WO2020195784A1 - シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法 - Google Patents

シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2020195784A1
WO2020195784A1 PCT/JP2020/010258 JP2020010258W WO2020195784A1 WO 2020195784 A1 WO2020195784 A1 WO 2020195784A1 JP 2020010258 W JP2020010258 W JP 2020010258W WO 2020195784 A1 WO2020195784 A1 WO 2020195784A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
flat cable
thin flat
shielded thin
insulator
manufacturing
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/010258
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
信夫 小松
Original Assignee
Ｋｍｔ技研株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｋｍｔ技研株式会社 filed Critical Ｋｍｔ技研株式会社
Priority to JP2021508983A priority Critical patent/JPWO2020195784A1/ja
Priority to CN202080002650.3A priority patent/CN112088463B/zh
Publication of WO2020195784A1 publication Critical patent/WO2020195784A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/06—Coaxial lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation

Definitions

  • the present invention relates to a shielded thin flat cable, which is a shielded thin flat cable used for communication and wiring of equipment requiring high-density mounting, and a manufacturing method thereof.
  • Shielded thin flat cables are expected to be used for communication equipment that requires high-density mounting, equipment that uses high-frequency, high-speed signals, etc., specifically, smartphones, IoT equipment, ADAS-related equipment, etc. To.
  • the structure of a coaxial cable consists of wrapping a core wire made of copper or the like with an insulator such as polyethylene, wrapping it with a shield layer called a net-like braided wire in which thin conductors are woven, and finally protecting the outside with vinyl chloride or the like. Many are covered with a covering material. Since the braided wire blocks electromagnetic waves from the outside, noise and attenuation can be suppressed, and leakage of electromagnetic waves from the inside is also reduced. It has a wide transmission frequency range and can transmit from direct current to millimeter waves (see Non-Patent Document 1).
  • a triplate line as shown in FIG. 9 may be provided.
  • the triplate line is a signal transmission line in which a line conductor and a ground conductor are provided on a resin multilayer substrate, and a ground conductor wider than the line conductor is opposed to both sides of the line conductor (for example, Patent Document 1 and Patent Documents). See 2.). Since the triplate line is provided with ground conductors on both sides, it has a feature that noise from the outside is suppressed and unnecessary radiation (unnecessary radiation) is less likely to occur.
  • Patent Documents it has been proposed to provide a resin multilayer substrate and an electronic device which can be easily bent even if a triplate line is provided and whose transmission characteristics are unlikely to deteriorate even when bent (for example, Patent Documents). See 3.).
  • a method of wrapping the flat cable by attaching a metal foil tape to the flat cable is also used (see, for example, Patent Document 4).
  • the insulator is exposed to the outside air, the exposed insulator is exposed to water vapor, the water vapor permeates into the inside of the insulator, and the insulator absorbs moisture. Moisture-absorbed water affects transmission characteristics. Insulators with a high hygroscopicity are easily affected by water vapor, and the effect is particularly remarkable in the high frequency region, resulting in changes in transmission characteristics.
  • a shield film is wound as a shield layer, and the overlapping or contacting portion of the shield film is used. Gap and contact resistance are generated, and it does not become a perfect shield.
  • organic substances such as an adhesive layer and an adhesive layer are exposed to the outside air at the overlapping or contacting parts of the shield film, so that the insulator absorbs moisture.
  • the electrical characteristics of the insulator change due to moisture absorption, which in turn changes the transmission characteristics of the cable. Especially when dealing with high-frequency or high-speed signals, the effect of moisture absorption on the transmission characteristics is significant.
  • Patent Document 7 A flat cable in which a seamless shield film is formed by copper plating in the longitudinal direction has also been proposed (for example, Patent Document 7).
  • the cross section is not plated and the conductor and the insulator are exposed. That is, since the end face in the lateral direction is affected by humidity, water vapor invades from there. Therefore, in this case, in a flat cable that requires stable transmission characteristics, restrictions are required to use a resin having high hygroscopicity as an insulator. Further, in order to connect with other parts, it is necessary to form terminals again.
  • hydrocarbon-based general-purpose resins such as polyethylene, polystyrene, and polypropylene have low transmission loss, good workability, and are inexpensive, and are therefore suitable materials for increasing the above-mentioned high frequency and transmission speed.
  • hydrocarbon-based general-purpose resins such as polyethylene, polystyrene, and polypropylene have low transmission loss, good workability, and are inexpensive, and are therefore suitable materials for increasing the above-mentioned high frequency and transmission speed.
  • highly heat-resistant insulators such as fluororesin and liquid crystal polymer, which have high heat resistance, are used for high-frequency and high-speed transmission applications.
  • the resin of the low transmission loss material is also affected by the outside air
  • the low-dielectric polyimide resin has excellent transmission characteristics, but has a high hygroscopicity and the transmission characteristics are affected by humidity. Not suitable for use in the RF part of. That is, in the thin wiring board having the triplate line or the microstrip line, it is necessary to select a resin that is less affected by humidity, and there is a big limitation on the resin that can be used. Further, when the use of the high frequency region progresses in the future, further stabilization of the transmission characteristics is required, so that it is necessary to minimize the influence of water vapor from the outside air.
  • low-dielectric polyimide resins and resins containing air absorb moisture due to the penetration of water vapor in the air, so their electrical characteristics change significantly. Therefore, it is difficult to use with the current FFC (Flat Flexible Cable), and PTFE or LCP is exclusively used.
  • FFC Flexible Cable
  • PTFE or LCP PTFE or LCP is exclusively used.
  • these resins are expensive, require processing at a high temperature, and have poor adhesiveness, resulting in poor productivity and a limited range of use.
  • polyethylene and its copolymer, polypropylene and its copolymer, and polystyrene and its copolymer are resins having a small dielectric loss, and are thermoplastic and excellent in processability, but have low heat resistance, so that they are conventional.
  • a flat cable cannot be used as an insulator as a single resin.
  • a filler with a small dielectric loss is mixed and dispersed in a resin with a small dielectric loss such as polyethylene and its copolymer, polypropylene and its copolymer, and polystyrene and its copolymer to improve heat resistance. It is possible to improve and obtain a low transmission loss material, but in that case, water vapor infiltrates the resin and the powder, which affects the electrical characteristics.
  • the insulator In the short direction of the flat cable, the insulator is exposed to the outside air, and water vapor infiltrates from the exposed insulator, so that water vapor is absorbed into the inside of the insulator, which affects the transmission characteristics. Insulators with a high hygroscopicity are easily affected by water vapor, and the effect is particularly remarkable in the high frequency region, resulting in changes in transmission characteristics.
  • the electrical characteristics of the insulator change due to the moisture absorption generated by the permeation of water vapor from the outside air. Since this changes the transmission characteristics of the cable, an insulator that absorbs moisture as an insulator of the flat cable is not preferable, especially for high-speed transmission and high-frequency transmission applications.
  • the insulator covering the conductor needs to eliminate the influence of water vapor. Especially when dealing with high-frequency or high-speed signals, the effect of moisture absorption on the transmission characteristics is significant.
  • Patent Document 7 A flat cable in which a seamless shield film is formed by copper plating in the longitudinal direction has also been proposed (for example, Patent Document 7).
  • the cross section is not plated and the conductor and the insulator are exposed. That is, since water vapor permeates from the end face in the lateral direction, a resin having high hygroscopicity cannot be used. Further, in order to connect with other parts, it is necessary to form terminals again.
  • a flat cable that uses a copper wire as a conductor can only form the same shape in the longitudinal direction, and a flat cable that has multiple conductors is difficult to form a bent shape while maintaining flatness.
  • mobile devices such as smartphones are desired to have a flat cable that can form a curve while remaining flat.
  • the flat cable is affected by heat due to soldering, etc. when mounting the product. Normally, heat of about 250 ° C. is also applied to the flat cable, so the insulator of the flat cable needs to have heat resistance. However, if the insulator has a structure that is difficult to melt or a structure that does not deform even when softened, an insulator having low heat resistance can be used, which also expands the material options of the insulator.
  • flat cables are generally required to be flame-retardant.
  • General-purpose resins such as polyethylene, polypropylene, and polystyrene, which have a small dielectric loss, are inferior in flame retardancy and cannot be used as they are for applications requiring flame retardancy. Therefore, at present, insulators having high heat resistance such as fluororesin and liquid crystal polymer having high flame retardancy are used for high frequency and high speed transmission applications, but they are poor in processability and expensive. Therefore, it is required to use a resin that is inexpensive and has good workability.
  • the present invention provides a flat cable having a stable transmission line, a thin shape with good mountability, and an excellent shielding property, and a method for manufacturing the same. Further, it is required to widen the selection range of the insulator.
  • the selection range of an insulator is greatly expanded.
  • the transmission line must have stable transmission characteristics without being affected by moisture absorption from the outside air.
  • High electromagnetic wave shielding effect must have heat resistance to withstand soldering, etc. Have flame retardancy. Good productivity and inexpensive materials can be used.
  • the present invention has stable transmission characteristics without being affected by moisture absorption from the outside air, has a high electromagnetic wave shielding effect, has heat resistance to withstand soldering, etc., has flame retardancy, is highly productive, and is inexpensive. It relates to a shielded thin flat cable that can be used with various materials and can handle complicated shapes, and its manufacturing method.
  • the shielded thin flat cable according to the present invention is characterized by having a conductor made of metal, an insulator that adheres to the periphery other than the terminal portion of the conductor, and a metal film on at least a part of the outer surface of the insulator. To do.
  • the insulator is a resin of one or more of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether. It is preferable that 100 parts by weight of the resin contains 10 parts by weight to 900 parts by weight of one or more of polystyrene glass, aluminum oxide, hollow glass balloon, magnesium oxide, and silica as a filler contained in the insulator. ..
  • the insulator is a cured photosensitive substance.
  • the dielectric constant of the insulator is 3.5 or less, the dielectric loss tangent is 0.003 or less, and the water absorption rate is 0.05% or more.
  • the conductor has multiple layers.
  • the thickness of the shielded thin flat cable is 10 ⁇ m to 500 ⁇ m per one layer of the conductor having multiple layers.
  • the metal film is a film made of any one or more of gold, silver, copper and aluminum.
  • the area of the portion of the outer surface of the insulator having the metal film is 95% or more of the area of the outer surface of the insulator. Suitable.
  • the metal film continuously covers the entire outer surface of the insulator other than the periphery of the terminal of the conductor.
  • the shielded thin flat cable it is preferable to have a moisture-proof film without having the metal film on the outer surface of the insulator around the terminal portion of the conductor.
  • the shielded thin flat cable it is preferable to provide a moisture-proof film layer between the insulator and the metal film.
  • the moisture-proof film is made of one or more of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride.
  • the metal film is formed on the wall surface of the groove provided on the surface of the insulator.
  • an insulator is provided in close contact with the periphery other than the terminal portion of a conductor made of metal, and a metal film is provided on at least a part of the outer surface of the insulator. It is characterized by.
  • the insulator is one of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether.
  • 10 parts by weight to 900 parts by weight of one or more of quartz glass, aluminum oxide, hollow glass balloon, magnesium oxide, and silica as a filler contained in the insulator is contained in 100 parts by weight of the resin. It is preferable to use it.
  • the insulator is a photosensitive substance.
  • the water absorption rate of the insulator is 0.05% or more or the thermal transformation temperature of the insulator is between 60 ° C. and 250 ° C. is there.
  • the conductor has multiple layers.
  • the thickness of the shielded thin flat cable is 10 ⁇ m to 500 ⁇ m per one layer of the conductor which is a multilayer.
  • the metal film is one or more of gold, silver, copper, and aluminum.
  • the metal film on 95% or more of the area of the outer surface of the insulator.
  • the metal film continuously covers the outer peripheral surface other than the periphery of the terminal portion of the conductor.
  • the metal film is not formed on the outer surface of the insulator around the terminal portion of the conductor, but a moisture-proof film is formed.
  • a moisture-proof film layer between the insulator and the metal film.
  • the moisture-proof film with at least one of high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride. Is.
  • the metal film on the wall surface of the groove provided on the surface of the insulator.
  • the groove by laser light and to form the metal film by plating on the wall surface of the formed groove.
  • the groove by exposure and resin etching.
  • a plurality of the metal films are formed in parallel with the conductor on the outer surface of the insulator provided in close contact with the periphery other than the plurality of terminal portions of the conductor. After forming a row, it is preferable to separate the insulator into individual pieces in parallel with the conductor.
  • the shielded thin flat cable of the present invention enables low transmission loss in a transmission line that requires high-frequency transmission and high-speed transmission. Further, since the shielded thin flat cable of the present invention has a structure in which the outer surface of the insulator is covered with metal, the barrier property of the metal reduces the permeation of water vapor from the outside air into the insulator. .. Further, by blending a filler in the insulator, heat resistance such as solder heat resistance and flame retardancy are improved. Therefore, the shielded thin flat cable of the present invention is not easily affected by the external environment, the transmission performance is improved, and the choice of resin to be used is expanded, so that the price can be reduced.
  • a shielded thin flat cable according to a first embodiment of the present invention is shown, (A) is a perspective view, and (B) is a perspective sectional view of a portion where a conductor of the shielded thin flat cable exists. (C), (D), and (E) show the terminal portion of the conductor, and (AW) shows the enlarged perspective view of the end portion of the shielded thin flat cable.
  • the manufacturing process of the shielded thin flat cable which concerns on Embodiment 1 of this invention is shown.
  • the manufacturing process of the shielded thin flat cable which concerns on Embodiment 2 of this invention is shown.
  • the structure of the shielded thin flat cable which concerns on Embodiment 3 of this invention is shown.
  • the structure of the shielded thin flat cable which concerns on embodiment of this invention is shown.
  • the structure of the shielded thin flat cable which concerns on Embodiment 4 of this invention is shown.
  • the structure of the laminated body of the shielded thin flat cable which concerns on embodiment of this invention is shown.
  • the structure of the shielded thin flat cable which concerns on embodiment of this invention is shown.
  • the structure of the shielded thin flat cable of the triplate structure which concerns on the form of the comparative example is shown.
  • the manufacturing process which concerns on Example 2 of this invention is shown.
  • the manufacturing process which concerns on Example 4 of this invention is shown.
  • the structure of the shielded thin flat cable which concerns on Example 4 of this invention is shown.
  • the shielded thin flat cable according to the present invention has a conductor made of metal, an insulator that adheres to the periphery other than the terminal portion of the conductor, and a metal film on at least a part of the outer surface of the insulator.
  • the insulator protects the conductor and the metal layer shields the conductor.
  • an insulator is provided in close contact with the periphery other than the terminal portion of a conductor made of metal, and a metal film is provided on at least a part of the outer surface of the insulator. ..
  • Flat cables for high-frequency transmission and high-speed transmission are required to have the following contents in addition to the original characteristics of flat cables, which are thin and flexible.
  • High electromagnetic wave shielding effect. Must have heat resistance to withstand soldering, etc. Must be flame-retardant. Good productivity and inexpensive materials can be used.
  • FIG. 9 shows a typical flat cable structure at present, and is a comparative example of the present invention. Since the insulator 106 is exposed to the outside air, the resin itself needs to have moisture resistance, heat resistance, and flame retardancy.
  • the present invention significantly improves the above-mentioned required performance of a conventional flat cable. That is, in the shielded thin flat cable according to the present invention, since a shield film made of a metal film is continuously formed on the entire outer surface of the insulator except for the periphery of the terminal portion of the conductor, the outside air due to moisture absorption of the insulator or the like is formed. It is a transmission line that has stable electrical characteristics without being affected by the above, and has a high electromagnetic wave shielding effect.
  • the penetration of water vapor into the insulator is small, and a resin with a high moisture absorption rate can also be used for the insulator.
  • heat resistance such as solder heat resistance and flame retardancy are also improved. That is, the range of choices for the resin used as the insulator is widened.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent are low, and the water absorption rate that causes drift is also required to be low.
  • the present invention has a structure in which moisture absorption is low even if the water absorption rate of the insulator is high. It can also be used in applications that require low loss.
  • the insulator preferably has a dielectric constant of 3.5 or less and a dielectric loss tangent of 0.003 or less.
  • the water absorption rate may be 0.05% or more. In the above-mentioned conventional flat cable, the water absorption rate is required to be smaller than 0.05%, but the present invention can be used satisfactorily even if it is 0.05% or more.
  • the present invention blends a resin having low heat resistance as an insulator with a filler without a dispersion aid to improve the heat resistance of the insulator and improve the solder heat resistance of the resin having low heat resistance.
  • a dispersion aid such as metal soap is usually added for dispersion, but there is a problem that the dispersion characteristic is deteriorated by the dispersion aid.
  • the dispersion aid is not used, a minute gap is generated between the resin and the filler, and when the insulator of the flat cable is exposed to the outside air, water vapor fills the resin through the exposed portion. By penetrating into the gaps between the agents, the transmission characteristics change over time.
  • a filler is blended in a resin having relatively low heat resistance without a dispersion aid, the penetration of water vapor from the outside air is small, so that the filler is blended without a dispersion aid for the purpose of improving heat resistance.
  • a resin compound having improved heat resistance can be used as an insulator. That is, since the selection range of the resin and the filler used as the insulator is widened, it is possible to select the inexpensive and highly productive resin and the filler.
  • low dielectric constant polyimide and resins containing air are difficult to use in the current FFC (Flat Flexible Cable) because their electrical characteristics change significantly due to moisture absorption by water vapor, and PTFE or LCP is exclusively used.
  • FFC Flexible Cable
  • PTFE or LCP PTFE or LCP is exclusively used.
  • These resins have high material costs, require processing at high temperatures, and have poor adhesiveness, resulting in poor productivity and limited use.
  • high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether which are a kind of low-density loss material, are thermoplastic and have excellent workability. Due to its low heat resistance, it cannot be used as an insulator as a single resin in conventional flat cables in applications that require heat resistance such as soldering.
  • the present invention is hardly affected by moisture absorption from the outside air due to the barrier property of the metal film formed on the outer surface of the insulator. Therefore, the combination of the resin and the filler should be selected without worrying about moisture absorption. Can be done.
  • the resin having a small dielectric loss high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether are preferable, and one or more of these is preferably contained.
  • the filler having a small dielectric loss quartz glass, aluminum oxide, hollow glass balloon, magnesium oxide, and silica are preferable, and it is preferable to contain one or more of these.
  • the filler contained in the insulator is 10 parts by weight to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin contained in the insulator of the present invention.
  • the amount of the filler exceeds 900 parts by weight, the resin and the filler are poorly dispersed and the shape retention is poor, which makes it difficult to process the insulator.
  • the total amount of the filler is less than 10 parts by weight, the improvement of heat resistance by the filler is insufficient.
  • the resin and the filler can be selected and blended from a plurality of types. Further, in addition to the resin and the filler, additives such as a viscosity modifier, a lubricant, and a flame retardant can be appropriately blended as long as the dielectric properties do not deteriorate. (Embodiment 1)
  • FIG. 1 shows a shielded thin flat cable 101 according to the first embodiment of the present invention
  • (A) is a perspective view
  • (B) is a portion where a conductor of the shielded thin flat cable 101 exists.
  • (C), (D), and (E) show the terminal portion of the conductor 204
  • (AW) shows the enlarged perspective view of the end portion of the shielded thin flat cable 101.
  • the shielded thin flat cable 101 is composed of a terminal exposed portion 103 in which the terminal portion of the conductor 204 is exposed and a conductor portion 102 in which the conductor 204 is present.
  • FIG. 1A shows a shielded thin flat cable 101 according to the first embodiment of the present invention
  • (A) is a perspective view
  • (B) is a portion where a conductor of the shielded thin flat cable 101 exists.
  • (C), (D), and (E) show the terminal portion of the conductor 204
  • (AW) shows the enlarged perspective view of the end portion of the
  • the insulator 106 is in close contact with the conductor 204 around the periphery other than the terminal portion of the conductor 204 made of metal.
  • the shielded thin flat cable 101 is covered with a metal film 202 except for the terminal portion of the conductor 204.
  • the end face of the shielded thin flat cable 101 in the lateral direction also has the metal film 202.
  • the conductor 204 is wrapped in an insulator 106 other than the terminal exposed portion 103, and the insulator 106 is also continuously covered with a metal film 202 which is a shield layer except for the terminal exposed portion 103 of the conductor 204.
  • the thickness of the shielded thin flat cable 101 is preferably 10 ⁇ m to 500 ⁇ m. If it is less than 10 ⁇ m, the transmission loss becomes large, and if it exceeds 500 ⁇ m, the advantage of thinness as a thin flat cable is lost, and the mountability is also deteriorated.
  • the conductor electrode 105 is for connecting to an external element or the like, and is used as a connector connection terminal, a soldering terminal for fixing a connector, or a terminal for ACF connection.
  • the surface of the conductor electrode 105 may be subjected to surface treatment such as soldering, gold plating or OSP, if necessary.
  • the periphery of the conductor electrode 105 is structured so as not to be conductive from the conductor electrode 105 by the insulator 106 on which the metal film 202 is not formed.
  • the shape of the conductor electrode 105 to be a terminal may be any shape such as a circle or a square. Further, the number of conductor electrodes 105 may be plural.
  • FIG. 2F shows a laminate in which metal films 202A and 202B are formed on both sides of the insulator 106.
  • the metal forming the metal film 202 a metal having good electric conductivity is used, and gold, silver, copper and aluminum are particularly preferable, but copper is preferable.
  • Rolled copper is most suitable in consideration of flexibility and conductivity.
  • the electrical resistivity of the metal film 202 is preferably 1 ⁇ ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal film 202 is preferably 3 ⁇ m to 75 ⁇ m. If it is less than 3 ⁇ m, pinholes and scratches will occur, and the barrier property of the insulator 106 cannot be maintained. Further, if it exceeds 75 ⁇ m, it becomes difficult to make a groove and a hole, which causes a problem in the flat cable manufacturing process.
  • thermosetting and thermoplastic resins can be used for the insulator 106, but especially in the case of high frequency line applications, fluororesins, liquid crystal polymers, polystyrene, PET, PEEK, COC, COB, high density.
  • examples thereof include polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether.
  • High-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polystyrene, polypropylene, and polyphenylene ether are suitable.
  • the thickness of the insulator 106 is preferably 20 ⁇ m to 480 ⁇ m. If it is less than 20 ⁇ m, the transmission loss of the transmission line becomes large, and if it exceeds 480 ⁇ m, the advantage of thinness as a flat cable is lost and the mountability is also deteriorated.
  • an ABF series manufactured by Ajinomoto Co., Inc., an AS series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., an insulating film manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., etc. can also be used.
  • the insulator 106 may be a compound containing an inorganic filler, an organic filler, or the like in the thermosetting and thermoplastic resin for adjusting the electrical characteristics and physical properties.
  • an inorganic filler barium sulfate, quartz glass, silica, talc, aluminum oxide, aluminum hydroxide, calcium carbonate, magnesium oxide, magnesium carbonate, titanium oxide, barium titanate, silica balloon, hollow glass balloon, and aluminum nitride are preferable.
  • the organic filler include PP powder, PE powder, PPE powder, epoxy powder, and acrylic powder.
  • quartz glass, aluminum oxide, hollow glass balloon, magnesium oxide, and silica are suitable as described above.
  • FCCL Flexible Cupper Clad Laminate
  • CCL Upper Clad Laminate
  • Espanex manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. and Phelios manufactured by Panasonic Corporation can be used.
  • the laminate is obtained by applying an insulating paste to the insulator 106A or attaching an insulating film, and further attaching, for example, a copper foil as a metal film 202 to the paste surface or the insulating film surface. Further, it can be obtained by a method of thermocompression bonding a copper foil on both sides of the insulator 106A.
  • As the insulating film an AS series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., an ABF series manufactured by Ajinomoto Co., Inc., an insulating film manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., and the like can also be used.
  • the surface roughness of the metal film 202B, which later becomes the conductor 204 is small.
  • the surface roughness Rz of 3.0 ⁇ or less is preferable in terms of transmission characteristics.
  • FIG. 2 (G) shows a process of forming the conductor 204.
  • the usual construction method for printed wiring boards can be used.
  • the conductor 204 can be formed by removing a portion other than the portion of the metal film 202B that becomes the conductor 204 by a procedure such as resist layer formation, etching mask formation, exposure, development, etching, and etching mask peeling. Since the width of the conductor 204 has a great influence on the transmission characteristics, it is necessary to control the width precisely. Further, in order to improve the line width accuracy of the conductor 204, it is also possible to use the MSAP method (Modified Semi Adaptive Process). Further, in order to improve the transmission characteristics, the conductor 204 may be gold-plated or silver-plated.
  • the characteristic impedance of the conductor 204 is determined by the conductor width, the conductor thickness, the insulator thickness, the dielectric constant of the insulator, and the like. That is, the conductor width is usually adjusted to obtain the desired impedance.
  • the width of the conductor 204 of the present invention is preferably 0.01 mm to 10 mm, more preferably 0.2 mm to 5 mm. If the conductor width is less than 0.01 mm, it is difficult to control the finished dimensional accuracy of the conductor width. Therefore, impedance matching is difficult and it is not preferable as a conductor.
  • the conductor width is less than 0.01 mm, the conductor loss becomes large, which is also not preferable as a transmission line.
  • the conductor width exceeds 10 mm, the thickness of the insulator 106 for obtaining the desired characteristic impedance becomes thick, which is not suitable for a flat cable pursuing thinness.
  • the thickness of the conductor 204 is preferably 1 ⁇ m to 75 ⁇ m. Due to conductor loss and skin effect, electrical signals are not transmitted efficiently below 1 ⁇ m. Further, if it is less than 1 ⁇ m, there is a high possibility that the conductor breaks during bending. On the contrary, if it exceeds 75 ⁇ m, it is difficult to obtain the accuracy of the conductor width in the conductor manufacturing, and the insulator 106 for wrapping the conductor becomes thick, which is not suitable for a flat cable pursuing thinness.
  • FIG. 2H is a diagram in which the insulator 106B and the metal film 202C are formed in order on the insulator 106A and the conductor 204.
  • the material of the insulator 106B may be the same as that of the insulator 106A. Also, insulators made of different materials may be used.
  • a method of thermocompression bonding a thermoplastic resin film or a B stage resin, or a method of applying a thermosetting resin and thermosetting can be used.
  • the metal film 202C may be formed in sequence after the insulator 106B is formed, or the insulator 106B and the metal film 202C may be formed at the same time.
  • FIG. 2 (I) is a diagram showing a step of forming a linear groove 206 parallel to the conductor 204 along both side surfaces of the conductor 204.
  • the linear groove 206 is formed by a device capable of linearly cutting the metal film 202C and the insulator 106 without penetrating the metal film 202A on the lower surface of the insulator 106.
  • a device equipped with a laser processing machine such as an excimer laser, a carbon dioxide gas laser, a YAG laser, a plasma processing machine, a sand blast, etc., which cuts the metal film 202 and the insulator 106 by laser irradiation, plasma irradiation, sand blasting, etc.
  • a laser processing machine is preferable because the processing speed is high.
  • the groove 206 may be formed by using the above laser processing machine or the like.
  • FIG. 2 (J) As shown in FIG. 2 (J), at the same time as forming the groove 206, it is possible to form a hole 207 as a via hole for conducting the conductor 204 with the outside of the metal film 202C.
  • FIG. 2J is a cross-sectional view of the terminal portion, and at the same time as forming the groove 206, the hole 207 for drawing out the electrode can be formed by the same method as the formation of the laser-processed groove 206.
  • FIG. 7 is a top view of FIG. 2 (J) and shows a schematic positional relationship when the groove 206 and the hole 207 are formed.
  • the formation of the groove 206 is an important step in the present invention because it determines the outer peripheral shape of the shielded thin flat cable 101 and forms all the end faces including the longitudinal and short sides.
  • FIG. 2 (K) shows a step of forming the metal film 202D in the groove 206 in the state of FIG. 2 (I).
  • FIG. 2L shows a step of simultaneously forming a metal body in the hole 207 of FIG. 2J and providing a via hole 208 for drawing conduction from the conductor 204.
  • the metal plating method is suitable for forming the metal body of the metal film 202D and the via hole 208, and usually, the metal film 202 is cleaned, the surface other than the insulator 106 is made conductive, and the metal plating is performed in this order.
  • the metal plating forming the metal film 202D of the present invention the metal film 202 that continuously covers the entire outer peripheral surface of the shielded thin flat cable 101 of the present invention is formed.
  • Metal plating is performed by methods such as desmear treatment, catalyst formation, electroless plating, and electrolytic plating.
  • the desmear treatment is necessary when foreign matter with smear remains on the metal film surface, and is not necessary when the metal film surface is clean.
  • the desmear treatment includes a dry method using plasma and a wet method using an oxidizing agent such as permanganic acid, but in the present invention, the dry method is superior from the viewpoint of preventing water absorption.
  • the catalyst formation, electroless plating, and electrolytic plating can be performed by a chemical system such as ATOTECH, JCU Co., Ltd., DOWN CHEMICAL, Uemura Kogyo Co., Ltd., Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., and MacDermid Enson Co., Ltd. ..
  • a metal film 202 may be provided on the surface of the insulator by a dry method such as sputtering instead of forming a wet catalyst.
  • FIGS. 2 (K) and 2 (L) show a step of removing a part of the metal film 202 of the laminated body shown in FIGS. 2 (K) and 2 (L).
  • the removal of the metal film 202 is performed to form the conductor electrode 105 and cut the unnecessary insulator 106.
  • the removal of the metal film 202 can be performed in the same manner as in the formation of the conductor 204 of FIG. 2 (G). That is, an unnecessary portion of the metal film 202 can be removed by a procedure such as etching mask formation, resist layer formation, exposure, development, etching, and etching mask peeling to form a desired shape.
  • the metal film 202 is preferably gold, silver, copper, or aluminum, but copper is more preferable.
  • the thickness of the metal film 202 provided by plating is preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m. If it is less than 3 ⁇ m, pinholes and scratches will occur, and the internal barrier property cannot be maintained. Further, if it exceeds 100 ⁇ m, the plating time becomes long and problems occur in the manufacturing process such as warpage of the work plate.
  • the periphery of the conductor electrode 105 is a portion where the insulator 106 is exposed to the outside air. In the present invention, it is important to minimize the area of the exposed portion around the conductor electrode 105 of the insulator 106. When the area of the exposed portion is large, the insulator absorbs moisture due to the water vapor of the outside air, and the transmission characteristics are easily affected by the moisture absorption.
  • the exposed portion of the insulator 106 on which the metal film 202 is not formed needs to be 5% or less of the total surface area of the insulator 106. That is, 95% or more of the total surface area of the insulator 106 has the metal film 202. If it is less than 95%, the transmission characteristics are easily affected by moisture absorption by the water vapor of the outside air.
  • solder mask 211 As a method for forming the solder mask, a method commonly used in the manufacture of printed wiring boards can be used. Specifically, a method of forming the solder mask ink by a photographic method or silk screen printing, a method of forming a film-shaped solder mask by a laminating method, or the like can be used.
  • solder mask inks examples include PSR series manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd., PAF series and DSR series manufactured by Tamura Corporation, SPSR series manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., and film-shaped solder masks manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. Raytech, PSR series manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., etc. can be used.
  • FIGS. 2 (Q) and 2 (R) show the steps of cutting and individualizing FIGS. 2 (O) and 2 (P).
  • the shielded thin flat cable 101 of the present invention can be obtained by cutting FIGS. 2 (O) and 2 (P) and separating them into individual pieces.
  • a flexible wiring board cutting method can be used for cutting into individual pieces, and cutting with a mold, cutting with a router, and cutting with a laser processing machine is common.
  • a thin flat cable shielded by an aggregate is manufactured, and finally it is made into individual pieces, so that the work efficiency is good.
  • the insulator 106 is formed in parallel with the conductor 204. Production efficiency can be improved by separating into pieces.
  • the shielded thin flat cable 101 of the present invention not only the upper and lower end faces of the insulator 106 that adheres to the periphery other than the terminal portion of the conductor 204 in the longitudinal direction and the end face in the lateral direction in the width direction are continuously provided. Since the metal film 202 to be coated is formed on the outer surface of the insulator 106, a high shielding effect and a barrier property can be maintained.
  • the conductive electrode 105 can be formed on the surface layer of the thin flat cable 101 shielded via the via hole 208, it can be directly soldered or ACF-connected to other electronic components without forming a new electrode. .. Furthermore, it can also be used as a terminal corresponding to the FPC / FFC connector.
  • the conductive electrode 105 can also be subjected to surface treatments such as OSP, ENIG, and solder, which are commonly used in the printed wiring board manufacturing process.
  • the shielded thin flat cable 101 of the present invention can form a bent shape or a complicated shape while maintaining a thin and flat shape in a plurality of wirings.
  • the manufacturing method according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
  • the second embodiment is different from the first embodiment in the part related to the manufacturing method, but other shapes, structures, additional processing and the like are the same as those of the first embodiment.
  • the difference from the manufacturing method of the first embodiment is that a photosensitive resin is used for the insulator 106.
  • a photosensitive resin for the insulator 106 By using a photosensitive resin for the insulator 106, holes 207 for the grooves 206 and via holes in the terminal portion can be formed without using a laser hole puncher.
  • the through-hole plating method used in the printed circuit board can be used for plating the via hole 208 for conduction to the groove 206 and the conductor electrode 105.
  • the laminate shown in FIG. 3 (S) is a diagram in which a photosensitive resin insulator 106A is formed on a metal film 202A.
  • a photosensitive resin a so-called liquid photoresist or a photosensitive build-up film can be used.
  • Liquid photoresists include PSR series manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd., PAF series and DSR series manufactured by Tamura Corporation, SPSR series manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., SR series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., etc.
  • Examples of the film include Raytec series manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., PV-F series, PX series, PSR series manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd., and the like.
  • FIG. 3 (T) shows a process of forming a groove 206 in the longitudinal direction along the lateral end of the portion to be the shield surface by a photographic method.
  • a photosensitive resin layer is formed on the metal film 202A, exposed and irradiated with an exposure machine so that the portion to be the groove 206 is developed, developed with a developing solution, and then the undeveloped portion is cured with heat or UV light.
  • a laminate in which the insulator 106 is formed on the metal layer 202 is obtained.
  • the photosensitive resin insulator 106A In the method of forming the photosensitive resin insulator 106A on the metal film 202A, when the photosensitive resin is a liquid photoresist, the liquid photoresist is applied on the metal film 202A, dried, and exposed by an exposure machine. This is a method of developing and curing to form. In the case of a photosensitive build-up film, it is a method of laminating, exposing with an exposure machine, developing, and curing to form.
  • FIG. 3 (U) shows a step of forming a metal film 202B to be a conductor and a metal film 202E in the groove 206 by etching in the next step so as to cover the entire surface of the laminate shown in FIG. 3 (T).
  • a metal plating method is suitable as a method for forming the metal film 202B and the metal film 202E in the groove 206, and the same method as the step of FIG. 2 (K) of the first embodiment of the present invention can be used.
  • FIG. 3 (V) shows a process of forming the conductor 204 in the laminate shown in FIG. 3 (T).
  • a method commonly used for printed wiring boards can be used, and the same method as the step of forming the conductor 204 in FIG. 2 (G) according to the first embodiment of the present invention can be used.
  • the SAP method Semi Adaptive Process
  • 202B is removed by etching, leaving the portion of 202B of FIG. 3 (U) that becomes the conductor 204 and the upper portion of the metal film 202E formed in the groove 206.
  • FIG. 3W shows a step of forming the insulator 106B with the photosensitive resin on the insulator 106A and the conductor 204.
  • the insulation 106B can be formed of the photosensitive resin by the same material and the same method as the formation of the insulator 106A of the laminate 106A of FIG. 3A.
  • FIG. 3 (X) shows a process of forming the groove 206B in the longitudinal direction along the lateral end of the portion to be the shield surface by the photographic method.
  • FIG. 3 (Y) shows a step of forming a hole 207 for a via hole for pulling the conductor 204 out of the shield layer.
  • the hole 207 for drawing out the electrode can be formed.
  • the method of forming the groove 206B and the hole 207 can be formed by the same method as the method of forming the groove 206 in FIG. 3 (T).
  • 3 (Z) and 3 (AA) show a metal film 202C so as to cover the entire surface of the laminate shown in FIGS. 3 (X) and 3 (Y), and a metal film 202F and a via hole 208 inside the groove 206B.
  • a method for forming the metal film 202C, the metal film 202F, and the via hole 208 the same plating method as the step shown in FIG. 2 (L) can be used.
  • FIGS. 3 (Z) and 3 (AA) have the same structures as those of FIGS. 2 (K) and 2 (L) according to the first embodiment of the present invention, the present invention will be carried out thereafter.
  • the shielded thin flat cable 101 can be manufactured in the same process as the step of FIG. 2 showing the manufacturing process according to the first embodiment. That is, the metal film 202 for forming and cutting the conductor electrode 105 is removed by the same method as in FIGS. 2 (M) and 2 (N). Further, a solder mask 211 is formed as an insulating film on the surface of the laminated body in the same manner as in FIGS. 2 (O) and 2 (P).
  • the laminate is cut to form individual pieces in the same manner as in FIGS. 2 (Q) and 2 (R).
  • the shielded thin flat cable 101 of the present invention can be obtained by the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. (Embodiment 3)
  • FIG. 4 shows a shielded thin flat cable according to a third embodiment of the present invention.
  • the feature of the third embodiment is that the moisture-proof film 203 is provided in the exposed portion of the insulator 106 which does not have the metal film 202 around the conductor electrode 105.
  • a moisture-proof film 203 is formed on the portion where the insulator 106 is exposed to the outside. To do.
  • a resin having high hygroscopicity is used as the insulator 106, it is desirable to form the moisture-proof film 203.
  • the moisture-proof film 203 a film having a water vapor permeability of 15 g / m 2 2 / 24h or less is preferable, and a resin such as high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, or polyvinylidene chloride is formed as a film. It is preferable to do so.
  • the thickness of the moisture-proof film 203 is preferably 5 ⁇ m to 500 ⁇ m. If it is less than 5 ⁇ m, a sufficient moisture-proof effect cannot be obtained. If it exceeds 500 ⁇ m, the convex surface becomes an obstacle during mounting such as soldering.
  • FIG. 4 (AB) shows the moisture-proof film 203 directly formed on the surface of the insulator 106, while FIG. 4 (AC) forms the moisture-proof film 203 on the surface of the solder mask 211.
  • the figure (AB) in contact with the metal layer 202 is preferable in order to ensure the moisture resistance. (Embodiment 4)
  • the number of built-in conductors 204 can be arbitrarily selected, and as shown in FIG. 5 (AD), there is only an insulator 106 between the conductors 204 and the conductors 204.
  • a metal film 202 may be formed between the conductor 204 and the conductor 204.
  • the solder mask 211 is not formed around the conductor electrode 105, but the solder mask 211 may not be formed around the conductor electrode 105.
  • the shielded thin flat cable 101 shown in FIG. 5 has a plurality of conductors 204 in the horizontal direction of the shielded thin flat cable 101.
  • FIG. 6 shows a cross section of the conductor portion 102 of the shielded thin flat cable 101 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the shielded thin flat cable 101 may have a plurality of conductors 204 in the vertical direction of the shielded thin flat cable 101.
  • FIG. 6 (AF) has two conductors 204 in the vertical direction.
  • FIG. 6 (AG) shows a shielded thin flat cable 101 having four conductors 204 in the horizontal direction and two stages in the vertical direction of FIG. 5 (AD).
  • FIG. 6 (AH) shows a shielded thin flat cable 101 having four conductors 204 in the horizontal direction and two stages in the vertical direction of FIG. 5 (AE).
  • the shielded thin flat cable 101 of the present invention may have multiple layers in the horizontal or vertical direction, the horizontal direction and the vertical direction of the conductor 204.
  • the thickness of the shielded thin flat cable 101 is preferably 10 ⁇ m to 500 ⁇ m per layer of the conductor 204.
  • the thickness of the shielded thin flat cable 101 per layer of the conductor 204 is a numerical value obtained by dividing the thickness of the shielded thin flat cable 101 by the number of layers of the conductor 204. If it is too thin, the transmission loss will increase, and if it is too thick, the advantage of thinness as a flat cable will be lost, and the mountability will deteriorate. Even if the conductor 204 is a single layer, the shielded thin flat cable 101 preferably has a thickness of 10 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • FIG. 101 A specific example of the case where the shielded thin flat cable 101 according to the first embodiment of the present invention is configured is shown.
  • An example is a shielded thin flat cable 101 of the present invention having a conductor 204 and a metal film 202 made of copper and an insulator 106 made of an LCP resin film and having a thickness of 140 ⁇ m.
  • FIG. 2 (F) is a cross-sectional view of FCCL.
  • FCCL FELIOS LCP R-F705T (copper foil 12 ⁇ m, resin film thickness 25 ⁇ m, size 250 mm ⁇ 250 mm) manufactured by Panasonic Corporation was used.
  • the conductor 204 was formed by sequentially performing copper foil surface treatment, DFR bonding, exposure, development, etching, and DFR peeling.
  • a dry film (also called DFR) Fotec manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd. is attached to the metal films 202A and 202B having a clean surface, and the solution is exposed with a manual exposure machine manufactured by ORC using a high-pressure mercury lamp using a desired exposure tool. Peel off the protective film of DFR, develop it with a spray-type developing machine containing a weakly alkaline sodium carbonate solution, and etch it with an etching device using a ferric chloride solution to make a strong alkaline solution of sodium hydroxide solution.
  • the DFR could be peeled off in the containing tank to form the desired conductor 204.
  • the insulator 106B and the copper foil as the metal film 202C were thermocompression bonded.
  • the insulator 106B Namix's insulating adhesive film Adflema NC207 (thickness 25 ⁇ m) is used, and as the copper foil, Furukawa Electric Co., Ltd. copper foil GTS-MP (thickness 12 ⁇ m) is used, and a press machine manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd. It was crimped with KVHC at 200 ° C. for 60 minutes.
  • FIG. 2 (J) forms the groove 206 and the hole 207.
  • the copper foil at the portions of the grooves 206 and holes 207 is removed by an etching method.
  • An opening was provided in the copper foil in the same manner as the conductor 204.
  • a groove 206 and a hole 207 were formed using a carbon dioxide laser processing machine. After the desmear treatment, copper plating was performed to obtain a laminate shown in FIG. 2 (L).
  • the conductor electrode 105 is formed by the same method as the method for forming the conductor 204, the solder mask 211 is further formed, and the solder mask 211 is cut into individual pieces to obtain a desired shielded thin flat cable 101 of the present invention. It was. Those skilled in the art know the above-mentioned circuit forming, laminating method, drilling method, copper plating, solder mask forming method, and cutting method for conductor 204 and the like.
  • FIG. 10 shows a specific example of manufacturing the shielded thin flat cable 101 according to the first embodiment of the present invention as Example 2.
  • the shielded thin flat cable 101 of the present invention having a conductor 204 and a metal film 202 made of copper and an insulator 106 made of a polyimide resin film and having a thickness of 140 ⁇ m is illustrated.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of FCCL.
  • FCCL As the FCCL, R-F775 (copper foil 12 ⁇ m, resin film thickness 25 ⁇ m, size 250 mm ⁇ 250 mm) manufactured by Panasonic Corporation was used.
  • FIG. 10 (AN) is a diagram showing a lay-up state, in which 100 parts by weight of polyporopylene (-Blen manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and 100 parts by weight of magnesium oxide (Starmag manufactured by Konoshima Chemical Co., Ltd.) have an average particle size of 3.5 ⁇ m. Was melt-kneaded and then an insulator 106B prepared by extrusion molding was used.
  • polyporopylene -Blen manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • magnesium oxide Starmag manufactured by Konoshima Chemical Co., Ltd.
  • FIG. 10 (AO) is a diagram in which a laminated body corresponding to the laminated body shown in FIG. 2 (H) is formed.
  • FIG. 12 shows a step of manufacturing a shielded thin flat cable 101 according to a fifth embodiment of the present invention, wherein a moisture-proof film layer 210 is provided between the insulator 106 and the metal layer 202.
  • a moisture-proof film layer 210 is provided between the insulator 106 and the metal layer 202.
  • Specific examples of using the moisture-proof film as the moisture-proof film layer 210 are shown in FIGS. 11 and 12 as Example 3.
  • Example 3 a moisture-proof film as a moisture-proof film layer 210 was inserted between the metal film 202C made of copper foil and the insulator 106B to form a shielded thin flat cable.
  • Polyvinylidene chloride (Asahi Kasei Kogyo Saran) was used as the moisture-proof film.
  • the moisture-proof film layer 210 of the present invention a film having a water vapor permeability of 15 g / m 2 2 / 24h or less is preferable, and high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, and polyvinylidene chloride are preferable. is there. If the film has a water vapor permeability of 15 g / m 2 2/24 h or more, the moisture-proof effect is small, and the insulator absorbs moisture under high temperature and high humidity, resulting in a large dielectric loss, which makes it difficult to use.
  • the thickness of the moisture-proof film layer 210 is preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m. If it is less than 3 ⁇ m, a sufficient moisture-proof effect cannot be obtained. If it exceeds 100 ⁇ m, the thickness of the flat cable becomes thick, and the advantage of thinness as the flat cable of the present invention is lost.
  • FIG. 12 is a cross-sectional structural view of the shielded thin flat cave of Example 3.
  • FIG. 8 shows an example of a shielded thin flat cable according to the embodiment of the present invention having a complicated shape.
  • Insulator 106 is not exposed other than the insulator 106 around the conductor electrode 105, and the other parts are metal films. It is covered by 202.
  • As a method of strengthening the shield in the longitudinal direction there is a method of wrapping a shielding tape (see, for example, Patent Documents 5 and 6), but this method cannot be shielded in a structure having a branch as shown in FIG. Moisture absorption occurs in the insulator 106 due to the permeation of water vapor.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

薄型の配線が必要な電子機器では、トリプレート構造を持つフラットケーブルが多用されている。しかしトリプレート構造は上下のグランド電位の安定化が課題である。また、絶縁層は外気に触れるため、湿度等の環境の影響を受けやすく、吸湿度の大きい樹脂は伝送特性の安定化に問題があるため、採用しにくい。　本発明のフラットケーブルは、端子部以外は金属で覆われている。そのため、シールド膜全体の電位が安定し、絶縁体が湿度や温度等の外部環境に左右されにくい構造を持つ、薄型でシールドされたフラットケーブルとその製造方法を提供するものでる。

Description

シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法
　本発明はシールドされた薄型フラットケーブルであって、高密度実装の必要な機器の通信、配線に使用するシールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法関する。シールドされた薄型フラットケーブルの用途としては、高密度実装が必要な通信機器、高周波、高速信号を使用する機器等、具体的には、スマートフォン、ＩｏＴ機器、ＡＤＡＳ関連機器等への利用が想定される。
　主にテレビ受像機や無線機とアンテナを繋ぐ給電線、計測機器の接続用、音声信号や映像信号の伝送用、電子機器内部のＲＦ回路及びその周辺に代表される高周波部分や高速伝送線路部分の配線には、芯材がシールド層で覆われた同軸ケーブルが多用されている。
　一般的に同軸ケーブルの構造は、銅等でできた芯線をポリエチレン等の絶縁体で包み、さらに細い導線を編んだ網状の編組線と呼ばれるシールド層で包み、最後に外側を塩化ビニール等の保護被覆材で覆っているものが多い。編組線が外からの電磁波を遮断するため、ノイズや減衰を抑えることができ、また、内部からの電磁波の漏れも少なくする。伝送周波数範囲は幅広く、直流からミリ波までの伝送ができる（非特許文献１参照）。
　他方、モバイル機器等では、電子機器等で部品を高密度実装するフレキシブル基板や、機器内部で狭隘な隙間などを通して配線を行うフラットケーブルなどの熱可塑性樹脂からなる樹脂多層基板において、高周波信号を伝送する信号伝送線路として図９に示すようなトリプレート線路が設けられることがある。トリプレート線路は、樹脂多層基板にライン導体とグランド導体とを設け、ライン導体よりも幅広なグランド導体を、ライン導体の両面に対向させた信号伝送線路である（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。トリプレート線路は、両側にグランド導体が設けられているため、外部からのノイズを抑え、不要放射（不要輻射）が生じにくいといった特徴がある。
　また、トリプレート線路が設けられていても折り曲げが容易であり、また、折り曲げても伝送特性の劣化が生じ難い樹脂多層基板、および電子機器を提供することが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
　他方、シールド効果を向上させるため、フラットケーブルに金属箔テープを貼り付けて、フラットケーブルを包み込む方法も行われている（例えば、特許文献４参照）。しかし、このようなフラットケーブルの短手方向は、絶縁体が外気に露出しており、その露出した絶縁体が水蒸気に曝露され、絶縁体の内部まで水蒸気が浸透し、絶縁体は吸湿する。吸湿された水が伝送特性に影響を及ぼす。吸湿率の高い絶縁体は水蒸気の影響を受けやすく、特に、高周波領域でその影響は顕著となり、伝送特性の変化をもたらす。
　また、長手方向のシールドの強化として、遮蔽テープを巻く方法（例えば、特許文献５および６参照）があるが、シールド層としてシールドフィルムを巻くものであり、シールドフィルムの重なりもしくは接触の部分で、隙間や接触抵抗が発生し、完全なシールドにはならない、また、シールドフィルムの重なり、もしくは接触する部分は粘着層や接着層といった有機物が外気に露出するため、絶縁体は吸湿する。
　上記のように吸湿により絶縁体は、電気特性が変化し、それによりケーブルの伝送特性が変化する。特に高周波や高速信号を扱う場合は、吸湿による伝送特性への影響が顕著である。
　長手方向を継ぎ目のないシールド膜を銅めっきで形成するフラットケーブルも提案されている（例えば、特許文献７）。しかし、短手方向は、切断して個片化するため、その断面はめっき処理がなく導体と絶縁体が露出する。すなわち短手方向の端面は湿度の影響を受けるため、そこから水蒸気が侵入する。そのため、この場合、伝送特性の安定が必要なフラットケーブルでは、絶縁体として吸湿性の高い樹脂を使用するには制限が必要となる。また、他の部品と接続するためには、改めて端子の形成が必要となる。
　また、最近の５Ｇ通信に代表される通信の高周波化や半導体の伝送速度の高速化により、伝送線路の低損失化が求められている。そして伝送損失の小さい絶縁体が求められる。例えば、ポリエチレン、ポリスチレンやポリプロピレンといった炭化水素系の汎用樹脂は伝送損失が小さく、加工性もよく、さらに安価であるため、上記の高周波化や伝送速度の高速化には適した材料である。しかし、耐熱性と難燃性が要求される携帯機器や車載機器では、これらの材料は耐熱性や難燃性に欠けるために使用しにくい。このため、現状では、高周波、高速伝送用途では、耐熱性の高いフッ素樹脂、液晶ポリマー等の耐熱性の高い絶縁体が使用されている。
　さらに、導体に銅線を用いるフラットケーブルでは、長手方向に同じ形状しか形成できず、複数導体を持つフラットケーブルの場合、平面性を保持したまま折れ曲がった形状を形成することが困難である。昨今の、スマートフォンに代表されるモバイル機器は、フラットのまま曲線を形成できるフラットケーブルが望まれている。
特開２０１１－７１４０３号公報 特開２０１７－１８８３０７号公報 国際公開ＷＯ２０１４/１５６４２２号 特開２０１０－１８２５７６号公報 特開平５－２４２７３６号公報 国際公開ＷＯ２０１６/１０４０６６号公報 特開昭６１-１３１３０６号公報
ダイヤトレンド株式会社、用語集、同軸ケーブル
　近年のスマートフォンに代表されるモバイル機器では、ディスプレイ、カメラ等の高機能化やアプリケーションの進化に伴うアプリケーションプロセッサーの回路規模の増大化や伝送速度の高速化に伴うバッテリーの大型化が進み、限られた筐体の内部にこれらの機能、部品を納めることが難しくなってきている。他方、スマートフォンで扱う無線の種類も増加しており、アンテナと機器をつなぐ配線や部品とメイン基板をつなぐ配線は、増加している。
　現在、スマートフォンを含むモバイル機器内部のカメラ及びディスプレイ等の部品とメイン基板との配線は、フレキシブル配線板が多用されている。他方、ＲＦ部分は同軸ケーブルを使用するのが一般的である。スマートフォンに代表されるディスプレイを搭載する機器では、ディスプレイは大型化の傾向があるため、スマートフォンを小型化、軽量化するためには、厚み方向の薄型化が重要になる。しかし、同軸ケーブルは薄型化が難しく、最近では、同軸ケーブルの太さが、機器の実装設計の障害になることが発生している。すなわち、厚みに制限のある機器に実装するためには、ケーブルの薄型化が必要である。
　この対応のため、液晶ポリマーに代表される低伝送損失の樹脂を使用したトリプレート線路やマイクロストリップ線路を持つ薄型の配線板も提案されている（例えば、特許文献３参照。）。この配線板はフレキシブル配線板と同様の回路形成ができるため、複数の信号線を一つの配線板で処理できるため、今後のモバイル機器への貢献が期待されている。
　一方、液晶ポリマーのような低伝送損失の樹脂を使用したトリプレート線路やマイクロストリップ線路を持つ薄型の配線板は、同軸ケーブルと比較すると、シールドが完全でなく、ビアで上下のグランドを接続するためグランド安定にも限界があり、更なる高周波化、高速化に向けては、低伝送損失やＥＭＩシールド性に懸念がある。
　また、低伝送損失材の樹脂も外気からの影響があるため、例えば、低誘電ポリイミド樹脂は優れた伝送特性を持っているが、吸湿率が高く、伝送特性が湿度に影響されるため、現状のＲＦ部分での使用には向かない。つまり、上記トリプレート線路やマイクロストリップ線路を持つ薄型の配線板では、湿度の影響が少ない樹脂の選択が必要で、使用できる樹脂に大きな制限がある。また、今後高周波領域の使用が進む場合、更なる伝送特性の安定化が求められるため、外気からの水蒸気の影響を極小化する必要がある。
　特に、低誘電ポリイミド樹脂や空気を含むような樹脂は、空気中の水蒸気の浸透より吸湿するため、電気特性が大きく変化する。そのため、現状のＦＦＣ（Ｆｌａｔ　Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｃａｂｌｅ）では使用が難しく、もっぱらＰＴＦＥもしくはＬＣＰが使用されている。しかし、これらの樹脂は高価であり、高温での加工が必要で接着性にも乏しいため生産性が悪く使用範囲が限られる。
　他方、ポリエチレンとその共重合体、ポリプロピレンとその共重合体、ポリスチレンとその共重合体は、誘電損失の小さい樹脂であり、熱可塑性で加工性も優れているが、耐熱性が低いため従来のフラットケーブルには樹脂単体として絶縁体に使用することができない。
　高周波ケーブルの絶縁体としてポリエチレンとその共重合体、ポリプロピレンとその共重合体、ポリスチレンとその共重合のような誘電損失の小さい樹脂に、誘電損失の小さい充填剤を配合分散して、耐熱性を向上させ低伝送損失材を得ることも可能であるが、その場合、上記樹脂と上記粉末に水蒸気が浸入し、電気特性に影響を及ぼす。すなわち、誘電損失の小さい樹脂に誘電損失の小さい充填剤を配合分散して、高周波ケーブルの絶縁体として使用する場合は、外気から水蒸気による吸湿の影響を受けないフラットケーブルの構造と製法が必要である。
　フラットケーブルの短手方向は、絶縁体が外気に露出しており、その露出した絶縁体から水蒸気が浸入するため、絶縁体の内部まで水蒸気による吸湿が発生し、伝送特性に影響を及ぼす。吸湿率の高い絶縁体は水蒸気の影響を受けやすく、特に、高周波領域でその影響は顕著となり、伝送特性の変化をもたらす。
　また、長手方向のシールドの強化として、遮蔽テープを巻く方法（例えば、特許文献５および６参照）があるが、シールド層としてシールドフィルムを巻くものであり、シールドフィルムの重なりもしくは接触する部分で、隙間や接触抵抗が発生し、完全なシールドにはならない。また、シールドフィルムの重なりもしくは接触の部分は粘着層や接着層といった有機物が外気に露出するため、絶縁体は水蒸気の浸透による吸湿が発生する。
　上記のように、外気の水蒸気の浸透により発生する吸湿のため、絶縁体は電気特性が変化する。このことによりケーブルの伝送特性が変化するため、特に高速伝送や高周波伝送用途にはフラットケーブルの絶縁体として吸湿する絶縁体は好ましくない。導体を被覆する絶縁体は水蒸気の影響をなくす必要がある。特に高周波や高速信号を扱う場合は、吸湿による伝送特性への影響が顕著である。
　長手方向を継ぎ目のないシールド膜を銅めっきで形成するフラットケーブルも提案されている（例えば、特許文献７）。しかし、短手方向は、切断して個片化するため、その断面はめっき処理がなく導体と絶縁体が露出する。すなわち短手方向の端面から水蒸気が浸透するため、吸湿性の高い樹脂を使用することはできない。また、他の部品と接続するためには、改めて端子の形成が必要となる。
　銅線を導体として用いるフラットケーブルでは、長手方向に同じ形状しか形成できず、複数導体を持つフラットケーブルの場合、平面性を保持したまま折れ曲がった形状を形成することが困難である。昨今の、スマートフォンに代表されるモバイル機器は、フラットのまま曲線を形成できるフラットケーブルが望まれている。
　フラットケーブルは製品の実装時に、はんだ付け等による熱の影響をうける。通常は２５０℃程度の熱がフラットケーブルにもかかるため、フラットケーブルの絶縁体は、耐熱性が必要である。しかし、絶縁体が溶融しにくい構造もしくは、軟化しても変形しない構造であれば、耐熱性の低い絶縁体を使用することができ、これもまた、絶縁体の材料選択肢を広げることになる。
　また、さらにフラットケーブルは一般に難燃性が要求される。誘電損失の小さいポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンといった汎用樹脂は、難燃性が劣るため、そのままでは、難燃性が必要な用途には使用できない。このため、現状では、高周波、高速伝送用途では、難燃性の高いフッ素樹脂や液晶ポリマー等の耐熱性の高い絶縁体が使用されているが、加工性が悪く高価である。このため、安価で、加工性の良い樹脂の使用が求められている。
　フラットケーブルに金属箔テープのようなシールドテープを貼り付けて、シールド性を向上させる方法も行われているが、この方法では、フラットケーブルを完全に被覆することは難しく、嵌合部やシールドテープの接着剤端面が露出するため、外気の影響を受けやすい。また、厚み方向や壁面での寸法が安定しないため、伝送特性への影響がある。さらに、モバイル機器では、二股に分かれたような複雑形状のフラットケーブルも必要な場合があるが、金属箔テープを貼り付ける方法では、例えば図８のような複雑な形状のフラットケーブルの製造は困難である。
　以上のことより、厚さ方向の実装スペースが限られた機器の実装に対応し、高周波通信、高速通信が可能なケーブルが求められている。本発明は、以上の課題を解決すべく、安定した伝送線路で、実装性の良い薄型で、かつシールド性の優れたフラットケーブルとその製造方法を提供するものである。さらに、絶縁体の選択範囲を広げることも求められている。本発明では、外部環境に左右されにくい構造を持つフラットケーブルを提供することで、絶縁体の選択範囲を大幅に広げるものである。
　また、金属テープを貼り合わせる方法よりも、複雑な形状への対応が可能で、伝送特性が安定し、シールド性の優れた、薄型化が可能なフラットケーブルとその製造方法が必要とされている。
　また、近年フラットケーブルの製造において、層間の接続に導電ペーストを用いる方法が提唱されている。一括で複数の層の積層が可能であるが、高速伝送の場合、導体からなる信号線と金属からなるシールド層の間に適正な距離が必要で、導体からなる信号線と金属からなるシールド層の間に絶縁体としての複数枚又は単体で厚みのあるフィルムが必要である。導電ペーストでのフラットケーブルの製造は、金属からなるシールド層と一体化する導電ペーストにより絶縁体と金属からなるシールド層の接続を一度に行うため、導通信頼性の確保が難しく、高度な技術が必要である。この層間の接続に導電ペーストを用いる方法も、トリプレート構造のため、前述と同じ課題がある。
　すなわち、高速伝送や高周波伝送用のフラットケーブルでは、薄型可撓性といったフラットケーブル本来の特性以外に、以下の内容が要求されている。外気からの吸湿の影響を受けず、安定した伝送特性を有する伝送線路であること。電磁波シールド効果が高いこと。はんだ付け等に耐える耐熱性を有すること。難燃性を有すること。生産性が良く、安価な材料が使用できること。
　本発明は、外気からの吸湿の影響を受けず安定した伝送特性を有し、電磁波シールド効果が高く、はんだ付け等に耐える耐熱性を有し、難燃性を有し、生産性が良く安価な材料が使用でき、複雑な形状にも対応が可能なシールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法に関するものである。
　本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルは、金属からなる導体、当該導体の端子部以外の周囲に密着する絶縁体及び当該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を有することを特徴とする。
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの一種以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウム、シリカの１種以上を１０重量部から９００重量部含むと好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記絶縁体が、感光性物質を硬化させたものであると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記絶縁体の誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００３以下および吸水率が０．０５％以上であると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記導体が多層であると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さが、多層である前記導体一層当たり１０μｍ～５００μｍであると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１種以上からなる膜であると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記絶縁体の前記外表面の前記金属膜を有している部分の面積が前記絶縁体の前記外表面の面積の９５％以上であると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記金属膜が、前記導体の端子周辺以外の前記絶縁体の外表面の全面を連続して被覆していると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記導体の端子部の周辺の前記絶縁体の前記外表面に前記金属膜を有することなく、防湿膜を有すると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜層を設けると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記防湿膜が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの１種以上からなると好適である。
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、前記金属膜が、前記絶縁体表面に設けられた溝の壁面に形成されていると好適である。
　本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、金属からなる導体の端子部以外の周囲に密着して絶縁体を設け、当該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を設けることを特徴とする。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの１種以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウム、シリカの1種以上を１０重量部から９００重量部含ませると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記絶縁体が、感光性物質であると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記絶縁体の吸水率を０．０５％以上又は前記絶縁体の熱変変形温度を６０℃から２５０℃の間とすると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記導体を多層とすると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さを、多層である前記導体一層当たり１０μｍから５００μｍとすると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１種以上の膜であると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記絶縁体の前記外表面の面積の９５％以上に前記金属膜を形成すると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記金属膜が前記導体の端子部周辺以外の外周面を連続して被覆していると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記導体の端子部の周辺の前記絶縁体の前記外表面に前記金属膜を形成せず、防湿膜を形成すると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜層を形成すると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記防湿膜を、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１つにより形成すると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記金属膜を、前記絶縁体表面に設けた溝の壁面に形成すると好適である。
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記溝をレーザー光により形成し、形成された前記溝の前記壁面にめっきにより前記金属膜を形成すると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記溝を露光、樹脂エッチングにより形成すると好適である。　
　また、本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、前記導体の複数本の端子部以外の周囲に密着して設ける前記絶縁体の外表面に前記金属膜を前記導体と平行に複数列形成したのち、前記導体と平行に前記絶縁体を個片に切り離すと好適である。　
　本発明のシールドされた薄型のフラットケーブルは、高周波伝送及び高速伝送が必要な伝送線路において、低伝送損失を可能とする。また、本発明のシールドされた薄型のフラットケーブルは、絶縁体の外表面が金属で覆われている構造を持つため、金属のバリア性により絶縁体への外気からの水蒸気の浸透が低減される。また、絶縁体に充填剤を配合することにより、はんだ耐熱性等の耐熱性及び難燃性が向上する。したがって、本発明のシールドされた薄型のフラットケーブルは、外部環境の影響を受けにくく、伝送性能を高め、使用する樹脂の選択肢が広がることにより、低価格化が可能となる。
本発明の実施の形態１に係るシールドされた薄型のフラットケーブルを示し、（Ａ）は斜視図を、（Ｂ）はシールドされた薄型のフラットケーブルの導体が存在する部分の斜視断面図を、（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）は導体の端子部を、（ＡＷ）はシールドされた薄型のフラットケーブルの端部の拡大斜視図を示す。 本発明の実施の形態１に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの製造工程を示す。 本発明の実施の形態２に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの製造工程を示す。 本発明の実施の形態３に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの構造を示す。 本発明の実施の形態に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの構造を示す。 本発明の実施の形態４に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの構造を示す。 本発明の実施の形態に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの積層体の構造を示す。 本発明の実施の形態に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの構造を示す。 比較例の形態に係るトリプレート構造のシールドされた薄型のフラットケーブルの構造を示す。 本発明の実施例２に係る製造工程を示す。 本発明の実施例４に係る製造工程を示す。 本発明の実施例４に係るシールドされた薄型のフラットケーブルの構造を示す。
　本願発明に係るシールドされた薄型のフラットケーブルは、金属からなる導体、導体の端子部以外の周囲に密着する絶縁体及び絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を有する。絶縁体は導体を保護し、金属層は導体をシールドする。
　また、本願発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法は、金属からなる導体の端子部以外の周囲に密着して絶縁体を設け、絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を設ける。
　高周波伝送用及び高速伝送用のフラットケーブルでは、薄く可撓性を有するというフラットケーブル本来の特性以外に、以下の内容が要求されている。吸湿等の外気の影響をなくし、物理的および電気的特性が安定した伝送線路であること。電磁波シールド効果が高いこと。はんだ付け等に耐える耐熱性を有すること。難燃性があること。生産性が良く、安価な材料が使用できること。
　図９は現在の代表的なフラットケーブルの構造であり、本発明の比較例である。絶縁体１０６が外気に露出しているため、樹脂そのものが、防湿、耐熱、難燃性を兼ね備える必要がある。
　本発明は、従来のフラットケーブルの上記の要求性能を大幅に改善するものである。すなわち、本発明に係るシールドされた薄型のフラットケーブルは、導体の端子部周辺を除き金属膜からなるシールド膜を連続して絶縁体の外表面全体に形成するため、絶縁体の吸湿等による外気の影響がなく、安定した電気的特性を有する伝送線路であり、電磁波シールド効果も高い。
　また、絶縁体の外表面に形成される金属膜のバリア性能により、絶縁体への水蒸気の浸透が少なく、吸湿率の高い樹脂も絶縁体への使用が可能となる。また、同時に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び難燃性も向上する。すなわち、絶縁体として使用する樹脂の選択の幅が広くなる。
　低伝送損失が要求される伝送線路では、誘電率および誘電正接が低く、ドリフトを引き起こす吸水率も低いことが要求さるが、本発明は絶縁体の吸水率が高くても吸湿が少ない構造のため、低損失を要求する用途にも使用ができる。
　低伝送損失用途では、絶縁体は、誘電率が３．５以下、誘電正接は０．００３以下が好ましい。吸水率は０．０５％以上であっても構わない。前述の従来のフラットケーブルでは、吸水率は０．０５％より小さいことが求められるが、本発明は０．０５％以上でも良好に使用できる。
　本発明は、絶縁体として耐熱性の低い樹脂に分散助剤なしに充填剤を配合し、絶縁体の耐熱性を向上させ、耐熱性の低い樹脂のはんだ耐熱性を向上させる。樹脂に充填剤を分散させる場合、通常、分散のため金属石鹸等の分散助剤を配合することが行われるが、分散助剤により伝送特性が低下してしまう問題がある。また、分散助剤を使用しない場合は、樹脂と充填剤の間に微小な隙間が発生し、フラットケーブルの絶縁体が外気に露出している場合、露出部を通って、水蒸気が樹脂と充填剤の隙間に浸入することで、経時的に伝送特性が変化する。
　本発明では、比較的耐熱性の低い樹脂に分散助剤なしに充填剤を配合しても、外気からの水蒸気の浸透が少ないため、耐熱性向上の目的で分散助剤なしで充填剤を配合し、耐熱性を向上させた樹脂配合物を絶縁体として使用することができる。すなわち、絶縁体として使用する樹脂および充填剤の選択範囲が広がるため、安価で生産性の良い樹脂および充填剤を選択することができる。
　また、導体の端子部の金属膜を有していない部分に防湿膜を形成することにより、さらに水蒸気の影響をほとんど受けなくなるため、吸湿性の高い絶縁体や空気を含む絶縁体の使用も可能となる。本発明により外気の影響を受けず高周波領域でも安定した伝送特性を得ることができ、高いシールド効果があり、実用に耐える耐熱性と難燃性を有するシールドされた薄型のフラットケーブルを得ることができる。
　特に、低誘電率ポリイミドや空気を含むような樹脂は、水蒸気による吸湿により電気特性が大きく変化するため、現状のＦＦＣ（Ｆｌａｔ　Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｃａｂｌｅ）では使用が難しく、もっぱらＰＴＦＥもしくはＬＣＰが使用されているが、それらの樹脂は材料費が高く、高温での加工が必要で、接着性にも乏しいため、生産性が悪く、用途が限られる。
　他方、例えば、低誘電損失材料の一種である高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルは、熱可塑性で加工性もすぐれているが、耐熱性が低いため、はんだ付け等の耐熱性を必要とする用途では、従来のフラットケーブルには、樹脂単体として絶縁体に使用することができない。
　高周波ケーブルの絶縁体として誘電損失の小さい樹脂に、誘電損失の小さい充填剤を配合して、耐熱性を向上させ、低伝送損失の絶縁体を得ることも可能であるが、その場合、樹脂と充填剤に水蒸気が浸透し、電気特性に影響を及ぼす。
　すなわち、伝送損失に影響する分散助剤を使用せずに、誘電損失の小さい樹脂に低伝送損失である充填剤を配合して、高周波ケーブルの絶縁体として使用する場合、外気からの吸湿による影響を受けないフラットケーブルの構造と製造方法が必要である。本発明は、上述の通り、絶縁体の外表面に形成する金属膜のバリア性により外気からの吸湿による影響をほとんど受けないため、吸湿を懸念することなく、樹脂と充填剤の組み合わせを選ぶことができる。誘電損失の小さい樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルが好適であり、これらの1種以上を含むことが好ましい。また、誘電損失の小さい充填剤としては、石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウム、シリカが好適であり、これらの1種以上を含むことが好ましい。
　本発明の絶縁体に含まれる樹脂１００重量部に対し、絶縁体に含まれる充填剤が１０重量部から９００重量部であると好適である。充填剤が９００重量部を超える場合は、樹脂と充填剤の分散が悪く保形性も悪いため絶縁体の加工が困難となる。充填剤の合計が１０重量部未満の場合は、充填剤による耐熱性向上が不十分である。
　また、樹脂と充填剤は各々複数の種類から選択して配合することが可能である。また、樹脂と充填剤以外に、粘度調整剤、滑剤、難燃剤といった添加剤を誘電特性が低下しない範囲で適宜配合できる。
（実施の形態１）
　本発明に係るシールドされた薄型フラットケーブルの実施の形態１の構成を説明する。図１は本発明の実施の形態１に係るシールドされた薄型のフラットケーブル１０１を示し、（Ａ）は斜視図を、（Ｂ）はシールドされた薄型のフラットケーブル１０１の導体が存在する部分の斜視断面図を、（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）は導体２０４の端子部を、（ＡＷ）はシールドされた薄型のフラットケーブル１０１の端部の拡大斜視図を示す。図１（Ａ）に示すようにシールドされた薄型のフラットケーブル１０１は導体２０４の端子部が露出する端子露出部１０３及び導体２０４が存在する導体部１０２から構成される。図１（Ｂ）に示すように、金属からなる導体２０４の端子部以外の周囲は絶縁体１０６が導体２０４に密着している。シールドされた薄型のフラットケーブル１０１は導体２０４の端子部以外を金属膜２０２により被覆されている。図１（ＡＷ）に示すように、シールドされた薄型のフラットケーブル１０１の短手方向の端面も金属膜２０２を有する。導体２０４は、端子露出部１０３以外、絶縁体１０６に包まれ、絶縁体１０６も導体２０４の端子露出部１０３以外は、シールド層である金属膜２０２により連続して被覆されている。
　シールドされた薄型フラットケーブル１０１厚さは、１０μｍ～５００μｍであることが好適である。１０μｍ未満では伝送損失が大きくなり、５００μｍを超えると薄型フラットケーブルとしての薄さの優位性がなくなり、実装性も悪くなる。
　図１（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）に端子露出部１０３の端子部を示す。端子部では、導体２０４はビアホールを介して導体電極１０５に接続されている。導体電極１０５は、外部素子等との接続のためのもので、コネクター接続端子、コネクター固定用のはんだ付け端子やＡＣＦ接続のための端子として使用する。上記の目的を果たすため、導体電極１０５の表面には、はんだ、金めっきやＯＳＰ等の表面処理を必要に応じて行ってもよい。導体電極１０５の周辺は、金属膜２０２が形成されていない絶縁体１０６により、導体電極１０５から導電しないような構造としている。端子となる導体電極１０５の形状は円形、方形等どのような形状でも構わない。また、導体電極１０５の数は複数であっても構わない。
　本発明の実施の形態１に係るシールドされた薄型フラットケーブルの製造工程を図２により説明する。図２（Ｆ）は絶縁体１０６の両面に金属膜２０２Ａ及び２０２Ｂを形成した積層体を示す。金属膜２０２を形成する金属は、電気伝導度の良好なものを使用し、特に、金、銀、銅、アルミニウムが好ましいが、銅が好適である。屈曲性と導電性を考慮すると、圧延銅が最も好適である。金属膜２０２の電気抵抗率は１μΩ・ｍ以下が好ましい。金属膜２０２の厚さは、３μｍ～７５μｍが好ましい。３μｍ未満ではピンホールやキズが発生し、絶縁体１０６のバリア性を保てない。また、７５μｍを超えると溝開け、穴あけが困難となり、フラットケーブル製造工程上で問題が発生する。
　また、絶縁体１０６は熱硬化性や熱可塑性の樹脂といった市販の樹脂を使用できるが、特に高周波用線路用途の場合、フッ素系樹脂、液晶ポリマー、ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＥＫ、ＣＯＣ，ＣＯＢ、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルが例示できる。高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルが好適である。
　絶縁体１０６の厚さは、２０μｍ～４８０μｍが好適である。２０μｍ未満では伝送線路の伝送損失が大きくなり、４８０μｍを超えると、フラットケーブルとしての薄さの優位性がなくなり、実装性も悪くなる。
　さらに、絶縁体１０６は味の素株式会社製ＡＢＦシリーズ、日立化成株式会社ＡＳシリーズ、積水化学工業株式会社製絶縁フィルム等も使用できる。
　また、絶縁体１０６は、電気特性や物理特性の調整のため、前記の熱硬化性及び熱可塑性樹脂に無機充填剤や有機充填剤等を含んだ配合物でも構わない。無機充填剤としては、硫酸バリウム、石英ガラス、シリカ、タルク、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、シリカバルーン、中空ガラスバルーン、窒化アルミニウムが好適である。有機充填剤としては、ＰＰパウダー、ＰＥパウダー、ＰＰＥパウダー、エポキシパウダー、アクリルパウダーが例示できる。低伝送損失充填剤としては、前述のように石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウム、シリカが好適である。
　図２（Ｆ）に示す積層体として、例えば、市販のＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｃｕｐｐｅｒ　Ｃｌａｄ　Ｌａｍｉｎａｔｅ）及びＣＣＬ（Ｃｕｐｐｅｒ　Ｃｌａｄ　Ｌａｍｉｎａｔｅ）の使用も可能である。例えば、新日鉄住金化学株式会社製エスパネックスやパナソニック株式会社製フェリオス等が使用できる。
　積層体は絶縁体１０６Ａに絶縁ペーストを塗布し、又は絶縁フィルムを貼り付け、さらにペースト面又は絶縁フィルム面に金属膜２０２としての例えば銅箔を張り合わせることにより得られる。また、絶縁体１０６Ａの両面に銅箔を熱圧着する方法で得ることができる。絶縁フィルムとして、日立化成株式会社製ＡＳシリーズや味の素株式会社製ＡＢＦシリーズ、積水化学工業株式会社製絶縁フィルム等も使用できる。伝送特性をさらに良くするため、後に導体２０４となる金属膜２０２Ｂの表面粗度は小さいほうが好ましい。表面粗度Rｚは　3.0μ以下が、伝送特性上好ましい。
　図２（Ｇ）は導体２０４を形成する工程を示す。プリント配線板常用の工法が使用できる。レジスト層形成、エッチングマスク形成、露光、現像、エッチング、エッチングマスク剥離といった手順で、金属膜２０２Ｂの導体２０４となる部分以外を除去し、導体２０４を形成することができる。導体２０４の幅は伝送特性に大きな影響を与えるため、幅の管理は精密に行う必要がある。また、導体２０４の線幅精度を向上させるため、ＭＳＡＰ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いることも可能である。さらに伝送特性をよくするため、導体２０４に金めっきや銀めっきを施しても構わない。
　本発明に係る伝送線路はストリップ線路の構造であるため、導体２０４の特性インピーダンスは、導体幅、導体厚さ、絶縁体厚さ、絶縁体の誘電率等で決まる。すなわち、所望のインピーダンスを得るため、通常は導体幅を調整する。本発明の導体２０４の幅は０．０１ｍｍ～１０ｍｍが好ましく、さらに０．２ｍｍ～５ｍｍが好適である。導体幅が０．０１ｍｍ未満では、導体幅の仕上がり寸法精度の管理が難しい。そのため、インピーダンスの整合が難しく導体として好ましくない。また、導体幅が０．０１ｍｍ未満では導体損失が大きくなり、これも伝送線路として好ましくない。逆に、導体幅が、１０ｍｍを超える場合、所望の特性インピーダンスを得るための絶縁体１０６の厚さが厚くなり、薄さを追求するフラットケーブルには適さない。
　導体２０４の厚さは、１μｍ～７５μｍが好ましい。導体損失と表皮効果により、１μｍ未満では電気信号が効率よく伝わらない。また、１μｍ未満では折り曲げ時に導体の破断が発生する可能性が大きい。逆に７５μｍを超えると導体製造上、導体幅の精度を出しにくく、さらに導体を包むための絶縁体１０６が厚くなり、薄さを追求するフラットケーブルには適さない。
　図２（Ｈ）は、絶縁体１０６Ａおよび導体２０４の上に、絶縁体１０６Ｂと金属膜２０２Ｃを順に形成した図である。絶縁体１０６Ｂの材料は絶縁体１０６Ａと同一でも構わない。また、異なる材料の絶縁体を使用しても構わない。絶縁体１０６Ｂの形成は、熱可塑性樹脂フィルム又はＢステージ樹脂を熱圧着する方法、又は熱硬化樹脂を塗布し、熱硬化する方法を用いることができる。
　金属膜２０２Ｃは金属膜２０２Ａと同様の金属を使用することが好ましい。金属膜２０２Ｃを形成する方法は、絶縁体１０６Ｂを形成した後、金属膜２０２Ｃを順次形成しても、絶縁体１０６Ｂと金属膜２０２Ｃを同時に形成しても構わない。　
　図２（Ｉ）は、導体２０４の両側面側に沿って、導体２０４と平行に線状の溝２０６を形成する工程を示す図である。
　線状の溝２０６の形成は、絶縁体１０６の下面の金属膜２０２Ａを貫通することなく金属膜２０２Ｃと絶縁体１０６を線状に切断できる装置により行う。例えば、切断は金属膜２０２及び絶縁体１０６にレーザーの照射、プラズマの照射、サンドブラスト等により行う、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザー加工機、プラズマ加工機、サンドブラスト等を備える装置が使用できる。加工速度が速いことからレーザー加工機が好ましい。また、あらかじめ、エッチングにより金属膜２０２Ｃを除去した後、上記レーザー加工機等を使用して溝２０６を形成しても構わない。
　図２（Ｊ）に示すように、溝２０６を形成すると同時に、導体２０４を金属膜２０２Ｃの外部と導通するためのビアホールとしての孔２０７を形成することができる。図２(Ｊ)は端子部の断面図で、溝２０６形成と同時に、レーザー加工等溝２０６の形成と同様な方法で、電極引き出しのための孔２０７を形成することができる。図７は、図２（Ｊ）の上面図で、溝２０６と孔２０７を形成するときの概略の位置関係を示す。溝２０６の形成は、シールドされた薄型フラットケーブル１０１の外周形状を決定し、長手短手を含むすべての端面を形成するため、本発明において重要な工程である。
　図２(Ｋ)は、図２（Ｉ）の状態の溝２０６に金属膜２０２Ｄを形成する工程を示す。図２（Ｌ）は、同時に図２（Ｊ）の孔２０７に金属体を形成し、導体２０４から導通を引き出すためのビアホール２０８を設ける工程を示す。
　金属膜２０２Ｄおよびビアホール２０８の金属体の形成は、金属めっき法が適しており、通常、金属膜２０２の清浄化、絶縁体１０６以外の表面の導電化、金属めっきの順で行われる。本発明の金属膜２０２Ｄを形成する金属めっきにより、本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１の外周面の全体を連続被覆する金属膜２０２が形成される。
　金属めっきはデスミア処理、触媒形成、無電解めっき、電解めっき等の方法により行われる。デスミア処理は、金属膜面にスミアとの異物が残った場合に必要で、金属膜面が清浄の場合は不要である。デスミア処理は、プラズマによる乾式方法と過マンガン酸等の酸化剤による湿式方法があるが、本発明では、吸水を防ぐ観点から乾式法のほうが優れている。
　触媒形成、無電解めっき、電解めっきの方法は、例えば、ＡＴＯＴＥＣＨ社、株式会社ＪＣＵ、ＤＯＷ　ＣＨＥＭＩＣＡＬ社、上村工業株式会社、奥野製薬工業株式会社、マクダーミッド・エンソン社等の薬液システムで行うことができる。また、吸湿を最小にするため、湿式の触媒形成の代わりに、スパッタ等の乾式で絶縁体表面に金属膜２０２を設けても構わない。
　図２（Ｍ）及び図２（Ｎ）は、図２（Ｋ）及び図２（Ｌ）に示す積層体の金属膜２０２の一部を除去する工程を示す。金属膜２０２の除去は、導体電極１０５の形成および不要な絶縁体１０６を切断するために行う。金属膜２０２の除去は、図２（Ｇ）の導体２０４の形成と同様の方法で行うことができる。すなわち、エッチングマスク形成、レジスト層形成、露光、現像、エッチング、エッチングマスク剥離といった手順で金属膜２０２の不要な部分を除去し、所望の形状を形成することができる。
　金属膜２０２は、金、銀、銅、アルミニウムであることが好ましいが、銅がさらに好適である。めっきで設けられる金属膜２０２の厚みは、３μｍ～１００μｍが好ましい。３μｍ未満ではピンホールやキズが発生し、内部のバリア性を保てない。また、１００μｍを超えるとメッキ時間が長くなり作業板の反りといった製造工程上で問題が発生する。
　導体電極１０５の周辺は、絶縁体１０６が外気に露出する部分となる。本発明では、絶縁体１０６の導体電極１０５の周辺の露出部分の面積を最小化することが重要である。露出部分の面積が多い場合は、外気の水蒸気により絶縁体が吸湿し、伝送特性が吸湿の影響を受けやすくなる。金属膜２０２が形成されない絶縁体１０６の露出部分は、絶縁体１０６の全体の表面積の５％以下にする必要がある。すなわち、絶縁体１０６の全表面積の９５％以上は金属膜２０２を有している。９５％未満の場合は、伝送特性が外気の水蒸気による吸湿の影響を受け易くなる。
　図２（Ｏ）及び図２（Ｐ）は、図２（Ｍ）及び図２（Ｎ）に示す積層体の金属膜２０２表面に、絶縁層となるソルダーマスク２１１を形成する工程を示す。ソルダーマスク２１１には、導体電極１０５およびグランド電極１０７等を露出させるために、必要に応じ開口を設けることができる。ソルダーマスクの形成方法は、プリント配線板製造で常用される方法が使用できる。具体的には、ソルダーマスクインクを写真法やシルクスクリーン印刷により形成する方法、フィルム状ソルダーマスクをラミネート法で形成する方法等を用いることができる。ソルダーマスクインクの例としては、太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズ、株式会社タムラ製作所製ＰＡＦシリーズ及びＤＳＲシリーズ、サンワ化学工業株式会社製ＳＰＳＲシリーズ等及びフィルム状ソルダーマスクとしては、日立化成株式会社製レイテック、太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズ等が使用できる。
　図２（Ｑ）および図２(Ｒ)は、図２（Ｏ）及び図２（Ｐ）を切断し、個片化する工程を示す。図２（Ｏ）及び図２（Ｐ）を切断し、個片化することにより本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１を得ることができる。個片への切断は、フレキシブル配線板の裁断方法が使用でき、金型による裁断、ルーターによる裁断及びレーザー加工機による裁断が一般的である。本発明は集合体でシールドされた薄型フラットケーブルを製造し、最後に個片にするため、作業効率が良い。
　すなわち、導体２０４の複数本の端子部以外の周囲に密着して設ける絶縁体１０６の外表面に金属膜２０２を導体２０４と平行に複数列形成したのち、導体２０４と平行に絶縁体１０６を個片に切り離すことにより生産効率を上げることができる。
　本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１は、導体２０４の端子部以外の周囲に密着する絶縁体１０６の上下、長手方向の端面だけでなく、幅方向である短手方向の端面も連続して被覆する金属膜２０２が絶縁体１０６の外表面に形成されるため、高いシールド効果とバリア性を保つことができる。
　また、導電電極１０５はビアホール２０８を介してシールドされた薄型フラットケーブル１０１の表層に形成できるため、新たに電極を形成することなく、直接、他の電子部品とはんだ付けやＡＣＦ接続が可能である。さらに、ＦＰＣ/ＦＦＣコネクターに対応する端子としても使用できる。導電電極１０５は、ＯＳＰ、ＥＮＩＧ、はんだといったプリント配線板製造工程で常用される表面処理を行うこともできる。
　溝２０６を形成し、溝２０６の内面を金属めっきすることにより、シールドされた薄型フラットケーブル１０１の短手方向の端面を含むシールドされた薄型フラットケーブル１０１の全外表面に連続してシールド機能を有する金属膜２０２を形成できる。本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１は、複数の配線において、薄く平坦を保ったまま折り曲がった形状や複雑な形状も形成可能になる。
　また、本発明の製造方法は、フレキシブルプリント配線板の装置、工法を多く使用できるため、大判化、ロールツーロールが可能で、生産性もよい。実施例を示すが、本発明はこれらに限定されて解釈されるものではない。
　（実施の形態２）
　実施の形態２に係る製造方法を図３により説明する。実施の形態２は、製造方法に係る部分で実施の形態１と相違するが、その他の形状、構造、追加加工等は実施の形態１と同様である。実施の形態１の製造方法と相違するのは、絶縁体１０６に感光性樹脂を用いたことである。絶縁体１０６に感光性樹脂を使用することにより、溝２０６及び端子部のビアホールのための穴２０７をレーザー穴あけ機を使用せずに形成することができる。
　溝２０６及び導体電極１０５への導通のためのビアホール２０８のめっきには、プリント基板で使用されているスルーホールめっき法が使用できる。
　図３（Ｓ）に示す積層体は金属膜２０２Ａ上に感光性樹脂の絶縁体１０６Ａが形成された図である。感光性樹脂とは、いわゆる液状フォトレジストや感光性ビルドアップフィルムが使用できる。液状フォトレジストとしては、太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズ、株式会社タムラ製作所製ＰＡＦシリーズ及びＤＳＲシリーズ、サンワ化学工業株式会社製ＳＰＳＲシリーズ、日立化成株式会社製ＳＲシリーズ等であり、感光性ビルドアップフィルムとしては、日立化成株式会社製レイテックシリーズ、ＰＶ-Ｆシリーズ、ＰＸシリーズ、太陽インキ製造株式会社製ＰＳＲシリーズ等である。
　図３（Ｔ）は、写真法により、シールド面となる部分の短手方向の端に沿って長手方向に溝２０６を形成する工程を示す。金属膜２０２Ａ上に感光性樹脂層を形成し、溝２０６となる部分が現像されるように露光機で露光照射し、現像液で現像した後、現像されない部分を熱やＵＶ光にて硬化し金属層２０２上に絶縁体１０６が形成される積層体を得る。
　金属膜２０２Ａ上に感光性樹脂の絶縁体１０６Ａを形成する方法は、感光性樹脂が液状フォトレジストの場合は、金属膜２０２Ａ上に液状フォトレジストを塗布し、乾燥し、露光機により露光し、現像し、硬化して形成する方法である。感光性ビルドアップフィルムの場合は、貼り合わせし、露光機により露光し、現像し、硬化して形成する方法である。
　図３(Ｕ)は、図３（Ｔ）に示す積層体の全面を覆うように、次工程のエッチングで導体となる金属膜２０２Ｂ及び溝２０６内の金属膜２０２Ｅを形成する工程を示す。金属膜２０２Ｂと溝２０６内の金属膜２０２Ｅを形成する方法は、金属めっき法が適しており、本発明の実施の形態１の図２（Ｋ）の工程と同様の方法を用いることができる。
　図３(Ｖ)は図３（Ｔ）に示す積層体に導体２０４を形成する工程を示す。この工程には、プリント配線板常用の工法が使用でき、本発明の実施の形態１に係る図２（Ｇ）において導体２０４を形成する工程と同様の方法を用いることができる。絶縁体１０６に感光性樹脂を用いた本発明の実施の形態２に係る製造方法では、導体２０４の形成において、ＳＡＰ工法（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いることができる。
　図３（Ｕ）の２０２Ｂの導体２０４となる部分及び溝２０６内に形成された金属膜２０２Ｅの上部を残し、２０２Ｂをエッチングにより除去する。
　図３（Ｗ）は、絶縁体１０６Ａと導体２０４上に、感光性樹脂による絶縁体１０６Ｂ形成する工程を示す。感光性樹脂による絶縁体１０６Ｂの形成は、図３（Ａ）の積層体１０６Ａの感光性樹脂による絶縁体１０６Ａの形成と同様な材料、同様な方法で行うことができる。
　図３（Ｘ）は、写真法により、シールド面となる部分の短手方向の端に沿って長手方向に溝２０６Ｂを形成する工程を示す。同時に、図３（Ｙ）に、導体２０４をシールド層の外部に引き出すためのビアホールのための孔２０７を形成する工程を示す。図３（Ｘ）の溝２０６Ｂの形成と同時に、電極引き出しのための孔２０７を形成することができる。溝２０６Ｂと孔２０７を形成する方法は、図３（Ｔ）において溝２０６を形成する方法と同様な方法で形成することができる。
　図３（Ｚ）及び図３（ＡＡ）は、図３（Ｘ）及び図３（Ｙ）に示す積層体の、全面を覆うように金属膜２０２Ｃ、溝２０６Ｂの内部に金属膜２０２Ｆ及びビアホール２０８を形成する。金属膜２０２Ｃ、金属膜２０２Ｆ及びビアホール２０８の形成方法は、図２（Ｌ）に示す工程と同様のめっき法が使用できる。
　図３（Ｚ）及び図３（ＡＡ）は、それぞれ本発明の実施の形態１に係る図２（Ｋ）及び図２（Ｌ）と同様の構造であるため、これ以降は、本発明の実施の形態１に係る製造工程を示す図２の工程と同様の工程でシールドされた薄型フラットケーブル１０１を製造することができる。すなわち、図２（Ｍ）及び図２（Ｎ）と同様の方法で、導体電極１０５の形成及び切断のための金属膜２０２の除去を行う。さらに、図２（Ｏ）及び図２（Ｐ）と同様の方法で積層体の表面に絶縁膜としてソルダーマスク２１１を形成する。
　その後、図２（Ｑ）および図２(Ｒ)と同様に積層体を切断し個片を形成する。以上の工程により、本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１を本発明の実施の形態２に係る製造方法で得ることができる。
　(実施の形態３）
　図４は、本発明の実施の形態３に係るシールドされた薄型フラットケーブルを示す。実施の形態３の特徴は、導体電極１０５の周辺の金属膜２０２を有していない絶縁体１０６の露出する部分に防湿膜２０３を有していることである。図４（ＡＢ）に示すように、シールドされた薄型フラットケーブル１０１内部の絶縁体１０６の吸湿による影響を極小化するため、絶縁体１０６が外部に露出している部分に、防湿膜２０３を形成する。特に、吸湿性の高い樹脂を絶縁体１０６として使う場合は、防湿膜２０３を形成することが望ましい。防湿膜２０３としては、水蒸気透過度が１５ｇ/ｍ2２/２４ｈ以下の膜が好ましく、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等の樹脂を膜として形成することが好ましい。防湿膜２０３の厚さは５μｍ～５００μｍが好適である。５μｍ未満では十分な防湿効果が得られない。５００μｍを超えるとはんだ付け等実装時に、凸面が障害となる。
　図４（ＡＢ）は、防湿膜２０３を絶縁体１０６の面に直接形成しているが、図４（ＡＣ）は、ソルダーマスク２１１の面に形成している。防湿性を確実とするためには金属層２０２と接している図（ＡＢ）が好ましい。
　（実施の形態４）
　本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１では、内蔵される導体２０４の本数は任意に選ぶことができ、図５（ＡＤ）に示すように、導体２０４と導体２０４の間は絶縁体１０６だけでもよく、導体２０４と導体２０４の間に金属膜２０２を形成しても構わない。図５（ＡＥ）は導体電極１０５の周辺にソルダーマスク２１１を形成していないが、導体電極１０５の周辺にソルダーマスク２１１を形成しなくても構わない。図５に示すシールドされた薄型フラットケーブル１０１は導体２０４をシールドされた薄型フラットケーブル１０１の水平方向に複数有する。
　図６は、本発明の実施の形態４に係るシールドされた薄型フラットケーブル１０１の導体部１０２の断面を示す。図６(ＡＦ）、（ＡＧ）及び（ＡＨ）に示すように、シールドされた薄型フラットケーブル１０１は導体２０４をシールドされた薄型フラットケーブル１０１の垂直方向に複数有しても構わない。図６(ＡＦ）は垂直方向に導体２０４を２本有する。図６(ＡＧ）は、水平方向に導体２０４を４本有する図５（ＡＤ）を垂直方向に２段有するシールドされた薄型フラットケーブル１０１を示す。図６(ＡＨ）は、水平方向に導体２０４を４本有する図５（ＡＥ）を垂直方向に２段有するシールドされた薄型フラットケーブル１０１を示す。本願発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１は導体２０４の水平方向又は垂直方向、水平方向及び垂直方向に多層としても構わない。
　図６(ＡＦ)に示す垂直方向に２層の導体２０４を有する場合、シールドされた薄型フラットケーブル１０１厚さは、導体２０４の１層当たり１０μｍ～５００μｍであることが好適である。導体２０４の１層当たりのシールドされた薄型フラットケーブル１０１の厚さとは、シールドされた薄型フラットケーブル１０１の厚さを導体２０４の層数で除した数値である。薄すぎると伝送損失が大きくなり、厚すぎるとフラットケーブルとしての薄さの優位性がなくなり、実装性が悪くなる。導体２０４が単層であってもシールドされた薄型フラットケーブル１０１厚さは、１０μｍ～５００μｍであることが好適である。
　以下に本願発明に係る実施の形態において最適な形態を実施例として示す。
　本発明の実施の形態１に係るシールドされた薄型フラットケーブル１０１を構成する場合の具体的な例を示す。導体２０４及び金属膜２０２が銅で、絶縁体１０６はＬＣＰ樹脂フィルムからなり、厚さが１４０μｍの本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１を例示する。
　図２（Ｆ）はＦＣＣＬの断面図である。ＦＣＣＬとして、パナソニック株式会社製のＦＥＬＩＯＳ　ＬＣＰ　Ｒ-Ｆ７０５Ｔ（銅箔１２μｍ、樹脂膜厚２５μｍ、寸法２５０ｍｍ×２５０ｍｍ）を使用した。
　図２（Ｇ）の工程は、銅箔表面処理、ＤＦＲ貼り合わせ、露光、現像、エッチング、ＤＦＲ剥離を順次行い導体２０４を形成した。表面が清浄な金属膜２０２Ａ及び２０２Ｂに、日立化成株式会社製ドライフィルム（ＤＦＲともいう）フォテックを貼り合わせ、所望の露光ツールを用いて高圧水銀ランプ使用のＯＲＣ社製手動露光機により露光し、ＤＦＲの保護フィルムをはがし、弱アルカリ性である炭酸ナトリウム溶液の入ったスプレイ式現像機で現像し、塩化第二鉄溶液を用いたエッチング装置でエッチングを行い、強アルカリ液である水酸化ナトリウム溶液の入った槽でＤＦＲを剥離して、所望の導体２０４を形成することができた。
　図２（Ｈ）の工程は、絶縁体１０６Ｂと金属膜２０２Ｃとしての銅箔を熱圧着した。絶縁体１０６Ｂとして、ナミックス社製絶縁接着フィルムアドフレマＮＣ２０７（膜厚２５μｍ）、銅箔として、古河電工株式会社製銅箔ＧＴＳ-ＭＰ（膜厚１２μｍ）を使用し、北川精機株式会社製プレス機ＫＶＨＣにより２００℃で６０分間圧着した。
　図２（Ｊ）の工程は、溝２０６と孔２０７を形成する。溝２０６と孔２０７となる部分の銅箔をエッチング法により除去する。導体２０４と同様な方法で、銅箔に開口を設けた。次に、炭酸ガスレーザー加工機を用いて、溝２０６と孔２０７を形成した。デスミア処理後、銅めっきを行い図２（Ｌ）に示す積層体を得た。
　次に、導体２０４を形成した方法と同様な方法で、導体電極１０５を形成し、さらに、ソルダーマスク２１１を形成し、個片に切断し所望の本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１を得た。上記の、導体２０４等の回路形成、積層方法、孔あけ方法、銅めっき、ソルダーマスク形成方法、切断方法は、当業者に公知である。
　本発明の実施の形態１に係るシールドされた薄型フラットケーブル１０１を製造する場合の具体的な例を実施例２として図１０に示す。本実施例２では、導体２０４及び金属膜２０２が銅で、絶縁体１０６がポリイミド樹脂フィルムからなり、厚さが１４０μｍの本発明のシールドされた薄型フラットケーブル１０１を例示する。
　図１０（ＡＬ）はＦＣＣＬの断面図である。ＦＣＣＬとして、パナソニック株式会社製のＲ-Ｆ７７５（銅箔１２μｍ、樹脂膜厚２５μｍ、寸法２５０ｍｍ×２５０ｍｍ）を使用した。
　図１０（ＡＮ）はレイアップの状態を示す図で、ポリポロピレン（住友化学株式会社製の－ブレン）１００重量部に、酸化マグネシウム（神島化学工業株式会社製スターマグ）平均粒径３．５μｍ１００重量部を溶融混錬したのち、押し出し成型で作成した絶縁体１０６Ｂを用いた。
　図１０（ＡＯ）は、図２（Ｈ）示す積層体に相当する積層体を形成した図である。
　本実施例の以降の工程は、実施例１と同様の工程による製造方法により製造した。
　本発明の実施の形態５として、絶縁体１０６と金属層２０２の間に防湿膜層２１０を設けることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル１０１を製造する工程を図１２に示す。防湿膜層２１０として防湿フィルムを使用した具体的例を実施例３として図１１及び図１２に示す。本実施例３では、銅箔からなる金属膜２０２Ｃと絶縁体１０６Ｂの間に防湿膜層２１０としての防湿フィルムを挿入しシールドされた薄型フラットケーブルを形成した。防湿膜フィルムとして、ポリ塩化ビニリデン（旭化成工業サラン）を使用した。本発明の防湿膜層２１０としては、水蒸気透過度が１５ｇ/ｍ2２/２４ｈ以下の膜が良く、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンが好適である。水蒸気透過度が１５ｇ/ｍ2２/２４ｈ以上の膜であると、防湿効果が小さく、高温高湿下では絶縁体が吸湿し、誘電損失が大きくなるため、使用が難しい。防湿膜層２１０の厚さは３μｍ～１００μｍが好適である。３μｍ未満では十分な防湿効果が得られない。１００μｍを超えるとフラットケーブの厚さが厚くなり、本発明のフラットケーブルとしての薄さの優位性がなくなる。
　絶縁体１０６Ｂと防湿膜層２１０をあらかじめ一体で形成することも可能である。
　図１２は実施例３のシールドされた薄型フラットケーブの断面構造図である。
　図８は複雑な形状をした本発明の形態に係るシールドされた薄型フラットケーブルの例で、導体電極１０５周辺の絶縁体１０６以外に絶縁体１０６は露出しておらず、その他の部分は金属膜２０２により被覆されている。長手方向のシールドの強化として、遮蔽テープを巻く方法（例えば、特許文献５および６参照）があるが、その方法であると図８の様な分岐のある構造では、シールドすることができないため、絶縁体１０６は水蒸気の浸透による吸湿が発生する。
　１０１・・フラットケーブル
　１０２・・導体部
　１０３・・端子露出部
　１０５・・導体電極
　１０６・・絶縁体
　２０２・・金属膜
　２０３・・防湿膜
　２０４・・導体
　２０６・・溝
　２０７・・孔
　２０８・・ビアホール
　２１０・・防湿膜層
　２１１・・ソルダーマスク

Claims (29)

  1. 　シールドされた薄型フラットケーブルであって、
    　金属からなる導体、
    　当該導体の端子部以外の周囲に密着する絶縁体及び
    　当該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を有することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  2. 　請求項１に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの1種以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウム、シリカの1種以上を１０重量部から９００重量部含むことを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。　
  3. 　請求項１又は請求項２に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記絶縁体が、感光性物質を硬化させたものであることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  4. 　請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記絶縁体の誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００３以下および吸水率が０．０５％以上であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  5. 　請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記導体が多層であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  6. 　請求項５に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さが、多層である前記導体一層当たり１０μｍ～５００μｍであることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  7. 　請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１種以上からなる膜であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  8. 　請求項１乃至請求項７に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記絶縁体の前記外表面の前記金属膜を有している部分の面積が前記絶縁体の前記外表面の面積の９５％以上であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  9. 　請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記金属膜が、前記導体の端子部周辺以外の前記絶縁体の外表面の全面を連続して被覆していることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  10. 　請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記導体の端子部の周辺の前記絶縁体の前記外表面に前記金属膜を有することなく、防湿膜を有することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  11. 　請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜層を設けることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  12. 　請求項１０又は請求項１１に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記防湿膜が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１種以上からなることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  13. 　請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルにおいて、
    　前記金属膜が、前記絶縁体表面に設けられた溝の壁面に形成されていることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル。
  14. 　シールドされた薄型フラットケーブルの製造方法であって、
    　金属からなる導体の端子部以外の周囲に密着して絶縁体を設け、
    　当該絶縁体の外表面の少なくとも一部に金属膜を設けることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  15. 　請求項１４に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記絶縁体が、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンエーテルの一つ以上の樹脂を含み、前記樹脂１００重量部に対し、前記絶縁体に含まれる充填剤として石英ガラス、酸化アルミニウム、中空ガラスバルーン、酸化マグネシウム、シリカの一つ以上を１０重量部から９００重量部含ませることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  16. 　請求項１４又は請求項１５に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記絶縁体が、感光性物質であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  17. 　請求項１４乃至請求項１６のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記絶縁体の吸水率を０．０５％以上又は前記絶縁体の熱変変形温度を６０℃から２５０℃の間とすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブル製造方法。
  18. 　請求項１４乃至請求項１７のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記導体を多層とすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  19. 　請求項１８に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記シールドされた薄型フラットケーブルの厚さを、多層である前記導体一層当たり１０μｍから５００μｍとすることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  20. 　請求項１４乃至請求項１９に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記金属膜が、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか１つ以上の膜であることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。　
  21. 　請求項１４乃至請求項２０に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記絶縁体の前記外表面の面積の９５％以上に前記金属膜を形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  22. 　請求項１４乃至請求項２１のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記金属膜が前記導体の端子部周辺以外の外周面を連続して被覆していることを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  23. 　請求項１４乃至請求項２２に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記導体の端子部の周辺の前記絶縁体の前記外表面に前記金属膜を形成せず、防湿膜を形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  24. 　請求項１４乃至請求項２３に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記絶縁体と前記金属膜の間に防湿膜層を形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  25. 　請求項２３又は請求項２４に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記防湿膜を、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデンの少なくとも１つにより形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  26. 　請求項１４乃至請求項２５のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記金属膜を、前記絶縁体表面に設けた溝の壁面に形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  27. 　請求項２６に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記溝をレーザー光により形成し、形成された前記溝の前記壁面にめっきにより前記金属膜を形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  28. 　請求項２６に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記溝を露光、樹脂エッチングにより形成することを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
  29. 　請求項１４乃至請求項２８のいずれか１項に記載のシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法において、
    　前記導体の複数本の端子部以外の周囲に密着して設ける前記絶縁体の外表面に前記金属膜を前記導体と平行に複数列形成したのち、前記導体と平行に前記絶縁体を個片に切り離すことを特徴とするシールドされた薄型フラットケーブルの製造方法。
     
PCT/JP2020/010258 2018-08-02 2020-03-10 シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法 WO2020195784A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021508983A JPWO2020195784A1 (ja) 2018-08-02 2020-03-10
CN202080002650.3A CN112088463B (zh) 2018-08-02 2020-03-10 被屏蔽的薄型扁平线缆和其制造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018154286 2018-08-02
JP2019074427A JP2020024901A (ja) 2018-08-02 2019-03-25 シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法
JP2019-074427 2019-03-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020195784A1 true WO2020195784A1 (ja) 2020-10-01

Family

ID=69619482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/010258 WO2020195784A1 (ja) 2018-08-02 2020-03-10 シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP2020024901A (ja)
CN (1) CN112088463B (ja)
WO (1) WO2020195784A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113948841A (zh) * 2021-10-14 2022-01-18 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 微同轴传输结构及其制备方法、电子设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4442693B2 (ja) 2008-02-13 2010-03-31 トヨタ自動車株式会社 内燃機関の制御装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183294A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Hitachi Cable Ltd シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法
JP2005259359A (ja) * 2004-03-09 2005-09-22 Sony Corp フラット型ケーブル、板状ケーブルシート、板状ケーブルシート製造方法
JP2006296678A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Nitto Denko Corp カテーテル用フレキシブル配線回路基板、並びに、該フレキシブル配線回路基板を用いたカテーテル及びその製造方法
JP2008123755A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk フラットケーブル
JP2008198592A (ja) * 2007-01-18 2008-08-28 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルフラットケーブル
JP2012084434A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 積層フラットハーネス
JP2012089315A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Ube Ind Ltd フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008243665A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Totoku Electric Co Ltd 特性インピーダンスの整合が可能なシールドフレキシブルフラットケーブル
JP5119898B2 (ja) * 2007-12-13 2013-01-16 住友電気工業株式会社 シールドフラットケーブル
CN101840749B (zh) * 2009-03-20 2012-05-23 住友电气工业株式会社 屏蔽扁平电缆
JP6177639B2 (ja) * 2013-09-20 2017-08-09 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板
TW201800543A (zh) * 2016-03-08 2018-01-01 東洋油墨Ｓｃ控股股份有限公司 積層體及其製造方法、以及帶接著劑層的樹脂膜

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183294A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Hitachi Cable Ltd シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法
JP2005259359A (ja) * 2004-03-09 2005-09-22 Sony Corp フラット型ケーブル、板状ケーブルシート、板状ケーブルシート製造方法
JP2006296678A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Nitto Denko Corp カテーテル用フレキシブル配線回路基板、並びに、該フレキシブル配線回路基板を用いたカテーテル及びその製造方法
JP2008123755A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk フラットケーブル
JP2008198592A (ja) * 2007-01-18 2008-08-28 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルフラットケーブル
JP2012084434A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 積層フラットハーネス
JP2012089315A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Ube Ind Ltd フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113948841A (zh) * 2021-10-14 2022-01-18 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 微同轴传输结构及其制备方法、电子设备
CN113948841B (zh) * 2021-10-14 2022-12-13 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 微同轴传输结构及其制备方法、电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN112088463B (zh) 2023-08-04
JPWO2020195784A1 (ja) 2020-10-01
JP2020024901A (ja) 2020-02-13
CN112088463A (zh) 2020-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI665943B (zh) 多層撓性印刷配線板及其製造方法
TWI643334B (zh) 高頻信號傳輸結構及其製作方法
WO2020195784A1 (ja) シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法
US20170188451A1 (en) Flexible circuit board and method for manufacturing same
JP2009231770A (ja) 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
TWI665949B (zh) 柔性電路板及其製作方法
JP6829448B2 (ja) 印刷配線板およびその製造方法
TWI478642B (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
US11259401B2 (en) Resin multilayer substrate, electronic component, and mounting structure thereof
CN104837301A (zh) 具有屏蔽结构的柔性电路板及其制作方法
US6745463B1 (en) Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board
US9253873B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
JPH065998A (ja) 多層プリント配線板
US10653015B2 (en) Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
JP2004228344A (ja) 多層ｆｐｃ
JP2010080716A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2008084907A (ja) 配線回路基板
US11792929B2 (en) Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate
JP2013157566A (ja) プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法
US9775253B2 (en) Insulating film, printed circuit board using the same, and method of manufacturing the printed circuit board
TW202202020A (zh) 多層印刷佈線板的製造方法及多層印刷佈線板
KR101927479B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법 및 그에 따라서 제조된 인쇄회로기판
TW202207404A (zh) 佈線體及其製造方法
CN118076008A (zh) 高速传输电路板及其制备方法
JP5251900B2 (ja) 配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20778196

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021508983

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20778196

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1