WO2020246339A1 - 貼り合わせ装置、貼り合わせ方法及び表示装置の製造方法 - Google Patents

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suction
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bonding
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imaging
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良勝 柳川
貴文 平野
直也 大倉
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株式会社ブイ・テクノロジー
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Definitions

  • the present invention relates to a bonding device, a bonding method, and a manufacturing method of a display device.
  • Patent Document 1 includes a substrate holding portion that supports the transfer substrate and the temporary holding substrate in a facing state, an imaging camera that images the alignment mark of the transfer substrate, and images the alignment mark of the temporary holding substrate through the transfer substrate.
  • An element transfer device including a positioning means for aligning the positions of the transfer substrate and the temporary holding substrate and a pressurizing means for pressurizing the temporary holding substrate in a direction in which the temporary holding substrate is convexly curved toward the transfer substrate is disclosed. ing.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is a method for manufacturing a bonding device, a bonding method, and a display device capable of pressurizing the entire surface substantially uniformly in a state where alignment is performed with high accuracy.
  • the purpose is to provide.
  • the bonding device is, for example, a bonding device for bonding a substantially plate-shaped first member and a transparent substantially plate-shaped second member.
  • the second suction part includes an image pickup unit provided on the upper side, and the second suction part is a substantially tubular member whose both ends are covered, and is provided with a suction port for sucking air.
  • the upper surface is at least partially formed of a transparent member, and the lower surface of the second suction portion is a transparent suction pad having holes penetrating in the thickness direction. Is characterized in that the first member and / or the second member is imaged via the transparent member and the suction pad.
  • the substantially plate-shaped first suction portion sucks the substantially plate-shaped first member, and the substantially plate-shaped second suction portion provided on the upper side in the vertical direction of the first suction portion.
  • a second member having a transparent portion is adsorbed and these are bonded together.
  • the second suction part is a substantially tubular member whose both ends are covered, and the lower surface of the second suction part is a transparent suction pad having a hole penetrating in the thickness direction, and air is introduced from the suction port. The second member is attracted to the suction pad by sucking.
  • At least a part of the upper surface of the second suction portion is formed of a transparent member, and the image pickup portion provided on the upper side in the vertical direction of the second suction portion includes the first member and / or the first member via the transparent member and the suction pad.
  • the second member is imaged.
  • the first member and the second member have a plurality of LEDs formed on one side and a connection pattern formed on the other side, and include a plurality of probes connected to a power source. It may be movable in the vertical direction between a position that abuts the connection pattern and a position that does not abut. As a result, the lighting of the LED can be confirmed by the bonding device.
  • a third moving portion for moving the second suction portion in the horizontal direction is provided, and the third moving portion is a substantially tubular member and is provided on the upper side in the vertical direction of the second suction portion. May be good.
  • the imaging unit can image the first member and / or the second member via the third moving unit, the transparent member, and the suction pad.
  • the light provided in the mounting portion so that the height of the substantially columnar mounting portion holding the imaging portion and the second suction portion is located between the imaging portion and the second suction portion.
  • An irradiation unit and a mirror provided so as to be movable in the horizontal direction between a position where the optical path of the imaging unit overlaps and a position where the light path does not overlap may be provided.
  • the first member and the second member can be connected by using the photocurable resin.
  • the first unit that controls the second moving unit to move the first suction unit while imaging and observing the first member via the second suction unit and the second member with the imaging unit.
  • a control unit may be provided. As a result, alignment can be performed with high accuracy.
  • the fourth moving portion that moves the probe in the vertical direction and the first moving portion are controlled to pressurize the first member and the second member, and the fourth member remains in the pressurized state.
  • a second control unit that controls the moving unit to bring the probe into contact with the connection pattern may be provided. In this way, by confirming the lighting of the LED before connecting the first member and the second member, if the LED does not light, the first member and the second member are separated and the defect is corrected. Can be done. Therefore, the yield at the time of manufacturing can be improved.
  • a plate-shaped first member is placed on a substantially plate-shaped first suction portion and provided on the upper side in the vertical direction of the first suction portion.
  • the first member is moved in the horizontal direction while imaging and observing the first member via the second suction portion and the second member with an imaging unit provided on the upper side in the vertical direction of the first member. It is characterized by having a step of aligning the member and the second member and a step of pressurizing the first member and the second member. As a result, the entire surface can be pressurized substantially uniformly while the alignment is performed with high accuracy.
  • the first member and the second member have a plurality of LEDs formed on one side and a connection pattern formed on the other side, and are adhered to the first member and / or the second member.
  • the step of placing the second member on the first suction portion and the first suction portion being horizontally observed while the second member is imaged and observed by the imaging unit via the second suction portion.
  • the first member and the second member are formed by a step of moving the member in a direction, a step of sucking the second member by the second suction portion, and a step of placing the first member on the first suction portion.
  • the members may be arranged substantially in parallel. As a result, alignment can be performed while directly observing the first member and the second member with one imaging unit. As a result, alignment can be performed with high accuracy.
  • the method for manufacturing a display device is, for example, a substantially plate-shaped first member in which a plurality of LEDs are formed on one side and a connection pattern is formed on the other side, and transparent.
  • a method of manufacturing a display device including a bonding step of bonding a substantially plate-shaped second member, wherein the first member is placed on a substantially plate-shaped first suction portion, and the bonding step is performed.
  • the first member is moved in the horizontal direction while observing the first member by imaging the first member via the second suction portion and the second member with an imaging unit provided on the upper side in the vertical direction of the second suction portion. It is characterized by having a step of aligning the first member and the second member and a step of pressurizing the first member and the second member.
  • an adhesive is applied to the first member and / or the second member, and in the bonding step, the probe is moved while pressurizing the first member and the second member. Then, the step of bringing the probe into contact with the connection pattern to light the LED, and the imaging unit image the first member and the second member, and the lighting of the LED is confirmed by the captured image. It may have a step and a step of curing the adhesive when all the LEDs are lit.
  • the step of placing the second member on the first suction portion and the first suction portion being horizontally observed while the second member is imaged and observed by the imaging unit via the second suction portion.
  • the first member and the second member are formed by a step of moving the member in a direction, a step of sucking the second member by the second suction portion, and a step of placing the first member on the first suction portion.
  • the members may be arranged substantially in parallel.
  • the entire surface can be pressurized substantially uniformly in a state where the alignment is performed with high accuracy.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the outline of the display device 1 manufactured by using the manufacturing apparatus and manufacturing method of this invention. It is a partial cross-sectional view which shows the outline of the display device 1. It is a figure which shows typically the manufacturing method of the display device 1. It is a figure which shows typically the manufacturing method of the display device 1. It is a figure which shows the outline of the bonding device 2. It is a figure which shows the outline of the suction part 69, (A) is a side view, and (B) is a bottom view. It is a figure which shows typically the state that the wafer 25 was sucked on the suction pad 62.
  • (A) is a front view
  • (B) is a side view.
  • It is a flowchart which shows the process flow of the bonding process. It is a figure which shows typically the bonding process. It is a figure which shows typically the position of the probe 81 in the bonding process. It is a figure which shows the outline of the bonding device 3.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a display device 1 manufactured by using the manufacturing apparatus and the manufacturing method of the present invention.
  • the display device 1 is a full-color LED display panel in which a plurality of micro LEDs are arranged in a matrix, and displays an image in color.
  • FIG. 1 is a plan view showing an outline of the display device 1.
  • a plurality of LEDs 20 are arranged on a circuit board 10 which is a substantially plate-shaped circuit board.
  • the LED 20 is an ultra-small LED having a size of about 50 ⁇ m ⁇ about 50 ⁇ m or less, and emits, for example, ultraviolet light (wavelength is 385 nm). Since the structure of the LED 20 is already known, detailed description thereof will be omitted.
  • the LEDs 20 are continuously arranged in the vertical direction and the horizontal direction.
  • a fluorescent light emitting layer 30 having a red fluorescent light emitting layer 30R, a green fluorescent light emitting layer 30G, and a blue fluorescent light emitting layer 30B is provided.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing an outline of the display device 1.
  • the circuit board 10 is a translucent substrate, and is formed by using, for example, sapphire glass.
  • the circuit board 10 is provided with a wiring pattern 11 having a connection pattern 12 (see FIG. 3) to which the LED 20 is connected.
  • the LED 20 is adhered to the wiring pattern 11, and the connection pattern 12 on the wiring pattern 11 and the p-electrode 22 and the n-electrode 23 of the LED 20 are electrically connected.
  • a flattening film 32 is provided so as to cover the LED 20, and a fluorescent light emitting layer 30 and a partition wall 31 separating the fluorescent light emitting layer 30 are provided on the upper side of the flattening film 32.
  • a metal film (not shown) for preventing color mixing is provided on the surface of the partition wall 31.
  • Each LED 20 becomes a sub-pixel, and three color sub-pixels of R, G, and B constitute one pixel.
  • the subpixels are arranged in stripes (see FIG. 1), but the arrangement of the subpixels may be a mosaic arrangement, a delta arrangement, or the like.
  • the drive circuit 40 is electrically connected to the wiring pattern 11.
  • the drive circuit 40 supplies a drive signal to each LED 20 and drives each LED 20 on / off to turn it on / off.
  • FIG. 3 and 4 are diagrams schematically showing a manufacturing method of the display device 1.
  • a circuit board 10 on which the wiring pattern 11 and the connection pattern 12 (not shown) are formed is manufactured.
  • the circuit board 10 is a substantially plate-shaped member.
  • the circuit board 10 may or may not be transparent.
  • the adhesive 41 is applied on the wiring pattern 11 and the connection pattern 12 for connecting the LED 20.
  • the adhesive 41 may be applied to the wiring pattern 11 and the connection pattern 12, or may be applied to either the wiring pattern 11 or the connection pattern 12.
  • a resin having conductivity for example, a resin mixed with carbon or a metal (for example, silver).
  • the steps of applying this adhesive include a step of applying the adhesive on the wiring pattern 11 using a coater or the like, a prebaking step of heating at about 90 ° C. for about 2 minutes to evaporate the solution, and a step on the circuit board 10.
  • a transparent substantially plate-shaped wafer 25 on which a plurality of LEDs 20 are formed and a circuit board 10 coated with an adhesive are bonded together, and the LEDs 20 are connected in a connection pattern. Fix it on top. The bonding process will be described in detail later.
  • the flattening film forming step includes a step of applying the material of the flattening film 32 on the wiring pattern 11 using a coater or the like, a prebaking step of heating to evaporate the solution, and a mask 102 on the circuit board 10.
  • the partition wall 31 is formed on the upper side of the flattening film 32.
  • the partition wall forming step includes a step of applying the material of the partition wall 31 on the wiring pattern 11 using a coater or the like, a prebaking step of heating to evaporate the solution, and placing the mask 103 on the circuit board 10. It includes an alignment step, an exposure step of exposing the partition wall 31 at room temperature to cure the partition wall 31, a developing step of removing the material of the partition wall that has not been cured, and a post-baking step of removing water and the like.
  • Step 6> As shown in FIG. 3 (F), the partition wall 31 formed in step 5 is plated to form a metal film 33 on the surfaces of the partition wall 31 and the flattening film 32.
  • the plating treatment for example, an electroless Ni plating treatment or the like can be adopted.
  • Step 7> As shown in FIG. 3 (G), of the metal film 33 formed in step 6, the metal film 33 formed on the surface of the flattening film 32 is removed. In this embodiment, the metal film is removed by laser processing.
  • a fluorescent light-emitting resist containing a red fluorescent dye (pigment or dye) is filled and cured between the partition walls 31 to form a red fluorescent light-emitting layer 30R.
  • the red fluorescent light emitting layer 30R forming step includes a step of filling the fluorescent light emitting resist between the partition walls 31 using a squeegee, a prebaking step of heating to evaporate the solution, and placing the mask 104 on the circuit board 10. Alignment step, an exposure step of curing the red fluorescent light emitting layer 30R by exposing at room temperature, a developing step of removing the uncured fluorescent light emitting resist, and a post-baking step of removing water and the like. ..
  • a fluorescent light emitting resist containing a green fluorescent dye is filled and cured between the partition walls 31 to form a green fluorescent light emitting layer 30G. Since the step of forming the green fluorescent light emitting layer 30G is substantially the same as the step of forming the red fluorescent light emitting layer 30R except that the mask 105 is used, the description thereof will be omitted.
  • a fluorescent light emitting resist containing a blue fluorescent dye is filled and cured between the partition walls 31 to form a blue fluorescent light emitting layer 30B. Since the blue fluorescent light emitting layer 30B forming step is substantially the same as the red fluorescent light emitting layer 30R forming step except that the mask 106 is used, the description thereof will be omitted.
  • the rigid flexible board 43 is mounted on the wiring pattern 11.
  • a substrate other than the rigid flexible substrate may be mounted on the wiring pattern 11.
  • Step 12> As shown in FIG. 4 (E), the drive circuit 40 is connected to the rigid flexible substrate 43. As a result, the drive signal from the drive circuit 40 is transmitted to the LED 20 via the wiring pattern 11, and functions as the display device 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing an outline of the bonding device 2.
  • the vertical direction is the Z direction
  • the directions substantially orthogonal to the Z direction are the X direction and the Y direction.
  • the X and Y directions are approximately orthogonal.
  • the bonding device 2 mainly includes a stage 50, a suction stage 60, an imaging unit 71, a probe 81, and a support frame 90.
  • the support frame 90 is a substantially box-shaped housing that covers the outside of the bonding device 2. Inside the support frame 90, a stage 50, a suction stage 60, an inspection unit 80, and the like are provided.
  • the stage 50 mainly has a heat stage 51 (corresponding to the first suction portion), a tilt stage 52, a ⁇ stage 53, an XY stage 54, and a Z moving portion 55.
  • the heat stage 51 is a substantially plate-shaped (here, substantially thick plate-shaped) member, and the circuit board 10 is placed on the upper surface 51a.
  • the heat stage 51 is formed with a hole (not shown) that opens in the upper surface 51a, and by sucking air by an air suction device 91 (see FIG. 9) connected to this hole, a circuit board is formed in the upper surface 51a. 10 is adsorbed and fixed. A porous material may be used for the heat stage 51.
  • the heat stage 51 has a heating unit (not shown).
  • the heating unit keeps the entire heat stage 51 at a constant temperature (for example, about 120 degrees or about 200 degrees or more).
  • the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, and the XY stage 54 are provided between the heat stage 51 and the Z moving portion 55.
  • the tilt stage 52 rotates the heat stage 51 around the X-axis and the Y-axis (tilts the heat stage 51).
  • the ⁇ stage 53 rotates the heat stage 51 around the z-axis.
  • the XY stage 54 translates the heat stage 51 along the X and Y directions.
  • the Z moving unit 55 translates the heat stage 51, the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, and the XY stage 54 along the z-axis. Since already known techniques can be used for the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, the XY stage 54, and the Z moving unit 55, the description thereof will be omitted.
  • the suction stage 60 is provided on the upper side (+ Z side) of the stage 50 in the vertical direction.
  • the suction stage 60 mainly has a cylindrical bracket 61, a suction pad 62, a cover glass 63, a tilt stage 64, and a ⁇ stage 65.
  • the cylindrical bracket 61, the suction pad 62, and the cover glass 63 are suction portions 69 (corresponding to the second suction portion) that suck the wafer 25, and are substantially tubular members whose both ends are covered.
  • the substantially tubular shape is a hollow rod material, and is a concept including a substantially cylindrical shape, a substantially square tubular shape, and the like. Further, the substantially tubular shape also includes a shape having a protrusion or a recess on the side surface.
  • the substantially tubular member also includes a member in which the boundary between the side surface and the upper surface or the side surface and the bottom surface is rounded and the boundary cannot be clearly distinguished. Further, the substantially tubular member includes a member in which a reinforcing material such as a rib or a pillar material is contained in a hollow portion.
  • FIG. 6A and 6B are views showing an outline of the suction portion 69, FIG. 6A is a side view, and FIG. 6B is a bottom view. In FIG. 6A, a part of the cross section is displayed.
  • the cylindrical bracket 61 is made of a metal such as aluminum or iron in order to maintain high strength.
  • the cylindrical bracket 61 has a substantially cylindrical shape, and both ends of the cylindrical bracket 61 are covered with a suction pad 62 and a cover glass 63.
  • the suction pad 62 is a transparent substantially plate-shaped member and covers the lower end of the cylindrical bracket 61.
  • the suction pad 62 is formed with a hole 62a penetrating in the thickness direction (Z direction).
  • the holes 62a for this adsorption may be one or a plurality.
  • the material of the suction pad 62 examples include glass and resin.
  • the suction pad 62 is preferably entirely transparent, but may have a partially opaque portion.
  • the suction pad 62 may be a combination of a plurality of materials such as glass and rubber.
  • the suction pad 62 does not necessarily have to be entirely transparent, as long as the image pickup unit 71 is transparent as long as the alignment mark or the portion necessary for imaging a part of the circuit board 10 or the wafer 25 required for alignment is transparent. Good.
  • the cover glass 63 is a transparent member that covers the upper surface of the cylindrical bracket 61.
  • the material of the cover glass 63 may be a transparent resin, but glass is preferable.
  • a recess 61a is formed on the upper end side of the cylindrical bracket 61, and the cover glass 63 covers the upper end surface of the cylindrical bracket 61 by attaching the cover glass 63 inside the recess 61a.
  • at least a part of the upper surface of the suction portion 69 is formed of a transparent member.
  • a vacuum suction joint 68 connected to the air suction device 92 (see FIG. 9) is provided on the side surface of the cylindrical bracket 61. Since both end surfaces of the cylindrical bracket 61 are covered with the suction pad 62 and the cover glass 63, the air suction device 92 sucks the air inside the suction portion 69 through the vacuum suction contact 68, so that FIG. 7 shows. As shown, the wafer 25 is sucked onto the bottom surface 62b of the suction pad 62.
  • the tilt stage 64 and the ⁇ stage 65 are provided on the upper side of the suction unit 69 in the vertical direction, and move the suction unit 69 in the horizontal direction. Specifically, the tilt stage 64 rotates the suction portion 69 around the X-axis and the Y-axis (tilts the suction portion 69). Further, the ⁇ stage 53 rotates the suction portion 69 around the z-axis. Since already known techniques can be used for the tilt stage 64 and the ⁇ stage 65, the description thereof will be omitted.
  • the movement in the horizontal direction in the present invention includes not only parallel movement but also tilt operation and rotation operation.
  • the image pickup unit 71 is a camera that captures an image for aligning the positions of the circuit board 10 and the wafer 25.
  • the imaging unit 71 is provided with a zoom optical system so that it can be magnified and observed, and the magnification can be changed. Since a general camera can be used for the imaging unit 71, the description thereof will be omitted.
  • the imaging unit 71 is provided on the upper side of the suction unit 69 in the vertical direction by the substantially columnar mounting portion 72.
  • FIG. 8 is a diagram showing an outline of an imaging unit 71 and a mounting unit 72, (A) is a front view, and (B) is a side view. In FIGS. 8A and 8B, a part of the cross section is displayed.
  • the mounting portion 72 holds the imaging unit 71 so as to be movable in the X, Y, and Z directions (see the white arrows in FIG. 8). As a result, the imaging unit 71 can observe the entire region of the wafer 25 adsorbed on the adsorption pad 62.
  • the mounting portion 72 holds the suction stage 60 on the lower side ( ⁇ Z side) in the vertical direction of the imaging unit 71.
  • the tilt stage 64 and the ⁇ stage 65 have a substantially tubular shape. Further, the upper and lower surfaces (suction pad 62 and cover glass 63) of the suction portion 69 are transparent. Therefore, the imaging unit 71 can image the wafer 25 via the suction pad 62, the cover glass 63, the tilt stage 64, and the ⁇ stage 65. Further, since the wafer 25 is transparent, the imaging unit 71 can image the circuit board 10 via the wafer 25 (see FIG. 5).
  • the mounting portion 72 is provided with a light irradiation portion 73 that irradiates ultraviolet rays.
  • the light irradiation unit 73 is provided on the mounting unit 72 so that the height is located between the imaging unit 71 and the suction stage 60.
  • the light irradiation unit 73 irradiates light in the horizontal direction ( ⁇ Y direction).
  • the mirror 74 (not shown in FIG. 8 (A)) is an optical component that reflects the ultraviolet light emitted from the light irradiation unit 73, and bends the optical path by approximately 90 degrees.
  • the mirror 74 can move in the horizontal direction between a position that overlaps the optical path of the imaging unit 71 (see the dotted line in FIG. 8B) and a position that does not overlap the optical path of the imaging unit 71 (see the solid line in FIG. 8B). (See the arrow in FIG. 8 (B)).
  • the ultraviolet light emitted from the light irradiation unit 73 is reflected by the mirror 74 and is applied to the circuit board 10 and the wafer 25.
  • the inspection unit 80 mainly has a plurality of probes 81 and a moving unit 82. Each of the plurality of probes 81 is connected to the power supply 85 (see FIG. 9). Further, the probe 81 is provided in the moving portion 82. The moving unit 82 can move the probe 81 in the vertical direction between a position where the probe 81 abuts on the wiring pattern 11 provided on the circuit board 10 and a position where the probe 81 does not abut on the wiring pattern 11.
  • the wiring pattern 11 has a power supply pad (not shown) for lighting inspection, and the probe 81 is brought into contact with the power supply pad.
  • the inspection unit 80 is attached to the support frame 90, and its position is near the suction stage 60, but the position and arrangement form of the inspection unit 80 are not limited to this.
  • the probe 81 may be provided so as to be movable in the vertical direction, and for example, the moving portion 82 may be provided on the XY stage 54.
  • FIG. 9 is a block diagram showing the electrical configuration of the bonding device 2.
  • the bonding device 2 includes a CPU (Central Processing Unit) 151, a RAM (Random Access Memory) 152, a ROM (Read Only Memory) 153, an input / output interface (I / F) 154, and a communication interface (I / F). ) 155 and a media interface (I / F) 156, which are connected to each other with a stage 50, a suction stage 60, an imaging unit 71, an inspection unit 80, a power supply 85, an air suction device 91, 92 and the like. There is.
  • RAM 152 is a volatile memory.
  • ROM 153 is a non-volatile memory in which various control programs and the like are stored.
  • the CPU 151 operates based on the programs stored in the RAM 152 and the ROM 153, and controls each part.
  • the CPU 151 has a function of a control unit 151a that controls each unit of the bonding device 2.
  • the control unit 151a is constructed by executing a predetermined program read by the CPU 151.
  • the control unit 151a mainly has a functional unit for alignment, a functional unit for pressurizing, and a functional unit for inspecting.
  • the image pickup unit 71 controls the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, and the XY stage 54 while imaging and observing the circuit board 10 via the suction stage 60 and the wafer 25 to make the heat stage 51 horizontal. Move in the direction.
  • the Z moving unit 55 is controlled to move the heat stage 51 in the vertical upward direction (+ Z direction) to pressurize the circuit board 10 and the wafer 25.
  • the control unit 151a controls to the optimum set pressure.
  • the moving unit 82 is controlled while the circuit board 10 and the wafer 25 are pressurized, and the probe 81 is brought into contact with the wiring pattern 11. The processing performed by the control unit 151a will be described in detail later.
  • the CPU 151 controls an input / output device 161 such as a keyboard and a mouse via the input / output interface 154.
  • the communication interface 155 receives data from another device via the network 162 and transmits the data to the CPU 151, and also transmits the data generated by the CPU 151 to the other device via the network 162.
  • the media interface 156 reads the programs and data stored in the storage medium 163 and stores them in the RAM 152.
  • the storage medium 163 is, for example, an IC card, an SD card, a DVD, or the like.
  • the program that realizes each function is read from, for example, the storage medium 163, installed in the bonding device 2 via the RAM 152, and executed by the CPU 151.
  • the configuration of the bonding device 2 shown in FIG. 9 has described the main configuration in explaining the features of the present embodiment, and does not exclude, for example, the configuration provided in a general information processing device.
  • the components of the bonding device 2 may be further classified into more components according to the processing content, or one component may execute the processing of a plurality of components.
  • step 3 a process (step 3) of bonding the circuit board 10 and the wafer 25 using the bonding device 2 will be described.
  • This bonding step is mainly performed by the control unit 151a.
  • the wafer 25 on which the plurality of LEDs 20 are formed and the circuit board 10 are bonded to each other, and the LEDs 20 are fixed on the connection pattern.
  • FIG. 10 is a flowchart showing the processing flow of the bonding process.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a bonding process.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing the position of the probe 81 in the bonding step.
  • step S100 Alignment step (steps S100 to S106) ⁇ Step S100> First, as shown in FIG. 11A, the wafer 25 is placed on the upper surface 51a of the stage 50 (here, the heat stage 51) so that the LED 20 (not shown in FIG. 11) faces downward. At this time, the control unit 151a sucks air by the air suction device 91, and sucks and fixes the wafer 25 on the upper surface 51a.
  • the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 upward (+ Z direction), and brings the wafer 25 closer to the suction stage 60. Then, the control unit 151a controls the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, and the XY stage 54 to control the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, and the XY stage 54 to control the heat stage 51 (that is, the wafer 25) while the image pickup unit 71 images and observes the wafer 25 via the suction stage 60. Move it horizontally. At this time, the control unit 151a moves the wafer 25 in the horizontal direction so that the alignment mark formed on the wafer 25 coincides with the center (optical axis) of the imaging unit 71.
  • Step S102> When the alignment mark formed on the wafer 25 coincides with the optical axis of the imaging unit 71, the control unit 151a cuts off the suction of air by the air suction device 91 and releases the adsorption of the wafer 25 on the upper surface 51a. Further, the control unit 151a sucks the air inside the suction unit 69 by the air suction device 92 via the vacuum suction contact 68, and sucks the wafer 25 on the suction pad 62. As a result, the wafer 25 is fixed to the suction pad 62 so that the LED 20 faces downward.
  • Step S104> the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 downward ( ⁇ Z direction) so that the wiring pattern 11 faces upward.
  • the circuit board 10 is placed on the upper surface 51a of the stage 50 (here, the heat stage 51), air is sucked by the air suction device 91, and the circuit board 10 is sucked and fixed on the upper surface 51a.
  • the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the + Z direction to bring the circuit board 10 closer to the wafer 25.
  • the control unit 151a controls the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, and the XY stage 54 while observing the circuit board 10 through the suction stage 60 and the wafer 25 by the image pickup unit 71, and the heat stage 51 ( That is, the circuit board 10) is moved in the horizontal direction. Since the wafer 25 is transparent, the circuit board 10 can be imaged through the wafer 25.
  • control unit 151a moves the circuit board 10 in the horizontal direction so that the alignment mark formed on the circuit board 10 coincides with the center (optical axis) of the imaging unit 71.
  • the control unit 151a ends the alignment step when the alignment mark formed on the circuit board 10 coincides with the optical axis of the imaging unit 71.
  • the circuit board 10 and the wafer 25 are arranged substantially in parallel in a positioned state.
  • Step S108> As shown in FIG. 11 (E), the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the + Z direction, whereby the circuit board 10 and the wafer 25 are moved by the heat stage 51 and the suction pad 62. Pressure is applied from both sides of the circuit board 10 and the wafer 25. As a result, the circuit board 10 and the wafer 25 are pressurized. At the time of pressurization, as shown in FIG. 12A, the probe 81 is not in contact with the wiring pattern 11 (not shown in FIG. 12).
  • the circuit board 10 and the wafer 25 are sandwiched between the heat stage 51 and the suction pad 62, the circuit board 10 and the wafer 25 are not curved during pressurization, and the entire surface of the wafer 25 is applied substantially uniformly.
  • a plurality of LEDs 20 formed on the wafer 25 can be fixed to the circuit board 10 at a time.
  • an excessive force is applied to the LED 20 located at a portion where the distance between the circuit board 10 and the wafer 25 is short, which may lead to destruction of the LED 20 or cracking of the wafer 25. ..
  • the entire surface of the wafer 25 is uniformly pressurized, it is possible to prevent the LED 20 from being destroyed, the LED 20 from being unevenly lit, and the wafer 25 from being cracked.
  • Step S110> As shown in FIGS. 11F and 12B, the control unit 151a moves the probe 81 in the ⁇ Z direction while applying pressure from both sides of the wafer 25 and the circuit board 10 to wire the probe 81.
  • the pattern 11 (not shown) is brought into contact with the pattern 11.
  • Step S112 The control unit 151a applies a current from the power supply 85 to the wiring pattern 11 via the probe 81. As a result, the LED 20 is turned on.
  • Step S114> The control unit 151a confirms whether or not all the LEDs 20 are lit based on the image captured by the image pickup unit 71. If there is no problem in the bonding process, all the LEDs 20 are turned on as shown in FIG. 12 (C).
  • Step S118> the control unit 151a corrects the problem by blowing off dust or the like with a blower or the like (not shown).
  • a blower or the like not shown.
  • the control unit 151a returns the process to step S106.
  • Step S200> When all the LEDs are lit (YES in step S114), the control unit 151a controls the moving unit 82 to separate the probe 81 from the wiring pattern 11 as shown in FIG. 12 (D). Then, the control unit 151a heats the circuit board 10 and the wafer 25 by heating the entire heat stage 51 by a heating unit (not shown) while applying pressure from both sides of the circuit board 10 and the wafer 25, and the adhesive 41 To cure. As a result, the LED 20 is fixed to the circuit board 10.
  • the adhesive is not limited to a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin can be used.
  • an ultraviolet curable resin can be used.
  • the mirror 74 is moved to a position overlapping the optical path of the imaging unit 71, and ultraviolet rays are irradiated from the light irradiation unit 73.
  • the circuit board 10 and the wafer 25 are irradiated with ultraviolet rays, and the adhesive is cured.
  • Step S202> The control unit 151a stops the suction of air by the air suction device 92 and returns the air to the inside of the suction unit 69 so that the wafer 25 is separated from the suction pad 62.
  • Step S204> As shown in FIG. 11 (G), the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the ⁇ Z direction, and the heat stage 51 has the wafer 25 connected to the circuit board 10. Move in the -Z direction with.
  • Step S206> Finally, the control unit 151a stops the suction of air by the air suction device 91 so that the circuit board 10 is separated from the upper surface 51a. Then, the circuit board 10 is taken out from the upper surface 51a.
  • the above is the processing flow of the bonding process.
  • the circuit board 10 and the wafer 25 can be directly observed by the imaging unit 71. It can. Then, since the image pickup unit 71 performs the alignment while directly observing the circuit board 10 and the wafer 25, the alignment can be performed with high accuracy. Further, since the circuit board 10 and the wafer 25 are sandwiched between the substantially plate-shaped heat stage 51 and the suction pad 62 to pressurize, the entire surface can be pressurized substantially uniformly.
  • the probe 81 is provided so as to be movable, the probe 81 and the wiring pattern 11 are brought into contact with each other at the time of inspection, and the probe 81 is separated from the wiring pattern 11 at the time of curing the adhesive. It is possible to confirm the lighting of the LED in 2. Further, in order to confirm the lighting of the LED 20 before the adhesive 41 is cured and the circuit board 10 and the wafer 25 are connected, if there is an LED 20 that has not been lit, the circuit board 10 and the wafer 25 are separated, which causes a problem. Can be modified. Therefore, the yield at the time of manufacturing the display device 1 can be improved.
  • the stage 50 has a Z moving portion 55, and the Z moving portion 55 moves the heat stage 51 in the + Z direction or the ⁇ Z direction, but moves in the + Z direction or the ⁇ Z direction. It is not limited to the heat stage 51.
  • the suction stage 60 may have a Z moving portion, and the Z moving portion may move the suction portion 69 in the + Z direction or the ⁇ Z direction.
  • the stage 50 has the heat stage 51, but the heat stage 51 is not essential.
  • the bonding device 2 may have a light irradiation unit 73 and a mirror 74. Further, the light irradiation unit 73 and the mirror 74 are not essential, and when a thermosetting resin is used as the adhesive, the bonding device 2 may have a heat stage 51.
  • alignment is performed by aligning the alignment marks formed on the circuit board 10 and the wafer 25 with the center (optical axis) of the imaging unit 71, respectively, but the alignment marks are not essential.
  • the imaging unit 71 images the circuit board 10 and the wafer 25, and moves the heat stage 51 in the horizontal direction so that the position of the LED 20 provided on the wafer 25 and the position of the wiring pattern 11 of the circuit board 10 match. Alignment may be performed.
  • the imaging unit 71 since the imaging unit 71 can directly observe the circuit board 10 and the wafer 25, the circuit board 10 and the wafer 25 can be aligned without the alignment mark.
  • the imaging unit 71 has a zoom optical system and the imaging unit 71 is provided so as to be movable in the X and Y directions, the circuit board 10 and a part of the wafer 25 can be magnified and imaged. Accurate alignment is possible.
  • the alignment mark is attached to the center of the wafer 25, but the position where the alignment mark is attached is not limited to the center.
  • the number of alignment marks may be one or a plurality. By attaching multiple alignment marks, not only height but also tilt deviation and rotation deviation can be accurately aligned. In particular, it is preferable to attach three or more alignment marks.
  • an imaging unit other than the imaging unit 71 is also used for alignment.
  • the bonding device 3 according to the second embodiment will be described.
  • the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the display device 1 manufactured by using the bonding device 3 is the same as that of the first embodiment and the manufacturing method of the display device 1 is also the same, the description thereof will be omitted.
  • FIG. 13 is a diagram showing an outline of the bonding device 3.
  • the bonding device 3 is a bonding device used in the bonding step (process 3) of bonding the wafer 25 and the circuit board 10 and electrically connecting the LED 20 and the wiring pattern 11, and is mainly used with the stage 50.
  • the image pickup unit 77 is a camera that captures an image of the circuit board 10, and is provided on the upper surface of the support frame 90.
  • the image pickup unit 76 is a camera that captures an image of the wafer 25, and is provided on the XY stage 54. Since a general camera can be used for the imaging units 76 and 77, the description thereof will be omitted.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the processing flow of the bonding process.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing a bonding process. Since the difference between the first embodiment and the second embodiment is only the alignment step and the bonding step, detailed description of the steps other than the alignment step and the bonding step will be omitted.
  • Step S102> First, as shown in FIG. 15A, the air suction device 92 sucks the air inside the suction portion 69 through the vacuum suction contact 68, and the LED 20 (not shown in FIG. 15) is attached to the suction pad 62. The wafer 25 is adsorbed so as to face.
  • the control unit 151a adjusts the inclination and rotational deviation of the wafer 25 while imaging and observing the wafer 25 with the imaging unit 76. That is, the control unit 151a controls the tilt stage 64 and the ⁇ stage 65 to move the wafer 25 in the horizontal direction so that the alignment mark formed on the wafer 25 coincides with the center (optical axis) of the imaging unit 71. Let me.
  • control unit 151a fixes the circuit board 10 to the upper surface 51a of the stage 50 (here, the heat stage 51) so that the wiring pattern 11 faces upward.
  • the control unit 151a adjusts the inclination and the rotation deviation of the circuit board 10 while imaging and observing the circuit board 10 with the image pickup unit 77. That is, the tilt stage 52, the ⁇ stage 53, and the XY stage 54 are controlled to move the heat stage 51 (that is, the circuit board 10) in the horizontal direction. At this time, the control unit 151a moves the circuit board 10 in the horizontal direction so that the alignment mark formed on the circuit board 10 coincides with the center (optical axis) of the imaging unit 77.
  • Step S107> As shown in FIG. 15B, the control unit 151a controls the XY stage 54, and the position of the alignment mark formed on the circuit board 10 substantially coincides with the position of the optical axis of the imaging unit 76 in step S103. As described above, the heat stage 51 (that is, the circuit board 10) is moved in the horizontal direction. As a result, the circuit board 10 and the wafer 25 are arranged substantially in parallel in a positioned state.
  • the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the + Z direction. Further, the control unit 151a takes an image of the circuit board 10 and the wafer 25 by the image pickup unit 71, and if there is a misalignment between the circuit board 10 and the wafer 25, the control unit 151a controls the ⁇ stage 53 and the XY stage 54 to perform a heat stage.
  • the 51 that is, the circuit board 10) is moved in the horizontal direction so that the alignment mark of the circuit board 10 and the alignment mark of the wafer 25 are aligned with each other. At this time, the circuit board 10 and the wafer 25 are not in contact with each other.
  • the circuit board 10 and the wafer 25 are pressurized. Since the circuit board 10 and the wafer 25 are sandwiched between the heat stage 51 and the suction pad 62, the circuit board 10 and the wafer 25 do not bend during pressurization, and the entire surface of the wafer 25 is pressed substantially uniformly to form the wafer 25.
  • the plurality of formed LEDs 20 can be fixed to the circuit board 10 at a time, and the destruction of the LED 20, uneven lighting of the LED 20, and cracking of the wafer 25 can be prevented.
  • step S110 to S118 ⁇ Steps S110, S112>
  • the control unit 151a moves the probe 81 in the ⁇ Z direction while applying pressure from both sides of the wafer 25 and the circuit board 10 to bring the probe 81 into contact with the wiring pattern 11.
  • a current is applied from the power supply 85 to the wiring pattern 11 via the probe 81.
  • the control unit 151a confirms whether or not all the LEDs 20 are turned on based on the image captured by the image pickup unit 71. When all the LEDs 20 are not lit (when there is even one LED 20 that is not lit), the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the ⁇ Z direction, and the circuit The substrate 10 and the wafer 25 are separated from each other to correct the defect. After that, the control unit 151a returns the process to step S106.
  • Curing step ⁇ Step S200> When all the LEDs 20 are turned on, the control unit 151a separates the probe 81 from the wiring pattern 11 by the moving unit 82, and while applying pressure from both sides of the circuit board 10 and the wafer 25, heat stage by a heating unit (not shown). By heating the entire 51, the circuit board 10 and the wafer 25 are heated to cure the adhesive 41. As a result, the LED 20 is fixed to the circuit board 10.
  • the control unit 151a stops the suction of air by the air suction device 92 so that the wafer 25 is separated from the suction pad 62. Then, as shown in FIG. 15 (F), the control unit 151a controls the Z moving unit 55 to move the heat stage 51 in the ⁇ Z direction, and heats the wafer 25 connected to the circuit board 10. Move in the ⁇ Z direction together with the stage 51. Finally, the control unit 151a stops the suction of air by the air suction device 91 so that the circuit board 10 is separated from the upper surface 51a. Then, the circuit board 10 is taken out from the upper surface 51a.
  • the alignment process can be performed simply.
  • the imaging units 76 and 77 are used, but the imaging unit 76 is not essential.
  • the processing may be performed in the order of steps S100 (see FIG. 10), S102 (see FIG. 10), S104 (see FIG. 14), and S105 (see FIG. 14).
  • the bonding devices 2 and 3 for bonding the circuit board 10 and the wafer 25 have been described, but the objects to be bonded by the bonding devices 2 and 3 (corresponding to the first member and the second member). Is not limited to the circuit board 10 and the wafer 25, and the bonding devices 2 and 3 can be used for bonding various members having a substantially plate shape. Further, in the above embodiment, the circuit board 10 is fixed to the heat stage 51 and the wafer 25 is fixed to the suction pad 62, but the wafer 25 is fixed to the heat stage 51 and the circuit board 10 is fixed to the suction pad 62. You may.
  • substantially parallel is not limited to the case of strictly parallel.
  • substantially parallel is included.

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Abstract

高い精度で位置合わせを行った状態で、面全体を略均一に加圧することができる。　略板状の第１吸着部が略板状の第１部材を吸着し、第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた略板状の第２吸着部が透明な略板状の第２部材を吸着し、これらを貼り合わせる。第２吸着部は両端が覆われた略筒状の部材であり、第２吸着部の下側の面は厚さ方向に貫通する孔が形成された透明な吸着パッドであり、吸引口から空気を吸引することで第２部材が吸着パッドに吸着される。第２吸着部の上側の面は少なくとも一部が透明部材で形成されており、第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部は、透明部材及び吸着パッドを介して第１部材及び／又は第２部材を撮像する。

Description

貼り合わせ装置、貼り合わせ方法及び表示装置の製造方法
　本発明は、貼り合わせ装置、貼り合わせ方法及び表示装置の製造方法に関する。
　特許文献１には、転写基板と仮保持基板を対向する状態で支持する基板保持部と、転写基板のアライメントマークを撮像し、かつ転写基板を通して仮保持基板のアライメントマークを撮像する撮像カメラと、転写基板と仮保持基板の位置を合わせる位置合わせ手段と、仮保持基板が転写基板側に凸の湾曲状態となる方向で仮保持基板を加圧する加圧手段と、を有する素子転写装置が開示されている。
特開２００９－２９５８５３号公報
　特許文献１に記載の発明では、転写基板側に凸の湾曲状態となる方向で仮保持基板が加圧されるため、転写基板も湾曲状態になる。そのため、ＬＥＤが形成されたウェハと回路基板とを貼り合わせる工程を行う際に特許文献１に記載の発明を用いようとすると、面全体を略均一に加圧することができず、ＬＥＤの破壊、ＬＥＤの不均一な点灯やウェハの割れが生じるおそれがある。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、高い精度で位置合わせを行った状態で、面全体を略均一に加圧することができる貼り合わせ装置、貼り合わせ方法及び表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明に係る貼り合わせ装置は、例えば、略板状の第１部材と透明な略板状の第２部材とを貼り合わせる貼り合わせ装置であって、前記第１部材を吸着する略板状の第１吸着部と、前記第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた第２吸着部であって、前記第２部材を吸着する略板状の第２吸着部と、前記第１吸着部又は前記第２吸着部を上下方向に移動させる第１移動部と、前記第１吸着部を水平方向に移動させる第２移動部と、前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部と、を備え、前記第２吸着部は、両端が覆われた略筒状の部材であり、空気を吸引する吸引口が設けられており、前記第２吸着部の上側の面は、少なくとも一部が透明部材で形成されており、前記第２吸着部の下側の面は、厚さ方向に貫通する孔が形成された透明な吸着パッドであり、前記撮像部は、前記透明部材及び前記吸着パッドを介して前記第１部材及び／又は前記第２部材を撮像することを特徴とする。
　本発明に係る貼り合わせ装置によれば、略板状の第１吸着部が略板状の第１部材を吸着し、第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた略板状の第２吸着部が透明な略板状の第２部材を吸着し、これらを貼り合わせる。第２吸着部は両端が覆われた略筒状の部材であり、第２吸着部の下側の面は厚さ方向に貫通する孔が形成された透明な吸着パッドであり、吸引口から空気を吸引することで第２部材が吸着パッドに吸着される。第２吸着部の上側の面は少なくとも一部が透明部材で形成されており、第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部は、透明部材、吸着パッドを介して第１部材及び／又は第２部材を撮像する。撮像部が第１部材や第２部材を直接観察することにより、高い精度で位置合わせを行うことができる。また、略板状の第１吸着部及び第２吸着部で第１部材及び第２部材を挟むことで、面全体を略均一に加圧することができる。
　ここで、前記第１部材及び前記第２部材は、一方に複数のＬＥＤが形成されており、他方に接続パターンが形成されており、電源に接続された複数のプローブを備え、前記プローブは、前記接続パターンに当接する位置と当接しない位置との間で上下方向に移動可能であってもよい。これにより、貼り合わせ装置でＬＥＤの点灯確認を行うことができる。
　ここで、前記第２吸着部を水平方向に移動させる第３移動部を備え、前記第３移動部は、略筒状の部材であり、前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられていてもよい。これにより、撮像部が第３移動部、透明部材及び吸着パッドを介して第１部材及び／又は第２部材を撮像することができる。
　ここで、前記撮像部及び前記第２吸着部を保持する略柱状の取付部と、高さが前記撮像部と前記第２吸着部との間に位置するように前記取付部に設けられた光照射部と、前記撮像部の光路と重なる位置と重ならない位置との間で水平方向に移動可能に設けられたミラーと、を備えてもよい。これにより、光硬化性樹脂を用いて第１部材と第２部材とを接続することができる。
　ここで、前記撮像部で前記第２吸着部及び前記第２部材を介して前記第１部材を撮像して観察しながら前記第２移動部を制御して前記第１吸着部を移動させる第１制御部を備えてもよい。これにより、高い精度で位置合わせを行うことができる。
　ここで、前記プローブを上下方向に移動させる第４移動部と、前記第１移動部を制御して前記第１部材と前記第２部材とを加圧し、当該加圧した状態のまま前記第４移動部を制御して前記プローブを前記接続パターンに当接させる第２制御部と、を備えてもよい。このように、第１部材及び第２部材を接続する前にＬＥＤの点灯を確認することで、ＬＥＤが点灯しなかった場合に第１部材と第２部材とを分離し、不具合を修正することができる。そのため、製造時の歩留まりを向上させることができる。
　上記課題を解決するために、本発明に係る貼り合わせ方法は、例えば、略板状の第１吸着部に板状の第１部材を載置し、前記第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた透明な略板状の第２吸着部に透明な板状の第２部材を吸着して、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置する工程と、前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部で前記第２吸着部及び前記第２部材を介して前記第１部材を撮像して観察しながら前記第１部材を水平方向に移動させて、前記第１部材と前記第２部材との位置合わせを行う工程と、前記第１部材と前記第２部材とを加圧する工程と、を有することを特徴とする。これにより、高い精度で位置合わせを行った状態で、面全体を略均一に加圧することができる。
　ここで、前記第１部材及び前記第２部材は、一方に複数のＬＥＤが形成されており、他方に接続パターンが形成されており、前記第１部材及び／又は前記第２部材には、接着剤が塗布されており、前記第１部材と前記第２部材とを加圧したままプローブを移動して、前記接続パターンに前記プローブを当接して前記ＬＥＤを点灯させる工程と、前記撮像部で前記第１部材及び前記第２部材を撮像し、当該撮像された画像で前記ＬＥＤの点灯を確認する工程と、前記ＬＥＤがすべて点灯している場合に、前記接着剤を硬化させる工程と、を有してもよい。このように、第１部材及び第２部材を接続する前にＬＥＤの点灯を確認することで、ＬＥＤが点灯しなかった場合に第１部材と第２部材とを分離し、不具合を修正することができる。そのため、製造時の歩留まりを向上させることができる。
　ここで、前記第１吸着部に前記第２部材を載置する工程と、前記撮像部で前記第２吸着部を介して前記第２部材を撮像して観察しながら前記第１吸着部を水平方向に移動させる工程と、前記第２吸着部で前記第２部材を吸着する工程と、前記第１吸着部に前記第１部材を載置する工程と、により、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置してもよい。これにより、１つの撮像部で第１部材や第２部材を直接観察しながらアライメントを行うことができる。その結果、高い精度で位置合わせを行うことができる。
　上記課題を解決するために、本発明に係る表示装置の製造方法は、例えば、一方に複数のＬＥＤが形成されており、他方に接続パターンが形成されている略板状の第１部材及び透明な略板状の第２部材を貼り合わせる貼り合わせ工程を含む表示装置の製造方法であって、前記貼り合わせ工程は、略板状の第１吸着部に前記第１部材を載置し、前記第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた透明な略板状の第２吸着部に前記第２部材を吸着して、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置する工程と、前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部で前記第２吸着部及び前記第２部材を介して前記第１部材を撮像して観察しながら前記第１部材を水平方向に移動させて、前記第１部材と前記第２部材との位置合わせを行う工程と、前記第１部材と前記第２部材とを加圧する工程と、を有することを特徴とする。
　ここで、前記第１部材及び／又は前記第２部材には、接着剤が塗布されており、前記貼り合わせ工程は、前記第１部材と前記第２部材とを加圧したままプローブを移動して、前記接続パターンに前記プローブを当接して前記ＬＥＤを点灯させる工程と、前記撮像部で前記第１部材及び前記第２部材を撮像し、当該撮像された画像で前記ＬＥＤの点灯を確認する工程と、前記ＬＥＤがすべて点灯している場合に、前記接着剤を硬化させる工程と、を有してもよい。
　ここで、前記第１吸着部に前記第２部材を載置する工程と、前記撮像部で前記第２吸着部を介して前記第２部材を撮像して観察しながら前記第１吸着部を水平方向に移動させる工程と、前記第２吸着部で前記第２部材を吸着する工程と、前記第１吸着部に前記第１部材を載置する工程と、により、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置してもよい。
　本発明によれば、高い精度で位置合わせを行った状態で、面全体を略均一に加圧することができる。
本発明の製造装置や製造方法を用いて製造される表示装置１の概略を示す図である。 表示装置１の概略を示す部分断面図である。 表示装置１の製造方法を模式的に示す図である。 表示装置１の製造方法を模式的に示す図である。 貼り合わせ装置２の概略を示す図である。 吸着部６９の概略を示す図であり、（Ａ）は側面図であり（Ｂ）は底面図である。 吸着パッド６２にウェハ２５が吸着された様子を模式的に示す図である。 撮像部７１及び取付部７２の概略を示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。 貼り合わせ装置２の電気的な構成を示すブロック図である。 貼り合わせ工程の処理の流れを示すフローチャートである。 貼り合わせ工程を模式的に示す図である。 貼り合わせ工程におけるプローブ８１の位置を模式的に示す図である。 貼り合わせ装置３の概略を示す図である。 貼り合わせ工程の処理の流れを示すフローチャートである。 貼り合わせ工程を模式的に示す図である。
　以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
　＜第１の実施の形態＞
　図１は、本発明の製造装置や製造方法を用いて製造される表示装置１の概略を示す図である。表示装置１は、複数のマイクロＬＥＤがマトリクス状に配置されたフルカラーＬＥＤ表示パネルであり、映像をカラー表示するものである。
　図１は、表示装置１の概略を示す平面図である。表示装置１は、略板状の回路基板である回路基板１０に複数のＬＥＤ２０が配置されている。ＬＥＤ２０は、略５０μｍ×略５０μｍ以下の大きさの超小型のＬＥＤであり、例えば紫外光（波長が３８５ｎｍ）を発光する。ＬＥＤ２０の構造はすでに公知であるため、詳細な説明を省略する。
　ＬＥＤ２０は、縦方向、横方向に連続して並んでいる。ＬＥＤ２０の上側には、赤色蛍光発光層３０Ｒ、緑色蛍光発光層３０Ｇ及び青色蛍光発光層３０Ｂを有する蛍光発光層３０が設けられている。
　図２は、表示装置１の概略を示す部分断面図である。回路基板１０は、透光基板であり、例えばサファイアガラスを用いて形成される。回路基板１０には、ＬＥＤ２０が接続される接続パターン１２（図３参照）を有する配線パターン１１が設けられている。配線パターン１１にはＬＥＤ２０が接着されており、配線パターン１１上の接続パターン１２とＬＥＤ２０のｐ電極２２およびｎ電極２３とが電気的に接続されている。
　ＬＥＤ２０を覆うように平坦化膜３２が設けられており、平坦化膜３２の上側には、蛍光発光層３０と、蛍光発光層３０を隔てる隔壁３１とが設けられている。隔壁３１の表面には、混色を防止する金属膜（図示省略）が設けられている。
　各ＬＥＤ２０がサブピクセルとなり、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のサブピクセルが１画素を構成する。本実施の形態では、サブピクセルがストライプ配列（図１参照）されているが、サブピクセルの配列はモザイク配列、デルタ配列等でもよい。
　配線パターン１１には、駆動回路４０が電気的に接続されている。駆動回路４０は、駆動信号を各ＬＥＤ２０に供給し、各ＬＥＤ２０をそれぞれオン／オフ駆動して点灯／消灯する。
　図３、４は、表示装置１の製造方法を模式的に示す図である。
　＜工程１＞　図３（Ａ）に示すように、配線パターン１１や接続パターン１２（図示省略）が形成された回路基板１０を製作する。回路基板１０は、略板状の部材である。回路基板１０は透明であってもよいし、透明でなくてもよい。
　＜工程２＞　図３（Ｂ）に示すように、配線パターン１１やＬＥＤ２０を接続するための接続パターン１２の上に接着剤４１を塗布する。接着剤４１は、配線パターン１１及び接続パターン１２に塗布してもよいし、配線パターン１１か接続パターン１２のどちらか一方に塗布してもよい。接着剤４１には、導電性を有する樹脂、例えばカーボンや金属（例えば、銀）を混ぜた樹脂を用いることが望ましい。この接着剤を塗布する工程は、コーター等を用いて配線パターン１１上に接着剤を塗布する工程と、略９０℃で２分程度加熱して溶液を蒸発させるプリベーク工程と、回路基板１０の上にマスク１０１を載置してアライメントする工程と、常温下で露光して光で接着剤を硬化させ（仮硬化）、接着剤にマスク１０１のパターンを転写する露光工程と、硬化していない接着剤を除去する現像工程と、を有する。
　＜工程３＞　図３（Ｃ）に示すように、複数のＬＥＤ２０が形成された透明な略板状のウェハ２５と、接着剤が塗布された回路基板１０とを貼り合わせて、ＬＥＤ２０を接続パターン上に固定する。当該貼り合わせ工程については、後に詳述する。
　＜工程４＞　回路基板１０にＬＥＤ２０が固定されたら、図３（Ｄ）に示すように、ＬＥＤ２０を覆うように平坦化膜３２を形成する。この平坦化膜形成工程は、コーター等を用いて配線パターン１１上に平坦化膜３２の材料を塗布する工程と、加熱して溶液を蒸発させるプリベーク工程と、回路基板１０の上にマスク１０２を載置してアライメントする工程と、常温下で露光して平坦化膜３２を硬化させる露光工程と、硬化していない平坦化膜の材料を除去する現像工程と、水分等を除去するポストベーク工程と、を有する。
　＜工程５＞　図３（Ｅ）に示すように、平坦化膜３２の上側に隔壁３１を形成する。この隔壁形成工程は、コーター等を用いて配線パターン１１上に隔壁３１の材料を塗布する工程と、加熱して溶液を蒸発させるプリベーク工程と、回路基板１０の上にマスク１０３を載置してアライメントする工程と、常温下で露光して隔壁３１を硬化させる露光工程と、硬化していない隔壁の材料を除去する現像工程と、水分等を除去するポストベーク工程と、を有する。
　＜工程６＞　図３（Ｆ）に示すように、工程５で形成した隔壁３１にメッキ処理を行い、隔壁３１及び平坦化膜３２の表面に金属膜３３を形成する。メッキ処理は、例えば無電解Ｎｉメッキ処理などを採用することができる。
　＜工程７＞　図３（Ｇ）に示すように、工程６で形成した金属膜３３のうち、平坦化膜３２の表面に形成された金属膜３３を除去する。本実施の形態では、レーザー加工により金属膜を除去する。
　＜工程８＞　図４（Ａ）に示すように、隔壁３１の間に赤色の蛍光色素（顔料又は染料）を含有する蛍光発光レジストを充填及び硬化し、赤色蛍光発光層３０Ｒを形成する。赤色蛍光発光層３０Ｒ形成工程は、スキージを用いて蛍光発光レジストを隔壁３１の間に充填する工程と、加熱して溶液を蒸発させるプリベーク工程と、回路基板１０の上にマスク１０４を載置してアライメントする工程と、常温下で露光して赤色蛍光発光層３０Ｒを硬化させる露光工程と、硬化していない蛍光発光レジストを除去する現像工程と、水分等を除去するポストベーク工程と、を有する。
　＜工程９＞　図４（Ｂ）に示すように、隔壁３１の間に緑色の蛍光色素を含有する蛍光発光レジストを充填及び硬化し、緑色蛍光発光層３０Ｇを形成する。緑色蛍光発光層３０Ｇ形成工程は、マスク１０５を用いる点以外は赤色蛍光発光層３０Ｒ形成工程と略同一であるため、説明を省略する。
　＜工程１０＞　図４（Ｃ）に示すように、隔壁３１の間に青色の蛍光色素を含有する蛍光発光レジストを充填及び硬化し、青色蛍光発光層３０Ｂを形成する。青色蛍光発光層３０Ｂ形成工程は、マスク１０６を用いる点以外は赤色蛍光発光層３０Ｒ形成工程と略同一であるため、説明を省略する。
　＜工程１１＞　図４（Ｄ）に示すように、配線パターン１１にリジットフレキシブル基板４３を実装する。なお、リジットフレキシブル基板以外の基板を配線パターン１１に実装してもよい。
　＜工程１２＞　図４（Ｅ）に示すように、リジットフレキシブル基板４３に駆動回路４０を接続する。これにより、駆動回路４０からの駆動信号が配線パターン１１を介してＬＥＤ２０に伝達され、表示装置１として機能するようになる。
　次に、ウェハ２５と回路基板１０とを貼り合わせて、ＬＥＤ２０と配線パターン１１とを電気的に接続する貼り合わせ工程（工程３）で用いる貼り合わせ装置について説明する。図５は、貼り合わせ装置２の概略を示す図である。図５では、鉛直方向をＺ方向とし、Ｚ方向と略直交する方向をＸ方向及びＹ方向とする。Ｘ方向及びＹ方向は略直交する。
　貼り合わせ装置２は、主として、ステージ５０と、吸着ステージ６０と、撮像部７１と、プローブ８１と、支持フレーム９０と、を有する。
　支持フレーム９０は、貼り合わせ装置２の外側を覆う略箱状の筐体である。支持フレーム９０の内部には、ステージ５０、吸着ステージ６０、検査部８０等が設けられる。
　ステージ５０は、主として、ヒートステージ５１（第１吸着部に相当）と、チルトステージ５２と、θステージ５３と、ＸＹステージ５４と、Ｚ移動部５５と、を有する。
　ヒートステージ５１は、略板状（ここでは、略厚板状）の部材であり、上面５１ａに回路基板１０が載置される。ヒートステージ５１には、上面５１ａに開口する孔（図示省略）が形成されており、この孔に接続された空気吸引装置９１（図９参照）により空気を吸引することで、上面５１ａに回路基板１０を吸着して固定する。なお、ヒートステージ５１に多孔質材を用いてもよい。
　また、ヒートステージ５１は、加熱部（図示省略）を有する。加熱部は、ヒートステージ５１全体を一定温度（例えば、略１２０度や略２００度以上）に保つ。
　チルトステージ５２、θステージ５３及びＸＹステージ５４は、ヒートステージ５１とＺ移動部５５との間に設けられている。チルトステージ５２は、ヒートステージ５１をＸ軸、Ｙ軸周りに回動させる（ヒートステージ５１を傾ける）。θステージ５３は、ヒートステージ５１をｚ軸周りに回動させる。ＸＹステージ５４は、ヒートステージ５１をＸ方向、Ｙ方向に沿って平行移動させる。Ｚ移動部５５は、ヒートステージ５１、チルトステージ５２、θステージ５３及びＸＹステージ５４をｚ軸に沿って平行移動させる。チルトステージ５２、θステージ５３、ＸＹステージ５４及びＺ移動部５５はすでに公知の技術を用いることができるため、説明を省略する。
　吸着ステージ６０は、ステージ５０の鉛直方向上側（＋Ｚ側）に設けられている。吸着ステージ６０は、主として、円筒形ブラケット６１と、吸着パッド６２と、カバーガラス６３と、チルトステージ６４と、θステージ６５と、を有する。
　円筒形ブラケット６１、吸着パッド６２及びカバーガラス６３は、ウェハ２５を吸着する吸着部６９（第２吸着部に相当）であり、両端が覆われた略筒状の部材である。なお、本発明において、略筒状とは、中空の棒材であり、略円筒形状、略角筒形状等を含む概念である。また、略筒状には、側面に突起部やくぼみ部があるものも含まれる。略筒状の部材には、側面と上面又は側面と底面の境界が丸みをおび、境界が明確に区別できないものも含まれる。また、略筒状の部材には、中空部にリブや柱材などの補強材が入っているものも含まれる。
　図６は、吸着部６９の概略を示す図であり、（Ａ）は側面図であり（Ｂ）は底面図である。図６（Ａ）では、一部を断面表示している。
　円筒形ブラケット６１は、高い強度を保つため、アルミニウム、鉄等の金属で形成されている。円筒形ブラケット６１は略筒状であり、円筒形ブラケット６１の両端を吸着パッド６２及びカバーガラス６３が覆う。
　吸着パッド６２は、透明な略板状の部材であり、円筒形ブラケット６１の下側の端を覆う。吸着パッド６２には、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する孔６２ａが形成されている。この吸着のための孔６２ａは、１つでもよいし、複数でもよい。
　吸着パッド６２の材質の例としては、ガラスや樹脂があげられる。吸着パッド６２は全体が透明なほうが好ましいが、一部不透明な部分があってもよい。例えば、吸着パッド６２は、ガラスとゴムなど複数の材料を組み合わせたものでもよい。また、吸着パッド６２は、必ずしも全体が透明でなくてもよく、撮像部７１がアライメントマークもしくはアライメントに必要な回路基板１０やウェハ２５の一部を撮像するのに必要な部分さえ透明であればよい。
　カバーガラス６３は、円筒形ブラケット６１の上側の面を覆う透明部材である。カバーガラス６３の材質は、透明な樹脂でもよいが、ガラスが好ましい。円筒形ブラケット６１の上端側に凹部６１ａが形成されており、凹部６１ａの内部にカバーガラス６３が取り付けられることでカバーガラス６３が円筒形ブラケット６１の上端面を覆う。言い換えれば、吸着部６９の上側の面は、少なくとも一部が透明部材で形成されている。
　円筒形ブラケット６１の側面には、空気吸引装置９２（図９参照）に接続される真空吸着用接手６８が設けられている。円筒形ブラケット６１の両端面は吸着パッド６２及びカバーガラス６３により覆われているため、空気吸引装置９２が真空吸着用接手６８を介して吸着部６９内部の空気を吸引することで、図７に示すように、吸着パッド６２の底面６２ｂにウェハ２５が吸着される。
　図５の説明に戻る。チルトステージ６４及びθステージ６５は、吸着部６９の鉛直方向上側に設けられており、吸着部６９を水平方向に移動させる。具体的には、チルトステージ６４は、吸着部６９をＸ軸、Ｙ軸周りに回動させる（吸着部６９を傾ける）。また、θステージ５３は、吸着部６９をｚ軸周りに回動させる。チルトステージ６４及びθステージ６５はすでに公知の技術を用いることができるため、説明を省略する。なお、本発明における水平方向の移動には、平行移動のみでなく、チルト動作、回動動作を含むものとする。
　撮像部７１は、回路基板１０とウェハ２５との位置を合わせるための画像を撮像するカメラである。撮像部７１は、拡大観察できるようにズーム光学系が設けられており、倍率を変更することができる。撮像部７１は、一般的なカメラを用いることができるため、説明を省略する。撮像部７１は、略柱状の取付部７２によって、吸着部６９の鉛直方向上側に設けられている。
　図８は、撮像部７１及び取付部７２の概略を示す図であり、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は側面図である。図８（Ａ）、（Ｂ）では、一部を断面表示している。
　取付部７２は、撮像部７１をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能に保持する（図８白抜き矢印参照）。これにより、撮像部７１は、吸着パッド６２に吸着したウェハ２５の全領域を観察することができる。
　また、取付部７２は、撮像部７１の鉛直方向下側（－Ｚ側）に吸着ステージ６０を保持する。
　チルトステージ６４及びθステージ６５は、略筒状である。また、吸着部６９の上下面（吸着パッド６２及びカバーガラス６３）は透明である。したがって、撮像部７１は、吸着パッド６２、カバーガラス６３、チルトステージ６４及びθステージ６５を介してウェハ２５を撮像することができる。また、ウェハ２５は透明であるため、撮像部７１は、ウェハ２５を介して回路基板１０を撮像することができる（図５参照）。
　取付部７２には、紫外線を照射する光照射部７３が設けられる。光照射部７３は、高さが撮像部７１と吸着ステージ６０との間に位置するように取付部７２に設けられている。光照射部７３は、水平方向（－Ｙ方向）に光を照射する。
　図８（Ｂ）に示すように、ミラー７４（図８（Ａ）では図示省略）は、光照射部７３から照射された紫外光を反射する光学部品であり、光路を略９０度曲げる。ミラー７４は、撮像部７１の光路と重なる位置（図８（Ｂ）点線参照）と、撮像部７１の光路と重ならない位置（図８（Ｂ）実線参照）との間で水平方向に移動可能に設けられている（図８（Ｂ）矢印参照）。ミラー７４が撮像部７１の光路と重なる位置に配置された状態では、光照射部７３から照射された紫外光は、ミラー７４で反射して、回路基板１０及びウェハ２５に照射される。
　図５の説明に戻る。検査部８０は、主として、複数のプローブ８１と、移動部８２と、を有する。複数のプローブ８１は、それぞれ電源８５（図９参照）に接続されている。また、プローブ８１は移動部８２に設けられている。移動部８２は、プローブ８１を、回路基板１０に設けられた配線パターン１１に当接する位置と、配線パターン１１に当接しない位置との間で上下方向に移動可能である。本実施の形態では、配線パターン１１が点灯検査用の電源パッド（図示省略）を有し、この電源パッドにプローブ８１を当接させる。
　なお、本実施の形態では、検査部８０は、支持フレーム９０に取り付けられており、その位置は吸着ステージ６０の近傍であるが、検査部８０の位置及び配設形態はこれに限られない。プローブ８１が上下方向に移動可能に設けられていればよく、例えば、移動部８２がＸＹステージ５４に設けられていてもよい。
　図９は、貼り合わせ装置２の電気的な構成を示すブロック図である。貼り合わせ装置２は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１５１と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１５２と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１５３と、入出力インターフェース（Ｉ／Ｆ）１５４と、通信インターフェース（Ｉ／Ｆ）１５５と、メディアインターフェース（Ｉ／Ｆ）１５６と、を有し、これらはステージ５０、吸着ステージ６０、撮像部７１、検査部８０、電源８５、空気吸引装置９１、９２等と互いに接続されている。
　ＲＡＭ１５２は、揮発性メモリである。ＲＯＭ１５３は、各種制御プログラム等が記憶されている不揮発性メモリである。ＣＰＵ１５１は、ＲＡＭ１５２、ＲＯＭ１５３に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。
　ＣＰＵ１５１は、貼り合わせ装置２の各部を制御する制御部１５１ａの機能を有する。制御部１５１ａは、ＣＰＵ１５１が読み込んだ所定のプログラムを実行することにより構築される。
　制御部１５１ａは、主として、アライメントを行う機能部と、加圧を行う機能部と、検査を行う機能部と、を有する。アライメントを行う機能部では、撮像部７１で吸着ステージ６０及びウェハ２５を介して回路基板１０を撮像して観察しながらチルトステージ５２、θステージ５３及びＸＹステージ５４を制御してヒートステージ５１を水平方向に移動させる。また、加圧を行う機能部では、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を鉛直方向上方向（＋Ｚ方向）に移動させて回路基板１０とウェハ２５とを加圧する。このとき、ロードセル（図示省略）で加圧圧力を検知することで、制御部１５１ａは、最適な設定圧力に制御する。また、検査を行う機能部では、回路基板１０及びウェハ２５を加圧した状態のまま移動部８２を制御して、プローブ８１を配線パターン１１に当接させる。制御部１５１ａが行う処理については、後に詳述する。
　ＣＰＵ１５１は、入出力インターフェース１５４を介して、キーボードやマウス等の入出力装置１６１を制御する。通信インターフェース１５５は、ネットワーク１６２を介して他の機器からデータを受信してＣＰＵ１５１に送信すると共に、ＣＰＵ１５１が生成したデータを、ネットワーク１６２を介して他の機器に送信する。
　メディアインターフェース１５６は、記憶媒体１６３に格納されたプログラムやデータを読み取り、ＲＡＭ１５２に格納する。なお、記憶媒体１６３は、例えば、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等である。なお、各機能を実現するプログラムは、例えば、記憶媒体１６３から読み出されて、ＲＡＭ１５２を介して貼り合わせ装置２にインストールされ、ＣＰＵ１５１によって実行される。
　図９に示す貼り合わせ装置２の構成は、本実施形態の特徴を説明するにあたって主要構成を説明したのであって、例えば一般的な情報処理装置が備える構成を排除するものではない。貼り合わせ装置２の構成要素は、処理内容に応じてさらに多くの構成要素に分類されてもよいし、１つの構成要素が複数の構成要素の処理を実行してもよい。
　次に、貼り合わせ装置２を用いて回路基板１０とウェハ２５とを貼り合わせる処理（工程３）について説明する。この貼り合わせ工程は、主として制御部１５１ａによって行われる。貼り合わせ工程では、複数のＬＥＤ２０が形成されたウェハ２５と回路基板１０とを貼り合わせて、ＬＥＤ２０を接続パターン上に固定する。
　図１０は、貼り合わせ工程の処理の流れを示すフローチャートである。図１１は、貼り合わせ工程を模式的に示す図である。図１２は、貼り合わせ工程におけるプローブ８１の位置を模式的に示す図である。
　１．アライメント工程（ステップＳ１００～Ｓ１０６）
＜ステップＳ１００＞
　まず、図１１（Ａ）に示すように、ＬＥＤ２０（図１１では図示省略）が下を向くように、ウェハ２５をステージ５０（ここでは、ヒートステージ５１）の上面５１ａに載置する。このとき、制御部１５１ａは、空気吸引装置９１により空気を吸引して、上面５１ａにウェハ２５を吸着して固定する。
　次に、図１１（Ｂ）に示すように、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を上方向（＋Z方向）に移動させ、ウェハ２５を吸着ステージ６０に近づける。そして、制御部１５１ａは、撮像部７１で吸着ステージ６０を介してウェハ２５を撮像して観察しながら、チルトステージ５２、θステージ５３及びＸＹステージ５４制御してヒートステージ５１（すなわちウェハ２５）を水平方向に移動させる。このとき、制御部１５１ａは、ウェハ２５に形成されたアライメントマークを撮像部７１の中央（光軸）に一致させるように、ウェハ２５を水平方向に移動させる。
＜ステップＳ１０２＞
　制御部１５１ａは、ウェハ２５に形成されたアライメントマークが撮像部７１の光軸に一致したら、空気吸引装置９１による空気の吸引を切り、上面５１ａへのウェハ２５の吸着を解除する。また、制御部１５１ａは、空気吸引装置９２により真空吸着用接手６８を介して吸着部６９内部の空気を吸引して、吸着パッド６２にウェハ２５を吸着する。これにより、ＬＥＤ２０が下を向くように、ウェハ２５が吸着パッド６２に固定される。
＜ステップＳ１０４＞
　次に、図１１（Ｃ）に示すように、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を下方向（－Ｚ方向）に移動させ、配線パターン１１が上を向くように回路基板１０をステージ５０（ここでは、ヒートステージ５１）の上面５１ａに載置し、空気吸引装置９１により空気を吸引して、上面５１ａに回路基板１０を吸着して固定する。
＜ステップＳ１０６＞
　図１１（Ｄ）に示すように、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を＋Ｚ方向に移動させて、回路基板１０をウェハ２５に近づける。ただし、回路基板１０とウェハ２５とは当接していない。そして、制御部１５１ａは、撮像部７１で吸着ステージ６０及びウェハ２５を介して回路基板１０を撮像して観察しながら、チルトステージ５２、θステージ５３及びＸＹステージ５４を制御してヒートステージ５１（すなわち回路基板１０）を水平方向に移動させる。なお、ウェハ２５は透明であるため、ウェハ２５を介して回路基板１０を撮像可能である。
　このとき、制御部１５１ａは、回路基板１０に形成されたアライメントマークを撮像部７１の中央（光軸）に一致させるように、回路基板１０を水平方向に移動させる。制御部１５１ａは、回路基板１０に形成されたアライメントマークが撮像部７１の光軸に一致したら、アライメント工程を終了する。これにより、回路基板１０とウェハ２５とが位置決めされた状態で略平行に配置される。
２．貼り合わせ工程
＜ステップＳ１０８＞
　図１１（Ｅ）に示すように、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を＋Ｚ方向に移動させることで、ヒートステージ５１及び吸着パッド６２で回路基板１０及びウェハ２５を挟んで回路基板１０及びウェハ２５の両側から圧力を加える。これにより、回路基板１０とウェハ２５とが加圧される。なお、加圧時には、図１２（Ａ）に示すように、プローブ８１は配線パターン１１（図１２では図示省略）に当接していない。
　本実施の形態では、ヒートステージ５１及び吸着パッド６２で回路基板１０及びウェハ２５を挟んでいるため、加圧時に回路基板１０及びウェハ２５が湾曲せず、ウェハ２５の面全体を略均一に加圧して、ウェハ２５に形成された複数のＬＥＤ２０を一度に回路基板１０に固定することができる。また、例えば、回路基板１０やウェハ２５が湾曲すると、回路基板１０とウェハ２５との距離が近い部分に位置するＬＥＤ２０に過剰な力がかかり、ＬＥＤ２０の破壊やウェハ２５の割れにつながる恐れがある。それに対し、本実施の形態では、ウェハ２５の面全体を均等に加圧するため、ＬＥＤ２０の破壊、ＬＥＤ２０の不均一な点灯やウェハ２５の割れを防ぐことができる。
３．検査工程（ステップＳ１１０～Ｓ１１８）
＜ステップＳ１１０＞
　図１１（Ｆ）及び図１２（Ｂ）に示すように、制御部１５１ａは、ウェハ２５及び回路基板１０の両側から圧力を加えたまま、プローブ８１を－Ｚ方向に移動させてプローブ８１を配線パターン１１（図示省略）に当接させる。
＜ステップＳ１１２＞
　制御部１５１ａは、電源８５から、プローブ８１を介して配線パターン１１に電流を印加する。これにより、ＬＥＤ２０が点灯する。
＜ステップＳ１１４＞
　制御部１５１ａは、撮像部７１で撮像した画像に基づいてＬＥＤ２０がすべて点灯しているか否か確認する。貼り合わせ工程で問題が生じていない場合には、図１２（Ｃ）に示すように、すべてのＬＥＤ２０が点灯する。
＜ステップＳ１１６＞
　全てのＬＥＤ２０が点灯しなかった場合（ステップＳ１１４でＮＯ）、つまり１つでも点灯しないＬＥＤ２０があった場合には、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を－Ｚ方向に移動させて、回路基板１０とウェハ２５とを離す。
＜ステップＳ１１８＞
　そして、制御部１５１ａは、図示しないブロワ等により塵埃等を吹き飛ばして、不具合を修正する。本実施の形態では、回路基板１０とウェハ２５とを接続する前（接着剤硬化前）に検査を行うため、回路基板１０とウェハ２５とを離すことができ、これにより不具合の修正が可能である。その後、制御部１５１ａは、処理をステップＳ１０６に戻す。
４．硬化工程
＜ステップＳ２００＞
　全てのＬＥＤが点灯した場合（ステップＳ１１４でＹＥＳ）には、制御部１５１ａは、図１２（Ｄ）に示すように、移動部８２を制御してプローブ８１を配線パターン１１から離す。そして、制御部１５１ａは、回路基板１０及びウェハ２５の両側から圧力を加えたまま、図示しない加熱部によりヒートステージ５１全体を加熱することで、回路基板１０及びウェハ２５を加熱して接着剤４１を硬化させる。これにより、ＬＥＤ２０が回路基板１０に固定される。
　なお、接着剤は、熱硬化性樹脂に限らず、紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂を用いる場合には、ミラー７４を撮像部７１の光路と重なる位置に移動させて、光照射部７３から紫外線を照射する。これにより、紫外線が回路基板１０及びウェハ２５に照射され、接着剤が硬化する。
５．加圧開放工程
＜ステップＳ２０２＞
　制御部１５１ａは、空気吸引装置９２による空気の吸引をやめて吸着部６９内部に空気を戻し、吸着パッド６２からウェハ２５が離れるようにする。
＜ステップＳ２０４＞
　図１１（Ｇ）に示すように、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を－Ｚ方向に移動させて、回路基板１０にウェハ２５が接続されたものをヒートステージ５１と共に－Ｚ方向に移動させる。
＜ステップＳ２０６＞
　最後に、制御部１５１ａは、空気吸引装置９１による空気の吸引をやめ、上面５１ａから回路基板１０が離れるようにする。そして、上面５１ａから回路基板１０を取り出す。以上が貼り合わせ工程の処理の流れである。
　本実施の形態によれば、透明な吸着パッド６２及びカバーガラス６３と、筒状のチルトステージ６４及びθステージ６５を用いることで、撮像部７１で回路基板１０及びウェハ２５を直接観察することができる。そして、撮像部７１で回路基板１０及びウェハ２５を直接観察しながらアライメントを行うため、高い精度で位置合わせを行うことができる。また、略板状のヒートステージ５１及び吸着パッド６２に回路基板１０及びウェハ２５を挟んで加圧するため、面全体を略均一に加圧することができる。
　また、本実施の形態によれば、プローブ８１を移動可能に設け、検査時にはプローブ８１と配線パターン１１とを当接させ、接着剤硬化時にはプローブ８１を配線パターン１１から離すことで、貼り合わせ装置２でＬＥＤの点灯確認を行うことができる。また、接着剤４１を硬化させて回路基板１０及びウェハ２５を接続する前にＬＥＤ２０の点灯を確認するため、点灯しなかったＬＥＤ２０が存在する場合に回路基板１０とウェハ２５とを分離し、不具合を修正することができる。そのため、表示装置１の製造時の歩留まりを向上させることができる。
　なお、本実施の形態では、ステージ５０がＺ移動部５５を有しており、Ｚ移動部５５がヒートステージ５１を＋Ｚ方向又は－Ｚ方向に移動させたが、＋Ｚ方向又は－Ｚ方向に移動させるのはヒートステージ５１に限られない。例えば、吸着ステージ６０がＺ移動部を有し、このＺ移動部が吸着部６９を＋Ｚ方向又は－Ｚ方向に移動させてもよい。
　また、本実施の形態では、ステージ５０がヒートステージ５１を有したが、ヒートステージ５１は必須ではない。接着剤に光硬化性樹脂を用いる場合には、貼り合わせ装置２は光照射部７３及びミラー７４を有していればよい。また、光照射部７３及びミラー７４は必須ではなく、接着剤に熱硬化性樹脂を用いる場合には、貼り合わせ装置２がヒートステージ５１を有していればよい。
　また、本実施の形態では、回路基板１０やウェハ２５に形成されたアライメントマークをそれぞれ撮像部７１の中央（光軸）に一致させることでアライメントを行ったが、アライメントマークは必須ではない。例えば、撮像部７１が回路基板１０及びウェハ２５を撮像し、ウェハ２５に設けられたＬＥＤ２０の位置と回路基板１０の配線パターン１１の位置とが一致するようにヒートステージ５１を水平方向に移動させてアライメントを行ってもよい。本実施の形態では、撮像部７１が直接回路基板１０やウェハ２５を観察できるため、アライメントマークがなくても回路基板１０とウェハ２５との位置合わせが可能である。特に、撮像部７１がズーム光学系を有し、撮像部７１がＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられているため、回路基板１０及びウェハ２５の一部を拡大して撮像することで、正確なアライメントが可能である。
　また、本実施の形態では、アライメントマークがウェハ２５の中心についているが、アライメントマークを付ける位置は中心に限られない。また、アライメントマークは、１つでもよいし、複数でもよい。アライメントマークを複数つけることで、高さだけでなく、傾きずれや回転ずれも精度よくアライメントできる。特に、アライメントマークを３個以上つけることが好ましい。
　＜第２の実施の形態＞
　本発明の第２の実施の形態は、撮像部７１以外の撮像部もアライメントに用いる形態である。以下、第２の実施の形態に係る貼り合わせ装置３について説明する。第１の実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。また、貼り合わせ装置３を用いて製造される表示装置１は第１の実施の形態と同様であり、表示装置１の製造方法も同様であるため、説明を省略する。
　図１３は、貼り合わせ装置３の概略を示す図である。貼り合わせ装置３は、ウェハ２５と回路基板１０とを貼り合わせて、ＬＥＤ２０と配線パターン１１とを電気的に接続する貼り合わせ工程（工程３）で用いる貼り合わせ装置であり、主として、ステージ５０と、吸着ステージ６０と、撮像部７１、７６、７７と、検査部８０と、支持フレーム９０と、を有する。
　撮像部７７は、回路基板１０の画像を撮像するカメラであり、支持フレーム９０の上面に設けられている。撮像部７６は、ウェハ２５の画像を撮像するカメラであり、ＸＹステージ５４に設けられている。撮像部７６、７７は、一般的なカメラを用いることができるため、説明を省略する。
　図１４は、貼り合わせ工程の処理の流れを示すフローチャートである。図１５は、貼り合わせ工程を模式的に示す図である。なお、第１の実施の形態と第２の実施の形態との差異はアライメント工程及び貼り合わせ工程のみであるため、アライメント工程及び貼り合わせ工程以外の工程については詳細な説明を省略する。
　１．アライメント工程（ステップＳ１０２～Ｓ１０７）
＜ステップＳ１０２＞
　まず、図１５（Ａ）に示すように、空気吸引装置９２により真空吸着用接手６８を介して吸着部６９内部の空気を吸引して、吸着パッド６２にＬＥＤ２０（図１５では図示省略）が下を向くようにウェハ２５を吸着する。
＜ステップＳ１０３＞
　次に、制御部１５１ａは、撮像部７６でウェハ２５を撮像して観察しながら、ウェハ２５の傾き、回転ずれを調整する。つまり、制御部１５１ａは、チルトステージ６４及びθステージ６５を制御して、ウェハ２５に形成されたアライメントマークを撮像部７１の中央（光軸）に一致させるように、ウェハ２５を水平方向に移動させる。
＜ステップＳ１０４＞
　次に、制御部１５１ａは、配線パターン１１が上を向くように回路基板１０をステージ５０（ここでは、ヒートステージ５１）の上面５１ａに固定する。
＜ステップＳ１０５＞
　そして、制御部１５１ａは、撮像部７７で回路基板１０を撮像して観察しながら、回路基板１０の傾き、回転ずれを調整する。つまり、チルトステージ５２、θステージ５３及びＸＹステージ５４を制御してヒートステージ５１（すなわち回路基板１０）を水平方向に移動させる。このとき、制御部１５１ａは、回路基板１０に形成されたアライメントマークを撮像部７７の中央（光軸）に一致させるように、回路基板１０を水平方向に移動させる。
＜ステップＳ１０７＞
　図１５（Ｂ）に示すように、制御部１５１ａは、ＸＹステージ５４を制御して、回路基板１０に形成されたアライメントマークの位置がステップＳ１０３における撮像部７６の光軸の位置と略一致するように、ヒートステージ５１（すなわち回路基板１０）を水平方向に移動させる。これにより、回路基板１０とウェハ２５とが位置決めされた状態で略平行に配置される。
２．貼り合わせ工程
＜ステップＳ１０９＞
　図１５（Ｃ）に示すように、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を＋Ｚ方向に移動させる。また、制御部１５１ａは、撮像部７１で回路基板１０及びウェハ２５を撮像し、回路基板１０とウェハ２５との位置ずれがある場合には、θステージ５３及びＸＹステージ５４を制御してヒートステージ５１（すなわち回路基板１０）を水平方向に移動させて、回路基板１０のアライメントマークとウェハ２５のアライメントマークとを一致させる。このときには、回路基板１０とウェハ２５とは当接していない。
　回路基板１０のアライメントマークとウェハ２５のアライメントマークとが一致したら、図１５（Ｄ）に示すように、ヒートステージ５１及び吸着パッド６２で回路基板１０及びウェハ２５を挟んで回路基板１０及びウェハ２５の両側から圧力を加える。
　これにより、回路基板１０とウェハ２５とが加圧される。ヒートステージ５１及び吸着パッド６２で回路基板１０及びウェハ２５を挟んでいるため、加圧時に回路基板１０及びウェハ２５が湾曲せず、ウェハ２５の面全体を略均一に加圧して、ウェハ２５に形成された複数のＬＥＤ２０を一度に回路基板１０に固定することができ、かつ、ＬＥＤ２０の破壊、ＬＥＤ２０の不均一な点灯やウェハ２５の割れを防ぐことができる。
３．検査工程（ステップＳ１１０～Ｓ１１８）
＜ステップＳ１１０、Ｓ１１２＞
　図１５（Ｅ）に示すように、制御部１５１ａは、ウェハ２５及び回路基板１０の両側から圧力を加えたまま、プローブ８１を－Ｚ方向に移動させてプローブ８１を配線パターン１１に当接させ、プローブ８１を介して配線パターン１１に電源８５から電流を印加する。
＜ステップＳ１１４～Ｓ１１８＞
　制御部１５１ａは、撮像部７１が撮像した画像に基づいてＬＥＤ２０がすべて点灯するか否か確認する。全てのＬＥＤ２０が点灯しなかった場合（１つでも点灯しないＬＥＤ２０があった場合）には、制御部１５１ａは、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を－Ｚ方向に移動させて、回路基板１０とウェハ２５とを離し、不具合を修正する。その後、制御部１５１ａは、処理をステップＳ１０６に戻す。
４．硬化工程
＜ステップＳ２００＞
　全てのＬＥＤ２０が点灯した場合には、制御部１５１ａは、移動部８２によりプローブ８１を配線パターン１１から離し、回路基板１０及びウェハ２５の両側から圧力を加えたまま、図示しない加熱部によりヒートステージ５１全体を加熱することで、回路基板１０及びウェハ２５を加熱して接着剤４１を硬化させる。これにより、ＬＥＤ２０が回路基板１０に固定される。
５．加圧開放工程
＜ステップＳ２０２～Ｓ２０６＞
　制御部１５１ａは、空気吸引装置９２による空気の吸引をやめて、吸着パッド６２からウェハ２５が離れるようにする。そして、制御部１５１ａは、図１５（Ｆ）に示すように、Ｚ移動部５５を制御してヒートステージ５１を－Ｚ方向に移動させて、回路基板１０にウェハ２５が接続されたものをヒートステージ５１と共に－Ｚ方向に移動させる。最後に、制御部１５１ａは、空気吸引装置９１による空気の吸引をやめ、上面５１ａから回路基板１０が離れるようにする。そして、上面５１ａから回路基板１０を取り出す。
　本実施の形態によれば、撮像部７６、７７を用いるため、アライメント処理を簡潔に行うことができる。
　なお、本実施の形態では、撮像部７６、７７を用いたが、撮像部７６は必須ではない。撮像部７６を用いない場合には、ステップＳ１００（図１０参照）、Ｓ１０２（図１０参照）、Ｓ１０４（図１４参照）、Ｓ１０５（図１４参照）の順で処理を行うようにすればよい。
　以上、この発明の実施形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。また、上述した各実施形態や変形例として説明した構成を適宜組み合わせた構成を採用することが可能である。
　特に、上記実施の形態では、回路基板１０とウェハ２５とを貼り合わせる貼り合わせ装置２、３について説明したが、貼り合わせ装置２、３が貼り合わせる対象（第1部材、第2部材に相当）は回路基板１０及びウェハ２５に限られず、略板状の様々な部材同士の貼り合わせに貼り合わせ装置２、３を用いることができる。また、上記実施の形態では、ヒートステージ５１に回路基板１０を固定し、吸着パッド６２にウェハ２５を固定したが、ヒートステージ５１にウェハ２５を固定し、吸着パッド６２に回路基板１０を固定してもよい。
　また、本発明において、「略」とは、厳密に同一である場合のみでなく、同一性を失わない程度の誤差や変形を含む概念である。例えば、略平行とは、厳密に平行の場合には限られない。また、例えば、単に平行、直交等と表現する場合において、厳密に平行、直交等の場合のみでなく、略平行、略直交等の場合を含むものとする。
１　　　　：表示装置
２、３　　：貼り合わせ装置
１０　　　：回路基板
１１　　　：配線パターン
１２　　　：接続パターン
２０　　　：ＬＥＤ
２２　　　：ｐ電極
２３　　　：ｎ電極
２５　　　：ウェハ
３０　　　：蛍光発光層
３０Ｂ　　：青色蛍光発光層
３０Ｇ　　：緑色蛍光発光層
３０Ｒ　　：赤色蛍光発光層
３１　　　：隔壁
３２　　　：平坦化膜
３３　　　：金属膜
４０　　　：駆動回路
４１　　　：接着剤
４３　　　：リジットフレキシブル基板
５０　　　：ステージ
５１　　　：ヒートステージ
５１ａ　　：上面
５２　　　：チルトステージ
５３　　　：θステージ
５４　　　：ＸＹステージ
５５　　　：Ｚ移動部
６０　　　：吸着ステージ
６１　　　：円筒形ブラケット
６１ａ　　：凹部
６２　　　：吸着パッド
６２ａ　　：孔
６２ｂ　　：底面
６３　　　：カバーガラス
６４　　　：チルトステージ
６５　　　：θステージ
６８　　　：真空吸着用接手
６９　　　：吸着部
７１、７６、７７：撮像部
７２　　　：取付部
７３　　　：光照射部
７４　　　：ミラー
８０　　　：検査部
８１　　　：プローブ
８２　　　：移動部
８５　　　：電源
９０　　　：支持フレーム
９１、９２：空気吸引装置
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６：マスク
１５１　　：ＣＰＵ
１５１ａ　：制御部
１５２　　：ＲＡＭ
１５３　　：ＲＯＭ
１５４　　：入出力インターフェース
１５５　　：通信インターフェース
１５６　　：メディアインターフェース
１６１　　：入出力装置
１６２　　：ネットワーク
１６３　　：記憶媒体

Claims (12)

  1. 　略板状の第１部材と透明な略板状の第２部材とを貼り合わせる貼り合わせ装置であって、
    　前記第１部材を吸着する略板状の第１吸着部と、
    　前記第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた第２吸着部であって、前記第２部材を吸着する略板状の第２吸着部と、
    　前記第１吸着部又は前記第２吸着部を上下方向に移動させる第１移動部と、
    　前記第１吸着部を水平方向に移動させる第２移動部と、
    　前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部と、
    　を備え、
    　前記第２吸着部は、両端が覆われた略筒状の部材であり、空気を吸引する吸引口が設けられており、
    　前記第２吸着部の上側の面は、少なくとも一部が透明部材で形成されており、
    　前記第２吸着部の下側の面は、厚さ方向に貫通する孔が形成された透明な吸着パッドであり、
    　前記撮像部は、前記透明部材及び前記吸着パッドを介して前記第１部材及び／又は前記第２部材を撮像する
    　ことを特徴とする貼り合わせ装置。
  2. 　前記第１部材及び前記第２部材は、一方に複数のＬＥＤが形成されており、他方に接続パターンが形成されており、
    　電源に接続された複数のプローブを備え、
    　前記プローブは、前記接続パターンに当接する位置と当接しない位置との間で上下方向に移動可能である
    　ことを特徴とする請求項１に記載の貼り合わせ装置。
  3. 　前記第２吸着部を水平方向に移動させる第３移動部を備え、
    　前記第３移動部は、略筒状の部材であり、前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられている
    　ことを特徴とする請求項１又は２に記載の貼り合わせ装置。
  4. 　前記撮像部及び前記第２吸着部を保持する略柱状の取付部と、
    　高さが前記撮像部と前記第２吸着部との間に位置するように前記取付部に設けられた光照射部と、
    　前記撮像部の光路と重なる位置と重ならない位置との間で水平方向に移動可能に設けられたミラーと、
    　を備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の貼り合わせ装置。
  5. 　前記撮像部で前記第２吸着部及び前記第２部材を介して前記第１部材を撮像して観察しながら前記第２移動部を制御して前記第１吸着部を移動させる第１制御部を備えた
    　ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の貼り合わせ装置。
  6. 　前記プローブを上下方向に移動させる第４移動部と、
    　前記第１移動部を制御して前記第１部材と前記第２部材とを加圧し、当該加圧した状態のまま前記第４移動部を制御して前記プローブを前記接続パターンに当接させる第２制御部と、
    　を備えたことを特徴とする請求項２に記載の貼り合わせ装置。
  7. 　略板状の第１吸着部に板状の第１部材を載置し、前記第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた透明な略板状の第２吸着部に透明な板状の第２部材を吸着して、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置する工程と、
    　前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部で前記第２吸着部及び前記第２部材を介して前記第１部材を撮像して観察しながら前記第１部材を水平方向に移動させて、前記第１部材と前記第２部材との位置合わせを行う工程と、
    　前記第１部材と前記第２部材とを加圧する工程と、
    　を有することを特徴とする貼り合わせ方法。
  8. 　前記第１部材及び前記第２部材は、一方に複数のＬＥＤが形成されており、他方に接続パターンが形成されており、
    　前記第１部材及び／又は前記第２部材には、接着剤が塗布されており、
    　前記第１部材と前記第２部材とを加圧したままプローブを移動して、前記接続パターンに前記プローブを当接して前記ＬＥＤを点灯させる工程と、
    　前記撮像部で前記第１部材及び前記第２部材を撮像し、当該撮像された画像で前記ＬＥＤの点灯を確認する工程と、
    　前記ＬＥＤがすべて点灯している場合に、前記接着剤を硬化させる工程と、
    　を有することを特徴とする請求項７に記載の貼り合わせ方法。
  9. 　前記第１吸着部に前記第２部材を載置する工程と、
    　前記撮像部で前記第２吸着部を介して前記第２部材を撮像して観察しながら前記第１吸着部を水平方向に移動させる工程と、
    　前記第２吸着部で前記第２部材を吸着する工程と、
    　前記第１吸着部に前記第１部材を載置する工程と、
    　により、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置する
    　ことを特徴とする請求項７又は８に記載の貼り合わせ方法。
  10. 　一方に複数のＬＥＤが形成されており、他方に接続パターンが形成されている略板状の第１部材及び透明な略板状の第２部材を貼り合わせる貼り合わせ工程を含む表示装置の製造方法であって、
    　前記貼り合わせ工程は、
    　略板状の第１吸着部に前記第１部材を載置し、前記第１吸着部の鉛直方向上側に設けられた透明な略板状の第２吸着部に前記第２部材を吸着して、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置する工程と、
    　前記第２吸着部の鉛直方向上側に設けられた撮像部で前記第２吸着部及び前記第２部材を介して前記第１部材を撮像して観察しながら前記第１部材を水平方向に移動させて、前記第１部材と前記第２部材との位置合わせを行う工程と、
    　前記第１部材と前記第２部材とを加圧する工程と、
    　を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
  11. 　前記第１部材及び／又は前記第２部材には、接着剤が塗布されており、
    　前記貼り合わせ工程は、
    　前記第１部材と前記第２部材とを加圧したままプローブを移動して、前記接続パターンに前記プローブを当接して前記ＬＥＤを点灯させる工程と、
    　前記撮像部で前記第１部材及び前記第２部材を撮像し、当該撮像された画像で前記ＬＥＤの点灯を確認する工程と、
    　前記ＬＥＤがすべて点灯している場合に、前記接着剤を硬化させる工程と、
    　を有することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
  12. 　前記第１吸着部に前記第２部材を載置する工程と、
    　前記撮像部で前記第２吸着部を介して前記第２部材を撮像して観察しながら前記第１吸着部を水平方向に移動させる工程と、
    　前記第２吸着部で前記第２部材を吸着する工程と、
    　前記第１吸着部に前記第１部材を載置する工程と、
    　により、前記第１部材と前記第２部材とを略平行に配置する
    　ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の表示装置の製造方法。
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