WO2020009214A1 - 基板搬送ロボット及びその制御方法 - Google Patents

基板搬送ロボット及びその制御方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2020009214A1
WO2020009214A1 PCT/JP2019/026783 JP2019026783W WO2020009214A1 WO 2020009214 A1 WO2020009214 A1 WO 2020009214A1 JP 2019026783 W JP2019026783 W JP 2019026783W WO 2020009214 A1 WO2020009214 A1 WO 2020009214A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
hand
holding mechanism
robot
retreat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2019/026783
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雅也 吉田
潤一 菅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Motors Ltd
Original Assignee
Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Jukogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Heavy Industries Ltd, Kawasaki Jukogyo KK filed Critical Kawasaki Heavy Industries Ltd
Priority to JP2020529057A priority Critical patent/JP7382932B2/ja
Priority to US17/258,368 priority patent/US12036680B2/en
Priority to CN201980028773.1A priority patent/CN112005360A/zh
Priority to KR1020217002600A priority patent/KR102554053B1/ko
Publication of WO2020009214A1 publication Critical patent/WO2020009214A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US18/741,045 priority patent/US12318946B2/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Program-controlled manipulators
    • B25J9/16—Program controls
    • B25J9/1679—Program controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1682—Dual arm manipulator; Coordination of several manipulators
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H10P72/3304—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterised by movements or sequence of movements of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Program-controlled manipulators
    • B25J9/16—Program controls
    • B25J9/1628—Program controls characterised by the control loop
    • B25J9/1651—Program controls characterised by the control loop acceleration, rate control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
    • B25J15/0253—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
    • B25J15/10—Gripping heads and other end effectors having finger members with three or more finger members
    • B25J15/106—Gripping heads and other end effectors having finger members with three or more finger members moving in parallel relationship
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Program-controlled manipulators
    • B25J9/0084—Program-controlled manipulators comprising a plurality of manipulators
    • B25J9/0087—Dual arms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Program-controlled manipulators
    • B25J9/02—Program-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Program-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Program-controlled manipulators
    • B25J9/16—Program controls
    • B25J9/1656—Program controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664—Program controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/40—Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40454—Max velocity, acceleration limit for workpiece and arm jerk rate as constraints
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/43—Speed, acceleration, deceleration control ADC
    • G05B2219/43203—Limitation of speed, permissible, allowable, maximum speed

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer robot and a control method thereof.
  • Patent Literature 1 a substrate transfer device described in Patent Literature 1 is known.
  • the indexer-side upper hand in a karate state and the indexer-side lower hand on which an unprocessed substrate is placed advance so that the indexer-side upper hand precedes.
  • the indexer-side upper hand that has reached the transfer position first receives the processed substrate plate, and the indexer-side lower hand reaches the transfer position later.
  • the lower hand on the indexer side hands over the unprocessed substrate, and thereafter, the lower hand on the indexer side starts retreating.
  • the lower hand on the indexer side retreats at a high speed so as to catch up with the upper hand on the indexer side, and both return to the initial position.
  • the substrate transfer time can be reduced as compared with the case where the indexer-side upper hand and the indexer-side lower hand alternately transfer a processed substrate and an unprocessed substrate.
  • the indexer-side upper hand arrives at the substrate transfer position in advance, the indexer-side upper hand is in a karate state, so even if the substrate reaches the substrate transfer position at a high advance speed, the substrate may fall. Does not occur.
  • Patent Document 1 does not mention whether the substrate transfer device (robot) has a mechanism for holding the substrate in the hand.
  • the substrate transfer robot has a mechanism for holding the substrate in the hand (hereinafter, referred to as a substrate holding mechanism)
  • the hand moves forward and backward at the same speed as when the substrate does not exist in the hand even if the substrate exists in the hand. Can be done.
  • holding the substrate by the substrate holding mechanism requires time for holding the substrate. In order to prevent the substrate transport time from being lengthened by this time, simply holding the substrate by the substrate holding mechanism during the advance and retreat of the hand causes the substrate holding mechanism to move depending on the speed or acceleration of the hand. May be lost.
  • the present invention has been made in order to solve the above-described problems, and a hand is provided with a substrate holding mechanism. It is an object of the present invention to provide a substrate transport robot capable of reducing the possibility of holding a substrate and a control method thereof.
  • a substrate transfer robot includes a first substrate mounting portion for mounting a substrate, and a first substrate for holding and releasing the substrate mounted on the first substrate mounting portion.
  • a robot body including a holding mechanism and a first hand capable of moving forward and backward between a retreat position and a forward position, which are positions in the transport direction of the substrate, and the first hand and the first substrate holding device
  • a robot controller for controlling the operation of a mechanism, wherein the robot controller releases the substrate by the first substrate holding mechanism, and the first hand places the substrate on the first substrate mounting portion.
  • the substrate advances from the retreat position to the advance position, and at the advance position, the substrate placed on the substrate placing body is placed on the first substrate placing portion, and then, the substrate is retracted to the retract position.
  • the first The plate holding mechanism and the first hand are operated, and during a period in which the first hand retreats, the substrate placed on the first substrate placing portion is held by the first substrate holding mechanism, and the first hand is The absolute value of the first maximum speed or the absolute value of the first maximum acceleration in the first period from the start of retreat to the time when the substrate is held by the first substrate holding mechanism is from the time when the substrate is held.
  • the speed of the first hand is controlled so as to be lower or lower than the absolute value of the second maximum speed or the absolute value of the second acceleration during the second period until the first hand finishes retreating.
  • the “substrate” includes a wafer, a glass substrate of a liquid crystal display, and the like.
  • the robot controller causes the first substrate holding mechanism to hold the substrate placed on the first substrate placing portion during a period in which the first hand retreats, and the first substrate holding mechanism after the first hand starts retreating.
  • the absolute value of the first maximum speed or the absolute value of the first maximum acceleration in the first period up to the time when the substrate is held is determined by the absolute value of the first hand from the time when the substrate is held until the first hand finishes retreating.
  • the absolute value of the first maximum speed or the second speed is controlled in the first period.
  • the “absolute value of the first maximum speed or the absolute value of the first acceleration that can reduce the possibility that the first substrate holding mechanism may fail to hold the substrate placed on the first substrate placing portion” is obtained by experiments, simulations, calculations, and the like. Is set.
  • the first period may be a time during which the first hand retreats from the forward position by a predetermined distance.
  • the first substrate holding mechanism retreats by the first hand a predetermined distance before the first substrate holding mechanism holds the substrate placed on the first substrate placing section, and thus the first substrate holding mechanism moves the substrate placed on the first substrate placing section.
  • the retreat time of the first hand can be reduced as compared with the case where the first hand stops at the forward position until the first hand is held.
  • the robot body includes a second substrate mounting portion for mounting a substrate, and a second substrate holding mechanism for holding and releasing the substrate mounted on the second substrate mounting portion, and under or above the first hand, A second hand capable of moving forward and backward between the retracted position and the advanced position, and so that the first hand and the second hand can move up and down together;
  • the robot controller further controls the operations of the second hand and the second substrate holding mechanism, and the robot controller is configured to move the first hand forward to the forward position. Until the second hand is positioned, the second hand is caused to stand by at the retreat position with the substrate placed on the second substrate placing portion being held by the second substrate holding mechanism, and the first hand is moved to the forward position.
  • the first substrate holding mechanism holds the substrate placed on the first portion during the first period, and then lowers the first hand and the second hand by the predetermined lowering height, thereby setting the second hand of the second hand.
  • the substrate placed on the substrate placing portion may be placed on the substrate placing body, and thereafter, the first hand and the second hand may be retracted to the retracted position.
  • the substrate carrying robot operates only once, and the first hand picks up the substrate placed on the substrate placing body, and places the new substrate on the substrate placing body with the second hand. be able to.
  • the first hand and the second hand are retracted to the retracted position. It is sufficient to retreat to the retreat position before retreating to the retreat position. Therefore, during the period in which the first hand moves backward, the absolute value of the first maximum speed or the absolute value of the first acceleration in the first period is equal to the absolute value of the second maximum speed or the absolute value of the second maximum acceleration in the second period. Even at a lower speed or lower acceleration, the substrate transfer time is the same as when the first hand moves backward at a higher speed or acceleration.
  • a control method of a substrate transfer robot wherein a first substrate mounting portion for mounting a substrate and a first substrate holding mechanism for holding and releasing the substrate mounted on the first substrate mounting portion. And a robot main body including a first hand capable of moving forward and backward between a retreat position and a forward position, which are positions in the substrate transport direction, and a first hand and a first substrate holding mechanism.
  • a robot controller for controlling an operation of the substrate transfer robot, wherein the robot controller releases the substrate by the first substrate holding mechanism, and the first hand controls the first hand by the first hand.
  • the first acceleration is performed so that the acceleration is lower or lower than the absolute value of the second maximum speed or the absolute value of the second acceleration in a second period from the time when the substrate is held to the time when the first hand finishes retreating. And controlling the speed of the hand.
  • the first maximum speed or the first maximum acceleration is set to a sufficiently low or low acceleration to reduce the possibility that the first substrate holding mechanism may fail to hold the substrate mounted on the first substrate mounting portion. can do.
  • the present invention includes a substrate holding mechanism in the hand, which can suppress the substrate transport time from being lengthened and reduce the possibility that the substrate holding mechanism may fail to hold the substrate when moving the hand forward and backward. There is an effect that a substrate transfer robot and a control method thereof can be provided.
  • FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating an example of a hardware configuration of a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a side view.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of a use environment of the substrate transfer robot of FIG.
  • FIG. 3 is a functional block diagram showing a configuration of a control system of the substrate transfer robot of FIG.
  • FIGS. 4A to 4F are schematic diagrams illustrating an example of a substrate exchange operation of the substrate transport robot of the comparative example.
  • FIGS. 5A to 5F are schematic diagrams showing an example of a substrate exchange operation of the substrate transfer robot of FIG.
  • FIG. 6 is a graph showing a change in the speed of the hand in the substrate exchange operation of the substrate transport robot of the comparative example.
  • FIG. 7 is a graph showing a change in the speed of the hand in the substrate exchange operation of the substrate transfer robot of FIG.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams illustrating an example of a hardware configuration of a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a side view.
  • FIG. 1B is a diagram of the substrate transfer robot 100 of FIG. 1A as viewed in a substrate transfer direction 200 of FIG. 1 (a), 1 (b), and 2, hatching is applied to essential parts of the upper hand 4A and the lower hand 4B so that the upper hand 4A and the lower hand 4B can be easily distinguished.
  • a substrate transfer robot 100 includes a first substrate mounting portion (43 ⁇ / b> A or 43 ⁇ / b> B) for mounting a substrate (not illustrated in FIGS. 1A and 1B) and a first substrate mounting portion ( A first substrate holding mechanism (40A or 40B) for holding and releasing a substrate placed on the substrate 43A or 43B), and a forward and backward operation between a retreat position 201 and a forward position 202 which are positions in the substrate transport direction 200. And a robot controller 20 that controls the operations of the first hand (4A or 4B) and the first substrate holding mechanism (40A or 40B). .
  • the robot body 10 includes a second substrate mounting portion (43B or 43A) for mounting a substrate and a second substrate holding mechanism (40B or 40A) for holding and releasing the substrate mounted on the second substrate mounting portion (43B or 43A). And further comprising a second hand (4B or 4A) capable of moving forward and backward between the retracted position 201 and the advanced position 202 below the first hand (4A or 4B), and The first hand (4A or 4B) and the second hand (4B or 4A) are configured to be able to move up and down together, and the robot controller 20 further controls the second hand (4B or 4A). ) And the operation of the second substrate holding mechanism (40B or 40A).
  • the first hand is a hand for picking up the board
  • the second hand is a hand for putting the board. Since the substrate transfer robot 100 is a dual-arm robot, any hand can function as a first hand or a second hand. Therefore, hereinafter, first, two hands are specified by a structural difference, and it will be described which of the two hands specified as such functions as the first or second hand.
  • the substrate transfer robot 100 is a dual-arm robot including a pair of horizontal articulated arms 3A and 3B.
  • the substrate transfer robot 100 includes the base 1.
  • An elevating body 2 is provided on the base 1.
  • the elevating body 2 includes a cylindrical elevating shaft 2a provided on the base 1 so as to be able to elevate and lower, and a revolving body 2b provided to be rotatable around a first rotation axis coinciding with the center axis of the elevating shaft 2a.
  • the revolving superstructure 2b is provided with an upper arm 3A and a lower arm 3B.
  • One end of the upper arm 3A has an upper first link 31A provided rotatably around a second rotation axis parallel to the first rotation axis at an appropriate position of the revolving structure 2b, and one end has An upper second link 32A provided at the other end of the upper first link 31A so as to be rotatable around a third rotation axis parallel to the second rotation axis, and one end being an upper second link.
  • An upper third link 33A rotatably provided around a fourth rotation axis parallel to the third rotation axis at the other end of the upper third link 32A, and one end of the upper third link 33A is the other end of the upper third link 32A.
  • the upper part includes an upper fourth link 34A rotatably provided around a fifth rotation axis parallel to the fourth rotation axis, and an upper hand 4A fixed to the upper fourth link 34A.
  • the upper first link 31A to the upper fourth link 34A constitute an upper arm portion 35A.
  • the lower arm 3B includes a lower first link 31B, one end of which is rotatably provided on the revolving unit 2b around a sixth rotation axis parallel to the first rotation axis.
  • the lower first link 31B is provided such that the sixth rotation axis is point-symmetric with the second rotation axis of the first link 31A of the upper arm 3A with respect to the center axis of the revolving unit 2b.
  • the lower arm 3B further has one end provided at the other end of the lower first link 31B so as to be rotatable around a seventh rotation axis parallel to the sixth rotation axis.
  • the lower first link 31B to the lower third link 33B constitute a lower arm 35B.
  • the links 31A to 34A constituting the upper arm 35A and the links 31B to 33B constituting the lower arm 35B are formed of horizontal flat members.
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are formed of a plate-like member, and are formed substantially in a Y-shape in plan view.
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are provided with an upper substrate holding mechanism 40A and a lower substrate holding mechanism 40B, respectively.
  • the upper substrate holding mechanism 40A and the lower substrate holding mechanism 40B are configured by, for example, a gripping mechanism that grips a substrate.
  • the upper substrate holding mechanism 40A and the lower substrate holding mechanism 40B may be configured by, for example, a suction mechanism that sucks and releases the substrate.
  • a pair of positioning portions 41A for positioning the position of the substrate in the direction from the base end to the front end of the upper hand 4A are provided at the pair of tip portions of the upper hand 4A.
  • a pressing portion 42A that presses and depressurizes the substrate by advancing and retreating in a direction from the base end to the distal end of the upper hand 4A and in a direction opposite thereto.
  • the pressing portion 42A is moved forward and backward by a power source such as an air cylinder and a motor.
  • the pair of positioning portions 41A and the pressing portions 42A constitute an upper substrate holding mechanism 40A.
  • the portion between the pressing portion 42A and the pair of positioning portions on the upper surface of the upper hand 4A constitutes the upper substrate mounting portion 43A.
  • the pressing portion 42A moves forward and presses the substrate placed on the upper substrate mounting portion 43A, the substrate is pressed against the pair of positioning portions 41A by the pressing portion 42A, and the substrate is pressed against the pressing portion 42A and the pair of positioning portions 41A. Is gripped.
  • the pressing portion 42A is retracted, the gripped substrate is released.
  • a pair of positioning portions 41B for positioning the position of the substrate in the direction from the base end to the front end of the lower hand 4B are provided at the pair of distal ends of the lower hand 4B.
  • a pressing portion 42B which presses and depresses the substrate by advancing and retreating in a direction from the base end to the distal end of the lower hand 4B and in the opposite direction.
  • the pressing portion 42B is moved forward and backward by a power source such as an air cylinder and a motor.
  • the pair of positioning portions 41B and the pressing portions 42B constitute a lower substrate holding mechanism 40B.
  • a portion between the pressing portion 42B and the pair of positioning portions 41B on the upper surface of the lower hand 4B constitutes a lower substrate placing portion 43B.
  • the pressing portion 42B moves forward and presses the substrate placed on the lower substrate mounting portion 43B, the substrate is pressed against the pair of positioning portions 41B by the pressing portion 42B, and the substrate is pressed by the pressing portion 42B and the pair of positioning portions 41B. Is gripped.
  • the pressing portion 42B is retracted, the gripped substrate is released.
  • FIG. 1 shows the substrate transfer robot 100 in a state where the upper hand 4A and the lower hand 4B are located at the retreat position 201 and the forward position, respectively.
  • the robot controller 20 determines that the upper hand 4A and the lower hand 4B have the same center line, the center line passes through the first rotation axis of the revolving unit 2b, and The operations of the upper arm 3A and the lower arm 3B are controlled so as to face a predetermined substrate transfer direction 200.
  • the retreat position 201 and the advance position 202 are appropriately set according to the usage of the substrate transfer robot 100.
  • the retreat position 201 and the advance position 202 are set on a straight line passing through the first rotation axis of the revolving unit 2b in plan view.
  • either the upper hand 4A or the lower hand 4B may be the first hand or the second hand described above.
  • the robot controller 20 is disposed, for example, inside the base 1 of the robot body 10. Of course, the robot controller 20 may be arranged at a location remote from the robot body 10.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of a use environment of the substrate transfer robot of FIG.
  • the use environment of the substrate transfer robot 100 is, for example, as follows.
  • the robot main body 10 of the substrate transfer robot 100 is placed in the vacuum chamber 51.
  • a plurality of substrate processing tanks 52 and one substrate transfer tank 53 are arranged around the robot body 10.
  • various types of substrate processing are performed.
  • a substrate mounting body 55 is provided in each of the plurality of substrate processing tanks 52 and the substrate delivery tank 53.
  • the substrate mounting body 55 is composed of, for example, a columnar body standing on the floor of each of the tanks 52 and 53. In this case, the upper surface of the substrate placing body 55 supports the central part of the substrate (not shown in FIG. 2).
  • the substrate mounting body 55 may be formed of a flat plate provided so as to protrude horizontally from the side walls of the tanks 52 and 53.
  • the upper surface of the substrate mounting body supports the outer peripheral portion of the substrate.
  • an opening / closing mechanism (not shown) for opening and closing the front surfaces is provided on the front surfaces (the surfaces facing the robot body 10) of the plurality of substrate processing tanks 52 and the substrate transfer tank 53.
  • the direction from the center (first rotation axis) of the revolving body 2b (see FIG. 1) of the robot body to the center of the substrate mounting body in each of the tanks 52 and 53 is the substrate transport direction 200 (FIG. 1 (a)).
  • the center of the substrate mounting body in each of the tanks 52 and 53 is set to the forward position 202 (see FIG. 1A).
  • the advance position 202 may be different for each of the tanks 52 and 53.
  • the robot body 10 rotates the upper hand 4A and the lower hand 4B so that the substrate transfer direction 200 faces a certain substrate processing tank 52, and the processed substrate placed on the substrate placing body 55 by the upper hand 4A. And the unprocessed substrate held by the lower hand 4B is placed on the substrate placing body 55 to perform the substrate replacement operation.
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are turned so that the substrate transfer direction 200 is directed to the substrate transfer tank 53, and the unprocessed substrate placed on the substrate placing body 55 is picked up by the lower hand 4B.
  • the substrate replacement operation is performed such that the processed substrate held by the hand 4A is placed on the substrate placement body 55.
  • the upper hand 4A functions (operates) as the first hand and the lower hand 4B functions as the second hand. Works (works).
  • the lower hand 4B functions (operates) as the first hand and the upper hand 4A functions (operates) as the second hand.
  • FIG. 3 is a functional block diagram showing a configuration of a control system of the substrate transport robot 100 of FIG. Referring to FIG. 3, the robot controller 20 performs feedback control on the operation of the robot body 10. The robot controller 20 controls the operations of the upper substrate holding mechanism 40A and the lower substrate holding mechanism 40B.
  • the robot controller 20 includes, for example, a processor and a memory.
  • the robot controller 20 controls the operations of the robot body 10, the upper substrate holding mechanism 40A, and the lower substrate holding mechanism 40B by causing the processor to read and execute a predetermined operation program stored in the memory.
  • the robot controller 20 includes, for example, a microcontroller, an MPU, an FPGA (Field Programmable Gate Array), a PLC (Programmable Logic Controller), a logic circuit, and the like.
  • FIGS. 4A to 4F are schematic diagrams showing an example of a substrate exchange operation of the substrate transport robot of the comparative example.
  • FIGS. 5A to 5F are schematic diagrams showing an example of a substrate exchange operation of the substrate transfer robot of FIG.
  • FIG. 6 is a graph showing a change in the speed of the hand in the substrate exchange operation of the substrate transport robot of the comparative example.
  • FIG. 7 is a graph showing a change in the speed of the hand in the substrate exchange operation of the substrate transfer robot of FIG. 4 (a) to 4 (f) and FIGS. 5 (a) to 5 (f) are drawn so that the retreat position and the forward position are closer than those in FIG. ing. 6 and 7, the positive speed indicates the forward speed of the upper hand 4A and the lower hand 4B, and the negative speed indicates the retreat speed of the upper hand 4A and the lower hand 4B.
  • the configuration of the substrate transfer robot of the comparative example is the same as that of the substrate transfer robot 100 of the present embodiment, and only the substrate exchange operation is different from the substrate transfer robot 100 of the present embodiment. Therefore, the replacement operation of the substrate transfer robot of the comparative example will be described below with reference to FIGS. 1 and 2 in addition to FIGS. 4A to 4F for convenience.
  • the robot controller 20 of the comparative example operates the robot main body 10, the upper substrate holding mechanism 40A, and the lower substrate holding mechanism 40B as follows.
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are positioned at the retreat position 201.
  • the substrate is not placed on the substrate placing portion 43A, and the upper substrate holding mechanism 40A is in the released state since the pressing portion 42A is retracted.
  • the substrate 61 is placed on the substrate placing portion 43B, and in the lower substrate holding mechanism 40B, the pressing portion 42B moves forward to press the substrate 61 against the pair of positioning portions 41B.
  • the lower substrate holding mechanism 40B holds the substrate 61 (see FIG. 4A).
  • the processed substrate 61 is mounted on the upper surface of the substrate mounting body 55.
  • the upper hand 4A is advanced to the advance position 202 (see FIG. 4B).
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are raised by a predetermined height.
  • This lifting operation is performed by raising the lifting body 2.
  • the predetermined height is set such that the lower hand 4B is positioned higher than the upper surface of the substrate placing body 55.
  • the processed substrate 61 placed on the substrate placing body 55 is placed on the substrate placing portion 43A of the upper hand 4A (see FIG. 4C).
  • the upper hand 4A is retracted to the retracted position 201 and the lower hand 4B is advanced to the advanced position 202.
  • the upper substrate holding mechanism 40A of the upper hand 4A holds the substrate 61.
  • the lower substrate holding mechanism 40B of the lower hand 4B releases the substrate 61 (see FIG. 4D).
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are lowered by a predetermined lowering height.
  • This lowering operation is performed by lowering the elevating body 2.
  • the predetermined lowering height is set such that the lower hand 4B is positioned lower than the upper surface of the substrate placing body 55.
  • the unprocessed substrate 61 placed on the substrate placing portion 43B of the lower hand 4b is placed on the upper surface of the substrate placing body 55 (see FIG. 4E).
  • this substrate replacement operation includes operation sections A to E.
  • the operation section A the upper hand 4A moves forward.
  • the operation section B the upper hand 4A and the lower hand 4B stop and move up.
  • the operation section C the upper hand 4A moves backward and the lower hand 4B moves forward.
  • the operation section D the upper hand 4A and the lower hand 4B stop and descend.
  • the operation section E the lower hand 4B moves backward.
  • the speeds of the upper hand 4A and the lower hand 4B in each operation section change so as to include an acceleration section and a deceleration section before and after the constant speed section. Therefore, the absolute value of the speed in the constant speed section in each operation section is the absolute value of the maximum speed in each operation section of the upper hand 4A and the lower hand 4B.
  • the absolute value of the maximum speed of the upper hand 4A in the forward and backward directions (the absolute value of the speed in the constant speed section) and the absolute value of the maximum speed of the forward and backward movement of the lower hand 4B (the absolute value of the speed in the constant speed section) And are the same.
  • the retreat starts immediately and reaches the maximum speed in a short time. Therefore, when the absolute value of the maximum speed exceeds the absolute value of the speed at which the upper substrate holding mechanism 40A can stably hold the substrate 61, the upper substrate holding mechanism 40A fails to hold the substrate 61. there is a possibility.
  • the robot controller 20 of the substrate transfer robot 100 of the present embodiment operates the robot body 10, the upper substrate holding mechanism 40A, and the lower substrate holding mechanism 40B as follows.
  • 5A to 5C are the same as the operations of FIGS. 4A to 4C of the comparative example, and thus description thereof is omitted.
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are raised by the above-mentioned predetermined height, and the processed substrate 61 mounted on the substrate mounting body 55 is replaced with the substrate of the upper hand 4A.
  • the upper hand 4A is retracted to a predetermined position, and the lower hand 4B is advanced to the advance position 202.
  • the upper substrate holding mechanism 40A of the upper hand 4A holds the substrate 61.
  • the lower substrate holding mechanism 40B of the lower hand 4B releases the substrate 61 (see FIG. 5D).
  • the predetermined position is appropriately set in consideration of a retreat time, a speed, and the like in the retreat operation of the upper hand 4A.
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are stopped and lowered by the above-described predetermined lowering height.
  • the unprocessed substrate 61 placed on the substrate placing portion 43B of the lower hand 4b is placed on the upper surface of the substrate placing body 55 (see FIG. 5E).
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B are retracted to the retracted position 201 (see FIG. 5F).
  • this substrate replacement operation includes operation sections A to E, as in the above-described comparative example.
  • the operation section A and the operation section B are the same as those in the above-described comparative example, and thus the description thereof will be omitted.
  • the operation section C the upper hand 4A retreats to a predetermined position and the lower hand 4B moves forward.
  • the operation section D the upper hand 4A and the lower hand 4B stop and descend.
  • the operation section E the upper hand 4A and the lower hand 4B move backward.
  • the forward and backward speeds of the upper hand 4A and the forward and backward speeds of the lower hand 4B include an acceleration section and a deceleration section before and after the constant speed section. Change. Therefore, in each operation section, the absolute value of the speed in the constant speed section is the absolute value of the maximum speed of the upper hand 4A and the lower hand 4B in each operation section.
  • the absolute value of the maximum forward speed of the upper hand 4A is the same as the absolute value of the maximum forward and backward speed of the lower hand 4B. However, in the retreat of the upper hand 4A, the absolute value of the maximum speed in the operation section C is lower than the absolute value of the maximum speed in the operation section E. Further, the absolute value of the maximum speed of the upper hand 4A in the operation section C is lower than the absolute value of the maximum speed of the upper hand 4A when moving forward and the absolute value of the maximum speed of the lower hand 4B when moving forward and backward.
  • the upper board holding mechanism 40A of the upper hand 4A grips (holds) the board 61 in the middle of the operation section C.
  • the gripping (holding) operation of the substrate 61 by the upper substrate holding mechanism 40A is preferably performed in a state where the substrate 61 is pressed against the pair of positioning portions 41A by the acceleration due to the retreat of the upper hand 4A. Therefore, the gripping (holding) operation of the substrate 61 by the upper substrate holding mechanism 40A is performed, for example, in the operation section C in a state where the upper hand 4A is accelerated and then attains a constant speed state.
  • the period from the start of the retreat of the upper hand 4A to the end of the holding (holding) operation of the substrate 61 of the upper substrate holding mechanism 40A is the first period. Further, a period from the end of the first period until the upper hand 4A is located at the retreat position 201 is a second period.
  • the absolute value of the maximum speed of the upper hand 4A in the first period (the absolute value of the speed (first maximum speed) in the constant speed section in the operation section C) is the absolute value of the maximum speed of the upper hand 4A in the second period (operation).
  • the speed is set sufficiently lower than the speed (the absolute value of the second maximum speed) of the constant speed section in the section E.
  • the absolute value of the speed of the upper hand 4A in the retreat operation may be any value as long as the absolute value of the maximum speed in the first period is lower than the absolute value of the maximum speed in the second period. be able to.
  • the upper hand 4A and the lower hand 4B may descend while moving backward and forward at a low speed without stopping.
  • the speed of the upper hand 4A may be gradually increased from the start of the retreat to just before the end.
  • the upper substrate holding mechanism 40A may hold the substrate 61.
  • the substrate 61 placed on the upper substrate placing portion 43A is held by the upper substrate holding mechanism 40A.
  • the retreat time of the upper hand 4A can be shortened, and thus, the substrate transfer time can be suppressed from becoming longer. .
  • the robot controller 20 causes the upper substrate holding mechanism 40A to hold the substrate 61 placed on the upper substrate placing portion 43A, and whether the upper hand 4A starts to retract or the upper substrate holding.
  • the absolute value of the maximum speed of the upper hand 4A in the first period up to the time when the substrate 61 is held by the mechanism 40A is equal to the absolute value of the maximum speed in the second period from the time when the substrate 61 is held to the time when the upper hand 4A finishes retreating.
  • the absolute value of the maximum speed in the first period is made sufficiently low as described above, so that the upper substrate mounting portion 43A
  • the possibility that the upper substrate holding mechanism 40A fails to hold the substrate 61 placed on the substrate 61 can be reduced.
  • the “absolute value of the maximum speed at which the possibility that the upper substrate holding mechanism 40A fails to hold the substrate 61 placed on the upper substrate placing portion 43A” is set by experiments, simulations, calculations, and the like.
  • the lower hand 4B functions as a first hand
  • the upper hand 4A functions as a second hand.
  • the upper hand 4A and the upper substrate holding mechanism 40A are replaced with the lower hand 4B and the lower substrate holding mechanism 40B, respectively.
  • the operation is basically the same as the operation in which the lower hand 4B and the lower substrate holding mechanism 40B are replaced with the upper hand 4A and the upper substrate holding mechanism 40A, respectively.
  • the “predetermined lowering height” is set such that the upper hand 4A is positioned lower than the upper surface of the substrate mounting body 55.
  • the unprocessed substrate 61 is placed on the lower substrate placing portion 43B of the lower hand 4B which has been empty as shown in FIG. 5 (f), as shown in FIG. 5 (a). Is placed on the lower substrate holding mechanism 40B, and the processed substrate 61 held by the upper substrate holding mechanism 40A of the upper hand 4A is delivered as shown in FIG. 5F. As shown in FIG. 5A, the upper substrate holding mechanism 40A is released, and the upper substrate mounting portion 43A is emptied.
  • the robot controller 20 causes the upper hand 4A or the lower hand 4B to function as the first hand, in the retreat operation of the upper hand 4A or the lower hand 4B, the first period The upper hand 4A or the lower hand 4B such that the absolute value of the maximum acceleration of the upper hand 4A or the lower hand 4B is lower than the absolute value of the maximum acceleration of the upper hand 4A or the lower hand 4B in the second period. May be controlled.
  • the upper substrate holding mechanism 40A or the lower substrate holding mechanism 40B is moved to the upper substrate placing portion 43A or
  • the retreat time of the upper hand 4A or the lower hand 4B can be reduced as compared with the case where the substrate placed on the lower substrate placing portion 43B is held, and thus, the increase in the substrate transport time can be suppressed. it can. Further, when the upper hand 4A and the lower hand 4B are moved forward and backward, the possibility that the substrate holding mechanisms 40A and 40B may fail to hold the substrate 61 can be reduced.
  • the substrate transfer robot may be a single-arm robot.
  • the pair of arms of the substrate transfer robot 100 may be of a vertical articulated type.
  • the pair of hands may be provided directly on the revolving unit 2b without an arm.
  • the pair of hands are configured so as to be able to move up and down in the substrate transfer direction by being vertically stacked.
  • the substrate transfer robot 100 may be used in a use environment other than the use environment of the above embodiment. For example, it can be used for a substrate transfer operation by two robots as described in JP-A-2006-086294.
  • the substrate may be other than a circular wafer.
  • the substrate may be a glass substrate of a liquid crystal display.
  • the upper hand 4A may be a placement hand that holds the substrate only by the frictional force generated between the substrate and the hand due to the weight of the substrate placed on the hand, A hand provided to surround part or all of the side surface, having a wall extending in the vertical direction, and a hand that accommodates a substrate in an area surrounded by the wall and has no gripping mechanism or suction mechanism, It may be a drop-down hand or a known Bernoulli-type hand.
  • the forward operation of the lower hand 4B by performing the forward operation of the lower hand 4B in part or all of the operation section A in FIG. 7, at least a part of the forward operation of the upper hand 4A and the forward operation of the lower hand 4B are performed simultaneously. It may be. By doing so, the forward operation time of the lower hand 4B during the substrate replacement operation can be increased. As a result, the absolute value of the speed of the lower hand 4B in the forward operation or the absolute value of the acceleration of the lower hand 4B in the forward operation can be reduced without increasing the time of the board replacement operation. . By lowering the absolute values of the speed and the acceleration of the lower hand 4B, it is possible to prevent the board held by the lower hand 4B from shifting with respect to the lower hand 4B. In this case, the lower hand 4B may not have a gripping mechanism or a suction mechanism.
  • the lower hand 4B may be a placing hand, a dropping hand, or a known Bernoulli hand.
  • the operation direction of the upper hand 4A and the operation direction of the lower hand 4B may coincide with each other during at least a part of the substrate replacement operation.
  • the upper hand 4A may perform the retreat operation in the operation section D of FIG. 7, and the lower hand 4B may perform the forward operation in the operation section B of FIG.
  • the substrate transfer robot of the present invention and the control method thereof include a substrate holding mechanism in the hand, and the hand has a substrate holding mechanism, which suppresses the substrate transfer time from being lengthened, and is used when moving the hand forward and backward.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful as a substrate transfer robot capable of reducing a possibility that a substrate holding mechanism may fail to hold a substrate and a control method thereof.
  • Reference Signs List 1 base 2 elevating body 2a elevating shaft 2b revolving body 3A upper arm 3B lower arm 4A upper hand 4B lower hand 10 robot body 20 robot controller 40A upper substrate holding mechanism 40B lower substrate holding mechanisms 41A, 41B positioning part 42A , 42B Pressing part 43A Upper substrate placing part 43B Lower substrate placing part 51 Vacuum chamber 52 Substrate processing tank 53 Substrate transfer tank 55 Substrate placing object 100 Substrate transport robot 200 Substrate transport direction 201 Retreat position 202 Forward position

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

基板搬送ロボットは、基板を載せる第1基板載せ部と第1基板載せ部に載せた基板を保持及び解放する第1基板保持機構とを含む第1ハンドを備えるロボット本体と、ロボット制御器と、を備える。ロボット制御器は、第1基板保持機構が基板を解放し、且つ、第1ハンドが、第1基板載せ部に基板を載せていない状態で後退位置から前進位置に前進し、当該前進位置において、基板載置体に載置された基板を第1基板載せ部に載せ、その後、後退位置に後退するよう第1基板保持機構及び第1ハンドを動作させ、第1ハンドが後退する期間において、第1基板載せ部に載せた基板を第1基板保持機構に保持させ、且つ第1ハンドが後退し始めてから第1基板保持機構によって基板が保持された時点までの第1期間における第1最大速度の絶対値又は第1最大加速度の絶対値が、前記基板が保持された時点から前記第1ハンドが後退を終了するまでの第2期間における第2最大速度の絶対値又は第2加速度の絶対値より低速又は低加速度であるように第1ハンドの速度を制御する。

Description

基板搬送ロボット及びその制御方法
 本発明は、基板搬送ロボット及びその制御方法に関する。
 従来から基板を搬送するロボットが用いられている。そのようなロボットの一例として、特許文献1に記載された基板搬送装置が知られている。この基板搬送装置では、インデクサロボットとセンターロボットとの基板授受動作において、空手の状態のインデクサ側上ハンドと未処理基板を載せたインデクサ側下ハンドとがインデクサ側上ハンドが先行するようにして前進を開始し、先に受け渡し位置に到達したインデクサ側上ハンドが処理済み基板板を受け取るとともに、遅れてインデクサ側下ハンドが受け渡し位置に到達する。そして、インデクサ側上ハンドが後退を開始した後、インデクサ側下ハンドが未処理基板を渡し、その後、インデクサ側下ハンドが後退を開始する。インデクサ側下ハンドがインデクサ側上ハンドに追いつくように高速で後退して、両者が初期位置に戻る。これにより、インデクサ側上ハンド及びインデクサ側下ハンドが交互に処理済基板及び未処理基板の授受を行うものと比べて、基板搬送時間を短縮することができる。しかも、インデクサ側上ハンドを先行して基板受け渡し位置に到達させる際は、インデクサ側上ハンドは空手の状態なので、速い進出速度で基板受け渡し位置に到達させても、基板が落下するなどの事態が生じない。
特開2006-086294号公報(要約参照。)
 ところで、特許文献1は、基板搬送装置(ロボット)がハンドに基板を保持する機構を備えるか否か言及していない。基板搬送ロボットが、ハンドに基板を保持する機構(以下、基板保持機構という)を備える場合、ハンドに基板が存在していてもハンドに基板が存在していない場合と同様の速度でハンドを進退させることができる。しかし、基板保持機構によって基板を保持するには、基板を保持するための時間を要する。この時間の分、基板搬送時間が長くなるのを回避するために、単純に、ハンドの進退中に基板保持機構によって基板を保持すると、ハンドの速度又は加速度に依っては、基板保持機構が基板を保持し損なう可能性がある。
 本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、ハンドに基板保持機構を備えており、基板搬送時間が長くなるのを抑制すること及びハンドを進退させる際に基板保持機構が基板を保持し損なう可能性を低減することが可能な基板搬送ロボット及びその制御方法を提供することを目的としている。
 上記課題を解決するために、本発明のある形態(aspect)に係る基板搬送ロボットは、基板を載せる第1基板載せ部と前記第1基板載せ部に載せた基板を保持及び解放する第1基板保持機構とを含み、前記基板の搬送方向における位置である後退位置と前進位置との間で前進及び後退動作が可能な第1ハンドを備えるロボット本体と、前記第1ハンド及び前記第1基板保持機構の動作を制御するロボット制御器と、を備え、前記ロボット制御器は、前記第1基板保持機構が基板を解放し、且つ、前記第1ハンドが、前記第1基板載せ部に前記基板を載せていない状態で前記後退位置から前記前進位置に前進し、当該前進位置において、基板載置体に載置された基板を前記第1基板載せ部に載せ、その後、前記後退位置に後退するよう前記第1基板保持機構及び前記第1ハンドを動作させ、前記第1ハンドが後退する期間において、前記第1基板載せ部に載せた基板を前記第1基板保持機構に保持させ、且つ、前記第1ハンドが後退し始めてから前記第1基板保持機構によって前記基板が保持された時点までの第1期間における第1最大速度の絶対値又は第1最大加速度の絶対値が、前記基板が保持された時点から前記第1ハンドが後退を終了するまでの第2期間における第2最大速度の絶対値又は第2加速度の絶対値より低速又は低加速度であるように前記第1ハンドの速度を制御する。ここで、「基板」には、ウェハ、液晶ディスプレイのガラス基板等を含む。
 この構成によれば、前記第1ハンドが後退する期間において、前記第1基板載せ部に載せた基板を前記第1基板保持機構に保持させるので、第1ハンドが前進位置に止まった状態で第1基板保持機構が第1基板載せ部に載せた基板を保持する場合に比べて、第1ハンドの後退時間を短くすることができ、ひいては、基板搬送時間が長くなるのを抑制することができる。また、ロボット制御器が、第1ハンドが後退する期間において、第1基板載せ部に載せた基板を第1基板保持機構に保持させ、且つ、第1ハンドが後退し始めてから第1基板保持機構によって基板が保持された時点までの第1期間における第1最大速度の絶対値又は第1最大加速度の絶対値が、前記基板が保持された時点から前記第1ハンドが後退を終了するまでの第2期間における第2最大速度の絶対値又は第2加速度の絶対値より低速又は低加速度であるように第1ハンドの速度を制御するので、第1期間において、第1最大速度の絶対値又は第1加速度の絶対値を十分低速又は低加速度にすることにより、第1基板載せ部に載せた基板を第1基板保持機構が保持し損なう可能性を低減することができる。この「第1基板載せ部に載せた基板を第1基板保持機構が保持し損なう可能性を低減できる第1最大速度の絶対値又は第1加速度の絶対値」は、実験、シミュレーション、計算等によって設定される。
 前記第1期間は、前記第1ハンドが前記前進位置から所定距離後退する時間であってもよい。
 この構成によれば、第1基板保持機構が第1基板載せ部に載せた基板を保持するまでに第1ハンド所定距離後退するので、第1基板保持機構が第1基板載せ部に載せた基板を保持するまで第1ハンドが前進位置に止まる場合に比べて、第1ハンドの後退時間を短くすることができる。
 前記ロボット本体は、基板を載せる第2基板載せ部と前記第2基板載せ部に載せた基板を保持及び解放する第2基板保持機構とを含み、且つ、前記第1ハンドの下方又は上方において、前記後退位置と前記前進位置との間で前進及び後退動作が可能な第2ハンドをさらに備え、且つ、前記第1ハンドと前記第2ハンドとが一緒に上昇及び下降することが可能なように構成されており、前記ロボット制御器は、さらに前記第2ハンド及び前記第2基板保持機構の動作を制御するものであり、前記ロボッット制御器は、前記第1ハンドが前進して前記前進位置に位置するまで、前記第2ハンドを、前記第2基板載せ部に載せた基板を前記第2基板保持機構に保持させた状態で前記後退位置に待機させ、前記第1ハンドが前記前進位置に位置すると、前記第1ハンド及び前記第2ハンドを所定上昇高さだけ上昇させて、前記基板載置体に載置された基板を前記第1ハンドの前記第1基板載せ部に載せ、その後、前記第2ハンドを前進させて前記前進位置に位置させるとともに前記第2基板保持機構に前記基板を開放させ、且つ、前記第1ハンドを前記第1期間だけ前記前進位置から後退させるとともに前記第1基板載せ部に載せた基板を前記第1期間において前記第1基板保持機構に保持させ、その後、前記第1ハンド及び第2ハンドを前記所定下降高さだけ下降させて、前記第2ハンドの前記第2基板載せ部に載せた基板を前記基板載置体に載置し、その後、前記第1ハンド及び前記第2ハンドを前記後退位置に後退させてもよい。
 この構成によれば、基板搬送ロボットが1回動作するだけで、第1ハンドによって基板載置体に載置された基板を引き取るとともに第2ハンドによって基板載置体に新たな基板を載置することができる。
 しかも、第2ハンドの第2基板載せ部に載せた基板を基板載置体に載置した後、第1ハンド及び第2ハンドを後退位置に後退させるので、第1ハンドは、第2ハンドが後退位置に後退するまでに後退位置に後退すればよい。従って、第1ハンドが後退する期間において、第1期間における第1最大速度の絶対値又は第1加速度の絶対値が、第2期間における第2最大速度の絶対値又は第2最大加速度の絶対値より低速又は低加速度であっても、第1ハンドがそれ以上の速度又は加速度で後退する場合と基板搬送時間は変わらない。
 また、本発明の他の形態(aspect)に係る基板搬送ロボットの制御方法は、基板を載せる第1基板載せ部と前記第1基板載せ部に載せた基板を保持及び解放する第1基板保持機構とを含み、前記基板の搬送方向における位置である後退位置と前進位置との間で前進及び後退動作が可能な第1ハンドを備えるロボット本体と、前記第1ハンド及び前記第1基板保持機構の動作を制御するロボット制御器と、を備える基板搬送ロボットの制御方法であって、前記ロボット制御器は、前記第1基板保持機構が基板を解放し、且つ、前記第1ハンドが、前記第1基板載せ部に前記基板を載せていない状態で前記後退位置から前記前進位置に前進し、当該前進位置において、基板載置体に載置された基板を前記第1基板載せ部に載せ、その後、前記後退位置に後退するよう前記第1基板保持機構及び前記第1ハンドを動作させることと、前記第1ハンドが後退する期間において、前記第1基板載せ部に載せた基板を前記第1基板保持機構に保持させることと、前記第1ハンドが後退し始めてから前記第1基板保持機構によって前記基板が保持された時点までの第1期間における第1最大速度の絶対値又は第1最大加速度の絶対値が、前記基板が保持された時点から前記第1ハンドが後退を終了するまでの第2期間における第2最大速度の絶対値又は第2加速度の絶対値より低速又は低加速度であるように前記第1ハンドの速度を制御することと、を行う。
 この構成によれば、基板搬送時間が長くなるのを抑制することができる。また、第1期間において、第1最大速度又は第1最大加速度を十分低速又は低加速度にすることにより、第1基板載せ部に載せた基板を第1基板保持機構が保持し損なう可能性を低減することができる。
 本発明は、ハンドに基板保持機構を備えており、基板搬送時間が長くなるのを抑制すること及びハンドを進退させる際に基板保持機構が基板を保持し損なう可能性を低減することが可能な基板搬送ロボット及びその制御方法を提供することができるという効果を奏する。
図1は本発明の実施形態に係る基板搬送ロボットのハードウェアの構成の一例を示す図であり、(a)は平面図、(b)は側面図である。 図2は、図1の基板搬送ロボットの使用環境の一例を模式的に示す平面図である。 図3は、図1の基板搬送ロボットの制御系統の構成を示す機能ブロック図である。 図4(a)~(f)は、比較例の基板搬送ロボットの基板入替動作の一例を示す模式図である。 図5(a)~(f)は、図1の基板搬送ロボットの基板入替動作の一例を示す模式図である。 図6は、比較例の基板搬送ロボットの基板入替動作におけるハンドの速度変化を示すグラフである。 図7は、図1の基板搬送ロボットの基板入替動作におけるハンドの速度変化を示すグラフである。
 以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では全ての図を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。また、以下の図は、本発明を説明するための図であるので、本発明に無関係な要素が省略される場合、誇張等のため複数の図が互いに一致しない場合、寸法が不正確な場合等がある。また、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
 (実施形態)
 [構成]
 図1は本発明の実施形態に係る基板搬送ロボットのハードウェアの構成の一例を示す図であり、(a)は平面図、(b)は側面図である。図1(b)は、図1(a)の基板搬送ロボット100を、図1(a)の基板搬送方向200に見た図である。また、図1(a)、図1(b)、及び図2では、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bを判別し易くするために、これらの要部にハッチングが付されている。
 図1を参照すると、本実施形態の基板搬送ロボット100は、基板(図1(a)及び(b)に不図示)を載せる第1基板載せ部(43A又は43B)と第1基板載せ部(43A又は43B)に載せた基板を保持及び解放する第1基板保持機構(40A又は40B)とを含み、基板搬送方向200における位置である後退位置201と前進位置202との間で前進及び後退動作が可能な第1ハンド(4A又は4B)を備えるロボット本体10と、第1ハンド(4A又は4B)及び第1基板保持機構(40A又は40B)の動作を制御するロボット制御器20と、を備える。また、ロボット本体10は、基板を載せる第2基板載せ部(43B又は43A)と第2基板載せ部(43B又は43A)に載せた基板を保持及び解放する第2基板保持機構(40B又は40A)とを含み、且つ、第1ハンド(4A又は4B)の下方において、後退位置201と前進位置202との間で前進及び後退動作が可能な第2ハンド(4B又は4A)をさらに備え、且つ、第1ハンド(4A又は4B)と第2ハンド(4B又は4A)とが一緒に上昇及び下降することが可能なように構成されており、ロボット制御器20は、さらに第2ハンド(4B又は4A)及び第2基板保持機構(40B又は40A)の動作を制御するものである。
 換言すると、第1ハンドは基板を引き取るハンドであり、第2ハンドは基板を置くハンドである。基板搬送ロボット100は双腕ロボットであるので、いずれのハンドも第1ハンド又は第2ハンドとして機能し得る。従って、以下では、まず、2つのハンドを構造上の相違によって特定し、そのように特定された2つのハンドが、第1及び第2ハンドのいずれとして機能するか説明する。
 本実施形態では、基板が円形のウェハである場合を説明する。
 以下、本実施形態の基板搬送ロボット100の具体的な構成の一例を詳しく説明する。
 基板搬送ロボット100は、水平多関節型の一対のアーム3A、3Bを備える双腕ロボットで構成される。基板搬送ロボット100は、基台1を備える。基台1には昇降体2が設けられている。昇降体2は、基台1に昇降可能に設けられた円筒状の昇降軸2aと、昇降軸2aの中心軸に一致する第1回転軸線の周りに旋回可能に設けられた旋回体2bとを備える。旋回体2bには、上側アーム3Aと下側アーム3Bとが設けられる。
 上側アーム3Aは、一方の端部が、旋回体2bの適所に第1回転軸線に平行な第2回転軸線の周りに回動可能に設けられた上側第1リンク31Aと、一方の端部が、上側第1リンク31Aの他方の端部に第2回転軸線に平行な第3回転軸線の周りに回動可能に設けられた上側第2リンク32Aと、一方の端部が、上側第2リンク32Aの他方の端部に第3回転軸線に平行な第4回転軸線の周りに回動可能に設けられた上側第3リンク33Aと、一方の端部が、上側第3リンク32Aの他方の端部に第4回転軸線に平行な第5回転軸線の周りに回動可能に設けられた上側第4リンク34Aと、上側第4リンク34Aに固定された上側ハンド4Aとを備える。上側第1リンク31A~上側第4リンク34Aが上側アーム部35Aを構成する。
 下側アーム3Bは、一方の端部が、旋回体2bに第1回転軸線に平行な第6回転軸線の周りに回動可能に設けられた下側第1リンク31Bを備える。下側第1リンク31Bは、第6回転軸線が、旋回体2bの中心軸に対し、上側アーム3Aの第1リンク31Aの第2回転軸線と点対称になるように設けられる。下側アーム3Bは、さらに、一方の端部が、下側第1リンク31Bの他方の端部に第6回転軸線に平行な第7回転軸線の周りに回動可能に設けられた下側第2リンク32Bと、一方の端部が、下側第2リンク32Bの他方の端部に第7回転軸線に平行な第8回転軸線の周りに回動可能に設けられた下側第3リンク33Bと、下側第3リンク33Bに固定された下側ハンド4Bとを備える。下側第1リンク31B~下側第3リンク33Bが下側アーム部35Bを構成する。
 上側アーム部35Aを構成するリンク31A~34A及び下側アーム部35Bを構成するリンク31B~33Bは、水平な平板状の部材で構成されている。
 上側ハンド4A及び下側ハンド4Bは、平板状の部材で構成され、平面視において、概ねY字状に形成されている。上側ハンド4A及び下側ハンド4Bには、それぞれ、上側基板保持機構40A及び下側基板保持機構40Bが設けられる。上側基板保持機構40A及び下側基板保持機構40Bは、例えば、基板を把持する把持機構で構成される。なお、上側基板保持機構40A及び下側基板保持機構40Bが、例えば、基板を吸着及び解放する吸着機構で構成されてもよい。
 上側ハンド4Aの一対の先端部には、上側ハンド4Aの基端から先端に向かう方向における基板の位置を位置決めする一対の位置決め部41Aが設けられる。上側ハンド4Aの略中央部には、上側ハンド4Aの基端から先端に向かう方向及びその反対方向に前進及び後退することによって、基板を押圧及び脱圧する押圧部42Aが設けられる。押圧部42Aは、例えば、エアシリンダ、モータ等の動力源によって、進退させられる。この一対の位置決め部41A及び押圧部42Aが上側基板保持機構40Aを構成する。また、上側ハンド4Aの上面における押圧部42Aと一対の位置決め部との間の部分が上側基板載せ部43Aを構成する。押圧部42Aが前進し、上側基板載せ部43Aに載せられた基板を押圧すると、当該基板が押圧部42Aによって一対の位置決め部41Aに押し付けられ、当該基板が押圧部42A及び一対の位置決め部41Aに把持される。また、押圧部42Aが後退すると、把持された基板が解放される。
 下側ハンド4Bの一対の先端部には、下側ハンド4Bの基端から先端に向かう方向における基板の位置を位置決めする一対の位置決め部41Bが設けられる。下側ハンド4Bの略中央部には、下側ハンド4Bの基端から先端に向かう方向及びその反対方向に前進及び後退することによって、基板を押圧及び脱圧する押圧部42Bが設けられる。押圧部42Bは、例えば、エアシリンダ、モータ等の動力源によって、進退させられる。この一対の位置決め部41B及び押圧部42Bが下側基板保持機構40Bを構成する。また、下側ハンド4Bの上面における押圧部42Bと一対の位置決め部41Bとの間の部分が下側基板載せ部43Bを構成する。押圧部42Bが前進し、下側基板載せ部43Bに載せられた基板を押圧すると、当該基板が押圧部42Bによって一対の位置決め部41Bに押し付けられ、当該基板が押圧部42B及び一対の位置決め部41Bに把持される。また、押圧部42Bが後退すると、把持された基板が解放される。
 図1には、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが、それぞれ、後退位置201及び前進位置に位置する状態の基板搬送ロボット100が示されている。ロボット制御器20は、後退位置201及び前進位置202において、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが、両者の中心線が一致し、この中心線が旋回体2bの第1回動軸線を通り、且つ、所定の基板搬送方向200を向くように、上側アーム3A及び下側アーム3Bの動作を制御する。
 後退位置201及び前進位置202は、基板搬送ロボット100の使用態様に応じて、適宜設定される。これら後退位置201及び前進位置202は、平面視において、旋回体2bの第1回動軸線を通る直線上に設定される。
 基板搬送ロボット100については、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bのいずれが上述の第1ハンド又は第2ハンドであってもよい。
 ロボット制御器20は、例えば、ロボット本体10の基台1の内部に配置される。もちろん、ロボット制御器20はロボット本体10から離れた場所に配置されてもよい。
 [使用環境]
 図2は、図1の基板搬送ロボットの使用環境の一例を模式的に示す平面図である。図2を参照すると、基板搬送ロボット100の使用環境は、例えば、以下の通りである。
 真空室51に基板搬送ロボット100のロボット本体10が配置される。ロボット本体10の周囲に複数の基板処理槽52と、1つの基板受け渡し槽53とが配置される。複数の基板処理槽52においては、それぞれ、各種の基板処理が行われる。複数の基板処理槽52及び基板受け渡し槽53には、基板載置体55が設けられる。基板載置体55は、例えば、各槽52、53の床に立設された円柱体で構成される。この場合、基板載置体55の上面が基板(図2に不図示)の中央部を支持する。なお、基板載置体55が、各槽52、53の側壁から水平に突出するように設けられた平板で構成されてもよい。この場合、基板載置体の上面は、基板の外周部を支持する。なお、複数の基板処理槽52及び基板受け渡し槽53の前面(ロボット本体10に対向する面)には、当該前面を開閉する開閉機構(不図示)が設けられる。
 平面視において、ロボット本体の旋回体2b(図1参照)の中心(第1回動軸線)から各槽52、53の基板載置体の中心に向かう方向が基板搬送方向200(図1(a)参照)であり、例えば、各槽52、53の基板載置体の中心が前進位置202(図1(a)参照)に設定される。この前進位置202は、各槽52、53毎に異なっていてもよい。
 ロボット本体10は、基板搬送方向200が、ある基板処理槽52に向くように上側ハンド4A及び下側ハンド4Bを旋回させ、上側ハンド4Aによって基板載置体55に載置された処理済みの基板を引き取り、下側ハンド4Bに保持した未処理の基板を基板載置体55に載置するようにして、基板入替動作を行う。その後、基板搬送方向200が基板受け渡し槽53に向くように上側ハンド4A及び下側ハンド4Bを旋回させ、下側ハンド4Bによって基板載置体55に載置された未処理の基板を引き取り、上側ハンド4Aに保持した処理済の基板を基板載置体55に載置するようにして、基板入替動作を行う。
 つまり、図2に示す使用環境では、ロボット本体10では、基板処理槽52との基板入替動作では、上側ハンド4Aが第1ハンドとして機能する(動作する)とともに下側ハンド4Bが第2ハンドとして機能する(動作する)。一方、基板受け渡し槽53との基板入替動作では、下側ハンド4Bが第1ハンドとして機能する(動作する)とともに上側ハンド4Aが第2ハンドとして機能する(動作する)。
 [制御系統の構成]
 図3は、図1の基板搬送ロボット100の制御系統の構成を示す機能ブロック図である。図3を参照すると、ロボット制御器20は、ロボット本体10の動作をフィードバック制御する。また、ロボット制御器20は、上側基板保持機構40A及び下側基板保持機構40Bの動作を制御する。
 ロボット制御器20は、例えば、プロセッサとメモリとを備える。ロボット制御器20は、メモリに格納された所定の動作プログラムをプロセッサが読み出して実行することにより、ロボット本体10、上側基板保持機構40A、及び下側基板保持機構40Bの動作を制御する。ロボット制御器20は、具体的には、例えば、マイクロコントローラ、MPU、FPGA(Field Programmable Gate Array)、PLC(Programmable Logic Controller)、論理回路等で構成される。
 [動作]
 次に、以上のように構成された基板搬送ロボット100の動作(基板搬送ロボット100の制御方法)を比較例の基板搬送ロボットと対比して説明する。
 <基板処理槽52に対する基板入替動作>
 まず、基板処理槽52に対する基板入替動作を説明する。
 図4(a)~(f)は、比較例の基板搬送ロボットの基板入替動作の一例を示す模式図である。図5(a)~(f)は、図1の基板搬送ロボットの基板入替動作の一例を示す模式図である。図6は、比較例の基板搬送ロボットの基板入替動作におけるハンドの速度変化を示すグラフである。図7は、図1の基板搬送ロボットの基板入替動作におけるハンドの速度変化を示すグラフである。なお、図4(a)~(f)及び図5(a)~(f)は、図を見易くするために、後退位置と前進位置とが、図2の場合に比べて近いように描かれている。また、図6及び図7において、正の速度は上側ハンド4A及び下側ハンド4Bの前進の速度を表し、負の速度は上側ハンド4A及び下側ハンド4Bの後退の速度を表す。
 まず、比較例の基板搬送ロボットの基板入替動作を説明する。比較例の基板搬送ロボットは、構成は本実施形態の基板搬送ロボット100と同じであり、基板入替動作のみが本実施形態の基板搬送ロボット100と異なる。従って、以下では、比較例の基板搬送ロボットの入替動作を、便宜上、図4(a)~(f)に加えて、図1及び図2をも参照して説明する。比較例のロボット制御器20は、ロボット本体10、上側基板保持機構40A、及び下側基板保持機構40Bを以下のように動作させる。
 まず、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが、後退位置201に位置させられる。この状態では、上側ハンド4Aでは、基板載せ部43Aに基板が載せられておらず、上側基板保持機構40Aは、押圧部42Aが後退していて解放状態になっている。一方、下側ハンド4Bでは、基板載せ部43Bに基板61が載せられていて、下側基板保持機構40Bは、押圧部42Bが前進してこの基板61を一対の位置決め部41Bに押し付けている。これにより、下側基板保持機構40Bは、基板61を保持している(図4(a)参照)。また基板載置体55の上面に処理済みの基板61が載置されている。
 次に、上側ハンド4Aが前進位置202に前進させられる(図4(b)参照)。
 次に、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが所定上昇高さだけ上昇される。この上昇動作は、昇降体2を上昇させることによって行われる。所定上昇高さは、下側ハンド4Bが基板載置体55の上面より高く位置するように設定される。これにより、基板載置体55に載置された処理済みの基板61が上側ハンド4Aの基板載せ部43Aに載せられる(図4(c)参照)。
 次に、上側ハンド4Aが後退位置201に後退させられるとともに下側ハンド4Bが前進位置202に前進させられる。この際、上側ハンド4Aの上側基板保持機構40Aが基板61を保持する。また、下側ハンド4Bの下側基板保持機構40Bが基板61を解放する(図4(d)参照)。
 次に、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが所定下降高さだけ下降される。この下降動作は、昇降体2を下降させることによって行われる。所定下降高さは、下側ハンド4Bが基板載置体55の上面より低く位置するように設定される。これにより、下側ハンド4bの基板載せ部43Bに載せられた未処理の基板61が基板載置体55の上面に載置される(図4(e)参照)。
 次に、下側ハンド4Bが後退位置に後退させられる(図4(f)参照)。
 図6を参照すると、この基板入替動作は、動作区間A~Eを含む。動作区間Aでは、上側ハンド4Aが前進する。動作区間Bでは、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが停止するとともに上昇する。動作区間Cでは、上側ハンド4Aが後退するとともに下側ハンド4Bが前進する。動作区間Dでは、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが停止するとともに下降する。動作区間Eでは、下側ハンド4Bが後退する。
 上側ハンド4A及び下側ハンド4Bの各動作区間(A、C、E)における速度は、定速区間の前後に加速区間と減速区間とを含むように変化する。従って、各動作区間における定速区間の速度の絶対値が、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bの各動作区間における最大速度の絶対値である。そして、上側ハンド4Aの前進及び後退の最大速度の絶対値(定速区間の速度の絶対値)と下側ハンド4Bの前進及び後退の最大速度の絶対値(定速区間の速度の絶対値)とが同じである。
 このような比較例の基板入替動作では、動作区間Bにおいて、上側ハンド4Aに処理済みの基板61を載せると、すぐ後退を開始し、短時間で最大速度に到達する。従って、この最大速度の絶対値が、上側基板保持機構40Aが安定して基板61を保持することが可能な速度の絶対値を超える場合には、上側基板保持機構40Aが基板61を保持し損なう可能性がある。
 次に、図1、図2、及び図5(a)~(f)を参照しながら、本実施形態の基板搬送ロボット100の基板入替動作を説明する。本実施形態の基板搬送ロボット100のロボット制御器20は、ロボット本体10、上側基板保持機構40A、及び下側基板保持機構40Bを以下のように動作させる。
 図5(a)~図5(c)までの動作は、比較例の図4(a)~図4(c)までの動作と同じであるので、その説明を省略する。
 図5(c)に示すように、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが上述の所定上昇高さだけ上昇され、基板載置体55に載置された処理済みの基板61が上側ハンド4Aの基板載せ部43Aに載せられると、次いで、上側ハンド4Aが所定位置まで後退させられるとともに下側ハンド4Bが前進位置202に前進させられる。この際、上側ハンド4Aの上側基板保持機構40Aが基板61を保持する。また、下側ハンド4Bの下側基板保持機構40Bが基板61を解放する(図5(d)参照)。上記所定位置は、上側ハンド4Aの後退動作における後退時間、速度等を考慮して、適宜、設定される。
 次に、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが停止するとともに上述の所定下降高さだけ下降される。これにより、下側ハンド4bの基板載せ部43Bに載せられた未処理の基板61が基板載置体55の上面に載置される(図5(e)参照)。
 次に、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが後退位置201に後退させられる(図5(f)参照)。
 図7を参照すると、この基板入替動作は、上述の比較例と同様に、動作区間A~Eを含む。動作区間A及び動作区間Bは、上述の比較例と同じであるので、その説明を省略する。動作区間Cでは、上側ハンド4Aが所定位置まで後退するとともに下側ハンド4Bが前進する。動作区間Dでは、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが停止するとともに下降する。動作区間Eでは、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが後退する。
 そして、比較例の基板入替動作と同様に、上側ハンド4Aの前進及び後退の速度及び下側ハンド4Bの前進及び後退の速度は、定速区間の前後に加速区間と減速区間とを含むように変化する。従って、各動作区間では、定速区間の速度の絶対値が、各動作区間における上側ハンド4A及び下側ハンド4Bの最大速度の絶対値である。
 そして、上側ハンド4Aの前進の最大速度の絶対値と下側ハンド4Bの前進及び後退の最大速度の絶対値とが同じである。しかし、上側ハンド4Aの後退においては、動作区間Cにおける最大速度の絶対値が、動作区間Eにおける最大速度の絶対値より低速である。また、動作区間Cにおける上側ハンド4Aの最大速度の絶対値は、上側ハンド4Aの前進の最大速度の絶対値と下側ハンド4Bの前進及び後退の最大速度の絶対値より低速である。
 この基板入替動作では、動作区間Cの途中で上側ハンド4Aの上側基板保持機構40Aが基板61を把持(保持)する。上側基板保持機構40Aの基板61の把持(保持)動作は、基板61が上側ハンド4Aの後退による加速度によって一対の位置決め部41Aに押し付けられている状態で行う方が好ましい。それ故、上側基板保持機構40Aの基板61の把持(保持)動作は、例えば、動作区間Cにおいて、上側ハンド4Aが加速された後定速状態になった状態において行われる。上側ハンド4Aが後退を開始してから上側基板保持機構40Aの基板61の把持(保持)動作が終了するまでの期間が第1期間である。また、第1期間が終了してから上側ハンド4Aが後退位置201に位置するまでの期間が第2期間である。
 第1期間における上側ハンド4Aの最大速度の絶対値(動作区間Cにおける定速区間の速度(第1最大速度)の絶対値)は、第2期間における上側ハンド4Aの最大速度の絶対値(動作区間Eにおける定速区間の速度(第2最大速度)の絶対値)より十分低速に設定される。
 なお、後退動作における上側ハンド4Aの速度の絶対値は、第1期間における最大速度の絶対値が、第2期間における最大速度の絶対値より低速であればよく、種々の態様に速度を設定することができる。例えば、動作区間Dにいて、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが停止せずに低速で後退及び前進しつつ下降してもよい。また、上側ハンド4Aは、後退の開始から終了間際まで徐々に速度が増大するようしてもよい。また、動作区間Dにおいて、上側基板保持機構40Aが基板61を保持するようにしてもよい。
 この構成によれば、上側ハンド4Aが後退する期間において、上側基板載せ部43Aに載せた基板61を上側基板保持機構40Aに保持させるので、上側ハンド4Aが前進位置202に止まった状態で上側基板保持機構40Aが上側基板載せ部43Aに載せた基板61を保持する場合に比べて、上側ハンド4Aの後退時間を短くすることができ、ひいては、基板搬送時間が長くなるのを抑制することができる。
 また、ロボット制御器20が、上側ハンド4Aが後退する期間において、上側基板載せ部43Aに載せた基板61を上側基板保持機構40Aに保持させ、且つ、上側ハンド4Aが後退し始めてか上側基板保持機構40Aによって基板61が保持された時点までの第1期間における上側ハンド4Aの最大速度の絶対値が、基板61が保持された時点から上側ハンド4Aが後退を終了するまでの第2期間における上側ハンド4Aの最大速度の絶対値より低速であるように上側ハンド4Aの速度を制御するので、第1期間における最大速度の絶対値を上述のように十分低速にすることにより、上側基板載せ部43Aに載せた基板61を上側基板保持機構40Aが保持し損なう可能性を低減することができる。この「上側基板載せ部43Aに載せた基板61を上側基板保持機構40Aが保持し損なう可能性を低減できる最大速度の絶対値」は、実験、シミュレーション、計算等によって設定される。
 <基板受け渡し槽53に対する基板入替動作>
 次に、基板受け渡し槽53に対する基板入替動作を説明する。
 この基板入替動作では、下側ハンド4Bが第1ハンドとして機能し、上側ハンド4Aが第2ハンドとして機能する。換言すると、この基板入替動作は、上述の基板処理槽52に対する基板入替動作において、上側ハンド4A及び上側基板保持機構40Aを、それぞれ、下側ハンド4B及び下側基板保持機構40Bと読み替え、且つ、下側ハンド4B及び下側基板保持機構40Bを、それぞれ、上側ハンド4A及び上側基板保持機構40Aと読み替えた動作と基本的に同じである。但し、「所定下降高さ」は、上側ハンド4Aが基板載置体55の上面より低く位置するように設定される。
 この基板入替動作が終了すると、図5(f)に示すように空の状態であった下側ハンド4Bの下側基板載せ部43Bに、図5(a)に示すように未処理の基板61が載せられてこれが下側基板保持機構40Bに把持され、且つ、図5(f)に示すように上側ハンド4Aの上側基板保持機構40Aが保持していた処理済みの基板61が引き渡されて、図5(a)に示すように上側基板保持機構40Aが解放された状態になるとともに上側基板載せ部43Aが空の状態になる。
 そして、以上の基板入替動作が、順次、各基板処理槽52に対して行われる。
 {変形例}
 本変形例では、上述の実施形態において、ロボット制御器20が、上側ハンド4A又は下側ハンド4Bを第1ハンドとして機能させる場合、上側ハンド4A又は下側ハンド4Bの後退動作において、第1期間における上側ハンド4A又は下側ハンド4Bの最大加速度の絶対値が、第2期間における上側ハンド4A又は下側ハンド4Bの最大加速度の絶対値より低加速度であるように上側ハンド4A又は下側ハンド4Bの動作を制御してもよい。
 この構成によっても、基板搬送時間が長くなるのを抑制することができ、且つ、上側基板載せ部43A又は下側基板載せ部43Bに載せた基板61を上側基板保持機構40A又は下側基板保持機構40Bが保持し損なう可能性を低減することができる。
 以上に説明したように、本実施形態によれば、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bが前進位置202に止まった状態で上側基板保持機構40A又は下側基板保持機構40Bが上側基板載せ部43A又は下側基板載せ部43Bに載せた基板を保持する場合に比べて、上側ハンド4A又は下側ハンド4Bの後退時間を短くすることができ、ひいては、基板搬送時間が長くなるのを抑制することができる。また、上側ハンド4A及び下側ハンド4Bを進退させる際に基板保持機構40A、40Bが基板61を保持し損なう可能性を低減することができる。
 (その他の実施形態)
 基板搬送ロボットは、単腕のロボットでもよい。
 また、上記実施形態において、基板搬送ロボット100の一対のアームが垂直多関節型であってもよい。
 また、上記実施形態において、基板搬送ロボット100では、一対のハンドが、アームを有せず、直接、旋回体2bに設けられていてもよい。この場合、一対のハンドは、上下に重ねて、基板搬送方向に進退可能に構成される。
 基板搬送ロボット100は、上記実施形態の使用環境以外の使用環境で用いられてもよい。例えば、特開2006-086294号公報に記載されたような2台のロボットによる基板授受動作に用いることができる。
 また、基板が円形のウェハ以外のものであってもよい。例えば、基板が液晶ディスプレイのガラス基板であってもよい。
 上述の実施形態において、上側ハンド4Aの後退動作と下側ハンド4Bの後退動作の少なくとも一部が同時に行われることを説明した(図7の動作区間E)。こうすることによって基板入替動作中の上側ハンド4Aの後退動作時間を増やすことができる。その結果、基板入替動作の時間を長くすることなく、後退動作における上側ハンド4Aの速度の絶対値を低くする、又は、後退動作における上側ハンド4Aの加速度の絶対値を低くすることができる。上側ハンド4Aの速度や加速度の絶対値を低くすることで、上側ハンド4Aに保持された基板が上側ハンド4Aに対してズレることを防止できる。この場合の上側ハンド4Aは、把持機構や吸着機構を有さなくてもよい。例えば上側ハンド4Aは、ハンドに載せられた基板の自重に起因して基板とハンドとの間に発生する摩擦力のみによって基板を保持する載置式ハンドであってもよく、ハンドに載せられる基板の側面の一部または全部を囲うように設けられ、垂直方向に延在する壁を有し、その壁に囲われた領域に基板を収容するハンドであって把持機構や吸着機構を有さない、落とし込み式ハンドであってもよく、公知のベルヌーイ式ハンドであってもよい。
 また、図7の動作区間Aの一部または全部において下側ハンド4Bの前進動作が行われることで、上側ハンド4Aの前進動作と下側ハンド4Bの前進動作の少なくとも一部が同時に行われるようにしてもよい。こうすることによって基板入替動作中の下側ハンド4Bの前進動作時間を増やすことができる。その結果、基板入替動作の時間を長くすることなく、前進動作における下側ハンド4Bの速度の絶対値を低くする、又は、前進動作における下側ハンド4Bの加速度の絶対値を低くすることができる。下側ハンド4Bの速度や加速度の絶対値を低くすることで、下側ハンド4Bに保持された基板が下側ハンド4Bに対してズレることを防止できる。この場合の下側ハンド4Bは、把持機構や吸着機構を有さなくてもよい。例えば下側ハンド4Bは、載置式ハンドや落とし込み式ハンド、または公知のベルヌーイ式ハンドであってもよい。
 基板入替動作の少なくとも一部の期間において上側ハンド4Aの動作方向と下側ハンド4Bの動作方向が一致するようにしてもよい。
 図7の動作区間Dにおいて上側ハンド4Aが後退動作を行ってもよく、図7の動作区間Bにおいて下側ハンド4Bが前進動作を行ってもよい。
 上記説明から、当業者にとっては、多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきである。
 本発明の基板搬送ロボット及びその制御方法は、ハンドに基板保持機構を備えており、ハンドに基板保持機構を備えており、基板搬送時間が長くなるのを抑制すること及びハンドを進退させる際に基板保持機構が基板を保持し損なう可能性を低減することが可能な基板搬送ロボット及びその制御方法として有用である。
1 基台
2 昇降体
2a 昇降軸
2b 旋回体
3A 上側アーム
3B 下側アーム
4A 上側ハンド
4B 下側ハンド
10 ロボット本体
20 ロボット制御器
40A 上側基板保持機構
40B 下側基板保持機構
41A、41B 位置決め部
42A、42B 押圧部
43A 上側基板載せ部
43B 下側基板載せ部
51 真空室
52 基板処理槽
53 基板受け渡し槽
55 基板載置体
100 基板搬送ロボット
200 基板搬送方向
201 後退位置
202 前進位置

Claims (6)

  1.  基板を載せる第1基板載せ部を含み、前進及び後退動作が可能な第1ハンドと、基板を載せる第2基板載せ部を含み、前進及び後退動作が可能な第2ハンドと、を備えるロボット本体と、前記第1ハンド及び前記第2ハンドの動作を制御するロボット制御器と、を備え、
     前記ロボット制御器は、前記第1ハンドが、前記第1基板載せ部に前記基板を載せていない状態で前進して、基板載置体に載置された基板を前記第1基板載せ部に載せ、その後、後退するよう前記第1ハンドを動作させ、前記第2ハンドが、前記第2基板載せ部に前記基板を載せた状態で前進して、前記第2ハンドの前記第2基板載せ部に載せた基板を前記基板載置体に載置し、その後、後退するように前記第2ハンドを動作させる基板入替動作を行い、
     前記基板入替動作の少なくとも一部の期間において前記第1ハンドの動作方向と前記第2ハンドの動作方向が一致する、基板搬送ロボット。 
  2.  基板を載せる第1基板載せ部を含み、前進及び後退動作が可能な第1ハンドと、基板を載せる第2基板載せ部を含み、前進及び後退動作が可能な第2ハンドと、を備えるロボット本体と、前記第1ハンド及び前記第2ハンドの動作を制御するロボット制御器と、を備え、
     前記ロボット制御器は、前記第1ハンドが、前記第1基板載せ部に前記基板を載せていない状態で前進して、基板載置体に載置された基板を前記第1基板載せ部に載せ、その後、後退するよう前記第1ハンドを動作させ、前記第2ハンドが、前記第2基板載せ部に前記基板を載せた状態で前進して、前記第2ハンドの前記第2基板載せ部に載せた基板を前記基板載置体に載置し、その後、後退するように前記第2ハンドを動作させる基板入替動作を行い、
     前記第1ハンドの前進動作と前記第2ハンドの前進動作の少なくとも一部が同時に行われる、又は、前記第1ハンドの後退動作と前記第2ハンドの後退動作の少なくとも一部が同時に行われる、基板搬送ロボット。
  3.  基板を載せる第1基板載せ部と前記第1基板載せ部に載せた基板を保持及び解放する第1基板保持機構とを含み、前記基板の搬送方向における位置である後退位置と前進位置との間で前進及び後退動作が可能な第1ハンドを備えるロボット本体と、前記第1ハンド及び前記第1基板保持機構の動作を制御するロボット制御器と、を備え、
     前記ロボット制御器は、前記第1基板保持機構が基板を解放し、且つ、前記第1ハンドが、前記第1基板載せ部に前記基板を載せていない状態で前記後退位置から前記前進位置に前進し、当該前進位置において、基板載置体に載置された基板を前記第1基板載せ部に載せ、その後、前記後退位置に後退するよう前記第1基板保持機構及び前記第1ハンドを動作させ、
     前記第1ハンドが後退する期間において、前記第1基板載せ部に載せた基板を前記第1基板保持機構に保持させ、且つ
     前記第1ハンドが後退し始めてから前記第1基板保持機構によって前記基板が保持された時点までの第1期間における第1最大速度の絶対値又は第1最大加速度の絶対値が、前記基板が保持された時点から前記第1ハンドが後退を終了するまでの第2期間における第2最大速度の絶対値又は第2加速度の絶対値より低速又は低加速度であるように前記第1ハンドの速度を制御する、基板搬送ロボット。
  4.  前記第1期間は、前記第1ハンドが前記前進位置から所定距離後退する時間である、請求項3に記載の基板搬送ロボット。
  5.  前記ロボット本体は、基板を載せる第2基板載せ部と前記第2基板載せ部に載せた基板を保持及び解放する第2基板保持機構とを含み、且つ、前記第1ハンドの下方又は上方において、前記後退位置と前記前進位置との間で前進及び後退動作が可能な第2ハンドをさらに備え、且つ、前記第1ハンドと前記第2ハンドとが一緒に上昇及び下降することが可能なように構成されており、
     前記ロボット制御器は、さらに前記第2ハンド及び前記第2基板保持機構の動作を制御するものであり、
     前記ロボッット制御器は、前記第1ハンドが前進して前記前進位置に位置するまで、前記第2ハンドを、前記第2基板載せ部に載せた基板を前記第2基板保持機構に保持させた状態で前記後退位置に待機させ、
     前記第1ハンドが前記前進位置に位置すると、前記第1ハンド及び前記第2ハンドを所定上昇高さだけ上昇させて、前記基板載置体に載置された基板を前記第1ハンドの前記第1基板載せ部に載せ、
     その後、前記第2ハンドを前進させて前記前進位置に位置させるとともに前記第2基板保持機構に前記基板を開放させ、且つ、前記第1ハンドを前記第1期間だけ前記前進位置から後退させるとともに前記第1基板載せ部に載せた基板を前記第1期間において前記第1基板保持機構に保持させ、
     その後、前記第1ハンド及び第2ハンドを前記所定下降高さだけ下降させて、前記第2ハンドの前記第2基板載せ部に載せた基板を前記基板載置体に載置し、
     その後、前記第1ハンド及び前記第2ハンドを前記後退位置に後退させる、請求項3又は4に記載の基板搬送ロボット。
  6.  基板を載せる第1基板載せ部と前記第1基板載せ部に載せた基板を保持及び解放する第1基板保持機構とを含み、前記基板の搬送方向における位置である後退位置と前進位置との間で前進及び後退動作が可能な第1ハンドを備えるロボット本体と、前記第1ハンド及び前記第1基板保持機構の動作を制御するロボット制御器と、を備える搬送ロボットの制御方法であって、
     前記ロボット制御器は、前記第1基板保持機構が基板を解放し、且つ、前記第1ハンドが、前記第1基板載せ部に前記基板を載せていない状態で前記後退位置から前記前進位置に前進し、当該前進位置において、基板載置体に載置された基板を前記第1基板載せ部に載せ、その後、前記後退位置に後退するよう前記第1基板保持機構及び前記第1ハンドを動作させることと、
     前記第1ハンドが後退する期間において、前記第1基板載せ部に載せた基板を前記第1基板保持機構に保持させることと、
     前記第1ハンドが後退し始めてから前記第1基板保持機構によって前記基板が保持された時点までの第1期間における第1最大速度の絶対値又は第1最大加速度の絶対値が、前記基板が保持された時点から前記第1ハンドが後退を終了するまでの第2期間における第2最大速度の絶対値又は第2加速度の絶対値より低速又は低加速度であるように前記第1ハンドの速度を制御することと、を行う、基板搬送ロボットの制御方法。
PCT/JP2019/026783 2018-07-06 2019-07-05 基板搬送ロボット及びその制御方法 Ceased WO2020009214A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020529057A JP7382932B2 (ja) 2018-07-06 2019-07-05 基板搬送ロボット及びその制御方法
US17/258,368 US12036680B2 (en) 2018-07-06 2019-07-05 Substrate transfer robot and method of controlling the same
CN201980028773.1A CN112005360A (zh) 2018-07-06 2019-07-05 基板搬送机器人及其控制方法
KR1020217002600A KR102554053B1 (ko) 2018-07-06 2019-07-05 기판 반송 로봇 및 그 제어 방법
US18/741,045 US12318946B2 (en) 2018-07-06 2024-06-12 Substrate transfer robot and method of controlling the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018129223 2018-07-06
JP2018-129223 2018-07-06

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/258,368 A-371-Of-International US12036680B2 (en) 2018-07-06 2019-07-05 Substrate transfer robot and method of controlling the same
US18/741,045 Continuation US12318946B2 (en) 2018-07-06 2024-06-12 Substrate transfer robot and method of controlling the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020009214A1 true WO2020009214A1 (ja) 2020-01-09

Family

ID=69059374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/026783 Ceased WO2020009214A1 (ja) 2018-07-06 2019-07-05 基板搬送ロボット及びその制御方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US12036680B2 (ja)
JP (1) JP7382932B2 (ja)
KR (1) KR102554053B1 (ja)
CN (1) CN112005360A (ja)
TW (1) TWI743512B (ja)
WO (1) WO2020009214A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2026100057A1 (ja) * 2024-11-11 2026-05-15 株式会社日立ハイテク 半導体処理装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7382932B2 (ja) * 2018-07-06 2023-11-17 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及びその制御方法
KR102584514B1 (ko) * 2020-07-09 2023-10-06 세메스 주식회사 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0778858A (ja) * 1993-06-18 1995-03-20 Tokyo Electron Ltd 搬送方法および搬送装置
JP2002071753A (ja) * 2000-08-30 2002-03-12 Yokogawa Electric Corp ハンドラ
JP2006086294A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに、それらに用いられる基板搬送方法。
JP2013152998A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Yaskawa Electric Corp ロボットシステム

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2194500B (en) * 1986-07-04 1991-01-23 Canon Kk A wafer handling apparatus
US5765444A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Kensington Laboratories, Inc. Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities
US6366830B2 (en) * 1995-07-10 2002-04-02 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset
US6481956B1 (en) * 1995-10-27 2002-11-19 Brooks Automation Inc. Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors
JP3722598B2 (ja) * 1997-07-16 2005-11-30 株式会社ダイヘン 2アーム方式の搬送用ロボット装置
US6485250B2 (en) * 1998-12-30 2002-11-26 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation
JP2000223549A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Canon Inc 基板搬送装置、基板搬送方法、基板搬送用ハンド機構、灰化処理装置及び灰化処理方法
US6481951B1 (en) * 1999-09-16 2002-11-19 Applied Materials, Inc. Multiple sided robot blade for semiconductor processing equipment
JP2003289095A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP2006041423A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Hitachi Naka Electronics Co Ltd 精密薄板材の搬送装置
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
JP4353903B2 (ja) * 2005-01-07 2009-10-28 東京エレクトロン株式会社 クラスタツールの処理システム
JP4372747B2 (ja) 2005-01-25 2009-11-25 シャープ株式会社 輝度レベル変換装置、輝度レベル変換方法、固体撮像装置、輝度レベル変換プログラム、および記録媒体
JP4767641B2 (ja) * 2005-09-27 2011-09-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP5004612B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
WO2008140728A2 (en) * 2007-05-08 2008-11-20 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
US8267636B2 (en) * 2007-05-08 2012-09-18 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
KR20090013591A (ko) * 2007-08-02 2009-02-05 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP2009049200A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5384925B2 (ja) * 2008-12-18 2014-01-08 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5037551B2 (ja) * 2009-03-24 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 基板交換機構及び基板交換方法
WO2012023156A1 (ja) * 2010-08-17 2012-02-23 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
KR102030051B1 (ko) * 2012-09-18 2019-10-08 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
KR101982226B1 (ko) * 2014-12-26 2019-05-24 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇 시스템
JP6759587B2 (ja) 2015-12-28 2020-09-23 味の素株式会社 d14圧電定数を有する圧電フィルムおよびその製造方法
JP6825398B2 (ja) * 2016-03-25 2021-02-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
US10580681B2 (en) * 2016-07-10 2020-03-03 Yaskawa America Inc. Robotic apparatus and method for transport of a workpiece
KR101910804B1 (ko) * 2016-09-12 2019-01-04 세메스 주식회사 이송 로봇 및 기판 픽업 방법
JP7382932B2 (ja) * 2018-07-06 2023-11-17 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及びその制御方法
JP7200046B2 (ja) * 2019-05-31 2023-01-06 川崎重工業株式会社 基板組立装置及び基板組立方法
JP7584857B2 (ja) * 2020-09-04 2024-11-18 川崎重工業株式会社 ロボット及びワーク搬送方法
CN114367972B (zh) * 2020-10-15 2024-06-07 北京极智嘉科技股份有限公司 一种机器人、机器人控制方法
JP7554663B2 (ja) * 2020-12-22 2024-09-20 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理システム及び基板処理方法
DE102021214567A1 (de) * 2021-12-17 2023-06-22 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Verfahren und System zur Bewegungssteuerung einer Mehrzahl von Positioniereinrichtungen
JP2025029322A (ja) * 2023-08-21 2025-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0778858A (ja) * 1993-06-18 1995-03-20 Tokyo Electron Ltd 搬送方法および搬送装置
JP2002071753A (ja) * 2000-08-30 2002-03-12 Yokogawa Electric Corp ハンドラ
JP2006086294A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに、それらに用いられる基板搬送方法。
JP2013152998A (ja) * 2012-01-24 2013-08-08 Yaskawa Electric Corp ロボットシステム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2026100057A1 (ja) * 2024-11-11 2026-05-15 株式会社日立ハイテク 半導体処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US12036680B2 (en) 2024-07-16
JPWO2020009214A1 (ja) 2021-08-12
US20240359330A1 (en) 2024-10-31
TWI743512B (zh) 2021-10-21
KR102554053B1 (ko) 2023-07-11
US12318946B2 (en) 2025-06-03
US20210283779A1 (en) 2021-09-16
KR20210025080A (ko) 2021-03-08
JP7382932B2 (ja) 2023-11-17
CN112005360A (zh) 2020-11-27
TW202021762A (zh) 2020-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103189168B (zh) 搬送机械手
KR102157427B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
US12318946B2 (en) Substrate transfer robot and method of controlling the same
KR101820037B1 (ko) 기판 반송 장치
EP3503220A2 (en) Device and method for turning cell over
JP2014179508A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP7291760B2 (ja) キャリッジロボット及びそれを含むタワーリフト
CN100428439C (zh) 基板处理装置以及基板搬送方法
JP4889794B2 (ja) ウエハ搬送ロボット及びウエハの解放方法
CN112840446A (zh) 基板移载装置及其控制方法
WO2013077322A1 (ja) ワーク搬送システム
CN116985159A (zh) 一种手臂可升降的机械手
CN101602205A (zh) 并联机构
JP2002151568A (ja) 被処理体の処理システム及び搬送方法
JP2014022598A (ja) 基板搬送装置
JP6709692B2 (ja) ロボット、教示用治具およびロボットの教示方法
CN110035873A (zh) 机器人的教示方法
JP2011134820A (ja) ウェハー搬送ロボット、及び、それを備えた基板処理装置
CN113727813B (zh) 基板搬运机器人及基板搬运机器人的控制方法
CN117067189A (zh) 一种手臂可升降的机械手
CN111081619B (zh) 一种晶圆片传输装置以及方法
CN112466798B (zh) 一种半导体机台
CN209758472U (zh) 抓手及具有该抓手的移送装置
CN211529927U (zh) 硅片输运装置
CN113380680A (zh) 硅片输运装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19830429

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020529057

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217002600

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19830429

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1