TWI625354B - 雷射劃線工序的晶圓保護用塗布劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種如下的晶圓保護用塗布劑組合物，以高水溶性高分子樹脂100重量份為基準，包含：聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯醯胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物5至50重量份；表面活性劑1至10重量份；水解矽烷化合物5至30重量份；水解聚氨酯分散劑10至30重量份；奈米陶瓷粒子3至10重量份；黏結劑3至10重量份；以及溶劑50至150重量份。

Description

雷射劃線工序的晶圓保護用塗布劑組合物
本發明涉及一種晶圓保護用塗布劑組合物，更詳細地涉及在用於製造半導體的雷射劃線工序中，對晶圓進行劃線時，保護晶圓的同時提高洗滌性。
目前因半導體元件的積體化及大口徑化而處於長條的間隔變窄且更為積體化的趨勢。
通常實現的基於刀片進行的切割工序在生產效率或通用性上具有優秀的特性，但因大口徑化及積體化而會發生刀片引起的損傷或者生產本身變得困難的問題。
為了解決這種問題，開發出利用雷射的切割工序。然而上述雷射切割工序存在因切割當中產生的自身熱引起的污染、煙霧(fume)和/或碎片(debris)的污染等而在使用當中受到很多限制的問題。
據此為了克服前述問題，韓國專利申請第10-2009-0095592號中揭示了利用聚(2-乙基-2-惡唑啉)(poly(2-Ethyl-2-Oxazoline))和水溶性樹脂，熱穩定性及黏合力優秀，洗滌性好的塗布劑組合物，但是因聚(2-乙基-2-惡唑啉)的特徵上，在特定溫度以上變為不透明的特性和低水溶性而存在難以製備組合物的問題。
再者，韓國專利申請第10-2015-0013315號中揭示了利用適用於聚乙烯醇(PVA，polyvinyl alcohol)的戊二醛(Glutaraldehyde)的鉸鏈結合(cross-linking)的組合物，但存在僅靠戊二醛難以改變特性的問題。
另外，韓國專利申請第10-2005-0107577中在水溶性樹脂中使用雷射吸收劑來構成保護膜，但存在僅靠這種結構難以保護晶圓的問題。
尤其是前述的以往技術中，大部分將分散劑、交聯劑或表面活性劑分散在水溶性高分子來使用，但若製備這種組合物，即使混合水溶性高分子1種或2種，其功能也會稍微變弱，因雷射的熱而在晶圓片切斷面上產生氣泡，由此會發生保護膜的翹起現象，並存在異物沉澱在其縫隙之間的問題，由此洗滌性降低。
為了克服這種問題，晶圓表面和用於保護其的塗布膜(保護膜)之間的黏結性及緊貼性尤為重要。
本發明是為了克服前述問題而提出的，提供一種如下的塗布劑組合物，容易地黏結在晶圓表面的同時提高緊貼性，由此在雷射劃線時，防止晶圓受損，並可提高洗滌性。
本發明提供一種如下的晶圓保護用塗布劑組合物，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，包含：聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯醯胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物5至50重量份；表面活性 劑1至10重量份；水解矽烷化合物5至30重量份；水解聚氨酯分散劑10至30重量份；奈米陶瓷粒子3至10重量份；黏結劑3至10重量份；以及溶劑50至150重量份。
本發明的晶圓保護用塗布劑組合物，具有容易地黏結在晶圓表面的同時提高緊貼性，由此在雷射劃線時，防止晶圓受損，並可提高洗滌性的效果。
第1圖為本發明實施例1的晶圓表面的測定結果。
第2圖為本發明實施例2的晶圓表面的測定結果。
第3圖為本發明實施例3的晶圓表面的測定結果。
第4圖為本發明比較例1的晶圓表面的測定結果。
以下具體說明本發明。
本發明提供如下的晶圓保護用塗布劑組合物，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，包含：聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯醯胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物5至50重量份；表面活性劑1至10重量份；水解矽烷化合物5至30重量份；水解聚氨酯分散劑10至30重量份；奈米陶瓷粒子3至10重量份；黏結劑3至10重量份；以及溶劑50至150重量份。
本發明的晶圓保護用塗布劑組合物，其目的在於，塗布在要形成塗膜(塗布層)的對象表面，例如塗布在晶圓表面來形成塗膜，由此在雷射劃線時，防止晶圓受損，並可提高洗滌性，只要是具有這種目的的本領域常規的塗布劑組合物，就不受特別限制。
本發明的水溶性高分子樹脂，其目的在於，包含在晶圓保護用塗布劑組合物，用於提高緊貼度，只要是具有這種目的的本領域常規的水溶性高分子樹脂，使用何種也無妨。
較佳的水溶性高分子樹脂包含聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纖維素、聚丙烯酸或其混合物。
此時，上述水溶性高分子樹脂根據水解度及分子量，用戶調節其含量比率，可調節塗布劑組合物的基本物性及水溶性和表面緊貼度。
另一方面，上述水溶性高分子樹脂中，聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮，對水的溶解性佳，與塗布對象的晶圓之間的黏結力也相當優秀。
並且上述聚乙烯醇的水解度為86至90%時，相對來說使用性及適用性容易，聚乙烯吡咯烷酮較佳地使用K-值(value)為13至130，分子量的平均值為6000至2000000Da的聚乙烯吡咯烷酮。
尤其是，本發明的水溶性高分子樹脂根據水解度和分子量，對水的溶解度及溶解後的水分散性和隨著經時變化的儲存穩定性不同，因此分別根據其程度，推薦用戶適當選擇而使用。
本發明的塗布劑組合物，特定的晶圓保護用塗布劑組合物的水溶性高分子樹脂之外的剩餘成分的含量以水溶性高分子樹脂100重量份為基準。
本發明的聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯醯胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物，用於提高晶圓保護用塗布劑組合物的黏結性及洗滌性的同時提供熱穩定性，其使用量以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，使用5至50重量份為佳。
此時上述共聚物，例如聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯醯胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物，若與水溶性高分子樹脂一起使用，則物理特性，例如黏結性更得到增加。
另一方面，一般的高分子樹脂與其他高分子樹脂一起使用時，高分子樹脂原本持有的特性一部分被損失，可呈現新的特性，但是就本發明的塗布劑組合物而言，水溶性高分子樹脂和共聚物一起在高溫，例如約80℃以上的溫度下，規定時間進行加熱處理時，表面黏結性明顯增加。
據此本發明的水溶性高分子樹脂和共聚物混合物可根據其混合比率及聚合時間，變更塗布表面上的黏結性和強度。
本發明的表面活性劑，其目的在於，包含在塗布劑組合物、特定的晶圓保護用塗布劑組合物，用於提供洗滌性及平滑性，只要是具有這種目的的本領域常規的表面活性劑，使用何種也無妨，但較佳地使用聚乙烯醇、聚亞氧烷基乙二醇、聚乙氧基丙氧基烷基甘醇、聚氧基乙烯烷基苯酚醚、聚氧基乙烯烷基醚、聚丙烯乙烯丙烯共聚物或其混合物為佳，其使用量以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，推薦為1至10重量份。
尤其是，除了本發明的表面活性劑之外，還可使用陰離子或 陽離子表面活性劑，但大部分的陰離子系表面活性劑因硫酸鹽或其他鹽成分，且陽離子表面活性劑因胺系的陽離子性而有可能腐蝕晶圓或金屬，因此不推薦使用。
本發明的水解矽烷化合物，其目的在於，不僅增加抗裂性、耐化學性等，而且提高熱穩定性及機械物性，還提高後述的水分散聚氨酯分散劑的甚微的熱穩定性及機械物性，只要是具有這種目的的本領域常規的水解矽烷化合物，使用何種也無妨，推薦使用烷氧基矽烷、矽烷氧化物或其混合物為佳。
較佳的水解矽烷化合物的使用量不受特別限制，推薦的是以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，5至30重量份為佳。
本發明的水分散聚氨酯分散劑包含在晶圓保護用塗布劑組合物，其目的在於，不僅環保，而且增加附著性(G/L、GI、EGL等)、耐刮性、耐水性、耐寒性、耐蝕性和/或耐化學性等，只要是具有這種目的的本領域常規的水分散聚氨酯分散劑，使用何種也無妨，其使用量可根據用戶的選擇而變更，但較佳地以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，10至30重量份為佳。
作為特定方式，本發明的水分散聚氨酯分散劑，將預聚物樹脂、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI，isophorone diisocyante)、甲基二異氰酸酯(MDI，methyl diisocyanate)、多醇(聚四亞甲基乙二醇，聚己二酸亞己基酯)(polyol(polytetramethylene glycol，polyhexamethylene adipate))、二羥甲基丙酸(DMPA，dimethylolpropionic acid)、二羥甲基硫酸(DMS，dimethylol sulfate)或其混合物作為起始物質，製備具有NCO-端基的預聚物樹脂之後， 可使用催化劑、例如DBTL或DBTDL(dibutyltin dilaurate)和中和劑，例如三乙胺(TEA，triethyl amine)和增鏈劑乙基二胺(EDA，ethyl diamine)來製備。
本發明的奈米陶瓷粒子，由於懸浮到晶圓保護用塗布劑組合物的表面，形成稠密而硬度高的表面，因此不僅防止水蒸氣和其他氣體、液體的滲透，而且提高耐濕性、耐久性、耐候性、耐衝擊性、耐藥品性。
上述奈米陶瓷粒子的使用量，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，3至10重量份為佳。
較佳的奈米陶瓷粒子包含碳化矽、氧化鋁、二氧化矽、氧化鋯-二氧化矽、ZnO、TiO2和/或CaCO3。
這些陶瓷粒子的平均粒徑較佳在於奈米範圍，具體地，較佳的是，上述碳化矽的平均粒徑為300至500nm，上述氧化鋁的平均粒徑為500至1000nm，上述二氧化矽的平均粒徑為700至1500nm，上述氧化鋯-二氧化矽的平均粒徑為500至1000nm，上述ZnO的平均粒徑為500至1000nm，上述TiO2的平均粒徑為100至300nm，以及CaCO3的平均粒徑為500至1000nm。
其中碳化矽由於不能以天然礦物存在，因此進行人工合成，高溫下的化學穩定性及耐蝕性優秀，且具有高硬度。
本發明的黏結劑用於容易地塗布在將塗布劑組合物塗布的對象面，只要是以這種用途使用的本領域常規的黏結劑，使用何種也無妨。
較佳的黏結劑可使用熱塑性樹脂、熱固化型樹脂、光固化型樹脂、矽烷化合物、二氧化鈦化合物、高分子共聚物、自組裝型樹脂或選自這些的一種以上混合物，更具體地，還可使用三聚氰胺甲醛樹脂、醇酸樹脂、不飽和聚酯樹脂、苯酚樹脂、環氧樹脂、矽樹脂或選自這些的一種 以上混合物，其使用量不受特別限制，以高分子樹脂100重量份為基準，3至10重量份為佳。
本發明的溶劑，只要是本領域通常使用的溶劑，就不受特別限制，較佳地使用乙醇、丙二醇單甲醚、乳酸乙酯或其混合物，其使用量以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，50至150重量份為佳。
作為特定方式，本發明的塗布劑組合物、特定的晶圓保護用塗布劑組合物，為了改善自流平(自充填性能)，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，還可包含0.5至5重量份的表面平滑劑。
上述表面平滑劑較佳地可使用選自改性澱粉醚(Modified Starchether)、多氧化物系、氨基甲酸乙酯系及聚碳酸系中的一種以上，但並不局限於此，可使用本領域通常使用的種類。
作為另一特定方式，本發明的晶圓保護用塗布劑組合物，為了容易地使用塗布劑組合物，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，還可包含調節黏度的增黏劑1至20重量份。
較佳的增黏劑，推薦使用羥乙基纖維素(HydroxyEthyl Cellulose)、疏水性氨基甲酸乙酯系增黏劑或其混合物。
其中用作上述增黏劑的羥乙基纖維素可具有保水性。
作為再一特定方式，本發明的晶圓保護用塗布劑組合物為了順利進行組成成分之間的混合，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，還可包含5至30重量份的增塑劑。
較佳的增塑劑，推薦使用選自由對苯二酸金屬鹽、硬脂酸金屬鹽、石油樹脂、低分子量聚乙烯及低分子量聚醯胺組成的組中的成分。
作為再一特定方式，本發明的晶圓保護用塗布劑組合物為了減少因引入空氣而增加的空氣量，以水溶性高分子樹脂100重量份，還可包含0.5至5重量份的消泡劑。
作為較佳的消泡劑，可使用選自由燈油、石蠟、礦物油、乙醇合成油等之類的礦油系消泡劑，動植物油、芝麻油、蓖麻油和它們的烯基氧化物加成物等之類的油脂系消泡劑，油酸、硬脂酸和它們的烯基氧化物加成物等之類的脂肪酸系消泡劑，單蓖麻油酸甘油酯、烯基琥珀酸流動體、山梨醇單油酸酯、山梨醇三油酸脂、天然蠟等之類的脂肪酸酯系消泡劑，聚亞氧烷基類、(聚)氧烷基醚類、乙炔醚類、(聚)亞氧烷基烷基磷酸酯類、(聚)亞氧烷基烷基胺類、(聚)亞氧烷基醯胺等之類的亞氧烷基系消泡劑，辛醇、十六醇、乙炔醇、甘醇等之類的醇類消泡劑，丙烯酸酯聚胺等之類的醯胺系消泡劑，磷酸三丁基、辛醇磷酸酯鈉等之類的磷酸酯系消泡劑，硬脂酸鋁、油酸鈣等之類的金屬皂系消泡劑，二甲基矽油、矽膏、矽乳液、有機改性聚矽氧烷(二甲基聚矽氧烷等聚合有機矽氧烷)、氟矽油等之類的矽系消泡劑組成的組中的一種以上，但不局限於此。
作為再一特定方式，本發明的晶圓保護用塗布劑組合物為了提供堅固的緊貼性、塗膜的耐水性、透水性、透氧性、離子滲透性、電絕緣性、耐藥品性、機械特性(彈性、玻璃轉化溫度、緩解應力)等，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，還可包含丙烯酸乳化樹脂10至40重量份。
較佳的丙烯酸乳化樹脂，使用單(2-乙基己基丙烯酸酯)、2-羥乙基甲基丙烯酸酯、丙烯腈(AN，acrylonitrile)、丁基丙烯酸酯(Butyl acrylate)、甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯(methacrylic acid， methylmethacrylate)、苯乙烯單體(styrene monomer)、二丙酮丙烯醯胺(Diacetone acrylamide)、異丁基甲基丙烯酸酯、2-乙基己基甲基丙烯酸酯、2-羥乙基丙烯酸酯、2-羥丙基丙烯酸酯或其混合物為佳。
作為再一特定方式，本發明的晶圓保護用塗布劑組合物為了防止從要形成塗布層的對象面容易剝離，還可包含剝離防止劑。
較佳的剝離防止劑，使用聚磷酸系、胺系或磷酸酯系剝離防止劑為佳。
特定的是，上述剝離防止劑為液態型，可以為如下：比重為1.0以上且60℃黏度為110cps的聚磷酸系剝離防止劑；酸價為10mg KOH/g以下，總胺價為140至400mg HCl/g的胺系剝離防止劑。
較佳的剝離防止劑的使用量，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，推薦的是10至30重量份。
作為再一特定方式，本發明的晶圓保護用塗布劑組合物，以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，還可包含四乙烯五胺(Tetraethylene pentamine；TEPA)2至8重量份，四乙烯五胺為聚胺的一種，起到保護塗布劑組合物的固化速度及黏度調節的作用，其適用量為2重量份以下時，效果甚微，其適用量為8重量份以上時，其量為過量，不經濟。
作為再一特定方式，本發明的保護塗布劑組合物，為了提高黏結性，還可包含辛基三乙氧基矽烷。
上述辛基三乙氧基矽烷能夠以單體形態使用，上述單體的分子量不受特別限制，但較佳為150至450Da，其使用量以高分子樹脂100重量份為基準，推薦的是1至10重量份。
作為再一特定方式，本發明的保護塗布劑組合物在室溫下有效地被固化，為了提供耐熱性、低溫性能、耐化學性、耐溶劑性及耐油性之類的改善的特性，還可包含含氨基矽氧烷(Aminofunctional siloxane)。
上述含氨基矽氧烷不受特別限制，作為一例，可列舉氨基甲基聚二甲基矽氧烷，其使用量以水溶性高分子樹脂100重量份為基準，推薦的是3至10重量份。
以下，通過實施例，具體說明本發明。但是下麵的實施例僅是用來具體說明本發明的，本發明的範圍並不局限於這些實施例。
實施例1
將聚乙烯醇100g、聚氨酯15g、聚乙二醇5g、烷氧基矽烷15g、IPDI(isophorone diisocyante)為起始物質，製備具有NCO-端基的預聚物樹脂之後，混合使用二月桂酸二丁基錫(DBTDL，dibutyltin dilaurate)、TEA(triethyl amine)和EDA(ethyl diamine)來製備的水分散聚氨酯分散劑15g、平均粒徑為約400nm的碳化矽5g、醇酸樹脂5g、丙二醇單甲醚100g，由此製備了晶圓保護用塗布劑組合物。
實施例2
通過與實施例1相同的方法，使用吡咯烷酮/甲基丙烯酸醯胺/乙烯基咪唑共聚物15來代替聚氨酯15g而實施。
實施例3
通過與實施例1相同的方法，使用氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物15來代替聚氨酯15g而實施。
實施例4
通過與實施例1相同的方法，還附加改性澱粉醚3g而實施。
實施例5
通過與實施例1相同的方法，還附加羥乙基纖維素10g而實施。
實施例6
通過與實施例1相同的方法，還附加對苯二酸金屬鹽20g而實施。
實施例7
通過與實施例1相同的方法，還附加礦物油3g而實施。
實施例8
通過與實施例1相同的方法，還附加單(2-乙基己基丙烯酸酯)20g而實施。
實施例9
通過與實施例1相同的方法，還附加比重為1.0以上且60℃黏度為110cPs的聚磷酸系剝離防止劑15g而實施。
實施例10
通過與實施例1相同的方法，還附加四乙烯五胺4g而實施。
實施例11
通過與實施例1相同的方法，還附加具有約300Da的分子量的辛基三乙氧基矽烷5g而實施。
實施例12
通過與實施例1相同的方法，還附加氨基甲基聚二甲基矽氧 烷7g而實施。
比較例1
通過與實施例1相同的方法，除外聚氨酯15g而實施。
實驗
通過CSM Instruments(Anton Paar，安東帕)公司微米劃痕儀(MST，Micro Scratch Tester)，對通過實施例1至實施例3及比較例1製備的塗布劑組合物進行晶圓表面測定。
其結果如第1圖至第4圖所示。
如第1圖至第4圖所示，可知測定本發明的晶圓保護用塗布劑組合物的表面的第1圖至第3圖的表面黏結性和強度比測定比較例1的表面的第4圖顯著為佳。
如上所述，本發明所屬技術領域的普通技術人員應當理解，本發明在不變更其技術思想或必需特徵的情況下，能夠以其他具體形態實施。故而，應當理解以上描述的實施例均是示例性的，而不是限定性的。本發明的範圍應當被解釋為從所附的發明要求保護範圍的意義及範圍以及其等同概念導出而不是從上述詳細說明導出的所有變更或變形的形態包括在本發明的範圍內。

Claims (4)

  1. 一種晶圓保護用塗布劑組合物，相對於水溶性高分子樹脂100重量份，包含：聚氨酯、乙烯吡咯烷酮/甲基丙烯酸醯胺/乙烯基咪唑共聚物、乙烯吡咯烷酮/乙烯醇共聚物、聚(乙酸乙烯酯-共-巴豆酸)、氨基乙基丙二醇-丙烯酸酯共聚物或其混合物5至50重量份；表面活性劑1至10重量份；水解矽烷化合物5至30重量份；水解聚氨酯分散劑10至30重量份；奈米陶瓷粒子3至10重量份；黏結劑3至10重量份；以及溶劑50至150重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓保護用塗布劑組合物，其中該水溶性高分子樹脂包含聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纖維素、聚丙烯酸或其混合物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓保護用塗布劑組合物，其中該表面活性劑包含聚乙二醇、聚亞氧烷基乙二醇、聚乙氧基丙氧基烷基甘醇、聚氧基乙烯烷基苯酚醚、聚氧基乙烯烷基醚、聚丙烯乙烯丙烯共聚物或其混合物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓保護用塗布劑組合物，其中該水解矽烷化合物包含烷氧基矽烷、矽烷氧化物或其混合物。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI799497B (zh) * 2019-01-18 2023-04-21 崇越科技股份有限公司 用於雷射切割軟性膠體材料的保護液及保護膜
TWI707907B (zh) * 2019-04-02 2020-10-21 崇越科技股份有限公司 晶圓切割保護液

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100068470A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 Fujifilm Corporation Resin composition for laser engraving, relief printing plate precursor for laser engraving, relief printing plate and method of producing the same
CN103031080B (zh) * 2012-12-29 2014-11-19 四川东材科技集团股份有限公司 硅晶圆片切割专用紫外光固化压敏胶带及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100068470A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 Fujifilm Corporation Resin composition for laser engraving, relief printing plate precursor for laser engraving, relief printing plate and method of producing the same
CN103031080B (zh) * 2012-12-29 2014-11-19 四川东材科技集团股份有限公司 硅晶圆片切割专用紫外光固化压敏胶带及其制备方法

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