JP2005183294A - シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 - Google Patents
シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005183294A JP2005183294A JP2003425124A JP2003425124A JP2005183294A JP 2005183294 A JP2005183294 A JP 2005183294A JP 2003425124 A JP2003425124 A JP 2003425124A JP 2003425124 A JP2003425124 A JP 2003425124A JP 2005183294 A JP2005183294 A JP 2005183294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- flat cable
- conductor
- flexible flat
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 導体2に錫めっきを施して、フレキシブルフラットケーブル5を形成し、このフレキシブルフラットケーブル5の絶縁膜4に導体2を露出させるための開口部6を設け、フレキシブルフラットケーブル5の両面にシールド材7を貼り合わせた後に、超音波接合によって導体2の錫めっきを溶融させてシールド材7の接着剤層7cを接合部分の周囲に流動させながらシールド金属7bと開口部6から露出した導体2とを接合する。
【選択図】 図3
Description
(1)超音波周波数:40kHz
(2)超音波ホーンチップ形状:0.3×0.3mmピッチ
(3)アンビル形状:0.3×0.3mmピッチ
(4)加圧力:1kgf、2kgf、3kgf
(5)印加エネルギー:5J、10J、15J
(6)金属板:銅32μm
この結果、下記の表1に示すように、加圧力は2〜3kgf、印加エネルギーは5〜10Jが最良であるのが判った。
2 導体(平角導体)
3 導体群
4 絶縁膜
4a 絶縁性プラスチックフィルム
4b 接着剤層
5 フレキシブルフラットケーブル
6 開口部
7 シールド材
7b シールド金属
7c 接着剤層
8 金属板
Claims (5)
- 複数本の平角導体を互いに平行に配列して導体群を形成し、その導体群の両面それぞれに、絶縁性プラスチックフィルムの片面に絶縁性接着剤層が形成された絶縁膜を上記絶縁性接着剤層が上記導体群側になるようにして貼り合わせて、上記導体群と上記絶縁性接着剤層とを一体化してフレキシブルフラットケーブルを形成し、そのフレキシブルフラットケーブルの両面に、シールド金属の片面に接着剤層が形成されたシールド材を貼り合わせるシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法において、
上記平角導体に錫めっきを施して、上記フレキシブルフラットケーブルを形成し、このフレキシブルフラットケーブルの上記絶縁膜に上記平角導体を露出させるための開口部を設け、上記フレキシブルフラットケーブルの両面に上記シールド材を貼り合わせた後に、超音波接合によって上記平角導体の錫めっきを溶融させて上記シールド材の上記接着剤層を接合部分の周囲に流動させながら上記シールド金属と上記開口部から露出した錫めっき平角導体とを接合することを特徴とするシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法。 - 上記錫めっき平角導体と上記シールド金属とを超音波接合によって接合する際に、上記シールド材の外側面に金属板を載置し、その金属板の外側から超音波接合を行う請求項1記載のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
- 上記錫めっき平角導体と上記シールド材とを超音波接合によって接合した後に、その接合部分の外側を絶縁膜で覆う請求項1または2記載のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
- 上記金属板は、厚さが10μm以上100μm以下である請求項2または3記載のシールド被覆フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
- 複数本の錫めっき平角導体を互いに平行に配列して形成された導体群の両面それぞれに、平角導体を露出させるための開口部が設けられた絶縁膜を貼り合わせてフレキシブルフラットケーブルを形成し、そのフレキシブルフラットケーブルの両面に、シールド金属の片面に接着剤層が形成されたシールド材を貼り合わせると共に超音波接合によって上記平角導体の錫めっきを溶融させて上記シールド材の上記接着剤層を接合部分の周囲に流動させながら上記シールド金属と上記開口部から露出した錫めっき平角導体とを直接接合したことを特徴とするシールド被覆フレキシブルフラットケーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425124A JP2005183294A (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003425124A JP2005183294A (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183294A true JP2005183294A (ja) | 2005-07-07 |
Family
ID=34785105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003425124A Pending JP2005183294A (ja) | 2003-12-22 | 2003-12-22 | シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005183294A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020195784A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-10-01 | Kmt技研株式会社 | シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6445008A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Fujikura Ltd | Tape wire equipped with shield |
JPH0455712U (ja) * | 1990-09-19 | 1992-05-13 | ||
JPH056541U (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-29 | 富士通株式会社 | シールド層付きフレキシブルケーブル |
JPH0799012A (ja) * | 1993-04-16 | 1995-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル用導体及びその製造方法、製造設備 |
JP2001093346A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-06 | Totoku Electric Co Ltd | 同軸混在フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
JP2002222614A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-08-09 | Yazaki Corp | 平型シールドハーネス及び平型シールドハーネスの製造方法 |
-
2003
- 2003-12-22 JP JP2003425124A patent/JP2005183294A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6445008A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Fujikura Ltd | Tape wire equipped with shield |
JPH0455712U (ja) * | 1990-09-19 | 1992-05-13 | ||
JPH056541U (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-29 | 富士通株式会社 | シールド層付きフレキシブルケーブル |
JPH0799012A (ja) * | 1993-04-16 | 1995-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フラットケーブル用導体及びその製造方法、製造設備 |
JP2001093346A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-06 | Totoku Electric Co Ltd | 同軸混在フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
JP2002222614A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-08-09 | Yazaki Corp | 平型シールドハーネス及び平型シールドハーネスの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020195784A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-10-01 | Kmt技研株式会社 | シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法 |
JP7539708B2 (ja) | 2018-08-02 | 2024-08-26 | Kmt技研株式会社 | シールドされた薄型フラットケーブルとその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3227444B2 (ja) | 多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法 | |
US6908318B2 (en) | Batch electrically connecting sheet | |
US20020062979A1 (en) | Flat shield harness and method for manufacturing the same | |
JP2009123563A (ja) | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 | |
JP5245580B2 (ja) | シールドフラットケーブル及びその製造方法 | |
JP2010283259A (ja) | 配線板の接合方法 | |
JP4517612B2 (ja) | 耐屈曲性シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 | |
JP2002290028A (ja) | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 | |
JPH0832194A (ja) | 熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造 | |
JP4590689B2 (ja) | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 | |
JP2007258618A (ja) | 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法 | |
JP4095469B2 (ja) | シールド材被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 | |
JP2005183294A (ja) | シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 | |
JP4581379B2 (ja) | 発熱体およびその製造方法 | |
JP4200908B2 (ja) | シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 | |
JP4492186B2 (ja) | 発熱体 | |
JP4907763B2 (ja) | 平型シールドハーネス及び平型シールドハーネスの製造方法 | |
JPH04127564A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2009054929A (ja) | 複数の基板間の接合構造及び複数の基板の接合方法 | |
JP4560185B2 (ja) | 電線付き導体薄膜シートと電線付き導体薄膜シートの製造方法 | |
JP2016054180A (ja) | 電子装置、及び電子装置製造方法 | |
JP6332330B2 (ja) | 配線基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに配線基体及びそれを用いた発光装置。 | |
JP3948250B2 (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
WO2021033523A1 (ja) | 配線板の接続構造 | |
TWI303544B (en) | Soldering structure of flexible printed circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080908 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080916 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081114 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100126 |