WO2020196420A1 - λ／４型電波吸収体 - Google Patents

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WO2020196420A1
WO2020196420A1 PCT/JP2020/012757 JP2020012757W WO2020196420A1 WO 2020196420 A1 WO2020196420 A1 WO 2020196420A1 JP 2020012757 W JP2020012757 W JP 2020012757W WO 2020196420 A1 WO2020196420 A1 WO 2020196420A1
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WO
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radio wave
wave absorber
dielectric layer
layer
weight
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幸子 中尾
哲郎 澤田石
勝紀 武藤
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積水化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a ⁇ / 4 type radio wave absorber and the like.
  • the ⁇ / 4 type radio wave absorber is required to follow a curved surface for a long period of time depending on the part of the device used.
  • the conventional ⁇ / 4 type radio wave absorber has low followability to curved surfaces, and when bent for a long period of time in harsh conditions such as low temperature, it is caused by material fatigue.
  • the present inventor has focused on the fact that, in the course of research, the demand for durability in a temperature-changing environment is increasing because the application such as an automobile is exposed to a temperature-changing environment.
  • Patent Document 1 proposes a ⁇ / 4 type radio wave absorber suitable for use on a curved surface, bending resistance (low temperature bending resistance) in harsh conditions such as low temperature has not been studied.
  • an object of the present invention is to provide a ⁇ / 4 type radio wave absorber having higher low temperature bending resistance.
  • the present inventor focused on the repairability of the dielectric layer after cracking with a sharp object such as a cutter, and improved the low-temperature bending resistance by optimizing this. I found that I could do it.
  • the present inventor has a resistance film, a dielectric layer, and a reflective layer, and the dielectric layer is self-healing [a needle having a diameter of 0.5 mm]. Is inserted vertically into the absorber from the surface opposite to the reflective layer side of the radio wave absorber, penetrated to the back surface of the radio wave absorber, pulled out 10 seconds after the penetration, allowed to stand at room temperature for 7 days, and then colored.
  • the present inventor is a ⁇ / 4 type radio wave absorber containing a resistance film, a dielectric layer containing an adhesive having a gel content of 40 to 80%, and a reflective layer, if only low temperature bending resistance is used. However, it was found that it also has durability in a temperature change environment. The present inventor has completed the present invention as a result of further research based on these findings.
  • the present invention includes the following aspects.
  • Item 1 It has a resistance film, a dielectric layer, and a reflective layer, and the dielectric layer is self-healing [a needle with a diameter of 0.5 mm is inserted vertically into the absorber from the surface opposite to the reflective layer side of the radio wave absorber. It penetrates to the back side of the radio wave absorber, is taken out 10 seconds after the penetration, is allowed to stand at room temperature for 7 days, and after standing, the radio wave absorber is subjected to a color 3D laser microscope (VK8710, manufactured by Keyence, or an equivalent product).
  • VK8710 color 3D laser microscope
  • the shear storage modulus of the dielectric layer is not more than 8 ⁇ 10 5 Pa, ⁇ / 4 type wave absorber according to claim 1.
  • Item 3. Item 2. The ⁇ / 4 type radio wave absorber according to Item 1 or 2, wherein the dielectric layer is an adhesive.
  • Item 2. The ⁇ / 4 type radio wave absorber according to any one of Items 1 to 3, wherein the glass transition temperature of the dielectric layer is ⁇ 80 to 30 ° C. Item 5.
  • Item 2. The ⁇ / 4 type radio wave absorber according to any one of Items 1 to 4, wherein the dielectric layer is a dielectric layer containing an adhesive having a gel fraction of 40 to 80%.
  • Item 6. Item 5.
  • Item 7. Item 2.
  • Item 8. Item 2. The ⁇ / 4 type radio wave absorber according to Item 7, wherein the copolymer has a structural unit derived from an olefin-based polymer.
  • a ⁇ / 4 type radio wave absorber including a resistance film, a dielectric layer containing an adhesive having a gel fraction of 40 to 80%, and a reflective layer.
  • Item 11 A millimeter-wave radar including a ⁇ / 4 type radio wave absorber according to any one of Items 1 to 10.
  • Item 12. It has a resistance film and a dielectric layer, and the dielectric layer is self-healing [a needle with a diameter of 0.5 mm is inserted vertically into the radio wave absorber member from the surface side opposite to the dielectric layer side of the resistance film.
  • a member for a ⁇ / 4 type radio wave absorber including a support, a resistance film, and a dielectric layer containing an adhesive having a gel fraction of 40 to 80%.
  • a ⁇ / 4 type radio wave absorber having higher resistance to low temperature bending. Further, in a preferred embodiment, it is possible to provide a ⁇ / 4 type radio wave absorber having durability in a temperature change environment.
  • the present invention has a resistance film, a dielectric layer, and a reflective layer, and the dielectric layer is self-healing [a needle having a diameter of 0.5 mm is opposite to the reflective layer side of the radio wave absorber.
  • a color 3D laser microscope (VK8710, manufactured by Keyens, or (Equivalent product) measures the depth of the holes at any 1000 points 5 ⁇ m away from each other on the side where the holes are made in the radio wave absorber, and from the average value (average depth of the holes), the dielectric in the radio wave absorber It has the property that the value obtained by subtracting the thicknesses of the layers other than the body layer and the reflective layer is less than 4/5 of the thickness of the dielectric layer (the sum of the thicknesses when the dielectric layer is composed of a plurality of layers).
  • the present invention also relates to a ⁇ / 4 type radio wave absorber including a resistance film, a dielectric layer containing an adhesive having a gel fraction of 40 to 80%, and a reflective layer in one aspect thereof. In the present specification, these may be collectively referred to as "the radio wave absorber of the present invention". This will be described below.
  • the dielectric layer is self-healing [a needle having a diameter of 0.5 mm is inserted vertically into the absorber from the surface opposite to the reflection layer side of the radio wave absorber. Penetrate to the back side of the material, remove it 10 seconds after penetration, leave it to stand at room temperature for 7 days, and after leaving it to stand, use a color 3D laser microscope (VK8710, manufactured by Keyens, or an equivalent product) to open the holes in the radio wave absorber.
  • VK8710 color 3D laser microscope
  • the depth of the holes at any 1000 points 5 ⁇ m apart from each other on the opened side, and subtract the thickness of the layers other than the dielectric layer and the reflective layer in the radio wave absorber from the average value (average depth of the holes). It has a characteristic that the value is smaller than 4/5 of the thickness of the dielectric layer (the sum of the thicknesses when the dielectric layer is composed of a plurality of layers). By having this characteristic, it is possible to exhibit sufficient low temperature bending resistance. More specifically, for example, when the dielectric layer is bent for a long time under low temperature conditions, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the dielectric layer and maintain the performance as a ⁇ / 4 type radio wave absorber at a high level. is there.
  • the self-healing property can be adjusted by the storage elastic modulus, gel fraction, Tg, molecular weight, monomer composition, etc. of the dielectric layer.
  • the radio wave absorber of the present invention has a structure including a resistance film including a resistance layer, a dielectric layer, and a reflection layer. Each configuration will be described below.
  • the resistance film is not particularly limited as long as it includes a layer that can function as a resistance layer in the radio wave absorber.
  • the surface resistance value of the resistance film is not particularly limited.
  • the surface resistance value of the resistance film is, for example, 100 to 800 ⁇ / ⁇ . Within this range, it is preferably 150 to 750 ⁇ / ⁇ , more preferably 200 to 600 ⁇ / ⁇ .
  • the surface resistance value is, for example, 100 to 1000 ⁇ / ⁇ , preferably 200 to 700 ⁇ / ⁇ , and more preferably 250 to 600 ⁇ / ⁇ .
  • the surface resistance value can be measured by the four-terminal method using a surface resistance meter (manufactured by MITSUBISHI CHEMICALANALYTECH, trade name "Loresta-EP”). It can also be measured by using a non-destructive (eddy current method) sheet resistance measuring device (EC-80P (manufactured by Napson Co., Ltd.) or its equivalent).
  • a surface resistance meter manufactured by MITSUBISHI CHEMICALANALYTECH, trade name "Loresta-EP”
  • EC-80P manufactured by Napson Co., Ltd.
  • the thickness of the resistance film is not particularly limited.
  • the thickness of the resistance film is, for example, 1 to 200 nm, preferably 2 to 100 nm, and more preferably 2 to 50 nm. Further, in some embodiments, the thickness is, for example, 5 to 100 nm, preferably 7 to 70 nm, and more preferably 10 to 50 nm.
  • the layer structure of the resistance film is not particularly limited.
  • the resistance film may be composed of a single layer of one type, or may be a combination of a plurality of layers of two or more types.
  • the resistance value of the resistance layer is not particularly limited.
  • the resistance value of the resistance layer is, for example, 100 to 800 ⁇ / ⁇ . Within this range, it is preferably 150 to 750 ⁇ / ⁇ , more preferably 200 to 600 ⁇ / ⁇ . Further, in some embodiments, the resistance value is, for example, 100 to 1000 ⁇ / ⁇ , preferably 200 to 700 ⁇ / ⁇ , and more preferably 250 to 600 ⁇ / ⁇ .
  • the thickness of the resistance layer is not particularly limited.
  • the thickness of the resistance layer is, for example, 1 to 200 nm, preferably 2 to 100 nm, and more preferably 2 to 50 nm. Further, in some embodiments, the thickness is, for example, 2 to 100 nm, preferably 3 to 70 nm, and more preferably 5 to 50 nm.
  • the layer structure of the resistance layer is not particularly limited.
  • the resistance layer may be composed of one type of resistance layer alone, or may be a combination of two or more types of resistance layers.
  • Typical examples of the resistance layer include an ITO-containing resistance layer and a molybdenum-containing resistance layer. These will be described below.
  • ITO-containing resistance layer As the resistance layer, for example, indium tin oxide (hereinafter referred to as "ITO") is used. Among them, SnO 2 of 1 to 40% by weight, more preferably 2 to 35, because the amorphous structure is extremely stable and the fluctuation of the sheet resistance of the resistance layer can be suppressed even in a high temperature and high humidity environment. Those containing ITO containing% by weight SnO 2 are preferably used.
  • the content of ITO in the resistance layer is, for example, 50% by mass or more, preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and usually less than 100% by mass.
  • Molybdenum-containing resistance layer As the resistance layer, a resistance layer containing molybdenum is preferably used from the viewpoint of durability and easy adjustment of sheet resistance.
  • the lower limit of the molybdenum content is not particularly limited, but from the viewpoint of further enhancing durability, 5% by weight is preferable, 7% by weight is more preferable, 9% by weight is further preferable, 11% by weight is further preferable, and 13% by weight is used. % Is particularly preferred, 15% by weight is very preferred, and 16% by weight is most preferred.
  • the upper limit of the molybdenum content is preferably 30% by weight, more preferably 25% by weight, still more preferably 20% by weight, from the viewpoint of facilitating adjustment of the surface resistance value.
  • the resistance layer contains molybdenum
  • nickel and chromium in addition to molybdenum in the resistance layer, a more durable radio wave absorber can be obtained.
  • alloys containing nickel, chromium and molybdenum include Hasteroy B-2, B-3, C-4, C-2000, C-22, C-276, G-30, N, W and X. Various grades can be mentioned.
  • the resistance layer contains molybdenum, nickel and chromium
  • the molybdenum content is 5% by weight or more
  • the nickel content is 40% by weight or more
  • the chromium content is 1% by weight or more.
  • the molybdenum, nickel and chromium contents are more preferably 7% by weight or more, nickel content of 45% by weight or more, and chromium content of 3% by weight or more.
  • the molybdenum, nickel and chromium contents are more preferably 9% by weight or more, the nickel content is 47% by weight or more, and the chromium content is 5% by weight or more.
  • the molybdenum, nickel and chromium contents are more preferably 11% by weight or more, the nickel content is 50% by weight or more, and the chromium content is 10% by weight or more.
  • the contents of molybdenum, nickel and chromium it is particularly preferable that the molybdenum content is 13% by weight or more, the nickel content is 53% by weight or more, and the chromium content is 12% by weight or more.
  • the molybdenum content is 15% by weight or more, the nickel content is 55% by weight or more, and the chromium content is 15% by weight or more.
  • the molybdenum, nickel and chromium contents are most preferably 16% by weight or more, nickel content is 57% by weight or more, and chromium content is 16% by weight or more.
  • the nickel content is preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, and further preferably 65% by weight or less.
  • the upper limit of the chromium content is preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, and further preferably 35% by weight or less.
  • the resistance layer may contain a metal other than molybdenum, nickel and chromium.
  • metals include iron, cobalt, tungsten, manganese, titanium and the like.
  • the upper limit of the total content of metals other than molybdenum, nickel and chromium is preferably 45% by weight, more preferably 40, from the viewpoint of durability of the resistance layer. It is by weight%, more preferably 35% by weight, even more preferably 30% by weight, particularly preferably 25% by weight, and very preferably 23% by weight.
  • the lower limit of the total content of the metals other than molybdenum, nickel and chromium is, for example, 1% by weight or more.
  • the preferable upper limit of the content is 25% by weight, the more preferable upper limit is 20% by weight, the further preferable upper limit is 15% by weight, and the preferable lower limit is 15% by weight from the viewpoint of the durability of the resistance layer. It is 1% by weight.
  • the preferable upper limit of the content is 5% by weight, the more preferable upper limit is 4% by weight, and the further preferable upper limit is independently from the viewpoint of the durability of the resistance layer. It is 3% by weight, and the preferable lower limit is 0.1% by weight.
  • the preferable upper limit of the content is 8% by weight, the more preferable upper limit is 6% by weight, the further preferable upper limit is 4% by weight, and the preferable lower limit is 4% by weight from the viewpoint of the durability of the resistance layer. It is 1% by weight.
  • the resistance layer may contain silicon and / or carbon.
  • the content of silicon and / or carbon is preferably 1% by weight or less, and more preferably 0.5% by weight or less, respectively. ..
  • the content of the silicon and / or carbon is preferably 0.01% by weight or more.
  • the resistance film preferably further contains a barrier layer.
  • the barrier layer is placed on at least one surface of the resistance layer.
  • the barrier layer is preferably arranged on the surface opposite to the dielectric layer side. The barrier layer will be described in detail below.
  • the barrier layer is not particularly limited as long as it is a layer that can protect the resistance layer and suppress its deterioration.
  • the material of the barrier layer include metal compounds, metalloid compounds, preferably metal or metalloid oxides, nitrides, nitride oxides and the like.
  • the barrier layer may contain components other than the above materials as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.
  • the amount of the material in the barrier layer is, for example, 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, further preferably 99% by mass or more, and usually less than 100% by mass. ..
  • Examples of the metal element contained in the barrier layer include titanium, aluminum, niobium, cobalt, nickel and the like.
  • Examples of the metalloid element contained in the barrier layer include silicon, germanium, antimony, bismuth and the like.
  • MO X is a number satisfying the formula: n / 100 ⁇ X ⁇ n / 2 (n is a valence of a metal or a semi-metal), and M is a metal element or It is a semi-metallic element. ] Examples thereof include compounds represented by.
  • nitride for example, MN y [in the formula, Y is a number satisfying the formula: n / 100 ⁇ Y ⁇ n / 3 (n is a valence of a metal or a semi-metal), and M is a metal element or It is a semi-metallic element. ], Examples thereof include compounds represented by.
  • nitride oxide examples include MO X N y [in the formula, X and Y are n / 100 ⁇ X, n / 100 ⁇ Y, and X + Y ⁇ n / 2 (n is a valence of a metal or a metalloid). ), And M is a metal element or a metalloid element. ], Examples thereof include compounds represented by.
  • the oxidation number X of the oxide or oxynitride for example MO a cross-section of the layer containing the x or MO x N y, FE-TEM -EDX (e.g., manufactured by JEOL Ltd. "JEM-ARM200F") Elemental analysis Then, the valence of the oxygen atom can be calculated by calculating X from the elemental ratio of M and O per area of the cross section of the layer containing MO x or MO x N y .
  • the cross section of the layer containing MN y or MO x N y is elementalized by FE-TEM-EDX (for example, "JEM-ARM200F” manufactured by JEOL Ltd.). analyze, by calculating the Y elemental ratio of MNy or MO x N per area of cross section of the layer containing y M and N, it is possible to calculate the valence of the nitrogen atom.
  • the material of the barrier layer include SiO 2 , SiO x , Al 2 O 3 , MgAl 2 O 4 , CuO, CuN, TiO 2 , TiN, AZO (aluminum-doped zinc oxide) and the like.
  • the thickness of the barrier layer is not particularly limited.
  • the thickness of the barrier layer is, for example, 0.1 to 40 nm, preferably 0.5 to 30 nm, and more preferably 1 to 20 nm.
  • the thickness is, for example, 1 to 200 nm, preferably 1 to 100 nm, and more preferably 1 to 20 nm.
  • the thickness is preferably 10 nm or less from the viewpoint of productivity.
  • the layer structure of the barrier layer is not particularly limited.
  • the barrier layer may be composed of one type of barrier layer alone, or may be a combination of two or more types of barrier layers.
  • the dielectric layer can function as a dielectric for a target wavelength in a radio wave absorber, and in some embodiments, as described above, it is self-healing [a needle having a diameter of 0.5 mm is a reflective layer of the radio wave absorber. Insert it vertically into the absorber from the surface opposite to the side, penetrate it to the back surface of the radio wave absorber, remove it 10 seconds after the penetration, let it stand at room temperature for 7 days, and after leaving it, a color 3D laser microscope (VK8710, Keyence) Measure the depth of the holes at any 1000 points 5 ⁇ m away from each other on the side where the holes are made in the radio wave absorber, and use the average value (average depth of the holes) to measure the radio wave.
  • VK8710 color 3D laser microscope
  • the value obtained by subtracting the thicknesses of the layers other than the dielectric layer and the reflective layer in the absorber is smaller than 4/5 of the thickness of the dielectric layer (the sum of the thicknesses when the dielectric layer is composed of a plurality of layers).
  • the dielectric layer is not particularly limited, and examples thereof include a resin sheet and an adhesive. Among these, an adhesive is preferable from the viewpoint of more easily expressing self-repairing property.
  • the dielectric layer includes, in some embodiments, a dielectric layer containing an adhesive having a gel fraction of 40 to 80%. With this configuration, durability in a temperature change environment can be exhibited.
  • the gel fraction is preferably 50-80%, more preferably 50-75%.
  • the specific dielectric constant of the dielectric layer is not particularly limited.
  • the relative permittivity of the dielectric layer is, for example, 1 to 20.
  • the relative permittivity is preferably 1 or more, more preferably 1.5 or more, still more preferably 2 or more, still more preferably 2.1 or more, from the viewpoint of radio wave absorption and the like.
  • the relative permittivity is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, still more preferably 5 or less, from the viewpoint of improving the radio wave absorption in a wide band.
  • the relative permittivity is, for example, 0.5-10, preferably 0.8-7, more preferably 1-5.
  • the relative permittivity of the dielectric layer can be measured by the cavity resonator permittivity method at 10 GHz using a network analyzer, a cavity resonator, or the like.
  • the thickness of the dielectric layer is not particularly limited, but is, for example, 50 to 2000 ⁇ m, preferably 100 to 1000 ⁇ m, and more preferably 200 to 800 ⁇ m. In some embodiments, the thickness is, for example, 200 to 800 ⁇ m, preferably 300 to 700 ⁇ m, more preferably 400 to 600 ⁇ m, from the viewpoint of durability in a temperature change environment and the like.
  • the thickness of the dielectric layer can be measured by Nikon DIGIMICROSTANDMS-11C + Nikon DIGIMICRO MFC-101.
  • the shear storage elastic modulus of the dielectric layer is preferably 1 ⁇ 10 4 to 8 ⁇ 10 5 Pa from the viewpoint that self-repairing property is particularly easily exhibited.
  • the shear storage elastic modulus is more preferably 2 ⁇ 10 4 to 7 ⁇ 10 5 Pa, and further preferably 3 ⁇ 10 4 to 6 ⁇ 10 5 Pa.
  • the shear storage elastic modulus can be measured by the following method.
  • the glass transition temperature of the dielectric layer is preferably ⁇ 80 to 0 ° C. from the viewpoint that self-repairing property is particularly easily exhibited even in a low temperature region.
  • the glass transition temperature is more preferably ⁇ 75 to -1 ° C., still more preferably ⁇ 70 to ⁇ 2 ° C.
  • the glass transition temperature can be measured by the following method. Using a dynamic viscoelasticity measuring device (ARES-G2 (manufactured by TA Instruments) or its equivalent), measurement was performed at a frequency of 10 Hz, a temperature range of -100 ° C to 250 ° C, and a heating rate of 5 ° C / min. The glass transition temperature Tg is calculated.
  • ADS-G2 dynamic viscoelasticity measuring device
  • the layer structure of the dielectric layer is not particularly limited.
  • the dielectric layer may be composed of one kind of single dielectric layer, or may be a combination of two or more kinds of dielectric layers.
  • a dielectric layer made of only an adhesive, a dielectric layer having no adhesiveness, and a dielectric layer made of a pressure-sensitive adhesive are laminated.
  • the thickness of the dielectric layer made of the adhesive is, for example, 100% of the total thickness of the dielectric layer from the viewpoint of more easily developing self-healing property, durability in a temperature change environment, and the like. It is 70% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more, still more preferably 95% or more, still more preferably 99% or more, and less than 100%.
  • the adhesive is not particularly limited, and for example, acrylic adhesive, urethane adhesive, polyolefin adhesive, polyester adhesive, vinyl alkyl ether adhesive, polyamide adhesive, rubber adhesive, silicone adhesive. Examples include adhesives and fluorine-based adhesives. Among these, an acrylic adhesive is preferable from the viewpoint of excellent weather resistance, durability in a temperature change environment, and the like.
  • the acrylic adhesive is not particularly limited, but from the viewpoint of easily exhibiting self-healing property and being able to achieve both a relative permittivity and a thickness suitable for a radio wave absorber, the following acrylic adhesives are used.
  • the acrylic adhesive will be described in detail below.
  • alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms examples include ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate.
  • T-butyl (meth) acrylate pentyl (amyl) (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isoocty (meth) ) Luacrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, lauryl (dodecyl (meth)) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate and the like.
  • the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 10 carbon atoms is preferable from the viewpoint of adjusting the glass transition temperature (Tg), compatibility and the like. Used for.
  • the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms may be used alone or in combination of two or more.
  • (meth) acrylate means “acrylate” or “methacrylate”.
  • the content of the structural unit derived from the alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms in the (meth) acrylate copolymer is preferably 60 to 99.9% by weight, preferably 80 to 99% by weight. More preferably, it is 9% by weight.
  • the (meth) acrylate copolymer preferably further contains a structural unit derived from a polar group-containing vinyl monomer.
  • a structural unit derived from a polar group-containing vinyl monomer it is possible to adjust the Tg and adhesiveness of the copolymer, and to improve the cohesive force and rough surface adhesiveness of the adhesive.
  • the polar group-containing vinyl monomer include styrene-based monomers such as styrene, ⁇ -methylstyrene, o-methylstyrene, and p-methylstyrene; carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate; (meth) acrylic acid, and itaconic acid.
  • Vinyl acid containing a vinyl group such as; an anhydride of the carboxylic acid having a vinyl group; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, caprolactone modification.
  • Vinyl monomer having a hydroxyl group such as (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, polyoxypropylene (meth) acrylate; (meth) acrylonitrile, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-vinyllaurilolactam, Examples include nitrogen-containing vinyl monomers such as (meth) acryloylmorpholine, (meth) acrylamide, dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, and dimethylaminomethyl (meth) acrylate. Be done.
  • the polar group-containing vinyl monomer may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the structural unit derived from the polar group-containing vinyl monomer in the (meth) acrylate copolymer is 0.1 to 20% by weight from the viewpoint of the flexibility of the obtained pressure-sensitive adhesive, the peeling power, and the like. It is preferable to have.
  • the (meth) acrylate copolymer preferably further contains a structural unit derived from a monomer having a crosslinkable functional group.
  • a structural unit derived from a monomer having a crosslinkable functional group it becomes easy to prepare the gel fraction of the acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • the monomer having a crosslinkable functional group include a polyfunctional (meth) acrylate, a compound having a plurality of functional groups that react with the polar group of the polar group-containing vinyl monomer, and the like.
  • Examples of such monomers include hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, ethicylated bisphenol A di (meth) acrylate, and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate.
  • those having a molecular weight of 400 or more, more preferably 800 or more are excellent in the balance between the adhesiveness and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive obtained.
  • the content of the structural unit derived from the monomer having a crosslinkable functional group in the (meth) acrylate copolymer is preferably 0.02 to 5 parts by weight, more preferably 0.05 to 2 parts by weight.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive having the configuration (1) is particularly preferable from the viewpoint of durability in a temperature change environment, a relative permittivity suitable for a radio wave absorber, and thickness.
  • examples thereof include an acrylic pressure-sensitive adhesive comprising one or two of (2) to (3) in addition to (1): (1) Contains a (meth) acrylate copolymer having a structural unit derived from an alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms. (2) Contains a (meth) acrylate copolymer having a structural unit derived from an olefin-based polymer. (3) Contains 0.15 to 15% by weight of fine particles having an average particle size of 5 to 150 ⁇ m.
  • Such an acrylic pressure-sensitive adhesive may include, for example, an alkyl (meth) acrylate having 2 to 14 carbon atoms, an olefin polymer having a polymerizable unsaturated double bond at the terminal, fine particles having an average particle size of 5 to 150 ⁇ m, or the like. It can be obtained by photopolymerizing the polymerizable composition containing the mixture.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is particularly preferably (a) containing an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms and a polar group-containing vinyl monomer, and an acrylic monomer.
  • An acrylic-based composition obtained by photopolymerizing a polymerizable composition containing a monomer component as a main component, an olefin-based polymer having a polymerizable unsaturated double bond at the terminal, and a photopolymerization initiator. Examples thereof include acrylic pressure-sensitive adhesives containing a polymer.
  • the (meth) acrylate copolymer preferably contains a structural unit derived from an olefin-based polymer.
  • polystyrene-based polymer in the structural unit derived from the olefin-based polymer include ethylene-butylene copolymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene copolymer, butylene copolymer and the like.
  • the content of the structural unit derived from the olefin-based polymer in the (meth) acrylate copolymer is preferably 0.01 to 30% by weight, particularly preferably 0.1 to 25% by weight, still more preferably 0. .5 to 20% by weight.
  • the adhesiveness is further improved.
  • the gel fraction can be easily adjusted.
  • the (meth) acrylate copolymer contains a structural unit derived from an olefin-based polymer, a monomer derived from the structural unit and an olefin-based polymer having a polymerizable unsaturated double bond at the terminal are used. It can be synthesized by polymerizing.
  • the olefin-based polymer having a polymerizable unsaturated double bond at the terminal has a double bond capable of copolymerizing with another polymerizable monomer at the end and a polymer structure having the above-mentioned polyolefin-based polymer as a main skeleton. If it is a thing, it is not particularly limited.
  • Examples of commercially available olefin-based polymers having a polymerizable unsaturated double bond at the end include “Clayton Liquid Polymer L-251” and “Clayton Liquid Polymer L-1253” manufactured by Clayton Polymer Japan. (The main skeleton is an ethylene-butylene copolymer) and the like.
  • the (meth) acrylate copolymer may further contain a structural unit derived from benzyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, or the like.
  • the monomer from which the constituent unit is derived and other components as necessary for example, an olefin polymer having a polymerizable unsaturated double bond at the terminal, and an additive.
  • the polymerizable composition containing the above may be polymerized in the presence of a polymerization initiator.
  • the polymerization method is not particularly limited, and conventionally known methods can be used. For example, solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like can be mentioned. Among them, photopolymerization is preferable because it is excellent in dispersibility of various additives described later.
  • the above-mentioned polymerization initiator is not particularly limited, but a photopolymerization initiator is preferably used.
  • the photopolymerization initiator include ketones such as 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone [trade name: DaroCure 2959, manufactured by Merck]; ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ .
  • -Dimethyl-acetophenone [trade name: DaroCure 1173, manufactured by Merck], methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone [trade name: Irgacure 651, manufactured by Ciba Geigy], 2-hydroxy-2-cyclohexylacetophenone [ Trade name: Irgacure 184, manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.] and other acetophenone-based products; benzyldimethyl ketal and other ketal-based products; other examples include halogenated ketones, acylphosphinoxides, and acylphosphonates.
  • the amount of these photopolymerization initiators added is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.03 to 1.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer component from which the structural unit is derived. Is.
  • the amount of the photoinitiator added is preferably 0.01 part by weight or more from the viewpoint of suppressing a decrease in the polymerization conversion rate and suppressing the monomer odor of the obtained polymer. Further, from the viewpoint of suppressing the amount of radical generation, preventing the decrease in the molecular weight of the acrylic copolymer, and obtaining a good cohesive force, the amount is preferably 5 parts by weight or less.
  • the lamps used for light irradiation in photopolymerization are not particularly limited, but lamps having a light emission distribution of 400 nm or less are used. Specifically, for example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, and a high-pressure mercury lamp are used. , Ultra-high pressure mercury lamp, chemical lamp, black light lamp, microwave excited mercury lamp, metal halide lamp and the like. Among these, the chemical lamp is effective because it efficiently emits light in the active wavelength region of the initiator and the light absorption of components other than the initiator in the polymerizable composition is small, so that the light is transmitted to the inside.
  • the intensity of light irradiation of the photopolymer composition by the above lamp is appropriately controlled according to the performance of the target product, and when a commonly used open-row initiator having an acetophenone group is blended, the initiator
  • the light intensity in the wavelength region effective for photodecomposition is preferably 0.1 to 100 mW / cm 2 .
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the (meth) acrylate copolymer may contain a pressure-imparting resin.
  • the polymerizable composition may be polymerized and then added together with other additives, but it may be added to the polymerizable composition in advance and then irradiated with light. And polymerize.
  • the polymerization rate may decrease or the molecular weight may decrease. Therefore, hydrogenated terpene resin, hydrogenated rosin, disproportionate rosin resin, petroleum resin, etc.
  • a tackifier resin having a low polymerization inhibitory property is preferably used.
  • the softening point of the tackifier resin is not particularly limited, but it is preferably 120 ° C. or higher from the viewpoint of cohesive force.
  • the amount of the tackifier resin added is preferably 3 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate copolymer.
  • the adhesive strength can be made excellent. It also has excellent heat resistance and flexibility of the adhesive.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the (meth) acrylate copolymer preferably contains fine particles having an average particle size of 5 to 150 ⁇ m in order to enhance adhesiveness and cohesive force.
  • the fine particles are preferably uniformly dispersed in an acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • the fine particles include inorganic hollow particles such as glass balloons, silas balloons and fly ash balloons, organic hollow particles made of polymethyl methacrylate, acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer, polystyrene, phenol resin and the like, glass beads and silica beads.
  • inorganic fine particles such as synthetic mica, and organic fine particles such as ethyl polyacrylate, polyurethane, polyethylene, and polypropylene.
  • the fine particles are preferably contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive at a weight ratio of 0.15% or more and 15% or less.
  • the content of the fine particles makes it possible to further improve the adhesiveness and develop a suitable cohesive force.
  • a more preferable volume ratio is 0.2% or more and less than 5%.
  • the polymerizable composition may be polymerized and then added together with other additives. After being added to the polymerizable composition, it is preferably irradiated with light to polymerize.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the (meth) acrylate copolymer further contains a thixotropy-imparting material such as hydrophilic silica in order to increase the viscosity of the polymerizable composition during production and maintain the dispersion of fine particles. It is desirable to do.
  • a thixotropy-imparting material such as hydrophilic silica
  • additives may be added to the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the (meth) acrylate copolymer, if necessary.
  • the additive include plasticizers, softeners, pigments, dyes and the like.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the (meth) acrylate copolymer preferably has a gel fraction of 40 to 80%.
  • the gel fraction is within the above range, the cohesive force and adhesive force of the pressure-sensitive adhesive are improved.
  • the self-repairing property which is a characteristic of the present invention, is more likely to be exhibited. Furthermore, it can exhibit durability in a temperature change environment.
  • the lower limit of the gel fraction is more preferably 50%, even more preferably 55%, even more preferably 60%.
  • the upper limit of the gel fraction is more preferably 75% and even more preferably 70%.
  • the resin sheet is not particularly limited as long as it is in the form of a sheet containing resin as a material.
  • the resin sheet may contain components other than the resin as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.
  • the total amount of the resin in the resin sheet is, for example, 50% by mass or more, preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and usually less than 100% by mass. is there.
  • the resin is not particularly limited, for example, ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), vinyl chloride, urethane, acrylic, acrylic urethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, silicone, polyethylene terephthalate, polyester, polystyrene, polyimide, polycarbonate, polyamide. , Polysulfone, polyether sulfone, epoxy and other synthetic resins, polyisoprene rubber, polystyrene / butadiene rubber, polybutadiene rubber, chloroprene rubber, acrylonitrile / butadiene rubber, butyl rubber, acrylic rubber, ethylene / propylene rubber and silicone rubber. It is preferable to use a rubber material as a resin component. These can be used alone or in combination of two or more.
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer
  • vinyl chloride urethane
  • acrylic acrylic urethane
  • polyolefin polyethylene
  • polypropylene silicone
  • the reflective layer is not particularly limited as long as it can function as a radio wave reflecting layer in the radio wave absorber.
  • the reflective layer is not particularly limited, and examples thereof include a metal film.
  • the metal film is not particularly limited as long as it is a layer containing metal as a material.
  • the metal film may contain a component other than the metal as long as the effect of the present invention is not significantly impaired.
  • the total amount of the metal in the metal film is, for example, 30% by mass or more, preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more. , Particularly preferably 95% by mass or more, very preferably 99% by mass or more, and usually less than 100% by mass.
  • the metal is not particularly limited, and examples thereof include aluminum, copper, iron, silver, gold, chromium, nickel, molybdenum, gallium, zinc, tin, niobium, and indium. Further, a metal compound such as ITO can also be used as a material for the metal film. These may be one kind alone or a combination of two or more kinds.
  • the thickness of the reflective layer is not particularly limited.
  • the thickness of the reflective layer is, for example, 1 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, preferably 2 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the layer structure of the reflective layer is not particularly limited.
  • the reflective layer may be composed of one type of single reflective layer, or may be a combination of a plurality of two or more types of reflective layers.
  • the radio wave absorber of the present invention preferably further has a support.
  • the support is not particularly limited as long as it is in the form of a sheet.
  • the support is not particularly limited, and examples thereof include a resin base material.
  • the resin base material is a base material containing a resin as a material and is not particularly limited as long as it is in the form of a sheet.
  • the resin base material may contain components other than the resin as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.
  • titanium oxide or the like may be contained from the viewpoint of adjusting the relative permittivity.
  • the total amount of the resin in the resin base material is, for example, 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, still more preferably 99% by mass or more, and usually less than 100% by mass. Is.
  • the resin is not particularly limited, and is, for example, a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, or modified polyester, a polyolefin such as a polyethylene (PE) resin, a polypropylene (PP) resin, a polystyrene resin, or a cyclic olefin resin.
  • a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, or modified polyester
  • a polyolefin such as a polyethylene (PE) resin, a polypropylene (PP) resin, a polystyrene resin, or a cyclic olefin resin.
  • vinyl resins such as polyvinyl chloride and vinylidene chloride, polyvinyl acetal resins such as polyvinyl butyral (PVB), polyether ether ketone (PEEK) resin, polysulfone (PSF) resin, polyether sulfone (
  • polyester resin is preferable, and polyethylene terephthalate is more preferable, from the viewpoint of productivity and strength.
  • the relative permittivity of the support is not particularly limited.
  • the relative permittivity of the support is, for example, 1 to 20, preferably 1 to 15, more preferably 1 to 10, and even more preferably 1 to 5.
  • the relative permittivity of the support can be measured in the same way as the relative permittivity of the dielectric layer.
  • the thickness of the support is not particularly limited.
  • the thickness of the support is, for example, 5 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the layer structure of the support is not particularly limited.
  • the support may be composed of one type of support alone, or may be a combination of two or more types of supports.
  • Each layer in the radio wave absorber of the present invention is arranged in the order in which the radio wave absorption performance can be exhibited.
  • the resistance film, the dielectric layer, and the reflective layer are arranged in this order.
  • the radio wave absorber of the present invention has a support
  • the support, the resistance film, the dielectric layer, and the reflective layer are arranged in this order.
  • the radio wave absorber of the present invention may include other layers in addition to the support, the resistance film, the dielectric layer, and the reflective layer.
  • the other layer may be placed on the surface of either the support, the resistor film, the dielectric layer, and the reflective layer, respectively.
  • the radio wave absorber of the present invention can be obtained according to or according to various methods, for example, a known manufacturing method, depending on its configuration. For example, it can be obtained by a method including a step of sequentially laminating a resistance film, a dielectric layer, and a reflective layer on a support.
  • the stacking method is not particularly limited.
  • the resistance film can be formed by, for example, a sputtering method, a vacuum vapor deposition method, an ion plating method, a chemical vapor deposition method, a pulse laser deposition method, or the like.
  • the sputtering method is preferable from the viewpoint of film thickness controllability.
  • the sputtering method is not particularly limited, and examples thereof include DC magnetron sputtering, high frequency magnetron sputtering, and ion beam sputtering.
  • the sputtering apparatus may be a batch system or a roll-to-roll system.
  • the dielectric layer and the reflective layer can be laminated by utilizing, for example, the adhesiveness of the dielectric layer.
  • the present invention has a resistance film and a dielectric layer, and the dielectric layer is self-healing [a needle having a diameter of 0.5 mm is placed on the surface side opposite to the dielectric layer side of the resistance film. Insert it vertically into the radio wave absorber member, penetrate it to the back surface of the radio wave absorber member, pull it out 10 seconds after the penetration, leave it at room temperature for 7 days, and after standing it, a color 3D laser microscope (VK8710, manufactured by Keyence).
  • VK8710 color 3D laser microscope
  • the present invention relates to a member for a ⁇ / 4 type radio wave absorber.
  • the present invention also relates to, in one embodiment, a member for a ⁇ / 4 type radio wave absorber, which includes a support, a resistance film, and a dielectric layer containing an adhesive having a gel fraction of 40 to 80%.
  • the ⁇ / 4 type radio wave absorber member is a member for forming the ⁇ / 4 type radio wave absorber by arranging the members so as to be in contact with the adherend.
  • the resistance film, the dielectric layer, the self-healing property, and other configurations are the same as those described for the ⁇ / 4 type radio wave absorber of the present invention.
  • the radio wave absorber of the present invention is used for the purpose of suppressing radio wave interference and reducing noise in millimeter-wave radar used in intelligent transportation systems (ITS) and automobile collision prevention systems that perform information communication between automobiles, roads, and people. be able to. From this point of view, the present invention relates to a millimeter wave radar including the radio wave absorber of the present invention in one aspect thereof.
  • radio wave countermeasure member it can also be used as a radio wave countermeasure member in other applications such as optical transceivers, next-generation mobile communication systems (5G), and short-range wireless transfer technology.
  • 5G next-generation mobile communication systems
  • 5G short-range wireless transfer technology
  • the frequency of the radio wave targeted by the radio wave absorber of the present invention is, for example, 1 to 150 GHz, preferably 10 to 100 GHz, more preferably 50 to 90 GHz, and further preferably 65 to 90 GHz.
  • the chemical lamp is superposed on the PET film that has been mold-released so that the thickness of the adhesive layer is 0.5 mm, and the UV irradiation intensity of the PET film on the coating side is 5 mW / cm 2 .
  • the lamp intensity was adjusted and the film was irradiated with ultraviolet rays for 15 minutes to obtain an adhesive tape having an adhesive layer thickness of 0.5 mm.
  • the chemical lamp is superposed on the PET film that has been mold-released so that the thickness of the adhesive layer is 0.5 mm, and the UV irradiation intensity of the PET film on the coating side is 5 mW / cm 2 .
  • the lamp intensity was adjusted and the film was irradiated with ultraviolet rays for 15 minutes to obtain an adhesive tape having an adhesive layer thickness of 0.5 mm.
  • the reactor was irradiated with ultraviolet rays until the viscosity (BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 25 ° C.) reached about 4 Pa ⁇ s to prepare a pressure-sensitive adhesive composition in which a part of the above monomer components was polymerized. did.
  • a photopolymerization initiator IRGACURE (registered trademark) 651, manufactured by BASF
  • the obtained solution is applied onto the release-treated surface of the release polyethylene terephthalate film so that the release-treated surface of the release polyethylene terephthalate film faces the adhesive layer formed by the above coating.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is overlaid on a release polyethylene terephthalate film so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.5 mm, and an ultraviolet ray having an illuminance of 2 mW / cm 2 is irradiated for 360 seconds with a chemical lamp to make the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 0.5 mm. I got the adhesive tape.
  • the reactor was irradiated with ultraviolet rays until the viscosity (BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 25 ° C.) reached about 4 Pa ⁇ s to prepare a pressure-sensitive adhesive composition in which a part of the above monomer components was polymerized. did.
  • a photopolymerization initiator IRGACURE (registered trademark) 651, manufactured by BASF
  • the obtained solution is applied onto the release-treated surface of the release polyethylene terephthalate film so that the release-treated surface of the release polyethylene terephthalate film faces the adhesive layer formed by the above coating.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is overlaid on a release polyethylene terephthalate film so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.5 mm, and an ultraviolet ray having an illuminance of 2 mW / cm 2 is irradiated for 360 seconds with a chemical lamp to make the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 0.5 mm. I got the adhesive tape.
  • a barrier layer made of silicon dioxide is formed by using a silicon target on the PET film, introducing an output of 1.0 kW, an Ar gas flow rate of 100 sccm, and an oxygen gas flow rate of 10 sccm, and performing DC pulse sputtering under the condition of a pressure of 0.12 Pa. Formed (barrier layer 1: thickness 3.5 nm).
  • a resistance layer having a surface resistance value of 331 ⁇ / ⁇ was formed on the barrier layer by DC pulse sputtering.
  • Sputtering was carried out using Hastelloy C276 as a target, introduced at an output of 0.4 kW and an Ar gas flow rate of 100 sccm, and adjusted to a pressure of 0.12 Pa.
  • a barrier layer made of silicon dioxide is formed by using a silicon target on the resistance layer, introducing an output of 1.0 kW, an Ar gas flow rate of 100 sccm, and an oxygen gas flow rate of 10 sccm, and performing DC pulse sputtering under the condition of a pressure of 0.12 Pa.
  • Barrier layer 2 Thickness 2.2 nm).
  • a dielectric (thickness 0.4 mm) made of an adhesive (reference example 1) was laminated on the formed resistance film, and a reflective layer made of aluminum having a thickness of 10 ⁇ m was laminated on the dielectric (thickness 0.4 mm) to form ⁇ / 4 type. Obtained a radio wave absorber.
  • Example 2 Same as Example 1 except that the surface resistance value of the resistance film is changed and the adhesive is changed (Example 2: Reference Example 2, Example 3: Reference Example 3, Comparative Example 2: Reference Example 4). Then, a ⁇ / 4 type radio wave absorber was obtained.
  • the lamp intensity of the chemical lamp is adjusted so that the ultraviolet irradiation intensity of the PET film on the coating side is 5 mW / cm 2, and the ultraviolet rays are irradiated for 15 minutes, and the adhesive tape A to the adhesive layer having a thickness of 500 ⁇ m I got I.
  • the weight A of the adhesive tape from which the polyethylene terephthalate (PET) release film was peeled off was measured. After immersing this adhesive tape in tetrahydrofuran at 40 ° C. for 48 hours, the insoluble matter was filtered through a 200 mesh wire mesh, air-dried at room temperature for 2 days, and the dry weight B of the insoluble matter was measured.
  • B Dry weight of the insoluble portion of the acrylic adhesive tape after being immersed in tetrahydrofuran at 40 ° C. for 48 hours.
  • Trimethylolpropane triacrylate ethoxylated manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name "SR502", number average molecular weight 692 Liquid hydrogenated 1,2 polybutadiene acrylate: manufactured by Nippon Soda, trade name "TEAI-1000", number average molecular weight 2250 Olefin polymer having a polymerizable bond at the end: manufactured by Kraton Polymer Japan, trade name "HPVM-L1253" Glass balloon: manufactured by Tokai Kogyo Co., Ltd., trade name "CEL-STAR Z-20", average particle size 67 ⁇ m, true density 0.17 to 0.23 g / m2 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenone: manufactured by Ciba Geigy, trade name "Irgacure 651” Hydrophilic silica: Made by Nippon Aerosil, trade name "Aerosil A-200" Adhesive-imparting resin: Hydrogenated petroleum resin, soft
  • a resistance film (barrier layer 1 / resistance layer / barrier layer 2) was formed on the PET film as follows. First, the ratio of Ar and O 2 was adjusted to 1: 1 by DC pulse sputtering, but gas was introduced and adjusted to 0.2 Pa to form a SiO 2 layer (barrier layer 1: thickness 1 nm). Filmed. Subsequently, a resistance layer having a thickness of 10 nm and a surface resistance value of 340 ⁇ / ⁇ was formed on the barrier layer 1 by DC pulse sputtering. Sputtering was carried out using Hastelloy C-276 as a target, introduced at an output of 0.4 kW and an Ar gas flow rate of 100 sccm, and adjusted to a pressure of 0.12 Pa. Finally, the barrier layer 2 (thickness 1 nm) was formed in the same manner as the barrier layer 1.
  • a dielectric material made of adhesive tape A (dielectric constant 2.5) having a thickness of 500 ⁇ m was laminated on the formed resistance film, and a reflective layer made of copper having a thickness of 30 ⁇ m was further laminated on the dielectric material to form ⁇ /.
  • a type 4 radio wave absorber was obtained.
  • Example 5 A ⁇ / 4 type radio wave absorber was obtained in the same manner as in Example 4 except that the type of the dielectric layer was changed as described in Table 1.
  • Example 3 A dielectric material made of polycarbonate having a thickness of 400 ⁇ m and a relative permittivity of 2.6 is laminated on the resistance film via an adhesive tape (acrylic double-sided adhesive tape, thickness 30 ⁇ m, relative permittivity 3.0), and further on the dielectric material as described above.
  • a ⁇ / 4 type radio wave absorber was obtained in the same manner as in Example 4 except that a reflective layer made of copper having a thickness of 30 ⁇ m was laminated via an adhesive tape.
  • the value obtained by subtracting the thickness of the support and the thickness of the resistance film from the average depth of the holes is more than 4/5 of the thickness of the dielectric layer (the sum of the thicknesses when the dielectric layer is composed of a plurality of layers). If it is small, it is judged to be "self-healing".
  • Radio wave absorption network analyzer MS4647B manufactured by Anritsu
  • a radio wave absorption measuring device was constructed using A (manufactured by Keycom).
  • the radio wave absorption amount of the obtained ⁇ / 4 type radio wave absorber in the 55 to 90 GHz band was measured based on JIS R1679, and the radio wave absorption before the low temperature bending resistance test was evaluated. ..
  • the ⁇ / 4 type radio wave absorber was set so that the radio wave incident direction was vertical incident and incident from the base material side.
  • the radio wave absorber was held at -18 ° C for 24 hours in a state of being bent to a radius of curvature of 2 mm. After the bending was released, the mixture was allowed to stand at 25 ° C. for 1 hour, and then the radio wave absorption was evaluated in the same manner as the radio wave absorption evaluation before the low temperature bending resistance test.
  • the radio wave absorption performance of the obtained absorption amount was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • ⁇ Maximum value of radio wave absorption in the measurement range (55 to 90 GHz) is 25 dB or more
  • ⁇ Maximum value of radio wave absorption in the measurement range is less than 25 dB, 20 dB or more
  • ⁇ Maximum value of radio wave absorption in the measurement range is less than 20 dB ..
  • the radio wave absorption performance is as follows: Network analyzer MS4647B (manufactured by Anritsu), Free space material measurement device BD1-26.
  • a radio wave absorption measuring device was constructed using A (manufactured by Keycom) for measurement.
  • the radio wave absorption amount in the 55 to 90 GHz band of the ⁇ / 4 type radio wave absorber is measured based on JIS R 1679, and the radio wave absorption amount (dB) at 79 GHz and the maximum radio wave absorption amount are obtained.
  • the indicated frequency (peak position) was measured.
  • the ⁇ / 4 type radio wave absorber was set so that the radio wave incident direction was vertical and the radio wave incident was from the base material side.
  • the radio wave absorption performance after the HC test and the deviation of the peak position were evaluated according to the following criteria.
  • Radio wave absorption performance after HC test ⁇ : The radio wave absorption amount at 79 GHz after the HC test is 20 dB or more ⁇ : The radio wave absorption amount at 79 GHz after the HC test is less than 20 dB.

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

低温折り曲げ耐性がより高いλ／４型電波吸収体を提供することを課題とし、該課題を、抵抗膜、誘電体層、及び反射層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の反射層側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体における誘電体層及び反射層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体、により解決する。

Description

λ／４型電波吸収体
　本発明は、λ／４型電波吸収体等に関する。
　近年、携帯電話やスマートフォン等の携帯通信機器の普及が急速に進んでおり、また自動車等において多くの電子機器が搭載されるようになり、これらから発生する電波・ノイズを原因とする電波障害、他の電子機器の誤動作等の問題が多発している。このような電波障害、誤動作等を防止する方策として、各種の電波吸収体が検討されている。
特開２０１７－１６３１４１号公報
　λ／４型電波吸収体は、使用されるデバイスの部位によっては、曲面に対する長期に亘る追従性が要求される。本発明者は、研究を進める中で、従来のλ／４型電波吸収体は、曲面に対しての追従性が低く、低温などの過酷な状況において長期にわたって屈曲した場合に、材料の疲労による断裂が発生し、λ／４型電波吸収体としての性能を維持できなくなる場合が多い点に、着目した。また、本発明者は、研究を進める中で、自動車等の用途では、温度変化環境にさらされるので、温度変化環境における耐久性への要求が高まっている点に着目した。
　特許文献１には、曲面部位における使用に適したλ／４型電波吸収体について提案されているものの、低温などの過酷な状況における折り曲げ耐性（低温折り曲げ耐性）についてまでは検討されていない。
　そこで、本発明は、低温折り曲げ耐性がより高いλ／４型電波吸収体を提供することを課題とする。好ましくは、本発明は、さらに温度変化環境における耐久性をも備えるλ／４型電波吸収体を提供することを課題とする。
　本発明者は、研究を進める中で、誘電体層の、カッター等の鋭利なもので亀裂を発生させた後の修復性に着目し、これを最適化することにより低温折り曲げ耐性を向上させることができることを見出した。そして、この知見に基づいて一層鋭意研究を進めた結果、本発明者は、抵抗膜、誘電体層、及び反射層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の反射層側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体における誘電体層及び反射層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体、であれば、上記課題を解決できることを見出した。
　さらに、本発明者は、抵抗膜、ゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層、及び反射層を含む、λ／４型電波吸収体、であれば、低温折り曲げ耐性のみならず、温度変化環境における耐久性をも備えることを見出した。
　本発明者はこれらの知見に基づいてさらに研究を進めた結果、本発明を完成させた。
　即ち、本発明は、下記の態様を包含する。
　項１．　抵抗膜、誘電体層、及び反射層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の反射層側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体における誘電体層及び反射層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体。
　項２．　前記誘電体層のせん断貯蔵弾性率が８×１０５Ｐａ以下である、項１に記載のλ／４型電波吸収体。
　項３．　前記誘電体層が粘着剤である、項１又は２に記載のλ／４型電波吸収体。
　項４．　前記誘電体層のガラス転移温度が－８０～３０℃である、項１～３のいずれかに記載のλ／４型電波吸収体。
　項５．　前記誘電体層がゲル分率４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層である、項１～４のいずれかに記載のλ／４型電波吸収体。
　項６．　前記誘電体層の比誘電率が１～１０である、項５に記載のλ／４型電波吸収体。
　項７．　前記粘着剤が、炭素数２～１４であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する共重合体を含有する、項５又は６に記載のλ／４型電波吸収体。
　項８．　前記共重合体が、オレフィン系重合体に由来する構成単位を有する、項７に記載のλ／４型電波吸収体。
　項９．　前記粘着剤が、平均粒径５～１５０μｍの微粒子を重量比率で０．１５～１５％含有する、項５～８のいずれかに記載のλ／４型電波吸収体。
　項１０．　抵抗膜、ゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層、及び反射層を含む、λ／４型電波吸収体。
　項１１．　項１～１０のいずれかのλ／４型電波吸収体を含む、ミリ波レーダー。
　項１２．　抵抗膜及び誘電体層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を抵抗膜の誘電体層側とは反対の表面側から電波吸収体用部材に垂直に差し込み電波吸収体用部材の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体用部材の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体用部材における誘電体層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体用部材。
　項１３．　支持体、抵抗膜、及びゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層を含む、λ／４型電波吸収体用部材。
　本発明によれば、低温折り曲げ耐性がより高いλ／４型電波吸収体を提供することができる。また好ましい態様においては、温度変化環境における耐久性を備えるλ／４型電波吸収体を提供することができる。
本発明のλ／４型電波吸収体の一例を示す概略断面図である。 本発明のλ／４型電波吸収体の一例を示す概略断面図である。 上方の図は、本発明のλ／４型電波吸収体用部材の一例を示す概略断面図である。下方は、該部材が接するように配置される、反射層として機能し得る被着体の一例を示す概略断面図である。 本発明のλ／４型電波吸収体の用途の一例（粘着剤を介して筐体上に配置されてなる形態の一例）を示す概略断面図である
　本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。
　本発明は、その一態様において、抵抗膜、誘電体層、及び反射層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の反射層側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体における誘電体層及び反射層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体、に関する。また、本発明は、その一態様において、抵抗膜、ゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層、及び反射層を含む、λ／４型電波吸収体、に関する。本明細書において、これらをまとめて、「本発明の電波吸収体」と示すこともある。以下に、これについて説明する。
　＜１．特性＞
　本発明の電波吸収体は、その一態様において、誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の反射層側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体における誘電体層及び反射層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、という特性を備える。この特性を備えることにより、十分な低温折り曲げ耐性を発揮することが可能である。より具体的には、例えば、低温条件において長時間屈曲させた場合において、誘電体層における亀裂の発生を抑制し、λ／４型電波吸収体としての性能を高いレベルで維持することが可能である。
　自己修復性は、後述するように、誘電体層の貯蔵弾性率、ゲル分率、Ｔｇ、分子量、モノマー組成等により、調整することが可能である。
　＜２．構成＞
　本発明の電波吸収体は、抵抗層を含む抵抗膜、誘電体層、及び反射層を有する、という構成を備える。以下に、各構成について説明する。
　＜２－１．抵抗膜＞
　抵抗膜は、電波吸収体において抵抗層として機能し得る層を含む限り特に制限されない。
　抵抗膜の表面抵抗値は、特に制限されない。抵抗膜の表面抵抗値は、例えば１００～８００Ω／□である。該範囲の中でも、好ましくは１５０～７５０Ω／□、より好ましくは２００～６００Ω／□である。また、該表面抵抗値は、ある態様においては、例えば１００～１０００Ω／□、好ましくは２００～７００Ω／□、より好ましくは２５０～６００Ω／□である。
　本明細書において、表面抵抗値は、表面抵抗計（ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩ ＣＨＥＭＩＣＡＬＡＮＡＬＹＴＥＣＨ社製、商品名「Ｌｏｒｅｓｔａ－ＥＰ」）を用いて、４端子法により測定することができる。また非破壊式（渦電流法）シート抵抗測定器（ＥＣ－８０Ｐ（ナプソン株式会社製）、又はその同等品）を用いても測定できる。
　抵抗膜の厚みは、特に制限されない。抵抗膜の厚みは、例えば１～２００ｎｍ、好ましくは２～１００ｎｍ、より好ましくは２～５０ｎｍである。また、該厚みは、ある態様においては、例えば５～１００ｎｍ、好ましくは７～７０ｎｍ、より好ましくは１０～５０ｎｍである。
　抵抗膜の層構成は特に制限されない。抵抗膜は、１種単独の層から構成されるものであってもよいし、２種以上の層が複数組み合わされたものであってもよい。
　＜２－１－１．抵抗層＞
　抵抗層の抵抗値は、特に制限されない。抵抗層の抵抗値は、例えば１００～８００Ω／□である。該範囲の中でも、好ましくは１５０～７５０Ω／□、より好ましくは２００～６００Ω／□である。また、該抵抗値は、ある態様においては、例えば１００～１０００Ω／□、好ましくは２００～７００Ω／□、より好ましくは２５０～６００Ω／□である。
　抵抗層の厚みは、特に制限されない。抵抗層の厚みは、例えば１～２００ｎｍ、好ましくは２～１００ｎｍ、より好ましくは２～５０ｎｍである。また、該厚みは、ある態様においては、例えば２～１００ｎｍ、好ましくは３～７０ｎｍ、より好ましくは５～５０ｎｍである。
　抵抗層の層構成は特に制限されない。抵抗層は、１種単独の抵抗層から構成されるものであってもよいし、２種以上の抵抗層が複数組み合わされたものであってもよい。
　抵抗層としては、典型的には、ＩＴＯ含有抵抗層、モリブデン含有抵抗層等が挙げられる。以下に、これらについて説明する。
　＜２－１－１－１．ＩＴＯ含有抵抗層＞
　抵抗層としては、例えば酸化インジウムスズ（以下「ＩＴＯ」とする）が用いられる。なかでも、非晶質構造が極めて安定であり、高温多湿の環境下においても抵抗層のシート抵抗の変動を抑えることができる点から、１～４０重量％のＳｎＯ２、より好ましくは２～３５重量％のＳｎＯ２を含有するＩＴＯを含有するものが好ましく用いられる。上記ＩＴＯの含有量は抵抗層中、例えば５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、通常１００質量％未満である。
　＜２－１－１－２．モリブデン含有抵抗層＞
　抵抗層としては、耐久性、シート抵抗の調整が容易である観点から、モリブデンを含有する抵抗層が好ましく用いられる。モリブデンの含有量の下限は特に限定されないが、より耐久性を高める観点から、５重量％が好ましく、７重量％がより好ましく、９重量％が更に好ましく、１１重量％がより更に好ましく、１３重量％が特に好ましく、１５重量％が非常に好ましく、１６重量％が最も好ましい。また、上記モリブデンの含有量の上限は、表面抵抗値の調整の容易化の観点から、３０重量％が好ましく、２５重量％がより好ましく、２０重量％が更に好ましい。
　上記抵抗層は、モリブデンを含有している場合、さらにニッケル及びクロムを含有することがより好ましい。抵抗層にモリブデンに加えてニッケル及びクロムを含有することでより耐久性に優れた電波吸収体とすることができる。ニッケル、クロム及びモリブデンを含有する合金としては、例えば、ハステロイＢ－２、Ｂ－３、Ｃ－４、Ｃ－２０００、Ｃ－２２、Ｃ－２７６、Ｇ－３０、Ｎ、Ｗ、Ｘ等の各種グレードが挙げられる。
　上記抵抗層がモリブデン、ニッケル及びクロムを含有する場合、モリブデンの含有量が５重量％以上、ニッケルの含有量が４０重量％以上、クロムの含有量が１重量％以上であることが好ましい。モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量が上記範囲であることで、より耐久性に優れた電波吸収体とすることができる。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が７重量％以上、ニッケル含有量が４５重量％以上、クロム含有量が３重量％以上であることがより好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が９重量％以上、ニッケル含有量が４７重量％以上、クロム含有量が５重量％以上であることが更に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１１重量％以上、ニッケル含有量が５０重量％以上、クロム含有量が１０重量％以上であることがより更に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１３重量％以上、ニッケル含有量が５３重量％以上、クロム含有量が１２重量％以上であることが特に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１５重量％以上、ニッケル含有量が５５重量％以上、クロム含有量が１５重量％以上であることが非常に好ましい。上記モリブデン、ニッケル及びクロムの含有量は、モリブデン含有量が１６重量％以上、ニッケル含有量が５７重量％以上、クロム含有量が１６重量％以上であることが最も好ましい。また、上記ニッケルの含有量は、８０重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましく、６５重量％以下であることが更に好ましい。上記クロム含有量の上限は、５０重量％以下であることが好ましく、４０重量％以下であることがより好ましく、３５重量％以下であることが更に好ましい。
　上記抵抗層は、上記モリブデン、ニッケル及びクロム以外の金属を含有してもよい。そのような金属としては、例えば、鉄、コバルト、タングステン、マンガン、チタン等が挙げられる。上記抵抗層がモリブデン、ニッケル及びクロムを含有する場合、上記モリブデン、ニッケル及びクロム以外の金属の合計含有量の上限は、抵抗層の耐久性の観点から、好ましくは４５重量％、より好ましくは４０重量％、更に好ましくは３５重量％、より更に好ましくは３０重量％、特に好ましくは２５重量％、非常に好ましくは２３重量％である。上記モリブデン、ニッケル及びクロム以外の金属の合計含有量の下限は、例えば１重量％以上である。
　上記抵抗層が鉄を含有する場合、抵抗層の耐久性の観点から、含有量の好ましい上限は２５重量％、より好ましい上限は２０重量％、更に好ましい上限は１５重量％であり、好ましい下限は１重量％である。上記抵抗層がコバルト及び／又はマンガンを含有する場合、抵抗層の耐久性の観点から、それぞれ独立して、含有量の好ましい上限は５重量％、より好ましい上限は４重量％、更に好ましい上限は３重量％であり、好ましい下限は０．１重量％である。上記抵抗層がタングステンを含有する場合、抵抗層の耐久性の観点から、含有量の好ましい上限は８重量％、より好ましい上限は６重量％、更に好ましい上限は４重量％であり、好ましい下限は１重量％である。
　上記抵抗層は、ケイ素及び／又は炭素を含有してもよい。抵抗層がケイ素及び／又は炭素を含有する場合、上記ケイ素及び／又は炭素の含有量は、それぞれ独立して、１重量％以下であることが好ましく０．５重量％以下であることがより好ましい。また、抵抗層がケイ素及び／又は炭素を含有する場合、上記ケイ素及び／又は炭素の含有量は、０．０１重量％以上であることが好ましい。
　＜２－１－２．バリア層＞
　耐久性の観点から、抵抗膜はさらにバリア層を含むことが好ましい。バリア層は、抵抗層の少なくとも一方の表面上に配置される。バリア層が片面のみの場合、バリア層は、好ましくは、誘電体層側とは反対側の表面上に配置される。バリア層について以下に詳述する。
　バリア層は、抵抗層を保護し、その劣化を抑えることができる層である限り、特に制限されない。バリア層の素材としては、例えば金属化合物、半金属化合物、好ましくは金属又は半金属の酸化物、窒化物、窒化酸化物等が挙げられる。バリア層は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、上記素材以外の成分が含まれていてもよい。その場合、バリア層中の上記素材量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。
　バリア層が含む金属元素としては、例えばチタン、アルミニウム、ニオブ、コバルト、ニッケル等が挙げられる。バリア層が含む半金属元素としては、例えばケイ素、ゲルマニウム、アンチモン、ビスマス等が挙げられる。
　上記酸化物としては、例えばＭＯＸ［式中、Ｘは式：ｎ／１００≦Ｘ≦ｎ／２（ｎは金属又は半金属の価数である）を満たす数であり、Ｍは金属元素又は半金属元素である。］で表される化合物が挙げられる。
　上記窒化物としては、例えばＭＮｙ［式中、Ｙは式：ｎ／１００≦Ｙ≦ｎ／３（ｎは金属又は半金属の価数である）を満たす数であり、Ｍは金属元素又は半金属元素である。］で表される化合物が挙げられる。
　上記窒化酸化物としては、例えばＭＯＸＮｙ［式中、ＸとＹは、ｎ／１００≦Ｘ、ｎ／１００≦Ｙ、かつ、Ｘ＋Ｙ≦ｎ／２（ｎは金属又は半金属の価数である）であり、Ｍは金属元素又は半金属元素である。］で表される化合物が挙げられる。
　上記酸化物又は窒化酸化物の酸化数Ｘに関しては、例えばＭＯｘ又はＭＯｘＮｙを含む層の断面を、ＦＥ－ＴＥＭ－ＥＤＸ（例えば、日本電子社製「ＪＥＭ－ＡＲＭ２００Ｆ」）により元素分析し、ＭＯｘ又はＭＯｘＮｙを含む層の断面の面積当たりのＭとＯとの元素比率からＸを算出することにより、酸素原子の価数を算出することができる。
　上記窒化物又は窒化酸化物の窒素化数Ｙに関しては、例えばＭＮｙ又はＭＯｘＮｙを含む層の断面を、ＦＥ－ＴＥＭ－ＥＤＸ（例えば、日本電子社製「ＪＥＭ－ＡＲＭ２００Ｆ」）により元素分析し、ＭＮｙ又はＭＯｘＮｙを含む層の断面の面積当たりのＭとＮとの元素比率からＹを算出することにより、窒素原子の価数を算出することができる。
　バリア層の素材の具体例としては、ＳｉＯ２、ＳｉＯｘ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＡｌ２Ｏ４、ＣｕＯ、ＣｕＮ、ＴｉＯ２、ＴｉＮ、ＡＺＯ（アルミニウムドープ酸化亜鉛）等が挙げられる。
　バリア層の厚みは、特に制限されない。バリア層の厚みは、例えば０．１～４０ｎｍ、好ましくは０．５～３０ｎｍ、より好ましくは１～２０ｎｍである。該厚みは、ある態様においては、例えば１～２００ｎｍ、好ましくは１～１００ｎｍ、より好ましくは１～２０ｎｍである。該厚みは、生産性の観点からは、１０ｎｍ以下であることが好ましい。
　バリア層の層構成は特に制限されない。バリア層は、１種単独のバリア層から構成されるものであってもよいし、２種以上のバリア層が複数組み合わされたものであってもよい。
　＜２－２．誘電体層＞
　誘電体層は、電波吸収体において目的の波長に対して誘電体として機能し得るものであり、ある態様においては、前述の通り自己修復性［直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の反射層側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体における誘電体層及び反射層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する限り、特に制限されない。誘電体層としては、特に制限されないが、例えば樹脂シート、粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、自己修復性をより発現させ易いという観点から、粘着剤が好ましい。
　また、誘電体層は、ある態様においては、ゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層を含む。この構成により、温度変化環境における耐久性を発揮することができる。該ゲル分率は、好ましくは５０～８０％、より好ましくは５０～７５％である。
　誘電体層の比誘電率は、特に制限されない。誘電体層の比誘電率は、例えば１～２０である。該比誘電率は、電波吸収性等の観点から、好ましくは１以上、より好ましくは１．５以上、さらに好ましくは２以上、更により好ましくは２．１以上である。該比誘電率は、広帯域の電波吸収性が向上する観点から、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、さらに好ましくは５以下である。該比誘電率は、ある態様においては、例えば０．５～１０、好ましくは０．８～７、より好ましくは１～５である。
　誘電体層の比誘電率は、ネットワークアナライザー、空洞共振器などを用いて１０ＧＨｚにおける比誘電率を空洞共振器摂動法により測定することができる。
　誘電体層の厚みは、特に制限されないが、例えば５０～２０００μｍ、好ましくは１００～１０００μｍ、より好ましくは２００～８００μｍである。該厚みは、ある態様においては、例えば２００～８００μｍであり、温度変化環境における耐久性等の観点から、好ましくは３００～７００μｍ、より好ましくは４００～６００μｍである。
　誘電体層の厚みは、Ｎｉｋｏｎ ＤＩＧＩＭＩＣＲＯＳＴＡＮＤＭＳ－１１Ｃ＋Ｎｉｋｏｎ ＤＩＧＩＭＩＣＲＯ ＭＦＣ－１０１によって測定することができる。
　誘電体層のせん断貯蔵弾性率は、自己修復性を特に発現させ易いという観点から、１×１０４～８×１０５Ｐａであることが好ましい。該せん断貯蔵弾性率は、より好ましくは
２×１０４～７×１０５Ｐａ、さらに好ましくは３×１０４～６×１０５Ｐａである。
　せん断貯蔵弾性率は、以下の方法により測定することができる。
　動的粘弾性測定装置（ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）、又はその同等品）を用い、周波数１０Ｈｚ、温度範囲－１００℃～２５０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎにて測定した値である。
　誘電体層のガラス転移温度は、低温領域においても自己修復性を特に発現させ易いという観点から、－８０～０℃であることが好ましい。該ガラス転移温度は、より好ましくは－７５～－１℃、さらに好ましくは－７０～－２℃である。
　ガラス転移温度は、以下の方法により測定することができる。
動的粘弾性測定装置（ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）、又はその同等品）を用い、周波数１０Ｈｚ、温度範囲－１００℃～２５０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎにて測定を行い、ガラス転移温度Ｔｇを算出する。
　誘電体層の層構成は特に制限されない。誘電体層は、１種単独の誘電体層から構成されるものであってもよいし、２種以上の誘電体層が複数組み合わされたものであってもよい。例えば、粘着剤のみからなる誘電体層、粘着性を有しない誘電体層と粘着剤からなる誘電体層とが積層されてなる誘電体層が挙げられる。後者の場合、自己修復性をより発現させやすいという観点、温度変化環境における耐久性の観点等から、粘着剤からなる誘電体層の厚みは、誘電体層全体の厚み１００％に対して、例えば７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上、よりさらに好ましくは９９％以上であり、１００％未満である。
　＜２－２－１．粘着剤＞
　粘着剤としては、特に制限されず、例えばアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、フッ素系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、耐候性に優れる観点、温度変化環境における耐久性の観点等から、アクリル系粘着剤が好ましい。
　アクリル系粘着剤としては、特に制限されるものではないが、自己修復性を発現させやすい点、電波吸収体に適する比誘電率と厚みを両立することができるという観点から、以下のアクリル系粘着剤が好ましい：
炭素数２～１４であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する（メタ）アクリレート共重合体を含有するアクリル系粘着剤。
　以下に、該アクリル系粘着剤について詳述する。
　炭素数が２～１４のアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（アミル）（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチ（メタ）ルアクリレート、イソオクチ（メタ）ルアクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（ドデシル（メタ））アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記炭素数が２～１４のアルキル（メタ）アクリレートの内、ガラス転移温度（Ｔｇ）の調整、相溶性等の点から、炭素数が４～１０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートが好適に用いられる。上記炭素数が２～１４のアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
　なお、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」又は「メタクリレート」を意味する。
　上記（メタ）アクリレート共重合体中における、炭素数が２～１４のアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、６０～９９．９重量％であることが好ましく、８０～９９．９重量％であることがより好ましい。
　上記（メタ）アクリレート共重合体は、更に極性基含有ビニルモノマーに由来する構成単位を含有することが好ましい。極性基含有ビニルモノマーに由来する構成単位を有することで、共重合体のＴｇや粘着性等の調整、更には、粘着剤の凝集力や粗面接着性を向上させることができる。上記極性基含有ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン等のスチレン系モノマー；酢酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル；（メタ）アクリル酸、イタコン酸等のビニル基を含有するカルボン酸；前記ビニル基を有するカルボン酸の無水物；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート等の水酸基を有するビニルモノマー；（メタ）アクリロニトリル、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－ビニルラウリロラクタム、（メタ）アクリロイルモルホリン、（メタ）アクリルアミド、ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノメチル（メタ）アクリレート等の窒素含有ビニルモノマー等が挙げられる。
　上記極性基含有ビニルモノマーは単独で用いられてもよいし、２種類以上併用されてもよい。
　上記（メタ）アクリレート共重合体中における極性基含有ビニルモノマーに由来する構成単位の含有量は、得られる粘着剤の柔軟性の観点、剥離力の観点等から、０．１～２０重量％であることが好ましい。
　上記（メタ）アクリレート共重合体は、更に架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位を含有することが好ましい。架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位を含有することで、アクリル系粘着剤のゲル分率の調製が容易となる。架橋性官能基を有するモノマーとしては、多官能（メタ）アクリレート、極性基含有ビニルモノマーの極性基と反応する官能基を複数有する化合物等が挙げられる。このようなモノマーとしては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトシキ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、エトシキ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロキシ化グリセリルトリアクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、液状水素化１，２ポリブタジエンアクリレート等が挙げられる。なかでも、分子量が４００以上のもの、さらに好ましくは８００以上のものを含有することで得られる粘着剤の接着性と凝集力とのバランスに優れる。
　上記（メタ）アクリレート共重合体中における架橋性官能基を有するモノマーに由来する構成単位の含有量は０．０２～５重量部が好ましく、さらには０．０５～２重量部が好ましい。
　アクリル系粘着剤としては、温度変化環境における耐久性、電波吸収体に適する比誘電率と厚みを両立することができるという観点等から、特に好ましくは、構成（１）を備えるアクリル系粘着剤が挙げられ、より好ましくは（１）に加え、（２）～（３）の内の１つ又は２つを備えるアクリル系粘着剤が挙げられる：
（１）炭素数２～１４であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する（メタ）アクリレート共重合体を含有する。
（２）オレフィン系重合体に由来する構成単位を有する（メタ）アクリレート共重合体を含有する。
（３）平均粒径５～１５０μｍの微粒子を重量比率で０．１５～１５％含有する。
　このようなアクリル系粘着剤は、例えば、炭素数２～１４であるアルキル（メタ）アクリレート、末端に重合性不飽和二重結合を有するオレフィン系重合体、平均粒径５～１５０μｍの微粒子等を含む重合性組成物を光重合することによって得ることができる。
　また、同様の観点から、アクリル系粘着剤として、特に好ましくは（ａ）炭素数が２～１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートと、極性基含有ビニルモノマーとを含み、アクリル系モノマーを主成分とするモノマー成分と、末端に重合性不飽和二重結合を有するオレフィン系重合体と、光重合開始剤とを含有してなる重合性組成物を光重合して得られたアクリル系共重合体を含むアクリル系粘着剤等が挙げられる。
　上記（メタ）アクリレート共重合体は、オレフィン系重合体に由来する構成単位を含有することが好ましい。
　上記オレフィン系重合体に由来する構成単位における、ポリオレフィン系重合体の具体例としては、エチレン－ブチレン共重合体、エチレンープロピレン共重合体、エチレン共重合体、ブチレン共重合体等が挙げられる。
　上記（メタ）アクリレート共重合体中の上記オレフィン系重合体に由来する構成単位の含有量は、０．０１～３０重量％が好ましく、特に好ましくは、０．１～２５重量％さらに好ましくは０．５～２０重量％である。上記オレフィン系重合体に由来する構成単位の含有量が上記範囲であることで接着性が一層向上する。また、ゲル分率の調整が容易になる。
　上記（メタ）アクリレート共重合体が、オレフィン系重合体に由来する構成単位を含有する場合、上記構成単位に由来するモノマーと、末端に重合性不飽和二重結合を有するオレフィン系重合体とを重合することで合成することができる。
　末端に重合性不飽和二重結合を有するオレフィン系重合体としては、末端に他の重合性モノマーと共重合可能な二重結合と、上記ポリオレフィン系重合体を主骨格として有するポリマー構造とを有するものであれば、特に限定されるものではない。
　末端に重合性不飽和二重結合を有するオレフィン系重合体の市販品としては、例えば、クレイトン・ポリマージャパン社製「クレイトン・リキッド・ポリマーＬ－１２５１」及び「クレイトン・リキッド・ポリマーＬ－１２５３」（主骨格がエチレン－ブチレン共重合体）等が挙げられる。
　上記（メタ）アクリレート共重合体は、更に、ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等に由来する構成単位を含んでいてもよい。
　上記（メタ）アクリレート共重合体を合成するには、上記構成単位の由来となるモノマーと必要に応じて他の成分、例えば末端に重合性不飽和二重結合を有するオレフィン系重合体、添加剤等を含有する重合性組成物を重合開始剤の存在下にて、重合させればよい。重合方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、エマルジョン重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。中でも、後述する種々の添加剤の分散性に優れることから光重合が好ましい。
　上記重合開始剤は特に限定されないが、光重合開始剤が好適に用いられる。光重合開始剤としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシー２－プロピル）ケトン［商品名：ダロキュアー２９５９、メルク社製］などのケトン系；α－ヒドロキシ－α、α－ジメチル－アセトフェノン［商品名：ダロキュア１１７３、メルク社製］、メトキシアセトフェン、２，２－ジメトキシー２－フェニルアセトフェン［商品名：イルガキュア６５１、チバガイギー社製］、２－ヒドロキシー２－シクロヘキシルアセトフェノン［商品名：イルガキュア１８４、チバガイギー社製］などのアセトフェノン系；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系；その他、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。
　これら光重合開始剤の添加量は、上記構成単位の由来となるモノマー成分１００重量部に対して、好ましくは０．０１～５重量部であり、より好ましくは０．０３～１．０重量部である。
　光開始剤の添加量は、重合転化率の低下を抑制し、得られる重合体のモノマー臭を抑制するという観点から、０．０１重量部以上であることが好ましい。また、ラジカル発生量を抑制し、アクリル系共重合体の分子量の低下を防ぎ、良好な凝集力を得るという観点から、５重量部以下であることが好ましい。
　光重合における光照射に用いられるランプ類としては、特に限定されないが、光の波長が４００ｎｍ以下に発光分布を有するものが用いられ、具体的には、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウエーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。この中でもケミカルランプは開始剤の活性波長領域の光を効率よく発光すると共に、重合性組成物中の開始剤以外の成分の光吸収が少ないため、内部まで光が透過するので効果的である。
　上記ランプによる光重合物組成物への光照射強度は目的製品の性能毎に適宜制御されるものであり、一般的に使用されるアセトフェノン基を有する開列型の開始剤を配合した場合、開始剤の光分解に有効な波長領域（開始剤によって異なるが、通常３６５ｎｍ～４２０ｎｍの光が用いられる）の光強度は０．１～１００ｍＷ／ｃｍ2が好ましい。
　上記（メタ）アクリレート共重合体を含有するアクリル系粘着剤は、粘着付与樹脂が配合されていてもよい。上記粘着付与樹脂をアクリル系粘着剤に添加する方法としては、重合性組成物を重合した後に、他の添加剤と共に添加してもよいが、予め重合性組成物に添加した後に、光を照射して重合することが好ましい。
　粘着付与樹脂を重合性組成物に添加して重合する場合、重合速度の低下や、分子量の低下が生じる場合があるので、水添テルペン樹脂、水添ロジン、不均化ロジン樹脂、石油樹脂等の重合阻害性の低い粘着付与樹脂が好適に用いられる。
　特に、接着力が高くなるため、水添石油樹脂を接着付与樹脂として用いることが望ましい。
　上記粘着付与樹脂の軟化点は特に限定されないが、凝集力の観点から１２０℃以上であることが好ましい。
　粘着付与樹脂の添加量は上記（メタ）アクリレート共重合体１００重量部に対して好ましくは３～５０重量部であり、更に好ましくは５～４０重量部である。粘着付与樹脂の添加量が上記範囲であることで、接着力に優れるものとすることができる。また粘着剤の耐熱性や柔軟性にも優れる。
　上記（メタ）アクリレート共重合体を含有するアクリル系粘着剤は、好ましくは、接着性を高め、かつ凝集力を高めるために平均粒径が５～１５０μｍの微粒子を含有することが望ましい。上記微粒子は好ましくは、アクリル系粘着剤において均一に分散される。
　上記微粒子としては、ガラスバルーン、シラスバルーン、フライアッシュバルーン等の無機質中空粒子、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、フェノール樹脂等からなる有機質中空粒子、ガラスビーズ、シリカビーズ、合成雲母等の無機質微粒子、ポリアクリル酸エチル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の有機質微粒子が挙げられる。
　上記微粒子は、アクリル系粘着剤中に重量比率で０．１５％以上１５％以下の割合で含有されることが好ましい。上記微粒子の含有量であることで、接着性がより向上すると共に好適な凝集力の発現を可能とする。より好ましい容積比率は０．２％以上５％未満である。
　上記微粒子をアクリル系粘着剤に添加する方法としては、重合性組成物を重合した後に、他の添加剤と共に添加しても良いが、より均一に分散し、添加効果を高めるためには、予め重合性組成物に添加した後に、光を照射して重合することが好ましい。
　上記（メタ）アクリレート共重合体を含有するアクリル系粘着剤は、製造時の重合性組成物の粘度を上げ、微粒子の分散を保持するために、親水性シリカのようなチキソトロピー付与材をさらに含有することが望ましい。
　上記（メタ）アクリレート共重合体を含有するアクリル系粘着剤には必要に応じて、各種の添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば、可塑剤、軟化剤、顔料、染料などが挙げられる。
　上記（メタ）アクリレート共重合体を含有するアクリル系粘着剤はゲル分率が４０ ～８０％であることが好ましい。
　上記ゲル分率が上記範囲であることで、粘着剤の凝集力、接着力が向上する。また、本発明の特性である自己修復性がより発現しやすい。さらに、温度変化環境における耐久性を発揮することができる。ゲル分率の下限はより好ましくは５０％、さらに好ましくは５５％、更により好ましくは６０％である。ゲル分率の上限は、より好ましくは７５％であり、更に好ましくは７０％である。
　上記ゲル分率は、次のようにして測定することができる。まず、粘着剤の重量Ａを測定する。この粘着剤を４０℃のテトラヒドロフランに４８時間浸漬した後、不溶解分を２００メッシュの金網で濾過、室温で２日間風乾し、不溶解分の乾燥重量Ｂを測定する。下記の式よりゲル分率を算出する。
ゲル分率（％）＝（Ｂ／Ａ）×１００…（１）
Ａ：アクリル系粘着テープの重量。
Ｂ：４０℃のテトラヒドロフランに４８時間浸漬後のアクリル系粘着テープの不溶解分の乾燥重量。
　＜２－２－２．樹脂シート＞
　樹脂シートは、樹脂を素材として含むシート状のものである限り、特に制限されない。樹脂シートは、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、樹脂以外の成分が含まれていてもよい。その場合、樹脂シート中の樹脂の合計量は、例えば５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であり、通常１００質量％未満である。
　樹脂としては、特に制限されず、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル、ウレタン、アクリル、アクリルウレタン、ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、エポキシ等の合成樹脂や、ポリイソプレンゴム、ポリスチレン・ブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン・プロピレンゴムおよびシリコーンゴム等の合成ゴム材料を樹脂成分として用いることが好ましい。これらは１種単独でまたは２種以上の組合せで使用することができる。
　＜２－３．反射層＞
　反射層は、電波吸収体において電波の反射層として機能し得るものである限り、特に制限されない。反射層としては、特に制限されないが、例えば金属膜が挙げられる。
　金属膜は、金属を素材として含む層である限り、特に制限されない。金属膜は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、金属以外の成分が含まれていてもよい。その場合、金属膜中の金属の合計量は、例えば３０質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらにより好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上、非常に好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。
　金属としては、特に制限されず、例えばアルミニウム、銅、鉄、銀、金、クロム、ニッケル、モリブデン、ガリウム、亜鉛、スズ、ニオブ、インジウム等が挙げられる。また、金属化合物、例えばＩＴＯ等も、金属膜の素材として使用することができる。これらは１種単独であってもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。
　反射層の厚みは、特に制限されない。反射層の厚みは、例えば１μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは２μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下である。
　反射層の層構成は特に制限されない。反射層は、１種単独の反射層から構成されるものであってもよいし、２種以上の反射層が複数組み合わされたものであってもよい。
　＜２－４．支持体＞
　本発明の電波吸収体は、さらに支持体を有することが好ましい。これにより、抵抗膜を保護することができ、電波吸収体としての耐久性を高めることが可能である。支持体は、シート状のものである限り、特に制限されない。支持体としては、特に制限されないが、例えば樹脂基材が挙げられる。
　樹脂基材は、樹脂を素材として含む基材であって、シート状のものである限り、特に制限されない。樹脂基材は、本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて、樹脂以外の成分が含まれていてもよい。例えば、比誘電率を調整する観点から酸化チタン等が含まれていてもよい。
その場合、樹脂基材中の樹脂の合計量は、例えば８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であり、通常１００質量％未満である。
　樹脂としては、特に制限されず、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等のポリビニルアセタール樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂等が挙げられる。これらは１種単独でまたは２種以上の組合せで使用することができる。
　これらの中でも、生産性や強度の観点から、好ましくはポリエステル系樹脂、より好ましくはポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
　支持体の比誘電率は、特に制限されない。支持体の比誘電率は、例えば１～２０、好ましくは１～１５、より好ましくは１～１０、さらに好ましくは１～５である。
　支持体の比誘電率は、誘電体層の比誘電率と同様にして測定できる。
　支持体の厚みは、特に制限されない。支持体の厚みは、例えば５μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。
　支持体の層構成は特に制限されない。支持体は、１種単独の支持体から構成されるものであってもよいし、２種以上の支持体が複数組み合わされたものであってもよい。
　＜２－５．層構成＞
　本発明の電波吸収体における各層は、電波吸収性能を発揮することができる順に配置される。一例として、抵抗膜、誘電体層、及び反射層は、この順に配置される。
　さらに、本発明の電波吸収体が支持体を有する場合、一例として、支持体、抵抗膜、誘電体層、及び反射層は、この順に配置される。
　本発明の電波吸収体においては、支持体、抵抗膜、誘電体層、及び反射層以外に、他の層を含むものであってもよい。他の層は、支持体、抵抗膜、誘電体層、及び反射層それぞれの層の、どちらか一方の表面上に配置され得る。
　＜３．製造方法＞
　本発明の電波吸収体は、その構成に応じて、様々な方法、例えば公知の製造方法に従って又は準じて得ることができる。例えば、支持体上に抵抗膜、誘電体層、及び反射層を順に積層させる工程を含む方法により、得ることができる。
　積層方法は特に制限されない。
　抵抗膜は、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学蒸着法、パルスレーザーデポジション法等により行うことができる。これらの中でも、膜厚制御性の観点から、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、特に限定されないが、例えば、直流マグネトロンスパッタ、高周波マグネトロンスパッタ及びイオンビームスパッタ等が挙げられる。また、スパッタ装置は、バッチ方式であってもロール・ツー・ロール方式であってもよい。
　誘電体層や反射層は、例えば誘電体層が有する粘着性を利用して、積層することができる。
　＜４．λ／４型電波吸収体用部材＞
　本発明は、その一態様において、抵抗膜及び誘電体層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を抵抗膜の誘電体層側とは反対の表面側から電波吸収体用部材に垂直に差し込み電波吸収体用部材の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体用部材の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体用部材における誘電体層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体用部材、に関する。また、本発明は、その一態様において、支持体、抵抗膜、及びゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層を含む、λ／４型電波吸収体用部材、に関する。λ／４型電波吸収体用部材は、被着体に接するように配置することによりλ／４型電波吸収体用を形成するための部材である。抵抗膜、誘電体層、自己修復性、その他の構成については、本発明のλ／４型電波吸収体に関する説明と同様である。
　＜５．用途＞
　本発明の電波吸収体は、自動車、道路、人の相互間で情報通信を行う高度道路交通システム（ＩＴＳ）や自動車衝突防止システムに用いるミリ波レーダーにおいて、電波干渉抑制やノイズ低減の目的で用いることができる。この観点から、本発明は、その一態様において、本発明の電波吸収体を含む、ミリ波レーダーに関する。
　また、その他の用途として、例えば光トランシーバや、次世代移動通信システム（５Ｇ）、近距離無線転送技術等における電波対策部材としても利用できる。
　本発明の電波吸収体が対象とする電波の周波数は、例えば１～１５０ＧＨｚ、好ましくは１０～１００ＧＨｚであり、より好ましくは５０～９０ＧＨＺ、さらに好ましくは６５～９０ＧＨｚである。
　以下に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
　（１）粘着剤の製造
　（参考例１）
　２－エチルヘキシルアクリレート８５重量部、ブチルアクリレート１５重量部、アクリル酸５重量部、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、ＢＡＳＦ）０．１５重量部、ヘキサンジオールジアクリレート０．１５重量部を均一に混合して作成した。この重合性組成物に窒素をパージして溶存酸素を除去した。ついで、離型処理した５０μｍ厚のＰＥＴフィルムの離型処理面上に塗工し、さらに離型処理した５０μｍ厚のＰＥＴフィルムの離型処理面が上記塗工により形成された粘着剤層に面するように、かつ粘着剤層の厚みが０．５ｍｍとなるように離型処理したＰＥＴフィルムに重ね合わせて、被覆側のＰＥＴフィルムにおける紫外線照射強度が５ｍＷ／ｃｍ２となるようにケミカルランプのランプ強度を調整し、１５分間紫外線を照射し、粘着剤層の厚さが０．５ｍｍの粘着テープを得た。
　（参考例２）
　２－エチルヘキシルアクリレート８５重量部、ブチルアクリレール１５重量部、アクリル酸１５重量部、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、ＢＡＳＦ）０．１５重量部、ヘキサンジオールジアクリレート０．１５重量部を均一に混合して作成した。この重合性組成物に窒素をパージして溶存酸素を除去した。ついで、離型処理した５０μｍ厚のＰＥＴフィルムの離型処理面上に塗工し、さらに離型処理した５０μｍ厚のＰＥＴフィルムの離型処理面が上記塗工により形成された粘着剤層に面するように、かつ粘着剤層の厚みが０．５ｍｍとなるように離型処理したＰＥＴフィルムに重ね合わせて、被覆側のＰＥＴフィルムにおける紫外線照射強度が５ｍＷ／ｃｍ２となるようにケミカルランプのランプ強度を調整し、１５分間紫外線を照射し、粘着剤層の厚さが０．５ｍｍの粘着テープを得た。
　（参考例３）
　温度計、攪拌機、冷却管、紫外線照射装置及び粘度計を備えた反応器に、２－エチルヘキシルアクリレートを４５質量部、イソボルニルアクリレートを３０質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレートを２５質量部、粘着付与樹脂（アルコンＰ－１４０、荒川化学社製）を３０重量部、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド０．０５質量部、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、ＢＡＳＦ）０．０５質量部加え、窒素ガスをパージして溶存酸素を除去した。粘度（ＢＨ粘度計Ｎｏ．５ローター、１０ｒｐｍ、測定温度２５℃）が約４Ｐａ・ｓになるまで反応器内に紫外線を照射して、上記モノマー成分の一部が重合した粘着剤組成物を作製した。得られた粘着剤組成物の溶液に光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、ＢＡＳＦ社製）を０．０５質量部加えて攪拌した。得られた溶液を離型ポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面上に塗工し、さらに離型ポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面が上記塗工により形成された粘着剤層に面するように、かつ粘着剤層の厚みが０．５ｍｍとなるように離型ポリエチレンテレフタレートフィルムに重ね合わせて、ケミカルランプにて照度２ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３６０秒間照射して粘着剤層の厚さが０．５ｍｍの粘着テープを得た。
　（参考例４）
　温度計、攪拌機、冷却管、紫外線照射装置及び粘度計を備えた反応器に、２－エチルヘキシルアクリレートを４５質量部、イソボルニルアクリレートを３０質量部、４－ヒドロキシブチルアクリレートを２５質量部、粘着付与樹脂（アルコンＰ－１４０、荒川化学社製）を４０重量部、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド０．０５質量部、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、ＢＡＳＦ）０．０５質量部加え、窒素ガスをパージして溶存酸素を除去した。粘度（ＢＨ粘度計Ｎｏ．５ローター、１０ｒｐｍ、測定温度２５℃）が約４Ｐａ・ｓになるまで反応器内に紫外線を照射して、上記モノマー成分の一部が重合した粘着剤組成物を作製した。得られた粘着剤組成物の溶液に光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、ＢＡＳＦ社製）を０．０５質量部加えて攪拌した。得られた溶液を離型ポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面上に塗工し、さらに離型ポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面が上記塗工により形成された粘着剤層に面するように、かつ粘着剤層の厚みが０．５ｍｍとなるように離型ポリエチレンテレフタレートフィルムに重ね合わせて、ケミカルランプにて照度２ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３６０秒間照射して粘着剤層の厚さが０．５ｍｍの粘着テープを得た。
　（２）λ／４型電波吸収体の製造１
　（実施例１）
　支持体として、厚み１２５μｍの酸化チタンを練りこんだポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（比誘電率３．４）を用意した。
　上記ＰＥＴフィルム上に表面抵抗値３３１Ω／□の抵抗膜（＝バリア層１／抵抗層／バリア層２）を次の通りに形成した。上記ＰＥＴフィルム上にケイ素ターゲットを使い、出力１．０ｋＷ、Ａｒガス流量１００ｓｃｃｍ及び酸素ガス流量１０ｓｃｃｍを導入して圧力０．１２Ｐａの条件でＤＣパルススパッタリングを行うことにより、二酸化ケイ素からなるバリア層を形成した（バリア層１：厚さ３．５ｎｍ）。次いで、このバリア層上にＤＣパルススパッタリングにより、表面抵抗値３３１Ω／□の抵抗層を形成した。スパッタリングはハステロイＣ２７６をターゲットに用い、出力０．４ｋＷ、Ａｒガス流量１００ｓｃｃｍで導入して圧力０．１２Ｐａとなるように調整して行った。次いで、抵抗層上にケイ素ターゲットを使い、出力１．０ｋＷ、Ａｒガス流量１００ｓｃｃｍ及び酸素ガス流量１０ｓｃｃｍを導入して圧力０．１２Ｐａの条件でＤＣパルススパッタリングを行うことにより、二酸化ケイ素からなるバリア層を形成した（バリア層２：厚さ２．２ｎｍ）。
　次いで、形成した抵抗膜上に、粘着剤（参考例１）からなる誘電体（厚み０．４ｍｍ）を積層し、その上に厚さ１０μｍのアルミニウムからなる反射層を積層してλ／４型電波吸収体を得た。
　（実施例２～３及び比較例２）
　抵抗膜の表面抵抗値を変更し、且つ粘着剤を変更する（実施例２：参考例２、実施例３：参考例３、比較例２：参考例４、）以外は、実施例１と同様にして、λ／４型電波吸収体を得た。
　（比較例１）
　実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に表面抵抗値３４０Ω／□の抵抗膜（＝抵抗層）を形成した。次いで、形成した抵抗膜上に粘着テープ（アクリル両面粘着テープ、厚み３０μｍ、比誘電率２．６）を介して厚み０．４ｍｍ且つ比誘電率のポリカーボネートからなる誘電体を積層し、更に誘電体上に同じ粘着テープを介して厚さ１０μｍのアルミニウムからなる反射層を積層してλ／４型電波吸収体を得た。
　（３）λ／４型電波吸収体の製造２
　（実施例４～１２、比較例３）
　（３－１）誘電体層材料の調製
　下記の表１に記載の配合（Ａ～I）に従い、重合性組成物をディゾルバーにて均一に混合して作製した。この重合性組成物に窒素をパージして溶存酸素を除去した。ついで、離型処理した５０μｍ厚のＰＥＴフィルム上に厚さ０．５ｍｍのスペーサーを設置し上記重合性組成物を離型処理ＰＥＴ上に展開したのち、このＰＥＴフィルムを折り曲げて、離型処理面が重合性組成物に接するように被覆した。
　この状態で被覆側のＰＥＴフィルムにおける紫外線照射強度が５ｍＷ／ｃｍ２となるようにケミカルランプのランプ強度を調整し、１５分間紫外線を照射し、粘着剤層の厚さが５００μｍの粘着テープＡ～Iを得た。
　上記で得られた粘着テープを用いて、以下のようにしてゲル分率を測定した。結果を表１に示す。
　先ず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製離型フィルムを剥離した粘着テープの重量Ａを測定した。この粘着テープを４０℃のテトラヒドロフランに４８時間浸漬した後、不溶解分を２００メッシュの金網で濾過、室温で２日間風乾し、不溶解分の乾燥重量Ｂを測定した。下記の式よりゲル分率を算出した。
ゲル分率（％）＝（Ｂ／Ａ）×１００…（１）
Ａ：アクリル系粘着テープの重量。
Ｂ：４０℃のテトラヒドロフランに４８時間浸漬後のアクリル系粘着テープの不溶解分の乾燥重量。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート：日本化薬社製、商品名「ＳＲ５０２」数平均分子量６９２
　液状水素化１，２ポリブタジエンアクリレート：日本曹達社製、商品名「ＴＥＡＩ－１０００」、数平均分子量２２５０
　末端に重合性結合を有するオレフィン重合体：クレイトン・ポリマージャパン社製、商品名「ＨＰＶＭ－Ｌ１２５３」
　ガラスバルーン：東海工業社製、商品名「ＣＥＬ－ＳＴＡＲ・Ｚ－２０」、平均粒径６７μｍ、真密度０．１７～０．２３ｇ／ｍ2
　２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン：チバガイギー社製、商品名「イルガキュア６５１」
　親水性シリカ：日本アエロジル社製、商品名「アエロジルＡ－２００」
　粘着付与樹脂：水添石油樹脂、軟化点１００℃品、荒川化学社製、商品名「アルコンＰ－１００」。
　（３－２）λ／４型電波吸収体の製造
　（実施例４）
　支持体として、厚み１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（白色ＰＥＴ）フィルム（比誘電率３．４）（帝人フィルムソリューション社製、Ｕ２Ｌ９２Ｗ）を用意した。
　上記ＰＥＴフィルム上に抵抗膜（バリア層１／抵抗層／バリア層２）を次の通りに形成した。まず、ＤＣパルススパッタリングによりＡｒとＯ２の比率を１：１に調整したがガスを導入して、０．２Ｐａになるように調整し、ＳｉＯ２層（バリア層１：厚さ１ｎｍ）を成膜した。続いて、バリア層１上に、ＤＣパルススパッタリングにより厚み１０ｎｍ且つ表面抵抗値３４０Ω／□の抵抗層を形成した。スパッタリングはハステロイＣ－２７６をターゲットに用い、出力０．４ｋＷ、Ａｒガス流量１００ｓｃｃｍで導入して圧力０．１２Ｐａとなるように調整して行った。最後に、バリア層１と同様にしてバリア層２（厚さ１ｎｍ）を形成した。
　次いで、形成した抵抗膜上に厚み５００μｍの粘着テープＡ（誘電率２．５）からなる誘電体を積層し、更に誘電体上に厚さ３０μｍの銅からなる反射層を積層して、λ／４型電波吸収体を得た。
　（実施例５～１２）
　表１に記載の通りに誘電体層の種類を変更する以外は実施例４と同様にしてλ／４型電波吸収体を得た。
　（比較例３）
　抵抗膜上に粘着テープ（アクリル両面粘着テープ、厚み３０μｍ、比誘電率３．０）を介して厚み４００μｍ且つ比誘電率２．６のポリカーボネートからなる誘電体を積層し、更に誘電体上に上記粘着テープを介して厚さ３０μｍの銅からなる反射層を積層する以外は、実施例４と同様にしてλ／４型電波吸収体を得た。
　（４）誘電体層のせん断貯蔵弾性率の測定
　参考例とポリカーボネートのせん断貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）、又はその同等品）を用い、周波数１０Ｈｚ、温度範囲－１００℃～２５０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎにて測定した。
　（５）誘電体層のガラス転移温度の測定
　動的粘弾性測定装置（ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）、又はその同等品）を用い、周波数１０Ｈｚ、温度範囲－１００℃～２５０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎにて測定を行い、ガラス転移温度Ｔｇを算出した。
　（６）誘電体層の自己修復性の測定
　直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の支持体の誘電体に面する側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させた。貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置した。静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値を孔の平均深さとした。孔の平均深さから、支持体の厚みと抵抗膜の厚みとを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さければ、「自己修復性がある」と判断する。
　（７）電波吸収性の評価及び低温折り曲げ耐性試験後の電波吸収性
　ネットワークアナライザー ＭＳ４６４７Ｂ（アンリツ社製）、フリースペース材料測定置 ＢＤ１－２６．Ａ（キーコム社製）を用いて電波吸収測定装置を構成した。この電波吸収測定装置を用いて、得られたλ／４型電波吸収体の５５～９０ＧＨｚ帯での電波吸収量をＪＩＳ Ｒ１６７９に基づいて測定し、低温折り曲げ耐性試験前の電波吸収性を評価した。なお、λ／４型電波吸収体は、電波入射方向が垂直入射かつ基材側からの入射となるようにセットした。
　その後、電波吸収体を曲率半径２ｍｍに折り曲げた状態で－１８℃で２４時間保持した。折り曲げ解放後、２５℃下に１時間静置したのち、低温折り曲げ耐性試験前の電波吸収性評価と同様にして、電波吸収性を評価した。
　得られた吸収量について、以下の評価基準にて電波吸収性能を評価した。
◎：測定範囲（５５～９０ＧＨｚ）における電波吸収量の最大値が２５ｄＢ以上
○：測定範囲における電波吸収量の最大値が２５ｄＢ未満、２０ｄＢ以上
×：測定範囲における電波吸収量の最大値が２０ｄＢ未満。
　（８）ヒートサイクル（ＨＣ）試験、並びに該試験前後の電波吸収性能及び表面抵抗の測定
　実施例４～１２及び比較例３については、更にヒートサイクル（ＨＣ）試験を行った。ヒートサイクル試験（ＨＣ試験）の条件は－４０℃にて３０分放置し、次に１２５℃に昇温して３０分放置を１セットとして、１０００セット実施した。
　（８－１）HC試験前後の表面抵抗の測定
　表面抵抗の測定は、表面抵抗計（ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩ ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＡＮＡＬＹＴＥＣＨ社製、商品名「Ｌｏｒｅｓｔａ－ＥＰ」）を用いて、４端子法により測定した。
　（８－２）HC試験前後の電波吸収性能の測定
　電波吸収性能は、ネットワークアナライザー ＭＳ４６４７Ｂ（アンリツ社製）、フリースペース材料測定置 ＢＤ１－２６．Ａ（キーコム社製）を用いて電波吸収測定装置を構成して測定した。この電波吸収測定装置を用いて、λ／４型電波吸収体の５５～９０ＧＨｚ帯での電波吸収量をＪＩＳ Ｒ１６７９に基づいて測定し、７９ＧＨｚにおける電波吸収量（ｄＢ）と、最大電波吸収量を示す周波数（ピーク位置）とを測定した。なお、λ／４型電波吸収体は、電波入射方向が垂直かつ、基材側からの入射となるようにセットした。
　ＨＣ試験後の電波吸収性能と、ピーク位置のずれについて以下の基準で評価した。
　［ＨＣ試験後の電波吸収性能］
○：ＨＣ試験後の７９ＧＨｚにおける電波吸収量が２０ｄＢ以上
×：ＨＣ試験後の７９ＧＨｚにおける電波吸収量２０ｄＢ未満。
　［ピーク位置のずれ］
◎：ＨＣ試験前後でのピーク位置のズレが２ＧＨｚ未満
○：ＨＣ試験前後でのピーク位置のズレが２ＧＨｚ以上～５ＧＨｚ未満
×：ＨＣ試験前後でのピーク位置のズレが５ＧＨｚ以上。
　（８－３）積層の剥がれの有無
　ヒートサイクル試験後の電波吸収体を目視にて確認し、積層体に浮きや剥がれが発生していない場合を「無」、発生していた場合を「有」として評価した。
　（９）結果
結果を表２及び表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　１　　支持体
　２　　抵抗膜
　３　　誘電体層
　４　　反射層
　５　　粘着剤層
　６　　筐体

Claims (13)

  1. 抵抗膜、誘電体層、及び反射層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を電波吸収体の反射層側とは反対の表面から吸収体に垂直に差し込み電波吸収体の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体における誘電体層及び反射層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体。
  2. 前記誘電体層のせん断貯蔵弾性率が８×１０５Ｐａ以下である、請求項１に記載のλ／４型電波吸収体。
  3. 前記誘電体層が粘着剤である、請求項１又は２に記載のλ／４型電波吸収体。
  4. 前記誘電体層のガラス転移温度が－８０～３０℃である、請求項１～３のいずれかに記載のλ／４型電波吸収体。
  5. 前記誘電体層がゲル分率４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層である、請求項１～４のいずれかに記載のλ／４型電波吸収体。
  6. 前記誘電体層の比誘電率が１～１０である、請求項５に記載のλ／４型電波吸収体。
  7. 前記粘着剤が、炭素数２～１４であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する共重合体を含有する、請求項５又は６に記載のλ／４型電波吸収体。
  8. 前記共重合体が、オレフィン系重合体に由来する構成単位を有する、請求項７に記載のλ／４型電波吸収体。
  9. 前記粘着剤が、平均粒径５～１５０μｍの微粒子を重量比率で０．１５～１５％含有する、請求項５～８のいずれかに記載のλ／４型電波吸収体。
  10. 抵抗膜、ゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層、及び反射層を含む、λ／４型電波吸収体。
  11. 請求項１～１０のいずれかのλ／４型電波吸収体を含む、ミリ波レーダー。
  12. 抵抗膜及び誘電体層を有し、且つ前記誘電体層が自己修復性［直径０．５ｍｍの針を抵抗膜の誘電体層側とは反対の表面側から電波吸収体用部材に垂直に差し込み電波吸収体用部材の裏面まで貫通させ、貫通から１０秒後に抜き取り、室温にて７日間静置し、静置後、カラー３Ｄレーザー顕微鏡（ＶＫ８７１０、キーエンス社製、またはその同等品）により、電波吸収体用部材の孔を開けた側の互いに５μｍ離れた任意の１０００点における孔の深さを測定し、その平均値（孔の平均深さ）から、電波吸収体用部材における誘電体層以外の層の厚みを引いた値が、誘電体層の厚み（誘電体層が複数の層からなる場合その厚みの和）の４／５よりも小さい、という性質］を有する、λ／４型電波吸収体用部材。
  13. 支持体、抵抗膜、及びゲル分率が４０～８０％の粘着剤を含む誘電体層を含む、λ／４型電波吸収体用部材。
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