WO2020246470A1

WO2020246470A1 - 水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法

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Publication number: WO2020246470A1
Application number: PCT/JP2020/021796
Authority: WO
Inventors: 邦彦小田切
Original assignee: 株式会社Ｄｎｐファインケミカル
Priority date: 2019-06-03
Filing date: 2020-06-02
Publication date: 2020-12-10
Also published as: US20220228044A1; JP7288807B2; CN113939570A; JP2020196813A; CN113939570B

Abstract

優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能を有する、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び（Ｂ）糖質を含み、前記（Ｂ）糖質が糖類及び糖アルコールから選ばれる少なくとも一種である水系仮止め接着剤、これを用いて部材又は部品の前駆体と加工用基板とを仮止めする仮止工程、該前駆体に機械的加工を施して部材又は部品を作製する加工工程を有する部材又は部品の製造方法を提供する。

Description

水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法

　本発明は、水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法に関するものである。

　接着剤は、家庭用途をはじめとし、ＯＡ機器、情報機器、家庭電化機器等の各種電子機器、光学機器、医療用機器、自動車用機器等の各種機器に用いられる各種部材及び部品（以下、「被接着物」と称することがある。）の製造等の各種産業用途まで、様々な用途で用いられている。接着剤の本来求められる性能は、接着性能であることは言うまでもないが、用途によっては、単数又は複数の部材、部品を一時的に固定する際に接着性能を発揮し、その後に剥離する際に剥離性能を発揮すること（以下、「仮止め性能」と称することがある。）が求められる場合がある。例えば、光学機器に用いられる光学レンズについて、これを支持体に一時的に固定し、切削、研磨、切断、研削、穴開け等の種々の機械的加工を施して所定の形状、表面性状とし、次いで該支持体より剥離して作製する、光学レンズの製造において用いられる接着剤には、仮止め性能が求められる。

　電子機器等に用いられる半導体デバイス用部材である、ウェハ等の部材の機械的加工においても、上記光学レンズの製造と同様に、該部材を支持体に一時的に固定し、切削、研磨、切断、研削、穴開け等の種々の機械的加工を施して所定の形状、表面性状とし、次いで該支持体より剥離して作製する手法が採用されており（例えば、特許文献１）、これに用いられる接着剤にも、仮止め性能が求められる。また、光学レンズ、ウェハ等のほか、サファイア、ガリウムヒ素、水晶、磁性部材、金属部材、ガラス部材、樹脂部材、半導体デバイス用部材等の切削、研磨、切断、研削、穴開け等の種々の機械的加工においても、仮止め性能を有する接着剤（以下、「仮止め接着剤」と称することがある。）が用いられる場合がある。

　特許文献１に記載される仮固定用接着剤は、シクロオレフィン重合体、紫外線吸収剤を含む有機溶剤系の接着剤であるため、被接着物の剥離の際に別の有機溶媒を用いて除去する、あるいは強酸等の酸化性洗浄剤を用いて除去するといった必要が生じることとなる。しかし、近年の環境、安全に対する意識の高まりに伴い、大気汚染等の自然環境、作業環境等の環境への負荷の低減、安全性等の観点から、有機溶媒の使用を極力控えた接着剤が求められるようになっており、特許文献１に記載の接着剤のように有機溶剤を含むものではなく、水系仮止め接着剤が要望されるようになっている（例えば、特許文献２）。特許文献２には、光カチオン重合性をもったオキシラン環を有する水溶性樹脂等を含む水剥離型エネルギー線硬化性接着剤が記載されており、このような水系仮止め接着剤を用いると、被接着物の剥離は、水又は温水に浸漬することで容易に行うことが可能となる。

　近年、上記各種機器等の薄型化、小型化、軽量化等の改良が進められ、各種機器等に用いられる各種部材及び部品にも同様の改良が求められる中、その切削、研磨、切断、研削、穴開け等の種々の機械的加工にはより高い精度が求められるようになっている。しかし、特許文献２に記載される水系の接着剤は、自然環境、作業環境等の環境への負荷が低い点で好ましい接着剤であるものの、被接着物との相性や被接着物表面に付着している微小異物等に起因して、被接着物の外縁まで塗布できないという塗布性能、また被接着物の外縁まで塗布できたとしても厚さを均一にすることができず、接着むらが発生するという問題がより顕在化するようになっている。接着むらが生じた場合には、機械的加工を行う際に支持体と被接着物との密着が悪くなるため仮固定が不十分となり、接着強度が低下することで仮止め性能が低下する、更には加工精度が低下するといった問題が生じやすくなる。そのため、水系仮止め接着剤には、仮止め性能だけでなく、被接着物の外縁まで塗布できる塗布性能、さらには均一に塗布でき、接着むらの発生を防止する接着むら防止性能も求められるようになっている。

特開２０１３－３３８１４号公報特開２００４－３５８６６号公報

　本発明は、このような状況下になされたもので、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能を有する水系仮止め接着剤、また該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法を提供することを目的とするものである。

　本発明者は、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は、下記の構成を有する水系仮止め接着剤等を提供するものである。

１．（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び（Ｂ）糖質を含み、前記（Ｂ）糖質が糖類及び糖アルコールから選ばれる少なくとも一種である水系仮止め接着剤。
２．上記１に記載の水系仮止め接着剤を用いて部材又は部品の前駆体と加工用基板とを仮止めする仮止工程、該前駆体に機械的加工を施して部材又は部品を作製する加工工程を有する部材又は部品の製造方法。

　本発明によれば、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能を有する水系仮止め接着剤、また該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法を提供することができる。

　以下、本発明の水系仮止め接着剤について詳細に説明する。なお、本明細書中において、数値範囲の記載に関する「以上」、「以下」、「～」に係る上限及び下限の数値は任意に組み合わせできる数値であり、実施例における数値を該上限及び下限とすることができる。

〔水系仮止め接着剤〕
　本発明の水系仮止め接着剤は、水系の接着剤として用いることができ、接着性能と剥離性能とを兼ね備えた仮止め性能を発揮する（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂（以下、「（Ａ）成分」と称することがある。）を含むことで、水系の接着剤であるにもかかわらず優れた仮止め性能を有し、更に（Ｂ）糖質（以下、「（Ｂ）成分」と称することがある。）を組み合わせることにより、優れた仮止め性能とともに、塗布性能及び接着むら防止性能を兼ね備えることを特徴とする水系仮止め接着剤である。
　以下、本発明の水系仮止め接着剤が含む各成分について説明する。

（（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂）
　本発明の水系仮止め接着剤に含まれる（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂は、主に接着性能と剥離性能とを有する仮止め性能を発現する成分である。
　（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂に含まれる樹脂としては、分子中に水酸基を有している熱可塑性樹脂であれば特に制限はないが、融点が３０℃以上のものが好ましい。（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂に含まれる樹脂の融点が３０℃以上であると、本発明の水系仮止め接着剤の融点が３０℃以上となり易くなり、仮止め性能とともに、汎用性も向上する。これと同様の観点から、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂に含まれる樹脂の融点は、より好ましくは３５℃以上、更に好ましくは３７℃、より更に好ましくは４０℃以上、特に好ましくは４３℃以上である。また、上限として好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、更に好ましくは１６０℃以下、より更に好ましくは１２０℃以下、特に好ましくは１００℃以下である。（Ａ）成分の融点の上限が２００℃以下であると、本発明の水系仮止め接着剤の剥離性能の向上により仮止め性能が向上し、また塗布性能、及び汎用性も向上する。
　本明細書において、（Ａ）成分の融点は、ＪＩＳ　Ｋ００６４：１９９２に準拠して測定された溶融終点を意味する。その具体的な測定については、後述する。

　（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂に含まれる樹脂の数平均分子量は、仮止め性能とともに、塗布性能及びはじき防止性能を向上させる観点から、好ましくは８００以上、より好ましくは１，０００以上、更に好ましくは１，２００以上、特に好ましくは１，４００以上であり、上限として好ましくは２５，０００以下、より好ましくは２０，０００以下、更に好ましくは１５，０００以下、特に好ましくは１０，０００以下である。本明細書において数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により、標準物質としてポリスチレンを用いて測定したものである。

　上記の性状を有する（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂に含まれる樹脂としては、より優れた仮止め性能を得る観点から、オキシアルキレン基を有する熱可塑性樹脂が好ましく挙げられ、一種のオキシアルキレン基を構成単位とする樹脂であることがより好ましい。

　オキシアルキレン基としては、炭素数が好ましくは１以上のもの、より好ましくは２以上のものであり、上限としては１２以下のもの、より好ましくは８以下のもの、更に好ましくは４以下のもの、特に好ましくは３以下のものが挙げられる。
　また、オキシアルキレン基の繰り返し単位数は、好ましくは１０以上、より好ましくは３０以上、更に好ましくは５０以上であり、上限として好ましくは５００以下、より好ましくは３００以下、更に好ましくは１５０以下である。

　オキシアルキレン基を有する熱可塑性樹脂として、より具体的には、好ましくはポリアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルアリールエーテルが挙げられ、より好ましくはポリアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルであり、更に好ましくはポリアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンエステルであり、特に好ましくはポリアルキレングリコールである。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。

　ポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が好ましく挙げられ、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールがより好ましく、ポリエチレングリコールが更に好ましい。
　ポリオキシアルキレンエステルとしては、好ましくは炭素数１２以上２４以下の脂肪酸のエステルが挙げられ、より具体的には、ポリエチレングリコールモノラウレート、ポリエチレングリコールモノステアレート、ポリエチレングリコールモノオレエート、ポリプロピレングリコールモノラウレート、ポリプロピレングリコールモノステアレート、ポリプロピレングリコールモノオレエート等のポリオキシアルキレンモノエステル、ポリエチレングリコールジステアレート、ポリエチレングリコールジオレエート等のポリオキシアルキレンジエステルが好ましく挙げられ、ポリオキシアルキレンモノエステルがより好ましく、ポリオキシエチレンモノエステルが更に好ましく、特にポリオキシエチレンモノステアレートが好ましい。

　ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとしては、好ましくは炭素数１２以上２４以下のアルキル基を有するものが挙げられ、より具体的には、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシプロピレンオレイルエーテル、ポリオキシプロピレンラウリルエーテル等が好ましく挙げられる。
　ポリオキシアルキレンアルキルアリールエーテルとしては、好ましくは炭素数１２以上２４以下のアルキルアリール基を有するものが挙げられ、より具体的には、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシプロピレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシプロピレンノニルフェニルエーテル等が好ましく挙げられる。
　なお、本発明において、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂としては、上記例示した所定の融点、数平均分子量を有する樹脂、更にはオキシアルキレン基を有する樹脂、一種のオキシアルキレン基を構成単位とする樹脂等を少なくとも含むことが好ましく、上記例示した樹脂以外のものを含んでいてもよいが、含まれる全ての樹脂が、上記例示した樹脂であることが好ましい。

　本発明において、仮止め性能とともに、塗布性能を向上させる観点から、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂として、一種の熱可塑性樹脂を用いてもよく、また数平均分子量の異なる二種以上の熱可塑性樹脂、例えば数平均分子量の異なる二種以上のポリアルキレングリコールを用いることもできる。この場合、例えば仮止め性能に着目し、当該性能を特に向上させる観点からは、数平均分子量が８００以上５，０００未満のポリアルキレングリコール（以下、「ポリアルキレングリコールＡ１」と称することがある。）と、数平均分子量が５，０００以上１０，０００以下のポリアルキレングリコール（以下、「ポリアルキレングリコールＢ１」と称することがある。）と、を組み合わせることが好ましく、数平均分子量が８００以上５，０００未満のポリエチレングリコールと、数平均分子量が５，０００以上１０，０００以下のポリエチレングリコールと、を組み合わせることがより好ましい。
　また、例えば塗布性能に着目し、当該性能を特に向上させる観点からは、数平均分子量が８００以上２，５００未満のポリアルキレングリコール（以下、「ポリアルキレングリコールＡ２」と称することがある。）と、数平均分子量が２，５００以上１０，０００以下のポリアルキレングリコール（以下、「ポリアルキレングリコールＢ２」と称することがある。）と、を組み合わせることが好ましく、数平均分子量が８００以上２，５００未満のポリエチレングリコールと、数平均分子量が２，５００以上１０，０００以下のポリエチレングリコールと、を組み合わせることがより好ましい。

　ポリアルキレングリコールＡ１とポリアルキレングリコールＢ１との配合比率（質量比率）及びポリアルキレングリコールＡ２とポリアルキレングリコールＢ２との配合比率（質量比率）は、好ましくは１０：９０～９０：１０、より好ましくは１５：８５～８５：１５、更に好ましくは２０：８０～８０：２０である。配合比率が上記範囲内であると、水系仮止め接着剤の塗膜の膜厚を確保しやすくなるため、より安定した接着性能が得られることから仮止め性能が向上し、また塗布性能も向上するため、均一な膜厚を形成しやすくなり、特に接着性能が向上する。

　水系仮止め接着剤中の（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは１２質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上であり、上限として好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４７質量％以下、更に好ましくは４５質量％以下であり、特に好ましくは４２質量％以下である。熱可塑性樹脂の含有量を上記範囲内とすると、水系仮止め接着剤の塗膜の膜厚を確保しやすくなるため、より安定した接着性能が得られることから仮止め性能が向上する。

（（Ｂ）糖質）
　本発明の水系仮止め接着剤に含まれる（Ｂ）糖質は、主に（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂との組み合わせにより、塗布むらを低減し、塗膜の膜厚を均一とすることで特に仮止め性能のうち接着性能を向上させ得る成分である。すなわち、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分と組み合わせて用いることにより、特に優れた接着むら防止性能が得られ、仮止め性能のうち特に接着性能を向上させ得る成分である。
　これまでは、仮止めして加工する部材、部品は、仮止めした際には気が付かないが、その後に剥離した際に、当該部材、部品の接着面に接着剤の接着むらが視認できる場合があった。本発明の水系仮止め接着剤によれば、（Ｂ）成分を用いることにより、このような仮止めした部材、部品の表面状態からは視認できないような微細な接着むらの発生をも低減し得る、極めて優れた接着むら防止性能を有するものとなった。

　（Ｂ）糖質は、糖類及び糖アルコールから選ばれる少なくとも一種である。
　糖類としては、例えばグルコース、フルクトース、ガラクトース、マンノース、スクロース、ラクトース、マルトース、トレハロース及びパラチノース等が好ましく挙げられる。
　また、糖アルコールとしては、例えばソルビトール、マンニトール、マルチトール、キシリトール、エリスリトール、ペンタエリスリトール、及びラクチトール等が好ましく挙げられる。
　これらの糖質は、一種又は複数種を組み合わせて用いることができる。

　上記糖質の中でも、接着むら防止性能を向上させ、仮止め性能のうち特に接着性能を向上させる観点から、糖類又は糖アルコールを含むことが好ましく、糖類と糖アルコールとを組み合わせて用いることが好ましく、糖アルコールである、すなわち全量が糖アルコールであることがより好ましい。
　また同様の観点から、糖アルコールとしては、エリスリトール、ペンタエリスリトール、キシリトール、ソルビトール、マルチトール、ラクチトール、マンニトールが好ましく、マルチトール、ラクチトール、マンニトールがより好ましく、マンニトールが更に好ましい。

　水系仮止め接着剤中の（Ｂ）糖質の含有量は、接着むら防止性能を向上させ、仮止め性能のうち特に接着性能を向上させる観点から、好ましくは０．１質量以上、より好ましくは０．５質量％以上、更に好ましくは１．０質量％以上、より更に好ましくは２．０質量％以上であり、上限として好ましくは１５．０質量％以下、より好ましくは１２．０質量％以下、更に好ましくは１０．０質量％以下、より更に好ましくは７．０質量％以下である。

（溶媒）
　本発明の水系仮止め接着剤は、溶媒に上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を溶解させて用いることができる。溶媒としては、水が用いられ、例えばイオン交換水を用いればよい。本発明において、溶媒として水以外の溶媒、例えば各種有機溶媒を含んでもよいが、自然環境、作業環境等の環境への負荷の低減、安全性等を考慮すると、該有機溶媒を含まないことが好ましい。すなわち、第１の水系仮止め接着剤は、有機溶媒を含まない、実質的に完全水系の仮止め接着剤である。
　ここで、「有機溶媒を含まない」とは、有機溶媒の含有量が０質量％であることの他、意図的に有機溶媒を用いないこと、例えば上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に不可避的に含まれ得る有機溶媒の含有は許容され、この場合、全溶媒に含まれる有機溶媒の含有量は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは２質量％以下、更に好ましくは１質量％以下、より更に好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下であること、を意味する。

（その他添加剤）
　本発明の水系仮止め接着剤には、所望に応じて、上記成分以外のその他添加剤として、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤、結晶核剤、可塑剤、防腐剤、酸化防止剤等が含まれていてもよい。

（水系仮止め接着剤の性状）
　本発明の水系仮止め接着剤の性状について、融点は、好ましくは３０℃以上、より好ましくは３５℃以上、更に好ましくは３７℃以上、より更に好ましくは４０℃以上、特に好ましくは４３℃以上である。また、上限として好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下、更に好ましくは１６０℃以下、より更に好ましくは１２０℃以下、特に好ましくは１００℃以下である。水系仮止め接着剤の融点が上記範囲内であると、水系仮止め接着剤の接着性能だけでなく剥離性能も向上することで仮止め性能が向上し、また汎用性も向上する。

　本明細書において、融点は、ＪＩＳ　Ｋ００６４：１９９２（化学製品の融点及び溶融範囲測定方法）に準拠して測定した溶融終点を意味する。具体的には、水系仮止め接着剤を加熱融解（温度条件：３０～９０℃）し、冷却（温度条件：－２０～３０℃）したものを微細（最大粒子径：３００μｍ）な粉末状とし、ＪＩＳ　Ｋ００６４：１９９２（化学製品の融点及び溶融範囲測定方法）に規定される「４．溶融範囲測定方法」に基づき、必要に応じてデシケーターの中で２４時間乾燥したものをサンプルとして、これを毛管（ガラス製、内径０．８～１．２ｍｍ、厚さ：０．２～０．３ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ）に充填し、これを昇温スピード１℃／分の条件で昇温を行い、目視観察で固体を認めなくなった溶融温度（粉末状の固体のサンプルが完全に液化した状態の温度）を、水系仮止め接着剤の融点とした。

（水系仮止め接着剤の好ましい態様について）
　本発明の水系仮止め接着剤は、上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び（Ｂ）糖質を含有することで、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能を有するものとなる。また、本発明の水系仮止め接着剤は、用途、所望の性能に応じて、例えば以下の態様を有するものであることが好ましい。
・第１の態様：さらに、（Ｃ１）表面調整剤、及び（Ｄ１）相溶化剤を含む水系仮止め接着剤。
・第２の態様：さらに、ナトリウム金属イオン、アルミニウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン、銅金属イオン、ニッケル金属イオン、クロム金属イオン及び鉛金属イオンが、その合計含有量として３０００ｐｐｂ以下であり、かつナトリウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン及び銅金属イオンが、各々１０００ｐｐｂ以下である水系仮止め接着剤。
・第３の態様：さらに、（Ｃ３）水を含む溶媒を含み、該溶媒中の水の含有量が９５質量％以上であり、２５℃における表面張力が２０ｍＮ/ｍ以上５５ｍＮ/ｍ以下であり、かつ接着強さが０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下である水系仮止め接着剤。
　以下、第１の態様の水系仮止め接着剤（以下、「第１の水系仮止め接着剤」とも称する。）より説明する。なお、第２の態様の水系仮止め接着剤、第３の態様の水系仮止め接着剤は、以下、各々「第２の水系仮止め接着剤」、「第３の水系仮止め接着剤」とも称する。

＜第１の水系仮止め接着剤＞
　第１の水系仮止め接着剤は、上記の（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び（Ｂ）糖質に加えて、さらに（Ｃ１）表面調整剤、及び（Ｄ１）相溶化剤を含む、というものである。

　さらに含まれる（Ｃ１）表面調整剤（以下、「（Ｃ１）成分」と称することがある。）は主に塗布性能を発現する成分であり、（Ｄ１）相溶化剤（以下、「（Ｄ１）成分」と称することがある。）は、主に（Ａ）成分と（Ｂ）成分との相溶性を向上させることにより、はじき防止性能を発現する成分である。さらにはじき防止性能を得ることにより、塗布むらをより低減することができ、接着むら防止性能をより向上させることができ、また塗膜の膜厚がより均一となることで特に仮止め性能のうち接着性能を向上させることが可能となる。

　第１の水系仮止め接着剤は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ１）成分及び（Ｄ１）成分という四つの成分を組み合わせることで、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能とともに、はじき防止性能を同時に満足することが可能となる。また、仮止め接着剤と被接着物との、素材、表面特性等の相違による相性に起因する塗布性能、機械的加工時の発熱に対する耐熱性が向上することで加工時の被接着物の支持体に対する位置ずれ、剥がれ等の発生を抑制して接着性能が向上し、また様々な被接着物の仮止めに対応し得る汎用性も得られる。

（（Ｃ１）表面調整剤）
　第１の水系仮止め接着剤に含まれる（Ｃ１）表面調整剤は、主に塗布性能、とりわけウェハ等の被接着物に対する塗布性能を発現する成分である。（Ｃ１）表面調整剤としては、一般に高分子量化に伴う粘性の変化、表面張力の変化、泡の発生に起因して生じる塗膜の欠陥を解消し得る性能を有する、表面調整剤、レベリング剤、濡れ剤、消泡剤等と称されるものであれば、特に制限なく使用することができ、例えば、アクリル系、ビニル系、シリコーン系、フッ素系、セルロース系、天然ワックス系、水溶性有機溶媒等の各種表面調整剤、レベリング剤、濡れ剤、消泡剤等の他、界面活性剤も好ましく挙げられ、中でも界面活性剤、中でもノニオン系界面活性剤が好ましい。

　ノニオン系界面活性剤として、より具体的には、アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、脂肪酸モノグリセリド、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン付加アセチレングリコール等のノニオン系界面活性剤が挙げられる。これらの中でも、特に、アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤が好ましく、アセチレン系界面活性剤がより好ましい。本発明において、（Ｃ１）表面調整剤としては、上記のものを単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。

　アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤としては、更に具体的には、以下の一般式（１）で示されるアセチレンアルコール系界面活性剤、及び一般式（２）で示されるアセチレングリコール系界面活性剤が好ましく挙げられる。

　一般式（１）において、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に炭素数１以上８以下の炭化水素基を示し、Ａ_１１は単結合又は繰り返し単位数１以上３０以下のオキシアルキレン基を示す。また、一般式（２）において、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４はそれぞれ独立に炭素数１以上８以下の炭化水素基を示し、Ａ_２１及びＡ_２２はそれぞれ独立に単結合又は繰り返し単位数１以上３０以下のオキシアルキレン基を示す。
　Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４の炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基が好ましく挙げられ、アルキル基がより好ましく、これらの炭化水素基は直鎖状でも分岐状であってもよい。また、炭素数の上限としては、６以下が好ましく、４以下がより好ましい。

　また、Ａ_１１、Ａ_２１及びＡ_２２が繰り返し単位数１以上３０以下のオキシアルキレン基である場合、上記一般式（１）で示されるアセチレンアルコール系界面活性剤はアセチレンアルコールのアルキレンオキシド付加物となり、上記一般式（２）で示されるアセチレングリコール系界面活性剤は、アセチレングリコールのアルキレンオキシド付加物となる。
　Ａ_１１、Ａ_２１及びＡ_２２の繰返し単位数としては、好ましくは２以上、より好ましくは３以上であり、上限として好ましくは２４下、より好ましくは１２以下、更に好ましくは８以下、特に好ましくは６以下である。

　Ａ_１１、Ａ_２１及びＡ_２２のオキシアルキレン基としては、炭素数が好ましくは炭素数１以上のもの、より好ましくは２以上のものであり、上限としては炭素数１２以下のもの、より好ましくは８以下のもの、更に好ましくは４以下のもの、特に好ましくは３以下のものが挙げられる。アルキレン基は直鎖状であっても分岐状であってもよい。
　また、Ａ_１１、Ａ_２１及びＡ_２２の繰返し単位数が２以上の場合、複数のＡ_１１、Ａ_２１及びＡ_２２は同じでも異なっていてもよい。例えば、Ａ_１１としてはオキシエチレン基とオキシプロピレン基とが連結したものであってもよく、Ａ_２１及びＡ_２２も同様である。

　本発明において、アセチレン系界面活性剤の中でも、一般式（２）で示されるアセチレングリコール系界面活性剤が好ましく、Ａ_２１及びＡ_２２の少なくとも一方が繰り返し単位数１以上３０以下のオキシアルキレン基であるアセチレングリコールのアルキレンオキシド付加物がより好ましく、Ａ_２１及びＡ_２２が繰り返し単位数１以上３０以下のオキシアルキレン基のアセチレングリコールのアルキレンオキシド付加物が更に好ましい。

　上記アセチレン系界面活性剤としては、例えば、サーフィノール１０４Ｅ、１０４Ｈ、１０４Ａ、１０４ＰＡ、１０４ＰＧ－５０、１０４Ｓ、４２０、４４０、４６５、４８５、ＳＥ、ＳＥ－Ｆ、ＰＳＡ－３３６、ＤＦ－１１０、ＤＦ３７、オルフィンＥ１００４、Ｅ１００６、Ｅ１０１０、Ｅ１０２０、Ｅ１０３０Ｗ、ＥＸＰ.４００１、ＥＸＰ.４２００、ＥＸＰ.４３００、ＰＤ－００２Ｗ、ＳＰＣ、ＡＦ－１０３、ＡＫ－０２（以上、日信化学工業株式会社製）等の市販品として入手可能である。

　フッ素系界面活性剤としては、含フッ素基・親油性基含有オリゴマー、含フッ素基・親水性基・親油性基含有オリゴマーが挙げられる。含フッ素基・親油性基含有オリゴマーとしては、例えばメガファックＦ－５６９、Ｆ－５７４（以上、ＤＩＣ株式会社製）等の市販品として入手可能であり、含フッ素基・親水性基・親油性基含有オリゴマーとしては、例えばメガファック　Ｆ－４７７、Ｆ－５５３、Ｆ－５５６、Ｒ－９４、Ｆ－５５９（以上、ＤＩＣ株式会社製）等の市販品として入手可能である。

　フッ素系界面活性剤としては、下記一般式（３）で示される、部分フッ素化アルコール置換グリコールが挙げられる。このようなフッ素系界面活性剤としては、Ｃａｐｓｔｏｎｅ　ＦＳ－３１００、ＦＳ－３０、ＦＳ－３１、ＦＳ－３４、ＦＳ－３５（以上、Ｄｕｐｏｎｔ社製）等の市販品として入手可能である。
　　　Ｃ_６Ｆ_１３－ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎＨ・・・（３）
（式中、ｎは、１以上４０以下の整数である。）

　フッ素系界面活性剤としては、部分フッ素化アルコールが挙げられ、Ｃａｐｓｔｏｎｅ　ＦＳ－６５（Ｄｕｐｏｎｔ社製）等の市販品として入手可能である。

　また、（Ｃ１）表面調整剤としては、アクリル系表面調整剤等の表面調整剤も好ましく用いられる。アクリル系表面調整剤としては、ポリ（メタ）アクリレート、変性ポリ（メタ）アクリレート等のアクリル系共重合物が挙げられ、例えば、ＢＹＫ－３８１、ＢＹＫ－３４４０、ＢＹＫ－３４４１（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製）等の市販品として入手可能である。

　（Ｃ１）表面調整剤としては、仮止め性能及び塗布性能とともに、はじき防止性能を向上させる観点から、アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤等の表面調整剤が好ましく、アセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤がより好ましく、アセチレン系界面活性剤が更に好ましい。また、フッ素系界面活性剤については、ノニオン系の他、両性等も存在するが、仮止め性能及び塗布性能とともに、はじき防止性能を向上させる観点から、ノニオン系のものが好ましい。
　なお、本発明において、（Ｃ１）表面調整剤としては、上記例示した表面調整剤を少なくとも含むことが好ましく、上記例示したもの以外のものを含んでいてもよいが、含まれる全てのものが、上記例示した表面調整剤であることが好ましい。

　水系仮止め接着剤中の（Ｃ１）表面調整剤の含有量は、仮止め性能及び塗布性能とともに、はじき防止性能を向上させる観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、更に好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１０質量％以上であり、上限として好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１．５質量％以下であり、特に好ましくは１質量％以下である。

（（Ｄ１）相溶化剤）
　第１の水系仮止め接着剤に含まれる（Ｄ１）相溶化剤は、主に上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂と（Ｃ１）表面調整剤との相溶性を向上させて、はじき防止性能を発現する成分である。上記（Ａ）成分は水酸基を含むため親水性を呈し、一方（Ｃ１）表面調整剤は疎水性を呈する傾向があるため、（Ａ）成分と（Ｃ１）成分とは互いに相溶性が高いとはいえないものである。そのため、（Ａ）成分と（Ｃ１）成分とを併用すると、特に接着剤の塗膜の一部にはじきによる接着剤の塗布量が少ない、又は塗布されないはじき部分が生じやすくなり、接着剤をウェハ等の被接着物に均一に塗布しにくくなる。そこで、本発明においては、（Ｄ１）相溶化剤を用いることで、（Ａ）成分と（Ｃ１）成分との相溶性を向上させて、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能とともに、はじき防止性能を得ることを可能としている。

　（Ｄ１）相溶化剤としては、親水性を呈する（Ａ）成分と疎水性を呈する（Ｃ１）成分との相溶性を向上させる相溶化性能を有する化合物であれば特に制限はなく、例えば、分子中に親水部と疎水部とを有する化合物を用いることが好ましい。このような化合物としては、アルキレンオキシドの共重合体が好ましく挙げられる。アルキレンオキシドとしては、好ましくは炭素数２以上８以下、より好ましくは炭素数２以上４以下のアルキレンオキシド、例えば、エチレンオキシド、１，２－プロピレンオキシド、１，３－プロピレンオキシド、１，２－ブチレンオキサイド、２，３－ブチレンオキサイド、１，３－ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン等が挙げられ、中でもエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの組合せが好ましい。
　また、アルキレンオキシドの共重合体としては、ランダム型、ブロック型、グラフト型のいずれであってもよいが、より優れた相溶化性能を発現し、はじき性能を向上させる観点から、ブロック型であることが好ましい。

　上記アルキレンオキシドの共重合体の中でも、エチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体（以下、「エチレンオキシド－プロピレンオキシド共重合体」とも称する。）が好ましく、エチレンオキシドとプロピレンオキシドとのブロック共重合体（以下、「エチレンオキシド－プロピレンオキシドブロック共重合体」とも称する。）がより好ましく、エチレンオキシド－プロピレンオキシドブロック共重合体の中でも特に、プロピレンオキシド鎖を主鎖として、その両端にエチレンオキシド鎖を有するトリブロック共重合体（以下、「エチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体」とも称する。）、エチレンオキシド鎖を主鎖として、その両端にプロピレンオキシド鎖を有するトリブロック共重合体（以下、「プロピレンオキシド－エチレンオキシド－プロピレンオキシドトリブロック共重合体」とも称する。）が好ましい。エチレンオキシド－プロピレンオキシドブロック共重合体、とりわけエチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体、プロピレンオキシド－エチレンオキシド－プロピレンオキシドトリブロック共重合体は、エチレンオキシド鎖が親水性を、プロピレンオキシド鎖が疎水性を呈することから、親水性を呈する（Ａ）成分と疎水性を呈する（Ｃ１）成分との相溶性を向上させる相溶化性能をより顕著に発現するものとなり、より優れたはじき防止性能が得られる。

　また、エチレンオキシド－プロピレンオキシドブロック共重合体としては、エチレンオキシドとプロピレンオキシドとのジブロック共重合体（「エチレンオキシド－プロピレンオキシドジブロック共重合体」とも称する。）も好ましい。上記トリブロック共重合体と同様に、エチレンオキシド鎖が親水性を、プロピレンオキシド鎖が疎水性を呈することから、親水性を呈する（Ａ）成分と疎水性を呈する（Ｃ１）成分との相溶性を向上させる相溶化性能をより顕著に発現するものとなり、より優れたはじき防止性能が得られる。

　なお、上記のエチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体、プロピレンオキシド－エチレンオキシド－プロピレンオキシドトリブロック共重合体等のアルキレンオキシドの共重合体は、例えば、ニューポールＰＥ６１、６２、６４、６８、７１、７４、７５、７８、１０８、１２８（以上、三洋化成工業株式会社製）、プルロニックＰ８５、Ｆ８８、Ｆ１０８（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）、ユニルーブ７０ＤＰ－６００Ｂ、７０ＤＰ－９５０Ｂ、プロノン＃２０８、プロノン＃２３８、プロノン＃３５７（以上、日油株式会社製）、エパン４８５、エパン６８０、エパン７８５、エパンＵ－１０８（以上、第一工業製薬株式会社製）等の市販品としても入手可能である。

　エチレンオキシド－プロピレンオキシド共重合体において、エチレンオキシドに対するプロピンレンオキシドの割合は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上であり、上限として好ましくは３００質量％以下、より好ましくは２００質量％以下、更に好ましくは１００質量％以下である。エチレンオキシドとプロピンレンオキシドとの割合が上記範囲内であると、より優れた相溶化が得られ、結果としてより優れたはじき防止性能が得られる。

　（Ｄ１）相溶化剤がアルキレンオキシドの共重合体の場合、その数平均分子量は、好ましくは５，０００以上、より好ましくは６，０００以上、更に好ましくは７，０００以上、特に好ましくは８，０００以上であり、上限として好ましくは５００，０００以下、より好ましくは２５０，０００以下、更に好ましくは１００，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。
　なお、本発明において、（Ｄ１）相溶化剤としては、上記例示したアルキレンオキシドの共重合体を少なくとも含むことが好ましく、上記例示したアルキレンオキシドの共重合体以外のものを含んでいてもよいが、含まれる全てのものが、上記例示したアルキレンオキシドの共重合体であることが好ましい。

　上記エチレンオキシド－プロピレンオキシド共重合体は、公知の方法にて調製することができ、例えば、エチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体の場合は、プロピレンオキシド鎖を主鎖として、その両端にエチレンオキシド鎖を有するブロック共重合体は、アルカリ触媒の存在下、プロピレングリコールに酸化エチレンを加圧、加温状態で吹き込んで重合させて、ポリプロピレンオキシドを調製し、次いで、例えば金属アルコラート触媒の存在下、エチレンオキシドを該ポリプロピレンオキシドの両端を重合拠点として重合させることで調製することができる。

　水系仮止め接着剤中の（Ｄ１）相溶化剤の含有量は、仮止め性能及び塗布性能とともに、はじき防止性能を向上させる観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、更に好ましくは０．５質量％以上であり、上限として好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

（第１の水系仮止め接着剤の各種性状）
　第１の水系仮止め接着剤は、融点が３０℃以上であることが好ましい。上記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ１）成分及び（Ｄ１）成分を組み合わせ、かつ融点が３０℃以上であると、仮止め接着剤と被接着物との、素材、表面特性等の相違による相性に起因する塗布性能の低減をより抑制することができ、機械的加工時の発熱に対する耐熱性が向上することで加工時の被接着物の支持体に対する位置ずれ、剥がれ等の発生を抑制することができるので、より優れた仮止め性能（特に接着性能）が得られ、また様々な被接着物の仮止めに対応し得る汎用性も得られる。
　第１の水系仮止め接着剤の融点の好ましい範囲としては、上記の水系仮止め接着剤の融点の好ましい範囲として記載した融点と同じである。

＜第２の水系仮止め接着剤＞
　第２の水系仮止め接着剤は、上記の（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び（Ｂ）糖質に加えて、さらにナトリウム金属イオン、アルミニウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン、銅金属イオン、ニッケル金属イオン、クロム金属イオン及び鉛金属イオン（以上の金属イオンを総称して、「（Ｃ２）各種金属イオン」と称することがある。）の合計含有量が３０００ｐｐｂ以下であり、かつナトリウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン及び銅金属イオンの含有量が各々１０００ｐｐｂ以下である、ことを特徴とするものである。

（（Ｃ２）各種金属イオン）
　第２の水系仮止め接着剤は、さらにナトリウム金属イオン、アルミニウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン、銅金属イオン、ニッケル金属イオン、クロム金属イオン及び鉛金属イオンの各種金属イオン（以下、単に「（Ｃ２）成分」と称することがある。）が、合計含有量が３０００ｐｐｂ以下であり、かつナトリウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン及び銅金属イオンの含有量が各々１０００ｐｐｂ以下であるものである。なお、本明細書において特記がなければ「ｐｐｂ」は「質量ｐｐｂ」を意味する。
　（Ｃ２）各種金属イオンの合計含有量が３０００ｐｐｂより大きいと、例えば、シリコンウェハ等の部材の特性劣化によりｐｎ接合リークの問題が生じるなど、部材の信頼性の低下が生じやすくなり、また製造歩留まりが急増しやすくなる。また、ナトリウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン及び銅金属イオンの各々の含有量が１０００ｐｐｂより大きくなる場合も同様である。

　第２の水系仮止め接着剤において、光学機器、電子機器等に用いられる各種部材及び部品の機能低下抑制性能をより向上させる、すなわち各種部材及び部品の機能低下をより抑制する観点から、（Ｃ２）各種金属イオンの含有量は少なければ少ないほど好ましく、好ましくは２５００ｐｐｂ以下、より好ましくは２０００ｐｐｂ以下、更に好ましくは１０００ｐｐｂ以下、より更に好ましくは５００ｐｐｂ以下、特に好ましくは２００ｐｐｂ以下であり、最も好ましくは１００ｐｐｂ以下である。また、（Ｃ２）各種金属イオンの含有量の下限値については、０ｐｐｂ、すなわち各種金属イオンが含まれないことが望ましいが、現実的には通常０．５ｐｐｂ以上程度である。
　また、ナトリウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン及び銅金属イオンの各々の含有量は、好ましくは９５０ｐｐｂ以下、より好ましくは７５０ｐｐｂ以下、更に好ましくは６００ｐｐｂ以下、特に好ましくは４５０ｐｐｂ以下であり、下限値としては０ｐｐｂ、現実的には通常０．５ｐｐｂ以上である。第２の水系仮止め接着剤において、（Ｃ２）各種金属イオンの含有量は、各種金属イオンの種類に応じて適切な分析法により測定した測定値であり、具体的には実施例に記載の方法で測定した測定値とする。

　第２の水系仮止め接着剤において、（Ｃ２）各種金属イオンの含有量の低減は、例えば、上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂の種類の選定等によって行うことができる。水系であって、仮止め性能を有する接着剤に用いられる樹脂成分として、アクリル樹脂等の樹脂のナトリウム塩等の樹脂の金属塩等を用いた塩タイプ、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂等のエマルジョンを含むエマルジョンタイプ等も採用される場合があるが、これらの塩タイプ、エマルジョンタイプに用いられる樹脂成分は、それ自体が金属イオンを含む、あるいはこれらの樹脂成分の原料に含まれる、製造工程において含有してしまう等の理由から、金属イオン等の汚染物質の含有量が多い傾向にある。塩タイプの樹脂成分は、それ自体に含まれる（Ｃ２）各種金属イオン含有量が極めて高く、エマルジョンタイプの樹脂成分は該エマルジョンの粒子内に（Ｃ２）各種金属イオンが取り込まれている、ことから各種金属イオンを除去処理しようとしても、困難である。
　また、上記の樹脂成分の他、例えば、スルホン酸基（－ＳＯ_３Ｈ）、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）を有する熱可塑性樹脂等が採用される場合があるが、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂はこれらの樹脂に比べて水との親和性が高いため、水系仮止め接着剤としての安定性が得られる。第２の水系仮止め接着剤においては、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂を用いることで、後述する（Ｃ２）各種金属イオンの除去処理によって、更に（Ｃ２）各種金属イオンの含有量の低減が容易に図りやすく、接着剤中の（Ｃ２）各種金属イオンの含有量を極めて少なくすることが可能である。

（他の成分：（Ｄ２）表面調整剤）
　第２の水系仮止め接着剤は、上記の（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂、（Ｂ）糖質、（Ｃ２）各種金属イオン以外、他の成分として（Ｄ２）表面調整剤を含有することが好ましい。（Ｄ２）表面調整剤は、主に接着剤の塗布性能、とりわけウェハ等の各種電子部材等に対する塗布性能を向上させる成分である。接着剤を光学機器、電子機器等に用いられる各種部材及び部品に塗布する場合、接着剤と各種部材及び部品の材料等の相違に起因して、該接着剤が該各種部材及び部品の外縁まで塗布できず、その全面に塗布できないことがある。このような場合、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂とともに、（Ｄ２）表面調整剤を用いることにより、各種部材及び部品の材料等の相違によらず、優れた塗布性能を得ることができるようになる。

　（Ｄ２）表面調整剤としては、一般に高分子量化に伴う粘性の変化、表面張力の変化、泡の発生に起因して生じる塗膜の欠陥を解消し得る性能を有する、表面調整剤、レベリング剤、濡れ剤、消泡剤等と称されるものであれば、特に制限なく使用することができ、例えば、アクリル系、ビニル系、シリコーン系、フッ素系、セルロース系、天然ワックス系、水溶性有機溶媒等の各種表面調整剤、レベリング剤、濡れ剤、消泡剤等の他、界面活性剤も好ましく挙げられ、中でもノニオン系界面活性剤が好ましい。

　（Ｄ２）表面調整剤として用いられるノニオン系界面活性剤、アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤等の表面調整剤としては、上記第１の水系仮止め接着剤中の（Ｃ１）表面調整剤として用いられ得るものとして記載したものと同じものが例示される。

　（Ｄ２）表面調整剤としては、仮止め性能とともに、塗布性能を向上させる観点から、アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤等の表面調整剤が好ましく、アセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤がより好ましく、アセチレン系界面活性剤が更に好ましい。また、特に金属除去の観点からノニオン系のものが好ましい。
　なお、第２の水系仮止め接着剤において、（Ｄ２）表面調整剤としては、上記例示した表面調整剤を少なくとも含むことが好ましく、上記例示したもの以外のものを含んでいてもよいが、含まれる全てのものが、上記例示した表面調整剤であることが好ましい。

　第２の水系仮止め接着剤中の（Ｄ２）表面調整剤の含有量は、仮止め性能とともに、塗布性能を向上させる観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、更に好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１０質量％以上であり、上限として好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１．５質量％以下であり、特に好ましくは１質量％以下である。

（他の成分：（Ｅ２）相溶化剤）
　第２の水系仮止め接着剤は、他の成分として（Ｅ２）相溶化剤（以下、「（Ｅ２）成分」と称することがある。）を含有することが好ましい。（Ｅ２）相溶化剤は、上記（Ｄ２）表面調整剤を用いる場合、主に上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂と該（Ｄ２）表面調整剤との相溶性を向上させて、はじき防止性能を発現する成分である。該（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂は水酸基を含むため親水性を呈し、一方（Ｄ２）表面調整剤は疎水性を呈する傾向があるため、（Ａ）成分と（Ｄ２）成分とは互いに相溶性が高いとはいえないものである。そのため、（Ａ）成分と（Ｄ２）成分とを併用すると、特に接着剤の塗膜の一部にはじきによる接着剤の塗布量が少ない、又は塗布されないはじき部分が生じやすくなり、接着剤をウェハ等の各種部材及び部品等に均一に塗布しにくくなる場合がある。上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂に、（Ｄ２）表面調整剤を用いる場合は、（Ｅ２）相溶化剤を用いることで、はじきの発生を低減することができ、第２の水系仮止め接着剤は、優れた仮止め性能、また光学機器、電子機器等に用いられる各種部材及び部品の機能低下抑制性能とともに、優れた塗布性能、接着むら防止性能及びはじき防止性能を有するものとなる。

　第２の水系仮止め接着剤で用いられ得る（Ｅ２）相溶化剤は、上記第１の水系仮止め接着剤で用いられる（Ｄ１）相溶化剤と同じであり、アルキレンオキシドの共重合体が好ましく用いられる。アルキレンオキシドの共重合体の具体例は、上記第１の水系仮止め接着剤で用いられる（Ｄ１）相溶化剤と同じであり、このような共重合体は、エチレンオキシド鎖が親水性を、プロピレンオキシド鎖が疎水性を呈することから、親水性を呈する（Ａ）成分と疎水性を呈する（Ｄ２）成分との相溶性を向上させる相溶化性能をより顕著に発現するものとなり、より優れたはじき防止性能が得られる。また、これらのアルキレンオキシドの共重合体は、それ自体が金属イオンを含む、あるいはこれらの共重合体の原料、製造工程において含有してしまうといったことがなく、光学機器、電子機器等に用いられる各種部材及びの機能低下抑制性能の向上に有効である。

　上記のエチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体、プロピレンオキシド－エチレンオキシド－プロピレンオキシドトリブロック共重合体等のアルキレンオキシドの共重合体の市販品については、上記第１の水系仮止め接着剤において例示した市販品と同じものが挙げられる。

　エチレンオキシド－プロピレンオキシド共重合体において、エチレンオキシドに対するプロピンレンオキシドの割合、（Ｅ２）相溶化剤がアルキレンオキシドの共重合体の場合、その数平均分子量、上記エチレンオキシド－プロピレンオキシド共重合体は、公知の方法にて調製方法については、上記第１の水系仮止め接着剤において説明した内容と同じである。

　第２の水系仮止め接着剤中の（Ｅ２）相溶化剤の含有量は、仮止め性能とともに、塗布性能及びはじき防止性能を向上させる観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、更に好ましくは０．５質量％以上であり、上限として好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

（第２の水系仮止め接着剤の各種性状）
　第２の水系仮止め接着剤は、融点が３０℃以上であることが好ましい。融点が３０℃以上であると、仮止め接着剤と被接着物との、素材、表面特性等の相違による相性に起因する塗布性能の低減を抑制でき、機械的加工時の発熱に対する耐熱性が向上することで加工時の被接着物の支持体に対する位置ずれ、剥がれ等の発生を抑制することができるので、優れた仮止め性能（特に接着性能）が得られ、また様々な被接着物の仮止めに対応し得る汎用性も得られる。
　第２の水系仮止め接着剤の融点のより好ましい範囲としては、上記の水系仮止め接着剤の融点の好ましい範囲として記載した融点と同じである。

〔第２の水系仮止め接着剤の製造方法〕
　第２の水系仮止め接着剤の製造方法は、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び金属イオンを含む組成物を、イオン交換体に接触させて、ナトリウム金属イオン、アルミニウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン、銅金属イオン、ニッケル金属イオン、クロム金属イオン及び鉛金属イオンの合計含有量を３０００ｐｐｂ以下とし、かつナトリウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン及び銅金属イオンの含有量を各々１０００ｐｐｂ以下とする、ものである。

（イオン交換体）
　第２の水系仮止め接着剤の製造方法で用いられるイオン交換体としては、例えば、イオン交換樹脂等の有機イオン交換体、及び無機イオン交換体が挙げられ、（Ｃ２）各種金属イオンの含有量をより低減する観点から、イオン交換樹脂等の有機イオン交換体が好ましく、また陽イオン捕捉性能を有するものが好ましい。

　無機イオン交換体としては、陽イオン捕捉性能を有するものとして、例えば、リン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、モリブデン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、アンチモン酸ジルコニウム、セレン酸ジルコニウム、テルル酸ジルコニウム、ケイ酸ジルコニウム、リンケイ酸ジルコニウム、ポリリン酸ジルコニウム等の金属酸化物等が挙げられる。これらの無機イオン交換体は単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。

　有機イオン交換体としては、陽イオン捕捉性能を有する、陽イオン交換樹脂を用いたものが好ましい。
　陽イオン交換樹脂としては、酸性基としてスルホン酸基（ＲＳＯ_３ ^－Ｈ^＋）を有するスルホン酸型強酸性陽イオン交換樹脂等の強酸性陽イオン交換樹脂；酸性基としてカルボン酸基（Ｒ－ＣＯＯ^－Ｈ^＋）、ホスホン酸基（Ｒ－Ｐ（Ｏ）（Ｏ^－Ｈ^＋）_２）、ホスフィン酸基（Ｒ－ＰＨ（Ｏ）（Ｏ^－Ｈ^＋））等を有する弱酸性陽イオン交換樹脂等のいずれを用いてもよい。また、陽イオン交換樹脂のイオン型としては、水素型、アンモニア型のものが好ましく挙げられ、（Ｃ２）各種金属イオンの含有量をより低減する観点から、水素型の陽イオン交換樹脂がより好ましい。これらの有機イオン交換体は単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
　有機イオン交換体の形態は特に制限はなく、例えば、粒子状、繊維状、液体状、ゲル状等のいずれであってもよく、また、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の樹脂繊維に有機イオン交換樹脂を装飾したタイプであってもよい。

　その他、第２の水系仮止め接着剤について、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂、（Ｂ）糖質、（Ｃ２）各種金属イオン、また必要に応じて含まれる（Ｄ２）表面調整剤、（Ｅ２）相溶化剤、及びこれらの含有量、その他添加剤等については、上記第２の水系仮止め接着剤に含まれ得る各成分に関する説明と同じであり、その説明は省略する。

　第２の水系仮止め接着剤は、その製造方法には特に制限はないが、上記の第２の水系仮止め接着剤の製造方法により製造することが好ましい。第２の水系仮止め接着剤の製造方法によれば、優れた仮止め性能とともに、光学機器、電子機器等に用いられる各種部材及び部品の機能低下抑制性能を有する水系仮止め接着剤を容易に得ることができる。また、第２の水系仮止め接着剤は、該接着剤に含まれる成分である、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂等を選定し、所定の金属イオン含有量とすることにより製造することも可能である。本製造方法は、第２の水系仮止め接着剤の製造方法として説明したが、上記第１の水系仮止め接着剤、後述する第３の水系仮止め接着剤の製造にあたり、（Ａ）水酸基を有する樹脂及び金属イオンを含む組成物を用いる場合は、本製造方法に従い、イオン交換体を用いて製造することも可能である。

＜第３の水系仮止め接着剤＞
　第３の水系仮止め接着剤は、上記の（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び（Ｂ）糖質に加えて、さらに（Ｃ３）水を含む溶媒を含み、該溶媒中の水の含有量が９５質量％以上であり、２５℃における表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上５５ｍＮ／ｍ以下、かつ接着強さが０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下である、ことを特徴とするものである。

　さらに（Ｃ３）水を含む溶媒を含み、５℃における表面張力を２０ｍＮ／ｍ以上５５ｍＮ／ｍ以下とし、かつ接着強さを０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下とすることにより、仮止め性能と塗布性能とをさらに向上させることができ、溶媒中の水の含有量が９５質量％以上の水系であることから、安全性能が高く、また環境への負荷が低い接着剤となる。

（（Ｃ３）水を含む溶媒）
　第３の水系仮止め接着剤は、水を含む溶媒（以下、「（Ｃ３）成分」と称することがある。）であって、該溶媒中の水の含有量が９５質量％以上である溶媒を含有する。
　（Ｃ３）水を含む溶媒に用いられる水としては、例えばイオン交換水を用いればよい。また、第３の水系仮止め接着剤において、溶媒として水以外の溶媒、例えば各種有機溶媒を含んでもよいが、自然環境、作業環境等の環境への負荷の低減、安全性等を考慮すると、該有機溶媒の含有量は小さいほど好ましい。（Ｃ３）水を含む溶媒中の水の含有量は９５質量％以上であることを要する。このように水以外の溶媒の含有量を少なくすることで、優れた安全性能が得られ、また環境への負荷の低減を図ることができる。

　これと同様の観点から、（Ｃ３）水を含む溶媒中の水の含有量は、好ましくは９６質量％以上、より好ましくは９８質量％以上、更に好ましくは有機溶媒を含まない、実質的に完全水系の仮止め接着剤であることが好ましい。
　ここで、「有機溶媒を含まない」とは、有機溶媒の含有量が０質量％であることの他、意図的に有機溶媒を用いないこと、例えば上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、また後述する（Ｄ３）成分及び（Ｅ３）成分に不可避的に含まれ得る有機溶媒の含有は許容され、この場合、全溶媒に含まれる有機溶媒の含有量は、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、更に好ましくは０．１質量％以下であること、を意味する。すなわち、本発明において、「有機溶媒を含まない」とは、全溶媒中の水の含有量が、好ましくは９９質量％以上、より好ましくは９９．５質量％以上、更に好ましくは９９．９質量％以上であることを意味する。

　第３の水系仮止め接着剤中の（Ｃ３）水を含む溶媒の含有量は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び後述する他の成分の含有量に応じて適宜変更するものであるが、通常、５０質量％以上、９５質量％程度である。

（他の成分：（Ｄ３）表面調整剤）
　第３の水系仮止め接着剤は、上記の（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂、（Ｂ）糖質、及び（Ｃ３）水を含む溶媒以外、他の成分として（Ｄ３）表面調整剤を含有することが好ましい。（Ｄ３）表面調整剤は、主に接着剤の塗布性能、とりわけウェハ等の各種電子部品等に対する塗布性能を向上させる成分である。接着剤を光学機器、電子部品等の各種部品に塗布する場合、接着剤と各種部品の材料等の相違に起因して、該接着剤が該各種部品の外縁まで塗布できず、その全面に塗布できないことがある。このような場合、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂とともに、（Ｄ３）表面調整剤を用いることにより、第３の水系仮止め接着剤の表面張力を調整し、各種部品の材料等の相違によらず、優れた塗布性能を得ることができるようになる。

　（Ｄ３）表面調整剤としては、一般に高分子量化に伴う粘性の変化、表面張力の変化、泡の発生に起因して生じる塗膜の欠陥を解消し得る性能を有する、表面調整剤、レベリング剤、濡れ剤、消泡剤等と称されるものであれば、特に制限なく使用することができ、例えば、アクリル系、ビニル系、シリコーン系、フッ素系、セルロース系、天然ワックス系、水溶性有機溶媒等の各種表面調整剤、レベリング剤、濡れ剤、消泡剤等が好ましく挙げられる。また、（Ｄ３）表面調整剤としては、界面活性剤も好ましく挙げられ、ノニオン系界面活性が好ましい。

　（Ｄ３）表面調整剤として用いられるノニオン系界面活性剤、アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤等の表面調整剤としては、上記第１の水系仮止め接着剤中の（Ｃ３）表面調整剤として用いられ得るものとして記載したものと同じものが例示される。

　（Ｄ３）表面調整剤としては、仮止め性能及び塗布性能とともに、はじき防止性能を向上させる観点から、アセチレンアルコール系界面活性剤、アセチレングリコール系界面活性剤等のアセチレン結合を有するアセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤等の表面調整剤が好ましく、アセチレン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、アクリル系表面調整剤がより好ましく、アセチレン系界面活性剤が更に好ましい。また、フッ素系界面活性剤については、ノニオン系の他、両性等も存在するが、仮止め性能とともに、塗布性能及びはじき防止性能を向上させる観点から、ノニオン系のものが好ましい。
　なお、第３の水系仮止め接着剤において、（Ｄ３）表面調整剤としては、上記例示した表面調整剤を少なくとも含むことが好ましく、上記例示したもの以外のものを含んでいてもよいが、含まれる全てのものが、上記例示した表面調整剤であることが好ましい。

　第３の水系仮止め接着剤中の（Ｄ３）表面調整剤の含有量は、仮止め性能とともに、光学機器、電子部品等の各種部品の機能低下抑制性能、塗布性能を向上させる観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、更に好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１０質量％以上であり、上限として好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１．５質量％以下であり、特に好ましくは１質量％以下である。

（他の成分：（Ｅ３）相溶化剤）
　第３の水系仮止め接着剤は、他の成分として（Ｅ３）相溶化剤（以下、「（Ｅ３）成分」と称することがある。）を含有することが好ましい。（Ｅ３）相溶化剤は、上記（Ｄ３）表面調整剤を用いる場合、主に上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂と該（Ｄ３）表面調整剤との相溶性に起因して、第３の仮止め接着剤を各種部品の外縁まで塗布できたとしても一部にはじきが生じて均一に塗布できない、いわゆるはじきが発生する場合がある。はじきが発生するような場合、（Ｅ３）相溶化剤を用いることで上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂と（Ｄ３）表面調整剤との相溶性を向上させて、はじき防止性能を向上させることが可能となる。

　（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂は水酸基を含むため親水性を呈し、一方（Ｄ３）表面調整剤は疎水性を呈する傾向があるため、（Ａ）成分と（Ｄ３）成分とは互いに相溶性が高いとはいえないものである。そのため、（Ａ）成分と（Ｄ３）成分とを併用すると、特に接着剤の塗膜の一部にはじきによる接着剤の塗布量が少ない、又は塗布されないはじき部分が生じやすくなり、接着剤をウェハ等の各種部材及び部品等に均一に塗布しにくくなる場合がある。上記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂に、（Ｄ３）表面調整剤を用いる場合は、（Ｅ３）相溶化剤を用いることで、はじきの発生を低減することができ、第３の水系仮止め接着剤は、優れた仮止め性能及び塗布性能とともに、はじき防止性能を有するものとなる。

　第３の水系仮止め接着剤で用いられ得る（Ｅ３）相溶化剤は、上記第１の水系仮止め接着剤で用いられる（Ｄ１）相溶化剤と同じであり、アルキレンオキシドの共重合体が好ましく用いられる。アルキレンオキシドの共重合体の具体例は、上記第１の水系仮止め接着剤で用いられる（Ｄ１）相溶化剤と同じであり、このような共重合体は、エチレンオキシド鎖が親水性を、プロピレンオキシド鎖が疎水性を呈することから、親水性を呈する（Ａ）成分と疎水性を呈する（Ｄ３）成分との相溶性を向上させる相溶化性能をより顕著に発現するものとなり、より優れたはじき防止性能が得られる。

　エチレンオキシド－プロピレンオキシド共重合体において、エチレンオキシドに対するプロピンレンオキシドの割合、（Ｅ３）相溶化剤がアルキレンオキシドの共重合体の場合、その数平均分子量、上記エチレンオキシド－プロピレンオキシド共重合体は、公知の方法にて調製方法については、上記第１の水系仮止め接着剤において説明した内容と同じである。

　第３の水系仮止め接着剤中の（Ｅ３）相溶化剤の含有量は、仮止め性能とともに、塗布性能及びはじき防止性能を向上させる観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、更に好ましくは０．５質量％以上であり、上限として好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

（水系仮止め接着剤の各種性状）
　第３の水系仮止め接着剤は、２５℃における表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上５５ｍＮ／ｍ以下であることを要する。２５℃における表面張力が上記範囲内にないと、優れた仮止め性能とともに、塗布性能が得られない。仮止め性能とともに、塗布性能を向上させる観点から、第３の水系仮止め接着剤の２５℃における表面張力は、好ましくは２０ｍＮ／ｍ以上、より好ましくは２２ｍＮ／ｍ以上、更に好ましくは２５ｍＮ／ｍ以上であり、上限として好ましくは５５ｍＮ／ｍ以下、より好ましくは５０ｍＮ／ｍ以下、更に好ましくは４５ｍＮ／ｍ以下である。本発明において、２５℃における表面張力は、（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂の種類及びその含有量により調整することができ、また（Ｄ３）表面調整剤を用いて調整することも可能である。
　本明細書において、２５℃における表面張力は、測定温度２５℃において、Ｗｏｌｈｅｌｍｙ法により測定される値であり、例えば、表面張力計（「ＣＢＶＰ－Ｚ（型番）」、協和界面化学株式会社製）等を用いて測定することができる値である。

　第３の水系仮止め接着剤は、接着強さが０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であるであることを要する。接着強さが上記範囲内にないと、優れた仮止め性能が得られない。仮止め性能を向上させる観点から、第３の水系仮止め接着剤の接着強さは、好ましくは０．１５ＭＰａ以上、より好ましくは０．２ＭＰａ以上、更に好ましくは０．５ＭＰａ以上であり、上限として好ましくは１５ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａ以下、更に好ましくは７ＭＰａ以下、より更に好ましくは５ＭＰａ以下である。
　本明細書において、接着強さは、一方のステンレス基板に５滴滴下して、１００℃で２０分の加熱乾燥をしてから、他方のステンレス基板に貼り合わせ、常温まで冷却して２０分後に、該貼り合わせ基板のせん断力を、引張強度測定器を用い、ＪＩＳ　Ｋ６８５０：１９９９に規定の「引張せん断接着強さ試験方法」に準拠して測定したせん断力とする。

（水系仮止め接着剤の用途）
　本発明の水系仮止め接着剤は、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能を有し、また水系であることから、自然環境、作業環境等の環境への負荷を低減でき、安全性にも優れる接着剤である。そのため、本発明の水系仮止め接着剤は、接着剤として仮止め性能が求められる用途、例えば、ＯＡ機器、情報機器、家庭電化機器等の各種電子機器、光学機器、医療用機器、自動車用機器等の各種機器に用いられる各種部材及び部品、例えば、シリコンウェハ等のウェハ、光学レンズ、またサファイア、ガリウムヒ素、水晶、磁性部材、金属部材、ガラス部材、樹脂部材、半導体デバイス用部材等の切削、研磨、切断、研削、穴開け等の種々の機械的加工の際の一時的な支持体への固定（仮止め）に好適に用いられる。

　本発明の水系仮止め接着剤は、機械的加工時には各種部材及び部品が加工用基板（定盤等）より剥離又は位置ずれすることがない接着性能を発揮し、研磨加工を終了した後、各種部材及び部品は剃刀等を用いて、あるいは加熱溶融により、加工用基板（定盤等）から容易に剥離することを可能とする。また、本発明の水系仮止め接着剤は、塗布性能及び接着むら防止性能に優れ、接着剤の塗膜は各種部材及び部品の全面に、かつ均一に存在するため、例えば、機械的加工等の高い精度要求にも対応することが可能となる。よって、第２の水系仮止め接着剤は、特に高い精度が要求される機械的加工、例えばシリコンウェハ等のウェハ、光学レンズ、半導体デバイス用部材、とりわけシリコンウェハ等のウェハの表面の研磨加工に好適に用いられる。

〔部材又は部品の製造方法〕
　本発明の部材又は部品の製造方法は、上記本発明の水系仮止め接着剤を用いて部材又は部品の前駆体と加工用基板とを仮止めする仮止工程、該前駆体に機械的加工を施して部材又は部品を作製する加工工程を有するものである。以下、仮止工程、加工工程について詳細に説明する。

　仮止工程は、本発明の水系仮止め接着剤を用いて部材又は部品の前駆体と加工用基板とを仮止めする工程であり、より具体的には前駆体と加工用基板との間に本発明の水系仮止め接着剤の塗膜を形成し、該前駆体と加工用基板とを仮止めする工程である。塗膜の形成し、仮止めする方法としては、前駆体の一方の面に仮止め接着剤を塗布して塗膜を形成し、該塗膜を設けた面を貼り付け面として加工用基板に該前駆体を仮止めする方法（ｉ）、加工用基板に仮止め接着剤を塗布して塗膜を形成し、該塗膜の上に前駆体を配置することで、該塗膜を介して該前駆体を加工用基板に仮止めする方法（ｉｉ）のいずれであってもよい。

　例えば、上記方法（ｉ）方法では、水系仮止め接着剤の塗布する方法としては、スピンコート法、スプレー法、ダイコート法、インクジェット法、ディップコート法、ロールコート法等の塗布方法が挙げられる。水系仮止め接着剤の塗布量としては、前駆体の仮止めする面の面積にもよるが、例えば４インチのシリコンウェハ等のウェハ部材の前駆体に対して１～３ｍＬ程度を塗布すればよい。
　その後、加工用基板に対して前駆体に設けた塗膜を対向させながら、該前駆体を該加工用基板の所定の位置に配置して、仮止めする。このとき、前駆体と加工用基板とを、通常５０～１４０℃の温度で加熱圧着して仮止めすると、より確実に仮止めができるので、好ましい。
　なお、前駆体は、加工用基板と仮止めする前に、研磨剤等で表面を粗く研磨し、必要に応じて化学的エッチングにより表面処理を行っておいてもよい。

　加工工程は、仮止め工程で加工用基板に仮止めした前駆体の被加工面を加工する工程である。本発明の製造方法における加工としては、切削、研磨、切断、研削、穴開け等の種々の機械的加工が挙げられ、これらの単独加工、あるいはこれらの加工を組み合わせた加工であってもよい。

　本発明の製造方法における加工工程における加工は、特段の精密性が求められない一般的な加工と、高い精密性が求められる精密加工と、に大別される。例えば、シリコンウェハ等のウェハ、光学レンズ、半導体デバイス用部材の機械的加工、とりわけシリコンウェハ等のウェハの表面の研磨加工は、精密加工による加工が必要となる。本発明の製造方法では、優れた仮止め性能を有する上記本発明の水系仮止め接着剤を用いることから、加工用基板に対して、前駆体を傾斜させることなく仮止めでき、また該接着剤の塗膜の面内膜厚差が小さく、かつ非着面積が非常に小さくなる。そのため、加工工程において、前駆体の被加工面に対して、機械的加工用の冶具から該前駆体に対してかかる圧力は、該前駆体の被加工面に対して略均一とすることができ、結果として前駆体を高精度に加工することができるので、高品質な部材又は部品を製造することが可能となる。

　本発明の製造方法によれば、厳しい機械的加工の条件下においても高精度に加工が可能であり、ウェハとしては、シリコンウェハの他、サファイア、リン化ガリウム又は窒化ガリウム等のウェハ用材料からなる各種ウェハが挙げられるが、これら各種ウェハの製造方法として、特にモース高度が９以上のウェハ（例えば、サファイアウェハ等）の製造方法としても好適である。

　本発明の部材又は部品の製造方法は、上記加工工程の後、機械的加工が施された部材又は部品を加工用基板から剥離する剥離工程を有してもよい。剥離は、例えば剃刀、スクレイパー等を用いて、又は加熱溶融により、ウェハ等の部材又は部品を加工用基板より剥離すればよい。
　また、必要に応じて、部材又は部品を剥離した後に、該部材又は部品上の仮止め接着剤の残さを水又は温水等を用いて除去する洗浄を行うこともできる。本発明の水系仮止め接着剤は、水系であるため、水又は温水等による洗浄により、容易に被接着体から除去できるという利点も有している。

　本発明の部材又は部品の製造方法により得られる部材、部品としては、例えば、ＯＡ機器、情報機器、家庭電化機器等の各種電子機器、光学機器、医療用機器、自動車用機器等の各種機器に用いられる各種部材及び部品、より具体的には、シリコンウェハ等のウェハ、光学レンズ、またサファイア、ガリウムヒ素、水晶、磁性部材、金属部材、ガラス部材、樹脂部材、半導体デバイス用部材等が挙げられる。また、本発明の部材又は部品の製造方法の特長を考慮すると、シリコンウェハの他、サファイア、リン化ガリウム又は窒化ガリウム等のウェハ用材料からなる各種ウェハ、光学レンズ、半導体デバイス用部材が好ましく、中でも各種ウェハが好ましい。

　次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、この例によってなんら限定されるものではない。

（評価及び測定方法：第１の水系仮止め接着剤）
（１－１）融点の測定
　各実施例及び比較例で得られた接着剤について、ＪＩＳ　Ｋ００６４：１９９２に準拠して融点を測定した。具体的には、各実施例及び比較例で得られた接着剤に含まれる水分を乾燥処理した試料（該接着剤２ｍｌを、内径４０ｍｍの小型シャーレに入れて、蓋無しの状態で、クリーンオーブンで１２０℃、６０分の条件で乾燥させた試料）及びこれらの例で用いたＡ－ＰＥＧ１～７及びＡ－ＰＰＧＳを、加熱融解（温度条件：３０～９０℃）し、冷却（温度条件：－２０～３０℃）したものを微細（最大粒子径：３００μｍ）な粉末状とし、これを毛管（ガラス製、内径０．８～１．２ｍｍ、厚さ：０．２～０．３ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ）に充填し、これを昇温スピード１℃／分の条件で昇温を行い、目視観察で固体を認めなくなった溶融温度（粉末状の固体のサンプルが完全に液化した状態の温度）を、融点とした。
（２－１）接着性能の評価
　各実施例及び比較例で得られた接着剤を、一方のステンレス基板に５滴滴下して、１００℃で２０分の加熱乾燥をしてから、他方のステンレス基板に貼り合わせ、常温まで冷却して２０分後に、該貼り合わせ基板のせん断力を、引張強度測定器を用い、ＪＩＳ　Ｋ６８５０：１９９９に規定の「引張せん断接着強さ試験方法」に準拠して測定し、以下の基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
　Ａ：せん断力が０．５ＭＰａ以上であった。
　Ｂ：せん断力が０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ未満であった。
　Ｃ：せん断力が０．１ＭＰａ未満であった。
（３－１）剥離性能の評価
　各実施例及び比較例で得られた接着剤を、スピンコーター（回転数：３０００ｒｐｍ、塗布時間：３秒）を用いて、シリコンウェハ（大きさ：φ１５０ｍｍ、厚さ：６２５μｍ）の一方の面に塗布し、該シリコンウェハをセラミック定盤に７０℃の温度条件で加熱圧着した。次いで、常温まで冷却して仮止めした後、剃刀をその先端が１５°傾斜するように設置できる冶具に固定して、該先端をシリコンウェハと定盤との間に差し込み、その差込量（ｍｍ）に応じて、以下の基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
　Ａ：差込量１０ｍｍ未満で、定盤からシリコンウェハが剥離した。
　Ｂ：差込量１０ｍｍ以上１５ｍｍ未満で、定盤からシリコンウェハが剥離した。
　Ｃ：差込量１５ｍｍ以上で定盤からシリコンウェハが剥離した。
（４－１）塗布性能の評価
　各実施例及び比較例で得られた接着剤を、スピンコーター（回転数：３０００ｒｐｍ、塗布時間：３秒）を用いて、シリコンウェハ（大きさ：φ１５０ｍｍ、厚さ：６２５μｍ）の一方の面に塗布し、シリコンウェハ全面に対する接着剤の塗膜面積の割合を目視で確認し、以下の基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
　Ａ：塗膜面積は１００％となった。
　Ｂ：塗膜面積が８０％以上１００％未満となった。
　Ｃ：塗膜面積が８０％未満となった。
（５－１）接着むら防止性能の評価
　各実施例及び比較例で得られた接着剤を、スピンコーター（回転数：３０００ｒｐｍ、塗布時間：３秒）を用いて、シリコンウェハ（大きさ：φ１５０ｍｍ、厚さ：６２５μｍ）の一方の面に塗布し、該シリコンウェハをセラミック定盤に７０℃の温度条件で加熱圧着した。次いで、常温まで冷却して仮止めした後、剃刀の端をシリコンウェハと定盤との間に差し込み、剥離した。シリコンウェハに残っている接着剤の塗膜面の状態を目視で確認し、以下の基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
　ＡＡ：膜厚は均一であり、塗布面に接着むらはみられなかった。
　Ａ：外周１０ｍｍ内の膜厚は均一であり、接着むらはみられなかった、または外周１０ｍｍ外のみに接着むらが若干確認されたものの、実用上問題なかった。
　Ｂ：膜厚はほぼ均一、または接着むらは若干確認されたものの、実用上問題なかった。
　Ｃ：膜厚が均一ではなく、塗布面に接着むらがみられた。
（６－１）はじき防止性能の評価
　上記（４－１）と同じ方法で各実施例及び比較例で得られた接着剤を、シリコンウェハの一方の面に塗布した際の、シリコンウェハ全面に対する接着剤の塗膜におけるはじき部の面積の割合を目視で確認し、以下の基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
　Ａ：はじき部の面積は０％となった。
　Ｂ：はじき部の面積は０％超１０％以下となった。
　Ｃ：はじき部の面積は１０％超となった。

実施例１－１～１４－１、比較例１－１～３－１
　第１表に示す配合量（質量％）で接着剤を調製した。得られた接着剤について、上記（１－１）～（６－１）の方法により、融点の測定、仮止め性能（接着性能及び剥離性能）、塗布性能、並びにはじき防止性能について評価した。評価結果を第１表に示す。

註）本実施例で用いた第１表に示される各成分の詳細は以下の通りである。
・Ａ－ＰＥＧ１：ポリエチレングリコール（数平均分子量：１，０００、融点：４０℃）
・Ａ－ＰＥＧ２：ポリエチレングリコール（数平均分子量：３，１００、融点：５５℃）
・Ａ－ＰＥＧ３：ポリエチレングリコール（数平均分子量：８，８００、融点：６０℃）
・Ａ－ＰＥＧ４：ポリエチレングリコール（数平均分子量：１，５４０、融点：４５℃）
・Ａ－ＰＥＧ５：ポリエチレングリコール（数平均分子量：２，０００、融点：５０℃）
・Ｂ－１：マンニトール
・Ｃ－１：アセチレングリコール系界面活性剤（上記一般式（２）において、Ｒ^２１及びＲ^２３がメチル基、Ｒ^２２及びＲ^２４がイソブチル基、Ａ_２１及びＡ_２２が単結合である、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオールのエチレンオキサイド付加物（オキシエチレン基繰り返し単位数：４））
・Ｃ－２：フッ素系界面活性剤（部分フッ素化アルコール置換グリコール、商品名「Ｃａｐｓｔｏｎｅ　ＦＳ－３４」、Ｄｕｐｏｎｔ社製）
・Ｃ－３：アクリル系界面活性剤（商品名「ＢＹＫ－３４４０」、ビックケミー社製）
・Ｄ－１：アルキレンオキシドのブロック共重合体（エチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体（ＨＯ－（ＥＯ）_ａ－（ＰＯ）_５５－（ＥＯ）_ｂ－Ｈ（ａ＋ｂ＝３００）で示される共重合体（ＥＯ：エチレンオキシド、ＰＯ：プロピレンオキシド））、数平均分子量：１６５００、エチレンオキシド：プロピレンオキシド（モル比）＝３００：５５）
・Ｄ－２：アルキレンオキシドのブロック共重合体（エチレングリコール５．２質量部に、酸化エチレン９９５重量部をアルカリ触媒の存在下で加圧、加温状態で吹き込み重合させて、ポリエチレングリコール（数平均分子量：１２，０００）を作製し、金属アルコラート触媒を用いて、該ポリエチレングリコールと酸化プロピレン１，０００重量部とを重合させて、ポリエチレングリコールを主鎖として、その両端にポリプロピレングリコールが１００質量％部分付加重合された、プロピレンオキシド－エチレンオキシド－プロピレンオキシドトリブロック共重合体）
・Ｄ－３：アルキレンオキシドのブロック共重合体（エチレンオキシド－プロピレンオキシドトリブロック共重合体（ＨＯ－（ＥＯ）_ａ－（ＰＯ）_３５－（ＥＯ）_ｂ－Ｈ（ａ+ｂ=１５０）で示される共重合体（ＥＯ：エチレンオキシド、ＰＯ：プロピレンオキシド））、数平均分子量：９，４００、エチレンオキシド：プロピレンオキシド（モル比）＝１５０：３５）

　実施例の結果から、第１の水系仮止め接着剤は、接着性能と剥離性能とを兼ね備えた、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能とともに、はじき防止性能にも優れていることが確認され、結果として、精度の高いシリコンウェハが得られた。また、本発明の接着剤は、実質的に有機溶媒を含まない、水系の接着剤であることから、自然環境、作業環境等の環境への負荷を低減でき、また安全性に優れたものである。
　一方、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含まない比較例１－１、（Ａ）成分を含まない比較例２－１の接着剤は、接着性能を発揮するものではなかった。また、比較例３－１と実施例との対比から、（Ｂ）成分を用いることにより、特に接着むら防止性能についての塗布性能が向上することが確認された。

（評価及び測定方法：第２の水系仮止め接着剤）
（１－２）各種金属イオンの含有量の測定
　各実施例及び比較例で得られた接着剤を、白金製容器に秤取し、電気炉で加熱温度５５０℃にて加熱灰化した。これを希塩酸で処理した後、希硝酸に溶解して定容とした。得られた溶液について、偏光ゼーマン原子吸光光度計（「１８０－８０（型番）」、日立株式会社製）を用いて原子吸光分析法によりナトリウム金属イオンの含有量の測定を、ＩＣＰ質量分析装置（「ＳＰＱ６５００（型番）」、セイコー電子工業株式会社製）を用いてＩＣＰ質量分析法により、アルミニウム金属イオン、亜鉛金属イオン、ニッケル金属イオン、クロム金属イオンの含有量の測定を、偏光ゼーマン原子吸光光度計（「Ｚ８２７０（型番）」、日立株式会社製）を用いてフレームレス原子吸光分析法により銅金属イオンの含有量の測定を、シーケンシャル型ＩＣＰ発光分光分析装置（「ＳＰＳ４０００（型番）」、セイコー電子工業株式会社製）を用いてＩＣＰ発光分光分析方により鉄金属イオンの含有量の測定を行った。
　また、各実施例及び比較例で得られた接着剤を、テフロン（登録商標）ビーカーに秤取し、硫酸、硝酸及び過塩素酸で加熱分解した後、希硝酸に溶解して定容とした。得られた溶液について、ＩＣＰ質量分析装置（「ＳＰＱ６５００（型番）」、セイコー電子工業株式会社製）を用いてＩＣＰ質量分析法により、鉛金属イオンの含有量の測定を行った。測定した各種金属イオンの含有量（ｐｐｂ）を、第１－２表に示す。
（２－２）融点の測定
　上記「（１－１）融点の測定」と同じ方法により、各実施例及び比較例で得られた接着剤について、その融点を測定した。

（３－２）接着性能の評価
　上記「（２－１）接着性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
（４－２）剥離性能の評価
　上記「（３－１）剥離性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
（５－２）接着むら防止性能の評価
　上記「（５－１）接着むら防止性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。

実施例１－２～６－２、比較例１－２～３－２
　第２表に示す配合量（質量％）で接着剤を調製し、第２表中の金属イオン除去方法に従って金属イオン除去を行い、各実施例及び比較例の接着剤とした。金属イオン除去方法は以下の方法により行った。得られた接着剤について、上記（１－２）の方法により各種金属イオンの含有量を測定し、上記（２－２）の方法により融点を測定し、また上記（３－２）及び（４－２）の方法により仮止め性能、（５－２）の方法により接着むら防止性能を評価した。評価結果を第２表に示す。
（金属イオン除去方法）
　Ａ：イオン交換体として、水素型陽イオン交換樹脂（「オルライトＤＳ－４（品番）」、酸性基：スルホン酸基、オルガノ株式会社製）を用いて、接着剤より処理した。
　Ｂ：イオン交換体として、アンモニア型陽イオン交換樹脂（樹脂製カラム（直径：１３ｃｍ、高さ：５０ｃｍ）に、「オルライトＤＳ－４（品番）」（オルガノ株式会社製）を４Ｌ充填し、１０％アンモニア水４Ｌを線速度１ｃｍ／分で流下させて、イオン交換水で流出液が中性になるまで洗浄したアンモニア型陽イオン交換樹脂）を用いて、接着剤より処理した。
　－：金属イオン除去を行わなかった。

註）本実施例で用いた第１表に示される各成分の詳細は以下の通りである。
・Ａ－ＰＥＧ１：ポリエチレングリコール（ポリエチレングリコール１（数平均分子量：３，１００、融点：５５℃）５０質量部とポリエチレングリコール２（数平均分子量：８，８００、融点：６０℃）５０質量部との混合物）
・Ａ－ＰＥＧ２：ポリエチレングリコール（重量平均分子量：１，５４０、融点：４５℃）
・Ａ－塩：ロジン系熱可塑樹脂のナトリウム塩（「Ｖｉｎｓｏｌ　ＮＶＸ（商品名）」、Ｐｉｎｏｖａ社製）
・Ａ－エマルション：ロジン系樹脂（「スーパーエステルＮＳ－１２１（商品名）」、荒川化学工業株式会社製）
・Ｂ－１：マンニトール
・Ｄ－１：アセチレングリコール系界面活性剤（上記一般式（２）において、Ｒ^２１及びＲ^２３がメチル基、Ｒ^２２及びＲ^２４がイソブチル基、Ａ_２１及びＡ_２２が単結合である、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオールのエチレンオキサイド付加物（オキシエチレン基繰り返し単位数：４））
・Ｅ－１：アルキレンオキシドのブロック共重合体（エチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体（ＨＯ－（ＥＯ）_ａ（ＰＯ）_５５－（ＥＯ）_ｂ－Ｈ（ａ＋ｂ＝３００）で示される共重合体（ＥＯ：エチレンオキシド、ＰＯ：プロピレンオキシド））、数平均分子量：１６５００、エチレンオキシド：プロピレンオキシド（モル比）＝３００：５５））
・Ｅ－２：アルキレンオキシドのブロック共重合体（エチレンオキシド－プロピレンオキシドジブロック共重合体（ＨＯ－（ＥＯ）_１５０－（ＰＯ）_３５－Ｈで示される共重合体（ＥＯ：エチレンオキシド、ＰＯ：プロピレンオキシド））、重量平均分子量：９，４００、エチレンオキシド：プロピレンオキシド（モル比）＝１５０：３５）

　実施例の結果から、第２の水系仮止め接着剤は、接着性能と剥離性能とを兼ね備えた、優れた仮止め性能、塗布性能及び接着むら防止性能を有するとともに、各種金属イオンの含有量が少なく、光学機器、電子機器等に用いられる各種部材及び部品の機能低下抑制性能に優れたものである。また、樹脂成分として（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂を採用することにより、各種金属イオン除去処理を行うことなく、各種金属イオンの含有量を所定範囲内とすることができ、更にイオン交換体を用いた各種金属イオン除去処理を行うことにより、各種金属イオンの含有量を低減し、極めて少量とすることができ、光学機器、電子機器等に用いられる各種部材及び部品の機能低下抑制性能に極めて優れた接着剤とすることができる。

　一方、比較例１－２及び２－２の結果より、樹脂成分として（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂を用いないと、各種金属イオンの合計含有量は３０００ｐｐｂ以下とすることができず、また、比較例３－２と実施例との対比から、（Ｂ）成分を用いることにより、特に接着むら防止性能が向上することが確認された。

（評価及び測定方法：第３の水系仮止め接着剤）
（１－３）２５℃における表面張力の測定
　各実施例及び比較例で得られた接着剤について、ＪＩＳ　Ｋ００６４：１９９２に準拠して融点を測定した。具体的には、各実施例及び比較例で得られた接着剤に含まれる水分を乾燥処理した試料（該接着剤２ｍｌを、内径４０ｍｍの小型シャーレに入れて、蓋無しの状態でクリーンオーブンで１２０℃、６０分の条件で乾燥させた試料）及びこれらの例に用いたＡ－ＰＥＧ１を、加熱融解（温度条件：３０～９０℃）し、冷却（温度条件：－２０～３０℃）したものを微細（最大粒子径：３００μｍ）な粉末状とし、デシケーターの中で２４時間乾燥したものをサンプルとして、これを毛管（ガラス製、内径０．８～１．２ｍｍ、厚さ：０．２～０．３ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ）に充填し、これを昇温スピード１℃／分の条件で昇温を行い、目視観察で固体を認めなくなった溶融温度（粉末状の固体のサンプルが完全に液化した状態の温度）を、融点とした。

（２－３）融点の測定
　上記「（１－１）融点の測定」と同じ方法により、各実施例及び比較例で得られた接着剤について、その融点を測定した。

（３－３）接着強さの測定
　各実施例及び比較例で得られた接着剤を、一方のステンレス基板に５滴滴下して、１００℃で２０分の加熱乾燥をしてから、他方のステンレス基板に貼り合わせ、常温まで冷却して２０分後に、該貼り合わせ基板のせん断力を、引張強度測定器を用い、ＪＩＳ　Ｋ６８５０：１９９９に規定の「引張せん断接着強さ試験方法」に準拠して測定した。

（４－３）接着性能の評価
　上記「（３－３）接着強さの測定」に基づき測定した接着強さについて、上記「（２－１）接着性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
（５－３）剥離性能の評価
　上記「（３－１）剥離性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
（６－３）塗布性能の評価
　上記「（４－１）塗布性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
（７－３）接着むら防止性能の評価
　上記「（５－１）接着むら防止性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。
（８－３）はじき防止性能の評価
　上記「（６－１）はじき防止性能の評価」と同じ方法、同じ基準で評価した。本実施例においては、Ｂ評価以上であれば合格とした。

実施例１－３～５－３、比較例１－３～３－３
　第３表に示す配合量（質量％）で接着剤を調製した。また、（Ｂ）水を含む溶媒としては、イオン水を用いた（溶媒中の水の含有量は１００質量％である。）。得られた接着剤について、上記（１－３）の方法により表面張力を測定し、上記（２－３）の方法により融点を測定し、上記（３－３）の方法により接着強さの測定し、また上記（４－３）～（８－３）の方法により各種性能について評価した。測定結果及び評価結果を第３表に示す。

註）本実施例で用いた第３表に示される各成分の詳細は以下の通りである。
・Ａ－ＰＥＧ１：ポリエチレングリコール（数平均分子量：１，０００、融点：４０℃、２５℃における表面張力：５６ｍＮ/ｍ［２０％水溶液］）
・Ａ－ＰＥＧ２：ポリエチレングリコール（数平均分子量：３，１００、融点：５５℃、２５℃における表面張力：５６ｍＮ/ｍ［２０％水溶液］）
・Ａ－ＰＥＧ３：ポリエチレングリコール（数平均分子量：８，８００、融点：６０℃、２５℃における表面張力：５５ｍＮ/ｍ［２０％水溶液］）
・樹脂成分１：セラック樹脂（２５℃における表面張力：４５ｍＮ/ｍ［２０％水溶液］、「セラックＫＴＡ（商品名）」、興洋化学製）のアンモニウム中和物
・樹脂成分２：スチレンマレイン酸樹脂水溶解物(３０質量％)（２５℃における表面張力：４１ｍＮ/ｍ［２０％水溶液］、「アラスター　７０３Ｓ（商品名）」、荒川化学工業製）
・Ｂ－１：マンニトール
・Ｄ－１：アセチレングリコール系界面活性剤（上記一般式（２）において、Ｒ_２１及びＲ_２３がメチル基、Ｒ_２２及びＲ_２４がイソブチル基、Ａ_２１及びＡ_２２が単結合である、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオールのエチレンオキサイド付加物（オキシエチレン基繰り返し単位数：４））
・Ｅ－１：アルキレンオキシドのブロック共重合体（エチレンオキシド－プロピレンオキシド－エチレンオキシドトリブロック共重合体（ＨＯ－（ＥＯ）_ａ－（ＰＯ）_５５－（ＥＯ）_ｂ－Ｈ（ａ＋ｂ＝３００）で示される共重合体（ＥＯ：エチレンオキシド、ＰＯ：プロピレンオキシド））、数平均分子量：１６，５００、エチレンオキシド：プロピレンオキシド（モル比）＝３００：５５））

　実施例の結果から、第３の水系仮止め接着剤は、所定の表面張力を有し、かつ接着強さを有することから、接着性能と剥離性能とを兼ね備えた、優れた仮止め性能を有しており、塗布性能及び接着むら防止性能に優れ、またはじき防止性能にも優れていることが確認された。結果として、精度の高いシリコンウェハが得られた。また、第３の水系仮止め接着剤は、実質的に有機溶媒を含まない、水系の接着剤であることから、自然環境、作業環境等の環境への負荷を低減でき、また安全性に優れたものである。
　一方、比較例１－３～３－３では、表面張力が大きい又は小さい、また接着強さが小さいために、優れた塗布性能が得られず、シリコンウェハの仮止め用として機能を果たさないものとなった。また、比較例１－３及び３－３と実施例との対比から、（Ｂ）成分を用いることにより、特に接着むら防止性能が向上することが確認された。

　本発明の水系仮止め接着剤は、接着剤として仮止め性能が求められる用途、例えば、ＯＡ機器、情報機器、家庭電化機器等の各種電子機器、光学機器、医療用機器、自動車用機器等の各種機器に用いられる各種部材及び部品、例えば、シリコンウェハ等のウェハ、光学レンズ、またサファイア、ガリウムヒ素、水晶、磁性部材、金属部材、ガラス部材、樹脂部材、半導体デバイス用部材等の切削、研磨、切断、研削、穴開け等の種々の機械的加工の際の一時的な固定（仮止め）に好適に用いられる。

Claims

　（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂及び（Ｂ）糖質を含み、前記（Ｂ）糖質が糖類及び糖アルコールから選ばれる少なくとも一種である水系仮止め接着剤。
　前記糖類が、グルコース、フルクトース、ガラクトース、マンノース、スクロース、ラクトース、マルトース、トレハロース及びパラチノースから選ばれる少なくとも一種である請求項１に記載の水系仮止め接着剤。
　前記糖アルコールが、ソルビトール、マンニトール、マルチトール、キシリトール、エリスリトール、ペンタエリスリトール及びラクチトールから選ばれる少なくとも一種である請求項１又は２に記載の水系仮止め接着剤。
　前記（Ｂ）糖質が、糖アルコールを含む請求項１～３のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　前記（Ｂ）糖質が、糖アルコールである請求項１～４のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　前記糖アルコールが、マンニトールである請求項１～５のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　前記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂が、ＪＩＳ　Ｋ００６４：１９９２に準拠して測定した融点が３０℃以上の樹脂を少なくとも含む請求項１～６のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　前記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂が、オキシアルキレン基を有する樹脂を少なくとも含む請求項１～７のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　前記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂が、ポリアルキレングリコール及びポリアルキレングリコールエステルから選ばれる少なくとも一種を含む請求項１～８のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　前記（Ａ）水酸基を有する熱可塑性樹脂の組成物全量基準の含有量が、５質量％以上５０質量％以下である請求項１～９のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　さらに、表面調整剤、及び相溶化剤を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　さらに、ナトリウム金属イオン、アルミニウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン、銅金属イオン、ニッケル金属イオン、クロム金属イオン及び鉛金属イオンが、その合計含有量として３０００ｐｐｂ以下であり、かつナトリウム金属イオン、鉄金属イオン、亜鉛金属イオン及び銅金属イオンの含有量が各々１０００ｐｐｂ以下である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　さらに、水を含む溶媒を含み、該溶媒中の水の含有量が９５質量％以上であり、２５℃における表面張力が２０ｍＮ/ｍ以上５５ｍＮ/ｍ以下であり、かつ接着強さが０．１ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤。
　請求項１～１３のいずれか１項に記載の水系仮止め接着剤を用いて部材又は部品の前駆体と加工用基板とを仮止めする仮止工程、該前駆体に機械的加工を施して部材又は部品を作製する加工工程を有する部材又は部品の製造方法。
　前記部材又は部品の前駆体が、電子機器に用いられる部材又は部品の前駆体である請求項１４に記載の部材又は部品の製造方法。
　前記電子機器に用いられる部材又は部品がウェハであり、前記機械的加工が該ウェハ表面の研磨加工である請求項１４に記載の部材又は部品の製造方法。