WO2012023156A1 - 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法 - Google Patents

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WO2012023156A1
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arm
substrate
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substrate holder
drive
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渡邊和人
田代征仁
中村聡史
小日向大輔
佐々木俊秋
野沢直之
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キヤノンアネルバ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate transfer apparatus, an electronic device manufacturing system, and an electronic device manufacturing method.
  • a configuration example of a conventional substrate transfer apparatus will be described with reference to FIGS. 7A and 7B.
  • a conventional substrate transfer apparatus has an arm unit configured to be able to convert a rotational motion of a driving source into a linear motion.
  • This arm unit has two substrate holders in the vertical direction (z-axis direction), and the two substrate holders are referred to as a first substrate holder 701 and a second substrate holder 702, respectively.
  • the substrate is transported toward the process chamber in order to collect the processed substrate.
  • the device rotates.
  • the first substrate holder 701 on which no substrate is placed is moved toward the process chamber (FIG. 7A)
  • the processed substrate in the process chamber is received, and the first substrate holder 701 is moved to the contracted position. Return (FIG. 7B).
  • conventional substrate transport devices use a sensor to perform substrate replacement before and after the substrate replacement operation. The presence or absence of is detected. Based on this detection result, it is determined whether or not the substrate has been reliably transferred to the process chamber.
  • a sensor confirms that there is no substrate on the substrate holder for recovering the substrate, and after confirming that there is no substrate, the substrate transport device moves toward the process chamber. The cage is moved (see Patent Documents 1 and 2).
  • the substrate transfer apparatus of Patent Document 1 when the substrate transfer apparatus of Patent Document 1 is viewed from the upper surface side in the z-axis direction, the first substrate holder 701 and the second substrate holder 702 are overlapped.
  • the substrate on the second substrate holder 702 disposed below the first substrate holder 701 is moved from the vertically upper side in the z-axis direction. It is impossible to see.
  • the substrate on the first substrate holder 701 disposed on the upper side with respect to the second substrate holder 702 is set to the vertically lower side in the z-axis direction. It is impossible to see from.
  • a high-resolution and expensive CCD sensor and image processing apparatus are imaged from the oblique direction. And using it to detect a substrate.
  • This correspondence increases the cost of the substrate transport apparatus and also requires that image processing is performed and the presence / absence of a substrate is determined based on the result of the image processing, so that the tact time of the substrate transport apparatus is delayed.
  • an operation step for intentionally moving one of the substrate holders back and forth from the vertically upper side (or vertically lower side) to a detectable position is incorporated. Can be mentioned. Even in this correspondence, the number of operation steps for moving the substrate holder back and forth increases, so that the tact time of the substrate transfer apparatus is delayed.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate transfer technique capable of efficiently detecting whether or not a substrate is held by each of a plurality of substrate holders.
  • a substrate transfer apparatus includes a first substrate holder and a second substrate holder capable of respectively holding substrates, Two first driven arms connected at one end to the first substrate holder; Two second driven arms connected at one end to the second substrate holder; A first drive arm to which one of the two first driven arms and the two second driven arms is coupled; A second drive arm to which the other of the two first driven arms and the two second driven arms is connected; A first drive shaft to which the first drive arm is rotatably coupled; A second drive shaft provided coaxially with the first drive shaft and connected to the second drive arm so as to be rotationally driven independently of the first drive shaft; The first drive arm includes a first connecting portion to which the other end of the first driven arm of one of the two first driven arms is connected, and the second of one of the two second driven arms.
  • the second drive arm includes a third connecting portion to which the other end of the first driven arm of the two first driven arms is connected, and the second of the other of the two second driven arms.
  • a fourth connecting portion to which the other end of the driven arm is connected A first direction axis constituted by a straight line connecting the first connection portion and the second connection portion is separated from the rotation axis of the first drive shaft by a first distance; A second direction axis constituted by a straight line connecting the third connection portion and the fourth connection portion is separated from the rotation axis of the second drive shaft by a second distance.
  • an electronic device manufacturing system includes the substrate transport apparatus described above, And at least one process processing apparatus for performing a device manufacturing process on the substrate transported by the substrate transport apparatus.
  • At least one process processing apparatus includes a process execution step of executing a device manufacturing process on the substrate transferred in the transfer step.
  • the present invention it is possible to efficiently detect whether or not a substrate is held by each of the plurality of substrate holders. According to the present invention, it is possible to detect whether a substrate is held by each of the plurality of substrate holders from above or below vertically without using a member dedicated to sensor detection. Therefore, expensive sensing technology is not required, and the overall cost of the apparatus can be reduced. In addition, since it is not necessary to move the substrate holder back and forth for substrate detection, the tact time of the apparatus can be shortened.
  • FIG. 6A is a diagram schematically showing the characteristics of the substrate transfer apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the substrate transport apparatus includes a substrate holder 101 and a substrate holder 102 that can hold the respective substrates.
  • the first drive arm 601 is connected to a first drive shaft that can rotate about the center of the drive shaft.
  • the second drive arm 602 is provided coaxially with the first drive shaft, and is coupled to a second drive shaft that can be driven to rotate independently of the first drive shaft (in each embodiment below,
  • the first drive arm 601 is expressed as a first arm A
  • the second drive arm 602 is expressed as a first arm B).
  • the first drive arm 601 has a first end portion 110 (first connection portion) at one end of a link member constituting the arm and a second end portion 111 (second connection portion) at the other end.
  • the second drive arm 602 has a first end portion 120 (fourth connecting portion) at one end of a link member constituting the arm, and a second end portion 121 (third connecting portion) at the other end.
  • the first end 110 (first connecting portion) of the first drive arm 601 and the first end 120 (fourth connecting portion) of the second drive arm 602 are in a plane in which the substrate holders 101 and 102 move. In the y-axis direction (in the xy plane), it is at a position separated by a predetermined distance (OFF1).
  • This predetermined distance is referred to as a first offset distance.
  • the substrate holders 101 and 102 move between the second end portion 111 (second connection portion) of the first drive arm 601 and the second end portion 121 (third connection portion) of the second drive arm 602. It is at a position separated by a predetermined distance (OFF2) in the y-axis direction in the plane (in the xy plane).
  • This predetermined distance is referred to as a second offset distance.
  • the shape of the first drive arm 601 and the shape of the second drive arm 602 do not necessarily have the same shape.
  • the first end 110 (first connection portion) of the first drive arm 601 and the second end 121 (third connection portion) of the second drive arm 602 are point-symmetric with respect to the drive shaft center.
  • the first end 120 (fourth connecting portion) of the second drive arm 602 and the second end 111 of the first drive arm 601 are point-symmetric.
  • the driven arms 610 and 611 are connected to the substrate holder 101 (first substrate holder) as two first driven arms.
  • the substrate holder 102 (second substrate holder) is connected to driven arms 620 and 621 as two second driven arms.
  • one driven arm 610 of the two first driven arms is denoted as a second arm A1
  • the other driven arm 611 of the two first driven arms is denoted as a second arm B1.
  • One driven arm 620 of the two second driven arms is expressed as a second arm B2
  • the other driven arm 621 of the two second driven arms is expressed as a second arm A1.
  • One driven arm 610 connected to the substrate holder 101 is connected to the first drive arm 601 at the first end 110 (first connection portion) of the first drive arm 601.
  • the other driven arm 611 connected to the substrate holder 101 is connected to the second drive arm 602 at the second end 121 (third connection portion) of the second drive arm 602.
  • One driven arm 620 connected to the substrate holder 102 is connected to the second drive arm 602 at the first end 120 (fourth connection portion) of the second drive arm 602.
  • the other driven arm 621 connected to the substrate holder 102 is connected to the first drive arm 601 at the second end 111 (second connection portion) of the first drive arm 601.
  • the first end 110 (first connecting portion) of the first drive arm 601 and the first end 120 (fourth connecting portion) of the second drive arm 602 are separated by a first offset distance (OFF1).
  • the second end 111 (second connecting portion) of the first drive arm 601 and the second end 121 (third connecting portion) of the second drive arm 602 are separated by a second offset distance (OFF2). ing.
  • the substrate holders 101 and 102 are separated from the rotation axis of the first drive shaft by the movement of the driven arms (610, 611, 620, 621) that operate by the rotation of the first drive arm 601 and the second drive arm 602. It is possible to move forward.
  • the substrate holders 101 and 102 move to the rotation axis of the first drive shaft by the movement of the driven arms (610, 611, 620, 621) due to the reverse rotation of the first drive arm 601 and the second drive arm 602. It is possible to move backward in the direction of returning.
  • the forward and backward movements are hereinafter referred to as forward and backward movements.
  • the first end 110 (first connection portion) of the first drive arm 601 and the first end 120 (fourth connection portion) of the second drive arm 602 are spaced apart from each other, and the first drive arm 601 is disposed.
  • the second end portion 111 (second connecting portion) of the second drive arm 602 and the second end portion 121 (third connecting portion) of the second drive arm 602 are spaced apart from each other, whereby the substrate holder 101 moves forward and backward.
  • 150 is a different trajectory from the trajectory 151 of the advance / retreat operation of the substrate holder 102.
  • the track 151 is in a state where the angle ( ⁇ 1 + ⁇ 2) is generated with respect to the track 150 with the rotation axis of the first drive shaft as a reference (center).
  • the substrate holder 101 is disposed in a first plane orthogonal to the rotation axis of the first drive shaft, and the substrate holder 102 is disposed in a second plane orthogonal to the rotation axis of the first drive shaft.
  • the second plane is parallel to the first plane, and the position of the first plane in the gravitational direction is different from the second plane.
  • the substrate transport apparatus has two substrate holders (substrate holder 101 and substrate holder 102) on which the substrate W can be placed.
  • the substrate holder 101 is connected to a first substrate transport mechanism 504 configured by connecting a plurality of links (hereinafter referred to as “arms”), and can move on a predetermined track by the operation of the first substrate transport mechanism 504. Is possible.
  • the rotational driving force of the first motor 501 provided outside the vacuum chamber is transmitted to the first substrate transport mechanism 504 via the first driving force transmission mechanism 502 and the first driving shaft 503.
  • the substrate holder 102 can be connected to the second substrate transport mechanism 514 configured by connecting a plurality of arms, and can be moved on a predetermined track by the operation of the second substrate transport mechanism 514.
  • the rotational driving force of the second motor 511 arranged outside the vacuum chamber is transmitted to the second substrate transport mechanism 514 via the second driving force transmission mechanism 512 and the second driving shaft 513.
  • the first drive shaft 503 has a columnar shape, and the second drive shaft 513 has a hollow cylindrical shape. By disposing the first drive shaft 503 inside the second drive shaft 513, the first drive shaft 503 and the second drive shaft 513 are coaxial.
  • the detection mechanism 520 is arranged vertically above or vertically below the substrate holder 101 and the substrate holder 102 and detects the substrate holder 101 and the substrate holder 102.
  • the detection mechanism 520 can detect whether or not the substrate is held by both or at least one of the substrate holder 101 and the substrate holder 102.
  • the detection result of the detection mechanism 520 is transmitted to the controller 530.
  • the controller 530 governs the overall operation of the substrate transport apparatus based on the detection information obtained from the encoder of the first motor 501, the detection information obtained from the encoder of the second motor 511, and the detection result of the detection mechanism 520.
  • the detection information obtained from the encoder of the first motor 501 includes information on the rotation angle and rotation speed of the first motor 501.
  • the detection information obtained from the encoder of the second motor 511 includes information on the rotation angle and rotation speed of the second motor 511.
  • the controller 530 can calculate the rotation angle and rotation speed of the first drive shaft 503 based on the rotation angle and rotation speed information of the first motor 501. Further, the controller 530 can calculate the rotation angle and rotation speed of the second drive shaft 513 based on the information on the rotation angle and rotation speed of the second motor 511. These pieces of information are fed back to the control of the substrate transfer apparatus.
  • the controller 530 rotates the entire mechanism 590 of the robot arm by synchronously controlling the first motor 501 and the second motor 511 so that the first drive shaft 503 and the second drive shaft 513 operate synchronously in the same rotational direction. Can be made.
  • the controller 530 rotates the entire mechanism 590 of the robot arm to a predetermined position with respect to the substrate holding position of the process processing apparatus to be supplied or recovered.
  • the entire robot arm mechanism 590 includes, for example, substrate holders 101 and 102 and first and second substrate transport mechanisms 504 and 514.
  • the rotational driving force of the third motor 541 provided outside the vacuum chamber is transmitted to the third driving force transmission mechanism 542, and the entire mechanism 590 of the robot arm is raised or lowered in the z-axis direction.
  • the controller 530 controls the third motor 541 to control the positioning of the substrate holder 101 and the substrate holder 102 in the z-axis direction with respect to the substrate holding position of the process processing apparatus to be supplied or recovered.
  • Rotational motion of the entire robot arm mechanism 590 is referred to as revolving motion.
  • the substrate transport apparatus supplies the substrate to the process processing apparatus or has been processed from the process processing apparatus by the revolving operation and the extending operation and the contracting operation of the first and second substrate transport mechanisms (504, 514).
  • the substrate can be recovered (FIG. 6B).
  • FIG. 1A shows the configuration of the first substrate transport mechanism 504 and the second substrate transport mechanism 514 when the entire robot arm mechanism 590 is revolved in the xy plane.
  • the axial directions of the first drive shaft 503 and the second drive shaft 513 correspond to the z-axis direction perpendicular to the paper surface, and the first drive shaft 503 and the second drive shaft 513 are arranged around the drive shaft center (rotation center). Rotate.
  • the first substrate transport mechanism 504 of the present embodiment includes a first arm A, a second arm A1, and a second arm B2.
  • the second substrate transport mechanism 514 includes a first arm B, a second arm B2, and a second arm A2.
  • the first arm A is connected to the first drive shaft 503 via a member D1 so as to be rotationally driven.
  • the rotation of the first drive shaft 503 is transmitted to the first arm A by the member D1.
  • the first arm A can turn in the xy plane by the rotational drive of the first drive shaft 503.
  • the first arm B is connected to the second drive shaft 513 via the member D2 so as to be rotationally driven.
  • the rotation of the second drive shaft 513 is transmitted to the first arm B by the member D2.
  • the first arm B can also turn in the xy plane by the rotational drive of the second drive shaft 513.
  • the first end portion 110 (first connecting portion) of the first arm A and the first end portion 120 (fourth connecting portion) of the first arm B are within the plane in which the substrate holders 101 and 102 move (xy plane). (Inner) at a position separated by a predetermined distance (OFF1) in the y-axis direction. Further, the second end 111 (second connecting portion) of the first arm A and the second end 121 (third connecting portion) of the first arm B are within a plane in which the substrate holders 101 and 102 move ( It is at a position separated by a predetermined distance (OFF2) in the y-axis direction (in the xy plane).
  • the first offset distance ( OFF1) second offset distance (OFF2) is satisfied.
  • the first end 110 (first connecting portion) of the first arm A and the second end 121 (third connecting portion) of the first arm B are point-symmetric with respect to the drive shaft center.
  • the first end 120 (fourth connecting portion) of the first arm B and the second end 111 (second connecting portion) of the first arm A are point-symmetric.
  • the first arm A can be rotationally driven on a first direction axis constituted by a straight line connecting the first end 110 (first connecting portion) and the second end 111 (second connecting portion) of the first arm A.
  • the first drive shaft connected to the first drive shaft is separated from the rotation shaft (drive shaft center) by a first distance (r1).
  • the second direction axis formed by a straight line connecting the second end 121 (third connection portion) and the first end 120 (fourth connection portion) of the first arm B is the rotation of the second drive shaft. It is separated from the shaft (drive shaft center) by a second distance (r2).
  • the second drive shaft is a shaft that is provided coaxially with the first drive shaft and that is coupled to the first drive shaft so that the first arm B can be driven to rotate independently of the first drive shaft.
  • first distance (r1) second distance (r2).
  • the distance relationship with respect to the center of the drive shaft satisfies the relationship of the first distance (r1)> the second distance (r2) or the first distance (r1) ⁇ the second distance (r2). It may be a distance.
  • the substrate holder 101 is connected to one end of the second arm A1 and one end of the second arm B1.
  • the substrate holder 102 is connected to one end of the second arm B2 and one end of the second arm A2.
  • the other end of the second arm A1 is rotatably connected to one end (first end) 110 of the first arm A that is a link member, and the other end of the second arm A2 is connected to the other end of the first arm A.
  • the end (second end) 111 is rotatably connected.
  • the other end of the second arm B2 is rotatably connected to one end (first end) 120 of the first arm B that is a link member.
  • the other end of the second arm B1 is connected to the other end of the first arm B.
  • the end (second end) 121 is rotatably connected.
  • the substrate holder 101 when the first arm A, the second arm A1, and the second arm B2 are in the contracted state, the substrate holder 101 is in the retracted position.
  • the substrate holder 102 is in the retracted position.
  • the detection mechanism 520 images the substrate holders 101 and 102 from the z-axis direction (vertically upward or downward), the substrate holder 101 and the substrate holder 102 do not overlap with each other, and the detection mechanism 520 includes the substrate holder 101 and the substrate holder 101. 102 can be detected respectively.
  • the controller 530 can determine whether the substrate W is held by at least one of the substrate holders 101 and 102 based on the detection result of the detection mechanism 520.
  • FIG. 1B shows the extended state of the first arm B, the second arm B2, and the second arm A2 constituting the second substrate transport mechanism 514.
  • the substrate W can be supplied from the substrate holder 102 to a predetermined process processing apparatus.
  • the substrate W processed by a predetermined process processing apparatus can be recovered from the process processing apparatus to the substrate holder 102.
  • FIG. 2A is a bird's-eye view of the entire mechanism 590 of the robot arm in a contracted state.
  • the first arm A and the second arm A1 constituting the first substrate transport mechanism 504 are rotatably connected via the connecting member 200.
  • the connecting member 200 By using the connecting member 200, a space in the z direction can be created between the first arm A and the second arm A1, and the second arm B2 is disposed between the first arm A and the second arm A1. can do.
  • the first substrate transport mechanism 504 (first arm A, second arm A1, and second arm B2) and second substrate transport mechanism 514 (first arm B, second arm B2, and second arm A2).
  • FIG. 2B is a bird's-eye view showing an extended state of the first arm B, the second arm B2, and the second arm A2 constituting the second substrate transport mechanism 514.
  • the controller 530 controls the first motor 501 so that the first drive shaft 503 rotates counterclockwise (counter clockwise (CCW)).
  • the controller 530 controls the second motor 511 so that the second drive shaft 513 rotates in the clockwise direction (clockwise (CW)).
  • CW clockwise
  • the second arm A2 connected to the first arm A, the second arm B2 connected to the first arm B, and the substrate holder 102 constitute a link mechanism. Therefore, the substrate holder 102 moves forward in the xy plane in conjunction with the operation of the first arms A and B, and the first arm B, the second arm B2, and the second arm constituting the second substrate transport mechanism 514. A2 enters the extended state.
  • the controller 530 controls the first motor 501 and the second motor 511 synchronously so as to be reversely rotated with respect to the rotation to be extended.
  • FIG. 2C is a bird's-eye view of the first arm A, the second arm A1, and the second arm B1 constituting the first substrate transport mechanism 504 in an extended state.
  • the substrate supplied to the process processing apparatus by the substrate holder 102 described in FIG. 2B can be collected from the process processing apparatus by the operation of the first substrate transport mechanism 504 shown in FIG. 2C.
  • the controller 530 controls the first motor 501 so that the first drive shaft 503 rotates in the clockwise (CW) direction.
  • the controller 530 controls the second motor 511 so that the second drive shaft 513 rotates in the counterclockwise (CCW) direction.
  • the first arm A rotates in the CW direction
  • the first arm B rotates in the CCW direction.
  • the second arm A1 connected to the first arm A, the second arm B1 connected to the first arm B, and the substrate holder 101 constitute a link mechanism. Therefore, in conjunction with the operations of the first arms A and B, the substrate holder 101 moves forward in the xy plane, and the first arm A, the second arm A1, and the second arm that constitute the first substrate transport mechanism 504. B1 is in an expanded state.
  • the controller 530 controls the first motor 501 and the second motor 511 synchronously so as to be reversely rotated with respect to the rotation to be extended.
  • the controller 530 controls the first motor 501 and the second motor 511 so that the first drive shaft 503 and the second drive shaft 513 operate synchronously in the same rotation direction, and rotates the entire mechanism 590 of the robot arm ( Revolving operation) is also possible.
  • the controller 530 controls the extension operation, the contraction operation, and the revolution operation, which are described above, as the operation of the substrate transfer apparatus.
  • the substrate is replaced (supplied and recovered) to the process processing apparatus.
  • the operation and revolution operation will be described below.
  • a predetermined process is performed on a substrate that has already been supplied.
  • the controller 530 causes the robot arm overall mechanism 590 to revolve at a position where the traveling direction (track 151) of the substrate holder 102 matches the substrate center of the process chamber of the process processing apparatus. At this time, the movement of the position of the substrate holder 102 in the height direction (z direction) to the position lower than the substrate height of the process chamber of the process processing apparatus is simultaneously performed in parallel.
  • the controller 530 advances the substrate holder 102 by setting the second substrate transport mechanism 514 (first arm B, second arm B2, and second arm A2) to the extended state. In a state where the forward movement of the substrate holder 102 is completed, the substrate holding surface of the substrate holder 102 is positioned below the back surface of the substrate.
  • the controller 530 raises the substrate holder 102 so that the position in the height direction (z direction) of the substrate holder 102 is higher than the substrate holding position of the process chamber, and the substrate holder 102 is placed on the substrate holding surface of the substrate holder 102. Replace the treated substrate.
  • the controller 530 causes the second substrate transport mechanism 514 (the first arm B, the second arm B2, and the second arm A2) to contract and retracts the substrate holder 102. This operation completes the collection of the processed substrate from the process chamber of the process processing apparatus.
  • the controller 530 causes the robot arm overall mechanism 590 to revolve at a position where the traveling direction (orbit 150) of the substrate holder 101 matches the substrate center of the process chamber of the process processing apparatus. At this time, the movement of the position of the substrate holder 101 in the height direction (z direction) to a position higher than the height of the substrate holding position of the process chamber of the process processing apparatus is performed in parallel.
  • the controller 530 moves the first substrate transport mechanism 504 (the first arm A, the second arm A1, and the second arm B2) in the extended state, and advances the substrate holder 101. In a state where the forward movement of the substrate holder 101 is completed, the substrate holder 101 is positioned above the substrate holding position of the process chamber.
  • the controller 530 lowers the substrate holder 101 so that the position in the height direction (z direction) of the substrate holder 101 is lower than the substrate holding position of the process chamber and is held by the substrate holder 101.
  • the substrate is transferred to the substrate holding position of the process chamber. In this state, the unprocessed substrate on the substrate holder 101 is placed at the substrate holding position of the process chamber.
  • the controller 530 retracts the substrate holder 101 by causing the first substrate transport mechanism 504 (first arm A, second arm A1, and second arm B2) to contract. This operation completes the supply of the substrate on which the unprocessed substrate is placed at the substrate holding position of the process chamber of the process processing apparatus.
  • the substrate transfer apparatus moves the substrate to each of the plurality of radially arranged process processing apparatuses (FIG. 6B). Can be supplied. Alternatively, the substrate transfer apparatus can collect the processed substrate from each process processing apparatus.
  • the present embodiment it is possible to efficiently detect whether or not a substrate is held by each of the plurality of substrate holders. According to the present invention, it is possible to detect whether a substrate is held by each of the plurality of substrate holders from above or below vertically without using a member dedicated to sensor detection. Therefore, expensive sensing technology is not required, and the overall cost of the apparatus can be reduced. In addition, since it is not necessary to move the substrate holder back and forth for substrate detection, the tact time of the apparatus can be shortened.
  • FIG. 3A shows the configuration of the first substrate transfer mechanism 504 and the second substrate transfer mechanism 514 when the entire mechanism 590 of the robot arm revolves in the xy plane.
  • the axial directions of the first drive shaft 503 and the second drive shaft 513 correspond to the z-axis direction perpendicular to the paper surface as in the first embodiment, and the first drive shaft around the drive shaft center (rotation center). 503 and the second drive shaft 513 rotate.
  • the first substrate transport mechanism 504 includes a first arm A, a second arm A1, and a second arm B2.
  • the second substrate transport mechanism 514 includes a first arm B, a second arm B2, and a second arm A2. While the first arm A and the first arm B of the present embodiment are configured by V-shaped members, the first arm A and the first arm B described in the first embodiment are linear. Both member shapes differ in the point comprised by member shape.
  • the first arms A and B have the same arm length and the direction of the x-axis (first direction axis) passing through the drive shaft center (rotation center).
  • the first arms A and B are configured to be line-symmetric with respect to the center line in the direction of the y-axis (second direction axis).
  • the first arm A functioning as the first drive arm is connected to the first drive shaft 503, and the first arm A can turn in the xy plane by the rotational drive of the first drive shaft 503.
  • the first arm B functioning as the second drive arm is connected to the second drive shaft 513, and the first arm B can turn in the xy plane by the rotational drive of the second drive shaft 513.
  • the first end 310 (first connecting portion) of the first arm A and the first end 320 (fourth connecting portion) of the first arm B are in a plane (xy plane) in which the substrate holders 101 and 102 move. (Inside) in the y-axis direction by a first offset distance (OFF3). Further, the second end 311 (second connecting portion) of the first arm A and the second end 321 (third connecting portion) of the first arm B are within a plane in which the substrate holders 101 and 102 move ( The second offset distance (OFF4) is located in the y-axis direction (in the xy plane).
  • the first offset distance ( OFF3) second offset distance (OFF4) is satisfied.
  • the first end 310 (first connecting portion) of the first arm A and the second end 321 (third connecting portion) of the first arm B are point-symmetric with respect to the drive shaft center.
  • the first end 320 (fourth connecting portion) of the first arm B and the second end 311 (second connecting portion) of the first arm A are point-symmetric.
  • the first arm A can be driven to rotate on a first direction axis formed by a straight line connecting the first end 310 (first connecting portion) and the second end 311 (second connecting portion) of the first arm A.
  • the first drive shaft connected to the first drive shaft is separated from the rotation shaft (drive shaft center) by a first distance (r3).
  • the second direction axis formed by a straight line connecting the second end 321 (third connection portion) and the first end 320 (fourth connection portion) of the first arm B is the rotation of the second drive shaft. It is separated from the shaft (drive shaft center) by a second distance (r4).
  • the second drive shaft is a shaft that is provided coaxially with the first drive shaft and that is coupled to the first drive shaft so that the first arm B can be driven to rotate independently of the first drive shaft.
  • FIG. 3A illustrates the case where the first arms A and B are configured by the same V-shaped member.
  • the first offset distance (OFF3) and the second offset distance (OFF4) are Be the same.
  • the member shapes of the first arms A and B are not limited to being the same, and the present invention can be applied even when the member shapes are different.
  • the distance relationship with respect to the center of the drive shaft satisfies the relationship of the first distance (r3)> the second distance (r4) or the first distance (r3) ⁇ the second distance (r4). It may be a distance.
  • the substrate holder 101 is connected to one end of the second arm A1 and one end of the second arm B1, which function as two first driven arms.
  • the substrate holder 102 is connected to one end of the second arm B2 and one end of the second arm A2, which function as two second driven arms.
  • the other end of the second arm A1 is rotatably connected to one end (first end) 310 of the first arm A, and the other end of the second arm A2 is the other end (second) of the first arm A.
  • End portion 311 is rotatably connected.
  • the other end of the second arm B2 is rotatably connected to one end (first end) 320 of the first arm B, and the other end of the second arm B1 is the other end (second) of the first arm B.
  • End) 321 is rotatably connected.
  • the angle formed by the straight line connecting the first end 310 of the first arm A and the second end 321 of the first arm B and the x-axis is ⁇ 3.
  • an angle formed by a straight line connecting the first end portion 320 of the first arm B and the second end portion 311 of the first arm A and the x-axis is ⁇ 4.
  • the first end 310 of the first arm A and the first end 320 of the first arm B are spaced apart, and the second end 311 of the first arm A and the second end of the first arm B Since the part 321 is spaced apart, the trajectory of the advance / retreat operation of the substrate holder 101 is different from the trajectory of the advance / retreat operation of the substrate holder 102. That is, with respect to the trajectory of the advance / retreat operation of the substrate holder 101, the trajectory of the advance / retreat operation of the substrate holder 102 is in a state where an angle ( ⁇ 3 + ⁇ 4) occurs.
  • the substrate holder 101 and the substrate holder 102 do not overlap in the direction of the rotation axis of the first drive shaft perpendicular to the xy plane.
  • the detection mechanism 520 detects the state of each of the substrate holders 101 and 102 from the z-axis direction (vertically upward or vertically downward), is the substrate W held by each of the substrate holders 101 and 102? Whether or not the controller 530 can determine based on the detection result.
  • FIG. 3B shows the extended state of the first arm B, the second arm B2, and the second arm A2 constituting the second substrate transport mechanism 514.
  • the substrate W can be supplied from the substrate holder 102 to a predetermined process processing apparatus.
  • the substrate W processed by a predetermined process processing apparatus can be recovered from the process processing apparatus to the substrate holder 102.
  • FIG. 4A is a bird's eye view of the entire mechanism 590 of the robot arm in a contracted state.
  • the first arm A and the second arm A2 constituting the second substrate transport mechanism 514 are rotatably connected via a connecting member 400.
  • a space in the z direction can be created between the first arm A and the second arm A2, and the second arm B1 is disposed between the first arm A and the second arm A2. can do.
  • FIG. 4B is a bird's-eye view showing an extended state of the first arm B, the second arm B2, and the second arm A2 constituting the second substrate transport mechanism 514.
  • the controller 530 controls the first motor 501 so that the first drive shaft 503 rotates counterclockwise (CCW).
  • the controller 530 controls the second motor 511 so that the second drive shaft 513 rotates in the clockwise (CW) direction.
  • CW clockwise
  • the second arm A2 connected to the first arm A, the second arm B2 connected to the first arm B, and the substrate holder 102 constitute a link mechanism. Therefore, the substrate holder 102 moves forward in the xy plane in conjunction with the operation of the first arms A and B, and the first arm B, the second arm B2, and the second arm constituting the second substrate transport mechanism 514. A2 enters the extended state.
  • the controller 530 controls the first motor 501 and the second motor 511 synchronously so as to be reversely rotated with respect to the rotation to be extended.
  • FIG. 4C is a bird's-eye view of the first arm A, the second arm A1, and the second arm B1 constituting the first substrate transport mechanism 504 in an extended state.
  • the substrate supplied to the process processing apparatus by the substrate holder 102 described with reference to FIG. 4B can be collected from the process processing apparatus by the operation of the first substrate transport mechanism 504 illustrated in FIG. 4C.
  • the controller 530 controls the first motor 501 so that the first drive shaft 503 rotates in the clockwise (CW) direction.
  • the controller 530 controls the second motor 511 so that the second drive shaft 513 rotates in the counterclockwise (CCW) direction.
  • the first arm A rotates in the CW direction
  • the first arm B rotates in the CCW direction.
  • the second arm A1 connected to the first arm A, the second arm B1 connected to the first arm B, and the substrate holder 101 constitute a link mechanism. Therefore, in conjunction with the operations of the first arms A and B, the substrate holder 101 moves forward in the xy plane, and the first arm A, the second arm A1, and the second arm that constitute the first substrate transport mechanism 504. B1 is in an expanded state.
  • the controller 530 controls the first motor 501 and the second motor 511 synchronously so as to be reversely rotated with respect to the rotation to be extended.
  • the controller 530 controls the first motor 501 and the second motor 511 so that the first drive shaft 503 and the second drive shaft 513 operate synchronously in the same rotation direction, and rotates the entire mechanism 590 of the robot arm ( Revolving operation) is also possible.
  • a plurality of substrate transfer apparatuses are radially arranged (FIG. 6B). ) For each substrate.
  • the substrate transfer apparatus can collect the processed substrate from each process processing apparatus.
  • the present embodiment it is possible to efficiently detect whether or not a substrate is held by each of the plurality of substrate holders. According to the present invention, it is possible to detect whether a substrate is held by each of the plurality of substrate holders from above or below vertically without using a member dedicated to sensor detection. Therefore, expensive sensing technology is not required, and the overall cost of the apparatus can be reduced. In addition, since it is not necessary to move the substrate holder back and forth for substrate detection, the tact time of the apparatus can be shortened.
  • a load lock chamber (LL1, LL2) for loading and unloading a substrate for processing in an electronic device manufacturing system, and a process processing apparatus (650 to 655) for performing various processes on the substrate are substrate transfer apparatuses. It is deployed around 660. By disposing the process processing apparatuses (650 to 655) radially with respect to the substrate transfer apparatus 660, a single substrate transfer apparatus 660 can transfer a substrate to a plurality of process processing apparatuses (650 to 655). Is possible.
  • An electronic device manufacturing system according to this embodiment includes the substrate transfer apparatus described in the above embodiment, and at least one process processing apparatus that performs a device manufacturing process on the substrate transferred by the substrate transfer apparatus. Prepare.
  • the electronic device manufacturing method includes a transport process for transporting a substrate using a substrate transport apparatus, and a process execution for executing a device manufacturing process on the substrate transported in the transport process in at least one process processing apparatus.
  • Examples of the electronic device manufactured by the electronic device manufacturing system and the electronic device manufacturing method include at least one of a semiconductor, an LCD, a solar cell, and a device for optical communication equipment.
  • the present embodiment it is possible to reduce the cost of the entire electronic device manufacturing system.
  • the tact time of the electronic device manufacturing system can be shortened.

Abstract

　基板を保持することが可能な第１基板保持器と第２基板保持器とを有する基板搬送装置は第１端部と、第２端部とを有し、第１駆動軸の回転により回転可能な第１駆動アームと、第１端部に対して第１の距離だけ離間した位置にある第３端部と、第２端部に対して第２の距離だけ離間した位置にある第４端部とを有し、第１駆動軸と同軸の第２駆動軸の回転により回転可能な第２駆動アームと、第１基板保持器に連結されている２つの第１従動アームと、第２基板保持器に連結されている２つの第２従動アームと、を備える。

Description

基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法
　本発明は基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法に関するものである。
　図７Ａ、Ｂの参照により、従来の基板搬送装置の構成例を説明する。従来の基板搬送装置は、駆動源の回転運動を直動運動へ変換可能に構成されたアームユニットを有する。このアームユニットは、上下方向（ｚ軸方向）に２つの基板保持器を有し、２つの基板保持器をそれぞれ第１基板保持器７０１と第２基板保持器７０２とする。
　例えば、第２基板保持器７０２に未処理の基板が載っている状態で、特定のプロセスチャンバでプロセス処理が完了した時、処理済みの基板を回収するために、プロセスチャンバへ向かうように基板搬送装置は回転する。そして、基板が載置されていない第１基板保持器７０１をプロセスチャンバへ向けて移動させて（図７Ａ）、プロセスチャンバ内の処理済の基板を受け取り、第１基板保持器７０１を収縮位置まで戻す（図７Ｂ）。
　処理済の基板の搬送が確実に行われないまま、次のプロセス処理を続けた時に発生する不具合を未然に防止するため、従来の基板搬送装置は、センサを用いて基板入れ替え動作の前後で基板の有無を検出している。この検出結果によりプロセスチャンバへ基板搬送が確実に行われたか否かが判定される。処理済みの基板を回収する際も、まず基板回収用の基板保持器上に基板が無いことをセンサにより確認し、基板が無いことが確認された後に、基板搬送装置はプロセスチャンバへ向けて基板保持器を移動させている（特許文献１、２を参照）。
特表平１１－５１４３０３号公報 特開平１１－２０７６６６号公報
　しかしながら、特許文献１の基板搬送装置をｚ軸方向の上面側から見た場合、第１基板保持器７０１と第２基板保持器７０２とが重なった構造になっている。第１基板保持器７０１に基板が保持されている場合に、第１基板保持器７０１に対して下側に配置されている第２基板保持器７０２上の基板をｚ軸方向の鉛直上方側から見ることは不可能である。また、第２基板保持器７０２に基板が保持されている場合に、第２基板保持器７０２に対して上側に配置されている第１基板保持器７０１上の基板をｚ軸方向の鉛直下方側から見ることは不可能である。
　ｚ軸方向に重なった構造を有する基板保持器上の基板の有無の検知を可能にするための対応として、斜め方向から基板保持器を撮像し高解像度で高額なＣＣＤセンサと画像処理装置とを用いて基板の検出を行うことが挙げられる。この対応は、基板搬送装置のコストが高くなると共に、画像処理を行い、その画像処理の結果により基板の有無の判定を行うことが必要となるため、基板搬送装置のタクトタイムは遅くなる。
　基板の有無の検知を可能にするための他の対応として、鉛直上方側（または鉛直下方側）から検知可能な位置まで、いずれか一方の基板保持器を意図的に前後移動させる動作ステップを組み込むことが挙げられる。この対応でも、基板保持器を前後移動させる動作ステップが増えることから、基板搬送装置のタクトタイムは遅くなる。
　ロボットアームをセンサで監視することが可能な構成では（特許文献２）、専用の形状を有する部材（ボス部材）が必要とされる。ロボットアームの搬送動作時に、ボス部材に干渉しないようにするため、アーム形状を湾曲させることも必要となり、基板搬送装置のコストアップにつながるという課題も生じる。
　本発明は上記の課題を鑑みてなされたものであり、複数の基板保持器のそれぞれに基板が保持されているか否かを効率的に検出することが可能な基板搬送技術を提供することを目的とする。
　本発明の一つの側面にかかる基板搬送装置は、基板をそれぞれ保持することが可能な第１基板保持器及び第２基板保持器と、
　前記第１基板保持器に一端が連結されている２つの第１従動アームと、
　前記第２基板保持器に一端が連結されている２つの第２従動アームと、
　２つの前記第１従動アームおよび２つの前記第２従動アームのうち、それぞれの一方が連結されている第１駆動アームと、
　２つの前記第１従動アームおよび２つの前記第２従動アームのうち、それぞれの他方が連結されている第２駆動アームと、
　前記第１駆動アームが回転駆動可能に連結されている第１駆動軸と、
　前記第１駆動軸と同軸に設けられ、且つ前記第１駆動軸に対して独立に前記第２駆動アームが回転駆動可能に連結されている第２駆動軸と、を備え、
　前記第１駆動アームは、２つの前記第１従動アームのうち一方の前記第１従動アームの他端が連結される第１連結部と、２つの前記第２従動アームのうち一方の前記第２従動アームの他端が連結される第２連結部と、を有し、
　前記第２駆動アームは、２つの前記第１従動アームのうち他方の前記第１従動アームの他端が連結される第３連結部と、２つの前記第２従動アームのうち他方の前記第２従動アームの他端が連結される第４連結部と、を有し、
　前記第１連結部と前記第２連結部とを結ぶ直線により構成される第１方向軸は、前記第１駆動軸の回転軸から第１の距離だけ離間し、
　前記第３連結部と前記第４連結部とを結ぶ直線により構成される第２方向軸は、前記第２駆動軸の回転軸から第２の距離だけ離間していることを特徴とする。
　あるいは、本発明の他の側面にかかる電子デバイスの製造システムは、上記の基板搬送装置と、
　前記基板搬送装置により搬送された基板に対してデバイス製造プロセスを実行する少なくとも一つのプロセス処理装置と、を備えることを特徴とする。
　あるいは、本発明の他の側面にかかる電子デバイスの製造方法は、上記の基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送工程と、
　少なくとも一つのプロセス処理装置において、前記搬送工程で搬送された基板に対して、デバイス製造プロセスを実行するプロセス実行工程と、を有することを特徴とする。
　本発明によれば、複数の基板保持器のそれぞれに基板が保持されているか否かを効率的に検出することが可能になる。本発明によれば、鉛直上方または鉛直下方から複数の基板保持器のそれぞれに基板が保持されているか否かを、センサ検出専用の部材を用いることなく、検出することができる。そのため、高額となるセンシング技術が不用となり、装置全体のコストダウンを図ることが可能になる。また、基板の検出のために基板保持器を前後移動させる必要がなくなるため、装置のタクトタイムの短縮化が可能になる。
　本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明らかになるであろう。なお、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ参照番号を付す。
　添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
第１実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構を説明する図。 第１実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構を説明する図。 第１実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構の動作説明図。 第１実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構の動作説明図。 第１実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構の動作説明図。 第２実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構を説明する図。 第２実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構を説明する図。 第２実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構の動作説明図。 第２実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構の動作説明図。 第２実施形態にかかる第１及び第２基板搬送機構の動作説明図。 本発明の実施形態にかかる基板搬送装置の機能構成を説明する図。 本発明の実施形態にかかる基板搬送装置の特徴を模式的に示す図。 本発明の実施形態にかかる電子デバイスの製造システムの構成を説明する図。 従来の基板搬送装置の構成例を説明する図。 従来の基板搬送装置の構成例を説明する図。
　以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。
　図６Ａは、本発明の実施形態にかかる基板搬送装置の特徴を模式的に示す図である。基板搬送装置は、基板をそれぞれ保持することが可能な基板保持器１０１と基板保持器１０２とを有する。第１駆動アーム６０１は駆動軸中心まわりに回転可能な第１駆動軸に連結されている。第２駆動アーム６０２は、第１駆動軸と同軸に設けられ、且つ、第１駆動軸に対して独立に回転駆動可能な第２駆動軸に連結されている（以下の各実施形態では、第１駆動アーム６０１を第１アームＡと表記し、第２駆動アーム６０２を第１アームＢと表記する）。
　第１駆動アーム６０１は、アームを構成するリンク部材の一端に第１端部１１０（第１連結部）と、他端に第２端部１１１（第２連結部）と、を有する。第２駆動アーム６０２は、アームを構成するリンク部材の一端に第１端部１２０（第４連結部）と、他端に第２端部１２１（第３連結部）と、を有する。第１駆動アーム６０１の第１端部１１０（第１連結部）と、第２駆動アーム６０２の第１端部１２０（第４連結部）とは、基板保持器１０１、１０２が移動する平面内（ｘｙ平面内）のｙ軸方向において、所定距離（ＯＦＦ１）だけ離間した位置にある。この所定距離を第１オフセット距離という。また、第１駆動アーム６０１の第２端部１１１（第２連結部）と、第２駆動アーム６０２の第２端部１２１（第３連結部）とは、基板保持器１０１、１０２が移動する平面内（ｘｙ平面内）のｙ軸方向において所定距離（ＯＦＦ２）だけ離間した位置にある。この所定距離を第２オフセット距離という。
　本発明の実施形態にかかる基板搬送装置において、第１駆動アーム６０１の形状と第２駆動アーム６０２の形状とは、必ずしも同一形状を有する必要はない。第１駆動アーム６０１の形状と、第２駆動アーム６０２の形状とが、例えば、ｘ軸（第１方向軸）およびｙ軸（第２方向軸）に対して線対称となる場合、第１オフセット距離（ＯＦＦ１）＝第２オフセット距離（ＯＦＦ２）の関係を満たす。また、駆動軸中心に関して第１駆動アーム６０１の第１端部１１０（第１連結部）と第２駆動アーム６０２の第２端部１２１（第３連結部）とは点対称となる。また、第２駆動アーム６０２の第１端部１２０（第４連結部）と第１駆動アーム６０１の第２端部１１１とは点対称となる。
　基板保持器１０１（第１基板保持器）には、２つの第１従動アームとして、従動アーム６１０、６１１が連結されている。基板保持器１０２（第２基板保持器）には、２つの第２従動アームとして、従動アーム６２０、６２１が連結されている。以下の各実施形態では、２つの第１従動アームのうちの一方の従動アーム６１０を第２アームＡ１と表記し、２つの第１従動アームのうちの他方の従動アーム６１１を第２アームＢ１と表記する。また、２つの第２従動アームのうちの一方の従動アーム６２０を第２アームＢ２と表記し、２つの第２従動アームのうちの他方の従動アーム６２１を第２アームＡ１と表記する。
　基板保持器１０１に連結されている一の従動アーム６１０は、第１駆動アーム６０１の第１端部１１０（第１連結部）で第１駆動アーム６０１と連結されている。基板保持器１０１に連結されている他方の従動アーム６１１は、第２駆動アーム６０２の第２端部１２１（第３連結部）で第２駆動アーム６０２に連結されている。
　基板保持器１０２に連結されている一の従動アーム６２０は、第２駆動アーム６０２の第１端部１２０（第４連結部）で第２駆動アーム６０２と連結されている。基板保持器１０２に連結されている他方の従動アーム６２１は、第１駆動アーム６０１の第２端部１１１（第２連結部）で第１駆動アーム６０１に連結されている。第１駆動アーム６０１の第１端部１１０（第１連結部）と、第２駆動アーム６０２の第１端部１２０（第４連結部）とが第１オフセット距離（ＯＦＦ１）だけ離間している。また、第１駆動アーム６０１の第２端部１１１（第２連結部）と、第２駆動アーム６０２の第２端部１２１（第３連結部）とが第２オフセット距離（ＯＦＦ２）だけ離間している。
　ここで、第１駆動アーム６０１の第１端部１１０（第１連結部）と第２駆動アーム６０２の第２端部１２１（第３連結部）とを結ぶ直線６７１とｘ軸とのなす角度をθ１とする。また、第２駆動アーム６０２の第１端部１２０（第４連結部）と第１駆動アーム６０１の第２端部１１１（第２連結部）とを結ぶ直線６７２とｘ軸とのなす角度をθ２とする。基板保持器１０１、１０２は、第１駆動アーム６０１および第２駆動アーム６０２の回転により動作する従動アーム（６１０、６１１、６２０、６２１）の移動により、第１駆動軸の回転軸から離間する方向に前進することが可能である。また、基板保持器１０１、１０２は、第１駆動アーム６０１および第２駆動アーム６０２の逆方向の回転による従動アーム（６１０、６１１、６２０、６２１）の移動により、第１駆動軸の回転軸に向けて戻る方向に後退することが可能である。前進動作、後退動作を以下、進退動作という。第１駆動アーム６０１の第１端部１１０（第１連結部）と第２駆動アーム６０２の第１端部１２０（第４連結部）とが離間して配置され、かつ、第１駆動アーム６０１の第２端部１１１（第２連結部）と第２駆動アーム６０２の第２端部１２１（第３連結部）とが離間して配置されることにより、基板保持器１０１の進退動作の軌道１５０は、基板保持器１０２の進退動作の軌道１５１に対して異なった軌道になる。第１駆動軸の回転軸を基準（中心）とした軌道１５０に対して、軌道１５１は角度づれ（θ１＋θ２）が生じた状態になる。基板保持器１０１は、第１駆動軸の回転軸と直交する第１平面内に配置され、基板保持器１０２は、第１駆動軸の回転軸と直交する第２平面内に配置される。第１平面に対して第２平面は平行であり、且つ、第１平面の重力方向の位置と第２平面とは異なる。
　（第１実施形態）
　（基板搬送装置の機能構成）
　図５の参照により、本発明の実施形態にかかる基板搬送装置の機能構成を説明する。基板搬送装置は、基板Ｗの載置が可能な二つの基板保持器（基板保持器１０１、基板保持器１０２）を有する。基板保持器１０１は、複数のリンク（以下、「アーム」）の連結により構成される第１基板搬送機構５０４と接続し、第１基板搬送機構５０４の動作により所定の軌道上を移動することが可能である。真空室外に配備された第１モータ５０１の回転駆動力は、第１駆動力伝達機構５０２および第１駆動軸５０３を介して、第１基板搬送機構５０４に伝達される。
　基板保持器１０２についても同様に、複数のアームの連結により構成される第２基板搬送機構５１４と接続し、第２基板搬送機構５１４の動作により所定の軌道上を移動することが可能である。真空室外に配備された第２モータ５１１の回転駆動力は、第２駆動力伝達機構５１２および第２駆動軸５１３を介して、第２基板搬送機構５１４に伝達される。
　第１駆動軸５０３は円柱形状を有し、第２駆動軸５１３は、中空の円筒形状を有する。第２駆動軸５１３の内部に第１駆動軸５０３が配置されることにより、第１駆動軸５０３と第２駆動軸５１３とは同軸となる。
　検出機構５２０は、基板保持器１０１および基板保持器１０２に対して鉛直上方または鉛直下方に配置され、基板保持器１０１および基板保持器１０２を検出する。検出機構５２０は、基板保持器１０１、基板保持器１０２の双方、または少なくともいずれか一方に基板が保持されているか否かを検出することが可能である。検出機構５２０の検出結果は、コントローラ５３０に送信される。コントローラ５３０は、第１モータ５０１のエンコーダから得られる検出情報、第２モータ５１１のエンコーダから得られる検出情報、および検出機構５２０の検出結果に基づいて、基板搬送装置の全体的な動作を司る。第１モータ５０１のエンコーダから得られる検出情報には、第１モータ５０１の回転角度および回転速度の情報が含まれる。また、第２モータ５１１のエンコーダから得られる検出情報には、第２モータ５１１の回転角度および回転速度の情報が含まれる。コントローラ５３０は、第１モータ５０１の回転角度および回転速度の情報により、第１駆動軸５０３の回転角度および回転速度を算出することが可能である。また、コントローラ５３０は、第２モータ５１１の回転角度および回転速度の情報により、第２駆動軸５１３の回転角度および回転速度を算出することが可能である。これらの情報は、基板搬送装置の制御にフィードバックされる。
　コントローラ５３０は、第１駆動軸５０３と第２駆動軸５１３とが同一回転方向に同期動作するように第１モータ５０１及び第２モータ５１１を同期制御することで、ロボットアームの全体機構５９０を回転させることができる。コントローラ５３０は、基板の供給または回収の対象となるプロセス処理装置の基板保持位置に対して、ロボットアームの全体機構５９０を回転させて所定の位置に位置決めする。ロボットアームの全体機構５９０には、例えば、基板保持器１０１、１０２と、第１および第２基板搬送機構５０４、５１４とが含まれる。真空室外に配備された第３モータ５４１の回転駆動力は、第３駆動力伝達機構５４２に伝達され、ロボットアームの全体機構５９０をｚ軸方向に上昇または降下させる。コントローラ５３０は、第３モータ５４１を制御して、基板の供給または回収の対象となるプロセス処理装置の基板保持位置に対する、基板保持器１０１および基板保持器１０２のｚ軸方向における位置決めを制御する。
　ロボットアームの全体機構５９０の回転動作を公転動作という。公転動作と、第１および第２基板搬送機構（５０４、５１４）の伸張動作及び収縮動作とにより、基板搬送装置はプロセス処理装置に対して基板を供給し、または、プロセス処理装置から処理済みの基板を回収できる（図６Ｂ）。
　（基板搬送機構）
　次に、図１Ａ、Ｂの参照により、第１実施形態にかかる第１基板搬送機構５０４、第２基板搬送機構５１４の構成を説明する。図１Ａは、ｘｙ平面において、ロボットアームの全体機構５９０の公転時における第１基板搬送機構５０４、第２基板搬送機構５１４の構成を示している。第１駆動軸５０３および第２駆動軸５１３の軸方向は、紙面に対して垂直なｚ軸方向に対応し、駆動軸中心（回転中心）まわりに第１駆動軸５０３および第２駆動軸５１３が回転する。
　本実施形態の第１基板搬送機構５０４は、第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ２により構成される。また、第２基板搬送機構５１４は、第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２により構成される。第１アームＡは部材Ｄ１を介して第１駆動軸５０３に回転駆動可能に連結されている。第１駆動軸５０３の回転は、部材Ｄ１により第１アームＡに伝達される。第１駆動軸５０３の回転駆動により、第１アームＡはｘｙ平面内を旋回可能である。第１アームＢは部材Ｄ２を介して第２駆動軸５１３に回転駆動可能に連結されている。第２駆動軸５１３の回転は、部材Ｄ２により第１アームＢに伝達される。第２駆動軸５１３の回転駆動により、第１アームＢもｘｙ平面内を旋回可能である。
　第１アームＡの第１端部１１０（第１連結部）と第１アームＢの第１端部１２０（第４連結部）とは、基板保持器１０１、１０２が移動する平面内（ｘｙ平面内）のｙ軸方向に所定距離（ＯＦＦ１）だけ離間した位置にある。また、第１アームＡの第２端部１１１（第２連結部）と第１アームＢの第２端部１２１（第３連結部）とは、基板保持器１０１、１０２が移動する平面内（ｘｙ平面内）のｙ軸方向に所定距離（ＯＦＦ２）だけ離間した位置にある。
　第１アームＡの形状と、第１アームＢの形状とが、例えば、ｘ軸（第１方向軸）およびｙ軸（第２方向軸）に対して線対称となる場合、第１オフセット距離（ＯＦＦ１）＝第２オフセット距離（ＯＦＦ２）の関係を満たす。また、駆動軸中心に関して第１アームＡの第１端部１１０（第１連結部）と第１アームＢの第２端部１２１（第３連結部）とは点対称となる。また、第１アームＢの第１端部１２０（第４連結部）と第１アームＡの第２端部１１１（第２連結部）とは点対称となる。
　第１アームＡの第１端部１１０（第１連結部）と第２端部１１１（第２連結部）とを結ぶ直線により構成される第１方向軸は、第１アームＡが回転駆動可能に連結されている第１駆動軸の回転軸（駆動軸中心）から第１の距離（ｒ１）だけ離間している。また、第１アームＢの第２端部１２１（第３連結部）と第１端部１２０（第４連結部）とを結ぶ直線により構成される第２方向軸は、第２駆動軸の回転軸（駆動軸中心）から第２の距離（ｒ２）だけ離間している。ここで、第２駆動軸は、第１駆動軸と同軸に設けられ、且つ、第１駆動軸に対して独立に第１アームＢが回転駆動可能に連結されている軸である。
　図１Ａに示す状態は、第１アームＡ、Ｂが同一の形状の部材により構成されている場合を例示しており、この場合、第１オフセット距離（ＯＦＦ１）と第２オフセット距離（ＯＦＦ２）とは同一になる。また、駆動軸中心を基準とした距離の関係は、第１の距離（ｒ１）＝第２の距離（ｒ２）となる。尚、第１アームＡ、Ｂの部材形状は、同一である場合に限らず、異なる部材形状の場合であっても本発明は適用可能である。また、駆動軸中心を基準とした距離の関係は第１の距離（ｒ１）＞第２の距離（ｒ２）、または、第１の距離（ｒ１）＜第２の距離（ｒ２）なる関係を満たす距離であってもよい。
　基板保持器１０１は、第２アームＡ１の一端と、第２アームＢ１の一端とに連結されている。また、基板保持器１０２は、第２アームＢ２の一端と、第２アームＡ２の一端とに連結されている。第２アームＡ１の他端は、リンク部材である第１アームＡの一端（第１端部）１１０に回転可能に連結されており、第２アームＡ２の他端は、第１アームＡの他端（第２端部）１１１に回転可能に連結されている。第２アームＢ２の他端は、リンク部材である第１アームＢの一端（第１端部）１２０に回転可能に連結されており、第２アームＢ１の他端は、第１アームＢの他端（第２端部）１２１に回転可能に連結されている。
　図１Ａ、Ｂにおいて、第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ２が収縮状態にあるとき、基板保持器１０１は後退した位置にある。第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２が収縮状態にあるとき、基板保持器１０２は後退した位置にある。後退した位置にある基板保持器１０１と基板保持器１０２とは、ｘｙ平面に垂直な第１駆動軸の回転軸方向で重ならずに、角度づれ（θ＝θ１＋θ２）が生じた状態で配置される。すなわち、基板保持器１０１がｘｙ平面内（第１平面内）を移動する際の軌道１５０と、基板保持器１０２がｘｙ平面内（第２平面内）を移動する際の軌道１５１と、は角度（θ＝θ１＋θ２）だけずれる。検出機構５２０がｚ軸方向（鉛直上方または下方）から基板保持器１０１、１０２を撮像した場合に、基板保持器１０１と基板保持器１０２とは重ならず、検出機構５２０は基板保持器１０１、１０２をそれぞれ検出可能である。基板保持器１０１、１０２のうち少なくともいずれか一方の基板保持器に基板Ｗが保持されているか否かを、コントローラ５３０は検出機構５２０の検出結果に基づき判定可能である。
　図１Ｂは、第２基板搬送機構５１４を構成する第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２の伸張状態を示す。この伸張状態において、基板保持器１０２から所定のプロセス処理装置に基板Ｗを供給することができる。あるいは、所定のプロセス処理装置で処理された基板Ｗをプロセス処理装置から基板保持器１０２に回収することができる。
　図２Ａは、収縮状態にあるロボットアームの全体機構５９０の鳥瞰図である。第１基板搬送機構５０４を構成する第１アームＡと第２アームＡ１とは、連結部材２００を介して回転可能に連結される。連結部材２００を介することにより、第１アームＡと第２アームＡ１との間にｚ方向のスペースを作ることができ、第１アームＡと第２アームＡ１との間に第２アームＢ２を配置することができる。これにより、第１基板搬送機構５０４（第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ２）および第２基板搬送機構５１４（第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２）を３次元空間内にコンパクトに構成することができる。
　図２Ｂは、第２基板搬送機構５１４を構成する第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２の伸張状態を示す鳥瞰図である。図２Ｂに示すような伸張状態にする場合、コントローラ５３０は、第１駆動軸５０３が反時計周り（カウンタークロックワイズ（ＣＣＷ））方向に回転するように第１モータ５０１を制御する。その動作と同期動作により、コントローラ５３０は、第２駆動軸５１３が時計回り（クロックワイズ（ＣＷ））方向に回転するように第２モータ５１１を制御する。この同期動作により、第１アームＡはＣＣＷ方向に回転し、第１アームＢはＣＷ方向に回転する。
　第１アームＡに連結された第２アームＡ２と、第１アームＢに連結された第２アームＢ２と、基板保持器１０２とは、リンク機構を構成している。このため、第１アームＡ、Ｂの動作に連動して基板保持器１０２がｘｙ平面内を前進し、第２基板搬送機構５１４を構成する第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２は伸張状態になる。基板保持器１０２を元の位置に戻す場合、コントローラ５３０は、伸張状態にする回転に対して逆回転となるように、第１モータ５０１と第２モータ５１１とを同期制御する。
　図２Ｃは、第１基板搬送機構５０４を構成する第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ１の伸張状態の鳥瞰図である。例えば、図２Ｂで説明した基板保持器１０２によってプロセス処理装置に供給した基板を、図２Ｃに示す第１基板搬送機構５０４の動作により、プロセス処理装置から処理済みの基板を回収することができる。図２Ｃに示すような伸張状態にする場合、コントローラ５３０は、第１駆動軸５０３が時計周り（ＣＷ）方向に回転するように第１モータ５０１を制御する。その動作と同期動作により、コントローラ５３０は、第２駆動軸５１３が反時計回り（ＣＣＷ）方向に回転するように第２モータ５１１を制御する。この同期動作により、第１アームＡはＣＷ方向に回転し、第１アームＢはＣＣＷ方向に回転する。
　第１アームＡに連結された第２アームＡ１と、第１アームＢに連結されたと第２アームＢ１と、基板保持器１０１とは、リンク機構を構成している。このため、第１アームＡ、Ｂの動作に連動し、基板保持器１０１がｘｙ平面内を前進し、第１基板搬送機構５０４を構成する第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ１は伸張状態になる。基板保持器１０１を元の位置に戻す場合、コントローラ５３０は、伸張状態にする回転に対して逆回転となるように、第１モータ５０１と第２モータ５１１とを同期制御する。
　コントローラ５３０は第１駆動軸５０３と第２駆動軸５１３とが同一回転方向に同期して動作するように第１モータ５０１及び第２モータ５１１を制御して、ロボットアームの全体機構５９０を回転（公転動作）させることも可能である。
　（基板搬送装置の動作）
　コントローラ５３０は、基板搬送装置の動作として、先に説明した伸張状態にする伸張動作、収縮状態にする収縮動作、および公転動作を制御する。具体例として、基板保持器１０１に未処理の基板が載置されていて、基板保持器１０２に基板が載置されていない状態を仮定し、プロセス処理装置への基板の入れ替え（供給、回収）の動作と公転動作とを以下に説明する。プロセス処理装置において、既に供給された基板に所定のプロセス処理が実行されているものとする。
　（１）プロセス処理の完了後に、コントローラ５３０は、基板保持器１０２の進行方向（軌道１５１）がプロセス処理装置のプロセスチャンバの基板中心と合う位置にロボットアームの全体機構５９０を公転動作させる。この際、基板保持器１０２の高さ方向（ｚ方向）の位置も、プロセス処理装置のプロセスチャンバの基板高さより下がった位置に移動する動作が同時平行で行われる。
　（２）その後、コントローラ５３０は、第２基板搬送機構５１４（第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２）を伸張状態にして、基板保持器１０２を前進させる。基板保持器１０２の前進動作が完了した状態で、基板保持器１０２の基板保持面は、基板の裏面に対して下方に位置する。
　（３）コントローラ５３０は基板保持器１０２の高さ方向（ｚ方向）の位置がプロセスチャンバの基板保持位置よりも高くなるように基板保持器１０２を上昇させて基板保持器１０２の基板保持面に処理済みの基板を載せかえる。
　（４）その後、コントローラ５３０は、第２基板搬送機構５１４（第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２）を収縮状態にして、基板保持器１０２を後退させる。この動作により、処理済みの基板がプロセス処理装置のプロセスチャンバから処理済みの基板の回収が完了する。
　（５）次に、コントローラ５３０は、基板保持器１０１の進行方向（軌道１５０）がプロセス処理装置のプロセスチャンバの基板中心と合う位置にロボットアームの全体機構５９０を公転動作させる。この際、基板保持器１０１の高さ方向（ｚ方向）の位置は、プロセス処理装置のプロセスチャンバの基板保持位置の高さより高い位置に移動する動作が同時平行で行われる。
　（６）その後、コントローラ５３０は、第１基板搬送機構５０４（第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ２）を伸張状態にして、基板保持器１０１を前進させる。基板保持器１０１の前進動作が完了した状態で、基板保持器１０１は、プロセスチャンバの基板保持位置に対して上方に位置する。
　（７）コントローラ５３０は基板保持器１０１の高さ方向（ｚ方向）の位置がプロセスチャンバの基板保持位置よりも低くなるように基板保持器１０１を降下させて基板保持器１０１に保持されている基板をプロセスチャンバの基板保持位置に載せかえる。この状態で、基板保持器１０１上にあった未処理基板はプロセスチャンバの基板保持位置に載置される。
　（８）その後、コントローラ５３０は、第１基板搬送機構５０４（第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ２）を収縮状態にして、基板保持器１０１を後退させる。この動作により、プロセス処理装置のプロセスチャンバの基板保持位置に未処理の基板を載置する基板の供給が完了する。
　以上（１）から（８）の動作をプロセス処理装置のそれぞれに対して実行することにより、基板搬送装置は、放射状に複数配置されているプロセス処理装置（図６Ｂ）のそれぞれに対して基板を供給することができる。または、基板搬送装置は、各プロセス処理装置から処理済みの基板を回収することができる。
　本実施形態によれば、複数の基板保持器のそれぞれに基板が保持されているか否かを効率的に検出することが可能になる。本発明によれば、鉛直上方または鉛直下方から複数の基板保持器のそれぞれに基板が保持されているか否かを、センサ検出専用の部材を用いることなく、検出することができる。そのため、高額となるセンシング技術が不用となり、装置全体のコストダウンを図ることが可能になる。また、基板の検出のために基板保持器を前後移動させる必要がなくなるため、装置のタクトタイムの短縮化が可能になる。
　（第２実施形態）
　次に、図３Ａ、Ｂの参照により、第２実施形態にかかる第１基板搬送機構５０４、第２基板搬送機構５１４の構成を説明する。図３Ａは、ｘｙ平面において、ロボットアームの全体機構５９０の公転時における第１基板搬送機構５０４、第２基板搬送機構５１４の構成を示している。第１駆動軸５０３および第２駆動軸５１３の軸方向は、第１実施形態と同様に、紙面に対して垂直なｚ軸方向に対応し、駆動軸中心（回転中心）まわりに第１駆動軸５０３および第２駆動軸５１３が回転する。
　第２実施形態において、第１基板搬送機構５０４は、第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ２により構成される。また、第２基板搬送機構５１４は、第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２により構成される。本実施形態の第１アームＡおよび第１アームＢがＶ字形状の部材により構成されているのに対して、第１実施形態で説明した第１アームＡおよび第１アームＢは、直線状の部材形状により構成されている点で、両者の部材形状は相違する。
　図３Ａ、Ｂに示す構成例では、簡単化のため、第１アームＡ、Ｂはアーム長が同一であり、かつ、駆動軸中心（回転中心）を通るｘ軸（第１方向軸）の方向およびｙ軸（第２方向軸）の方向の中心線に関して第１アームＡ、Ｂが線対称となるように構成されている。
　第１駆動アームとして機能する第１アームＡは第１駆動軸５０３に連結されており、第１駆動軸５０３の回転駆動により、第１アームＡはｘｙ平面内を旋回可能である。第２駆動アームとして機能する第１アームＢは第２駆動軸５１３に連結されており、第２駆動軸５１３の回転駆動により、第１アームＢはｘｙ平面内を旋回可能である。
　第１アームＡの第１端部３１０（第１連結部）と第１アームＢの第１端部３２０（第４連結部）とは、基板保持器１０１、１０２が移動する平面内（ｘｙ平面内）のｙ軸方向に第１オフセット距離（ＯＦＦ３）だけ離間した位置にある。また、第１アームＡの第２端部３１１（第２連結部）と第１アームＢの第２端部３２１（第３連結部）とは、基板保持器１０１、１０２が移動する平面内（ｘｙ平面内）のｙ軸方向に第２オフセット距離（ＯＦＦ４）だけ離間した位置にある。
　第１アームＡの形状と、第１アームＢの形状とが、例えば、ｘ軸（第１方向軸）およびｙ軸（第２方向軸）に対して線対称となる場合、第１オフセット距離（ＯＦＦ３）＝第２オフセット距離（ＯＦＦ４）の関係を満たす。また、駆動軸中心に関して第１アームＡの第１端部３１０（第１連結部）と第１アームＢの第２端部３２１（第３連結部）とは点対称となる。また、第１アームＢの第１端部３２０（第４連結部）と第１アームＡの第２端部３１１（第２連結部）とは点対称となる。
　第１アームＡの第１端部３１０（第１連結部）と第２端部３１１（第２連結部）とを結ぶ直線により構成される第１方向軸は、第１アームＡが回転駆動可能に連結されている第１駆動軸の回転軸（駆動軸中心）から第１の距離（ｒ３）だけ離間している。また、第１アームＢの第２端部３２１（第３連結部）と第１端部３２０（第４連結部）とを結ぶ直線により構成される第２方向軸は、第２駆動軸の回転軸（駆動軸中心）から第２の距離（ｒ４）だけ離間している。ここで、第２駆動軸は、第１駆動軸と同軸に設けられ、且つ、第１駆動軸に対して独立に第１アームＢが回転駆動可能に連結されている軸である。
　図３Ａは、第１アームＡ、Ｂが同一のＶ字形状の部材により構成されている場合を例示しており、この場合、第１オフセット距離（ＯＦＦ３）と第２オフセット距離（ＯＦＦ４）とは同一になる。また、駆動軸中心を基準とした距離の関係は、第１の距離（ｒ３）＝第２の距離（ｒ４）となる。尚、第１アームＡ、Ｂの部材形状は、同一である場合に限らず、異なる部材形状の場合であっても本発明は適用可能である。また、駆動軸中心を基準とした距離の関係は第１の距離（ｒ３）＞第２の距離（ｒ４）、または、第１の距離（ｒ３）＜第２の距離（ｒ４）なる関係を満たす距離であってもよい。
　基板保持器１０１は、２つの第１従動アームとして機能する、第２アームＡ１の一端と、第２アームＢ１の一端とに連結されている。また、基板保持器１０２は、２つの第２従動アームとして機能する、第２アームＢ２の一端と、第２アームＡ２の一端とに連結されている。第２アームＡ１の他端は、第１アームＡの一端（第１端部）３１０に回転可能に連結されており、第２アームＡ２の他端は、第１アームＡの他端（第２端部）３１１に回転可能に連結されている。第２アームＢ２の他端は、第１アームＢの一端（第１端部）３２０に回転可能に連結されており、第２アームＢ１の他端は、第１アームＢの他端（第２端部）３２１に回転可能に連結されている。
　第１アームＡの第１端部３１０と第１アームＢの第２端部３２１とを結ぶ直線とｘ軸とのなす角度をθ３とする。また、第１アームＢの第１端部３２０と第１アームＡの第２端部３１１とを結ぶ直線とｘ軸とのなす角度をθ４とする。
　第１アームＡの第１端部３１０と第１アームＢの第１端部３２０とが離間して配置され、かつ、第１アームＡの第２端部３１１と第１アームＢの第２端部３２１とが離間して配置されることにより、基板保持器１０１の進退動作の軌道は、基板保持器１０２の進退動作の軌道に対して異なった軌道になる。すなわち、基板保持器１０１の進退動作の軌道に対して、基板保持器１０２の進退動作の軌道は、角度づれ（θ３＋θ４）が生じた状態になる。ｘｙ平面内に垂直な第１駆動軸の回転軸方向で、基板保持器１０１と基板保持器１０２とは重ならない。このため、検出機構５２０がｚ軸方向（鉛直上方または鉛直下方）から基板保持器１０１、１０２のそれぞれの状態を検出した場合に、基板保持器１０１、１０２のそれぞれに基板Ｗが保持されているか否かを、コントローラ５３０は検出結果に基づき判定可能である。
　図３Ｂは、第２基板搬送機構５１４を構成する第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２の伸張状態を示す。この伸張状態において、基板保持器１０２から所定のプロセス処理装置に基板Ｗを供給することができる。あるいは、所定のプロセス処理装置で処理された基板Ｗをプロセス処理装置から基板保持器１０２に回収することができる。
　図４Ａは、収縮状態にあるロボットアームの全体機構５９０の鳥瞰図である。第２基板搬送機構５１４を構成する第１アームＡと第２アームＡ２とは、連結部材４００を介して回転可能に連結される。連結部材４００を介することにより、第１アームＡと第２アームＡ２との間にｚ方向のスペースを作ることができ、第１アームＡと第２アームＡ２との間に第２アームＢ１を配置することができる。
　図４Ｂは、第２基板搬送機構５１４を構成する第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２の伸張状態を示す鳥瞰図である。図４Ｂに示すような伸張状態にする場合、コントローラ５３０は、第１駆動軸５０３が反時計周り（ＣＣＷ）方向に回転するように第１モータ５０１を制御する。その動作と同期動作により、コントローラ５３０は、第２駆動軸５１３が時計回り（ＣＷ）方向に回転するように第２モータ５１１を制御する。この同期動作により、第１アームＡはＣＣＷ方向に回転し、第１アームＢはＣＷ方向に回転する。
　第１アームＡに連結された第２アームＡ２と、第１アームＢに連結された第２アームＢ２と、基板保持器１０２とは、リンク機構を構成している。このため、第１アームＡ、Ｂの動作に連動して基板保持器１０２がｘｙ平面内を前進し、第２基板搬送機構５１４を構成する第１アームＢ、第２アームＢ２、および第２アームＡ２は伸張状態になる。基板保持器１０２を元の位置に戻す場合、コントローラ５３０は、伸張状態にする回転に対して逆回転となるように、第１モータ５０１と第２モータ５１１とを同期制御する。
　図４Ｃは、第１基板搬送機構５０４を構成する第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ１の伸張状態の鳥瞰図である。例えば、図４Ｂで説明した基板保持器１０２によってプロセス処理装置に供給した基板を、図４Ｃに示す第１基板搬送機構５０４の動作により、プロセス処理装置から処理済みの基板を回収することができる。
　図４Ｃに示すような伸張状態にする場合、コントローラ５３０は、第１駆動軸５０３が時計周り（ＣＷ）方向に回転するように第１モータ５０１を制御する。その動作と同期動作により、コントローラ５３０は、第２駆動軸５１３が反時計回り（ＣＣＷ）方向に回転するように第２モータ５１１を制御する。この同期動作により、第１アームＡはＣＷ方向に回転し、第１アームＢはＣＣＷ方向に回転する。
　第１アームＡに連結された第２アームＡ１と、第１アームＢに連結されたと第２アームＢ１と、基板保持器１０１とは、リンク機構を構成している。このため、第１アームＡ、Ｂの動作に連動し、基板保持器１０１がｘｙ平面内を前進し、第１基板搬送機構５０４を構成する第１アームＡ、第２アームＡ１、および第２アームＢ１は伸張状態になる。基板保持器１０１を元の位置に戻す場合、コントローラ５３０は、伸張状態にする回転に対して逆回転となるように、第１モータ５０１と第２モータ５１１とを同期制御する。
　コントローラ５３０は第１駆動軸５０３と第２駆動軸５１３とが同一回転方向に同期して動作するように第１モータ５０１及び第２モータ５１１を制御して、ロボットアームの全体機構５９０を回転（公転動作）させることも可能である。
　第１実施形態で説明した基板搬送装置の動作（１）～（８）を本実施形態で説明した構成で実行することにより、基板搬送装置は放射状に複数配置されているプロセス処理装置（図６Ｂ）のそれぞれに対して基板を供給することができる。または、基板搬送装置は、各プロセス処理装置から処理済みの基板を回収することができる。
　本実施形態によれば、複数の基板保持器のそれぞれに基板が保持されているか否かを効率的に検出することが可能になる。本発明によれば、鉛直上方または鉛直下方から複数の基板保持器のそれぞれに基板が保持されているか否かを、センサ検出専用の部材を用いることなく、検出することができる。そのため、高額となるセンシング技術が不用となり、装置全体のコストダウンを図ることが可能になる。また、基板の検出のために基板保持器を前後移動させる必要がなくなるため、装置のタクトタイムの短縮化が可能になる。
　（電子デバイスの製造システム、デバイスの製造方法）
　図６Ｂの参照により電子デバイスの製造システムの実施形態を説明する。電子デバイスの製造システムで処理するための基板を搬入、搬出するためのロードロック室（ＬＬ１、ＬＬ２）、基板に対して種々のプロセス処理を行うプロセス処理装置（６５０～６５５）は、基板搬送装置６６０を中心に配備されている。プロセス処理装置（６５０～６５５）を基板搬送装置６６０に対して放射状に配備することにより、一つの基板搬送装置６６０で、複数のプロセス処理装置（６５０～６５５）に対して基板の搬送を行うことが可能な構成となっている。本実施形態にかかる電子デバイスの製造システムは、上記の実施形態で説明した基板搬送装置と、基板搬送装置により搬送された基板に対してデバイス製造プロセスを実行する少なくとも一つのプロセス処理装置と、を備える。
　また、電子デバイスの製造方法は、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送工程と、少なくとも一つのプロセス処理装置において、搬送工程で搬送された基板に対して、デバイス製造プロセスを実行するプロセス実行工程とを有する。電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法により製造される電子デバイスとしては、例えば、半導体、ＬＣＤ、太陽電池、あるいは光通信機器用デバイスのうち、少なくとも１つが含まれる。
　本実施形態によれば、電子デバイスの製造システム全体のコストダウンを図ることが可能になる。また、基板の検出のために基板搬送装置における基板保持器を前後移動させる必要がなくなるため、電子デバイスの製造システムのタクトタイムの短縮化が可能になる。
　本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。

Claims (8)

  1. 　基板をそれぞれ保持することが可能な第１基板保持器及び第２基板保持器と、
    　前記第１基板保持器に一端が連結されている２つの第１従動アームと、
    　前記第２基板保持器に一端が連結されている２つの第２従動アームと、
    　２つの前記第１従動アームおよび２つの前記第２従動アームのうち、それぞれの一方が連結されている第１駆動アームと、
    　２つの前記第１従動アームおよび２つの前記第２従動アームのうち、それぞれの他方が連結されている第２駆動アームと、
    　前記第１駆動アームが回転駆動可能に連結されている第１駆動軸と、
    　前記第１駆動軸と同軸に設けられ、且つ前記第１駆動軸に対して独立に前記第２駆動アームが回転駆動可能に連結されている第２駆動軸と、を備え、
    　前記第１駆動アームは、２つの前記第１従動アームのうち一方の前記第１従動アームの他端が連結される第１連結部と、２つの前記第２従動アームのうち一方の前記第２従動アームの他端が連結される第２連結部と、を有し、
    　前記第２駆動アームは、２つの前記第１従動アームのうち他方の前記第１従動アームの他端が連結される第３連結部と、２つの前記第２従動アームのうち他方の前記第２従動アームの他端が連結される第４連結部と、を有し、
    　前記第１連結部と前記第２連結部とを結ぶ直線により構成される第１方向軸は、前記第１駆動軸の回転軸から第１の距離だけ離間し、
    　前記第３連結部と前記第４連結部とを結ぶ直線により構成される第２方向軸は、前記第２駆動軸の回転軸から第２の距離だけ離間していることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 　前記第１の距離と前記第２の距離とは等しいことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 　前記第１基板保持器は、前記第１駆動軸の回転軸と直交する第１平面内に配置され、
    　前記第２基板保持器は、前記第１駆動軸の回転軸と直交する第２平面内に配置され、
    　前記第１平面に対して前記第２平面は平行であり、且つ、前記第１平面の重力方向の位置と前記第２平面とは異なることを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置。
  4. 　前記第１基板保持器と前記第２基板保持器とは、前記第１駆動軸の回転軸方向で重ならないように配置されることを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
  5. 　前記第１駆動軸を回転させる第１駆動手段と、
    　前記第２駆動軸を回転させる第２駆動手段と、
    　前記第１駆動手段の回転角度および回転速度を検出する第１検出手段と、
    　前記第２駆動手段の回転角度および回転速度を検出する第２検出手段と、
    　前記第１検出手段の検出結果と前記第２検出手段の検出結果とに基づき前記第１駆動手段および前記第２駆動手段を制御する制御手段と、
    　を更に備えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置。
  6. 　前記第１基板保持器は、前記第１駆動アームおよび前記第２駆動アームの回転により動作する２つの前記第１従動アームの移動により、前記第１駆動軸の回転軸から離間する方向に前進し、または、前記第１駆動軸の回転軸に向けて戻る方向に後退する進退動作が可能であり、
    　前記第２基板保持器は、前記第１駆動アームおよび前記第２駆動アームの回転により動作する２つの前記第２従動アームの移動により、前記第１駆動軸の回転軸から離間する方向に前進し、または、前記第１駆動軸の回転軸に向けて戻る方向に後退する進退動作が可能であり、
    　前記第１基板保持器の前記進退動作の軌道と、前記第２基板保持器の前記進退動作の軌道とは、異なることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
  7. 　電子デバイスの製造システムであって、
    　請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板搬送装置と、
    　前記基板搬送装置により搬送された基板に対してデバイス製造プロセスを実行する少なくとも一つのプロセス処理装置と、
    　を備えることを特徴とする電子デバイスの製造システム。
  8. 　電子デバイスの製造方法であって、
    　請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送工程と、
    　少なくとも一つのプロセス処理装置において、前記搬送工程で搬送された基板に対して、デバイス製造プロセスを実行するプロセス実行工程と、
    　を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015009319A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP2015009320A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP2017159446A (ja) * 2017-04-20 2017-09-14 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP2017196732A (ja) * 2017-04-20 2017-11-02 株式会社ダイヘン 搬送装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5610952B2 (ja) * 2010-09-24 2014-10-22 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
WO2013088547A1 (ja) * 2011-12-15 2013-06-20 タツモ株式会社 ウエハ搬送装置
US10224232B2 (en) * 2013-01-18 2019-03-05 Persimmon Technologies Corporation Robot having two arms with unequal link lengths
US9764465B2 (en) 2013-06-28 2017-09-19 Daihen Corporation Transfer apparatus
JP6511806B2 (ja) * 2014-12-25 2019-05-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット及び多関節ロボットの制御方法
US20180317734A1 (en) * 2015-04-10 2018-11-08 American Invented Products, Inc. Coated scrubbing device with a protective handle
CN117754552A (zh) * 2017-02-15 2024-03-26 柿子技术公司 具有多个末端执行器的物料操纵机器人
CN108962803A (zh) * 2017-05-17 2018-12-07 梭特科技股份有限公司 晶粒移转装置
US10453725B2 (en) * 2017-09-19 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same
NL2020044B1 (en) * 2017-12-08 2019-06-19 Vdl Enabling Tech Group B V A planar multi-joint robot arm system
JP7183635B2 (ja) * 2018-08-31 2022-12-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送機構、基板処理装置及び基板搬送方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11216691A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Hitachi Ltd フロッグレッグ形ロボット並びに処理装置および処理方法
JP2002503561A (ja) * 1998-02-23 2002-02-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 単一駆動式二重平面ロボット

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5647724A (en) 1995-10-27 1997-07-15 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with dual substrate holders
US6299404B1 (en) 1995-10-27 2001-10-09 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with double substrate holders
JP3770723B2 (ja) 1998-01-30 2006-04-26 ローツェ株式会社 ハンドリング用ロボット
JP4000036B2 (ja) * 2002-09-30 2007-10-31 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
JP4515133B2 (ja) * 2004-04-02 2010-07-28 株式会社アルバック 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置
US9248568B2 (en) 2005-07-11 2016-02-02 Brooks Automation, Inc. Unequal link SCARA arm

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11216691A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Hitachi Ltd フロッグレッグ形ロボット並びに処理装置および処理方法
JP2002503561A (ja) * 1998-02-23 2002-02-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 単一駆動式二重平面ロボット

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015009319A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP2015009320A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP2017159446A (ja) * 2017-04-20 2017-09-14 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP2017196732A (ja) * 2017-04-20 2017-11-02 株式会社ダイヘン 搬送装置

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