TW201542575A - 磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物、其用途 - Google Patents
磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物、其用途 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201542575A TW201542575A TW103116181A TW103116181A TW201542575A TW 201542575 A TW201542575 A TW 201542575A TW 103116181 A TW103116181 A TW 103116181A TW 103116181 A TW103116181 A TW 103116181A TW 201542575 A TW201542575 A TW 201542575A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- composition
- compound
- phosphorus compound
- epoxy resin
- adhesive
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本發明提供一種磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物,其具有無鹵難燃性,硬化後比使用一般傳統之磷系難燃劑有更佳之低介電常數、低介電損失、高玻璃轉移溫度、低離子遷移性,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板、有膠型撓性覆銅板、純膠膜、覆蓋膜、背膠銅箔等。
Description
本發明提供一種磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物,其具有無鹵難燃性,硬化後比使用一般傳統之磷系難燃劑有更佳之低介電常數、低介電損失、高玻璃轉移溫度、低離子遷移性,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板、有膠型撓性覆銅板、純膠膜、覆蓋膜、背膠銅箔等。
近年來電子產品進入信號傳輸高速化、電子元件小型化、基板高密度化時代,對於電子材料用之樹脂要求低介電常數(Dielectric Constant/Dk)、低介電損失(Dissipation Factor/Df)、難燃性,雖然溴系難燃劑可以達到低介電特性要求,但不符合國際無鹵環保要求之趨勢,傳統磷系難燃劑雖符合環保需求,但是其介電特性仍有改善空間。
中華民國專利公告I304813號揭示一種高頻電子零件,期其係具有傳輸0.3~100GHz之電氣迅號之導體配線及熱硬化樹脂組成物之絕緣層,該絕緣層含有磷係阻燃劑為磷酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)衍生物。
中華民國專利公開201030131A1號揭示一種磷系難燃劑組成物,該磷系難燃劑是以磷酸酯封端聚苯醚。
中華民國專利公開201041926A1號揭示一種環氧樹脂組成
物,含有多官能環氧樹脂(A)、聚苯醚化合物(B)、及磷改質硬化劑(C),該磷改質硬化劑為含DOPO酚醛縮合物。
中華民國專利公開201120116A1號揭示一種用於聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、改質聚苯醚之難燃劑,該難燃劑為DOPO與三烯丙基氰酸酯或DOPO與三烯丙基異氰酸酯之加成物。
中華民國專利公開201305276A1號揭示一種樹脂組成物,其係含有(A)聚苯醚聚、(B)苯乙烯-共軛二烯共聚物、(C)有機磷系阻燃劑,該有機磷系阻燃劑為縮合磷酸酯化合物。
上述先前技術所使用之難燃劑為磷酸酯或DOPO衍生物,其缺點在於其具有P-O-C鍵結容易水解為P-OH,會使材料介電常數及低介電損失上升,在高溫高濕環境下,對印刷電路板上之銅線具腐蝕性,產生銅離子遷移及銅鬚,嚴重會造成電路短路。
美國專利US3,341,625號揭示一種難燃組成物包括萘甲基二苯基膦氧及聚乙烯;美國專利US3,681,281號揭示一種雙(三烴膦氧)用於聚酯樹脂難燃劑;美國專利US3,895,074號及美國US4,293,464號揭示一種難燃組成物包括:約50~80%重量份的聚苯醚、約50~20%重量份的聚苯乙烯、6%苄基二苯基膦氧難燃劑;美國專利US8,420,719B2號號揭示一種難燃性樹脂組成物包括基礎樹脂(例如:聚酯聚醯胺或聚碳酸酯)和苄基二苯基膦氧。
上述先前技術所使用之難燃劑為三烴膦氧,未詳細界定及說明其用於聚苯醚經改質之含不飽和基聚苯醚、環氧樹脂之難燃性及介電特性。
目前公知技術範圍之磷化合物,做為高頻基板或低介電材料之無鹵難燃劑,以磷酸酯、DOPO衍生物為主,磷酸酯或DOPO衍生物,其缺點在於其具有P-O-C鍵結容易水解為P-OH,會使材料介電常數及低介電損失上升,促進離子遷移;溴系難燃劑不符合無鹵化之國際環保要求,且在高溫高濕下容易腐蝕金屬。
本發明所欲解決之問題在於目前公知技術範圍之磷化合物做為難燃劑,其存在的問題在於傳統磷化合物之難燃劑具水解性問題,對於電子產品進入信號傳輸高速化、電子元件小型化、基板高密度化、銅線低線距化,不能滿足日漸嚴苛之低介電常數、低介電損失、低金屬離子遷移性及難燃性之需求。
鑑於上述問題,本發明解決問題之技術手段,在於將磷化合物中之P-C鍵結取代P-O-C鍵結,避免磷化合物水解,能有效降低介電常數及介電損失,並賦予無鹵之難燃性;本發明經深入研究探討,發現三烴膦氧對含不飽和基聚苯醚、環氧樹脂具有優異之難燃性及傳統難燃劑達不到之低介電常數及低介電損失,加入鹼式聚苯胺可以有效抑制銅離子產生,適合用於電子材料。
本發明在揭示一種磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
本發明提供一種磷化合物組成物,該組成物至少含有:(a)含不飽和基聚苯醚樹脂;(b)每一分子至少含有二個馬來醯亞胺官能基之化合物;(c)粒徑10nm~300nm之中空矽氧;(d)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
本發明提供一種環氧樹脂組成物,該組成物至少含有:(a)環氧樹脂;(b)每一分子至少有兩個氰酸酯官能基之氰酸酯樹脂;(c)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
一種接著劑組成物,該組成物至少含有:(a)環氧樹脂樹脂;(b)鹼式聚苯胺;(c)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
發明在於提供本發明在提供一種磷化合物、磷化合物組成物、環氧樹脂組成物,具有無鹵難燃性、低介電常數、低介電損失,可應用於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板等不同用途。
本發明提供一種接著劑組成物之用途,其係於製造有膠型撓性覆銅板、純膠膜、覆蓋膜、背膠銅箔等不同用途。
對照先前技術之功效,本發明在提供一種磷化合物、磷化合物組成物、環氧樹脂組成物,其具有無鹵之難燃性,與傳統磷系難燃劑比較,具有難燃性及更低介電常數、介電損失;本發明在提供一種接著劑組成物,
與傳統磷系難燃劑比較,具有難燃性及更低離子遷移性。
發明在揭示一種磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
本發明提供一種磷化合物組成物,該組成物至少含有:(a)含不飽和基聚苯醚樹脂;(b)每一分子至少含有二個馬來醯亞胺官能基之化合物;(c)粒徑10nm~300nm之中空矽氧;(d)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
本發明提供一種環氧樹脂組成物,該組成物至少含有:(a)環氧樹脂;(b)每一分子至少有兩個氰酸酯官能基之氰酸酯樹脂;(c)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
本發明提供一種接著劑組成物,該組成物至少含有:(a)環氧樹脂樹脂;(b)鹼式聚苯胺;(c)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
其中R為選自:
所組成組群之一或多種。
本發明提供一種磷化合物組成物之用途,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板。
本發明提供一種環氧樹脂組成物之用途,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板。
本發明提供一種接著劑組成物之用途,其係於製造有膠型撓性覆銅板、純膠膜、覆蓋膜、背膠銅箔。
本發明提供一種磷化合物,可以由二苯基膦氧與氯甲基芳香族化合物進行縮合反應而獲得,其中氯甲基芳香族化合物可以選自於:1,4-雙(氯甲基)苯、1,3-雙(氯甲基)苯、1,2-雙(氯甲基)苯、4,4'-雙(氯甲基)-1,1'-聯苯、4,4'-雙(氯甲基)-1,1'-苯醚等、氯甲基苯、1-氯甲基萘、2-氯甲基萘、1,4-雙(氯甲基)萘等。
本發明合成一種磷化合物使用之有機溶劑至少包括含一選自:N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2吡咯啶酮、二甲基亞碸、二甲基磷醯胺、甲乙基酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、甲基異戊基酮、環戊酮、環己酮、二異丁酮、四氫夫喃、四甲脲、二咢烷、γ-丁內酯、氯仿、二氯甲烷、二乙二醇單己基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇
單丙基醚、乙酸正丁酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、甲苯、二甲苯等。
本發明提供一種磷化合物在溶劑中以鹼進行脫鹽縮合醚化反應該鹼包括:氫氧化鈉、氫氧化鉀、三甲胺三乙胺、三丁胺、碳酸鈉、碳酸鉀、甲醇鋰、甲醇鈉、甲醇甲、、乙醇鋰、乙醇鈉、乙醇鉀、丙醇鋰、丙醇鈉、丙醇鉀、丁醇鋰、丁醇鈉、丁醇鉀等,較佳縮合溫度為20℃~150℃,可以加入四級銨鹽或四級磷鹽之相轉移劑或不加相轉移劑等。
本發明提供一種磷化合物組成物,該組成物之含不飽和基聚苯醚樹脂包括:含乙烯基聚苯醚、含烯丙基聚苯醚、含乙烯基烯丙基聚苯醚、含丙烯酸酯基聚苯醚、含甲基丙烯酸酯基聚苯醚等。
本發明提供一種磷化合物組成物,該組成物之每一分子至少含有二個馬來醯亞胺官能基之化合物包括:二(順丁烯醯亞胺苯基)醚、二(順丁烯醯亞胺苯基)甲烷、二(順丁烯醯亞胺苯基)碸、二(順丁烯醯亞胺苯基)芴、二(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯醯亞胺苯基)甲烷、二(3-甲基-5-甲基-4-順丁烯醯亞胺苯基)甲烷、二(3-乙基-5-乙基-4-順丁烯醯亞胺苯基)甲烷、二(順丁烯醯亞胺)間苯、二(順丁烯醯亞胺)對苯、二(順丁烯醯亞胺)鄰苯、二(順丁烯醯亞胺)甲苯、二(順丁烯醯亞胺)聯苯、二(順丁烯醯亞胺)甲烷、二(順丁烯醯亞胺)乙烷、二(順丁烯醯亞胺)丁烷、二(順丁烯醯亞胺)己烷、二(順丁烯醯亞胺)甲烷、二(順丁烯醯亞胺)辛烷、二(順丁烯醯亞胺)癸烷、二(順丁烯醯亞胺)十二烷、順丁烯醯亞胺苯基、順丁烯醯亞胺酚基,該組成物其中之具三個至五個馬林醯亞胺官能基之化合物包括:三(順丁烯醯亞胺苯基)甲烷、1,3,5-三(順丁烯醯亞胺苯氧基)苯、二(順丁烯醯亞胺苄基)順丁烯醯亞胺苯、順丁烯醯亞胺苯/甲醛縮合物、1-順丁烯醯亞胺苯氧基2,4-二(順丁烯醯亞胺)苯、具三個至五個馬林
醯亞胺官能基之化合物等。
本發明提供一種磷化合物組成物,該組成物之粒徑10nm~300nm之中空矽氧,,該粒子殼壁厚較佳為3nm~50nm,該粒子殼壁厚最佳為3nm~20nm,中空矽氧採用低鈉含量者較佳。
本發明提供一種環氧樹脂組成物,該組成物之環氧樹脂樹脂包括:含環氧基聚苯醚、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、甲酚醛型環氧樹脂、聯苯酚醛型環氧樹脂、雙酚A醛型環氧樹脂、四苯基縮水甘油醚基乙烷、三苯基縮水甘油醚基甲烷、三縮水甘油基對氨基苯酚、縮水甘油基三聚異氰酸酯、四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、四縮水甘油基二甲苯二胺、四縮水甘油基1,3-雙氨基甲基環己烷、雙(2,3-環氧基環戊基)醚、3,4-環氧基6-甲基環己基甲酸3',4'-環氧基6'-甲基環己基甲酯、乙烯基環己烯二環氧化物、3,4-環氧基環己基甲酸3',4'環氧基環己基甲酯、二異戊二烯二環氧化物、己二酸二(3,4-環氧基6-甲基環己基甲酯、二環戊二烯二環氧化物、正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯乙烯氧化物、苯基縮水甘油醚、甲酚縮水甘油醚、對丁基苯基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、三級酸縮水甘油酯、二縮水甘油醚、聚乙二醇縮水甘油醚、聚丙二醇縮水甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、聚丁二醇縮水甘油醚、二縮水甘油醚基苯胺、三甲醇基丙烷三縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、甘油環氧樹脂、對苯二甲酸二縮水甘油酯、內次甲基四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、間苯二甲酸二縮水甘油酯、4,5環氧環己烷1,2-二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二辛酸二環氧丙酯、二氧化戊烯、二氧化
雙環戊二烯多元醇醚、環氧化聚丁烯、含C36脂肪族骨幹之環氧樹脂、含脂肪族聚酯骨幹之環氧樹脂、其它含二個或二個以上環氧基之環氧樹脂、含二個或二個以上環氧基之環氧樹脂稀釋劑等,此等環氧樹脂可單獨使用或組合使用。
本發明提供一種環氧樹脂組成物,該組成物之每一分子至少有兩個氰酸酯官能基之氰酸酯樹脂包括:1,3-二氰酸苯、1,4-二氰酸苯、1,3,5-三氰酸苯、1,3-二氰酸萘、1,4-二氰酸萘、1,6-二氰酸萘、1,8-二氰酸萘、2,6-二氰酸萘、2,7-二氰酸萘、1,3,6-三氰酸萘、4,4’-二氰酸聯苯、雙(4-氰酸苯基)甲烷、雙(3,5-二甲基-4-氰酸苯基)甲烷、2,2’-雙(4-氰酸苯基)丙烷、2,2’-雙(3,5-二溴4-氰酸苯基)丙烷、2,2’-雙(3,5-二甲基4-氰酸苯基)丙烷、雙(4-氰酸苯基)醚、雙(4-氰酸苯基)硫醚、雙(4-氰酸苯基)砜、三(4-氰酸苯基)亞磷酸酯、三(4-氰酸苯基)磷酸酯、酚醛樹脂與鹵化氰反應所得之氰酸酯、由酚與二環戊二烯鍵結之多官能酚與鹵化氰反應所得之氰酸酯、氰酸脂單體之三聚物、氰酸脂單體之寡聚物等,此等氰酸酯樹脂可單獨使用或組合使用。
本發明提供一種磷化合物組成物,可以直接熱固化或使用熱聚合起始劑固化,其使用之熱聚合起始劑包括:偶氮二異丁腈、偶氮二(2-異丙基)丁腈、偶氮二異庚腈、過氧化二苯甲醯、過氧化乙醯異丁醯、過氧化二乙醯、過氧化(2,4-二氯苯甲醯)、過氧化(2-二甲基苯甲醯)、過氧化十二醯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化雙(3,5,5-三甲基己醯)、過氧化環己酮、過氧化甲乙酮、過氧化二碳酸二環己丙酯、過氧化二碳酸二環己酯、過氧化二碳酸二(4-叔丁基環己酯)、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸雙(2-苯基乙氧基)酯、過氧化二碳酸雙十六烷基酯、過氧化苯甲酸特丁酯、過氧化
苯乙酸特丁酯、過氧乙酸、過氧化特戊酸叔丁酯、過氧化特戊酸叔己酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基過氧化氫、叔丁基過氧化苯甲酸酯、叔丁基過氧化特戊酸酯、異丙苯過氧化氫、對孟烷過氧化氫、過氧化二特丁基、過氧化二異丙苯、過氧化二叔丁基、過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鉀、過氧化物-烷基金屬、氧-烷基金屬等。
本發明提供一種接著劑組成物,該組成物之鹼式聚苯胺(Emeraldine base)可來自鹽式聚苯胺(Emeraldine salt)去摻雜、苯-醌式聚苯胺(Pernigraniline)還原、全苯式聚苯胺(Leucoemeraldine)氧化,鹼式聚苯胺(Emeraldine base)可溶於NMP中呈現藍色,鹼式聚苯胺為絕緣體對鐵鋁銅銀等金屬具抗腐蝕性。
本發明提供一種接著劑組成物,可再包含固化劑包括:二氰二胺、二(苯胺基)碸、二(苯胺基)甲烷、酚醛樹脂、芳香族二胺、芳香族二酸酐、脂肪族二酸酐、苯并噁嗪樹脂、氰酸酯樹脂、三氮雜苯酚醛樹脂、馬林
酸酐與苯乙烯共聚物、苯乙烯與乙烯基酚共聚物之一或族群。
本發明提供一種磷化合物組成物、環氧樹脂組成物,可再包含無機纖維補強材包括:E玻璃纖維、NE玻璃纖維、D玻璃纖維、S玻璃纖維、T玻璃纖維、矽氧玻璃纖維、碳纖維、鋁纖維、碳化矽纖維、石棉、岩絨其織物或非織物或其混合物;有機纖維補強材包括:全芳香族聚醯胺纖維、聚醯亞胺纖維、液晶聚酯、聚酯纖維、含氟纖維、聚苯并咢坐纖維、棉纖維、亞麻纖維其織物或非織物或其混合物。
本發明提供一種磷化合物組成物、環氧樹脂組成物,可再包含無機填充劑包括:矽氧、融合矽氧、合成矽氧、球狀矽氧、中空矽氧、勃姆石、水菱鎂礦、碳酸鈣鎂石、滑石、煅燒滑石、高嶺土、矽礦石、氫氧化鋁、非鹼性玻璃、熔融玻璃碳化矽、氧化鋁、氮化鋁、氧化矽鋁、氮化硼、二氧化鈦、雲母、合成雲母、石膏、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、氧化鎂等。
本發明提供一種磷化合物組成物之用途,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板。
本發明提供一種環氧樹脂組成物之用途,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板。
本發明提供一種接著劑組成物之用途,其係於製造有膠型撓性覆銅板、純膠膜、覆蓋膜、背膠銅箔。
將乙醇鈉71.4g(1.05mole)、二甲基甲醯胺300g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧202g(1.0mole)
攪拌一小時後,再加入1,3-雙(氯甲基)苯87.5g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃真空乾燥,可得到A化合物,磷含量12.2%,其收率為72%,以HPLC測純度為99.4%。
將乙醇鈉71.4g(1.05mole)、二甲基甲醯胺300g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧202g(1.0mole)攪拌一小時後,再加入1,4-雙(氯甲基)萘113.5g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃真空乾燥,可得到B化合物,磷含量11.1%,其收率為75%,以HPLC測純度為99.5%。
將乙醇鈉71.4g(1.05mole)、二甲基甲醯胺300g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧202g(1.0mole)攪拌一小時後,再加入1,2-二氯乙烷49.5g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃真空乾燥,可得到C化合物,磷含量14.4%,其收率為68%,以HPLC測純度為99.6%。
將乙醇鈉71.4g(1.05mole)、二甲基甲醯胺300g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧202g(1.0mole)攪拌一小時後,再加入4,4`-二氯甲基聯苯125.5g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃真空乾燥,可得到D化合物,磷含量10.6%,其收率為68%,以HPLC測純度為99.6%。
將乙醇鈉71.4g(1.05mole)、二甲基甲醯胺300g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧202g(1.0mole)攪拌一小時後,再加入1,4-雙(氯甲基)苯87.5g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃真空乾燥,可得到E化合物,磷含量12.2%,其收率為71%,以HPLC測純度為99.3%。
將乙醇鈉71.4g(1.05mole)、二甲基甲醯胺300g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧202g(1.0mole)攪拌一小時後,再加入1,2-雙(氯甲基)苯87.5g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃真空乾燥,可得到F化合物,磷含量12.2%,其收率為70%,以HPLC測純度為99.3%。
F化合物:
將乙醇鈉71.4g(1.05mole)、二甲基甲醯胺300g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧202g(1.0mole)攪拌一小時後,再加入4,4`-二氯甲基苯醚133.5g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃真空乾燥,可得到G化合物,磷含量10.4%,其收率為74%,以HPLC測純度為99.2%。
將乙醇鈉107.4g(1.58mole)、二甲基甲醯胺500g,置入裝有機械攪拌、戴氏冷凝管、迪恩-斯達克蒸餾受器、氮氣管、等壓滴液漏斗之四口反應瓶中,溫度控制在20~30℃,分批加入二苯基膦氧303g(1.5mole)攪拌一小時後,再加入2,4,6-三(氯甲基)三甲苯132.8g(0.5mole),溫度控制在50~60℃反應5小時後,再將反應物以蒸餾水淨洗三次,再以乙醇:水洗=2:1(重量比)以70~80℃洗淨後冷卻0~-5℃至後過濾二次,將濾渣以70~80℃
真空乾燥,可得到H化合物,磷含量12.2%,其收率為77%,以HPLC測純度為99.5%。
實施例8~14依序為:將A化合物、B化合物、C化合物、D化合物、E化合物、F化合物、G化合物、H化合物各取10g與乙烯基聚苯醚【商品名:OPE-2ST2200/MGC製】80g、順丁烯醯亞胺苯/甲醛縮合物【商品名:BMI-2300/大和製】10g、中空矽氧烷【商品名:SILINAX/日鐵鑛業製】20g混合後在150℃下烘烤2小時,再180℃下脫氣壓鑄成形2小時,最後以210℃下固化2小時,得到膜厚1.0mm之固化物,測量其玻璃轉移溫度、介電常數、介電損失、難燃性,其數據如表一所示。
將間苯二酚雙(二苯磷酸酯)【簡稱:RDP】10g與乙烯基聚苯醚【商品名:OPE-2ST2200/MGC製】80g、順丁烯醯亞胺苯/甲醛縮合物【商品名:BMI-2300/大和製】10g混合後在150℃下烘烤2小時,再180℃下脫氣壓鑄成形2小時,最後以210℃下固化2小時,得到膜厚1.0mm之固化物,測量其玻
璃轉移溫度、介電常數、介電損失、難燃性,其數據如表一所示。
實施例15~21依序為:將A化合物、B化合物、C化合物、D化合物、E化合物、F化合物、G化合物、H化合物各取30g與聯苯酚醛型環氧樹脂【商品名:NC-3000/日本化藥製】100g、BPA型氰酸50g,以甲苯100g溶解均勻,靜置12小時,調製成樹脂清漆;將2116玻璃纖維布含浸於所調製的環氧樹脂清漆中,經160℃乾燥10分鐘,成為預浸漬體後,以八片預浸漬體疊合,經200℃、25Kg/平方公分之壓力熱壓120分鐘壓合,得到樹脂玻璃纖維布之積層板,板厚1.0mm,測量其玻璃轉移溫度、介電常數、介電損失、難燃性,其數據如表二所示。
將含磷環氧樹脂【商品名:BEP330A70/長春製】100g、BPA型氰酸50g,以以甲苯50g溶解均勻,靜置12小時,調製成樹脂清漆;將2116玻璃纖維布含浸於所調製的環氧樹脂清漆中,經160℃乾燥10分鐘,成為預浸漬體後,以四片預浸漬體疊合,經200℃、25Kg/平方公分之壓力熱壓120分鐘壓合,得到樹脂玻璃纖維布之積層板,板厚1.0mm,測量其玻璃轉移溫度、介電常數、介電損失、難燃性,其數據如表二所示。
實施例22~28依序為:將A化合物、B化合物、C化合物、D化合物、E化合物、F化合物、G化合物、H化合物各取30g與雙酚A型環氧樹脂【商品名:R-139S/三井化學製】100g、二(苯胺基)甲烷【簡稱:DDM】15g、鹼
式聚苯胺(B-PNAI)1.5g,以甲乙酮60及二甲基甲醯胺30g溶解均勻,靜置12小時,調製成樹脂清漆;將樹脂清漆中塗佈於聚醯亞胺膜,經150℃乾燥3分鐘,以銅箔覆蓋其上,經85℃熱壓後以190℃高溫熟化後,蝕刻出線寬0.1mm線距0.1mm之試驗片,測量其離子遷移性、難燃性,其數據如表三所示。
將膦酸鹽【商品名:OP-935/克萊恩製】15g與雙酚A型環氧樹脂【商品名:R-139S/三井化學製】100g、二(苯胺基)甲烷【簡稱:DDM】15g,以甲乙酮60及二甲基甲醯胺30g溶解均勻,靜置12小時,調製成樹脂清漆;將樹脂清漆中塗佈於聚醯亞胺膜,經150℃乾燥3分鐘,以銅箔覆蓋其上,經85℃熱壓後以190℃高溫熟化後,蝕刻出線寬0.1mm線距0.1mm之試驗片,測量其離子遷移性、難燃性,其數據如表三所示。
先將0.107mol苯胺溶於600mL的1.0M HCl溶液中,另預先將0.025mol的過硫酸銨溶在200mL的1.0M HCl中,於冰浴下將過硫酸銨溶液滴入於苯胺溶液中,滴入時間為15分鐘,並於0℃的低溫下劇烈攪拌反應槽,反應時間2小時結束反應,將產物以適量的水洗過濾並乾燥後會先得到墨綠色的鹽式聚苯胺,以UV光譜分析如圖一所示:鹽式聚苯胺會於短波長340nm、410nm與790nm附近有出現吸收峰,波長340nm主要是結構中的π-π*能帶的吸收範圍,410nm代表polaron-π*帶的吸收,790nm代表π-polaron帶的吸收。
之後取3g聚苯胺粉末再加入過量的1.0M氨水500mL,於室溫下攪拌3小時,藉此將鹽式聚苯胺轉化成鹼式聚苯胺,接著經由過濾後並將
固體乾燥48小時以上,可得到藍色粉末之鹼式聚苯胺(簡稱:B-PANI),以UV光譜分析如圖二所示:鹼式聚苯胺於短波長320nm附近會有明顯吸收峰,此為結構中π-π*能帶的吸收範圍;另一強吸收位於波長600nm附近,此乃由於聚苯胺結構中的醌式結構與相鄰胺基上的N(另一側接苯環基)之間的定域電子傳送所造成的強吸收。
玻璃轉移溫度(Tg):以TA公司製DSC測定。
介電常數(Dk):以Agilent公司製LCR Meter在1GHz頻率下測定。
介電損失(Df):以Agilent公司製共振腔在1GHz頻率下測定。
離子遷移性:在溫度85℃/相對濕度85%環境下通100V直流電500小時,檢查銅線表面是否有銅鬚;
○表示無銅鬚,X表示有銅鬚。
難燃性:UL-94垂直法。
UV光譜分析:以日本分光公司製UV分光儀測定。
由表一可知實施例8~14之A化合物、B化合物、C化合物、D化合物、E化合物、F化合物、G化合物具有難燃性,相對與比較例1之傳統RDP有較低之介電常數(Dk)、較低之介電損失(Df)、較高之玻璃轉移溫度;由表二可知實施例15~21之A化合物、B化合物、C化合物、D化合物、E化合物、F化合物、G化合物具有難燃性,相對與比較例2之傳統含磷環氧樹脂有較低之介電常數(Dk)、較低之介電損失(Df)、較高之玻璃轉移溫度;由表三可知實施例22~28之A化合物、B化合物、C化合物、D化合物、E化合物、F化合物、G化合物具有難燃性,相對與比較例2之傳統膦酸鹽有較低之離子遷移性。
本發明已經配合上述具體實施例、比較例描述,熟悉本項技藝人士將可基於以上描述作出多種變化,不因此而限制本發明之申請專利範圍。
Claims (7)
- 一種磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
- 一種磷化合物組成物,該組成物至少含有:(a)含不飽和基聚苯醚樹脂;(b)每一分子至少含有二個馬來醯亞胺官能基之化合物;(c)粒徑10nm~300nm之中空矽氧;(d)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
- 一種環氧樹脂組成物,該組成物至少含有:(a)環氧樹脂樹脂;(b)每一分子至少含有兩個氰酸酯官能基之氰酸酯樹脂;(c)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
- 一種接著劑組成物,該組成物至少含有:(a)環氧樹脂樹脂;(b)鹼式聚苯胺;(c)磷化合物,其化學結構如式(一)所示:
- 一種如申請專利範圍第2項之磷化合物組成物之用途,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板。
- 一種如申請專利範圍第3項之磷化合物組成物之用途,其係於製造黏合片、積層板、預浸漬片、半導體構裝材、高頻基板。
- 一種如申請專利範圍第4項之接著劑組成物之用途,其係於製造有膠型撓性覆銅板、純膠膜、覆蓋膜、背膠銅箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103116181A TW201542575A (zh) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | 磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物、其用途 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103116181A TW201542575A (zh) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | 磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物、其用途 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201542575A true TW201542575A (zh) | 2015-11-16 |
Family
ID=55220815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103116181A TW201542575A (zh) | 2014-05-07 | 2014-05-07 | 磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物、其用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201542575A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6830586B1 (ja) * | 2020-07-22 | 2021-02-17 | 株式会社伏見製薬所 | オキサホスホリン環含有構造を有する環状ホスファゼン化合物 |
-
2014
- 2014-05-07 TW TW103116181A patent/TW201542575A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6830586B1 (ja) * | 2020-07-22 | 2021-02-17 | 株式会社伏見製薬所 | オキサホスホリン環含有構造を有する環状ホスファゼン化合物 |
WO2022019021A1 (ja) | 2020-07-22 | 2022-01-27 | 株式会社伏見製薬所 | オキサホスホリン環含有構造を有する環状ホスファゼン化合物 |
JP2022021767A (ja) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 株式会社伏見製薬所 | オキサホスホリン環含有構造を有する環状ホスファゼン化合物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109988298B (zh) | 一种改性聚苯醚树脂、热固性树脂组合物及其用途 | |
KR102577053B1 (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
TWI739817B (zh) | 熱硬化性樹脂組成物、預浸體及其硬化物 | |
EP2985300B1 (en) | Phosphor-containing phenol formaldehyde resin compound and flame-retardant epoxy resin hardener made from thereof | |
KR20130118319A (ko) | 고분자량 에폭시 수지, 그 고분자량 에폭시 수지를 사용하는 수지 필름, 수지 조성물, 및 경화물 | |
KR101969191B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 | |
KR20210137514A (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
US9056990B2 (en) | Phosphorus-atom-containing oligomer composition, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board | |
TWI598403B (zh) | 一種無鹵熱固性樹脂組合物以及含有其之預浸料、層壓板及印刷電路板 | |
KR20210141564A (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
JP5633382B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
KR20200094098A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
KR20200012742A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판 | |
US9956742B2 (en) | DOPO derivative and composite of epoxy applied in high-frequency substrate | |
KR20210141584A (ko) | 경화성 수지 조성물 | |
TWI460199B (zh) | 難燃性含磷環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
TW201542575A (zh) | 磷化合物及其組成物、環氧樹脂組成物、接著劑組成物、其用途 | |
JP3723899B2 (ja) | エポキシ樹脂、難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体 | |
CN117836346A (zh) | 烯丙基醚化合物、树脂组合物及其固化物 | |
JP7198419B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP5850228B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム | |
KR20110134714A (ko) | 신규 에폭시 화합물 및 난연성 에폭시 수지 조성물 | |
KR20200033205A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
JP7298801B1 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、繊維強化複合材料、及び、繊維強化樹脂成形品 | |
JP2013173838A (ja) | シアン酸エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |