TW202202020A - 多層印刷佈線板的製造方法及多層印刷佈線板 - Google Patents

Abstract

本發明提供多層印刷佈線板的製造方法及多層印刷佈線板，所述多層印刷佈線板的製造方法包括如下工序：用具有規定值以下的填料含量的第一黏合劑層埋設在介電質層上設置的導電圖形；以及通過具有大於所述規定值的填料含量的第二黏合劑層，在所述第一黏合劑層上層疊由金屬箔層疊板或者金屬箔構成的疊層。

Description

多層印刷佈線板的製造方法及多層印刷佈線板

本發明涉及多層印刷佈線板的製造方法以及多層印刷佈線板。

近年來，智慧型手機、筆記型電腦、數位相機以及遊戲機等電子設備的小型化和高速化正不斷在發展。伴隨於此，這些電子設備的資訊處理量正在急增。因此，印刷佈線板的訊號傳輸速度存在越來越高速化的傾向。已知已有用於應對該傾向的多層印刷佈線板。該多層印刷佈線板具有包括通過形成在盲孔的層間連接通道電連接的內層的導電圖形以及外層的導電圖形的結構。

從2019年開始，智慧型手機等攜帶通訊終端開始向下一代通訊標準5G過渡。5G使用從數GHz到20～30GHz的頻率的訊號。此外，在2022年左右，預計通訊終端接收或發送的訊號的頻率會提高到50GHz左右。

隨著頻率變高，訊號的傳輸損失變大。因此，抑制訊號線路的傳輸損失越來越重要。

另外，為了降低訊號的傳輸損失，希望將介電常數以及介質損耗角正切（tanδ）等介電特性優異的材料用於印刷佈線板的絕緣基材。例如，在日本專利公開公報特開2011-66293號中記載的印刷佈線板，應用了液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）。

具有帶狀線結構等的高速傳輸用的多層印刷佈線板優選在內層的訊號線與外層的接地層之間具有厚的介電質層（絕緣基材以及黏合劑層）。由此，訊號線與接地層之間的電容降低。因此，利用粗寬度的訊號線能夠降低導體電阻損耗。另外，近年來，正在開發具有優異的介電特性（低介電常數、低介質損耗角正切）的黏合劑。

因此，通過增大黏合劑層的厚度來提高多層印刷佈線板的傳輸特性正在被研究。例如，正在研究與以往的黏合劑層的厚度相比增大黏合劑層的厚度並設定成與絕緣基材的厚度相同的程度。為了增大黏合劑層的厚度，需要使用含有填料（填充劑）的黏合劑，用於確保黏合劑層的剛性以及彈性。

但是，隨著填料的含量變高，黏合劑的流動性降低。因此，在使用填料含量高的黏合劑的情況下，內層的導電圖形的埋入性能降低。其結果，確保多層印刷佈線板的厚度的均勻性變得困難。其結果，有可能層間距離的變動對多層印刷佈線板的訊號傳輸特性造成不好影響。

另外，在使用高填料含量的黏合劑的情況下，難以確保電連接內層的導電圖形與外層的導電圖形的層間連接通道（填充過孔、施鍍過孔等）的可靠性。這是由殘留於露出在用雷射穿孔得到的層間連接用的盲孔的底面的金屬箔上的含有很多填料的黏合劑引起的。殘留在金屬箔上的黏合劑（樹脂殘渣）中含有很多填料。因此，即使進行除膠渣處理（電漿處理或者利用藥液的化學處理），也無法充分去除樹脂殘渣。其結果，金屬箔與層間連接通道的導電材料無法電連接。其結果，有可能無法確保層間連接通道的可靠性。

另外，添加在黏合劑中的多量的填料有時使介電特性變差。其結果，存在多層印刷佈線板的傳輸特性變差的情況。

為解決上述的技術問題，本發明的目的在於提供即使增大黏合劑層的厚度也能夠確保多層印刷佈線板的厚度的均勻性並且適合高速傳輸的多層印刷佈線板及其製造方法。

此外，本發明的另外的目的在於提供即使增大黏合劑層的厚度也能夠確保層間連接通道的可靠性並且適合高速傳輸的多層印刷佈線板及其製造方法。

本發明第一方式的多層印刷佈線板的製造方法包括如下工序：利用具有規定值以下的填料含量的第一黏合劑層埋設在介電質層上設置的導電圖形；以及通過具有大於所述規定值的填料含量的第二黏合劑層，在所述第一黏合劑層上層疊由金屬箔層疊板或者金屬箔構成的疊層（build-up layer）。

另外，在所述多層印刷佈線板的製造方法中，所述第一黏合劑層可以不含有填料。

另外，在所述多層印刷佈線板的製造方法中，所述填料含量的所述規定值可以為5重量%。

另外，在所述多層印刷佈線板的製造方法中，所述第二黏合劑層可以比所述第一黏合劑層厚。

另外，在所述多層印刷佈線板的製造方法中，所述填料可以是具有阻燃性的無機填料。

另外，所述多層印刷佈線板的製造方法可以還包括如下工序：利用雷射至少去除所述第二黏合劑層以及所述第一黏合劑層，形成盲孔，並使所述導電圖形露出在所述盲孔的底面；通過所述盲孔，形成將所述導電圖形與所述金屬箔電連接的層間連接通道。

另外，在所述多層印刷佈線板的製造方法中，所述層間連接通道可以形成為將所述導電圖形具有的接地佈線與接地層電連接，所述接地層包括進行了圖形化的所述金屬箔。

本發明第二方式的多層印刷佈線板的製造方法包括如下工序：準備雙面金屬箔層疊板，所述雙面金屬箔層疊板包括：第一絕緣基材，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；第一金屬箔，設置在所述第一主面上；以及第二金屬箔，設置在所述第二主面上；對所述第一金屬箔進行圖形化，形成導電圖形；以埋設所述導電圖形的方式在所述第一主面上形成具有規定值以下的填料含量的第一黏合劑層；在所述第一黏合劑層上形成具有大於所述規定值的填料含量的第二黏合劑層；準備單面金屬箔層疊板，所述單面金屬箔層疊板包括：第二絕緣基材，具有第三主面以及與所述第三主面相反側的第四主面；第三金屬箔，設置在所述第三主面上；以使所述第四主面與所述第二黏合劑層接觸的方式將所述單面金屬箔層疊板層疊在所述第二黏合劑層上；以及利用雷射至少去除所述第二黏合劑層以及所述第一黏合劑層，形成盲孔，並使所述導電圖形露出在所述盲孔的底面。

本發明第三方式的多層印刷佈線板的製造方法包括如下工序：            準備第一單面金屬箔層疊板，所述第一單面金屬箔層疊板包括：第一絕緣基材，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；第一金屬箔，設置在所述第一主面上；對所述第一金屬箔進行圖形化，形成導電圖形；以埋設所述導電圖形的方式在所述第一主面上形成具有規定值以下的填料含量的第一黏合劑層；在所述第一黏合劑層上形成具有大於所述規定值的填料含量的第二黏合劑層；準備第二單面金屬箔層疊板，所述第二單面金屬箔層疊板包括：第二絕緣基材，具有第三主面以及與所述第三主面相反側的第四主面；第二金屬箔，設置在所述第三主面上；以使所述第四主面與所述第二黏合劑層接觸的方式將所述第二單面金屬箔層疊板層疊在所述第二黏合劑層上；在所述第一絕緣基材的所述第二主面上形成具有大於所述規定值的填料含量的第三黏合劑層；準備第三單面金屬箔層疊板，所述第三單面金屬箔層疊板包括：第三絕緣基材，具有第五主面以及與所述第五主面相反側的第六主面；第三金屬箔，設置在所述第六主面上；以使所述第五主面與所述第三黏合劑層接觸的方式將所述第三單面金屬箔層疊板層疊在所述第三黏合劑層上；以及利用雷射至少去除所述第二黏合劑層以及所述第一黏合劑層，形成盲孔，以使所述導電圖形露出在所述盲孔的底面。

本發明第四方式的多層印刷佈線板的製造方法包括如下工序：準備第一單面金屬箔層疊板，所述第一單面金屬箔層疊板包括：第一絕緣基材，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；第一金屬箔，通過具有大於規定值的填料含量的第一黏合劑層設置在所述第一絕緣基材的所述第二主面上；在所述第一絕緣基材的所述第一主面上形成具有所述規定值以下的填料含量的第二黏合劑層；將第二金屬箔設置在所述第二黏合劑層上；對所述第二金屬箔進行圖形化，形成導電圖形；以埋設所述導電圖形的方式在所述第二黏合劑層上形成具有所述規定值以下的填料含量的第三黏合劑層；準備第二單面金屬箔層疊板，所述第二單面金屬箔層疊板包括：第二絕緣基材，具有第三主面以及與所述第三主面相反側的第四主面；第三金屬箔，通過具有大於所述規定值的填料含量的第四黏合劑層設置在所述第二絕緣基材的所述第三主面上；以使所述第四主面與所述第三黏合劑層接觸的方式將所述第二單面金屬箔層疊板層疊在所述第三黏合劑層上；以及利用雷射至少去除所述第四黏合劑層、所述第二絕緣基材以及所述第三黏合劑層，形成盲孔，並使所述導電圖形露出在所述盲孔的底面。

本發明的多層印刷佈線板包括：介電質層，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；導電圖形，設置在所述介電質層的所述第一主面上；第一黏合劑層，以埋設所述導電圖形的方式設置在所述介電質層上，並且具有規定值以下的填料含量；第二黏合劑層，設置在所述第一黏合劑層上，具有大於所述規定值的填料含量；以及疊層，由層疊在所述第二黏合劑層上的金屬箔層疊板或者金屬箔構成。

另外，所述多層印刷佈線板可以還包括層間連接通道，所述層間連接通道通過從所述金屬箔貫通到所述第一黏合劑層的盲孔，將所述導電圖形與所述金屬箔電連接。

另外，在所述多層印刷佈線板中，所述層間連接通道可以將所述導電圖形具有的接地佈線與接地層電連接，所述接地層包括進行了圖形化的所述金屬箔。

另外，在所述多層印刷佈線板中，可以還包括疊層，所述疊層由通過黏合劑層層疊在所述介電質層的所述第二主面上的金屬箔層疊板或者金屬箔構成。

另外，在所述多層印刷佈線板中，所述第一黏合劑層的填料含量可以為5重量%以下。

按照本發明，能夠提供即使增大黏合劑層的厚度也能夠確保多層印刷佈線板的厚度的均勻性並且適合高速傳輸的多層印刷佈線板及其製造方法。

以下，邊參照附圖邊對本發明的實施方式進行說明。在各圖中對具有同等功能的構成要素賦予相同的附圖標記。附圖是示意性的。厚度與平面尺寸的關係（縱橫比）、以及各層的厚度的比率等與實際的構成要素不一定一致。

〈高頻訊號傳輸部件100〉

首先，參照圖1對實施方式的高頻訊號傳輸部件100進行說明。圖1是高頻訊號傳輸部件100的俯視圖。該高頻訊號傳輸部件100設置在智慧型手機或平板電腦終端等資訊處理終端的殼體內。高頻訊號傳輸部件100將接收或發送無線訊號的天線與包括安裝的訊號處理晶片的主體基板電連接。

如圖1所示，高頻訊號傳輸部件100包括：多層印刷佈線板110，構成細長的帶狀的電纜部；以及連接器120，設置在該多層印刷佈線板110的端部。

多層印刷佈線板110是具有柔性的柔性印刷佈線板（FPC）。多層印刷佈線板110具有包括通過介電質層被上下的接地層夾著的訊號線的3層帶狀線結構。

如圖2所示，訊號線112以及接地佈線113沿著多層印刷佈線板110的長邊方向延伸，形成多層印刷佈線板110的內層佈線圖形。訊號線112以及接地佈線113交替地設置在介電質層111上。例如數GHz～數十GHz的高頻訊號輸入訊號線112。接地佈線113通過填充過孔或者施鍍過孔等層間連接通道114與外層的接地層（未圖示）電連接。另外，訊號線112的根數不限於圖示的根數。

連接器120設置在多層印刷佈線板110的端部（圖1）。連接器120例如與主基板或者天線電連接。該連接器120具有與訊號線112電連接的連接引腳121、以及與接地佈線113電連接的連接引腳122。

另外，多層印刷佈線板110的訊號線可以設置為差分線路。在該情況下，2根訊號線設置成不夾著接地佈線且並行。另外，一對差分線路被接地佈線隔開，也可以設置多個。或者，也可以單端結構的傳輸線路以及差分線路以混合存在的方式設置。

另外，訊號線112以及接地佈線113的平面形狀不限於圖2所示的直線狀。例如，也可以是日本專利公開公報特開2019-106508號中記載的形狀。

（第一實施方式）

參照圖3A～圖3C的工序剖視圖對第一實施方式的印刷佈線板的製造方法進行說明。

首先，如圖3A的（1）所示，準備雙面金屬箔層疊板10。該雙面金屬箔層疊板10包括：絕緣基材11；金屬箔12，設置在該絕緣基材11的上表面；以及金屬箔13，設置在絕緣基材11的下表面。金屬箔12、13通過形成在絕緣基材11的主面上的種子層（未圖示）形成在絕緣基材11上。

絕緣基材11的材料沒有特別的限定。例如可以舉出聚醯亞胺（PI）、改質聚醯亞胺（MPI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚醚醚酮（PEEK）、液晶高分子（LCP）以及氟樹脂（PFA、PTFE等）。從降低高速訊號的傳輸損失的角度出發，優選具有小的相對介電常數以及介質損耗角正切（tanδ）的絕緣材料。

絕緣基材11例如具有25μm的厚度。金屬箔12、13例如是12μm厚的銅箔。另外，金屬箔12、13可以是由銅以外的金屬（銀、鋁等）構成的箔。

接著，如圖3A的（2）所示，通過公知的光刻法對雙面金屬箔層疊板10的金屬箔12進行圖形化。通過這樣做，形成導電圖形12a。該導電圖形12a包括相當於前述的訊號線112的訊號線的圖形以及相當於接地佈線113的接地佈線的圖形。

接著，如圖3A的（3）所示，以埋設導電圖形12a的方式在絕緣基材11的上表面上形成黏合劑層14。黏合劑層14例如具有17μm的厚度。

黏合劑層14也可以由塗布在絕緣基材11上的黏合劑形成。或者，還可以在絕緣基材11上層疊具有形成在保護膜（覆蓋膜）的單面上的黏合劑層的、帶黏合劑層的保護膜（未圖示）後，剝離保護膜，形成黏合劑層14。

黏合劑層14具有規定值以下（例如5重量%以下）的填料含量。優選的是，黏合劑層14完全不含填料。填料的含量低的黏合劑具有高流動性。因此，能夠提高導電圖形12a的埋入性能。其結果，能夠提高多層印刷佈線板的厚度的均勻性。

接著，如圖3A的（4）所示，在黏合劑層14上形成黏合劑層15。黏合劑層15可以由塗布在黏合劑層14上的黏合劑形成。或者，可以在黏合劑層14上層疊具有形成在保護膜的單面上的黏合劑層的、帶黏合劑層的保護膜（未圖示）後，剝離保護膜，形成黏合劑層15。

黏合劑層15是包含填料的黏合劑層。黏合劑層15具有大於規定值的填料含量。填料含量例如根據黏合劑層15的厚度以及多層印刷佈線板所要求的厚度的均勻性的程度來決定。例如，黏合劑層15具有25重量%的填料含量以及20μm的厚度。

另外，填料的材料沒有特別的限定。為了提高多層印刷佈線板的耐熱性以及阻燃性，可以使用具有耐熱性以及阻燃性的無機填料。在該情況下，例如使用包含次膦酸金屬鹽系阻燃劑（次膦酸鋁鹽等）的填料。

作為黏合劑層14、15的材料，使用具有熱固性且能夠確保足夠的黏合強度的材料。例如，使用含有聚烯烴、聚苯乙烯或聚醯亞胺作為主成分的黏合劑。另外，也可以使用具有與絕緣基材11的介電特性同等或其以上的介電特性的黏合劑。

接著，如圖3B的（1）所示，在黏合劑層15上層疊由單面金屬箔層疊板20構成的疊層。單面金屬箔層疊板20包括絕緣基材21以及設置在該絕緣基材21上表面的金屬箔22。金屬箔22通過種子層（未圖示）形成在絕緣基材21上。

絕緣基材21的材料沒有特別的限定。可以應用與絕緣基材11相同的材料。從降低高速訊號的傳輸損失的角度出發，優選具有小的相對介電常數以及介質損耗角正切的絕緣材料。

絕緣基材21例如具有25μm的厚度。金屬箔22例如是12μm厚的銅箔。另外，金屬箔22也可以是由銅以外的金屬（銀、鋁等）構成的箔。

在層疊疊層的工序中，以使絕緣基材21與黏合劑層15相對的方式將單面金屬箔層疊板20層疊在黏合劑層15上。其後，利用真空壓製裝置或者真空覆膜裝置，進行加熱加壓。通過本工序的加熱處理，黏合劑層14、15固化，得到圖3B的（1）所示的層疊體。

接著，如圖3B的（2）所示，用雷射照射金屬箔22。由此，去除金屬箔22、絕緣基材21、黏合劑層15以及黏合劑層14，形成盲孔（BVH）H1。此時，導電圖形12a（接地佈線）在盲孔（BVH）H1的底面露出。另外，也可以對金屬箔22預先進行圖形化，在形成盲孔的位置形成具有開口的敷形掩膜（conformal mask）。可以使用該敷形掩膜形成盲孔H1。

更詳細地說，首先，使用CO₂ 雷射加工機，利用雷射脈衝照射層疊體的規定位置進行穿孔。盲孔H1的直徑例如為φ150μm～200μm。其後，通過除膠渣處理，去除導電圖形12a的樹脂殘渣（殘膜）。如前所述，埋設導電圖形12a的黏合劑層14具有規定值以下的填料含量。因此，通過除膠渣處理能夠去除殘膜。

同樣地，如圖3B的（2）所示，用雷射照射金屬箔13。由此，去除金屬箔13以及絕緣基材11，形成盲孔H2。此時，導電圖形12a（接地佈線）在盲孔H2的底面露出。盲孔H2的直徑例如為φ150μm～200μm。在盲孔H2的除膠渣處理中，去除導電圖形12a的背面處理膜（Ni／Cr膜等）。

接著，如圖3C的（1）所示，通過絲網印刷等印刷方法，用導電漿料31填充盲孔H1。在盲孔H2內填充導電漿料32。導電漿料31、32包含分散在作為漿料狀的熱固性樹脂的樹脂黏合劑中的金屬粒子。

填充導電漿料31、32後，對導電漿料31、32實施加熱處理。由此，導電漿料31、32中包含的金屬粒子彼此金屬結合。伴隨於此，導電漿料31、32的黏合劑樹脂的熱固化反應結束。通過這樣做，如圖3C的（2）所示，形成作為層間連接通道的填充過孔31c、32c。

接著，如圖3C的（2）所示，利用公知的光刻法，對金屬箔13、22進行圖形化，形成導電圖形13a、22a。導電圖形13a、22a包括與填充過孔31c、32c電連接的接地層。

其後，根據需要，進行向外側露出的佈線層的表面處理、表面保護膜的形成以及外形加工等。

經過上述的工序，如圖3C的（2）所示，得到第一實施方式的多層印刷佈線板1。

另外，在上述的製造方法中，在黏合劑層14上形成黏合劑層15後，層疊單面金屬箔層疊板20。但是，本實施方式不限於此。例如，也可以將黏合劑層15預先形成在單面金屬箔層疊板20的絕緣基材21的下表面。在該情況下，將該單面金屬箔層疊板20層疊在黏合劑層14上。

另外，絕緣基材11的厚度可以是絕緣基材21的厚度與黏合劑層15的厚度之和的程度。由此，得到具有以導電圖形12a為中心的在厚度方向上基本對稱的結構的多層印刷佈線板1。

另外，使用的雙面金屬箔層疊板10（圖3A的（1））可以具備通過黏合劑層（未圖示）形成在絕緣基材11上的金屬箔12、13。同樣地，使用的單面金屬箔層疊板20也可以具備通過黏合劑層（未圖示）形成在絕緣基材21上的金屬箔22。

另外，在上述的製造方法中，使用單面金屬箔層疊板20作為疊層。但是不限於此，也可以將金屬箔用作疊層。在該情況下，金屬箔直接層疊在黏合劑層15上。

另外，在上述的製造方法中，形成用固化的導電漿料填充的填充過孔作為層間連接通道。但是，不限於此，也可以形成施鍍過孔。在該情況下，在盲孔H1、H2的內壁形成金屬鍍層（例如銅鍍層）。由此，形成將導電圖形12a與金屬箔13、22電連接的施鍍過孔。

如上所述，在第一實施方式中，形成在絕緣基材11上的導電圖形12a被具有規定值以下的填料含量的黏合劑層14覆蓋。而且，疊層（金屬箔層疊板或者金屬箔）通過具有大於規定值的填料含量的黏合劑層15層疊在黏合劑層14上。

由此，按照第一實施方式，即使在為了增大導電圖形12a與導電圖形22a之間的介電質層厚度厚而增大了黏合劑層15的厚度的情況下，也能夠確保多層印刷佈線板1的厚度的均勻性。其結果，能夠提供適合高速訊號的傳輸的多層印刷佈線板。

此外，通過黏合劑層14埋設導電圖形12a。因此，在形成盲孔H1時，能夠抑制在導電圖形12a上產生殘膜。即，通過以往那樣的穿孔後的除膠渣處理，能夠去除導電圖形12a上的殘膜。因此，按照本實施方式，即使在形成具有高填料含量的黏合劑層的情況下，也能夠確保層間連接通道的可靠性。

另外，黏合劑層15以規定值以上的含量含有具有阻燃性的填料。因此，能夠提供耐熱性以及阻燃性優異的多層印刷佈線板。

此外，埋設導電圖形12a的黏合劑層14的填料含量低。因此，能夠充分地確保黏合劑層14與絕緣基材11之間的黏合強度。其結果，能夠提供彎曲能力強的多層柔性印刷佈線板。

此外，在第一實施方式中，用具有低填料含量（即低介電常數）的黏合劑層埋設導電圖形12a的訊號線。因此，能夠實現提高高速訊號的傳輸特性。

（第二實施方式）

接著，參照圖4A～圖4D的工序剖視圖對第二實施方式的印刷佈線板的製造方法進行說明。在各圖中，對與第一實施方式相同的構成要素賦予相同的附圖標記。與第一實施方式的不同點之一在於：在第二實施方式中，原始原材料是單面金屬箔層疊板、以及不僅在其上表面側層疊了疊層而且在其下表面側也層疊了疊層。

首先，如圖4A的（1）所示，準備單面金屬箔層疊板10A。該單面金屬箔層疊板10A包括絕緣基材11以及設置在該絕緣基材11的上表面的金屬箔12。金屬箔12通過形成在絕緣基材11的主面的種子層（未圖示）形成在絕緣基材11上。

接著，如圖4A的（2）所示，利用公知的光刻法對單面金屬箔層疊板10A的金屬箔12進行圖形化，形成導電圖形12a。

接著，如圖4A的（3）所示，以埋設導電圖形12a的方式在絕緣基材11的上表面形成黏合劑層14。

接著，如圖4A的（4）所示，在黏合劑層14上形成黏合劑層15。

接著，如圖4B的（1）所示，在黏合劑層15上層疊由單面金屬箔層疊板20構成的疊層。在本實施方式中，在本工序中，不進行加熱加壓處理。

接著，如圖4B的（2）所示，在絕緣基材11的下表面上形成黏合劑層15A。黏合劑層15A可以由塗布在絕緣基材11的下表面的黏合劑形成。或者，也可以在絕緣基材11的下表面上層疊具有形成在保護膜的單面的黏合劑層的、帶黏合劑層的保護膜（未圖示）後，剝離保護膜，形成黏合劑層15A。

黏合劑層15A是包含填料的黏合劑層。黏合劑層15A具有大於規定值的填料含量。例如根據對黏合劑層15A的厚度以及多層印刷佈線板要求的厚度的均勻性的程度來決定填料含量。例如，黏合劑層15A具有25重量%的填料的含量以及20μm的厚度。另外，黏合劑層15A的填料的材料與在第一實施方式中說明過的黏合劑層15中包含的填料的材料相同。也可以使用含有阻燃性填料的黏合劑。

接著，如圖4C的（1）所示，在黏合劑層15A上層疊由單面金屬箔層疊板20A構成的疊層。單面金屬箔層疊板20A包括絕緣基材23以及設置在該絕緣基材23上表面的金屬箔24。金屬箔24通過種子層（未圖示）形成在絕緣基材23上。

絕緣基材23的材料沒有特別的限定。可以應用與絕緣基材11、21相同的材料。金屬箔24的材料與在第一實施方式中說明過的金屬箔22相同。

在層疊疊層工序中，以使絕緣基材23與黏合劑層15A相對的方式在黏合劑層15A上層疊單面金屬箔層疊板20A。其後，利用真空壓製裝置或者真空覆膜裝置，進行加熱加壓。通過本工序的加熱處理，黏合劑層14、15、15A固化，得到圖4C的（1）所示的層疊體。另外，在此，層疊上下的疊層（單面金屬箔層疊板20以及單面金屬箔層疊板20A）後，一次集中進行加熱加壓處理。但是不限於此，也可以在層疊各疊層後單獨地進行加熱加壓處理。

接著，如圖4C的（2）所示，通過向金屬箔22照射雷射，去除金屬箔22、絕緣基材21、黏合劑層15以及黏合劑層14，形成在底面露出導電圖形12a（接地佈線）的盲孔H1A。本工序的詳細情況由於與第一實施方式相同，所以省略詳細的說明。另外，也可以對金屬箔22預先進行圖形化，在形成盲孔的位置形成具有開口的敷形掩膜。可以使用該敷形掩膜形成盲孔H1A。

同樣地，如圖4C的（2）所示，用雷射照射金屬箔24。由此，去除金屬箔24、絕緣基材23、黏合劑層15A以及絕緣基材11，形成盲孔H2A。此時，在盲孔H2A的底面露出導電圖形12a（接地佈線）。另外，也可以對金屬箔24預先進行圖形化，在形成盲孔的位置形成具有開口的敷形掩膜。可以使用該敷形掩膜形成盲孔H2A。

接著，如圖4D的（1）所示，利用絲網印刷等印刷方法，用導電漿料31A填充盲孔H1A。向盲孔H2A內填充導電漿料32A。導電漿料31A、32A是與在第一實施方式中說明過的導電漿料31、32相同的導電漿料。

填充導電漿料31A、32A後，對導電漿料31A、32A實施加熱處理。由此，如圖4D的（2）所示，形成作為層間連接通道的填充過孔31Ac、32Ac。

接著，如圖4D的（2）所示，通過公知的光刻法，對金屬箔22、24進行圖形化。通過這樣做，形成包含與填充過孔31Ac、32Ac電連接的接地層的導電圖形22a、24a。

其後，根據需要，進行向外側露出的佈線層的表面處理、表面保護膜的形成以及外形加工等。

經過上述的工序，如圖4D的（2）所示，得到第二實施方式的多層印刷佈線板1A。

按照第二實施方式，與第一實施方式同樣地，能夠確保多層印刷佈線板1的厚度的均勻性，並且能夠確保層間連接通道的可靠性。

此外，按照第二實施方式，即使使用的單面金屬箔層疊板10A、20、20A相同（即，絕緣基材11、21、23具有相同的厚度），也能夠得到具有以導電圖形12a（訊號線）為中心在厚度方向上基本對稱的結構的多層印刷佈線板。由此，能夠提供彎曲特性優異的多層印刷佈線板。

另外，黏合劑層15、15A以規定值以上的含量含有具有阻燃性的填料。因此，能夠提供耐熱性以及阻燃性優異的多層印刷佈線板。

另外，在上述的製造方法中，在絕緣基材11的下表面上形成黏合劑層15A後，層疊單面金屬箔層疊板20A。但是，本實施方式不限於此。例如，也可以在單面金屬箔層疊板20A的絕緣基材23上預先形成黏合劑層15A。在該情況下，將該單面金屬箔層疊板20A層疊在絕緣基材11上。

另外，在上述的製造方法中，使用單面金屬箔層疊板20、20A作為疊層。但是不限於此，也可以使用金屬箔作為疊層。在該情況下，金屬箔直接層疊在黏合劑層15、15A之上。

另外，在上述的製造方法中，形成由固化的導電漿料填充的填充過孔作為層間連接通道。但是不限於此，也可以形成施鍍過孔。在該情況下，在盲孔H1A、H2A的內壁形成金屬鍍層（例如銅鍍層）。由此，形成將導電圖形12a與金屬箔22、24電連接的施鍍過孔。

另外，使用的單面金屬箔層疊板10A也可以具備通過黏合劑層（未圖示）形成在絕緣基材11上的金屬箔12。同樣地，使用的單面金屬箔層疊板20也可以具備通過黏合劑層（未圖示）形成在絕緣基材21上的金屬箔22。使用的單面金屬箔層疊板20A也可以具備通過黏合劑層（未圖示）形成在絕緣基材23上的金屬箔22。

（第三實施方式）

接著，參照圖5A～圖5D的工序剖視圖對第三實施方式的印刷佈線板的製造方法進行說明。在各圖中，對與第一實施方式相同的構成要素賦予相同的附圖標記。與第一實施方式的不同點之一在於：在第三實施方式中，在黏合劑層上形成導電圖形12a。

首先，如圖5A的（1）所示，準備單面金屬箔層疊板10B。單面金屬箔層疊板10B包括絕緣基材11以及金屬箔13，所述金屬箔13通過黏合劑層11a設置在該絕緣基材11的下表面。黏合劑層11a具有大於規定值的填料含量（例如25重量%）。另外，黏合劑層11a的填料的材料與在第一實施方式中說明過的黏合劑層15的填料材料相同。黏合劑層11a也可以含有阻燃性填料。

接著，如圖5A的（2）所示，在單面金屬箔層疊板10B的絕緣基材11的上表面上形成具有規定值（例如5重量%）以下的填料含量的黏合劑層16。黏合劑層16也可以由塗布在絕緣基材11的上表面的黏合劑形成。或者，也可以在絕緣基材11上表面上層疊具有形成在保護膜的單面的黏合劑層的、帶黏合劑層的保護膜（未圖示）之後，剝離保護膜，形成黏合劑層16。黏合劑層16也可以不包含填料。

接著，如圖5A的（3）所示，在黏合劑層16上設置金屬箔17。該金屬箔17例如是銅箔。金屬箔17優選低粗糙度銅箔。另外，金屬箔17的材料不限於銅。在本工序中，更詳細地說，在黏合劑層16上放置金屬箔17後，利用真空壓製裝置或者真空覆膜裝置，實施加熱加壓處理。通過這樣做，黏合劑層16固化，使金屬箔17與黏合劑層16黏合。

接著，如圖5A的（4）所示，對金屬箔17進行圖形化，形成導電圖形17a。該導電圖形17a包括相當於前述的訊號線112的訊號線的圖形以及相當於接地佈線113的接地佈線的圖形。

接著，如圖5B的（1）所示，以埋設導電圖形17a的方式在黏合劑層16上形成具有規定值（例如5重量%）以下的填料含量的黏合劑層18。黏合劑層18也可以由塗布在黏合劑層16上的黏合劑形成。或者，也可以在黏合劑層16層疊具有形成在保護膜的單面的黏合劑層的、帶黏合劑層的保護膜（未圖示）後，剝離保護膜，形成黏合劑層18。另外，黏合劑層18也可以不包含填料。

接著，如圖5B的（2）所示，在黏合劑層18上層疊由單面金屬箔層疊板20B構成的疊層。該單面金屬箔層疊板20B包括絕緣基材21以及金屬箔22，所述金屬箔22通過黏合劑層21a設置在絕緣基材21的上表面。黏合劑層21a具有大於規定值的填料含量（例如25重量%）。另外，黏合劑層21a的填料的材料與在第一實施方式中說明過的黏合劑層15的填料的材料相同。黏合劑層21a也可以含有阻燃性填料。

在層疊疊層的工序中，以使絕緣基材21與黏合劑層18相對的方式在黏合劑層18上層疊單面金屬箔層疊板20B。其後，使用真空壓製裝置或者真空覆膜裝置進行加熱加壓。通過本工序的加熱處理，黏合劑層18固化，得到圖5B的（2）所示的層疊體。

接著，如圖5C的（1）所示，用雷射照射金屬箔22。由此，去除金屬箔22、黏合劑層21a、絕緣基材21以及黏合劑層18，形成盲孔H1B。導電圖形17a（接地佈線）在盲孔H1B的底面露出。同樣地，用雷射照射金屬箔13。由此，去除金屬箔13、黏合劑層11a、絕緣基材11以及黏合劑層16，形成盲孔H2B。導電圖形17a在盲孔H2B的底面露出。另外，也可以對金屬箔22、13預先進行圖形化，在形成盲孔的位置形成具有開口的敷形掩膜。使用該敷形掩膜，形成盲孔H1B、H2B。

盲孔H1B、H2B的具體形成方法與第一實施方式以及第二實施方式相同。用具有規定值以下的填料含量的黏合劑層18埋設導電圖形17a。因此，通過利用雷射的穿孔加工後的除膠渣處理，可以去除導電圖形17a的表面的殘膜。同樣地，在具有規定值以下的填料含量的黏合劑層16上形成導電圖形17a。因此，通過利用雷射的穿孔加工後的除膠渣處理，可以去除導電圖形17a的背面的殘膜。

接著，如圖5C的（2）所示，利用絲網印刷等印刷方法，用導電漿料31B填充盲孔H1B。用導電漿料32B填充盲孔H2B。導電漿料31B、32B包含分散在漿料狀的熱固性樹脂亦即樹脂黏合劑中的金屬粒子。導電漿料31B、32B是與第一實施方式的導電漿料31、32相同的導電漿料。

填充導電漿料31B、32B後，對導電漿料31B、32B實施加熱處理。由此，導電漿料31B、32B中包含的金屬粒子彼此金屬結合。伴隨於此，導電漿料31B、32B的黏合劑樹脂的熱固化反應結束。通過這樣做，如圖5D所示，形成作為層間連接通道的填充過孔31Bc、32Bc。

接著，如圖5D所示，通過公知的光刻法，對金屬箔13、22進行圖形化，形成導電圖形13a、22a。導電圖形13a、22a包括與填充過孔31Bc、32Bc電連接的接地層。

其後，根據需要，進行向外側露出的佈線層的表面處理、表面保護膜的形成以及外形加工。

經過上述的工序，如圖5D所示，得到第三實施方式的多層印刷佈線板1B。

按照第三實施方式，與第一實施方式同樣地，能夠確保多層印刷佈線板1B的厚度的均勻性，並且能夠確保層間連接通道的可靠性。

此外，按照第三實施方式，即使使用的單面金屬箔層疊板10B、20B相同（即，絕緣基材11、21具有相同的厚度），也能夠得到具有以導電圖形17a（訊號線）為中心在厚度方向上基本對稱的結構的多層印刷佈線板。由此，能夠提供彎曲特性優異的多層印刷佈線板。

此外，按照第三實施方式，利用具有低填料含量（即低介電常數）的黏合劑層16以及黏合劑層18從上下夾著導電圖形17a的訊號線。因此，能夠實現高速訊號傳輸特性的提高。

此外，按照第三實施方式，導電圖形17a由低粗糙度銅箔構成。因此，能夠降低高速訊號的訊號損失。

另外，在上述的製造方法中，形成包含固化後的導電漿料的填充過孔作為層間連接通道。但是不限於此，也可以形成施鍍過孔。在該情況下，在盲孔H1B、H2B的內壁形成金屬鍍層（例如銅鍍層）。由此，形成將導電圖形17a與金屬箔13、22電連接的施鍍過孔。

〈殘膜以及阻燃性的試驗〉

圖6的（1）是表示用於對盲孔形成時有無產生殘膜進行試驗的試驗片的構成的斷面圖。試驗片包括絕緣基材、設置在絕緣基材上的銅箔、以及形成在銅箔上的第一黏合劑層以及第二黏合劑層。使用25μm厚的聚醯亞胺膜作為絕緣基材。銅箔的厚度為12μm。使用以聚烯烴系耐熱樹脂為主成分的黏合劑形成第一黏合劑層以及第二黏合劑層。使用了包含次膦酸鋁鹽的填料作為填料。在試驗中，用CO₂ 雷射加工機的雷射脈衝照射第二黏合劑層。這樣進行了穿孔後，實施除膠渣處理。確認了露出在盲孔的底部的銅箔上是否有樹脂殘渣。

圖6的（2）是表示用於對印刷佈線板的阻燃性進行試驗的試驗片的構成的斷面圖。按照試驗片的構成，在第一絕緣基材上依次層疊了第一黏合劑層、第二黏合劑層以及第二絕緣基材。此外，用覆蓋膜（25μm厚）覆蓋保護第一絕緣基材以及第二絕緣基材的外表面。使用了25μm厚的液晶高分子膜作為第一絕緣基材以及第二絕緣基材。第一黏合劑層以及第二黏合劑層具有與圖6的（1）相同的構成。作為試驗，進行了基於UL94標準的20mm火焰垂直燃燒試驗（V試驗）。具體地說，測定了接觸火焰10秒鐘後試驗片的一端的殘留火焰時間。

表1表示針對實施例1、2以及比較例1～4的殘膜以及阻燃性的試驗的結果。實施例1、2以及比較例1～4的任意的第一黏合劑層的厚度與第二黏合劑層的厚度之和都為25μm。

［表1］

			單位	實施例1	實施例2	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4
結構	第一黏合劑層	阻燃劑添加量	重量%	0	5	－	10	5	5
厚度	μm	5	5	0	5	10	25
第二黏合劑層	阻燃劑添加量	重量%	25	25	25	25	25	－
厚度	μm	20	20	25	20	15	0
黏合劑層的總厚度		μm	25	25	25	25	25	25
試驗結果	孔底的殘渣			無	無	有	有	無	無
阻燃性			○	○	○	○	△	╳

根據殘膜試驗結果，在使用了未設置第一黏合劑層的試驗片的比較例1與使用了具有高填料含量的第一黏合劑層的比較例2中，即使在除膠渣處理後，在銅箔上也觀察到殘膜。另一方面，在使用了低添加量（0或者5重量%）的阻燃劑的實施例1、2以及比較例3、4中，沒有觀察到樹脂殘渣。根據該試驗結果，可以認為當第一黏合劑層的填料含量為5重量%以下時，能夠抑制盲孔底面產生樹脂殘渣。

根據阻燃性試驗的結果，在使用了具有高填料含量以及20μm以上厚度的第二黏合劑層的實施例1、2以及比較例1、2中，殘留火焰時間小於10秒。即，滿足V-0等級的阻燃性。另一方面，在使用了具有15μm厚度的第二黏合劑層的比較例3中，殘留火焰時間為10秒左右。另外，在使用了未設置第二黏合劑層的試驗片的比較例4中，殘留火焰時間比10秒長。根據該試驗結果，可以認為通過設置具有25重量%以上的填料含量以及20μm以上厚度的第二黏合劑層，即使在設置具有低填料含量的第一黏合劑層的情況下，也能夠確保規定的阻燃性（V-0等級）。

基於上述的記載，如果是本領域技術人員，則能夠想到本發明的追加效果或者各種變形。但是，本發明的方式不限於上述的各個實施方式。可以適當組合在不同的實施方式中採用的構成要素。在不脫離從申請專利範圍規定的內容及其等同方式導出的本發明的概念性的思想以及主旨的範圍內，可以進行各種構成要素的追加、變形以及部分刪除。

1、1A、1B:多層印刷佈線板 10:雙面金屬箔層疊板 10A、10B:單面金屬箔層疊板 11:絕緣基材 11a、21a:黏合劑層 12、13:金屬箔 12a、13a:導電圖形 14、16、18:黏合劑層 17:金屬箔 15、15A:黏合劑層 20、20A、20B:單面金屬箔層疊板 21、23:絕緣基材 22、24:金屬箔 22a:導電圖形 31、32:導電漿料 31c、32c:填充過孔 100:高頻訊號傳輸部件 110:多層印刷佈線板 111:介電質層 112:訊號線 113:接地佈線 114:層間連接通道 120:連接器 121、122:連接引腳 H1、H2:盲孔

圖1是用於本實施方式的高頻訊號傳輸部件的俯視圖。

圖2是表示本實施方式的多層印刷佈線板的區域R中的內層的訊號線以及接地佈線的俯視圖。

圖3A是用於說明第一實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖3B是用於說明接著圖3A的第一實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖3C是用於說明接著圖3B的第一實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖4A是用於說明第二實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖4B是用於說明接著圖4A的第二實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖4C是用於說明接著圖4B的第二實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖4D是用於說明接著圖4C的第二實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖5A是用於說明第三實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖5B是用於說明接著圖5A的第三實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖5C是用於說明接著圖5B的第三實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖5D是用於說明接著圖5C的第三實施方式的多層印刷佈線板的製造方法的工序剖視圖。

圖6是表示用於殘膜以及阻燃性試驗的試驗片的構成的圖。

1:多層印刷佈線板

11:絕緣基材

12a、13a:導電圖形

13:金屬箔

14:黏合劑層

15:黏合劑層

21:絕緣基材

22:金屬箔

22a:導電圖形

31、32:導電漿料

31c、32c:填充過孔

Claims (17)

1. 一種多層印刷佈線板的製造方法，其特徵在於，包括如下工序：利用具有規定值以下的填料含量的第一黏合劑層，埋設在介電質層上設置的導電圖形；以及通過具有大於所述規定值的填料含量的第二黏合劑層，在所述第一黏合劑層上層疊由金屬箔層疊板或者金屬箔構成的疊層。
2. 如請求項1所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中所述第一黏合劑層不含有填料。
3. 如請求項1所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中所述填料含量的所述規定值為5重量%。
4. 如請求項1至3中任一項所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中所述第二黏合劑層比所述第一黏合劑層厚。
5. 如請求項1至4中任一項所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中所述填料是具有阻燃性的無機填料。
6. 如請求項1至5中任一項所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中還包括如下工序：利用雷射至少去除所述第二黏合劑層以及所述第一黏合劑層，形成盲孔，並使所述導電圖形露出在盲孔的底面；以及通過所述盲孔形成將所述導電圖形與所述金屬箔電連接的層間連接通道。
7. 如請求項6所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中所述層間連接通道的形成包括如下工序：用導電漿料填充所述盲孔；以及通過加熱使所述填充後的導電漿料固化，由此形成將所述導電圖形與所述金屬箔電連接的填充過孔。
8. 如請求項6所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中所述層間連接通道的形成包括如下工序：通過在所述盲孔的內壁形成金屬鍍層，形成將所述導電圖形與所述金屬箔電連接的施鍍過孔。
9. 如請求項6至8中任一項所述的多層印刷佈線板的製造方法，其中所述層間連接通道的形成還包括如下工序：將具有所述導電圖形的接地佈線與接地層電連接，所述接地層由進行了圖形化的所述金屬箔構成。
10. 一種多層印刷佈線板的製造方法，其特徵在於，包括如下工序：準備雙面金屬箔層疊板，所述雙面金屬箔層疊板包括：第一絕緣基材，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；第一金屬箔，設置在所述第一主面上；以及第二金屬箔，設置在所述第二主面上；對所述第一金屬箔進行圖形化，形成導電圖形；以埋設所述導電圖形的方式，在所述第一主面上形成具有規定值以下的填料含量的第一黏合劑層；在所述第一黏合劑層上形成具有大於所述規定值的填料含量的第二黏合劑層；準備單面金屬箔層疊板，所述單面金屬箔層疊板包括：第二絕緣基材，具有第三主面以及與所述第三主面相反側的第四主面；第三金屬箔，設置在所述第三主面上；以使所述第四主面與所述第二黏合劑層接觸的方式，在所述第二黏合劑層上層疊所述單面金屬箔層疊板；以及利用雷射至少去除所述第二黏合劑層以及所述第一黏合劑層，形成盲孔，並使所述導電圖形露出在所述盲孔的底面。
11. 一種多層印刷佈線板的製造方法，其特徵在於，包括如下工序：準備第一單面金屬箔層疊板，所述第一單面金屬箔層疊板包括：第一絕緣基材，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；第一金屬箔，設置在所述第一主面上；對所述第一金屬箔進行圖形化，形成導電圖形；以埋設所述導電圖形的方式，在所述第一主面上形成具有規定值以下的填料含量的第一黏合劑層；在所述第一黏合劑層上形成具有大於所述規定值的填料含量的第二黏合劑層；準備第二單面金屬箔層疊板，所述第二單面金屬箔層疊板包括：第二絕緣基材，具有第三主面以及與所述第三主面相反側的第四主面；第二金屬箔，設置在所述第三主面上；以使所述第四主面與所述第二黏合劑層接觸的方式在所述第二黏合劑層上層疊所述第二單面金屬箔層疊板；在所述第一絕緣基材的所述第二主面上形成具有大於所述規定值的填料含量的第三黏合劑層；準備第三單面金屬箔層疊板，所述第三單面金屬箔層疊板包括：第三絕緣基材，具有第五主面以及與所述第五主面相反側的第六主面；以及第三金屬箔，設置在所述第六主面上；以使所述第五主面與所述第三黏合劑層接觸的方式，在所述第三黏合劑層上層疊所述第三單面金屬箔層疊板；以及利用雷射至少去除所述第二黏合劑層以及所述第一黏合劑層，形成盲孔，並使所述導電圖形露出在所述盲孔的底面。
12. 一種多層印刷佈線板的製造方法，其特徵在於，包括如下工序：準備第一單面金屬箔層疊板，所述第一單面金屬箔層疊板包括：第一絕緣基材，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；第一金屬箔，通過具有大於規定值的填料含量的第一黏合劑層設置在所述第一絕緣基材的所述第二主面上；在所述第一絕緣基材的所述第一主面上形成具有所述規定值以下的填料含量的第二黏合劑層；在所述第二黏合劑層上設置第二金屬箔；對所述第二金屬箔進行圖形化，形成導電圖形；以埋設所述導電圖形的方式，在所述第二黏合劑層上形成具有所述規定值以下的填料含量的第三黏合劑層；準備第二單面金屬箔層疊板，所述第二單面金屬箔層疊板包括：第二絕緣基材，具有第三主面以及與所述第三主面相反側的第四主面；第三金屬箔，通過具有大於所述規定值的填料含量的第四黏合劑層設置在所述第二絕緣基材的所述第三主面上；以使所述第四主面與所述第三黏合劑層接觸的方式，在所述第三黏合劑層上層疊所述第二單面金屬箔層疊板；以及利用雷射至少去除所述第四黏合劑層、所述第二絕緣基材以及所述第三黏合劑層，形成盲孔，並使所述導電圖形露出在所述盲孔的底面。
13. 一種多層印刷佈線板，其特徵在於，包括：介電質層，具有第一主面以及與所述第一主面相反側的第二主面；導電圖形，設置在所述介電質層的所述第一主面上；第一黏合劑層，以埋設所述導電圖形的方式設置在所述介電質層上，並且具有規定值以下的填料含量；第二黏合劑層，設置在所述第一黏合劑層上，具有大於所述規定值的填料含量；以及疊層，由層疊在所述第二黏合劑層上的金屬箔層疊板或者金屬箔構成。
14. 如請求項13所述的多層印刷佈線板，其中所述多層印刷佈線板還包括層間連接通道，所述層間連接通道通過從所述金屬箔貫通到所述第一黏合劑層的盲孔，將所述導電圖形與所述金屬箔電連接。
15. 如請求項14所述的多層印刷佈線板，其中所述層間連接通道將具有所述導電圖形的接地佈線與接地層電連接，所述接地層由進行了圖形化的所述金屬箔構成。
16. 如請求項13至15中任一項所述的多層印刷佈線板，其中所述多層印刷佈線板還包括疊層，所述疊層由通過黏合劑層層疊在所述介電質層的所述第二主面上的金屬箔層疊板或者金屬箔構成。
17. 如請求項13至16中任一項所述的多層印刷佈線板，其中，所述第一黏合劑層具有5重量%以下的填料含量。

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