CN113939570B - 水系临时固定粘接剂以及使用了该水系临时固定粘接剂的各种构件或部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供：一种水系临时固定粘接剂，其包含(A)具有羟基的热塑性树脂和(B)糖质，具有优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能，所述(B)糖质为选自糖类和糖醇中的至少一种；以及一种构件或部件的制造方法，其具有：使用该水系临时固定粘接剂将构件或部件的前体与加工用基板进行临时固定的临时固定工序、对该前体实施机械加工而制作构件或部件的加工工序。

Description

水系临时固定粘接剂以及使用了该水系临时固定粘接剂的各 种构件或部件的制造方法
技术领域
本发明涉及水系临时固定粘接剂以及使用了该水系临时固定粘接剂的各种构件或部件的制造方法。
背景技术
以家庭用途为首到各种产业用途，粘接剂在各种用途中使用，所述各种产业用途为：在使用于办公自动化设备、信息设备、家电设备等的各种电子设备、光学设备、医疗用设备、汽车用设备等各种设备中的各种构件和部件(以下有时称为“被粘接物”。)的制造等。粘接剂原本要求的性能自然是粘接性能，但根据用途的不同，有时要求以下性能(以下有时称为“临时固定性能”)：在将单个或多个构件、部件临时固定时发挥出粘接性能，之后在剥离时发挥出剥离性能。例如，对于光学设备所使用的光学透镜，在光学透镜的制造中使用的粘接剂要求临时固定性能，所述光学透镜是将其临时固定于支承体，并实施切削、研磨、切断、磨削、开孔等各种机械加工而制成规定的形状、表面性状，接着从该支承体剥离而制作的。
在用于电子设备等的半导体设备用构件、即晶片等构件的机械加工中，也与上述光学透镜的制造同样地，采用将该构件临时固定于支承体，并实施切削、研磨、切断、磨削、开孔等各种机械加工而制成规定的形状、表面性状，接着从该支承体剥离来制作的方法(例如专利文献1)，对其中使用的粘接剂也要求临时固定性能。此外，除了光学透镜、晶片等之外，在蓝宝石、砷化镓、水晶、磁性构件、金属构件、玻璃构件、树脂构件、半导体设备用构件等的切削、研磨、切断、磨削、开孔等各种机械加工中，有时使用具有临时固定性能的粘接剂(以下有时称为“临时固定粘接剂”。)。
专利文献1中记载的临时固定用粘接剂是包含环烯烃聚合物、紫外线吸收剂的有机溶剂系的粘接剂，因此，产生在剥离被粘接物时使用其它有机溶剂进行去除或使用强酸等氧化性洗涤剂进行去除的必要。但是，随着近年来对于环境、安全的意识提高，从降低大气污染等对于自然环境、作业环境等环境造成的负担、安全性等观点出发，寻求一种尽量控制使用有机溶剂的粘接剂，迫切期望不像专利文献1记载的粘接剂那样包含有机溶剂的、水系临时固定粘接剂(例如专利文献2)。专利文献2记载了一种包含水溶性树脂等的水剥离型能量射线固化性粘接剂，所述水溶性树脂具有具备光阳离子聚合性的环氧乙烷环，若使用这种水系临时固定粘接剂，则被粘接物的剥离可通过浸渍于水或温水而容易地进行。
近年来，在上述各种设备等的薄型化、小型化、轻量化等逐渐改良，对于各种设备等所使用的各种构件和部件也要求同样的改良的情况下，对于其切削、研磨、切断、磨削、开孔等各种机械加工要求更高的精度。但是，专利文献2记载的水系粘接剂虽然在对自然环境、作业环境等环境造成的负担低这一点上是优选的粘接剂，但因其与被粘接物的适应性、附着于被粘接物表面的微小异物等而无法涂布到被粘接物的外缘为止的涂布性能，或者即便能够涂布到被粘接物的外缘为止，也无法使厚度均匀，发生粘接不均的问题愈加明显。在发生粘接不均的情况下，当进行机械加工时，支承体与被粘接物的密合变差，因此临时固定变得不充分，容易产生粘接强度降低导致临时固定性能降低、进一步加工精度降低的问题。因此，对于水系临时固定粘接剂，不仅要求临时固定性能，而且还要求能够涂布到被粘接物的外缘为止的涂布性能、进一步地能够均匀地涂布、防止粘接不均的发生的防止粘接不均的性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-33814号公报
专利文献2：日本特开2004-35866号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是在鉴于上述状况完成的，其目的在于，提供一种具有优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能的水系临时固定粘接剂；此外，还提供一种使用了该水系临时固定粘接剂的各种构件或部件的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明人为了解决所述课题而反复进行了深入研究，结果发现了通过下述发明能够解决上述课题。即，本发明提供具有下述构成的水系临时固定粘接剂等。
1.一种水系临时固定粘接剂，其包含(A)具有羟基的热塑性树脂和(B)糖质，所述(B)糖质为选自糖类和糖醇中的至少一种。
2.一种构件或部件的制造方法，其具有：使用上述1中所述的水系临时固定粘接剂，将构件或部件的前体与加工用基板进行临时固定的临时固定工序；以及对该前体实施机械加工而制作构件或部件的加工工序。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种具有优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能的水系临时固定粘接剂；此外，提供一种使用了该水系临时固定粘接剂的各种构件或部件的制造方法。
具体实施方式
以下，针对本发明的水系临时固定粘接剂进行详细说明。需要说明的是，在本说明书中，与数值范围的记载有关的“以上”、“以下”、“～”涉及的上限和下限的数值是可任意组合的数值，也可以将实施例中的数值设为该上限和下限。
〔水系临时固定粘接剂〕
本发明的水系临时固定粘接剂可以作为水系粘接剂使用，通过包含发挥出兼顾粘接性能和剥离性能的临时固定性能的(A)具有羟基的热塑性树脂(以下有时称为“(A)成分”。)，从而尽管是水系粘接剂也具有优异的临时固定性能，通过进一步组合(B)糖质(以下有时称为“(B)成分”。)，从而具有优异的临时固定性能的同时，兼备涂布性能和防止粘接不均的性能。
以下，针对包含本发明的水系临时固定粘接剂的各成分进行说明。
((A)具有羟基的热塑性树脂)
本发明的水系临时固定粘接剂所包含的(A)具有羟基的热塑性树脂是主要表现出具有粘接性能和剥离性能的临时固定性能的成分。
作为(A)具有羟基的热塑性树脂所包含的树脂，只要是分子中具有羟基的热塑性树脂，就没有特别限定，但熔点优选为30℃以上。若(A)具有羟基的热塑性树脂所包含的树脂的熔点为30℃以上，则本发明的水系临时固定粘接剂的熔点变得容易达到30℃以上，临时固定性能和通用性均提高。从与其相同的观点出发，(A)具有羟基的热塑性树脂所包含的树脂的熔点更优选为35℃以上、进一步优选为37℃、更进一步优选为40℃以上、特别优选为43℃以上。此外，作为上限，优选为200℃以下、更优选为180℃以下、进一步优选为160℃以下、更进一步优选为120℃以下、特别优选为100℃以下。若(A)成分的熔点的上限为200℃以下，则因本发明的水系临时固定粘接剂的剥离性能的提高而使临时固定性能提高，此外，涂布性能和通用性也提高。
在本说明书中，(A)成分的熔点是指按照JIS K0064:1992测定的熔融终点。针对其具体测定如后所述。
从提高临时固定性能、同时提高涂布性能与防排斥性能的观点出发，(A)具有羟基的热塑性树脂所包含的树脂的数均分子量优选为800以上、更优选为1,000以上、进一步优选为1,200以上、特别优选为1,400以上，作为上限，优选为25,000以下、更优选为20,000以下、进一步优选为15,000以下、特别优选为10,000以下。在本说明书中，数均分子量通过凝胶渗透色谱法(GPC法)，并使用聚苯乙烯作为标准物质来进行测定。
作为具有上述性状的(A)具有羟基的热塑性树脂所包含的树脂，从获得更优异的临时固定性能的观点出发，可优选列举出具有氧亚烷基的热塑性树脂，更优选为以一种氧亚烷基作为结构单元的树脂。
作为氧亚烷基，碳原子数优选为1以上、更优选为2以上，作为上限，可列举出12以下、更优选为8以下、进一步优选为4以下、特别优选为3以下。
此外，氧亚烷基的重复单元数优选为10以上、更优选为30以上、进一步优选为50以上，作为上限，优选为500以下、更优选为300以下、进一步优选为150以下。
作为具有氧亚烷基的热塑性树脂，更具体而言，可优选列举出聚亚烷基二醇、聚氧亚烷基酯、聚氧亚烷基烷基醚、聚氧亚烷基烷基芳基醚，更优选为聚亚烷基二醇、聚氧亚烷基酯、聚氧亚烷基烷基醚，进一步优选为聚亚烷基二醇、聚氧亚烷基酯，特别优选为聚亚烷基二醇。这些热塑性树脂可单独使用或组合使用多种。
作为聚亚烷基二醇，可优选列举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等，更优选为聚乙二醇、聚丙二醇，进一步优选为聚乙二醇。
作为聚氧亚烷基酯，可优选列举出碳原子数为12以上且24以下的脂肪酸的酯，更具体而言，可优选列举出聚乙二醇单月桂酸酯、聚乙二醇单硬脂酸酯、聚乙二醇单油酸酯、聚丙二醇单月桂酸酯、聚丙二醇单硬脂酸酯、聚丙二醇单油酸酯等聚氧亚烷基单酯；聚乙二醇二硬脂酸酯、聚乙二醇二油酸酯等聚氧亚烷基二酯，更优选为聚氧亚烷基单酯，进一步优选为聚氧乙烯单酯，特别优选为聚氧乙烯单硬脂酸酯。
作为聚氧亚烷基烷基醚，可优选列举出具有碳原子数12以上且24以下的烷基的聚氧亚烷基烷基醚，更具体而言，可优选列举出聚氧乙烯油基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧丙烯油基醚、聚氧丙烯月桂基醚等。
作为聚氧亚烷基烷基芳基醚，可优选列举出具有碳原子数12以上且24以下的烷基芳基的聚氧亚烷基烷基芳基醚，更具体而言，可优选列举出聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧丙烯辛基苯基醚、聚氧丙烯壬基苯基醚等。
需要说明的是，在本发明中，作为(A)具有羟基的热塑性树脂，优选至少包含具有上述例示的规定熔点、数均分子量的树脂，进一步优选至少包含具有氧亚烷基的树脂、以一种氧亚烷基作为结构单元的树脂等，也可以包含除了上述例示的树脂之外的树脂，但优选所包含的全部树脂为上述例示的树脂。
在本发明中，从提高临时固定性能且提高涂布性能的观点出发，作为(A)具有羟基的热塑性树脂，可以使用一种热塑性树脂，此外，也可以使用数均分子量不同的两种以上的热塑性树脂、例如数均分子量不同的两种以上的聚亚烷基二醇。此时，例如从着眼于临时固定性能、特别是提高该性能的观点出发，优选将数均分子量为800以上且小于5,000的聚亚烷基二醇(以下有时称为“聚亚烷基二醇A1”。)与数均分子量为5,000以上且10,000以下的聚亚烷基二醇(以下有时称为“聚亚烷基二醇B1”。)进行组合，更优选将数均分子量为800以上且小于5,000的聚乙二醇与数均分子量为5,000以上且10,000以下的聚乙二醇进行组合。
此外，例如从着眼于涂布性能、特别是提高该性能的观点出发，优选将数均分子量为800以上且小于2,500的聚亚烷基二醇(以下有时称为“聚亚烷基二醇A2”。)与数均分子量为2,500以上且10,000以下的聚亚烷基二醇(以下有时称为“聚亚烷基二醇B2”。)进行组合，更优选将数均分子量为800以上且小于2,500的聚乙二醇与数均分子量为2,500以上且10,000以下的聚乙二醇进行组合。
聚亚烷基二醇A1与聚亚烷基二醇B1的配合比率(质量比率)以及聚亚烷基二醇A2与聚亚烷基二醇B2的配合比率(质量比率)优选为10∶90～90∶10、更优选为15∶85～85∶15、进一步优选为20∶80～80∶20。若配合比率在上述范围内，则变得容易确保水系临时固定粘接剂的涂膜的膜厚，因此能够获得更稳定的粘接性能，从而临时固定性能提高，且涂布性能也提高，因此变得容易形成均匀的膜厚，特别是粘接性能提高。
水系临时固定粘接剂中的(A)具有羟基的热塑性树脂的含量优选为5质量％以上、更优选为10质量％以上、进一步优选为12质量％以上、特别优选为15质量％以上，作为上限，优选为50质量％以下、更优选为47质量％以下、进一步优选为45质量％以下、特别优选为42质量％以下。若使热塑性树脂的含量在上述范围内，则变得容易确保水系临时固定粘接剂的涂膜的膜厚，因此能够获得更稳定的粘接性能，从而临时固定性能提高。
((B)糖质)
本发明的水系临时固定粘接剂所包含的(B)糖质主要是通过与(A)具有羟基的热塑性树脂的组合，以减少涂布不均，使涂膜的膜厚均匀，从而特别地能够提高临时固定性能中的粘接性能的成分。即，(B)成分是通过与(A)成分组合使用，能够获得特别优异的防止粘接不均的性能，特别是能够提高临时固定性能中的粘接性能的成分。
到目前为止，临时固定并加工的构件、部件在临时固定时不会被注意到，但在之后剥离时，存在可能在该构件、部件的粘接面目视确认粘接剂的粘接不均的情况。根据本发明的水系临时固定粘接剂，通过使用(B)成分，可以减少从这种临时固定的构件、部件的表面状态无法目视确认的微细的粘粘接不均的发生，具有极其优异的防止粘接不均的性能。
(B)糖质为选自糖类和糖醇中的至少一种。
作为糖类，可优选列举出例如葡萄糖、果糖、半乳糖、甘露糖、蔗糖、乳糖、麦芽糖、海藻糖和异麦芽酮糖等。
此外，作为糖醇，可优选列举出例如山梨糖醇、甘露糖醇、麦芽糖醇、木糖醇、赤藓糖醇、季戊四醇和乳糖醇等。
这些糖质可以使用一种或组合使用多种。
上述糖质中，从提高防止粘接不均的性能，特别是提高临时固定性能中的粘接性能的观点出发，优选包含糖类或糖醇，优选组合使用糖类和糖醇，更优选为糖醇、即全部量为糖醇。
此外，从相同的观点出发，作为糖醇，优选为赤藓糖醇、季戊四醇、木糖醇、山梨糖醇、麦芽糖醇、乳糖醇、甘露糖醇，更优选为麦芽糖醇、乳糖醇、甘露糖醇，进一步优选为甘露糖醇。
从提高防止粘接不均的性能，特别是提高临时固定性能中的粘接性能的观点出发，水系临时固定粘接剂中的(B)糖质的含量优选为0.1质量％以上、更优选为0.5质量％以上、进一步优选为1.0质量％以上、更进一步优选为2.0质量％以上，作为上限，优选为15.0质量％以下、更优选为12.0质量％以下、进一步优选为10.0质量％以下、更进一步优选为7.0质量％以下。
(溶剂)
本发明的水系临时固定粘接剂可以使上述(A)成分和(B)成分溶解在溶剂中来使用。作为溶剂，可以使用水，使用例如离子交换水即可。在本发明中，作为溶剂，可以包含除了水之外的溶剂、例如各种有机溶剂，若考虑到对自然环境、作业环境等环境造成的负担降低、安全性等，则优选不含该有机溶剂。即，第1水系临时固定粘接剂是不含有机溶剂、实质上完全为水系的临时固定粘接剂。
此处，“不包含有机溶剂”除了指有机溶剂的含量为0质量％的情况，还指并不特意地使用有机溶剂的情况、例如可允许含有例如在上述(A)成分和(B)成分中不可避免地包含的有机溶剂，此时，全部溶剂中含有的有机溶剂的含量优选为5质量％以下、更优选为2质量％以下、进一步优选为1质量％以下、更进一步优选为0.5质量％以下、特别优选为0.1质量％以下。
(其它添加剂)
本发明的水系临时固定粘接剂中，根据需要可以包含消泡剤、流平剂、硅烷偶联剂、结晶成核剂、增塑剂、防腐剂、抗氧化剂等，作为除了上述成分之外的其它添加剂。
(水系临时固定粘接剂的性状)
关于本发明的水系临时固定粘接剂的性状，熔点优选为30℃以上、更优选为35℃以上，进一步优选为37℃以上、更进一步优选为40℃以上、特别优选为43℃以上。此外，作为上限，优选为200℃以下、更优选为180℃以下、进一步优选为160℃以下、更进一步优选为120℃以下、特别优选为100℃以下。若水系临时固定粘接剂的熔点在上述范围内，则不仅水系临时固定粘接剂的粘接性能提高而且剥离性能也提高，由此，临时固定性能提高，且通用性也提高。
在本说明书中，熔点是指按照JIS K0064:1992(化学制品的熔点和熔融范围测定方法)测定的熔融终点。具体而言，将水系临时固定粘接剂加热熔解(温度条件：30℃～90℃)并冷却(温度条件：-20℃～30℃)而制成微细(最大粒径：300μm)的粉末状，基于JISK0064:1992(化学制品的熔点和熔融范围测定方法)中规定的“4.熔融范围测定方法”，将根据需要在干燥器中干燥24小时而得到的产物作为样品，将其填充至毛细管(玻璃制、内径0.8mm～1.2mm、厚度：0.2mm～0.3mm、长度：150mm)中，将其在升温速度为1℃/分钟的条件下进行升温，将通过目视观察确认不到固体的熔融温度(粉末状固体的样品完全液化的状态的温度)作为水系临时固定粘接剂的熔点。
(关于水系临时固定粘接剂的优选方式)
关于本发明的水系临时固定粘接剂，通过含有上述(A)具有羟基的热塑性树脂和(B)糖质，从而具有优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能。此外，本发明的水系临时固定粘接剂根据用途、所需要的性能，优选具有例如以下方式的水系临时固定粘接剂。
·第1种方式：进一步包含(C1)表面调节剂和(D1)相容剂的水系临时固定粘接剂。
·第2种方式：进一步地，钠金属离子、铝金属离子、铁金属离子、锌金属离子、铜金属离子、镍金属离子、铬金属离子和铅金属离子，作为其合计含量，为3000ppb以下，并且钠金属离子、铁金属离子、锌金属离子和铜金属离子的含量分别为1000ppb以下的水系临时固定粘接剂。
·第3种方式：进一步地，包含(C3)含水溶剂，该溶剂中的水含量为95质量％以上，在25℃的表面张力为20mN/m以上且55mN/m以下，并且粘接强度为0.1MPa以上且20MPa以下的水系临时固定粘接剂。
以下，对第1种方式的水系临时固定粘接剂(以下也称为“第1水系临时固定粘接剂”。)进行说明。需要说明的是，以下，对第2种方式的水系临时固定粘接剂、第3种方式的水系临时固定粘接剂也分别称为“第2水系临时固定粘接剂”、“第3水系临时固定粘接剂”。
＜第1水系临时固定粘接剂＞
第1水系临时固定粘接剂是除了上述(A)具有羟基的热塑性树脂和(B)糖质之外，还包含(C1)表面调节剂和(D1)相容剂的水系临时固定粘接剂。
进一步所包含的(C1)表面调节剂(以下有时称为“(C1)成分”。)是主要表现出涂布性能的成分，(D1)相容剂(以下有时称为“(D1)成分”。)是主要通过提高(A)成分与(B)成分的相容性而表现出防排斥性能的成分。进一步地，通过获得防排斥性能，能够进一步降低涂布不均，能够使防止粘接不均的性能进一步提高，且涂膜的膜厚变得更均匀，从而可以特别地使临时固定性能中的粘接性能提高。
关于第1水系临时固定粘接剂，通过将上述(A)成分、(B)成分、(C1)成分和(D1)成分这四种成分加以组合，从而能够满足优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能，且同时能够满足防排斥性能。此外，由临时固定粘接剂与被粘接物的原材料、表面特性等的差异所致的适应性所引起的涂布性能、对于机械加工时的发热的耐热性提高，由此抑制加工时的被粘接物对于支承体的移位、剥落等的发生而提高粘接性能，此外，还可获得能够应对各种被粘接物的临时固定的通用性。
((C1)表面调节剂)
第1水系临时固定粘接剂所包含的(C1)表面调节剂是主要表现出涂布性能、尤其是对于晶片等被粘接物的涂布性能的成分。作为(C1)表面调节剂，只要是通常具有能够消除涂膜缺陷这一性能的、被称为表面调节剂、流平剂、湿润剂、消泡剂等的表面调节剂，即可无特别限定地使用，所述涂膜缺陷是起因于伴随高分子量化产生的粘性变化、表面张力变化、泡沫的产生而发生的，除了例如丙烯酸系、乙烯基系、硅酮系、氟系、纤维素系、天然蜡系、水溶性有机溶剂等各种表面调节剂、流平剂、湿润剂、消泡剂等之外，还可优选列举出表面活性剂，其中优选为表面活性剂，其中优选为非离子系表面活性剂。
作为非离子系表面活性剂，更具体而言，可列举出炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂；氟系表面活性剂；甘油单脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、加成有聚氧乙烯的炔属二醇等非离子系表面活性剂。这些之中，特别优选炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂，氟系表面活性剂，更优选为炔属系表面活性剂。在本发明中，作为(C1)表面调节剂，可以单独使用上述物质或组合使用多种。
作为炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂，更具体而言，可优选列举出以下的通式(1)所示的炔属醇系表面活性剂和通式(2)所示的炔属二醇系表面活性剂。
[化学式1]
通式(1)中，R11和R12各自独立地表示碳原子数为1以上且8以下的烃基，A11表示单键或重复单元数为1以上且30以下的氧亚烷基。此外，通式(2)中，R21、R22、R23和R24各自独立地表示碳原子数为1以上且8以下的烃基，A21和A22各自独立地表示单键或重复单元数为1以上且30以下的氧亚烷基。
作为R11、R12、R21、R22、R23和R24的烃基，可优选列举出烷基、烯基，更优选为烷基，这些烃基可以为直链状，也可以为支链状。此外，作为碳原子数的上限，优选为6以下，更优选为4以下。
此外，当A11、A21和A22是重复单元数为1以上且30以下的氧亚烷基时，上述通式(1)所示的炔属醇系表面活性剂成为炔属醇的环氧烷加成物，上述通式(2)所示的炔属二醇系表面活性剂成为炔属二醇的环氧烷加成物。
作为A11、A21和A22的重复单元数，优选为2以上、更优选为3以上，作为上限，优选为24以下、更优选为12以下、进一步优选为8以下、特别优选为6以下。
作为A11、A21和A22的氧亚烷基，碳原子数优选碳原子数为1以上、更优选为2以上，作为上限，可列举出碳原子数为12以下、更优选为8以下、进一步优选为4以下、特别优选为3以下。亚烷基可以为直链状，也可以为支链状。
此外，当A11、A21和A22的重复单元数为2以上时，多个A11、A21和A22可以相同也可以不同。例如，作为A11，可以是氧亚乙基与氧亚丙基连结而得的基团，A21和A22也相同。
在本发明中，在炔属系表面活性剂之中，优选为通式(2)所示的炔属二醇系表面活性剂，更优选A21和A22中的至少一者是重复单元数为1以上且30以下的氧亚烷基的炔属二醇的环氧烷加成物，进一步优选A21和A22是重复单元数为1以上且30以下的氧亚烷基的炔属二醇的环氧烷加成物。
作为上述炔属系表面活性剂，可作为例如SURFYNOL 104E、104H、104A、104PA、104PG-50、104S、420、440、465、485、SE、SE-F、PSA-336、DF-110、DF37；OLFINE E1004、E1006、E1010、E1020、E1030W、EXP.4001、EXP.4200、EXP.4300、PD-002W、SPC、AF-103、AK-02(以上为日信化学工业株式会社制)等市售品来获取。
作为氟系表面活性剂，可列举出含有含氟基团、亲油性基团的低聚物、含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物。作为含有含氟基团、亲油性基团的低聚物，可以作为例如Megafac F-569、F-574(以上为DIC株式会社制)等市售品来获取，作为含有含氟基团、亲水性基团、亲油性基团的低聚物，可作为例如Megafac F-477、F-553、F-556、R-94、F-559(以上为DIC株式会社制)等市售品来获取。
作为氟系表面活性剂，可列举出下述通式(3)所示的部分氟化醇取代二醇。作为这种氟系表面活性剂，可作为Capstone FS-3100、FS-30、FS-31、FS-34、FS-35(以上为Dupont公司制)等市售品来获取。
C6F13-CH2CH2O(CH2CH2O)nH···(3)
(式中，n为1以上且40以下的整数。)
作为氟系表面活性剂，可列举出部分氟化醇，可作为Capstone FS-65(Dupont公司制)等市售品来获取。
此外，作为(C1)表面调节剂，也优选使用丙烯酸系表面调节剂等表面调节剂。作为丙烯酸系表面调节剂，可列举出聚(甲基)丙烯酸酯、改性聚(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸系共聚物，可作为例如BYK-381、BYK-3440、BYK-3441(以上为BYK-CHEMIE JAPAN株式会社制)等市售品来获取。
作为(C1)表面调节剂，从提高临时固定性能且提高涂布性能和防排斥性能的观点出发，优选为炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂；氟系表面活性剂；丙烯酸系表面调节剂等表面调节剂，更优选为炔属系表面活性剂、氟系表面活性剂、丙烯酸系表面调节剂，进一步优选为炔属系表面活性剂。此外，针对氟系表面活性剂，除了非离子系之外，还存在两性等，但从提高临时固定性能且提高涂布性能和防排斥性能的观点出发，优选为非离子系。
需要说明的是，在本发明中，作为(C1)表面调节剂，优选至少包含上述例示的表面调节剂，也可以包含除了上述例示的表面调节剂之外的表面调节剂，但优选所包含的全部均为上述例示的表面调节剂。
从提高临时固定性能、涂布性能和防排斥性能的观点出发，水系临时固定粘接剂中的(C1)表面调节剂的含量优选为0.01质量％以上、更优选为0.03质量％以上、进一步优选为0.05质量％以上、特别优选为0.10质量％以上，作为上限，优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下、进一步优选为1.5质量％以下，特别优选为1质量％以下。
((D1)相容剂)
第1水系临时固定粘接剂所包含的(D1)相容剂是主要提高上述(A)具有羟基的热塑性树脂与(C1)表面调节剂的相容性，表现出防排斥性能的成分。存在上述(A)成分因包含羟基而呈现亲水性、而(C1)表面调节剂呈现疏水性的倾向，因此无法说(A)成分与(C1)成分彼此的相容性高。因此，若并用(A)成分和(C1)成分，则特别是在粘接剂的一部分涂膜中变得容易产生因排斥而导致粘接剂的涂布量少或者未被涂布的排斥部分，变得难以将粘接剂均匀地涂布在晶片等被粘接物。因此，在本发明中，通过使用(D1)相容剂，能够提高(A)成分与(C1)成分的相容性，能够获得优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能、以及防排斥性能。
作为(D1)相容剂，只要是具有使呈现亲水性的(A)成分与呈现疏水性的(C1)成分的相容性提高的相容性能的化合物，则没有特别限定，例如，优选使用在分子中具有亲水部和疏水部的化合物。作为这种化合物，可优选列举出环氧烷的共聚物。作为环氧烷，可列举出碳原子数优选为2以上且8以下、碳原子数更优选为2以上且4以下的环氧烷，例如，环氧乙烷、1,2-环氧丙烷、1,3-环氧丙烷、1,2-环氧丁烷、2,3-环氧丁烷、1,3-环氧丁烷、四氢呋喃等，其中，优选为环氧乙烷与环氧丙烷的组合。
此外，作为环氧烷的共聚物，也可以为无规型、嵌段型、接枝型中的任一者，从表现出更优异的相容性能、提高排斥性能的观点出发，优选为嵌段型。
上述环氧烷的共聚物之中，优选为环氧乙烷与环氧丙烷的共聚物(以下也称为“环氧乙烷-环氧丙烷共聚物”。)，更优选为环氧乙烷与环氧丙烷的嵌段共聚物(以下也称为“环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物”。)，在环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物之中，特别优选以环氧丙烷链作为主链且在其两端具有环氧乙烷链的三嵌段共聚物(以下也称为“环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物”。)、以环氧乙烷链作为主链且在其两端具有环氧丙烷链的三嵌段共聚物(以下也称为“环氧丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷三嵌段共聚物”。)。环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物、尤其是对于环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物、环氧丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷三嵌段共聚物而言，环氧乙烷链呈现亲水性且环氧丙烷链呈现疏水性，因此，更显著地表现出使呈现亲水性的(A)成分与呈现疏水性的(C1)成分的相容性提高的相容性能，能够获得更优异的防排斥性能。
此外，作为环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物，还优选环氧乙烷与环氧丙烷的二嵌段共聚物(也称为“环氧乙烷-环氧丙烷二嵌段共聚物”。)。与上述三嵌段共聚物同样地，环氧乙烷链呈现亲水性且环氧丙烷链呈现疏水性，因此，更显著地表现出使呈现亲水性的(A)成分与呈现疏水性的(C1)成分的相容性提高的相容性能，能够获得更优异的防排斥性能。
需要说明的是，上述环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物、环氧丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷三嵌段共聚物等环氧烷的共聚物也可作为例如NEWPOLPE61、62、64、68、71、74、75、78、108、128(以上为三洋化成工业株式会社制)；PLURONIC P85、F88、F108(以上为株式会社ADEKA制)；UNILUB 70DP-600B、70DP-950B、PRONON#208、PRONON#238、PRONON#357(以上为日油株式会社制)；EPAN 485、EPAN 680、EPAN 785、EPAN U-108(以上为第一工业制药株式会社制)等市售品来获取。
在环氧乙烷-环氧丙烷共聚物中，相对于环氧乙烷的环氧丙烷的比例优选为10质量％以上、更优选为15质量％以上、进一步优选为20质量％以上，作为上限，优选为300质量％以下、更优选为200质量％以下、进一步优选为100质量％以下。若环氧乙烷与环氧丙烷的比例在上述范围内，则能够获得更优异的相容化，作为结果，能够获得更优异的防排斥性能。
在(D1)相容剂为环氧烷的共聚物的情况下，其数均分子量优选为5,000以上、更优选为6,000以上、进一步优选为7,000以上、特别优选为8,000以上，作为上限，优选为500,000以下、更优选为250,000以下、进一步优选为100,000以下、特别优选为50,000以下。
需要说明的是，在本发明中，作为(D1)相容剂，优选至少包含上述例示的环氧烷的共聚物，也可以包含除了上述例示的环氧烷的共聚物之外的物质，但优选所包含的全部物质均为上述例示的环氧烷的共聚物。
上述环氧乙烷-环氧丙烷共聚物可按照公知的方法来制备，例如，在环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物的情况下，以环氧丙烷链作为主链且在其两端具有环氧乙烷链的嵌段共聚物可通过如下方式来制备：在碱催化剂的存在下，将环氧乙烷在加压、加温状态下吹入丙二醇中，使其聚合而制备聚环氧丙烷，接着，在例如金属醇盐催化剂的存在下，使环氧乙烷以该聚环氧丙烷的两端作为聚合位点而进行聚合。
从提高临时固定性能和涂布性能且提高防排斥性能的观点出发，水系临时固定粘接剂中的(D1)相容剂的含量优选为0.1质量％以上、更优选为0.3质量％以上、进一步优选为0.5质量％以上，作为上限，优选为20质量％以下、更优选为15质量％以下、进一步优选为10质量％以下。
(第1水系临时固定粘接剂的各种性状)
第1水系临时固定粘接剂优选熔点为30℃以上。若将上述(A)成分、(B)成分、(C1)成分和(D1)成分组合且熔点为30℃以上，则可以抑制由临时固定粘接剂与被粘接物的原材料、表面特性等的差异所致的适应性所引起的涂布性能的降低，通过提高对于机械加工时的发热的耐热性，来抑制加工时的被粘接物对于支承体的移位、剥落等的发生，因此，能够获得更优异的临时固定性能(特别是粘接性能)，此外，还能够获得能够应对各种被粘接物的临时固定的通用性。
作为第1水系临时固定粘接剂的熔点的优选范围，与作为上述水系临时固定粘接剂的熔点的优选范围记载的熔点相同。
＜第2水系临时固定粘接剂＞
第2水系临时固定粘接剂的特征在于：除了包含上述(A)具有羟基的热塑性树脂和(B)糖质之外，还包含钠金属离子、铝金属离子、铁金属离子、锌金属离子、铜金属离子、镍金属离子、铬金属离子和铅金属离子(以上金属离子有时统称为“(C2)各种金属离子”。)的合计含量为3000ppb以下且钠金属离子、铁金属离子、锌金属离子和铜金属离子的含量分别为1000ppb以下。
((C2)各种金属离子)
关于第2水系临时固定粘接剂，钠金属离子、铝金属离子、铁金属离子、锌金属离子、铜金属离子、镍金属离子、铬金属离子和铅金属离子的各种金属离子(以下有时简称为“(C2)成分”。)的合计含量为3000ppb以下，且钠金属离子、铁金属离子、锌金属离子和铜金属离子的含量分别为1000ppb以下。需要说明的是，在本说明书中，只要没有特别记载，则“ppb”是指“质量ppb”。
若(C2)各种金属离子的合计含量大于3000ppb，则例如因硅晶片等构件的特性劣化而发生pn结泄漏的问题等，容易发生构件可靠性的降低，并且制造成品率变得容易骤增。此外，钠金属离子、铁金属离子、锌金属离子和铜金属离子各自的含量大于1000ppb的情况也相同。
在第2水系临时固定粘接剂中，从进一步提高抑制在光学设备、电子设备等中使用的各种构件和部件的功能降低这一性能、即进一步抑制各种构件和部件的功能降低的观点出发，(C2)各种金属离子的含量越少越优选，优选为2500ppb以下、更优选为2000ppb以下、进一步优选为1000ppb以下、更进一步优选为500ppb以下、特别优选为200ppb以下，最优选为100ppb以下。此外，对于(C2)各种金属离子的含量下限值，希望为0ppb、即不含各种金属离子，但现实来说，通常为0.5ppb以上左右。
此外，钠金属离子、铁金属离子、锌金属离子和铜金属离子的各自的含量优选为950ppb以下、更优选为750ppb以下、进一步优选为600ppb以下、特别优选为450ppb以下，作为下限值为0ppb，现实来说，通常为0.5ppb以上。在第2水系临时固定粘接剂中，(C2)各种金属离子的含量是根据各种金属离子的种类而利用适当的分析法来测定的测定值，具体而言，设为利用实施例中记载的方法测定的测定值。
在第2水系临时固定粘接剂中，(C2)各种金属离子的含量降低可通过例如上述(A)具有羟基的热塑性树脂的种类选择等来进行。作为水系且具有临时固定性能的粘接剂所使用的树脂成分，有时也采用：使用了丙烯酸类树脂等树脂的钠盐等树脂金属盐等的盐类型；包含丙烯酸类树脂、乙酸乙烯酯树脂等的乳液的乳液类型等，但对于这些盐类型、乳液类型中使用的树脂成分而言，由于其自身包含金属离子、或者这些树脂成分的原料中包含、在制造工序中含有等，存在金属离子等污染物质的含量多的倾向。盐类型的树脂成分其自身包含的(C2)各种金属离子含量极高、乳液类型的树脂成分在该乳液的粒子内存在(C2)各种金属离子，因此，即便想对各种金属离子进行去除处理也是困难的。
此外，除了上述树脂成分之外，有时也采用例如具有磺酸基(-SO3H)、羧基(-COOH)的热塑性树脂等，但(A)具有羟基的热塑性树脂与这些树脂相比，与水的亲和性高，因此，能够获得作为水系临时固定粘接剂的稳定性。在第2水系临时固定粘接剂中，通过使用(A)具有羟基的热塑性树脂，利用后述(C2)各种金属离子的去除处理而更容易实现(C2)各种金属离子的含量降低，能够极度降低粘接剂中的(C2)各种金属离子的含量。
(其它成分：(D2)表面调节剂)
第2水系临时固定粘接剂中，除了上述(A)具有羟基的热塑性树脂、(B)糖质、(C2)各种金属离子之外，作为其它成分还优选含有(D2)表面调节剂。(D2)表面调节剂是主要提高粘接剂的涂布性能、尤其是对于晶片等各种电子构件等的涂布性能的成分。将粘接剂涂布于光学设备、电子设备等所使用的各种构件和部件时，有时因粘接剂与各种构件和部件的材料等的差异而无法将该粘接剂涂布到该各种构件和部件的外缘为止，无法涂布于其整面。在这种情况下，通过同时使用(A)具有羟基的热塑性树脂和(D2)表面调节剂，无论各种构件和部件的材料等的差异如何，均能够获得优异的涂布性能。
作为(D2)表面调节剂，只要是通常具有能够消除因与高分子量化相伴的粘性变化、表面张力变化、发泡发生而产生的涂膜缺陷这一性能的被称为表面调节剂、流平剂、湿润剂、消泡剂等的表面调节剂，即可无特别限定地使用，除了例如丙烯酸系、乙烯基系、硅酮系、氟系、纤维素系、天然蜡系、水溶性有机溶剂等各种表面调节剂、流平剂、湿润剂、消泡剂等之外，还可优选列举出表面活性剂，其中，优选为非离子系表面活性剂。
作为被用作(D2)表面调节剂的非离子系表面活性剂、炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂、氟系表面活性剂、丙烯酸系表面调节剂等表面调节剂，可例示出与作为可被用作上述第1水系临时固定粘接剂中的(C1)表面调节剂的物质而记载的物质相同的物质。
作为(D2)表面调节剂，从提高临时固定性能且提高涂布性能的观点出发，优选为炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂、氟系表面活性剂、丙烯酸系表面调节剂等表面调节剂，更优选为炔属系表面活性剂、氟系表面活性剂、丙烯酸系表面调节剂，进一步优选为炔属系表面活性剂。此外，特别是从去除金属的观点出发，优选为非离子系的表面活性剂。
需要说明的是，在第2水系临时固定粘接剂中，作为(D2)表面调节剂，优选至少包含上述例示的表面调节剂，也可以包含除了上述例示之外的表面调节剂，但优选所包含的全部物质均为上述例示的表面调节剂。
从同时提高临时固定性能和涂布性能的观点出发，第2水系临时固定粘接剂中的(D2)表面调节剂的含量优选为0.01质量％以上、更优选为0.03质量％以上、进一步优选为0.05质量％以上、特别优选为0.10质量％以上，作为上限，优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下、进一步优选为1.5质量％以下，特别优选为1质量％以下。
(其它成分：(E2)相容剂)
第2水系临时固定粘接剂中，作为其它成分，优选含有(E2)相容剂(以下有时称为“(E2)成分”。)。在使用上述(D2)表面调节剂的情况下，(E2)相容剂是主要提高上述(A)具有羟基的热塑性树脂与该(D2)表面调节剂的相容性而表现出防排斥性能的成分。存在该(A)具有羟基的热塑性树脂因包含羟基而呈现亲水性、而(D2)表面调节剂呈现疏水性的倾向，因此无法说(A)成分与(D2)成分彼此的相容性高。因此，若并用(A)成分和(D2)成分，则特别是在粘接剂的一部分涂膜中容易产生因排斥而导致粘接剂的涂布量少或者未被涂布的排斥部分，有时难以将粘接剂均匀地涂布在晶片等各种构件和部件等。在上述(A)具有羟基的热塑性树脂中使用(D2)表面调节剂的情况下，通过使用(E2)相容剂，能够降低排斥的发生，第2水系临时固定粘接剂的临时固定性能优异，并且具有抑制光学设备、电子设备等所使用的各种构件和部件的功能降低的性能，还具有优异的涂布性能、防止粘接不均的性能和防排斥性能。
第2水系临时固定粘接剂中可使用的(E2)相容剂与上述第1水系临时固定粘接剂中使用的(D1)相容剂相同，优选使用环氧烷的共聚物。环氧烷的共聚物的具体例与上述第1水系临时固定粘接剂中使用的(D1)相容剂相同，这种共聚物中的环氧乙烷链呈现亲水性，环氧丙烷链呈现疏水性，因此，更显著地表现出使呈现亲水性的(A)成分与呈现疏水性的(D2)成分的相容性提高的相容性能，能够获得更优异的防排斥性能。此外，这些环氧烷的共聚物其自身不包含金属离子或者在这些共聚物的原料、制造工序中不含有金属离子，对于提高抑制光学设备、电子设备等所使用的各种构件和部件的功能降低这一性能是有效的。
对于上述环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物、环氧丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷三嵌段共聚物等环氧烷的共聚物的市售品，可列举出与在上述第1水系临时固定粘接剂中例示的市售品相同的物质。
对于环氧乙烷-环氧丙烷共聚物，关于相对于环氧乙烷的环氧丙烷的比例、(E2)相容剂为环氧烷的共聚物的情况下其数均分子量、上述环氧乙烷-环氧丙烷共聚物的基于公知方法的制备方法，与在上述第1水系临时固定粘接剂中说明的内容相同。
从提高临时固定性能且提高涂布性能和防排斥性能的观点出发，第2水系临时固定粘接剂中的(E2)相容剂的含量优选为0.1质量％以上、更优选为0.3质量％以上、进一步优选为0.5质量％以上，作为上限，优选为20质量％以下、更优选为15质量％以下、进一步优选为10质量％以下。
(第2水系临时固定粘接剂的各种性状)
第2水系临时固定粘接剂的熔点优选为30℃以上。若熔点为30℃以上，则能够抑制由临时固定粘接剂与被粘接物的原材料、表面特性等的差异所致的适应性所引起的涂布性能的降低，并通过提高对于机械加工时的发热的耐热性，能够抑制加工时的被粘接物对于支承体的移位、剥落等的发生，因此能够获得优异的临时固定性能(尤其是粘接性能)，此外，还可获得能够应对各种被粘接物的临时固定的通用性。
作为第2水系临时固定粘接剂的熔点的更优选范围，与作为上述水系临时固定粘接剂的熔点的优选范围记载的熔点相同。
〔第2水系临时固定粘接剂的制造方法〕
第2水系临时固定粘接剂的制造方法中，使包含(A)具有羟基的热塑性树脂和金属离子的组合物接触离子交换体，使钠金属离子、铝金属离子、铁金属离子、锌金属离子、铜金属离子、镍金属离子、铬金属离子和铅金属离子的合计含量为3000ppb以下，且使钠金属离子、铁金属离子、锌金属离子和铜金属离子的含量分别为1000ppb以下。
(离子交换体)
作为第2水系临时固定粘接剂的制造方法中使用的离子交换体，可列举出例如离子交换树脂等有机离子交换体和无机离子交换体，从进一步降低(C2)各种金属离子的含量的观点出发，优选为离子交换树脂等有机离子交换体，此外，优选具有阳离子捕获性能。
作为无机离子交换体，作为具有阳离子捕捉性能的物质，可列举出例如磷酸锆、钨酸锆、钼酸锆、钨酸锆、锑酸锆、硒酸锆、碲酸锆、硅酸锆、磷硅酸锆、多聚磷酸锆等金属氧化物等。这些无机离子交换体可单独使用，或者组合使用多种。
作为有机离子交换体，优选使用具有阳离子捕捉性能的阳离子交换树脂。
作为阳离子交换树脂，也可以使用具有磺酸基(RSO3 -H+)作为酸性基团的磺酸型强酸性阳离子交换树脂等强酸性阳离子交换树脂、具有羧酸基(R-COO-H+)、膦酸基(R-P(O)(O-H+)2)、次膦酸基(R-PH(O)(O-H+))等作为酸性基团的弱酸性阳离子交换树脂等中的任意种。此外，作为阳离子交换树脂的离子类型，可优选列举出氢型、氨型，从进一步降低(C2)各种金属离子的含量的观点出发，更优选为氢型的阳离子交换树脂。这些有机离子交换体可单独使用或者组合使用多种。
有机离子交换体的形态没有特别限定，也可以为例如粒子状、纤维状、液体状、凝胶状等中的任意种，此外，也可以为例如对丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂等的树脂纤维中装饰了有机离子交换树脂而得的类型。
另外，关于第2水系临时固定粘接剂，对于(A)具有羟基的热塑性树脂、(B)糖质、(C2)各种金属离子、以及根据需要而包含的(D2)表面调节剂、(E2)相容剂和它们的含量、其它添加剂等，与上述第2水系临时固定粘接剂可包含的各成分的相关说明相同，省略其说明。
关于第2水系临时固定粘接剂，其制造方法没有特别限定，但优选利用上述第2水系临时固定粘接剂的制造方法来制造。根据第2水系临时固定粘接剂的制造方法，可容易地获得具有优异的临时固定性能且具有抑制光学设备、电子设备等所使用的各种构件和部件的功能降低这一性能的水系临时固定粘接剂。此外，第2水系临时固定粘接剂也可通过选择该粘接剂所包含的成分、即(A)具有羟基的热塑性树脂等，并设为规定的金属离子含量来制造。本制造方法作为第2水系临时固定粘接剂的制造方法进行了说明，但在制造上述第1水系临时固定粘接剂、后述第3水系临时固定粘接剂时，使用包含(A)具有羟基的树脂和金属离子的组合物的情况下，也可按照该制造方法并使用离子交换体进行制造。
＜第3水系临时固定粘接剂＞
第3水系临时固定粘接剂的特征在于：除了包含上述(A)具有羟基的热塑性树脂和(B)糖质之外，还包含(C3)含水溶剂，该溶剂中的水含量为95质量％以上，所述第3水系临时固定粘接剂在25℃的表面张力为20mN/m以上且55mN/m以下，并且所述第3水系临时固定粘接剂的粘接强度为0.1MPa以上且20MPa以下。
通过进一步包含(C3)含水溶剂、使25℃时的表面张力为20mN/m以上且55mN/m以下、并且使粘接强度为0.1MPa以上且20MPa以下，能够进一步提高临时固定性能和涂布性能，由于其是溶剂中的水含量为95质量％以上的水系，因此，成为安全性能高且对环境造成的负担低的粘接剂。
((C3)含水溶剂)
关于第3水系临时固定粘接剂，该溶剂为含水溶剂(以下有时称为“(C3)成分”。)并且该溶剂中的水含量为95质量％以上。
作为(C3)含水溶剂所使用的水，使用例如离子交换水即可。此外，在第3水系临时固定粘接剂中，可以包含除了水之外的溶剂、例如各种有机溶剂作为溶剂，但若考虑到对自然环境、作业环境等环境造成的负担降低、安全性等，则该有机溶剂的含量越小越优选。(C3)含水溶剂中的水含量需要为95质量％以上。像这样，通过减少除了水之外的溶剂的含量，能够获得优异的安全性能，且能够实现对环境造成的负担的降低。
从与此相同的观点出发，(C3)含水溶剂中的水含量优选为96质量％以上、更优选为98质量％以上、进一步优选不含有机溶剂的、实质上完全为水系的临时固定粘接剂。
此处，“不含有机溶剂”除了指有机溶剂的含量为0质量％的情况，还指并不特意地使用有机溶剂的情况、例如可允许含有例如在上述(A)成分、(B)成分、以及后述(D3)成分和(E3)成分中不可避免地包含的有机溶剂，此时全部溶剂中含有的有机溶剂的含量优选为1质量％以下、更优选为0.5质量％以下、进一步优选为0.1质量％以下。即，在本发明中，“不含有机溶剂”是指：全部溶剂中的水含量优选为99质量％以上、更优选为99.5质量％以上、进一步优选为99.9质量％以上。
第3水系临时固定粘接剂中的(C3)含水溶剂的含量根据上述(A)成分、(B)成分和后述其它成分的含量适当变化，但通常为50质量％以上且95质量％左右。
(其它成分：(D3)表面调节剂)
第3水系临时固定粘接剂中，除了上述(A)具有羟基的热塑性树脂、(B)糖质和(C3)含水溶剂之外，作为其它成分优选含有(D3)表面调节剂。(D3)表面调节剂是主要提高粘接剂的涂布性能、尤其是对于晶片等各种电子部件等的涂布性能的成分。将粘接剂涂布于光学设备、电子部件等各种部件时，有时因粘接剂与各种部件的材料等的差异而无法将该粘接剂涂布至该各种部件的外缘为止，无法涂布于其整面。在这种情况下，通过同时使用(A)具有羟基的热塑性树脂和(D3)表面调节剂，能够调整第3水系临时固定粘接剂的表面张力，无论各种部件的材料等的差异如何，均能够获得优异的涂布性能。
作为(D3)表面调节剂，只要是通常具有能够消除涂膜缺陷这一性能的、被称为表面调节剂、流平剂、湿润剂、消泡剂等的表面调节剂，即可无特别限定地使用，所述涂膜缺陷是起因于伴随高分子量化产生的粘性变化、表面张力变化、泡沫的产生而发生的，优选列举出例如丙烯酸系、乙烯基系、硅酮系、氟系、纤维素系、天然蜡系、水溶性有机溶剂等各种表面调节剂、流平剂、湿润剂、消泡剂等，还可优选列举出表面活性剂，其中优选为非离子系表面活性剂。此外，作为(D3)表面调节剂，也可优选列举出表面活性剂，优选为非离子系表面活性。
作为可用作(D3)表面调节剂的非离子系表面活性剂、炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂、氟系表面活性剂、丙烯酸系表面调节剂等表面调节剂，可例示出与作为上述第1水系临时固定粘接剂中可用作(C3)表面调节剂的物质而记载的物质相同的物质。
作为(D3)表面调节剂，从提高临时固定性能且提高涂布性能和防排斥性能的观点出发，优选为炔属醇系表面活性剂、炔属二醇系表面活性剂等具有炔键的炔属系表面活性剂，氟系表面活性剂，丙烯酸系表面调节剂等表面调节剂，更优选为炔属系表面活性剂、氟系表面活性剂、丙烯酸系表面调节剂，进一步优选为炔属系表面活性剂。此外，对于氟系表面活性剂而言，除了非离子系之外，还存在两性等，但从提高临时固定性能且提高涂布性能和防排斥性能的观点出发，优选为非离子系。
需要说明的是，在第3水系临时固定粘接剂中，作为(D3)表面调节剂，优选至少包含上述例示的表面调节剂，还可以包含除了上述例示的物质之外的物质，但优选所包含的全部物质均为上述例示的表面调节剂。
从提高临时固定性能且提高抑制光学设备、电子部件等各种部件的功能降低的性能、涂布性能的观点出发，第3水系临时固定粘接剂中的(D3)表面调节剂的含量优选为0.01质量％以上、更优选为0.03质量％以上、进一步优选为0.05质量％以上、特别优选为0.10质量％以上，作为上限，优选为5质量％以下、更优选为3质量％以下、进一步优选为1.5质量％以下，特别优选为1质量％以下。
(其它成分：(E3)相容剂)
第3水系临时固定粘接剂中，作为其它成分，优选含有(E3)相容剂(以下有时称为“(E3)成分”。)。关于(E3)相容剂，在使用上述(D3)表面调节剂的情况下，主要起因于上述(A)具有羟基的热塑性树脂与该(D3)表面调节剂的相容性，即便能够将第3临时固定粘接剂涂布至各种部件的外缘为止，有时也在一部分发生排斥而无法均匀涂布，发生所谓的排斥。在发生排斥那样的情况下，通过使用(E3)相容剂而能够提高上述(A)具有羟基的热塑性树脂与(D3)表面调节剂的相容性，提高防排斥性能。
存在(A)具有羟基的热塑性树脂因包含羟基而呈现亲水性、而(D3)表面调节剂呈现疏水性的倾向，因此无法说(A)成分与(D3)成分彼此的相容性高。因此，若并用(A)成分和(D3)成分，则尤其是在粘接剂的一部分涂膜中容易产生因排斥而导致粘接剂的涂布量少或者未被涂布的排斥部分，有时难以将粘接剂均匀地涂布在晶片等各种构件和部件等。在上述(A)具有羟基的热塑性树脂中使用(D3)表面调节剂的情况下，通过使用(E3)相容剂，能够降低排斥的发生，第3水系临时固定粘接剂具有优异的临时固定性能和涂布性能且具有防排斥性能。
第3水系临时固定粘接剂中可使用的(E3)相容剂与上述第1水系临时固定粘接剂中使用的(D1)相容剂相同，优选使用环氧烷的共聚物。环氧烷的共聚物的具体例与上述第1水系临时固定粘接剂中使用的(D1)相容剂相同，这种共聚物中的环氧乙烷链呈现亲水性，且环氧丙烷链呈现疏水性，因此，更显著地表现出使呈现亲水性的(A)成分与呈现疏水性的(D3)成分的相容性提高的相容性能，能够获得更优异的防排斥性能。
对于上述环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物、环氧丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷三嵌段共聚物等环氧烷的共聚物的市售品，可列举出与在上述第1水系临时固定粘接剂中例示的市售品相同的物质。
对于环氧乙烷-环氧丙烷共聚物，关于相对于环氧乙烷的环氧丙烷的比例、(E3)相容剂为环氧烷的共聚物的情况下其数均分子量、上述环氧乙烷-环氧丙烷共聚物的基于公知方法的制备方法，与在上述第一水系临时固定粘接剂中说明的内容相同。
从提高临时固定性能且提高涂布性能和防排斥性能的观点出发，第3水系临时固定粘接剂中的(E3)相容剂的含量优选为0.1质量％以上、更优选为0.3质量％以上、进一步优选为0.5质量％以上，作为上限，优选为20质量％以下、更优选为15质量％以下、进一步优选为10质量％以下。
(水系临时固定粘接剂的各种性状)
第3水系临时固定粘接剂在25℃的表面张力需要为20mN/m以上且55mN/m以下。若在25℃的表面张力不在上述范围内，则得不到优异的临时固定性能和涂布性能。从同时提高临时固定性能和涂布性能的观点出发，第3水系临时固定粘接剂在25℃的表面张力优选为20mN/m以上、更优选为22mN/m以上、进一步优选为25mN/m以上，作为上限，优选为55mN/m以下、更优选为50mN/m以下、进一步优选为45mN/m以下。在本发明中，在25℃的表面张力可利用(A)具有羟基的热塑性树脂的种类和其含量来调整，此外，也可以使用(D3)表面调节剂来调整。
在本说明书中，在25℃的表面张力是在25℃的测定温度下利用Wolhelmy法测定的值，例如，是可以使用表面张力计(“CBVP-Z(型号)”、协和界面化学株式会社制)等测定的值。
第3水系临时固定粘接剂的粘接强度需要为0.1MPa以上且20MPa以下。若粘接强度不在上述范围内，则得不到优异的临时固定性能。从提高临时固定性能的观点出发，第3水系临时固定粘接剂的粘接强度优选为0.15MPa以上、更优选为0.2MPa以上、进一步优选为0.5MPa以上，作为上限，优选为15MPa以下、更优选为10MPa以下、进一步优选为7MPa以下、更进一步优选为5MPa以下。
在本说明书中，粘接强度为以下剪切力：向一个不锈钢基板滴加5滴，在100℃进行20分钟的加热干燥后，贴合于另一个不锈钢基板，冷却至常温，20分钟后使用拉伸强度测定器，按照JIS K6850:1999中规定的“拉伸剪切粘接强度试验方法”对该贴合基板的剪切力进行测定而得的剪切力。
(水系临时固定粘接剂的用途)
关于本发明的水系临时固定粘接剂，具有优异的临时固定性能且具有涂布性能和防止粘接不均的性能、并且为水系，因此能够降低对自然环境、作业环境等环境造成的负担，是安全性也优异的粘接剂。因此，本发明的水系临时固定粘接剂可适用于作为粘接剂而要求临时固定性能的用途，例如可适用于办公自动化设备、信息设备、家电设备等各种电子设备，光学设备、医疗用设备、汽车用设备等各种设备中所使用的各种构件和部件例如硅晶片等晶片、光学透镜、以及蓝宝石、砷化镓、水晶、磁性构件、金属构件、玻璃构件、树脂构件、半导体设备用构件等的切削、研磨、切断、磨削、开孔等各种机械加工时对于支承体的临时固定(临时固定)的用途中。
本发明的水系临时固定粘接剂在机械加工时发挥出各种构件和部件不会从加工用基板(底板等)剥离或移位的粘接性能，在结束研磨加工后能够使用剃刀等或通过加热熔融从加工用基板(底板等)容易地剥离各种构件和部件。此外，关于本发明的水系临时固定粘接剂，涂布性能和防止粘接不均的性能方面优异，粘接剂的涂膜在各种构件和部件的整面且均匀地存在，因此，也能够应对于例如机械加工等高精度要求。因此，第2水系临时固定粘接剂可适用于要求特别高的精度的机械加工，例如硅晶片等晶片、光学透镜、半导体设备用构件、尤其是硅晶片等晶片的表面研磨加工。
〔构件或部件的制造方法〕
本发明的构件或部件的制造方法具有如下工序：使用上述本发明的水系临时固定粘接剂，将构件或部件的前体与加工用基板进行临时固定的临时固定工序；对该前体实施机械加工来制作构件或部件的加工工序。以下，针对临时固定工序、加工工序进行详细说明。
临时固定工序是使用本发明的水系临时固定粘接剂且将构件或部件的前体与加工用基板进行临时固定的工序，更具体而言，是在前体与加工用基板之间形成本发明的水系临时固定粘接剂的涂膜，将该前体与加工用基板进行临时固定的工序。作为形成涂膜并临时固定的方法，可以是如下方法中的任一者：在前体的一个面涂布临时固定粘接剂而形成涂膜，将设有该涂膜的面作为粘贴面，对加工用基板临时固定该前体的方法(i)；通过对加工用基板涂布临时固定粘接剂而形成涂膜，在该涂膜上配置前体，从而借助该涂膜将该前体临时固定于加工用基板的方法(ii)。
例如，在上述方法(i)方法中，作为水系临时固定粘接剂的涂布方法，可列举出旋涂法、喷雾法、模涂法、喷墨法、浸涂法、辊涂法等涂布方法。作为水系临时固定粘接剂的涂布量，因前体的临时固定面的面积而异，例如，对于4英寸的硅晶片等晶片构件的前体涂布1mL～3mL左右即可。
之后，一边使设置于前体的涂膜与加工用基板对置，一边将该前体配置于该加工用基板的规定位置，进行临时固定。此时，若将前体与加工用基板通常以50℃～140℃的温度进行加热压接而临时固定，则能够更可靠地进行临时固定，故而优选。
需要说明的是，对于前体，在与加工用基板进行临时固定之前，可以利用研磨剂等对表面进行粗研磨，并根据需要利用化学蚀刻来进行表面处理。
加工工序是对利用临时固定工序而临时固定至加工用基板的前体的被加工面进行加工的工序。作为本发明的制造方法中的加工，可列举出切削、研磨、切断、磨削、开孔等各种机械加工，可以是它们的单独加工或者这些加工的组合加工。
本发明的制造方法中的加工工序的加工可大致分为不要求特别精密性的一般加工和要求高精密性的精密加工。例如，硅晶片等晶片、光学透镜、半导体设备用构件的机械加工、尤其是硅晶片等晶片的表面研磨加工需要基于精密加工的加工。本发明的制造方法中，使用具有优异临时固定性能的上述本发明的水系临时固定粘接剂，因此，能够使前体相对于加工用基板不发生倾斜地临时固定，此外，该粘接剂的涂膜的面内膜厚差小，且非粘合面积变得非常小。因此，在加工工序中，对于前体的被加工面，从机械加工用工具对该前体施加的压力对于该前体的被加工面能够大致均匀，其结果能够对前体高精度地进行加工，因此能够制造高品质的构件或部件。
根据本发明的制造方法，在苛刻的机械加工条件下也能够高精度地进行加工，作为晶片，除了硅晶片之外，还可列举出包含蓝宝石、磷化镓或氮化镓等晶片用材料的各种晶片，作为这些各种晶片的制造方法，尤其还适合作为莫氏硬度为9以上的晶片(例如蓝宝石晶片等)的制造方法。
本发明的构件或部件的制造方法可以在上述加工工序后，具有将实施了机械加工的构件或部件从加工用基板剥离的剥离工序。剥离使用例如剃刀、刮刀等或通过加热熔融将晶片等构件或部件从加工用基板剥离即可。
此外，也可以根据需要在剥离构件或部件后，进行使用水或温水等去除该构件或部件上的临时固定粘接剂的残留物的清洗。本发明的水系临时固定粘接剂是水系，因此还具有通过基于水或温水等的清洗就能够容易地从被粘接体去除的优点。
作为通过本发明的构件或构件的制造方法而得到的构件、部件，可列举出例如办公自动化设备、信息设备、家电设备等各种电子设备、光学设备、医疗用设备、汽车用设备等各种设备所使用的各种构件和部件，更具体而言，可列举出硅晶片等晶片、光学透镜、以及蓝宝石、砷化镓、水晶、磁性构件、金属构件、玻璃构件、树脂构件、半导体设备用构件等。此外，若考虑到本发明的构件或部件的制造方法的特长，除了硅晶片之外，优选为包含蓝宝石、磷化镓或氮化镓等晶片用材料的各种晶片、光学透镜、半导体设备用部件，其中优选为各种晶片。
实施例
接着，通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明完全不限定于该例子。
(评价和测定方法：第1水系临时固定粘接剂)
(1-1)熔点的测定
对于各实施例和比较例中得到的粘接剂，按照JIS K0064:1992测定熔点。具体而言，对于将各实施例和比较例中得到的粘接剂所包含的水分进行干燥处理而得的试样(将该粘接剂2ml投入至内径40mm的小型培养皿中，在无盖状态下用洁净烘箱在120℃、60分钟的条件下使其干燥而得的试样)和这些例子中使用的A-PEG1～7和A-PPGS，进行加热熔解(温度条件：30℃～90℃)并进行冷却(温度条件：-20℃～30℃)后制成微细(最大粒径：300μm)的粉末状，将其填充至毛细管(玻璃制、内径0.8mm～1.2mm、厚度：0.2mm～0.3mm、长度：150mm)中，将其在升温速度为1℃/分钟的条件下进行升温，将通过目视观察确认不到固体的熔融温度(粉末状固体的样品完全液化的状态的温度)记作熔点。
(2-1)粘接性能的评价
将各实施例和比较例中得到的粘接剂向一个不锈钢基板滴加5滴，在100℃进行20分钟的加热干燥后，贴合于另一个不锈钢基板，冷却至常温，20分钟后使用拉伸强度测定器，按照JIS K6850:1999中规定的“拉伸剪切粘接强度试验方法”，对该贴合基板的剪切力进行测定，按照下述基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
A：剪切力为0.5MPa以上。
B：剪切力为0.1MPa以上且小于0.5MPa。
C：剪切力小于0.1MPa。
(3-1)剥离性能的评价
使用旋涂机(转速：3000rpm、涂布时间：3秒)，将各实施例和比较例中得到的粘接剂涂布于硅晶片(大小：厚度：625μm)的一个面，将该硅晶片在70℃的温度条件下加热压接于陶瓷底板。接着，冷却至常温进行临时固定后，将剃刀固定于能够将该剃刀设置为其前端倾斜15°的夹具，将该前端插入硅晶片与底板之间，根据其插入量(mm)，按照下述基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
A：在插入量小于10mm时，硅晶片从底板剥离。
B：在插入量为10mm以上且小于15mm时，硅晶片从底板剥离。
C：在插入量为15mm以上时，硅晶片从底板剥离。
(4-1)涂布性能的评价
使用旋涂机(转速：3000rpm、涂布时间：3秒)，将各实施例和比较例中得到的粘接剂涂布于硅晶片(大小：厚度：625μm)的一个面，通过目视来确认粘接剂的涂膜面积相对于硅晶片整面的比例，按照下述基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
A：涂膜面积达到100％。
B：涂膜面积为80％以上且小于100％。
C：涂膜面积小于80％。
(5-1)防止粘接不均的性能的评价
使用旋涂机(转速：3000rpm、涂布时间：3秒)，将各实施例和比较例中得到的粘接剂涂布于硅晶片(大小：厚度：625μm)的一个面，将该硅晶片在70℃的温度条件下加热压接于陶瓷底板。接着，冷却至常温进行临时固定后，将剃刀的一端插入硅晶片与底板之间并剥离。通过目视来确认残留在硅晶片的粘接剂的涂膜面的状态，按照下述基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
AA：膜厚均匀，在涂布面未观察到粘接不均。
A：外缘10mm内的膜厚均匀，未观察到粘接不均，此外，确认了仅在外缘10mm外有一定程度的粘接不均，但实际使用上没有问题。
B：膜厚几乎均匀，此外，确认了有一定程度的粘接不均，但实际使用上没有问题。
C：膜厚不均匀，在涂布面观察到了粘接不均。
(6-1)防排斥性能的评价
将各实施例和比较例中得到的粘接剂以与上述(4-1)相同的方法涂布于硅晶片的一个面时，通过目视来确认粘接剂的涂膜中排斥部分的面积相对于硅晶片整面的比例，按照下述基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
A：排斥部的面积达到0％。
B：排斥部的面积超过0％且10％以下。
C：排斥部的面积超过10％。
实施例1-1～14-1、比较例1-1～3-1
按照第1表所示的配合量(质量％)制备粘接剂。对于所得粘接剂，利用上述(1-1)～(6-1)的方法，评价熔点的测定、临时固定性能(粘接性能和剥离性能)、涂布性能、以及防排斥性能。将评价结果示于第1表。
[表1]
第1表
注)本实施例中使用的第1表所示的各成分的详情如下所示。
·A-PEG1：聚乙二醇(数均分子量：1,000、熔点：40℃)
·A-PEG2：聚乙二醇(数均分子量：3,100、熔点：55℃)
·A-PEG3：聚乙二醇(数均分子量：8,800、熔点：60℃)
·A-PEG4：聚乙二醇(数均分子量：1,540、熔点：45℃)
·A-PEG5：聚乙二醇(数均分子量：2,000、熔点：50℃)
·B-1：甘露糖醇
·C-1：炔属二醇系表面活性剂(上述通式(2)中，R21和R23为甲基、R22和R24为异丁基、A21和A22为单键的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇的环氧乙烷加成物(氧亚乙基重复单元数：4))
·C-2：氟系表面活性剂(部分氟化醇取代二醇、商品名“Capstone FS-34”、Dupont公司制)
·C-3：丙烯酸系表面活性剂(商品名“BYK-3440”、BYK-CHEMIE公司制)
·D-1：环氧烷的嵌段共聚物(环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物(HO-(EO)a-(PO)55-(EO)b-H(a+b＝300)所示的共聚物(EO：环氧乙烷、PO：环氧丙烷))、数均分子量：16500、环氧乙烷：环氧丙烷(摩尔比)＝300：55)
·D-2：环氧烷的嵌段共聚物(在碱催化剂的存在下，在加压、加温状态下向乙二醇5.2质量份中吹入环氧乙烷995重量份，并使其聚合，制作聚乙二醇(数均分子量：12,000)，使用金属醇盐催化剂，使该聚乙二醇与环氧丙烷1,000重量份发生聚合，从而获得以聚乙二醇作为主链且在其两端聚丙二醇以100质量％部分加成聚合而成的环氧丙烷-环氧乙烷-环氧丙烷三嵌段共聚物)
·D-3：环氧烷的嵌段共聚物(环氧乙烷-环氧丙烷三嵌段共聚物(HO-(EO)a-(PO)35-(EO)b-H(a+b＝150)所示的共聚物(EO：环氧乙烷、PO：环氧丙烷))、数均分子量：9,400、环氧乙烷：环氧丙烷(摩尔比)＝150：35)
由实施例的结果可确认：第1水系临时固定粘接剂具有兼顾粘接性能和剥离性能的优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能，并且防排斥性能也优异，作为结果，能够获得精度高的硅晶片。此外，本发明的粘接剂是实质上不含有机溶剂的水系粘接剂，因此，能够降低对自然环境、作业环境等环境造成的负担，且安全性也优异。
另一方面，不含(A)成分和(B)成分的比较例1-1、不含(A)成分的比较例2-1的粘接剂不发挥粘接性能。此外，由比较例3-1和实施例的对比可以确认：通过使用(B)成分，特别是防止粘接不均的性能的涂布性能提高。
(评价和测定方法：第2水系临时固定粘接剂)
(1-2)各种金属离子的含量的测定
将各实施例和比较例中得到的粘接剂称量至铂制容器中，利用电炉以550℃的加热温度进行加热灰化。将其用稀盐酸进行处理后，溶解于稀硝酸进行定容。对于所得溶液，使用偏振塞曼原子吸光光度计(“180-80(型号)”、日立株式会社制)并利用原子吸光分析法进行钠金属离子的含量测定，使用ICP质谱分析装置(“SPQ6500(型号)”、精工电子工业株式会社制)并利用ICP质谱分析法进行铝金属离子、锌金属离子、镍金属离子、铬金属离子的含量测定，使用偏振塞曼原子吸光光度计(“Z8270(型号)”、日立株式会社制)并利用无火焰原子吸光分析法进行铜金属离子的含量测定，使用顺序型ICP发光分光分析装置(“SPS4000(型号)”、精工电子工业株式会社制)并利用ICP发光分光分析方法进行铁金属离子的含量测定。
此外，将各实施例和比较例中得到的粘接剂称量至特氟隆(注册商标)烧杯中，用硫酸、硝酸和高氯酸进行加热分解后，溶解于稀硝酸并定容。对于所得溶液，使用ICP质谱分析装置(“SPQ6500(型号)”、精工电子工业株式会社制)，并利用ICP质谱分析法进行铅金属离子的含量测定。将所测定的各种金属离子的含量(ppb)示于第1-2表。
(2-2)熔点的测定
通过与上述“(1-1)熔点的测定”相同的方法，对各实施例和比较例中得到的粘接剂测定其熔点。
(3-2)粘接性能的评价
按照与上述“(2-1)粘接性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
(4-2)剥离性能的评价
按照与上述“(3-1)剥离性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
(5-2)防止粘接不均的性能的评价
按照与上述“(5-1)防止粘接不均的性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
实施例1-2～6-2、比较例1-2～3-2
按照第2表所示的配合量(质量％)制备粘接剂，按照第2表中的金属离子去除方法来进行金属离子的去除，制成各实施例和比较例的粘接剂。金属离子去除方法通过下述方法来进行。对于所得粘接剂，利用上述(1-2)的方法测定各种金属离子的含量，利用上述(2-2)的方法测定熔点，此外，利用上述(3-2)和(4-2)的方法来评价临时固定性能，利用(5-2)的方法来评价防止粘接不均的性能。将评价结果示于第2表。
(金属离子去除方法)
A：作为离子交换体，使用氢型阳离子交换树脂(“ALLIGHT DS-4(型号)”、酸性基团：磺酸基团、Organo株式会社制)，利用粘接剂进行处理。
B：作为离子交换体，使用氨型阳离子交换树脂(向树脂制柱(直径：13cm、高度：50cm)中填充“ALLIGHT DS-4(型号)”(Organo株式会社制)4L，以1cm/分钟的线速度流过10％氨水4L，用离子交换水清洗至流出液呈现中性为止的氨型阳离子交换树脂)，利用粘接剂进行处理。
-：未进行金属离子的去除。
[表2]
第2表
注)本实施例中使用的第1表所示的各成分的详情如下所示。
·A-PEG1：聚乙二醇(聚乙二醇1(数均分子量：3,100、熔点：55℃)50质量份与聚乙二醇2(数均分子量：8,800、熔点：60℃)50质量份的混合物)
·A-PEG2：聚乙二醇(重均分子量：1,540、熔点：45℃)
·A-盐：松香系热增塑树脂的钠盐(“Vinsol NVX(商品名)”、Pinova公司制)
·A-乳液：松香系树脂(“SUPER ESTER NS-121(商品名)”、荒川化学工业株式会社制)
·B-1：甘露糖醇
·D-1：炔属二醇系表面活性剂(上述通式(2)中，R21和R23为甲基、R22和R24为异丁基、A21和A22为单键的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇的环氧乙烷加成物(氧亚乙基重复单元数：4))
·E-1：环氧烷的嵌段共聚物(环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物(HO-(EO)a-(PO)55-(EO)b-H(a+b＝300)所示的共聚物(EO：环氧乙烷、PO：环氧丙烷))、数均分子量：16500、环氧乙烷：环氧丙烷(摩尔比)＝300：55))
·E-2：环氧烷的嵌段共聚物(环氧乙烷-环氧丙烷二嵌段共聚物(HO-(EO)150-(PO)35-H所示的共聚物(EO：环氧乙烷、PO：环氧丙烷))、重均分子量：9,400、环氧乙烷：环氧丙烷(摩尔比)＝150：35))
根据实施例的结果，第2水系临时固定粘接剂具有兼具粘接性能和剥离性能的优异的临时固定性能、涂布性能和防止粘接不均的性能，且各种金属离子的含量少，抑制光学设备、电子设备等中使用的各种构件和部件的功能降低的性能优异。此外，通过采用(A)具有羟基的热塑性树脂作为树脂成分，不进行各种金属离子去除处理就能够使各种金属离子的含量在规定范围内，进而，通过进行使用了离子交换体的各种金属离子去除处理，能够降低各种金属离子的含量，使其为极少量，能够制成抑制光学设备、电子设备等所使用的各种构件和部件的功能降低的性能极其优异的粘接剂。
另一方面，根据比较例1-2和2-2的结果，若不使用(A)具有羟基的热塑性树脂作为树脂成分，则无法使各种金属离子的合计含量为3000ppb以下，此外，由比较例3-2和实施例的对比可确认：通过使用(B)成分，特别是防止粘接不均的性能提高。
(评价和测定方法：第3水系临时固定粘接剂)
(1-3)在25℃的表面张力的测定
对于各实施例和比较例中得到的粘接剂，按照JIS K0064:1992测定熔点。具体而言，对于将各实施例和比较例中得到的粘接剂所包含的水分进行干燥处理而得的试样(将该粘接剂2ml投入至内径40mm的小型培养皿中，在无盖状态下用洁净烘箱在120℃、60分钟的条件下使其干燥而得的试样)和这些例子中使用的A-PEG1，进行加热熔解(温度条件：30℃～90℃)并进行冷却(温度条件：-20℃～30℃)后制成微细(最大粒径：300μm)的粉末状，在干燥器中干燥24小时后作为样品，将其填充至毛细管(玻璃制、内径0.8mm～1.2mm、厚度：0.2mm～0.3mm、长度：150mm)中，将其在升温速度为1℃/分钟的条件下进行升温，将通过目视观察确认不到固体的熔融温度(粉末状固体的样品完全液化的状态的温度)记作熔点。
(2-3)熔点的测定
通过与上述“(1-1)熔点的测定”相同的方法，对各实施例和比较例中得到的粘接剂测定其熔点。
(3-3)粘接强度的测定
将各实施例和比较例中得到的粘接剂向一个不锈钢基板滴加5滴，在100℃加热干燥20分钟后，贴合于另一个不锈钢基板，冷却至常温，20分钟后使用拉伸强度测定器，按照JIS K6850:1999中规定的“拉伸剪切粘接强度试验方法”，测定该贴合基板的剪切力。
(4-3)粘接性能的评价
对于基于上述“(3-3)粘接强度的测定”所测定的粘接强度，按照与上述“(2-1)粘接性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
(5-3)剥离性能的评价
按照与上述“(3-1)剥离性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
(6-3)涂布性能的评价
按照与上述“(4-1)涂布性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
(7-3)防止粘接不均的性能的评价
按照与上述“(5-1)防止粘接不均的性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
(8-3)防排斥性能的评价
按照与上述“(6-1)防排斥性能的评价”相同的方法、相同的基准进行评价。在本实施例中，若为B评价以上则视为合格。
实施例1-3～5-3、比较例1-3～3-3
按照第3表所示的配合量(质量％)制备粘接剂。此外，作为(B)含水溶剂，使用了离子水(溶剂中的水含量为100质量％。)。对于所得粘接剂，利用上述(1-3)的方法测定表面张力，利用上述(2-3)的方法测定熔点，利用上述(3-3)的方法测定粘接强度，此外，利用上述(4-3)～(8-3)的方法，对各种性能进行评价。将测定结果和评价结果示于第3表。
[表3]
第3表
注)本实施例中使用的第3表所示的各成分的详情如下所示。
·A-PEG1：聚乙二醇(数均分子量：1,000、熔点：40℃、在25℃的表面张力：56mN/m[20％水溶液])
·A-PEG2：聚乙二醇(数均分子量：3,100、熔点：55℃、在25℃的表面张力：56mN/m[20％水溶液])
·A-PEG3：聚乙二醇(数均分子量：8,800、熔点：60℃、在25℃的表面张力：55mN/m[20％水溶液])
·树脂成分1：虫胶树脂(在25℃的表面张力：45mN/m[20％水溶液]、“虫胶KTA(商品名)”、兴洋化学制)的铵中和物
·树脂成分2：苯乙烯马来酸树脂水溶解物(30质量％)(在25℃的表面张力：41mN/m[20％水溶液]、“ALASTAR 703S(商品名)”、荒川化学工业制)
·B-1：甘露糖醇
·D-1：炔属二醇系表面活性剂(上述通式(2)中，R21和R23为甲基、R22和R24为异丁基、A21和A22为单键的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇的环氧乙烷加成物(氧亚乙基重复单元数：4))
·E-1：环氧烷的嵌段共聚物(环氧乙烷-环氧丙烷-环氧乙烷三嵌段共聚物(HO-(EO)a-(PO)55-(EO)b-H(a+b＝300)所示的共聚物(EO：环氧乙烷、PO：环氧丙烷))、数均分子量：16,500、环氧乙烷：环氧丙烷(摩尔比)＝300：55))
根据实施例的结果可确认：第3水系临时固定粘接剂具有规定的表面张力且具有粘接强度，因此，具有兼具粘接性能和剥离性能的优异的临时固定性能，涂布性能和防止粘接不均的性能优异，且防排斥性能也优异。作为结果，能够获得精度高的硅晶片。此外，第3水系临时固定粘接剂是实质上不含有机溶剂的水系粘接剂，因此，能够降低对自然环境、作业环境等环境造成的负担，且安全性优异。
另一方面，比较例1-3～3-3中，表面张力大或小、此外，粘接强度小，因此，得不到优异的涂布性能，用于硅晶片的临时固定时无法发挥作用。此外，由比较例1-3和3-3与实施例的对比可确认：通过使用(B)成分，特别是防止粘接不均的性能提高。
产业上的可利用性
本发明的水系临时固定粘接剂可适用于作为粘接剂而要求临时固定性能的用途，例如可适用于在办公自动化设备、信息设备、家电设备等各种电子设备，光学设备、医疗用设备、汽车用设备等各种设备中所使用的各种构件和部件例如硅晶片等晶片、光学透镜、以及蓝宝石、砷化镓、水晶、磁性构件、金属构件、玻璃构件、树脂构件、半导体设备用构件等的切削、研磨、切断、磨削、开孔等各种机械加工时的临时固定(临时固定)的用途中。

Claims (14)

1.一种水系临时固定粘接剂，其包含(A)具有羟基的热塑性树脂、(B)糖质、表面调节剂和相容剂，所述(B)糖质为选自糖类和糖醇中的至少一种，所述表面调节剂为表面活性剂，
所述(A)具有羟基的热塑性树脂的含量为5质量％以上且50质量％以下，
所述(B)糖质的含量为0.1质量％以上且15质量％以下，
所述表面调节剂的含量为0.01质量％以上且5质量％以下，
所述相容剂的含量为0.1质量％以上且20质量％以下。
2.根据权利要求1所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述糖类为选自葡萄糖、果糖、半乳糖、甘露糖、蔗糖、乳糖、麦芽糖、海藻糖和异麦芽酮糖中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述糖醇为选自山梨糖醇、甘露糖醇、麦芽糖醇、木糖醇、赤藓糖醇、季戊四醇和乳糖醇中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述(B)糖质包含糖醇。
5.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述(B)糖质为糖醇。
6.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述糖醇为甘露糖醇。
7.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述(A)具有羟基的热塑性树脂至少包含按照JIS K0064:1992测定的熔点为30℃以上的树脂。
8.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述(A)具有羟基的热塑性树脂至少包含具有氧亚烷基的树脂。
9.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，所述(A)具有羟基的热塑性树脂包含选自聚亚烷基二醇和聚亚烷基二醇酯中的至少一种。
10.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其中，水系临时固定粘接剂中的钠金属离子、铝金属离子、铁金属离子、锌金属离子、铜金属离子、镍金属离子、铬金属离子和铅金属离子，作为其合计含量，为3000ppb以下，并且水系临时固定粘接剂中的钠金属离子、铁金属离子、锌金属离子和铜金属离子的含量分别为1000ppb以下。
11.根据权利要求1或2所述的水系临时固定粘接剂，其还包含含有水的溶剂，该溶剂中的水含量为95质量％以上，水系临时固定粘接剂的在25℃的表面张力为20mN/m以上且55mN/m以下，并且水系临时固定粘接剂的粘接强度为0.1MPa以上且20MPa以下。
12.一种构件或部件的制造方法，其具有：使用权利要求1～11中任一项所述的水系临时固定粘接剂，将构件或部件的前体与加工用基板进行临时固定的临时固定工序；以及对该前体实施机械加工而制作构件或部件的加工工序。
13.根据权利要求12所述的构件或部件的制造方法，其中，所述构件或部件的前体为电子设备中所使用的构件或部件的前体。
14.根据权利要求13所述的构件或部件的制造方法，其中，所述电子设备中所使用的构件或部件为晶片，所述机械加工为该晶片表面的研磨加工。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022191229A1 (ja) * 2021-03-10 2022-09-15 積水化学工業株式会社 仮固定剤、及び、仮固定用品

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06184501A (ja) * 1992-10-23 1994-07-05 Sekisui Chem Co Ltd 水溶性粘着剤組成物及びこれを用いた粘着テープもしくはラベル
JPH06240224A (ja) * 1993-02-16 1994-08-30 The Ink Tec Kk 温水洗浄性液状接着剤
JPH06299031A (ja) * 1993-02-22 1994-10-25 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The ポリビニルアルコール系樹脂組成物、ホットメルト接着剤及びその製造方法
JPH07224270A (ja) * 1994-02-08 1995-08-22 Nikka Seiko Kk 仮止め用接着剤
JPH09328666A (ja) * 1996-06-10 1997-12-22 Saiden Kagaku Kk 水再分散性の粘着剤組成物
EP0888786A2 (en) * 1997-07-02 1999-01-07 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation Absorbent articles comprising a polyether-containing hot melt adhesive, and hot melt adhesive compositions comprising polyethers in combination with surfactants
CN1207755A (zh) * 1995-12-21 1999-02-10 陶氏化学公司 含有羟基官能聚合物的组合物
JP2000265151A (ja) * 1999-03-17 2000-09-26 The Inctec Inc 液状仮着接着剤
CN1325430A (zh) * 1998-11-03 2001-12-05 陶氏化学公司 热熔粘合剂组合物
WO2003010256A1 (de) * 2001-07-25 2003-02-06 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Schmelzklebstoff auf basis von pfropfcopolymeren
WO2005033243A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-14 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Wasserlöslicher schmelzklebstoff
CN1886445A (zh) * 2003-11-28 2006-12-27 大赛璐化学工业株式会社 复合粒子以及分散体
WO2011126707A2 (en) * 2010-03-30 2011-10-13 Henkel Corporation Article and an adhesive for a roll-shaped paper
CN102652164A (zh) * 2009-12-10 2012-08-29 Dic株式会社 水性粘合剂用树脂组合物、水性粘合剂、粘合片及水性粘合剂用组合物的制造方法
CN105246962A (zh) * 2013-06-07 2016-01-13 星光Pmc株式会社 含金属纳米线组合物
JPWO2014112008A1 (ja) * 2013-01-18 2017-01-19 株式会社カネカ 樹脂組成物、樹脂成形体、およびこれらの製造方法
JP2017178988A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 ヘンケルジャパン株式会社 水系接着用組成物
WO2018101453A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 仮止接着剤および部品製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130011671A1 (en) * 2010-03-30 2013-01-10 Chiho Fujita Article and an adhesive for a roll-shaped paper
WO2019117302A1 (ja) * 2017-12-15 2019-06-20 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 水系仮止め接着剤及び水系仮止め接着剤の製造方法、並びに該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06184501A (ja) * 1992-10-23 1994-07-05 Sekisui Chem Co Ltd 水溶性粘着剤組成物及びこれを用いた粘着テープもしくはラベル
JPH06240224A (ja) * 1993-02-16 1994-08-30 The Ink Tec Kk 温水洗浄性液状接着剤
JPH06299031A (ja) * 1993-02-22 1994-10-25 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The ポリビニルアルコール系樹脂組成物、ホットメルト接着剤及びその製造方法
JPH07224270A (ja) * 1994-02-08 1995-08-22 Nikka Seiko Kk 仮止め用接着剤
CN1207755A (zh) * 1995-12-21 1999-02-10 陶氏化学公司 含有羟基官能聚合物的组合物
JPH09328666A (ja) * 1996-06-10 1997-12-22 Saiden Kagaku Kk 水再分散性の粘着剤組成物
EP0888786A2 (en) * 1997-07-02 1999-01-07 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation Absorbent articles comprising a polyether-containing hot melt adhesive, and hot melt adhesive compositions comprising polyethers in combination with surfactants
CN1325430A (zh) * 1998-11-03 2001-12-05 陶氏化学公司 热熔粘合剂组合物
JP2000265151A (ja) * 1999-03-17 2000-09-26 The Inctec Inc 液状仮着接着剤
WO2003010256A1 (de) * 2001-07-25 2003-02-06 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Schmelzklebstoff auf basis von pfropfcopolymeren
WO2005033243A1 (de) * 2003-09-24 2005-04-14 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Wasserlöslicher schmelzklebstoff
CN1886445A (zh) * 2003-11-28 2006-12-27 大赛璐化学工业株式会社 复合粒子以及分散体
CN102652164A (zh) * 2009-12-10 2012-08-29 Dic株式会社 水性粘合剂用树脂组合物、水性粘合剂、粘合片及水性粘合剂用组合物的制造方法
WO2011126707A2 (en) * 2010-03-30 2011-10-13 Henkel Corporation Article and an adhesive for a roll-shaped paper
JPWO2014112008A1 (ja) * 2013-01-18 2017-01-19 株式会社カネカ 樹脂組成物、樹脂成形体、およびこれらの製造方法
CN105246962A (zh) * 2013-06-07 2016-01-13 星光Pmc株式会社 含金属纳米线组合物
JP2017178988A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 ヘンケルジャパン株式会社 水系接着用組成物
WO2018101453A1 (ja) * 2016-12-01 2018-06-07 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 仮止接着剤および部品製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
锂离子电池硅基负极用聚合物粘结剂的研究进展;武兆辉;杨娟玉;闫坤;于冰;方升;史碧梦;;稀有金属(第08期);第838-849页 *

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Publication number Publication date
WO2020246470A1 (ja) 2020-12-10
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JP2020196813A (ja) 2020-12-10
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