WO2020196669A1 - 組成物 - Google Patents

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WO2020196669A1
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organic electroluminescence
electroluminescence display
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泰則 石田
啓之 栗村
山下　幸彦
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デンカ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a composition.
  • the present invention relates to a resin composition and a cured product thereof, a sealing material for an organic electroluminescence display element, an organic electroluminescence display device, and a method for producing the same.
  • organic optical devices using organic thin-film elements such as organic electroluminescence (organic EL) display elements and organic thin-film solar cell elements has been promoted. Since the organic thin film device can be easily manufactured by a vacuum deposition method, a solution coating method, or the like, it is excellent in productivity.
  • organic EL organic electroluminescence
  • the organic EL display element has a thin film structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other. Electrons are injected into the organic light emitting material layer from one electrode and holes are injected from the other electrode, so that the electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to perform self-emission.
  • the organic EL display element has advantages that it has better visibility as compared with a liquid crystal display element or the like that requires a backlight, can be made thinner, and can be driven by a DC low voltage.
  • an organic EL display element has a problem that when the organic light emitting material layer or the electrode is exposed to the outside air, its light emitting characteristics are rapidly deteriorated and its life is shortened. Therefore, in order to improve the stability and durability of the organic EL display element, a sealing technology that shields the organic light emitting material layer and the electrodes from moisture and oxygen in the atmosphere is indispensable for the organic EL display element. There is.
  • Patent Document 1 discloses a method of filling an organic EL display element substrate with a photocurable sealant and irradiating it with light to seal it in a top-emitting organic EL display element or the like.
  • Patent Document 2 describes that an organic EL display has a sealing material made of frit glass that seals a light emitting body.
  • Patent Document 3 describes the S parameter for obtaining an inorganic layer by a positron extinction method for a transparent barrier film having an inorganic thin film layer on at least one side of a plastic film, which can be used for packaging materials such as electronic parts that require airtightness.
  • a transparent barrier film having a maximum value of 0.51 or less in an inorganic thin film is disclosed.
  • the barrier film described in Patent Document 3 has a problem that the adhesiveness to the base material is insufficient and the followability to the unevenness of the base material is low.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a composition capable of forming a sealing material having excellent moisture resistance and excellent adhesiveness to a substrate.
  • the present invention provides the following ⁇ 1> to ⁇ 19> in some aspects.
  • ⁇ 1> A composition containing a polymerizable component and a polymerization initiator and having an average free volume of 0.1 nm 3 or less in a cured product.
  • ⁇ 2> The composition according to ⁇ 1>, wherein the cured product has a porosity of 20% by volume or less.
  • ⁇ 3> The composition according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the glass transition temperature of the cured product is 60 ° C. or higher.
  • ⁇ 4> The composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the crosslinked density of the cured product is 1.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more.
  • ⁇ 5> The composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the cured product has a specific gravity of 1.2 to 3.0 at 85 ° C.
  • ⁇ 6> The composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the polymerizable component contains a polymerizable monomer containing at least one selected from the group consisting of elements having an atomic number of 9 or more.
  • ⁇ 7> The composition according to ⁇ 6>, wherein the above element is a halogen element.
  • halogen element is at least one selected from the group consisting of chlorine element, fluorine element and bromine element.
  • the moisture permeability of the cured product is 0.01 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours), moisture permeability, the cured product having a thickness of 100 [mu] m, in conformity with JIS Z0208, temperature 85 ° C., relative humidity 85
  • ⁇ 12> The composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>, wherein the cured product has a total light transmittance of 95% or more, and the total light transmittance is measured in a wavelength region of 380 to 1000 nm.
  • ⁇ 13> The composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, which is used as a sealing agent for an organic electroluminescence display element.
  • ⁇ 15> A cured product obtained by curing the composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>.
  • a sealing material for an organic electroluminescence display element comprising an organic substance layer containing the cured product according to ⁇ 15>.
  • An organic electroluminescence display device comprising an organic electroluminescence display element and a sealing material for the organic electroluminescence display element according to ⁇ 16> or ⁇ 17>.
  • a method for manufacturing an organic electroluminescence display device which comprises a step of laminating and bonding.
  • composition capable of forming a sealing material having excellent moisture resistance and excellent adhesiveness to a substrate.
  • (meth) acrylate means acrylate and the corresponding methacrylate, and the same applies to other similar expressions.
  • the monofunctional (meth) acrylate refers to a (meth) acrylate having one (meth) acryloyl group.
  • the polyfunctional (meth) acrylate refers to a (meth) acrylate having two or more (meth) acryloyl groups.
  • a resin composition is preferable.
  • the resin composition according to one embodiment contains a polymerizable component and a polymerization initiator, and the average free volume of the cured resin composition of the resin composition is 0.1 nm 3 or less.
  • the positron annihilation method is known as a method for determining the free volume of a polymer (see Polymer Vol. 42, December issue (1993)). Generally, when a positron (e + ) is incident on a polymer, the positron combines with an electron (e ⁇ ) to generate positronium (Ps).
  • a positron is an antiparticle of an electron, which is an elementary particle having the same mass as an electron but having a charge of the opposite sign.
  • positrons may form a pair with an electron, which is called positronium.
  • positronium disappears, annihilated gamma rays are emitted in two directions. The lifetime of positrons is measured by measuring the time change of the annihilation ⁇ -ray intensity.
  • Positronium includes parapositronium and orthopositronium, and the average life of orthopositronium is about 140 ns, but it is shortened to 1 ns to 5 ns when it undergoes a pick-off process that takes away other electrons in the substance.
  • orthopositronium is present in the free volume space in a solid, the size of the space and the lifetime of orthopositronium are positively correlated, and the pore size is measured by measuring the lifetime due to the pick-off disappearance of orthopositronium. Information can be obtained.
  • the positron annihilation method is the lifetime ( ⁇ 3) when orthopositronium (radius 0.1 nm, hereinafter also referred to as “o-Ps”), which occupies 3/4 of positronium (Ps), enters the pores of the polymer.
  • This is a method for obtaining the free volume of a polymer by measuring.
  • the lifetime of o-Ps ( ⁇ 3) is determined by the positrons (e + ) of o-Ps and the electrons (e) in the wall of the pores when the o-Ps collide with the wall of the pores existing in the polymer.
  • - ) Is determined by the probability of overlapping, and the larger the pores of the polymer, the longer the life ( ⁇ 3) of o-Ps.
  • the vacancy As a spherical well-shaped potential of infinite height and assuming that there is an electron layer with a thickness of ⁇ R on the wall surface of the vacancy, the overlap between this electron layer and the wave function of o-Ps is calculated.
  • a model for determining the rate of positron (e +) annihilation obtained is preferably used in the present invention.
  • the pore diameter R of the polymer is about 0.16 to 0.8 nm
  • the relationship of the following formula (1) is established between the lifetime ⁇ 3 of o-Ps and the pore diameter R.
  • ⁇ 3 indicates the life of the measured orthopositronium (o—Ps)
  • R indicates the pore diameter of the polymer
  • ⁇ R indicates the wall thickness of the pores.
  • the free volume analyzed by the positron annihilation method indicates a region not occupied by the molecular chain forming the cured product of the resin composition, and when the molecular chain forming the cured product of the resin composition changes, the molecule thereof. It reflects the volume generated near the chain. Specifically, it is a method of measuring the time from when a positron is incident on a sample until it disappears, and non-destructively observing information on atomic vacancies, the size of free volume, number density, etc. from the disappearance lifetime. It is possible to ask.
  • the present inventors have set the average free volume of the cured product of the resin composition containing the polymerizable component and the polymerization initiator to 0.1 nm 3 or less to have moisture resistance (hereinafter, low permeability). It has been found that it is excellent in wetness), has good unevenness followability, and is excellent in adhesion to a substrate such as a glass substrate.
  • the average free volume of the cured product in the resin composition is excellent in moisture resistance, from the viewpoint of easily obtained cured product excellent in adhesion to the substrate, preferably 0.1 nm 3 or less, more preferably 0.095Nm 3 or less, more preferably 0.09 nm 3 or less, particularly preferably 0.085 nm 3 or less, even more preferably at 0.08 nm 3 or less, preferably 0.001 nm 3 or more, more preferably 0.003 nm 3 or more, more preferably it is 0.005 nm 3 or more, particularly preferably 0.01 nm 3 or more, still preferably 0.05 nm 3 or more.
  • the mean free path of the cured resin composition is affected, for example, by the magnitude of the van der Waals radius of the atoms that make up the monomer.
  • the polymerizable monomer (X) described later contains an element having an atomic number of 9 or more, the above-mentioned suitable mean free volume can be easily obtained.
  • the average free volume of the cured product is 0.001 to 0.1 nm 3 , 0.003 to 0.1 nm 3 , 0.005 to 0.1 nm 3 , 0.01 to 0.1 nm 3 , 0. .05 ⁇ 0.1nm 3, 0.001 ⁇ 0.095nm 3, 0.003 ⁇ 0.095nm 3, 0.005 ⁇ 0.095nm 3, 0.01 ⁇ 0.095nm 3, 0.05 ⁇ 0. 095nm 3 , 0.001 to 0.09nm 3 , 0.003 to 0.09nm 3 , 0.005 to 0.09nm 3 , 0.01 to 0.09nm 3 , 0.05 to 0.09nm 3 , 0.
  • the porosity of the cured product is preferably 20% by volume or less from the viewpoint of facilitating the acquisition of a cured product having excellent moisture resistance and adhesiveness to the substrate. , More preferably 15% by volume or less, still more preferably 10% by volume or less.
  • the porosity of the cured product is preferably 0% by volume or more, more preferably 1% by volume or more.
  • the polymerizable component contained in the resin composition according to the present embodiment contains a compound having a polymerizable functional group.
  • the polymerizable component is not limited as long as the average free volume of the cured product is 0.01 nm 3 or less.
  • the polymerizable component contains a polymerizable monomer (hereinafter, also referred to as polymerizable monomer (X)) containing at least one selected from the group consisting of elements having an atomic number of 9 or more.
  • the polymerizable monomer is a monomer having a polymerizable functional group.
  • the element having an atomic number of 9 or more contained in the polymerizable monomer (X) may be an element having an atomic number of 53 or less or an element having an atomic number of 35 or less.
  • the element having an atomic number of 9 or more is preferably a halogen element.
  • the halogen element is preferably one or more selected from the group consisting of chlorine element, fluorine element and bromine element, and more preferably one or more selected from the group consisting of fluorine element and bromine element.
  • the number of elements having an atomic number of 9 or more is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, and further preferably 3 per molecule of the monomer. That is all.
  • the upper limit of the number of elements having an atomic number of 9 or more is not particularly limited, but may be 40 or less, or 30 or less, for example, per molecule of the monomer.
  • the content of the element having an atomic number of 9 or more in the polymerizable monomer (X) is preferably 10 to 50% by mass with respect to the total amount of the elements contained in the polymerizable monomer (X).
  • the content of the element having an atomic number of 9 or more is more preferably 15% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more.
  • the cured product has low moisture permeability and is further excellent in moisture resistance.
  • the content of the element having an atomic number of 9 or more is more preferably 45% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less, based on the total amount of the elements contained in the polymerizable monomer (X).
  • the content of the element is 50% by mass or less, the curability of the resin composition is excellent.
  • the content of the element having an atomic number of 9 or more in the polymerizable monomer (X) is 15 to 50% by mass and 20 to 50% by mass with respect to the total amount of the elements contained in the polymerizable monomer (X). It may be mass%, 10 to 45 mass%, 15 to 45 mass%, 20 to 45 mass%, 10 to 40 mass%, 15 to 40 mass%, or 20 to 40 mass%.
  • the polymerizable functional group in the polymerizable monomer (X) is preferably a cationically polymerizable functional group and / or a radically polymerizable functional group.
  • the cationically polymerizable functional group is preferably at least one selected from the group consisting of a glycidyl ether group, an epoxy group, a vinyl ether group, and an oxetanyl group.
  • the epoxy group may be an alicyclic epoxy group.
  • the radically polymerizable functional group is preferably at least one selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group and a (meth) acrylamide group.
  • a monomer having one polymerizable functional group is preferable.
  • the polymerizable monomer (X) is a compound having a cationically polymerizable functional group
  • the polymerizable monomer (X) is a halophenyl glycidyl ether such as bromophenyl glycidyl ether, dibromophenyl glycidyl ether, or brominated cresyl glycidyl ether.
  • the polymerizable monomer (X) is a compound having a radically polymerizable functional group
  • the polymerizable monomer (X) includes fluorophenyl (meth) acrylate, trifluorophenyl (meth) acrylate, and pentafluorophenyl (meth) acrylate.
  • the content of the polymerizable monomer (X) in the polymerizable component is preferably 50 to 95 parts by mass, more preferably 52.5 to 85 parts by mass, and further preferably 55 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable component. It is 80 parts by mass.
  • the content of the polymerizable monomer (X) is 50 parts by mass or more, the cured product has lower moisture permeability, and when it is 95 parts by mass or less, the cured product is excellent in curability.
  • the polymerizable component contains a cross-linking agent (Y) in another embodiment.
  • the cross-linking agent (Y) is a compound having two or more polymerizable functional groups, and is a compound (cross-linking compound) other than the above-mentioned polymerizable monomer (X).
  • the cross-linking agent (Y) may be a compound having a cationically polymerizable functional group and / or a compound having a radically polymerizable functional group.
  • the compound having a cationically polymerizable group may be at least one selected from the group consisting of an epoxy compound, an oxetane compound, and a cationically polymerizable vinyl compound.
  • Examples of the epoxy compound include an alicyclic compound having an epoxy group, an aromatic compound having an epoxy group, a diglycidyl ether compound, an oxetane compound, and a cationically polymerizable vinyl compound. One or more of these compounds may be selected and used.
  • alicyclic compound having an epoxy group (hereinafter, also referred to as an alicyclic epoxy compound), a compound having at least one cycloalkane ring (for example, cyclohexene ring, cyclopentene ring, pinene ring, etc.) is used.
  • examples of the alicyclic epoxy compound include hydrogenated epoxy compounds obtained by hydrogenating an aromatic epoxy compound (for example, bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, etc.). One or more of these compounds may be selected and used.
  • Examples of the alicyclic epoxy compound include 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate and 3,4-epoxycyclohexylalkyl (meth) acrylate (eg, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth). ) Acrylic and the like), (3,3', 4,4'-diepoxy) bicyclohexyl, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F type epoxy resin and the like.
  • an alicyclic epoxy compound having a 1,2-epoxycyclohexane structure is preferable.
  • a compound represented by the following formula (A1-1) is preferable.
  • R 11 represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms), and the linking group is a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group, an ether bond, an ester. It is a bond, a carbonate group, an amide bond, or a group in which a plurality of these are linked.
  • R 11 is preferably a linking group.
  • a functional group having an ester bond is preferable.
  • 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate is preferred.
  • the molecular weight of the alicyclic epoxy compound is preferably 450 or less, more preferably 400 or less, further preferably 300 or less, further preferably less than 300, and even more preferably 100 to 280 in terms of low moisture permeability and storage stability.
  • the number average molecular weight of the alicyclic epoxy compound is preferably in the above range.
  • the number average molecular weight indicates a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following measurement conditions.
  • aromatic compound having an epoxy group any monomer, oligomer or polymer can be used, and a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, and a bisphenol S type can be used.
  • examples thereof include epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, novolac phenol type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, and modified products thereof.
  • epoxy resin biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, novolac phenol type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, and modified products thereof.
  • an aromatic epoxy compound having a bisphenol structure is preferable.
  • the aromatic epoxy compounds having a bisphenol structure the compound represented by the following formula (A2-1) is preferable.
  • n represents a real number of 0.1 to 30, and R 21 , R 22 , R 23 and R 24 are independently hydrogen atoms or substituted or unsubstituted carbon atoms 1 to 5, respectively. Represents the alkyl group of. ]
  • R 21 , R 22 , R 23 , and R 24 are preferably hydrogen atoms or methyl groups. It is preferable that R 21 , R 22 , R 23 , and R 24 are the same atom or group.
  • aromatic epoxy compounds having a bisphenol structure one or more selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin is preferable.
  • the molecular weight of the aromatic epoxy compound is preferably 100 to 5000, more preferably 150 to 1000, and even more preferably 200 to 450 in terms of low moisture permeability of the cured product.
  • the number average molecular weight of the aromatic epoxy compound is in the above range.
  • the number average molecular weight indicates a polystyrene-equivalent value measured by gel permeation chromatography (GPC) under the above-mentioned measurement conditions.
  • Examples of the diglycidyl ether compound include alkylene glycol diglycidyl ether (for example, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, etc.), and polyhydric alcohol polyglycidyl ether.
  • alkylene glycol diglycidyl ether for example, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, etc.
  • polyhydric alcohol polyglycidyl ether for example, di or triglycidyl ether of glycerin or its alkylene oxide adduct
  • diglycidyl ether of polyalkylene glycol for example, diglycidyl ether of polyethylene glycol or its alkylene oxide adduct, polypropylene glycol or its alkylene oxide adduct
  • the oxetane compound is not particularly limited, but is limited to 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene (OXT-121, etc.) and di (1-ethyl- (3-oxetanyl)) methyl. Examples thereof include ether (OXT-221 and the like).
  • the oxetane compound used for the cross-linking agent (Y) is a compound having two or more oxetane rings in the molecule.
  • Examples of the cationically polymerizable vinyl compound include vinyl ether compounds.
  • Examples of vinyl ether compounds include ethylene glycol divinyl ether, ethylene glycol monovinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol monovinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, propylene glycol divinyl ether, dipropylene glycol divinyl ether, butanediol divinyl ether, and hexanediol di.
  • Examples thereof include di or trivinyl ether compounds such as vinyl ether, cyclohexanedimethanol divinyl ether, hydroxyethyl monovinyl ether, hydroxynonyl monovinyl ether and trimethylpropan trivinyl ether.
  • any of a monomer, an oligomer or a polymer can be used.
  • Examples of the compound having a radically polymerizable group include a (meth) acrylate compound, an allyl compound, and a radically polymerizable vinyl compound. One or more of these compounds may be selected and used.
  • a (meth) acrylate compound is preferably used, and a (meth) acrylate compound having no fluorine atom is more preferably used.
  • Examples of the (meth) acrylate compound include polyfunctional (meth) acrylates such as 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,12-dodecanediol di (meth) acrylate, and tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate. And so on.
  • allyl compound examples include triallyl (methyl) silane.
  • the radically polymerizable vinyl compound examples include divinylbenzene and the like.
  • the radically polymerizable vinyl compound may be a vinyl ether compound, a vinyl ester compound, or the like.
  • the content of the cross-linking agent (Y) in the polymerizable component is preferably 5 to 60 parts by mass, more preferably 7.5 to 55 parts by mass, and further preferably 10 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable monomer. It is a mass part.
  • the content of the cross-linking agent (Y) is 5 parts by mass or more, excellent curability can be obtained, and when it is 60 parts by mass or less, the adhesive durability is unlikely to decrease.
  • the polymerizable component may contain only the above-mentioned polymerizable monomer (X), may contain only the cross-linking agent (Y), or may contain the polymerizable monomer (X) and the cross-linking agent (Y). Good.
  • the polymerizable component may contain another polymerizable monomer (Z) in addition to the above-mentioned polymerizable monomer (X) and / or cross-linking agent (Y).
  • the other polymerizable monomer (Z) may also mean a polymerizable monomer containing no halogen element among the polymerizable monomers (X).
  • Examples of the other polymerizable monomer (Z) include an oxetane compound, a cationically polymerizable vinyl compound, and a (meth) acrylate compound.
  • oxetane compound examples include 3-ethyl-3-hydroxymethyl oxetane (trade name: Aron Oxetane OXT-101 manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.), 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane (Oxt-211 etc.), Examples thereof include monofunctional oxetane compounds of 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane (such as OXT-212).
  • Examples of the cationically polymerizable vinyl compound include ethyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, octadecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, cyclohexanedimethanol monovinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, and isopropenyl.
  • Examples thereof include monovinyl ether compounds such as ether o-propylene carbonate, dodecyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether and octadecyl vinyl ether, monoglycidyl ether compounds such as lauryl glycidyl ether, vinyl amine and styrene.
  • monovinyl ether compounds such as ether o-propylene carbonate, dodecyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether and octadecyl vinyl ether
  • monoglycidyl ether compounds such as lauryl glycidyl ether, vinyl amine and styrene.
  • Examples of the (meth) acrylate compound include monofunctional (meth) acrylates such as ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, and ethoxylated-o-phenylphenol (meth) acrylate. Acrylate can be mentioned.
  • the resin composition according to this embodiment contains a polymerization initiator as an essential component.
  • the polymerization initiator is preferably a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator is used, the resin composition of the present embodiment can be cured by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays.
  • the polymerization initiator is preferably a photocationic polymerization initiator and / or a photoradical polymerization initiator.
  • a photocationic polymerization initiator is used, the cationically polymerizable functional group can be polymerized, and when a photoradical polymerization initiator is used, the radically polymerizable functional group can be polymerized.
  • the photocationic polymerization initiator is not particularly limited, but is limited to an arylsulfonium salt derivative (for example, Syracure UVI-6990 manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., Syracure UVI-6974, Adecaoptomer SP-150 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., Adecaopt.
  • an arylsulfonium salt derivative for example, Syracure UVI-6990 manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., Syracure UVI-6974, Adecaoptomer SP-150 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., Adecaopt.
  • [A represents an element having a valence m of Group VIA to Group VIIA.
  • m indicates 1 to 2.
  • p indicates 0 to 3. Integers are preferable for m and p.
  • R indicates an organic group bonded to A.
  • D is the following formula (B-1-1): Indicates a divalent group represented by.
  • E represents a divalent group
  • G is -O-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NH-, -NR'-, -CO-.
  • a indicates 0 to 5.
  • the a + 1 E and the A G may be the same or different.
  • a is preferably an integer.
  • X - is the counterion of onium, the number of which is p + 1 per molecule.
  • the onium ion of the formula (B-1-1) is not particularly limited, but 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide, bis [4- ⁇ bis [4- (2) -Hydroxyethoxy) phenyl] sulfonio ⁇ phenyl] sulfide, bis ⁇ 4- [bis (4-fluorophenyl) sulfonio] phenyl ⁇ sulfide, 4- (4-benzoyl-2-chlorophenylthio) phenylbis (4-fluorophenyl) Sulfonium, 4- (4-benzoylphenylthio) phenyldiphenylsulfonium, 7-isopropyl-9-oxo-10-thia-9,10-dihydroanthracen-2-yldi-p-toly
  • R is an organic group attached to A.
  • R is, for example, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, a heterocyclic group having 4 to 30 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms, or an alkynyl group having 2 to 30 carbon atoms.
  • R may bond directly or -O -, - S -, - SO -, - SO 2 -, - NH -, - NR '-, - CO -, - COO -, - CONH-, carbon atoms 1 It may be bonded via an alkylene or phenylene group of to 3 to form a ring structure containing the element A.
  • R' is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms.
  • aryl group having 6 to 30 carbon atoms a monocyclic aryl group such as a phenyl group and a condensation of naphthyl, anthraquinone, phenanthrenyl, pyrenyl, chrysenyl, naphthacenyl, benzanthrasenyl, anthraquinolyl, fluorenyl, naphthoquinone, anthraquinone and the like Polycyclic aryl groups can be mentioned.
  • the above-mentioned aryl group having 6 to 30 carbon atoms, heterocyclic group having 4 to 30 carbon atoms, alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms or alkynyl group having 2 to 30 carbon atoms is at least 1 It may have a substituent of the species, and examples of the substituent include linear alkyl having 1 to 18 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, octyl, decyl, dodecyl, tetradecyl, hexadecyl, and octadecyl.
  • Branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as isopropyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, isopentyl, neopentyl, tert-pentyl, isohexyl; 3 to 18 carbon atoms such as cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, etc.
  • Cycloalkyl group hydroxy group; methoxy, ethoxy, propoxy, isopropoxy, butoxy, isobutoxy, sec-butoxy, tert-butoxy, hexyloxy, decyloxy, dodecyloxy and other linear or branched alkoxys having 1 to 18 carbon atoms.
  • arylthio groups carbons such as methylthio, ethylthio, propylthio, isopropylthio, butylthio, isobutylthio, sec-butylthio, tert-butylthio, pentylthio, isopentylthio, neopentylthio, tert-pentylthio, octylthio, decylthio, dodecylthio, etc.
  • P in the formula (B-1) represents the number of repeating units of the [DA + R m-1 ] bond, and is preferably an integer of 0 to 3.
  • Preferable onium ions [A + ] in the formula (B-1) are sulfonium, iodonium, and selenium, and typical examples thereof include the following.
  • sulfonium ions include triphenyl sulfonium, tri-p-tolyl sulfonium, tri-o-tolyl sulfonium, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium, 1-naphthyldiphenyl sulfonium, 2-naphthyl diphenyl sulfonium, and tris (4-fluorophenyl).
  • sulfonium ions include triphenylsulfonium, tri-p-tolylsulfonium, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide, and bis [4- ⁇ bis [4- (2- (2-) Hydroxyethoxy) phenyl] sulfonio ⁇ phenyl] sulfide, bis ⁇ 4- [bis (4-fluorophenyl) sulfonio] phenyl ⁇ sulfide, 4- (4-benzoyl-2-chlorophenylthio) phenylbis (4-fluorophenyl) sulfonium , 4- (4-benzoyl-2-chlorophenylthio) phenylbis (4-fluorophenyl) sulfonium , 4- (4-benzoyl-2-chloroph
  • X - is a counterion.
  • the number is p + 1 per molecule.
  • the counterion is not particularly limited, and examples thereof include halides such as boron compounds, phosphorus compounds, antimony compounds, arsenic compounds, and alkylsulfonic acid compounds, and methide compounds.
  • X - include, for example, F -, Cl -, Br -, I - halogen, such as ion; OH -; ClO 4 -; FSO 3 -, ClSO 3 -, CH 3 SO 3 -, C 6 H 5 SO 3 -, CF 3 SO 3 - sulfonate ion such as; HSO 4 -, sulfate ions of SO 4 2- and the like; HCO 3 -, CO 3 carbonate ions of 2-like; H 2 PO 4 -, HPO 4 2, phosphate ions of PO 4 3- and the like; PF 6 -, PF 5 OH -, fluorophosphate ions such as fluorinated alkyl fluorophosphate ion; BF 4 -, B (C 6 F 5) 4 -, B (C 6 H 4 CF 3) 4 - borate ions such as; AlCl 4 -; BiF 6 -, and the like.
  • Others include SbF 6
  • fluorinated alkylfluorophosphate ion examples include a fluorinated alkylfluorophosphate ion represented by the formula (B-1-3) and the like. [(Rf) b PF 6-b ] - (B-1-3)
  • Rf represents an alkyl group substituted with a fluorine atom.
  • the number b of Rf is 1 to 5, and is preferably an integer.
  • the b Rfs may be the same or different.
  • the number b of Rf is more preferably 2 to 4, and most preferably 2 to 3.
  • Rf represents an alkyl group substituted with a fluorine atom, and the preferable carbon number is 1 to 8, and the more preferable carbon number is 1 to 4.
  • the alkyl group include linear alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl and octyl; branched alkyl groups such as isopropyl, isobutyl, sec-butyl and tert-butyl; and further cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl and cyclohexyl. Cycloalkyl group and the like.
  • CF 3 CF 3 CF 2 , (CF 3 ) 2 CF, CF 3 CF 2 CF 2 , CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 , (CF 3 ) 2 CFCF 2 , CF 3 CF 2 (CF). 3 ) CF, (CF 3 ) 3 C and the like.
  • Preferred fluorinated alkylfluorophosphate anions include [(CF 3 CF 2 ) 2 PF 4 ] - , [(CF 3 CF 2 ) 3 PF 3 ] - , [((CF 3 ) 2 CF) 2 PF 4 ].
  • the photocationic polymerization initiator may be previously dissolved in a solvent in order to facilitate dissolution in an epoxy compound or an epoxy resin.
  • a solvent include carbonates such as propylene carbonate, ethylene carbonate, 1,2-butylene carbonate, dimethyl carbonate and diethyl carbonate.
  • One or more of these photocationic polymerization initiators may be selected and used.
  • anion species of the (B) photocationic polymerization initiator include halides such as boron compounds, phosphorus compounds, antimony compounds, arsenic compounds, and alkylsulfonic acid compounds.
  • halides such as boron compounds, phosphorus compounds, antimony compounds, arsenic compounds, and alkylsulfonic acid compounds.
  • fluoride is preferable because it has excellent photocurability and improves adhesiveness and adhesive durability.
  • fluorides hexafluoroantimonate is preferable.
  • the triarylsulfonium salt hexafluoroantimonate represented by the formula (B-2) and the diphenyl4-thiophenoxyphenylsulfonium tris represented by the formula (B-3) One or more composed of pentafluoroethyl is preferable, and triarylsulfonium salt hexafluoroantimonate is more preferable.
  • the photoradical polymerization initiator is not particularly limited, but is benzophenone and its derivatives; benzyl and its derivatives; anthraquinone and its derivatives; benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal and the like.
  • Benzoyl-type photopolymerization initiator 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one, 2-hirodoxy- 1- ⁇ 4- [4- (2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one and other ⁇ -hydroxyalkylphenone-type photopolymerization initiators; diethoxyacetophenone , 4-tert-butyltrichloroacetophenone and other acetophenone-type photopolymerization initiators; 2-dimethylaminoethylbenzoate; p-dimethylaminoethylbenzoate; diphenyldisulfide; thioxanthone and its derivatives; camphorquinone, 7,7-dimethyl-2, 3-Dioxobicyclo [2.2.1]
  • Benzoyl quinone-type photopolymerization initiator such as heptane-1-carboxylic acid chloride; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2- ⁇ -Aminoalkylphenone type photopolymerization initiator such as dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1; benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, benzoyldi Acylphosphine such as ethoxyphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiethoxyphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide Oxide-type photopolymerization initiator
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable component.
  • the content of the polymerization initiator is 0.01 parts by mass or more, deterioration of curability can be suppressed, and when it is 5 parts by mass or less, deterioration of adhesive durability can be suppressed.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a photosensitizer.
  • the photosensitizer is a compound that absorbs energy rays and efficiently generates cations from the photocationic polymerization initiator.
  • the photosensitizer preferably removes the polymerization initiator, and more preferably removes the photocationic polymerization initiator.
  • the photosensitizer is not particularly limited, but benzophenone derivative, phenothiazine derivative, phenylketone derivative, naphthalene derivative, anthracene derivative, phenanthrene derivative, naphthacene derivative, chrysen derivative, perylene derivative, pentacene derivative, aclysine derivative, benzothiazole derivative, Benzoin derivative, fluorene derivative, naphthoquinone derivative, anthraquinone derivative, xanthene derivative, xantone derivative, thioxanthene derivative, thioxanthone derivative, coumarin derivative, ketocoumarin derivative, cyanine derivative, azine derivative, thiazine derivative, oxazine derivative, indolin derivative, azulene derivative, tri Examples thereof include allylmethane derivatives, phthalocyanine derivatives, spiropirane derivatives, spiroxazine derivatives, thiospiropirane
  • phenylketone derivatives such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1-one and / or anthracene derivatives such as 9,10-dibutoxyanthracene are preferable, and anthracene derivatives are more preferable.
  • anthracene derivatives 9,10-dibutoxyanthracene is preferable.
  • the content of the photosensitizer is preferably 0.01 to 5 parts by mass, preferably 0.02 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable component, in that the photocurability does not deteriorate and the storage stability does not deteriorate. 3 parts by mass is more preferable.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a silane coupling agent. By containing the silane coupling agent, the resin composition of the present embodiment exhibits excellent adhesiveness and adhesive durability.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, but is ⁇ -chloropropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltricrolsilane, vinyltriethoxysilane, vinyl-tris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ - (meth).
  • silane coupling agents may be selected and used.
  • ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, ⁇ - (meth) acryloxipropyltrimethoxy One or more selected from the group consisting of silanes is preferable, and ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane is more preferable.
  • the amount of the silane coupling agent used is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polymerizable component, in terms of obtaining adhesiveness and adhesive durability. preferable.
  • the resin composition of the present embodiment may contain an antioxidant.
  • the inclusion of the antioxidant tends to improve the storage stability of the resin composition.
  • antioxidants examples include methylhydroquinone, hydroquinone, octadecyl 3- [3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl] propionate, and 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tert).
  • a phenolic antioxidant is preferable, and a hindered phenolic antioxidant is more preferable, from the viewpoint of storage stability of the resin composition and transparency of the cured product.
  • hindered phenolic antioxidants include 3- [3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl] octadecyl propionate and 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol). It preferably contains at least one selected from the group consisting of 3- [3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl] octadecyl propionate and 2,2-methylene-bis (4-methyl-). It is more preferable to contain both 6-tert-butylphenol).
  • Examples of the octadecyl 3- [3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl] propionate include “Irganox 1076” manufactured by BASF Japan Ltd.
  • Examples of 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol) include “SUMMILIZER MDP-S” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • the content of the antioxidant is preferably 0.001 part by mass or more, more preferably 0.01 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the polymerizable component. This tends to significantly improve the storage stability of the resin composition.
  • the content of the antioxidant is preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the polymerizable monomer (X). As a result, the adhesiveness and curability of the resin composition tend to be further improved.
  • the resin composition of the present embodiment may contain an inorganic filler.
  • the cured product of the resin composition has a lower moisture permeability, and the moisture resistance tends to be further improved.
  • examples of the inorganic filler include particles such as silica, mica, kaolin, talc, and aluminum oxide.
  • the average particle size of the inorganic filler (hereinafter, also referred to as particle size) is preferably 1 to 50 ⁇ m.
  • the average particle size is preferably measured by a microtrack (laser diffraction / scattering method).
  • the average particle size is preferably a cumulative 50% particle size (d50) in the particle size distribution.
  • the content of the inorganic filler is preferably 1 to 80 parts by mass and more preferably 20 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable component in that low moisture permeability of the cured product can be obtained.
  • the resin composition according to the present embodiment may further contain a known additive used in the art as another component.
  • a known additive used in the art include a metal inactivating agent, a stabilizer, a neutralizing agent, a lubricant, an antibacterial agent and the like.
  • the method for producing the resin composition of the present embodiment is not particularly limited as long as the above components can be sufficiently mixed.
  • the mixing method of each component is not particularly limited, and examples thereof include a stirring method using a stirring force accompanying the rotation of the propeller, a method using a normal disperser such as a planetary stirrer by rotation and revolution, and the like. These mixing methods are preferable in that stable mixing can be performed at low cost.
  • the resin composition according to the present embodiment has a glass transition temperature (Tg) of a cured product of preferably 60 ° C. or higher, more preferably 70 ° C. or higher, and further preferably 85 ° C. in terms of low moisture permeability. That is all.
  • the glass transition temperature (Tg) is preferably 300 ° C. or lower, more preferably 200 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product indicates a value obtained from the dynamic viscoelastic spectrum.
  • stress and strain are applied to the cured product at a constant temperature rise rate, and the temperature showing the peak top of the loss tangent (hereinafter abbreviated as tan ⁇ ) can be defined as the glass transition temperature.
  • tan ⁇ the temperature showing the peak top of the loss tangent
  • the glass transition temperature is ⁇ 150 ° C. or lower or a certain temperature (Ta ° C.) or higher.
  • Ta ° C. since a cured product having a glass transition temperature of ⁇ 150 ° C. or lower cannot be considered, it can be determined that the temperature is above a certain temperature (Ta ° C.).
  • the crosslink density in the cured product is preferably 1.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more, preferably 2.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more. More preferably, it is more preferably 3.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more.
  • the cross-linking density is 1.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more, there are many bonding points in the cured product, microBrownian motion in the polymer is suppressed, and the cured product has low moisture permeability, which is preferable.
  • the cross-linking density is preferably 1.0 mol / cm 3 or less (1000 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or less), and 0.1 mol / cm 3 or less (100 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or less). More preferably, it is 0.05 mol / cm 3 or less (50 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or less).
  • the crosslink density is 1.0 mol / cm 3 or less, the cured product does not become brittle, which is preferable.
  • the cross-linking density in the cured product is 1.0 ⁇ 10 -3 to 1.0 mol / cm 3 , 2.0 ⁇ 10 -3 to 1.0 mol / cm 3 , 3.0 ⁇ 10 -3 to 1.0 mol / cm 3 , 1.0 ⁇ 10 -3 to 0.1 mol / cm 3 , 2.0 ⁇ 10 -3 to 0.1 mol / cm 3 , 3.0 ⁇ 10 -3 to 0.1 mol / cm 3 , 1.0 ⁇ 10 -3 to 0.05 mol / cm 3 , 2.0 ⁇ 10 -3 to 0.05 mol / cm 3 , or 3.0 ⁇ 10 -3 to 0.05 mol / cm 3. May be good.
  • the crosslink density of the cured product indicates a value obtained from the dynamic viscoelastic spectrum, and is obtained by the following method.
  • a cured product having a thickness of 100 ⁇ m is cut into a width of 5 mm and a length of 25 mm to prepare a test piece.
  • dynamic viscoelasticity measurement is performed under the conditions of a temperature range of -50 ° C to 200 ° C, a heating rate of 2 ° C / min, and a tensile mode to understand the relationship between temperature and storage elastic modulus (G'). ..
  • the resin composition according to the present embodiment preferably has a specific gravity of 1.2 to 3.0, more preferably 1.3 to 3.0, and 1.3 to 2.0 in the cured product. Is more preferable.
  • the moisture permeability in the cured body is preferably 0.01 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours).
  • Moisture permeability is preferably not more than 200g / (m 2 ⁇ 24 hr), more preferably 150g / (m 2 ⁇ 24 hr) or less, still more preferably at 120g / (m 2 ⁇ 24 hours) or less .
  • the moisture permeability is a value measured for a cured product having a thickness of 100 ⁇ m obtained from the resin composition under the conditions of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% in accordance with JIS Z0208.
  • the sealing material may include a layer such as an organic substance layer or an inorganic substance layer), the organic light emitting material layer It is possible to suppress the generation of dark spots due to the arrival of moisture in the area.
  • Moisture permeability in the cured body in view of the above, 0.1 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours), 10 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.01 ⁇ 200g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.1 ⁇ 200g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 200g / (m 2 ⁇ 24 hours), 10 ⁇ 200g / (m 2 ⁇ 24 hours ), 0.01 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.1 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 10 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.01 ⁇ 120g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.1 ⁇ 120g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 120g / (m 2 ⁇ 24 hours), or 10 ⁇ 120 g / ( it may be a m 2
  • the resin composition according to this embodiment is also excellent in the transparency of the cured product.
  • the resin composition preferably has a total light transmittance of 95% or more per 10 ⁇ m thickness of the cured product, which is measured in the ultraviolet-visible light region having a wavelength of 380 to 1000 nm or less. It is more preferably 97% or more, and further preferably 99% or more.
  • the light transmittance is 95% or more
  • the cured product is used as a sealing material for an organic electroluminescence element, an organic EL display device having excellent brightness and contrast can be easily obtained.
  • the preferable range of the characteristics (average free volume, porosity, glass transition temperature, etc.) in the cured product described in the above ⁇ resin composition> section is that the resin composition is subjected to the conditions described in Examples described later. It means a preferable range of properties in the cured product obtained by curing.
  • the cured product of the above-mentioned resin composition can be obtained by irradiating the above-mentioned resin composition with light.
  • the light source used for curing the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is a halogen lamp, a metal halide lamp, a high power metal halide lamp (containing indium or the like), a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, and an ultrahigh pressure mercury.
  • Examples thereof include lamps, xenon lamps, xenon excimer lamps, xenon flash lamps, and light-emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs). These light sources are preferable in that they can efficiently irradiate energy rays corresponding to the reaction wavelengths of the respective photopolymerization initiators.
  • the above light sources have different radiation wavelengths and energy distributions. Therefore, the light source is appropriately selected depending on the reaction wavelength of the photopolymerization initiator and the like. Natural light (sunlight) can also be a reaction initiation light source.
  • direct irradiation or focused irradiation with a reflector, fiber or the like may be performed.
  • a low wavelength cut filter, a heat ray cut filter, a cold mirror and the like can also be used.
  • the resin composition of the present embodiment may be post-heated in order to accelerate the curing rate after light irradiation.
  • the post-heating temperature is preferably 150 ° C. or lower, more preferably 100 ° C. or lower, in that it does not damage the organic electroluminescent display element.
  • the post-heating temperature is preferably 40 ° C. or higher.
  • the average free volume of the cured product is more excellent moisture resistance, and, from the viewpoint of excellent adhesion between the substrate such as a glass substrate, preferably 0.1 nm 3 or less, more preferably 0.095Nm 3 or less, more preferably 0 .09Nm 3 or less, particularly preferably 0.085 nm 3 or less, even more preferably at 0.08 nm 3 or less, preferably 0.001 nm 3 or more, more preferably 0.003 nm 3 or more, more preferably 0.005 nm 3 or more , Particularly preferably 0.01 nm 3 or more, and even more preferably 0.05 nm 3 or more.
  • the average free volume of the cured product is 0.001 to 0.1 nm 3 , 0.003 to 0.1 nm 3 , 0.005 to 0.1 nm 3 , 0.01 to 0.1 nm 3 , 0. .05 ⁇ 0.1nm 3, 0.001 ⁇ 0.095nm 3, 0.003 ⁇ 0.095nm 3, 0.005 ⁇ 0.095nm 3, 0.01 ⁇ 0.095nm 3, 0.05 ⁇ 0. 095nm 3 , 0.001 to 0.09nm 3 , 0.003 to 0.09nm 3 , 0.005 to 0.09nm 3 , 0.01 to 0.09nm 3 , 0.05 to 0.09nm 3 , 0.
  • the porosity of the cured product is preferably 20% by volume or less, more preferably 20% by volume or less, based on the total volume of the cured product, from the viewpoint of making it easier to obtain the cured product having excellent moisture resistance and adhesion to the substrate. Is 15% by volume or less, more preferably 10% by volume or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 70 ° C. or higher, and further preferably 85 ° C. or higher.
  • the cross-linking density of the cured product is preferably 1.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more, more preferably 2.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more, and 3.0 ⁇ 10 ⁇ . It is more preferably 3 mol / cm 3 or more.
  • the cross-linking density is 1.0 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or more, there are many bonding points in the cured product, microBrownian motion in the polymer is suppressed, and the cured product has low moisture permeability, which is preferable.
  • the cross-linking density is preferably 1.0 mol / cm 3 or less (1000 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or less), and 0.1 mol / cm 3 or less (100 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or less). More preferably, it is 0.05 mol / cm 3 or less (50 ⁇ 10 -3 mol / cm 3 or less).
  • the cross-linking density is 1.0 mol / cm 3 or less, the cured product does not become brittle, which is preferable.
  • the cross-linking density in the cured product is 1.0 ⁇ 10 -3 to 1.0 mol / cm 3 , 2.0 ⁇ 10 -3 to 1.0 mol / cm 3 , 3.0 ⁇ 10 -3 to 1.0 mol / cm 3 , 1.0 ⁇ 10 -3 to 0.1 mol / cm 3 , 2.0 ⁇ 10 -3 to 0.1 mol / cm 3 , 3.0 ⁇ 10 -3 to 0.1 mol / cm 3 , 1.0 ⁇ 10 -3 to 0.05 mol / cm 3 , 2.0 ⁇ 10 -3 to 0.05 mol / cm 3 , or 3.0 ⁇ 10 -3 to 0.05 mol / cm 3. May be good.
  • the specific gravity of the cured product is preferably 1.2 to 3.0, more preferably 1.3 to 3.0, and even more preferably 1.3 to 2.0.
  • Moisture permeability of the cured product is preferably 0.01 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours).
  • Moisture permeability is preferably not more than 200g / (m 2 ⁇ 24 hr), more preferably 150g / (m 2 ⁇ 24 hr) or less, still more preferably at 120g / (m 2 ⁇ 24 hours) or less .
  • Moisture permeability in the cured body 0.1 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hours), 10 ⁇ 300g / (m 2 ⁇ 24 hr), 0.01 ⁇ 200 g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.1 ⁇ 200g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 200g / (m 2 ⁇ 24 hours), 10 ⁇ 200g / (m 2 ⁇ 24 hr), 0.01 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.1 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 10 ⁇ 150g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0 .01 ⁇ 120g / (m 2 ⁇ 24 hours), 0.1 ⁇ 120g / (m 2 ⁇ 24 hours), 1 ⁇ 120g / (m 2 ⁇ 24 hours) or 10 ⁇ 120g / (m 2 ⁇ 24 hours ) May
  • the total light transmittance of the cured product measured in the ultraviolet-visible light region having a wavelength of 380 to 1000 nm or less is preferably 95% or more, more preferably 97% or more per 10 ⁇ m thickness. It is more preferably 99% or more.
  • the light transmittance is 95% or more, when the cured product is used as a sealing material for an organic electroluminescence element, it becomes easy to obtain an organic EL display device having excellent brightness and contrast.
  • Another aspect of the present invention may be a sealing material for an organic electroluminescence display element containing the above-mentioned cured product.
  • This encapsulant may be made of an organic material layer containing only a cured product, or may contain a cured product of a resin composition and other constituent materials. Examples of other constituent materials include an inorganic material layer such as a silicon nitride film, a silicon oxide film, and silicon nitride.
  • the sealing material for the organic electroluminescent display element includes an organic material layer containing a cured product of the resin composition and an inorganic material layer.
  • another aspect of the present invention may be an organic electroluminescence display device including the organic electroluminescence device and the above-mentioned sealing material for the organic electroluminescence device.
  • the method for manufacturing the organic electroluminescence display device includes an irradiation step of attaching the above-mentioned resin composition to a substrate and then irradiating the attached resin composition with light, and a light-irradiated resin. It may have a bonding step of bonding the substrate and the organic electroluminescence display element via the composition.
  • the substrate may be a glass substrate or the like. The conditions and the like of each step in this production method may be appropriately selected based on the description of the above-described embodiment.
  • the resin composition of the present embodiment is applied on one substrate (back plate).
  • the resin composition is activated by irradiating it with light, then the light is blocked, and the back plate and the substrate on which the electroluminescence display element is formed are bonded to each other via the composition.
  • the organic electroluminescence display element can be sealed without being exposed to light or heat.
  • the resin composition according to this embodiment may be used as an adhesive.
  • the adhesive of the present embodiment can be suitably used for adhering a package or the like of an organic electroluminescence display element or the like.
  • Examples of the method for adhering the base material using the resin composition of the present embodiment include a coating step of applying the resin composition to the entire surface or a part of one base material, and a resin of the base material to which the resin composition is applied.
  • the resin composition of the present embodiment is applied to one substrate, the other substrate is bonded via the resin composition, and light is applied to the resin composition of the present embodiment.
  • An organic electroluminescence display device can also be manufactured by using the irradiation method.
  • Examples 1-1 to 1-7 and Comparative Examples 1-1 to 1-3 are examples in which a compound having a cationically polymerizable functional group was used as a polymerizable component
  • Examples 2-1 to 2 -2 and Comparative Examples 2-1 to 2-2 are examples in which a compound having a radically polymerizable functional group is used as a polymerizable component.
  • the viscosity (shear viscosity) of the resin composition was measured using an E-type viscometer (1 ° 34'x R24 cone rotor) under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 10 rpm.
  • the resin composition was cured under the following conditions, and the following measurements were performed on the obtained cured product. The results are shown in Tables 1 and 2. Since the resin compositions of Comparative Examples 1-3 and 2-2 were not cured, their physical properties could not be evaluated.
  • the resin composition was cured under the following light irradiation conditions.
  • the resin composition is photocured with a UV curing device (manufactured by Fusion) equipped with an electrodeless discharge metal halide lamp under the condition of an integrated light amount of 4,000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm, and then in an oven at 80 ° C. After 30 minutes, heat treatment was carried out to obtain a cured product.
  • a UV curing device manufactured by Fusion
  • an electrodeless discharge metal halide lamp under the condition of an integrated light amount of 4,000 mJ / cm 2 with a wavelength of 365 nm
  • a sheet-shaped cured product having a thickness of 0.1 mm was prepared under the above photocuring conditions, and a cured product having a thickness of 10.1 mm was cut into a width of 10 mm and a length of 10 mm, and 10 sheets were stacked and fixed as a test sample. ..
  • the positron annihilation lifetime and relative intensity were measured under the following conditions with the radiation source as 22 NaCl.
  • Positron source 22 NaCl (intensity 0.6MBq)
  • Gamma ray detector barium fluoride scintillator and photomultiplier tube
  • Device resolution 250 ps
  • Measurement temperature 25 ° C
  • Count number 1,000,000
  • Tg elastic modulus at Tg + 40 ° C
  • a sheet-shaped cured product having a thickness of 0.1 mm was prepared under the above photocuring conditions, and the cured product having a thickness of 100 ⁇ m was cut into a width of 5 mm and a length of 25 mm to prepare a test piece.
  • This test piece was subjected to dynamic viscoelasticity measurement under the conditions of a temperature range of -50 ° C to 200 ° C, a heating rate of 2 ° C / min, and a tensile mode (frequency 1 Hz, strain 0.05%) to determine the storage elastic modulus. It was measured.
  • the temperature at the peak top of tan ⁇ (tangent loss) measured by the above dynamic viscoelasticity measurement was defined as the glass transition temperature (Tg) of the cured product.
  • the dynamic viscoelasticity was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device "DMS210" manufactured by Seiko Electronics Industry Co., Ltd.
  • Crosslink density G'Tg + 40 / 3 ⁇ RT
  • the resin composition was bonded on two glass plates (size: 40 mm ⁇ 20 mm) using a 0.1 mm spacer.
  • a test piece was obtained by curing the resin composition under the above photocuring conditions.
  • the light transmittance (%) at a wavelength of 400 nm was measured using a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation).
  • [Humidity permeability] A sheet-shaped cured product having a thickness of 0.1 mm was prepared under the above photocuring conditions, and calcium chloride (anhydrous) was used as a hygroscopic agent in accordance with JIS Z0208 "Moisture Permeability Test Method for Moisture-Proof Packaging Material (Cup Method)". The measurement was performed under the conditions of an atmospheric temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%. If the moisture permeability is at 300g / (m 2 ⁇ 24 hr) or less, it can be said that superior moisture resistance of the cured product.
  • Anode ITO anode film thickness 250 nm ⁇ Hole injection layer Copper phthalocyanine Thickness 30 nm -Hole transport layer N, N'-diphenyl-N, N'-dinaphthylbenzidine ( ⁇ -NPD) 20 nm thick -Light emitting layer Tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum (metal complex material), light emitting layer film thickness 1000 ⁇ ⁇ Electron injection layer Lithium fluoride Thickness 1 nm ⁇ Cathode aluminum, anode film thickness 250 nm
  • the organic EL element is exposed under the conditions of 85 ° C. and 85% by mass relative humidity for 1000 hours, then a voltage of 6 V is applied, and the light emitting state of the organic EL element is visually and microscopically observed to be dark. The diameter of the spot was measured.
  • the diameter of the dark spot is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and most preferably no dark spot.

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Abstract

本発明の一側面は、重合性成分及び重合開始剤を含有し、硬化体における平均自由体積が０．１ｎｍ３以下である、組成物を提供する。

Description

組成物
　本発明は、組成物に関する。例えば、本発明は、樹脂組成物及びその硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法に関する。
　近年、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示素子や有機薄膜太陽電池素子等の有機薄膜素子を用いた有機光デバイスの研究が進められている。有機薄膜素子は真空蒸着法や溶液塗布法等により簡便に作製できるため、生産性に優れる。
　有機ＥＬ表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された薄膜構造体を有する。この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して自己発光を行う。有機ＥＬ表示素子は、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有する。
　ところが、このような有機ＥＬ表示素子は、有機発光材料層や電極が外気に曝されるとその発光特性が急激に劣化し寿命が短くなるという問題があった。したがって、有機ＥＬ表示素子の安定性及び耐久性を高めることを目的として、有機ＥＬ表示素子においては、有機発光材料層や電極を大気中の水分や酸素から遮断する封止技術が不可欠となっている。
　例えば、特許文献１には、上面発光型有機ＥＬ表示素子等において、有機ＥＬ表示素子基板の間に光硬化性の封止剤を満たし、光を照射して封止する方法が開示されている。特許文献２には、有機ＥＬディスプレイにおいて、発光体を封止するフリットガラスからなるシール材を有することが記載されている。
　特許文献３には、電子部品等の気密性を要求される包装材料に用いられ得る、少なくともプラスチックフィルムの片面に無機薄膜層を有した透明バリアフィルムに関して無機層を陽電子消滅法で求めるＳパラメータの無機薄膜における極大値が０．５１以下であることを特徴とする透明バリアフィルムが開示されている。
特開２００１－３５７９７３号公報 特開平１０－７４５８３号公報 特開２０１５－４２４８７号公報
　特許文献１及び２に記載されている封止剤又はシール材においては、防湿性を更に高め、有機ＥＬ表示素子に対する十分な信頼性及び耐久性を実現することについて、更なる改善の余地がある。
　特許文献３に記載されるバリアフィルムは、基材への接着性が不十分であり、基材の凹凸に対する追従性が低いという問題があった。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、防湿性に優れ、かつ、基板との接着性に優れた封止材を形成可能な組成物を提供することを目的とする。
　本発明は、いくつかの側面において下記＜１＞～＜１９＞を提供する。
＜１＞　重合性成分及び重合開始剤を含有し、硬化体における平均自由体積が０．１ｎｍ３以下である、組成物。
＜２＞　硬化体の空孔率が２０体積％以下である、＜１＞に記載の組成物。
＜３＞　硬化体のガラス転移温度が６０℃以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の組成物。
＜４＞　硬化体の架橋密度が１．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上である、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の組成物。
＜５＞　硬化体の８５℃における比重が１．２～３．０である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の組成物。
＜６＞　重合性成分が、原子番号が９以上の元素からなる群より選択される１種以上を含む重合性モノマーを含有する、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の組成物。
＜７＞　上記の元素がハロゲン元素である、＜６＞に記載の組成物。
＜８＞　ハロゲン元素が、塩素元素、フッ素元素及び臭素元素からなる群より選択される１種以上である、＜７＞に記載の組成物。
＜９＞　上記の元素の含有量が、重合性モノマーに含まれる元素の総量に対して、１０～５０質量％である、＜６＞～＜８＞のいずれかに記載の組成物。
＜１０＞　重合性成分が、架橋剤を含有する、＜１＞～＜９＞のいずれかに記載の組成物。
＜１１＞　硬化体の透湿度が０．０１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）であり、透湿度は、厚み１００μｍの硬化体について、ＪＩＳ　Ｚ０２０８に準拠して、温度８５℃、相対湿度８５％の条件下で測定される、＜１＞～＜１０＞のいずれかに記載の組成物。
＜１２＞　硬化体の全光線透過率が９５％以上であり、全光線透過率は、波長３８０～１０００ｎｍの領域において測定される、＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載の組成物。
＜１３＞　有機エレクトロルミネッセンス表示素子の封止剤として用いられる、＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の組成物。
＜１４＞　＜１＞～＜１３＞のいずれか一項に記載の組成物を含有する接着剤。
＜１５＞　＜１＞～＜１３＞のいずれかに記載の組成物を硬化してなる、硬化体。
＜１６＞　＜１５＞に記載の硬化体を含む有機物層を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材。
＜１７＞　無機物層を更に備える、＜１６＞に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材。
＜１８＞　有機エレクトロルミネッセンス表示素子と、＜１６＞又は＜１７＞に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材と、を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
＜１９＞　基板に、＜１＞～＜１３＞のいずれかに記載の組成物を付着させて光を照射する工程と、光照射された樹脂組成物を介して、基板と有機エレクトロルミネッセンス表示素子とを貼合する工程と、を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
　本発明によれば、防湿性に優れ、かつ、基板との接着性に優れた封止材を形成可能な組成物を提供できる。
　以下、本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書において（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、他の類似表現においても同様である。単官能（メタ）アクリレートとは、１個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートをいう。多官能（メタ）アクリレートとは、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートをいう。
　一実施形態に係る組成物としては、樹脂組成物が好ましい。
＜樹脂組成物＞
　一実施形態に係る樹脂組成物は、重合性成分及び重合開始剤を含有し、当該樹脂組成物の硬化体における平均自由体積が０．１ｎｍ３以下である。
　高分子の自由体積を求める手法として、陽電子消滅法が知られている（高分子　４２巻　１２月号（１９９３）参照）。一般に、高分子に陽電子（ｅ＋）を入射させると、陽電子は電子（ｅ－）と結合してポジトロニウム（Ｐｓ）を生成する。
　陽電子は電子の反粒子であり、電子と同じ質量を有するが、反対符号の電荷をもつ素粒子である。高分子のようなアモルファス固体中では、陽電子が電子と対を形成することがあり、これがポジトロニウムと呼ばれる。ポジトロニウムが消滅する際に、消滅γ線が二方向に放出される。この消滅γ線強度の時間変化を測定することにより、陽電子の寿命が測定される。
　ポジトロニウムにはパラポジトロニウムとオルソポジトロニウムがあり、オルソポジトロニウムの平均寿命は１４０ｎｓ程度であるが、物質中の他の電子を奪い取るピックオフ過程を経る場合には１ｎｓ～５ｎｓにまで短縮化する。固体内の自由体積空間内にオルソポジトロニウムが存在する際には、その空間の大きさとオルソポジトロニウムの寿命は正の相関関係にあり、オルソポジトロニウムのピックオフ消滅による寿命を測定することにより、空孔サイズの情報を得ることができる。
　陽電子消滅法とは、ポジトロニウム（Ｐｓ）の３／４を占めるオルソポジトロニウム（半径０．１ｎｍ、以下、「ｏ－Ｐｓ」ともいう）が、高分子の空孔に入り込んだ際の寿命（τ３）を測定することで、高分子の自由体積を求める手法である。ｏ－Ｐｓの寿命（τ３）は、ｏ－Ｐｓが高分子中に存在する空孔の壁と衝突したときに、ｏ－Ｐｓの陽電子（ｅ＋）と空孔の壁の中の電子（ｅ－）が重なる確率で決まり、高分子の空孔が大きいほど、ｏ－Ｐｓの寿命（τ３）が長くなる。空孔を無限高さの球状井戸型ポテンシャルと考え、空孔の壁面に厚さΔＲの電子層があると仮定して、この電子層とｏ－Ｐｓの波動関数との重なりを計算することによって得られる陽電子（ｅ+）消滅の速度を求めるモデルが、本発明において好適に用いられる。高分子の空孔径Ｒが０．１６～０．８ｎｍ程度である場合、ｏ－Ｐｓの寿命τ３と空孔径Ｒとの間で、下記式（１）の関係が成り立つ。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 ［上記式（１）において、τ３は測定したオルソポジトロニウム（ｏ－Ｐｓ）の寿命、Ｒは高分子の空孔径、ΔＲは空孔の壁面の厚さを示す。］
　すなわち、陽電子消滅法を用いた場合、オルソポジトロニウム（ｏ－Ｐｓ）の寿命（τ３）を求めることにより、上記式（１）に基づき高分子の空孔径Ｒが求められる。さらに、求めた高分子の空孔径Ｒの値から、高分子の平均自由体積（空孔体積）を下記式（２）により算出できる。
平均自由体積＝４／３πＲ３　　　（２）
　陽電子消滅法により解析される自由体積は、樹脂組成物の硬化体を形成する分子鎖に占有されない領域を示しており、樹脂組成物の硬化体を形成する分子鎖が変化した際に、その分子鎖近傍に生ずる体積を反映する。具体的には、陽電子を試料に入射させてから消滅するまでの時間を測定し、その消滅寿命から原子空孔や自由体積の大きさ、数密度等に関する情報を非破壊的に観察する手法により求めることが可能である。
　本発明者らは鋭意検討の結果、重合性成分と重合開始剤とを含有する樹脂組成物について、硬化体の平均自由体積を０．１ｎｍ３以下とすることにより、防湿性（以下、低透湿性ということもある）に優れ、かつ、凹凸追従性が良好で、ガラス基板等の基板との接着性に優れることを見出した。
　樹脂組成物における硬化体の平均自由体積は、防湿性に優れ、基板との接着性にも優れた硬化体を得やすくする観点から、好ましくは０．１ｎｍ３以下、より好ましくは０．０９５ｎｍ３以下、更に好ましくは０．０９ｎｍ３以下、特に好ましくは０．０８５ｎｍ３以下、尚更好ましくは０．０８ｎｍ３以下であり、好ましくは０．００１ｎｍ３以上、より好ましくは０．００３ｎｍ３以上、更に好ましくは０．００５ｎｍ３以上、特に好ましくは０．０１ｎｍ３以上、尚更好ましくは０．０５ｎｍ３以上である。樹脂組成物の硬化体における平均自由体積は、例えば、モノマーを構成する原子のファンデルワールス半径の大きさに影響を受ける。例えば、後述する重合性モノマー（Ｘ）が原子番号９以上の元素を含むことで、上述の好適な平均自由体積が得られやすくなる。
　硬化体の平均自由体積は、上記の観点から、０．００１～０．１ｎｍ３、０．００３～０．１ｎｍ３、０．００５～０．１ｎｍ３、０．０１～０．１ｎｍ３、０．０５～０．１ｎｍ３、０．００１～０．０９５ｎｍ３、０．００３～０．０９５ｎｍ３、０．００５～０．０９５ｎｍ３、０．０１～０．０９５ｎｍ３、０．０５～０．０９５ｎｍ３、０．００１～０．０９ｎｍ３、０．００３～０．０９ｎｍ３、０．００５～０．０９ｎｍ３、０．０１～０．０９ｎｍ３、０．０５～０．０９ｎｍ３、０．００１～０．０８５ｎｍ３、０．００３～０．０８５ｎｍ３、０．００５～０．０８５ｎｍ３、０．０１～０．０８５ｎｍ３、０．０５～０．０８５ｎｍ３、０．００１～０．０８ｎｍ３、０．００３～０．０８ｎｍ３、０．００５～０．０８ｎｍ３、０．０１～０．０８ｎｍ３、又は０．０５～０．０８ｎｍ３であってもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物においては、防湿性により優れ、基板との接着性にも優れた硬化体を得やすくする観点から、硬化体における空孔率が、好ましくは２０体積％以下であり、より好ましくは１５体積％以下であり、更に好ましくは１０体積％以下である。硬化体の空孔率は、好ましくは０体積％以上であり、より好ましくは１体積％以上である。硬化体の空孔率は、陽電子の寿命を非線形最小二乗法により３成分解析して、消滅寿命の小さいものから、τ１、τ２、τ３とし、それに応じた強度をＩ１、Ｉ２，Ｉ３（Ｉ１＋Ｉ２＋Ｉ３＝１００％）としたときに、次の式（３）により定義される。
　空孔率（体積％）＝Ｉ３／（Ｉ１＋Ｉ２＋Ｉ３）　　　（３）
　本実施形態に係る樹脂組成物が含有する重合性成分は、重合性官能基を有する化合物を含有する。重合性成分は、硬化体の平均自由体積が０．０１ｎｍ３以下となるような成分であれば限定されない。一実施形態において、重合性成分は、原子番号が９以上の元素からなる群より選択される１種以上を含む重合性モノマー（以下、重合性モノマー（Ｘ）ともいう。）を含有する。なお、重合性モノマーとは、重合性官能基を有するモノマーである。
　重合性モノマー（Ｘ）に含まれる、原子番号が９以上の元素は、原子番号が５３以下の元素、又は３５以下の元素であってもよい。原子番号が９以上の元素は、好ましくはハロゲン元素である。ハロゲン元素は、好ましくは、塩素元素、フッ素元素及び臭素元素からなる群より選択される１種以上であり、より好ましくは、フッ素元素及び臭素元素からなる群より選択される１種以上である。
　重合性モノマー（Ｘ）が、原子番号が９以上の元素を含む場合、原子番号が９以上の元素の数は、モノマー１分子あたり、好ましくは１以上、より好ましくは２以上、更に好ましくは３以上である。原子番号が９以上の元素の数の上限は特に限定されないが、モノマー１分子あたり、例えば４０以下であってよく、３０以下であってもよい。
　重合性モノマー（Ｘ）における、原子番号が９以上の元素の含有量は、重合性モノマー（Ｘ）に含まれる元素の総量に対して、好ましくは１０～５０質量％である。原子番号が９以上の元素の含有量は、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上である。当該元素の含有量が１０質量％以上であることにより、硬化体が低透湿となり、防湿性に更に優れる。原子番号が９以上の元素の含有量は、重合性モノマー（Ｘ）に含まれる元素の総量に対して、より好ましくは４５質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下である。当該元素の含有量が５０質量％以下であることにより、樹脂組成物の硬化性が優れる。
　上記の観点から、重合性モノマー（Ｘ）における、原子番号が９以上の元素の含有量は、重合性モノマー（Ｘ）に含まれる元素の総量に対して、１５～５０質量％、２０～５０質量％、１０～４５質量％、１５～４５質量％、２０～４５質量％、１０～４０質量％、１５～４０質量％、又は２０～４０質量％であってもよい。
　重合性モノマー（Ｘ）における重合性官能基は、好ましくは、カチオン重合性官能基及び／又はラジカル重合性官能基である。カチオン重合性官能基としては、グリシジルエーテル基、エポキシ基、ビニルエーテル基、オキセタニル基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。エポキシ基は、脂環式エポキシ基であってもよい。ラジカル重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基からなる群の中から選択される少なくとも１種であることが好ましい。重合性モノマー（Ｘ）としては、重合性官能基を１個有するモノマーが好ましい。
　重合性モノマー（Ｘ）がカチオン重合性官能基を有する化合物である場合、重合性モノマー（Ｘ）としては、ブロモフェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、臭素化クレジルグリシジルエーテル等のハロフェニルグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＦ型ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等が挙げられる。
　重合性モノマー（Ｘ）がラジカル重合性官能基を有する化合物である場合、重合性モノマー（Ｘ）としては、フルオロフェニル（メタ）アクリレート、トリフルオロフェニル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロフェニル（メタ）アクリレート、クロロフェニル（メタ）アクリレート、トリクロロフェニル（メタ）アクリレート、ペンタクロロフェニル（メタ）アクリレート、ブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、ペンタブロモロフェニル（メタ）アクリレート等のハロフェニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　重合性成分中の重合性モノマー（Ｘ）の含有量は、重合性成分１００質量部に対して、好ましくは５０～９５質量部、より好ましくは５２．５～８５質量部、更に好ましくは５５～８０質量部である。重合性モノマー（Ｘ）の含有量が５０質量部以上であれば、硬化体がより低透湿となり、９５質量部以下であれば硬化性に優れる。
　重合性成分は、他の一実施形態において、架橋剤（Ｙ）を含有する。架橋剤（Ｙ）は、重合性官能基を２個以上有する化合物であって、上述した重合性モノマー（Ｘ）以外の化合物（架橋性化合物）である。架橋剤（Ｙ）は、カチオン重合性官能基を有する化合物、及び／又はラジカル重合性官能基を有する化合物であってよい。
　カチオン重合性基を有する化合物は、エポキシ化合物、オキセタン化合物、カチオン重合性ビニル化合物からなる群より選択される少なくとも１種であってよい。
　エポキシ化合物としては、エポキシ基を有する脂環式化合物、エポキシ基を有する芳香族化合物、ジグリシジルエーテル化合物、オキセタン化合物、カチオン重合性ビニル化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種以上を選択して使用してもよい。
　エポキシ基を有する脂環式化合物（以下、脂環式エポキシ化合物ということもある）としては、少なくとも１個のシクロアルカン環（例えば、シクロへキセン環、シクロペンテン環、ピネン環等）を有する化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる化合物又はその誘導体が挙げられる。または、脂環式エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等）を水素化して得られる水素化エポキシ化合物等も挙げられる。これらの化合物は、１種以上を選択して使用してもよい。
　脂環式エポキシ化合物としては、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシシクロヘキシルアルキル（メタ）アクリレート（例えば、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等）、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　脂環式エポキシ化合物の中では、１，２－エポキシシクロヘキサン構造を有する脂環式エポキシ化合物が好ましい。１，２－エポキシシクロヘキサン構造を有する脂環式エポキシ化合物の中では、下記式（Ａ１－１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式（Ａ１－１）中、Ｒ１１は単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示し、連結基は、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド結合、又は、これらが複数個連結した基である。］
　Ｒ１１は連結基が好ましい。連結基の中では、エステル結合を有する官能基が好ましい。これらの中では、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが好ましい。
　脂環式エポキシ化合物の分子量は、低透湿性や保存安定性の点で、４５０以下が好ましく、４００以下がより好ましく、３００以下が更に好ましく、３００未満が一層好ましく、１００～２８０が尚更好ましい。
　脂環式エポキシ化合物が分子量分布を有する場合は、脂環式エポキシ化合物の数平均分子量が上記範囲であることが好ましい。なお、本明細書中、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により下記測定条件で測定される、ポリスチレン換算の値を示す。
・溶媒（移動相）：ＴＨＦ
・脱気装置：ＥＲＭＡ社製ＥＲＣ－３３１０
・ポンプ：日本分光社製ＰＵ－９８０
・流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
・オートサンプラ：東ソー社製ＡＳ－８０２０
・カラムオーブン：日立製作所製Ｌ－５０３０
・設定温度：４０℃
・カラム構成：東ソー社製ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＭＰ（×Ｌ）６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ　２本、及び東ソー社製ＴＳＫ－ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥ　ＨＸＬ－Ｍ　７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ　２本、計４本
・検出器：ＲＩ　日立製作所製Ｌ－３３５０
・データ処理：ＳＩＣ４８０データステーション
　エポキシ基を有する芳香族化合物（以下、芳香族エポキシ化合物ということもある）としては、モノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれも使用可能であり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、これらの変性物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種以上を選択して使用してもよい。これらの中では、ビスフェノール構造を有する芳香族エポキシ化合物が好ましい。ビスフェノール構造を有する芳香族エポキシ化合物の中では、下記式（Ａ２－１）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［（Ａ２－１）中、ｎは０．１～３０の実数を示し、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４は、それぞれ独立に水素原子又は置換もしくは非置換の炭素原子数１～５のアルキル基を表す。］
　Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４は、水素原子又はメチル基が好ましい。Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４は、互いに同一の原子又は基であることが好ましい。
　ビスフェノール構造を有する芳香族エポキシ化合物の中では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上が好ましい。
　芳香族エポキシ化合物の分子量は、硬化体の低透湿性等の点で、１００～５０００が好ましく、１５０～１０００がより好ましく、２００～４５０が更に好ましい。
　芳香族エポキシ化合物が分子量分布を有する場合は、芳香族エポキシ化合物の数平均分子量が上記範囲であることが好ましい。なお、本明細書中、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により上述した測定条件で測定される、ポリスチレン換算の値を示す。
　ジグリシジルエーテル化合物としては、アルキレングリコールのジグリシジルエーテル（例えば、エチレングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリコールのジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル等）、多価アルコールのポリグリシジルエーテル（例えば、グリセリン又はそのアルキレンオキサイド付加体のジ又はトリグリシジルエーテル等）、ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル（例えば、ポリエチレングリコール又はそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール又はそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル等）が挙げられる。ここで、アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等の脂肪族系が挙げられる。
　オキセタン化合物としては、特に限定されないが、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン（同ＯＸＴ－１２１等）、ジ（１－エチル－（３－オキセタニル））メチルエーテル（同ＯＸＴ－２２１等）等が挙げられる。架橋剤（Ｙ）に用いられるオキセタン化合物は、分子内に２個以上のオキセタン環を有する化合物である。
　カチオン重合性ビニル化合物としては、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。ビニルエーテル化合物としては、エチレングリコールジビニルエーテル、エチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ヒドロキシエチルモノビニルエーテル、ヒドロキシノニルモノビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等のジ又はトリビニルエーテル化合物が挙げられる。
　カチオン重合性基を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー又はポリマーの何れもが使用できる。
　ラジカル重合性基を有する化合物は、（メタ）アクリレート化合物、アリル化合物、ラジカル重合性ビニル化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種以上を選択して使用してもよい。ラジカル重合性基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましく用いられ、フッ素原子を有しない（メタ）アクリレート化合物がより好ましく用いられる。
　（メタ）アクリレート化合物としては、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　アリル化合物としては、トリアリル（メチル）シラン等が挙げられる。
　ラジカル重合性ビニル化合物としては、ジビニルベンゼン等が挙げられる。ラジカル重合性ビニル化合物は、ビニルエーテル化合物、ビニルエステル化合物等であってもよい。
　重合性成分中の架橋剤（Ｙ）の含有量は、重合性モノマー１００質量部に対して、好ましくは５～６０質量部、より好ましくは７．５～５５質量部、更に好ましくは１０～５０質量部である。架橋剤（Ｙ）の含有量が５質量部以上であれば優れた硬化性が得られ、６０質量部以下であれば接着耐久性が低下しにくい。
　重合性成分は、上述した重合性モノマー（Ｘ）のみを含有してよく、架橋剤（Ｙ）のみを含有してもよく、重合性モノマー（Ｘ）及び架橋剤（Ｙ）を含有してもよい。
　重合性成分は、上述した重合性モノマー（Ｘ）及び／又は架橋剤（Ｙ）に加えて、他の重合性モノマー（Ｚ）を含有してもよい。他の重合性モノマー（Ｚ）としては、重合性モノマー（Ｘ）のうち、ハロゲン元素を含まない重合性モノマーをいうこともある。
　他の重合性モノマー（Ｚ）としては、オキセタン化合物、カチオン重合性ビニル化合物、（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
　オキセタン化合物としては、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（東亜合成（株）製商品名アロンオキセタンＯＸＴ－１０１等）、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン（同ＯＸＴ－２１１等）、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン（同ＯＸＴ－２１２等）の単官能オキセタン化合物等が挙げられる。
　カチオン重合性ビニル化合物としては、エチルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、イソプロペニルエーテルｏ－プロピレンカーボネート、ドデシルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル等のモノビニルエーテル化合物、ラウリルグリシジルエーテル等のモノグリシジルエーテル化合物、ビニルアミン、スチレン等が挙げられる。
　（メタ）アクリレート化合物としては、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エトキシ化－ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレートが挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、重合開始剤を必須成分とする。
　重合開始剤は、光重合開始剤であることが好ましい。光重合開始剤を用いる場合、本実施形態の樹脂組成物は、紫外線等のエネルギー線照射により硬化可能となる。
　重合開始剤は、光カチオン重合開始剤及び／又は光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。光カチオン重合開始剤を用いる場合、カチオン重合性官能基の重合が可能となり、光ラジカル重合開始剤を用いる場合、ラジカル重合性官能基の重合が可能となる。
　光カチオン重合開始剤としては、特に限定されないが、アリールスルホニウム塩誘導体（例えば、ダウケミカル社製のサイラキュアＵＶＩ－６９９０、サイラキュアＵＶＩ－６９７４、旭電化工業社製のアデカオプトマーＳＰ－１５０、アデカオプトマーＳＰ－１５２、アデカオプトマーＳＰ－１７０、アデカオプトマーＳＰ－１７２、サンアプロ社製のＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ、ＬＷ－Ｓ１、ダブルボンド社製のチバキュアー１１９０等）、アリールヨードニウム塩誘導体（例えば、チバスペシャリティーケミカルズ社製のイルガキュア２５０、ローディア・ジャパン社製のＲＰ－２０７４）、アレン－イオン錯体誘導体、ジアゾニウム塩誘導体、トリアジン系開始剤及びその他のハロゲン化物等の酸発生剤等が挙げられる。光カチオン重合開始剤のカチオン種としては、式（Ｂ－１）で表されるオニウム塩が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［ＡはＶＩＡ族～ＶＩＩＡ族の原子価ｍの元素を示す。ｍは１～２を示す。ｐは０～３を示す。ｍ、ｐは整数が好ましい。ＲはＡに結合している有機基を示す。Ｄは下記式（Ｂ－１－１）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 で表される２価の基を示す。式（Ｂ－１－１）中、Ｅは２価の基を表し、Ｇは－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－、－ＮＲ’－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、炭素数１～３のアルキレン又はフェニレン基（Ｒ’は炭素数１～５のアルキル基又は炭素数６～１０のアリール基）を示す。ａは０～５を示す。ａ＋１個のＥ及びＡ個のＧはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。ａは整数が好ましい。Ｘ－はオニウムの対イオンであり、その個数は１分子当りｐ＋１である。］
　式（Ｂ－１－１）のオニウムイオンは特に限定されないが、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド、ビス〔４－｛ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］スルホニオ｝フェニル〕スルフィド、ビス｛４－［ビス（４－フルオロフェニル）スルホニオ］フェニル｝スルフィド、４－（４－ベンゾイル－２－クロロフェニルチオ）フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、４－（４－ベンゾイルフェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジ－ｐ－トリルスルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジフェニルスルホニウム、２－［（ジ－ｐ－トリル）スルホニオ］チオキサントン、２－［（ジフェニル）スルホニオ］チオキサントン、４－［４－（４－ｔｅｒｔ－ブチルベンゾイル）フェニルチオ］フェニルジ－ｐ－トリルスルホニウム、４－（４－ベンゾイルフェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、５－（４－メトキシフェニル）チアアンスレニウム、５－フェニルチアアンスレニウム、ジフェニルフェナシルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、２－ナフチルメチル（１－エトキシカルボニル）エチルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルフェナシルスルホニウム、オクタデシルメチルフェナシルスルホニウム等が挙げられる。
　ＲはＡに結合している有機基である。Ｒは、例えば、炭素数６～３０のアリール基、炭素数４～３０の複素環基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基又は炭素数２～３０のアルキニル基を表し、これらはアルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アリールカルボニル、アルコキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールチオカルボニル、アシロキシ、アリールチオ、アルキルチオ、アリール、複素環、アリールオキシ、アルキルスルフィニル、アリールスルフィニル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アルキレンオキシ、アミノ、シアノ、ニトロの各基及びハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよい。Ｒの個数はｍ＋ｐ（ｍ－１）＋１であり、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。２個以上のＲが互いに直接又は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－、－ＮＲ’－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、炭素数１～３のアルキレンもしくはフェニレン基を介して結合して、元素Ａを含む環構造を形成してもよい。ここで、Ｒ’は炭素数１～５のアルキル基又は炭素数６～１０のアリール基である。
　上記において炭素数６～３０のアリール基としては、フェニル基等の単環式アリール基及びナフチル、アントラセニル、フェナンスレニル、ピレニル、クリセニル、ナフタセニル、ベンズアントラセニル、アントラキノリル、フルオレニル、ナフトキノン、アントラキノン等の縮合多環式アリール基が挙げられる。
　上記の炭素数６～３０のアリール基、炭素数４～３０の複素環基、炭素数１～３０のアルキル基、炭素数２～３０のアルケニル基又は炭素数２～３０のアルキニル基は少なくとも１種の置換基を有してもよく、置換基の例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、オクチル、デシル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、オクダデシル等の炭素数１～１８の直鎖アルキル基；イソプロピル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチル、イソヘキシル等の炭素数１～１８の分岐アルキル基；シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル等の炭素数３～１８のシクロアルキル基；ヒドロキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、イソブトキシ、ｓｅｃ－ブトキシ、ｔｅｒｔ－ブトキシ、ヘキシルオキシ、デシルオキシ、ドデシルオキシ等の炭素数１～１８の直鎖又は分岐のアルコキシ基；アセチル、プロピオニル、ブタノイル、２－メチルプロピオニル、ヘプタノイル、２－メチルブタノイル、３－メチルブタノイル、オクタノイル、デカノイル、ドデカノイル、オクタデカノイル等の炭素数２～１８の直鎖又は分岐のアルキルカルボニル基；ベンゾイル、ナフトイル等の炭素数７～１１のアリールカルボニル基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、イソプロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル、イソブトキシカルボニル、ｓｅｃ－ブトキシカルボニル、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル、オクチロキシカルボニル、テトラデシルオキシカルボニル、オクタデシロキシカルボニル等の炭素数２～１９の直鎖又は分岐のアルコキシカルボニル基；フェノキシカルボニル、ナフトキシカルボニル等の炭素数７～１１のアリールオキシカルボニル基；フェニルチオカルボニル、ナフトキシチオカルボニル等の炭素数７～１１のアリールチオカルボニル基；アセトキシ、エチルカルボニルオキシ、プロピルカルボニルオキシ、イソプロピルカルボニルオキシ、ブチルカルボニルオキシ、イソブチルカルボニルオキシ、ｓｅｃ－ブチルカルボニルオキシ、ｔｅｒｔ－ブチルカルボニルオキシ、オクチルカルボニルオキシ、テトラデシルカルボニルオキシ、オクタデシルカルボニルオキシ等の炭素数２～１９の直鎖又は分岐のアシロキシ基；フェニルチオ、２－メチルフェニルチオ、３－メチルフェニルチオ、４－メチルフェニルチオ、２－クロロフェニルチオ、３－クロロフェニルチオ、４－クロロフェニルチオ、２－ブロモフェニルチオ、３－ブロモフェニルチオ、４－ブロモフェニルチオ、２－フルオロフェニルチオ、３－フルオロフェニルチオ、４－フルオロフェニルチオ、２－ヒドロキシフェニルチオ、４－ヒドロキシフェニルチオ、２－メトキシフェニルチオ、４－メトキシフェニルチオ、１－ナフチルチオ、２－ナフチルチオ、４－［４－（フェニルチオ）ベンゾイル］フェニルチオ、４－［４－（フェニルチオ）フェノキシ］フェニルチオ、４－［４－（フェニルチオ）フェニル］フェニルチオ、４－（フェニルチオ）フェニルチオ、４－ベンゾイルフェニルチオ、４－ベンゾイル－２－クロロフェニルチオ、４－ベンゾイル－３－クロロフェニルチオ、４－ベンゾイル－３－メチルチオフェニルチオ、４－ベンゾイル－２－メチルチオフェニルチオ、４－（４－メチルチオベンゾイル）フェニルチオ、４－（２－メチルチオベンゾイル）フェニルチオ、４－（ｐ－メチルベンゾイル）フェニルチオ、４－（ｐ－エチルベンゾイル）フェニルチオ、４－（ｐ－イソプロピルベンゾイル）フェニルチオ、４－（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゾイル）フェニルチオ等の炭素数６～２０のアリールチオ基；メチルチオ、エチルチオ、プロピルチオ、イソプロピルチオ、ブチルチオ、イソブチルチオ、ｓｅｃ－ブチルチオ、ｔｅｒｔ－ブチルチオ、ペンチルチオ、イソペンチルチオ、ネオペンチルチオ、ｔｅｒｔ－ペンチルチオ、オクチルチオ、デシルチオ、ドデシルチオ等の炭素数１～１８の直鎖又は分岐のアルキルチオ基；フェニル、トリル、ジメチルフェニル、ナフチル等の炭素数６～１０のアリール基；チエニル、フラニル、ピラニル、ピロリル、オキサゾリル、チアゾリル、ピリジル、ピリミジル、ピラジニル、インドリル、ベンゾフラニル、ベンゾチエニル、キノリル、イソキノリル、キノキサリニル、キナゾリニル、カルバゾリル、アクリジニル、フェノチアジニル、フェナジニル、キサンテニル、チアントレニル、フェノキサジニル、フェノキサチイニル、クロマニル、イソクロマニル、ジベンゾチエニル、キサントニル、チオキサントニル、ジベンゾフラニル等の炭素数４～２０の複素環基；フェノキシ、ナフチルオキシ等の炭素数６～１０のアリールオキシ基；メチルスルフィニル、エチルスルフィニル、プロピルスルフィニル、イソプロピルスルフィニル、ブチルスルフィニル、イソブチルスルフィニル、ｓｅｃ－ブチルスルフィニル、ｔｅｒｔ－ブチルスルフィニル、ペンチルスルフィニル、イソペンチルスルフィニル、ネオペンチルスルフィニル、ｔｅｒｔ－ペンチルスルフィニル、オクチルスルフィニル等の炭素数１～１８の直鎖又は分岐のアルキルスルフィニル基；フェニルスルフィニル、トリルスルフィニル、ナフチルスルフィニル等の炭素数６～１０のアリールスルフィニル基；メチルスルホニル、エチルスルホニル、プロピルスルホニル、イソプロピルスルホニル、ブチルスルホニル、イソブチルスルホニル、ｓｅｃ－ブチルスルホニル、ｔｅｒｔ－ブチルスルホニル、ペンチルスルホニル、イソペンチルスルホニル、ネオペンチルスルホニル、ｔｅｒｔ－ペンチルスルホニル、オクチルスルホニル等の炭素数１～１８の直鎖又は分岐のアルキルスルホニル基；フェニルスルホニル、トリルスルホニル（トシル基）、ナフチルスルホニル等の炭素数の６～１０のアリールスルホニル基；式（Ｂ－１－２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 で表されるアルキレンオキシ基（Ｑは水素原子又はメチル基を表し、ｋは１～５の整数を表す）；非置換のアミノ基；炭素数１～５のアルキル及び／又は炭素数６～１０のアリールでモノ置換もしくはジ置換されているアミノ基；シアノ基；ニトロ基；フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン等が挙げられる。
　式（Ｂ－１）中のｐは［Ｄ－Ａ＋Ｒｍ－１］結合の繰り返し単位数を表し、０～３の整数であることが好ましい。
　式（Ｂ－１）中のオニウムイオン［Ａ＋］として好ましいものはスルホニウム、ヨードニウム、セレニウムであるが、代表例としては以下のものが挙げられる。
　スルホニウムイオンとしては、トリフェニルスルホニウム、トリ－ｐ－トリルスルホニウム、トリ－ｏ－トリルスルホニウム、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム、１－ナフチルジフェニルスルホニウム、２－ナフチルジフェニルスルホニウム、トリス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、トリ－１－ナフチルスルホニウム、トリ－２－ナフチルスルホニウム、トリス（４－ヒドロキシフェニル）スルホニウム、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、４－（ｐ－トリルチオ）フェニルジ－ｐ－トリルスルホニウム、４－（４－メトキシフェニルチオ）フェニルビス（４－メトキシフェニル）スルホニウム、４－（フェニルチオ）フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、４－（フェニルチオ）フェニルビス（４－メトキシフェニル）スルホニウム、４－（フェニルチオ）フェニルジ－ｐ－トリルスルホニウム、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド、ビス〔４－｛ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］スルホニオ｝フェニル〕スルフィド、ビス｛４－［ビス（４－フルオロフェニル）スルホニオ］フェニル｝スルフィド、ビス｛４－［ビス（４－メチルフェニル）スルホニオ］フェニル｝スルフィド、ビス｛４－［ビス（４－メトキシフェニル）スルホニオ］フェニル｝スルフィド、４－（４－ベンゾイル－２－クロロフェニルチオ）フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、４－（４－ベンゾイル－２－クロロフェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、４－（４－ベンゾイルフェニルチオ）フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、４－（４－ベンゾイルフェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジ－ｐ－トリルスルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジフェニルスルホニウム、２－［（ジ－ｐ－トリル）スルホニオ］チオキサントン、２－［（ジフェニル）スルホニオ］チオキサントン、４－［４－（４－ｔｅｒｔ－ブチルベンゾイル）フェニルチオ］フェニルジ－ｐ－トリルスルホニウム、４－［４－（４－ｔｅｒｔ－ブチルベンゾイル）フェニルチオ］フェニルジフェニルスルホニウム、４－［４－（ベンゾイルフェニルチオ）］フェニルジ－ｐ－トリルスルホニウム、４－［４－（ベンゾイルフェニルチオ）］フェニルジフェニルスルホニウム、５－（４－メトキシフェニル）チアアンスレニウム、５－フェニルチアアンスレニウム、５－トリルチアアンスレニウム、５－（４－エトキシフェニル）チアアンスレニウム、５－（２，４，６－トリメチルフェニル）チアアンスレニウム等のトリアリールスルホニウム；ジフェニルフェナシルスルホニウム、ジフェニル４－ニトロフェナシルスルホニウム、ジフェニルベンジルスルホニウム、ジフェニルメチルスルホニウム等のジアリールスルホニウム；フェニルメチルベンジルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、４－メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、４－アセトカルボニルオキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、２－ナフチルメチルベンジルスルホニウム、２－ナフチルメチル（１－エトキシカルボニル）エチルスルホニウム、フェニルメチルフェナシルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルフェナシルスルホニウム、４－メトキシフェニルメチルフェナシルスルホニウム、４－アセトカルボニルオキシフェニルメチルフェナシルスルホニウム、２－ナフチルメチルフェナシルスルホニウム、２－ナフチルオクタデシルフェナシルスルホニウム、９－アントラセニルメチルフェナシルスルホニウム等のモノアリールスルホニウム；ジメチルフェナシルスルホニウム、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム、ジメチルベンジルスルホニウム、ベンジルテトラヒドロチオフェニウム、オクタデシルメチルフェナシルスルホニウム等のトリアルキルスルホニウム等が挙げられる。
　これらのオニウムイオンの中では、スルホニウムイオンとヨードニウムイオンからなる１種以上が好ましく、スルホニウムイオンがより好ましい。スルホニウムイオンとしては、トリフェニルスルホニウム、トリ－ｐ－トリルスルホニウム、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド、ビス〔４－｛ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］スルホニオ｝フェニル〕スルフィド、ビス｛４－［ビス（４－フルオロフェニル）スルホニオ］フェニル｝スルフィド、４－（４－ベンゾイル－２－クロロフェニルチオ）フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、４－（４－ベンゾイルフェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジ－ｐ－トリルスルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジフェニルスルホニウム、２－［（ジ－ｐ－トリル）スルホニオ］チオキサントン、２－［（ジフェニル）スルホニオ］チオキサントン、４－［４－（４－ｔｅｒｔ－ブチルベンゾイル）フェニルチオ］フェニルジ－ｐ－トリルスルホニウム、４－［４－（ベンゾイルフェニルチオ）］フェニルジフェニルスルホニウム、５－（４－メトキシフェニル）チアアンスレニウム、５－フェニルチアアンスレニウム、ジフェニルフェナシルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、２－ナフチルメチル（１－エトキシカルボニル）エチルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルフェナシルスルホニウム及びオクタデシルメチルフェナシルスルホニウムからなる群より選択される１種以上が好ましい。
　式（Ｂ－１）においてＸ－は対イオンである。その個数は１分子当りｐ＋１である。対イオンは、特に限定されないが、ホウ素化合物、リン化合物、アンチモン化合物、ヒ素化合物、アルキルスルホン酸化合物等のハロゲン化物、メチド化合物等が挙げられる。Ｘ－としては、例えば、Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、Ｉ－等のハロゲンイオン；ＯＨ－；ＣｌＯ４ －；ＦＳＯ３ －、ＣｌＳＯ３ －、ＣＨ３ＳＯ３ －、Ｃ６Ｈ５ＳＯ３ －、ＣＦ３ＳＯ３ －等のスルホン酸イオン類；ＨＳＯ４ －、ＳＯ４ ２－等の硫酸イオン類；ＨＣＯ３ －、ＣＯ３ ２－等の炭酸イオン類；Ｈ２ＰＯ４ －、ＨＰＯ４ ２－、ＰＯ４ ３－等のリン酸イオン類；ＰＦ６ －、ＰＦ５ＯＨ－、フッ素化アルキルフルオロリン酸イオン等のフルオロリン酸イオン類；ＢＦ４ －、Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４ －、Ｂ（Ｃ６Ｈ４ＣＦ３）４ －等のホウ酸イオン類；ＡｌＣｌ４ －；ＢｉＦ６ －等が挙げられる。その他にはＳｂＦ６ －、ＳｂＦ５ＯＨ－等のフルオロアンチモン酸イオン類、ＡｓＦ６ －、ＡｓＦ５ＯＨ－等のフルオロヒ素酸イオン類等が挙げられる。
　フッ素化アルキルフルオロリン酸イオンとしては、式（Ｂ－１－３）等で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸イオン等が挙げられる。
［（Ｒｆ）ｂＰＦ６－ｂ］－　　　　　（Ｂ－１－３）
　式（Ｂ－１－３）において、Ｒｆはフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。Ｒｆの個数ｂは、１～５であり、整数であることが好ましい。ｂ個のＲｆはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｒｆの個数ｂは、２～４がより好ましく、２～３が最も好ましい。
　式（Ｂ－１－３）で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸イオンにおいて、Ｒｆはフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、好ましい炭素数は１～８、更に好ましい炭素数は１～４である。アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、オクチル等の直鎖アルキル基；イソプロピル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル等の分岐アルキル基；更にシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル等のシクロアルキル基等が挙げられる。具体例としては、ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２、（ＣＦ３）２ＣＦ、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２、（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ２（ＣＦ３）ＣＦ、（ＣＦ３）３Ｃ等が挙げられる。
　好ましいフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンとしては、［（ＣＦ３ＣＦ２）２ＰＦ４］－、［（ＣＦ３ＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）２ＰＦ４］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）３ＰＦ３］－、［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２）２ＰＦ４］－、［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）２ＰＦ４］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２）２ＰＦ４］－及び［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２）３ＰＦ３］－等が挙げられる。
　光カチオン重合開始剤は、エポキシ化合物、エポキシ樹脂への溶解を容易にするため、あらかじめ溶剤類に溶解したものを用いてもよい。溶剤類としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、１，２－ブチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のカーボネート類等が挙げられる。
　これらの光カチオン重合開始剤は、１種以上を選択して使用してもよい。
　（Ｂ）光カチオン重合開始剤のアニオン種としては、ホウ素化合物、リン化合物、アンチモン化合物、ヒ素化合物、アルキルスルホン酸化合物等のハロゲン化物等が挙げられる。これらのアニオン種は、１種以上を選択して使用してもよい。これらの中では、光硬化性に優れ、接着性、接着耐久性が向上する点で、フッ化物が好ましい。フッ化物の中では、ヘキサフルオロアンチモネートが好ましい。
　（Ｂ）光カチオン重合開始剤の中では、式（Ｂ－２）で表されるトリアリールスルホニウム塩ヘキサフルオロアンチモネート、式（Ｂ－３）で表されるジフェニル４－チオフェノキシフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートからなる１種以上が好ましく、トリアリールスルホニウム塩ヘキサフルオロアンチモネートがより好ましい。
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Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　光ラジカル重合開始剤としては、特に限定されないが、ベンゾフェノン及びその誘導体；ベンジル及びその誘導体；アントラキノン及びその誘導体；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン型光重合開始剤；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等のα－ヒドロキシアルキルフェノン型光重合開始剤；ジエトキシアセトフェノン、４－ｔｅｒｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン型光重合開始剤；２－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ｐ－ジメチルアミノエチルベンゾエート；ジフェニルジスルフィド；チオキサントン及びその誘導体；カンファーキノン、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－ブロモエチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－メチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸クロライド等のカンファーキノン型光重合開始剤；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のα－アミノアルキルフェノン型光重合開始剤；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６―トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド型光重合開始剤；フェニル－グリオキシリックアシッド－メチルエステル；オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－オキソ－２－フェニル－アセトキシ－エトキシ］－エチルエステル；オキシ－フェニル－アセチックアシッド２－［２－ヒドロキシ－エトキシ］－エチルエステル；等が挙げられる。
　重合開始剤の含有量は、重合性成分１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．１～３質量部がより好ましい。重合開始剤の含有量が０．０１質量部以上であれば硬化性が悪くなることを抑制でき、５質量部以下であれば接着耐久性を低下させることを抑制できる。
　本実施形態の樹脂組成物は、光増感剤を含有してもよい。光増感剤とは、エネルギー線を吸収して、光カチオン重合開始剤からカチオンを効率よく発生させる化合物をいう。光増感剤は、重合開始剤を除くことが好ましく、光カチオン重合開始剤を除くことがより好ましい。
　光増感剤としては、特に限定されないが、ベンゾフェノン誘導体、フェノチアジン誘導体、フェニルケトン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、ナフタセン誘導体、クリセン誘導体、ペリレン誘導体、ペンタセン誘導体、アクリジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサンテン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シアニン誘導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、トリアリルメタン誘導体、フタロシアニン誘導体、スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオスピロピラン誘導体、有機ルテニウム錯体等が挙げられる。これらの中では、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン等のフェニルケトン誘導体及び／又は９，１０－ジブトキシアントラセン等のアントラセン誘導体が好ましく、アントラセン誘導体がより好ましい。アントラセン誘導体の中では、９，１０－ジブトキシアントラセンが好ましい。
　光増感剤の含有量は、光硬化性が悪くならず、貯蔵安定性が低下しない点で、重合性成分１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．０２～３質量部がより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤を含有することにより、本実施形態の樹脂組成物は、優れた接着性や接着耐久性を示す。
　シランカップリング剤としては、特に限定されないが、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル－トリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン及びγ－ユレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種以上を選択して使用してもよい。これらの中では、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群から選択される１種以上が好ましく、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
　シランカップリング剤の使用量は、接着性や接着耐久性が得られる点で、重合性成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．２～５質量部がより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤を含有することで、樹脂組成物の貯蔵安定性が向上する傾向がある。
　酸化防止剤としては、例えば、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオン酸オクタデシル、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノｔｅｒｔ－ブチルハイドロキノン、２，５－ジｔｅｒｔ－ブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール及び２，６－ジｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール等が挙げられる。酸化防止剤は、１種又は２種以上を用いてもよい。
　酸化防止剤としては、樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化体の透明性の観点からは、フェノール系酸化防止剤が好ましく、ヒンダードフェノール系酸化防止剤がより好ましい。
　ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオン酸オクタデシル、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオン酸オクタデシル及び２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）の両方を含むことがより好ましい。３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオン酸オクタデシルとしては、ＢＡＳＦジャパン社製「Ｉｒｇａｎｏｘ　１０７６」等が挙げられる。２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールとしては、住友化学工業社製「ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ　ＭＤＰ－Ｓ」等が挙げられる。
　酸化防止剤の含有量は、重合性成分１００質量部に対して、０．００１質量部以上が好ましく、０．０１質量部以上がより好ましい。これにより、樹脂組成物の貯蔵安定性が顕著に向上する傾向がある。また、酸化防止剤の含有量は、重合性モノマー（Ｘ）の総量１００質量部に対して、３質量部以下が好ましく、２質量部以下がより好ましい。これにより、樹脂組成物の接着性及び硬化性がより向上する傾向がある。
　本実施形態の樹脂組成物は、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーを含有することで、樹脂組成物の硬化体がより低透湿となり、防湿性が更に向上する傾向がある。
　無機フィラーとしては、例えば、シリカ、マイカ、カオリン、タルク、酸化アルミニウム等の粒子が挙げられる。
　無機フィラーの平均粒子径（以下、粒子径ということもある）は、１～５０μｍが好ましい。平均粒子径は、マイクロトラック（レーザー回折・散乱法）により測定することが好ましい。平均粒子径は、粒子径分布における累積５０％粒子径（ｄ５０）であることが好ましい。
　無機フィラーの含有量は、硬化体の低透湿性が得られる点で、重合性成分１００質量部に対して、１～８０質量部が好ましく、２０～４０質量部がより好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、他の成分として当該術分野で用いられる公知の添加剤を更に含有していてもよい。添加剤としては、例えば、金属不活性化剤、安定剤、中和剤、滑剤、抗菌剤等が挙げられる。
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法については、上記の成分を十分に混合できれば特に制限されない。各成分の混合方法としては、特に限定されないが、プロペラの回転に伴う撹拌力を利用する撹拌方法、自転公転による遊星式撹拌機等の通常の分散機を利用する方法等が挙げられる。これらの混合方法は、低コストで、安定した混合を行える点で好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、低透湿性の点で、硬化体におけるガラス転移温度（Ｔｇ）が、好ましくは６０℃以上であり、より好ましくは７０℃以上であり、更に好ましくは８５℃以上である。ガラス転移温度（Ｔｇ）について、好ましくは３００℃以下であり、より好ましくは２００℃以下である。
　本明細書中、硬化体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性スペクトルから求められる値を示す。動的粘弾性スペクトルでは、該硬化体に昇温速度一定で応力及び歪みを加え、損失正接（以下、ｔａｎδと略す）のピークトップを示す温度をガラス転移温度とすることができる。なお、－１５０℃程度の十分に低い温度からある温度（Ｔａ℃）まで昇温してもｔａｎδのピークが現れない場合、ガラス転移温度としては、－１５０℃以下又はある温度（Ｔａ℃）以上と考えられるが、ガラス転移温度が－１５０℃以下である硬化体は考えられないため、ある温度（Ｔａ℃）以上と判断できる。
　本実施形態に係る樹脂組成物においては、硬化体における架橋密度が、１．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であることが好ましく、２．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、３．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であることが更に好ましい。架橋密度が１．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であると、硬化体中の結合点が多く、ポリマー中のミクロブラウン運動が抑制され、硬化体が低透湿となるため好ましい。架橋密度は、１．０ｍｏｌ／ｃｍ３以下（１０００×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以下）であることが好ましく、０．１ｍｏｌ／ｃｍ３以下（１００×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以下）であることがより好ましく、０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３以下（５０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以下）であることが更に好ましい。架橋密度が１．０ｍｏｌ／ｃｍ３以下であると、硬化体が脆くならないため好ましい。
　硬化体における架橋密度は、上記の観点から、１．０×１０－３～１．０ｍｏｌ／ｃｍ３、２．０×１０－３～１．０ｍｏｌ／ｃｍ３、３．０×１０－３～１．０ｍｏｌ／ｃｍ３、１．０×１０－３～０．１ｍｏｌ／ｃｍ３、２．０×１０－３～０．１ｍｏｌ／ｃｍ３、３．０×１０－３～０．１ｍｏｌ／ｃｍ３、１．０×１０－３～０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３、２．０×１０－３～０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３、又は３．０×１０－３～０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３であってもよい。
　本明細書中、硬化体の架橋密度は、動的粘弾性スペクトルから求められる値を示し、下記の方法により求められる。厚み１００μｍの硬化体を幅５ｍｍ×長さ２５ｍｍに切り出し、試験片とする。この試験片について、温度範囲－５０℃～２００℃、昇温速度２℃／分、引っ張りモードの条件で、動的粘弾性測定を行い、温度と貯蔵弾性率（Ｇ’）の関係を把握する。架橋密度は、Ｔｇ＋４０℃の温度をＴ（Ｋ）、Ｔ（Ｋ）における貯蔵弾性率（Ｇ’）をＧ’Ｔｇ＋４０、気体定数をＲ、フロント係数をφ（＝１）として、以下の式（４）により算出される。
　架橋密度（ρ）＝Ｇ’Ｔｇ＋４０／３φＲＴ　　　　（４）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化体における比重が、１．２～３．０であることが好ましく、１．３～３．０であることがより好ましく、１．３～２．０であることが更に好ましい。
　本実施形態に係る樹脂組成物においては、硬化体における透湿度が、０．０１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）であることが好ましい。透湿度は、好ましくは２００ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であり、より好ましくは１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であり、更に好ましくは１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下である。透湿度は、０．１ｇ／（ｍ２・２４時間）以上、１ｇ／（ｍ２・２４時間）以上、又は１０ｇ／（ｍ２・２４時間）以上であってもよい。本明細書中、透湿度は、樹脂組成物から得られる厚み１００μｍの硬化体について、ＪＩＳ　Ｚ０２０８に準拠して、温度８５℃、相対湿度８５％の条件下で測定された値である。透湿度が低いと、硬化体が有機エレクトロルミネッセンス素子の封止材（以下、封止材は、有機物層や無機物層等の層を包含することもある）に用いる場合には、有機発光材料層への水分の到達によるダークスポットの発生を抑制できる。
　硬化体における透湿度は、上記の観点から、０．１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１０～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．０１～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．１～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１０～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．０１～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．１～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、１０～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．０１～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．１～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）、又は１０～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）であってもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、硬化体の透明性にも優れる。具体的には、樹脂組成物は、硬化体について、波長３８０～１０００ｎｍ以下の紫外－可視光線領域において測定される全光線透過率が、厚さ１０μｍ当たりで、９５％以上であることが好ましく、９７％以上であることがより好ましく、９９％以上であることが更に好ましい。この光透過率が９５％以上であると、硬化体が有機エレクトロルミネッセンス素子の封止材に用いられる場合には、輝度及びコントラストに優れた有機ＥＬ表示装置が得られやすくなる。
　なお、上記＜樹脂組成物＞の項において記載した、硬化体における特性（平均自由体積、空孔率、ガラス転移温度等）の好ましい範囲は、後述の実施例に記載の条件で樹脂組成物を硬化して得られる硬化体における特性の好ましい範囲を意味する。
＜硬化体＞
　上述した樹脂組成物の硬化体は、上述した樹脂組成物に光を照射することにより得られる。
　本実施形態の樹脂組成物の硬化に用いられる光源としては、特に限定されないが、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ（インジウム等を含有する）、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、キセノンエキシマランプ、キセノンフラッシュランプ、ライトエミッティングダイオード（以下、ＬＥＤという）等が挙げられる。これらの光源は、それぞれの光重合開始剤の反応波長に対応するエネルギー線の照射を効率よく行うことができる点で、好ましい。
　上記光源は、各々放射波長やエネルギー分布が異なる。そのため、上記光源は光重合開始剤の反応波長等により適宜選択される。また、自然光（太陽光）も反応開始光源になり得る。
　上記光源の照射としては、直接照射、反射鏡やファイバー等による集光照射を行ってもよい。低波長カットフィルター、熱線カットフィルター、コールドミラー等も用いることもできる。
　本実施形態の樹脂組成物は、光照射後の硬化速度を促進するために、後加熱処理をしてもよい。後加熱の温度は、樹脂組成物を有機エレクトロルミネッセンス表示素子の封止に用いる場合には、有機エレクトロルミネッセンス表示素子にダメージを与えない点で、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。後加熱の温度は、４０℃以上が好ましい。
　硬化体の平均自由体積は、防湿性により優れ、かつ、ガラス基板等の基板との接着性により優れる観点から、好ましくは０．１ｎｍ３以下、より好ましくは０．０９５ｎｍ３以下、更に好ましくは０．０９ｎｍ３以下、特に好ましくは０．０８５ｎｍ３以下、尚更好ましくは０．０８ｎｍ３以下であり、好ましくは０．００１ｎｍ３以上、より好ましくは０．００３ｎｍ３以上、更に好ましくは０．００５ｎｍ３以上、特に好ましくは０．０１ｎｍ３以上、尚更好ましくは０．０５ｎｍ３以上である。
　硬化体の平均自由体積は、上記の観点から、０．００１～０．１ｎｍ３、０．００３～０．１ｎｍ３、０．００５～０．１ｎｍ３、０．０１～０．１ｎｍ３、０．０５～０．１ｎｍ３、０．００１～０．０９５ｎｍ３、０．００３～０．０９５ｎｍ３、０．００５～０．０９５ｎｍ３、０．０１～０．０９５ｎｍ３、０．０５～０．０９５ｎｍ３、０．００１～０．０９ｎｍ３、０．００３～０．０９ｎｍ３、０．００５～０．０９ｎｍ３、０．０１～０．０９ｎｍ３、０．０５～０．０９ｎｍ３、０．００１～０．０８５ｎｍ３、０．００３～０．０８５ｎｍ３、０．００５～０．０８５ｎｍ３、０．０１～０．０８５ｎｍ３、０．０５～０．０８５ｎｍ３、０．００１～０．０８ｎｍ３、０．００３～０．０８ｎｍ３、０．００５～０．０８ｎｍ３、０．０１～０．０８ｎｍ３、又は０．０５～０．０８ｎｍ３であってもよい。
　硬化体の空孔率は、防湿性により優れ、基板との接着性にも優れた硬化体を得やすくする観点から、硬化体の体積全量基準で、好ましくは２０体積％以下であり、より好ましくは１５体積％以下であり、更に好ましくは１０体積％以下である。
　硬化体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは６０℃以上であり、より好ましくは７０℃以上であり、更に好ましくは８５℃以上である。
　硬化体の架橋密度は、１．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であることが好ましく、２．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、３．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であることが更に好ましい。架橋密度が１．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上であると、硬化体中の結合点が多く、ポリマー中のミクロブラウン運動が抑制され、硬化体が低透湿となるため好ましい。架橋密度は、１．０ｍｏｌ／ｃｍ３以下（１０００×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以下）であることが好ましく、０．１ｍｏｌ／ｃｍ３以下（１００×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以下）であることがより好ましく、０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３以下（５０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以下）であることが更に好ましい。架橋密度が１．０ｍｏｌ／ｃｍ３以下であると、硬化体が脆くなったりすることがないため好ましい。
　硬化体における架橋密度は、上記の観点から、１．０×１０－３～１．０ｍｏｌ／ｃｍ３、２．０×１０－３～１．０ｍｏｌ／ｃｍ３、３．０×１０－３～１．０ｍｏｌ／ｃｍ３、１．０×１０－３～０．１ｍｏｌ／ｃｍ３、２．０×１０－３～０．１ｍｏｌ／ｃｍ３、３．０×１０－３～０．１ｍｏｌ／ｃｍ３、１．０×１０－３～０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３、２．０×１０－３～０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３、又は３．０×１０－３～０．０５ｍｏｌ／ｃｍ３であってもよい。
　硬化体の比重は、１．２～３．０であることが好ましく、１．３～３．０であることがより好ましく、１．３～２．０であることが更に好ましい。
　硬化体の透湿度は、０．０１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）であることが好ましい。透湿度は、好ましくは２００ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であり、より好ましくは１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であり、更に好ましくは１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）以下である。透湿度は、０．１ｇ／（ｍ２・２４時間）以上、１ｇ／（ｍ２・２４時間）以上、又は１０ｇ／（ｍ２・２４時間）以上であってもよい。
　硬化体における透湿度は、０．１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１０～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．０１～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．１～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、１０～２００ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．０１～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．１～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、１０～１５０ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．０１～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）、０．１～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）、１～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）、又は１０～１２０ｇ／（ｍ２・２４時間）であってもよい。
　硬化体における、波長３８０～１０００ｎｍ以下の紫外－可視光線領域において測定される全光線透過率が、厚さ１０μｍ当たりで、９５％以上であることが好ましく、９７％以上であることがより好ましく、９９％以上であることが更に好ましい。この光透過率が９５％以上であると、硬化体が有機エレクトロルミネッセンス素子の封止材に用いられる場合には、輝度及びコントラストに優れた有機ＥＬ表示装置が得られやすくなる。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
　本発明の他の一側面は、上述の硬化体を含む、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材であってよい。この封止材は、硬化体のみを含む有機物層からなるものであってよく、樹脂組成物の硬化体と他の構成材料とを含むものであってもよい。他の構成材料としては、例えば、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素等の無機物層等が挙げられる。この場合、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材は、樹脂組成物の硬化体を含む有機物層と、無機物層とを備える。
　また、本発明の更に他の一側面は、有機エレクトロルミネッセンス素子と、上述の有機エレクトロルミネッセンス素子用封止材と、を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置であってよい。
　また、本発明において、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法は、基板に、上述の樹脂組成物を付着させてから、付着させた樹脂組成物に光を照射する照射工程と、光照射された樹脂組成物を介して、基板と有機エレクトロルミネッセンス表示素子とを貼合する貼合工程と、を有するものであってよい。この製造方法において、基板はガラス基板等であってよい。この製造方法における各工程の条件等は、上述の実施形態の記載に基づいて適宜選択してよい。
　より具体的には、本実施形態の樹脂組成物を用いて有機エレクトロルミネッセンス表示装置を製造する方法としては、例えば、一方の基板上（背面板）に本実施形態の樹脂組成物を塗布し、該樹脂組成物に光を照射して活性化させた後に、光を遮断し、該組成物を介して背面板とエレクトロルミネッセンス表示素子を形成した基板を貼り合せる方法等が挙げられる。この方法により、有機エレクトロルミネッセンス表示素子を光や熱に晒すことなく封止できる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、接着剤として用いてもよい。本実施形態の接着剤は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等のパッケージ等の接着に、好適に用いることができる。
　本実施形態の樹脂組成物を用いる基材の接着方法としては、例えば、樹脂組成物を一方の基材の全面又は一部に塗布する塗布工程と、樹脂組成物が塗布された基材の樹脂組成物に光を照射する照射工程と、前記光を照射された樹脂組成物が硬化するまでの間に、前記一方の基材に他方の基材を貼合する貼合工程と、前記樹脂組成物により貼合された基材を硬化させる硬化工程と、を有する。これにより、基材を光や熱に晒すことなく接着できる。
　本実施形態の樹脂組成物を用いて、一方の基板に本実施形態の樹脂組成物を塗布し、樹脂組成物を介して、他方の基板を貼り合せ、本実施形態の樹脂組成物に光を照射する方法を用いて、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を製造することもできる。
　以下、実験例を挙げて、本実施形態を更に詳細に説明する。本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例では、特記しない限り、２３℃、相対湿度５０質量％の環境下で試験した。
　実施例及び比較例においては、下記の化合物を使用した。
［重合性成分］
［重合性モノマー（Ｘ）］
　（Ｘ－１）：ジブロモフェニルグリシジルエーテル（日本化薬社製「ＢＲ－２５０」、臭素元素の含有量５１質量％、モノマー比重１．８）
　（Ｘ－２）：臭素化クレジルグリシジルエーテル（日本化薬社製「ＢＲＯＣ」、臭素元素の含有量５０質量％、モノマー比重１．８）
　（Ｘ－３）：ＴＢＢＰＡエポキシ樹脂（テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ＤＩＣ社製「エピクロン１５２」、臭素元素の含有量４８質量％、比重１．７）
　（Ｘ－４）：臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＢＲＥＮ－１０５」、臭素元素の含有量３６質量％、比重１．７）
　（Ｘ－５）ペンタフルオロフェニルアクリレート（東京化成工業社製「ペンタフルオロフェニルアクリレート」、比重１．５）
　（Ｘ－６）アクリル酸２，４，６－トリブロモフェニル（東京化成工業社製「トリブロモフェニルアクリレート」、比重２．１）
［架橋剤（Ｙ）］
　（Ｙ－１）：３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル化学社製「セロキサイド２０２１Ｐ」、比重１．２）
　（Ｙ－２）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ｊＥＲ８２８」、分子量３６０～３９０、比重１．２）
　（Ｙ－３）：シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル（日本カーバイド社製「ＣＨＤＶＥ」、比重０．９）
　（Ｙ－４）：ポリオキシアルキレンジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製「ＥＸ－９４６Ｌ」、比重０．９）
　（Ｙ－５）：１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート（新中村化学社製「ＨＤ－Ｎ」、比重１．０）
　（Ｙ－６）：トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」、比重１．１）
［他の重合性モノマー（Ｚ）］
　（Ｚ－１）ラウリルグリシジルエーテル（四日市合成社製「エポゴーセーＬＡ（Ｄ）」、比重０．９）
　（Ｚ－２）ラウリルアクリレート（大阪有機社製「ＬＡ」、比重１．１）
［重合開始剤］
・トリアリールスルホニウム塩ヘキサフルオロアンチモネート（ＡＤＥＫＡ社製「アデカオプトマーＳＰ－１７０」、アニオン種はヘキサフルオロアンチモネート）
・トリアリールスルホニウム塩（ジフェニル４－チオフェノキシフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、サンアプロ社製「ＣＰＩ－２００Ｋ」、アニオン種はリン化合物）
・２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製「ＴＰＯ」）
・１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦジャパン社製「Ｉ－１８４」）
［光増感剤］
　９，１０－ジブトキシアントラセン（川崎化成工業社製「ＡＮＴＨＲＡＣＵＲＥ　ＵＶＳ－１３３１」）
［シランカップリング剤］
　γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製「ＫＢＭ－４０３」）
［無機フィラー］
　微粒子タルク、粒子径（ｄ５０）：４．５μｍ（松村産業社製「＃５０００ＰＪ」）
［実験例］
　表１～２に示す種類の原材料を、表１～２に示す組成割合で混合し、実施例及び比較例の樹脂組成物を調製した。組成割合の単位は質量部である。なお、実施例１－１～１－７、及び比較例１－１～１－３は、重合性成分としてカチオン重合性官能基を有する化合物を使用した例であり、実施例２－１～２－２、及び比較例２－１～２－２は、重合性成分としてラジカル重合性官能基を有する化合物を使用した例である。
　実施例及び比較例の樹脂組成物について、下記の各測定を行った。その結果を表１～２に示す。
〔粘度〕
　樹脂組成物の粘度（せん断粘度）はＥ型粘度計（１°３４’×Ｒ２４のコーンローター）を用い、温度２５℃、回転数１０ｒｐｍの条件下で測定した。
　樹脂組成物を下記の条件にて硬化させて、得られた硬化体について下記の各測定を行った。その結果を表１～２に示す。なお、比較例１－３、及び比較例２－２の樹脂組成物は硬化しなかったため、各物性を評価することができなかった。
〔光硬化条件〕
　樹脂組成物の硬化体における物性及び接着性の評価に際し、下記光照射条件により、樹脂組成物を硬化させた。無電極放電メタルハライドランプ搭載ＵＶ硬化装置（フュージョン社製）により、３６５ｎｍの波長の積算光量４，０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて、樹脂組成物を光硬化させた後、８０℃のオーブン中で、３０分間の後加熱処理を実施し、硬化体を得た。
〔平均自由体積及び空孔率〕
　厚さ０．１ｍｍのシート状の硬化体を前記光硬化条件にて作製し、厚み１０．１ｍｍの硬化体を幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍに切り出し、１０枚重ねて固定したものを試験サンプルとした。
　線源を２２ＮａＣｌとして、下記の条件にて陽電子消滅寿命と相対強度を測定した。
陽電子線源：２２ＮａＣｌ（強度０．６ＭＢｑ）、
ガンマ線検出器：フッ化バリウムシンチレーター及び光電子倍増管、
装置分解能：２５０ｐｓ、
測定温度：２５℃、
カウント数：１，０００，０００、
陽電子線源の両側を、２個の試験サンプルで挟み込んで測定した。上記測定条件に沿って陽電子寿命の測定を行い、平均自由体積及び空孔率を算出した。
〔硬化体の比重（８５℃）〕
　厚さ１ｍｍのシート状の硬化体を前記光硬化条件にて作製し、ＪＩＳ　Ｋ７１１２　Ｂ法に準拠し、硬化体の比重を測定した。浸漬液として、温度は８５℃の水を使用した。
〔Ｔｇ、Ｔｇ＋４０℃の弾性率〕
　厚さ０．１ｍｍのシート状の硬化体を前記光硬化条件にて作製し、厚み１００μｍの硬化体を幅５ｍｍ×長さ２５ｍｍに切り出し、試験片とした。この試験片について、温度範囲－５０℃～２００℃、昇温速度２℃／分、引っ張りモード（周波数１Ｈｚ、歪み０．０５％）の条件で、動的粘弾性測定を行い、貯蔵弾性率を測定した。上記動的粘弾性測定で測定されたｔａｎδ（損失正接）のピークトップの温度を、硬化体のガラス転移温度（Ｔｇ）とした。動的粘弾性は、セイコー電子産業社製、動的粘弾性測定装置「ＤＭＳ２１０」を用いて測定した。
〔架橋密度〕
　上述した動的粘弾性測定から、架橋密度を算出した。架橋密度は、Ｔｇ＋４０℃の温度をＴ（Ｋ）、Ｔ（Ｋ）における貯蔵弾性率（Ｇ’）をＧ’Ｔｇ＋４０、気体定数をＲ、フロント係数をφ（＝１）として、以下の式で算出した。
　架橋密度（ρ）＝Ｇ’Ｔｇ＋４０／３φＲＴ
〔透明性〕
　樹脂組成物を、０．１ｍｍスペーサーを用いて、２枚のガラス板（大きさ：４０ｍｍ×２０ｍｍ）で貼り合せた。前記光硬化条件にて樹脂組成物を硬化したものを試験片とした。分光光度計(日本分光株式会社製)を用いて、波長４００ｎｍの光透過率（％）を測定した。
〔透湿度〕
　厚さ０．１ｍｍのシート状の硬化体を前記光硬化条件にて作製し、ＪＩＳ　Ｚ０２０８「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」に準じ、吸湿剤として塩化カルシウム（無水）を用い、雰囲気温度８５℃、相対湿度８５％の条件で測定した。透湿度が３００ｇ／（ｍ２・２４時間）以下であると、硬化体の防湿性が優れているといえる。
〔引張せん断接着強さ〕
　ホウ珪酸ガラス試験片（縦２５ｍｍ×横２５ｍｍ×厚２．０ｍｍ、テンパックス（登録商標）ガラス）を２枚用い、接着面積０．５ｃｍ２、接着厚み８０μｍで、上記の光硬化条件にて樹脂組成物を硬化させた。硬化後、樹脂組成物で接合した試験片を用い、引張せん断接着強さ（単位：ＭＰａ）を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、引張速度１０ｍｍ／分で測定した。引張せん断接着強さは、万能試験機を使用して、測定した。
〔有機ＥＬの評価〕
〔有機ＥＬ素子基板の作製〕
　ＩＴＯ電極付きガラス基板をアセトン、イソプロパノールそれぞれを用いて洗浄した。その後、真空蒸着法にて以下の化合物を薄膜となるように順次蒸着し、陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極からなる有機ＥＬ素子基板を得た。各層の構成は以下の通りである。
・陽極　ＩＴＯ、陽極の膜厚２５０ｎｍ
・正孔注入層　銅フタロシアニン　厚さ３０ｎｍ
・正孔輸送層　Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ジナフチルベンジジン（α－ＮＰＤ）　厚さ２０ｎｍ
・発光層　トリス（８－ヒドロキシキノリナト）アルミニウム（金属錯体系材料）、発光層の膜厚１０００Å
・電子注入層　フッ化リチウム　厚さ１ｎｍ
・陰極　アルミニウム、陽極の膜厚２５０ｎｍ
〔有機ＥＬ素子の作製〕
　実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、窒素雰囲気下、塗工装置にてガラスに塗布し、有機ＥＬ表示素子基板と貼り合わせ、接着厚み１０μｍで前記光硬化条件にて、この樹脂組成物を硬化させ、有機ＥＬ表示素子を作製した。有機ＥＬ表示素子基板の陽極側を、樹脂組成物を介してガラスに貼り付けた。
〔有機ＥＬ評価〕
〔初期〕
　作製した直後の有機ＥＬ素子に、６Ｖの電圧を印加し、有機ＥＬ素子の発光状態を目視と顕微鏡で観察し、ダークスポットの直径を測定した。
〔高温高湿度〕
　作製した直後の有機ＥＬ素子を、８５℃、相対湿度８５質量％の条件下にて１０００時間暴露した後、６Ｖの電圧を印加し、有機ＥＬ素子の発光状態を目視と顕微鏡で観察し、ダークスポットの直径を測定した。
　ダークスポットの直径は、３００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、ダークスポットはないことが最も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010

Claims (19)

  1. 　重合性成分及び重合開始剤を含有し、
    　硬化体における平均自由体積が０．１ｎｍ３以下である、組成物。
  2. 　前記硬化体の空孔率が２０体積％以下である、請求項１に記載の組成物。
  3. 　前記硬化体のガラス転移温度が６０℃以上である、請求項１又は２に記載の組成物。
  4. 　前記硬化体の架橋密度が１．０×１０－３ｍｏｌ／ｃｍ３以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の組成物。
  5. 　前記硬化体の８５℃における比重が１．２～３．０である、請求項１～４のいずれか一項に記載の組成物。
  6. 　前記重合性成分が、原子番号が９以上の元素からなる群より選択される１種以上を含む重合性モノマーを含有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の組成物。
  7. 　前記元素がハロゲン元素である、請求項６に記載の組成物。
  8. 　前記ハロゲン元素が、塩素元素、フッ素元素及び臭素元素からなる群より選択される１種以上である、請求項７に記載の組成物。
  9. 　前記元素の含有量が、前記重合性モノマーに含まれる元素の総量に対して、１０～５０質量％である、請求項６～８のいずれか一項に記載の組成物。
  10. 　前記重合性成分が、架橋剤を含有する、請求項１～９のいずれか一項に記載の組成物。
  11. 　前記硬化体の透湿度が０．０１～３００ｇ／（ｍ２・２４時間）であり、
    　前記透湿度は、厚み１００μｍの前記硬化体について、ＪＩＳ　Ｚ０２０８に準拠して、温度８５℃、相対湿度８５％の条件下で測定される、請求項１～１０のいずれか一項に記載の組成物。
  12. 　前記硬化体の全光線透過率が９５％以上であり、
    　前記全光線透過率は、波長３８０～１０００ｎｍの領域において測定される、請求項１～１１のいずれか一項に記載の組成物。
  13. 　有機エレクトロルミネッセンス表示素子の封止材として用いられる、請求項１～１２のいずれか一項に記載の組成物。
  14. 　請求項１～１３のいずれか一項に記載の組成物を含有する接着剤。
  15. 　請求項１～１３のいずれか一項に記載の組成物を硬化してなる、硬化体。
  16. 　請求項１５に記載の硬化体を含む有機物層を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材。
  17. 　無機物層を更に備える、請求項１６に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材。
  18. 　有機エレクトロルミネッセンス表示素子と、
    　請求項１６又は１７に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止材と、を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
  19. 　基板に、請求項１～１３のいずれか一項に記載の組成物を付着させて光を照射する工程と、
    　光照射された前記組成物を介して、前記基板と有機エレクトロルミネッセンス表示素子とを貼合する工程と、を備える、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
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