JPH065998A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH065998A JPH065998A JP4162857A JP16285792A JPH065998A JP H065998 A JPH065998 A JP H065998A JP 4162857 A JP4162857 A JP 4162857A JP 16285792 A JP16285792 A JP 16285792A JP H065998 A JPH065998 A JP H065998A
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- wiring board
- dielectric
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】高周波回路と低周波回路が混在する回路をセッ
トの小型化の目的で、１枚の基板で作成する際、ドリル
摩耗性等作業性が良好で、かつ、比較的安価で、しか
も、高周波回路のマイクロストリップ線路で優れた誘電
特性を示す多層プリント配線板を提供する。 【構成】少なくとも一方の最外層Ｌ１にマイクロストリ
ップ線路が形成される高周波回路９ａと低周波回路９ｃ
が混在する多層プリント配線板９において、最外層のマ
イクロストリップ線路の信号線と最外層の次の層Ｌ２の
基準面導体の間の誘電体１が、周波数１ＧＨｚ〜１５Ｇ
Ｈｚで誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００５以下
の誘電体から成り、かつ、その他の内層部分の誘電体が
ガラス布基材エポキシ樹脂からなるものである。
トの小型化の目的で、１枚の基板で作成する際、ドリル
摩耗性等作業性が良好で、かつ、比較的安価で、しか
も、高周波回路のマイクロストリップ線路で優れた誘電
特性を示す多層プリント配線板を提供する。 【構成】少なくとも一方の最外層Ｌ１にマイクロストリ
ップ線路が形成される高周波回路９ａと低周波回路９ｃ
が混在する多層プリント配線板９において、最外層のマ
イクロストリップ線路の信号線と最外層の次の層Ｌ２の
基準面導体の間の誘電体１が、周波数１ＧＨｚ〜１５Ｇ
Ｈｚで誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００５以下
の誘電体から成り、かつ、その他の内層部分の誘電体が
ガラス布基材エポキシ樹脂からなるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用回路と低周波
用回路が混在する多層プリント配線板に関する。
用回路が混在する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報通信の手段として、有線通信と無線
通信がある。有線通信では、光ファイバー等の技術によ
り進展している。一方、無線通信では、使用周波数帯が
益々高周波帯域に移行している。これは、現状の周波数
帯域では容量不足で通信サービスのサービス数やチャン
ネル数の増加に対して十分対応できないことによる。
通信がある。有線通信では、光ファイバー等の技術によ
り進展している。一方、無線通信では、使用周波数帯が
益々高周波帯域に移行している。これは、現状の周波数
帯域では容量不足で通信サービスのサービス数やチャン
ネル数の増加に対して十分対応できないことによる。
【０００３】無線メディアは益々活発に開発されてお
り、その需要も高い伸び率で予想されている。特に発展
が期待されている衛星放送、衛星通信、移動体無線で
は、ＧＨｚ帯の高周波が使用されるため、送受信機に使
用されるプリント配線板材料は、１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚ
帯での優れた高周波特性を有することが求められてい
る。
り、その需要も高い伸び率で予想されている。特に発展
が期待されている衛星放送、衛星通信、移動体無線で
は、ＧＨｚ帯の高周波が使用されるため、送受信機に使
用されるプリント配線板材料は、１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚ
帯での優れた高周波特性を有することが求められてい
る。
【０００４】このような用途に用いられる多層プリント
配線板であるが、従来、この多層プリント配線板の絶縁
材には、通常、寸法安定性や接着性およびドリル加工性
に優れたガラス布基材エポキシ樹脂が用いられている。
このガラス布基材エポキシ樹脂は、価格も比較的安価な
ため、ロジック回路やアナログ回路の形成に広く用いら
れている。しかし、一般にガラス布基材エポキシ樹脂
は、周波数が１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚの高周波領域で誘電
率が４．５〜５．０で、誘電正接は０．０１〜０．０３
程度であり、高周波領域で使用するには、その誘電特性
は必ずしも十分なものではない。
配線板であるが、従来、この多層プリント配線板の絶縁
材には、通常、寸法安定性や接着性およびドリル加工性
に優れたガラス布基材エポキシ樹脂が用いられている。
このガラス布基材エポキシ樹脂は、価格も比較的安価な
ため、ロジック回路やアナログ回路の形成に広く用いら
れている。しかし、一般にガラス布基材エポキシ樹脂
は、周波数が１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚの高周波領域で誘電
率が４．５〜５．０で、誘電正接は０．０１〜０．０３
程度であり、高周波領域で使用するには、その誘電特性
は必ずしも十分なものではない。
【０００５】他方、周波数が１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚの高
周波領域において、フッ素樹脂やビスマレイミドトリア
ジン樹脂やポリフェニレンエーテル等の誘電特性のよい
樹脂をガラス布に含浸させて、絶縁層とする高周波用基
板が用いられている。しかし、この高周波用基板では、
一般にドリルの摩耗が早い等加工性が悪い。また、プリ
プレグの積層温度が高く、時間も長い。特に、フッ素樹
脂は、導体銅箔との密着性が十分でなく、かつ、スルー
ホールを形成する際、通常の工程の他に、メッキの密着
性を向上するため、テトラエッチ処理というフッ素樹脂
表面の粗化が必要となる。また、材料も比較的高価であ
るため、高周波と低周波が混在する回路をセットの小型
化の目的で１枚の基板で作成すると、高価なものとなっ
てしまう。
周波領域において、フッ素樹脂やビスマレイミドトリア
ジン樹脂やポリフェニレンエーテル等の誘電特性のよい
樹脂をガラス布に含浸させて、絶縁層とする高周波用基
板が用いられている。しかし、この高周波用基板では、
一般にドリルの摩耗が早い等加工性が悪い。また、プリ
プレグの積層温度が高く、時間も長い。特に、フッ素樹
脂は、導体銅箔との密着性が十分でなく、かつ、スルー
ホールを形成する際、通常の工程の他に、メッキの密着
性を向上するため、テトラエッチ処理というフッ素樹脂
表面の粗化が必要となる。また、材料も比較的高価であ
るため、高周波と低周波が混在する回路をセットの小型
化の目的で１枚の基板で作成すると、高価なものとなっ
てしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、高周波
用回路と低周波用回路が混在する回路をセットの小型化
の目的で、１枚の基板で作成する際、ドリル摩耗性等作
業性が良好で、かつ、比較的安価で、しかも、高周波回
路のマイクロストリップ線路で優れた誘電特性を示す多
層プリント配線板が望まれている。
用回路と低周波用回路が混在する回路をセットの小型化
の目的で、１枚の基板で作成する際、ドリル摩耗性等作
業性が良好で、かつ、比較的安価で、しかも、高周波回
路のマイクロストリップ線路で優れた誘電特性を示す多
層プリント配線板が望まれている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （１）高周波回路を誘電特性のよい樹脂で形成し、低周
波部分を、寸法安定性、接着性、ドリル加工性の優れた
エポキシ樹脂で形成することを特徴とする組合せで、多
層プリント配線板を作成することにより、作業性が良好
でかつ比較的安価な配線板を提供すること。
波部分を、寸法安定性、接着性、ドリル加工性の優れた
エポキシ樹脂で形成することを特徴とする組合せで、多
層プリント配線板を作成することにより、作業性が良好
でかつ比較的安価な配線板を提供すること。
【０００８】（２）前記高周波回路のマイクロストリッ
プ線路を両面銅張積層板（コア材）を用いて形成するこ
とにより、プリプレグを用いるよりも誘電体厚さ（絶縁
層）が安定し、それにより、回路安定化のキーポイント
となる特性インピーダンスが安定化でき、プレス成形温
度が高く、時間も長い樹脂を使わず、エポキシ樹脂のみ
で積層プレスが出来るため、比較的低温、短時間で行え
ることを見いだした。
プ線路を両面銅張積層板（コア材）を用いて形成するこ
とにより、プリプレグを用いるよりも誘電体厚さ（絶縁
層）が安定し、それにより、回路安定化のキーポイント
となる特性インピーダンスが安定化でき、プレス成形温
度が高く、時間も長い樹脂を使わず、エポキシ樹脂のみ
で積層プレスが出来るため、比較的低温、短時間で行え
ることを見いだした。
【０００９】以下、本発明の多層プリント配線板を図面
に基づいて、５層板の製造方法の例によって詳細に説明
する。図１乃至図５は、本発明の多層プリント配線板の
製造方法を示す工程図である。まず、図１において、マ
イクロストリップ線路を形成する高周波用両面銅張積層
板（コア材）Ａを用意する。この両面銅張積層板Ａの高
周波絶縁層１は、周波数が１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚで誘電
率ε≦３．５、誘電正接ｔａｎδ≦０．００５の誘電体
が適しており、具体的にはガラス布基材ビスマレイミド
トリアジン樹脂やガラス布基材ポリフェニレンエーテル
が寸法安定性、誘電特性とも優れており好適である。２
は銅箔である。
に基づいて、５層板の製造方法の例によって詳細に説明
する。図１乃至図５は、本発明の多層プリント配線板の
製造方法を示す工程図である。まず、図１において、マ
イクロストリップ線路を形成する高周波用両面銅張積層
板（コア材）Ａを用意する。この両面銅張積層板Ａの高
周波絶縁層１は、周波数が１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚで誘電
率ε≦３．５、誘電正接ｔａｎδ≦０．００５の誘電体
が適しており、具体的にはガラス布基材ビスマレイミド
トリアジン樹脂やガラス布基材ポリフェニレンエーテル
が寸法安定性、誘電特性とも優れており好適である。２
は銅箔である。
【００１０】高周波絶縁層１として、特にガラス布基材
ポリフェニレンエーテルは温度の影響を受けにくく、高
温加湿の条件下でも、誘電率、誘電正接は、ほとんど変
化せず安定しており、安定したマイクロストリップ線路
を形成するのに最も適している。
ポリフェニレンエーテルは温度の影響を受けにくく、高
温加湿の条件下でも、誘電率、誘電正接は、ほとんど変
化せず安定しており、安定したマイクロストリップ線路
を形成するのに最も適している。
【００１１】前記誘電率ε≦３．５、誘電正接ｔａｎδ
≦０．００５の誘電体の樹脂成分であるビスマレイミド
トリアジン樹脂およびその誘導体とは、ビスマレイミド
とトリアジンとを主成分として、さらにエポキシ化合
物、アクル化合物、アクリル化合物、ビニル化合物など
を加えた熱硬化性樹脂をいう。
≦０．００５の誘電体の樹脂成分であるビスマレイミド
トリアジン樹脂およびその誘導体とは、ビスマレイミド
とトリアジンとを主成分として、さらにエポキシ化合
物、アクル化合物、アクリル化合物、ビニル化合物など
を加えた熱硬化性樹脂をいう。
【００１２】また、前記ポリフェニレンエーテル樹脂と
は、一般式
は、一般式
【化１】 で表され、（Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 は、水素原子、ア
ルキル基、アリール基、アルコキシ基、ハロフェノキシ
基、ベルゾル基およびそれらを反応して得られる構造の
もの）、例えばＲ1 が他のＲ2 、Ｒ3 、Ｒ4 を結合して
網目状硬化物を形成してもよい。また、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、ビニル樹脂等を架橋密度を上げる目的で
配合されてもよい。
ルキル基、アリール基、アルコキシ基、ハロフェノキシ
基、ベルゾル基およびそれらを反応して得られる構造の
もの）、例えばＲ1 が他のＲ2 、Ｒ3 、Ｒ4 を結合して
網目状硬化物を形成してもよい。また、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、ビニル樹脂等を架橋密度を上げる目的で
配合されてもよい。
【００１３】ガラス布は、一般の電気用ガラス布（Ｅガ
ラス、Ｔガラス、Ｒガラス、Ｄガラス、Ｑガラス）を用
いる事ができるが、誘電率、ドリル摩耗性、コスト等の
バランスを考慮して選択するのがよい。誘電率εが３．
５を超え、誘電正接ｔａｎδが０．００５を超えると、
十分な誘電特性が得られず、回路が動作しない等問題が
ある。
ラス、Ｔガラス、Ｒガラス、Ｄガラス、Ｑガラス）を用
いる事ができるが、誘電率、ドリル摩耗性、コスト等の
バランスを考慮して選択するのがよい。誘電率εが３．
５を超え、誘電正接ｔａｎδが０．００５を超えると、
十分な誘電特性が得られず、回路が動作しない等問題が
ある。
【００１４】例えば、近い将来実用化されるデジタルセ
ルラーでは、周波数帯域が２ＧＨｚ付近が予定されてい
るが、２ＧＨｚでの長さ５０ｍｍあたりの伝播損失は、
Ｅガラス布基材ポリフェニレンエーテルで０．１６ｄ
Ｂ、Ｅガラス布基材エポキシ樹脂で０．３３ｄＢで、前
者は回路動作上問題ないが、後者は問題となる。
ルラーでは、周波数帯域が２ＧＨｚ付近が予定されてい
るが、２ＧＨｚでの長さ５０ｍｍあたりの伝播損失は、
Ｅガラス布基材ポリフェニレンエーテルで０．１６ｄ
Ｂ、Ｅガラス布基材エポキシ樹脂で０．３３ｄＢで、前
者は回路動作上問題ないが、後者は問題となる。
【００１５】
【表１】
【００１６】絶縁材としては、板厚精度を出すため両面
銅張積層板を用いる。板厚精度を多少無視した多層板の
作製方法は、一例として図７のとおり、最外層銅箔２
（Ｌ１）と次の層の銅箔２（Ｌ２）は、誘電率ε≦３．
５、誘電正接ｔａｎδ≦０．００５のプリプレグ５を介
して形成されるため、Ｌ２のパターン形状等に絶縁層の
厚みは大きく影響されるため、精度よく板厚を制御する
ことは困難である。
銅張積層板を用いる。板厚精度を多少無視した多層板の
作製方法は、一例として図７のとおり、最外層銅箔２
（Ｌ１）と次の層の銅箔２（Ｌ２）は、誘電率ε≦３．
５、誘電正接ｔａｎδ≦０．００５のプリプレグ５を介
して形成されるため、Ｌ２のパターン形状等に絶縁層の
厚みは大きく影響されるため、精度よく板厚を制御する
ことは困難である。
【００１７】通常、マイクロストリップ線路を形成する
際、板厚精度は一般に±１０％が必要である。板厚精度
が悪く、プリント配線板個々の板厚精度の「ばらつき」
が大きい場合は、プリント配線板毎に回路調整を行え
ば、正常に動作させる事ができる。しかし、プリント配
線板毎の調整は、測定、トリミング加工といったプロセ
スの追加が必要であるため、コスト、生産効率の上か
ら、板厚精度が要求され、±１０％以内が望ましい。
際、板厚精度は一般に±１０％が必要である。板厚精度
が悪く、プリント配線板個々の板厚精度の「ばらつき」
が大きい場合は、プリント配線板毎に回路調整を行え
ば、正常に動作させる事ができる。しかし、プリント配
線板毎の調整は、測定、トリミング加工といったプロセ
スの追加が必要であるため、コスト、生産効率の上か
ら、板厚精度が要求され、±１０％以内が望ましい。
【００１８】本発明の両面銅張積層板（コア材）を用い
る方法では、十分可能だが、図７のプリプレグ５を用い
る通常の方法では、±１０％の板厚精度を得る事は困難
である。絶縁材の板厚は、０．０５ｍｍ〜１．２ｍｍが
適しており、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍが好適である。
０．０５ｍｍより薄い場合は、両面銅張積層板といえど
も板厚精度±１０％に入れるのは難しい。
る方法では、十分可能だが、図７のプリプレグ５を用い
る通常の方法では、±１０％の板厚精度を得る事は困難
である。絶縁材の板厚は、０．０５ｍｍ〜１．２ｍｍが
適しており、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍが好適である。
０．０５ｍｍより薄い場合は、両面銅張積層板といえど
も板厚精度±１０％に入れるのは難しい。
【００１９】また、１．２ｍｍより厚い場合は、完成し
たプリント配線板が厚くなりすぎ、かつ、パターン幅が
広くなりすぎ、本発明の目的である高密度化に支障が出
てくる。マイクロストリップ線路の場合、パターン幅ω
と、板厚ｈの関係は、
たプリント配線板が厚くなりすぎ、かつ、パターン幅が
広くなりすぎ、本発明の目的である高密度化に支障が出
てくる。マイクロストリップ線路の場合、パターン幅ω
と、板厚ｈの関係は、
【００２０】
【数１】 で近似される。
【００２１】銅箔の厚さは、通常に用いられる１２〜７
０μｍの厚みのものが適している。一方、Ｌ１とＬ３、
Ｌ４、Ｌ５のいずれかの層とをＬ２を介在せずに、スル
ーホールにより結線する必要がある場合は、図７のよう
に予めＬ２のみのパターン形成した両面積層板を用いて
もよい。
０μｍの厚みのものが適している。一方、Ｌ１とＬ３、
Ｌ４、Ｌ５のいずれかの層とをＬ２を介在せずに、スル
ーホールにより結線する必要がある場合は、図７のよう
に予めＬ２のみのパターン形成した両面積層板を用いて
もよい。
【００２２】次に、ロジック回路やアナログ回路の低周
波回路や電源となる部分Ｌ３、Ｌ４を通常のガラス布基
材エポキシ樹脂両面銅張積層板Ｃ（図１）で形成する。
この両面積層板Ｃは、通常一般に用いられるものを用い
る事ができ、寸法安定性や接着性およびドリル加工性が
優れている事が重要である。
波回路や電源となる部分Ｌ３、Ｌ４を通常のガラス布基
材エポキシ樹脂両面銅張積層板Ｃ（図１）で形成する。
この両面積層板Ｃは、通常一般に用いられるものを用い
る事ができ、寸法安定性や接着性およびドリル加工性が
優れている事が重要である。
【００２３】次に、高周波用両面銅張積層板Ａと、低周
波用両面銅張積層板Ｃと、低周波用プリプレグ３と、銅
箔２とを図１に示すように積層し、加熱加圧し、図２に
示すす積層体６を得た。
波用両面銅張積層板Ｃと、低周波用プリプレグ３と、銅
箔２とを図１に示すように積層し、加熱加圧し、図２に
示すす積層体６を得た。
【００２４】次に、この積層体６にスルーホール孔を明
け、図３よ示す孔明けした積層体７を得る。次いで、ス
ルーホールメッキを施し、図４に示すメッキを行った積
層体８を得る。このメッキ層の形成は、通常の方法によ
る無電解メッキにより行うか、無電解メッキと電解メッ
キを併用して行う。
け、図３よ示す孔明けした積層体７を得る。次いで、ス
ルーホールメッキを施し、図４に示すメッキを行った積
層体８を得る。このメッキ層の形成は、通常の方法によ
る無電解メッキにより行うか、無電解メッキと電解メッ
キを併用して行う。
【００２５】メッキ層を形成した後、更に、外層回路を
形成して、後加工（ＮＣ孔明け、外径加工、導通チェッ
ク、銅箔表面処理、出荷検査、梱包）を経て、製品とす
る。この製品は図５に示すように高周波回路９ａと低周
波回路９ｃからなる本発明の５層プリント配線板９であ
る。なお、以上のようにプリント配線板を製造するにあ
たり、その製造設備は既存のプリント配線板設備で足
り、特殊な設備は不要である。
形成して、後加工（ＮＣ孔明け、外径加工、導通チェッ
ク、銅箔表面処理、出荷検査、梱包）を経て、製品とす
る。この製品は図５に示すように高周波回路９ａと低周
波回路９ｃからなる本発明の５層プリント配線板９であ
る。なお、以上のようにプリント配線板を製造するにあ
たり、その製造設備は既存のプリント配線板設備で足
り、特殊な設備は不要である。
【００２６】
【作用】本発明は、このように、高周波用回路を誘電特
性のよい樹脂で形成し、低周波用回路部分を、寸法安定
性、接着性、ドリル加工性に優れたエポキシ樹脂で形成
し、多層プリント配線板を作成することにより、作業性
が良好で、かつ、比較的安価な配線板を提供することが
出来る。しかも、上記高周波用回路のマイクロストリッ
プ線路を両面銅張板（コア材）を用いて形成することに
より、プリプレグを用いるよりも誘電体厚さ（絶縁層）
が安定し、それにより回路安定化のキーポイントとなる
特性インピーダンスが安定化でき、プレス成形温度が高
く時間も長い樹脂を使わず、エポキシ樹脂のみで積層プ
レスが出来るため、比較的低温、短時間で積層プレスが
出来る。
性のよい樹脂で形成し、低周波用回路部分を、寸法安定
性、接着性、ドリル加工性に優れたエポキシ樹脂で形成
し、多層プリント配線板を作成することにより、作業性
が良好で、かつ、比較的安価な配線板を提供することが
出来る。しかも、上記高周波用回路のマイクロストリッ
プ線路を両面銅張板（コア材）を用いて形成することに
より、プリプレグを用いるよりも誘電体厚さ（絶縁層）
が安定し、それにより回路安定化のキーポイントとなる
特性インピーダンスが安定化でき、プレス成形温度が高
く時間も長い樹脂を使わず、エポキシ樹脂のみで積層プ
レスが出来るため、比較的低温、短時間で積層プレスが
出来る。
【００２７】
【実施例】以下、本発明の多層プリント配線板の実施例
を図面に基づいて説明するが、本発明はこの実施例に限
定されるものでない。
を図面に基づいて説明するが、本発明はこの実施例に限
定されるものでない。
【００２８】〔実施例１〕実施例１としては、まず、図
１において、高周波両面銅張積層板Ａは、高周波用絶縁
層１と銅箔２がビスマレイミドトリアジン樹脂を主成分
とする三菱ガス化学製の両面銅張積層板ＣＣＬ−ＨＬ８
７０（板厚０．３ｍｍ、銅箔厚３５／３５μｍ）「誘電
率３．３、誘電正接０．００２ａｔ１ＧＨｚ」を使用し
た。
１において、高周波両面銅張積層板Ａは、高周波用絶縁
層１と銅箔２がビスマレイミドトリアジン樹脂を主成分
とする三菱ガス化学製の両面銅張積層板ＣＣＬ−ＨＬ８
７０（板厚０．３ｍｍ、銅箔厚３５／３５μｍ）「誘電
率３．３、誘電正接０．００２ａｔ１ＧＨｚ」を使用し
た。
【００２９】また、低周波用のガラス布基材エポキシ樹
脂絶縁層４を持つ両面銅張積層板、低周波用絶縁層Ｃと
して、東芝ケミカル社製、ＴＬＣ−Ｗ−５５１、厚さ
０．３ｍｍ、銅箔厚さＬ３／Ｌ４＝３５μｍ／３５μｍ
を使用し、写真法により所望のパターンを形成した。
脂絶縁層４を持つ両面銅張積層板、低周波用絶縁層Ｃと
して、東芝ケミカル社製、ＴＬＣ−Ｗ−５５１、厚さ
０．３ｍｍ、銅箔厚さＬ３／Ｌ４＝３５μｍ／３５μｍ
を使用し、写真法により所望のパターンを形成した。
【００３０】即ち、低周波用絶縁層ＣのＬ３とＬ４を形
成する銅箔２の表面を、５％硫酸処理とブラシ掛けによ
り整面し、Ｌ３とＬ４の銅箔２の全面にそれぞれドライ
フィルム（旭化成工業製、サンフォートＡＱ５０４４）
を貼り合わせた。次に、パターンフィルムを介して露光
し（オーク社製、露光機、ＨＭＷ−５５１Ｄ）、３％炭
酸ソーダで現像し、塩化第２鉄溶液でエッチングし、３
％苛性ソーダでドライフィルムを剥離して、Ｌ２とＬ３
のパターンを形成した。次に図２に示す積層体６を熱圧
着により形成した。
成する銅箔２の表面を、５％硫酸処理とブラシ掛けによ
り整面し、Ｌ３とＬ４の銅箔２の全面にそれぞれドライ
フィルム（旭化成工業製、サンフォートＡＱ５０４４）
を貼り合わせた。次に、パターンフィルムを介して露光
し（オーク社製、露光機、ＨＭＷ−５５１Ｄ）、３％炭
酸ソーダで現像し、塩化第２鉄溶液でエッチングし、３
％苛性ソーダでドライフィルムを剥離して、Ｌ２とＬ３
のパターンを形成した。次に図２に示す積層体６を熱圧
着により形成した。
【００３１】この場合、ガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグ、低周波用プリプレグ３としては、東芝ケミカル
社製、ＴＬＰ５５１（厚さ０．１ｍｍ）を使用し、銅箔
２は１８μｍのものを使用した。
プレグ、低周波用プリプレグ３としては、東芝ケミカル
社製、ＴＬＰ５５１（厚さ０．１ｍｍ）を使用し、銅箔
２は１８μｍのものを使用した。
【００３２】また、高周波両面銅張積層板Ａ、と低周波
用絶縁層Ｃの銅箔面は、積層プレス前に、ブラックオキ
サイド処理を行った。次いで、積層プレス（北川精機
製、真空積層プレス装置ＶＨ２−１３１５）を使用し
て、全体を１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１００分で加
熱圧着し、図２に示す積層体６を得た。
用絶縁層Ｃの銅箔面は、積層プレス前に、ブラックオキ
サイド処理を行った。次いで、積層プレス（北川精機
製、真空積層プレス装置ＶＨ２−１３１５）を使用し
て、全体を１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１００分で加
熱圧着し、図２に示す積層体６を得た。
【００３３】この積層体６に、図３に示すように、スル
ーホール孔をＮＣドリルマシン（日立精工社製、Ｈ─Ｍ
ＡＲＫ９０Ｊ）、ドリル径０．３ｍｍのドリルを装着し
て孔を明け、積層体７となした。
ーホール孔をＮＣドリルマシン（日立精工社製、Ｈ─Ｍ
ＡＲＫ９０Ｊ）、ドリル径０．３ｍｍのドリルを装着し
て孔を明け、積層体７となした。
【００３４】その後、図４に示すように、この積層体７
をメッキし、メッキを行った積層体８となした。この場
合、まず、無電解メッキにより積層体全体に薄くメッキ
を行い、つづいて、電解メッキにより厚さ２５μｍのメ
ッキを形成した。
をメッキし、メッキを行った積層体８となした。この場
合、まず、無電解メッキにより積層体全体に薄くメッキ
を行い、つづいて、電解メッキにより厚さ２５μｍのメ
ッキを形成した。
【００３５】最外層となっている銅箔Ｌ１とＬ５にパタ
ーンを形成し、図５に示す積層体９を得た。最後に、外
形を切断し、表面に保護膜塗料を塗布し、本発明の多層
のプリント配線板を得る。
ーンを形成し、図５に示す積層体９を得た。最後に、外
形を切断し、表面に保護膜塗料を塗布し、本発明の多層
のプリント配線板を得る。
【００３６】得られたプリント配線板の銅箔Ｌ１／Ｌ２
間の誘電体の厚さは１０枚の測定で、０．２８ｍｍから
０．３２ｍｍで、厚さ精度は±１０％を満たしていた。
測定は、プリント配線板の断面を顕微鏡観察により測定
した。
間の誘電体の厚さは１０枚の測定で、０．２８ｍｍから
０．３２ｍｍで、厚さ精度は±１０％を満たしていた。
測定は、プリント配線板の断面を顕微鏡観察により測定
した。
【００３７】〔実施例２〕実施例２は、高周波用両面銅
張積層板Ａとして、高周波絶縁層１がポリフェニレンエ
ーテルである旭苛性工業製の両面銅張積層板 ＰＰＥ基
板（Ｅガラス）、板厚（銅箔２込み）０．３ｍｍ、銅箔
２の厚さ１８μｍ／１８μｍ）「誘電率２．９、誘電正
接０．００３ａｔ２ＧＨｚ」を用い、図６に示す銅箔Ｌ
２を写真法でパターン形成した。
張積層板Ａとして、高周波絶縁層１がポリフェニレンエ
ーテルである旭苛性工業製の両面銅張積層板 ＰＰＥ基
板（Ｅガラス）、板厚（銅箔２込み）０．３ｍｍ、銅箔
２の厚さ１８μｍ／１８μｍ）「誘電率２．９、誘電正
接０．００３ａｔ２ＧＨｚ」を用い、図６に示す銅箔Ｌ
２を写真法でパターン形成した。
【００３８】以下は、実施例１と同様な方法でプリント
配線板を得た。銅箔Ｌ１／Ｌ２間の誘電体厚みは０．２
７ｍｍ〜０．３０ｍｍで、厚み精度は±１０％を満たし
てした。
配線板を得た。銅箔Ｌ１／Ｌ２間の誘電体厚みは０．２
７ｍｍ〜０．３０ｍｍで、厚み精度は±１０％を満たし
てした。
【００３９】〔実施例３〕実施例３は、図７に沿って説
明する。高周波用プリプレグ５として、三菱ガス化学社
製、ビスマレイミドトリアジン主成分のプリプレグＧＨ
ＰＬ８７０、厚さ０．１ｍｍのものを３枚使用し、積
層、プレス温度２００℃にした他は、他の材料、方法は
実施例１と同様に、この実施例３のプリント配線板を作
成した。
明する。高周波用プリプレグ５として、三菱ガス化学社
製、ビスマレイミドトリアジン主成分のプリプレグＧＨ
ＰＬ８７０、厚さ０．１ｍｍのものを３枚使用し、積
層、プレス温度２００℃にした他は、他の材料、方法は
実施例１と同様に、この実施例３のプリント配線板を作
成した。
【００４０】出来あがったプリント配線板の銅箔Ｌ１／
Ｌ２間の厚みは０．２ｍｍ〜０．２８ｍｍで±１０％の
精度は得られず、無調整では、回路動作は困難である
が、調整すれば、動作する板厚精度である。
Ｌ２間の厚みは０．２ｍｍ〜０．２８ｍｍで±１０％の
精度は得られず、無調整では、回路動作は困難である
が、調整すれば、動作する板厚精度である。
【００４１】〔比較例１〕従来の低周波用プリント配線
板として、絶縁層が全てガラス布基材エポキシ樹脂から
なる図８に示す構成の比較例１を作成した。
板として、絶縁層が全てガラス布基材エポキシ樹脂から
なる図８に示す構成の比較例１を作成した。
【００４２】低周波用絶縁層Ｃとして、東芝ケミカル社
製、ＴＬＣ−Ｗ−５５１（厚さ０．３ｍｍ、銅箔２の厚
さ３５μｍ／３５μｍ）を使用し、低周波用プリプレグ
３として東芝ケミカル社製、ＴＬＰ５５１（厚さ０．１
ｍｍ）を使用し、銅箔２は１８μｍのものを使用した。
製、ＴＬＣ−Ｗ−５５１（厚さ０．３ｍｍ、銅箔２の厚
さ３５μｍ／３５μｍ）を使用し、低周波用プリプレグ
３として東芝ケミカル社製、ＴＬＰ５５１（厚さ０．１
ｍｍ）を使用し、銅箔２は１８μｍのものを使用した。
【００４３】実施例１と同様に熱圧着、スルーホール孔
明け、銅メッキ、外層パターン形成、外形切断、表面保
護塗料処理を行い、全ての絶縁層がガラス布基材エポキ
シ樹脂からなる比較例１を作成した。
明け、銅メッキ、外層パターン形成、外形切断、表面保
護塗料処理を行い、全ての絶縁層がガラス布基材エポキ
シ樹脂からなる比較例１を作成した。
【００４４】〔比較例２〕従来の高周波用プリント配線
板として、絶縁層が全てガラス布基材ポリフェニレンエ
ーテル樹脂からなる図９に示す構成の比較例２を作成し
た。
板として、絶縁層が全てガラス布基材ポリフェニレンエ
ーテル樹脂からなる図９に示す構成の比較例２を作成し
た。
【００４５】高周波用絶縁層Ａとして、旭化成工業製の
両面銅張積層板、ＰＰＥ基板（Ｅガラス）（板厚０．３
ｍｍ、銅箔２の厚さ１８μｍ／１８μｍ）「誘電率２．
９、誘電正接０．００３ａｔ２ＧＨｚ」を用い、高周波
用プリプレグ５として、旭化成製のガラス布基材ポリフ
ェニレンエーテル樹脂からなる板厚０．１ｍｍのプリプ
レグを用い、銅箔２は１８μｍのものを用いた。
両面銅張積層板、ＰＰＥ基板（Ｅガラス）（板厚０．３
ｍｍ、銅箔２の厚さ１８μｍ／１８μｍ）「誘電率２．
９、誘電正接０．００３ａｔ２ＧＨｚ」を用い、高周波
用プリプレグ５として、旭化成製のガラス布基材ポリフ
ェニレンエーテル樹脂からなる板厚０．１ｍｍのプリプ
レグを用い、銅箔２は１８μｍのものを用いた。
【００４６】実施例１と同様に熱圧着、スルーホール孔
明け、銅メッキ、外層パターン形成、外形切断、表面保
護塗料処理を行い、全ての絶縁層がガラス布基材ポリフ
ェニレンエーテルからなる比較例２を作成した。
明け、銅メッキ、外層パターン形成、外形切断、表面保
護塗料処理を行い、全ての絶縁層がガラス布基材ポリフ
ェニレンエーテルからなる比較例２を作成した。
【００４７】〔評価〕実施例１〜３、比較例１、２につ
いて、 （１）ドリル加工性 （２）Ｌ１／Ｌ２間の高周波特性 （３）熱衝撃試験 を行い、各特性の評価を行った。
いて、 （１）ドリル加工性 （２）Ｌ１／Ｌ２間の高周波特性 （３）熱衝撃試験 を行い、各特性の評価を行った。
【００４８】
【表２】
【００４９】以上より実施例３は回路上の調整が必要で
あるが、実施例１〜３はドリル加工性、高周波特性とし
ても優れていることが分かった。また、比較例１は誘電
特性そのものが１ＧＨｚ〜３ＧＨｚの高周波用途には不
向きなため、回路上の調整を行っても動作が困難であ
る。
あるが、実施例１〜３はドリル加工性、高周波特性とし
ても優れていることが分かった。また、比較例１は誘電
特性そのものが１ＧＨｚ〜３ＧＨｚの高周波用途には不
向きなため、回路上の調整を行っても動作が困難であ
る。
【００５０】以下に評価方法を示す。 （１）ドリル加工性 実施例１で説明した図３のスルーホール孔明け時に、１
０００ヒート後のにげ面の摩耗量を測定し、評価した。
０００ヒート後のにげ面の摩耗量を測定し、評価した。
【００５１】評価基準は、 ◎ にげ面の摩耗量が２０μｍ以内。 ○ ２０μｍを超え３０μｍ以内。 △ ３０μｍを超え４０μｍ以内。 × ４０μｍを超えたもの。
【００５２】孔明け条件は以下の通りである。 孔明け機 日立精工社性９０Ｊ ドリル 東芝タンガロイ性ＭＤ２０、径φ０．４ｍ
ｍ 基板 実施例１の基板 ２枚重ね 当て板 アルミニウム板（０．１５ｍｍ） 捨て板 ベークライト板（１．５ｍｍ） 回転数 ８万ｒｐｍ、送り ２ｍ／ｍｉｎ
ｍ 基板 実施例１の基板 ２枚重ね 当て板 アルミニウム板（０．１５ｍｍ） 捨て板 ベークライト板（１．５ｍｍ） 回転数 ８万ｒｐｍ、送り ２ｍ／ｍｉｎ
【００５３】実施例２、実施例３、比較例１、比較例２
についても同様な測定、評価を行った。
についても同様な測定、評価を行った。
【００５４】（２）Ｌ１／Ｌ２の誘電特性 実施例１のＬ１／Ｌ２間の誘電特性を、特性インピーダ
ンスＺ0 ＝５０Ωとなる幅で長さ５０ｍｍで１．５ＧＨ
ｚで測定した。
ンスＺ0 ＝５０Ωとなる幅で長さ５０ｍｍで１．５ＧＨ
ｚで測定した。
【００５５】評価基準は、 ○ 誘電率３．５以下かつ誘電正接０．００５以下の
もの × 誘電率４．０以上かつ誘電正接０．０１以上のも
の △ それ以外のもの 実施例２、実施例３、比較例１、比較例２についても同
様な測定、評価を行った。
もの × 誘電率４．０以上かつ誘電正接０．０１以上のも
の △ それ以外のもの 実施例２、実施例３、比較例１、比較例２についても同
様な測定、評価を行った。
【００５６】（３）Ｌ１／Ｌ２間の板厚精度 実施例１のプリント配線板の断面を顕微鏡で観察し、Ｌ
１／Ｌ２間の誘電体の厚さを測定し、板厚の「ばらつ
き」を評価した。プリント配線板１０枚で各１０点径１
００点を測定した。
１／Ｌ２間の誘電体の厚さを測定し、板厚の「ばらつ
き」を評価した。プリント配線板１０枚で各１０点径１
００点を測定した。
【００５７】 ○ 板厚の「ばらつき」が１０％以内のもの △ 板厚の「ばらつき」が１０％を超え３０％以内の
もの × それ以外のもの 実施例２、実施例３、比較例１、比較例２についても同
様な測定、評価を行った。
もの × それ以外のもの 実施例２、実施例３、比較例１、比較例２についても同
様な測定、評価を行った。
【００５８】（４）熱衝撃試験 実施例１のプリント配線板１０枚に対し、ＪＩＳ Ｃ５
０１２に従って熱衝撃試験２０サイクル行い、目視で観
察を行った。 ○ 異常のないもの × 異常のあるもの 実施例２、実施例３、比較例１、比較例２についても同
様な測定、評価を行った。
０１２に従って熱衝撃試験２０サイクル行い、目視で観
察を行った。 ○ 異常のないもの × 異常のあるもの 実施例２、実施例３、比較例１、比較例２についても同
様な測定、評価を行った。
【００５９】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
のプリント配線板では、高周波と低周波が混在する回路
を、セットの小型化のため１つの基板上におさめる際、
次の利点がある。 （１）高周波部分は誘電特性の良い絶縁材を用い、か
つ、板厚精度のよい両面銅張積層板を用いることによ
り、安定したマイクロストリップ線路を形成できる。 （２）その他のロジック回路、アナログ回路等の低周波
部分および電源層をガラス布基材エポキシ樹脂で形成す
ることにより、出来あがった多層プリント配線板は寸法
安定性、接着性やドリル加工性が優れた多層プリント配
線板が得られる。 （３）高周波と低周波の回路を１つの基板におさめるた
め、コストパフォーマンスに優れ、かつ、回路の小型化
が実現できる。
のプリント配線板では、高周波と低周波が混在する回路
を、セットの小型化のため１つの基板上におさめる際、
次の利点がある。 （１）高周波部分は誘電特性の良い絶縁材を用い、か
つ、板厚精度のよい両面銅張積層板を用いることによ
り、安定したマイクロストリップ線路を形成できる。 （２）その他のロジック回路、アナログ回路等の低周波
部分および電源層をガラス布基材エポキシ樹脂で形成す
ることにより、出来あがった多層プリント配線板は寸法
安定性、接着性やドリル加工性が優れた多層プリント配
線板が得られる。 （３）高周波と低周波の回路を１つの基板におさめるた
め、コストパフォーマンスに優れ、かつ、回路の小型化
が実現できる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す
工程図で、各部材を分解した断面図である。
工程図で、各部材を分解した断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す
工程図で、積層プレス後の積層体を示す断面図である。
工程図で、積層プレス後の積層体を示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す
工程図で、スルーホール孔明けした積層体を示す断面図
である。
工程図で、スルーホール孔明けした積層体を示す断面図
である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す
工程図で、メッキを行った積層体を示す断面図である。
工程図で、メッキを行った積層体を示す断面図である。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す
工程図で、外層パターン形成を行った積層体を示す断面
図である。
工程図で、外層パターン形成を行った積層体を示す断面
図である。
【図６】本発明の実施例２のＬ１、Ｌ２を含む両面銅張
積層板を示す断面図である。
積層板を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例３の多層プリント配線板を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】従来の低周波用のものを用いた多層プリント配
線板を示す断面図である。
線板を示す断面図である。
【図９】従来の高周波用のものを用いた多層プリント配
線板を示す断面図である。
線板を示す断面図である。
Ａ 高周波用両面銅張積層板（コア材） １ ε≦３．５、ｔａｎδ≦０．００５の高周波絶縁
層 ２ 銅箔 ３ 低周波用プリプレグ Ｃ 低周波用両面銅張積層板 ４ 低周波用絶縁層 ５ ε≦３．５、ｔａｎδ≦０．００５の高周波用プ
リプレグ ６ 積層体 ７ 孔明けした積層体 ８ メッキを行った積層体 ９ 本発明の５層プリント配線板 ９ａ 高周波回路 ９ｂ 低周波回路
層 ２ 銅箔 ３ 低周波用プリプレグ Ｃ 低周波用両面銅張積層板 ４ 低周波用絶縁層 ５ ε≦３．５、ｔａｎδ≦０．００５の高周波用プ
リプレグ ６ 積層体 ７ 孔明けした積層体 ８ メッキを行った積層体 ９ 本発明の５層プリント配線板 ９ａ 高周波回路 ９ｂ 低周波回路
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一方の最外層にマイクロスト
リップ線路が形成される高周波用回路と低周波用回路が
混在する多層プリント配線板において、 最外層のマイクロストリップ線路の信号線と最外層の次
の層の基準面導体の間の誘電体が、周波数が１ＧＨｚ〜
１５ＧＨｚで誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００
５以下の誘電体から成り、かつ、その他の内層部分の誘
電体がガラス布基材エポキシ樹脂からなる多層プリント
配線板。 - 【請求項２】 周波数が１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚで誘電率
が３．５以下、誘電正接が０．００５以下の誘電体の樹
脂成分が、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニ
レンエーテルおよびその誘導体が主成分である請求項１
項記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】 マイクロストリップ線路が積層プレス前
に、予め両面銅張板により形成されていることを特徴と
する請求項１項記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16285792A JP3208737B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16285792A JP3208737B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065998A true JPH065998A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3208737B2 JP3208737B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=15762572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16285792A Expired - Fee Related JP3208737B2 (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208737B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005093948A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 増幅器 |
| JP2013239511A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板、プリント回路基板、半導体パッケージ基板、半導体パッケージ、半導体チップ、半導体デバイス、情報処理装置および通信装置 |
| KR20150008090A (ko) | 2012-05-10 | 2015-01-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판 |
| JP2016040797A (ja) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US20180035534A1 (en) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing same |
| WO2020130004A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及び電子機器 |
| KR20220144078A (ko) * | 2021-04-19 | 2022-10-26 | 주식회사 디에이피 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
| WO2023042770A1 (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16285792A patent/JP3208737B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005093948A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 増幅器 |
| KR20150008090A (ko) | 2012-05-10 | 2015-01-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판 |
| US10085336B2 (en) | 2012-05-10 | 2018-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board |
| JP2013239511A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板、プリント回路基板、半導体パッケージ基板、半導体パッケージ、半導体チップ、半導体デバイス、情報処理装置および通信装置 |
| JP2016040797A (ja) * | 2014-08-12 | 2016-03-24 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US20180035534A1 (en) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing same |
| WO2020130004A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及び電子機器 |
| JPWO2020130004A1 (ja) * | 2018-12-18 | 2021-09-09 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及び電子機器 |
| US11612053B2 (en) | 2018-12-18 | 2023-03-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit board and electronic device |
| KR20220144078A (ko) * | 2021-04-19 | 2022-10-26 | 주식회사 디에이피 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
| WO2023042770A1 (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板 |
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|---|---|
| JP3208737B2 (ja) | 2001-09-17 |
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