WO2020100899A1 - 電子部品及びそれを備える電子部品モジュール - Google Patents

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正人 野宮
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Definitions

  • the present invention generally relates to an electronic component and an electronic component module including the same, and more specifically, to an electronic component including a functional unit that generates heat and an electronic component module including the electronic component.
  • a duplexer including a wiring board, a transmission filter chip and a reception filter chip is known (for example, refer to Patent Document 1).
  • a transmission filter chip and a reception filter chip are flip-chip mounted by bumps on a flat upper surface of a wiring board.
  • the bump is made of metal such as gold (Au).
  • the transmission filter chip and the reception filter chip are surface acoustic wave device chips, and include a piezoelectric substrate and an IDT (Interdigital Transducer) provided on the surface of the piezoelectric substrate facing the wiring substrate.
  • the transmitting filter chip and the receiving filter chip generate heat in the IDT during operation.
  • a metal film is formed on the upper surface (the surface opposite to the surface facing the wiring board) of the transmission filter chip and all the side surfaces, and the upper surface of the reception filter chip is formed. Metal films are formed on (the surface opposite to the surface facing the wiring board) and all the side surfaces.
  • heat generated by a heating element of an acoustic wave device chip flows into the solder that seals the acoustic wave device chip, so that a heat radiation effect is obtained, and wiring is performed via this solder. It is described that the heat radiation effect can also be obtained by flowing from the substrate to the mounting substrate.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component capable of improving heat dissipation and an electronic component module including the electronic component.
  • the electronic component includes a substrate, a functional part, a plurality of external connection conductor parts, a first heat conducting part, and a second heat conducting part.
  • the substrate has one main surface and the other main surface.
  • the functional unit is provided on the one main surface side of the substrate.
  • the functional part generates heat.
  • the plurality of external connection conductor portions are directly or indirectly provided on the one main surface of the substrate.
  • the first heat conducting portion has, on the other main surface of the substrate, a first region that does not overlap with the functional unit and a second region that overlaps only the functional unit in a plan view from the thickness direction of the substrate. Of these, it is provided directly or indirectly on the first region.
  • the first heat conducting portion has a heat conductivity higher than that of the substrate.
  • the second heat conducting portion is directly or indirectly provided on at least a part of the second region on the other main surface of the substrate in a plan view from the thickness direction of the substrate, and It is separated from the first heat conducting portion.
  • the second heat conducting portion has a heat conductivity higher than that of the substrate.
  • the other main surface of the substrate has a thermal conductivity larger than the thermal conductivity of the substrate between the first thermal conduction part and the second thermal conduction part in a plan view from the thickness direction of the substrate.
  • the heat-conducting part having the rate is not arranged.
  • the electronic component includes a substrate, a functional part, a plurality of external connection conductor parts, and a heat conducting part.
  • the substrate has one main surface and the other main surface.
  • the functional unit is provided on the one main surface side of the substrate.
  • the functional part generates heat.
  • the plurality of external connection conductor portions are directly or indirectly provided on the one main surface of the substrate.
  • the heat conducting portion has a heat conductivity higher than that of the substrate.
  • the heat conduction part is not provided in the entire area of the second region in a plan view from the thickness direction of the substrate.
  • the electronic component includes a substrate, a functional part, a plurality of external connection conductor parts, a first heat conducting part, a second heat conducting part, and a third heat conducting part.
  • the substrate has one main surface and the other main surface.
  • the functional unit is provided on the one main surface side of the substrate.
  • the functional part generates heat.
  • the plurality of external connection conductor portions are directly or indirectly provided on the one main surface of the substrate.
  • the first heat conducting portion has, on the other main surface of the substrate, a first region that does not overlap with the functional unit and a second region that overlaps only the functional unit in a plan view from the thickness direction of the substrate. Of these, it is directly or indirectly provided on a part of the first region.
  • the first heat conducting portion has a heat conductivity higher than that of the substrate.
  • the second heat conducting portion is directly or indirectly provided on at least a part of the second region on the other main surface of the substrate in a plan view from the thickness direction of the substrate, and It is separated from the first heat conducting portion.
  • the second heat conducting portion has a heat conductivity higher than that of the substrate.
  • the third heat conducting portion is provided directly or indirectly on the first region of the other main surface of the substrate between the first heat conducting portion and the second heat conducting portion.
  • the third heat conducting portion is connected to the first heat conducting portion and the second heat conducting portion.
  • the third heat conducting portion is thinner than the first heat conducting portion and the second heat conducting portion.
  • the electronic component includes a substrate, a functional part, a plurality of external connection conductor parts, and a heat conducting part.
  • the substrate has one main surface, the other main surface, and four or more side surfaces.
  • the functional unit is provided on the one main surface side of the substrate.
  • the functional part generates heat.
  • the plurality of external connection conductor portions are directly or indirectly provided on the one main surface of the substrate.
  • the heat conduction part is directly or indirectly provided only on the side face closest to the functional part among the four or more side faces of the substrate.
  • the heat conducting portion has a heat conductivity higher than that of the substrate.
  • An electronic component module includes the electronic component and a wiring board.
  • the electronic component is mounted on the wiring board by the plurality of external connection conductor portions.
  • FIG. 1 is a sectional view of an electronic component module including an electronic component according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a state in which an electronic component module including the electronic component of the above is mounted on a motherboard.
  • FIG. 3A is a diagram showing a simulation result of a heat flux regarding an electronic component module including the electronic component of the above.
  • FIG. 3B is an explanatory diagram of a heat dissipation path regarding an electronic component module including the electronic component of the above.
  • FIG. 4A is a diagram showing a heat flux simulation result regarding an electronic component module including an electronic component according to a comparative example.
  • FIG. 4B is an explanatory diagram of a heat dissipation path for an electronic component module including the electronic component of the above.
  • FIG. 5 is a sectional view of an electronic component module including an electronic component according to the first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a sectional view of an electronic component module including an electronic component according to the second modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic component module including an electronic component according to Modification 3 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 8 is a sectional view of an electronic component module including the electronic component according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a sectional view of an electronic component module including an electronic component according to a modified example of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a sectional view of an electronic component module including an electronic component according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a graph showing a result of simulating the relationship between the thickness of the heat conducting portion and the temperature of the functional portion.
  • FIG. 12 is a sectional view of an electronic component module including an electronic component according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a sectional view of an electronic component module including an electronic component according to another modification of the present invention.
  • Embodiments 1 to 4 and the like are all schematic views, and the ratios of the sizes and thicknesses of the respective constituent elements in the drawings are not always the actual dimensions. It does not necessarily reflect the ratio.
  • the electronic component module 100 includes an electronic component 1 and a wiring board 10, as shown in FIGS. 1 and 2.
  • the electronic component 1 is mounted on the wiring board 10.
  • the electronic component 1 is electrically and mechanically connected to the wiring board 10.
  • the electronic component module 100 further includes a sealing resin portion 20 that covers the electronic component 1 on the wiring board 10. In FIG. 2, illustration of the sealing resin portion 20 is omitted.
  • a space S1 surrounded by the electronic component 1, the wiring board 10, and the sealing resin portion 20 is formed.
  • the electronic component module 100 is used, for example, in a state of being mounted on the motherboard 30.
  • the motherboard 30 is not a component of the electronic component module 100.
  • the motherboard 30 is, for example, a circuit board such as a printed wiring board.
  • the electronic component 1 includes a substrate 2, a function part 3, a plurality of external connection conductor parts 4, a first heat conducting part 5, and a second heat conducting part 6.
  • the substrate 2 has one main surface (first main surface) 21 and the other main surface 22 (second main surface).
  • the functional unit 3 is provided on the one main surface 21 side of the substrate 2.
  • the function part 3 is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are directly provided on the one main surface 21 of the substrate 2, the present invention is not limited to this and may be indirectly provided on the one main surface 21 of the substrate 2. .. As an example, the plurality of external connection conductor portions 4 are separated from the functional portion 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the first heat conduction portion 5 is, on the other main surface 22 of the substrate 2, a first region 221 that does not overlap the functional portion 3 and a second region that overlaps only the functional portion 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2. Although it is provided directly on the first region 221 among the regions 222, it is not limited to this and may be provided indirectly on the first region 221.
  • the first heat conducting portion 5 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the second heat conducting portion 6 is directly provided on at least a part of the second region 222 of the other main surface 22 of the substrate 2, but is not limited to this, and at least on a part of the second region 222. May be provided indirectly.
  • the second heat conducting section 6 is separated from the first heat conducting section 5 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the second heat conducting portion 6 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the electronic component 1 is, for example, an acoustic wave device including an IDT (Interdigital Transducer) electrode as the functional unit 3.
  • IDT Interdigital Transducer
  • the substrate 2 has the one main surface 21 and the other main surface 22 that are opposite to each other in the thickness direction D1.
  • the one main surface 21 and the other main surface 22 face each other. Further, the substrate 2 has four side surfaces 23.
  • the outer peripheral shape of the substrate 2 when viewed in the thickness direction D1 is rectangular, but not limited to this, and may be, for example, a square.
  • the thickness of the substrate 2 is, for example, 100 ⁇ m or more.
  • the substrate 2 is, for example, a piezoelectric substrate.
  • the piezoelectric substrate is, for example, a lithium niobate (LiNbO 3 ) substrate, but is not limited to this, and may be, for example, a lithium tantalate (LiTaO 3 ) substrate, a crystal substrate, or the like.
  • a plurality of (for example, two) functional units 3 are provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the number of functional units 3 is not limited to two, and may be three or more, or may be one.
  • Each of the plurality of functional units 3 is an IDT electrode and is provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the material of the IDT electrode is, for example, aluminum (Al), copper (Cu), platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), chromium (Cr), molybdenum ( Mo), tungsten (W), or an alloy mainly containing any of these metals.
  • the IDT electrode may have a multilayer structure in which a plurality of layers made of these metals or alloys are laminated.
  • the thickness of the substrate 2 is preferably 10 ⁇ or more.
  • the functional part 3 is, for example, electrically connected to at least two external connection conductor parts 4 of the plurality of external connection conductor parts 4 via wiring layers.
  • the material of each wiring layer is, for example, aluminum, copper, platinum, gold, silver, palladium, titanium, nickel, chromium, molybdenum, tungsten, or an alloy mainly containing any of these metals. Further, each wiring layer may have a multilayer structure in which a plurality of layers made of these metals or alloys are laminated.
  • a plurality of surface acoustic wave resonators each including a plurality of IDT electrodes may be electrically connected to form a filter.
  • the filter is, for example, a bandpass filter.
  • the filter may be, for example, a transmission filter or a reception filter.
  • the transmission filter and the reception filter are not limited to bandpass filters, but may be, for example, highpass filters.
  • the surface acoustic wave resonator is a SAW (Surface Acoustic Wave) resonator.
  • Each of the plurality of external connection conductor sections 4 includes, for example, a pad electrode 41 and a bump 42 formed on the pad electrode 41.
  • each pad electrode 41 is, for example, aluminum, copper, platinum, gold, silver, palladium, titanium, nickel, chromium, molybdenum, tungsten, or an alloy mainly containing any of these metals.
  • each pad electrode 41 is not limited to a single layer structure and may have a multilayer structure.
  • the material of the bumps 42 is, for example, solder, but is not limited to this and may be gold (Au) or the like.
  • each of the plurality of external connection conductor portions 4 includes the pad electrode 41 and the bump 42, but may be configured by only the pad electrode 41.
  • Each pad electrode 41 may be formed integrally with the wiring layer using the same material as the corresponding wiring layer, or may be formed separately from the wiring layer.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are located inside the outer periphery of the board 2 in a plan view from the thickness direction D1 of the board 2.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are located at least in the peripheral portion of the substrate 2 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are arranged along the outer circumference of the substrate 2 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 surround the plurality of functional portions 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the outer peripheral shape of each bump 42 is, for example, a circular shape.
  • the outer diameter of each bump 42 is, for example, 30 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and is 100 ⁇ m as an example.
  • the outer peripheral shape of the bump 42 is not limited to the circular shape and may be, for example, a square shape.
  • the wiring board 10 includes a plurality of conductor portions 14.
  • the one main surface 11 of the wiring board 10 facing the electronic component 1 includes the surfaces of the plurality of conductor portions 14, respectively.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are connected to the conductor portions 14 of the plurality of conductor portions 14 of the wiring board 10 that face each other in the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the plurality of external connection conductor parts 4 is electrically connected to the functional part 3 and the like via the wiring layer on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 may include independent external connection conductor portions that are not electrically connected to the functional portion 3 or the like.
  • the "independent external connection conductor part” is, for example, an external connection conductor part not intended for electrical connection. More specifically, the “independent external connection conductor portion” is, for example, to increase the parallelism of the electronic component 1 with respect to the wiring board 10 (to suppress the electronic component 1 from being mounted at an inclination with respect to the wiring board 10). Because of) the dummy external connection conductor part.
  • the “independent external connection conductor portion” is, for example, an external connection conductor portion for dissipating heat generated in the functional portion 3.
  • the external connection conductor part 4 which is arranged near the functional part 3 and constitutes a part of the heat radiation path for radiating the heat generated in the functional part 3 is electrically connected to the functional part 3. It may be the external connection conductor portion 4 connected, the external connection conductor portion 4 connected to the ground electrode of the wiring board 10, or an independent external connection conductor portion.
  • the 1st heat conduction part and the 2nd heat conduction part is a functional part in the plane view from thickness direction D of substrate 2 in other main surface 22 of substrate 2.
  • the first region 221 not overlapping 3 and the second region 222 overlapping only the functional unit 3 are provided directly on a part of the first region 221.
  • the first heat conducting portion 5 does not extend onto the second region 222 of the other main surface 22 of the substrate 2.
  • the second heat conducting portion 6 is directly provided on the second region 222 of the other main surface 22 of the substrate 2.
  • the second heat conducting portion 6 extends on the first region 221 of the other main surface 22 of the substrate 2 (the second heat conducting portion 6 straddles the second region 222 and the first region 221). , Away from the first heat conducting portion 5.
  • the first heat conducting section 5 and the second heat conducting section 6 are separated.
  • the second heat conducting portion 6 is surrounded by the first heat conducting portion 5 over the entire circumference in the plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2, and the first heat conducting portion It is separated from the part 5.
  • the first heat conduction unit 5 is separated from the boundary between the first region 221 and the second region 222 on the other main surface 22 of the substrate 2.
  • the first heat conducting portion 5 is formed such that the end on the side opposite to the second heat conducting portion 6 side reaches the ridge line 25 between the side surface 23 of the substrate 2 and the other main surface 22 of the substrate 2. , But not limited to this.
  • the first heat conducting section 5 and the second heat conducting section 6 are, for example, metal films.
  • the material of the metal film is, for example, copper.
  • the thickness of the metal film is, for example, 3 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and is 20 ⁇ m as an example. The thicker the metal film, the more easily the heat generated in the functional unit 3 is transferred through the metal film itself. However, if the metal film becomes too thick, the cost of forming the metal film increases. Not only is it caused, but also the height of the electronic component 1 is increased, which may result in an unsuitable structure for the demand for high functionality and high density.
  • the thickness of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 is preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the gap between the first heat-conducting portion 5 and the second heat-conducting portion 6 is different from that of the first heat-conducting portion 5 from the viewpoint of efficiently radiating the heat generated in the functional portion 3 from the external connection conductor portion 4. 2 Considering the thermal influence with the heat conducting portion 6, the thickness is preferably 20 ⁇ m or more.
  • the material of the metal film is not limited to copper and may be a copper alloy.
  • the material of the metal film may be, for example, aluminum, platinum, gold, silver, titanium, nickel, chromium, molybdenum, tungsten, or an alloy mainly containing any of these metals.
  • the metal film is not limited to a single layer structure, and may have a multilayer structure.
  • the material of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 is not limited to metal, and may be, for example, aluminum nitride, silicon nitride, sapphire or diamond.
  • first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 may be, for example, a laminated film of an aluminum nitride film on the other main surface 22 of the substrate 2 and a metal film on the aluminum nitride film.
  • the thickness of the first heat conducting portion 5 and the thickness of the second heat conducting portion 6 on the other main surface 22 of the substrate 2 are the same, but may be different.
  • the material of the first heat conducting portion 5 and the material of the second heat conducting portion 6 are the same, but they may be different.
  • the electronic component module 100 includes the above-described wiring board 10 in addition to the electronic component 1.
  • the wiring board 10 is a board on which the electronic component 1 is mounted.
  • the wiring board 10 has one main surface 11 including the surfaces of the plurality of conductor portions 14 and the other main surface 12 including the surfaces of the plurality of external connection electrodes.
  • One main surface 11 and the other main surface 12 face each other in the thickness direction of wiring board 10.
  • one electronic component 1 is mounted on the wiring board 10 on the one main surface 11 side of the wiring board 10.
  • the wiring board 10 is larger than the board 2 in a plan view from the thickness direction D1 of the board 2.
  • the outer peripheral shape of the wiring board 10 is rectangular, but not limited to this, and may be, for example, a square.
  • the wiring board 10 is, for example, a printed wiring board.
  • the wiring board 10 further includes a plurality of through electrodes that electrically connect the plurality of conductor portions 14 and the plurality of external connection electrodes in a one-to-one manner.
  • the wiring board 10 is not limited to a printed wiring board, and may be, for example, a ceramic board or a ceramic multilayer board.
  • the wiring board 10 may be an interposer using a silicon substrate, or an electronic component having at least one of a side electrode and a through electrode (an electronic component that can be used as an interposer). ..
  • the sealing resin part 20 covers the electronic component 1 on the wiring board 10 and seals the electronic component 1.
  • the sealing resin portion 20 directly or indirectly covers the other main surface 22 and each side surface 23 of the board 2 in the electronic component 1 mounted on the wiring board 10.
  • the encapsulating resin portion 20 is a region of the other main surface 22 of the substrate 2 which is not covered by the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6, the first heat conducting portion 5, and the second heat conducting portion 6. And each side surface 23 of the substrate 2 are in contact with each other.
  • the sealing resin portion 20 also covers a part of each bump 42 and is in contact with the outer peripheral surface of each bump 42.
  • a space S1 surrounded by the electronic component 1, the wiring board 10, and the sealing resin portion 20 is formed.
  • the sealing resin portion 20 is formed so as not to cover the functional portion 3 of the electronic component 1.
  • the sealing resin part 20 constitutes a sealing part for sealing the electronic component 1.
  • the sealing resin portion 20 is formed of a resin or the like having electrical insulation properties.
  • a resin a filler mixed with the resin is included, but the filler is not an essential component.
  • the resin is, for example, an epoxy resin.
  • the resin is not limited to the epoxy resin, and may be, for example, a polyimide resin, an acrylic resin, a urethane resin, or a silicone resin.
  • the filler is, for example, an inorganic filler such as silica or alumina.
  • the sealing resin portion 20 may include a black pigment such as carbon black, in addition to the resin and the filler.
  • the thermal conductivity of the sealing resin portion 20 is smaller than the thermal conductivity of the first thermal conduction portion 5 and the second thermal conduction portion 6.
  • the electronic component module 100 is, for example, a CSP (Chip Size Package) type electronic device, but is not limited to this.
  • the sizes of the wiring substrate 10 and the sealing resin portion 20 are slightly larger than the chip size of the electronic component 1 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the outer peripheral shape of the sealing resin portion 20 when viewed from the thickness direction D1 of the substrate 2 is a rectangular shape, but is not limited to this, and may be, for example, a square shape.
  • the size of the sealing resin portion 20 is substantially the same as the size of the wiring substrate 10 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the size of the wiring substrate 10 is substantially the same as the size of the sealing resin portion 20 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2, but the size is not limited to this, and the wiring substrate 10 is not limited thereto.
  • the size may be larger than the size of the sealing resin portion 20.
  • the wiring board 10 may be provided with, for example, a plurality of external connection electrodes on the one main surface 11 side without including the plurality of through electrodes.
  • a preparatory step of preparing an electronic component body before the first heat conducting portion 5, the second heat conducting portion 6 and the bumps 42 are provided is performed.
  • a wafer including a plurality of electronic component bodies is prepared.
  • a heat conduction part forming step of forming the first heat conduction part 5 and the second heat conduction part 6 is performed.
  • the first heat conduction part 5 and the second heat conduction part 5 are formed on the other main surface 22 of the substrate 2 in each of the plurality of electronic component bodies by utilizing sputtering technique, plating technique, lithography technique and the like. 6 is formed.
  • a dicing process for dividing the wafer into individual electronic components 1 is performed.
  • a mounting step of flip-chip mounting the electronic component 1 on the one main surface 11 of the wiring board 10 using the plurality of bumps 42 is performed.
  • the sealing resin portion 20 that covers the electronic component 1 on the wiring board 10 is formed by using, for example, a liquid or pellet thermosetting resin or a resin sheet.
  • the electronic component module 100 is obtained by completing the above sealing process.
  • the electronic component 1r according to the comparative example differs from the electronic component 1 according to the first embodiment in the pattern of the shape of the heat conducting portion 5.
  • the same components as those of the electronic component 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the first heat conducting portion 5 is provided so as to cover the entire other main surface 22 of the substrate 2.
  • FIG. 4A shows a result of simulating the heat flux due to the flow of heat generated in the functional unit 3 in the electronic component module 100r including the electronic component 1r according to the comparative example. From FIG. 4A, it can be seen that in the electronic component module 100r including the electronic component 1r according to the comparative example, the heat generated in the functional unit 3 is easily transferred to the first heat conduction unit 5.
  • FIG. 4B schematically shows, with arrows, the heat radiation path of the heat generated in the functional unit 3 based on the heat flux distribution of FIG. 4A. The edging arrow in FIG. 4B indicates that the heat flux transferred from the function part 3 to the first heat conduction part 5 is larger than the heat flux transferred from the function part 3 to the wiring board 10 via the external connection conductor part 4. Showing.
  • FIG. 3A shows a result of simulating a heat flux due to a flow of heat generated in the functional unit 3 in the electronic component module 100 including the electronic component 1 according to the first embodiment.
  • the heat generated in the functional portion 3 is more easily transferred to the wiring board 10 via the external connection conductor portion 4 than in the comparative example.
  • FIG. 3B schematically shows, by arrows, a heat radiation path of heat generated in the functional unit 3 based on the heat flux distribution of FIG. 3A. In the edging arrow in FIG.
  • the heat flux transferred from the function part 3 to the first heat conduction part 5 is smaller than that in the comparative example, and the heat transfer from the function part 3 to the wiring board 10 via the external connection conductor part 4 is performed. It is shown that the heat flux generated is higher than that in the comparative example.
  • the electronic component 1 includes the substrate 2, the functional portion 3, the plurality of external connection conductor portions 4, the first heat conducting portion 5, and the second heat conducting portion 6. ..
  • the substrate 2 has one main surface 21 and the other main surface 22.
  • the functional unit 3 is provided on the one main surface 21 side of the substrate 2.
  • the function part 3 is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are directly or indirectly provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the first heat conducting portion 5 overlaps only the first region 221 that does not overlap the functional portion 3 and the functional portion 3 in the plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2. It is provided directly or indirectly on the first region 221 among the regions 222.
  • the first heat conducting portion 5 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the second heat conducting portion 6 is, on the other main surface 22 of the substrate 2, at least a part (all in the example of FIG. 1) of the second region 222 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2. It is provided directly or indirectly and is separated from the first heat conducting portion 5.
  • the second heat conducting portion 6 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the other main surface 22 of the substrate 2 has a larger heat conductivity than the heat conductivity of the substrate 2 between the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the heat conducting part having conductivity is not arranged.
  • the heat generated in the functional portion 3 can be efficiently radiated through the heat radiation path passing through the external connection conductor portion 4, so that the heat radiation performance is improved. Is possible.
  • the electronic component 1 does not have a special cooling mechanism such as an air cooling mechanism or a heat sink, the heat generated in the functional portion 3 is efficiently transferred to the wiring board 10 via the external connection conductor portion 4. Is radiated to. That is, in the electronic component 1, the external connection conductor portion 4 is effectively used as a part of the heat dissipation path.
  • the heat generated in the functional unit 3 is easily transferred to the external connection conductor unit 4 via the substrate 2 as well as the heat conducting unit 5 distant from the functional unit 3. ..
  • the path width can be increased, and the heat generation temperature during actual operation can be reduced.
  • the first heat conducting portion 5 since the first heat conducting portion 5 is not provided in the second region 222 of the other main surface 22 of the substrate 2 and the periphery thereof, the thickness of the functional portion 3 to the thickness of the substrate 2 is increased. Since heat is preferentially transferred to the portion located outside the functional portion 3 and the first heat conducting portion 5 in a plan view from the vertical direction D1, the external connection arranged in the vicinity thereof. The heat radiation effect from the conductor portion 4 is improved.
  • the first heat conducting portion 5 faces the plurality of external connection conductor portions 4 with the substrate 2 in the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the heat generated in the functional portion 3 is more likely to be concentrated in the external connection conductor portion 4, and the heat dissipation can be improved.
  • part of the heat generated in the functional unit 3 is also transferred to the second heat conducting unit 6, so that it is possible to improve heat dissipation.
  • the electronic component module 100 according to the first embodiment includes the electronic component 1 and the wiring board 10 on which the electronic component 1 is mounted by the plurality of external connection conductor portions 4. As a result, the electronic component module 100 according to the first embodiment can improve heat dissipation.
  • the electronic component module 100 further includes the sealing resin portion 20.
  • the sealing resin portion 20 covers the electronic component 1 on the wiring board 10.
  • the electronic component 1 can be sealed by the sealing resin portion 20, but the heat generated in the functional portion 3 is less likely to be dissipated through the substrate 2 and the sealing resin portion 20.
  • the heat generated in the functional portion 3 is easily transferred to the wiring board 10 via the substrate 2 and the external connection conductor portion 4, it is possible to effectively obtain the heat dissipation effect.
  • the heat transferred to the wiring board 10 is transferred to the mother board 30, whereby a more effective heat dissipation effect can be obtained.
  • the space S1 surrounded by the electronic component 1, the wiring board 10, and the sealing resin portion 20 is formed.
  • the functional unit 3 faces the wiring board 10 at least through the space S1. Therefore, in the electronic component module 100 according to the first embodiment, the space S1 is interposed between the functional unit 3 and the wiring board 10.
  • the heat generated in the functional section 3 is transferred to the wiring board 10 via the board 2 and the external connection conductor section 4. Since heat is easily transferred, it is possible to effectively obtain a heat dissipation effect.
  • the electronic component 1 a according to the first modification differs from the electronic component 1 according to the first embodiment in that the electronic component 1 a according to the first modification further includes a side heat conducting portion 7.
  • a side heat conducting portion 7 In the electronic component 1 according to the first embodiment, a plurality of (four) side surface-side heat conducting portions 7 are provided.
  • the plurality of side surface-side heat conduction portions 7 are directly provided on the corresponding side surface 23 of the four side surfaces 23 of the substrate 2.
  • the side heat conducting portion 7 is directly provided on the side surface 23, but may be indirectly provided.
  • the same components as those of the electronic component 1 and the electronic component module 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the side surface side heat conducting portion 7 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the side heat conduction section 7 is, for example, a metal film.
  • the material of the metal film is, for example, copper.
  • the material of the metal film is not limited to copper and may be a copper alloy.
  • the material of the metal film may be, for example, aluminum, platinum, gold, silver, titanium, nickel, chromium, molybdenum, tungsten, or an alloy mainly containing any of these metals.
  • Each of the four side surface side heat conduction parts 7 is connected to the first heat conduction part 5 on the substrate 2.
  • the four side surface side heat conduction parts 7 are formed integrally with the first heat conduction part 5.
  • the four side heat conduction parts 7 are not connected to the second heat conduction parts 6 on the substrate 2.
  • the four side surface-side heat conduction portions 7 are integrally formed, and the two side surface-side heat conduction portions 7 that are adjacent to each other in the direction along the outer periphery of the substrate 2 are connected.
  • At least a part of each of the plurality of side surface side heat conducting parts 7 is located on the side opposite to the functional part 3 side when viewed from one of the plurality of outer connecting conductor parts 4. Therefore, when viewed in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2, one of the plurality of external connection conductor parts 4 is connected to the outside of at least a part of each of the plurality of side surface side heat conduction parts 7 and the functional part 3.
  • the connection conductor portion 4 is located.
  • a preparatory step of preparing an electronic component body before the first heat conducting portion 5, the second heat conducting portion 6, each side heat conducting portion 7, and each bump 42 is provided is performed.
  • a wafer including a plurality of electronic component bodies is prepared.
  • a wafer before being separated into a plurality of electronic component bodies is attached to a wafer tape (adhesive resin tape), and the wafer is diced into a plurality of electronic component bodies by dicing. Carry out the process.
  • an expanding process is performed to increase the distance between adjacent electronic component bodies in a plurality of electronic component bodies.
  • a heat conduction part forming step of forming the first heat conduction part 5, the second heat conduction part 6 and each side heat conduction part 7 is performed.
  • the first heat conducting portion 5 and the first heat conducting portion 5 and the first heat conducting portion 5 are formed on the other main surface 22 of the substrate 2 in each of the plurality of electronic component bodies on the wafer tape by utilizing the sputtering technique, the plating technique, the lithography technique and the like. 2
  • the heat conducting portion 6 is formed, and the side heat conducting portion 7 is formed on each side surface 23 of the substrate 2.
  • the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 are formed in each of the plurality of electronic component bodies before the wafer is divided into a plurality of electronic component bodies, and then the wafer is diced to obtain a plurality of pieces.
  • the other main surface 22 side of the substrate 2 in each of the plurality of electronic component bodies is masked, and then the side surface side heat conduction is performed to each side surface 23 of the substrate 2 in each of the plurality of electronic component bodies.
  • the part 7 may be formed. That is, in the method of manufacturing the electronic component module 100a, the step of forming the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 and the step of forming the side surface side heat conducting portion 7 may be separated.
  • the side heat conducting portion 7 When forming the side heat conducting portion 7, not only is the exposed region on the other main surface 22 side of the substrate 2 in the electronic component body masked, but also the one main surface 21 side of the substrate 2 in the electronic component body is formed. The exposed areas may also be masked.
  • a mounting step of flip-chip mounting the electronic component 1a on the one main surface 11 of the wiring board 10 using the plurality of bumps 42 is performed.
  • a sealing process for forming the sealing resin portion 20 is performed.
  • a liquid or pellet thermosetting resin, a resin sheet, or the like is used to form the sealing resin portion 20 that covers the electronic component 1a on the wiring board 10.
  • the electronic component module 100a is obtained by completing the above-mentioned sealing process.
  • the electronic component 1a according to the modified example 1 of the first embodiment includes the side surface side heat conducting portion 7, so that the functional unit 3 to the substrate 2 are different from the electronic component 1 according to the first embodiment.
  • heat is preferentially transferred to the portion located on the side heat conducting portion 7 side and the first heat conducting portion 5 rather than the functional portion 3, so that the vicinity thereof The heat radiation effect from the external connection conductor portion 4 arranged at is improved.
  • the side surface side heat conducting portion 7 can be physically arranged near the external connection conductor portion 4, the heat dissipation performance is higher than that of the electronic component 1 according to the first embodiment. It is possible to improve.
  • each of the plurality of side surface-side heat conducting portions 7 has a side surface 23 corresponding to the side surface-side heat conducting portion 7 among the four side surfaces 23 of the substrate 2 and the substrate. 2 from the ridge line 25 with the other main surface 22 to the ridge line 24 with the corresponding side surface 23 and the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the side surface side heat conduction portion 7 and the side surface side heat conduction portion 7 It is possible to further shorten the physical distance between the conductive portion 7 and the external connection conductor portion 4, and it is possible to improve heat dissipation.
  • the number of the side heat conducting parts 7 is not limited to four, and may be one, two, or three, for example. Further, the side surface-side heat conducting portion 7 may be separated into a plurality of pieces on the side surface 23 of the substrate 2, but in this case, from the viewpoint of heat dissipation, a portion of the side surface 23 closest to the external connection conductor portion 4 is provided. It is preferable that they are separated so that the side heat conducting portion 7 is always arranged. Regarding the patterning of the side surface-side heat conducting portion 7, for example, the side surface-side heat conducting portion 7 may be formed by appropriately masking part of the side surface 23 of the substrate 2 in advance.
  • the side surface side heat conducting portion 7 for example, after forming a metal film which is a base of the side surface side heat conducting portion 7 on the side surface 23 of the substrate 2, after masking a necessary portion of the metal film, the metal film is formed. It suffices to remove unnecessary portions of the above by etching.
  • the electronic component 1b according to the modification 2 further includes a heat conducting portion (one main surface side heat conducting portion) 8 extending from the side surface side heat conducting portion 7 onto the one principal surface 21 of the substrate 2, and thus the modification example 1 It is different from the electronic component 1a (see FIG. 5) according to.
  • the heat conducting portion 8 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 8 is directly provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 8 may be indirectly provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the heat conducting unit 8 is, for example, a metal film.
  • the material of the metal film is, for example, copper.
  • the material of the metal film is not limited to copper and may be a copper alloy.
  • the material of the metal film may be, for example, aluminum, platinum, gold, silver, titanium, nickel, chromium, molybdenum, tungsten, or an alloy mainly containing any of these metals.
  • the heat conducting portion 8 is connected to the side surface side heat conducting portion 7 on the substrate 2.
  • the heat conducting portion 8 faces the first heat conducting portion 5 with the substrate 2 in between in the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the thickness of the heat conducting portion 8 is the same as the thickness of the first heat conducting portion 5, but is not limited to this, and may be thinner or thicker than the thickness of the first heat conducting portion 5.
  • the heat conducting portion 8 is separated from the functional portion 3 on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the external connection conductor portion 4 for heat dissipation of the plurality of external connection conductor portions 4 is directly provided on the heat conduction portion 8.
  • the electronic component 1b according to Modification 2 includes the heat conducting portion 8 provided on the one main surface 21 of the substrate 2, so that heat generated in the functional unit 3 is less than that of the electronic component 1a according to Modification 1.
  • the heat is easily transferred to the external connection conductor portion 4, and the heat dissipation is improved.
  • the electronic component 1c according to Modification 3 is different from the electronic component 1a according to Modification 1 in that the second heat conducting portion 6 in the electronic component 1a according to Modification 1 (see FIG. 5) is divided into two. Be different.
  • the same components as those of the electronic component 1a and the electronic component module 100a according to the modification example 1 are given the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the heat generated in the functional portion 3 is less than that of the electronic component 1a according to Modification 1.
  • the heat is more easily transferred to the heat conducting portion 5 and the external connecting conductor portion 4, and the heat dissipation is improved.
  • the electronic component 1d according to the second embodiment includes a first heat conducting portion 5 (hereinafter also referred to as a heat conducting portion 5) and a second heat conducting portion in the electronic component 1a according to the first modification of the first embodiment (see FIG. 5). 6 is different from the electronic component 1a according to the first modification of the first embodiment in that the second heat conducting portion 6 is not provided.
  • a first heat conducting portion 5 hereinafter also referred to as a heat conducting portion 5
  • 6 is different from the electronic component 1a according to the first modification of the first embodiment in that the second heat conducting portion 6 is not provided.
  • the same components as those of the electronic component 1a and the electronic component module 100a according to the modified example 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. To do.
  • the electronic component 1d according to the second embodiment includes only one functional unit 3.
  • the second heat conduction portion 6 (see FIG. 5) is not provided on the second region 222 of the other main surface 22 of the substrate 2.
  • the heat generated in the functional portion 3 is easily transferred to the external connection conductor portion 4 near the functional portion 3.
  • the electronic component 1d includes a substrate 2, a function part 3, a plurality of external connection conductor parts 4, and a heat conduction part 5.
  • the substrate 2 has one main surface 21 and the other main surface 22.
  • the functional unit 3 is provided on the one main surface 21 side of the substrate 2.
  • the function part 3 is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are directly or indirectly provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the heat conduction section 5 has a first area 221 that does not overlap the functional section 3 and a second area 222 that overlaps only the functional section 3 in the other main surface 22 of the substrate 2 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2. And is provided directly or indirectly on at least the first region 221.
  • the thermal conduction part 5 has a thermal conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the heat conduction part 5 is not provided in the entire second region 222 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 5 may extend above the second region 222 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2, but in this case, the heat conducting portion 5 is a partial region of the second region 222. Not provided above.
  • the second region 222 of the other main surface 22 of the substrate 2 is covered with the sealing resin portion 20.
  • the sealing resin portion 20 is in contact with the second region 222 of the other main surface 22 of the substrate 2.
  • the side heat conducting portion 7 is directly provided only on the side surface 23 closest to the functional portion 3 among the four side surfaces 23 of the substrate 2.
  • the heat generated in the functional portion 3 is easily transferred to the external connection conductor portion 4 near the side surface side heat conduction portion 7.
  • the side heat conducting section 7 may be indirectly provided only on the side surface 23 closest to the functional section 3 among the four side surfaces 23 of the substrate 2.
  • the pattern of the heat conducting portion 5 is different from that of the electronic component 1d according to the second embodiment.
  • the same components as those of the electronic component 1d and the electronic component module 100d according to the second embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the electronic component 1e according to the modification has one functional unit 3.
  • the functional portion 3 is located on the outer peripheral side with respect to the center of the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the side surface side heat conduction portion 7 is provided only on the side surface 23 closest to the functional portion 3 among the four side surfaces 23 of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 5 is provided in the first region 221 of the other main surface 22 of the substrate 2 at a position far from the second region 222.
  • the plurality of substrates 2 are masked in the other main surface 22 of the substrate 2.
  • the side surface side heat conducting portion 7 may be formed on each of the side surfaces 23.
  • a necessary portion of the metal film may be masked and an unnecessary portion may be removed by etching or the like.
  • the electronic component 1e according to the modified example since the heat conducting portion 5 is provided in the first region 221 of the other main surface 22 of the substrate 2 at a site far from the second region 222, the electronic component 1d according to the second embodiment is provided. In comparison, the heat generated in the functional portion 3 is easily transferred to the external connection conductor portion 4 near the functional portion 3.
  • a third heat conducting portion 9 thinner than the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 is provided between the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6.
  • the electronic component 1 according to the first embodiment (see FIGS. 1 and 2) is different in that the electronic component 1 is further provided.
  • the same components as those of the electronic component 1 and the electronic component module 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the third heat conducting section 9 is integrated with the first heat conducting section 5 and the second heat conducting section 6, and is connected to the first heat conducting section 5 and the second heat conducting section 6.
  • the thickness of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 is 20 ⁇ m
  • the thickness of the third heat conducting portion 9 is 3 ⁇ m.
  • the third heat conducting unit 9 is, for example, a metal film.
  • the material of the metal film is, for example, copper.
  • the material of the metal film is not limited to copper and may be a copper alloy.
  • the material of the metal film may be, for example, aluminum, platinum, gold, silver, titanium, nickel, chromium, molybdenum, tungsten, or an alloy mainly containing any of these metals.
  • the metal film is not limited to a single layer structure, and may have a multilayer structure.
  • the material of the third heat conducting portion 9 is not limited to metal, and may be, for example, aluminum nitride, silicon nitride, sapphire, diamond or the like. Further, the third heat conducting portion 9 may be, for example, a laminated film of an aluminum nitride film on the other main surface 22 of the substrate 2 and a metal film on the aluminum nitride film.
  • the method of manufacturing the electronic component 1f according to the third embodiment is substantially the same as the method of manufacturing the electronic component 1 described in the method of manufacturing the electronic component module 100 according to the first embodiment.
  • the seed is formed on the other main surface 22 of the substrate 2. It is possible to adopt a process in which a layer is formed and then a suitable masking is performed to form a plating layer on a portion of the seed layer corresponding to the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6. ..
  • Table 1 below shows the result of simulating the temperature of the functional unit 3 during operation for an electronic component module that has the same configuration as the electronic component module 100f and does not include the encapsulating resin portion 20.
  • Table 1 shows that when the thicknesses of both the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 are 20 ⁇ m, 10 ⁇ m and 5 ⁇ m, the thickness of the third heat conducting portion 9 is changed for each.
  • 3 is a result of simulating the temperature of the functional unit 3.
  • the material of the first heat conducting portion 5, the second heat conducting portion 6, and the third heat conducting portion 9 was copper.
  • FIG. 11 shows the relationship between the thickness of the third heat conducting portion 9 and the temperature of the functional portion 3 when the thicknesses of both the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 in Table 1 are set to 20 ⁇ m. Shows the relationship.
  • the horizontal axis represents the thickness of the third heat conducting portion 9
  • the vertical axis represents the temperature of the functional portion 3. From FIG.
  • the thickness of the third heat conducting portion 9 is smaller than that of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6, Compared with the case where the thickness is the same as the thickness of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6, that is, the case where a metal film having a thickness of 20 ⁇ m is formed on the entire other main surface 22 of the substrate 2, It can be seen that the temperature of the functional part 3 becomes low. Therefore, in the electronic component 1f and the electronic component module 100f, since the thickness of the third heat conducting portion 9 is thinner than that of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6, it is possible to improve heat dissipation. Become.
  • the thickness of the third heat conducting portion 9 is reduced.
  • the thickness is preferably 1 ⁇ 2 or less of the thickness of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6, and more preferably 1 ⁇ 4 or less.
  • the thickness of both the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 is 10 ⁇ m, and if the thickness of the third heat conducting portion 9 is 3.349 ⁇ m or less, 3 It can be seen that the heat radiation property equivalent to that when the thickness of the heat conduction part 9 is 0 ⁇ m can be obtained.
  • the thickness of both the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 is 5 ⁇ m, the thickness of the third heat conducting portion 9 is 3.053 ⁇ m or less. 3 It can be seen that the heat radiation property equivalent to that when the thickness of the heat conduction part 9 is 0 ⁇ m can be obtained.
  • the thickness of the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion 6 is X [ ⁇ m]
  • the thickness of the third heat conducting portion 9 is Y [ ⁇ m]
  • the logarithm is log e , Y ⁇ 0.476 ⁇ log e X + 2.240
  • the thickness of the third heat conducting portion 9 is 0 ⁇ m, that is, the heat radiation property equivalent to that when the third heat conducting portion 9 is not provided (the electronic component 1 according to the first embodiment) can be obtained. I understand.
  • the electronic component 1g according to the fourth embodiment includes the first heat conducting portion 5 and the second heat conducting portion provided on the other main surface 22 of the substrate 2 in the electronic component 1 according to the first embodiment (see FIGS. 1 and 2).
  • the electronic component 1 according to the first embodiment is different from the electronic component 1 according to the first embodiment in that the heat conducting portion 17 provided only on the side surface 23 closest to the functional portion 3 of the four side surfaces 23 of the substrate 2 is provided instead of the portion 6. To do.
  • the heat conducting portion 17 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the same components as those of the electronic component 1 and the electronic component module 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the heat conducting unit 17 is, for example, a metal film.
  • the material of the metal film is, for example, copper.
  • the material of the metal film is not limited to copper and may be a copper alloy.
  • the material of the metal film may be, for example, aluminum, platinum, gold, silver, titanium, nickel, chromium, molybdenum, tungsten, or an alloy mainly containing any of these metals.
  • the method of manufacturing the electronic component 1g according to the fourth embodiment is substantially the same as the method of manufacturing the electronic component 1 described in the method of manufacturing the electronic component module 100 according to the first embodiment.
  • the method of manufacturing the electronic component 1g according to the fourth embodiment when forming the heat conducting portion 17, for example, after appropriately masking the other main surface 22 of the substrate 2 and three side surfaces 23 of the four side surfaces 23, A process of forming the heat conducting portion 17 on the side surface 23 closest to the functional portion 3 can be adopted. Even when the metal film is formed including the other main surface 22 of the substrate 2, the metal film can be patterned by grinding and removing the metal film with a grinding device or the like.
  • the method for patterning the metal film is not particularly limited.
  • the electronic component 1g according to the fourth embodiment described above includes the substrate 2, the functional portion 3, the plurality of external connection conductor portions 4, and the heat conduction portion 17.
  • the substrate 2 has one main surface 21, another main surface 22 and four side surfaces 23.
  • the functional unit 3 is provided on the one main surface 21 side of the substrate 2.
  • the function part 3 is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions 4 are directly or indirectly provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 17 is directly or indirectly provided only on the side surface 23 closest to the functional portion 3 among the four side surfaces 23 of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 17 has a heat conductivity higher than that of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 17 is not provided on the other main surface 22 of the substrate 2. Further, the heat conducting portion 17 is not provided on the one main surface 21 of the substrate 2.
  • the heat conducting portion 17 is provided only on the side surface 23 closest to the functional portion 3 among the four side surfaces 23 of the substrate 2, and is not provided on the other main surface 22 of the substrate 2. Therefore, as compared with the case where the first heat conduction part 5 and the second heat conduction part 6 are provided on the other main surface 22 of the substrate 2 as in the electronic component 1 according to the first embodiment, the heat radiation effect is obtained. The height of parts can be reduced. As a result, the electronic component 1g according to the fourth embodiment can be applied to applications where the height of the component is strictly limited.
  • first to fourth embodiments are merely one of various embodiments of the present invention.
  • the above-described first to fourth embodiments and the like can be variously modified according to the design and the like as long as the object of the present invention can be achieved.
  • the second heat conducting portion 6 extends over the entire area of the second area 222 and a partial area of the first area 221, but this is not a limitation. Absent.
  • the second heat conducting portion 6 is provided on the other main surface 22 of the substrate 2 directly or indirectly on at least a part of the second region 222 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2. It is sufficient that it is provided and is separated from the first heat conducting portion 5.
  • the planar view shape of the substrate 2 viewed from the thickness direction D1 of the substrate 2 is not limited to a rectangular shape, and may be, for example, a square shape.
  • the material of the substrate 2 is not limited to silicon (Si), and may be lithium niobate, lithium tantalate, crystal, glass, or the like.
  • the substrate 2 has four side faces 23, but the present invention is not limited to this, and the corners may be chamfered to have more than four side faces 23, for example.
  • the substrate 2 of the electronic component 1 including the acoustic wave device is not limited to the piezoelectric substrate, and may be a laminated substrate as long as it is a piezoelectric substrate having piezoelectricity. More specifically, the piezoelectric substrate may be, for example, a laminated substrate including a support substrate, a low acoustic velocity film, and a piezoelectric film.
  • the low sonic film is provided directly or indirectly on the supporting substrate.
  • the piezoelectric film is provided directly or indirectly on the low acoustic velocity film.
  • the acoustic velocity of the bulk wave propagating in the piezoelectric film is lower than the acoustic velocity of the elastic wave propagating in the piezoelectric film.
  • the acoustic velocity of the bulk wave propagating through the piezoelectric film is higher than the acoustic velocity of the elastic wave propagating through the piezoelectric film.
  • the materials of the piezoelectric film, the low acoustic velocity film and the supporting substrate are, for example, lithium tantalate, silicon oxide and silicon.
  • the thickness of the piezoelectric film is 3.5 ⁇ or less, where ⁇ is the wavelength of the elastic wave determined by the electrode finger period of the IDT electrode.
  • the thickness of the low acoustic velocity film is, for example, 2.0 ⁇ or less.
  • the size of the piezoelectric film and the low acoustic velocity film is smaller than the size of the supporting substrate in the plan view from the thickness direction of the substrate 2, and the thickness of the substrate 2 is small.
  • the external connection conductor portions 4 are arranged so as not to overlap the piezoelectric film and the low acoustic velocity film in the direction D1.
  • an electrical insulating layer is interposed between the external connection conductor portion 4 and the support substrate.
  • the material of the electric insulation layer is, for example, polyimide resin, epoxy resin, silicon oxide, silicon nitride or the like.
  • the piezoelectric film may be made of any one of lithium tantalate, lithium niobate, zinc oxide (ZnO), aluminum nitride (AlN), or lead zirconate titanate (PZT).
  • the low acoustic velocity film may include at least one material selected from the group consisting of silicon oxide, glass, silicon oxynitride, tantalum oxide, and a compound of fluorine, carbon, or boron added to silicon oxide.
  • the supporting substrate is silicon, aluminum nitride, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, sapphire, lithium tantalate, lithium niobate, quartz, alumina, zirconia, cordierite, mullite, steatite, forsterite, magnesia and diamond. It suffices to include at least one material selected from the group consisting of
  • the piezoelectric substrate may include, for example, an adhesion layer interposed between the low acoustic velocity film and the piezoelectric film.
  • the adhesion layer is made of resin (epoxy resin, polyimide resin), for example.
  • the piezoelectric substrate may include a dielectric film between the low acoustic velocity film and the piezoelectric film, on the piezoelectric film, or under the low acoustic velocity film.
  • the piezoelectric substrate may be, for example, a laminated substrate including a support substrate, a high sonic velocity film, a low sonic velocity film, and a piezoelectric film.
  • the high sonic film is provided directly or indirectly on the supporting substrate.
  • the low sonic film is provided directly or indirectly on the high sonic film.
  • the piezoelectric film is provided directly or indirectly on the low acoustic velocity film.
  • the acoustic velocity of the bulk wave propagating in the piezoelectric film is higher than the acoustic velocity of the elastic wave propagating in the piezoelectric film.
  • the acoustic velocity of the bulk wave propagating in the piezoelectric film is lower than the acoustic velocity of the elastic wave propagating in the piezoelectric film.
  • High-sonic films are diamond-like carbon, aluminum nitride, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, silicon, sapphire, lithium tantalate, lithium niobate, piezoelectric materials such as quartz, alumina, zirconia, cordierite, mullite, steatite. , Various ceramics such as forsterite, magnesia, diamond, or a material containing each of the above materials as a main component, or a material containing a mixture of each of the above materials as a main component.
  • the thickness of the high sonic film it is desirable that the thickness of the high sonic film is thick because the high sonic film has a function of confining elastic waves in the piezoelectric film and the low sonic film.
  • the piezoelectric substrate may have an adhesion layer, a dielectric film or the like as a film other than the high acoustic velocity film, the low acoustic velocity film and the piezoelectric film.
  • the elastic wave device constituting the electronic components 1 to 1g is not limited to the SAW (Surface Acoustic Wave) resonator, but may be, for example, a BAW (Bulk Acoustic Wave) resonator.
  • SAW Surface Acoustic Wave
  • BAW Bulk Acoustic Wave
  • the BAW resonator includes a substrate, a first electrode, a piezoelectric film, and a second electrode.
  • the first electrode is formed on the substrate.
  • the piezoelectric film is formed on the first electrode.
  • the second electrode is formed on the piezoelectric film.
  • the substrate in the BAW resonator includes, for example, a silicon substrate and an electric insulating film formed on the silicon substrate.
  • the electrical insulating film is, for example, a silicon oxide film.
  • the piezoelectric film is made of lead zirconate titanate (PZT), for example.
  • the substrate of the BAW resonator has a cavity on the side opposite to the piezoelectric film side of the first electrode.
  • the BAW resonator is an FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator).
  • the structure of the BAW resonator that constitutes the FBAR is an example, and is not particularly limited.
  • the functional portion 3 is a portion of the stacked body of the first electrode, the piezoelectric film, and the second electrode, which overlaps the cavity in the thickness direction of the substrate.
  • the BAW resonator is not limited to the FBAR and may be, for example, an SMR (Solidly Mounted Resonator).
  • the electronic component 1 is not limited to the acoustic wave device, and may be, for example, a chip-shaped electronic component including a functional unit that generates heat during operation, and may be an active component or a passive component.
  • the electronic component 1 may be a semiconductor chip such as a power amplifier, a low noise amplifier, a DC-DC converter, an IC (Integrated Circuit), an IPD (Intelligent Power Device), and an MPU (Micro Processing Unit).
  • the electronic component 1 is not limited to the acoustic wave device and the semiconductor chip, and may be any electronic component that includes a functional unit that generates heat during use. Therefore, the substrate 2 differs depending on the functions, types, etc.
  • the piezoelectric substrate may be, for example, a silicon substrate, a germanium substrate, a compound semiconductor substrate, an epitaxial substrate, a ceramic body, or the like. You may.
  • the electronic component 1 includes a plurality of functional units, and when the plurality of functional units includes a functional unit having a relatively large amount of heat generation and a functional unit having a relatively small amount of heat generation, a function that generates heat.
  • the portion 3 preferably includes a functional portion that generates a relatively large amount of heat, and does not necessarily include a functional portion that generates a relatively small amount of heat.
  • the electronic component 1 includes a plurality of functional units, and when at least one functional unit among the plurality of functional units includes a functional unit that generates heat at a first predetermined temperature (for example, 80 ° C.) or higher, heat is generated.
  • the functional unit 3 having a temperature of at least include one functional unit that generates heat at a first predetermined temperature or higher, and it is essential that the functional unit 3 that includes two or more functional units that generate heat at a first predetermined temperature or higher be included. I don't. Further, in this case, the functional unit 3 that generates heat includes a functional unit whose heat generation temperature is lower than the second predetermined temperature (for example, 80 ° C.) (for example, a functional unit whose heat generation temperature is 30 ° C. or higher and lower than 80 ° C.). Is not required.
  • the first predetermined temperature and the second predetermined temperature differ depending on the allowable temperature of the functional unit, the temperature characteristic of the functional unit, and the like, and are not limited to 80 ° C. Further, the first predetermined temperature and the second predetermined temperature are the same, but may be different.
  • the functional unit 3 has an amplification function.
  • the functional unit 3 is, for example, a transistor unit such as an HBT (Heterojunction Bipolar Transistor).
  • the functional unit 3 has a power conversion function.
  • the DC-DC converter is, for example, a one-chip switching regulator.
  • the functional unit 3 has a logical function.
  • the functional unit 3 is, for example, a register, an arithmetic circuit, a control circuit, or the like.
  • all of the plurality of external connection conductor portions 4 are separated from the functional portion 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2, but not limited to this, the thickness of the substrate 2 is not limited to this.
  • the external connection conductor portion 4 separated from the functional portion 3 and the external connection conductor portion 4 overlapping the functional portion 3 may be mixed.
  • the external connection conductor portion 4 overlapping the functional portion 3 is connected to the functional portion 3 and the like by a rewiring layer, for example.
  • the first heat conduction part 5 is not limited to the case where the first heat conduction part 5 faces the plurality of external connection conductor parts 4 via the substrate 2 in the thickness direction D1 of the substrate 2, and the plurality of external connection conductor parts are not limited. It suffices that it faces at least one of the external connection conductor portions 4 of the four. Thereby, the electronic component 1 can improve heat dissipation.
  • the heat conducting portion 5 is not limited to the case where the heat conducting portion 5 faces the plurality of external connection conductor portions 4 with the substrate 2 in the thickness direction D1 of the substrate 2, and the plurality of external connection conductor portions are also provided. It suffices that it faces at least one of the external connection conductor portions 4 of the four. Thereby, the electronic component 1d can improve heat dissipation.
  • the sealing resin portion 20 only needs to cover the electronic component 1 at least on the one main surface 11 side of the wiring substrate 10, and covers a part or all of the side surface of the wiring substrate 10. Good.
  • the sealing resin portion 20 is not an essential component.
  • the space S1 may not be necessary depending on the function of the functional unit 3 of the electronic component 1.
  • the functional unit 3 is a transistor unit such as an HBT
  • the electronic component module 100 has a resin portion (underfill) surrounded by the electronic component 1, the wiring board 10, and the sealing resin portion 20 as shown in FIG. Part) 29 may be provided.
  • one electronic component 1 is mounted on the wiring board 10, but the invention is not limited to this, and a plurality of electronic components 1 may be mounted.
  • the electronic component (1; 1a; 1b; 1c) includes a substrate (2), a functional part (3), a plurality of external connection conductor parts (4), and a first heat conducting part (5). ) And a 2nd heat conduction part (6).
  • the substrate (2) has one main surface (21) and the other main surface (22).
  • the functional part (3) is provided on the one main surface (21) side of the substrate (2).
  • the function part (3) is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions (4) are directly or indirectly provided on the one main surface (21) of the substrate (2).
  • the first heat conduction part (5) does not overlap with the functional part (3) in the plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (2) on the other main surface (22) of the substrate (2).
  • the first thermal conduction part (5) has a thermal conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the second heat conducting portion (6) is, on the other main surface (22) of the substrate (2), at least a part of the second region (222) in a plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (2). Directly or indirectly on the first heat conducting part (5).
  • the second thermal conduction section (6) has a thermal conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the other main surface (22) of the substrate (2) is between the first heat conducting portion (5) and the second heat conducting portion (6) in a plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (2). In, the heat conduction part having the heat conductivity higher than that of the substrate (2) is not arranged.
  • the first heat-conducting portion (5) is disposed on the substrate (2) in the thickness direction (D1) of the substrate (2). It opposes a plurality of external connection conductor parts (4) via 2).
  • the substrate (2) has four or more side surfaces (23).
  • the electronic component (1a; 1b; 1c) further includes a side heat conducting portion (7).
  • the side surface side heat conduction part (7) is directly or indirectly provided on at least one side surface (23) of the four or more side surfaces (23) of the substrate (2).
  • the side surface side heat conduction part (7) has a heat conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the side surface-side heat conduction section (7) includes the side surface-side heat conduction section (7) among four or more side surfaces (23). ) From the ridge line (25) of the side surface (23) corresponding to () to the other main surface (22) to the ridge line (24) of the corresponding side surface (23) and the one main surface (21).
  • the side surface side heat conduction part (7) As compared with the case where the side surface side heat conduction part (7) is not located up to the ridge line (24), the side surface side heat conduction part (7). It is possible to further shorten the physical distance between the external connection conductor portion (4) and the side surface side heat conduction portion (7), and it is possible to improve heat dissipation.
  • the substrate (2) has four or more side surfaces (23).
  • the electronic component (1a; 1b; 1c; 1d; 1e) further includes a side heat conducting section (7).
  • the side surface side heat conduction part (7) is directly or indirectly provided on at least one side surface (23) of the four or more side surfaces (23) of the substrate (2).
  • the side surface side heat conduction part (7) has a heat conductivity higher than that of the substrate (2).
  • At least a part of the side heat conducting section (7) is located on the side opposite to the functional section (3) side when viewed from one external connecting conductor section (4) of the plurality of external connecting conductor sections (4). ing.
  • the side surface side heat conducting section (7) is connected to the first heat conducting section (5).
  • the electronic component (1d; 1e) includes a substrate (2), a functional part (3), a plurality of external connection conductor parts (4), and a heat conducting part (5).
  • the substrate (2) has one main surface (21) and the other main surface (22).
  • the functional part (3) is provided on the one main surface (21) side of the substrate (2).
  • the functional part (3) is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions (4) are directly or indirectly provided on the one main surface (21) of the substrate (2).
  • the heat conduction part (5) has a first region (2) on the other main surface (22) of the substrate (2) that does not overlap with the functional part (3) in a plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (2).
  • the heat conducting part (5) has a heat conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the heat conduction part (5) is not provided in the entire second region (222) in a plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (2).
  • a plurality of heat conducting parts (5) are provided in the thickness direction (D1) of the substrate (2) via the substrate (2). It faces at least one of the external connection conductor portions (4).
  • the substrate (2) has four side surfaces (23).
  • the electronic component (1d; 1e) further includes a side heat conducting section (7).
  • the side surface side heat conduction part (7) is directly or indirectly provided on at least one side surface (23) of the four or more side surfaces (23) of the substrate (2).
  • the side surface side heat conduction part (7) has a heat conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the substrate (2) has four or more side surfaces (23).
  • the electronic component (1d; 1e) further includes a side heat conducting section (7).
  • the side surface side heat conduction part (7) is directly or indirectly provided on at least one side surface (23) of the four or more side surfaces (23) of the substrate (2).
  • the side surface side heat conduction part (7) has a heat conductivity higher than that of the substrate (2).
  • At least a part of the side heat conducting section (7) is located on the side opposite to the functional section (3) side when viewed from one external connecting conductor section (4) of the plurality of external connecting conductor sections (4). ing.
  • the side surface side heat conducting section (7) is connected to the heat conducting section (5).
  • the electronic component (1f) includes a substrate (2), a functional portion (3), a plurality of external connection conductor portions (4), a first heat conduction portion (5), and a second heat conduction portion. It has a conduction part (6) and a third heat conduction part (9).
  • the substrate (2) has one main surface (21) and the other main surface (22).
  • the functional part (3) is provided on the one main surface (21) side of the substrate (2).
  • the functional part (3) is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions (4) are directly or indirectly provided on the one main surface (21) of the substrate (2).
  • the first heat conduction part (5) does not overlap with the functional part (3) in the plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (2) on the other main surface (22) of the substrate (2). It is directly or indirectly provided on a part of the first region (221) of the region (221) and the second region (222) overlapping only the functional unit (3).
  • the first thermal conduction part (5) has a thermal conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the second heat conducting portion (6) is, on the other main surface (22) of the substrate (2), at least a part of the second region (222) in a plan view from the thickness direction (D1) of the substrate (2). Directly or indirectly on the first heat conducting part (5).
  • the second thermal conduction section (6) has a thermal conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the third heat conducting portion (9) is on the first region (221) of the other main surface (22) of the substrate (2) between the first heat conducting portion (5) and the second heat conducting portion (6). Directly or indirectly.
  • the third heat conducting section (9) is connected to the first heat conducting section (5) and the second heat conducting section (6).
  • the third heat conducting portion (9) is thinner than the first heat conducting portion (5) and the second heat conducting portion (6).
  • the electronic component (1f) according to the twelfth aspect can improve heat dissipation.
  • An electronic component (1f) according to a thirteenth aspect is the electronic component (1f) according to the twelfth aspect, wherein the thickness of the first heat conducting portion (5) and the second heat conducting portion (6) is X [ ⁇ m], and the third heat conducting portion is When the thickness of (9) is Y [ ⁇ m] and the natural logarithm is log e , The condition of Y ⁇ 0.476 ⁇ log e X + 2.240 is satisfied.
  • the electronic component (1g) includes a substrate (2), a functional part (3), a plurality of external connection conductor parts (4), and a heat conducting part (17).
  • the substrate (2) has one main surface (21), the other main surface (22) and four or more side surfaces (23).
  • the functional part (3) is provided on the one main surface (21) side of the substrate (2).
  • the function part (3) is accompanied by heat generation.
  • the plurality of external connection conductor portions (4) are directly or indirectly provided on the one main surface (21) of the substrate (2).
  • the heat conduction part (17) is directly or indirectly provided only on the side surface (23) closest to the functional part (3) among the four or more side surfaces (23) of the substrate (2).
  • the thermal conduction part (17) has a thermal conductivity higher than that of the substrate (2).
  • the electronic component module (100; 100a; 100b; 100c; 100d; 100e; 100f; 100g) is the electronic component (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e; 1f) and a wiring board (10) on which electronic components (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e; 1f) are mounted by a plurality of external connection conductor portions (4).
  • the electronic component module (100; 100a; 100b; 100c; 100d; 100e; 100f; 100g) according to the sixteenth aspect further includes a sealing resin portion (20) in the fifteenth aspect.
  • the sealing resin portion (20) covers the electronic components (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e; 1f; 1g) on the wiring board (10).
  • the electronic component (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e; 1f; 1g) is sealed. While it can be sealed by the resin portion (20), even if the heat generated in the functional portion (3) is less likely to be dissipated through the substrate (2) and the sealing resin portion (20), the functional portion (3) Since the heat generated in (3) is easily transferred to the wiring board (10) through the board (2) and the external connection conductor portion (4), it is possible to effectively obtain the heat dissipation effect.
  • the electronic component module (100; 100a; 100b; 100c; 100d; 100e; 100f; 100g) according to the seventeenth aspect is the electronic component (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e; 1f) in the sixteenth aspect.
  • a space (S1) surrounded by the wiring board (10) and the sealing resin portion (20) is formed.
  • the functional part (3) faces the wiring board (10) at least through the space (S1).
  • the space (S1) is interposed between the functional unit (3) and the wiring board (10).
  • the heat generated in the functional part (3) is easily transferred to the wiring board (10) through the substrate (2) and the external connection conductor part (4), a heat dissipation effect is effectively obtained. It becomes possible.

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Abstract

放熱性を向上させることが可能な電子部品及びそれを備える電子部品モジュールを提供する。電子部品（１）は、基板（２）と、機能部（３）と、複数の外部接続導体部（４）と、第１熱伝導部（５）と、第２熱伝導部（６）と、を備える。機能部（３）は、基板（２）の一方主面（２１）側に設けられている。機能部（３）は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部（４）は、基板（２）の一方主面（２１）上に直接的又は間接的に設けられている。第１熱伝導部（５）は、基板（２）の他方主面（２２）において、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、機能部（３）に重複しない第１領域（２２１）と機能部（３）のみに重複する第２領域（２２２）とのうち第１領域（２２１）上に直接的又は間接的に設けられている。第２熱伝導部（６）は、基板（２）の他方主面（２２）において、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、少なくとも第２領域（２２２）の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ第１熱伝導部（５）から離れている。

Description

電子部品及びそれを備える電子部品モジュール
　本発明は、一般に電子部品及びそれを備える電子部品モジュールに関し、より詳細には、発熱を伴う機能部を備える電子部品、及び、その電子部品を備える電子部品モジュールに関する。
　従来、電子部品モジュールとして、配線基板と、送信フィルタチップ及び受信フィルタチップと、を備える分波器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１に記載された分波器では、配線基板の平坦上面に、送信フィルタチップ及び受信フィルタチップがバンプによってフリップチップ実装されている。バンプは、例えば、金（Ａｕ）等の金属からなる。
　送信フィルタチップ及び受信フィルタチップは、弾性表面波デバイスチップからなり、圧電基板と、圧電基板の配線基板に対向する面に設けられたＩＤＴ（Interdigital Transducer）と、を含む。送信フィルタチップ及び受信フィルタチップは、動作時にＩＤＴで熱が発生する。
　特許文献１の実施例３に係る分波器は、送信フィルタチップの上面（配線基板に対向する面とは反対側の面）と全ての側面とに金属膜が形成され、受信フィルタチップの上面（配線基板に対向する面とは反対側の面）と全ての側面とに金属膜が形成されている。特許文献１には、弾性波デバイスチップ（電子部品）の発熱体で発生した熱が、弾性波デバイスチップを封止している半田に流れ込むことで放熱効果が得られ、この半田を介して配線基板から実装基板に流れることでも放熱効果が得られる旨が記載されている。
特開２０１６－１８１７５９号公報
　特許文献１に記載された電子部品及びそれを備える電子部品モジュールでは、金属膜を放熱経路とすることで、発熱による故障や特性変動を抑制することが可能である。ここにおいて、特許文献１に記載された電子部品では、上面及び全ての側面の全体に金属膜（熱伝導部）が均一に形成されているので、一見、熱伝達効率が良いように思われる。しかしながら、電子部品及びそれを備える電子部品モジュールでは、電子部品における圧電基板等の基板の一方主面と他方主面とのうち一方主面側に設けられたＩＤＴ等の機能部で発生する熱を、電子部品における基板の一方主面側に設けられたバンプ等の外部接続導体部を経由して効率的に伝達させることについて考慮されていない。このため、発熱を伴う機能部を備える電子部品、及び、その電子部品を備える電子部品ジュールにおいては、放熱性をより向上させることが望まれる場合がある。
　本発明の目的は、放熱性を向上させることが可能な電子部品及びそれを備える電子部品モジュールを提供することにある。
　本発明の一態様に係る電子部品は、基板と、機能部と、複数の外部接続導体部と、第１熱伝導部と、第２熱伝導部と、を備える。前記基板は、一方主面と他方主面とを有する。前記機能部は、前記基板の前記一方主面側に設けられている。前記機能部は、発熱を伴う。前記複数の外部接続導体部は、前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている。前記第１熱伝導部は、前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記機能部に重複しない第１領域と前記機能部のみに重複する第２領域とのうち前記第１領域上に直接的又は間接的に設けられている。前記第１熱伝導部は、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。前記第２熱伝導部は、前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、少なくとも前記第２領域の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ前記第１熱伝導部から離れている。前記第２熱伝導部は、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。前記基板の前記他方主面は、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１熱伝導部と前記第２熱伝導部との間において、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する熱伝導部が配置されていない。
　本発明の一態様に係る電子部品は、基板と、機能部と、複数の外部接続導体部と、熱伝導部と、を備える。前記基板は、一方主面と他方主面とを有する。前記機能部は、前記基板の前記一方主面側に設けられている。前記機能部は、発熱を伴う。前記複数の外部接続導体部は、前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている。前記熱伝導部は、前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記機能部に重複しない第１領域と前記機能部のみに重複する第２領域とのうち少なくとも前記第１領域上に直接的又は間接的に設けられている。前記熱伝導部は、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。前記熱伝導部は、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記第２領域の全域には設けられていない。
　本発明の一態様に係る電子部品は、基板と、機能部と、複数の外部接続導体部と、第１熱伝導部と、第２熱伝導部と、第３熱伝導部と、を備える。前記基板は、一方主面と他方主面とを有する。前記機能部は、前記基板の前記一方主面側に設けられている。前記機能部は、発熱を伴う。前記複数の外部接続導体部は、前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている。前記第１熱伝導部は、前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記機能部に重複しない第１領域と前記機能部のみに重複する第２領域とのうち前記第１領域の一部の上に直接的又は間接的に設けられている。前記第１熱伝導部は、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。前記第２熱伝導部は、前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、少なくとも前記第２領域の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ前記第１熱伝導部から離れている。前記第２熱伝導部は、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。前記第３熱伝導部は、前記第１熱伝導部と前記第２熱伝導部との間において前記基板の前記他方主面の前記第１領域上に直接的又は間接的に設けられている。前記第３熱伝導部は、前記第１熱伝導部及び前記第２熱伝導部とつながっている。前記第３熱伝導部は、前記第１熱伝導部の厚さ及び前記第２熱伝導部の厚さよりも薄い。
　本発明の一態様に係る電子部品は、基板と、機能部と、複数の外部接続導体部と、熱伝導部と、を備える。前記基板は、一方主面と他方主面と４つ以上の側面とを有する。前記機能部は、前記基板の前記一方主面側に設けられている。前記機能部は、発熱を伴う。前記複数の外部接続導体部は、前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている。前記熱伝導部は、前記基板の前記４つ以上の側面のうち前記機能部に最も近い側面のみに直接的又は間接的に設けられている。前記熱伝導部は、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。
　本発明の一態様に係る電子部品モジュールは、前記電子部品と、配線基板と、を備える。前記配線基板には、前記電子部品が前記複数の外部接続導体部により実装されている。
　本発明の上記態様に係る電子部品及び電子部品モジュールでは、放熱性を向上させることが可能となる。
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図２は、同上の電子部品を備える電子部品モジュールをマザーボードに実装した状態の斜視図である。 図３Ａは、同上の電子部品を備える電子部品モジュールに関する熱流束のシミュレーション結果を示す図である。図３Ｂは、同上の電子部品を備える電子部品モジュールに関する放熱経路の説明図である。 図４Ａは、比較例に係る電子部品を備える電子部品モジュールに関する熱流束のシミュレーション結果を示す図である。図４Ｂは、同上の電子部品を備える電子部品モジュールに関する放熱経路の説明図である。 図５は、本発明の実施形態１の変形例１に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図６は、本発明の実施形態１の変形例２に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図７は、本発明の実施形態１の変形例３に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図８は、本発明の実施形態２に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図９は、本発明の実施形態２の変形例に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図１０は、本発明の実施形態３に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図１１は、熱伝導部の厚さと機能部の温度との関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。 図１２は、本発明の実施形態４に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。 図１３は、本発明のその他の変形例に係る電子部品を備える電子部品モジュールの断面図である。
　以下の実施形態１～４等において参照する図１～１０、１２及び１３は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
　（実施形態１）
　（１．１）電子部品及び電子部品モジュールの全体構成
　以下、実施形態１に係る電子部品１を備える電子部品モジュール１００について、図１～３Ｂを参照して説明する。
　実施形態１に係る電子部品モジュール１００は、図１及び２に示すように、電子部品１と、配線基板１０と、を有する。電子部品１は、配線基板１０に実装されている。これにより、電子部品モジュール１００では、電子部品１が、配線基板１０と電気的かつ機械的に接続されている。電子部品モジュール１００は、配線基板１０上で電子部品１を覆っている封止樹脂部２０を更に備える。図２では、封止樹脂部２０の図示が省略されている。電子部品モジュール１００には、電子部品１と配線基板１０と封止樹脂部２０とで囲まれた空間Ｓ１が形成されている。
　電子部品モジュール１００は、例えば、マザーボード３０に実装された状態で使用される。マザーボード３０は、電子部品モジュール１００の構成要素ではない。マザーボード３０は、例えば、プリント配線基板等の回路基板である。
　電子部品１は、基板２と、機能部３と、複数の外部接続導体部４と、第１熱伝導部５と、第２熱伝導部６と、を備える。基板２は、一方主面（第１主面）２１と他方主面２２（第２主面）とを有する。機能部３は、基板２の一方主面２１側に設けられている。機能部３は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部４は、基板２の一方主面２１上に直接的に設けられているが、これに限らず、基板２の一方主面２１上に間接的に設けられていてもよい。複数の外部接続導体部４は、一例として、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、機能部３から離れている。第１熱伝導部５は、基板２の他方主面２２において、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、機能部３に重複しない第１領域２２１と機能部３のみに重複する第２領域２２２とのうち第１領域２２１上に直接的に設けられているが、これに限らず、第１領域２２１上に間接的に設けられていてもよい。第１熱伝導部５は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。
　第２熱伝導部６は、少なくとも基板２の他方主面２２の第２領域２２２の一部の上に直接的設けられているが、これに限らず、少なくとも第２領域２２２の一部の上に間接的に設けられていてもよい。第２熱伝導部６は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第１熱伝導部５から離れている。第２熱伝導部６は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。
　（１．２）電子部品及び電子部品モジュールの各構成要素
　まず、電子部品１の各構成要素について、図面を参照して説明し、その後、電子部品モジュール１００における電子部品１以外の各構成要素について説明する。
　電子部品１は、例えば、機能部３としてＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極を備える弾性波装置である。
　（１．２．１）基板
　基板２は、その厚さ方向Ｄ１において互いに反対側にある一方主面２１及び他方主面２２を有する。一方主面２１及び他方主面２２は、互いに対向する。また、基板２は、４つの側面２３を有する。基板２をその厚さ方向Ｄ１から見たときの外周形状は、長方形状であるが、これに限らず、例えば正方形状であってもよい。基板２の厚さは、例えば、１００μｍ以上である。
　基板２は、例えば、圧電基板である。圧電基板は、例えば、リチウムニオベイト（ＬｉＮｂＯ３）基板であるが、これに限らず、例えば、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）基板、水晶基板等であってもよい。
　（１．２．２）機能部
　電子部品１では、基板２の一方主面２１上に複数（例えば、２つ）の機能部３が設けられている。なお、機能部３の数は、２つに限らず、３つ以上でもよいし、１つでもよい。
　複数の機能部３の各々は、ＩＤＴ電極であり、基板２の一方主面２１上に設けられている。ＩＤＴ電極の材料は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金である。また、ＩＤＴ電極は、これらの金属又は合金からなる複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。なお、実施形態１に係る電子部品１では、ＩＤＴ電極の電極指ピッチにより定まる弾性波の波長をλ［μｍ］とすると、基板２の厚さが１０λ以上であるのが好ましい。機能部３は、例えば、複数の外部接続導体部４のうち少なくとも２つの外部接続導体部４にそれぞれ配線層を介して電気的に接続されている。各配線層の材料は、例えば、アルミニウム、銅、白金、金、銀、パラジウム、チタン、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金等である。また、各配線層は、これらの金属又は合金からなる複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。
　電子部品１では、複数のＩＤＴ電極を備える場合、例えば、複数のＩＤＴ電極それぞれを含む複数の弾性表面波共振子が電気的に接続されてフィルタが構成されていてもよい。フィルタは、例えば、バンドパスフィルタである。フィルタは、例えば、送信フィルタであってもよいし、受信フィルタであってもよい。送信フィルタ及び受信フィルタは、バンドパスフィルタに限らず、例えば、ハイパスフィルタでもよい。弾性表面波共振子は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子である。
　（１．２．３）外部接続導体部
　複数の外部接続導体部４の各々は、例えば、パッド電極４１と、パッド電極４１上に形成されているバンプ４２と、を含む。
　各パッド電極４１の材料は、例えば、アルミニウム、銅、白金、金、銀、パラジウム、チタン、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金である。
　また、各パッド電極４１は、単層構造に限らず、多層構造であってもよい。バンプ４２の材料は、例えば、はんだであるが、これに限らず、金（Ａｕ）等であってもよい。
　電子部品１では、複数の外部接続導体部４の各々が、パッド電極４１とバンプ４２とを含んでいるが、パッド電極４１のみで構成されていてもよい。各パッド電極４１は、対応する配線層と同じ材料で配線層と一体に形成されていてもよいし、配線層とは別に形成されていてもよい。
　複数の外部接続導体部４は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、基板２の外周よりも内側に位置している。ここで、複数の外部接続導体部４は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、少なくとも基板２の周部に位置している。複数の外部接続導体部４は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、基板２の外周に沿って並んでいる。複数の外部接続導体部４は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、複数の機能部３を囲んでいる。各バンプ４２の外周形状は、例えば、円形状である。各バンプ４２の外径は、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、一例として１００μｍである。なお、バンプ４２の外周形状は、円形状に限らず、例えば、正方形状でもよい。
　電子部品モジュール１００では、配線基板１０が、複数の導体部１４を備えている。電子部品モジュール１００では、配線基板１０において電子部品１に対向する一方主面１１が複数の導体部１４それぞれの表面を含んでいる。複数の外部接続導体部４は、配線基板１０における複数の導体部１４のうち基板２の厚さ方向Ｄ１において対向する導体部１４と接続されている。
　複数の外部接続導体部４のうち少なくとも一部の外部接続導体部４は、基板２の一方主面２１上の配線層を介して機能部３等と電気的に接続されている。複数の外部接続導体部４は、機能部３等に電気的に接続されていない独立の外部接続導体部を含んでいてもよい。「独立の外部接続導体部」とは、例えば、電気的接続を目的としていない外部接続導体部である。より詳細には、「独立の外部接続導体部」は、例えば、配線基板１０に対する電子部品１の平行度を高めるため（電子部品１が配線基板１０に対して傾いて実装されるのを抑制するため）のダミーの外部接続導体部である。また、「独立の外部接続導体部」は、例えば、機能部３で発生した熱を放熱させるための外部接続導体部である。複数の外部接続導体部４のうち機能部３の近くに配置されて機能部３で発生した熱を放熱させる放熱経路の一部を構成する外部接続導体部４は、機能部３に電気的に接続されている外部接続導体部４であってもよいし、配線基板１０のグランド電極に接続される外部接続導体部４であってもよいし、独立の外部接続導体部であってもよい。
　（１．２．４）第１熱伝導部及び第２熱伝導部
　第１熱伝導部５は、基板２の他方主面２２において、基板２の厚さ方向Ｄからの平面視で、機能部３に重複しない第１領域２２１と機能部３のみに重複する第２領域２２２とのうち第１領域２２１の一部の上に直接的に設けられている。第１熱伝導部５は、基板２の他方主面２２の第２領域２２２上には延びていない。第２熱伝導部６は、基板２の他方主面２２の第２領域２２２上に直接的に設けられている。第２熱伝導部６は、基板２の他方主面２２の第１領域２２１上に延びている（第２熱伝導部６は、第２領域２２２と第１領域２２１とに跨っている）が、第１熱伝導部５とは離れている。
　実施形態１に係る電子部品１では、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６とは分離されている。実施形態１に係る電子部品１では、第２熱伝導部６は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で全周にわたって第１熱伝導部５に囲まれており、かつ第１熱伝導部５とは離れている。第１熱伝導部５は、基板２の他方主面２２における第１領域２２１と第２領域２２２との境界から離れている。なお、第１熱伝導部５は、第２熱伝導部６側とは反対側の端が基板２の側面２３と基板２の他方主面２２との稜線２５に至るように形成されているが、これに限らない。
　第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６は、例えば、金属膜である。金属膜の材料は、例えば、銅である。金属膜の厚さは、例えば、３μｍ以上５０μｍ以下であり、一例として２０μｍである。金属膜の厚さを厚くするほど、機能部３で発生した熱が金属膜自体を経由して熱伝達されやすくなるが、金属膜の厚さが厚くなりすぎると金属膜の形成コストの増加を招くだけでなく、電子部品１の部品高さの高背化を招くため、高機能高密度化の要求に対して不適切な構造となってしまうことがある。このため、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６の厚さは、５０μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは２０μｍ以下であるのがよい。第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との間のギャップは、機能部３で発生した熱を外部接続導体部４から効率的に放熱させる観点から、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との熱的な影響を考慮すると、２０μｍ以上であるのが好ましい。
　金属膜の材料は、銅に限らず、銅合金でもよい。また、金属膜の材料は、例えば、アルミニウム、白金、金、銀、チタン、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金であってもよい。また、金属膜は、単層構造に限らず、多層構造であってもよい。第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６の材料は、金属に限定されず、例えば、窒化アルミニウム、窒化シリコン、サファイア又はダイヤモンドであってもよい。また、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６は、例えば、基板２の他方主面２２上の窒化アルミニウム膜と窒化アルミニウム膜上の金属膜との積層膜であってもよい。また、電子部品１では、基板２の他方主面２２上において第１熱伝導部５の厚さと第２熱伝導部６の厚さとが、同じであるが、異なっていてもよい。また、電子部品１では、第１熱伝導部５の材料と第２熱伝導部６の材料とが同じであるが、異なっていてもよい。
　（２）配線基板
　電子部品モジュール１００は、電子部品１の他に上述の配線基板１０を備える。配線基板１０は、電子部品１が実装される基板である。配線基板１０は、複数の導体部１４の表面を含む一方主面１１と、複数の外部接続電極の表面を含む他方主面１２と、を有する。一方主面１１と他方主面１２とは配線基板１０の厚さ方向において互いに対向する。電子部品モジュール１００では、配線基板１０の一方主面１１側において、配線基板１０に１つの電子部品１が実装されている。配線基板１０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において基板２よりも大きい。配線基板１０の外周形状は、長方形状であるが、これに限らず、例えば、正方形状であってもよい。配線基板１０は、例えば、プリント配線基板である。配線基板１０は、複数の導体部１４と複数の外部接続電極とを一対一で電気的に接続している複数の貫通電極を更に備える。
　配線基板１０は、プリント配線基板には限定されず、例えば、セラミック基板又はセラミック多層基板であってもよい。また、配線基板１０は、シリコン基板を用いたインターポーザ（Interposer）であってもよいし、側面電極と貫通電極との少なくとも一方を有する電子部品（インタポーザとして利用できる電子部品）等であってもよい。
　（３）封止樹脂部
　封止樹脂部２０は、配線基板１０上で電子部品１を覆っており、電子部品１を封止している。封止樹脂部２０は、配線基板１０上に実装されている電子部品１における基板２の他方主面２２及び各側面２３を、直接的又は間接的に覆っている。封止樹脂部２０は、基板２の他方主面２２において第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６に覆われていない領域と、第１熱伝導部５と、第２熱伝導部６と、基板２の各側面２３と、に接している。また、封止樹脂部２０は、各バンプ４２の一部も覆っており、各バンプ４２の外周面と接している。実施形態１に係る電子部品モジュール１００には、電子部品１と配線基板１０と封止樹脂部２０とで囲まれた空間Ｓ１が形成されている。ここにおいて、封止樹脂部２０は、電子部品１の機能部３を覆わないように形成されている。電子部品モジュール１００では、基板２の厚さ方向Ｄ１において、機能部３と配線基板１０との間に空間Ｓ１がある。
　封止樹脂部２０は、電子部品１を封止する封止部を構成している。封止樹脂部２０は、電気絶縁性を有する樹脂等によって形成されている。封止樹脂部２０、例えば、樹脂の他に、樹脂に混合されているフィラーを含んでいるが、フィラーは必須の構成要素ではない。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。ただし、樹脂は、エポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂又はシリコーン樹脂であってもよい。フィラーは、例えば、シリカ、アルミナ等の無機フィラーである。封止樹脂部２０は、樹脂及びフィラーの他に、例えば、カーボンブラック等の黒色顔料を含んでいてもよい。封止樹脂部２０の熱伝導率は、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６の熱伝導率よりも小さい。
　電子部品モジュール１００は、一例として、ＣＳＰ（Chip Size Package）型の電子デバイスであるが、これに限らない。ここにおいて、電子部品モジュール１００では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、配線基板１０及び封止樹脂部２０のサイズが、電子部品１のチップサイズよりもわずかに大きい。
　基板２の厚さ方向Ｄ１から見たときの封止樹脂部２０の外周形状は、長方形状であるが、これに限らず、例えば正方形状であってもよい。基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、封止樹脂部２０のサイズは、配線基板１０のサイズと略同じである。なお、電子部品モジュール１００では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、配線基板１０のサイズが封止樹脂部２０のサイズと略同じであるが、これに限らず、配線基板１０のサイズが封止樹脂部２０のサイズよりも大きくてもよい。この場合、配線基板１０は、例えば、上述の複数の貫通電極を備えずに複数の外部接続電極が一方主面１１側に設けられていてもよい。
　（４）電子部品モジュールの製造方法
　以下、電子部品モジュール１００の製造方法の一例について簡単に説明する。
　まず、電子部品１において第１熱伝導部５、第２熱伝導部６及び各バンプ４２を設ける前の電子部品本体を準備する準備工程を行う。ここにおいて、準備工程では、電子部品本体を複数含んでいるウェハを準備する。
　準備工程の後、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６を形成する熱伝導部形成工程を行う。熱伝導部形成工程では、スパッタリング技術、めっき技術及びリソグラフィ技術等を利用して、複数の電子部品本体の各々における基板２の他方主面２２上に第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６を形成する。
　熱伝導部形成工程の後、ウェハを個々の電子部品１に分割するダイシング工程を行う。
　ダイシング工程の後、複数のバンプ４２を用いて電子部品１を配線基板１０の一方主面１１上にフリップチップ実装する実装工程を行う。
　実装工程の後、封止樹脂部２０を形成する封止工程を行う。封止工程では、例えば、液状又はペレット状の熱硬化性樹脂、樹脂シートを用いて、配線基板１０上の電子部品１を覆う封止樹脂部２０を形成する。
　電子部品モジュール１００の製造方法では、上述の封止工程が終了することにより、電子部品モジュール１００が得られる。
　次に、実施形態１に係る電子部品１において機能部３で発生した熱の放熱経路について図３Ａ及び３Ｂに基づいて説明する前に、比較例に係る電子部品１ｒにおいて機能部３で発生した熱の放熱経路について、図４Ａ及び４Ｂに基づいて説明する。
　比較例に係る電子部品１ｒは、図４Ａ及び４Ｂに示すように、実施形態１に係る電子部品１とは熱伝導部５の形状のパターンが相違する。比較例に係る電子部品１ｒに関し、実施形態１に係る電子部品１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　比較例に係る電子部品１ｒでは、第１熱伝導部５が基板２の他方主面２２全体を覆うように設けられている。
　図４Ａは、比較例に係る電子部品１ｒを備える電子部品モジュール１００ｒにおいて、機能部３で発生した熱の流れによる熱流束をシミュレーションした結果を示している。図４Ａから、比較例に係る電子部品１ｒを備える電子部品モジュール１００ｒでは、機能部３で発生した熱が第１熱伝導部５へ伝熱されやすいことが分かる。図４Ｂは、図４Ａの熱流束の分布に基づいて、機能部３で発生した熱の放熱経路を模式的に矢印で示している。図４Ｂにおける縁取り矢印は、機能部３から第１熱伝導部５へ伝熱される熱流束が機能部３から外部接続導体部４を介して配線基板１０へ伝熱される熱流束よりも多いことを示している。
　図３Ａは、実施形態１に係る電子部品１を備える電子部品モジュール１００において、機能部３で発生した熱の流れによる熱流束をシミュレーションした結果を示している。図３Ａから、実施形態１に係る電子部品１を備える電子部品モジュール１００では、比較例と比べて、機能部３で発生した熱が外部接続導体部４を介して配線基板１０へ伝熱されやすいことが分かる。図３Ｂは、図３Ａの熱流束の分布に基づいて、機能部３で発生した熱の放熱経路を模式的に矢印で示している。図３Ｂにおける縁取り矢印は、機能部３から第１熱伝導部５へ伝熱される熱流束が比較例の場合よりも少なく、機能部３から外部接続導体部４を介して配線基板１０へ伝熱される熱流束が比較例の場合よりも多いことを示している。
　また、比較例に係る電子部品１ｒを備える電子部品モジュール１００ｒ、実施形態１に係る電子部品１を備える電子部品モジュール１００それぞれについて、機能部３で熱が発生したときの温度分布をシミュレーションした結果、実施形態１に係る電子部品１を備える電子部品モジュール１００のほうが、比較例に係る電子部品１ｒを備える電子部品モジュール１００ｒと比べて機能部３の温度上昇が抑制されることが確認された。
　（５）効果
　実施形態１に係る電子部品１は、基板２と、機能部３と、複数の外部接続導体部４と、第１熱伝導部５と、第２熱伝導部６と、を備える。基板２は、一方主面２１と他方主面２２とを有する。機能部３は、基板２の一方主面２１側に設けられている。機能部３は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部４は、基板２の一方主面２１上に直接的又は間接的に設けられている。第１熱伝導部５は、基板２の他方主面２２において、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、機能部３に重複しない第１領域２２１と機能部３のみに重複する第２領域２２２とのうち第１領域２２１上に直接的又は間接的に設けられている。第１熱伝導部５は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。第２熱伝導部６は、基板２の他方主面２２において、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、少なくとも第２領域２２２の一部（図１の例では、全部）の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ第１熱伝導部５から離れている。第２熱伝導部６は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。基板２の他方主面２２は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との間において、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する熱伝導部が配置されていない。
　実施形態１に係る電子部品１では、放熱性を向上させることが可能となる。ここにおいて、実施形態１に係る電子部品１は、機能部３で発生した熱を、外部接続導体部４を通る放熱経路で効率的に放熱させることが可能となるので、放熱性を向上させることが可能となる。電子部品１では、空冷機構、ヒートシンク等の特別な冷却機構を有していないが、機能部３で発生した熱が外部接続導体部４を経由して配線基板１０に伝熱されることによって効率的に放熱される。つまり、電子部品１では、外部接続導体部４が放熱経路の一部として効果的に利用される。より詳細には、電子部品１では、機能部３で発生した熱が機能部３から遠く離れた熱伝導部５だけでなく、基板２を経由して外部接続導体部４へ熱伝達されやすくなる。これにより、実施形態１に係る電子部品１では、比較例に係る電子部品１ｒのように基板２の他方主面２２の全体に第１熱伝導部５が形成されている場合と比べて、放熱経路幅を増やすことができ、実際の動作中の発熱温度を低下させることができる。実施形態１に係る電子部品１では、第１熱伝導部５が基板２の他方主面２２の第２領域２２２及びその周辺に設けられていないことにより、機能部３から、基板２のうち厚さ方向Ｄ１からの平面視で機能部３よりも外側に位置している部分及び第１熱伝導部５に向かって優先的に熱の伝達が生じるため、それらの近傍に配置されている外部接続導体部４からの放熱効果が向上する。
　また、実施形態１に係る電子部品１では、第１熱伝導部５は、基板２の厚さ方向Ｄ１において、基板２を介して複数の外部接続導体部４に対向している。これにより、実施形態１に係る電子部品１では、機能部３で発生した熱が外部接続導体部４に、より集中しやすくなり、放熱性を向上させることが可能となる。
　また、実施形態１に係る電子部品１では、機能部３で発生した熱の一部が第２熱伝導部６へも伝熱されるので、放熱性を向上させることが可能となる。
　また、実施形態１に係る電子部品モジュール１００は、電子部品１と、電子部品１が複数の外部接続導体部４により実装されている配線基板１０と、を備える。これにより、実施形態１に係る電子部品モジュール１００は、放熱性を向上させることが可能となる。
　また、実施形態１に係る電子部品モジュール１００は、封止樹脂部２０を更に備える。封止樹脂部２０は、配線基板１０上の電子部品１を覆っている。これにより、電子部品モジュール１００では、電子部品１を封止樹脂部２０により封止できる一方で、機能部３で発生した熱が基板２と封止樹脂部２０とを介して放熱されにくくなっても、機能部３で発生した熱が基板２と外部接続導体部４とを介して配線基板１０へ伝熱されやすくなるので、効果的に放熱効果を得ることが可能となる。また、電子部品モジュール１００をマザーボード３０に実装して用いる場合、配線基板１０へ伝熱された熱がマザーボード３０へ伝熱されることで更に効果的に放熱効果を得ることが可能となる。
　また、実施形態１に係る電子部品モジュール１００では、電子部品１と配線基板１０と封止樹脂部２０とで囲まれている空間Ｓ１が形成されている。電子部品モジュール１００では、機能部３が少なくとも空間Ｓ１を介して配線基板１０と対向している。したがって、実施形態１に係る電子部品モジュール１００では、機能部３と配線基板１０との間に空間Ｓ１が介在している。電子部品モジュール１００は、機能部３と配線基板１０との間に空間Ｓ１が介在していても、機能部３で発生した熱が基板２と外部接続導体部４とを介して配線基板１０へ伝熱されやすくなるので、効果的に放熱効果を得ることが可能となる。
　（実施形態１の変形例１）
　以下、実施形態１の変形例１に係る電子部品１ａ及びそれを備える電子部品モジュール１００ａについて、図５に基づいて説明する。
　変形例１に係る電子部品１ａは、側面側熱伝導部７を更に備える点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。実施形態１に係る電子部品１では、側面側熱伝導部７が複数（４つ）設けられている。複数の側面側熱伝導部７は、基板２の４つの側面２３のうち対応する側面２３上に直接的に設けられている。電子部品１ａでは、側面側熱伝導部７が、側面２３上に直接的に設けられているが、間接的に設けられていてもよい。変形例１に係る電子部品１ａ及び電子部品モジュール１００ａに関し、実施形態１に係る電子部品１及び電子部品モジュール１００と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　電子部品１ａでは、側面側熱伝導部７は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。
　側面側熱伝導部７は、例えば、金属膜である。金属膜の材料は、例えば、銅である。金属膜の材料は、銅に限らず、銅合金でもよい。また、金属膜の材料は、例えば、アルミニウム、白金、金、銀、チタン、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金であってもよい。４つの側面側熱伝導部７の各々は、基板２上において第１熱伝導部５とつながっている。ここにおいて、４つの側面側熱伝導部７は、第１熱伝導部５と一体に形成されている。４つの側面側熱伝導部７は、基板２上において第２熱伝導部６とはつながっていない。また、電子部品１ａでは、４つの側面側熱伝導部７が一体に形成されており、基板２の外周に沿った方向において隣り合う２つの側面側熱伝導部７が、つながっている。
　複数の側面側熱伝導部７の各々の少なくとも一部は、複数の外部接続導体部４のうち１つの外部接続導体部４から見て機能部３側とは反対側に位置している。したがって、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、複数の側面側熱伝導部７の各々の少なくとも一部と機能部３との間に、複数の外部接続導体部４のうち１つの外部接続導体部４が位置している。
　以下、電子部品モジュール１００ａの製造方法の一例について簡単に説明する。
　まず、電子部品１ａにおいて第１熱伝導部５、第２熱伝導部６、各側面側熱伝導部７及び各バンプ４２を設ける前の電子部品本体を準備する準備工程を行う。ここにおいて、準備工程では、電子部品本体を複数含んでいるウェハを準備する。
　準備工程の後、例えば、複数の電子部品本体に個片化する前のウェハをウェハテープ（粘着性樹脂テープ）に貼り付け、ウェハをダイシングすることで複数の電子部品本体に個片化するダイシング工程を行う。
　ダイシング工程の後、ウェハテープをエキスパンド装置等により引き伸ばすことによって、複数の電子部品本体において隣り合う電子部品本体間の間隔を広げるエキスパンド工程を行う。
　エキスパンド工程の後、第１熱伝導部５、第２熱伝導部６及び各側面側熱伝導部７を形成する熱伝導部形成工程を行う。熱伝導部形成工程では、スパッタリング技術、めっき技術、リソグラフィ技術等を利用して、ウェハテープ上の複数の電子部品本体の各々における基板２の他方主面２２上に第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６を形成するとともに基板２の各側面２３に側面側熱伝導部７を形成する。なお、ウェハを複数の電子部品本体に個片化する前に複数の電子部品本体の各々に第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６を形成し、その後、ウェハをダイシングすることで複数の電子部品本体に個片化し、複数の電子部品本体の各々における基板２の他方主面２２側をマスキングしてから、複数の電子部品本体の各々における基板２の各側面２３に側面側熱伝導部７を形成してもよい。つまり、電子部品モジュール１００ａの製造方法では、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６を形成する工程と、側面側熱伝導部７を形成する工程と、を分けてもよい。側面側熱伝導部７を形成する際に、電子部品本体における基板２の他方主面２２側の露出している領域をマスキングするだけでなく、電子部品本体における基板２の一方主面２１側の露出している領域もマスキングしてもよい。
　熱伝導部形成工程の後、複数のバンプ４２を用いて電子部品１ａを配線基板１０の一方主面１１上にフリップチップ実装する実装工程を行う。
　実装工程の後、封止樹脂部２０を形成する封止工程を行う。封止工程では、例えば、液状又はペレット状の熱硬化性樹脂、樹脂シート等を用いて、配線基板１０上の電子部品１ａを覆う封止樹脂部２０を形成する。
　電子部品モジュール１００ａの製造方法では、上述の封止工程が終了することにより、電子部品モジュール１００ａが得られる。
　また、実施形態１の変形例１に係る電子部品１ａでは、側面側熱伝導部７を備えていることにより、実施形態１に係る電子部品１と比べて、機能部３から、基板２のうち厚さ方向Ｄ１からの平面視で機能部３よりも側面側熱伝導部７側に位置している部分及び第１熱伝導部５に向かって優先的に熱の伝達が生じるため、それらの近傍に配置されている外部接続導体部４からの放熱効果が向上する。変形例１に係る電子部品１ａでは、側面側熱伝導部７を物理的に外部接続導体部４の近くに配置することが可能なので、実施形態１に係る電子部品１と比べて、放熱性を向上させることが可能となる。
　また、実施形態１の変形例１に係る電子部品１ａでは、複数の側面側熱伝導部７の各々が、基板２の４つの側面２３のうち側面側熱伝導部７に対応する側面２３と基板２の他方主面２２との稜線２５から、上記対応する側面２３と基板２の一方主面２１との稜線２４までにわたって位置している。これにより、実施形態１の変形例１に係る電子部品１ａでは、側面側熱伝導部７が稜線２４に至るまで位置していない場合と比べて、側面側熱伝導部７と、その側面側熱伝導部７に近い外部接続導体部４との物理的な距離を、より短くすることが可能となり、放熱性を向上させることが可能となる。
　側面側熱伝導部７の数は、４つに限らず、例えば、１つでもよいし、２つでも３つでもよい。また、側面側熱伝導部７は、基板２の側面２３上において複数に分離されていてもよいが、この場合、放熱性の観点から、側面２３において外部接続導体部４に最も近い部分には必ず側面側熱伝導部７が配置されるように分離されているのが好ましい。側面側熱伝導部７のパターニングについては、例えば、予め基板２の側面２３の一部に適宜のマスキングをしてから側面側熱伝導部７を形成すればよい。また、側面側熱伝導部７のパターニングについては、例えば、基板２の側面２３に側面側熱伝導部７の元になる金属膜を形成した後に、金属膜の必要部分をマスキングしてから金属膜の不要部分をエッチング除去すればよい。
　（実施形態１の変形例２）
　以下、実施形態１の変形例２に係る電子部品１ｂ及びそれを備える電子部品モジュール１００ｂについて、図６に基づいて説明する。
　変形例２に係る電子部品１ｂは、側面側熱伝導部７から基板２の一方主面２１上に延びた熱伝導部（一方主面側熱伝導部）８を更に備える点で、変形例１に係る電子部品１ａ（図５参照）と相違する。熱伝導部８は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。変形例２に係る電子部品１ｂ及び電子部品モジュール１００ｂに関し、変形例１に係る電子部品１ａ及び電子部品モジュール１００ａと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　変形例２に係る電子部品１ｂでは、熱伝導部８が、基板２の一方主面２１上に直接的に設けられている。なお、熱伝導部８は、基板２の一方主面２１上に間接的に設けられていてもよい。
　熱伝導部８は、例えば、金属膜である。金属膜の材料は、例えば、銅である。金属膜の材料は、銅に限らず、銅合金でもよい。また、金属膜の材料は、例えば、アルミニウム、白金、金、銀、チタン、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金であってもよい。熱伝導部８は、基板２上において側面側熱伝導部７とつながっている。熱伝導部８は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２を介して第１熱伝導部５に対向している。熱伝導部８の厚さは、第１熱伝導部５の厚さと同じであるが、これに限らず、第１熱伝導部５の厚さよりも薄くてもよいし、厚くてもよい。
　熱伝導部８は、基板２の一方主面２１上において機能部３から離れている。変形例２に係る電子部品１ｂでは、複数の外部接続導体部４のうち放熱のための外部接続導体部４が熱伝導部８上に直接的に設けられている。
　変形例２に係る電子部品１ｂは、基板２の一方主面２１に設けられた熱伝導部８を備えることにより、変形例１に係る電子部品１ａと比べて、機能部３で発生した熱が外部接続導体部４へ伝熱されやすくなり、放熱性が向上する。
　（実施形態１の変形例３）
　以下、実施形態１の変形例３に係る電子部品１ｃ及びそれを備える電子部品モジュール１００ｃについて、図７に基づいて説明する。
　変形例３に係る電子部品１ｃは、変形例１に係る電子部品１ａ（図５参照）における第２熱伝導部６が２つに分割されている点で、変形例１に係る電子部品１ａと相違する。変形例３に係る電子部品１ｃ及び電子部品モジュール１００ｃに関し、変形例１に係る電子部品１ａ及び電子部品モジュール１００ａと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　変形例３に係る電子部品１ｃでは、第２熱伝導部６が２つに分割されていることにより、変形例１に係る電子部品１ａと比べて、機能部３で発生した熱が、第１熱伝導部５及び外部接続導体部４へ、より伝熱されやすくなり、放熱性が向上する。
　（実施形態２）
　以下、実施形態２に係る電子部品１ｄ及びそれを備える電子部品モジュール１００ｄについて、図８に基づいて説明する。
　実施形態２に係る電子部品１ｄは、実施形態１の変形例１に係る電子部品１ａ（図５参照）における第１熱伝導部５（以下、熱伝導部５ともいう）と第２熱伝導部６とのうち第２熱伝導部６を備えていない点で、実施形態１の変形例１に係る電子部品１ａと相違する。実施形態２に係る電子部品１ｄ及び電子部品モジュール１００ｄに関し、実施形態１の変形例１に係る電子部品１ａ及び電子部品モジュール１００ａと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　実施形態２に係る電子部品１ｄは、機能部３を１つだけ備えている。電子部品１ｄでは、基板２の他方主面２２の第２領域２２２上に第２熱伝導部６（図５参照）が設けられていない。これにより、電子部品１ｄでは、機能部３で発生した熱が、機能部３に近い外部接続導体部４へ伝熱されやすくなる。
　実施形態２に係る電子部品１ｄは、基板２と、機能部３と、複数の外部接続導体部４と、熱伝導部５と、を備える。基板２は、一方主面２１と他方主面２２とを有する。機能部３は、基板２の一方主面２１側に設けられている。機能部３は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部４は、基板２の一方主面２１上に直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部５は、基板２の他方主面２２において、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、機能部３に重複しない第１領域２２１と機能部３のみに重複する第２領域２２２とのうち少なくとも第１領域２２１上に直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部５は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。熱伝導部５は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第２領域２２２の全域には設けられていない。これにより、電子部品１ｄでは、機能部３で発生した熱が、機能部３に近い外部接続導体部４へ伝熱されやすくなり、放熱性を向上させることが可能となる。熱伝導部５は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第２領域２２２上に延びていてもよいが、この場合、熱伝導部５は、第２領域２２２の一部領域の上には設けられていない。
　なお、電子部品モジュール１００ｄでは、基板２の他方主面２２の第２領域２２２が封止樹脂部２０により覆われている。ここにおいて、封止樹脂部２０は、基板２の他方主面２２の第２領域２２２に接している。
　また、実施形態２に係る電子部品１ｄでは、側面側熱伝導部７は、基板２の４つの側面２３のうち機能部３に最も近い側面２３のみに直接的に設けられている。これにより、電子部品１ｄでは、機能部３で発生した熱が、側面側熱伝導部７に近い外部接続導体部４へ伝熱されやすくなる。側面側熱伝導部７は、基板２の４つの側面２３のうち機能部３に最も近い側面２３のみに間接的に設けられていてもよい。
　（実施形態２の変形例）
　以下、実施形態２の変形例に係る電子部品１ｅ及びそれを備える電子部品モジュール１００ｅについて、図９に基づいて説明する。
　変形例に係る電子部品１ｅでは、熱伝導部５のパターンが、実施形態２に係る電子部品１ｄと相違する。変形例に係る電子部品１ｅ及び電子部品モジュール１００ｅに関し、実施形態２に係る電子部品１ｄ及び電子部品モジュール１００ｄと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　変形例に係る電子部品１ｅでは、機能部３の数が１つである。変形例に係る電子部品１ｅでは、機能部３が基板２の一方主面２１の中心よりも外周側に位置している。変形例に係る電子部品１ｅでは、基板２の４つの側面２３のうち機能部３に最も近い側面２３のみ側面側熱伝導部７が設けられている。また、変形例に係る電子部品１ｅでは、基板２の他方主面２２の第１領域２２１において第２領域２２２から遠い部位に熱伝導部５が設けられている。
　変形例に係る電子部品１ｅの製造方法では、例えば、熱伝導部５と側面側熱伝導部７とを異なる工程で形成する場合、基板２の他方主面２２をマスキングした状態で基板２の複数の側面２３の各々に側面側熱伝導部７を形成してもよい。また、基板２の他方主面２２上及び各側面２３上に金属膜を形成してから、金属膜のうち必要な部分をマスキングしてから不要な部分をエッチング等で除去してもよい。
　変形例に係る電子部品１ｅでは、基板２の他方主面２２の第１領域２２１において第２領域２２２から遠い部位に熱伝導部５が設けられているので、実施形態２に係る電子部品１ｄと比べて、機能部３で発生した熱が、機能部３に近い外部接続導体部４へ伝熱されやすくなる。
　（実施形態３）
　以下、実施形態３に係る電子部品１ｆ及びそれを備える電子部品モジュール１００ｆについて、図１０に基づいて説明する。
　実施形態３に係る電子部品１ｆは、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との間に第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６よりも薄い第３熱伝導部９を更に備えている点で、実施形態１に係る電子部品１（図１及び２参照）と相違する。実施形態３に係る電子部品１ｆ及び電子部品モジュール１００ｆに関し、実施形態１に係る電子部品１及び電子部品モジュール１００と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　第３熱伝導部９は、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６と一体であり、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６とつながっている。電子部品１ｆでは、例えば、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６の厚さが２０μｍであり、第３熱伝導部９の厚さが３μｍである。
　第３熱伝導部９は、例えば、金属膜である。金属膜の材料は、例えば、銅である。金属膜の材料は、銅に限らず、銅合金でもよい。また、金属膜の材料は、例えば、アルミニウム、白金、金、銀、チタン、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金であってもよい。また、金属膜は、単層構造に限らず、多層構造であってもよい。第３熱伝導部９の材料は、金属に限定されず、例えば、窒化アルミニウム、窒化シリコン、サファイア、ダイヤモンド等であってもよい。また、第３熱伝導部９は、例えば、基板２の他方主面２２上の窒化アルミニウム膜と窒化アルミニウム膜上の金属膜との積層膜であってもよい。
　実施形態３に係る電子部品１ｆの製造方法は、実施形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法において説明した電子部品１の製造方法と略同じである。実施形態３に係る電子部品１ｆの製造方法では、第１熱伝導部５、第２熱伝導部６及び第３熱伝導部９を形成するにあたって、例えば、基板２の他方主面２２上にシード層を形成してから、適宜のマスキングをしてシード層のうち第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６に対応する部分の上にめっき層を形成するようなプロセスを採用することできる。
　下記の表１は、電子部品モジュール１００ｆと同様の構成で封止樹脂部２０を備えていない電子部品モジュールに関して動作時の機能部３の温度をシミュレーションした結果を示す。ここにおいて、表１は、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との両方の厚さを２０μｍ、１０μｍ及び５μｍとした場合、それぞれについて、第３熱伝導部９の厚さを変えて機能部３の温度をシミュレーションした結果である。なお、シミュレーションでは、第１熱伝導部５、第２熱伝導部６及び第３熱伝導部９の材料を銅とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　図１１は、表１において、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との両方の厚さを２０μｍとした場合における、第３熱伝導部９の厚さと機能部３の温度との関係を示している。図１１において横軸が第３熱伝導部９の厚さ、縦軸が機能部３の温度である。図１１から、電子部品１ｆ及び電子部品モジュール１００ｆは、第３熱伝導部９の厚さが第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６よりも薄いことにより、第３熱伝導部９の厚さが第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６の厚さと同じ場合、つまり、基板２の他方主面２２の全面に厚さ２０μｍの金属膜が形成されている場合と比べて、機能部３の温度が低くなることが分かる。したがって、電子部品１ｆ及び電子部品モジュール１００ｆは、第３熱伝導部９の厚さが第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６よりも薄いことにより、放熱性を向上させることが可能となる。
　電子部品１ｆでは、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との両方の厚さを２０μｍとした場合、機能部３の温度上昇を抑制する観点から、第３熱伝導部９の厚さは、製造ばらつき等を考慮すると、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６の厚さの２分の１以下であるのが好ましく、４分の１以下であるのが更に好ましい。
　第３熱伝導部９の厚さと機能部３の温度との関係について、表１よりも更に詳細に見た結果から、電子部品１ｆでは、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との両方の厚さを２０μｍとした場合、第３熱伝導部９の厚さが３．６６７５μｍ以下であれば第３熱伝導部９の厚さが０μｍのときと同等の放熱性が得られることが分かった。また、電子部品１ｆでは、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との両方の厚さを１０μｍとした場合、第３熱伝導部９の厚さが３．３４９μｍ以下であれば第３熱伝導部９の厚さが０μｍのときと同等の放熱性が得られることが分かる。また、電子部品１ｆでは、第１熱伝導部５と第２熱伝導部６との両方の厚さを５μｍとした場合、第３熱伝導部９の厚さが３．０５３μｍ以下であれば第３熱伝導部９の厚さが０μｍのときと同等の放熱性が得られることが分かる。したがって、これらの結果から、電子部品１ｆでは、第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６の厚さをＸ［μｍ］、第３熱伝導部９の厚さをＹ［μｍ］、自然対数をｌｏｇｅとするとき、
Ｙ≦０．４７６×ｌｏｇｅ Ｘ＋２．２４０
の条件を満たすことにより、第３熱伝導部９の厚さが０μｍ、すなわち、第３熱伝導部９がない場合（実施形態１に係る電子部品１）と同等の放熱性が得られることが分かる。
　（実施形態４）
　以下、実施形態４に係る電子部品１ｇ及びそれを備える電子部品モジュール１００ｇについて、図１２に基づいて説明する。
　実施形態４に係る電子部品１ｇは、実施形態１に係る電子部品１（図１及び２参照）において基板２の他方主面２２上に設けられている第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６に代えて、基板２の４つの側面２３のうち機能部３に最も近い側面２３のみに設けられている熱伝導部１７を備えている点で、実施形態１に係る電子部品１と相違する。熱伝導部１７は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。実施形態４に係る電子部品１ｇ及び電子部品モジュール１００ｇに関し、実施形態１に係る電子部品１及び電子部品モジュール１００と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　熱伝導部１７は、例えば、金属膜である。金属膜の材料は、例えば、銅である。金属膜の材料は、銅に限らず、銅合金でもよい。また、金属膜の材料は、例えば、アルミニウム、白金、金、銀、チタン、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン又はこれらの金属のいずれかを主体とする合金であってもよい。
　実施形態４に係る電子部品１ｇの製造方法は、実施形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法において説明した電子部品１の製造方法と略同じである。実施形態４に係る電子部品１ｇの製造方法では、熱伝導部１７を形成するにあたって、例えば、基板２の他方主面２２と４つの側面２３のうち３つの側面２３に適宜のマスキングをしてから機能部３に最も近い側面２３に熱伝導部１７を形成するようなプロセスを採用することできる。なお、基板２の他方主面２２を含めて金属膜を形成した場合でも、金属膜をグラインディング（Grinding）装置等で研削して除去することによっても金属膜をパターニングすることができる。金属膜のパターニング方法は特に限定されない。
　以上説明した実施形態４に係る電子部品１ｇは、基板２と、機能部３と、複数の外部接続導体部４と、熱伝導部１７と、を備える。基板２は、一方主面２１と他方主面２２と４つの側面２３とを有する。機能部３は、基板２の一方主面２１側に設けられている。機能部３は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部４は、基板２の一方主面２１上に直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部１７は、基板２の４つの側面２３のうち機能部３に最も近い側面２３のみに直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部１７は、基板２の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。熱伝導部１７は、基板２の他方主面２２には設けられていない。また、熱伝導部１７は、基板２の一方主面２１にも設けられていない。
　実施形態４に係る電子部品１ｇでは、熱伝導部１７が基板２の４つの側面２３のうち機能部３に最も近い側面２３のみに設けられ、基板２の他方主面２２には設けられていないので、実施形態１に係る電子部品１のように基板２の他方主面２２上に第１熱伝導部５及び第２熱伝導部６が設けられている場合と比べて、放熱効果を得つつ部品高さの低背化を図れる。これにより、実施形態４に係る電子部品１ｇは、部品高さの制限が厳しい用途向けに対しても適用できる。
　上記の実施形態１～４等は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態１～４等は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
　（その他の変形例）
　実施形態１に係る電子部品１（図１及び２参照）では、第２熱伝導部６が、第２領域２２２の全域と第１領域２２１の一部領域とに跨っているが、これに限らない。例えば、第２熱伝導部６は、基板２の他方主面２２において、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、少なくとも第２領域２２２の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ第１熱伝導部５から離れていればよい。
　基板２の厚さ方向Ｄ１から見た基板２の平面視形状は、長方形状に限らず、例えば、正方形状であってもよい。また、基板２の材料は、シリコン（Ｓｉ）に限らず、例えば、リチウムニオベイト、リチウムタンタレート、水晶、ガラス等であってもよい。
　また、基板２は、４つの側面２３を有しているが、これに限らず、例えば、角が面取りされていて４つよりも多くの側面２３を有していてもよい。
　弾性波装置からなる電子部品１の基板２は、圧電基板に限らず、例えば、圧電性を有する圧電性基板であれば、積層型基板であってもよい。より詳細には、圧電性基板は、例えば、支持基板と、低音速膜と、圧電膜と、を含む積層型基板であってもよい。
　ここにおいて、低音速膜は、支持基板上に直接的又は間接的に設けられている。また、圧電膜は、低音速膜上に直接的又は間接的に設けられている。低音速膜では、圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも伝搬するバルク波の音速が低速である。支持基板では、圧電膜を伝搬する弾性波の音速より伝搬するバルク波の音速が高速である。圧電膜、低音速膜及び支持基板それぞれの材料が、例えば、リチウムタンタレート、酸化ケイ素及びシリコンである。圧電膜の厚さは、例えば、ＩＤＴ電極の電極指周期で定まる弾性波の波長をλとしたときに、３．５λ以下である。低音速膜の厚さは、例えば、２．０λ以下である。
　電子部品１では、基板２が積層型基板の場合、基板２の厚さ方向からの平面視で、圧電膜及び低音速膜の大きさが支持基板の大きさよりも小さくて、基板２の厚さ方向Ｄ１において各外部接続導体部４が圧電膜及び低音速膜と重ならないように配置されている。この場合、外部接続導体部４と支持基板との間には、例えば、電気絶縁層が介在している。電気絶縁層の材料は、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、酸化ケイ素、窒化ケイ素等である。
　圧電膜、低音速膜及び支持基板それぞれの材料は、上述の例に限らない。例えば、圧電膜は、例えば、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、又は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）のいずれかにより形成されていればよい。また、低音速膜は、酸化ケイ素、ガラス、酸窒化ケイ素、酸化タンタル、酸化ケイ素にフッ素又は炭素又はホウ素を加えた化合物からなる群から選択される少なくとも１種の材料を含んでいればよい。また、支持基板は、シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、マグネシア及びダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも１種の材料を含んでいればよい。
　また、圧電性基板は、例えば低音速膜と圧電膜との間に介在する密着層を含んでいてもよい。密着層は、例えば、樹脂（エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂）からなる。また、圧電性基板は、低音速膜と圧電膜との間、圧電膜上、又は低音速膜下のいずれかに誘電体膜を備えていてもよい。
　圧電性基板は、例えば、支持基板と、高音速膜と、低音速膜と、圧電膜と、を含む積層型基板であってもよい。
　ここにおいて、高音速膜は、支持基板上に直接的又は間接的に設けられている。低音速膜は、高音速膜上に直接的又は間接的に設けられている。圧電膜は、低音速膜上に直接的又は間接的に設けられている。高音速膜では、圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも伝搬するバルク波の音速が高速である。低音速膜では、圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも伝搬するバルク波の音速が低速である。
　高音速膜は、ダイヤモンドライクカーボン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリコン、サファイア、リチウムタンタレート、リチウムニオベイト、水晶等の圧電体、アルミナ、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、マグネシア、ダイヤモンド、又は、上記各材料を主成分とする材料、上記各材料の混合物を主成分とする材料からなる。
　高音速膜の厚さに関しては、弾性波を圧電膜及び低音速膜に閉じ込める機能を高音速膜が有するため、高音速膜の厚さは厚いほど望ましい。圧電性基板は、高音速膜、低音速膜及び圧電膜以外の他の膜として密着層、誘電体膜等を有していてもよい。
　電子部品１～１ｇを構成する弾性波装置は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子に限らず、例えば、ＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）共振子等であってもよい。
　ＢＡＷ共振子は、基板と、第１電極と、圧電体膜と、第２電極と、を含む。第１電極は、基板上に形成されている。圧電体膜は、第１電極上に形成されている。第２電極は、圧電体膜上に形成されている。
　ＢＡＷ共振子における基板は、例えば、シリコン基板と、シリコン基板上に形成されている電気絶縁膜と、を含む。電気絶縁膜は、例えば、シリコン酸化膜である。圧電体膜は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる。
　ＢＡＷ共振子の基板は、第１電極における圧電体膜側とは反対側に空洞を有する。ＢＡＷ共振子は、ＦＢＡＲ（Film Bulk Acoustic Resonator）である。なお、ＦＢＡＲを構成するＢＡＷ共振子の構造は、一例であり、特に限定されない。電子部品１がＢＡＷ共振子の場合、機能部３は、第１電極と圧電体膜と第２電極との積層体のうち基板の厚さ方向で空洞に重なる部分である。
　ＢＡＷ共振子は、ＦＢＡＲに限らず、例えば、ＳＭＲ（Solidly Mounted Resonator）であってもよい。
　電子部品１は、弾性波装置に限らず、例えば、動作時に発熱を伴う機能部を備えるチップ状の電子部品であればよく、能動部品でもよいし、受動部品でもよい。電子部品１は、例えば、パワーアンプ、ローノイズアンプ、ＤＣ－ＤＣコンバータ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＩＰＤ（Intelligent Power Device）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の半導体チップであってもよい。なお、電子部品１は、弾性波装置、半導体チップに限らず、使用時に発熱を伴う機能部を備える電子部品であればよい。したがって、基板２は、電子部品１、１ａ～１ｇの機能、種類等に応じて異なり、圧電基板に限らず、例えば、シリコン基板、ゲルマニウム基板、化合物半導体基板、エピタキシャル基板、セラミック素体等であってもよい。
　電子部品１では、複数の機能部を備え、複数の機能部が、相対的に発熱量の多い機能部と、相対的に発熱量の少ない機能部と、を含んでいる場合、発熱を伴う機能部３は、相対的に発熱量の多い機能部を含んでいるのが好ましく、相対的に発熱量の少ない機能部を含むことを必須とはしない。また、電子部品１では、複数の機能部を備え、複数の機能部のうち少なくとも１つの機能部が第１所定温度（例えば、８０℃）以上の発熱を伴う機能部を含んでいる場合、発熱を伴う機能部３は、第１所定温度以上の発熱を伴う少なくとも１つの機能部を含んでいるのが好ましく、第１所定温度以上の発熱を伴う２つ以上の機能部を含むことを必須とはしない。また、この場合、発熱を伴う機能部３は、発熱温度が第２所定温度（例えば、８０℃）よりも低い機能部（例えば、発熱温度が３０℃以上８０℃未満の機能部）を含むことを必須とはしない。なお、第１所定温度及び第２所定温度は、機能部の許容温度、機能部の温度特性等によって異なり、８０℃に限定されない。また、第１所定温度と第２所定温度とは同じであるが、異なっていてもよい。
　電子部品１がパワーアンプ、ローノイズアンプの場合、機能部３は、増幅機能を有する。この場合、機能部３は、例えば、ＨＢＴ（Heterojunction Bipolar Transistor）等のトランジスタ部である。
　電子部品１がＤＣ－ＤＣコンバータの場合、機能部３は、電力変換機能を有する。ＤＣ－ＤＣコンバータは、例えば、１チップのスイッチングレギュレータである。
　電子部品１がＭＰＵの場合、機能部３は、論理機能を有する。この場合、機能部３は、例えば、レジスタ、演算回路、制御回路等である。
　また、電子部品１では、複数の外部接続導体部４の全部が、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、機能部３から離れているが、これに限らず、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、機能部３から離れている外部接続導体部４と、機能部３と重なっている外部接続導体部４とが混在していてもよい。なお、ここにおいて、機能部３と重なっている外部接続導体部４は、例えば、再配線層によって機能部３等と接続されている。
　電子部品１では、第１熱伝導部５が、基板２の厚さ方向Ｄ１において、基板２を介して複数の外部接続導体部４に対向している場合に限らず、複数の外部接続導体部４のうちの少なくとも１つの外部接続導体部４に対向されていればよい。これにより、電子部品１は、放熱性を向上させることができる。また、電子部品１ｄでは、熱伝導部５が、基板２の厚さ方向Ｄ１において、基板２を介して複数の外部接続導体部４に対向している場合に限らず、複数の外部接続導体部４のうちの少なくとも１つの外部接続導体部４に対向されていればよい。これにより、電子部品１ｄは、放熱性を向上させることができる。
　また、電子部品モジュール１００では、封止樹脂部２０は、少なくとも配線基板１０の一方主面１１側で電子部品１を覆っていればよく、配線基板１０の側面の一部又は全部を覆っていてもよい。また、電子部品モジュール１００では、封止樹脂部２０は、必須の構成要素ではない。また、電子部品モジュール１００では、電子部品１の機能部３の機能によっては空間Ｓ１が無くてもよい場合もある。例えば、機能部３がＨＢＴ等のトランジスタ部の場合、電子部品モジュール１００は、図１３に示すように、電子部品１と配線基板１０と封止樹脂部２０とで囲まれた樹脂部（アンダーフィル部）２９を備えていてもよい。
　また、電子部品モジュール１００では、配線基板１０に１つの電子部品１が実装されているが、これに限らず、複数の電子部品１が実装されていてもよい。
　（まとめ）
　以上説明した実施形態等から本明細書には以下の態様が開示されている。
　第１の態様に係る電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）は、基板（２）と、機能部（３）と、複数の外部接続導体部（４）と、第１熱伝導部（５）と、第２熱伝導部（６）と、を備える。基板（２）は、一方主面（２１）と他方主面（２２）とを有する。機能部（３）は、基板（２）の一方主面（２１）側に設けられている。機能部（３）は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部（４）は、基板（２）の一方主面（２１）上に直接的又は間接的に設けられている。第１熱伝導部（５）は、基板（２）の他方主面（２２）において、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、機能部（３）に重複しない第１領域（２２１）と機能部（３）のみに重複する第２領域（２２２）とのうち第１領域（２２１）上に直接的又は間接的に設けられている。第１熱伝導部（５）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。第２熱伝導部（６）は、基板（２）の他方主面（２２）において、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、少なくとも第２領域（２２２）の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ第１熱伝導部（５）から離れている。第２熱伝導部（６）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。基板（２）の他方主面（２２）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第１熱伝導部（５）と第２熱伝導部（６）との間において、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する熱伝導部が配置されていない。
　第１の態様に係る電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第２の態様に係る電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第１の態様において、第１熱伝導部（５）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）において、基板（２）を介して複数の外部接続導体部（４）に対向している。
　第２の態様に係る電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第３の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第１又は２の態様において、基板（２）は４つ以上の側面（２３）を有する。電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）は、側面側熱伝導部（７）を更に備える。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の４つ以上の側面（２３）のうち少なくとも１つの側面（２３）上に直接的又は間接的に設けられている。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。
　第３の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、放熱性を更に向上させることが可能となる。
　第４の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第３の態様において、側面側熱伝導部（７）は、４つ以上の側面（２３）のうち側面側熱伝導部（７）に対応する側面（２３）と他方主面（２２）との稜線（２５）から対応する側面（２３）と一方主面（２１）との稜線（２４）までにわたって位置している。
　第４の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、側面側熱伝導部（７）が稜線（２４）に至るまで位置していない場合と比べて、側面側熱伝導部（７）と、その側面側熱伝導部（７）に近い外部接続導体部（４）との物理的な距離を、より短くすることが可能となり、放熱性を向上させることが可能となる。
　第５の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第１又は２の態様において、基板（２）は４つ以上の側面（２３）を有する。電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、側面側熱伝導部（７）を更に備える。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の４つ以上の側面（２３）のうち少なくとも１つの側面（２３）上に直接的又は間接的に設けられている。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。側面側熱伝導部（７）の少なくとも一部は、複数の外部接続導体部（４）のうち１つの外部接続導体部（４）から見て機能部（３）側とは反対側に位置している。
　第５の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、側面側熱伝導部（７）を物理的に外部接続導体部（４）の近くに配置することが可能なので、放熱性を向上させることが可能となる。
　第６の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、第５の態様において、側面側熱伝導部（７）は、第１熱伝導部（５）とつながっている。
　第６の態様に係る電子部品（１ａ；１ｂ；１ｃ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第７の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）は、基板（２）と、機能部（３）と、複数の外部接続導体部（４）と、熱伝導部（５）と、を備える。基板（２）は、一方主面（２１）と他方主面（２２）とを有する。機能部（３）は、基板（２）の一方主面（２１）側に設けられている。機能部（３）は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部（４）は、基板（２）の一方主面（２１）上に直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部（５）は、基板（２）の他方主面（２２）において、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、機能部（３）に重複しない第１領域（２２１）と機能部（３）のみに重複する第２領域（２２２）とのうち少なくとも第１領域（２２１）上に直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部（５）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。熱伝導部（５）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第２領域（２２２）の全域には設けられていない。
　第７の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第８の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）では、第７の態様において、熱伝導部（５）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）において、基板（２）を介して複数の外部接続導体部（４）のうち少なくとも１つの外部接続導体部（４）に対向している。
　第８の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第９の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）は、第７又は８の態様において、基板（２）は４つの側面（２３）を有する。電子部品（１ｄ；１ｅ）は、側面側熱伝導部（７）を更に備える。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の４つ以上の側面（２３）のうち少なくとも１つの側面（２３）上に直接的又は間接的に設けられている。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。
　第９の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）では、放熱性を更に向上させることが可能となる。
　第１０の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）では、第７又は８の態様において、基板（２）は４つ以上の側面（２３）を有する。電子部品（１ｄ；１ｅ）は、側面側熱伝導部（７）を更に備える。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の４つ以上の側面（２３）のうち少なくとも１つの側面（２３）上に直接的又は間接的に設けられている。側面側熱伝導部（７）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。側面側熱伝導部（７）の少なくとも一部は、複数の外部接続導体部（４）のうち１つの外部接続導体部（４）から見て機能部（３）側とは反対側に位置している。
　第１０の態様に係る電子部品（１ｄ；１ｅ）では、側面側熱伝導部（７）を物理的に外部接続導体部（４）の近くに配置することが可能なので、放熱性を向上させることが可能となる。
　第１１の態様に係る電子部品（１ｄ）では、第１０の態様において、側面側熱伝導部（７）は、熱伝導部（５）とつながっている。
　第１１の態様に係る電子部品（１ｄ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第１２の態様に係る電子部品（１ｆ）は、基板（２）と、機能部（３）と、複数の外部接続導体部（４）と、第１熱伝導部（５）と、第２熱伝導部（６）と、第３熱伝導部（９）と、を備える。基板（２）は、一方主面（２１）と他方主面（２２）とを有する。機能部（３）は、基板（２）の一方主面（２１）側に設けられている。機能部（３）は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部（４）は、基板（２）の一方主面（２１）上に直接的又は間接的に設けられている。第１熱伝導部（５）は、基板（２）の他方主面（２２）において、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、機能部（３）に重複しない第１領域（２２１）と機能部（３）のみに重複する第２領域（２２２）とのうち第１領域（２２１）の一部の上に直接的又は間接的に設けられている。第１熱伝導部（５）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。第２熱伝導部（６）は、基板（２）の他方主面（２２）において、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、少なくとも第２領域（２２２）の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ第１熱伝導部（５）から離れている。第２熱伝導部（６）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。第３熱伝導部（９）は、第１熱伝導部（５）と第２熱伝導部（６）との間において基板（２）の他方主面（２２）の第１領域（２２１）上に直接的又は間接的に設けられている。第３熱伝導部（９）は、第１熱伝導部（５）及び第２熱伝導部（６）とつながっている。第３熱伝導部（９）は、第１熱伝導部（５）の厚さ及び第２熱伝導部（６）の厚さよりも薄い。
　第１２の態様に係る電子部品（１ｆ）は、放熱性を向上させることが可能となる。
　第１３の態様に係る電子部品（１ｆ）は、第１２の態様において、第１熱伝導部（５）及び第２熱伝導部（６）の厚さをＸ［μｍ］、第３熱伝導部（９）の厚さをＹ［μｍ］、自然対数をｌｏｇｅとするとき、
Ｙ≦０．４７６×ｌｏｇｅ Ｘ＋２．２４０の条件を満たす。
　第１３の態様に係る電子部品（１ｆ）では、第３熱伝導部（９）がない場合と同等以下の放熱性を得ることが可能となる。
　第１４の態様に係る電子部品（１ｇ）は、基板（２）と、機能部（３）と、複数の外部接続導体部（４）と、熱伝導部（１７）と、を備える。基板（２）は、一方主面（２１）と他方主面（２２）と４つ以上の側面（２３）とを有する。機能部（３）は、基板（２）の一方主面（２１）側に設けられている。機能部（３）は、発熱を伴う。複数の外部接続導体部（４）は、基板（２）の一方主面（２１）上に直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部（１７）は、基板（２）の４つ以上の側面（２３）のうち機能部（３）に最も近い側面（２３）のみに直接的又は間接的に設けられている。熱伝導部（１７）は、基板（２）の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する。
　第１４の態様に係る電子部品（１ｇ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第１５の態様に係る電子部品モジュール（１００；１００ａ；１００ｂ；１００ｃ；１００ｄ；１００ｅ；１００ｆ；１００ｇ）は、第１～１４の態様のいずれか一つの電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）と、電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）が複数の外部接続導体部（４）により実装されている配線基板（１０）と、を備える。
　第１５の態様に係る電子部品モジュール（１００；１００ａ；１００ｂ；１００ｃ；１００ｄ；１００ｅ；１００ｆ；１００ｇ）では、放熱性を向上させることが可能となる。
　第１６の態様に係る電子部品モジュール（１００；１００ａ；１００ｂ；１００ｃ；１００ｄ；１００ｅ；１００ｆ；１００ｇ）は、第１５の態様において、封止樹脂部（２０）を更に備える。封止樹脂部（２０）は、配線基板（１０）上の電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ；１ｇ）を覆っている。
　第１６の態様に係る電子部品モジュール（１００；１００ａ；１００ｂ；１００ｃ；１００ｄ；１００ｅ；１００ｆ；１００ｇ）では、電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ；１ｇ）を封止樹脂部（２０）により封止できる一方で、機能部（３）で発生した熱が基板（２）と封止樹脂部（２０）とを介して放熱されにくくなっても、機能部（３）で発生した熱が基板（２）と外部接続導体部（４）とを介して配線基板（１０）へ伝熱されやすくなるので、効果的に放熱効果を得ることが可能となる。
　第１７の態様に係る電子部品モジュール（１００；１００ａ；１００ｂ；１００ｃ；１００ｄ；１００ｅ；１００ｆ；１００ｇ）は、第１６の態様において、電子部品（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ；１ｇ）と配線基板（１０）と封止樹脂部（２０）とで囲まれている空間（Ｓ１）が形成されている。電子部品モジュール（１００；１００ａ；１００ｂ；１００ｃ；１００ｄ；１００ｅ；１００ｆ；１００ｇ）では、機能部（３）が少なくとも空間（Ｓ１）を介して配線基板（１０）と対向している。
　第１７の態様に係る電子部品モジュール（１００；１００ａ；１００ｂ；１００ｃ；１００ｄ；１００ｅ；１００ｆ；１００ｇ）では、機能部（３）と配線基板（１０）との間に空間（Ｓ１）が介在していても、機能部（３）で発生した熱が基板（２）と外部接続導体部（４）とを介して配線基板（１０）へ伝熱されやすくなるので、効果的に放熱効果を得ることが可能となる。
　１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ　電子部品
　１ｒ　電子部品
　２　基板
　２１　一方主面
　２２　他方主面
　２２１　第１領域
　２２２　第２領域
　２３　側面
　２４　稜線
　２５　稜線
　３　機能部
　４　外部接続導体部
　４１　パッド電極
　４２　バンプ
　５　第１熱伝導部（熱伝導部）
　６　第２熱伝導部
　７　側面側熱伝導部
　８　熱伝導部（一方主面側熱伝導部）
　９　第３熱伝導部
　１０　配線基板
　１１　一方主面
　１２　他方主面
　１４　導体部
　１７　熱伝導部
　２０　封止樹脂部
　２９　樹脂部
　３０　マザーボード
　１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ　電子部品モジュール
　１００ｒ　電子部品モジュール
　Ｄ１　厚さ方向
　Ｓ１　空間

Claims (17)

  1. 　一方主面と他方主面とを有する基板と、
    　前記基板の前記一方主面側に設けられており、発熱を伴う機能部と、
    　前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている複数の外部接続導体部と、
    　前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記機能部に重複しない第１領域と前記機能部のみに重複する第２領域とのうち前記第１領域上に直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する第１熱伝導部と、
    　前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、少なくとも前記第２領域の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ前記第１熱伝導部から離れており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する第２熱伝導部と、を備え、
    　前記基板の前記他方主面は、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１熱伝導部と前記第２熱伝導部との間において、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する熱伝導部が配置されていない、
    　電子部品。
  2. 　前記第１熱伝導部は、前記基板の厚さ方向において、前記基板を介して前記複数の外部接続導体部のうちの少なくとも１つの外部接続導体部に対向している、
    　請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記基板は４つ以上の側面を有し、
    　前記基板の前記４つ以上の側面のうち少なくとも１つの側面上に直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する側面側熱伝導部を更に備え、
    　前記側面側熱伝導部は、前記第１熱伝導部とつながっている、
    　請求項１又は２に記載の電子部品。
  4. 　前記側面側熱伝導部は、前記４つ以上の側面のうち前記側面側熱伝導部に対応する側面と前記他方主面との稜線から前記対応する側面と前記一方主面との稜線までにわたって位置している、
    　請求項３に記載の電子部品。
  5. 　前記基板は４つ以上の側面を有し、
    　前記基板の前記４つ以上の側面のうち少なくとも１つの側面上に直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する側面側熱伝導部を更に備え、
    　前記側面側熱伝導部の少なくとも一部は、前記複数の外部接続導体部のうち１つの外部接続導体部から見て前記機能部側とは反対側に位置している、
    　請求項１又は２に記載の電子部品。
  6. 　前記側面側熱伝導部は、前記第１熱伝導部とつながっている、
    　請求項５に記載の電子部品。
  7. 　一方主面と他方主面とを有する基板と、
    　前記基板の前記一方主面側に設けられており、発熱を伴う機能部と、
    　前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている複数の外部接続導体部と、
    　前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記機能部に重複しない第１領域と前記機能部のみに重複する第２領域とのうち少なくとも前記第１領域上に直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する熱伝導部と、を備え、
    　前記熱伝導部は、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記第２領域の全域には設けられていない、
    　電子部品。
  8. 　前記熱伝導部は、前記基板の厚さ方向において、前記基板を介して前記複数の外部接続導体部のうちの少なくとも１つの外部接続導体部に対向している、
    　請求項７に記載の電子部品。
  9. 　前記基板は４つ以上の側面を有し、
    　前記基板の前記４つ以上の側面のうち少なくとも１つの側面上に直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する側面側熱伝導部を更に備え、
    　前記側面側熱伝導部は、前記熱伝導部とつながっている、
    　請求項７又は８に記載の電子部品。
  10. 　前記基板は４つ以上の側面を有し、
    　前記基板の前記４つ以上の側面のうち少なくとも１つの側面上に直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する側面側熱伝導部を更に備え、
    　前記側面側熱伝導部の少なくとも一部は、前記複数の外部接続導体部のうち１つの外部接続導体部から見て前記機能部側とは反対側に位置している、
    　請求項７又は８に記載の電子部品。
  11. 　前記側面側熱伝導部は、前記熱伝導部とつながっている、
    　請求項１０に記載の電子部品。
  12. 　一方主面と他方主面とを有する基板と、
    　前記基板の前記一方主面側に設けられており、発熱を伴う機能部と、
    　前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている複数の外部接続導体部と、
    　前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記機能部に重複しない第１領域と前記機能部のみに重複する第２領域とのうち前記第１領域の一部の上に直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する第１熱伝導部と、
    　前記基板の前記他方主面において、前記基板の厚さ方向からの平面視で、少なくとも前記第２領域の一部の上に直接的又は間接的に設けられ、かつ前記第１熱伝導部から離れており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する第２熱伝導部と、
    　前記第１熱伝導部と前記第２熱伝導部との間において前記基板の前記他方主面の前記第１領域上に直接的又は間接的に設けられ、前記第１熱伝導部及び前記第２熱伝導部とつながっており、前記第１熱伝導部の厚さ及び前記第２熱伝導部の厚さよりも薄い第３熱伝導部と、を備える、
    　電子部品。
  13. 　前記第１熱伝導部及び前記第２熱伝導部の厚さをＸ［μｍ］、第３熱伝導部の厚さをＹ［μｍ］、自然対数をｌｏｇｅとするとき、
    　Ｙ≦０．４７６×ｌｏｇｅ Ｘ＋２．２４０の条件を満たす、
    　請求項１２に記載の電子部品。
  14. 　一方主面と他方主面と４つ以上の側面とを有する基板と、
    　前記基板の前記一方主面側に設けられており、発熱を伴う機能部と、
    　前記基板の前記一方主面上に直接的又は間接的に設けられている複数の外部接続導体部と、
    　前記基板の前記４つ以上の側面のうち前記機能部に最も近い側面のみに直接的又は間接的に設けられており、前記基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する熱伝導部と、を備える、
    　電子部品。
  15. 　請求項１～１４のいずれか一項に記載の電子部品と、
    　前記電子部品が前記複数の外部接続導体部により実装されている配線基板と、を備える、
    　電子部品モジュール。
  16. 　前記配線基板上の前記電子部品を覆っている封止樹脂部を更に備える、
    　請求項１５に記載の電子部品モジュール。
  17. 　前記電子部品と前記配線基板と前記封止樹脂部とで囲まれている空間が形成されており、
    　前記機能部が少なくとも前記空間を介して前記配線基板と対向している、
    　請求項１６に記載の電子部品モジュール。
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