WO2020225884A1 - 樹脂粒子混合物 - Google Patents
樹脂粒子混合物 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2020225884A1 WO2020225884A1 PCT/JP2019/018444 JP2019018444W WO2020225884A1 WO 2020225884 A1 WO2020225884 A1 WO 2020225884A1 JP 2019018444 W JP2019018444 W JP 2019018444W WO 2020225884 A1 WO2020225884 A1 WO 2020225884A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- resin
- epoxy resin
- group
- type
- particles
- Prior art date
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 162
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 141
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 106
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 24
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 15
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 9
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 7
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 7
- -1 terpene modified phenol Chemical class 0.000 description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 28
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 8
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005740 oxycarbonyl group Chemical group [*:1]OC([*:2])=O 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QKUSYGZVIAWWPY-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane;7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1COCOC1.C1CCCC2OC21 QKUSYGZVIAWWPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 1-(methoxymethyl)-4-[4-(methoxymethyl)phenyl]benzene Chemical group C1=CC(COC)=CC=C1C1=CC=C(COC)C=C1 MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLBVJHVRECUXKP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxy-1,4-dimethylbenzene Chemical group COC1=C(C)C=CC(C)=C1OC BLBVJHVRECUXKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXHLMWWPSWWKOK-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylnaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=C(C)C(C)=CC2=C1 QXHLMWWPSWWKOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOSCKTQMAZSFBZ-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-[[2,7-bis(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-1-yl]methyl]-7-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=2CC=3C4=CC(OCC5OC5)=CC=C4C=CC=3OCC3OC3)=CC=C1C=CC=2OCC1CO1 XOSCKTQMAZSFBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQNQTIUCMJTZGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCO)C1=CC=CC=C1 VQNQTIUCMJTZGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017532 Cu-Be Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009038 Sn—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEVHTMLFDWFAQF-UHFFFAOYSA-N butyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 BEVHTMLFDWFAQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004744 butyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000006639 cyclohexyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002933 cyclohexyloxy group Chemical group C1(CCCCC1)O* 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001887 cyclopentyloxy group Chemical group C1(CCCC1)O* 0.000 description 1
- 125000000131 cyclopropyloxy group Chemical group C1(CC1)O* 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OUGDZFRDEZNAOS-UHFFFAOYSA-N diethyl-methyl-phenylphosphanium Chemical compound CC[P+](C)(CC)C1=CC=CC=C1 OUGDZFRDEZNAOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 125000006840 diphenylmethane group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004672 ethylcarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010299 mechanically pulverizing process Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006678 phenoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- JZWFDVDETGFGFC-UHFFFAOYSA-N salacetamide Chemical group CC(=O)NC(=O)C1=CC=CC=C1O JZWFDVDETGFGFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005920 sec-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- WHAFDJWJDDPMDO-UHFFFAOYSA-N trimethyl(phenyl)phosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C1=CC=CC=C1 WHAFDJWJDDPMDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O triphenylphosphanium Chemical compound C1=CC=CC=C1[PH+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
Definitions
- the present invention relates to a mixture of resin particles.
- thermosetting resin compositions containing an epoxy resin and a phenol resin as a curing material are widely used in electronic material applications such as wiring boards and encapsulants. Such compositions generally further include a curing accelerator. As a result, the cured state of the resin is controlled, and the curing conditions are set according to the application. Since the thermosetting resin composition has a pot life, it is generally refrigerated or frozen for storage.
- thermosetting resin composition can be melt-kneaded with fillers to prepare a resin compound.
- the filler is silica powder
- the compound can be used as a sealing material for electronic components.
- the filler is a magnetic metal powder
- the compound can be used as a material for producing a bond magnet, an inductor, or the like.
- Patent Document 1 discloses a method for producing a bonded magnet containing magnet powder by using a thermosetting resin composition containing an epoxy resin and a phenol novolac type resin as a molding material.
- thermosetting resin compositions tend to have a short pot life, which may limit the degree of freedom in the manufacturing process.
- an object of the present invention is to provide a resin particle mixture that can be used as a molding material or the like and has an excellent pot life.
- the present invention provides a resin particle mixture containing epoxy resin particles and phenolic resin particles containing a curing accelerator.
- the epoxy resin constituting the epoxy resin particles is a biphenyl type epoxy resin, a stillben type epoxy resin, a diphenylmethane type epoxy resin, a sulfur atom-containing epoxy resin, a novolak type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, and salicyl. It may contain at least one selected from the group consisting of an aldehyde type epoxy resin, an epoxy resin having a naphthalene structure, and a copolymerized epoxy resin of naphthols and phenols.
- the phenol resin constituting the phenol resin particles is a group consisting of a dicyclopentadiene type phenol resin, a salicylaldehyde type phenol resin, a copolymerized phenol resin of benzaldehyde type phenol and an aralkyl type phenol, and a novolak type phenol resin. It may contain at least one more selected.
- the curing accelerator may contain a tetra-substituted phosphonium / tetra-substituted borate.
- the particle size of the epoxy resin particles may be 0.5 mm or less.
- the particle size of the phenolic resin particles may be 0.5 mm or less.
- the particle size of the contained particles may be 0.5 mm or less.
- the resin particle mixture of the present embodiment contains epoxy resin particles and phenolic resin particles containing a curing accelerator.
- the components of the resin particle mixture of the present embodiment, the necessary items of the manufacturing method, the applicable products, and the like will be described in order.
- the epoxy resin constituting the epoxy resin particles is not particularly limited as long as it is solid at room temperature.
- the epoxy resin is, for example, a resin having two or more epoxy groups in one molecule.
- examples of such epoxy resins include biphenyl type epoxy resins, stillben type epoxy resins, diphenylmethane type epoxy resins, sulfur atom-containing epoxy resins, novolac type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and salicylaldehyde type epoxy resins.
- examples thereof include an epoxy resin having a naphthalene structure, a copolymerized epoxy resin of naphthols and phenols, and the like.
- the epoxy resin examples include an epoxidized product of an aralkyl type phenol resin, a bisphenol type epoxy resin, an alcoholic glycidyl ether type epoxy resin, a paraxylylene and / or a metaxylylene modified phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, and a terpene modified phenol resin glycidyl.
- Ether type epoxy resin cyclopentadiene type epoxy resin, polycyclic aromatic ring modified phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, naphthalene ring containing phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl type or methyl glycidyl type
- a linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing an epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a halogenated phenol novolac type epoxy resin, a hydroquinone type epoxy resin, a trimethylolpropan type epoxy resin, and an olefin bond with a peracid such as peracetic acid. And so on. These may be used alone or in combination of two or more.
- the biphenyl type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a biphenyl skeleton, and is, for example, an alkyl-substituted or unsubstituted biphenol epoxy resin.
- the stilbene type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a stilbene skeleton, and is, for example, a diglycidyl ether type epoxy resin such as stilbene-based phenols.
- the diphenylmethane type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a diphenylmethane skeleton.
- the sulfur atom-containing epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin containing a sulfur atom.
- the novolak type epoxy resin is a resin obtained by epoxidizing a novolak resin, and is obtained by condensing or co-condensing phenols and / or naphthols and a compound having an aldehyde group under an acidic catalyst.
- phenols include phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A and bisphenol F.
- naphthols include ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene and the like.
- Examples of the compound having an aldehyde group include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde and the like.
- Examples of the novolak type epoxy resin include phenol novolac type epoxy resin and orthocresol novolak type epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more.
- the dicyclopentadiene type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin epoxidized using a compound having a dicyclopentadiene skeleton as a raw material.
- the salicylaldehyde type epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin made from a compound having a salicylaldehyde skeleton.
- Examples of the epoxy resin having a naphthalene structure include those in which a glycidyl group is bonded to a naphthalene skeleton.
- the epoxy resin having a naphthalene structure may be a bifunctional type, a trifunctional type or a tetrafunctional type.
- the number of naphthalene skeletons in the epoxy resin having a naphthalene structure can be 1 or more, but is preferably 2 or more. Further, the upper limit of the number of the naphthalene skeletons can be set to 8. These may be used alone or in combination of two or more.
- the epoxy resin having a naphthalene structure for example, a methylene-bonded dimer of a naphthalenedepoxy compound, a naphthylene ether type epoxy resin, a naphthalene novolac type epoxy resin, and a naphthalene dipoxy compound from the viewpoint of being superior in mechanical strength at room temperature and high temperature.
- Methylene conjugate of naphthalene monoepoxy compound and naphthalenedi epoxy compound and the like.
- epoxy resin having a naphthalene structure examples include HP-4032, HP-4032D, HP-4700, HP-4750, EXA-7311-G4, EXA-7734-G4, and EXA-9540 (manufactured by DIC Co., Ltd.). , Product name) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
- the copolymerized epoxy resin of naphthols and phenols is not particularly limited as long as it is an epoxy resin made from a compound having a naphthol skeleton and a compound having a phenol skeleton.
- epoxidized product of the aralkyl type phenol resin examples include epoxidized products such as phenol aralkyl resin and naphthol aralkyl resin. These may be used alone or in combination of two or more.
- bisphenol type epoxy resin examples include epoxy resins made from bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
- the glycidyl ether type epoxy resin for alcohols is, for example, a glycidyl ether type epoxy resin such as butanediol, polyethylene glycol and polypropylene glycol. These may be used alone or in combination of two or more.
- the glycidyl ester type epoxy resin is, for example, a glycidyl ester type epoxy resin of carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid and tetrahydrophthalic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
- the glycidyl-type or methylglycidyl-type epoxy resin is, for example, a glycidyl-type or methylglycidyl-type epoxy resin in which active hydrogen bonded to a nitrogen atom such as aniline or isocyanuric acid is replaced with a glycidyl group.
- Examples of the alicyclic epoxy resin include vinylcyclohexene epoxide obtained by epoxidizing an olefin bond in the molecule, 3,4-epoxycyclohexenemethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate and 2- (3,4-).
- Epoxy) cyclohexene-5,5-spiro (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
- epoxies of biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, diphenylmethane type epoxy resin, sulfur atom-containing epoxy resin, and aralkyl type phenol resin Is more preferable.
- More preferable epoxidized products of the aralkyl-type phenol resin include epoxidized products of the aralkyl-type phenolic resin such as the phenol aralkyl resin, the naphthol aralkyl resin and the biphenyl-type phenol aralkyl resin.
- the epoxidized product of this aralkyl-type phenolic resin is synthesized from phenols such as phenol and cresol and / or naphthols such as naphthol and dimethylnaphthol, and dimethoxyparaxylene, bis (methoxymethyl) biphenyl and derivatives thereof.
- the epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin made from a phenolic resin. These may be used alone or in combination of two or more.
- novolak type epoxy resin dicyclopentadiene type epoxy resin, salicylaldehyde type epoxy resin, epoxy resin having a naphthalene structure, and copolymer type of naphthols and phenols.
- Epoxy resin is more preferred.
- More preferable novolac-type epoxy resins include, for example, epoxy resins obtained by epoxidizing novolac-type phenolic resins such as phenol novolac, cresol novolak, and naphthol novolak by a method such as glycidyl etherification. These may be used alone or in combination of two or more.
- the phenol resin constituting the phenol resin particles is not particularly limited as long as it is solid at room temperature.
- the phenol resin include a phenol resin having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule generally used as a curing agent.
- examples of such phenolic resins include dicyclopentadiene-type phenolic resins, salicylaldehyde-type phenolic resins, copolymerized phenolic resins of benzaldehyde-type phenols and aralkyl-type phenols, and novolak-type phenolic resins.
- the phenolic resin includes a compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule, an aralkyl-type phenolic resin, paraxylylene and / or metaxylylene-modified phenolic resin, melamine-modified phenolic resin, terpene-modified phenolic resin, and dicyclopentadiene-type naphthol.
- examples thereof include resins, cyclopentadiene-modified phenolic resins, polycyclic aromatic ring-modified phenolic resins, biphenyl-type phenolic resins, triphenylmethane-type phenolic resins, and phenolic resins obtained by copolymerizing two or more of these.
- aralkyl-type phenol resin examples include aralkyl-type phenol resins such as phenol aralkyl resin, naphthol aralkyl resin, and biphenyl-type phenol aralkyl resin. These may be used alone or in combination of two or more.
- the compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule include resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol.
- the phenol resin is preferably an aralkyl type phenol resin and a copolymerized phenol resin of benzaldehyde type phenol and aralkyl type phenol.
- the phenolic resin is preferably a dicyclopentadiene type phenolic resin, a salicylaldehyde type phenolic resin, and a novolak type phenolic resin.
- the novolak type phenol resin include novolak type phenol resins such as phenol novolak, cresol novolak, and naphthol novolak.
- dicyclopentadiene-type phenolic resins can be used alone or in combination of two or more. May be good.
- the curing accelerator contained in the phenolic resin particles may contain a tetra-substituted phosphonium / tetra-substituted borate.
- the tetra-substituted phosphonium-tetra-substituted borate is a compound represented by the following formula (I-0).
- R 51 to R 58 each independently represent an organic group having 1 to 18 carbon atoms, and all of them may be the same or different.
- the "organic group having 1 to 18 carbon atoms" described as R 51 to R 58 of the general formula (I-0) has 1 to 18 carbon atoms and may be substituted or unsubstituted.
- Examples of the substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group and octyl.
- Examples thereof include aliphatic hydrocarbon groups such as a group, a decyl group, a dodecyl group, an allyl group and a vinyl group, and those substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, a hydroxyl group, an amino group, a halogen atom and the like.
- the substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group also includes a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group.
- the substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclopentenyl group and a cyclohexenyl group, and an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group and an aryloxy group. , A hydroxyl group, an amino group, a halogen atom or the like, and the like.
- Examples of the substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group include an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group, an alkyl group substituted aryl group such as a dimethylphenyl group, an ethylphenyl group, a butylphenyl group and a tert-butylphenyl group.
- alkoxy group-substituted aryl groups such as methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, butoxyphenyl group and tert-butoxyphenyl group, which are further added to alkyl group, alkoxy group, aryl group, aryloxy group, amino group and It may be substituted with a halogen atom or the like.
- Examples of the aliphatic hydrocarbon oxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, a sec-butoxy group, a tert-butoxy group, a cyclopropyloxy group, a cyclohexyloxy group and a cyclopentyloxy group.
- the aromatic hydrocarbon oxy group has a structure in which an oxygen atom is bonded to the above-mentioned aromatic hydrocarbon group such as a phenoxy group, a methylphenoxy group, an ethylphenoxy group, a methoxyphenoxy group, a butoxyphenoxy group and a phenoxyphenoxy group.
- aromatic hydrocarbon group such as a phenoxy group, a methylphenoxy group, an ethylphenoxy group, a methoxyphenoxy group, a butoxyphenoxy group and a phenoxyphenoxy group.
- examples thereof include an oxy group and the like, in which they are substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, an amino group, a halogen atom and the like.
- Examples of the carbonyl group include aliphatic hydrocarbon carbonyl groups such as formyl groups, acetyl groups, ethylcarbonyl groups, butyryl groups, cyclohexylcarbonyl groups and allylcarbonyls, and aromatic hydrocarbon carbonyls such as phenylcarbonyl groups and methylphenylcarbonyl groups. Examples thereof include groups and those in which they are substituted with an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, an amino group, a halogen atom or the like.
- oxycarbonyl group examples include aromatic hydrocarbon oxycarbonyl groups such as methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, butoxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group and cyclohexyloxycarbonyl group, phenoxycarbonyl group and methylphenoxycarbonyl group.
- aromatic hydrocarbon oxycarbonyl groups such as methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, butoxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group and cyclohexyloxycarbonyl group, phenoxycarbonyl group and methylphenoxycarbonyl group.
- group hydrocarbon oxycarbonyl groups and the like examples include group hydrocarbon oxycarbonyl groups and the like, and those substituted with alkyl groups, alkoxy groups, aryl groups, aryloxy groups, amino groups, halogen atoms and the like.
- Examples of the carbonyloxy group include aliphatic hydrocarbon carbonyloxy groups such as methylcarbonyloxy group, ethylcarbonyloxy group, butylcarbonyloxy group, allylcarbonyloxy group and cyclohexylcarbonyloxy group, phenylcarbonyloxy group and methylphenylcarbonyl.
- Examples thereof include aromatic hydrocarbon carbonyloxy groups such as oxy groups, and those substituted with alkyl groups, alkoxy groups, aryl groups, aryloxy groups, amino groups, halogen atoms and the like.
- R 51 to R 54 may be substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon groups
- R 55 to R 58 may be substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon groups. ..
- tetra-substituted phosphonium / tetra-substituted borate examples include tetrabutylphosphonium / tetraphenylbolate, n-butyltriphenylphosphonium / tetraphenylbolet, tetraphenylphosphonium / tetraphenylbolate, and the like.
- tetrabutylphosphonium / tetraphenylborate is preferable from the viewpoint of easily increasing the strength of the molded product and easily suppressing the decrease in strength at high temperatures.
- These compounds may be used alone or in combination of two or more.
- Examples of the compound represented by the above general formula (I-0) include PX-4PB (manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd., trade name) and the like.
- the curing accelerator may contain a well-known curing accelerator other than the above.
- the content of the above-mentioned curing accelerator is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, based on the mass of the curing accelerator. is there.
- the content of the above-mentioned curing accelerator is 30% by mass or more, the resin particle mixture can be sufficiently cured.
- the structure of the curing accelerator can be analyzed by a method such as a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
- NMR nuclear magnetic resonance apparatus
- the decomposition temperature of the curing accelerator is preferably higher than the melting point of the phenol resin.
- the melting point of the curing accelerator is preferably lower than the melting point of the phenolic resin.
- the resin particle mixture is produced by mixing a particulate epoxy resin and a particulate phenol resin containing a curing accelerator.
- a stirrer having a stirring blade, a mix rotor, a shaker, a mill, or the like can be used without particular limitation.
- a mixing method that does not generate excessive heat due to friction between the particles is preferable.
- Epoxy resin particles are obtained by mechanically pulverizing a solid epoxy resin.
- Epoxy resin particles may be obtained by pulverizing one or more kinds of epoxy resins. When two or more kinds of epoxy resins are used, it is preferable to melt and mix them once to obtain a solid substance, which is then pulverized into particles. It is also possible to crush and mix two or more types of epoxy resins.
- the shape of the epoxy resin particles is not particularly limited, but from the viewpoint of easily obtaining a uniform resin particle mixture, it is preferable that the epoxy resin particles contain 90% by mass or more of particles having a particle diameter of 0.5 mm or less, and the particle diameter is 0.5 mm or less. More preferably, it consists of particles (substantially containing 100% by mass). That is, the particle diameter (maximum diameter) of the epoxy resin particles is preferably 0.5 mm or less. The particle diameter (minimum diameter) of the epoxy resin particles is preferably 0.05 mm or more. Further, the average particle size of the epoxy resin particles can be 0.1 to 0.5 mm from the viewpoint of the homogeneity of mixing with the particulate phenol resin containing the curing accelerator. The particle diameter (maximum diameter, minimum diameter) and average particle diameter of the epoxy resin particles can be measured by a laser diffraction method particle size distribution measuring device, respectively.
- the particulate phenolic resin containing the curing accelerator can be obtained, for example, as follows. A mixture of the phenolic resin and the curing accelerator is heated to melt the phenolic resin with stirring, and then cooled to obtain a solid substance. The obtained solid matter is pulverized with a hammer and then ground with a mortar and pestle to obtain a particulate phenolic resin containing a curing accelerator.
- the mixture of the phenol resin and the curing accelerator can be obtained by mechanical stirring and mixing, or can also be obtained by dispersion mixing by ultrasonic waves.
- the shape of the phenol resin particles is not particularly limited, but from the viewpoint of easily obtaining a uniform resin particle mixture, it is preferable that the phenol resin particles contain 90% by mass or more of particles having a particle diameter of 0.5 mm or less, and the particle diameter is 0.5 mm or less. More preferably, it consists of particles (substantially containing 100% by mass). That is, the maximum particle diameter (maximum diameter) of the phenolic resin particles is preferably 0.5 mm or less.
- the particle size (minimum diameter) of the phenolic resin particles is preferably 0.05 mm or more.
- the average particle size of the phenol resin particles can be 0.1 to 0.5 mm from the viewpoint of the homogeneity of mixing with the epoxy resin particles.
- the particle diameter (maximum diameter, minimum diameter) and average particle diameter of the phenol resin particles can be measured by a laser diffraction method particle size distribution measuring device, respectively.
- the resin particle mixture may contain other components, for example, as long as the properties as a molding material are not impaired. Examples of such components include coupling agents, elastomer modifiers, fillers, flame retardants and the like. Further, the resin particle mixture may further contain particles containing the phenol resin exemplified above alone (it can be said that the particles are made of a phenol resin or the phenol resin particles do not contain a curing accelerator). Such particles containing the phenolic resin alone can be obtained by pulverizing the solid phenolic resin. The particle size of the particles can be the same as that of the phenolic resin particles, and for example, the maximum diameter thereof is preferably 0.5 mm or less. The particles containing the above-mentioned other components and the phenol resin alone can be mixed together when the epoxy resin particles and the phenol resin particles are mixed.
- the resin particle mixture preferably contains 90% by mass or more of particles having a particle diameter of 0.5 mm or less, and is composed of particles having a particle diameter of 0.5 mm or less (substantially 100 mass) from the viewpoint of easily obtaining a uniform resin particle mixture. %) Is more preferable. That is, it is preferable that the particle diameter (maximum diameter) of the contained particles is 0.5 mm or less.
- the particle diameter (minimum diameter) of the contained particles is preferably 0.05 mm or more.
- the average particle size of the contained particles can be 0.1 to 0.5 mm.
- the particle diameter (maximum diameter, minimum diameter) and average particle diameter of the contained particles can be measured by a laser diffraction method particle size distribution measuring device, respectively.
- the amount of the curing accelerator to be blended is not particularly limited as long as the curing promoting effect can be achieved.
- the amount of the curing accelerator blended is preferably 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. It is contained in the phenol resin particles so as to be preferably 1 to 20 parts by mass, and more preferably 1 to 15 parts by mass.
- the blending amount of the curing accelerator is 0.1 to 30 parts by mass, the resin particle mixture as a molding material is cured at an appropriate curing rate.
- the epoxy resin particles and the phenol resin particles are such that the mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin is the ratio of the hydroxyl value equivalent of the total phenol resin to the epoxy equivalent of the total epoxy resin (number of hydroxyl groups in the phenol resin / epoxy).
- the number of epoxy groups in the resin) is preferably 0.5 to 2.0, more preferably 0.7 to 1.5, and 0.8 to 1 It is more preferable to mix them so as to be 0.3. When the above ratio is 0.5 to 2.0, the epoxy resin is sufficiently cured and the heat resistance of the cured product becomes good.
- the resin particle mixture can be used as a molding material (binding material).
- a molding material binding material
- a molded product containing the filler can be obtained.
- the molded product can be obtained by putting a mixture of resin particles and a mixture containing a filler in a mold and then performing compression molding, warm molding, or the like. By further heating the molded product, the curing of the molded product can be promoted.
- the filler surface can be coated with a resin derived from the resin particle mixture by mixing the resin particle mixture dissolved in the solvent and the filler, and then removing (distilling) the solvent and drying the filler.
- the resin particle mixture and the mixture containing the filler can be melt-kneaded using a kneader, a twin-screw roll kneader or the like. By molding these as described above, a molded product can be obtained.
- Examples of the filler include silica powder, magnetic metal powder, and ferrite powder.
- the molded product can be used as an insulating material, a sealing material, or the like.
- the molded product can be used as a bond magnet.
- the hard magnetic powder include alloy powders such as FeNdB and SmFeN, and Fe oxide powders such as ferrite powder.
- the molded product can be used as a magnetic encapsulant.
- a powder containing a metal element can also be used.
- the powder containing a metal element may contain, for example, at least one selected from the group consisting of elemental metals, alloys and metal compounds.
- the powder containing a metal element may consist of, for example, at least one selected from the group consisting of elemental metals, alloys and metal compounds.
- the alloy may include at least one selected from the group consisting of solid solutions, eutectic and intermetallic compounds.
- the alloy may be, for example, stainless steel (Fe—Cr based alloy, Fe—Ni—Cr based alloy, etc.).
- the metal compound may be, for example, an oxide such as ferrite.
- the powder containing a metal element may contain one kind of metal element or a plurality of kinds of metal elements.
- the metal element may be, for example, a base metal element, a noble metal element, a transition metal element, or a rare earth element.
- the metal elements include, for example, iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), aluminum (Al), tin (Sn). , Chromium (Cr), Barium (Ba), Strontium (Sr), Lead (Pb), Silver (Ag), Praseodymium (Pr), Neodymium (Nd), Samarium (Sm) and Dysprosium (Dy). It may be at least one kind.
- the powder containing a metal element may contain an element other than the metal element.
- the powder containing a metal element may contain, for example, oxygen ( ⁇ ), beryllium (Be), phosphorus (P), boron (B), or silicon (Si).
- the powder containing a metal element may be a magnetic powder.
- the powder containing a metal element may be a soft magnetic alloy or a ferromagnetic alloy.
- the powder containing a metal element is, for example, Fe—Si alloy, Fe—Si—Al alloy (Sendust), Fe—Ni alloy (Permalloy), Fe—Cu—Ni alloy (Permalloy), Fe—Co alloy.
- Alloy Permenzur
- Fe-Cr-Si alloy electromagnetically-si alloy
- Nd-Fe-B alloy rare earth magnet
- Sm-Fe-N alloy rare earth magnet
- Al-Ni-Co alloy It may be at least one selected from the group consisting of alloys (alnico magnets) and ferrites.
- the ferrite may be, for example, spinel ferrite, hexagonal ferrite, or garnet ferrite.
- the powder containing a metal element may be a copper alloy such as a Cu—Sn-based alloy, a Cu—Sn—P-based alloy, a Cu—Ni-based alloy, or a Cu—Be-based alloy.
- the powder containing a metal element may contain one or more of the above elements.
- the powder containing a metal element may be Fe alone.
- the powder containing a metal element may be an alloy containing iron (Fe-based alloy).
- the Fe-based alloy may be, for example, a Fe—Si—Cr based alloy or an Nd—Fe—B based alloy.
- the powder containing a metal element may be an Fe amorphous alloy.
- Commercially available Fe amorphous alloy powders include, for example, AW2-08, KUAMET-6B2 (above, trade name manufactured by Epson Atmix Co., Ltd.), DAP MS3, DAP MS7, DAP MSA10, DAP PB, DAP PC, DAP MKV49.
- DAP 410L DAP 430L, DAP HYB series (above, product name manufactured by Daido Special Steel Co., Ltd.), MH45D, MH28D, MH25D, MH20D (above, product name manufactured by Kobe Steel Co., Ltd.) and the like.
- Example 1 In a 500 mL separable flask equipped with a stirring blade, 100 g of HP-850N (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name) as a cresol novolac type phenol resin, and PX-4PB (Hokuko Chemical Co., Ltd.) as a curing accelerator (catalyst). (Product, trade name) was added in an amount of 4.5 g. PX-4PB is a compound represented by the above general formula (I-0). The flask was heated to 110 ° C. in an oil bath to melt the phenolic resin. After melting, the mixture was stirred for 1 hour to obtain a melt containing a phenol resin and a curing accelerator. This was recovered on a Teflon sheet (Teflon is a registered trademark) and cooled to room temperature to obtain a solid substance.
- HP-850N manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name
- PX-4PB Hokuko Chemical Co
- the obtained solid matter was crushed with a hammer, further ground with a mortar and pestle so that the maximum diameter of the particles was 0.5 mm or less, and then sieved with a sieve having an opening of 500 ⁇ m. As a result, phenolic resin particles containing a curing accelerator were obtained.
- EPPN-502H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) as a salicylaldehyde type epoxy resin was crushed with a hammer and then ground with a mortar and pestle so that the maximum particle size was 0.5 mm or less. Later, it was sieved with a sieve having an opening of 500 ⁇ m. As a result, epoxy resin particles were obtained.
- Example 2 Examples except that NC-3000H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), which is an epoxy compound of an aralkyl type phenol resin (biphenyl type phenol aralkyl resin), was used as the epoxy resin instead of EPPN-502H.
- NC-3000H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name
- aralkyl type phenol resin biphenyl type phenol aralkyl resin
- Example 3 100 g of HP-850N and 10 g of PX-4PB were put into a 500 mL separable flask equipped with a stirring blade. The flask was heated to 150 ° C. in an oil bath to melt the phenolic resin. After that, phenol resin particles containing a curing accelerator were obtained in the same manner as in Example 1.
- epoxy resin particles were obtained in the same manner as in Example 1.
- HP-850N was crushed with a hammer, further ground with a mortar and pestle so that the maximum diameter of the particles was 0.5 mm or less, and then sieved with a sieve having an opening of 500 ⁇ m.
- phenolic resin particles phenolic resin particles containing no curing accelerator
- the obtained solid matter was crushed with a hammer, further ground with a mortar and pestle so that the maximum diameter of the particles was 0.5 mm or less, and then sieved with a sieve having an opening of 500 ⁇ m.
- resin particles containing an epoxy resin, a phenol resin, and a curing accelerator were obtained.
- Example 1 the epoxy resin particles and the phenol resin particles containing the curing accelerator were ground so that the maximum diameter was 2 mm or less, and then sieved with a sieve having an opening of 2 mm. Except for this, a particle mixture was obtained in the same manner as in Example 1.
- the resin compound was molded at 200 MPa and then heat-treated at 190 ° C. for 1 hour to obtain a columnar NdFeB-bonded magnet of 11 ⁇ ⁇ 10 mm.
- the resin compound was molded at 100 MPa and then heat-treated at 190 ° C. for 1 hour to obtain a cylindrical SmFeN-bonded magnet of 11 ⁇ ⁇ 10 mm.
- the resin mixed powder was molded at 200 MPa and 100 ° C. and then heat-treated at 190 ° C. for 1 hour to obtain a cylindrical SmFeN bonded magnet of 11 ⁇ ⁇ 10 mm.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本開示は、エポキシ樹脂粒子と、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子と、を含有する樹脂粒子混合物に関する。このような樹脂粒子混合物は、成形材料等として用いることができ、かつ優れた可使時間を有する。
Description
本発明は樹脂粒子混合物に関するものである。
エポキシ樹脂と、硬化材としてフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物は、配線板、封止材等の電子材料用途において広く用いられている。そのような組成物は、一般的に硬化促進剤をさらに含む。これにより樹脂の硬化状態が制御され、また用途に応じた硬化条件が設定される。熱硬化性樹脂組成物には可使時間があるため、保管には冷蔵又は冷凍が一般的である。
上記の熱硬化性樹脂組成物は、フィラー類と溶融混練することで樹脂コンパウンドを作製することができる。その際、フィラーがシリカ紛である場合は、当該コンパウンドを電子部品の封止材として使用することができる。また、フィラーが磁性金属粉である場合は、当該コンパウンドをボンド磁石、インダクタ等を作製する材料として使用することができる。
例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂及びフェノールノボラック型樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を成形材料として用いて、磁石粉末を含むボンド磁石を作製する方法が開示されている。
しかしながら、従来の熱硬化性樹脂組成物は可使時間が短い傾向にあり、製造プロセスの自由度が制限される場合がある。
そこで、本発明は、成形材料等として用いることができ、かつ優れた可使時間を有する樹脂粒子混合物を提供することを目的とする。
本発明は、エポキシ樹脂粒子と、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子と、を含有する樹脂粒子混合物を提供する。
本発明において、上記エポキシ樹脂粒子を構成するエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂、並びにナフトール類及びフェノール類の共重合型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。
本発明において、上記フェノール樹脂粒子を構成するフェノール樹脂が、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール及びアラルキル型フェノールの共重合型フェノール樹脂、並びにノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。
本発明において、上記硬化促進剤が、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ－トを含んでいてもよい。
本発明において、上記エポキシ樹脂粒子の粒子径が０．５ｍｍ以下であってもよい。
本発明において、上記フェノール樹脂粒子の粒子径が０．５ｍｍ以下であってもよい。
本発明において、含有される粒子の粒子径が０．５ｍｍ以下であってもよい。
本発明によれば、成形材料等として用いることができ、かつ優れた可使時間を有する樹脂粒子混合物を提供することができる。
＜樹脂粒子混合物＞
本実施形態の樹脂粒子混合物は、エポキシ樹脂粒子と、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子と、を含有する。以下、本実施形態の樹脂粒子混合物の構成要素、製造方法の必要項目、適用製品等について順に説明する。
本実施形態の樹脂粒子混合物は、エポキシ樹脂粒子と、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子と、を含有する。以下、本実施形態の樹脂粒子混合物の構成要素、製造方法の必要項目、適用製品等について順に説明する。
［エポキシ樹脂粒子］
エポキシ樹脂粒子を構成するエポキシ樹脂は、常温で固体であれば特に制限はない。エポキシ樹脂は、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂である。そのようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂粒子を構成するエポキシ樹脂は、常温で固体であれば特に制限はない。エポキシ樹脂は、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂である。そのようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、例えば、アルキル置換又は非置換のビフェノールのエポキシ樹脂である。
スチルベン型エポキシ樹脂は、スチルベン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、例えば、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である。
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂は、ジフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。
硫黄原子含有型エポキシ樹脂は、硫黄原子を含有するエポキシ樹脂であれば特に限定されない。
ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック樹脂をエポキシ化した樹脂であり、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる。フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦ等が挙げられる。ナフトール類としては、例えば、α－ナフトール、β－ナフトール及びジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒド等が挙げられる。ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン骨格を有する化合物を原料としてエポキシ化したエポキシ樹脂であれば特に限定されない。
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂は、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば特に制限はない。
ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂としては、例えばナフタレン骨格にグリシジル基が結合したものが挙げられる。ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂は２官能型、３官能型又は４官能型であってもよい。ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂におけるナフタレン骨格の数は１以上とすることができるが、２以上であることが好ましい。また、当該ナフタレン骨格の数の上限は８とすることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂を樹脂組成物中に含めることで、高温における成形体の機械強度の低下を抑制することができる。
ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂としては、室温及び高温での機械強度により優れる観点から、例えばナフタレンジエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジエポキシ化合物のメチレン結合二量体、ナフタレンモノエポキシ化合物とナフタレンジエポキシ化合物のメチレン結合体等が挙げられる。ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂としては、具体的には、ＨＰ－４０３２、ＨＰ－４０３２Ｄ、ＨＰ－４７００、ＨＰ－４７５０、ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４、ＥＸＡ－７７３４－Ｇ４、ＥＸＡ－９５４０（ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂は、ナフトール骨格を有する化合物及びフェノール骨格を有する化合物を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。
アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、例えば、フェノールアラルキル樹脂及びナフトールアラルキル樹脂等のエポキシ化物などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ等を原料としたエポキシ樹脂が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ブタンジオール、ポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコール等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
グリシジルエステル型エポキシ樹脂は、例えば、フタル酸、イソフタル酸及びテトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂である。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂は、例えば、アニリン及びイソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂である。
脂環型エポキシ樹脂としては、例えば、分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記エポキシ樹脂の中でも、耐水性、耐溶剤性及び耐オイル性の観点から、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、及びアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物がより好ましい。より好ましいアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物としては、例えば、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニル型フェノールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物等が挙げられる。このアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物は、フェノール及びクレゾール等のフェノール類及び／又はナフトール及びジメチルナフトール等のナフトール類と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル及びこれらの誘導体等と、から合成されるフェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記エポキシ樹脂の中でも、高温機械強度の観点からは、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂、及びナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂がより好ましい。より好ましいノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック及びナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂をグリリシジルエーテル化等の手法を用いてエポキシ化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
［フェノール樹脂粒子］
フェノール樹脂粒子を構成するフェノール樹脂は、常温で固体であれば特に制限はない。フェノール樹脂としては、例えば、硬化剤として一般に使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂が挙げられる。そのようなフェノール樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。また、フェノール樹脂としては、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物、アラルキル型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、並びにこれらの２種以上を共重合して得たフェノール樹脂等が挙げられる。なお、アラルキル型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニル型フェノールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及び置換又は非置換のビフェノール等が挙げられる。
フェノール樹脂粒子を構成するフェノール樹脂は、常温で固体であれば特に制限はない。フェノール樹脂としては、例えば、硬化剤として一般に使用される１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂が挙げられる。そのようなフェノール樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。また、フェノール樹脂としては、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物、アラルキル型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、並びにこれらの２種以上を共重合して得たフェノール樹脂等が挙げられる。なお、アラルキル型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂及びビフェニル型フェノールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及び置換又は非置換のビフェノール等が挙げられる。
耐水性、耐溶剤性及び耐オイル性の観点から、フェノール樹脂は、好ましくは、アラルキル型フェノール樹脂及びベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂である。また、高温機械強度の観点からは、フェノール樹脂は、好ましくは、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂である。なお、ノボラック型フェノール樹脂としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。これらジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂を、１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
フェノール樹脂粒子に含まれる硬化促進剤は、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ－トを含んでいてもよい。テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ－トは、下記式（Ｉ－０）で表される化合物である。
式（Ｉ－０）中、Ｒ５１～Ｒ５８は、それぞれ独立して、炭素数１～１８の有機基を示し、全てが同一でも異なっていてもよい。
上記一般式（Ｉ－０）のＲ５１～Ｒ５８として記載した「炭素数１～１８の有機基」は、炭素数１～１８を有し、かつ置換されても又は非置換であってもよい脂肪族炭化水素基、脂肪族炭化水素オキシ基、カルボニル基、オキシカルボニル基、及びカルボニルオキシ基；並びに、炭素数６～１８を有し、かつ置換されても又は非置換であってもよい芳香族炭化水素基及び芳香族炭化水素オキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の有機基を含むことを意味する。
上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、アリル基及びビニル基等の脂肪族炭化水素基、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
また、上記置換又は非置換の脂肪族炭化水素基には、置換又は非置換の脂環式炭化水素基も含まれる。置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、水酸基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
上記置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基及びトリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基及びｔｅｒｔ－ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、並びにメトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基及びｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基などが挙げられ、それらをさらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものであってもよい。
脂肪族炭化水素オキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、シクロプロピルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、アリルオキシ基及びビニルオキシ基等の上述の脂肪族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
芳香族炭化水素オキシ基としては、例えば、フェノキシ基、メチルフェノキシ基、エチルフェノキシ基、メトキシフェノキシ基、ブトキシフェノキシ基及びフェノキシフェノキシ基等の上述の芳香族炭化水素基に酸素原子が結合した構造のオキシ基など、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
カルボニル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、エチルカルボニル基、ブチリル基、シクロヘキシルカルボニル基及びアリルカルボニル等の脂肪族炭化水素カルボニル基、フェニルカルボニル基及びメチルフェニルカルボニル基等の芳香族炭化水素カルボニル基など、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
オキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基及びシクロヘキシルオキシカルボニル基等の脂肪族炭化水素オキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基及びメチルフェノキシカルボニル基等の芳香族炭化水素オキシカルボニル基など、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
カルボニルオキシ基としては、例えば、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ブチルカルボニルオキシ基、アリルカルボニルオキシ基及びシクロヘキシルカルボニルオキシ基等の脂肪族炭化水素カルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基及びメチルフェニルカルボニルオキシ基等の芳香族炭化水素カルボニルオキシ基など、並びにそれらをアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アミノ基及びハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
上記一般式（Ｉ－０）において、Ｒ５１～Ｒ５４が置換又は非置換の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ５５～Ｒ５８が置換又は非置換の芳香族炭化水素基であってもよい。
テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ－トとしては、具体的には、テトラブチルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、ｎ－ブチルトリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、トリメチルフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、ジエチルメチルフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、ジアリルメチルフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、（２－ハイドロキシエチル）トリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、エチルトリホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト、ｐ－キシレンビス（トリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ－ト）、テトラフェニルホスホニウム・テトラエチルボレ－ト、テトラフェニルホスホニウム・トリエチルフェニルボレ－ト、テトラフェニルホスホニウム・テトラブチルボレ－ト等が挙げられる。これらの中でも、成形体強度を高くし易く、高温での強度低下を抑制し易い観点から、テトラブチルホスホニウム・テトラフェニルボレートが好ましい。これらの化合物は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記一般式（Ｉ－０）で表される化合物としては、ＰＸ－４ＰＢ（北興化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
硬化促進剤は上記以外の周知の硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤が上記以外の硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の質量に対して、上述の硬化促進剤の含有量は、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上である。上述の硬化促進剤の含有量が３０質量％以上であると、樹脂粒子混合物を十分に硬化させることができる。
硬化促進剤の構造は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）等の方法で分析することが可能である。
硬化促進剤の分解温度は、フェノール樹脂の融点よりも高いことが好ましい。硬化促進剤の融点は、フェノール樹脂の融点よりも低いことが好ましい。
＜樹脂粒子混合物の製造方法＞
樹脂粒子混合物は、粒子状のエポキシ樹脂と、硬化促進剤を含む粒子状のフェノール樹脂と、を混合することにより製造される。両者の混合には、例えば撹拌羽根を備える撹拌機、ミックスロータ、振とう機、ミル等、特に制限なく用いることができる。ただし、粒子同士の摩擦により過度な熱が発生しない混合方法が好ましい。
樹脂粒子混合物は、粒子状のエポキシ樹脂と、硬化促進剤を含む粒子状のフェノール樹脂と、を混合することにより製造される。両者の混合には、例えば撹拌羽根を備える撹拌機、ミックスロータ、振とう機、ミル等、特に制限なく用いることができる。ただし、粒子同士の摩擦により過度な熱が発生しない混合方法が好ましい。
エポキシ樹脂粒子は、固形のエポキシ樹脂を、機械的に粉砕することで得られる。１種又は２種以上のエポキシ樹脂を粉砕することで、エポキシ樹脂粒子を得てもよい。２種以上のエポキシ樹脂を用いる場合、それらを一旦溶融混合した後に固形物を得、それを粉砕して粒子とすることが好ましい。２種以上のエポキシ樹脂をそれぞれ粉砕して混合することも可能である。
エポキシ樹脂粒子は、その形状に特に制限はないが、均一な樹脂粒子混合物を得易い観点から、粒子径０．５ｍｍ以下の粒子を９０質量％以上含むことが好ましく、粒子径０．５ｍｍ以下の粒子からなる（実質的に１００質量％含む）ことがより好ましい。すなわち、エポキシ樹脂粒子の粒子径（最大径）が０．５ｍｍ以下であることが好ましい。エポキシ樹脂粒子の粒子径（最小径）は０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。また、エポキシ樹脂粒子の平均粒子径は、硬化促進剤を含む粒子状のフェノール樹脂との混合の均質性の観点から、０．１～０．５ｍｍとすることができる。エポキシ樹脂粒子の粒子径（最大径、最小径）及び平均粒子径は、それぞれレーザ回折法粒度分布測定器により測定することができる。
硬化促進剤を含む粒子状のフェノール樹脂は、例えば次のようにして得ることができる。フェノール樹脂及び硬化促進剤の混合物を加熱して、フェノール樹脂を撹拌しながら溶融させた後、冷却して固形物を得る。得られた固形物を、ハンマにより粉砕し、その後乳鉢及び乳棒により磨り潰すことにより、硬化促進剤を含む粒子状のフェノール樹脂を得ることができる。なお、フェノール樹脂及び硬化促進剤の混合物は、機械的な撹拌混合により得られるほか、超音波による分散混合により得ることも可能である。
フェノール樹脂粒子は、その形状に特に制限はないが、均一な樹脂粒子混合物を得易い観点から、粒子径０．５ｍｍ以下の粒子を９０質量％以上含むことが好ましく、粒子径０．５ｍｍ以下の粒子からなる（実質的に１００質量％含む）ことがより好ましい。すなわち、フェノール樹脂粒子の最大粒子径（最大径）が０．５ｍｍ以下であることが好ましい。フェノール樹脂粒子の粒子径（最小径）は０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。また、フェノール樹脂粒子の平均粒子径は、エポキシ樹脂粒子との混合の均質性の観点から、０．１～０．５ｍｍとすることができる。フェノール樹脂粒子の粒子径（最大径、最小径）及び平均粒子径は、それぞれレーザ回折法粒度分布測定器により測定することができる。
樹脂粒子混合物は、例えば成形材料としての特性が損なわれない範囲において、その他の成分を含んでいてもよい。そのような成分としては、例えばカップリング剤、エラストマー変性剤、フィラー、難燃剤等が挙げられる。また、樹脂粒子混合物は、さらに上記に例示したフェノール樹脂を単独で含む粒子（フェノール樹脂からなる粒子、あるいは硬化促進剤を含まないフェノール樹脂粒子と言うことができる）を含んでいてもよい。フェノール樹脂を単独で含むそのような粒子は、固形のフェノール樹脂を粉砕することで得ることができる。当該粒子の粒子径はフェノール樹脂粒子と同様とすることができ、例えばその最大径は０．５ｍｍ以下であることが好ましい。上記その他の成分、及びフェノール樹脂を単独で含む粒子は、エポキシ樹脂粒子とフェノール樹脂粒子とを混合する際に、合わせて混合することができる。
樹脂粒子混合物は、均一な樹脂粒子混合物を得易い観点から、粒子径０．５ｍｍ以下の粒子を９０質量％以上含むことが好ましく、粒子径０．５ｍｍ以下の粒子からなる（実質的に１００質量％含む）ことがより好ましい。すなわち、含有される粒子の粒子径（最大径）が０．５ｍｍ以下であることが好ましい。含有される粒子の粒子径（最小径）は０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。また、含有される粒子の平均粒子径は、０．１～０．５ｍｍとすることができる。含有される粒子の粒子径（最大径、最小径）及び平均粒子径は、それぞれレーザ回折法粒度分布測定器により測定することができる。
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成できれば特に制限はない。しかし、樹脂粒子混合物の吸湿時の硬化性及び流動性改善の観点からは、１００質量部のエポキシ樹脂に対し、硬化促進剤の配合量が、好ましくは０．１～３０質量部であり、より好ましくは１～２０質量部、さらに好ましくは１～１５質量部となるように、フェノール樹脂粒子中に含ませる。硬化促進剤の配合量が０．１～３０質量部であると、成形材料としての樹脂粒子混合物は、適度な硬化速度で硬化する。
樹脂粒子混合物において、エポキシ樹脂粒子とフェノール樹脂粒子とは、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合比率が、全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）で、０．５～２．０となるように混合されることが好ましく、０．７～１．５となるように混合されることがより好ましく、０．８～１．３となるように混合されることがさらに好ましい。上記比率が０．５～２．０であると、エポキシ樹脂は十分に硬化し、硬化物の耐熱性が良好になる。
＜樹脂粒子混合物の使用方法＞
樹脂粒子混合物は成形材料（結合材）として使用することができる。例えば、樹脂粒子混合物を成形対象となるフィラーと共に用いることで、フィラーを含む成形体を得ることができる。具体的には、金型に樹脂粒子混合物及びフィラーを含む混合物を容れた後、圧縮成形、温間成形等することで、当該成形体を得ることができる。成形体をさらに加熱することで、成形体の硬化を進めることができる。
樹脂粒子混合物は成形材料（結合材）として使用することができる。例えば、樹脂粒子混合物を成形対象となるフィラーと共に用いることで、フィラーを含む成形体を得ることができる。具体的には、金型に樹脂粒子混合物及びフィラーを含む混合物を容れた後、圧縮成形、温間成形等することで、当該成形体を得ることができる。成形体をさらに加熱することで、成形体の硬化を進めることができる。
また、溶剤に溶解した樹脂粒子混合物とフィラーとを混合した後、溶媒を除去（留去）して乾燥させることで、フィラー表面に樹脂粒子混合物に由来する樹脂コーティングをすることもできる。さらに、樹脂粒子混合物及びフィラーを含む混合物を、ニーダ、二軸ロール混練機等を用いて溶融混練することもできる。これらを上記のように成形することで、成形体を得ることができる。
フィラーとしてはシリカ粉、磁性金属粉、フェライト紛、が挙げられる。
フィラーとしてシリカ粉（シリカ粒子）を用いた場合、成形体を絶縁材、封止材等として使用することができる。
フィラーを硬質磁性紛とした場合、成形体をボンド磁石として使用することができる。硬質磁性紛としては、ＦｅＮｄＢ、ＳｍＦｅＮ等の合金紛、フェライト紛等のＦｅ酸化物紛が挙げられる。
フィラーを軟質磁性紛とした場合、成形体を磁性封止材として使用することができる。
フィラーとしては、金属元素を含む粉末を用いることもできる。金属元素を含む粉末は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。金属元素を含む粉末は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていてよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金は、例えば、ステンレス鋼（Ｆｅ―Ｃｒ系合金、Ｆｅ―Ｎｉ―Ｃｒ系合金等）であってよい。金属化合物は、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。金属元素を含む粉末は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）及びジスプロシウム（Ｄｙ）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属元素を含む粉末は、金属元素以外の元素を含んでもよい。金属元素を含む粉末は、例えば、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、又はケイ素（Ｓｉ）を含んでもよい。金属元素を含む粉末は、磁性粉であってよい。金属元素を含む粉末は、軟磁性合金、又は強磁性合金であってよい。金属元素を含む粉末は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ－Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金（希土類磁石）、Ｓｍ－Ｆｅ－Ｎ系合金（希土類磁石）、Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。金属元素を含む粉末は、Ｃｕ－Ｓｎ系合金、Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ系合金、Ｃｕ－Ｎｉ系合金、又はＣｕ－Ｂｅ系合金等の銅合金であってもよい。金属元素を含む粉末は、上記の元素の一種又は複数種を含んでもよい。
金属元素を含む粉末は、Ｆｅ単体であってもよい。金属元素を含む粉末は、鉄を含む合金（Ｆｅ系合金）であってもよい。Ｆｅ系合金は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、又はＮｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金であってよい。金属元素を含む粉末は、Ｆｅアモルファス合金であってもよい。Ｆｅアモルファス合金粉の市販品としては、例えば、ＡＷ２－０８、ＫＵＡＭＥＴ－６Ｂ２（以上、エプソンアトミックス株式会社製の商品名）、ＤＡＰ ＭＳ３、ＤＡＰ ＭＳ７、ＤＡＰ ＭＳＡ１０、ＤＡＰ ＰＢ、ＤＡＰ ＰＣ、ＤＡＰ ＭＫＶ４９、ＤＡＰ ４１０Ｌ、ＤＡＰ ４３０Ｌ、ＤＡＰ ＨＹＢシリーズ（以上、大同特殊鋼株式会社製の商品名）、ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄ（以上、株式会社神戸製鋼製の商品名）等が挙げられる。
以下、本発明について実施例によってより具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例によって制限されるものではない。
（実施例１）
撹拌羽根を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型のフェノール樹脂としてＨＰ－８５０Ｎ（日立化成株式会社製、商品名）を１００ｇ、及び硬化促進剤（触媒）としてＰＸ－４ＰＢ（北興化学株式会社製、商品名）を４．５ｇ投入した。ＰＸ－４ＰＢは上記一般式（Ｉ－０）で表される化合物である。オイルバス中でフラスコを１１０℃に加熱しフェノール樹脂を溶融させた。溶融後１時間撹拌し、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含む溶融物を得た。これをテフロンシート（テフロンは登録商標）上に回収し、室温まで冷却することで固形物を得た。
撹拌羽根を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、クレゾールノボラック型のフェノール樹脂としてＨＰ－８５０Ｎ（日立化成株式会社製、商品名）を１００ｇ、及び硬化促進剤（触媒）としてＰＸ－４ＰＢ（北興化学株式会社製、商品名）を４．５ｇ投入した。ＰＸ－４ＰＢは上記一般式（Ｉ－０）で表される化合物である。オイルバス中でフラスコを１１０℃に加熱しフェノール樹脂を溶融させた。溶融後１時間撹拌し、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含む溶融物を得た。これをテフロンシート（テフロンは登録商標）上に回収し、室温まで冷却することで固形物を得た。
得られた固形物をハンマで粉砕後、さらに乳鉢・乳棒で粒子の最大径が０．５ｍｍ以下となるように磨り潰した後に、目開き５００μｍのふるいで篩った。これにより、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子を得た。
また、サリチルアルデヒド型のエポキシ樹脂としてＥＰＰＮ－５０２Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名）をハンマで粉砕後、さらに乳鉢・乳棒で粒子の最大径が０．５ｍｍ以下となるように磨り潰した後に、目開き５００μｍのふるいで篩った。これにより、エポキシ樹脂粒子を得た。
上記のようにして得られたエポキシ樹脂粒子１００ｇと、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子８０ｇとを、５００ｍＬポリビンに量り取り、ミックスロータで１時間混合した。これにより、樹脂粒子混合物を得た。
（実施例２）
エポキシ樹脂として、ＥＰＰＮ－５０２Ｈに代えて、アラルキル型フェノール樹脂（ビフェニル型フェノールアラルキル樹脂）のエポキシ化物であるＮＣ－３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂粒子混合物を得た。
エポキシ樹脂として、ＥＰＰＮ－５０２Ｈに代えて、アラルキル型フェノール樹脂（ビフェニル型フェノールアラルキル樹脂）のエポキシ化物であるＮＣ－３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂粒子混合物を得た。
（実施例３）
撹拌羽根を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、ＨＰ－８５０Ｎを１００ｇ、及びＰＸ－４ＰＢを１０ｇ投入した。オイルバス中でフラスコを１５０℃に加熱しフェノール樹脂を溶融させた。その後は実施例１と同様にして、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子を得た。
撹拌羽根を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、ＨＰ－８５０Ｎを１００ｇ、及びＰＸ－４ＰＢを１０ｇ投入した。オイルバス中でフラスコを１５０℃に加熱しフェノール樹脂を溶融させた。その後は実施例１と同様にして、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子を得た。
また、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂粒子を得た。
さらに、ＨＰ－８５０Ｎをハンマで粉砕後、さらに乳鉢・乳棒で粒子の最大径が０．５ｍｍ以下となるように磨り潰した後に、目開き５００μｍのふるいで篩った。これにより、フェノール樹脂粒子（硬化促進剤を含まないフェノール樹脂粒子）を得た。
エポキシ樹脂粒子１００ｇと、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子４０ｇと、フェノール樹脂粒子４０ｇとを、５００ｍＬポリビンに量り取り、ミックスロータで１時間混合した。これにより、樹脂粒子混合物を得た。
（比較例１）
撹拌羽根を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、ＨＰ－８５０Ｎを１００ｇ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈを８０ｇ、ＰＸ－４ＰＢを４．５ｇ投入した。オイルバス中でフラスコを１１０℃に加熱しフェノール樹脂及びエポキシ樹脂を溶融させた。溶融後３０分間撹拌し、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含む溶融物を得た。これをテフロンシート（テフロンは登録商標）上に回収し、室温まで冷却することで固形物を得た。
撹拌羽根を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、ＨＰ－８５０Ｎを１００ｇ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈを８０ｇ、ＰＸ－４ＰＢを４．５ｇ投入した。オイルバス中でフラスコを１１０℃に加熱しフェノール樹脂及びエポキシ樹脂を溶融させた。溶融後３０分間撹拌し、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含む溶融物を得た。これをテフロンシート（テフロンは登録商標）上に回収し、室温まで冷却することで固形物を得た。
得られた固形物をハンマで粉砕後、さらに乳鉢・乳棒で粒子の最大径が０．５ｍｍ以下となるように磨り潰した後に、目開き５００μｍのふるいで篩った。これにより、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含む樹脂粒子を得た。
（参考例１）
実施例１で、エポキシ樹脂粒子及び硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子について、それぞれ最大径が２ｍｍ以下となるように磨り潰した後に、目開き２ｍｍのふるいで篩った。このこと以外は、実施例１と同様にして粒子混合物を得た。
実施例１で、エポキシ樹脂粒子及び硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子について、それぞれ最大径が２ｍｍ以下となるように磨り潰した後に、目開き２ｍｍのふるいで篩った。このこと以外は、実施例１と同様にして粒子混合物を得た。
［保存安定性の評価］
各例の樹脂粒子混合物又は樹脂粒子を、４０℃の恒温槽中に一週間放置した。放置後の樹脂粒子混合物又は樹脂粒子約１ｇを２０ｍＬガラス瓶に採取し秤量した後、アセトン１０ｍＬを加えて３０分間撹拌して試料溶液を調製した。精密天秤により質量を測定したろ紙を用い、各試料溶液をろ過し、ろ紙を１００℃の乾燥機で３０分間乾燥後、精密天秤で質量を量り、ろ紙上に残った残渣を求め、残渣量（ｇ）／採取量（ｇ）をゲル分率として評価した。結果を表１に示す。この評価において、ゲル分率が２０％以下である場合に、優れた保存安定性（可使時間）を有する樹脂粒子混合物であると判断した。
各例の樹脂粒子混合物又は樹脂粒子を、４０℃の恒温槽中に一週間放置した。放置後の樹脂粒子混合物又は樹脂粒子約１ｇを２０ｍＬガラス瓶に採取し秤量した後、アセトン１０ｍＬを加えて３０分間撹拌して試料溶液を調製した。精密天秤により質量を測定したろ紙を用い、各試料溶液をろ過し、ろ紙を１００℃の乾燥機で３０分間乾燥後、精密天秤で質量を量り、ろ紙上に残った残渣を求め、残渣量（ｇ）／採取量（ｇ）をゲル分率として評価した。結果を表１に示す。この評価において、ゲル分率が２０％以下である場合に、優れた保存安定性（可使時間）を有する樹脂粒子混合物であると判断した。
［粒子の均一性の評価］
各例の樹脂粒子混合物又は樹脂粒子の、任意の３箇所から０．２ｇを抜き取り、そのＩＲスペクトルを比較した。そして、８００ｃｍ－１から１６００ｃｍ－１領域におけるＩＲスペクトルの一致率が９５％以上である場合を「〇」、そうでない場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。
各例の樹脂粒子混合物又は樹脂粒子の、任意の３箇所から０．２ｇを抜き取り、そのＩＲスペクトルを比較した。そして、８００ｃｍ－１から１６００ｃｍ－１領域におけるＩＲスペクトルの一致率が９５％以上である場合を「〇」、そうでない場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。
（応用例１）
３００ｍＬナス型フラスコに実施例１の樹脂粒子混合物４ｇを容れ、アセトン１００ｍＬに溶解した。これにＮｄＦｅＢ粉１９６ｇを加えて、常温で１時間撹拌した後に、エバポレータでアセトンを留去した。その後、テフロンシート（テフロンは登録商標）上に全量を回収し、真空乾燥機で常温４８時間乾燥し、磁性粉樹脂コンパウンドを得た。
３００ｍＬナス型フラスコに実施例１の樹脂粒子混合物４ｇを容れ、アセトン１００ｍＬに溶解した。これにＮｄＦｅＢ粉１９６ｇを加えて、常温で１時間撹拌した後に、エバポレータでアセトンを留去した。その後、テフロンシート（テフロンは登録商標）上に全量を回収し、真空乾燥機で常温４８時間乾燥し、磁性粉樹脂コンパウンドを得た。
樹脂コンパウンドを２００ＭＰａで金型成形した後に１９０℃で１時間熱処理し、１１Φ×１０ｍｍの円柱状のＮｄＦｅＢボンド磁石を得た。
（応用例２）
３００ｍＬナス型フラスコに実施例１の樹脂粒子混合物６ｇを容れ、アセトン１２０ｍＬに溶解した。これにＳｍＦｅＮ粉１９４ｇを加えて、常温で１時間撹拌した後に、エバポレータでアセトンを留去した。その後、テフロンシート（テフロンは登録商標）上に全量を回収し、真空乾燥機で常温４８時間乾燥し、磁性粉樹脂コンパウンドを得た。
３００ｍＬナス型フラスコに実施例１の樹脂粒子混合物６ｇを容れ、アセトン１２０ｍＬに溶解した。これにＳｍＦｅＮ粉１９４ｇを加えて、常温で１時間撹拌した後に、エバポレータでアセトンを留去した。その後、テフロンシート（テフロンは登録商標）上に全量を回収し、真空乾燥機で常温４８時間乾燥し、磁性粉樹脂コンパウンドを得た。
樹脂コンパウンドを１００ＭＰａで金型成形した後に１９０℃で１時間熱処理し、１１Φ×１０ｍｍの円柱状のＳｍＦｅＮボンド磁石を得た。
（応用例３）
３００ｍＬポリビンに実施例１の樹脂粒子混合物６ｇを容れた。これにＳｍＦｅＮ粉１９４ｇを加えて、常温でミックスロータにより２時間撹拌し、磁性粉樹脂混合粉を得た。
３００ｍＬポリビンに実施例１の樹脂粒子混合物６ｇを容れた。これにＳｍＦｅＮ粉１９４ｇを加えて、常温でミックスロータにより２時間撹拌し、磁性粉樹脂混合粉を得た。
樹脂混合粉を２００ＭＰａ、１００℃で金型成形した後に１９０℃で１時間熱処理し、１１Φ×１０ｍｍの円柱状のＳｍＦｅＮボンド磁石を得た。
Claims (7)
- エポキシ樹脂粒子と、硬化促進剤を含むフェノール樹脂粒子と、を含有する樹脂粒子混合物。
- 前記エポキシ樹脂粒子を構成するエポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフタレン構造を有するエポキシ樹脂、並びにナフトール類及びフェノール類の共重合型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の樹脂粒子混合物。
- 前記フェノール樹脂粒子を構成するフェノール樹脂が、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノール及びアラルキル型フェノールの共重合型フェノール樹脂、並びにノボラック型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載の樹脂粒子混合物。
- 前記硬化促進剤が、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ－トを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂粒子混合物。
- 前記エポキシ樹脂粒子の粒子径が０．５ｍｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂粒子混合物。
- 前記フェノール樹脂粒子の粒子径が０．５ｍｍ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂粒子混合物。
- 含有される粒子の粒子径が０．５ｍｍ以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂粒子混合物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201980096119.4A CN113785000A (zh) | 2019-05-08 | 2019-05-08 | 树脂粒子混合物 |
| JP2021518258A JP7294412B2 (ja) | 2019-05-08 | 2019-05-08 | 樹脂粒子混合物 |
| PCT/JP2019/018444 WO2020225884A1 (ja) | 2019-05-08 | 2019-05-08 | 樹脂粒子混合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/018444 WO2020225884A1 (ja) | 2019-05-08 | 2019-05-08 | 樹脂粒子混合物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2020225884A1 true WO2020225884A1 (ja) | 2020-11-12 |
Family
ID=73050795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/018444 WO2020225884A1 (ja) | 2019-05-08 | 2019-05-08 | 樹脂粒子混合物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7294412B2 (ja) |
| CN (1) | CN113785000A (ja) |
| WO (1) | WO2020225884A1 (ja) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62289572A (ja) * | 1986-06-07 | 1987-12-16 | Agency Of Ind Science & Technol | 自己硬化型エポキシ化合物 |
| JPS63223020A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-16 | Ube Ind Ltd | ポリフエノ−ル類の製造法 |
| JPH04288317A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-10-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体組成物及びその製造方法 |
| JPH04359023A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Nippon Unicar Co Ltd | シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH10204331A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-04 | Sumitomo Chem Co Ltd | 粉体塗料およびその塗装物 |
| JPH11322897A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品 |
| JP2001131389A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2004002792A (ja) * | 2002-04-12 | 2004-01-08 | Toto Kasei Co Ltd | エポキシ粉体塗料組成物 |
| JP2004292645A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| JP2007269980A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008063488A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Ntn Corp | 樹脂摺動材 |
| JP2011017018A (ja) * | 2010-09-10 | 2011-01-27 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO2016117295A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 日本曹達株式会社 | 包接化合物の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5402611B2 (ja) | 2009-12-22 | 2014-01-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| KR101518502B1 (ko) | 2012-12-26 | 2015-05-11 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
-
2019
- 2019-05-08 CN CN201980096119.4A patent/CN113785000A/zh active Pending
- 2019-05-08 JP JP2021518258A patent/JP7294412B2/ja active Active
- 2019-05-08 WO PCT/JP2019/018444 patent/WO2020225884A1/ja active Application Filing
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62289572A (ja) * | 1986-06-07 | 1987-12-16 | Agency Of Ind Science & Technol | 自己硬化型エポキシ化合物 |
| JPS63223020A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-16 | Ube Ind Ltd | ポリフエノ−ル類の製造法 |
| JPH04288317A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-10-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体組成物及びその製造方法 |
| JPH04359023A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Nippon Unicar Co Ltd | シリコーン系ブロック共重合体および成形用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH10204331A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-04 | Sumitomo Chem Co Ltd | 粉体塗料およびその塗装物 |
| JPH11322897A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品 |
| JP2001131389A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2004002792A (ja) * | 2002-04-12 | 2004-01-08 | Toto Kasei Co Ltd | エポキシ粉体塗料組成物 |
| JP2004292645A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| JP2007269980A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008063488A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Ntn Corp | 樹脂摺動材 |
| JP2011017018A (ja) * | 2010-09-10 | 2011-01-27 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO2016117295A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 日本曹達株式会社 | 包接化合物の製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| "POLYMER DICTIONARY", 30 June 2005, JAPAN, pages: 524 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7294412B2 (ja) | 2023-06-20 |
| CN113785000A (zh) | 2021-12-10 |
| JPWO2020225884A1 (ja) | 2020-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6437203B2 (ja) | 希土類ボンド磁石用コンパウンド、希土類ボンド磁石及び希土類ボンド磁石の製造方法 | |
| US11732124B2 (en) | Compound and tablet | |
| CN112166154B (zh) | 复合物及成形体 | |
| US20240177897A1 (en) | Magnetic powder, compound, molded body, bonded magnet, and powder magnetic core | |
| WO2019106810A1 (ja) | コンパウンド粉 | |
| WO2022118916A1 (ja) | ペースト | |
| JP7294412B2 (ja) | 樹脂粒子混合物 | |
| WO2022050170A1 (ja) | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | |
| WO2021112135A1 (ja) | コンパウンド及び成形体 | |
| JP7035341B2 (ja) | ペースト | |
| JP2022042696A (ja) | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | |
| JP7346985B2 (ja) | 希土類ボンド磁石用コンパウンドの製造方法、及び、希土類ボンド磁石の製造方法 | |
| JP7547343B2 (ja) | 希土類ボンド磁石用コンパウンド及びその製造方法、成形体及びその製造方法、並びに硬化物 | |
| WO2020225885A1 (ja) | 希土類ボンド磁石用コンパウンド、希土類ボンド磁石、希土類ボンド磁石の製造方法、及び樹脂組成物 | |
| JP7512658B2 (ja) | コンパウンドの製造方法、コンパウンド用マスターバッチ、コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | |
| JP2022017908A (ja) | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 | |
| JP2022162463A (ja) | 磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物 | |
| TW202200661A (zh) | 複合物、成形體及固化物 | |
| WO2023157139A1 (ja) | コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 | |
| JP2022042742A (ja) | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | |
| JP2001214034A (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品 | |
| JP2022146468A (ja) | 造粒粉末、及びボンド磁石の製造方法 | |
| WO2021132434A1 (ja) | 固体状樹脂成形材料、成形品および成形品の製造方法 | |
| JP2021120432A (ja) | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | |
| JPH07115011A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19928204 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2021518258 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 32PN | Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established |
Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205 DATED 14.02.22) |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19928204 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |