WO2020021743A1 - プリント回路板 - Google Patents

プリント回路板 Download PDF

Info

Publication number
WO2020021743A1
WO2020021743A1 PCT/JP2019/005143 JP2019005143W WO2020021743A1 WO 2020021743 A1 WO2020021743 A1 WO 2020021743A1 JP 2019005143 W JP2019005143 W JP 2019005143W WO 2020021743 A1 WO2020021743 A1 WO 2020021743A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
insulating substrate
electrode
printed circuit
circuit board
electrodes
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/005143
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
美子 藤間
俊紀 浅井
悠介 森本
佐藤　耕平
佐々木　俊介
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to EP19841573.9A priority Critical patent/EP3829272B1/en
Priority to US17/252,792 priority patent/US11432403B2/en
Priority to CN201980042492.1A priority patent/CN112425272B/zh
Priority to JP2019533238A priority patent/JP6573063B1/ja
Priority to CA3107141A priority patent/CA3107141C/en
Publication of WO2020021743A1 publication Critical patent/WO2020021743A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations

Definitions

  • the present invention relates to a printed circuit board provided with a plurality of insulating substrates.
  • Patent Document 1 describes a printed circuit board.
  • the printed circuit board described in Patent Literature 1 includes a mother board and an auxiliary board.
  • the auxiliary substrate is inserted into a slit formed in the mother substrate.
  • the terminal pads formed on the mother board and the terminal pads formed on the auxiliary board are connected by solder.
  • the auxiliary board protrudes vertically from the mother board, and the weight balance of the printed circuit board is biased toward the auxiliary board.
  • a printed circuit board is attached to a device that generates vibration during operation such as a compressor-mounted device, vibration generated by operation of the device is transmitted, and the printed circuit board vibrates.
  • the vibration of the auxiliary substrate is amplified.
  • the present invention has been made to solve such problems.
  • the purpose is to suppress amplification of vibration of a specific board in a printed circuit board in which a plurality of boards are combined so as to be orthogonal to each other without increasing the weight of the entire printed circuit board.
  • An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of suppressing detachment of solders from each other.
  • the printed circuit board according to the present invention is provided with a first hole having a mounting hole formed through the first surface and the second surface and having a width in a second direction orthogonal to the first direction larger than the width in the first direction.
  • a first electrode provided at an edge along the first electrode, a second electrode provided at the connection portion and joined to the first electrode by solder, and an electronic component provided at the second surface.
  • a center of gravity of the second insulating substrate is disposed on the first surface side of the first insulating substrate; a center of gravity of the electronic component is disposed on the second surface side of the first insulating substrate; Is equivalent to the weight of the second insulating substrate.
  • the vibration of a specific board is amplified without increasing the weight of the whole printed circuit board in the printed circuit board in which several board
  • FIG. 2 is a top view of the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a bottom view of the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing a main part of the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing a main part of the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a bottom view schematically illustrating a main part of a first printed wiring board included in the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view schematically showing a main part of a second printed wiring board included in the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a rear view schematically illustrating a main part of a second printed wiring board included in the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 6 is a sectional view of the printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention, taken along section AA shown in FIG. 5; 1 is a perspective view of a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 to 10 relate to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a top view of a printed circuit board.
  • FIG. 2 is a side view of the printed circuit board.
  • FIG. 3 is a bottom view of the printed circuit board.
  • 4 and 5 are perspective views schematically showing the main parts of the printed circuit board.
  • FIG. 6 is a bottom view schematically showing a main part of the first printed wiring board provided in the printed circuit board.
  • FIG. 7 is a front view schematically showing a main part of a second printed wiring board included in the printed circuit board.
  • FIG. 8 is a rear view schematically showing a main part of a second printed wiring board provided in the printed circuit board.
  • FIG. 9 is a sectional view of the printed circuit board taken along section AA shown in FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view of the printed circuit board.
  • the printed circuit board 1 includes a first printed wiring board 2 and a second printed wiring board 4, as shown in FIGS. 1 to 3, for example.
  • Various electronic components 3 are mounted on the first printed wiring board 2.
  • Various electronic components are also mounted on the second printed wiring board 4.
  • First printed wiring board 2 is larger than second printed wiring board 4.
  • the second printed wiring board 4 is provided so as to be orthogonal to the first printed wiring board 2.
  • the x-axis, the y-axis, and the z-axis are set as shown in FIGS.
  • the x, y, and z axes are orthogonal to each other.
  • the first printed wiring board 2 includes a first insulating substrate 6, a plurality of first electrodes 7, and a plurality of first electrodes 9.
  • the first insulating substrate 6 is, for example, a plate having a constant thickness.
  • a first surface 6a and a second surface 6b are formed on the first insulating substrate 6.
  • the second surface 6b faces in a direction opposite to the direction in which the first surface 6a faces.
  • the x-axis is parallel to the first surface 6a and the second surface 6b.
  • the y-axis is parallel to the first surface 6a and the second surface 6b.
  • the z-axis is orthogonal to the first surface 6a and the second surface 6b.
  • a power module 30 is mounted on the first printed wiring board 2.
  • the power module 30 is a type of the various electronic components 3 described above.
  • the power module 30 is provided on the second surface 6b side of the first insulating substrate 6.
  • Other electronic components 3 are basically arranged on the first surface 6a side. Therefore, the electronic component 3 (power module 30) is provided on at least the second surface 6b side of the first insulating substrate 6.
  • the power module 30 has a plurality of leads 31.
  • the power module 30, which is a kind of the electronic component 3, has the lead 31 inserted from the second surface 6 b side and attached to the first insulating substrate 6.
  • the leads 31 of the power module 30 are soldered at lead mounting portions 50 provided on the first surface 6 a of the first insulating substrate 6.
  • a heat sink 32 is provided on the upper surface of the power module 30. The heat sink 32 is for discharging heat generated in the power module 30 to the outside of the power module 30.
  • the first insulating substrate 6 has a mounting hole 15 formed therein.
  • the mounting holes 15 are holes for mounting the second printed wiring board 4 to the first printed wiring board 2.
  • the mounting hole 15 penetrates the first surface 6a and the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • the mounting hole 15 is a long hole whose width in the y-axis direction is larger than the width in the x-axis direction.
  • the first printed wiring board 2 includes nine first electrodes 7.
  • the number of the first electrodes 7 included in the first printed wiring board 2 is not limited to nine.
  • reference numerals 7a to 7i are given when the first electrodes 7 are individually specified.
  • the first electrodes 7a to 7i are provided on the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • the first electrodes 7a to 7i constitute a part of a printed circuit formed on the first insulating substrate 6.
  • the first electrodes 7a to 7i are arranged linearly in the y-axis direction.
  • the first electrodes 7a to 7i are arranged on the edge of the mounting hole 15.
  • the first electrode 7a is arranged at an end in the first electrodes 7a to 7i arranged in a line.
  • the first electrode 7b is adjacent to the first electrode 7a.
  • the first electrode 7c is adjacent to the first electrode 7b.
  • the first electrode 7h is adjacent to the first electrode 7g.
  • the first electrode 7i is adjacent to the first electrode 7h.
  • the first electrode 7i is arranged at an end in the first electrodes 7a to 7i arranged in a line.
  • the first printed wiring board 2 includes nine first electrodes 9
  • the number of the first electrodes 9 included in the first printed wiring board 2 is not limited to nine.
  • reference numerals 9a to 9i are given when the first electrodes 9 are individually specified.
  • the first electrodes 9a to 9i are provided on the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • the first electrodes 9a to 9i constitute a part of a printed circuit formed on the first insulating substrate 6.
  • the first electrodes 9a to 9i are arranged linearly in the y-axis direction.
  • the first electrodes 9a to 9i are arranged on the edge of the mounting hole 15.
  • the first electrodes 9a to 9i are arranged to face the first electrodes 7a to 7i with the mounting hole 15 interposed therebetween.
  • the first electrode 9a is arranged at an end in the first electrodes 9a to 9i arranged in a line.
  • the first electrode 9a is arranged to face the first electrode 7a with the mounting hole 15 interposed therebetween.
  • the first electrode 9b is adjacent to the first electrode 9a.
  • the first electrode 9b is arranged so as to face the first electrode 7b with the mounting hole 15 interposed therebetween.
  • the first electrode 9h is adjacent to the first electrode 9g.
  • the first electrode 9h is arranged to face the first electrode 7h with the mounting hole 15 interposed therebetween.
  • the first electrode 9i is adjacent to the first electrode 9h.
  • the first electrode 9i is arranged to face the first electrode 7i with the mounting hole 15 interposed therebetween.
  • the first electrode 9i is arranged at an end in the first electrodes 9a to 9i arranged in a line.
  • FIGS. 7 and 8 are diagrams showing examples of the second printed wiring board 4.
  • the second printed wiring board 4 includes a second insulating substrate 18, a plurality of second electrodes 19, and a plurality of second electrodes 25.
  • the second insulating substrate 18 is, for example, a plate having a constant thickness.
  • the front surface 18a and the front surface 18b are formed on the second insulating substrate 18.
  • FIG. 7 is a view of the second printed wiring board 4 as viewed from the front surface 18 a side of the second insulating substrate 18.
  • the electronic components of the second printed wiring board 4 are arranged, for example, on the front surface 18a side.
  • the surface 18b faces in a direction opposite to the direction in which the surface 18a faces.
  • the y-axis is parallel to surface 18a and surface 18b.
  • the z-axis is parallel to the surface 18a and the surface 18b.
  • the x-axis is orthogonal to surface 18a and surface 18b.
  • the second insulating substrate 18 includes the connection part 23.
  • the connection part 23 is provided at one end of the second insulating substrate 18.
  • the connection portion 23 penetrates the mounting hole 15 from the first surface 6a side, and protrudes from the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • the second printed wiring board 4 includes nine second electrodes 19.
  • the number of the second electrodes 19 included in the second printed wiring board 4 is not limited to nine.
  • reference numerals 19a to 19i are given when the second electrodes 19 are individually specified.
  • the second electrodes 19a to 19i are provided on the surface 18a of the second insulating substrate 18.
  • the second electrodes 19a to 19i are provided on the surface 18a of the connection part 23.
  • the second electrodes 19a to 19i constitute a part of a printed circuit formed on the second insulating substrate 18.
  • the second electrodes 19a to 19i are arranged linearly in the y-axis direction.
  • the second electrodes 19a to 19i are arranged on the edge of the second insulating substrate 18.
  • the second electrode 19a is arranged at an end in the second electrodes 19a to 19i arranged in a line.
  • the second electrode 19b is adjacent to the second electrode 19a.
  • the second electrode 19c is adjacent to the second electrode 19b.
  • the second electrode 19h is adjacent to the second electrode 19g.
  • the second electrode 19i is adjacent to the second electrode 19h.
  • the second electrode 19i is arranged at an end in the second electrodes 19a to 19i arranged in a line.
  • FIG. 8 is a view of the second printed wiring board 4 viewed from the front surface 18b which is the back surface of the front surface 18a.
  • the configuration of the front surface 18b of the second printed wiring board 4 is the same as the configuration of the front surface 18a. That is, the second printed wiring board 4 includes a plurality of second electrodes 25.
  • the second printed wiring board 4 includes nine second electrodes 25.
  • the number of the second electrodes 25 included in the second printed wiring board 4 is not limited to nine.
  • reference numerals 25a to 25i are given when the second electrodes 25 are individually specified.
  • the second electrodes 25a to 25i are provided on the surface 18b of the second insulating substrate 18.
  • the second electrodes 25a to 25i are provided on the surface 18b of the connection part 23.
  • the second electrodes 25a to 25i constitute a part of a printed circuit formed on the second insulating substrate 18.
  • the second electrodes 25a to 25i are arranged linearly in the y-axis direction.
  • the second electrodes 25a to 25i are arranged on the edge of the second insulating substrate 18.
  • the second electrode 25a is disposed at an end in the second electrodes 25a to 25i arranged in a line.
  • the second electrode 25b is adjacent to the second electrode 25a.
  • the second electrode 25h is adjacent to the second electrode 25g.
  • the second electrode 25i is adjacent to the second electrode 25h.
  • the second electrode 25i is disposed at an end in the second electrodes 25a to 25i arranged in a line.
  • the first printed wiring board 2 and the second printed wiring board 4 configured as described above constitute the printed circuit board 1 as follows. That is, first, the second printed wiring board 4 is disposed so as to be orthogonal to the first printed wiring board 2. At this time, the connection portion 23 is passed through the mounting hole 15 from the first surface 6a side, and the connection portion 23 is projected from the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • FIG. 9 is a diagram showing an AA cross section of FIG.
  • the first electrode 7a is provided on the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • the second electrode 19a is arranged so as to be adjacent to the first electrode 7a provided on the first insulating substrate 6.
  • the solder 24 is provided between the second electrode 19a and the first electrode 7a.
  • the second electrode 19a is joined to the first electrode 7a by the solder 24.
  • the second electrode 19b is arranged adjacent to the first electrode 7b.
  • the cross section including the second electrode 19b and the first electrode 7b is the same as the cross section shown in FIG.
  • the solder 24 is provided between the second electrode 19b and the first electrode 7b.
  • the second electrode 19b is joined to the first electrode 7b by the solder 24. Note that the second electrode 19b and the second electrode 19a are not connected by the solder 24. Further, the first electrode 7b and the first electrode 7a are not connected by the solder 24.
  • the second electrodes 25a to 25i of the second insulating substrate 18 are arranged adjacent to the first electrodes 9a to 9i provided on the first insulating substrate 6.
  • the second electrode 25a is arranged so as to be adjacent to the first electrode 9a provided on the first insulating substrate 6.
  • a solder 29 is provided between the second electrode 25a and the first electrode 9a.
  • the second electrode 25a is joined to the first electrode 9a by the solder 29.
  • the first electrode 9a is provided on the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • the second electrode 25b is arranged adjacent to the first electrode 9b.
  • the cross section including the second electrode 25b and the first electrode 9b is the same as the cross section shown in FIG.
  • Solder 29 is provided between second electrode 25b and first electrode 9b.
  • the second electrode 25b is joined to the first electrode 9b by the solder 29.
  • the second electrode 25b and the second electrode 25a are not connected by the solder 29.
  • the first electrode 9b and the first electrode 9a are not connected by the solder 29.
  • the mounting hole 15 is formed in the first insulating substrate 6.
  • the second direction is orthogonal to the first direction.
  • the mounting hole 15 is a long hole whose width in the second direction is larger than that in the first direction.
  • the first electrode 7 and the first electrode 9 provided on the second surface 6b of the first insulating substrate 6 are arranged at the edge of the mounting hole 15 along the x-axis direction, that is, the second direction.
  • the second printed wiring board 4 is disposed so as to be orthogonal to the first printed wiring board 2.
  • the connecting portion 23 is passed through the mounting hole 15 from the first surface 6a side, and the connecting portion 23 is projected from the second surface 6b of the first insulating substrate 6.
  • the first printed wiring board 2 is fixed to the transfer device of the flow soldering device with the second surface 6b facing downward.
  • the second printed wiring board 4 is placed upright on the first printed wiring board 2 such that the connection portions 23 project downward from the first printed wiring board 2.
  • molten solder is ejected upward from a nozzle.
  • the first printed wiring board 2 and the second printed wiring board 4 supported by the first printed wiring board 2 are transported by the transport device, and pass across the nozzles.
  • the first printed wiring board 2 passes above the nozzle, the lower surface of the first printed wiring board 2 is immersed in the molten solder jetted from the nozzle. Further, a portion of the second printed wiring board 4 protruding from the lower surface of the first printed wiring board 2 is immersed in the molten solder jetted from the nozzle.
  • the first printed wiring board 2 is arranged such that the first electrode 7a is immersed in the molten solder from the nozzle before the first electrode 7i.
  • the first printed wiring board 2 is transported in the ⁇ y direction by the transport device. That is, the first electrode 7i is immersed in the molten solder after the first electrode 7h.
  • the second printed wiring board 4 is arranged such that the second electrode 19a is immersed in the molten solder from the nozzle before the second electrode 19i. That is, the second electrode 19i is immersed in the molten solder after the second electrode 19h.
  • the solder 24 is provided between the first electrode 7a and the second electrode 19a.
  • the solder 24 is provided between the first electrode 7h and the second electrode 19h.
  • the solder 24 is provided between the first electrode 7i and the second electrode 19i.
  • the first insulating substrate 6 of the first printed wiring board 2 has a rectangular shape in plan view.
  • the board mounting holes 60 are formed at three of the four corners of the rectangular shape.
  • a module mounting hole 33 is formed in the molding resin of the power module 30.
  • two module mounting holes 33 are formed in the power module 30.
  • a through-hole 41 is formed in a portion of the first insulating substrate 6 that faces each module mounting hole 33. The diameter of the through hole 41 is larger than the diameter of the module mounting hole 33.
  • a screw 42 is passed through the module mounting hole 33 from the side of the through-hole 41, and is then fastened to a screw hole or the like at a mounting position of the printed circuit board 1.
  • a screw (not shown) is also passed through each of the board mounting holes 60, and is fastened to a screw hole or the like at a mounting location. In this manner, the printed circuit board 1 is attached using at least the screw 42 as the fastening means passed through the module attachment hole 33.
  • a control circuit of a compressor mounted device such as an outdoor unit of an air conditioner is mounted.
  • the printed circuit board 1 is attached and fixed to a housing of such a compressor-equipped device via, for example, a bracket or the like.
  • the heat sink 32 of the power module 30 is adhered to a metal bracket or the like. Therefore, heat generated during the operation of the power module 30 can be efficiently dissipated.
  • the second insulating substrate 18 is attached in a state where the second insulating substrate 18 stands upright with respect to the first insulating substrate 6.
  • the connecting portion 23 provided at one end of the second insulating substrate 18 is disposed so as to penetrate the mounting hole 15 from the first surface 6a side.
  • the center of gravity of the second insulating substrate 18 is arranged on the first surface 6 a side of the first insulating substrate 6.
  • the power module 30 which is a kind of the electronic component 3 is arranged on the second surface 6 b side of the first insulating substrate 6. More precisely, the center of gravity of the power module 30 is arranged on the second surface 6b side of the first insulating substrate 6. That is, the second insulating substrate 18 and the power module 30 are arranged on opposite sides of the first insulating substrate 6. In this configuration example, the weight of the power module 30 is equal to the weight of the second insulating substrate 18.
  • the power module 30 which is a kind of the electronic component 3 also functions as a balance weight for adjusting the weight balance of the entire printed circuit board 1, particularly with respect to the second insulating substrate 18.
  • the weight of the power module 30 is not completely equivalent to the weight of the second insulating substrate 18, but can function as a balance weight.
  • the printed circuit board 1 when the printed circuit board 1 is attached to a compressor-equipped device, vibration generated by the operation of the compressor is transmitted, and the printed circuit board 1 vibrates.
  • the first insulating substrate 6 is directly fixed to a housing or the like of the compressor-equipped device with screws or the like, whereas the second insulating substrate 18 is fixed to the first insulating substrate 6 only by soldering. is there.
  • the second insulating substrate 18 vertically protrudes from the first insulating substrate 6. For this reason, if the weight balance of the printed circuit board 1 is biased toward the second insulating substrate 18, the vibration of the second insulating substrate 18 will be amplified. Then, as a result of the vibration of the second insulating substrate 18 being amplified, there is a possibility that the fixing of the second insulating substrate 18 and the first insulating substrate 6 by solder may be released.
  • the power module 30 functions as a balance weight for adjusting the weight balance of the entire printed circuit board 1, particularly with respect to the second insulating substrate 18. I also use it. Therefore, when the vibration of the device on which the printed circuit board 1 is mounted is transmitted to the printed circuit board 1, the vibration of the second insulating substrate 18 can be suppressed. Therefore, it is also possible to prevent the second insulating substrate 18 and the first insulating substrate 6 from being fixed by soldering. At this time, since it is not necessary to provide a dedicated balance weight, the overall weight of the printed circuit board 1 does not increase.
  • the power module 30, which is a type of the electronic component 3, has a rectangular shape in plan view.
  • the power module 30 has a rectangular shape in which the width in the y-axis direction is larger than the width in the x-axis direction. That is, the longitudinal direction of the power module 30 and the direction in which the second insulating substrate 18 is arranged are both in the y-axis direction, that is, parallel.
  • the leads 31 of the power module 30 are arranged along the y-axis direction on both sides of the mold of the power module 30. Therefore, the two lead mounting portions 50 and the mounting holes 15 are arranged in parallel along the y-axis direction.
  • the width of the power module 30 in the y-axis direction is equal to the width of the second insulating substrate 18 in the y-axis direction.
  • the center of gravity of the second insulating substrate 18 is disposed on the first surface 6a side of the first insulating substrate 6.
  • the distance between the center of gravity of the second insulating substrate 18 and the first surface 6a of the first insulating substrate 6 may be set to a certain distance or less.
  • the thickness is preferably 30 mm or less.
  • the present invention can be used for a printed circuit board provided in, for example, an outdoor unit of an air conditioner, which is a device equipped with a compressor.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

全体の重量を増加させずに特定の基板の振動増幅を抑制できるプリント回路板を提供する。このため、プリント回路板は、第１表面（６ａ）と第２表面（６ｂ）とを貫通し第１方向の幅より第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔（１５）が形成された第１絶縁基板（６）と、取付孔（１５）を第１表面（６ａ）側から貫通して第２表面（６ｂ）から突出する接続部を有する第２絶縁基板（１８）と、第２表面（６ｂ）に設けられ取付孔（１５）の第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、接続部に設けられはんだによって第１電極に接合された第２電極と、第２表面（６ｂ）に設けられた電子部品（３０）と、を備える。第２絶縁基板（１８）の重心は第１絶縁基板（６）の第１表面（６ａ）側に配置される。電子部品（３０）の重心は第１絶縁基板（６）の第２表面（６ｂ）側に配置される。電子部品（３０）の重量は第２絶縁基板（１８）の重量と同等である。

Description

プリント回路板
　この発明は、複数の絶縁基板を備えるプリント回路板に関する。
　特許文献１に、プリント回路板が記載されている。特許文献１に記載されたプリント回路板は、母基板と補助基板とを備える。補助基板は、母基板に形成されたスリットに挿入される。母基板に形成された端子パッドと補助基板に形成された端子パッドとがはんだによって接続される。
日本特許第４３１４８０９号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されたプリント回路板では、補助基板が母基板から垂直に突出しており、プリント回路板の重量バランスが補助基板側に偏っている。例えば、コンプレッサー搭載機器等の動作時に振動が生じる機器にプリント回路板を取り付けた場合、機器の動作で生じる振動が伝達し、プリント回路板が振動する。この際、前述のようにプリント回路板の重量バランスが補助基板側に偏っているため、補助基板の振動が増幅されてしまう。そして、補助基板の振動が増幅された結果、補助基板と母基板とのはんだによる固定が外れてしまうおそれがある。
　この発明は、このような課題を解決するためになされたものである。その目的は、複数の基板が直交するように組み合わされたプリント回路板において、プリント回路板全体の重量を増加させることなく、特定の基板の振動が増幅されてしまうことを抑制し、複数の基板同士のはんだによる固定が外れてしまうことを抑制できるプリント回路板を提供することである。
　この発明に係るプリント回路板は、第１表面と第２表面とを貫通し第１方向の幅より前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、前記第２表面に設けられ、前記取付孔の前記第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、前記接続部に設けられ、はんだによって前記第１電極に接合された第２電極と、前記第２表面に設けられた電子部品と、を備え、前記第２絶縁基板の重心は、前記第１絶縁基板の前記第１表面側に配置され、前記電子部品の重心は、前記第１絶縁基板の前記第２表面側に配置され、前記電子部品の重量は、前記第２絶縁基板の重量と同等である。
　この発明に係るプリント回路板によれば、複数の基板が直交するように組み合わされたプリント回路板において、プリント回路板全体の重量を増加させることなく、特定の基板の振動が増幅されてしまうことを抑制し、複数の基板同士のはんだによる固定が外れてしまうことを抑制できるという効果を奏する。
この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の上面図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の側面図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の底面図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の要部を模式的に示す斜視図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の要部を模式的に示す斜視図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備える第１プリント配線板の要部を模式的に示す底面図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す正面図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す背面図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の図５中に示す断面Ａ－Ａによる断面図である。 この発明の実施の形態１に係るプリント回路板の斜視図である。
　この発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。各図において、同一又は相当する部分には同一の符号を付して、重複する説明は適宜に簡略化又は省略する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
実施の形態１．
　図１から図１０は、この発明の実施の形態１に係るものである。図１はプリント回路板の上面図である。図２はプリント回路板の側面図である。図３はプリント回路板の底面図である。図４及び図５はプリント回路板の要部を模式的に示す斜視図である。図６はプリント回路板が備える第１プリント配線板の要部を模式的に示す底面図である。図７はプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す正面図である。図８はプリント回路板が備える第２プリント配線板の要部を模式的に示す背面図である。図９はプリント回路板の図５中に示す断面Ａ－Ａによる断面図である。そして、図１０はプリント回路板の斜視図である。
　この実施の形態に係るプリント回路板１は、例えば図１から図３に示すように、第１プリント配線板２及び第２プリント配線板４を備える。第１プリント配線板２には、各種の電子部品３が実装されている。また、第２プリント配線板４にも、各種の電子部品が実装されている。第１プリント配線板２は、第２プリント配線板４より大きい。図１から図５に示すように、第２プリント配線板４は、第１プリント配線板２に直交するように設けられる。
　ここで、理解を容易にするため、図４及び図５に示すようにｘ軸、ｙ軸及びｚ軸を設定する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交する。
　図６に示すように、第１プリント配線板２は、第１絶縁基板６、複数の第１電極７及び複数の第１電極９を備える。第１絶縁基板６は、例えば厚さが一定の板状である。第１絶縁基板６には、図４から図６に示すように、第１表面６ａ及び第２表面６ｂが形成される。第２表面６ｂは、第１表面６ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｘ軸は、第１表面６ａ及び第２表面６ｂに平行である。ｙ軸は、第１表面６ａ及び第２表面６ｂに平行である。ｚ軸は、第１表面６ａ及び第２表面６ｂに直交する。
　第１プリント配線板２には、パワーモジュール３０が取り付けられている。パワーモジュール３０は、前述した各種の電子部品３の一種である。パワーモジュール３０は、第１絶縁基板６の第２表面６ｂ側に設けられる。その他の電子部品３は、基本的に第１表面６ａ側に配置される。したがって、第１絶縁基板６の少なくとも第２表面６ｂ側に、電子部品３（パワーモジュール３０）が設けられている。
　パワーモジュール３０は、複数のリード３１を備えている。電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、第２表面６ｂ側からリード３１が挿入されて第１絶縁基板６に取り付けられている。パワーモジュール３０のリード３１は、図１に示すように、第１絶縁基板６の第１表面６ａに設けられたリード取付部５０においてはんだ付けされている。また、図３に示すように、パワーモジュール３０の上面には、ヒートシンク３２が設けられている。ヒートシンク３２は、パワーモジュール３０内で発生した熱をパワーモジュール３０の外に排出するためのものである。
　第１絶縁基板６には、取付孔１５が形成される。取付孔１５は、第２プリント配線板４を第１プリント配線板２に取り付けるための孔である。取付孔１５は、第１絶縁基板６の第１表面６ａと第２表面６ｂとを貫通する。取付孔１５は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい長孔である。
　この実施の形態では、第１プリント配線板２が９個の第１電極７を備える例を示す。第１プリント配線板２が備える第１電極７の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第１電極７を個別に特定する場合に符号７ａ～７ｉを付す。第１電極７ａ～７ｉは、第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。第１電極７ａ～７ｉは、第１絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
　第１電極７ａ～７ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第１電極７ａ～７ｉは、取付孔１５の縁に配置される。例えば、第１電極７ａは、一列に並んだ第１電極７ａ～７ｉの中で端に配置される。第１電極７ｂは、第１電極７ａに隣接する。第１電極７ｃは、第１電極７ｂに隣接する。同様に、第１電極７ｈは、第１電極７ｇに隣接する。第１電極７ｉは、第１電極７ｈに隣接する。第１電極７ｉは、一列に並んだ第１電極７ａ～７ｉの中で端に配置される。
　この実施の形態では、第１プリント配線板２が９個の第１電極９を備える例を示す。第１プリント配線板２が備える第１電極９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第１電極９を個別に特定する場合に符号９ａ～９ｉを付す。第１電極９ａ～９ｉは、第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。第１電極９ａ～９ｉは、第１絶縁基板６に形成されたプリント回路の一部を構成する。
　第１電極９ａ～９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第１電極９ａ～９ｉは、取付孔１５の縁に配置される。第１電極９ａ～９ｉは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ａ～７ｉに対向するように配置される。例えば、第１電極９ａは、一列に並んだ第１電極９ａ～９ｉの中で端に配置される。第１電極９ａは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ａに対向するように配置される。第１電極９ｂは、第１電極９ａに隣接する。第１電極９ｂは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ｂに対向するように配置される。同様に、第１電極９ｈは、第１電極９ｇに隣接する。第１電極９ｈは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ｈに対向するように配置される。第１電極９ｉは、第１電極９ｈに隣接する。第１電極９ｉは、取付孔１５を間に挟んで第１電極７ｉに対向するように配置される。第１電極９ｉは、一列に並んだ第１電極９ａ～９ｉの中で端に配置される。
　図７及び図８は、第２プリント配線板４の例を示す図である。これらの図に示すように、第２プリント配線板４は、第２絶縁基板１８、複数の第２電極１９及び複数の第２電極２５を備える。
　第２絶縁基板１８は、例えば厚さが一定の板状である。第２絶縁基板１８に表面１８ａ及び表面１８ｂが形成される。図７は、第２プリント配線板４を第２絶縁基板１８の表面１８ａ側から見た図である。第２プリント配線板４の電子部品は、例えば表面１８ａ側に配置される。表面１８ｂは、表面１８ａが向く方向とは反対の方向を向く面である。ｙ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｚ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに平行である。ｘ軸は、表面１８ａ及び表面１８ｂに直交する。
　第２絶縁基板１８は、接続部２３を備える。接続部２３は、第２絶縁基板１８の一端に設けられる。接続部２３は、取付孔１５を第１表面６ａ側から貫通し、第１絶縁基板６の第２表面６ｂから突出する。
　この実施の形態では、第２プリント配線板４が９個の第２電極１９を備える例を示す。第２プリント配線板４が備える第２電極１９の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第２電極１９を個別に特定する場合に符号１９ａ～１９ｉを付す。第２電極１９ａ～１９ｉは、第２絶縁基板１８の表面１８ａに設けられる。具体的に、第２電極１９ａ～１９ｉは、接続部２３の表面１８ａに設けられる。第２電極１９ａ～１９ｉは、第２絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
　第２電極１９ａ～１９ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第２電極１９ａ～１９ｉは、第２絶縁基板１８の縁に配置される。例えば、第２電極１９ａは、一列に並んだ第２電極１９ａ～１９ｉの中で端に配置される。第２電極１９ｂは、第２電極１９ａに隣接する。第２電極１９ｃは、第２電極１９ｂに隣接する。第２電極１９ｈは、第２電極１９ｇに隣接する。第２電極１９ｉは、第２電極１９ｈに隣接する。第２電極１９ｉは、一列に並んだ第２電極１９ａ～１９ｉの中で端に配置される。
　図８は、第２プリント配線板４を表面１８ａの裏面である表面１８ｂ側から見た図である。第２プリント配線板４のうち、表面１８ｂ側の構成は表面１８ａ側の構成と同様である。すなわち、第２プリント配線板４は、複数の第２電極２５を備える。
　この実施の形態では、第２プリント配線板４が９個の第２電極２５を備える例を示す。第２プリント配線板４が備える第２電極２５の個数は９個に限定されない。以下の説明では、第２電極２５を個別に特定する場合に符号２５ａ～２５ｉを付す。第２電極２５ａ～２５ｉは、第２絶縁基板１８の表面１８ｂに設けられる。具体的に、第２電極２５ａ～２５ｉは、接続部２３の表面１８ｂに設けられる。第２電極２５ａ～２５ｉは、第２絶縁基板１８に形成されたプリント回路の一部を構成する。
　第２電極２５ａ～２５ｉは、ｙ軸方向に一直線状に配置される。第２電極２５ａ～２５ｉは、第２絶縁基板１８の縁に配置される。例えば、第２電極２５ａは、一列に並んだ第２電極２５ａ～２５ｉの中で端に配置される。第２電極２５ｂは、第２電極２５ａに隣接する。第２電極２５ｈは、第２電極２５ｇに隣接する。第２電極２５ｉは、第２電極２５ｈに隣接する。第２電極２５ｉは、一列に並んだ第２電極２５ａ～２５ｉの中で端に配置される。
　以上のように構成された第１プリント配線板２及び第２プリント配線板４により、次にのようにしてプリント回路板１が構成される。すなわち、まず、第２プリント配線板４を第１プリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３を取付孔１５に第１表面６ａ側から通し、接続部２３を第１絶縁基板６の第２表面６ｂから突出させる。
　この状態において、図５に示すように、第２絶縁基板１８の第２電極１９ａ～１９ｉは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極７ａ～７ｉに隣接するように配置される。図９は、図５のＡ－Ａ断面を示す図である。図９に示すように、第１電極７ａは第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。第２電極１９ａは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極７ａに隣接するように配置される。そして、第２電極１９ａと第１電極７ａとの間にはんだ２４が設けられる。第２電極１９ａは、はんだ２４によって第１電極７ａに接合される。
　また、第２電極１９ｂは、第１電極７ｂに隣接するように配置される。第２電極１９ｂ及び第１電極７ｂを含む断面は、図９に示す断面と同様である。第２電極１９ｂと第１電極７ｂとの間にはんだ２４が設けられる。第２電極１９ｂは、はんだ２４によって第１電極７ｂに接合される。なお、第２電極１９ｂと第２電極１９ａとは、はんだ２４によって接続されていない。また、第１電極７ｂと第１電極７ａとは、はんだ２４によって接続されていない。
　他の第２電極１９ｃ～１９ｉと第１電極７ｃ～７ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。
　さらに、この状態において、第２絶縁基板１８の第２電極２５ａ～２５ｉは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極９ａ～９ｉに隣接するように配置される。具体的に例えば、第２電極２５ａは、第１絶縁基板６に設けられた第１電極９ａに隣接するように配置される。図９に示すように、第２電極２５ａと第１電極９ａとの間にはんだ２９が設けられる。第２電極２５ａは、はんだ２９によって第１電極９ａに接合される。図９に示すように、第１電極９ａは第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられる。
　また、第２電極２５ｂは、第１電極９ｂに隣接するように配置される。第２電極２５ｂ及び第１電極９ｂを含む断面は、図９に示す断面と同様である。第２電極２５ｂと第１電極９ｂとの間にはんだ２９が設けられる。第２電極２５ｂは、はんだ２９によって第１電極９ｂに接合される。なお、第２電極２５ｂと第２電極２５ａとは、はんだ２９によって接続されていない。第１電極９ｂと第１電極９ａとは、はんだ２９によって接続されていない。
　他の第２電極２５ｃ～２５ｉと第１電極９ｃ～９ｉとについても同様に、それぞれの対がはんだによって接合される。
　以上のように構成された実施の形態１に係るプリント回路板１において、第１絶縁基板６には取付孔１５が形成されている。ここで、ｙ軸方向を第１方向、ｘ軸方向を第２方向とすれば、第２方向は第１方向に直交している。そして、取付孔１５は、第１方向の幅より第２方向の幅の方が大きい長孔である。また、第１絶縁基板６の第２表面６ｂに設けられた第１電極７及び第１電極９は、取付孔１５のｘ軸方向すなわち第２方向に沿った縁部に配置されている。
　次に、以上のようにして構成された、図３に示す第１プリント配線板２と図４及び図５に示す第２プリント配線板４とをはんだによって接合する方法について説明する。
　まず、第２プリント配線板４を第１プリント配線板２に対して直交するように配置する。この時、接続部２３を第１表面６ａ側から取付孔１５に通し、接続部２３を第１絶縁基板６の第２表面６ｂから突出させる。
　次に、第２表面６ｂを下向きにし、フローはんだ付け装置の搬送装置に第１プリント配線板２を固定する。第２プリント配線板４は、接続部２３が第１プリント配線板２から下方に突出するように第１プリント配線板２に立てた状態で配置される。フローはんだ付け装置では、溶融はんだがノズルから上方に向けて噴出される。第１プリント配線板２及び第１プリント配線板２に支持された第２プリント配線板４は、搬送装置によって搬送されることにより、ノズルの上方を横切るように通過する。第１プリント配線板２がノズルの上方を通過する際に、第１プリント配線板２の下面がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。また、第２プリント配線板４のうち第１プリント配線板２の下面から突出する部分がノズルから噴流する溶融はんだに浸る。
　第１プリント配線板２は第１電極７ａが第１電極７ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。図４及び図５に示す構成例であれば、第１プリント配線板２は、搬送装置によって－ｙ方向に搬送される。すなわち、第１電極７ｈの次に第１電極７ｉが溶融はんだに浸る。また、第２プリント配線板４は、第２電極１９ａが第２電極１９ｉより先にノズルからの溶融はんだに浸るように配置される。すなわち、第２電極１９ｈの次に第２電極１９ｉが溶融はんだに浸る。
　例えば、第１電極７ａと第２電極１９ａとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極７ａと第２電極１９ａとの間にはんだ２４が設けられる。同様に、第１電極７ｈと第２電極１９ｈとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極７ｈと第２電極１９ｈとの間にはんだ２４が設けられる。第１電極７ｉと第２電極１９ｉとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極７ｉと第２電極１９ｉとの間にはんだ２４が設けられる。
　また、例えば、第１電極９ａと第２電極２５ａとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極９ａと第２電極２５ａとの間にはんだ２９が設けられる。同様に、第１電極９ｈと第２電極２５ｈとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極９ｈと第２電極２５ｈとの間にはんだ２９が設けられる。第１電極９ｉと第２電極２５ｉとがノズルからの溶融はんだに浸ることにより、第１電極９ｉと第２電極２５ｉとの間にはんだ２９が設けられる。
　図１及び図３に示すように、第１プリント配線板２の第１絶縁基板６は、平面視で矩形状である。そして、この矩形状の四隅のうちの３箇所に基板取付孔６０が形成されている。また、図１及び図３に示すように、パワーモジュール３０のモールド樹脂には、モジュール取付孔３３が形成されている。ここで示す構成例では、パワーモジュール３０に２つのモジュール取付孔３３が形成されている。そして、第１絶縁基板６におけるそれぞれのモジュール取付孔３３に対向する部分には、貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１の径は、モジュール取付孔３３の径よりも大きい。
　図１０に示すように、ビス４２を貫通孔４１の側からモジュール取付孔３３に通した上で、プリント回路板１の取付箇所のねじ穴等に締結する。また、それぞれの基板取付孔６０にも、図示しないビスが通された上で、取付箇所のねじ穴等に締結される。このようにして、プリント回路板１は、少なくとも、モジュール取付孔３３に通された締結手段であるビス４２を用いて取り付けられる。
　具体的に例えば、プリント回路板１には、空気調和装置の室外機等のコンプレッサー搭載機器の制御回路が実装されている。そして、プリント回路板１は、このようなコンプレッサー搭載機器の筐体に例えばブラケット等を介して取り付け、固定される。この際、パワーモジュール３０のヒートシンク３２が、金属製のブラケット等に密着される。このため、パワーモジュール３０の動作時に発生した熱を、効率的に放熱できる。
　以上のように構成されたプリント回路板１においては、第１絶縁基板６に対して垂直に立てた状態で第２絶縁基板１８が取り付けられる。この際、第２絶縁基板１８の一端に設けられた接続部２３は、取付孔１５を第１表面６ａ側から貫通して配置される。このため、第２絶縁基板１８の大部分、より正確には、第２絶縁基板１８の重心は、第１絶縁基板６の第１表面６ａ側に配置される。
　一方、電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、第１絶縁基板６の第２表面６ｂ側に配置される。より正確には、パワーモジュール３０の重心は、第１絶縁基板６の第２表面６ｂ側に配置される。すなわち、第２絶縁基板１８とパワーモジュール３０とは、第１絶縁基板６に対して互いに反対側に配置されている。そして、この構成例においては、パワーモジュール３０の重量は、第２絶縁基板１８の重量と同等である。
　このため、パワーモジュール３０により、第１絶縁基板６の一方側に突出した第２絶縁基板１８により生じるアンバランスの解消が図られる。すなわち、電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、プリント回路板１の全体における特に第２絶縁基板１８との重量バランスを調整するためのバランスウエイトとしての機能を兼用している。なお、パワーモジュール３０の重量は、第２絶縁基板１８の重量と完全には同等でなくとも、バランスウエイトとしての機能を果たすことができる。
　前述したように、例えばコンプレッサー搭載機器にプリント回路板１を取り付けた場合、コンプレッサーの動作により生じる振動が伝達し、プリント回路板１が振動する。この際、第１絶縁基板６はコンプレッサー搭載機器の筐体等にビス等で直接的に固定されるのに対し、第２絶縁基板１８は第１絶縁基板６とはんだにより固定されているだけである。また、第２絶縁基板１８は、第１絶縁基板６から垂直に突出している。このため、プリント回路板１の重量バランスが第２絶縁基板１８に偏っていると、第２絶縁基板１８の振動が増幅されてしまう。そして、第２絶縁基板１８の振動が増幅された結果、第２絶縁基板１８と第１絶縁基板６とのはんだによる固定が外れてしまうおそれがある。
　この点について、この実施の形態に係るプリント回路板１においては、パワーモジュール３０は、プリント回路板１の全体における特に第２絶縁基板１８との重量バランスを調整するためのバランスウエイトとしての機能を兼用している。このため、プリント回路板１が搭載された機器の振動がプリント回路板１に伝達した際に、第２絶縁基板１８が振動することを抑制できる。したがって、第２絶縁基板１８と第１絶縁基板６とのはんだによる固定が外れてしまうことも抑制できる。また、この際に、専用のバランスウエイトを設ける必要がないため、プリント回路板１の全体の重量が増加することもない。
　図３、図５及び図６に示すように、電子部品３の一種であるパワーモジュール３０は、平面視で矩形状を呈する。パワーモジュール３０は、ｘ軸方向の幅よりｙ軸方向の幅の方が大きい矩形状である。すなわち、パワーモジュール３０の長手方向と、第２絶縁基板１８が配置される方向は、いずれもｙ軸方向であり、つまり平行である。また、パワーモジュール３０のリード３１は、パワーモジュール３０のモールドの両側においてｙ軸方向に沿って配置される。したがって、２つのリード取付部５０と取付孔１５とは、ｙ軸方向に沿って平行に配置されている。
　そして、パワーモジュール３０のｙ軸方向の幅は、第２絶縁基板１８のｙ軸方向の幅と同等である。第２絶縁基板１８及びパワーモジュール３０の配置を以上のようにすることで、プリント回路板１の重量バランスを、より良好にすることが可能である。
　前述したように、第２絶縁基板１８の重心は、第１絶縁基板６の第１表面６ａ側に配置される。この際、第２絶縁基板１８の重心と第１絶縁基板６の第１表面６ａとの距離（図２中に示すＢ）を、一定距離以下とするとよい。具体的には第１絶縁基板６及び第２絶縁基板１８のサイズにもよるが、例えば３０ｍｍ以下とするとよい。このようにすることで、第１絶縁基板６と第２絶縁基板１８とのはんだ接合部を固定端とした第２絶縁基板１８の振動の固有振動数を高くして、コンプレッサーの動作により生じる振動との共振を抑制するとともに、第２絶縁基板１８の振動の振幅を低減できる。
　この発明は、例えば、コンプレッサーが搭載された機器である空気調和装置の室外機等に設けられるプリント回路板に利用できる。
　　１　　プリント回路板
　　２　　第１プリント配線板
　　３　　電子部品
　　４　　第２プリント配線板
　　６　　第１絶縁基板
　　６ａ　第１表面
　　６ｂ　第２表面
　　７　　第１電極
　　９　　第１電極
　１５　　取付孔
　１８　　第２絶縁基板
　１８ａ　表面
　１８ｂ　表面
　１９　　第２電極
　２３　　接続部
　２４　　はんだ
　２５　　第２電極
　２９　　はんだ
　３０　　パワーモジュール
　３１　　リード
　３２　　ヒートシンク
　３３　　モジュール取付孔
　４１　　貫通孔
　４２　　ビス
　５０　　リード取付部
　６０　　基板取付孔

Claims (6)

  1. 　第１表面と第２表面とを貫通し第１方向の幅より前記第１方向に直交する第２方向の幅の方が大きい取付孔が形成された第１絶縁基板と、
    　前記取付孔を前記第１表面側から貫通して前記第２表面から突出する接続部を有する第２絶縁基板と、
    　前記第２表面に設けられ、前記取付孔の前記第２方向に沿った縁部に配置された第１電極と、
    　前記接続部に設けられ、はんだによって前記第１電極に接合された第２電極と、
    　前記第２表面に設けられた電子部品と、を備え、
    　前記第２絶縁基板の重心は、前記第１絶縁基板の前記第１表面側に配置され、
    　前記電子部品の重心は、前記第１絶縁基板の前記第２表面側に配置され、
    　前記電子部品の重量は、前記第２絶縁基板の重量と同等であるプリント回路板。
  2. 　前記第２絶縁基板の重心と、前記第１絶縁基板の前記第１表面との距離は、３０ｍｍ以下である請求項１に記載のプリント回路板。
  3. 　前記電子部品は、平面視で前記第１方向の幅より前記第２方向の幅の方が大きい矩形状を呈する請求項１又は請求項２に記載のプリント回路板。
  4. 　前記電子部品の前記第２方向の幅は、前記第２絶縁基板の幅と同等である請求項３に記載のプリント回路板。
  5. 　前記電子部品は、前記第２表面側からリードが挿入されて前記第１絶縁基板に取り付けられるパワーモジュールである請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のプリント回路板。
  6. 　前記パワーモジュールのモールド樹脂に形成されたモジュール取付孔に通された締結手段を少なくとも用いて取り付けされる請求項５に記載のプリント回路板。
PCT/JP2019/005143 2018-07-26 2019-02-13 プリント回路板 WO2020021743A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19841573.9A EP3829272B1 (en) 2018-07-26 2019-02-13 Printed circuit board
US17/252,792 US11432403B2 (en) 2018-07-26 2019-02-13 Printed circuit board
CN201980042492.1A CN112425272B (zh) 2018-07-26 2019-02-13 印刷电路板
JP2019533238A JP6573063B1 (ja) 2018-07-26 2019-02-13 プリント回路板
CA3107141A CA3107141C (en) 2018-07-26 2019-02-13 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018140332 2018-07-26
JP2018-140332 2018-07-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020021743A1 true WO2020021743A1 (ja) 2020-01-30

Family

ID=69180645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/005143 WO2020021743A1 (ja) 2018-07-26 2019-02-13 プリント回路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11432403B2 (ja)
EP (1) EP3829272B1 (ja)
CN (1) CN112425272B (ja)
CA (1) CA3107141C (ja)
WO (1) WO2020021743A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021111739A (ja) * 2020-01-15 2021-08-02 株式会社東芝 電子機器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569813U (ja) * 1992-02-24 1993-09-21 松下電工株式会社 放電灯点灯装置
JPH0714971A (ja) * 1993-06-22 1995-01-17 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2002280696A (ja) * 2001-03-15 2002-09-27 Meiji Natl Ind Co Ltd 電子部品組立体
JP4314809B2 (ja) 2002-10-31 2009-08-19 パナソニック電工株式会社 複数のプリント基板を有する電子装置
JP2017045770A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 東芝三菱電機産業システム株式会社 プリント基板の防振固定装置及びそれを用いた電力変換装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05198911A (ja) * 1992-01-20 1993-08-06 Sharp Corp 立体形プリント配線板
US5455742A (en) * 1994-03-21 1995-10-03 Eaton Corporation Direct circuit board connection
US7141937B2 (en) 2002-10-28 2006-11-28 Matsushita Electric Works, Ltd. High-pressure discharge lamp operation device and illumination appliance having the same
US7154761B1 (en) * 2004-02-13 2006-12-26 Cisco Technology, Inc. Techniques for distributing current in a backplane assembly and methods for making the same
US7940530B2 (en) * 2006-10-02 2011-05-10 Deere & Company Circuit board arrangement and method of mounting circuit boards in a work machine
JP2008171849A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Funai Electric Co Ltd プリント基板実装構造
WO2012171565A1 (de) * 2011-06-16 2012-12-20 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische kontakteinrichtung zur verbindung von leiterplatten
JP5836863B2 (ja) * 2012-03-27 2015-12-24 新電元工業株式会社 表面実装型モジュールと該表面実装型モジュールの端子、及び表面実装型モジュールの端子の製造方法、並びに表面実装型モジュール搭載基板
JP6321998B2 (ja) * 2013-04-04 2018-05-09 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
DE102014205385A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, mit zwei übereinander gestapelten Leiterplattenelementen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569813U (ja) * 1992-02-24 1993-09-21 松下電工株式会社 放電灯点灯装置
JPH0714971A (ja) * 1993-06-22 1995-01-17 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JP2002280696A (ja) * 2001-03-15 2002-09-27 Meiji Natl Ind Co Ltd 電子部品組立体
JP4314809B2 (ja) 2002-10-31 2009-08-19 パナソニック電工株式会社 複数のプリント基板を有する電子装置
JP2017045770A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 東芝三菱電機産業システム株式会社 プリント基板の防振固定装置及びそれを用いた電力変換装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3829272A4

Also Published As

Publication number Publication date
CA3107141A1 (en) 2020-01-30
EP3829272A1 (en) 2021-06-02
CN112425272A (zh) 2021-02-26
US11432403B2 (en) 2022-08-30
EP3829272A4 (en) 2021-09-29
CN112425272B (zh) 2024-03-01
CA3107141C (en) 2023-01-24
US20210267056A1 (en) 2021-08-26
EP3829272B1 (en) 2023-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI618457B (zh) 利用有機支撐件於緊密及改良組合生產率之組合架構
WO2020021743A1 (ja) プリント回路板
JP6573063B1 (ja) プリント回路板
JP2014165210A (ja) モジュール基板
JP2006332247A (ja) 電源装置および電気装置の放熱構造
WO2012000371A1 (zh) 一种dc／dc模块电源
CN112425273B (zh) 印刷电路板
US20190318898A1 (en) Vacuum tube rear device
JPH09199841A (ja) プリント配線板
CN209748901U (zh) 一种用于音箱的防尘式pcba主板
JP2015133419A (ja) 電子装置
US20080000675A1 (en) System and method of providing structural support to printed wiring assembly components
JPH06125173A (ja) 混成集積回路装置の製造方法
KR100717748B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
JP2018022779A (ja) プリント回路板
JPH04291999A (ja) 部品冷却構造
JP4737688B2 (ja) 電気回路装置
JPH04101491A (ja) チップ部品の実装方法
KR100708861B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
JPH04255294A (ja) 放熱構造および放熱板の実装方法
JPH03225890A (ja) 印刷配線基板
JP2010225761A (ja) 電子部品の押さえ部材及びプリント基板
JPWO2020021742A1 (ja) プリント回路板
JP2558239Y2 (ja) 放熱板付き回路部品
JPH1197594A (ja) ヒートシンク固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019533238

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19841573

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 3107141

Country of ref document: CA

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2019841573

Country of ref document: EP