WO2020067401A1 - 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 - Google Patents

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WO2020067401A1
WO2020067401A1 PCT/JP2019/038091 JP2019038091W WO2020067401A1 WO 2020067401 A1 WO2020067401 A1 WO 2020067401A1 JP 2019038091 W JP2019038091 W JP 2019038091W WO 2020067401 A1 WO2020067401 A1 WO 2020067401A1
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polishing
polishing pad
loss tangent
temperature
tangent tan
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立馬 松岡
栗原　浩
さつき 鳴島
大和 ▲高▼見沢
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富士紡ホールディングス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polishing pad and a method for producing a polished product.
  • Polishing slurry is used on the surface (processed surface) of materials such as semiconductor devices and electronic parts, especially thin substrates (subjects to be polished) such as Si substrates (silicon wafers), hard disk substrates, glass and LCD (liquid crystal display) substrates. Is used to perform chemical mechanical polishing using a polishing pad.
  • a polishing pad having a polishing layer having a ratio of E ′ at 30 ° C. to 90 ° C. of about 1 to 3.6 for the purpose of reducing dishing may be used.
  • Patent Document 1 KEL energy having a porosity of 0.1% by volume and 385 to 750 l / Pa at 40 ° C. and 1 rad / sec. It is known to use a polishing pad provided with a polishing layer of a polymer material having a loss coefficient and an elastic modulus E ′ of 100 to 400 MPa at 40 ° C. and 1 rad / sec (Patent Document 2).
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a polishing pad and a method of manufacturing a polished product that can reduce the occurrence of scratches.
  • the present invention is as follows.
  • the polyurethane sheet has a loss tangent tan ⁇ peak in the range of 40 to 60 ° C. Polishing pad.
  • the peak value of the loss tangent tan ⁇ is 0.15 to 0.35;
  • the value of the loss elastic modulus E ′′ of the polyurethane sheet at 40 ° C. is 21 MPa or more.
  • [4] In a dynamic viscoelasticity measurement performed at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 ° C. in a immersed state, the difference A between the loss tangent tan ⁇ at 60 ° C. and 70 ° C. of the polyurethane sheet was found to be the loss tangent at 50 ° C. and 60 ° C.
  • the polyurethane sheet includes a polyurethane resin and hollow fine particles dispersed in the polyurethane resin, The polishing pad according to any one of [1] to [4].
  • the present invention according to the second embodiment is as follows.
  • the polyurethane sheet has a peak temperature A of loss tangent tan ⁇ in a dynamic viscoelasticity measurement performed at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 ° C. in a immersed state, and a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 ° C. in a dry state.
  • a rate of change of the peak temperature A with respect to the peak temperature B is 0.45 to 0.65; The polishing pad according to claim 1.
  • the peak temperature A is lower than the peak temperature B; The polishing pad according to claim 1.
  • the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature A is 0.15 to 0.35; The polishing pad according to any one of claims 1 to 3.
  • the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature B is 0.15 to 0.35; The polishing pad according to any one of claims 1 to 4.
  • the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature A is equal to or more than the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature B.
  • the polyurethane sheet includes a polyurethane resin and hollow fine particles dispersed in the polyurethane resin, The polishing pad according to any one of claims 1 to 6.
  • the polishing pad of the first embodiment is provided with a polyurethane sheet as a polishing layer, and in a dynamic viscoelasticity measurement performed at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 ° C. in a submerged state, the polyurethane sheet has a thickness of 40 to 60 ° C. In the range of tan ⁇ .
  • the loss tangent tan ⁇ is a value represented by the ratio of the loss elastic modulus E ′′ (viscous component) to the storage elastic modulus E ′ (elastic component). Under the measurement conditions, the elasticity and viscosity of the substance to be measured are measured. It is an index that indicates the balance of It is known that the loss tangent tan ⁇ differs depending on whether a substance to be measured is in a dry state or a submerged state, and also differs depending on a frequency at the time of measurement.
  • the state of contact with the workpiece (work) during polishing is improved.
  • the generation of scratches is suppressed by suppressing the persistent pressing of the polishing waste generated by the polishing. More specifically, under the polishing conditions, a state in which the loss elastic modulus E ′′ (viscous component) is more superior to the storage elastic modulus E ′ (elastic component) is developed, so that the scratch Generation can be suppressed.
  • the polishing surface which is the surface of the polyurethane sheet, is wet with the slurry, and comes into contact with the workpiece by a predetermined polishing operation at a predetermined temperature.
  • the polishing layer in a dynamic viscoelasticity measurement performed at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 ° C. in a submerged state, the polishing layer has a temperature range equivalent to the temperature of the polishing step (40 to 60). ° C) at the peak of the loss tangent tan ⁇ .
  • the peak temperature of the loss tangent tan ⁇ is from 40 to 60 ° C, preferably from 40 to 56 ° C, and more preferably from 40 to 52 ° C.
  • the loss elastic modulus E ′′ viscous component
  • the storage elastic modulus E ′ elastic component
  • “having a peak of loss tangent tan ⁇ in the range of 40 to 60 ° C. in the dynamic viscoelasticity measurement performed at 20 to 100 ° C.” means that the loss tangent tan ⁇ in the range of 20 to 100 ° C. It means that the maximum value is in the range of 40 to 60 ° C.
  • the “peak” refers to a peak in which the difference between the maximum value and the minimum value is 0.05 or more in a temperature range of ⁇ 5 ° C. where the maximum value is obtained. The finer vertical fluctuation caused by the above is not interpreted as a peak.
  • the peak value of the loss tangent tan ⁇ is preferably from 0.15 to 0.35, more preferably from 0.20 to 0.35, and further preferably from 0.22 to 0.35.
  • the loss elastic modulus E ′′ viscous component
  • E ′ elastic component
  • the value of the loss elastic modulus E ′′ of the polyurethane sheet at 40 ° C. is preferably 21 MPa or more.
  • the pressure is preferably from 22 to 45 MPa, and more preferably from 23 to 40 MPa.
  • the difference B between the tangent tan ⁇ and the difference C between the loss tangent tan ⁇ at 70 ° C. and 80 ° C. is preferably smaller. That is, as shown in FIG. 1 described later, it is preferable that the chart of the loss tangent tan ⁇ has a shoulder on the higher temperature side than the peak.
  • the difference A between the loss tangent tan ⁇ at 60 ° C. and 70 ° C. of the polyurethane sheet is preferably from 0.010 to 0.035, more preferably from 0.010 to 0.030, and even more preferably from 0.012 to 0. .028.
  • the difference B between the loss tangent tan ⁇ at 50 ° C. and 60 ° C. is preferably from 0.035 to 0.060, more preferably from 0.038 to 0.050, even more preferably from 0.040 to 0.50. 045.
  • the difference C between the loss tangent tan ⁇ at 70 ° C. and 80 ° C. is preferably 0.055 to 0.095, more preferably 0.060 to 0.090, and even more preferably 0.065 to 0.090. 085.
  • the difference between the difference A indicating the slope of the loss tangent tan ⁇ at 60 ° C. and 70 ° C. and the difference B indicating the slope of the loss tangent tan ⁇ at 50 ° C. and 60 ° C. are preferably 0.010 to 0.040. , More preferably 0.014 to 0.035, even more preferably 0.016 to 0.030.
  • the difference between the difference A indicating the slope of the loss tangent tan ⁇ at 60 ° C. and 70 ° C. and the difference C indicating the slope of the loss tangent tan ⁇ at 70 ° C. and 80 ° C. is preferably 0.030 to 0.080. , More preferably 0.040 to 0.070, and still more preferably 0.050 to 0.060.
  • the dynamic viscoelasticity measurement of the first embodiment can be performed according to a conventional method.
  • a polishing layer immersed in water at a temperature of 23 ° C. for 3 days is used as a sample, and The sample is measured while immersed in water.
  • An example of a dynamic viscoelasticity measuring device capable of performing such a measurement is DMA8000 manufactured by PerkinElmer Japan. Other conditions are not particularly limited, but can be measured under the conditions described in Examples.
  • the polishing pad according to the second embodiment includes a polyurethane sheet as a polishing layer, and the polyurethane sheet has a peak of loss tangent tan ⁇ in dynamic viscoelasticity measurement performed at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 ° C. in a submerged state.
  • the difference between the temperature A and the peak temperature B of the loss tangent tan ⁇ in the dynamic viscoelasticity measurement performed at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 ° C. in a dry state is 25 to 47 ° C.
  • the loss tangent tan ⁇ is a value represented by the ratio of the loss elastic modulus E ′′ (viscous component) to the storage elastic modulus E ′ (elastic component). Under the measurement conditions, the elasticity and viscosity of the substance to be measured are measured. It is an index that indicates the balance of It is known that the loss tangent tan ⁇ differs depending on whether a substance to be measured is in a dry state or a submerged state, and also differs depending on a frequency at the time of measurement.
  • the polishing surface which is the surface of the polyurethane sheet, is in one of a relatively wet state and a relatively dry state.
  • the difference between the peak temperature B of the loss tangent tan ⁇ in the dynamic viscoelasticity measurement performed at a frequency of 1.6 Hz and 20 to 100 ° C. is described as an index.
  • the difference between the peak temperature A and the peak temperature B is 25 to 47 ° C., preferably 25 to 45 ° C., and more preferably 27 to 45 ° C.
  • the loss modulus E ′′ (viscous component) becomes more dominant over the storage modulus E ′ (elastic component) over the entire surface. A state is developed, and generation of scratches is suppressed on the entire surface.
  • the “peak of the loss tangent tan ⁇ in the dynamic viscoelasticity measurement performed at 20 to 100 ° C.” means the maximum value of the loss tangent tan ⁇ in the range of 20 to 100 ° C.
  • the “peak” means that the difference between the maximum value and the minimum value is 0.05 or more in the temperature range of the maximum value ⁇ 5 ° C. The finer vertical fluctuation caused by the above is not interpreted as a peak.
  • the degree of the peak shift from the temperature of the loss tangent tan ⁇ in the dry state to the temperature of the loss tangent tan ⁇ in the submerged state is preferably 0.45 to 0.65. , More preferably 0.475 to 0.625, and still more preferably 0.50 to 0.60.
  • the rate of change of the peak temperature A with respect to the peak temperature B is within the above range, the loss modulus E ′′ (viscous component) becomes more dominant over the storage modulus E ′ (elastic component) over the entire surface. A state appears, and the occurrence of scratch tends to be suppressed.
  • Peak temperature A in the submerged state is preferably lower than peak temperature B in the dry state. Accordingly, in many parts of the polishing surface that comes into contact with the polishing slurry, a state in which the loss elastic modulus E ′′ (viscous component) becomes more superior to the storage elastic modulus E ′ (elastic component) at a lower temperature appears. I can do it. Therefore, the state of contact with the object to be polished (work) during polishing is improved over the entire surface, and the occurrence of scratches tends to be suppressed.
  • the peak temperature A in a submerged state is preferably 30 to 60 ° C, more preferably 35 to 55 ° C, and further preferably 40 to 50 ° C.
  • the peak temperature B in a dry state is preferably 55 to 95 ° C, more preferably 65 to 95 ° C, and further preferably 70 to 95 ° C.
  • the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature A is preferably 0.15 to 0.35, more preferably 0.18 to 0.35, and further preferably 0.21 to 0.35.
  • the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature B is preferably 0.15 to 0.35, more preferably 0.18 to 0.35, and further preferably 0.21 to 0.35. It is.
  • the peak value ⁇ and the peak value ⁇ are within the above ranges, the state where the loss elastic modulus E ′′ (viscous component) is more superior to the storage elastic modulus E ′ (elastic component) over the entire surface is obtained. And tend to suppress the occurrence of scratches.
  • the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature A is preferably equal to or more than the peak value ⁇ of the loss tangent tan ⁇ at the peak temperature B. More specifically, the difference between the peak value ⁇ and the peak value ⁇ is preferably 0 to 0.030, more preferably 0 to 0.020, and further preferably 0 to 0.010. Accordingly, in many parts of the polishing surface that comes into contact with the polishing slurry, a state in which the loss elastic modulus E ′′ (viscous component) becomes more superior to the storage elastic modulus E ′ (elastic component) at a lower temperature appears. I can do it. Therefore, the state of contact with the object to be polished (work) during polishing is improved over the entire surface, and the occurrence of scratches tends to be suppressed.
  • the dynamic viscoelasticity measurement of the second embodiment can be performed according to a conventional method.
  • a polishing layer immersed in water at a temperature of 23 ° C. for 3 days is used as a sample, and The sample is measured while immersed in water.
  • a polishing layer held for 40 hours in a thermo-hygrostat at a temperature of 23 ° C. ( ⁇ 2 ° C.) and a relative humidity of 50% ( ⁇ 5%) was used as a sample, and The sample is measured under a normal air atmosphere (dry state).
  • An example of a dynamic viscoelasticity measuring device capable of performing such a measurement is DMA8000 manufactured by PerkinElmer Japan. Other conditions are not particularly limited, but can be measured under the conditions described in Examples.
  • Polyurethane sheet A polyurethane sheet is used as the polishing layer having the above characteristics of the first embodiment and / or the second embodiment.
  • the polyurethane resin constituting the polyurethane sheet is not particularly limited, and examples thereof include a polyester-based polyurethane resin, a polyether-based polyurethane resin, and a polycarbonate-based polyurethane resin. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyurethane resin is not particularly limited as long as it is a reaction product of a urethane prepolymer and a curing agent, and various known resins can be applied.
  • the urethane prepolymer is not particularly limited.
  • an adduct of hexamethylene diisocyanate and hexanetriol for example, an adduct of hexamethylene diisocyanate and hexanetriol; an adduct of 2,4-tolylene diisocyanate and prenzcatechol; tolylene diisocyanate and hexanetriol Adducts of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane; adducts of xylylene diisocyanate and trimethylolpropane; adducts of hexamethylene diisocyanate and trimethylolpropane; and additions of isocyanuric acid and hexamethylene diisocyanate Things.
  • isocyanate group-containing compounds prepared by reacting a polyisocyanate compound with a polyol compound and various commercially available urethane prepolymers may be used.
  • the urethane prepolymer may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyisocyanate compound used for the isocyanate group-containing compound is not particularly limited as long as it has two or more isocyanate groups in the molecule.
  • diisocyanate compounds having two isocyanate groups in the molecule include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), and 2,4-tolylene diisocyanate (2 , 4-TDI), naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), 4,4'-methylene-bis (cyclohexylisocyanate) (hydrogenated MDI), 3,3'- Dimethoxy-4,4'-biphenyl diisocyanate, 3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,
  • polyisocyanate compound a diisocyanate compound is preferable, and among them, 2,4-TDI, 2,6-TDI, and MDI are more preferable, and 2,4-TDI and 2,6-TDI are particularly preferable.
  • These polyisocyanate compounds may be used alone, or a plurality of polyisocyanate compounds may be used in combination.
  • the polyisocyanate compound preferably contains 2,4-TDI and / or 2,6-TDI, and more preferably contains 2,4-TDI and 2,6-TDI. Even more preferably, it consists solely of 2,4-TDI and 2,6-TDI.
  • the mass ratio of 2,4-TDI to 2,6-TDI is preferably 100: 0 to 50:50, more preferably 90:10 to 60:40, and 90:10 to 70:30. Is even more preferably 80:20.
  • polyol compound used for the isocyanate group-containing compound examples include diol compounds such as ethylene glycol, diethylene glycol (DEG) and butylene glycol, and triol compounds; Ether polyol compounds; polyester polyol compounds such as a reaction product of ethylene glycol and adipic acid and a reaction product of butylene glycol and adipic acid; polycarbonate polyol compounds, polycaprolactone polyol compounds, and the like. Further, trifunctional propylene glycol to which ethylene oxide has been added can also be used. Among these, PTMG is preferable, and it is also preferable to use PTMG in combination with DEG.
  • diol compounds such as ethylene glycol, diethylene glycol (DEG) and butylene glycol, and triol compounds
  • Ether polyol compounds polyester polyol compounds such as a reaction product of ethylene glycol and adipic acid and a reaction product of butylene glycol and adipic acid
  • the number average molecular weight (Mn) of PTMG is preferably from 500 to 2,000, more preferably from 500 to 1300, still more preferably from 500 to 1,000, and even more preferably from 500 to 800.
  • the peak temperature of the loss tangent tan ⁇ in the first embodiment can be adjusted by the molecular weight of the polyol compound or the combination of the polyol compound used.
  • the loss tangent tan ⁇ in the submerged state and the dry state in the second embodiment can be adjusted by the molecular weight of the polyol compound or the combination of the polyol compound used.
  • the number average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (Gel Permeation Chromatography: GPC).
  • the number average molecular weight of the polyol compound When the number average molecular weight of the polyol compound is measured from the polyurethane resin, it can be estimated by GPC after decomposing each component by a conventional method such as amine decomposition.
  • the polyol compound may be used alone, or a plurality of polyol compounds may be used in combination.
  • the NCO equivalent of the urethane prepolymer is preferably from 300 to 700, more preferably from 350 to 600, and still more preferably from 400 to 500.
  • the “NCO equivalent” is “(parts by mass of polyisocyanate compound / 10 parts by mass of polyol compound) / [(number of functional groups per molecule of polyisocyanate compound ⁇ parts by mass of polyisocyanate compound / molecular weight of polyisocyanate compound) ⁇ (Number of functional groups per polyol compound molecule ⁇ parts by mass of polyol compound / molecular weight of polyol compound)]], and is a numerical value indicating the molecular weight of the urethane prepolymer per NCO group.
  • the curing agent is not particularly limited.
  • the polyamine compound may have a hydroxyl group.
  • examples of such an amine compound include 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, and di-2. -Hydroxyethylpropylenediamine, 2-hydroxypropylethylenediamine, di-2-hydroxypropylethylenediamine and the like.
  • a diamine compound is preferable, and 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (MOCA) is particularly preferable.
  • MOCA include PANDEX @ E (manufactured by DIC) and Iharacuamine MT (manufactured by Kumiai Chemical).
  • polypropylene glycol is preferable, polypropylene glycol having a number average molecular weight of 1,000 to 3,000 is more preferable, and polypropylene glycol having a number average molecular weight of 1,500 to 2,500 is still more preferable.
  • the curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent is preferably added in an amount of 10 to 60 parts by mass, more preferably 20 to 50 parts by mass, more preferably 20 to 40 parts by mass, based on 100 parts by mass of the urethane prepolymer. More preferred.
  • the peak temperature of the loss tangent tan ⁇ in the first embodiment can be adjusted by adjusting the molecular weight (degree of polymerization) of the urethane prepolymer or the combination of the urethane prepolymer and the curing agent. Further, the loss tangent tan ⁇ in the submerged state and the dry state in the second embodiment can be adjusted by adjusting the molecular weight (degree of polymerization) of the urethane prepolymer and the combination of the urethane prepolymer and the curing agent.
  • the R value which is the equivalent ratio of the active hydrogen groups (amino groups and hydroxyl groups) present in the curing agent to the isocyanate groups present at the terminals of the isocyanate group-containing compound as the urethane prepolymer, It is preferable to mix each component so as to be 0.70 to 1.30, more preferably 0.75 to 1.20, still more preferably 0.80 to 1.10, and 0.80 to 1.00. Is still more preferably 0.85 to 0.95.
  • the polyurethane sheet is preferably a foamed polyurethane sheet having cells. Further, the cells of the foamed polyurethane sheet are classified into closed cells in which a plurality of cells are independently present and open cells in which a plurality of cells are connected by a communication hole depending on the mode.
  • the polyurethane sheet of the first embodiment preferably has closed cells, and is more preferably a polyurethane sheet containing a polyurethane resin and hollow fine particles dispersed in the polyurethane resin. By using the hollow fine particles, the peak temperature of the loss tangent tan ⁇ tends to be easily adjusted.
  • the polyurethane sheet having closed cells can be formed by using hollow fine particles having an outer shell and having a hollow inside.
  • hollow fine particles commercially available ones may be used, and those obtained by synthesizing by a conventional method may be used.
  • the material of the outer shell of the hollow fine particles is not particularly limited, and examples thereof include polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, poly (meth) acrylic acid, polyacrylamide, polyethylene glycol, polyhydroxyether acrylite, maleic acid copolymer, and polyethylene oxide.
  • Polyurethane poly (meth) acrylonitrile, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, organic silicone resins, and copolymers obtained by combining two or more kinds of monomers constituting those resins.
  • Examples of commercially available hollow microparticles include, but are not limited to, Expancel series (trade name, manufactured by Akzo Nobel), Matsumoto Microsphere (trade name, manufactured by Matsumoto Yushi Co., Ltd.), and the like. .
  • the shape of the hollow fine particles in the polyurethane sheet is not particularly limited, and may be, for example, spherical and substantially spherical.
  • the average particle size of the hollow fine particles is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 ⁇ m, more preferably 5 to 80 ⁇ m, further preferably 5 to 50 ⁇ m, and particularly preferably 5 to 35 ⁇ m.
  • the peak temperature of the loss tangent tan ⁇ in the first embodiment can be adjusted.
  • the peak temperature of the loss tangent tan ⁇ in the submerged state and the dry state in the second embodiment can be adjusted.
  • the average particle size can be measured with a laser diffraction type particle size distribution analyzer (for example, Mastersizer-2000, manufactured by Spectris).
  • the hollow fine particles are added so as to be preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 1 to 5 parts by mass, and still more preferably 1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the urethane prepolymer.
  • a foaming agent conventionally used may be used in combination with the hollow fine particles as long as the effects of the present invention are not impaired. You may inject
  • the foaming agent include water and a foaming agent mainly containing a hydrocarbon having 5 or 6 carbon atoms.
  • the hydrocarbon include chain hydrocarbons such as n-pentane and n-hexane, and alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane.
  • known foam stabilizers, flame retardants, coloring agents, plasticizers and the like may be added.
  • the method for producing the polyurethane sheet is not particularly limited.
  • a urethane prepolymer is reacted with a curing agent to form a polyurethane resin block, and the sheet is cut out from the obtained polyurethane resin block.
  • the urethane prepolymer and the curing agent are supplied into a mixer and stirred and mixed.
  • a polyurethane resin block incorporating the hollow fine particles can be obtained by mixing the urethane prepolymer, the curing agent, and the hollow fine particles.
  • the order of mixing is not particularly limited, but it is preferable to mix the urethane prepolymer and the hollow fine particles first, and then supply the curing agent into the mixing machine.
  • a mixed solution for the polyurethane resin block is prepared.
  • the mixing step is performed in a state where the components are heated to a temperature at which the fluidity of each component can be ensured.
  • a curing agent is added to a solution of a urethane prepolymer (for example, an isocyanate group-containing compound) heated to 30 to 90 ° C. containing hollow fine particles into a mixer with a temperature controllable jacket and stirred at 30 to 130 ° C. .
  • a urethane prepolymer for example, an isocyanate group-containing compound
  • the mixture may be received in a jacketed tank with a stirrer and aged.
  • the stirring time is appropriately adjusted depending on the number of teeth, the number of revolutions, the clearance and the like of the mixer, and is, for example, 0.1 to 60 seconds.
  • the mixture for the polyurethane resin block prepared in the mixing step is poured into a mold preheated to 30 to 100 ° C., and cured by heating at about 100 to 150 ° C. for about 10 minutes to 5 hours.
  • a polyurethane resin block is formed.
  • the urethane prepolymer and the curing agent react to form a polyurethane resin, whereby the mixed liquid is cured in a state where bubbles and / or hollow fine particles are dispersed in the polyurethane resin.
  • a polyurethane resin block including a large number of substantially spherical bubbles is formed.
  • the polyurethane resin block obtained by the molding step is then sliced into a sheet to form a polyurethane sheet. By slicing, an opening is provided on the sheet surface. At this time, aging may be performed at 30 to 150 ° C. for about 1 to 24 hours in order to form openings on the surface of the polishing layer which are excellent in abrasion resistance and are not easily clogged.
  • the polishing layer having the polyurethane sheet obtained in this manner is thereafter, a double-sided tape is attached to a surface opposite to the polishing surface of the polishing layer, and is cut into a predetermined shape, preferably a disc shape, The polishing pad of the first and second embodiments is completed.
  • the double-sided tape is not particularly limited, and can be arbitrarily selected from double-sided tapes known in the art.
  • the polishing pads of the first and second embodiments may have a single-layer structure composed of only a polishing layer, and another layer (a lower layer, a support layer) may be provided on the surface of the polishing layer opposite to the polishing surface. It may be composed of multiple layers bonded together.
  • the characteristics of the other layers are not particularly limited, and when a layer softer than the polishing layer (having a smaller A hardness or D hardness) is bonded to the surface on the opposite side of the polishing layer, the polishing flatness is further improved. I do. On the other hand, when a layer harder than the polishing layer (having a higher A hardness or a higher D hardness) is attached to the surface on the opposite side of the polishing layer, the polishing rate is further improved.
  • a plurality of layers may be bonded and fixed to each other by using a double-sided tape or an adhesive while applying pressure as necessary.
  • a double-sided tape or an adhesive there are no particular restrictions on the double-sided tape or adhesive used at this time, and any one of double-sided tapes and adhesives known in the art can be used.
  • the polishing pads of the first and second embodiments may be subjected to a grinding process, a groove process, an embossing process, or a hole process (punching process) on the front surface and / or the back surface of the polishing layer, if necessary.
  • the base material and / or the adhesive layer may be bonded to the polishing layer, and a light transmitting portion may be provided.
  • the grinding method is not particularly limited, and the grinding can be performed by a known method. Specifically, grinding with sandpaper is mentioned.
  • the shape of the groove processing and the embossing processing and examples thereof include a lattice type, a concentric type, and a radial type.
  • the method for manufacturing a polished work of the first and second embodiments has a polishing step of polishing a work to be polished using the polishing pad in the presence of a polishing slurry to obtain a polished work.
  • the polishing step may be a primary polishing (coarse polishing), a final polishing, or a combination of both polishing.
  • the polishing pads of the first and second embodiments are preferably used for chemical mechanical polishing.
  • the method of manufacturing the polished product of the first and second embodiments will be described by taking chemical mechanical polishing as an example, but the method of manufacturing the polished product of the first and second embodiments is not limited to the following.
  • the holding platen and the polishing platen are relatively rotated while pressing the object to be polished with the holding platen toward the polishing pad side, so that the object to be polished is
  • the processing surface is polished by chemical mechanical polishing (CMP) with a polishing pad.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the holding platen and the polishing platen may rotate in the same direction at different rotational speeds, or may rotate in different directions.
  • the object to be polished may be polished while moving (rotating) inside the frame portion during the polishing.
  • the polishing slurry includes chemical components such as water and an oxidizing agent represented by hydrogen peroxide, additives, and abrasive grains (abrasive particles; for example, SiC, SiO 2 , and Al 2 O) depending on the object to be polished and polishing conditions. 3 , CeO 2 ) and the like.
  • an oxidizing agent represented by hydrogen peroxide, additives, and abrasive grains (abrasive particles; for example, SiC, SiO 2 , and Al 2 O) depending on the object to be polished and polishing conditions. 3 , CeO 2 ) and the like.
  • the object to be polished is not particularly limited.
  • materials such as semiconductor devices and electronic parts, particularly thin substrates such as Si substrates (silicon wafers), hard disk substrates, glass and LCD (liquid crystal display) substrates, etc. (Substrate to be polished).
  • the method of manufacturing the polished product of the first and second embodiments can be suitably used as a method of manufacturing a semiconductor device having a metal layer such as an oxide layer and copper formed thereon.
  • Example A Comparative Example A
  • Example A1 100 parts of a urethane prepolymer having an NCO equivalent of 460 obtained by reacting 2,4-tolylene diisocyanate (TDI), poly (oxytetramethylene) glycol (PTMG) having a number average molecular weight of 650 and diethylene glycol (DEG), and a shell portion is provided. 2.8 parts of expanded hollow fine particles made of an acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer and containing isobutane gas in a shell and having a particle size of 15 to 25 ⁇ m (average particle size: 20 ⁇ m) are added and mixed, and urethane is mixed. A prepolymer mixture was obtained.
  • TDI 2,4-tolylene diisocyanate
  • PTMG poly (oxytetramethylene) glycol
  • DEG diethylene glycol
  • the obtained urethane prepolymer mixture was charged into a first liquid tank and kept at 80 ° C. Separately from the first liquid tank, 25.5 parts of 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane (methylenebis-o-chloroaniline) (MOCA) as a curing agent and 8.5 parts of polypropylene glycol are used. Was placed in a second liquid tank, heated and melted at 120 ° C., mixed, and defoamed under reduced pressure to obtain a hardener melt.
  • MOCA 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane
  • the respective liquids of the first liquid tank and the second liquid tank were injected from the respective injection ports of the mixer provided with two injection ports, and mixed by stirring to obtain a mixed liquid.
  • the mixing ratio was adjusted so that the R value representing the equivalent ratio of the amino group and the hydroxyl group present in the curing agent to the isocyanate group present at the terminal in the urethane prepolymer was 0.90.
  • the obtained mixture was poured into a mold preheated to 100 ° C and primary cured at 110 ° C for 30 minutes.
  • the formed block-shaped molded product was pulled out of the mold and subjected to secondary curing in an oven at 130 ° C. for 2 hours to obtain a urethane resin block.
  • After the obtained urethane resin block was allowed to cool to 25 ° C., it was heated again in an oven at 120 ° C. for 5 hours, and then subjected to a slice treatment to obtain a foamed polyurethane sheet.
  • a double-sided tape was attached to the back surface of the obtained polyurethane sheet, and used as a polishing pad.
  • Example A2 In 100 parts of the same urethane prepolymer as in Example A1, 3.1 parts of non-expandable hollow fine particles having a particle size of 5 to 15 ⁇ m (average particle size: 7 ⁇ m) containing isobutane gas in the shell, 2 parts of 4,4'-methylene-bis (cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI) were added and mixed to obtain a urethane prepolymer mixed solution. Further, as a curing agent, 28 parts of MOCA were heated and melted and mixed to obtain a curing agent melt. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example A1, using the urethane prepolymer mixture and the curing agent melt.
  • Comparative Example A1 As Comparative Example A1, an IC1000 pad manufactured by Nitta Haas was prepared.
  • the dynamic viscoelasticity of the polyurethane sheet was measured under the following conditions. First, a polyurethane sheet was immersed in water at a temperature of 23 ° C. for 3 days. Using the obtained polyurethane sheet as a sample, a dynamic viscoelasticity measurement was performed in water (submerged state). As a dynamic viscoelasticity measuring device, DMA8000 (manufactured by PerkinElmer Japan) was used. (Measurement condition) Measuring device: DMA8000 (manufactured by PerkinElmer Japan) Sample: 4cm long x 0.5cm wide x 0.125cm thick Test length: 1cm Pretreatment of sample: kept in water at a temperature of 23 ° C.
  • Test mode tensile frequency: 1.6 Hz (10 rad / sec) Temperature range: 20-100 ° C Heating rate: 5 ° C / min Strain range: 0.10% Initial load: 148g Measurement interval: 1 point / ° C
  • a dry polyurethane sheet which is a polyurethane sheet held for 40 hours in a thermo-hygrostat at a temperature of 23 ° C. ( ⁇ 2 ° C.) and a relative humidity of 50% ( ⁇ 5%), was used as a sample.
  • the dynamic viscoelasticity was measured under an atmosphere (dry state). The measurement was carried out under the same conditions as above, except that RSA3 (manufactured by TA Instruments) was used as the other device.
  • the results of the dynamic viscoelasticity measurement of Example A and Comparative Example A are shown in FIGS. In the figure, what is described as (underwater) is the result of the dynamic viscoelasticity measurement in a submerged state, and what is described as (DRY) is the result of the dynamic viscoelasticity measurement in a dry state. .
  • polishing pad was set at a predetermined position of the polishing apparatus via a double-sided tape having an acrylic adhesive, and the Cu film substrate was polished under the following conditions.
  • Polishing machine F-REX300 (manufactured by Ebara Corporation) Disk: A188 (3M) Rotation speed: (stable plate) 70 rpm, (top ring) 71 rpm Polishing pressure: 3.5 psi Abrasive temperature: 20 ° C Abrasive discharge rate: 200 ml / min Abrasive: PLANERLITE7000 (manufactured by Fujimi Corporation) Polishing object: Cu film substrate Polishing time: 60 seconds Pad break: 35N 10 minutes Conditioning: Ex-situ, 35N, 4 scans
  • Example B Comparative Example B
  • Example B1 100 parts of a urethane prepolymer having an NCO equivalent of 450 obtained by reacting 2,4-tolylene diisocyanate (TDI), poly (oxytetramethylene) glycol (PTMG) having a number average molecular weight of 650, and diethylene glycol (DEG), and a shell portion is provided. 2.8 parts of expanded hollow fine particles made of an acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer and containing isobutane gas in a shell and having a particle size of 15 to 25 ⁇ m (average particle size: 20 ⁇ m) are added and mixed, and urethane is mixed. A prepolymer mixture was obtained.
  • TDI 2,4-tolylene diisocyanate
  • PTMG poly (oxytetramethylene) glycol
  • DEG diethylene glycol
  • the obtained urethane prepolymer mixture was charged into a first liquid tank and kept at 80 ° C. Separately from the first liquid tank, 25.5 parts of 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane (methylenebis-o-chloroaniline) (MOCA) as a curing agent and polypropylene glycol (PPG) 8 0.5 part was placed in a second liquid tank, heated and melted at 120 ° C., mixed, and defoamed under reduced pressure to obtain a hardener melt.
  • MOCA 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane
  • PPG polypropylene glycol
  • the respective liquids of the first liquid tank and the second liquid tank were injected from the respective injection ports of the mixer provided with two injection ports, and mixed by stirring to obtain a mixed liquid.
  • the mixing ratio was adjusted so that the R value representing the equivalent ratio of the amino group and the hydroxyl group present in the curing agent to the isocyanate group present at the terminal in the urethane prepolymer was 0.90.
  • the obtained mixture was poured into a mold preheated to 100 ° C and primary cured at 110 ° C for 30 minutes.
  • the formed block-shaped molded product was pulled out of the mold and subjected to secondary curing at 130 ° C. for 2 hours in an oven to obtain a urethane resin block.
  • After the obtained urethane resin block was allowed to cool to 25 ° C., it was heated again in an oven at 120 ° C. for 5 hours, and then subjected to a slice treatment to obtain a foamed polyurethane sheet.
  • a double-sided tape was attached to the back surface of the obtained polyurethane sheet, and used as a polishing pad.
  • Example B2 In 100 parts of the same urethane prepolymer as in Example B1, 3.1 parts of unexpanded hollow fine particles having a particle size of 5 to 15 ⁇ m (average particle size: 7 ⁇ m) in which isobutane gas is included in the shell, 2 parts of 4,4'-methylene-bis (cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI) were added and mixed to obtain a urethane prepolymer mixed solution. Further, as a curing agent, 28 parts of MOCA were heated and melted and mixed to obtain a curing agent melt. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example B1, using the urethane prepolymer mixed liquid and the curing agent melt.
  • Comparative Example B1 As Comparative Example B1, an IC1000 pad manufactured by Nitta Haas was prepared.
  • the dynamic viscoelasticity of the polyurethane sheet was measured under the following conditions. First, a polyurethane sheet was immersed in water at a temperature of 23 ° C. for 3 days. Using the obtained polyurethane sheet as a sample, a dynamic viscoelasticity measurement was performed in water (submerged state). As a dynamic viscoelasticity measuring device, DMA8000 (manufactured by PerkinElmer Japan) was used. (Measurement condition) Measuring device: DMA8000 (manufactured by PerkinElmer Japan) Sample: 4cm long x 0.5cm wide x 0.125cm thick Test length: 1cm Pretreatment of sample: kept in water at a temperature of 23 ° C.
  • Test mode tensile frequency: 1.6 Hz (10 rad / sec) Temperature range: 20-100 ° C Heating rate: 5 ° C / min Strain range: 0.10% Initial load: 148g Measurement interval: 1 point / ° C
  • a polyurethane sheet in a dry state in which the polyurethane sheet was held for 40 hours in a thermo-hygrostat at a temperature of 23 ° C. ( ⁇ 2 ° C.) and a relative humidity of 50% ( ⁇ 5%) was used as a sample under a normal air atmosphere ( (In a dry state).
  • the measurement was carried out under the same conditions as above, except that RSA3 (manufactured by TA Instruments) was used as the other device.
  • the results of the dynamic viscoelasticity measurement of Example B and Comparative Example B are shown in FIGS. In the figure, what is described as (underwater) is the result of the dynamic viscoelasticity measurement in a submerged state, and what is described as (DRY) is the result of the dynamic viscoelasticity measurement in a dry state. .
  • polishing pad was set at a predetermined position of the polishing apparatus via a double-sided tape having an acrylic adhesive, and the Cu film substrate was polished under the following conditions.
  • Polishing machine F-REX300 (manufactured by Ebara Corporation) Disk: A188 (3M) Rotation speed: (stable plate) 70 rpm, (top ring) 71 rpm Polishing pressure: 3.5 psi Abrasive temperature: 20 ° C Abrasive discharge rate: 200 ml / min Abrasive: PLANERLITE7000 (manufactured by Fujimi Corporation) Polishing object: Cu film substrate Polishing time: 60 seconds Pad break: 35N 10 minutes Conditioning: Ex-situ, 35N, 4 scans
  • Example A the scratch evaluated in Example A and the micro scratch evaluated in Example B differ depending on whether the polishing scratch is linear or dot-like.
  • linear polishing flaws are easily caused by polishing pad debris and large slurry agglomerates
  • dotted polishing flaws are easily generated by polishing pad debris and small slurry agglomerates.
  • the polishing pad of the present invention is used for polishing optical materials, semiconductor devices, substrates for hard disks, etc., and is particularly suitable for polishing devices in which an oxide layer, a metal layer such as copper, etc. are formed on a semiconductor wafer. It has industrial applicability as a polishing pad used for polishing.

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Abstract

スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。 研磨層としてポリウレタンシートを備え、浸水状態で、周波数１．６Hz、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接tanδのピークを有する、研磨パッド。

Description

研磨パッド及び研磨加工物の製造方法
　本発明は、研磨パッド及び研磨加工物の製造方法に関する。
　半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Ｓｉ基板（シリコンウェハ）、ハードディスク用基板、ガラスやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用基板等の薄型基板（被研磨物）の表面（加工面）では、研磨スラリーを用いて研磨パッドによる化学機械研磨加工が行われる。
　このような研磨加工に用いられる研磨パッドとして、たとえば、ディッシング低減を目的として、約１～３．６の３０℃～９０℃でのＥ′の比を有する研磨層を備える研磨パッドを用いることや（特許文献１）、また、プラナリゼーション性能と低欠陥性能率の両立を目的として、０．１容量％の気孔率を有し、４０℃及び１ｒａｄ／ｓｅｃで３８５～７５０　ｌ／ＰａのＫＥＬエネルギー損失係数ならびに４０℃及び１ｒａｄ／ｓｅｃで１００～４００ＭＰａの弾性率Ｅ′を有するポリマー材料を研磨層として備える研磨パッドを用いることが知られている（特許文献２）。
特表２００４－５０７０７６号公報 特開２００５－１３６４００号公報
　しかしながら、上記特許文献１及び２に記載の研磨パッドを用いた場合には、得られる被研磨物の面品位が高いとは言えず、例えばスクラッチなどが生じることがわかってきた。
　本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。
〔第１実施形態〕
　本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究をした結果、浸水（水中）条件下において動的粘弾性測定を行った場合において、得られるｔａｎδのピークが特定の温度範囲にあるポリウレタンシートを研磨層として用いることにより、上記課題を解決しうることを見出して、第１実施形態に係る本発明を完成するに至った。
　すなわち、第１実施形態に係る本発明は以下のとおりである。
〔１〕
　研磨層としてポリウレタンシートを備え、
　浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する、
　研磨パッド。
〔２〕
　前記損失正接ｔａｎδのピークの値が、０．１５～０．３５である、
　〔１〕に記載の研磨パッド。
〔３〕
　浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０℃における前記ポリウレタンシートの損失弾性率Ｅ’’の値が、２１ＭＰａ以上である、
　〔１〕又は〔２〕に記載の研磨パッド。
〔４〕
　浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａが、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃよりも小さい
　〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔５〕
　前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
　〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔６〕
　研磨スラリーの存在下、〔１〕～〔５〕のいずれか１項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
　研磨加工物の製造方法。
〔第２実施形態〕
　また、本発明者は、上記課題を解決するため鋭意研究をした結果、浸水（水中）条件下と乾燥条件下において動的粘弾性測定を行った場合において、得られるｔａｎδのピークの温度差が特定の範囲にあるポリウレタンシートを研磨層として用いることにより、上記課題を解決しうることを見出して、第２実施形態に係る本発明を完成するに至った。
　すなわち、第２実施形態に係る本発明は以下のとおりである。
〔１〕
　研磨層としてポリウレタンシートを備え、
　該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ａと、乾燥状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ｂと、の差が、２５～４７℃である、
　研磨パッド。
〔２〕
　前記ピーク温度Ｂに対する前記ピーク温度Ａの変化率が、０．４５～０．６５である、
　請求項１に記載の研磨パッド。
〔３〕
　前記ピーク温度Ａが、前記ピーク温度Ｂよりも低い、
　請求項１又は２に記載の研磨パッド。
〔４〕
　前記ピーク温度Ａにおける損失正接ｔａｎδのピーク値αが、０．１５～０．３５である、
　請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔５〕
　前記ピーク温度Ｂにおける損失正接ｔａｎδのピーク値βが、０．１５～０．３５である、
　請求項１～４のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔６〕
　前記ピーク温度Ａにおける損失正接ｔａｎδのピーク値αが、前記ピーク温度Ｂにおける損失正接ｔａｎδのピーク値β以上である、
　請求項１～５のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔７〕
　前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
　請求項１～６のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔８〕
　研磨スラリーの存在下、請求項１～７のいずれか１項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
　研磨加工物の製造方法。
　本発明によれば、スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することができる。
実施例Ａ１及びＢ１における動的粘弾性測定の結果を示す図である。 実施例Ａ２及びＢ２における動的粘弾性測定の結果を示す図である。 比較例Ａ１及びＢ１における動的粘弾性測定の結果を示す図である。 比較例Ａ２における動的粘弾性測定の結果を示す図である。 比較例Ａ３における動的粘弾性測定の結果を示す図である。 比較例Ａ４における動的粘弾性測定の結果を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
〔第１実施形態：研磨パッド〕
　第１実施形態の研磨パッドは、研磨層としてポリウレタンシートを備え、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する。
（損失正接ｔａｎδ）
　損失正接ｔａｎδは、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対する損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）の比で表される値であり、測定条件下において、測定対象となる物質が示す弾性と粘性のバランスを示す指標となる。損失正接ｔａｎδは、測定対象となる物質が乾燥状態か浸水状態かによって異なることや、測定時の周波数によっても異なることが知られている。第１実施形態においては、研磨中の動的プロセスにおける研磨層の動的粘弾性を所定の範囲に制御することにより、研磨時における被研磨物（ワーク）への接触状態をより良好なものとし、さらに、研磨により生じる研磨くずの執拗な押し付けを抑制することで、スクラッチの発生を抑制する。より具体的には、研磨条件下において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現するようにすることにより、スクラッチの発生を抑制することができる。
　研磨条件下においては、ポリウレタンシートの表面である研磨面はスラリーにより濡れた状態であり、所定の温度下、所定の研磨動作により、被研磨物と接触する。そのため、第１実施形態においては、研磨層が、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、研磨工程の温度と同等の温度範囲（４０～６０℃）において、損失正接ｔａｎδのピークを有することを規定する。
　損失正接ｔａｎδのピーク温度は、４０～６０℃であり、好ましくは４０～５６℃であり、より好ましくは４０～５２℃である。損失正接ｔａｎδのピークが上記温度範囲内にあることにより、研磨工程の温度と同等の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現し、スクラッチの発生が抑制される。
　なお、ここで、「２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する」とは、２０～１００℃の範囲における損失正接ｔａｎδの極大値が４０～６０℃の範囲にあることを意味する。また、これに加え、第１実施形態において「ピーク」とは、極大値となる温度±５℃の温度範囲において、最大値と最小値の差が、０．０５以上のであるものをいい、ノイズなどに由来するこれ以上細かい上下変動についてはピークとは解釈しない。
　損失正接ｔａｎδのピーク値は、好ましくは０．１５～０．３５であり、より好ましくは０．２０～０．３５であり、さらに好ましくは０．２２～０．３５である。損失正接ｔａｎδのピーク値が上記範囲内であることにより、研磨工程の温度と同等の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態がより有効に発現し、スクラッチの発生がより抑制される傾向にある。
　また、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０℃におけるポリウレタンシートの損失弾性率Ｅ’’の値は、好ましくは２１ＭＰａ以上であり、より好ましくは２２～４５ＭＰａであり、さらに好ましくは２３～４０ＭＰａである。４０℃における損失弾性率Ｅ’’の値が上記範囲内であることにより、研磨工程の温度と同等の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態がより有効に発現し、スクラッチの発生がより抑制される傾向にある。
　さらに、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａが、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃよりも小さいことが好ましい。すなわち、後述する図１のように、損失正接ｔａｎδのチャートがピークよりも高温側に肩を有することが好ましい。このように高温側に肩を有することにより、ピークよりも高温側でも比較的高いｔａｎδ（水中）が維持される。したがって、より広い温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態を発現させることができる。これにより、研磨工程において、摩擦熱等により局所的に高温となる部分が生じたとしても、当該部分において貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）が優位となることを抑制することができ、スクラッチの発生がより抑制される傾向にある。
　ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａは、好ましくは０．０１０～０．０３５であり、より好ましくは０．０１０～０．０３０であり、さらに好ましくは０．０１２～０．０２８である。また、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂは、好ましくは０．０３５～０．０６０であり、より好ましくは０．０３８～０．０５０であり、さらに好ましくは０．０４０～０．０４５である。さらに、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃは、好ましくは０．０５５～０．０９５であり、より好ましくは０．０６０～０．０９０であり、さらに好ましくは０．０６５～０．０８５である。
　なお、６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ａと、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ｂとの差は、好ましくは０．０１０～０．０４０であり、より好ましくは０．０１４～０．０３５であり、さらに好ましくは０．０１６～０．０３０である。また、６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ａと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ｃとの差は、好ましくは０．０３０～０．０８０であり、より好ましくは０．０４０～０．０７０であり、さらに好ましくは０．０５０～０．０６０である。
　第１実施形態の動的粘弾性測定は、常法に従って行うことができるが、浸水状態における動的粘弾性測定では、温度２３℃の水中に３日間浸漬した研磨層をサンプルとして用い、かつ、水に浸漬した状態でサンプルの測定を行う。このような測定が可能な動的粘弾性測定装置としては、たとえば、パーキンエルマージャパン社製のＤＭＡ８０００などを例示することができる。その他の条件については、特に制限されるものではないが、実施例において記載した条件により測定することができる。
〔第２実施形態：研磨パッド〕
　第２実施形態の研磨パッドは、研磨層としてポリウレタンシートを備え、該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ａと、乾燥状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ｂと、の差が、２５～４７℃である。
（損失正接ｔａｎδ）
　損失正接ｔａｎδは、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対する損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）の比で表される値であり、測定条件下において、測定対象となる物質が示す弾性と粘性のバランスを示す指標となる。損失正接ｔａｎδは、測定対象となる物質が乾燥状態か浸水状態かによって異なることや、測定時の周波数によっても異なることが知られている。
　スラリーと研磨パッドが接触する研磨工程では、ポリウレタンシートの表面である研磨面は比較的浸水よりの状態と比較的乾燥よりの状態の間のいずれかの状態にある。このことから、第２実施形態においては、浸水状態と乾燥状態における損失正接ｔａｎδのピーク温度差を所定の範囲とするにより、面全体において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現するようにする。これにより、研磨時における被研磨物（ワーク）への接触状態が面全体でより良化し、また、研磨くずの執拗な押し付けが抑制され、スクラッチの発生が抑制される。
　上記のような観点から、第２実施形態においては、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ａと、乾燥状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ｂと、の差を指標として記載する。当該ピーク温度Ａとピーク温度Ｂとの差は、２５～４７℃であり、好ましくは２５～４５℃であり、より好ましくは２７～４５℃である。ピーク温度Ａとピーク温度Ｂとの差が上記範囲内であることにより、面全体において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現し、面全体において、スクラッチの発生が抑制される。
　なお、ここで、「２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク」とは、２０～１００℃の範囲における損失正接ｔａｎδの極大値を意味する。また、これに加え、第２実施形態において「ピーク」とは、極大値となる温度±５℃の温度範囲において、最大値と最小値の差が、０．０５以上のであるものをいい、ノイズなどに由来するこれ以上細かい上下変動についてはピークとは解釈しない。
　また、乾燥状態における損失正接ｔａｎδの温度から、浸水状態における損失正接ｔａｎδの温度へのピークシフトの程度、すなわち、ピーク温度Ｂに対するピーク温度Ａの変化率は、好ましくは０．４５～０．６５であり、より好ましくは０．４７５～０．６２５であり、さらに好ましくは０．５０～０．６０である。ピーク温度Ｂに対するピーク温度Ａの変化率が上記範囲内であることにより、面全体において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
　浸水状態におけるピーク温度Ａは、乾燥状態におけるピーク温度Ｂよりも低いことが好ましい。これにより、研磨スラリーに接触する研磨面の多くの部分では、より低い温度において貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現し得る。そのため、研磨時における被研磨物（ワーク）への接触状態が面全体でより良化し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
　浸水状態におけるピーク温度Ａは、好ましくは３０～６０℃であり、より好ましくは３５～５５℃であり、さらに好ましくは４０～５０℃である。また、乾燥状態におけるピーク温度Ｂは、好ましくは５５～９５℃であり、より好ましくは６５～９５℃であり、さらに好ましくは７０～９５℃である。
　ピーク温度Ａにおける損失正接ｔａｎδのピーク値αは、好ましくは０．１５～０．３５であり、より好ましくは０．１８～０．３５であり、さらに好ましくは０．２１～０．３５である。また、ピーク温度Ｂにおける損失正接ｔａｎδのピーク値βは、好ましくは０．１５～０．３５であり、より好ましくは０．１８～０．３５であり、さらに好ましくは０．２１～０．３５である。ピーク値αおよびピーク値βがそれぞれ上記範囲内であることにより、面全体において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
　ピーク温度Ａにおける損失正接ｔａｎδのピーク値αは、ピーク温度Ｂにおける損失正接ｔａｎδのピーク値β以上であることが好ましい。より具体的には、ピーク値αとピーク値βの差は、好ましくは０～０．０３０であり、より好ましくは０～０．０２０であり、さらに好ましくは０～０．０１０である。これにより、研磨スラリーに接触する研磨面の多くの部分では、より低い温度において貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現し得る。そのため、研磨時における被研磨物（ワーク）への接触状態が面全体でより良化し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
　第２実施形態の動的粘弾性測定は、常法に従って行うことができるが、浸水状態における動的粘弾性測定では、温度２３℃の水中に３日間浸漬した研磨層をサンプルとして用い、かつ、水に浸漬した状態でサンプルの測定を行う。また、乾燥状態における動的粘弾性測定では、温度２３℃（±２℃）、相対湿度５０％（±５％）の恒温恒湿槽中で４０時間保持した研磨層をサンプルとして用い、かつ、通常の大気雰囲気下（乾燥状態）でサンプルの測定を行う。このような測定が可能な動的粘弾性測定装置としては、たとえば、パーキンエルマージャパン社製のＤＭＡ８０００などを例示することができる。その他の条件については、特に制限されるものではないが、実施例において記載した条件により測定することができる。
（ポリウレタンシート）
　第１実施形態及び／又は第２実施形態の上記特性を有する研磨層としては、ポリウレタンシートを用いる。ポリウレタンシートを構成するポリウレタン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　このようなポリウレタン樹脂としては、ウレタンプレポリマーと硬化剤との反応物であれば特に限定されず、種々公知のものを適用できる。ここで、ウレタンプレポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物；トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；及びイソシアヌル酸とヘキサメチレンジイソシアネートとの付加物が挙げられる。また、これ以外の、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるイソシアネート基含有化合物や、市販されている多様なウレタンプレポリマーを使用してもよい。ウレタンプレポリマーは１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　イソシアネート基含有化合物に用いられるポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネー卜（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１、４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
　ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩ、がより好ましく、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩが特に好ましい。
　これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
　ポリイソシアネート化合物としては、２，４－ＴＤＩ及び／又は２，６－ＴＤＩを含むことが好ましく、２，４－ＴＤＩ及び２，６－ＴＤＩを含むことがより好ましい。２，４－ＴＤＩ及び２，６－ＴＤＩのみからなることがさらにより好ましい。２，４－ＴＤＩ対２，６－ＴＤＩの質量比は、１００：０～５０：５０であることが好ましく、９０：１０～６０：４０であることがより好ましく、９０：１０～７０：３０であることがさらにより好ましく８０：２０であることがさらにより好ましい。
　イソシアネート基含有化合物に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧが好ましく、ＰＴＭＧとＤＥＧを組み合わせて用いることも好ましい。ＰＴＭＧの数平均分子量（Ｍｎ）は、５００～２０００であることが好ましく、５００～１３００であることがより好ましく、５００～１０００であることがさらに好ましく、５００～８００であることがさらにより好ましい。ポリオール化合物の分子量、あるいは、用いるポリオール化合物の組み合わせにより、第１実施形態における損失正接ｔａｎδのピーク温度を調整することができる。また、ポリオール化合物の分子量、あるいは、用いるポリオール化合物の組み合わせにより、第２実施形態における浸水状態及び乾燥状態の損失正接ｔａｎδを調整することができる。数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography : GPC）により測定することができる。なお、ポリウレタン樹脂からポリオール化合物の数平均分子量を測定する場合は、アミン分解等の常法により各成分を分解した後、GPCによって推定することもできる。ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
　ウレタンプレポリマーのＮＣＯ当量は、好ましくは３００～７００であり、より好ましくは３５０～６００であり、さらに好ましくは４００～５００である。なお、「ＮＣＯ当量」は、“（ポリイソシアネート化合物の質量部十ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］"で求められ、ＮＣＯ基１個当たりのウレタンプレポリマーの分子量を示す数値である。
　また、硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）、４－メチル－２，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２－メチル－４，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス［３－（イソプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルペンチルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス（３，５－ジアミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，６－ジアミノ－４－メチルフェノール、トリメチルエチレンビス－４－アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド－ｄｉ－ｐ－アミノベンゾネート等の多価アミン化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール、３－メチル－１，２－ブタンジオール、１，２－ペンタンジオール、１，４－ペンタンジオール、２，４－ペンタンジオール、２，３－ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、３－メチル－４，３－ペンタンジオール、３－メチル－４，５－ペンタンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，５－ヘキサンジオール、１，４－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等の多価アルコール化合物が挙げられる。また、多価アミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
　多価アミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、特に３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）が好ましい。ＭＯＣＡとしては、例えば、ＰＡＮＤＥＸ　Ｅ（ＤＩＣ社製）、イハラキュアミンＭＴ（クミアイ化学社製）などが挙げられる。また、多価アルコール化合物としては、これらの中でも、ポリプロピレングリコールが好ましく、数平均分子量が１０００～３０００のポリプロピレングリコールがより好ましく、数平均分子量が１５００～２５００のポリプロピレングリコールがさらにより好ましい。硬化剤は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化剤は、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、１０～６０質量部添加されることが好ましく、２０～５０質量部添加されることがより好ましく、２０～４０質量部添加されることがさらにより好ましい。
　ウレタンプレポリマーの分子量（重合度）や、ウレタンプレポリマーと硬化剤との組み合わせにより、第１実施形態における損失正接ｔａｎδのピーク温度を調整することができる。また、ウレタンプレポリマーの分子量（重合度）や、ウレタンプレポリマーと硬化剤との組み合わせにより、第２実施形態における浸水状態及び乾燥状態の損失正接ｔａｎδを調整することができる。このような観点から、一例として、ウレタンプレポリマーとしてのイソシアネート基含有化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基及び水酸基）の当量比であるＲ値が、０．７０～１．３０となるように各成分を混合することが好ましく、０．７５～１．２０がより好ましく、０．８０～１．１０がさらにより好ましく、０．８０～１．００がさらにより０．８５～０．９５がさらにより好ましい。
　また、ポリウレタンシートは、気泡を有する発泡ポリウレタンシートが好ましい。また、発泡ポリウレタンシートの気泡は、その態様によって、複数の気泡が独立して存在する独立気泡と、複数の気泡が連通孔でつながっている連続気泡に分類される。このなかでも、第１実施形態のポリウレタンシートは独立気泡を有することが好ましく、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含むポリウレタンシートであることがより好ましい。中空微粒子を用いることにより、損失正接ｔａｎδのピーク温度の調整をしやすくなる傾向にある。
　独立気泡を有するポリウレタンシートは、外殻を有し、なかが中空状である中空微粒子を用いることにより成形することができる。中空微粒子は、市販のものを使用してもよく、常法により合成することにより得られたものを使用してもよい。中空微粒子の外殻の材質としては、特に制限されないが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリヒドロキシエーテルアクリライト、マレイン酸共重合体、ポリエチレンオキシド、ポリウレタン、ポリ（メタ）アクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル及び有機シリコーン系樹脂、並びにそれらの樹脂を構成する単量体を２種以上組み合わせた共重合体が挙げられる。また、市販品の中空微粒子としては、以下に限定されないが、例えば、エクスパンセルシリーズ（アクゾ・ノーベル社製商品名）、マツモトマイクロスフェア（松本油脂（株）社製商品名）などが挙げられる。
　ポリウレタンシートにおける中空微粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状及び略球状であってもよい。中空微粒子の平均粒径は、特に制限されないが、好ましくは５～２００μｍであり、より好ましくは５～８０μｍであり、さらに好ましくは５～５０μｍであり、特に好ましくは５～３５μｍである。このような中空微粒子を用いることによっても、第１実施形態における損失正接ｔａｎδのピーク温度を調整することができる。また、このような中空微粒子を用いることによっても、第２実施形態における浸水状態及び乾燥状態の損失正接ｔａｎδのピーク温度を調整することができる。なお、平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えばスペクトリス（株）製、マスターサイザ－２０００）等により測定することができる。
　中空微粒子は、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは１～５質量部、さらにより好ましくは１～３質量部となるように添加する。
　また、上記の成分以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、従来使用されている発泡剤を、前記中空微粒子と併用してもよく、下記混合工程中に前記各成分に対して非反応性の気体を吹き込んでもよい。該発泡剤としては、水や、炭素数５又は６の炭化水素を主成分とする発泡剤が挙げられる。該炭化水素としては、例えば、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサンなどの鎖状炭化水素や、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素が挙げられる。また、前記各成分に加えて、公知の整泡剤、難燃剤、着色剤、可塑剤等を添加してもよい。
　ポリウレタンシートの製造方法は、特に制限されないが、例えば、ウレタンプレポリマーと硬化剤とを反応させて、ポリウレタン樹脂ブロックを形成し、得られたポリウレタン樹脂ブロックからシートを切り出す方法が挙げられる。混合工程では、ウレタンプレポリマーと硬化剤を混合機内に供給して攪拌・混合する。また、中空微粒子を使用する場合には、ウレタンプレポリマーと硬化剤と中空微粒子を混合することで、中空微粒子が取り込まれたポリウレタン樹脂ブロックを得ることができる。混合する順序に特に制限はないが、ウレタンプレポリマーと中空微粒子とを先に混合させておき、これに硬化剤を混合機内に供給することが好ましい。このようにして、ポリウレタン樹脂ブロック用の混合液が調製される。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
　例えば、中空微粒子を含む３０～９０℃に加温したウレタンプレポリマー（例えばイソシアネート基含有化合物）の溶液に、硬化剤を温調可能なジャケット付き混合機に投入し、３０～１３０℃で攪拌する。必要に応じて攪拌機付きジャケット付きのタンクに混合液を受けて熟成させても良い。攪拌時間は混合機の歯数や回転数、クリアランス等によって適宜調整するが、例えば０．１～６０秒である。
　成形工程では、前記混合工程で調製されたポリウレタン樹脂ブロック用混合液を３０～１００℃に予熱した型枠内に流し込み、１００～１５０℃程度で１０分～５時間程度加熱して硬化させることによりポリウレタン樹脂ブロックを成形する。このとき、ウレタンプレポリマーと硬化剤が反応してポリウレタン樹脂を形成することにより、気泡及び／又は中空微粒子が前記ポリウレタン樹脂中に分散された状態で該混合液は硬化する。これにより、略球状の気泡を多数含むポリウレタン樹脂ブロックが形成される。
　前記成形工程により得られたポリウレタン樹脂ブロックは、その後シート状にスライスされてポリウレタンシートを形成する。スライスされることにより、シート表面に開孔が設けられることになる。このとき、耐摩耗性に優れ目詰まりしにくい研磨層表面の開孔を形成するために、３０～１５０℃で１時間～２４時間程度エイジングしてもよい。
　このようにして得られたポリウレタンシートを有する研磨層は、その後、研磨層の研磨面とは反対側の面に両面テープが貼り付けられ、所定形状、好ましくは円板状にカットされて、第１及び第２実施形態の研磨パッドとして完成する。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することができる。
　また、第１及び第２実施形態の研磨パッドは、研磨層のみからなる単層構造であってもよく、研磨層の研磨面とは反対側の面に他の層（下層、支持層）を貼り合わせた複層からなっていてもよい。他の層の特性は特に限定されるものではなく、研磨層の反対側の面に研磨層よりも軟らかい（Ａ硬度又はＤ硬度の小さい）層が張り合わされていると、研磨平坦性が更に向上する。一方、研磨層の反対側の面に研磨層よりも硬い（Ａ硬度又はＤ硬度の大きい）層が張り合わされていると、研磨レートが更に向上する。
　複層構造を有する場合には、複数の層同士を両面テープや接着剤などを用いて、必要により加圧しながら接着・固定すればよい。この際用いられる両面テープや接着剤に特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープや接着剤の中から任意に選択して使用することができる。
　さらに、第１及び第２実施形態の研磨パッドは、必要に応じて、研磨層の表面及び／又は裏面を研削処理や、溝加工やエンボス加工や穴加工（パンチング加工）を表面に施してもよく、基材及び／又は粘着層を研磨層と張り合わせてもよく、光透過部を備えてもよい。研削処理の方法に特に制限はなく、公知の方法により研削することができる。具体的には、サンドペーパーによる研削が挙げられる。溝加工及びエンボス加工の形状に特に制限はなく、例えば、格子型、同心円型、放射型などの形状が挙げられる。
〔研磨加工物の製造方法〕
　第１及び第２実施形態の研磨加工物の製造方法は、研磨スラリーの存在下、上記研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨し、研磨加工物を得る研磨工程を有する。研磨工程は、一次研磨（粗研磨）であってもよく、仕上げ研磨であってもよく、それら両方の研磨を兼ねるものであってもよい。このなかでも、第１及び第２実施形態の研磨パッドは化学機械研磨に用いられることが好ましい。以下、化学機械研磨を例に第１及び第２実施形態の研磨加工物の製造方法を説明するが、第１及び第２実施形態の研磨加工物の製造方法は以下に限定されない。
　この製造方法においては、研磨スラリーの供給と共に、保持定盤で被研磨物を研磨パッド側に押圧しながら、保持定盤と研磨用定盤とを相対的に回転させることで、被研磨物の加工面が研磨パッドで化学機械研磨（ＣＭＰ）により研磨加工される。保持定盤と研磨用定盤は、互いに異なる回転速度で同方向に回転しても、異方向に回転してもよい。また、被研磨物は、研磨加工中に、枠部の内側で移動（自転）しながら研磨加工されてもよい。
　研磨スラリーは、被研磨物や研磨条件等に応じて、水、過酸化水素に代表される酸化剤などの化学成分、添加剤、砥粒（研磨粒子；例えば、ＳｉＣ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣｅＯ２）等を含んでいてもよい。
　また、被研磨物としては、特に限定されないが、例えば、半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Ｓｉ基板（シリコンウェハ）、ハードディスク用基板、ガラスやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用基板等の薄型基板（被研磨物）が挙げられる。このなかでも、第１及び第２実施形態の研磨加工物の製造方法は、酸化層、銅などの金属層が形成された半導体デバイスなどの製造方法として好適に用いることができる。
　以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
〔第１実施形態〕
　以下、第１実施形態に係る実施例及び比較例を、実施例Ａ及び比較例Ａとする。
〔実施例Ａ１〕
　２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、数平均分子量６５０のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー１００部に、殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが１５～２５μｍ（平均粒径：２０μｍ）の膨脹させた中空微粒子２．８部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。得られたウレタンプレポリマー混合液を第１液タンクに仕込み、８０℃で保温した。また、第１液タンクとは別に、硬化剤として３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）を２５．５部及びポリプロピレングリコール８．５部を第２液タンクに入れ、１２０℃で加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。
　次に、第１液タンク、第２液タンクのそれぞれの液体を、注入口を２つ備えた混合機のそれぞれの注入口から注入し、攪拌混合して混合液を得た。なお、この際に、ウレタンプレポリマー中の末端に存在するイソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基及び水酸基の当量比を表わすＲ値が０．９０となるように、混合割合を調整した。
　得られた混合液を、１００℃に予熱した型枠に注型して、３０分間、１１０℃にて一次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて１３０℃で２時間二次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、再度オーブンにて１２０℃で５時間加熱してから、スライス処理を施し発泡ポリウレタンシートを得た。得られたポリウレタンシートの裏面に両面テープを貼り付け、研磨パッドとして用いた。
〔実施例Ａ２〕
　実施例Ａ１と同様のウレタンプレポリマー１００部に、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが５～１５μｍ（平均粒径：７μｍ）で未膨張タイプの中空微粒子３．１部と、４，４’－メチレンービス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）２部とを添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。また、硬化剤として、ＭＯＣＡ２８部を加熱溶融させて混合し、硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例Ａ１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。
〔比較例Ａ１〕
　比較例Ａ１として、ニッタ・ハース社製のＩＣ１０００パッドを用意した。
〔比較例Ａ２〕
　２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、数平均分子量６５０のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）、数平均分子量１０００のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）、及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー１００部に、殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが３０～５０μｍ（平均粒径：４０μｍ）の膨脹させた中空微粒子２．１部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。硬化剤としてＭＯＣＡを２７部及びポリプロピレングリコール８．７部を加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例Ａ１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。
〔比較例Ａ３〕
　比較例Ａ２のウレタンプレポリマー１００部に、実施例Ａ１で用いたものと同様の中空微粒子３．０部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。硬化剤としてＭＯＣＡを２５．８部及びポリプロピレングリコール８．６部を加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例Ａ１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。
〔比較例Ａ４〕
　比較例Ａ２のウレタンプレポリマー１００部に、実施例Ａ２で用いたものと同様の中空微粒子３．０部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。硬化剤としてＭＯＣＡを２５．８部及びポリプロピレングリコール８．６部を加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例Ａ１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。
〔動的粘弾性測定〕
　下記条件に基づきポリウレタンシートの動的粘弾性測定を行った。まず、温度２３℃の水中にポリウレタンシートを３日間浸漬した。得られたポリウレタンシートをサンプルとして用い、水中（浸水状態）で動的粘弾性測定を行った。動的粘弾性測定装置としては、ＤＭＡ８０００（パーキンエルマージャパン社製）を用いた。
（測定条件）
　測定装置　　　　　　：ＤＭＡ８０００（パーキンエルマージャパン社製）
　サンプル　　　　　　：縦４ｃｍ×横０．５ｃｍ×厚み０．１２５ｃｍ
　試験長　　　　　　　：１ｃｍ
　サンプルの前処理　　：温度２３℃の水に３日間保持
　試験モード　　　　　：引張
　周波数　　　　　　　：１．６Ｈｚ（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）
　温度範囲　　　　　　：２０～１００℃
　昇温速度　　　　　　：５℃／ｍｉｎ
　歪範囲　　　　　　　：０．１０％
　初荷重　　　　　　　：１４８ｇ
　測定間隔　　　　　　：１ｐｏｉｎｔ／℃
　また、参考として、温度２３℃（±２℃）、相対湿度５０％（±５％）の恒温恒湿槽中でポリウレタンシートを４０時間保持した乾燥状態のポリウレタンシートをサンプルとして用い、通常の大気雰囲気下（乾燥状態）で動的粘弾性測定を行った。なお、そのほか装置としてＲＳＡ３（ＴＡインスツルメント社製）を用いたこと以外は、上記と同様の条件により測定を行った。実施例Ａ及び比較例Ａの動的粘弾性測定の結果を図１～６に示す。図中に（水中）と記載されているものが、浸水状態における動的粘弾性測定の結果であり、（ＤＲＹ）と記載されているものが、乾燥状態における動的粘弾性測定の結果である。
〔面品位確認試験〕
　研磨パッドを研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、Ｃｕ膜基板に対して、下記条件にて研磨加工を施した。
（研磨条件）
　研磨機　　　　　　：Ｆ－ＲＥＸ３００（荏原製作所社製）
　Ｄｉｓｋ　　　　　：Ａ１８８（３Ｍ社製）
　回転数　　　　　　：（定盤）７０ｒｐｍ、（トップリング）７１ｒｐｍ
　研磨圧力　　　　　：３．５ｐｓｉ
　研磨剤温度　　　　：２０℃
　研磨剤吐出量　　　：２００ｍｌ／ｍｉｎ
　研磨剤　　　　　　：ＰＬＡＮＥＲＬＩＴＥ７０００（フジミコーポレーション社製）
　被研磨物　　　　　：Ｃｕ膜基板
　研磨時間　　　　　：６０秒
　パッドブレーク　　：３５Ｎ　１０分
　コンディショニング：Ｅｘ－ｓｉｔｕ、３５Ｎ、４スキャン
　上記研磨加工後の被研磨物１０枚目以降５０枚目までについて、被研磨面の１５５ｎｍより大きい直線状の研磨傷（スクラッチ）をｅＤＲ５２１０（ＫＬＡテンコール社製）のＲｅｖｉｅｗＳＥＭで目視にて確認し、平均値を得た。スクラッチの確認結果に基づいて、面品位を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
〔第２実施形態〕
　以下、第２実施形態に係る実施例及び比較例を、実施例B及び比較例Bとする。
〔実施例Ｂ１〕
　２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、数平均分子量６５０のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるＮＣＯ当量４５０のウレタンプレポリマー１００部に、殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが１５～２５μｍ（平均粒径：２０μｍ）の膨脹させた中空微粒子２．８部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。得られたウレタンプレポリマー混合液を第１液タンクに仕込み、８０℃で保温した。また、第１液タンクとは別に、硬化剤として３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）を２５．５部及びポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）８．５部を第２液タンクに入れ、１２０℃で加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。
　次に、第１液タンク、第２液タンクのそれぞれの液体を、注入口を２つ備えた混合機のそれぞれの注入口から注入し、攪拌混合して混合液を得た。なお、この際に、ウレタンプレポリマー中の末端に存在するイソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基及び水酸基の当量比を表わすＲ値が０．９０となるように、混合割合を調整した。
　得られた混合液を、１００℃に予熱した型枠に注型して、３０分間、１１０℃にて一次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて１３０℃で２時間二次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、再度オーブンにて１２０℃で５時間加熱してから、スライス処理を施し発泡ポリウレタンシートを得た。得られたポリウレタンシートの裏面に両面テープを貼り付け、研磨パッドとして用いた。
〔実施例Ｂ２〕
　実施例Ｂ１と同様のウレタンプレポリマー１００部に、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが５～１５μｍ（平均粒径：７μｍ）で未膨張タイプの中空微粒子３．１部と、４，４’－メチレンービス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）２部とを添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。また、硬化剤として、ＭＯＣＡ２８部を加熱溶融させて混合し、硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例Ｂ１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。
〔比較例Ｂ１〕
　比較例Ｂ１として、ニッタ・ハース社製のＩＣ１０００パッドを用意した。
〔動的粘弾性測定〕
　下記条件に基づきポリウレタンシートの動的粘弾性測定を行った。まず、温度２３℃の水中にポリウレタンシートを３日間浸漬した。得られたポリウレタンシートをサンプルとして用い、水中（浸水状態）で動的粘弾性測定を行った。動的粘弾性測定装置としては、ＤＭＡ８０００（パーキンエルマージャパン社製）を用いた。
（測定条件）
　測定装置　　　　　　：ＤＭＡ８０００（パーキンエルマージャパン社製）
　サンプル　　　　　　：縦４ｃｍ×横０．５ｃｍ×厚み０．１２５ｃｍ
　試験長　　　　　　　：１ｃｍ
　サンプルの前処理　　：温度２３℃の水に３日間保持
　試験モード　　　　　：引張
　周波数　　　　　　　：１．６Ｈｚ（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）
　温度範囲　　　　　　：２０～１００℃
　昇温速度　　　　　　：５℃／ｍｉｎ
　歪範囲　　　　　　　：０．１０％
　初荷重　　　　　　　：１４８ｇ
　測定間隔　　　　　　：１ｐｏｉｎｔ／℃
　また、温度２３℃（±２℃）、相対湿度５０％（±５％）の恒温恒湿槽中でポリウレタンシートを４０時間保持した乾燥状態のポリウレタンシートをサンプルとして用い、通常の大気雰囲気下（乾燥状態）で動的粘弾性測定を行った。なお、そのほか装置としてＲＳＡ３（ＴＡインスツルメント社製）を用いたこと以外は、上記と同様の条件により測定を行った。実施例Ｂ及び比較例Ｂの動的粘弾性測定の結果を図１～３に示す。図中に（水中）と記載されているものが、浸水状態における動的粘弾性測定の結果であり、（ＤＲＹ）と記載されているものが、乾燥状態における動的粘弾性測定の結果である。
〔面品位確認試験〕
　研磨パッドを研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、Ｃｕ膜基板に対して、下記条件にて研磨加工を施した。
（研磨条件）
　研磨機　　　　　　：Ｆ－ＲＥＸ３００（荏原製作所社製）
　Ｄｉｓｋ　　　　　：Ａ１８８（３Ｍ社製）
　回転数　　　　　　：（定盤）７０ｒｐｍ、（トップリング）７１ｒｐｍ
　研磨圧力　　　　　：３．５ｐｓｉ
　研磨剤温度　　　　：２０℃
　研磨剤吐出量　　　：２００ｍｌ／ｍｉｎ
　研磨剤　　　　　　：ＰＬＡＮＥＲＬＩＴＥ７０００（フジミコーポレーション社製）
　被研磨物　　　　　：Ｃｕ膜基板
　研磨時間　　　　　：６０秒
　パッドブレーク　　：３５Ｎ　１０分
　コンディショニング：Ｅｘ－ｓｉｔｕ、３５Ｎ、４スキャン
　上記研磨加工後の被研磨物１０枚目以降５０枚目までについて、被研磨面の１５５ｎｍより大きい点状の研磨傷（マイクロスクラッチ）をｅＤＲ５２１０（ＫＬＡテンコール社製）のＲｅｖｉｅｗＳＥＭで目視にて確認し、平均値を得た。スクラッチの確認結果に基づいて、面品位を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　なお、実施例Aにおいて評価したスクラッチと、実施例Bにおいて評価したマイクロスクラッチとは、その研磨傷が直線状か点状かによって異なる。主に、直線状の研磨傷は、研磨パッドの屑や大きなスラリー凝集物によって生じやすく、点状の研磨傷は、研磨パッドの屑や小さなスラリー凝集物によって生じやすいものである。
　本発明の研磨パッドは、光学材料、半導体デバイス、ハードディスク用基板等の研磨に用いられ、特に半導体ウエハの上に酸化物層、銅等の金属層等が形成されたデバイスを研磨するのに好適に用いられる研磨パッドとして、産業上の利用可能性を有する。
 

Claims (13)

  1. 　研磨層としてポリウレタンシートを備え、
    　浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する、
    　研磨パッド。
  2. 　前記損失正接ｔａｎδのピークの値が、０．１５～０．３５である、
    　請求項１に記載の研磨パッド。
  3. 　浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０℃における前記ポリウレタンシートの損失弾性率Ｅ’’の値が、２１ＭＰａ以上である、
    　請求項１又は２に記載の研磨パッド。
  4. 　浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａが、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃよりも小さい
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨パッド。
  5. 　前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載の研磨パッド。
  6. 　研磨層としてポリウレタンシートを備え、
    　該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ａと、乾燥状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接ｔａｎδのピーク温度Ｂと、の差が、２５～４７℃である、
    　研磨パッド。
  7. 　前記ピーク温度Ｂに対する前記ピーク温度Ａの変化率が、０．４５～０．６５である、
    　請求項６に記載の研磨パッド。
  8. 　前記ピーク温度Ａが、前記ピーク温度Ｂよりも低い、
    　請求項６又は７に記載の研磨パッド。
  9. 　前記ピーク温度Ａにおける損失正接ｔａｎδのピーク値αが、０．１５～０．３５である、
    　請求項６～８のいずれか一項に記載の研磨パッド。
  10. 　前記ピーク温度Ｂにおける損失正接ｔａｎδのピーク値βが、０．１５～０．３５である、
    　請求項６～９のいずれか一項に記載の研磨パッド。
  11. 　前記ピーク温度Ａにおける損失正接ｔａｎδのピーク値αが、前記ピーク温度Ｂにおける損失正接ｔａｎδのピーク値β以上である、
    　請求項６～１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
  12. 　前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
    　請求項６～１１のいずれか一項に記載の研磨パッド。
  13. 　研磨スラリーの存在下、請求項１～１２のいずれか１項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
    　研磨加工物の製造方法。
     
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