WO2020203449A1

WO2020203449A1 - エポキシ樹脂、樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、樹脂基板および積層基板

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Publication number: WO2020203449A1
Application number: PCT/JP2020/012943
Authority: WO
Inventors: 尭稲垣; 彩乃佐藤
Original assignee: Tdk株式会社
Priority date: 2019-03-29
Filing date: 2020-03-24
Publication date: 2020-10-08
Also published as: JPWO2020203449A1; US20220185948A1; CN113677729A; DE112020001629T5

Abstract

両末端にそれぞれ配置されたエポキシ基を有する末端基の間に、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基が、この順に結合された第１構造、及び芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基が、この順に結合された第２構造の、一方または両方を有するエポキシ樹脂とする。

Description

エポキシ樹脂、樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、樹脂基板および積層基板

　本開示は、エポキシ樹脂、樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、樹脂基板および積層基板に関する。
　本願は、２０１９年３月２９日に、日本に出願された特願２０１９－０６８６８０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　近年、エレクトロニクスデバイスの小型化の要求に伴って、部品の高機能化や高密度化実装がすすめられている。そのため、電子部品等から発生する熱の処理が重要となっている。
　電子部品等から発生した熱は、特段の冷却機構を設けない場合には主に基板を通して外部に放熱される。樹脂基板を積層した電源用の積層基板では、特に高い放熱性が要求される。このため、樹脂中にアルミナや窒化ホウ素、酸化マグネシウムなどの無機粒子を添加して、樹脂基板の熱伝導性を高めている。例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物が記載されている。

　しかし、熱伝導率を向上させるために樹脂中の無機粒子含有率を増加させると、基板成形時のプロセス適用性に問題が生じる。そこで、樹脂中の無機粒子含有率を抑制してプロセス適用性を確保しても、高い放熱性を有する基板が得られるように、熱伝導率の高い硬化物の得られる樹脂の開発が進められている。

　熱伝導率の高い樹脂として、メソゲン骨格を導入したエポキシ樹脂がある（例えば、非特許文献１参照）。
　また、特許文献２には、少なくとも２官能エポキシ樹脂とビフェノール化合物とを反応させて得られるエポキシ樹脂の混合物が開示されている。
　特許文献３には、フィラーと分子内にメソゲン基を有する熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物が開示されている。

特許第６０７４４４７号公報特開２０１２－１３１９９２号公報国際公開第２０１３／０６５１５９号

竹澤由高、高分子６５巻２月号、ｐ６５－６７、２０１６

　しかしながら、従来のエポキシ樹脂は、十分に熱伝導率の高い硬化物が得られるものではなく、硬化物の熱伝導率を高くすることが要求されていた。
　本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであり、熱伝導率の高い硬化物の得られるエポキシ樹脂を提供することを課題とする。
　また、本開示は、本開示のエポキシ樹脂を含む樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、樹脂基板および積層基板を提供することを課題とする。

　本発明者は、上記課題を解決するために、エポキシ樹脂の骨格および末端基に着目して、鋭意検討を重ねた。
　その結果、置換基を有してもよい芳香族環基とエーテル酸素とメチレン基とが特定の順序で結合された構造を有し、両末端にそれぞれエポキシ基を有する末端基が結合したエポキシ樹脂とすればよいことを見出した。
　すなわち、本開示は、以下の発明に関わる。

［１］両末端にそれぞれ配置されたエポキシ基を有する末端基の間に、
　芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基が、この順に結合された第１構造、及び
　芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基が、この順に結合された第２構造の一方または両方を有するエポキシ樹脂。

［２］第１芳香族環基と、前記第１芳香族環基に結合する２つのエーテル酸素とからなる第１芳香族環ユニットと、
　第２芳香族環基と、前記第２芳香族環基に結合する２つのメチレン基とからなる第２芳香族環ユニットと、
　第３芳香族環基と、前記第３芳香族環基に結合するエポキシ基を有する末端基とからなる第３芳香族環ユニットと、を含み、
　前記第１芳香族環ユニットと前記第２芳香族環ユニットとが交互に配置された骨格を含み、
　前記骨格の両端に前記第１芳香族環ユニットが配置され、メチレン基によって前記第３芳香族環基と結合されている、または
　前記骨格の両端に前記第２芳香族環ユニットが配置され、エーテル酸素によって前記第３芳香族環基と結合されている、［１］に記載のエポキシ樹脂。

［３］下記一般式（１）または下記一般式（２）で表される［１］に記載のエポキシ樹脂。

（式（１）において、Ａｒ_１はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第１芳香族環基であり、Ａｒ_２はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第２芳香族環基であり、Ａｒ_３はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第３芳香族環基である；Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基である；ｎは０以上の整数である。）

（式（２）において、Ａｒ_１はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第１芳香族環基であり、Ａｒ_２はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第２芳香族環基であり、Ａｒ_３はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第３芳香族環基である；Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基である；ｎは０以上の整数である。）

［４］前記第１芳香族環基と前記第２芳香族環基と前記第３芳香族環基のいずれか１つ以上が、置換基を有してもよいパラフェニレン基である［２］または［３］に記載のエポキシ樹脂。
［５］前記第１芳香族環基と前記第３芳香族環基とが同一であり、
　前記第２芳香族環基が、パラフェニレン基である［２］～［４］のいずれかに記載のエポキシ樹脂。

［６］下記一般式（９）で表される［１］～［５］のいずれかに記載のエポキシ樹脂。

（式（９）において、Ｒ１～Ｒ４、Ｒ９～Ｒ１２、Ｒ１７～Ｒ２０はそれぞれ独立に水素、メチル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン基、ニトロ基から選ばれるいずれか１種である；Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基である；ｎは０以上の整数である。）

［７］前記Ｒ１～前記Ｒ４のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素であり、前記Ｒ９～前記Ｒ１２のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素であり、前記Ｒ１７～前記Ｒ２０のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素である［６］に記載のエポキシ樹脂。
［８］前記ｎが０～１０の整数である［３］または［６］に記載のエポキシ樹脂。

［９］前記エポキシ基を有する末端基が、メチレン基、エーテル結合、エステル結合、ケトン基、アミド結合のうちいずれか１つ以上を有する連結基にエポキシ基が結合された基である［１］～［８］のいずれかに記載のエポキシ樹脂。

［１０］前記エポキシ基を有する末端基が、下記式（３）～（８）のいずれかである［１］～［９］のいずれかに記載のエポキシ樹脂。

［１１］［１］～［１０］のいずれかに記載のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
［１２］［１１］に記載の樹脂組成物を成形して得られる樹脂シート。
［１３］［１１］に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂硬化物。
［１４］［１１］に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂基板。
［１５］複数の樹脂基板が積層されてなり、前記複数の樹脂基板のうち、少なくとも一つが［１１］に記載の樹脂組成物の硬化物を含む積層基板。

　本開示のエポキシ樹脂は、両末端にそれぞれ配置されたエポキシ基を有する末端基の間に、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基が、この順に結合された第１構造、及び／または芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基が、この順に結合された第２構造の一方または両方を有する。第１構造および第２構造は、液晶性を発現するメソゲン基であり、剛直性を付与する芳香族環基と、運動性を付与するメチレン基およびエーテル酸素とが、特定の順序で配置された構造を有する。このことから、本開示のエポキシ樹脂は、一般的な液晶分子に見られる長い側鎖を有していなくても、メソゲン基自体の適度な運動性によってスメクチック液晶相を安定化できる。よって、本開示のエポキシ樹脂は、高い配向性を有し、本開示のエポキシ樹脂を硬化させることにより、スメクチック液晶構造を有し、フォノンの散乱が抑制された高い熱伝導性を有する硬化物が得られる。

図１は、樹脂シートおよび樹脂基板の例を示す概略斜視図である。図２は、図１の樹脂シートおよび樹脂基板のＩＩ－ＩＩ線概略断面図である。図３は、積層基板の概略斜視図である。図４は、図３の積層基板のＩＶ－ＩＶ線概略断面図である。

　以下、本開示の好ましい例について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本開示の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合がある。したがって、図面に記載の各構成要素の寸法比率などは、実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本開示はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施可能である。

「エポキシ樹脂」
　本実施形態のエポキシ樹脂は、両末端にそれぞれ配置されたエポキシ基を有する末端基の間に、第１構造及び／または第２構造を有する。
　第１構造は、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基が、この順に結合された構造である。
　第２構造は、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基が、この順に結合された構造である。

　本実施形態のエポキシ樹脂は、以下に示す第１芳香族環ユニットと、第２芳香族環ユニットと、第３芳香族環ユニットと、を含むものであることが好ましい。
　第１芳香族環ユニットは、第１芳香族環基と、第１芳香族環基に結合する２つのエーテル酸素とからなる。
　第２芳香族環ユニットは、第２芳香族環基と、第２芳香族環基に結合する２つのメチレン基とからなる。
　第３芳香族環ユニットは、第３芳香族環基と、第３芳香族環基に結合するエポキシ基を有する末端基とからなる。

　本実施形態のエポキシ樹脂は、第１芳香族環ユニットと第２芳香族環ユニットとが１回以上交互に配置された骨格を含むことが好ましい。
　骨格の両端には、第１芳香族環ユニットが配置されていてもよいし、第２芳香族環ユニットが配置されていてもよい。骨格の両端に、第１芳香族環ユニットまたは第２芳香族環ユニットが配置されていることにより、対称構造を有する骨格とされていることが好ましい。
　本実施形態のエポキシ樹脂において、骨格の両端に第１芳香族環ユニットが配置されている場合、第１芳香族環ユニットがメチレン基によって第３芳香族環基と結合される。　また、本実施形態のエポキシ樹脂において、骨格の両端に第２芳香族環ユニットが配置されている場合、第２芳香族環ユニットがエーテル酸素によって第３芳香族環基と結合される。

　本実施形態のエポキシ樹脂における第１芳香族環基、第２芳香族環基および第３芳香族環基は、いずれも芳香族環基であればよく、置換基を有していてもよい。なお置換基を有していてもよいとは、置換基を有する又は有さないことを意味してよい。第１芳香族環基、第２芳香族環基および第３芳香族環基は、それぞれ異なっていてもよいし、一部または全部が同じであってもよく、エポキシ樹脂の用途などに応じて適宜決定できる。

　本実施形態のエポキシ樹脂が複数の第１芳香族環基を有する場合、複数の第１芳香族環基は、それぞれ異なるものであってもよいし、一部または全部が同じであってもよい。複数の第１芳香族環基が全て同じであるエポキシ樹脂は、容易に製造できるため、好ましい。
　また、本実施形態のエポキシ樹脂が複数の第２芳香族環基を有する場合、複数の第２芳香族環基は、それぞれ異なるものであってもよいし、一部または全部が同じであってもよい。複数の第２芳香族環基が全て同じであるエポキシ樹脂は、容易に製造できるため、好ましい。

　また、本実施形態のエポキシ樹脂の骨格の両端に配置される第３芳香族環基は、それぞれ異なっていてもよいし、同じであってもよい。骨格の両端に配置される第３芳香族環基が同じであるエポキシ樹脂は、容易に製造できるため、好ましい。

　本実施形態のエポキシ樹脂における第１芳香族環基と第２芳香族環基と第３芳香族環基のいずれか１つ以上は、より熱伝導率の高い硬化物が得られるエポキシ樹脂とするため、置換基を有してもよいフェニレン基であることが好ましい。置換基を有してもよいフェニレン基のフェニレン基としては、オルトフェニレン基、メタフェニレン基、パラフェニレン基のいずれであってもよい。前記フェニレン基は、高い配向性を示す骨格を有するエポキシ樹脂となるため、パラフェニレン基であることが特に好ましい。

　本実施形態のエポキシ樹脂においては、第１芳香族環基と第２芳香族環基のいずれか一方が、パラフェニレン基であることがより好ましい。このようなエポキシ樹脂は、より熱伝導率の高い硬化物が得られるため、好ましい。
　本実施形態のエポキシ樹脂においては、特に、第２芳香族環基がパラフェニレン基であることが好ましい。このようなエポキシ樹脂は、より一層、熱伝導率の高い硬化物が得られるものとなる。

　本実施形態のエポキシ樹脂において、第１芳香族環基、第２芳香族環基および第３芳香族環基における置換基は、メチル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン基、ニトロ基から選ばれるいずれか１種であることが好ましく、エポキシ樹脂の用途などに応じて適宜決定でき、特に限定されない。これらの置換基の中でも特に、メチル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン基が、化学的安定性および環境負荷低減の面から好ましく、メチル基が特に好ましい。

　本実施形態のエポキシ樹脂において、第３芳香族環基に結合されたエポキシ基を有する末端基は、メチレン基、エーテル結合、エステル結合、ケトン基、アミド結合のうちいずれか１つ以上を有する連結基にエポキシ基が結合された基であることが好ましく、エポキシ樹脂の用途などに応じて適宜決定できる。第３芳香族環基に結合されたエポキシ基を有する末端基が、上記いずれかの連結基にエポキシ基が結合された基である場合、エポキシ基を有する末端基と骨格との結合部が剛直になりすぎることがなく、配向性と分子運動性とのバランスが良好となる。その結果、溶媒に対する十分な溶解性を有し、かつ熱伝導性の良好な硬化物が得られるエポキシ樹脂となる。

　本実施形態のエポキシ樹脂におけるエポキシ基を有する末端基は、エポキシ樹脂の骨格に容易に導入可能な基であって、より熱伝導性の良好なエポキシ樹脂が得られるため、具体的には、下記式（３）～（８）のいずれかであることが好ましい。前記末端基は、エポキシ樹脂の用途などに応じて適宜決定できる。エポキシ基を有する末端基は、より高い熱伝導性を有するエポキシ樹脂とするため、特に、式（３）または式（７）で示される末端基であることが好ましい。エポキシ基を有する末端基は、エポキシ樹脂の合成が容易であるため、式（３）で示される末端基であることが好ましい。

　本実施形態のエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（１）または下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。

　一般式（１）および式（２）で表されるエポキシ樹脂は、第１芳香族環ユニット（式（１）および式（２）において－Ｏ－Ａｒ_１－Ｏ－で示される）と、第２芳香族環ユニットと（式（１）において－ＣＨ_２－Ａｒ_１－ＣＨ_２－で示される）と、第３芳香族環ユニット（式（１）および式（２）において－Ａｒ_３－Ｚで示される）を含む。

　一般式（１）および式（２）で表されるエポキシ樹脂において、第１芳香族環ユニットは、第１芳香族環基（式（１）および式（２）においてＡｒ_１で示される）と、第１芳香族環基に結合する２つのエーテル酸素とを有する。
　第２芳香族環ユニットは、第２芳香族環基（式（１）および式（２）においてＡｒ_２で示される）と、第２芳香族環基に結合する２つのメチレン基とを有する。
　第３芳香族環ユニットは、式（１）および（２）のＡｒ_３で示される第３芳香族環基と、第３芳香族環基に結合するエポキシ基を有する末端基（式（１）および式（２）においてＺで示される）とからなる。
　一般式（１）および式（２）で表されるエポキシ樹脂に含まれる第１芳香族環基、第２芳香族環基、第３芳香族環基は、いずれも置換基を有していてもよい。

　一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、第１芳香族環ユニットと、第２芳香族環ユニットとが鎖状に交互に配置された骨格を含み、両端が第２芳香族環ユニットで終端された骨格を有する。一般式（１）で表されるエポキシ樹脂では、第２芳香族環ユニットのメチレン基が骨格の両端に配置され、第２芳香族環ユニットがエーテル酸素によって式（１）のＡｒ_３で示される第３芳香族環基と結合されている。

　また、一般式（２）で表されるエポキシ樹脂は、第１芳香族環ユニットと、第２芳香族環ユニットとが鎖状に交互に配置された骨格を含み、両端が第１芳香族環ユニットで終端された骨格を有する。一般式（２）で表されるエポキシ樹脂では、第１芳香族環ユニットのエーテル酸素が骨格の両端に配置され、第１芳香族環ユニットがメチレン基によって式（２）のＡｒ_３で示される第３芳香族環基と結合されている。

　したがって、一般式（１）および（２）で表されるエポキシ樹脂の両末端は、第３芳香族環基に結合されている式（１）および（２）中のＺで示されるエポキシ基を有する末端基となっている。

　本実施形態のエポキシ樹脂において、第１芳香族環基と第２芳香族環基と第３芳香族環基が、全て置換基を有してもよいパラフェニレン基であるエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（１０）または下記一般式（１１）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。

（式（１０）において、Ｒ１～Ｒ２０はそれぞれ独立に水素、メチル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン基、ニトロ基から選ばれるいずれか１種である。Ｚはエポキシ基を含む末端基である。ｎは０以上の整数である。）

（式（１１）において、Ｒ１～Ｒ２０はそれぞれ独立に水素、メチル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン基、ニトロ基から選ばれるいずれか１種である。Ｚはエポキシ基を含む末端基である。ｎは０以上の整数である。）

　一般式（１０）および一般式（１１）で表されるエポキシ樹脂は、第１芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基と、第１芳香族環基に対してパラ配置となったエーテル酸素２つとからなる第１芳香族環ユニットを有する。また、第２芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基と、第１芳香族環基に対してパラ配置となったメチレン基２つとからなる第２芳香族環ユニットを有する。さらに、第３芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基と、エポキシ基を含む末端基（式（１０）および（１１）中のＺで示される）とからなる第３芳香族環ユニットを有する。

　一般式（１０）で表されるエポキシ樹脂では、第１芳香族環ユニットと第２芳香族環ユニットとが交互に配置され、その両端が第２芳香族環ユニットで終端された骨格を有している。さらに、第３芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基に対して、エポキシ基を含む末端基と、骨格に結合されたエーテル酸素とがパラ配置とされ、骨格に対して第３芳香族環ユニットが対称配置されている。これらのことから、一般式（１０）で表されるエポキシ樹脂の骨格は、液晶性を示し、高い配向性を示す。したがって、一般式（１０）で表されるエポキシ樹脂は、より熱伝導性の良好な硬化物が得られる。

　また、一般式（１１）で表されるエポキシ樹脂では、第１芳香族環ユニットと第２芳香族環ユニットとが交互に配置され、その両端が第１芳香族環ユニットで終端された骨格を有している。さらに、第３芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基に対して、エポキシ基を含む末端基と、骨格に結合されたメチレン基とがパラ配置とされ、骨格に対して第３芳香族環ユニットが対称配置されている。これらのことから、一般式（１１）で表されるエポキシ樹脂の骨格は、液晶性を示し、高い配向性を示す。したがって、一般式（１１）で表されるエポキシ樹脂は、より熱伝導性の良好な硬化物が得られる。

　本実施形態のエポキシ樹脂において、第１芳香族環基と第３芳香族環基が、置換基を有してもよいパラフェニレン基であって、第２芳香族環基が、パラフェニレン基であるエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（９）で表されるエポキシ樹脂が挙げられる。

（式（９）において、Ｒ１～Ｒ４、Ｒ９～Ｒ１２、Ｒ１７～Ｒ２０はそれぞれ独立に水素、メチル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン基、ニトロ基から選ばれるいずれか１種である。Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基である。ｎは０以上の整数である。）

　一般式（９）で表されるエポキシ樹脂は、第１芳香族環基と第３芳香族環基が、置換基を有してもよいパラフェニレン基であって、第２芳香族環基がパラフェニレン基である。したがって、一般式（９）で表されるエポキシ樹脂は、パラフェニレン基の両側にメチレン基が結合した骨格を有するものとなり、より高い配向性を示す。よって、一般式（９）で表されるエポキシ樹脂によれば、より熱伝導性の良好な硬化物が得られる。また、一般式（９）で表されるエポキシ樹脂は、第２芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であるため、原料の入手が容易である。

　一般式（９）で表されるエポキシ樹脂では、第３芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基に対して、エポキシ基を含む末端基と、骨格に結合されたエーテル酸素とがパラ配置とされている。このため、一般式（９）で表されるエポキシ樹脂は、例えば、第３芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基に対して、エポキシ基を含む末端基と、骨格に結合されたメチレン基とがパラ配置とされている場合と比較して、エポキシ基を含む末端基と骨格との結合部が剛直になりすぎることがなく、配向性と分子運動性とのバランスが良好なものとなる。その結果、一般式（９）で表されるエポキシ樹脂は、溶媒に対する十分な溶解性を有し、かつ熱伝導性の良好な硬化物が得られるものとなる。

　一般式（１）式（２）式（９）～式（１１）で表されるエポキシ樹脂において、Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基であり、メチレン基、エーテル結合、エステル結合、ケトン基、アミド結合のうちいずれか１つ以上を有する連結基にエポキシ基が結合された基であることが好ましく、上記式（３）～（８）のいずれかであることがより好ましい。一般式（１）式（２）式（９）～式（１１）で表されるエポキシ樹脂において、Ｚが式（３）～（８）のいずれかであると、より熱伝導性の良好なエポキシ樹脂となる。しかも、式（３）～（８）で示される基は、いずれもエポキシ樹脂の骨格に容易に導入可能であるため、Ｚが式（３）～（８）のいずれかであると、容易に製造できるエポキシ樹脂となる。

　特に、一般式（９）で表されるエポキシ樹脂においては、Ｚが式（３）で示される末端基であることが好ましい。このようなエポキシ樹脂では、骨格の両端に、置換基を有してもよいパラフェニレン基である第３芳香族環基と、第３芳香族環基に結合する式（３）で示されるエポキシ基を有する末端基とが結合されている。このため、第３芳香族環基およびエポキシ基を有する末端基が、エポキシ樹脂におけるスメクチック液晶相の形成を阻害することが無く、熱伝導性の良好な硬化物が得られるエポキシ樹脂となる。

　一般式（１）式（２）式（９）～式（１１）で表されるエポキシ樹脂において、ｎは括弧内に記載された繰り返し単位の数である。一般式（１）式（２）式（９）～式（１１）で表されるエポキシ樹脂において、ｎは０以上の整数である。上記骨格を有することによる硬化物の熱伝導率を向上させる効果が得られるように、式（１）式（２）式（９）～式（１１）中のｎは、０以上であり、上記骨格を有することによる硬化物の熱伝導率を向上させる効果がより顕著となるように、ｎは１以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましい。また、式（１）式（２）式（９）～式（１１）中のｎの上限は特に限定されないが、エポキシ樹脂の溶媒への溶解性を確保するため、１０以下であることが好ましく、溶媒への溶解性がより良好なエポキシ樹脂となるため、６以下であることがより好ましい。
　ｎは必要に応じて選択できる。例えばｎは０、１、２、３、４、５、６、７、８、９、及び１０で示される何れか１つの整数であってもよい。例えば、ｎの下限は、０～１０の範囲内の整数のいずれであってもよく、ｎの上限は、０～１０の範囲内の整数のいずれであってもよい。具体的には、ｎは０～１０の範囲内の整数や、０～９の範囲内の整数や、０～８の範囲内の整数や、０～６の範囲内の整数や、０～５の範囲内の整数や、０～４の範囲内の整数や、０～３の範囲内の整数や、又は０～２の範囲内の整数であってもよい。ｎは、１～９の範囲内の整数や、１～８の範囲内の整数や、１～６の範囲内の整数や、１～５の範囲内の整数や、１～４の範囲内の整数や、１～３の範囲内の整数や、又は、１～２の範囲内の整数であってもよい。ｎは１であってもよい。ｎは、２～９の範囲内の整数や、２～８の範囲内の整数や、２～６の範囲内の整数や、２～５の範囲内の整数や、２～４の範囲内の整数や、又は２～３の範囲内の整数であってもよい。

　本実施形態のエポキシ樹脂の骨格は、１つの第１芳香族環ユニットと１つの第２芳香族環ユニットとからなる繰り返し単位を有する。本実施形態のエポキシ樹脂は、繰り返し単位の数が異なる複数種のエポキシ樹脂を含む混合物であってもよいし、繰り返し単位の数が同じである単独種のエポキシ樹脂であってもよい。
　本実施形態のエポキシ樹脂が、繰り返し単位の数が異なる複数種のエポキシ樹脂を含む混合物である場合、混合物に含まれるエポキシ樹脂の繰り返し単位の数の平均値である平均重合度は、１．０～６．０であることが好ましく、２．０～５．０であることがより好ましい。平均重合度が１．０以上であると、硬化物の熱伝導率がより一層高いエポキシ樹脂となる。また、平均重合度が６．０以下であると、溶媒への溶解性がより良好なエポキシ樹脂となる。

　本実施形態のエポキシ樹脂は、一般式（１）式（２）式（９）～式（１１）で表されるエポキシ樹脂におけるｎが０であっても、両末端にそれぞれ配置されたエポキシ基を有する末端基の間に、第１構造または第２構造を有する。第１構造は、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基が、この順に結合された構造である。第２構造は、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基が、この順に結合された構造である。第１構造および第２構造は、液晶性を発現するメソゲン基であり、剛直性を付与する芳香族環基と、運動性を付与するメチレン基およびエーテル酸素とが、特定の順序で配置された構造を有する。このことから、本実施形態のエポキシ樹脂によれば、高い熱伝導性を有する硬化物が得られる。

　一般式（９）～式（１１）で表されるエポキシ樹脂において、Ｒ１～Ｒ４のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素であり、Ｒ９～Ｒ１２のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素であり、Ｒ１７～Ｒ２０のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素であることが好ましい。言い換えると、一般式（９）～式（１１）で表されるエポキシ樹脂における第１芳香族環基および第３芳香族環基が、メチル基を１つ有するパラフェニレン基であることが好ましい。この場合、例えば、第１芳香族環基、第２芳香族環基、第３芳香族環基が全て置換基を有さないパラフェニレン基である場合と比較して、骨格における結晶性が低下し、スメクチック液晶相が安定化する。その結果、熱伝導性の良好な硬化物が得られるエポキシ樹脂となる。

　本実施形態のエポキシ樹脂においては、第１芳香族環基と第３芳香族環基とが同一であることが好ましい。１芳香族環基と第３芳香族環基とが同一であると、第１芳香族環基と第３芳香族環基とが異なる場合と比較して、容易に製造でき、生産性に優れるエポキシ樹脂となる。
　特に、第１芳香族環基と第３芳香族環基とが同一であって、第２芳香族環基がパラフェニレン基である場合、容易に製造でき、生産性に優れるエポキシ樹脂となる。

　本実施形態のエポキシ樹脂においては、第１芳香族環基と第２芳香族環基とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。すなわち、第１芳香族環基と第２芳香族環基は、両方ともいずれも置換基を有さないパラフェニレン基であってもよい。この場合、原料の入手が容易であり、好ましい。また、第１芳香族環基と第２芳香族環基とが異なる場合、第１芳香族環基と第２芳香族環基が同じである場合と比較して、骨格における構造の対称性が低くなる。このため、エポキシ樹枝の結晶性が低下し、スメクチック液晶相が安定化する。その結果、熱伝導性の良好な硬化物が得られるエポキシ樹脂となる。

　本実施形態の好ましいエポキシ樹脂としては、具体的には、一般式（Ａ）および一般式（Ｂ）で表されるエポキシ樹脂などが挙げられる。
　一般式（Ａ）で示されるエポキシ樹脂は、第１芳香族環基と第３芳香族環基が、メチル基を有するパラフェニレン基であり、第２芳香族環基がパラフェニレン基であり、エポキシ基を有する末端基が式（３）で示される末端基であり、第３芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基に対して、エポキシ基を含む末端基と、骨格に結合されたエーテル酸素とがパラ配置とされたものである。
　一般式（Ｂ）で示されるエポキシ樹脂は、第１芳香族環基と第３芳香族環基が、メチル基を有するパラフェニレン基であり、第２芳香族環基がパラフェニレン基であり、エポキシ基を有する末端基が式（７）で示される末端基であり、第３芳香族環基としての置換基を有してもよいパラフェニレン基に対して、エポキシ基を含む末端基と、骨格に結合されたエーテル酸素とがパラ配置とされたものである。

（式（Ａ）において、ｎは０以上の整数である。）

（式（Ｂ）において、ｎは０以上の整数である。）

「エポキシ樹脂の製造方法」
　本実施形態のエポキシ樹脂は、例えば、以下に示す方法により製造できる。
　２つのフェノール性水酸基を有する芳香族化合物である第１原料と、モノハロゲン化メチル基を有する芳香族化合物である第２原料とを用意する。
　そして、第１原料と第２原料とを二分子求核置換反応（Ｓ_Ｎ２反応）させて、本実施形態のエポキシ樹脂における骨格の由来となる構造を有する第１前駆体化合物を合成する。第１原料と第２原料とを反応させる条件は、第１原料と第２原料との組み合わせに応じて適宜決定でき、特に限定されない。

　本実施形態のエポキシ樹脂の製造方法において使用される第１原料は、２つのフェノール性水酸基を有する芳香族化合物であり、製造するエポキシ樹脂の構造に応じて適宜選択される。第１原料としては、例えば、メチルヒドロキノン、ヒドロキノン、テトラメチルヒドロキノン、トリメチルヒドロキノン、２－(トリフルオロメチル)－１,４－ベンゼンジオール、フルオロヒドロキノン、クロロヒドロキノン、ブロモヒドロキノン、２，５－ジヒドロキシニトロベンゼン、テトラフルオロヒドロキノン、テトラクロロヒドロキノン、テトラブロモヒドロキノン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、４，４‘－ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５‘－テトラメチルビフェニル－４，４’－ジオールなどが挙げられる。

　本実施形態のエポキシ樹脂の製造方法において使用される第２原料は、モノハロゲン化メチル基を有する芳香族化合物であり、製造するエポキシ樹脂の構造に応じて適宜選択される。第２原料としては、例えば、α，α‘－ジクロロ－ｐ－キシレン、１，４－ビス（クロロメチル）－２－メチルベンゼン、３，６－ビス（クロロメチル）デュレン、１，４－ビス（ブロモメチル)－２－フルオロベンゼン、１，４－ビス（ブロモメチル）－２－クロロベンゼン、２－ブロモ－１,４－ビス（ブロモメチル）ベンゼン、１，４－ビス（クロロメチル）－２－ニトロベンゼン、１，４－ビス（ブロモメチル）－２，３，５，６－テトラフルオロベンゼン、α，α‘，２，３，５，６－ヘキサクロロ－ｐ－キシレン、１，２，４，５－テトラブロモ－３，６－ビス（ブロモメチル）ベンゼン、１，２－ジブロモ－３，６－ビス（クロロメチル）－４，５－ジメチルベンゼン、１，４－ビス（ブロモメチル）－２，５－ジメチルベンゼン、４，４‘－ビス（クロロメチル）ビフェニル、２，６－ビス（ブロモメチル）ナフタレン、１，５－ビス(クロロメチル)ナフタレンなどが挙げられる。

　次に、得られた第１前駆体化合物と第３原料とを反応させて、第２前駆体化合物を合成する。第１前駆体化合物と第３原料とを反応させる条件は、第１前駆体化合物と第３原料との組み合わせに応じて適宜決定でき、特に限定されない。
　本実施形態のエポキシ樹脂の製造方法において使用される第３原料は、製造するエポキシ樹脂におけるエポキシ基を有する末端基の構造および第３芳香族環基の構造などに応じて適宜選択される。また、第３原料としては、先に合成された第１前駆体化合物の骨格の両末端に配置された元素が、第１原料に由来する構造を有している場合と、第２原料に由来する構造を有している場合とで、それぞれ異なるものを用いる。

　第１前駆体化合物が、骨格の両末端に配置された元素が第１原料に由来する構造を有する場合、第３原料として、第２原料と同様に、モノハロゲン化メチル基を有する芳香族化合物を用いる。具体的には、例えば、α，α‘－ジクロロ－ｐ－キシレン、１，４－ビス（クロロメチル）－２－メチルベンゼン、３，６－ビス（クロロメチル）デュレン、１，４－ビス（ブロモメチル)－２－フルオロベンゼン、１，４－ビス（ブロモメチル）－２－クロロベンゼン、２－ブロモ－１,４－ビス（ブロモメチル）ベンゼン、１，４－ビス（クロロメチル）－２－ニトロベンゼン、１，４－ビス（ブロモメチル）－２，３，５，６－テトラフルオロベンゼン、α，α‘，２，３，５，６－ヘキサクロロ－ｐ－キシレン、１，２，４，５－テトラブロモ－３，６－ビス（ブロモメチル）ベンゼン、１，２－ジブロモ－３，６－ビス（クロロメチル）－４，５－ジメチルベンゼン、１，４－ビス（ブロモメチル）－２，５－ジメチルベンゼン、４，４‘－ビス（クロロメチル）ビフェニル、２，６－ビス（ブロモメチル）ナフタレン、１，５－ビス(クロロメチル)ナフタレンなどが挙げられる。

　第１前駆体化合物が、骨格の両末端に配置された元素が第２原料に由来する構造を有する場合、第３原料として、第１原料と同様に、２つのフェノール性水酸基を有する芳香族化合物を用いることができる。また、第３原料として、１つのフェノール性水酸基とアミノ基またはカルボキシアルキル基とを有する芳香族化合物を用いてもよい。具体的には、例えば、メチルヒドロキノン、ヒドロキノン、テトラメチルヒドロキノン、トリメチルヒドロキノン、２－(トリフルオロメチル)－１,４－ベンゼンジオール、フルオロヒドロキノン、クロロヒドロキノン、ブロモヒドロキノン、２，５－ジヒドロキシニトロベンゼン、テトラフルオロヒドロキノン、テトラクロロヒドロキノン、テトラブロモヒドロキノン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、４，４‘－ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５‘－テトラメチルビフェニル－４，４’－ジオール、４－アミノフェノール、４－アミノ－ｍ－クレゾール、４－ヒドロキシ安息香酸メチルなどが挙げられる。

　次に、第１前駆体化合物と第３原料とを反応させて得られた第２前駆体化合物と、エポキシ基を有する末端基の由来となる構造を有する化合物とを反応させることにより、本実施形態のエポキシ樹脂が得られる。
　また、例えば、第２前駆体化合物とオレフィン化合物とを反応させて、第２前駆体化合物の末端にオレフィン化合物に由来する基を結合させた後、オレフィン化合物に由来する基の末端を、メタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）または過酸化水素等の酸化剤を用いてエポキシ基に変換させる方法により、本実施形態のエポキシ樹脂を製造してもよい。

　なお、エポキシ樹脂として、第１芳香族環基と第３芳香族環基とが同じである構造、または第２芳香族環基と第３芳香族環基とが同じである構造を有するエポキシ樹脂を製造する場合、第１前駆体化合物と第３原料とを反応させる工程を省略できる場合がある。
　具体的には、第１前駆体化合物と、エポキシ基を有する末端基の由来となる構造を有する化合物とを反応させることにより、エポキシ樹脂が得られる場合がある。また、第１前駆体化合物とオレフィン化合物とを反応させて、第１前駆体化合物の末端にオレフィン化合物に由来する基を結合させた後、オレフィン化合物に由来する基の末端を、メタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）または過酸化水素等の酸化剤を用いてエポキシ基に変換させる方法により、エポキシ樹脂を製造できる場合がある。

　本実施形態の製造方法により得られるエポキシ樹脂は、両末端にそれぞれ配置された反応基を有する末端基の間に、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基が、この順に結合された第１構造、及び／または芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基が、この順に結合された第２構造を有する。

　本実施形態のエポキシ樹脂の製造方法では、繰り返し単位の数が異なる複数種のエポキシ樹脂を含む混合物を同時に生成することが好ましい。本実施形態のエポキシ樹脂を用いて硬化物を製造する場合、用途など必要に応じて、本実施形態のエポキシ樹脂を複数種混合して用いることが好ましい場合がある。繰り返し単位の数が異なる複数種のエポキシ樹脂を含む混合物を同時に生成する場合、本実施形態のエポキシ樹脂を用いて硬化物を製造する際に、複数種の本実施形態のエポキシ樹脂を混合する工程を行うことなく、効率よく硬化物を製造できる場合がある。

　なお、本実施形態のエポキシ樹脂の製造方法においては、繰り返し単位の数が異なる複数種のエポキシ樹脂を含む混合物を同時に生成させた後、必要に応じて複数種のエポキシ樹脂の混合物から、公知の方法を用いて、特定の分子量を有する単独種のエポキシ樹脂を分離してもよい。

　本実施形態のエポキシ樹脂は、第１芳香族環ユニットと第２芳香族環ユニットとが交互に配置された対称構造を有する骨格を含むことが好ましい。この骨格は、液晶性を発現するメソゲン基であり、剛直性を付与する芳香族環基（第１芳香族環基および第２芳香族環基）と、運動性を付与するメチレン基およびエーテル酸素とが、特定の順序で配置された構造を有する。このことから、本実施形態のエポキシ樹脂は、一般的な液晶分子に見られる長い側鎖を有していなくても、メソゲン基自体の適度な運動性によってスメクチック液晶相を安定化できる。よって、本実施形態のエポキシ樹脂は、高い配向性を有し、本実施形態のエポキシ樹脂を硬化させることにより、スメクチック液晶構造を有し、フォノンの散乱が抑制された高い熱伝導性を有する硬化物が得られる。

「樹脂組成物」
　本実施形態の樹脂組成物は、樹脂成分として上述した本実施形態のエポキシ樹脂を含むものであり、本実施形態のエポキシ樹脂を１種のみ含むものであってもよいし、２種以上含むものであってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物は、樹脂成分として上述した本実施形態のエポキシ樹脂を含み、さらに硬化剤と、硬化促進剤（触媒）とを含むことが好ましい。

　硬化剤としては、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、ヒドロキノン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、フロログルシノール、４－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４－アミノ安息香酸、フェノール樹脂、ポリアミドアミンなどが挙げられる。硬化剤は、より高い熱伝導性を有する硬化物が得られるため、上記の中でも特に、４－アミノ安息香酸を用いることが好ましい。

　硬化剤は、任意にその量が選択でき、例えば、エポキシ基と硬化反応し得る官能基の総量が、樹脂成分中のエポキシ基の総量に対して、通常０．５～１．５当量倍、好ましくは０．９～１．１当量倍となる量が用いられる。

　硬化促進剤としては、例えば、高沸点の塩基性の有機化合物などを用いることができる。具体的には、３級アミン類、３級ホスフィン類、４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）やイミダゾール類などから選ばれる沸点が２００℃以上のものなどが挙げられる。これらの中でも特に、取り扱いのしやすさから硬化促進剤として、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤である２－エチル－４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、１－（２－シアノエチル）－２－フェニルイミダゾールを用いることが好ましい。
　樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、任意にその量が選択でき、樹脂成分と硬化剤の合計１００質量部に対して、例えば０～５質量部である。０．５～５質量部や、１～３質量部や、２～４質量部などであっても良い。

　本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態のエポキシ樹脂を含むことによる効果が得られる範囲で、必要に応じて、本実施形態のエポキシ樹脂以外の樹脂成分を含んでいてもよい。本実施形態のエポキシ樹脂以外の樹脂成分として、例えば、４，４’－ビフェノールジグリシジルエーテルなどのエポキシ化合物、ｐ－フェニレンジアミン等のアミノ基を有する化合物、スルファニルアミド等のアミド基を有する化合物などの化合物を、１種または２種以上含有していてもよい。

　本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、無機粒子を含んでいてもよい。無機粒子としては、窒化ホウ素粒子、酸化マグネシウム粒子、アルミナ粒子、水酸化アルミニウム粒子、窒化アルミニウム粒子、及びシリカ粒子等が挙げられる。無機粒子としては、これらのうち一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組みあわせて用いてもよい。

　無機粒子の含有量は、任意に選択できるが、無機粒子以外の樹脂組成物成分の合計１００質量部に対して、２００～７００質量部であることが好ましく、より好ましくは３００～６００質量部である。２００～５００質量部や、２００～４００質量部や、２００～３００質量部や、４００～５００質量部などであってもよい。無機粒子の含有量が２００質量部以上であると、樹脂組成物の硬化物における熱伝導性向上効果が顕著となる。また、無機粒子の含有量が７００質量部以下であると、樹脂組成物の硬化物を用いて樹脂基板を成形する際に十分な成形加工性が得られる。

　本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、アセトンやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、トルエンやキシレン等の芳香族化合物類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）や１，３－ジオキソラン等のエーテル類、酢酸エチルやγ－ブチロラクトン等のエステル類、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）やＮ－メチルピロリドン等のアミド類などが挙げられる。溶媒としては、これらのうち一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組みあわせて用いてもよい。
　樹脂組成物中の溶媒の含有量は必要に応じて選択でき、樹脂成分と硬化剤の合計１００質量部に対して、例えば０～５００質量部である。０～４００質量部や、５～３００質量部や、１０～２００質量部や、１００～２００質量部などであってもよい。

　樹脂組成物は、必要に応じて、上述の成分以外の任意成分を含んでいてもよい。任意成分としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤、ハロゲン等の難燃剤、可塑剤、並びに滑剤等が挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物は、例えば、上述した本実施形態のエポキシ樹脂を含む樹脂成分と、硬化剤と、硬化促進剤と、必要に応じて含有されるその他の成分を混合する方法により製造できる。

　本実施形態の樹脂組成物は、上述した本実施形態のエポキシ樹脂を含むため、これを硬化させることにより、熱伝導率の高い硬化物が得られる。

「樹脂シート」
　図１は、一実施形態に係る樹脂シートおよび樹脂基板の例を示す概略斜視図である。図１に示す樹脂シート１２は、樹脂組成物を成形したシートである。樹脂シート１２は、樹脂組成物をそのまま含有していてもよいし、樹脂組成物の一部または全部がＢステージ（半硬化）とされた状態で含有していてもよい。

　図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線断面図である。図２は、樹脂シート１２を厚さ方向に沿って切断したときの断面を示している。樹脂シート１２は、芯材３０と、芯材３０に含浸されるとともに芯材３０の両面を被覆する樹脂成分２２とを含有する。図２中の○は、芯材３０に含まれるガラス繊維を示している。樹脂成分２２は、未硬化の樹脂組成物であってもよいし、一部または全部が樹脂組成物の半硬化物であってもよい。

　芯材３０としては、例えば、織布または不織布などが挙げられる。織布および不織布の材料としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、天然繊維、及び、ポリエステル繊維又はポリアミド繊維等の合成繊維等から選ばれる少なくとも一種の繊維などが挙げられる。

　樹脂シート１２は、次のようにして製造できる。
　芯材３０に、塗布又は浸漬等の手法によって、樹脂組成物を含浸させる。樹脂組成物が溶媒を含む場合、芯材３０に樹脂組成物を含浸させた後に加熱して乾燥させ、溶媒を除去する。樹脂組成物中の溶媒を除去するための加熱条件は任意に選択でき、例えば、６０～１５０℃で１～１２０分間程度とすることができ、７０～１２０℃で３～９０分間程度とすることが好ましい。

　樹脂シート１２が、樹脂成分２２の一部または全部が樹脂組成物の半硬化物であるものである場合、樹脂組成物中の溶媒を除去するための加熱と同時に、芯材３０に含浸させた樹脂組成物の一部または全部を硬化させて半硬化状態とする。また、樹脂組成物中の溶媒を除去するための加熱の後に、樹脂組成物中の溶媒を除去するための加熱と同様の条件で、芯材３０に含浸させた樹脂組成物の一部または全部を硬化させて半硬化状態としてもよい。
　以上の工程により、未硬化または少なくとも一部が半硬化された樹脂組成物からなる樹脂成分２２を有する樹脂シート１２が得られる。

　図１に示す樹脂シート１２は、本実施形態の樹脂組成物を成形したものであるため、これを熱処理して樹脂組成物を硬化させることにより、高い熱伝導率を有する樹脂硬化物が得られる。したがって、図１に示す樹脂シート１２は、樹脂基板の材料として好適である。
　本実施形態の樹脂シート１２は、樹脂組成物の硬化物を含む樹脂基板（樹脂硬化物）の前駆体として用いることができる。

　なお、本実施形態においては、樹脂シート１２として、図２に示すように、芯材３０を有するものを例に挙げて説明したが、本開示の樹脂シートは、芯材を有さずに、樹脂成分のみで形成されているものであってもよい。
　また、樹脂シートの表面上には、銅箔などの金属箔が積層されていてもよい。

「樹脂硬化物および樹脂基板」
　図１および図２に示す本実施形態の樹脂基板１０（樹脂硬化物）は、樹脂シート１２に含まれる樹脂成分２２を熱硬化させたものであり、本実施形態の樹脂組成物の硬化物２０を含む。

　本実施形態の樹脂基板１０は、上述した本実施形態の樹脂シート１２を前駆体として用い、樹脂シート１２を加熱する方法により製造できる。
　具体的には、本実施形態の樹脂シート１２を加熱して、未硬化状態または半硬化状態にある樹脂成分２２を熱硬化させて、硬化物２０とする。樹脂成分２２を硬化させるときの加熱条件は必要に応じて選択でき、例えば、１００～２５０℃で１～３００分間程度とすることが好ましい。樹脂成分２２を硬化させるための加熱は、必要に応じて、加圧または減圧下で行ってもよい。

　本実施形態の樹脂基板１０は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂硬化物であるため、高い熱伝導率を有する。

　本実施形態においては、樹脂基板１０（樹脂硬化物）として、図２に示すように、芯材３０と、芯材３０を被覆する硬化物２０とを含むものを例に挙げて説明したが、本開示の樹脂硬化物および樹脂基板は、樹脂組成物の硬化物のみで構成されていてもよい。
　また、本開示の樹脂硬化物および樹脂基板は、例えば、樹脂組成物を接着剤として用いる場合のように、不定形の樹脂組成物を加熱することによって製造されたものであってもよい。

「積層基板」
　図３は、一実施形態に係る積層基板の概略斜視図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。図４は、積層基板の積層方向に沿って切断したときの断面を示している。図３及び図４に示されるように、積層基板５０は、図２に示す樹脂基板１０が複数積層されて一体化されている。

　積層基板５０は、例えば、複数枚の樹脂基板１０を重ね合わせた状態で、加熱する方法により製造できる。積層基板５０は、複数枚の樹脂シート１２を重ね合わせた状態で、加熱することにより、未硬化状態または半硬化状態にある樹脂成分を熱硬化させて、硬化物２０とする方法により製造してもよい。複数枚の樹脂基板１０の加熱条件および複数枚の樹脂シート１２の加熱条件は、例えば、１００～２５０℃で１～３００分間程度とすることができる。

　複数枚の樹脂基板１０または複数枚の樹脂シート１２を加熱する際には、必要に応じて加圧してもよい。加圧条件は、例えば、０．１～１０ＭＰａ程度とすることができる。複数枚の樹脂基板１０または複数枚の樹脂シート１２を加熱する際に、加圧は必須ではなく、減圧又は真空下で加熱してもよい。

　本実施形態の積層基板５０は、樹脂基板１０が積層されたものであるため、高い熱伝導率を有する。

　本実施形態においては、積層基板５０として、樹脂組成物の硬化物２０を含む図２に示す樹脂基板１０が複数積層されたものを例に挙げて説明したが、本開示の積層基板は、複数の樹脂基板のうち、少なくとも一つが本開示の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂基板であればよい。

　また、本開示の積層基板は、例えば、上面および／または下面に金属層を有する金属張り積層板とされていてもよい。この場合、金属層としては、各種公知のものを適宜選択して用いることができる。具体的には、金属層として、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属からなる金属板または金属箔などを用いることができる。金属層の厚みは、特に限定されず、例えば３～１５０μｍ程度とすることができる。金属層として、金属板または金属箔に、エッチング及び／又は穴開け加工が施されたものを用いてもよい。

　以上、本開示の実施形態について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本開示の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。

＜エポキシ樹脂の合成＞
「合成例１～合成例５２」
　以下に示す方法により、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、式（１）においてＡｒ_１で示される第１芳香族環基とＡｒ_３で示される第３芳香族環基とが同じであり、式（１）におけるＺが式（３）で示される末端基である合成例１～合成例５２のエポキシ樹脂を合成した。

　表１～表２に示す第１原料と、表１～表２に示す第２原料とを、それぞれ表１～表２に示す割合で３口フラスコに量りとり、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１Ｌに溶解させて第１混合溶液を得た。その後、第１混合溶液を窒素気流中でリフラックス（還流）させて、第１混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第１混合溶液に、第２原料の２倍の物質量（モル数）の炭酸カリウムを加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、１ＬのＴＨＦに溶解し、エピクロロヒドリン（３００ｇ）を加えて第２混合溶液とした。その後、第２混合溶液を窒素気流中でリフラックスさせて、第２混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第２混合溶液に水酸化ナトリウム５０％水溶液（２５ｇ）を加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、合成例１～合成例５２のエポキシ樹脂を得た。

「合成例５３」
　以下に示す方法により、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、式（１）においてＡｒ_１で示される第１芳香族環基およびＡｒ_３で示される第３芳香族環基がメチル基を１つ有するパラフェニレン基であり、Ａｒ_２で示される第２芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であり、式（１）におけるＺが式（４）で示される末端基である合成例５３のエポキシ樹脂を合成した。

　表２に示す第１原料と、表２に示す第２原料とを、それぞれ表２に示す割合で３口フラスコに量りとり、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１Ｌに溶解させて第１混合溶液を得た。その後、第１混合溶液を窒素気流中でリフラックス（還流）させて、第１混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第１混合溶液に、第２原料の２倍の物質量（モル数）の炭酸カリウムを加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、１ＬのＴＨＦに溶解し、１－ブロモ－４－ブテン（４０．５ｇ、０．３０ｍｏｌ）を加えて第２混合溶液とした。その後、第２混合溶液を窒素気流中でリフラックスさせて、第２混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第２混合溶液に水酸化ナトリウム５０％水溶液（２５ｇ）を加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、クロロホルムに溶解し、メタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）（５０ｇ、０．２９ｍｏｌ）を数回に分けて加えて第３混合溶液とした。その後、第３混合溶液を、８時間室温で反応させ、第３混合溶液の液量が約半量となるまで減圧濃縮した。得られた懸濁液をメタノール（ＭｅＯＨ）に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間真空乾燥し、合成例５３のエポキシ樹脂を得た。

「合成例５４」
　以下に示す方法により、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、式（１）においてＡｒ_１で示される第１芳香族環基がメチル基を１つ有するパラフェニレン基であり、Ａｒ_２で示される第２芳香族環基およびＡｒ_３で示される第３芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であり、式（１）におけるＺが式（５）で示される末端基である合成例５４のエポキシ樹脂を合成した。

　表２に示す第１原料と、表２に示す第２原料とを、それぞれ表２に示す割合で３口フラスコに量りとり、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１Ｌに溶解させて第１混合溶液を得た。その後、第１混合溶液を窒素気流中でリフラックス（還流）させて、第１混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第１混合溶液に、第１原料の２倍の物質量（モル数）の炭酸カリウムを加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。
　次いで、第１混合溶液に、第３原料である４－ヒドロキシ安息香酸メチル（２２．８ｇ、０．１５ｍｏｌ）と、炭酸カリウム（４１．４ｇ、０．３０ｍｏｌ）とを加え、第２混合溶液とした。この第２混合溶液を１２時間リフラックス状態に保ち反応させた。その後、第２混合溶液に水を加え、さらに６時間リフラックスを行った。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、ｐＨが６以下になるように塩酸で中和して、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、１ＬのＴＨＦに溶解し、エピクロロヒドリン（３００ｇ）を加えて第３混合溶液とした。その後、第３混合溶液を窒素気流中でリフラックスさせて、第３混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第３混合溶液に炭酸カリウム（４１．５ｇ、０．３ｍｏｌ）を加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、合成例５４のエポキシ樹脂を得た。

「合成例５５」
　以下に示す方法により、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、式（１）においてＡｒ_１で示される第１芳香族環基がメチル基を１つ有するパラフェニレン基であり、Ａｒ_２で示される第２芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であり、Ａｒ_３で示される第３芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であり、式（１）におけるＺが式（６）で示される末端基である合成例５５のエポキシ樹脂を合成した。

　合成例５４において第３混合溶液に用いた沈殿物を、１ＬのＮ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に溶解し、塩化チオニル（３５．７ｇ、０．３ｍｏｌ）を滴下し、９０℃に保って反応させた。
　反応終了後、塩化チオニルと溶媒を減圧留去し、反応容器内に、ＤＭＦとトリエチルアミン（３０ｇ）とを加え、１－アミノ－３－プロペン（８．６ｇ、０．１５ｍｏｌ）を滴下して８時間攪拌し、反応させた。その後、得られた反応混合物に水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。

　回収した沈殿物をクロロホルムに溶解し、メタクロロ過安息香酸（ｍＣＰＢＡ）（５０ｇ、０．２９ｍｏｌ）を数回に分けて加え、８時間室温で反応させた。得られた懸濁液を液量が約半量となるまで減圧濃縮し、メタノール（ＭｅＯＨ）に注いで３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間真空乾燥し、合成例５５のエポキシ樹脂を得た。

「合成例５６」
　以下に示す方法により、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、式（１）においてＡｒ_１で示される第１芳香族環基およびＡｒ_３で示される第３芳香族環基がメチル基を１つ有するパラフェニレン基であり、Ａｒ_２で示される第２芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であり、式（１）におけるＺが式（７）で示される末端基である合成例５６のエポキシ樹脂を合成した。

　表２に示す第１原料と、表２に示す第２原料とを、それぞれ表２に示す割合で３口フラスコに量りとり、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１Ｌに溶解させて第１混合溶液を得た。その後、第１混合溶液を窒素気流中でリフラックス（還流）させて、第１混合溶液中の溶存酸素を除去した。そこに、第１原料の２倍の物質量（モル数）の炭酸カリウムを加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、第１混合溶液に、第３原料である４－アミノ－ｍ－クレゾール（３６．９ｇ、０．３ｍｏｌ）と、炭酸カリウム（４１．４ｇ、０．３ｍｏｌ）とを加えて第２混合溶液とした。その後、第２混合溶液を１２時間リフラックスさせた。得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、１ＬのＴＨＦに溶解し、エピクロロヒドリン（４００ｇ）を加えて第３混合溶液とした。その後、第３混合溶液を窒素気流中でリフラックスさせて、第３混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第３混合溶液に水酸化ナトリウム５０％水溶液（６０ｇ）を加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、合成例５６のエポキシ樹脂を得た。

「合成例５７」
　以下に示す方法により、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、式（１）においてＡｒ_１で示される第１芳香族環基がメチル基を１つ有するパラフェニレン基であり、Ａｒ_２で示される第２芳香族環基およびＡｒ_３で示される第３芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であり、式（１）におけるＺが式（７）で示される末端基である合成例５７のエポキシ樹脂を合成した。

　反応終了後、第一混合溶液に、第３原料である４－アミノフェノール（３２．７ｇ、０．３ｍｏｌ）と、炭酸カリウム（４１．４ｇ、０．３ｍｏｌ）とを加えて第２混合溶液とした。その後、第２混合溶液を１２時間リフラックスさせた。得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、１ＬのＴＨＦに溶解し、エピクロロヒドリン（４００ｇ）を加えて第３混合溶液とした。その後、第３混合溶液を窒素気流中でリフラックスさせて、第３混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第３混合溶液に水酸化ナトリウム５０％水溶液（６０ｇ）を加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、合成例５７のエポキシ樹脂を得た。

「合成例５８」
　以下に示す方法により、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、式（１）においてＡｒ_１で示される第１芳香族環基がメチル基を１つ有するパラフェニレン基であり、Ａｒ_２で示される第２芳香族環基およびＡｒ_３で示される第３芳香族環基が置換基を有さないパラフェニレン基であり、式（１）におけるＺが式（８）で示される末端基である合成例５８のエポキシ樹脂を合成した。

　表２に示す第１原料と、表２に示す第２原料とを、それぞれ表２に示す割合で３口フラスコに量りとり、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１Ｌに溶解させて第１混合溶液を得た。その後、第１混合溶液を窒素気流中でリフラックス（還流）させて、第１混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第１混合溶液に水酸化ナトリウム５０％水溶液（８０ｇ）を加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた反応液を放冷して室温とし、ｐＨが４～６になるように塩酸で調整して３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、１ＬのＴＨＦに溶解し、エピクロロヒドリン（３００ｇ）を加えて第２混合溶液とした。その後、第２混合溶液を窒素気流中でリフラックスさせて、第２混合溶液中の溶存酸素を除去した。次いで、第２混合溶液にカリウムターシャリーブトキシド（ｔ－ＢｕＯＫ）（３３．７ｇ、０．３ｍｏｌ）を加えて、１２時間リフラックス状態を保ち反応させた。

　反応終了後、得られた懸濁液を水に注ぎ、３０分間撹拌し、生成した沈殿物をろ過して回収した。回収した沈殿物を１２時間以上真空乾燥し、合成例５８のエポキシ樹脂を得た。

　表１～表２に示す第１原料における１－１～１－１６は、下記の化合物である。
［第１原料］
（１－１）メチルヒドロキノン（Methylhydroquinone）
（１－２）ヒドロキノン（Hydroquinone）
（１－３）テトラメチルヒドロキノン（Tetramethylhydroquinone）
（１－４）トリメチルヒドロキノン（Trimethylhydroquinone）
（１－５）２－（トリフルオロメチル)－１,４－ベンゼンジオール（2-(trifluoromethyl)-1,4-benzene　diol
（１－６）フルオロヒドロキノン（Fluorohydroquinone）
（１－７）クロロヒドロキノン（Chlorohydroquinone）
（１－８）ブロモヒドロキノン（Bromohydroquinone）
（１－９）２，５－ジヒドロキシニトロベンゼン（2,5-Dihydroxynitrobenzen）
（１－１０）テトラフルオロヒドロキノン
（１－１１）テトラクロロヒドロキノン
（１－１２）テトラブロモヒドロキノン
（１－１３）２，６－ジヒドロキシナフタレン（2,6-Dihydroxynaphthalene）
（１－１４）１，５－ジヒドロキシナフタレン（1,5-Dihydroxynaphthalene）
（１－１５）４，４‘－ジヒドロキシビフェニル（4,4'-Dihydroxybiphenyl）
（１－１６）３，３‘，５，５’－テトラメチルビフェニル－４，４‘－ジオール（3,3',5,5'-Tetramethylbiphenyl-4,4'-diol）

　表１～表２に示す第２原料における２－１～２－１５は、下記の化合物である。
［第２原料］
（２－１）α，α‘－ジクロロ－ｐ－キシレン（α,α’-p-Dichloroxylene）
（２－２）１，４－ビス（クロロメチル）－２－メチルベンゼン（1,4-BIS(CHLOROMETHYL)-2-METHYLBENZENE）
（２－３）３，６－ビス（クロロメチル）デュレン（3,6-Bis(chloromethyl)durene）
（２－４）１，４－ビス（ブロモメチル)－２－フルオロベンゼン（1,4-bis(bromomethyl)-2-fluorobenzene）
（２－５）１，４－ビス（ブロモメチル）－２－クロロベンゼン（1,4-bis(bromomethyl)-2-chlorobenzene）
（２－６）２－ブロモ－１,４－ビス（ブロモメチル）ベンゼン（2-bromo-1,4-bis(bromomethyl)benzene
（２－７）１，４－ビス（クロロメチル）－２－ニトロベンゼン（1,4-bis(chloromethyl)-2-nitrobenzene
（２－８）１，４－ビス（ブロモメチル）－２，３，５，６－テトラフルオロベンゼン（1,4-Bis(bromomethyl)-2,3,5,6-tetrafluorobenzene）
（２－９）α，α‘，２，３，５，６－ヘキサクロロ－ｐ－キシレン（α,α’,2,3,5,6-Hexachloro-p-xylene）
（２－１０）１，２，４，５－テトラブロモ－３，６－ビス（ブロモメチル）ベンゼン（1,2,4,5-tetrabromo-3,6-bis-bromomethyl-benzene）
（２－１１）１，２－ジブロモ－３，６－ビス（クロロメチル）－４，５－ジメチルベンゼン（1,2-dibromo-3,6-bis(chloromethyl)-4,5-dimethylbenzene）
（２－１２）１，４－ビス（ブロモメチル）－２，５－ジメチルベンゼン（1,4-Bis(bromomethyl)-2,5-dimethylbenzene）
（２－１３）４，４‘－ビス（クロロメチル）ビフェニル（4,4'-Bis(chloromethyl)biphenyl）
（２－１４）２，６－ビス（ブロモメチル）ナフタレン（2,6-Bis(bromomethyl)naphthalene）
（２－１５）１，５－ビス(クロロメチル)ナフタレン（1,5-bis(chloromethyl)naphthalene）

　このようにして得られた合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂について、分取ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）およびマトリックス支援レーザー脱離イオン化飛行時間型質量分析計（ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＳ）を用いて、以下に示す方法により、それぞれ構造を確認した。

　まず、合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂を、それぞれ分取ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）（島津製作所社製）を用い、カラムとしてＧＰＣカラム（ＧＰＣ　ＫＦ－２００１（ＳＨＯＤＥＸ製）を使用し、溶離液としてＴＨＦを使用して分析を行った。その結果、合成例１～合成例５７のエポキシ樹脂は、いずれも分子量の異なる複数のエポキシ樹脂からなる混合物であることが分かった。

（繰り返し単位数ｎの異なる各成分の割合（モル％）の測定）
　合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂を、それぞれ分取ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて分子量の異なる成分（エポキシ樹脂）ごとに分離した。そして、分子量の異なる各成分について、マトリックス支援レーザー脱離イオン化飛行時間型質量分析計（ＭＡＬＤＩ　ＴＯＦ－ＭＳ）（日本電子社製）を用いてカチオン検出モードで質量を測定し、最も強度の強いピークの値を分子量とした。そして、得られた分子量の測定結果と、推定される分子構造の分子量とを照合することにより、合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂をそれぞれ同定した。
　分子量の測定結果と、推定される分子構造の分子量とを、表３～表７に示す。また、同定した合成例１～合成例５８の化合物の構造を以下に示す。

　合成例１～合成例９、合成例１４～合成例２９の化合物は、一般式（Ｃ）で示される。

（式（Ｃ）において、Ｒ_Ａ、Ｒ_Ｂは表８に示される置換基である。表８におけるＭｅはメチル基を表す。ｎは表３～表５に示される数値である。）

　合成例１０～合成例１２、合成例３０～合成例３８の化合物は、一般式（Ｄ）で示される。

（式（Ｄ）において、Ｒ_Ｃ、Ｒ_Ｄは表９に示される置換基である。表９におけるＭｅはメチル基を表す。ｎは表３、表５～表６に示される数値である。）

　合成例１３の化合物は、一般式（Ｅ）で示される。

（式（Ｅ）において、ｎは表４に示される数値である。）

　合成例３９の化合物は、一般式（Ｆ）で示される。

（式（Ｆ）において、ｎは表６に示される数値である。）

　合成例４０の化合物は、一般式（Ｇ）で示される。

（式（Ｇ）において、ｎは表６に示される数値である。）

　合成例４３～合成例５２の化合物は、上述した一般式（１）で示される（式（１）において、Ａｒ_１、Ａｒ_２はそれぞれ表１０または表１１に示される芳香族環基であり、Ａｒ_３はＡｒ_１と同じである。Ｚは上述した式（３）で示されるエポキシ基を有する末端基である。ｎは表６～表７に示される数値である。）。

　合成例５３の化合物は、一般式（Ｈ）で示される。

（式（Ｈ）において、ｎは表７に示される数値である。）

　合成例５４の化合物は、下記一般式（Ｉ）で示される（式（Ｉ）において、ｎは表７に示される数値である。ＡはＯである。）。
　合成例５５の化合物は、下記一般式（Ｉ）で示される（式（Ｉ）において、ｎは表７に示される数値である。ＡはＮＨである。）。

　合成例５６の化合物は、下記一般式（Ｊ）で示される（式（Ｊ）において、ｎは表７に示される数値である。Ｒは－ＣＨ_３である。）。
　合成例５７の化合物は、下記一般式（Ｊ）で示される（式（Ｊ）において、ｎは表７に示される数値である。Ｒは－Ｈである。）。

　合成例５８の化合物は、一般式（Ｋ）で示される。

（式（Ｋ）において、ｎは表６に示される数値である。）

　合成例１～合成例５８の化合物を同定した結果、上記のように、合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂は、第１芳香族環基と、第１芳香族環基に結合する２つのエーテル酸素とからなる第１芳香族環ユニットと、第２芳香族環基と、第２芳香族環基に結合する２つのメチレン基とからなる第２芳香族環ユニットと、第３芳香族環基と、第３芳香族環基に結合するエポキシ基を有する末端基とからなる第３芳香族環ユニットとを含み、第１芳香族環ユニットと第２芳香族環ユニットとが交互に配置された骨格を含み、骨格の両端に前記第１芳香族環ユニットが配置され、メチレン基によって第３芳香族環基と結合されている、または骨格の両端に前記第２芳香族環ユニットが配置され、エーテル酸素によって第３芳香族環基と結合されている構造を有するものであった。

　また、分子量の測定結果から、合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂の繰り返し単位数の平均値である平均重合度を算出した。
　また、ＧＰＣにより分離した分子量の異なる成分（エポキシ樹脂）を含む溶液をそれぞれ乾固し、その質量を測定し、合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂中に含まれる各成分の割合（モル％）を算出した。
　表１～表２に、合成例１～合成例５８のエポキシ樹脂中に含まれる繰り返し単位数の異なる各成分（エポキシ樹脂）の割合（「繰り返し単位数ｎ」の異なる各成分の割合（モル％））および平均重合度を示す。

＜樹脂組成物の製造＞
「実施例１～１５、１８～２２、２５～２９、３２～８３」
　表１２～表１４に示すエポキシ樹脂と、表１２～表１４に示す硬化剤と、表１２～表１４に示す硬化促進剤とを、それぞれ表１２～表１４に示す割合で混合し、実施例１～１５、１８～２２、２５～２９、３２～８３の樹脂組成物を得た。
　なお、表１２～表１４に示す樹脂硬化剤である２Ｅ４ＭＺは、２－エチル－４－メチルイミダゾールである。

「実施例１６、２３、３０」
　エポキシ樹脂として、合成例５のエポキシ樹脂と合成例６のエポキシ樹脂とを質量比で１：１の割合で混合したものを用い、表１２に示す硬化剤と、表１２示す硬化促進剤とを、それぞれ表１２に示す割合で混合し、実施例１６、２３、３０の樹脂組成物を得た。

「実施例１７、２４、３１」
　エポキシ樹脂として、合成例１、３、４、５のエポキシ樹脂を質量比で１：１：１：１の割合で混合したものを用い、表１２～表１３に示す硬化剤と、表１２～表１３に示す硬化促進剤とを、それぞれ表１２～表１３に示す割合で混合し、実施例１７、２４、３１の樹脂組成物を得た。

　このようにして得られた実施例１～８３の樹脂組成物について、それぞれ以下に示す方法により、熱伝導率を求めた。その結果を表１２～表１４に示す。

（熱伝導率の測定）
　以下に示す方法により、樹脂硬化物の密度と、比熱と、熱拡散率をそれぞれ測定し、それらを掛けることにより、熱伝導率を求めた。
　密度は、アルキメデス法を用いて求めた。
　比熱は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス社製）を用いて求めた。
　熱拡散率は、キセノンフラッシュ熱拡散率測定装置（アドバンス理工）を用いて求めた。
　熱拡散率の測定には、以下に示す方法により製造した測定用サンプルを用いた。すなわち、樹脂組成物をアルミカップ内で１８０℃の温度で手早く溶融混合し、室温まで冷却した。その後、未硬化の樹脂組成物を、１００℃で１時間、１５０℃で１時間、１８０℃で３０分間、この順序で加熱し、硬化させた。得られた樹脂硬化物を直径１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの円柱形に加工し、測定用サンプルとした。

　表１２～表１４に示すように、実施例１～８３の樹脂組成物の硬化物は、いずれも熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、熱伝導率の高いものであった。

本開示は熱伝導率の高い硬化物の得られるエポキシ樹脂を提供する。

１０…樹脂基板
１２…樹脂シート
２０…硬化物
２２…樹脂成分
３０…芯材
５０…積層基板。

Claims

　両末端にそれぞれ配置されたエポキシ基を有する末端基の間に、
　芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基が、この順に結合された第１構造、及び
　芳香族環基、メチレン基、エーテル酸素、芳香族環基、エーテル酸素、メチレン基、芳香族環基が、この順に結合された第２構造の一方または両方を有するエポキシ樹脂。
　第１芳香族環基と、前記第１芳香族環基に結合する２つのエーテル酸素とからなる第１芳香族環ユニットと、
　第２芳香族環基と、前記第２芳香族環基に結合する２つのメチレン基とからなる第２芳香族環ユニットと、
　第３芳香族環基と、前記第３芳香族環基に結合するエポキシ基を有する末端基とからなる第３芳香族環ユニットと、を含み、
　前記第１芳香族環ユニットと前記第２芳香族環ユニットとが交互に配置された骨格を含み、
　前記骨格の両端に前記第１芳香族環ユニットが配置され、メチレン基によって前記第３芳香族環基と結合されている、または
　前記骨格の両端に前記第２芳香族環ユニットが配置され、エーテル酸素によって前記第３芳香族環基と結合されている、請求項１に記載のエポキシ樹脂。
　下記一般式（１）または下記一般式（２）で表される請求項１に記載のエポキシ樹脂。

（式（１）において、Ａｒ_１はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第１芳香族環基であり、Ａｒ_２はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第２芳香族環基であり、Ａｒ_３はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第３芳香族環基である。Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基である。ｎは０以上の整数である。）

（式（２）において、Ａｒ_１はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第１芳香族環基であり、Ａｒ_２はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第２芳香族環基であり、Ａｒ_３はそれぞれ独立に置換基を有してもよい第３芳香族環基である。Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基である。ｎは０以上の整数である。）
　前記第１芳香族環基と前記第２芳香族環基と前記第３芳香族環基のいずれか１つ以上が、置換基を有してもよいパラフェニレン基である請求項２または請求項３に記載のエポキシ樹脂。
　前記第１芳香族環基と前記第３芳香族環基とが同一であり、
　前記第２芳香族環基が、パラフェニレン基である請求項２～請求項４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂。
　下記一般式（９）で表される請求項１～請求項５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂。

（式（９）において、Ｒ１～Ｒ４、Ｒ９～Ｒ１２、Ｒ１７～Ｒ２０はそれぞれ独立に水素、メチル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン基、ニトロ基から選ばれるいずれか１種である。Ｚはそれぞれ独立にエポキシ基を有する末端基である。ｎは０以上の整数である。）
　前記Ｒ１～前記Ｒ４のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素であり、前記Ｒ９～前記Ｒ１２のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素であり、前記Ｒ１７～前記Ｒ２０のうちいずれか１つがメチル基であって他が水素である請求項６に記載のエポキシ樹脂。
　前記ｎが０～１０の整数である請求項３または請求項６に記載のエポキシ樹脂。
　前記エポキシ基を有する末端基が、メチレン基、エーテル結合、エステル結合、ケトン基、アミド結合のうちいずれか１つ以上を有する連結基にエポキシ基が結合された基である請求項１～請求項８のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂。
　前記エポキシ基を有する末端基が、下記式（３）～（８）のいずれかである請求項１～請求項９のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂。
　請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
　請求項１１に記載の樹脂組成物を成形して得られる樹脂シート。
　請求項１１に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂硬化物。
　請求項１１に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂基板。
　複数の樹脂基板が積層されてなり、前記複数の樹脂基板のうち、少なくとも一つが請求項１１に記載の樹脂組成物の硬化物を含む積層基板。