JPH06240224A - 温水洗浄性液状接着剤 - Google Patents
温水洗浄性液状接着剤Info
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- JPH06240224A JPH06240224A JP4873893A JP4873893A JPH06240224A JP H06240224 A JPH06240224 A JP H06240224A JP 4873893 A JP4873893 A JP 4873893A JP 4873893 A JP4873893 A JP 4873893A JP H06240224 A JPH06240224 A JP H06240224A
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- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ等の研磨加工の際におけるウエハ等と
定盤との間の仮留めに際し、ウエハ等の熱歪み防止と、
研磨加工後の接着剤の洗い流しに使用する洗浄剤の完全
無公害化とを可能にする温水洗浄性液状接着剤を提供す
ることにある。 【構成】 酸化エチレンの重合により得られるポリエチ
レングリコールの主鎖を親水基とし、その両端に酸化プ
ロピレンを親油基として部分付加重合させたブロックポ
リマーを主成分とする温水洗浄性液状接着剤である。
定盤との間の仮留めに際し、ウエハ等の熱歪み防止と、
研磨加工後の接着剤の洗い流しに使用する洗浄剤の完全
無公害化とを可能にする温水洗浄性液状接着剤を提供す
ることにある。 【構成】 酸化エチレンの重合により得られるポリエチ
レングリコールの主鎖を親水基とし、その両端に酸化プ
ロピレンを親油基として部分付加重合させたブロックポ
リマーを主成分とする温水洗浄性液状接着剤である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体シリコンウエ
ハ、ガリウムヒ素ウエハ等の研磨加工の際におけるウエ
ハ等と定盤との間の仮留めといったような、種々の加工
の際における部材間の仮留めに有用な接着剤に関するも
のであり、更に詳しくは、かかる仮止めの際のウエハの
熱歪み防止と、研磨加工後に接着剤を洗い流す際に使用
する洗浄剤の無公害化を可能にした温水洗浄性液状接着
剤に関するものである。
ハ、ガリウムヒ素ウエハ等の研磨加工の際におけるウエ
ハ等と定盤との間の仮留めといったような、種々の加工
の際における部材間の仮留めに有用な接着剤に関するも
のであり、更に詳しくは、かかる仮止めの際のウエハの
熱歪み防止と、研磨加工後に接着剤を洗い流す際に使用
する洗浄剤の無公害化を可能にした温水洗浄性液状接着
剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体シリコンウエハ等を研磨加工する
場合、ウエハが研磨中に動かないようにするために一時
的に定盤等に固着させておく必要がある。
場合、ウエハが研磨中に動かないようにするために一時
的に定盤等に固着させておく必要がある。
【０００３】従来、このような用途に使用する接着剤と
しては、薄くかつ均一貼り付を可能にするビニル系高分
子化合物、石油系樹脂、パラフィンワックス等の熱可塑
性を有するものが使用されていた。
しては、薄くかつ均一貼り付を可能にするビニル系高分
子化合物、石油系樹脂、パラフィンワックス等の熱可塑
性を有するものが使用されていた。
【０００４】しかし、かかる接着剤をウエハ等から除去
するにはハロゲン系有機溶媒等を使用しなければなら
ず、またこれに伴い後工程の水洗浄では水洗浄に先立っ
てアルコール等の親水性溶媒を使用しなければならなか
った。
するにはハロゲン系有機溶媒等を使用しなければなら
ず、またこれに伴い後工程の水洗浄では水洗浄に先立っ
てアルコール等の親水性溶媒を使用しなければならなか
った。
【０００５】一方、このような有機溶媒の使用による大
気汚染や自然環境の破壊等の環境衛生上の問題を解決す
るために、ロジンその他のアビエチン酸に代表される三
員環化合物を主成分とする樹脂類を混合したウエハ等の
接着剤も提案されている（特開平３−２０３９８１号公
報）。
気汚染や自然環境の破壊等の環境衛生上の問題を解決す
るために、ロジンその他のアビエチン酸に代表される三
員環化合物を主成分とする樹脂類を混合したウエハ等の
接着剤も提案されている（特開平３−２０３９８１号公
報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平３−２０３９８１号公報記載のロジンやマレイン酸
の変性樹脂による接着剤においては、確かに接着剤を洗
い流すのに有機溶媒は使用しないものの、代わりにアル
カリ水溶液の洗浄剤を使用しなければならず、アルカリ
薬品の使用に伴う新たな公害問題や作業上の危険性は依
然として残っていた。
開平３−２０３９８１号公報記載のロジンやマレイン酸
の変性樹脂による接着剤においては、確かに接着剤を洗
い流すのに有機溶媒は使用しないものの、代わりにアル
カリ水溶液の洗浄剤を使用しなければならず、アルカリ
薬品の使用に伴う新たな公害問題や作業上の危険性は依
然として残っていた。
【０００７】また、上記ロジンやマレイン酸の変性樹脂
は、その軟化点が５０〜６０℃のものはべとつき気味で
ハンドリング性が悪化するため実用軟化点を７０℃近傍
とする必要があるため、ウエハ等を定盤へ熱圧着で固定
する際、その加熱貼合温度を１２０〜１４０℃と高温に
しなければならず、ウエハの熱歪みにつながるおそれが
あった。
は、その軟化点が５０〜６０℃のものはべとつき気味で
ハンドリング性が悪化するため実用軟化点を７０℃近傍
とする必要があるため、ウエハ等を定盤へ熱圧着で固定
する際、その加熱貼合温度を１２０〜１４０℃と高温に
しなければならず、ウエハの熱歪みにつながるおそれが
あった。
【０００８】そこで本発明の目的は、ウエハ等の研磨加
工の際におけるウエハ等と定盤との間の仮留めに際し、
ウエハ等の熱歪み防止と、研磨加工後の接着剤の洗い流
しに使用する洗浄剤の完全無公害化とを可能にする温水
洗浄性液状接着剤を提供することにある。
工の際におけるウエハ等と定盤との間の仮留めに際し、
ウエハ等の熱歪み防止と、研磨加工後の接着剤の洗い流
しに使用する洗浄剤の完全無公害化とを可能にする温水
洗浄性液状接着剤を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の温水洗浄性液状接着剤は、酸化エチレンの
重合により得られるポリエチレングリコールの主鎖を親
水基とし、その両端に酸化プロピレンを親油基として部
分付加重合させたブロックポリマーを主成分とするもの
である。
に、本発明の温水洗浄性液状接着剤は、酸化エチレンの
重合により得られるポリエチレングリコールの主鎖を親
水基とし、その両端に酸化プロピレンを親油基として部
分付加重合させたブロックポリマーを主成分とするもの
である。
【００１０】上記ブロックポリマーは、軟化点が５０〜
６０℃の低軟化点を有し、単一ユニットの繰り返し構造
から成る熱融着結晶性の熱可塑性樹脂である。かかる単
一ユニットの分子量は、好ましくは６，０００〜３０，
０００の範囲内であり、またポリマー全体の分子量は、
好ましくは１０，０００〜２００，０００の範囲内であ
る。
６０℃の低軟化点を有し、単一ユニットの繰り返し構造
から成る熱融着結晶性の熱可塑性樹脂である。かかる単
一ユニットの分子量は、好ましくは６，０００〜３０，
０００の範囲内であり、またポリマー全体の分子量は、
好ましくは１０，０００〜２００，０００の範囲内であ
る。
【００１１】親水基としてのポリエチレングリコールに
対する親油基としてのポリプロピレングリコールの割合
は、好ましくは５０〜１５０重量％の範囲内である。な
お、酸化プロピレンの付加重合に代えて、アルキル基を
有する鎖長延長剤をポリエチレングリコールの両端に導
入しても本発明と同様な効果を得ることができる。
対する親油基としてのポリプロピレングリコールの割合
は、好ましくは５０〜１５０重量％の範囲内である。な
お、酸化プロピレンの付加重合に代えて、アルキル基を
有する鎖長延長剤をポリエチレングリコールの両端に導
入しても本発明と同様な効果を得ることができる。
【００１２】上記ブロックポリマーは、従来より知られ
ている方法で製造することができる。例えば、エチレン
グリコールに酸化エチレンをアルカリ触媒の存在下で加
圧、加温状態で吹き込み重合させて、先ずポリエチレン
グリコールを得、しかる後、例えば金属アルコラート触
媒の存在下、酸化プロピレンを上記ポリエチレングリコ
ールの両端を重合拠点として重合させて上記ブロックポ
リマーを得ることができる。分子量および酸化プロピレ
ンの部分付加重合の割合は、触媒や温度等の重合条件を
制御することにより所望の範囲内とすることができる。
ている方法で製造することができる。例えば、エチレン
グリコールに酸化エチレンをアルカリ触媒の存在下で加
圧、加温状態で吹き込み重合させて、先ずポリエチレン
グリコールを得、しかる後、例えば金属アルコラート触
媒の存在下、酸化プロピレンを上記ポリエチレングリコ
ールの両端を重合拠点として重合させて上記ブロックポ
リマーを得ることができる。分子量および酸化プロピレ
ンの部分付加重合の割合は、触媒や温度等の重合条件を
制御することにより所望の範囲内とすることができる。
【００１３】本発明の温水洗浄性液状接着剤には、前記
ブロックポリマーに相溶するか、もしくは完全に相溶し
なくとも流動性を特に低下させない限り、海島構造の皮
膜形成の可能な改質樹脂を使用することができる。
ブロックポリマーに相溶するか、もしくは完全に相溶し
なくとも流動性を特に低下させない限り、海島構造の皮
膜形成の可能な改質樹脂を使用することができる。
【００１４】かかる併用可能な改質樹脂としては、例え
ば。ゼラチン、多糖類線状高分子、アイオノマー、酢酸
ビニル、ポリビニルブチラール、ｐ−トルエンスルホン
酸系化合物、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル系
化合物、カプロラクトン、エチレン酢酸ビニルの樹脂、
メチルビニル無水マレイン酸、エチレンマレイン酸、ア
ミド化合物等を挙げることができる。
ば。ゼラチン、多糖類線状高分子、アイオノマー、酢酸
ビニル、ポリビニルブチラール、ｐ−トルエンスルホン
酸系化合物、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル系
化合物、カプロラクトン、エチレン酢酸ビニルの樹脂、
メチルビニル無水マレイン酸、エチレンマレイン酸、ア
ミド化合物等を挙げることができる。
【００１５】本発明において使用する溶剤は水単独、あ
るいは水と相溶する有機溶剤、例えばアルコール、エス
テル、ケトン系溶剤であり、好ましくは水とかかる有機
溶剤との混合溶剤である。かかる混合溶剤はウエハ表面
への液状接着剤のレベリング性および乾燥性の向上に特
に有用である。
るいは水と相溶する有機溶剤、例えばアルコール、エス
テル、ケトン系溶剤であり、好ましくは水とかかる有機
溶剤との混合溶剤である。かかる混合溶剤はウエハ表面
への液状接着剤のレベリング性および乾燥性の向上に特
に有用である。
【００１６】
【作用】半導体ウエハは２００〜１０００μｍの薄膜が
主として実用化されており、研磨加工を施す場合、一般
に次のようにして行われる。
主として実用化されており、研磨加工を施す場合、一般
に次のようにして行われる。
【００１７】先ず、半導体ウエハに液状接着剤を滴下
し、スピンナ機で回転塗布し、ウエハ面上に一様に均一
な塗膜を形成させる。
し、スピンナ機で回転塗布し、ウエハ面上に一様に均一
な塗膜を形成させる。
【００１８】次いで、ウエハの接着剤塗布面（乾燥固化
面）を研磨機定盤上に張り合せ、熱圧着で固定させる。
この際、熱圧着温度は、通常、接着剤の軟化点より４０
〜６０℃高い温度に設定する。この熱圧着温度が高いほ
ど、あるいはウエハが薄膜になるほど熱によるウエハの
歪みが生じやすく、研磨後のウエハ表面が不均一化し、
鏡面とならなくなる。半導体ウエハにあってはこの表面
粗れは致命的欠陥であり、熱圧着温度をできる限り低く
設定する必要がある。すなわち、ウエハの研磨加工の良
否は、研磨機定盤への熱圧着温度に大いに左右される。
面）を研磨機定盤上に張り合せ、熱圧着で固定させる。
この際、熱圧着温度は、通常、接着剤の軟化点より４０
〜６０℃高い温度に設定する。この熱圧着温度が高いほ
ど、あるいはウエハが薄膜になるほど熱によるウエハの
歪みが生じやすく、研磨後のウエハ表面が不均一化し、
鏡面とならなくなる。半導体ウエハにあってはこの表面
粗れは致命的欠陥であり、熱圧着温度をできる限り低く
設定する必要がある。すなわち、ウエハの研磨加工の良
否は、研磨機定盤への熱圧着温度に大いに左右される。
【００１９】例えば、具体的に上記熱圧着温度を１００
℃以下に設定する場合、接着剤の軟化点を４０〜６０℃
の範囲にする必要があるが、この場合、現行の上記ロジ
ン、マレイン酸樹脂系接着剤では常温で液状の可塑剤を
併用しなければならなくなる。その結果、乾燥皮膜のべ
とつきや接着不足の問題は避けられなかった。
℃以下に設定する場合、接着剤の軟化点を４０〜６０℃
の範囲にする必要があるが、この場合、現行の上記ロジ
ン、マレイン酸樹脂系接着剤では常温で液状の可塑剤を
併用しなければならなくなる。その結果、乾燥皮膜のべ
とつきや接着不足の問題は避けられなかった。
【００２０】そこで本発明者らは上記点に着目して鋭意
検討した結果、親油基（疎水基）を部分導入したポリエ
チレングリコールの特定変性物がウエハの研磨時には耐
水性を有しウエハを固定し続けるが、基本的には温水に
溶解する組成物の形態をとることを見出した。すなわ
ち、ウエハの研磨液（研磨材分散水溶液）がウエハ端面
より浸み込んでも、研磨中においては上記親油基の作用
により耐水性を有し、定盤からウエハが脱落して研磨不
能となるのを防止することができることを見出したので
ある。
検討した結果、親油基（疎水基）を部分導入したポリエ
チレングリコールの特定変性物がウエハの研磨時には耐
水性を有しウエハを固定し続けるが、基本的には温水に
溶解する組成物の形態をとることを見出した。すなわ
ち、ウエハの研磨液（研磨材分散水溶液）がウエハ端面
より浸み込んでも、研磨中においては上記親油基の作用
により耐水性を有し、定盤からウエハが脱落して研磨不
能となるのを防止することができることを見出したので
ある。
【００２１】なお、親水基としてのポリエチレングリコ
ールに対する親油基としてのポリプロピレングリコール
の割合が５０重量％未満であると上述の耐水性の効果が
不十分であり、一方１５０重量％を超えると接着剤を温
水により洗い流すのが困難となり、好ましくない。
ールに対する親油基としてのポリプロピレングリコール
の割合が５０重量％未満であると上述の耐水性の効果が
不十分であり、一方１５０重量％を超えると接着剤を温
水により洗い流すのが困難となり、好ましくない。
【００２２】本発明の温水洗浄性液状接着剤は、５０〜
６０℃と低軟化点の熱融着結晶性の樹脂を主成分として
使用していることにより、上述の熱圧着温度を低く抑え
ることができるため、薄膜ウエハの熱歪み問題を起こす
ことがない。
６０℃と低軟化点の熱融着結晶性の樹脂を主成分として
使用していることにより、上述の熱圧着温度を低く抑え
ることができるため、薄膜ウエハの熱歪み問題を起こす
ことがない。
【００２３】また、かかる温水洗浄性液状接着剤は結晶
性の樹脂故、べとつきによるハンドリング性の悪化を来
たすことがなく、また温水により洗い流すことができる
ので、洗浄廃水の処理は完全に無公害である。すなわ
ち、接着剤の洗浄残渣は焼却可能であり、構成元素が
Ｃ．Ｈ．Ｏのみであることから、有害ガスの発生がな
く、環境破壊につながることもない。
性の樹脂故、べとつきによるハンドリング性の悪化を来
たすことがなく、また温水により洗い流すことができる
ので、洗浄廃水の処理は完全に無公害である。すなわ
ち、接着剤の洗浄残渣は焼却可能であり、構成元素が
Ｃ．Ｈ．Ｏのみであることから、有害ガスの発生がな
く、環境破壊につながることもない。
【００２４】ところで、半導体ウエハは高純度の金属結
晶から成り、酸化、還元や加工時の熱による金属不純物
イオンの浸透等で性能低下が生じ易く、これらの外的影
響をできる限り防ぐ必要があるが、このような見地から
も本発明の温水洗浄性液状接着剤は極めて有用である。
晶から成り、酸化、還元や加工時の熱による金属不純物
イオンの浸透等で性能低下が生じ易く、これらの外的影
響をできる限り防ぐ必要があるが、このような見地から
も本発明の温水洗浄性液状接着剤は極めて有用である。
【００２５】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明す
る。エチレングリコール５．２重量部に酸化エチレン９
９５重量部をアルカリ触媒の存在下で加圧、加温状態で
吹き込み重合させて、先ずポリエチレングリコール
（Ｍ．Ｗ．１２，０００）を得た。
る。エチレングリコール５．２重量部に酸化エチレン９
９５重量部をアルカリ触媒の存在下で加圧、加温状態で
吹き込み重合させて、先ずポリエチレングリコール
（Ｍ．Ｗ．１２，０００）を得た。
【００２６】しかる後、金属アルコラート触媒を用い
て、酸化プロピレン１，０００重量部を上記ポリエチレ
ングリコール１，０００重量部の存在下で重合させて、
ポリエチレングリコールに対してポリプロピレングリコ
ールが１００重量％部分付加重合された分子量２４，０
００の結晶性の目的化合物を得た。
て、酸化プロピレン１，０００重量部を上記ポリエチレ
ングリコール１，０００重量部の存在下で重合させて、
ポリエチレングリコールに対してポリプロピレングリコ
ールが１００重量％部分付加重合された分子量２４，０
００の結晶性の目的化合物を得た。
【００２７】次いで、上記目的化合物３０重量部を、溶
媒としての水３０重量部とイソプロピルアルコール４０
重量部の混合溶剤に溶解して、液状接着剤を得た。
媒としての水３０重量部とイソプロピルアルコール４０
重量部の混合溶剤に溶解して、液状接着剤を得た。
【００２８】かかる液状接着剤を半導体シリコンウエハ
に滴下した後、スピンナ機で回転塗布し、ウエハ面上に
一様に均一な塗膜を形成させた。
に滴下した後、スピンナ機で回転塗布し、ウエハ面上に
一様に均一な塗膜を形成させた。
【００２９】次いで、シリコンウエハの接着剤塗布面を
乾燥固化させた後、該シリコンウエハを研磨機定盤上に
張り合せ、約１００℃で熱圧着にて固定させた。その接
着強度は２０ｋｇ／ｃｍ2 であった。実際にシリコンウ
エハの研磨加工を施してみたところ、加工中にシリコン
ウエハがずれ動く心配はまったくなかった。
乾燥固化させた後、該シリコンウエハを研磨機定盤上に
張り合せ、約１００℃で熱圧着にて固定させた。その接
着強度は２０ｋｇ／ｃｍ2 であった。実際にシリコンウ
エハの研磨加工を施してみたところ、加工中にシリコン
ウエハがずれ動く心配はまったくなかった。
【００３０】研磨加工後、上記シリコンウエハに７０℃
の温水用いて接着剤の溶解洗浄を試みたところ、接着剤
をきれいに洗い流すことができた。
の温水用いて接着剤の溶解洗浄を試みたところ、接着剤
をきれいに洗い流すことができた。
【００３１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の温水
洗浄性液状接着剤においては、ポリエチレングリコール
の特定変性物を主成分としたことにより、ウエハ等の研
磨加工の際におけるウエハ等と定盤との間の仮留めに際
し、上記主成分のべたつきによるハンドリング性の問題
を生ずることなくウエハ等の熱歪みを防止することがで
き、しかも研磨加工後の接着剤の洗い流しに使用する洗
浄剤の完全無公害化を達成することができるという効果
が得られる。
洗浄性液状接着剤においては、ポリエチレングリコール
の特定変性物を主成分としたことにより、ウエハ等の研
磨加工の際におけるウエハ等と定盤との間の仮留めに際
し、上記主成分のべたつきによるハンドリング性の問題
を生ずることなくウエハ等の熱歪みを防止することがで
き、しかも研磨加工後の接着剤の洗い流しに使用する洗
浄剤の完全無公害化を達成することができるという効果
が得られる。
Claims (4)
- 【請求項１】 酸化エチレンの重合により得られるポリ
エチレングリコールの主鎖を親水基とし、その両端に酸
化プロピレンを親油基として部分付加重合させたブロッ
クポリマーを主成分とする温水洗浄性液状接着剤。 - 【請求項２】 前記ブロックポリマーが、軟化点が５０
〜６０℃の範囲にある単一ユニットの繰り返し構造を有
する結晶性の熱可塑性樹脂からなる請求項１記載の温水
洗浄性液状接着剤。 - 【請求項３】ゼラチン、多糖類線状高分子、アイオノマ
ー、酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ｐ−トルエン
スルホン酸系化合物、ポリウレタン、ポリエステル、ア
クリル系化合物、カプロラクトン、エチレン酢酸ビニル
の樹脂の１種または２種以上を含有する請求項１記載の
温水洗浄性液状接着剤。 - 【請求項４】 溶媒が水または水と相溶する有機溶剤と
水との混合物である請求項１記載の温水洗浄性液状接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4873893A JPH06240224A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 温水洗浄性液状接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4873893A JPH06240224A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 温水洗浄性液状接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06240224A true JPH06240224A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12811634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4873893A Pending JPH06240224A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 温水洗浄性液状接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06240224A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000265151A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-26 | The Inctec Inc | 液状仮着接着剤 |
| EP1122767A1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-08-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Wafer polishing method and cleaning method, and protection film |
| JP2011148926A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Jsr Corp | 加工対象物の加工方法 |
| WO2019117302A1 (ja) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び水系仮止め接着剤の製造方法、並びに該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
| JP2020196813A (ja) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP4873893A patent/JPH06240224A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000265151A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-26 | The Inctec Inc | 液状仮着接着剤 |
| EP1122767A1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-08-08 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd | Wafer polishing method and cleaning method, and protection film |
| EP1122767A4 (en) * | 1999-04-30 | 2006-05-17 | Shinetsu Handotai Kk | PROCESS FOR POLISHING AND CLEANING OF A WATER, AND PROTECTIVE LAYER |
| JP2011148926A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Jsr Corp | 加工対象物の加工方法 |
| WO2019117302A1 (ja) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び水系仮止め接着剤の製造方法、並びに該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
| JP6535427B1 (ja) * | 2017-12-15 | 2019-06-26 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び水系仮止め接着剤の製造方法、並びに該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
| JP2019163485A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-09-26 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | 水系仮止め接着剤及び水系仮止め接着剤の製造方法、並びに該水系仮止め接着剤を用いた各種部材又は部品の製造方法 |
| CN111328340A (zh) * | 2017-12-15 | 2020-06-23 | Dnp精细化工股份有限公司 | 水系临时固定粘接剂和水系临时固定粘接剂的制造方法、以及使用了该水系临时固定粘接剂的各种构件或部件的制造方法 |
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