WO2020256251A1 - 대상체 공급 방법 - Google Patents

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WO2020256251A1
WO2020256251A1 PCT/KR2020/002576 KR2020002576W WO2020256251A1 WO 2020256251 A1 WO2020256251 A1 WO 2020256251A1 KR 2020002576 W KR2020002576 W KR 2020002576W WO 2020256251 A1 WO2020256251 A1 WO 2020256251A1
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WO
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tray
axis
magazine
conversion kit
picker
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/002576
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English (en)
French (fr)
Inventor
한복우
조윤기
고상남
Original Assignee
제너셈(주)
에스케이하이닉스 주식회사
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Publication date
Application filed by 제너셈(주), 에스케이하이닉스 주식회사 filed Critical 제너셈(주)
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Definitions

  • the present application relates to a method of supplying an object applicable to an apparatus for manufacturing a semiconductor package.
  • the semiconductor package manufacturing apparatus includes a cutting process of cutting a strip in which a plurality of packages are formed into individual packages, a cleaning process of washing the package cut in the cutting process, a drying process of drying the package washed in the cleaning process, and A semiconductor package may be manufactured by sequentially performing a package inspection process for inspecting for defects and an offload process for classifying packages that have passed the defect inspection and packages that have not passed according to the inspection result.
  • Such an apparatus for manufacturing a semiconductor package generally includes a table module on which a strip or package is mounted, and it is necessary to replace the upper plate of the table module according to the individual size of the package, which may differ according to the manufacturer or product characteristics.
  • the operator had to take and replace the upper plate of the table module on which the package is mounted. Therefore, according to the skill level of the operator, replacement speed and replacement time are required more than necessary, resulting in lower work yield, or unreliable completion of replacement work.
  • the strip needs to be replaced according to a change in product specifications, or an abnormality of the strip itself occurs, or after the primary processing, the strip must be transferred to a separate processing device for a separate process. In this case, the operator had to manually pull out and remove the strip in order to recover and replace the supplied strip.
  • the present application is to solve the problems of the prior art described above, and an object thereof is to provide a method of supplying an object for automatically supplying the upper plate of a table module.
  • the present application is to solve the problems of the prior art described above, and an object of the present invention is to provide a method of supplying an object capable of automatically supplying and recovering an object when there is a need for replacement of an object or collection of an object.
  • the object supply method includes: (a) supplying a new magazine in which the object is accommodated on one side of the X-axis of the second tray by the first elevator structure; (b) moving a new magazine containing the object to the other side of the X-axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray; (c) a step of supplying the object to the manufacturing apparatus by holding a new magazine in which the object moved to the other side of the X axis of the second tray by the second elevator structure by the conveyor unit of the second tray.
  • the loading and unloading device includes a first tray (1), the second tray (2) located on the other side of the Z-axis of the first tray (1), and a third tray located on the other side of the Z-axis of the second tray Tray (3), the fourth tray (4) located on the other side of the Z axis of the third tray (3), the fifth tray (5) located on the other side of the Z axis of the fourth tray (4), the first to the first 5
  • the first elevator structure provided on one side of the X-axis of the tray, and the second elevator structure provided on the other side of the X-axis of the first to fifth trays.
  • step a) a new magazine in which the object is accommodated is supplied to the other side of the X-axis of the fifth tray, and the conveyor unit of the fifth tray further includes the step of moving the new magazine to one side of the X-axis of the fifth tray, and the ( In step a), the first elevator structure may grip the new magazine moved to one side of the X-axis by the conveyor unit of the fifth tray and load it on the second tray.
  • step (e) loading an empty magazine in the second elevator structure on the other side of the X-axis of the third tray; (f) moving the empty magazine to one side of the X-axis of the third tray by the conveyor unit of the third tray, (g) the empty magazine in which the first elevator structure is moved to one side of the X-axis of the third tray Gripping and loading on one side of the X-axis of the fourth tray; And (h) moving the empty magazine to the other side of the X-axis of the fourth tray by the conveyor unit of the fourth tray, and discharging the empty magazine.
  • step (e) the second elevator structure is moved to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor part of the second tray. Supplying the object to the manufacturing device by holding another new magazine that has been used; And prior to step (i), (j) supplying the other new magazine to one side of the X-axis of the second tray by the first elevator structure.
  • a method of supplying an object according to the second aspect of the present application includes the steps of: (a) holding a new magazine in which the object is accommodated in the second elevator structure located on the other side of the X axis of the first tray; (b) When the new magazine held by the second elevator structure accommodates an object to be supplied to the manufacturing apparatus, the object is supplied to the manufacturing apparatus, and the new magazine held by the second elevator structure If the object to be supplied to the manufacturing apparatus is not accommodated, loading the new magazine on the other side of the X-axis of the second tray and performing step (a) again; And (c) the second elevator structure may include the step of loading the empty magazine on the other side of the third tray.
  • the new magazine may further include the step of loading on the other side of the.
  • step (c) moving the empty magazine to one side of the X axis of the third tray by the conveyor unit of the third tray; And (f) gripping the empty magazine moved to one side of the X axis of the third tray by the first elevator structure by the conveyor unit of the third tray and loading it on one side of the first tray.
  • the first elevator structure grips the empty magazine loaded on one side of the first tray, Loading on one side of the X-axis; (h) moving the empty magazine to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray; (i) the second elevator structure gripping the empty magazine moved to the other side of the X axis of the second tray by the conveyor unit of the second tray to receive the object from the manufacturing apparatus; And (j) the second elevator structure loading a magazine in which the object supplied from the manufacturing apparatus is accommodated on the other side of the second tray.
  • a magazine in which the object supplied from the manufacturing apparatus in which the second elevator structure is loaded on the other side of the second tray is accommodated. It may further include the step of gripping and loading the first tray on the other side of the X-axis.
  • an object such as the upper plate of the table module of the semiconductor package manufacturing apparatus can be automatically supplied to the manufacturing apparatus by the loading and unloading apparatus, and at the same time, the supply of the object such as a strip may be automatically possible I can. Accordingly, a method of manufacturing an object capable of efficiently supplying the upper plate and the strip of the table module to the manufacturing apparatus may be implemented. In addition, since empty magazines generated according to the supply of the object can be automatically removed, high efficiency can be ensured.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a loading and unloading apparatus according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic conceptual diagram illustrating a method of supplying an object according to the first embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic conceptual diagram for explaining supplying an object in the method of supplying an object according to the second exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic conceptual diagram for explaining movement of a magazine loaded on a second tray to a first tray in a method for supplying an object according to a second exemplary embodiment of the present application.
  • FIG. 5 is a schematic conceptual diagram for explaining the number of objects in the object supply method according to the second embodiment of the present application.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view of a conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view of the conversion kit automatic exchange system according to an embodiment of the present application, viewed from a different angle from FIG. 6.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view of a table module according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 9 is a schematic front view of a table module according to an exemplary embodiment of the present disclosure in which a partial cross-sectional view is shown.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of a negative pressure transmission plate structure according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 11 is a schematic perspective view of a picker module according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 12 is a schematic perspective view of a picker module according to an embodiment of the present disclosure, viewed from a different angle from FIG. 11.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view of a picker module according to an embodiment of the present application in which a conversion kit is not installed.
  • FIG. 14 is a schematic front view of a picker module according to an exemplary embodiment of the present disclosure in which a partial cross-sectional view is shown.
  • FIG. 15 is a schematic front view of a table module of a flipper module of a dry device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the present application relates to a method of supplying a subject.
  • the first method a method of supplying an object according to the first embodiment of the present application (hereinafter referred to as “the first method”) will be described.
  • the first method relates to a method of supplying an object to an apparatus for manufacturing a semiconductor package using a loading and unloading apparatus.
  • the loading and unloading apparatus includes a first tray 1, a second tray 2 positioned on the other side (upper side) of the Z axis of the first tray 1, and a Z of the second tray.
  • the third tray (3) located on the other side of the shaft (upper side), the fourth tray (4) located on the other side of the Z axis (upper side) of the third tray (3), the other side of the Z axis (upper side) of the fourth tray (4) ) May include a fifth tray (5).
  • Each of the first to fifth trays 1, 2, 3, 4, and 5 may extend along the X axis.
  • a conveyor unit 11 may be provided.
  • the conveyor unit 11 rotates at least a part of the conveyor belt 211 and the conveyor belt 211 extending from the upper side of each of the first to fifth trays 1, 2, 3, 4, 5 to the X axis. It may include a roller 212 and a motor unit (not shown).
  • the roller 212 is rotated by receiving the power of the motor (for example, it can be rotated by the auxiliary roller 213 rotated by the motor), so that the conveyor belt 211 can be rotated, and the conveyor belt ( 11) may move the object to one side of the X-axis or the other side of the X-axis according to the rotation direction.
  • the loading and unloading apparatus may include a first elevator 6 provided on one side of the X-axis of the first to fifth trays 1, 2, 3, 4, 5.
  • the first elevator 6 may include a clamp structure 61 capable of holding a magazine and a rail structure 62 capable of moving the clamp structure 61 in the Z-axis direction.
  • the clamp structure 61 may include a clamp unit (not provided with reference numeral) movable in the X-axis direction.
  • the loading and unloading apparatus may include a second elevator 7 provided on the other side of the X-axis of the first to fifth trays 1, 2, 3, 4, 5.
  • the second elevator 7 may include a clamp structure 71 capable of holding a magazine and a rail structure 72 moving the clamp structure 71 in the Z-axis direction.
  • the magazine 91 may be a new magazine 91 or an empty magazine 92 in which the object is accommodated.
  • the empty magazine 92 means that no object has been received.
  • it may mean a magazine in which at least one object has been removed from the state of the new magazine 91.
  • the term "object” may mean an upper plate (conversion kit) of a table module applied to a package manufacturing apparatus.
  • a package cutting device, a dry device, a vision table, and a picker device used in the process of manufacturing a package may include a top plate and a negative pressure transmission plate structure on which the top plate is mounted, and a negative pressure forming part through the negative pressure transmission plate structure.
  • a plurality of semiconductor packages or strips may be adsorbed through the upper plate by transferring the negative pressure (vacuum pressure) formed in the upper plate.
  • Such a top plate may need to be replaced due to a change in package size, specifications, or wear of the top plate.
  • the upper plate may be adsorbed and transferred through the action and release of the negative pressure formed in the negative pressure forming portion through the negative pressure transmission plate structure.
  • Specific technical matters related to the automatic replacement of the upper plate of the table module are replaced with those described in Korean Patent Application 10-2019-0022654 (filed on February 26, 2019) and Korean Patent Application 10-2019-0022387 (filed on February 26, 2019).
  • the upper plate of the table module may be supplied using a loading and unloading device. Accordingly, the object may mean including the upper plate of the table module.
  • the object may be a strip provided to the package manufacturing apparatus.
  • the package manufacturing apparatus may receive a strip and perform cutting, washing, drying, inspection, etc. into a package, and the strip may be supplied to the package manufacturing apparatus by the present object supply method. Therefore, the object may mean including a strip.
  • the first method includes a step of supplying a new magazine 91 in which an object is accommodated on one side of the X axis of the second tray 2 by the first elevator structure 6 (step 1). .
  • a new magazine 91 in which the object is accommodated is supplied to the other side of the X-axis of the fifth tray 5, and the conveyor unit of the fifth tray 5 receives the object. It may include the step of moving the new magazine 91 to one side of the X-axis of the fifth tray (5).
  • a guide part 515 to which a new magazine 91 in which the object is accommodated is supplied may be provided, and the new magazine in which the object is accommodated is located on one side of the Z-axis from the other And is guided by the guide part 515 to be seated on the other side of the X axis, and the new magazine 91 in which the object seated on the other side of the X axis of the fifth tray 5 is accommodated is
  • the conveyor unit may be moved to one side of the X-axis and moved to a position capable of being gripped by the clamp structure 61 of the first elevator structure 6.
  • the supply of the new magazine 91 to the fifth tray 5 may be performed a plurality of times.
  • at least one new magazine 91 may be supplied to the fifth tray 5, and the conveyor unit of the fifth tray 5 stores new magazines supplied through a revolving conveyor belt. It can be moved to one side of the X axis.
  • the first elevator structure 6 grips the new magazine 91 in which the object moved to one side of the X-axis by the conveyor part of the fifth tray 5 is accommodated, and the second tray 2 It may be loaded on one side of the X-axis.
  • the clamp unit of the clamp structure 61 of the first elevator structure 6 is moved to the other side of the X axis to hold the new magazine 91 in which the object located on one side of the X axis of the fifth tray 5 is accommodated.
  • the position can be restored by moving to one side of the X-axis, and then, the clamp structure 61 moves to one side of the Z-axis to a position where the new magazine 91 in which the object is accommodated in the second tray 2 can be placed.
  • the clamp unit is moved to the other side of the X-axis so that the new magazine 91 in which the object is accommodated may be loaded on one side of the X-axis of the second tray 2.
  • the clamp unit may load the new magazine 91 in which the object is accommodated on the second tray 2, and then move to one side of the X-axis to return to the initial position.
  • the operation of the clamp unit and the clamp structure for holding the magazines 91 and 92 may be performed by moving the clamp structure 71 in the Z-axis direction or moving the clamp unit in the X-axis direction as described above. It can be, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the conveyor unit of the second tray 2 moves the new magazine 91 containing the object to the other side of the X-axis of the second tray 2 (second step).
  • the first method is a new magazine in which the object moved to the other side of the X axis of the second tray 2 by the second elevator structure 7 is a conveyor part of the second tray 2.
  • the clamp unit of the clamp structure 71 of the second elevator structure 7 moves to one side of the X-axis to hold the new magazine in which the object located on the other side of the X-axis of the second tray 2 is accommodated.
  • the clamp structure 71 may move to the other side of the Z-axis to position the new magazine 91 held by the object at the input position of the object.
  • the push unit 8 positioned at the object input position pushes the object from the new magazine 91 to the semiconductor package manufacturing apparatus, and the object is input (supplied) to the semiconductor package manufacturing apparatus. ) Can be.
  • the first method is a step of loading the empty magazine 92 on the other side of the third tray 3 on the other side of the X-axis after the third step (the fourth Step).
  • the third step at least one object is put into the semiconductor package manufacturing apparatus from the new magazine in which the object held by the clamp structure 71 is accommodated, so that the new magazine 91 in which the object is accommodated is an empty magazine (no object or a new magazine
  • the clamp structure (the clamp structure through movement in the Z-axis direction of the clamp structure 71 of the second elevator structure 7 or the movement in the X-axis direction of the clamp unit) ( 71) can place the empty magazine 92 on the other side of the X-axis of the third tray 3.
  • the first method includes the step of moving the empty magazine 92 to one side of the X-axis of the third tray 3 by the conveyor unit of the third tray 3 (step 5). I can.
  • the first elevator structure 6 grips the empty magazine 92 that has been moved to one side of the X axis of the third tray 3, It may include the step of loading on one side of the shaft (sixth step).
  • the first elevator structure 6 grips the empty magazine 92 that has been moved to one side of the X-axis of the third tray 3 through the movement of the clamp structure 71 in the Z-axis direction or the clamp unit in the X-axis direction. 4 Can be loaded on one side of the X-axis of the tray (4).
  • the first method includes a step (seventh step) of moving the empty magazine to the other side of the X-axis of the fourth tray by the conveyor unit of the fourth tray 4 and discharging the empty magazine.
  • the empty magazine 92 may be moved to the other side of the X-axis of the fourth tray, and may be moved to the guide part 415 provided on the other side of the X-axis of the fourth tray.
  • the empty magazine moved to 415 may be discharged from the loading and unloading device.
  • this first method after the fourth step, the second elevator structure 7 is moved to the other side of the X axis of the second tray 2 by the conveyor portion of the second tray 2, another new magazine ( 91) and supplying the object to the manufacturing apparatus.
  • the second elevator structure 7 grips the new magazine 91 in which the object is accommodated from the second tray 2 to supply the object to the manufacturing apparatus, and the new magazine ( When 91) becomes the empty magazine 92, the empty magazine 92 can be loaded on the third tray 3, and at this time, it is different from the second tray 2 by the first elevator structure 6 to be described later.
  • the conveyor part of the second tray moves the other new magazine 91 to one side of the X-axis so that it can be gripped by the clamp structure of the second elevator structure 7 (for example, the Driving for movement as much as the X-axis length (width)) may also be made, and accordingly, the second elevator structure 7 loads the empty magazine 92 into the third tray 3, and then again, the second tray.
  • the new magazine 91 in which the object is accommodated is supplied to the manufacturing apparatus, and when the new magazine 91 being held becomes the empty magazine 92, the empty magazine 92 is transferred to the third tray ( 3) Can be loaded on.
  • the conveyor portion of the third tray 3 secures a seat for the next empty magazine 92 to be loaded or the empty magazine 92
  • the empty magazine 92 may be moved to one side of the X-axis so that the clamp structure of the first elevator structure 6 can grip.
  • the empty magazine 92 may be transferred to one side of the X-axis by the length of the magazine in the X-axis direction. .
  • the second elevator structure 7 grips the new magazine 91 in which the object is accommodated from the second tray 2 to supply the object to the manufacturing apparatus, and the new magazine 91 When) becomes the empty magazine 92, loading the empty magazine 92 into the third tray 3 may be performed at least once.
  • the first elevator structure 6 before the step of supplying the object to the manufacturing apparatus by holding another new magazine on the other side of the X-axis of the two elevator structures 7, the first elevator structure 6 is It may include the step of supplying another new magazine to one side of the X axis of the second tray 2. Accordingly, before the second elevator structure 7 grips another new magazine 91 from the second tray 2, another new magazine may be prepared in the second tray 2.
  • the first method may be performed as follows.
  • a new magazine 91 containing an object is supplied to the other side of the X axis of the fifth tray 5, and the conveyor unit of the fifth tray 5 transfers the new magazine 91 containing the object to the X axis of the fifth tray 5
  • the first elevator structure 6 can be moved to one side, and the first elevator structure 6 grips the new magazine 91 in which the object moved to one side of the X axis is accommodated by the conveyor unit of the fifth tray 5. Can be loaded on one side of the X axis.
  • the new magazine 91 loaded on one side of the X axis of the second tray 2 may be moved to the other side of the X axis of the second tray 2 by the conveyor unit of the second tray 2, and the second The elevator structure 7 grips the new magazine 91 on the other side of the X-axis of the second tray 2 and is positioned at the object input position, thereby supplying the object to the manufacturing apparatus.
  • the supply of the new magazine 91 to the fifth tray 5 does not end as a one-time, but after the supply of the first new magazine 91, a plurality of other new magazines 91 are sequentially transferred to the fifth tray ( 5), and the first elevator structure 6 can sequentially move other new magazines 91 from the fifth tray 5 to the second tray 2, and
  • the conveyor unit moves the new magazines 91 loaded in the second tray 2 to the other side of the X axis, and each time the new magazine 91 located first on the other side of the X axis is removed, the next new magazine is removed.
  • the next new magazine 91 may be moved to the other side of the X-axis so that 91 may be moved to the place where 91 was located (for example, the movement of the magazine may be as long as the X-axis direction). Accordingly, the second elevator structure 7 can be loaded on the other side of the X-axis of the third tray 3 when the new magazine 91 held by him becomes an empty magazine 92, and then, the first elevator structure After moving from the fifth tray 5 to the second tray 2 by (6), another new magazine 91 that has been moved to the other side of the X axis of the second tray 2 is gripped to supply the object to the manufacturing apparatus. I can.
  • the empty magazine 92 which is moved to the third tray 3 by the second elevator structure 7 after becoming the empty magazine 92, is used to secure a seat for the next empty magazine 92 to be loaded or empty.
  • the magazine 92 can be moved to one side of the X axis by the conveyor unit of the third tray 3 that moves the empty magazine 92 to one side of the X axis so that the clamp structure of the first elevator structure 6 can grip. And, it can be grasped by the first elevator structure 5 and transferred to the fourth tray 4 and discharged.
  • the second method is performed by a loading and unloading device that performs the method of supplying an object according to the first embodiment of the present application, and is the same as or corresponding to the method of supplying an object according to the first embodiment of the present application.
  • the second method includes a step (first step) of holding a new magazine 91 in which an object positioned on the other side of the X axis of the first tray 1 is accommodated in the second elevator structure 7 Include.
  • the second elevator structure 7 may grip the new magazine 91 through the movement of the clamp structure 71 in the Z-axis direction or the movement of the clamp unit in the X-axis direction.
  • the conveyor portion of the first tray 1 is gripped by another new magazine 91 located on the other side of the X-axis of the gripped new magazine 91.
  • the other new magazine 91 can be moved to the other side of the X axis by the length of the X axis of the magazine so that the old magazine 91 is moved to the location where the old magazine 91 was located.
  • the second method when the new magazine 91 held by the second elevator structure 7 accommodates an object to be supplied to the manufacturing apparatus, the object is supplied to the manufacturing apparatus, 2 When the new magazine 91 held by the elevator structure 7 does not accommodate the object to be supplied to the manufacturing apparatus, the new magazine 91 is loaded on the other side of the X axis of the second tray 2 and the first step And re-performing (second step).
  • the second method includes a step (third step) of the second elevator structure 7 loading the empty magazine 92 on the other side of the X-axis of the third tray 3.
  • the object may be provided with a barcode, and it may be determined whether the object should be supplied to the manufacturing apparatus or not to the manufacturing apparatus by reading the barcode.
  • the barcode reading may be performed after the second elevator structure 7 grips the new magazine 91 or may be performed before being placed on the first tray 1 and may be sequentially placed on the first tray 1.
  • the second elevator structure 7 determines the object accommodated in the new magazine 91 held by it, and when the object is to be supplied to the manufacturing apparatus, the clamp structure 71 is in the Z-axis direction. And move the clamp unit to the X axis to place the gripped new magazine 91 at the object input position.
  • the empty magazine 92 is moved to the third It can be loaded on the other side of the X-axis of the tray (3).
  • the second elevator structure 7 moves in the Z-axis direction of the clamp structure 71 when the object accommodated in the new magazine 91 held by the object does not have to be supplied to the manufacturing apparatus.
  • a new magazine 91 is loaded on the other side of the X-axis of the second tray 2, and thereafter, another object located on the other side of the first tray 1 is accommodated.
  • the clamp structure 71 is in the Z-axis direction. Another new magazine 91 that has been moved and held can be positioned at the object input position.
  • the object accommodated by the other new magazine 91 is not to be supplied to the manufacturing apparatus, the object to be supplied is accommodated.
  • the new magazine 91 is loaded on the other side of the X axis of the second tray 2 by moving the clamp structure 71 in the Z-axis direction or moving the clamp unit in the X-axis direction until the new magazine 91 is gripped. , The first step and the second step can be performed again.
  • the conveyor belt of the second tray 2 may move toward one side of the X-axis by the length of the magazine in the X-axis direction.
  • the conveyor portion of the second tray 2 places the gripped new magazine 91 on the second tray 2 ( 91)
  • the conveyor unit can be moved to one side of the X axis by the length of the magazine's X axis.
  • the second method after the third step, the conveyor unit of the third tray 3 to move the empty magazine 92 to one side of the X axis of the third tray 3, and
  • the first elevator structure 6 grips the empty magazine 92 moved to one side of the X axis of the third tray 3 by the conveyor part of the third tray 3 and loads it on one side of the first tray 1 It may include the step of. Accordingly, the empty magazine 92 moved to one side of the first tray 1 may be removed later or used for collection of the object. Further, for reference, referring to FIGS. 1 and 4, the first tray 1 has an empty magazine 92 loaded on one side of the first tray 1 even when the conveyor belt of the first tray 1 rotates.
  • a movement preventing member 13 that prevents movement of the first tray 1 to the other side of the X-axis (a part in which the new magazine 91 is loaded). Accordingly, according to the rotation of the conveyor belt of the conveyor part of the 1 tray 1, the plurality of new magazines 91 sequentially stacked in the X-axis direction on the other side of the X-axis of the first tray 3 are the outermost side of the X-axis. As the new magazine 91 loaded in is removed, even if it is moved to one side of the X axis, the empty magazine 92 loaded on one side of the X axis of the first tray 1 is prevented from moving to the other side of the X axis. The magazine 91 and the empty magazine 92 can be distinguished, and a situation in which the second elevator structure 7 grips the empty magazine 92 can be prevented when an object needs to be input.
  • a new magazine 91 loaded on the other side of the X-axis of the second elevator structure 7 is transferred to the first tray 2.
  • the first elevator structure 1 is loaded on one side of the first tray 1. Grasping the empty magazine 92 and loading it on one side of the X-axis of the second tray 2, the conveyor part of the second tray 2 moves the empty magazine 92 to the other side of the X-axis of the second tray 2 In the step of moving, the second elevator structure 7 grips the empty magazine 92 moved to the other side of the X axis of the second tray 2 by the conveyor part of the second tray 2 to supply the object from the manufacturing apparatus.
  • the receiving step and the step of loading the magazine in which the object supplied from the manufacturing apparatus is accommodated by descending the second elevator structure 7 on the other side of the second tray 2 may be included.
  • the above-described step may be performed before the above-described first step.
  • the object may be recovered from the manufacturing apparatus before the first step.
  • the first elevator structure 1 grips the empty magazine 92 loaded on one side of the first tray 1 and loads it on one side of the X-axis of the second tray 2, and the empty magazine 92 can be moved to the other side of the X-axis by the conveyor part of the second tray 2, and the second elevator structure 7 grips the empty magazine 92 moved to the other side of the X-axis to the object input position. It can be positioned, and the object can be put into the empty magazine 92 located at the object input position from the manufacturing apparatus. When the input of the object is completed, the magazine in which the object is accommodated and is not empty may be loaded on the other side of the second tray 2.
  • the old top plate that was previously installed on the table module needs to be removed from the table module, and the old top plate removed from the table module is automatically Can be removed (recovered) by the loading and unloading device. That is, in the steps performed before the first step, the object may be the upper plate of the table module of the manufacturing apparatus.
  • the second elevator structure 7 is removed from the manufacturing apparatus loaded on the other side of the X-axis of the second tray 2, grips the magazine in which the recovered object is accommodated, and descends to the first tray 1 It may include the step of loading on the other side of the X-axis. Accordingly, objects removed from the manufacturing apparatus and accommodated in the magazine and loaded on the second tray 2 may be moved to the other side of the X-axis of the first tray 1, if necessary, and automatically supplied to the manufacturing apparatus again if necessary. .
  • the conveyor belt of the second tray 2 is sequentially moved to the other side of the X-axis as much as the length in the X-axis direction of the magazine, and the conveyor belt of the first tray (1) moves to the other side of the X-axis by the length in the X-axis direction of the magazine. You can move sequentially.
  • the second method can be performed as follows.
  • the object may be recovered before the object is supplied. If the object is the top plate of the table module, the object may be recovered. Specifically, in the collection of the object, the first elevator structure 1 grips the empty magazine 92 loaded on one side of the first tray 1 and loads it on one side of the X-axis of the second tray 2, and The magazine 92 can be moved to the other side of the X-axis by the conveyor part of the second tray 2, and the second elevator structure 7 grips the empty magazine 92 moved to the other side of the X-axis to place the object. And the object is put into the empty magazine 92 located at the object input position from the manufacturing apparatus, and when the object is inputted, the magazine that is accommodated and not empty is the second tray (2) It can be made in the form of being loaded on the other side.
  • the second method may supply the object to the manufacturing apparatus.
  • the second elevator structure 7 grips the new magazine 91 in which the object located on the other side of the first tray 1 is accommodated, and the gripped new magazine
  • the clamp structure 71 may supply the object to the manufacturing apparatus by moving in the Z-axis direction and placing the gripped new magazine 91 at the object input position.
  • the empty magazine 92 can be loaded on the other side of the X-axis of the third tray 3, on the other hand, gripped by the second elevator structure 7
  • the second elevator structure 7 can load the new magazine 91 on the other side of the X-axis of the second tray 2, and After that, it is possible to hold another new magazine 91 in which an object located on the other side of the first tray 1 is accommodated, and the object of the other new magazine 91 that has been gripped must be supplied to the manufacturing apparatus.
  • the clamp structure 71 may position another new magazine 91 held by moving in the Z-axis direction at the object input position, while the object accommodated by the other new magazine 91 is supplied to the manufacturing apparatus. If it is not necessary, a new magazine 91 is loaded on the other side of the X-axis of the second tray 2 again, and another new magazine 91 is gripped from the first tray 2 to inspect the object. Depending on the case, another new magazine 91 may be placed at the object input position or loaded on the second tray 2. Also, this process can be repeated.
  • the supply of the object may be performed when the object is the top plate of the table module or when the object is stripped.
  • the semiconductor package manufacturing apparatus described above is a conversion kit including a package cutting device 51, a dry device 52, a vision table 53, and a picker device 54 to be described below. It can be understood as being included in the automatic exchange system.
  • the first picker module 541 to be described later receives the object (conversion kit 111) from the above-described object input position and places it on the package cutting device 51.
  • the picker module is a concept including one or more of the first to third picker modules 41, 42, and 43
  • the negative pressure transmission plate structure 112a, 112b is a negative pressure transmission plate structure for a table of the table module 511
  • the product depression part is a product depression part 1121a for a table and a product depression part 1121b for a picker
  • the kit depression may be a concept including at least one of a kit depression 1122a for a table and a kit depression 1122b for a picker.
  • the system includes a package cutting device 51 for cutting a strip into a package.
  • the package cutting device 51 may include a table module 511, and a strip transferred to the table module 511 of the package cutting device 51 may be cut into individual packages using a blade (not shown).
  • the system includes a drying device 52 for drying a package.
  • the package cut by the package cutting device 51 may be transferred to the drying device 52 to be washed, and then dried after being washed.
  • the dry device 52 may include a loading module 21 and a flipper module 22.
  • the system includes a vision table 53 on which a package is mounted.
  • the package dried by the drying device 52 may be seated on the vision table 53 before the inspection process.
  • the present system includes a picker device 54 for adsorbing strips or packages and transferring them between the package cutting device 51, the drying device 52, and the vision table 53.
  • the picker device 54 may include a first picker module 41, a second picker module 42, and a third picker module 43.
  • the first picker module 41 may transfer the strip to the package cutting device 51
  • the second picker module 42 may transfer the package from the package cutting device 51 to the dry device 52
  • the third picker module 43 may transfer the package from the dry device 52 to the vision table 53.
  • Each of the package cutting device 51, the dry device 52, the vision table 53, and the picker device 54 includes a conversion kit 111 and a negative pressure transmission plate structure 112a, 112b on which the conversion kit 111 is mounted.
  • Can include. It will be described in detail below.
  • the package cutting device 51, the drying device 52, and the vision table 53 may include a table module 511.
  • the package cutting device 51 includes two table modules 511
  • the dry device 52 includes two table modules 511
  • the vision table 53 includes two table modules ( 511) may be included.
  • a strip or package may be placed on the table module 511.
  • a strip may be placed on the table module 511 of the package cutting device 51
  • a package may be placed on the table module 511 of the drying device 52 and the vision table 53.
  • the first picker module 41 may receive a strip from the loading and unloading device 55 and place it on the table module 511 of the package cutting device 51, and the strip may be placed on the package cutting device 51 ) Can be cut by the blade while being placed on the table module 511 of the table module 511, and the plurality of packages formed by cutting are transferred by the second picker module 41 to the table module 511 of the drying device 52 ) Can be loaded (a cleaning process can be performed during the transfer process), and the dried package is vacuum-grabbed by the third picker module 43 to be placed on the table module 511 of the vision table 53. I can.
  • the table module 511 may include a conversion kit 111 in which a plurality of vacuum holes 1111 are formed in the Z-axis direction.
  • a strip or package placed on the table module 511 may be placed on the conversion kit 111.
  • the conversion kit 111 may include a first plate 111a1 and a second plate 111a2, and the vacuum hole 1111 is formed by penetrating the first plate 111a1 in the Z-axis direction.
  • the first tube portion 11111 and a second tube portion 11112 extending from the first tube portion 11111 and penetrating the second plate 111a2 in the Z-axis direction may be included.
  • direction setting related to one side in the Z-axis direction and the other side in the Z-axis direction of the conversion kit 111 of the present application is the first plate 111a1 and the first plate 111a1 of the conversion kit 111 2
  • a direction toward the first plate 111a1 may be set to the other side in the Z-axis direction
  • a direction toward the second plate 111a2 may be set to one side in the Z-axis direction.
  • one surface in the Z-axis direction of the conversion kit 111 may mean a surface in which the second pipe portion 11112 is formed, and the other surface in the Z-axis direction of the conversion kit 111 is a surface on which the first pipe portion 11111 is formed (When the strip or package is gripped, it may mean a surface to which the strip or package comes into contact).
  • the table module 511 is a negative pressure transmission plate structure 112a (hereinafter, the negative pressure transmission plate structure 112a of the table module 511 is'a negative pressure transmission plate structure 112a for a table). )'), the negative pressure transmission plate structure 112a for the table adsorbs the conversion kit 111 and communicates the negative pressure generator with the plurality of vacuum holes 1111 of the conversion kit 111. have.
  • the conversion kit 111 may be disposed on the other surface of the negative pressure transmission plate structure 112a for the table in the Z-axis direction, and the negative pressure transmission plate structure 112a for the table A negative pressure generator (not shown) located below the negative pressure transmission plate structure 112a for a table (one side in the Z-axis direction) may communicate with the vacuum hole 1111.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for a table is a table formed by a portion in which a plurality of vacuum holes 1111 of the conversion kit 111 is formed is recessed in one side in the Z-axis direction. It may include a product depression (1121a).
  • the table product depression 1121a may transmit the negative pressure action and the negative pressure release by the negative pressure generator to the vacuum hole 1111.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for the table may include a communication port for communicating the product depression 1121a and the negative pressure generator for the table, and the negative pressure generator sucks gas ( When negative pressure is generated), the gas in the product depression 1121a for the table flows into the negative pressure generator, and accordingly, the gas in the vacuum hole 1111 flows into the negative pressure generator through the depression 1121a of the product for the table, Accordingly, a negative pressure is formed in the vacuum hole 1111 so that the package or strip placed on the conversion kit 111 may be adsorbed.
  • the negative pressure generator releases (stops) the generation of the negative pressure
  • the negative pressure generation in the vacuum hole 1111 communicating with the negative pressure generator through the negative pressure transmission plate structure 112a for the table stops, and the suction of the vacuum hole 1111 is stopped. It can be stopped.
  • a portion facing at least a portion of the edge portion of the conversion kit 111 is recessed in one side in the Z-axis direction, so that the conversion kit 111
  • a kit for a table in which vacuum adsorption is performed may include a depression 1122a.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for the table may include a communication port for communicating the recessed portion 1122a for the table and the negative pressure generator.
  • the negative pressure generator When the negative pressure generator generates negative pressure, gas in the table kit depression 1122a flows into the negative pressure generator side, and the negative pressure is formed in the table kit depression 1122a, so that the table kit depression 1122a is a conversion kit 111 It can be in a state in which the lower surface of the edge of the can be adsorbed.
  • the negative pressure generator stops (releases) the generation of negative pressure, the generation of negative pressure in the recessed portion 1122a of the table kit is released, and adsorption may be stopped.
  • the conversion kit 111 when vacuum adsorption of the negative pressure transmission plate structure 112a for the table against the conversion kit 111, the conversion kit 111 may be fixed in position to the negative pressure transmission plate structure 112a for the table. In addition, when vacuum adsorption is released from the conversion kit 111 of the negative pressure transmission plate structure 112a for a table, the conversion kit 111 may be in a state capable of being removed from the negative pressure transmission plate structure for a table.
  • the table kit recessed portion 1122a may have a long-hole-shaped cross section extending in the longitudinal direction (X-axis direction of FIG. 10) of the conversion kit 111.
  • each of the first to third picker modules 41, 42, and 43 is a negative pressure transmission plate structure on which the conversion kit 111 is mounted (hereinafter, first to third picker modules ( The negative pressure transmission plate structure of 41, 42, 43) may include a'negative pressure transmission plate structure 112b for a picker').
  • the conversion kit 111 may be mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker by vacuum adsorption of the conversion kit 111 by the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker. Accordingly, the conversion kit 111 may be mounted on one side (lower in FIG. 12) in the Z-axis direction of the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker.
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker at least a portion of the portion facing the portion in which the plurality of vacuum holes 1111 of the conversion kit 111 are formed is recessed toward the other side in the Z-axis direction. , It may include a product depression (1121b) for a picker for transferring the negative pressure action and the negative pressure release by the negative pressure generator to the vacuum hole (1111).
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker may include a communication port for communicating the product depression 1121b for the picker and the negative pressure generator.
  • the conversion kit 111 when the conversion kit 111 is mounted so that one surface in the Z-axis direction of the conversion kit 111 faces one surface in the Z-axis direction of the pickup negative pressure transmission plate structure 112b on the picker negative pressure transmission plate structure 112b ( Mounting), the conversion kit 111 can vacuum-adsorb the package by the action of the picker product depression 1121b and the vacuum hole 1111 of the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker.
  • Details of the communication port, the product recessed portion 1121b for the picker, and the like correspond to the contents of the negative pressure transmission plate structure 112a for the table described above, and thus detailed description thereof will be omitted.
  • the conversion kit 111 to be mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for pickers is provided on the picker module
  • one side in the Z-axis direction of the conversion kit 111 faces the other side in the Z-axis direction.
  • the conversion kit 111 is provided so that the one surface in the Z-axis direction of the conversion kit 111 faces the one surface in the Z-axis direction of the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker.
  • the conversion kit 111 can be vacuum-adsorbed by the picker kit depression 1122b.
  • the conversion kit 111 mounted on the picker module may be accommodated in a magazine such that one surface of the conversion kit 111 in the Z-axis direction faces upward, and may be withdrawn from the magazine.
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker a portion facing the edge portion of the conversion kit 111 is recessed toward the other side in the Z-axis direction, and the picker kit recessed portion 1122b is adsorbed to the conversion kit 111 It may include.
  • the picker negative pressure transmission plate structure 112b may include a communication port for communicating the picker kit depression 1122b and the negative pressure generator. Since the operation of the communication port and the picker kit depression 1122b corresponds to the contents of the negative pressure transmission plate structure 112a for a table described above, a detailed description will be omitted.
  • the conversion kit 111 when vacuum adsorption of the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker to the conversion kit 111, the conversion kit 111 may be fixed in position to the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker. In addition, when vacuum adsorption of the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker is released from the conversion kit 111, the conversion kit 111 may be in a state capable of being removed from the negative pressure transmission plate structure for a picker.
  • the picker module may be in a state capable of holding a semiconductor or a strip.
  • the pickup negative pressure transmission plate structure 112b may be in a state capable of transporting the conversion kit 111, at this time .
  • the picker sound pressure transmission plate structure 112b is a conversion kit 111 so that the one side of the Z axis of the picker sound pressure transmission plate structure 112b and the other side of the Z axis of the conversion kit 111 face each other so that the conversion kit 111 delivers the sound pressure
  • the conversion kit 111 can be transferred by being mounted on the plate structure 112b (in a state in which it is mounted).
  • the picker kit depression 1122b may have a cross section of a long hole shape extending in the length direction of the conversion kit 111.
  • the picker device 54 arranges or removes the package cutting device 51, the drying device 52, the vision table 53, and the conversion kit 111 for adsorbing the package to the picker device 54.
  • each of the first to third picker modules 41, 42, and 43 adsorbs the conversion kit 111 when the conversion kit 111 is not fitted to each of the negative pressure transmission plate structures 112a. Can be transferred.
  • the adsorption and transport of the conversion kit 111 means that each of the first to third picker modules 41, 42, and 43 is attached to the package cutting device 51, the drying device 52, or the vision table 53. On the other hand, it may mean removing the pre-arranged conversion kit 111 or disposing a new conversion kit 111.
  • the second picker module 42 transfers the conversion kit 111 between the package cutting device 51 and the dry device 52
  • the third picker module 43 includes the dry device 52 and the vision table ( 53) It is possible to transfer the conversion kit 111 between.
  • the picker module (at least one of the first to third picker modules 41, 42, 43) is in a state in which the conversion kit 111 is mounted on the negative pressure transmission plate 112a for pickers (conversion kit 111).
  • the picker module may transfer the conversion kit 111.
  • the picker device 54 is a negative pressure transmission plate structure (a negative pressure transmission plate structure 112b for a table) of the table module 11 of each of the package cutting device 51, the drying device 52, and the vision table 53. )) and the arrangement of the conversion kit 111 will be described.
  • the table module 11 Before the arrangement of the conversion kit 111 for the table negative pressure transmission plate structure 112b of the table module 11 was performed, the table module 11 was previously placed on the table negative pressure transmission plate structure 112b. The conversion kit 111 may be removed. Removal of the pre-batch conversion kit 111 will be described later.
  • the system may include a loading unloading device 55 in which a conversion kit 111 is prepared, and the first picker module 41 is converted from the loading unloading device 55
  • the kit 111 can be provided and placed on the package cutting device 51.
  • the loading and unloading device 55 shown in FIGS. 6 and 7 can be replaced with the loading and unloading device described with reference to FIGS. 1 to 5, and converted into the system through the loading and unloading device from the outside.
  • the process in which the kit is introduced is according to the method of supplying the object of the present application described with reference to FIGS. 1 to 5 above.
  • the conversion kit 111 which needs to be installed, is withdrawn from the loading and unloading device 55 by a gripper (not shown), and the converted kit 111 is withdrawn and located on a rail (not shown). 1
  • the picker module 41 descends and vacuum-adsorbs.
  • a conversion kit magazine in which a plurality of conversion kits 111 are accommodated may be mounted on the loading and unloading device 55.
  • the conversion kit magazine can be operated by being divided into a magazine accommodating a conversion kit for mounting and a magazine accommodating a recovered conversion kit.
  • a plurality of conversion kits may be accommodated in the magazine by being classified for each conversion kit classified according to the type or package size of the conversion kit.
  • the second picker module 42 can pick up the conversion kit 111 placed on the package cutting device 51 and place it on the drying device 52. In addition, the second picker module 42 may additionally pick up the conversion kit 111 placed on the package cutting device 51 after placing the conversion kit 111 on the dry device 52. . In addition, the third picker module 43 can pick up the conversion kit 111 placed on the drying device 52 and place it on the vision table 53. In addition, the third picker module 43 may additionally pick up the conversion kit 111 placed on the dry device 52 after placing the conversion kit 111 on the vision table 53.
  • two conversion kits 111 need to be placed on the vision table 53, and the conversion kit 111 is 1 on the third picker module 43.
  • Two conversion kits 111 are required and two conversion kits 111 need to be placed on the dry device 52, and one conversion kit 111 is required for the second picker module 42, and the package cutting device 51 Assume a case where two conversion kits 111 need to be placed.
  • the first picker module 41 receives the conversion kit 111 from the loading and unloading device 55, and the table module 11 of the package cutting device 51 (the table module 11 of the two package cutting devices 51) ), one conversion kit 111 can be placed 8 (2+1+2+1+2) sequentially, one by one, and the first picker module 41 is the first package cutting device ( The conversion kit 111 placed on 51) can be picked up by the second picker module 42 and placed on the table module 11 of the drying device 52, and the third picker module 43 is the first The conversion kit 111 can be picked up and placed on the table module 511 of the vision table 53. While the transfer operation of the first conversion kit 111 is performed, a transfer operation for the second conversion kit 111 may also proceed.
  • the first picker module 41 is transferred to the first conversion kit 41 and then the second conversion kit 41 ), the second conversion kit 41 transferred to the table module 511 of the package cutting device 51 by the first picker module 41 is a second conversion kit 41 after transferring the first conversion kit 41 It can be placed on the table module 511 of the drying device 42 by the picker module 42, and after that, the third picker module 43 having finished transferring the first conversion kit 41 is the second conversion kit 41 ) Can be placed on another table module 511 of the vision table 53. In this way, the transfer of the eight conversion kits 111 can be continued.
  • the third picker The module 43 may fit the third conversion kit 111 onto the negative pressure transmission plate structure 112b for its own picker.
  • the one side in the Z-axis direction of the conversion kit 111 is the one side in the Z-axis direction of the picker negative pressure transmission plate structure 112b.
  • the conversion kit 111 is positively mounted to face each other, and the third conversion kit 111 to be positively mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker of the third picker module 43 is the first, second, fourth, and fifth to be described later.
  • the second picker module 42 is transferred to the package cutting device 51 in a state in which one side in the Z-axis direction faces the other side in the Z-axis direction (upper side). It may be placed on the drying device 52 through the.
  • the drying device 51 is transferred by the second picker module 42.
  • the fifth conversion kit 111 is transferred to the table module 511 of the package cutting device 51 by the first picker module 41
  • the second picker module 42 may be placed on the rest of the two table modules 511 of the dry device 51, and accordingly, the placing of the conversion kit 111 for the dry device 52 is It can be finished. Thereafter, the sixth conversion kit 111 transferred to the table module 511 of the package cutting device 51 may be fitted to the negative pressure transfer plate structure 112b for a picker of the second picker module 42.
  • the picker module is so that one surface in the Z-axis direction of the conversion kit 111 faces one surface in the Z-axis direction of the picker negative pressure transmission plate structure 112b.
  • the conversion kit 111 is positively mounted, and the sixth conversion kit 111 to be positively mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker of the second picker module 42 is the first, second, fourth, fifth Unlike the seventh and eighth conversion kits 111 to be described later, the package cutting device 51 may be placed in a state in which one side in the Z-axis direction faces the other side in the Z-axis direction. Thereafter, each of the seventh conversion kit 111 and the eighth conversion kit 111 may be placed on one of the table modules 511 of the package cutting device 51 by the first picker module 41, and this The conversion kit 111 can be automatically arranged by the same process.
  • the removal of the pre-batch conversion kit 111 may include the following process.
  • the first picker module 41 picks up the conversion kit 111 placed on the package cutting device 51 and transfers it to the loading and unloading device 55, and the second picker module 42 is dry
  • the conversion kit 111 placed on the device 52 can be picked up and placed on the package cutting device 51
  • the third picker module 43 is a conversion kit placed on the vision table 53. (111) can be picked up and placed on the drying device (52).
  • the first picker module 41 may pick up the conversion kit 111 of the table module 511 of the package cutting device 51 and transfer it to the loading and unloading device 55.
  • the first picker module 41 picks up the conversion kit 111 of the table module 511 of the package cutting device 51, places it on a rail (not shown), and places it on a gripper (not shown).
  • the conversion kit located in the loading and unloading device 55 can be pushed to a magazine for collection and recovered.
  • the second picker module 42 is fitted to the negative pressure transmission plate structure 112b for its table.
  • the conversion kit 111 can be placed on the table module 511 of the package cutting device 51 from which the conversion kit 111 has been removed, and the first picker module 41 is a second picker module 42 as a relay.
  • the conversion kit 111 placed on the table module 511 of the package cutting device 51 can be picked up and transferred to the loading and unloading device 55, and the second picker module 42 is a conversion kit ( After removing 111), the conversion kit 111 of the table modules 11 of the dry device 52 is sequentially picked up one by one, and the package cutting device 51 is transferred to the table module 511 from which the conversion kit 111 has been removed.
  • Placement can be performed, and the first picker module 41 can sequentially transfer the conversion kit 111 placed by the second picker module 42 to the loading and unloading device 55 one by one, and the dry device ( When the conversion kit 111 of the at least one table module 511 of 53) is removed, the third picker module 43 converts the conversion kit 111 fitted to the negative pressure transmission plate structure 112b for its table.
  • the conversion kit 111 of the table module 511 of the vision table 53 is picked up one by one and a conversion kit It can be placed on the table module 511 of the dry device 52 from which 111 has been removed, and the second picker module 42 includes the conversion kit 111 placed by the third picker module 43 one by one. It may be sequentially transferred to the table module 511 of the package cutting device 51.
  • the conversion kit 111 can be automatically removed by such a process.
  • the conversion kit 111 may be of different types. This means that the conversion kit 111 of each of the vision table 53, the dry device 52, the third picker module 43 and the second picker module 42 vacuums a plurality of individually cut packages, but the package This is because the conversion kit 111 of the cutting device 51 grips the strip before being cut and separated into a package. Accordingly, the conversion kit 111 of the package cutting device 51 may have auxiliary lines (cutting grooves) at each package location in order to cut a strip into a plurality of packages.
  • the conversion kit 111 coupled to the package cutting device 51 and the vision table 53, the drying device 52, the third picker module 43 and the conversion kit coupled to the second picker module 42 ( 111) is distinguished, and the conversion kit 111 coupled to the vision table 3, the drying device 2, the third picker module 43 and the second picker module 42 is transferred first, and then finally It is necessary to transport the conversion kit 111 coupled to the package cutting device 51.
  • the picker module When transferring the conversion kit 111 of the package cutting device 51, the drying device 52, and the vision table 53 device, not the conversion kit 111 mounted on the picker module, the picker module is Z of the conversion kit 111
  • the conversion kit 111 may be gripped and transported so that the other side of the shaft faces one side of the Z-axis of the negative pressure transmission plate structure 112b for pickers of the picker module.
  • vacuum adsorption may be released in the table kit depression 1122a that sucks the conversion kit 111 of the table module 11, and the conversion kit of the picker module
  • the picker kit recessed portion 1122b for sucking 111 is capable of vacuum adsorption for adsorption of the conversion kit 111 for transport of the conversion kit 111.
  • the picker modules 41, 42, and 43 may include a conversion kit 111. Accordingly, the conversion kit 111 of the picker modules 41, 42, and 43 is not mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker (that is, the conversion kit 111 is in the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker). ) Is not in a fitted state), the picker modules 41, 42, and 43 separate the conversion kit 111 previously arranged for the negative pressure transmission plate structure 112b for the table, or a new conversion kit 111 ) Can be placed.
  • the negative pressure transmission plate structures 112a and 112b may include protrusions 1123 that protrude.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for a table may include a protrusion 1123 protruding toward the other side in the Z-axis direction
  • a negative pressure transmission plate structure for a picker ( 112b) may include a protrusion 1123 protruding toward one side in the Z-axis direction.
  • a hole 1112 into which at least a part of the protrusion 1123 is inserted may be formed in the conversion kit 111.
  • the conversion kit 111 may be gripped or placed (arranged) in the negative pressure transmission plate structures 112a and 112b by the engagement of the protrusion 1123 and the hole 1112.
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker may include a protrusion 1126 protruding toward one side in the Z-axis direction.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for a table may include a hole 1116 into which at least a part of the protrusion 1126 is inserted. Accordingly, when the conversion kit 111 is arranged for the table module 511 of the picker modules 41, 42, 43 or the picker modules 41, 42, 43 convert a plurality of packages installed in the table module 511 When mounted on the kit 111, the pickup negative pressure transmission plate structure 112b of the picker modules 41, 42, 43 is placed in a correct position with respect to the table negative pressure transmission plate structure 112a, and the conversion kit 111 Is placed on the negative pressure transmission plate structure 112a for a table, and a plurality of packages can be accurately placed on the conversion kit 111 installed in the table module 511.
  • the conversion kit 111 protrudes outward from each of both sides of the conversion kit 111 and extends in the longitudinal direction (X-axis direction in FIG. 9) of the conversion kit 111 It may include a pair of protrusions 1115 to be formed.
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker protrudes from each side of the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker in one side in the Z-axis direction, so that a pair of protrusions 1115 are formed. It may include a pair of fastening parts 1125 to be fitted.
  • the fastening part 1125 includes one member 11251 with one side facing outward in the Z-axis direction and the other member 11252 bending outwardly from the one side member 11251, and a zigzag shape extending in the Z-axis direction. It can have a shape.
  • the spacing between the one side member 11251 of the pair of fastening portions 1125 becomes narrower toward the other side in the Z-axis direction, but the spacing between the outermost end of the one side member 11251 in the Z-axis direction is a conversion kit ( 111) may be narrower than the width of the portion where the protrusion 1115 is formed, and the spacing between the other member 11252 of the pair of fastening portions 1125 may increase toward the other side in the Z-axis direction.
  • the picker module moves in the Z axis until one surface of the Z-axis of the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker contacts one surface of the conversion kit 111 (falling Movement)
  • the conversion kit 111 can be adsorbed, and in this process, the conversion kit 111 passes between the one side member 11251 of the pair of fastening parts 1125, and the pair of one side member 11251 It can be inserted between the outermost end in the Z-axis direction. Accordingly, the protrusion 1115 and the fastening portion 1125 are in frictional contact, and the conversion kit 111 may be physically mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker.
  • the picker module may place the conversion kit 111 held by it on the negative pressure transmission plate structure 112a for the table of the table module 511, at this time, the table The negative pressure transmission plate structure 112a for the table can be vacuum-adsorbed through the recessed portion 1122a for the table to apply an external force in the downward direction to the conversion kit 111, and at the same time, the picker module can be moved upward, In this process, the protrusion 1115 of the conversion kit 111 may be removed from the fastening part 1125 of the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker.
  • the conversion kit 111 of the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker Even if the vacuum adsorption is stopped (for example, due to a stop of the negative pressure generator), the conversion kit 111 is not separated from the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker and is mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker. Can keep.
  • the fastening portions 1125 may be staggered, which means that the conversion kit 111 is vacuum suction of the negative pressure transmission plate structure 112a for the table. Even if it is easily removed from the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker, and the vacuum adsorption of the conversion kit 111 of the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker is stopped (for example, due to the stopping of the negative pressure generator), the conversion The kit 111 may be for maintaining a state mounted on the picker negative pressure transmission plate structure 112b without being separated from the picker negative pressure transmission plate structure 112b.
  • such a fastening part 1125 may be provided in the negative pressure transmission plate structure 112a for a table of the table module 511 of the flipper module 22 of the dry device 52, which , This is because the table module 11 of the flipper module 22 is rotated about the X-axis as a rotation axis.
  • the conversion kit 111 is fixed to the negative pressure transmission plate structure 112a for the table of the flipper module 22 by vacuum suction, and the table module 11 of the flipper module 22 is rotated 180°
  • the conversion kit 111 can be removed from the negative pressure transmission plate structure 112a for the table of the flipper module 22, taking this into account, and the table module 511 of the flipper module 22
  • a fastening part 1125 may also be provided in the negative pressure transmission plate structure 112a for a table of ).
  • the conversion kit 111 is mounted on the negative pressure transmission plate structures 112a, 112b by vacuum adsorption of the negative pressure transmission plate structures 112a and 112b so that the conversion kit 111 is automatically replaced. And, by controlling the presence or absence of vacuum adsorption, the conversion kit 111 and the negative pressure transfer plate structures 112a and 112b can be automatically formed in a removable state.
  • the conversion kit 111 can be removed by vacuum adsorption, and the picker module can place the conversion kit 111, and a new conversion kit 111 is placed on the negative pressure transmission plate structures 112a and 112b.
  • the conversion kit 111 can be automatically fixed to the negative pressure transmission plate structures 112a and 112b.
  • the table module 511 of the picker module and the flipper module 22 includes the fastening part 1125, so that the conversion kit 111 can be used even if the vacuum adsorption is stopped due to an unexpected problem. And it is possible to prevent the flipper module 22 from being unexpectedly removed from the table module 11.
  • the conversion kit 111 includes information on the conversion kit 111 (for example, information on the size of the package seating portion of the conversion kit 111 according to the package size, Identification information may be marked to identify the type of conversion kit 111), the first picker module 41 may be provided with a sensor for scanning such identification information, and the first picker module 41 If it is determined that the conversion kit 111 withdrawn from the loading and unloading device 5 is a suitable conversion kit 111 by scanning of, the conversion kit 111 is picked up, and if the conversion kit 111 is not suitable, the pickup is stopped. can do.
  • the conversion kit 111 can pick up the conversion kit 111 which is pulled out from the loading and unloading device 55 and seated on a rail (not shown), the angle where the conversion kit 111 is shifted from the correct position on the rail.
  • the conversion kit 111 disposed at a shifted angle can be gripped and transferred so that the conversion kit 111 has a correct position.
  • this table module a table module (hereinafter referred to as “this table module”) 511 according to an embodiment of the present disclosure applied to the above-described system will be described.
  • this table module 511 the same reference numerals are used for the same or similar configurations as those described in the previous salpin system, and redundant descriptions will be simplified or omitted.
  • the table module 511 may include a conversion kit 111 in which a plurality of vacuum holes 1111 are formed in the Z-axis direction.
  • a conversion kit 111 is disposed on the other surface in the Z-axis direction, so that the negative pressure transmission plate structure 112a for a table communicates the negative pressure generator (not shown) and the vacuum hole 1111 Includes.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for a table is capable of vacuum adsorption of the conversion kit 111. Accordingly, when vacuum adsorption of the negative pressure transmission plate structure 112a for the table against the conversion kit 111, the conversion kit 111 is fixed to the negative pressure transmission plate structure 112a for the table. In addition, when the vacuum adsorption of the table negative pressure transmission plate structure 112a is released from the conversion kit 111, the conversion kit 111 becomes a state capable of being removed from the table negative pressure transmission plate structure 112a.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for a table includes a product depression 1121a for a table formed by a portion of the conversion kit 111 in which a plurality of vacuum holes 1111 are formed and a portion facing one side in the Z-axis direction. I can.
  • the table product depression 1121a may transmit the negative pressure action and the negative pressure release by the negative pressure generator to the vacuum hole 1111.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for the table at least a portion of the edge portion of the conversion kit 111 and the opposite portion thereof are depressed in one side in the Z-axis direction, so that vacuum adsorption to the conversion kit 111 is performed. It may include a part 1122a.
  • the table kit depression 1122 may have a cross section of a long hole shape extending in the length direction of the conversion kit 111.
  • the negative pressure transmission plate structure 112a for a table may include a protrusion 1123 protruding to the other side in the Z-axis direction, and the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker includes a protrusion 1123 protruding toward one side in the Z-axis direction.
  • a hole 1112 into which at least a portion of the protrusion 1123 is inserted may be formed in the conversion kit 111.
  • the device' a conversion kit automatic exchange device (hereinafter referred to as'the device') according to an embodiment of the present application including the table module 511 described above and applied to the system will be described.
  • the same reference numerals are used for configurations that are the same or similar to those described in the above description, and redundant descriptions will be simplified or omitted.
  • the device includes a table module 511.
  • the present apparatus separates the conversion kit 111 pre-arranged with respect to the table negative pressure transmission plate structure 112a from the table negative pressure transmission plate structure 112a, or separates the new conversion kit 111 from the table negative pressure transmission plate structure 112a. It includes a picker module placeable with respect to the structure 112a.
  • the picker module may include a negative pressure transmission plate structure 112b for a picker on which the conversion kit 511 is mounted on one side in the Z-axis direction.
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker is capable of vacuum adsorption of the conversion kit 111.
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for a picker at least a portion of the portion facing the portion in which the plurality of vacuum holes 1111 of the conversion kit 111 is formed is depressed to the other side in the Z-axis direction, and the negative pressure action and the negative pressure by the negative pressure generator It may include a product depression (1121b) for a picker to deliver the release to the vacuum hole (1111).
  • a portion facing the edge portion of the conversion kit 111 is recessed toward the other side in the Z-axis direction, and the picker kit recessed portion 1122b is adsorbed to the conversion kit 111 It may include.
  • the picker kit depression 1122b may have a cross section of a long hole shape extending in the length direction of the conversion kit 111.
  • the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker may include a protrusion 1126 protruding in one side in the Z-axis direction, and the negative pressure transmission plate structure 112a for a table includes at least a part of the protrusion 1126 being inserted.
  • a hole 1116 may be included.
  • the conversion kit 111 may include a pair of protrusions 1115 protruding outward from each of both sides of the conversion kit 111 and extending in the longitudinal direction of the conversion kit 111.
  • the picker negative pressure transmission plate structure 112b protrudes from each of both sides of the picker negative pressure transmission plate structure 112b in one side in the Z-axis direction, and a pair of fastening portions to which a pair of protrusions 1115 are fitted ( 1125) may be included.
  • the picker modules 41, 42, and 43 may include a conversion kit 111. Accordingly, the conversion kit 111 of the picker modules 41, 42, and 43 is not mounted on the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker (that is, the conversion kit 111 is in the negative pressure transmission plate structure 112b for the picker). ) Is not in a fitted state), the picker modules 41, 42, and 43 separate the conversion kit 111 previously arranged for the negative pressure transmission plate structure 112b for the table, or a new conversion kit 111 ) Can be placed.

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Abstract

대상체 공급 방법이 개시되며, 상기 대상체 공급 방법은, 제1 엘리베이터 구조체가 제2 트레이의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진을 공급하는 단계; 상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 이동시키는 단계; 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

대상체 공급 방법
본원은 반도체 패키지 제조 장치에 적용 가능한 대상체 공급 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조 장치는, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.
이러한 반도체 패키지 제조 장치는 일반적으로 스트립 또는 패키지가 안착되는 테이블 모듈을 포함하는데, 제조사 또는 제품 특성에 따라 상이할 수 있는 패키지의 개별 크기에 따라 테이블 모듈의 상판을 교체할 필요가 있었다. 종래에는 패키지의 사이즈가 변경되면 패키지가 안착되는 테이블 모듈의 상판을 작업자가 직접 가져가다 교체해야 했다. 따라서, 작업자의 숙련도에 따라 교체 속도, 교체 시간이 필요 이상으로 소요되어 작업 수율이 저하되거나, 교체 작업의 완성도 또한 신뢰할 수 없는 문제점이 있었다. 또한, 종래의 반도체 패키지 제조 시스템에 있어서, 제품 스펙의 변경에 따른 스트립 교체가 필요하거나, 스트립 자체의 이상이 발생하거나 또는 1차 가공된 후 별도 공정을 위해 별도의 가공 장치로 스트립이 이송되어야 하는 경우, 공급하는 스트립을 회수하고 교체하기 위하여 작업자가 수작업으로 스트립을 인출 및 제거해야 했다
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0920934호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 테이블 모듈의 상판을 자동으로 공급하는 대상체 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 대상체의 교체, 대상체의 회수 등의 필요가 있는 경우 대상체를 자동으로 공급하고 회수할 수 있는 대상체 공급 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 대상체 공급 방법은, (a) 제1 엘리베이터 구조체가 제2 트레이의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진을 공급하는 단계; (b) 상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 이동시키는 단계; (c) 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계를 포함하되, 상기 로딩 언로딩 장치는, 제1 트레이(1), 상기 제1 트레이(1)의 Z축 타측에 위치하는 상기 제2 트레이(2), 상기 제2 트레이의 Z축 타측에 위치하는 제3 트레이(3), 제3 트레이(3)의 Z축 타측에 위치하는 제4 트레이(4), 제4 트레이(4)의 Z축 타측에 위치하는 제5 트레이(5), 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 일측에 구비되는 상기 제1 엘리베이터 구조체 및 상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 타측에 구비되는 상기 제2 엘리베이터 구조체를 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (a) 단계 이전에,
(d) 제5 트레이의 X축 타측에 상기 대상체가 수용된 새 매거진이 공급되고 상기 제5트레이의 컨베이어부가 상기 새 매거진을 상기 제5트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계를 더 포함하고, 상기 (a) 단계는 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제5 트레이의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 상기 새 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이에 적재할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에, (e) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계; (f) 상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 상기 빈 매거진을 이동시키는 단계, (g) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제4 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계; 및 (h) 상기 제4 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제4트레이의 X축 타측으로 이동시키고, 상기 빈 매거진이 배출되는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (e) 단계 이후에, (i) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계; 및 상기 (i) 단계 이전에, (j) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 일측에 상기 다른 새 매거진을 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본원의 제 2 측면에 따른 대상체 공급 방법은, (a) 제2 엘리베이터 구조체가 제1 트레이의 X축 타측에 위치하는 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하는 단계; (b) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용한 경우, 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하고, 상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급 되어야 하는 대상체를 수용하지 않은 경우, 상기 새 매거진을 제2 트레이의 X축 타측에 적재하고 상기 (a)단계를 재수행하는 단계; 및 (c) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에, (d) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 타측에 적재된 상기 새 매거진을 상기 제1 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에, (e) 상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계; 및 (f) 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 일측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (a) 단계 이전에, (g) 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제1 트레이의 일측에 적재된 빈 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계; (h) 상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동시키는 단계; (i) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제조 장치로부터 상기 대상체를 공급받는 단계; 및 (j) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 상기 제2 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한 본원의 일 구현예에 따른 대상체 공급 방법에 있어서, 상기 (j) 단계 이후에, (k) 상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 타측에 적재된 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 반도체 패키지 제조 장치의 테이블 모듈의 상판과 같은 대상체가 로딩 언로딩 장치에 의해 제조 장치로 자동으로 공급될 수 있고, 동시에 스트립과 같은 대상체의 공급도 자동으로 가능할 수 있다. 이에 따라, 효율적으로 테이블 모듈의 상판 및 스트립을 제조 장치에 공급할 수 있는 대상체 제조 방법이 구현될 수 있다. 또한, 대상체의 공급에 따라 발생하는 빈 매거진이 자동으로 제거될 수 있어 높은 효율성이 확보될 수 있다.
또한, 제조 장치의 테이블 모듈의 상판의 교체시 제거되는 구 상판도 자동으로 회수될 수 있으므로, 테이블 모듈의 상판 교체를 보다 용이하게 할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 로딩 언로딩 장치의 개략적인 정면도이다.
도 2는 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 3은 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법의 대상체 공급을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 4는 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법의 제2 트레이에 적재된 매거진의 제1 트레이로의 이동을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 5는 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법의 대상체 회수를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 시스템의 개략적인 사시도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 9는 부분 단면도가 도시된 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈의 개략적인 정면도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 음압 전달 플레이트 구조체의 개략적인 사시도이다.
도 11은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 12는 도 11과 다른 각도에서 바라보고 도시한 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 13은 컨버전 키트가 미장착된 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 14는 부분 단면도가 도시된 본원의 일 실시예에 따른 픽커 모듈의 개략적인 정면도이다.
도 15는 본원의 일 실시예에 따른 드라이 장치의 플립퍼 모듈의 테이블 모듈의 개략적인 정면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(Z축 일측, Z축 타측, X축 일측, X축 타측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 5를 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 Z축 타측, 전반적으로 6시 방향이 Z축 일측, 전반적으로 9시 방향이 X축 일측, 전반적으로 3시 방향이 X축 타측 등이 될 수 있다.
본원은 대상체 공급 방법에 관한 것이다.
먼저, 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법(이하 '본 제1 방법'이라 함)에 대해 설명한다.
본 제1 방법은 로딩 언로딩 장치를 이용한 반도체 패키지 제조 장치에 대상체를 공급하는 방법에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 본원에 따른 로딩 언로딩 장치는, 제1 트레이(1), 제1 트레이(1)의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제2 트레이(2), 제2 트레이의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제3 트레이(3), 제3 트레이(3)의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제4 트레이(4), 제4 트레이(4)의 Z축 타측(상측)에 위치하는 제5 트레이(5)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각은 X축으로 연장 구비될 수 있다. 또한, 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각에는 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각에 배치된 대상체를 X축 방향으로 이동시키는 컨베이어부(11)가 구비될 수 있다. 컨베이어부(11)는 적어도 일부가 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5) 각각의 상측에서 X축으로 연장 배치되는 컨베이어 벨트(211) 및 컨베이어 벨트(211)를 회주시키는 롤러(212) 및 모터부(미도시)를 포함할 수 있다. 롤러(212)는 모터의 동력을 전달받아 회전됨으로써(예를 들면, 모터에 의해 회전하는 보조 롤러(213)에 의해 회전될 수 있음), 컨베이어 벨트(211)를 회주시킬 수 있고, 컨베이어 벨트(11)는 회주 방향에 따라, 대상체를 X축 일측 또는 X축 타측으로 이동시킬 수 있다.
또한, 로딩 언로딩 장치는 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5)의 X축 일측에 구비되는 제1 엘리베이터(6)를 포함할 수 있다. 제1 엘리베이터(6)는 매거진을 파지할 수 있는 클램프 구조체(61) 및 클램프 구조체(61)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있는 레일 구조체(62)를 포함할 수 있다. 또한, 클램프 구조체(61)는 X축 방향으로 이동 가능한 클램프 유닛(도면부호 미부여)을 포함할 수 있다.
또한, 로딩 언로딩 장치는 제1 내지 제5 트레이(1, 2, 3, 4, 5)의 X축 타측에 구비되는 제2 엘리베이터(7)를 포함할 수 있다. 제2 엘리베이터(7)는 매거진을 파지할 수 있는 클램프 구조체(71) 및 클램프 구조체(71)를 Z축 방향으로 이동시키는 레일 구조체(72)를 포함할 수 있다.
또한, 참고로, 매거진(91)은 대상체가 수용된 새 매거진(91) 또는 빈 매거진(92)일 수 있다. 참고로 본원에 있어서, 빈 매거진(92)이라 함은 대상체가 전혀 수용되지 않았거나. 또는, 새 매거진(91) 상태에서 대상체가 적어도 하나 제거된 상태의 매거진을 의미할 수 있다.
또한, 본원에 있어서, "대상체"라함은 패키지 제조 장치에 적용되는 테이블 모듈의 상판(컨버전 키트)을 의미할 수 있다. 이를테면, 패키지를 제조하는 과정에 사용되는 패키지 커팅 장치, 드라이 장치, 비전 테이블, 픽커 장치 등은 상판 및 상판이 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체 등을 포함할 수 있고, 음압 전달 플레이트 구조체를 통해 음압 형성부에 형성된 음압(진공압)을 상판에 전달하여 상판을 통해 복수의 반도체 패키지 또는 스트립을 흡착할 수 있다. 이러한 상판은 패키지의 크기, 스펙 변경 또는 상판의 마모 등으로 교체될 필요가 있을 수 있다. 음압 전달 플레이트 구조체를 통해 음압 형성부에 형성된 음압의 작용 및 해제를 통해 상판을 흡착 및 이송할 수 있다. 테이블 모듈의 상판의 자동 교체에 관한 구체적인 기술적 사항은 한국특허출원 10-2019-0022654(2019.02.26출원) 및 한국특허출원 10-2019-0022387(2019.02.26출원)에 기재된 사항으로 대체한다. 본 대상체 공급 방법은 로딩 언로딩 장치를 이용해 테이블 모듈의 상판을 공급할 수 있다. 이에 따라, 대상체는 테이블 모듈의 상판을 포함하는 의미할 수 있다.
또한, 대상체는 패키지 제조 장치에 제공되는 스트립일 수 있다. 패키지 제조 장치는 스트립을 제공받아 패키지로 커팅, 세척, 드라이, 검사 등을 수행할 수 있는데, 본 대상체 공급 방법에 의해 스트립이 패키지 제조 장치에 공급될 수 있다. 따라서, 대상체는 스트립을 포함하는 의미일 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제2 트레이(2)의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 공급하는 단계(제1 단계)를 포함한다.
보다 구체적으로, 본 제1 방법은 제1 단계 이전에, 제5 트레이(5)의 X축 타측에 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 공급되고, 제5 트레이(5)의 컨베이어부가 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 제5 트레이(5)의 X축 일측으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 트레이(5)의 X축 타측에는 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 공급되는 가이드부(515)가 구비될 수 있고, 대상체가 수용된 새 매거진이 Z축 타측으로부터 Z축 일측으로 이동되며 가이드부(515)에 의해 가이드되어 X축 타측에 안착될 수 있고, 제5 트레이(5)의 X축 타측에 안착된 대상체가 수용된 새 매거진(91)은 제5 트레이(5)의 컨베이어부에 X축 일측으로 이동되어 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체(61)에 파지될 수 있는 위치로 옮겨질 수 있다. 참고로, 새 매거진(91)의 제5 트레이(5)로의 공급은 복수회 진행될 수 있다. 다시 말해, 제5 트레이(5)에는 적어도 하나 이상의 새 매거진(91)이 공급될 수 있으며, 제5 트레이(5)의 컨베이어부는 회주하는 컨베이어 벨트를 통해 공급되는 새 매거진들을 제5 트레이(5)의 X축 일측으로 이동시킬 수 있다.
이에 따라, 제1 단계는, 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제5 트레이(5)의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하는 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체(61)의 클램프 유닛은 X축 타측으로 이동되어 제5 트레이(5)의 X축 일측에 위치하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하고 X축 일측으로 이동하여 위치 복원할 수 있고, 이후, 클램프 구조체(61)는 Z축 일측으로 이동하여 제2 트레이(2)에 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 플레이싱할 수 있는 위치에 오면 클램프 유닛이 X축 타측으로 이동되어 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재할 수 있다. 참고로, 클램프 유닛은 제2 트레이(2)에 대한 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 적재한 후, 하고 X축 일측으로 이동하여 초기 위치로 돌아갈 수 있다. 참고로 이하에서의 설명 중 매거진(91, 92) 파지를 위한 클램프 유닛 및 클램프 구조체의 동작은 상술한 바와 같이 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동에 의해 수행될 수 있으며, 이에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제2 트레이(2)의 컨베이어부가 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 이동시키는 단계(제2 단계)를 포함한다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 제3 단계에서, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 클램프 구조체(71)의 클램프 유닛은 X축 일측으로 이동하여 제2 트레이(2)의 X축 타측에 위치한 대상체가 수용된 새 매거진을 파지할 수 있고, 파지 후 X축 타측으로 이동하여 초기 위치(클램프 구조체(71)의 Z축 이동이 가능한 위치)에 위치할 수 있다. 이후, 클램프 구조체(71)는 Z축 타측으로 이동하여 파지한 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있다. 새 매거진(91)이 대상체 투입 위치에 위치하면, 대상체 투입 위치에 위치하는 푸쉬 유닛(8)이 새 매거진(91)으로부터 대상체를 반도체 패키지 제조 장치 측으로 푸쉬하여 반도체 패키지 제조 장치에 대상체가 투입(공급)될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제3 단계 이후에, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재하는 단계(제4 단계)를 포함할 수 있다. 제3 단계에서 클램프 구조체(71)가 파지한 대상체가 수용된 새 매거진으로부터 적어도 하나의 대상체가 반도체 패키지 제조 장치 측으로 투입됨으로써, 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 빈 매거진(대상체가 전혀 없거나, 새 매거진 상태에서 대상체가 적어도 하나 제거된 상태의 매거진)(92)이 된 경우, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해 클램프 구조체(71)는 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 플레이싱할 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제3 트레이(3)의 컨베이어부가 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 빈 매거진(92)을 이동시키는 단계(제5 단계)를 포함할 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제4 트레이(4)의 X축 일측에 적재하는 단계(제6 단계)를 포함할 수 있다. 제1 엘리베이터 구조체(6)는 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제4 트레이(4)의 X축 일측에 적재할 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 제1 방법은 제4 트레이(4)의 컨베이어부가 빈 매거진을 제4 트레이의 X축 타측으로 이동시키고, 빈 매거진이 배출되는 단계(제7 단계)를 포함할 수 있다. 제4 트레이(4)의 컨베이어부에 의해 빈 매거진(92)은 제4 트레이의 X축 타측으로 이동되어 제4 트레이의 X축 타측에 구비되는 가이드부(415)로 이동될 수 있고, 가이드부(415)로 이동된 빈 매거진은 로딩 언로딩 장치로부터 배출될 수 있다.
또한, 본 제1 방법은, 제4 단계 이후에, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하는 단계를 포함할 수 있다.
이에 따라, 본 제1 방법에 의하면, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 제2 트레이(2)로부터 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하고, 파지하고 있던 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재할 수 있고, 이때, 후술하는 제1 엘리베이터 구조체(6)에 의해 제2 트레이(2)에 다른 새 매거진(91)이 적재된 경우 제2 트레이의 컨베이어부는 다른 새 매거진(91)을 제2 엘리베이터 구조체(7)의 클램프 구조체에 의해 파지 가능하도록 X축 일측으로 이동시키는 구동(이를 테면, 매거진의 X축 길이(폭)만큼의 이동을 위한 구동)도 이루어질 수 있고, 이에 따라, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재한 후, 다시 제2 트레이(2)로부터 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하고, 파지하고 있던 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재할 수 있다. 참고로, 빈 매거진(92)의 제3 트레이(3)에 대한 적재시, 제3 트레이(3)의 컨베이어부는 다음 빈 매거진(92)이 적재될 수 있는 자리가 확보되도록 또는 빈 매거진(92)을 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체가 파지할 수 있도록 빈 매거진(92)을 X축 일측으로 이동시킬 수 있다. 참고로, 다음 빈 매거진(92)이 적재될 수 있는 자리를 확보하기 위해 빈 매거진(92)을 이송시킬 경우, 빈 매거진(92)은 매거진의 X축 방향 길이만큼 X축 일측으로 이송될 수 있다.
즉, 본 제1 방법에 있어서, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 제2 트레이(2)로부터 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하고, 파지하고 있던 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)에 적재하는 것을 적어도 1회 이상 수행할 수 있다.
또한, 본 제1 방법은, 2엘리베이터 구조체(7)가 2 트레이(2)의 X축 타측의 다른 새 매거진을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급하는 단계 이전에, 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제2 트레이(2)의 X축 일측에 다른 새 매거진을 공급하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)로부터 다른 새 매거진(91)을 파지하기 전에 제2 트레이(2)에는 다른 새 매거진이 준비되어 있을 수 있다.
상술한 내용을 정리하면, 본 제1 방법은 다음과 같이 수행될 수 있다.
제5 트레이(5)의 X축 타측에 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 공급되고, 제5 트레이(5)의 컨베이어부가 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 제5 트레이(5)의 X축 일측으로 이동시킬 수 있으며, 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제5 트레이(5)의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재할 수 있다. 이후, 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재된 새 매거진(91)은 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동될 수 있고, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 X축 타측의 새 매거진(91)을 파지하여 대상체 투입 위치에 위치함으로써 제조 장치에 대상체를 공급할 수 있다. 참고로, 제5 트레이(5)에 대한 새 매거진(91)의 공급은 일회성으로 끝나는 것이 아니라, 첫번째 새 매거진(91)의 공급 이후, 복수 개의 다른 새 매거진(91)들이 순차적으로 제5 트레이(5)에 공급될 수 있고, 제1 엘리베이터 구조체(6)는 제5 트레이(5)로부터 다른 새 매거진(91)들을 제2 트레이(2)로 순차적으로 옮길 수 있으며, 제2 트레이(2)의 컨베이어부는 제2 트레이(2)에 적재된 새 매거진(91)들을 X축 타측으로 이동시키며, X축 타측 첫번째로 위치하는 새 매거진(91)이 제거될 때마다, 다음 새 매거진이 제거된 새 매거진(91)이 위치하던 곳으로 이동되도록, 다음 새 매거진(91)을 X축 타측으로 이동시킬 수 있다(이를 테면, 매거진의 X축 방향 길이만큼의 이동이 이루어질 수 있음). 이에 따라, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 그가 파지한 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재할 수 있고, 그 후, 제1 엘리베이터 구조체(6)에 의해 제5 트레이(5)로부터 제2 트레이(2)로 옮겨진 후, 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진(91)을 파지하여 제조 장치에 대상체를 공급할 수 있다. 또한, 빈 매거진(92)이 된 후 제2 엘리베이터 구조체(7)에 의해 제3 트레이(3)로 옮겨진 빈 매거진(92)은 다음 빈 매거진(92)이 적재될 수 있는 자리가 확보되도록 또는 빈 매거진(92)을 제1 엘리베이터 구조체(6)의 클램프 구조체가 파지할 수 있도록 빈 매거진(92)을 X축 일측으로 이동시키는 제3 트레이(3)의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동될 수 있고, 제1 엘리베이터 구조체(5)에 파지되어 제4 트레이(4)로 옮겨질 수 있고, 배출될 수 있다.
이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 대상체 공급 방법(이하 '본 제2 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 본 제2 방법은 상술한 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법을 수행하는 로딩 언로딩 장치에 의해 수행되는 것으로서, 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법과 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 본원의 제1 실시예에 따른 대상체 공급 방법에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.
도 3을 참조하면, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제1 트레이(1)의 X축 타측에 위치하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 상술한 바와 같이, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해, 새 매거진(91)을 파지할 수 있다. 참고로, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 새 매거진(91) 파지 후, 제1 트레이(1)의 컨베이어부는 파지된 새 매거진(91)의 X축 타측에 위치하는 다른 새 매거진(91)이 파지된 매거진(91)이 위치했던 곳으로 이동되도록 다른 새 매거진(91)을 매거진의 X축 길이만큼 X축 타측으로 이동시킬 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지한 새 매거진(91)이 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용한 경우, 제조 장치에 대상체를 공급하고, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지한 새 매거진(91)이 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용하지 않은 경우, 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고 제1 단계를 재수행하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 또한, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재하는 단계(제3 단계)를 포함한다.
구체적으로, 대상체에는 바코드가 구비되어 있을 수 있고, 바코드 리딩에 의해 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인지 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌지 판별될 수 있다. 바코드 리딩은 제2엘리베이터 구조체(7)가 새 매거진(91)을 파지한 후에 수행되거나, 제1트레이(1)에 재치되기 전에 수행되어 순차적으로 제1트레이(1)에 재치될 수 있다. 이에 따라, 본 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)는 그가 파지한 새 매거진(91)에 수용된 대상체를 판별하여, 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하고 클램프 유닛을 X축으로 이동시켜 파지한 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재할 수 있다. 반면에, 제2 단계에서, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 그가 파지한 새 매거진(91)에 수용된 대상체가 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해, 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고, 그 후, 다시 제1 트레이(1)의 타측에 위치하는 대상체가 수용된 다른 새 매거진(91)을 파지할 수 있으며(제1 단계의 재수행), 파지한 다른 새 매거진(91)의 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하여 파지한 다른 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 반면에, 다른 새 매거진(91)이 수용한 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 공급되어야 하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)이 파지될 때까지 클램프 구조체(71)의 Z축 방향 이동 또는 클램프 유닛의 X축 방향 이동을 통해, 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고, 제1단계 및 제2 단계를 재 수행할 수 있다. 이 때, 제2트레이(2)의 컨베이어 벨트는 X축 일측으로 매거진의 X축 방향 길이만큼 이동할 수 있다. 참고로, 제2 엘리베이터 구조체(7)의 새 매거진(91) 파지 후, 제2 트레이(2)의 컨베이어부는 파지된 새 매거진(91)이 제2트레이(2)에 기존에 놓여 있던 새 매거진(91)의 X축 타측에 위치할 수 있도록 컨베이어부를 매거진의 X축 길이만큼 X축 일측으로 이동시킬 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 본 제2 방법은, 제3 단계 이후에, 제3 트레이(3)의 컨베이어부가 빈 매거진(92)을 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동시키는 단계 및 제1 엘리베이터 구조체(6)가 제3 트레이(3)의 컨베이어부에 의해 제3 트레이(3)의 X축 일측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제1 트레이(1)의 일측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 트레이(1)의 일측으로 옮겨진 빈 매거진(92)은 추후 제거되거나 대상체의 회수에 사용될 수 있다. 또한, 참고로, 도 1 및 도 4를 참조하면, 제1 트레이(1)에는 제1 트레이(1)의 컨베이어부의 컨베이어 벨트의 회주에도 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)의 제1 트레이(1)의 X축 타측부(새 매거진(91)이 적재된 부분)로의 이동을 방지하는 이동 방지 부재(13)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 1 트레이(1)의 컨베이어부의 컨베이어 벨트의 회주에 따라, 제1 트레이(3)의 X축 타측부에 X축 방향으로 순차적으로 적재된 복수 개의 새 매거진(91)은 X축 최타측에 적재된 새 매거진(91)이 제거됨에 따라, X축 일측으로 이동되어도 제1 트레이(1)의 X축 일측부에 적재된 빈 매거진(92)은 X축 타측부로의 이동이 방지되어 새 매거진(91)과 빈 매거진(92)을 구별할 수 있으며, 대상체 투입이 필요한 경우에 제2엘리베이터 구조체(7)가 빈 매거진(92)을 파지하는 상황을 방지할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 제2 방법은, 제3 단계 이후에, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재된 새 매거진(91)을 제1 트레이(2)의 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 제2 단계에서, 제2 엘리베이터 구조체(7)에 의해 파지된 후, 내부에 수용된 대상체가 제조 장치에 공급될 것이 아니란 것이 판단되어 제2 트레이(2)의 타측에 적재된 새 매거진(91)은 제2 엘리베이터 구조체(7)에 파지되어 하강하여 다시 제1 트레이(1)로 이동될 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 본 제2 방법은, 반도체 패키지 제조 장치에 투입되어 있는 대상체를 회수할 필요가 있는 경우에,제1 엘리베이터 구조체(1)가 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하는 단계, 제2 트레이(2)의 컨베이어부가 빈 매거진(92)을 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동시키는 단계, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 제2 트레이(2)의 X축 타측으로 이동된 빈 매거진(92)을 파지하여 제조 장치로부터 대상체를 공급받는 단계 및 제2 엘리베이터 구조체(7)가 하강하여 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 제2 트레이(2)의 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 단계는 상술한 제1 단계 이전에 수행될 수 있다.
즉, 본 제2 방법은, 제1 단계 이전에 대상체를 제조 장치로부터 회수할 수 있다. 구체적으로 대상체의 회수는, 제1 엘리베이터 구조체(1)가 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하고, 빈 매거진(92)은 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 X축 타측으로 이동될 수 있으며, X축 타측으로 이동된 빈 매거진(92)을 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지하여 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 제조 장치로부터 대상체가 대상체 투입 위치에 위치하는 빈 매거진(92) 내로 투입될 수 있다. 대상체의 투입이 완료되면, 대상체가 수용되어 빈 상태가 아니게 된 매거진은 제2 트레이(2)의 타측에 적재될 수 있다.
예를 들어, 제조 장치의 테이블 모듈의 상판의 경우, 교체 전, 기존에 테이블 모듈에 설치되어있던 구 상판이 테이블 모듈로부터 제거될 필요가 있는데, 테이블 모듈로부터 제거된 구 상판이 본 방법에 의해 자동으로 로딩 언로딩 장치에 의해 제거(회수)될 수 있다. 즉, 제1 단계 이전에 수행되는 상기 단계들에 있어서, 대상체는 제조 장치의 테이블 모듈의 상판일 수 있다.
또한, 본 제2 방법은 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재된 제조 장치로부터 제거되어 회수된 대상체가 수용된 매거진을 파지하여 하강하여 제1 트레이(1)의 X축 타측에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제조 장치로부터 제거되고 매거진에 수용되어 제2 트레이(2)에 적재된 대상체들은 필요한 경우 제1 트레이(1)의 X축 타측으로 이동되어 필요한 경우 다시 자동으로 제조 장치에 공급될 수 있다. 이 때, 제2트레이(2)의 컨베이어 벨트는 X축 타측으로 매거진의 X축 방향 길이만큼 순차적으로 이동하고, 제1 트레이(1)의 컨베이어 벨트는 X축 일측으로 매거진의 X축 방향 길이만큼 순차적으로 이동할 수 있다.
정리하면, 본 제2 방법은 이하와 같이 수행될 수 있다.
먼저, 본 제2 방법에 있어서, 대상체의 공급이 이루어지기 전에 대상체의 회수가 이루어질 수 있는데, 대상체가 테이블 모듈의 상판일 경우 대상체의 회수가 이루어질 수 있을 것이다. 구체적으로, 대상체의 회수는, 제1 엘리베이터 구조체(1)가 제1 트레이(1)의 일측에 적재된 빈 매거진(92)을 파지하여 제2 트레이(2)의 X축 일측에 적재하고, 빈 매거진(92)은 제2 트레이(2)의 컨베이어부에 의해 X축 타측으로 이동될 수 있으며, X축 타측으로 이동된 빈 매거진(92)을 제2 엘리베이터 구조체(7)가 파지하여 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 제조 장치로부터 대상체가 대상체 투입 위치에 위치하는 빈 매거진(92) 내로 투입되며, 대상체의 투입이 완료되면, 대상체가 수용되어 빈 상태가 아니게 된 매거진은 제2 트레이(2)의타측에 적재되는 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 본 제2 방법은, 대상체를 제조 장치에 공급할 수 있다. 구체적으로, 본 제2 방법에 있어서, 대상체의 공급은, 제2 엘리베이터 구조체(7)가 제1 트레이(1)의 타측에 위치하는 대상체가 수용된 새 매거진(91)을 파지하고, 파지된 새 매거진(91)에 수용된 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하여 파지한 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시켜 대상체를 제조 장치에 공급할 수 있고, 새 매거진(91)이 빈 매거진(92)이 되면, 빈 매거진(92)은 제3 트레이(3)의 X축 타측에 적재될 수 있으며, 반면에, 제2 엘리베이터 구조체(7)에 파지된 새 매거진(91)에 수용된 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 제2 엘리베이터 구조체(7)는 상기 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재할 수 있고, 그 후, 다시 제1 트레이(1)의 타측에 위치하는 대상체가 수용된 다른 새 매거진(91)을 파지할 수 있으며, 파지한 다른 새 매거진(91)의 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것인 경우, 클램프 구조체(71)는 Z축 방향으로 이동하여 파지한 다른 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시킬 수 있고, 반면에, 다른 새 매거진(91)이 수용한 대상체가 제조 장치에 공급되어야 하는 것이 아닌 경우, 다시 새 매거진(91)을 제2 트레이(2)의 X축 타측에 적재하고, 제1 트레이(2)로부터 다른 새 매거진(91)을 파지하여 대상체의 검사를 하며, 대상체에 따라 다른 새 매거진(91)을 대상체 투입 위치에 위치시키거나 제2 트레이(2)에 적재할 수 있다. 또한, 이러한 과정은 반복될 수 있다.
참고로, 대상체의 공급은 대상체가 테이블 모듈의 상판인 경우, 또는 대상체가 스트립 경우에 수행될 수 있다.
이하에서는 상술한 로딩 언로딩 장치를 포함하는 컨버전 키트 자동 교환 시스템, 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 포함되는 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치에 관하여 설명한다. 도 6 및 도7에 도시되고 후술하는 로딩 언로딩 장치(55)는 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 로딩 언로딩 장치로 치환될 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 상술한 반도체 패키지 제조 장치는 이하에서 설명하는 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52), 비전 테이블(53), 픽커 장치(54)를 포함하는 컨버전 키트 자동 교환 시스템에 포함되는 것으로 이해될 수 있다. 또한, 후술하는 제1픽커 모듈(541)이 상술한 대상체 투입 위치에서 대상체(컨버전 키트(111))를 제공 받아 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 하는 것으로 이해될 수 있다.
본원에서 픽커 모듈은 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 중 하나 이상을 포함하는 개념이고, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)는 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a) 및 픽커 모듈(41)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있으며, 제품 함몰부는 테이블용 제품 함몰부(1121a) 및 픽커용 제품 함몰부(1121b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있고, 키트 함몰부는 테이블용 키트 함몰부(1122a) 및 픽커용 키트 함몰부(1122b) 중 하나 이상을 포함하는 개념일 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 시스템은, 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치(51)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(51)는 테이블 모듈(511)을 포함할 수 있는데, 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 스트립은 도시하지 않은 블레이드를 이용하여 개별 패키지로 커팅될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 시스템은 패키지를 건조하는 드라이 장치(52)를 포함한다. 패키지 커팅 장치(51)에서 커팅된 패키지는 드라이 장치(52)로 이송되어 세척되고, 세척된 후 건조될 수 있다. 이러한 드라이 장치(52)는 적재 모듈(21) 및 플립퍼 모듈(22)을 포함할 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 시스템은 패키지가 안착되는 비전 테이블(53)을 포함한다. 드라이 장치(52)에서 건조된 패키지는 검사 공정 전에 비전 테이블(53)에 안착될 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 시스템은 스트립 또는 패키지를 흡착하여 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 간에 이송하는 픽커 장치(54)를 포함한다. 도 6을 참조하면, 픽커 장치(54)는 제1 픽커 모듈(41), 제2 픽커 모듈(42) 및 제3 픽커 모듈(43)을 포함할 수 있다. 제1 픽커 모듈(41)은 스트립을 패키지 커팅 장치(51)로 이송할 수 있고, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(51)로부터 드라이 장치(52)로 패키지를 이송할 수 있으며, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(52)로부터 비전 테이블(53)로 패키지를 이송할 수 있다.
패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52), 비전 테이블(53) 및 픽커 장치(54) 각각은 컨버전 키트(111) 및 컨버전 키트(111)가 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)를 포함할 수 있다. 이하에서 구체적으로 설명한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53)은 테이블 모듈(511)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패키지 커팅 장치(51)는 2 개의 테이블 모듈(511)을 포함하고, 드라이 장치(52)는 2개의 테이블 모듈(511)을 포함하며, 비전 테이블(53)은 2 개의 테이블 모듈(511)을 포함할 수 있다. 테이블 모듈(511)에는 스트립 또는 패키지가 플레이싱될 수 있다. 이를 테면, 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에는 스트립이 플레이싱될 수 있고, 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에는 패키지가 플레이싱될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(55)로부터 스트립을 제공받아 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 스트립은 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱된 상태로 블레이드에 의하여 커팅될 수 있으며, 커팅에 의해 형성된 복수의 패키지는 제2 픽커 모듈(41)에 의해 이송되어 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(511)에 적재될 수 있으며(이송 과정에 세척 공정이 수행될 수 있음), 드라이된 패키지는 제3 픽커 모듈(43)에 의해 진공 파지되어 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱될 수 있다.
도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 테이블 모듈(511)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 테이블 모듈(511)에 플레이싱되는 스트립 또는 패키지는 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱될 수 있다. 예를 들어, 컨버전 키트(111)는 제1 플레이트(111a1) 및 제2 플레이트(111a2)를 포함할 수 있고, 진공홀(1111)은 제1 플레이트(111a1)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제1 관부(11111) 및 제1 관부(11111)로부터 연장되며 제2 플레이트(111a2)를 Z축 방향으로 관통하며 형성되는 제2 관부(11112)를 포함할 수 있다. 참고로, 본원의 설명에서, 도 9를 참조하면, 본원의 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일측 및 Z축 방향 타측과 관련된 방향 설정은, 컨버전 키트(111)의제1 플레이트(111a1)와 제2 플레이트(111a2)의 사이를 기준으로 제1 플레이트(111a1)를 향하는 방향이 Z축 방향 타측, 제2 플레이트(111a2)를 향하는 방향이 Z축 방향 일측으로 설정된 것일 수 있다. 이에 따라, 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면은 제2 관부(11112)가 형성된 면을 의미할 수 있고, 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 타면은 제1 관부(11111)가 형성된 면(스트립 또는 패키지의 파지시, 스트립 또는 패키지가 접촉되는 면)을 의미할 수 있다.
또한, 도 8 내지 도 10을 참조하면, 테이블 모듈(511)은 음압 전달 플레이트 구조체(112a)(이하에서는 테이블 모듈(511)의 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 '테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)'라 함)를 포함할 수 있는데, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)를 흡착하고, 음압 발생기와 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다.
또한, 도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 Z축 방향으로의 타면 상에는 컨버전 키트(111)가 배치될 수 있고, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 하측(Z축 방향으로의 일측)에 위치하는 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다. 예를 들어, 도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 형성된 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 포함할 수 있다. 테이블용 제품 함몰부(1121a)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 도면에는 구체적으로 도시되지 않았지만, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 제품 함몰부(1121a)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있고, 음압 발생기가 기체를 흡입(음압을 발생)하면, 테이블용 제품 함몰부(1121a) 내의 기체가 음압 발생기측으로 유입되고, 그에 따라, 진공홀(1111) 내의 기체가 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 통해 음압 발생기 측으로 유입되며, 그에 따라, 진공홀(1111) 내에 음압이 형성되어 컨버전 키트(111) 상에 플레이싱된 패키지 또는 스트립이 흡착될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 해제하면(멈추면), 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)를 통해 음압 발생기와 연통되는 진공홀(1111) 내의 음압 발생이 중단되며 진공홀(1111)의 흡착이 중단될 수 있다.
또한, 도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 테이블용 키트 함몰부(1122a)와 음압 발생기를 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. 음압 발생기가 음압을 발생시키면 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내의 기체가 음압 발생기 측으로 유입되며 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내에 음압이 형성되어 테이블용 키트 함몰부(1122a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 하면을 흡착할 수 있는 상태가 될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 중단(해제)하면, 테이블용 키트 함몰부(1122a) 내의 음압 발생이 해제되며 흡착이 중단될 수 있다.
이에 따라, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 위치 고정될 수 있다. 또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.
테이블용 키트 함몰부(1122a)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향(도 10의 X축 방향)으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한, 도 11 및 도 12를 참조하면, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각은 컨버전 키트(111)가 장착되는 음압 전달 플레이트 구조체(이하에서는 제1 내지 제3 픽커모듈(41, 42, 43)의 음압 전달 플레이트 구조체는 '픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)'라 함)를 포함할 수 있다. 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 컨버전 키트(111)를 진공 흡착함으로써 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착될 수 있다. 이에 따르면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일측(도 12에서 아래쪽)에 컨버전 키트(111)가 장착될 수 있다.
구체적으로, 도 13을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분의 적어도 일부가 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달하는 픽커용 제품 함몰부(1121b)를 포함할 수 있다. 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 제품 함몰부(1121b)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)가 장착되면(정 장착), 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 픽커용 제품 함몰부(1121b)와 진공홀(1111)의 작용에 의해 패키지를 진공 흡착할 수 있다. 연통구, 픽커용 제품 함몰부(1121b) 등에 관한 내용은 상술한 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에서 살펴본 내용과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 참고로, 픽커 모듈에 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착될 컨버전 키트(111)가 제공될 때, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측을 향하도록 배치된 상태인 컨버전 키트(111)를 제공 받아 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착시키며 픽커용 키트 함몰부(1122b)로 컨버전 키트(111)를 진공흡착할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 픽커 모듈에 장착되는 컨버전 키트(111)는 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 상측을 향하도록 매거진에 수용되어, 매거진으로부터 인출될 수 있다.
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부(1122b)를 포함할 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 키트 함몰부(1122b)와 음압 발생기를 연통하는 연통구를 포함할 수 있다. 이러한 연통구와 픽커용 키트 함몰부(1122b)의 작용 등은 상술한 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에서 살펴본 내용과 대응되므로 상세한 설명은 생략한다.
상술한 바에 따르면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 위치 고정될 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체로부터 제거 가능한 상태가 될 수 있다.
참고로, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 컨버전 키트(111)의 Z축 일면이 대향하도록 컨버전 키트(111)가 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 경우(정 장착된 경우), 픽커 모듈은 반도체 또는 스트립을 파지할 수 있는 상태일 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 미 장착된 상태일 때 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)를 이송시킬 수 있는 상태일 수 있는데, 이때, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 컨버전 키트(111)의 Z축 타면이 대향하도록 대향하도록 컨버전 키트(111)가 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착되게 하여(가 장착된 상태) 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.
픽커용 키트 함몰부(1122b)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
본 시스템에 있어서, 픽커 장치(54)는 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52), 비전 테이블(53) 및 픽커 장치(54)에 패키지를 흡착하는 컨버전 키트(111)를 배치하거나 제거한다. 구체적으로, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각은 각각의 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 컨버전 키트(111)가 정장착되지 않은 상태일 때 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송할 수 있다. 또한, 여기서 컨버전 키트(111)를 흡착하여 이송한다는 것은, 제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 각각이 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 또는 비전 테이블(53)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 제거하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 배치하는 것을 의미할 수 있다.
구체적으로, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(51) 및 드라이 장치(52) 간에 컨버전 키트(111)를 이송하고, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 간에 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.
또한, 픽커 모듈(제1 내지 제3 픽커 모듈(41, 42, 43) 중 하나 이상)은 픽커용 음압 전달 플레이트(112a)에 컨버전 키트(111)가 정 장착된 상태(컨버전 키트(111)의 Z축 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트(112a)의 Z축 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)가 장착된 상태)가 아닐때, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)를 이송할 수 있다.
이하에서는, 먼저, 픽커 장치(54)는 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 각각의 테이블 모듈(11)의 음압 전달 플레이트 구조체(테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b))에 컨버전 키트(111)를 배치하는 것에 대해 설명한다.
테이블 모듈(11)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대한 컨버전 키트(111)의 배치가 수행되기 전에, 테이블 모듈(11)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 기배치되었던 기배치 컨버전 키트(111)가 제거된 상태일 수 있다. 기배치 컨버전 키트(111)의 제거에 대해서는 후술한다.
이를테면, 도 6을 참조하면, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)가 준비되는 로딩언로딩 장치(55)를 포함할 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(55)로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 가능하다. 도 6 및 도7에 도시된 로딩언로딩 장치(55)는 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 로딩언로딩 장치로 교체될 수 있으며, 외부에서 로딩언로딩 장치를 통해 본 시스템의 내부로 컨버전 키트가 투입되는 과정은 앞서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 본원의 대상체 공급 방법에 따른다. 보다 상세하게, 로딩언로딩 장치(55)로부터 그립퍼(미도시)에 의하여 설치가 필요한 컨버전 키트(111)가 인출되며, 인출되어 레일(미도시) 상에 위치하는 컨버진 키트(111)를 제1 픽커 모듈(41)이 하강하여 진공흡착한다. 본원의 일 실시예에 따르면, 로딩언로딩 장치(55)에는 복수의 컨버전 키트(111)가 수용되는 컨버전 키트 매거진이 재치될 수 있다. 컨버전 키트 매거진은 장착용 컨버전 키트가 수용되는 매거진, 회수된 컨버전 키트가 수용되는 매거진으로 구분되어 운용될 수 있다. 또한, 컨버전 키트의 종류 또는 패키지 크기에 따라 구분되는 컨버전 키트 별로 구분되어 매거진에 복수의 컨버전 키트가 수용될 수 있다.
또한, 제2 픽커 모듈(42)은 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제2 픽커 모듈(42)은 드라이 장치(52)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다. 또한, 제3 픽커 모듈(43)은 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(53)에 대하여 플레이싱 가능하다. 또한, 제3 픽커 모듈(43)은 비전 테이블(53)에 대하여 컨버전 키트(111)를 플레이싱한 후, 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱된 컨버전 키트(111)를 추가 픽업할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 6을 참조하면, 예를 들어, 비전 테이블(53)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있고, 제3 픽커 모듈(43)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하고, 드라이 장치(52)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있으며, 제2 픽커 모듈(42)에 컨버전 키트(111)가 1개 필요하며, 패키지 커팅 장치(51)에 컨버전 키트(111)가 2개 플레이싱될 필요가 있는 경우를 가정한다. 제1 픽커 모듈(41)은 로딩언로딩 장치(55)로부터 컨버전 키트(111)를 제공받아 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(11)(두 개의 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(11) 중 비어있는 곳)에 컨버전 키트(111)를 1개씩 순차적으로 8(2+1+2+1+2)번 플레이싱 할 수 있는데, 제1 픽커 모듈(41)이 첫번째로 패키지 커팅 장치(51)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 모듈(42)이 픽업하여 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(11)에 플레이싱할 수 있고, 제3 픽커 모듈(43)이 상기 첫번째 컨버전 키트(111)를 픽업하여 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있다. 이러한 첫번째 컨버전 키트(111)의 이송 작업이 이루어지는 동안, 두번째 컨버전 키트(111)에 대한 이송 작업 또한 진행될 수 있는데, 제1 픽커모듈(41)은 첫번째 컨버전 키트(41) 이송 후 두번째 컨버전 키트(41)를 이송할 수 있고, 제1 픽커모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 두번째 컨버전 키트(41)는 첫번째 컨버전 키트(41)를 이송 완료한 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(42)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱될 수 있으며, 이후 첫번째 컨버전 키트(41)의 이송을 마무리한 제3 픽커 모듈(43)이 두번째 컨버전 키트(41)를 비전 테이블(53)의 다른 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있다. 이와 같이, 8 개의 컨버전 키트(111)에 대한 이송은 지속될 수 있는데, 이 과정에서, 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리되면, 제3 픽커 모듈(43)은 세번째 컨버전 키트(111)를 자신의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착 시킬 수 있다. 이때, 상술한 바와 같이, 픽커 모듈에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제3 픽커 모듈(43)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정 장착될 세번째 컨버전 키트(111)는 첫번째, 두번째, 후술할 네번째, 다섯번째, 일곱번째 및 여덟번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측(상측)을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(51)로 이송되어 제2 픽커 모듈(42)을 거쳐 드라이 장치(52)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 또한, 네번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 후, 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(51)의 2 개의 테이블 모듈(511) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 다섯번째 컨버전 키트(111)는 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 후, 제2 픽커 모듈(42)에 의해 드라이 장치(51)의 2 개의 테이블 모듈(511) 중 나머지에 플레이싱 될 수 있으며, 이에 따라, 드라이 장치(52)에 대한 컨버전 키트(111)의 플레이싱이 마무리될 수 있다. 이후, 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송된 여섯번째 컨버전 키트(111)는 제2 픽커 모듈(42)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착될 수 있다. 상술한 바와 같이, 픽커 모듈에 대한 컨버전 키트(111)의 정 장착시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 방향 일면이 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 방향 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 정 장착하는바, 제2 픽커 모듈(42)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정 장착될 여섯번째 컨버전 키트(111)는 상술한 첫번째, 두번째, 네번째, 다섯번째, 후술할 일곱번째 및 여덟번째 컨버전 키트(111)와 달리, Z축 방향 일면이 Z축 방향 타측을 향하도록 배치된 상태로 패키지 커팅 장치(51)에 플레이싱되어 있을 수 있다. 이후, 일곱번째 컨버전 키트(111) 및 여덟번째 컨버전 키트(111) 각각은 제1 픽커 모듈(41)에 의해 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 배치가 이루어질 수 있다.
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거는 이하와 같은 과정을 포함할 수 있다.
먼저, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(55)로 이송 가능하고, 제2 픽커 모듈(42)은 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 패키지 커팅 장치(51)에 대하여 플레이싱 가능하며, 제3 픽커 모듈(43)은 비전 테이블(53)에 대하여 플레이싱 된 컨버전 키트(111)를 픽업하여 드라이 장치(52)에 대하여 플레이싱 가능하다.
구체적으로, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(55)로 이송할 수 있다. 보다 상세하게, 제1 픽커 모듈(41)은 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)를 픽업하여 레일(미도시) 상에 플레이싱 하고, 그립퍼(미도시)에 의해 로딩언로딩 장치(55)에 위치하는 컨버전 키트의 회수를 위한 매거진으로 푸쉬되어 회수될 수 있다. 이에 따라, 패키지 커팅 장치(51)의 적어도 하나의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)가 제거되면, 제2 픽커 모듈(42)은 그의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 릴레이로 제1 픽커 모듈(41)은 제2 픽커모듈(42)이 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 픽업하여 로딩언로딩 장치(55)로 이송할 수 있으며, 제2 픽커모듈(42)은 그의 컨버전 키트(111)를 제거한 이후, 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(11)들의 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 픽업하여 패키지 커팅 장치(51)이 컨버전 키트(111)가 제거된 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 제2 픽커 모듈(42)이 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 로딩언로딩 장치(55)로 이송할 수 있고, 드라이 장치(53)의 적어도 하나의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)가 제거되면 제3 픽커 모듈(43)은 그의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 정장착된 컨버전 키트(111)를 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있고, 순차적으로, 비전 테이블(53)의 테이블 모듈(511)의 컨버전 키트(111)를 하나씩 픽업하여 컨버전 키트(111)가 제거된 드라이 장치(52)의 테이블 모듈(511)에 플레이싱할 수 있으며, 제2 픽커 모듈(42)은 제3 픽커 모듈(43)이 플레이싱한 컨버전 키트(111)를 하나씩 순차적으로 패키지 커팅 장치(51)의 테이블 모듈(511)로 이송할 수 있다. 이와 같은 과정에 의해 컨버전 키트(111)의 자동 제거가 이루어질 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 비전 테이블(53), 드라이 장치(52), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42) 각각의 컨버전 키트(111)와 패키지 커팅 장치(51)의 컨버전 키트(111)는 서로 다른 타입일 수 있다. 이는, 비전 테이블(53), 드라이 장치(52), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42) 각각의 컨버전 키트(111)는 개별적으로 커팅된 복수의 패키지를 진공파지하지만, 패키지 커팅 장치(51)의 컨버전 키트(111)는 패키지로 커팅 분리되기 전의 스트립을 파지하기 때문이다. 따라서, 패키지 커팅 장치(51)의 컨버전 키트(111)는 스트립을 복수의 패키지로 커팅하기 위해 패키지 위치 사이마다 보조선(커팅홈)이 있을 수 있다. 따라서, 패키지 커팅 장치(51)에 결합되는 컨버전 키트(111)와 비전 테이블(53), 드라이 장치(52), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 구분 인식하고, 비전 테이블(3), 드라이 장치(2), 제3 픽커 모듈(43) 및 제2 픽커 모듈(42)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 먼저 이송한 후, 마지막에 패키지 커팅 장치(51)에 결합되는 컨버전 키트(111)를 이송할 필요가 있다.
픽커 모듈에 장착되는 컨버전 키트(111)가 아닌 패키지 커팅 장치(51), 드라이 장치(52) 및 비전 테이블(53) 장치의 컨버전 키트(111) 이송시, 픽커 모듈은 컨버전 키트(111)의 Z축 타면이 픽커 모듈의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면과 대향하도록 컨버전 키트(111)를 파지하여 이송할 수 있다.
또한, 기배치 컨버전 키트(111)의 제거시에는 테이블 모듈(11)의 컨버전 키트(111)를 흡입하는 테이블용 키트 함몰부(1122a)에서는 진공 흡착이 해제되어있을 수 있고, 픽커 모듈의 컨버전 키트(111)를 흡입하는 픽커용 키트 함몰부(1122b)은 컨버전 키트(111)의 이송을 위한 컨버전 키트(111)의 흡착을 위해 진공 흡착이 가능하다.
또한, 픽커 모듈(41, 42, 43)은, 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 픽커 모듈(41, 42, 43)의 컨버전 키트(111)가 미장착된 상태(다시 말해, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 정장착된 상태가 아닐때) 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 플레이싱 할 수 있다.
또한, 도 10 및 도 13을 참조하면, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)는 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있고, 도 13을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있다. 또한, 도 8을 참조하면, 컨버전 키트(111)에는 돌기(1123)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1112)이 형성될 수 있다. 돌기(1123)와 홀(1112)의 맞물림에 의해 컨버전 키트(111)는 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 정위치를 가지고 파지 내지 플레이싱(배치)될 수 있다.
또한, 도 12 및 도 13을 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1126)를 포함할 수 있다.
또한, 도 8을 참조하면, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 상기 돌기(1126)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1116)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커 모듈(41, 42, 43)의 테이블 모들(511)에 대한 컨버전 키트(111) 배치시 또는 픽커 모듈(41, 42, 43)이 복수의 패키지를 테이블 모듈(511)에 설치된 컨버전 키트(111)에 재치할 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)의 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대해 정위치로 배치되며 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 플레이싱하고, 복수의 패키지를 테이블 모듈(511)에 설치된 컨버전 키트(111)에 정확하게 플레이싱할 수 있다.
또한, 도 9 및 도 14를 참조하면, 컨버전 키트(111)는, 컨버전 키트(111)의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 컨버전 키트(111)의 길이 방향(도 9에서 X축 방향)으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 또한, 도 13 및 도 14를 참조하면, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 한 쌍의 돌출부(1115)가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부(1125)를 포함할 수 있다.
체결부(1125)는 Z축 방향으로의 일측이 외측을 향하는 일측 부재(11251) 및 일측 부재(11251)로부터 외측으로 절곡 연장되는 타측 부재(11252)를 포함하며 Z축 방향으로 지그재그 형태가 연장되는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 한 쌍의 체결부(1125)의 일측 부재(11251) 사이의 간격은 Z축 방향 타측을 향할수록 좁아지되, 상기 일측 부재(11251)의 Z축 방향 최타측단 사이의 간격은 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)가 형성된 부분의 폭보다 좁을 수 있고, 한 쌍의 체결부(1125)의 타측 부재(11252) 사이의 간격은 Z축 방향 타측을 향할수록 증가될 수 있다. 이에 따라, 픽커 모듈의 컨버전 키트(111) 픽업시, 픽커 모듈은 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 Z축 일면이 컨버전 키트(111)의 일면에 접촉될 때까지 Z축으로 이동하며(하강 이동) 컨버전 키트(111)를 흡착할 수 있고, 이 과정에서, 컨버전 키트(111)가 한 쌍의 체결부(1125)의 일측 부재(11251) 사이를 통과하며, 한쌍의 일측 부재(11251)의 Z축 방향 최타측단 사이로 인입될 수 있다. 이에 따라, 돌출부(1115)와 체결부(1125)가 마찰 접촉되며 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 물리적으로 장착될 수 있다.
또한, 컨버전 키트(111)의 플레이싱시에는, 픽커 모듈은 그가 파지한 컨버전 키트(111)를 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 플레이싱할 수 있는데, 이때, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)가 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 통해 진공 흡착하여 컨버전 키트(111)에 하측 방향으로의 외력을 가할 수 있고, 동시에 픽커 모듈은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이 과정에서 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 체결부(1125)로부터 탈거될 수 있다.
이와 같이, 컨버전 키트(111)의 돌출부(1115)와 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 체결부(1125)의 체결에 의하여, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)의 진공 흡착이 중단(이를 테면, 음압 발생기의 멈춤 등으로 인해)되더라도, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 분리되지 않고 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 상태를 유지할 수 있다.
본 원의 일 실시예에 따르면, 도 13에 도시된 바와 같이, 체결부(1125)는 엇갈림 배치될 수 있는데, 이는 컨버전 키트(111)가 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 진공 흡착에 의해 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 용이하게 탈거되고, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 컨버전 키트(111)의 진공 흡착이 중단(이를 테면, 음압 발생기의 멈춤 등으로 인해)되더라도, 컨버전 키트(111)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)로부터 분리되지 않고 안정적으로 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 장착된 상태를 유지하기 위함일 수 있다.
또한, 도 15를 참조하면, 이러한 체결부(1125)는 드라이 장치(52)의 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 구비될 수 있는데, 이는, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)이 X축을 회전축으로 회전되기 때문이다. 즉, 컨버전 키트(111)가 진공 흡착에 의해 플립퍼 모듈(22)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 고정되는데, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)이 180˚회전된 상태에서 진공 흡착이 중단되면 컨버전 키트(111)가 플립퍼 모듈(22)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 탈거될 수 있기 때문에, 이를 고려하여, 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에도 체결부(1125)가 구비될 수 있다. 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)의 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 체결부(1125)의 구성 및 기능은 픽커 모듈의 체결부(1125)의 구성 및 기능과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 시스템은, 컨버전 키트(111)의 교체가 자동으로 이루어지도록 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)의 진공 흡착에 의해 컨버전 키트(111)가 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 장착되게 하고, 진공 흡착 형성 유무를 조절하여 컨버전 키트(111)와 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)의 탈거 가능한 상태를 자동으로 형성할 수 있고, 진공 흡착을 해제하여 탈거 가능한 상태가 되었을 때 픽커 모듈로 컨버전 키트(111)를 진공 흡착하여 제거할 수 있고, 픽커모듈이 컨버전 키트(111)를 플레이싱하게 할 수 있으며, 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 신규 컨버전 키트(111)가 플레이싱되면 진공 흡착 재개하여 자동으로 음압 전달 플레이트 구조체(112a, 112b)에 컨버전 키트(111)를 고정 장착할 수 있다.
또한, 본 시스템은, 픽커 모듈 및 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(511)이 체결부(1125)를 포함하게 함으로써, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 컨버전 키트(111)가 픽커 모듈 및 플립퍼 모듈(22)의 테이블 모듈(11)로부터 예기치않게 탈거되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 컨버전 키트(111)에는 컨버전 키트(111)에 대한 정보(예를 들어, 패키지 크기에 따른 컨버전 키트(111)의 패키지 안착부의 크기 정보, 각 테이블 모듈에 맞는 컨버전 키트(111)의 종류)가 식별되도록 식별정보가 마킹되어 있을 수 있는데, 제1 픽커 모듈(41)에는 이러한 식별정보를 스캔하는 센서가 구비될 수 있고, 제1 픽커 모듈(41)은 센서의 스캔에 의해 로딩언로딩 장치(5)로부터 인출된 컨버전 키트(111)가 합당한 컨버전 키트(111)임이 판별되면 상기 컨버전 키트(111)를 픽업하고, 합당하지 않은 컨버전 키트(111)이면 픽업 중단할 수 있다.
또한, 컨버전 키트(111)는 로딩언로딩 장치(55)로부터 인출되어 레일(미도시)에 안착된 컨버전 키트(111)를 픽업할 수 있는데, 레일에 컨버전 키트(111)가 정위치에서 어긋난 각도로 플레이싱되어있는 경우, 제1픽커 모듈(41)은 회전함으로써, 어긋난 각도로 배치된 컨버전 키트(111)를 파지하여 컨버전 키트(111)가 정위치를 갖도록하여 이송할 수 있다.
이하에서는, 상술한 본 시스템에 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 테이블 모듈(이하 '본 테이블 모듈'이라 함)(511)에 대하여 설명한다. 다만, 본 테이블 모듈(511)의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 시스템에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 테이블 모듈(511)은 Z축 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다.
또한, 본 테이블 모듈(11)은 Z축 방향으로의 타면 상에 컨버전 키트(111)가 배치되어, 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시키는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)를 포함한다.
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다. 이에 따라, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 위치 고정된다. 또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)의 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착 해제시, 컨버전 키트(111)는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 제거 가능한 상태가 된다.
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 형성된 테이블용 제품 함몰부(1121a)를 포함할 수 있다. 테이블용 제품 함몰부(1121a)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다.
또한, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분의 적어도 일부와 대향하는 부분이 Z축 방향 일측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 진공 흡착이 이루어지는 테이블용 키트 함몰부(1122a)를 포함할 수 있다.
테이블용 키트 함몰부(1122)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 Z축 방향 타측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있고, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1123)를 포함할 수 있으며, 컨버전 키트(111)에는 상기 돌기(1123)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1112)이 형성될 수 있다.
또한, 이하에서는, 상술한 본 테이블 모듈(511)을 포함하고, 본 시스템에 적용되는 본원의 일 실시예에 따른 컨버전 키트 자동 교환 장치(이하 '본 장치'라 함)에 대하여 설명한다. 다만, 본 장치의 설명과 관련하여 앞서 살핀 내용에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 장치는 본 테이블 모듈(511)을 포함한다.
또한, 본 장치는 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)로부터 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)에 대하여 플레이싱 가능한 픽커 모듈을 포함한다.
픽커 모듈은 Z축 방향 일측에 컨버전 키트(511)가 장착되는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)를 포함할 수 있다. 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)가 컨버전 키트(111)를 진공 흡착 가능하다.
픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분의 적어도 일부가 Z축 방향 타측으로 함몰되어, 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달하는 픽커용 제품 함몰부(1121b)를 포함할 수 있다.
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 컨버전 키트(111)의 테두리 부분과 대향하는 부분이 Z축 방향 타측으로 함몰되어 컨버전 키트(111)에 대한 흡착이 이루어지는 픽커용 키트 함몰부(1122b)를 포함할 수 있다.
픽커용 키트 함몰부(1122b)는 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 장공 형상의 단면을 가질 수 있다.
또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 Z축 방향 일측으로 돌출되는 돌기(1126)를 포함할 수 있고, 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112a)는 상기 돌기(1126)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(1116)를 포함할 수 있다.
또한, 컨버전 키트(111)는, 컨버전 키트(111)의 양 측면 각각으로부터 외측으로 돌출되어 컨버전 키트(111)의 길이 방향으로 연장 형성되는 한 쌍의 돌출부(1115)를 포함할 수 있다. 또한, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)는 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)의 양 측면 각각으로부터 Z축 방향 일측으로 돌출되어 한 쌍의 돌출부(1115)가 끼어 맞춤되는 한 쌍의 체결부(1125)를 포함할 수 있다.
또한, 픽커 모듈(41, 42, 43)은, 컨버전 키트(111)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 픽커 모듈(41, 42, 43)의 컨버전 키트(111)가 미장착된 상태(다시 말해, 픽커용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 컨버전 키트(111)가 정장착된 상태가 아닐때) 때, 픽커 모듈(41, 42, 43)은 테이블용 음압 전달 플레이트 구조체(112b)에 대하여 기배치된 컨버전 키트(111)를 분리하거나, 신규 컨버전 키트(111)를 플레이싱 할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (10)

  1. 로딩 언로딩 장치를 이용한 반도체 패키지 제조 장치에 대상체를 공급하는 방법에 있어서,
    제1 엘리베이터 구조체가 제2 트레이의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진을 공급하는 단계;
    상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 이동시키는 단계;
    제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계를 포함하는, 대상체 공급 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 엘리베이터 구조체가 제2 트레이의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진을 공급하는 단계 이전에,
    제5 트레이의 X축 타측에 상기 대상체가 수용된 새 매거진이 공급되고 상기 제5트레이의 컨베이어부가 상기 새 매거진을 상기 제5트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계,
    를 더 포함하고,
    상기 제1 엘리베이터 구조체가 제2 트레이의 X축 일측에 대상체가 수용된 새 매거진을 공급하는 단계는. 상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제5 트레이의 컨베이어부에 의해 X축 일측으로 이동된 상기 새 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이에 적재하는 것인, 대상체 공급 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계 이후에,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계;
    상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 상기 빈 매거진을 이동시키는 단계;
    상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제4 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계; 및
    상기 제4 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제4트레이의 X축 타측으로 이동시키고, 상기 빈 매거진이 배출되는 단계,
    를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 X축 타측에 적재하는단계 이후에,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계; 및
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 다른 새 매거진을 파지하여 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하는 단계 단계 이전에,
    상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 일측에 상기 다른 새 매거진을 공급하는 단계,
    를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.
  5. 로딩 언로딩 장치를 이용한 반도체 패키지 제조 장치에 대상체를 공급하는 방법에 있어서,
    제2 엘리베이터 구조체가 제1 트레이의 X축 타측에 위치하는 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하는 단계;
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급되어야 하는 대상체를 수용한 경우, 상기 제조 장치에 상기 대상체를 공급하고, 상기 제2 엘리베이터 구조체가 파지한 상기 새 매거진이 상기 제조 장치에 공급 되어야 하는 대상체를 수용하지 않은 경우, 상기 새 매거진을 제2 트레이의 X축 타측에 적재하고 상기 제2 엘리베이터 구조체가 제1 트레이의 X축 타측에 위치하는 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하는 단계를 재수행하는 단계; 및
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 타측에 적재하는 단계를 포함하는, 대상체 공급 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 타측에 적재하는 단계 이후에,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 X축 타측에 적재된 상기 새 매거진을 상기 제1 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 빈 매거진을 제3 트레이의 타측에 적재하는 단계 이후에,
    상기 제3 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동시키는 단계; 및
    제1 엘리베이터 구조체가 상기 제3 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제3 트레이의 X축 일측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 일측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 제1 트레이의 X축 타측에 위치하는 상기 대상체가 수용된 새 매거진을 파지하는 단계 이전에,
    상기 제1 엘리베이터 구조체가 상기 제1 트레이의 일측에 적재된 빈 매거진을 파지하여 상기 제2 트레이의 X축 일측에 적재하는 단계;
    상기 제2 트레이의 컨베이어부가 상기 빈 매거진을 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동시키는 단계;
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 컨베이어부에 의해 상기 제2 트레이의 X축 타측으로 이동된 상기 빈 매거진을 파지하여 상기 제조 장치로부터 상기 대상체를 공급받는 단계; 및
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 상기 제2 트레이의 타측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.
  9. 제11항에 있어서,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 상기 제2 트레이의 타측에 적재하는 단계 이후에,
    상기 제2 엘리베이터 구조체가 상기 제2 트레이의 타측에 적재된 상기 제조 장치로부터 공급받은 대상체가 수용된 매거진을 파지하여 상기 제1 트레이의 X축 타측에 적재하는 단계를 더 포함하는, 대상체 공급 방법.
  10. 로딩 언로딩 장치에 있어서,
    제1 트레이;
    상기 제1 트레이의 Z축 타측에 위치하는 상기 제2 트레이;
    상기 제2 트레이의 Z축 타측에 위치하는 제3 트레이;
    제3 트레이의 Z축 타측에 위치하는 제4 트레이;
    제4 트레이(4)의 Z축 타측에 위치하는 제5 트레이;
    상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 일측에 구비되는 상기 제1 엘리베이터 구조체; 및
    상기 제1 내지 제5 트레이의 X축 타측에 구비되는 상기 제2 엘리베이터 구조체,
    를 포함하는, 로딩 언로딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022195931A1 (ja) * 2021-03-18 2022-09-22 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
KR20230089782A (ko) 2021-12-14 2023-06-21 한미반도체 주식회사 반도체 제조장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07308835A (ja) * 1994-05-14 1995-11-28 Heian Corp Ｎｃルータのテーブル入れ替え装置
KR20010058714A (ko) * 1999-12-30 2001-07-06 양재신 수치제어 선반의 자동 척 교환장치
KR20080001961A (ko) * 2006-06-30 2008-01-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 검사 장치, 이를 사용한 워크 테이블 유닛의안착 방법 및 교체 방법
KR20090051900A (ko) * 2007-11-20 2009-05-25 세크론 주식회사 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치
KR101957967B1 (ko) * 2018-01-22 2019-03-13 세메스 주식회사 캔 공급 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07308835A (ja) * 1994-05-14 1995-11-28 Heian Corp Ｎｃルータのテーブル入れ替え装置
KR20010058714A (ko) * 1999-12-30 2001-07-06 양재신 수치제어 선반의 자동 척 교환장치
KR20080001961A (ko) * 2006-06-30 2008-01-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 검사 장치, 이를 사용한 워크 테이블 유닛의안착 방법 및 교체 방법
KR20090051900A (ko) * 2007-11-20 2009-05-25 세크론 주식회사 매거진 스테이지 및 이를 갖는 기판 패키징 장치
KR101957967B1 (ko) * 2018-01-22 2019-03-13 세메스 주식회사 캔 공급 장치

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