WO2020084868A1

WO2020084868A1 - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物

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Publication number: WO2020084868A1
Application number: PCT/JP2019/030982
Authority: WO
Inventors: 俊晴森村; 晃洋遠藤
Original assignee: 信越化学工業株式会社
Priority date: 2018-10-23
Filing date: 2019-08-06
Publication date: 2020-04-30
Also published as: TW202016219A; CN112714784A; KR20210080351A; JP6957435B2; JP2020066670A; TWI813738B; CN112714784B

Abstract

本発明は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）Ｓｉ－Ｈ基を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：Ｓｉ－Ｈ基数が前記（Ａ）由来のアルケニル基数の０．１～５．０倍となる量、（Ｃ）熱伝導性充填材：７００～２，５００質量部、（Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）に対して金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍを含み、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）平均粒径１２～５０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：４００～２，０００質量部、及び、（Ｃ－２）平均粒径０．４～１０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：０．１～１，５００質量部からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物である。これにより、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた熱伝導性樹脂成形体を与える熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。

Description

熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物

　本発明は、熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物に関する。

　パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスク、携帯電話等の電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップは、高性能化・高速化・小型化・高集積化に伴い、それ自身が大量の熱を発生するようになり、その熱によるチップの温度上昇はチップの動作不良、破壊を引き起こす。そのため、動作中のチップの温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。

　従来、電子機器等においては、動作中のチップの温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。このヒートシンクは、そのチップが発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。

　チップから発生する熱をヒートシンクに効率よく伝えるために、ヒートシンクをチップに密着させる必要があるが、各チップの高さの違いや組み付け加工による公差があるため、柔軟性を有するシートや、グリースをチップとヒートシンクとの間に介装させ、このシート又はグリースを介してチップからヒートシンクへの熱伝導を実現している。

　シートはグリースに比べ、取り扱い性に優れており、熱伝導性シリコーンゴム等で形成された熱伝導シート（熱伝導性シリコーンゴムシート）は様々な分野に用いられている。

　特許文献１には、シリコーンゴム等の合成ゴム１００質量部に酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、水和酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛から選ばれる少なくとも１種以上の金属酸化物を１００～８００質量部配合した絶縁性組成物が開示されている。

　一方、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサ、ＣＤ－ＲＯＭドライブ等の電子機器の高集積化が進み、装置内のＬＳＩ，ＣＰＵ等の集積回路素子の発熱量が増加したため、従来の冷却方法では不十分な場合がある。特に、携帯用のノート型のパーソナルコンピューターの場合、機器内部の空間が狭いため大きなヒートシンクや冷却ファンを取り付けることができない。更に、これらの機器では、プリント基板上に集積回路素子が搭載されており、基板の材質に熱伝導性の悪いガラス補強エポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられるので、従来のように放熱絶縁シートを介して基板に熱を逃がすことができない。

　そこで、集積回路素子の近傍に自然冷却タイプあるいは強制冷却タイプの放熱部品を設置し、素子で発生した熱を放熱部品に伝える方式が用いられる。この方式で素子と放熱部品を直接接触させると、表面の凹凸のため熱の伝わりが悪くなり、更に放熱絶縁シートを介して取り付けても放熱絶縁シートの柔軟性がやや劣るため、熱膨張により素子と基板との間に応力がかかり、破損するおそれがある。

　また、各回路素子に放熱部品を取り付けようとすると余分なスペースが必要となり、機器の小型化が難しくなるので、いくつかの素子をひとつの放熱部品に組み合わせて冷却する方式が採られることもある。
　特にノート型のパーソナルコンピューターで用いられているＢＧＡタイプのＣＰＵは、高さが他の素子に比べて低く発熱量が大きいため、冷却方式を十分考慮する必要がある。

　そこで、素子ごとに高さが異なることにより生じる種々の隙間を埋めることができる低硬度の高熱伝導性材が必要になる。このような課題に対して、熱伝導性に優れ、柔軟性があり、種々の隙間に対応できる熱伝導性シートが要望される。

　この場合、特許文献２には、シリコーン樹脂に金属酸化物等の熱伝導性材料を混入したものを成形したシートで、取り扱いに必要な強度を持たせたシリコーン樹脂層の上に柔らかく変形し易いシリコーン層が積層されたシートが開示されている。また、特許文献３には、熱伝導性充填材を含有し、アスカーＣ硬度が５～５０であるシリコーンゴム層と直径０．３ｍｍ以上の孔を有する多孔性補強材層を組み合わせた熱伝導性複合シートが開示されている。特許文献４には、可とう性の三次元網状体又はフォーム体の骨格格子表面を熱伝導性シリコーンゴムで被覆したシートが開示されている。特許文献５には、補強性を有したシートあるいはクロスを内蔵し、少なくとも一方の面が粘着性を有してアスカーＣ硬度が５～５０である厚さ０．４ｍｍ以下の熱伝導性複合シリコーンシートが開示されている。特許文献６には、付加反応型液状シリコーンゴムと熱伝導性絶縁性セラミック粉末を含有し、その硬化物のアスカーＣ硬度が２５以下で熱抵抗が３．０℃／Ｗ以下である放熱スペーサーが開示されている。

　これら熱伝導性シリコーン硬化物は、絶縁性も要求されることが多いため、熱伝導率が０．５～６Ｗ／ｍ・Ｋの範囲では、熱伝導性充填材として酸化アルミニウム（アルミナ）が主に用いられることが多い。

　アルミナは一般的に不定形粉と球状粉に大別されるが、それぞれに長所・短所を有する。不定形のアルミナは球状のアルミナに比べ、熱伝導率を向上させる効果が高いが、シリコーンに対する充填性が悪く、充填により材料粘度が上昇し、加工性が悪くなるという欠点がある。また、アルミナは研磨剤に用いられるようにモース硬度が９と、非常に硬い。そのために、特に粒子径が１０μｍ以上である不定形アルミナを用いた熱伝導性シリコーン組成物は、製造時にシェアがかかると、撹拌釜の内壁や撹拌羽を削ってしまうという問題があった。すると、熱伝導性シリコーン組成物に撹拌釜や撹拌羽の成分が混入し、熱伝導性シリコーン組成物、及びこれを用いた硬化物の絶縁性が低下する。また、撹拌釜と撹拌羽のクリアランスが広がり、撹拌効率が落ちてしまい、同条件で製造しても一定の品質が得られなくなる。またそれを防ぐためには部品を頻繁に交換する必要がある、というような問題があった。

　この問題を解決するために、球状アルミナ粉のみを使用する方法もあるが、不定形粉に比べて価格が高いため、コストが上がるという問題が発生する。さらに、アルミナは理論比重が３．９８と非常に重いので、組成物及び硬化物の比重が上昇する。近年、電子機器の小型化、軽量化が進んでおり、電子機器全体の軽量化のためには部材単位で見るとグラム又はミリグラム単位で、性能を維持しながらより軽量なものが求められている。アルミナの使用は軽量化、コストの観点からも不利である。

　上記要求を満たすフィラーとしては、重質炭酸カルシウムが挙げられる。重質炭酸カルシウムは比重が約２．７とアルミナに比べ低く、価格も安価である。モース硬度も２程度と低く、絶縁性の低下も発生しない。

　しかしながら、重質炭酸カルシウムはシリコーンに対する充填性が低く、高熱伝導化が困難であるという問題があった。さらに、重質炭酸カルシウムを付加硬化型シリコーンに充填した場合、硬化阻害が発生し、低硬度の熱伝導性シートを得ることができないという問題があった。

特開昭４７－３２４００号公報特開平２－１９６４５３号公報特開平７－２６６３５６号公報特開平８－２３８７０７号公報特開平９－１７３８号公報特開平９－２９６１１４号公報

　本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた熱伝導性樹脂成形体（熱伝導性シリコーン硬化物）を与える重質炭酸カルシウムを用いた熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するために、本発明では、熱伝導性シリコーン組成物であって、（Ａ）成分としての１分子中に少なくとも２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）成分としてのケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が前記（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量、（Ｃ）成分としての熱伝導性充填材：７００～２，５００質量部、（Ｄ）成分としての白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍを含み、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ－１）平均粒径１２～５０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：４００～２，０００質量部、及び、（Ｃ－２）平均粒径０．４～１０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：０．１～１，５００質量部からなり、かつ、前記（Ｃ－１）と前記（Ｃ－２）の合計量が７００～２，５００質量部であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物を提供する。

　このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた熱伝導性樹脂成形体を与えることができる。

　前記熱伝導性シリコーン組成物は、更に、（Ｅ）成分として、（Ｅ－１）下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物、及び、（Ｅ－２）下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンのいずれか一方又は両方を（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１～３００質量部含有するものであることができる。
　　Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ}　　　　　（１）
（式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）

（式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）

　このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性により優れた熱伝導性樹脂成形体を与えることができる。

　前記熱伝導性シリコーン組成物は、更に、（Ｆ）成分として、下記一般式（３）

（式中、Ｒ^５は独立に炭素原子数１～１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５～２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対し０．１～１００質量部含有するものであることができる。

　このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性により一層優れた熱伝導性樹脂成形体を与えることができる。

　上記熱伝導性シリコーン組成物は、２３℃における粘度が８００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。

　このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、成形性に優れる。

　また、本発明は、上記熱伝導性シリコーン組成物の硬化物である熱伝導性シリコーン硬化物を提供する。

　このような熱伝導性シリコーン硬化物であれば、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れる。

　前記熱伝導性シリコーン硬化物は、熱伝導率が０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものであることが好ましい。

　このような熱伝導性シリコーン硬化物であれば、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置されて放熱に用いられる熱伝導性樹脂成形体として好適に用いられる。

　また、前記熱伝導性シリコーン硬化物は、硬度がアスカーＣ硬度計で６０以下のものであることが好ましい。

　このような熱伝導性シリコーン硬化物であれば、被放熱体の形状に沿うように変形し、被放熱体に応力をかけることなく良好な放熱特性を示すことができる。

　また、前記熱伝導性シリコーン硬化物は、絶縁破壊電圧が１０ｋＶ／ｍｍ以上のものであることが好ましい。

　このような熱伝導性シリコーン硬化物であれば、使用時に安定的に絶縁を確保することができる。

　本発明は、また、上記熱伝導性シリコーン組成物の製造方法であって、前記（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分、並びに、存在する場合には（Ｅ）成分、（Ｆ）成分を混合する第１混合工程と、次いで得られた混合物に（Ｂ）成分を加えてさらに混合することにより上記熱伝導性シリコーン組成物を得る第２混合工程を含み、前記第１混合工程において真空脱泡撹拌を行うことにより混合することを特徴とする上記組成物の製造方法を提供する。

　このような熱伝導性シリコーン組成物の製造方法であれば、混合（混練）工程において組成物の濡れ性が十分であり、ペースト状の均一な組成物を得ることができる。

　以上のように、本発明の熱伝導性シリコーン組成物であれば、平均粒径が１２～５０μｍの重質炭酸カルシウムと、平均粒径が０．４～１０μｍの重質炭酸カルシウムとを特定割合で併用することで、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた、高い熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン硬化物を提供することができる。特に０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する硬化物を提供することができ、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置されて放熱に用いられる熱伝導性樹脂成形体（熱伝導性シリコーン硬化物）として好適に用いられる。具体的には、特に熱伝導による電子部品の冷却のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板等の放熱部材との界面に介在させる熱伝達材料として有用である。

　上述のように、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた熱伝導性シリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）及び該硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物の開発が求められていた。特に、重質炭酸カルシウムフィラーは、電子機器の小型化、軽量化、コストダウンの要求を満たすものの、シリコーンに対する充填性が低く、０．５Ｗ／ｍ・Ｋを超える高熱伝導化が困難であるという問題、さらには、これを付加硬化型シリコーンに充填した場合、硬化阻害が発生し、所望硬度の熱伝導性シートを得ることができないという問題があった。

　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、平均粒径が１２～５０μｍの重質炭酸カルシウムと、平均粒径が０．４～１０μｍの重質炭酸カルシウムとを特定割合で併用することで上記問題を解決することができることを見出した。即ち、比表面積が小さい大粒径の重質炭酸カルシウムを多く配合することで、高熱伝導化を達成することが可能であり、かつ、硬化阻害を防止できることを見出し、本発明を完成させた。

　即ち、本発明は、熱伝導性シリコーン組成物であって、
（Ａ）成分としての１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）成分としてのケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が前記（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量、
（Ｃ）成分としての熱伝導性充填材：７００～２，５００質量部、
（Ｄ）成分としての白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍを含み、
　前記（Ｃ）成分が、
（Ｃ－１）平均粒径１２～５０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：４００～２，０００質量部、及び、
（Ｃ－２）平均粒径０．４～１０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：０．１～１，５００質量部からなり、かつ、
前記（Ｃ－１）と前記（Ｃ－２）の合計量が７００～２，５００質量部であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物である。

　以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

　本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、（Ａ）成分としての１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）成分としてのケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）成分としての熱伝導性充填材、及び（Ｄ）成分としての白金族金属系硬化触媒を必須成分として含有する。以下、上記成分について説明する。

［（Ａ）成分：アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］
　（Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の主剤となるものである。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。

　ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２－ブロモエチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６－ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１～１０、特に代表的なものは炭素原子数が１～６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１～３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であることに限定されない。

　また、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常炭素原子数が２～８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特に好ましくはビニル基である。なお、アルケニル基は、分子中に２個以上存在することが必要であるが、得られる硬化物の柔軟性がよいものとするため、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在することが好ましい。

　このオルガノポリシロキサンの２３℃における動粘度は、好ましくは１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓ、特に好ましくは５００～５０，０００ｍｍ^２／ｓの範囲である。前記動粘度が１０ｍｍ^２／ｓ以上であれば、得られる組成物の保存安定性が良くなり、また１００，０００ｍｍ^２／ｓ以下であれば、得られる組成物の伸展性が良くなる。なお、動粘度はオストワルド粘度計を用いて測定した場合の値である（以下、同じ）。
　この（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独でも、粘度が異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　［（Ｂ）成分：オルガノハイドロジェンポリシロキサン］
　（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個、好ましくは２～１００個のケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分の架橋剤として作用する成分である。即ち、（Ｂ）成分中のＳｉ－Ｈ基が（Ａ）成分中のアルケニル基に、後述する（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒により促進されるヒドロシリル化反応により付加して、架橋構造を有する３次元網目構造を与える。なお、（Ｂ）成分中のＳｉ－Ｈ基の数が２個未満の場合、硬化しない。

　オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均構造式（４）で示されるものが用いられるが、これに限定されるものではない。

（式中、Ｒ’は独立に水素原子又は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であるが、少なくとも２個、好ましくは２～１０個は水素原子であり、ｅは１以上の整数、好ましくは１０～２００の整数である。）

　式（４）中、Ｒ’の水素原子以外の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２－ブロモエチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６－ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１～１０、特に代表的なものは炭素原子数が１～６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１～３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ’は全てが同一であることに限定されない。

　（Ｂ）成分の添加量は、（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基が（Ａ）成分由来のアルケニル基１モルに対して０．１～５．０モルとなる量（すなわち、ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量）、好ましくは０．３～２．０モルとなる量、更に好ましくは０．５～１．０モルとなる量である。（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の量が（Ａ）成分由来のアルケニル基１モルに対して０．１モル未満であると硬化しない、又は硬化物の強度が不十分で成形体としての形状を保持できず取り扱えない場合がある。また５．０モルを超えると硬化物の柔軟性がなくなり、硬化物が脆くなる。

［（Ｃ）成分：熱伝導性充填材］
　（Ｃ）成分である熱伝導性充填材は、主に重質炭酸カルシウムを含有するもので、下記（Ｃ－１）～（Ｃ－２）成分からなるものである。
（Ｃ－１）平均粒径１２～５０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー
（Ｃ－２）平均粒径０．４～１０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー
　なお、本発明において、上記平均粒径は、日機装（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。

　（Ｃ－１）成分の重質炭酸カルシウムフィラーは、熱伝導率を優位に向上させることができる。重質炭酸カルシウムの平均粒径は１２～５０μｍであり、特に１５～２５μｍであることが好ましい。平均粒径が１２μｍ未満であると、熱伝導性を向上させる効果が低くなり、また、組成物粘度が上昇し、加工性が悪くなる。平均粒径が５０μｍを超えると、粒径が大きすぎるため成形性が悪くなる。（Ｃ－１）成分の重質炭酸カルシウムフィラーとしては１種又は２種以上を複合して用いてもよい。

　（Ｃ－２）成分の重質炭酸カルシウムフィラーは、（Ｃ－１）成分の重質炭酸カルシウムフィラーと組み合わせることで、組成物の熱伝導率及び流動性を向上させ、またフィラーの沈降を防ぐ。平均粒径は０．４～１０μｍであり、特に０．８～９μｍであることが好ましい。平均粒径が０．４μｍ未満であると、粒径が小さすぎて取り扱い難くなるうえ、熱伝導性を向上させる効果も低くなり、また、組成物粘度が上昇し、加工性が悪くなる。平均粒径が１０μｍを超えると、（Ｃ－１）成分と組み合わせることによる組成物の熱伝導率及び流動性の向上と、フィラーの沈降防止の効果が損なわれる。（Ｃ－２）成分の重質炭酸カルシウムフィラーとしては１種又は２種以上を複合して用いてもよい。
　（Ｃ－１）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して４００～２，０００質量部であり、好ましくは８００～１，５００質量部である。少なすぎると熱伝導率の向上が困難であり、多すぎると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。

　（Ｃ－２）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～１，５００質量部であり、好ましくは２００～８００質量部である。０．１質量部未満では熱伝導率及び流動性の向上が困難であり、フィラー沈降の懸念がある。１，５００質量部を超えると組成物の流動性が失われ、成形性が損なわれる。

　更に、（Ｃ）成分の配合量（即ち、上記（Ｃ－１）と（Ｃ－２）の合計配合量）は、（Ａ）成分１００質量部に対して７００～２，５００質量部であることが必要であり、好ましくは１，２００～１，６００質量部である。この（Ｃ）成分配合量が７００質量部未満の場合には、得られる組成物の熱伝導率が悪い上、組成物粘度が極めて低粘度となり、保存安定性が乏しいものとなり、２，５００質量部を超える場合には、組成物の伸展性が乏しく、硬度が高く、また強度が弱い成形物となる。

　このように、平均粒径が１２～５０μｍの重質炭酸カルシウムフィラー（Ｃ－１）と、平均粒径が０．４～１０μｍの重質炭酸カルシウムフィラー（Ｃ－２）とを上記特定割合で配合するとともに、上記配合割合で（Ｃ）成分（（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）からなる）を用いることで、上記した本発明の効果がより有利にかつ確実に発揮される。

［（Ｄ）成分：白金族金属系硬化触媒］
　（Ｄ）成分の白金族金属系硬化触媒は、（Ａ）成分由来のアルケニル基と、（Ｂ）成分由来のＳｉ－Ｈ基の付加反応を促進するための触媒であれば特に限定されないが、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ_２ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、Ｈ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、Ｎａ_２ＰｔＣｌ_６・ｎＨ_２Ｏ、Ｋ_２ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ、ＰｔＣｌ_２、Ｎａ_２ＨＰｔＣｌ_４・ｎＨ_２Ｏ（但し、式中、ｎは０～６の整数であり、好ましくは０又は６である。）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸（米国特許第３，２２０，９７２号明細書参照）、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス（米国特許第３，１５９，６０１号明細書、同第３，１５９，６６２号明細書、同第３，７７５，４５２号明細書参照）、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム－オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。

　（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分に対する白金族金属元素の質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍであり、好ましくは５０～１，０００ｐｐｍである。０．１ｐｐｍ未満では十分な触媒活性が得られず、２，０００ｐｐｍを超えても付加反応を促進する効果は向上せず、コストアップになるうえ、硬化物に触媒が残留するため絶縁性が低下するおそれがある。

［（Ｅ）成分：表面処理剤］
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、組成物調製時に（Ｃ）成分である熱伝導性充填材を疎水化処理し、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、（Ｃ）成分である熱伝導性充填材を（Ａ）成分からなるマトリックス中に均一に分散させることを目的として、（Ｅ）成分の表面処理剤を配合することができる。また（Ｅ）成分は（Ｃ）成分の表面を被覆し硬化阻害を抑制することができる。該（Ｅ）成分としては、特に下記に示す（Ｅ－１）成分及び（Ｅ－２）成分が好ましい。

　（Ｅ－１）成分は、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物である。
　　Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ}　　　　　　　　　　（１）
（式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）

　上記一般式（１）において、Ｒ^１で表されるアルキル基としては、例えば、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このＲ^１で表されるアルキル基の炭素原子数が６～１５の範囲を満たすと（Ａ）成分の濡れ性が十分に向上し、取り扱い性がよく、組成物の低温特性が良好なものとなる。

　Ｒ^２で表される非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２－ブロモエチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６－ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１～１０、特に代表的なものは炭素原子数が１～６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１～３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基が挙げられる。Ｒ^３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。

　（Ｅ－２）成分は、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。

（式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数、好ましくは５～７０の整数、特に好ましくは１０～５０の整数である。）

　（Ｅ）成分の表面処理剤としては、（Ｅ－１）成分と（Ｅ－２）成分のいずれか一方でも両者を組み合わせて配合してもよい。

　（Ｅ）成分を配合する場合の配合量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～３００質量部、特に０．１～２００質量部であることが好ましい。本成分の配合割合が上記範囲であれば、オイル分離を誘発することはない。

［（Ｆ）成分：特性付与剤］
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、熱伝導性シリコーン組成物の粘度調整等の特性付与を目的として、（Ｆ）成分として、下記一般式（３）

（式中、Ｒ^５は独立に炭素原子数１～１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５～２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓのオルガノポリシロキサンを添加することができる。（Ｆ）成分は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

　上記一般式（３）において、Ｒ^５は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基である。Ｒ^５としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば、クロロメチル基、２－ブロモエチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６－ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１～１０、特に代表的なものは炭素原子数が１～６のものであり、好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１～３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
　上記ｄは要求される粘度の観点から、好ましくは５～２，０００の整数で、特に好ましくは１０～１，０００の整数である。

　また、（Ｆ）成分の２３℃における動粘度は、１０～１００，０００ｍｍ²／ｓであり、１００～１０，０００ｍｍ²／ｓであることが好ましい。動粘度が１０ｍｍ²／ｓ以上であれば、得られる組成物の硬化物がオイルブリードを発生し難くなる。動粘度が１００，０００ｍｍ²／ｓ以下であれば、得られる熱伝導性シリコーン組成物の柔軟性が好適なものとなる。

　（Ｆ）成分を本発明の熱伝導性シリコーン組成物に添加する場合、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～１００質量部、好ましくは１～５０質量部である。添加量がこの範囲にあると、硬化前の熱伝導性シリコーン組成物に良好な流動性、作業性を維持し易く、また（Ｃ）成分の熱伝導性充填材を該組成物に充填するのが容易である。

［（Ｇ）成分：反応制御剤］
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、更に（Ｇ）成分として付加反応制御剤を使用することができる。付加反応制御剤は、通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応制御剤を全て用いることができる。例えば、１－エチニル－１－ヘキサノール、３－ブチン－１－オール、エチニルメチリデンカルビノール等のアセチレン化合物や各種窒素化合物、有機リン化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。
　（Ｇ）成分を配合する場合の使用量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～１質量部、特に０．１～０．８質量部程度が望ましい。このような配合量であれば、十分に硬化反応が進み、成形効率が損なわれることがない。

［その他の成分］
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、必要に応じて、更に他の成分を配合してもよい。例えば、酸化鉄、酸化セリウム等の耐熱性向上剤；シリカ等の粘度調整剤；着色剤；離型剤等の任意成分を配合することができる。

［組成物の粘度］
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物の粘度は、２３℃において８００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは７００Ｐａ・ｓ以下である。このような粘度であれば成形性が損なわれない。下限値は、特に限定されないが、例えば、６０Ｐａ・ｓ以上とすることができる。なお、本発明において、この粘度はＢ型粘度計による測定に基づく。

［熱伝導性シリコーン硬化物の製造方法］
　熱伝導性シリコーン組成物を成形する硬化条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物と同様でよく、例えば、常温でも十分硬化するが、必要に応じて加熱してもよい。好ましくは１００～１２０℃で８～１２分で付加硬化させるのがよい。このような本発明のシリコーン硬化物は熱伝導性に優れる。

［熱伝導性樹脂成形体の熱伝導率］
　本発明における熱伝導性樹脂成形体（熱伝導性シリコーン硬化物）の熱伝導率は、ホットディスク法により測定した２５℃における測定値が０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に０．９Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが望ましい。上限値は、特に限定されないが、例えば、１．４Ｗ／ｍ・Ｋ以下とすることができる。

［熱伝導性樹脂成形体の絶縁破壊電圧］
　本発明における熱伝導性樹脂成形体の絶縁破壊電圧は、１ｍｍ厚の成形体の絶縁破壊電圧をＪＩＳ　Ｋ　６２４９に準拠して測定したときの測定値が、１０ｋＶ以上、より好ましくは１３ｋＶ以上であることが好ましい。絶縁破壊電圧が１０ｋＶ／ｍｍ以上のシートであれば、使用時に安定的に絶縁を確保することができる。上限値は、特に限定されないが、例えば、２０ｋＶ／ｍｍ以下とすることができる。なお、このような絶縁破壊電圧は、フィラーの種類や純度を調整することにより、調整することができる。

［熱伝導性樹脂成形体の硬度］
　本発明における熱伝導性樹脂成形体の硬度は、アスカーＣ硬度計で測定した２５℃における測定値が６０以下、好ましくは４０以下、より好ましくは３０以下であることが好ましく、また５以上であることが好ましい。硬度が６０以下であれば、被放熱体の形状に沿うように変形し、被放熱体に応力をかけることなく良好な放熱特性を示すことが容易になる。なお、このような硬度は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率を変えて、架橋密度を調整することにより、調整することができる。

［熱伝導性シリコーン組成物の製造方法］
　本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上述した各成分を常法に準じて均一に混合することにより調製することができるが、上記（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分、並びに、存在する場合には（Ｅ）成分、（Ｆ）成分を混合する第１混合工程と、次いで得られた混合物に（Ｂ）成分を加えてさらに混合することにより熱伝導性シリコーン組成物を得る第２混合工程を含み、第１混合工程において真空脱泡撹拌を行うことにより混合することが好ましい。上記特定の成分をあらかじめ真空脱泡撹拌を行うことにより混合（混練）する（第１混合工程）ことにより組成物の濡れ性が十分なものとなり、ペースト状の均一な組成物を得ることができる。第２混合工程における混合方法は、均一に混合することができれば特に限定されないが、第１混合工程と同様に真空脱泡撹拌を行うことで混合（混練）することができる。なお、本明細書ではこのような混合を「混練」ということもある。

　以上のように、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上記（Ａ）～（Ｄ）を必須成分として含有し、特に、（Ｃ）成分として平均粒径が１２～５０μｍの重質炭酸カルシウムフィラー（Ｃ－１）と、平均粒径が０．４～１０μｍの重質炭酸カルシウムフィラー（Ｃ－２）とを特定割合で配合するとともに、特定の配合割合で（Ｃ）成分（（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）からなる）を用いることを特徴とする。そして、このような平均粒径の異なる重質炭酸カルシウムを特定割合で併用することで、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた、高い熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン硬化物を提供することができる。特に、０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する硬化物を提供することができ、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置されて放熱に用いられる熱伝導性樹脂成形体（熱伝導性シリコーン硬化物）として好適に用いられる。具体的には、特に熱伝導による電子部品の冷却のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板等の放熱部材との界面に介在させる熱伝達材料として有用である。

　以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、動粘度は２３℃においてオストワルド粘度計により測定した。また、平均粒径は日機装（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。
　下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）～（Ｇ）成分を下記に示す。

（Ａ）成分：
　下記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン。

（式中、Ｘはビニル基であり、ｆは下記動粘度を与える数である。）
　　動粘度：６００ｍｍ^２／ｓ

（Ｂ）成分：
　下記式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。

（式中、ｇは２８、ｈは２である。）

（Ｃ）成分：
　平均粒径が下記の通りである重質炭酸カルシウムフィラー。
（Ｃ－１）平均粒径が１６．６μｍの重質炭酸カルシウムフィラー
（Ｃ－２ａ）平均粒径が６．９μｍの重質炭酸カルシウムフィラー
（Ｃ－２ｂ）平均粒径が２．９μｍの重質炭酸カルシウムフィラー
（Ｃ－２ｃ）平均粒径が１０μｍの重質炭酸カルシウムフィラー
（Ｄ）成分：
　５質量％塩化白金酸２－エチルヘキサノール溶液。
（Ｅ）成分：（Ｅ－２）成分
　下記式（７）で示される平均重合度が３０の片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン。

（Ｆ）成分
　可塑剤として、下記式（８）で示されるジメチルポリシロキサン。

（式中、ｊは８０である。）
（Ｇ）成分：
　付加反応制御剤として、エチニルメチリデンカルビノール。

［実施例１～３、比較例１～２］
　実施例１～３及び比較例１～２において、上記（Ａ）～（Ｇ）成分、その他の成分（内添離型剤）を表１に示す所定の量を用いて下記のように組成物を調製し、成形硬化させ、下記評価方法に従って組成物の粘度、硬化阻害発生の有無、硬化物の熱伝導率、硬度、絶縁破壊電圧、比重を観察した。結果を表１に併記する。なお、表１中、「Ｈ／Ｖｉ」は、ケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）のモル数の（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数に対する比率である。

［組成物の調製］
　（Ａ）、（Ｃ）～（Ｆ）成分を下記表１の実施例１～３及び比較例１～２に示す所定の量で加え、更にセパレータとの離型を促す内添離型剤として、信越化学工業（株）製のフェニル変性シリコーンオイルであるＫＦ－５４を有効量加え、プラネタリーミキサーで真空脱泡しながら９０分間混練した。
　そこに（Ｂ）と（Ｇ）成分を下記表１の実施例１～３及び比較例１～２に示す所定の量を加え、３０分間混練し、組成物を得た。

［成形硬化方法］
　実施例１～３及び比較例１～２で得られた組成物を６０ｍｍ×６０ｍｍ×６ｍｍの金型に流し込み、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で成形硬化した。

［評価方法］
組成物の粘度：
　実施例１～３及び比較例１～２で得られた組成物の粘度を、Ｂ型粘度計にて、２３℃環境下で測定した。
硬化阻害発生の有無：
　実施例１～３及び比較例１～２で得られた組成物について硬化阻害発生の有無を組成物を加熱処理して判定した。
熱伝導率：
　実施例１～３及び比較例１～２で得られた組成物を、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚用いて、熱伝導率計（商品名：ＴＰＳ－２５００Ｓ、京都電子工業（株）製）により該シートの熱伝導率を測定した。
硬度：
　実施例１～３及び比較例１～２で得られた組成物を上記と同様に６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚重ねてアスカーＣ硬度計で測定した。
絶縁破壊電圧：
　実施例１～３及び比較例１～２で得られた組成物を、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で１ｍｍ厚のシート状に硬化させ、ＪＩＳ　Ｋ　６２４９に準拠して絶縁破壊電圧を測定した。
比重：
　実施例１～３及び比較例１～２で得られた組成物を、プレス成形機を用い、１２０℃，１０分間の条件で１ｍｍ厚のシート状に硬化させ、硬化物の比重を水中置換法により測定した。

　比較例１のように熱伝導性充填材の総質量部が（Ａ）成分１００質量部に対し２，５００質量部を超えると、組成物の濡れ性が不足し、ペースト状の均一な組成物を得ることができなかった。比較例２のように（Ｃ－１）成分の量が４００質量部未満で、高熱伝導化のために（Ｃ－２）成分を高充填化した場合、硬化阻害が発生した。なお、比較例１では組成物がペースト状にならなかったため硬化阻害の有無以降の評価ができず、比較例２では硬化阻害が発生したため熱伝導率以降の評価ができなかった。

　これに対し、実施例のように、（Ｃ－１）と（Ｃ－２）を特定の比率で配合した（Ｃ）成分を用いた場合、組成物の粘度、硬化物の熱伝導率、硬度、比重、絶縁破壊電圧とも良好な結果となった。

　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims

　熱伝導性シリコーン組成物であって、
（Ａ）成分としての１分子中に２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）成分としてのケイ素原子に直接結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が前記（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量、
（Ｃ）成分としての熱伝導性充填材：７００～２，５００質量部、
（Ｄ）成分としての白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
を含み、
　前記（Ｃ）成分が、
（Ｃ－１）平均粒径１２～５０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：４００～２，０００質量部、及び、
（Ｃ－２）平均粒径０．４～１０μｍである重質炭酸カルシウムフィラー：０．１～１，５００質量部からなり、かつ、
前記（Ｃ－１）と前記（Ｃ－２）の合計量が７００～２，５００質量部であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
　更に、（Ｅ）成分として、
（Ｅ－１）下記一般式（１）
　　Ｒ^１ _ａＲ^２ _ｂＳｉ（ＯＲ^３）_{４－ａ－ｂ}　　　　　（１）
（式中、Ｒ^１は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ^２は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ^３は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン化合物、及び
（Ｅ－２）下記一般式（２）

（式中、Ｒ^４は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。）
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンのいずれか一方又は両方を（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１～３００質量部含有するものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
　更に、（Ｆ）成分として、下記一般式（３）

（式中、Ｒ^５は独立に炭素原子数１～１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５～２，０００の整数である。）
で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ^２／ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対し０．１～１００質量部含有するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
　２３℃における粘度が８００Ｐａ・ｓ以下のものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
　請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする熱伝導性シリコーン硬化物。
　熱伝導率が０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものであることを特徴とする請求項５に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
　硬度がアスカーＣ硬度計で６０以下のものであることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
　絶縁破壊電圧が１０ｋＶ／ｍｍ以上のものであることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン硬化物。
　請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の製造方法であって、
　前記（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分、並びに、存在する場合には（Ｅ）成分、（Ｆ）成分を混合する第１混合工程と、次いで得られた混合物に（Ｂ）成分を加えてさらに混合することにより前記熱伝導性シリコーン組成物を得る第２混合工程を含み、前記第１混合工程において真空脱泡撹拌を行うことにより混合することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物の製造方法。