KR100708861B1

KR100708861B1 - 플라즈마 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR100708861B1
Application number: KR1020050114789A
Authority: KR
Inventors: 이상영
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-11-29
Filing date: 2005-11-29
Publication date: 2007-04-17

Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 집적회로 모듈과 히트 싱크의 분해 결합을 용이하게 하는 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 회로를 형성하는 기판을 구비하는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리의 상기 기판에 구비되는 집적회로 모듈, 및 상기 집적회로 모듈에 부착되는 히트 싱크를 포함하며, 상기 기판은 상기 집적회로 모듈의 적어도 일 부분에 마주하는 관통구를 구비하고, 상기 히트 싱크는 상기 관통구에 마주하는 위치에 체결구를 구비하며, 상기 관통구를 통과하여 상기 집적회로 모듈을 가압하면서 상기 체결구에 결합되는 체결 부재를 포함한다.

플라즈마 디스플레이, 샤시 베이스, 인텔리전트 파워 모듈, 히트 싱크

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.

도2는 집적회로 모듈과 히트 싱크 및 세트 스크류를 분해하여 도시한 사시도이다.

도3은 도2의 조립 상태를 도시한 평면도이다.

도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 자른 단면도이다.

도5는 도3의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따라 자른 단면도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 집적회로 모듈과 히트 싱크의 분해 결합을 용이하게 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel), 이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스에 장착되는 다수의 인쇄회로 보드 어셈블리들(printed circuit board assembly)을 포함한다.

이 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 글라스 기판을 서로 마주하여 부착하고, 그 내부에 방전 공간을 형성하고 있기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 따라서 샤시 베이스는 패널을 지지하기 위하여 글라스 기판보다 기계적 강성이 큰 금속으로 형성된다.

이 샤시 베이스는 패널의 기계적 강성을 지지하는 기능에 더하여, 인쇄회로 보드 어셈블리들의 장착 공간 제공 기능, 패널의 히트 싱크(heat sink) 기능, 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.

또한, 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 수행하도록 샤시 베이스의 전면에는 양면 테이프를 개재한 패널이 부착되고, 이 샤시 베이스의 배면에는 인쇄회로 보드 어셈블리들이 장착된다.

이 샤시 베이스의 배면에는 다수의 보스들(boss)을 구비하며, 이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 보스(boss) 상에 놓여지고, 세트 스크류를 이 보스에 체결함으로써 고정 장착된다.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 패널을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다. 즉 이 인쇄회로 보드 어셈블리들은 유지전극을 제어하는 유지 보드 어셈블리, 주사전극을 제어하는 주사 보드 어셈블리, 어드레스전극을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성 하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상 처리/제어 보드 어셈블리, 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리를 포함한다.

이 유지 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 유지전극에, 주사 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 주사전극에, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 어드레스전극에 각각 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 연결된다.

또한, 유지 보드 어셈블리와 주사 보드 어셈블리는 유지전극과 주사전극에 구동신호를 인가하기 위하여, 집적회로 모듈, 일례로서 인텔리전트 파워 모듈(intelligent power module)을 구비한다.

이 인텔리전트 파워 모듈은 파워 트랜지스터, 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor, FET) 등 전력용 스위칭 소자와, 이 전력용 스위칭 소자를 구동하는 구동회로, 및 전력용 스위칭 소자를 보호하는 보호회로 등을 하나의 패키지 안에 내장하고 있다.

이 인텔리전트 파워 모듈은 각종 회로소자들과 이를 실장하고 있는 인쇄회로 보드 및 이를 지지하기 위한 케이스 등으로 구성된다. 인쇄회로 보드는 표면실장소자(surface mount devices: SMD)의 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판과 회로소자에서 발생하는 열을 히트 싱크로 전달하기 위한 금속판(주로 알루미늄 임)으로 구성된다.

이 인텔리전트 파워 모듈은 발열량이 많은 전력용 스위칭 소자들을 하나의 패키지에 내장하고 있으므로 구동시 많은 열을 발생시킨다. 이 열을 방열시키기 위 하여 인텔리전트 파워 모듈의 금속판에는 히트 싱크가 부착된다. 이 히트 싱크는 인텔리전트 파워 모듈의 방열 면적을 넓혀 줌으로써 내부 회로소자들이 방출하는 열을 외부로 방출시킨다.

이 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크는 열전도성을 가지는 접착 패드를 개재하여 상호 부착되며, 이에 더하여, 인텔리전트 파워 모듈에 부착된 히트 싱크에서 연장되는 부분을 샤시 베이스에 연결하는 등, 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크는 체결의 특이성을 가진다.

이로 인하여, 인텔리전트 파워 모듈을 인쇄회로 보드 어셈블리에 부착한 상태로 점검할 필요가 있을 때, 부착된 상태의 인텔리전트 파워 모듈로부터 히트 싱크를 분리하기 어려운 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 집적회로 모듈과 히트 싱크의 분해 결합을 용이하게 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 회로를 형성하는 기판을 구비하는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리의 상기 기판에 구비되는 집적회로 모듈, 및 상기 집적회로 모듈에 부착되는 히트 싱크를 포함하며, 상기 기판은 상기 집적회로 모듈의 적어도 일 부분에 마주하는 관통구를 구비하고, 상기 히트 싱크는 상기 관통구에 마주하는 위치에 체결구를 구비하며, 상기 관통구를 통과하여 상기 집적회로 모듈을 가압하면서 상기 체결구에 결합되는 체결 부재를 포함한다.

상기 관통구는 상기 집적회로 모듈 가장자리에 마주하는 위치의 상기 기판에 형성된다. 상기 관통구는 복수로 형성될 수 있다.

상기 체결구는 나사구로 형성되고, 상기 체결 부재는 상기 나사구에 나사 결합되는 세트 스크류로 형성될 수 있다.

상기 집적회로 모듈은 상기 관통구와 마주하는 부분에 상기 체결 부재를 통과시키는 통과부를 구비할 수 있다.

상기 통과부는 상기 집적회로 모듈의 가장자리에 퇴피(退避)홈으로 형성될 수 있다.

상기 체결 부재는 상기 집적회로 모듈을 가압하는 가압부를 구비할 수 있다.

상기 히트 싱크는, 상기 집적회로 모듈에 부착되고 핀들을 구비하는 플레이트와, 상기 플레이트에서 연장되어 상기 샤시 베이스에 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.

상기 집적회로 모듈은 인텔리전트 파워 모듈에 형성될 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.

이 도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(11), 이 패널(11)의 배면에 구비되어 기체 방전으로 인하여 패널(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도하여 확산시키는 방열시트들(13), 이 방열시트들(13)을 개재하여 패널(11)의 배면에 부착되어 패널(11)을 지지하는 샤시 베이스(15), 및 이 샤시 베이스(15)의 배면에 장착되어 패널(11)을 구동시키도록 패널(11)에 전기적으로 연결(미도시)되는 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 포함한다.

상기에서 패널(11)은 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 것으로서, 본 실시예는 이러한 패널(11)과 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 패널(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 이 패널(11)은 기체 방전 시 열을 발생시킨다.

방열시트(13)는 상기 열을 패널(11)의 평면 방향으로 전도하여 확산시킨다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재와 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있다.

샤시 베이스(15)는 방열시트(13)를 개재하여 패널(11)의 배면에 부착되어 패널(11)을 지지하고, 이 패널(11)의 반대측에 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 장착하여 이들을 또한 지지한다. 샤시 베이스(15)는 이와 같이 패널(11) 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)에 다수로 구비되는 보스(도4 참조)(18)에 놓여지고, 이 보스들(18)에 체결되는 세트 스크류들(19)에 의 하여 고정된다. 또한 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 패널(11)을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다.

예를 들면, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 유지전극(미도시)을 제어하는 유지 보드 어셈블리(17a), 주사전극(미도시)을 제어하는 주사 보드 어셈블리(17b), 어드레스전극(미도시)을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(17c), 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리(17d), 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리(17e)를 포함한다.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들(17) 중, 유지 보드 어셈블리(17a)와 주사 보드 어셈블리(17b)는 유지방전에 관여한다. 유지방전 시, 유지 보드 어셈블리(17a)는 유지전극에 유지 펄스를 인가하고, 주사 보드 어셈블리(17b)는 주사전극에 유지 펄스를 인가하며, 이를 위하여 각각 집적회로 모듈, 일례로 인텔리전트 파워 모듈(21)을 구비한다. 이 인텔리전트 파워 모듈(21)은 각종 회로소자들과 이를 실장하고 있는 인쇄회로 보드 및 이를 지지하기 위한 케이스를 포함하지만, 여기에서는 구동시 열을 발생시키는 하나의 구성 요소를 취급하여 설명한다.

도2는 집적회로 모듈과 히트 싱크 및 세트 스크류를 분해하여 도시한 사시도이다. 도2의 구조는 유지 보드 어셈블리(17a) 및 주사 보드 어셈블리(17b)에 동일하게 적용될 수 있으며, 이하에서는 편의상 유지 보드 어셈블리(17a)를 예로 들어 설명한다.

이 인텔리전트 파워 모듈(21)은 다수의 단자들(21a)을 구비하고, 이 단자들(21a)을 통하여 유지 보드 어셈블리(17a)의 기판(117a)에 형성된 회로 패턴의 단자 홀(117aa)에 연결된다. 이 단자들(21a)은 유지 보드 어셈블리(17a)의 반대 면에서 단자 홀(117aa)에 납땜으로 고정된다.

이와 같이 유지 보드 어셈블리(17a)에 장착되는 인텔리전트 파워 모듈(21)은 패널(11) 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위하여, 히트 싱크(23)를 부착하고 있다. 히트 싱크(23)는 인텔리전트 파워 모듈(21)에서 발생되는 열을 방사시켜 인텔리전트 파워 모듈(21)을 열 부하로부터 보호하고, 인텔리전트 파워 모듈(21)의 지속적인 구동을 가능하게 한다.

이 히트 싱크(23)는 인텔리전트 파워 모듈(21)로부터 열을 흡수하기 용이하도록 인텔리전트 파워 모듈(21)에 면 접촉된다. 이 히트 싱크(23)와 인텔리전트 파워 모듈(21)은 분해 결합이 용이하도록 접착성을 갖지 않거나 분리가 용이하게 접촉된다. 따라서 인텔리전트 파워 모듈(21)과 히트 싱크(23 사이에 열전도성 패드(미도시)를 개재하는 경우에도, 이 열전도성 패드는 접착성을 갖지 않거나 분리가 용이한 정도의 접착력을 가질 수 있다. 또한 히트 싱크(23)는 흡수한 열을 신속히 방사할 수 있도록 방열 면적을 넓게 하는 구조를 가진다.

예를 들어 설명하면, 히트 싱크(23)는 플레이트(23a), 핀들(23b) 및 연결부(23c)를 포함하여 형성된다.

이 플레이트(23a)는 유지 보드 어셈블리(17a)의 기판(117a)과 수평 상태를 유지하며, 인텔리전트 파워 모듈(21)로부터 직접 열을 흡수한다. 이 플레이트(23a) 의 면적(AP)은 인텔리전트 파워 모듈(21)의 면적(AM)보다 넓게 형성된다(도3 참조). 따라서 인텔리전트 파워 모듈(21)에서 발생되는 열은 짧은 시간 내에 플레이트(23)a)로 전도될 수 있다. 이때 두 면적(AP, AM)은 인텔리전트 파워 모듈(21)에 히트 싱크(23)가 부착된 상태에서, 서로 평행하게 대응하는 평면의 면적을 각각 의미한다.

이 핀들(23b)은 플레이트(23a)에 이의 수직 방향으로 돌출되어 플레이트(23a)의 한 방향으로 길게 형성된다. 또한 핀들(23b)은 플레이트(23a)에서 동일한 간격으로 배치되어, 인텔리전트 파워 모듈(21)의 균일한 방열을 가능하게 한다.

이 연결부(23c)는 히트 싱크(23)와 일체로 형성되어 히트 싱크(23)를 샤시 베이스(15)에 직접 고정 연결함으로써, 히트 싱크(23)의 열을 샤시 베이스(15)로 열전도 가능하게 한다. 즉 연결부(23c)는 히트 싱크(23)의 한쪽 측면과 샤시 베이스(15)를 연결함으로써 플레이트(23a)에서 핀들(23b)로 전달되어 핀들(23b)이 담당하게 되는 방열 용량을 샤시 베이스(15)로 분산시켜 히트 싱크(23) 전체의 방열 성능을 향상시킨다. 이 연결부(23c)와 샤시 베이스(15) 사이에 열전도 성능을 향상시키기 위하여, 연결부(23c)와 샤시 베이스(15) 사이에는 열전도 패드(25)가 개재된다(도4 및 도5 참조).

한편, 히트 싱크(23)와 인텔리전트 파워 모듈(21)의 분해 결합을 용이하게 하기 위하여, 본 실시예에서는 관통구(117ab)와 체결구(23d) 및 체결 부재(27)를 구비한다.

이 관통구(117ab)는 인텔리전트 파워 모듈(21)과 마주하도록 유지 보드 어셈 블리(17a)의 기판(117a)에 형성된다. 체결구(23d)는 관통구(117ab)에 마주하도록 히트 싱크(23)에 형성된다. 그리고 별도의 체결 부재(27)는 관통구(117ab)를 통하여 체결구(23d)에 체결됨으로써, 인텔리전트 파워 모듈(21)과 히트 싱크(23)를 결합시킨다.

보다 구체적으로 설명하면, 관통구(117ab)는 기판(117a) 면에 수직하는 방향에 대하여, 적어도 기판(117a)에 실장되는 인텔리전트 파워 모듈(21)의 일부와 마주하는 위치에 형성된다. 예를 들면, 관통구(117ab)는 인텔리전트 파워 모듈(21)의 가장자리에 마주하도록 기판(117a)에 형성되며, 하나 이상으로 형성된다.

본 실시예는 도3에 도시된 바와 같이, 인텔리전트 파워 모듈(21)의 양쪽에 각각 1개씩 형성된 관통구들(117ab)을 예시한다. 이 관통구들(117ab)을 인텔리전트 파워 모듈(21)의 양쪽에 대칭 구조로 마주하도록 기판(17a)의 양쪽에 대칭 구조로 배치하므로 인텔리전트 파워 모듈(21)과 히트 싱크(23)의 상호 결합 구조를 보다 견고하고 안정적으로 형성한다.

기판(17a)에 형성되는 관통구(117ab)가 하나인 경우에는 인텔리전트 파워 모듈(21)의 설계 부담으로 작용할 수 있지만 이런 설계 부담을 극복한다면 인텔리전트 파워 모듈(21)의 중앙 부분에 형성될 수도 있다.

이 관통구(117ab)는 샤시 베이스(15)에 마주하는 기판(117a) 측에서 체결 부재(27)를 통과시키는 기능을 하는 것으로서, 체결 부재(27)를 통과시킬 수 있도록 체결 부재(27)의 외곽이 형성하는 면적보다 크게 형성된다.

그리고, 히트 싱크(23)에 형성되는 체결구(23d)는 관통구(117ab)를 통과한 체결 부재(27)가 체결되는 부분으로서, 체결 부재(27)의 종류에 따라 체결 부재(27)와 결합될 수 있는 구조로 형성된다. 일례로 체결구(23d)는 나사구로 형성되며, 이때, 체결 부재(27)는 세트 스크류로 형성된다.

이 체결 부재(27)는 히트 싱크(23)의 체결구(23d)에 체결되면서 인텔리전트 파워 모듈(21)을 가압할 수 있도록 가압부(27a)를 구비한다. 일례로 체결 부재(27)는 와셔가 부착된 세트 스크류로 형성된다. 이 체결 부재(27)와 체결구(23d)의 체결력은 인텔리전트 파워 모듈(21)과 히트 싱크(23)를 면 접촉 상태로 체결한다(도4 참조).

한편, 인텔리전트 파워 모듈(21)은 관통구(117ab)와 마주하는 부분에 체결 부재(27)를 통과시키는 통과부(21b)를 구비한다. 이 통과부(21b)는 관통구(117ab)를 통과하는 체결 부재(27)가 히트 싱크(23)의 체결구(23d)에 체결될 때, 체결 부재(27)의 진행을 방해하지 않게 한다.

이 통과부(21b)는 인텔리전트 파워 모듈(21)을 관통하여 형성될 수도 있으나, 일례로 퇴피(退避)홈으로 형성될 수 있다. 이 퇴피홈은 인텔리전트 파워 모듈(21)의 가장자리에서 소정 거리 후퇴한 위치까지 파여져 형성된다. 이 퇴피홈으로 형성되는 통과부(21b)는 인텔리전트 파워 모듈(21)의 가장자리에서 체결 부재(27)가 히트 싱크(23)의 체결구(23d)에 체결될 때에도 가압부(27a)가 인텔리전트 파워 모듈(21)을 넓은 면적으로 가압할 수 있게 한다(도5 참조).

이와 같이 구성되는 플라즈마 디스플레이 장치에서 인텔리전트 파워 모듈(21)을 점검하는 과정을 일례로 설명한다.

먼저, 세트 스크류(19)를 풀어 유지 보드 어셈블리(17a)를 샤시 베이스(15)로부터 분리한다. 이 상태에서 관통구(117ab)를 통하여 드라이버(미도시)를 삽입하여 체결 부재(27)의 체결을 해제한다. 이때 히트 싱크(23)는 인텔리전트 파워 모듈(21)로 분리된다.

이 상태는 인텔리전트 파워 모듈(21)을 기판(17a)에 실장한 상태에서 인텔리전트 파워 모듈(21)의 점검을 실시할 수 있게 한다.

점검한 후, 관통구(117ab)로 세트 스크류(19)와 드라이버를 삽입하여 체결 부재(27)를 히트 싱크(23)의 체결구(23d)에 체결한다. 이때 히트 싱크(23)는 인텔리전트 파워 모듈(21)에 결합된다.

그리고, 유지 보드 어셈블리(17a)를 샤시 베이스(15)의 보스(18)에 위치시키고 세트 스크류(19)를 보스(18)에 체결한다. 이로써 유지 보드 어셈블리(17a)는 샤시 베이스(15)에 장착된다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 인쇄회로 보드 어셈블리의 기판에 관통구를 형성하고, 이 관통구에 마주하도록 인텔리전트 파워 모듈에 부착되는 히트 싱크에 체결구를 형성하며, 체결 부재를 관통 구로 삽입하여 히트 싱크에 체결하여 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크를 결합함으로써, 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크의 분해 결합을 용이하게 하는 효과가 있다.

또한, 본원 발명에 의하면, 인텔리전트 파워 모듈을 인쇄회로 보드 어셈블리에 장착한 상태로 히트 싱크의 분리를 용이하게 하는 효과가 있다.

Claims

플라즈마 디스플레이 패널;

상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스;

상기 샤시 베이스에 장착되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 회로를 형성하는 기판을 구비하는 인쇄회로 보드 어셈블리;

상기 인쇄회로 보드 어셈블리의 상기 기판에 구비되는 집적회로 모듈; 및

상기 집적회로 모듈에 부착되는 히트 싱크를 포함하며,

상기 기판은 상기 집적회로 모듈의 적어도 일 부분에 마주하는 관통구를 구비하고,

상기 히트 싱크는 상기 관통구에 마주하는 위치에 체결구를 구비하며,

상기 관통구를 통과하여 상기 집적회로 모듈을 가압하면서 상기 체결구에 결합되는 체결 부재를 포함하고,

상기 히트 싱크는,

상기 샤시 베이스 면까지 연장되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 샤시 베이스에 밀착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 관통구는 상기 집적회로 모듈 가장자리에 마주하는 위치의 상기 기판에 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제2 항에 있어서,

상기 관통구는 복수로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 체결구는 나사구로 형성되고,

상기 체결 부재는 상기 나사구에 나사 결합되는 세트 스크류로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 집적회로 모듈은 상기 관통구와 마주하는 부분에 상기 체결 부재를 통과시키는 통과부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제5 항에 있어서,

상기 통과부는 상기 집적회로 모듈의 가장자리에 퇴피(退避)홈으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 체결 부재는 상기 집적회로 모듈을 가압하는 가압부를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 히트 싱크는,

상기 집적회로 모듈에 부착되고 핀들을 구비하는 플레이트와,

상기 플레이트에서 연장되어 상기 샤시 베이스에 연결되는 연결부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
제1 항에 있어서,

상기 집적회로 모듈은 인텔리전트 파워 모듈에 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.