JP7291760B2 - キャリッジロボット及びそれを含むタワーリフト - Google Patents
キャリッジロボット及びそれを含むタワーリフト Download PDFInfo
- Publication number
- JP7291760B2 JP7291760B2 JP2021177134A JP2021177134A JP7291760B2 JP 7291760 B2 JP7291760 B2 JP 7291760B2 JP 2021177134 A JP2021177134 A JP 2021177134A JP 2021177134 A JP2021177134 A JP 2021177134A JP 7291760 B2 JP7291760 B2 JP 7291760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- robot
- carriage
- arm
- gripper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66F—HOISTING, LIFTING, HAULING OR PUSHING, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, e.g. DEVICES WHICH APPLY A LIFTING OR PUSHING FORCE DIRECTLY TO THE SURFACE OF A LOAD
- B66F11/00—Lifting devices specially adapted for particular uses not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/009—Gripping heads and other end effectors with pins for accurately positioning the object on the gripping head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
- B25J15/0253—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J5/00—Manipulators mounted on wheels or on carriages
- B25J5/02—Manipulators mounted on wheels or on carriages travelling along a guideway
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0084—Programme-controlled manipulators comprising a plurality of manipulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0084—Programme-controlled manipulators comprising a plurality of manipulators
- B25J9/0087—Dual arms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G35/00—Mechanical conveyors not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Description
ここで、前記グリッパーは、被維持部の幅に対応する間隔で相互に離隔した一対の第1把持部及び第2把持部を含み得る。
本発明の一実施例において、前記ロボットアームは、少なくとも二層以上の多関節ロボットを含み、前記ロボットアームに含まれた最上層のアームは、前記第2容器の高さに対応する厚さを有し得る。
本発明の一実施例において、前記第1容器及び第2容器に応じて前記ロボットアームの駆動速度を相違に調節できるように備えられた制御部がさらに備えられ得る。
本発明の一実施例によるタワーリフトは、垂直方向へ延びるガイドレールと、前記ガイドレールに沿って垂直方向へ移動可能に構成され、容器の移送のための少なくとも一つのキャリッジロボットと、を含み、
前記キャリッジロボットは、前記容器の移送のためのロボットアームと、前記ロボットアームの端部に連結され、前記容器のうち第1サイズを有する第1容器を支持するロボットハンドと、前記ロボットハンドの下部に備えられ、前記第1サイズと異なる第2サイズを有する第2容器を把持するためのグリッパーと、を含む。
ここで、前記グリッパーは、被維持部の幅に対応する間隔で相互に離隔した一対の第1把持部及び第2把持部を含み得る。
本発明の一実施例において、前記ロボットアームは、少なくとも二層以上のアームを含み、前記多関節ロボットに含まれた最上層のアームが、前記第2容器の高さに対応する厚さを有し得る。
本発明の一実施例において、前記第1容器及び第2容器に応じて前記ロボットアームの駆動速度を相違に調節できるように備えられた制御部がさらに備えられ得る。
前記第1キャリッジロボットは、前記第1容器または第2容器の移送のための第1ロボットアームと、前記第1ロボットアームの端部に連結され、前記容器のうち第1サイズを有する第1容器を支持する第1ロボットハンドと、前記第1ロボットハンドの下部に備えられ、前記第2容器を把持するための第1グリッパーと、を含み、
前記第2キャリッジロボットは、前記容器の移送のための第2ロボットアームと、前記第2ロボットアームの端部に取り付けられ、前記容器のうち第1サイズを有する第2容器を支持する第2ロボットハンドと、前記第2ロボットハンドの下部に備えられ、前記第2容器を把持するための第1グリッパーと、を含む。
ここで、前記第1グリッパーは、前記被維持部の幅に対応する間隔で相互に離隔した一対の第1把持部及び第2把持部を含み得る。
前記グリッパー150は、前記ロボットハンド130の下部に備えられる。例えば、前記グリッパー150は、ロボットハンド130の本体を中心にして前記サポートピン131に対向するように備えられる。
したがって、前記キャリッジロボット100が前記第2容器12に対して接近または離隔することで、前記第2容器12を把持するか、または前記第2容器12の把持状態を解除できる。
図1及び図6を参照すると、本発明の一実施例によるタワーリフト300は、ガイドレール310と、キャリッジロボット100と、を含む。前記キャリッジロボット100は、図1を参照して前述したキャリッジロボットと同一であるので、これについての詳細な説明は省略する。
図1及び図7を参照すると、本発明の一実施例によるタワーリフト300は、ガイドレール310と、第1キャリッジロボット100及び第2キャリッジロボット200と、を含む。前記第1キャリッジロボット100は、図1を参照して前述したキャリッジロボットと同一であるので、これについての詳細な説明は省略する。
前記コンベヤー搬送装置400が前記第1容器11及び第2容器12を搬送するとき、前記第1容器11に含まれた第1被維持部11aは、前記第2容器12に含まれた被維持部12aよりも高い垂直高さ有し得る。一方、前記第1容器11の搬送量は、第2容器12の搬送量よりも多いことがある。
前記第1キャリッジロボット100は、第1容器11及び第2容器12をコンベヤー搬送装置300の間に移送搭載可能に構成されている。
これと異なり、第2キャリッジロボット200は、第1容器11及び第2容器12をコンベヤー搬送装置400の間に移送搭載可能に構成されている。
なお、第2キャリッジロボット200は、支持体30とコンベヤー搬送装置400との間で第1容器11及び第2容器21を搬送する。
前記第1キャリッジロボット100は、第1ロボットアーム110を重畳または展開することで、前記第1ロボットハンド130及び第1グリッパー150を前記積載位置の間に移動し得る。また、第1キャリッジロボット100は、第1昇降駆動部160によって第1ロボットハンド130を下降位置から上昇位置へ上昇させる上昇動作と、第1昇降駆動部160によって第1ロボットハンド130を上昇位置から下降位置へ下降させる下降動作と、を含む。
第3コンベヤー440及び第4コンベヤー450は、各層の底面に近く設けられる。前記第3コンベヤー440の一端部は積載位置3に該当し、他の端部は、作業者が第1容器11を積載することができる位置に該当する。一方、前記第4コンベヤー450の一端部は積載位置3に該当し、他の端部は、作業者が第2容器12を積載することができる位置に該当する。
Claims (20)
- 容器の移送のためのロボットアームと、
前記ロボットアームの端部に連結され、前記容器のうち第1サイズを有する第1容器を支持するロボットハンドと、
前記ロボットハンドの下部に備えられ、前記第1サイズと異なる第2サイズを有する第2容器を把持するように備えられたグリッパーと、を含み、
前記第1容器と前記第2容器とを同時に移送できるように構成されている、キャリッジロボット。 - 前記第2容器が、その上部に被維持部を有し、
前記グリッパーが、前記被維持部をスライド方式で把持するように備えられたことを特徴とする、請求項1に記載のキャリッジロボット。 - 前記グリッパーが、被維持部の幅に対応する間隔で相互に離隔した一対の第1把持部及び第2把持部を含むことを特徴とする、請求項2に記載のキャリッジロボット。
- 前記第1把持部及び第2把持部が、相互に対向するようにC字形状を有し、
前記第1把持部及び第2把持部が、両端部に光センサー及びリフレクターを各々備えることで前記第2容器の存否を判断できるように備えられることを特徴とする、請求項3に記載のキャリッジロボット。 - 前記ロボットアームが、前記第2容器の高さに対応する厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載のキャリッジロボット。
- 前記ロボットアームが、少なくとも二層以上のアームを含み、
前記ロボットアームに含まれた最上層のアームが、前記第2容器の高さに対応する厚さを有することを特徴とする、請求項1に記載のキャリッジロボット。 - 前記ロボットハンドの下部面において前記グリッパーの外郭に配置され、前記第2容器の移送中の振動を抑制するガイド部をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のキャリッジロボット。
- 前記第1容器及び第2容器に応じて前記ロボットアームの駆動速度が相違するように前記駆動速度を調節できるように備えられた制御部をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のキャリッジロボット。
- 前記ロボットハンドが、前記第1容器の下面に形成されたガイド溝に対応するサポートピンを含むことを特徴とする、請求項1に記載のキャリッジロボット。
- 垂直方向へ延びるガイドレールと、
前記ガイドレールに沿って垂直方向へ移動可能に構成され、容器の移送のための少なくとも一つのキャリッジロボットと、を含み、
前記キャリッジロボットは、
前記容器の移送のためのロボットアームと、
前記ロボットアームの端部に連結され、前記容器のうち第1サイズを有する第1容器を支持するロボットハンドと、
前記ロボットハンドの下部に備えられ、前記第1サイズと異なる第2サイズを有する第2容器を把持するためのグリッパーと、を含むことを特徴とする、タワーリフト。 - 前記第2容器が、その上部に被維持部を有し、
前記グリッパーが、前記被維持部をスライド方式で把持するように備えられることを特徴とする、請求項10に記載のタワーリフト。 - 前記グリッパーが、被維持部の幅に対応する間隔で相互に離隔した一対の第1把持部及び第2把持部を含むことを特徴とする、請求項11に記載のタワーリフト。
- 前記第1把持部及び第2把持部が、相互に対向するようにC字形状を有し、
前記第1把持部及び第2把持部が、両端部に光センサー及びリフレクタを各々備えることで前記第2容器の存否を判断できるように備えられることを特徴とする、請求項12に記載のタワーリフト。 - 前記ロボットアームが、前記第2容器の高さに対応する厚さを有することを特徴とする、請求項10に記載のタワーリフト。
- 前記ロボットアームが、少なくとも二層以上のアームを含み、
前記ロボットアームに含まれた最上層のアームが、前記第2容器の高さに対応する厚さを有することを特徴とする、請求項10に記載のタワーリフト。 - 前記ロボットハンドの下部面において前記グリッパーの外郭に配置され、前記第2容器の移送中の振動を抑制するガイド部をさらに含むことを特徴とする、請求項10に記載のタワーリフト。
- 前記第1容器及び第2容器に応じて前記ロボットアームの駆動速度が相違するように前記駆動速度を調節できるように備えられた制御部をさらに含むことを特徴とする、請求項10に記載のタワーリフト。
- 垂直方向に延びるガイドレールと、
前記ガイドレールに沿って垂直方向へ移動可能に構成された昇降体と、
前記昇降体に連結され、第1サイズを有する第1容器及び前記第1サイズと異なる第2サイズを有する第2容器を移送する第1キャリッジロボットと、
前記第1容器を移送する第2キャリッジロボットと、を含み、
前記第1キャリッジロボットは、
前記第1容器または前記第2容器の移送のための第1ロボットアームと、
前記第1ロボットアームの端部に連結され、前記第1容器を支持する第1ロボットハンドと、
前記第1ロボットハンドの下部に備えられ、前記第2容器を把持するための第1グリッパーと、を含み、
前記第2キャリッジロボットは、
前記第1容器の移送のための第2ロボットアームと、
前記第2ロボットアームの端部に取り付けられ、前記第1容器を支持する第2ロボットハンドと、を含むことを特徴とする、タワーリフト。 - 前記第2容器が、その上部に被維持部を有し、
前記第1グリッパーが、前記被維持部をスライド方式で把持できるように備えられることを特徴とする、請求項18に記載のタワーリフト。 - 前記第1グリッパーが、前記被維持部の幅に対応する間隔で相互に離隔した一対の第1把持部及び第2把持部を含むことを特徴とする、請求項19に記載のタワーリフト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200143760A KR102583574B1 (ko) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트 |
KR10-2020-0143760 | 2020-10-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022074110A JP2022074110A (ja) | 2022-05-17 |
JP7291760B2 true JP7291760B2 (ja) | 2023-06-15 |
Family
ID=81362424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021177134A Active JP7291760B2 (ja) | 2020-10-30 | 2021-10-29 | キャリッジロボット及びそれを含むタワーリフト |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220134575A1 (ja) |
JP (1) | JP7291760B2 (ja) |
KR (1) | KR102583574B1 (ja) |
CN (1) | CN114435873A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD967219S1 (en) * | 2020-06-17 | 2022-10-18 | Smc Corporation | Gripper for non-contact transport |
CN114999982B (zh) * | 2022-08-08 | 2022-10-04 | 弥费实业(上海)有限公司 | 晶圆盒运输装置和晶圆盒储存库 |
KR102623675B1 (ko) * | 2023-08-30 | 2024-01-10 | 스테코 주식회사 | 자재 핸들링을 위한 공용 그리퍼 및 협동 로봇 암 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050145464A1 (en) | 2003-11-13 | 2005-07-07 | Applied Materials, Inc. | Stabilizing substrate carriers during overhead transport |
JP2019189440A (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社ダイフク | 物品搬送装置及び物品搬送設備 |
JP2019189441A (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP2020093306A (ja) | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 共和機械株式会社 | パレタイザ用ハンド、パレタイザシステム、及び、デパレ・パレタイジング方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3565702B2 (ja) * | 1998-04-01 | 2004-09-15 | アシスト シンコー株式会社 | 懸垂式昇降装置 |
JP2004315191A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Daifuku Co Ltd | 物品保管設備の落下防止装置 |
JP4826941B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2011-11-30 | ムラテックオートメーション株式会社 | スタッカクレーン |
KR100796301B1 (ko) * | 2007-05-04 | 2008-02-04 | 한국야스카와전기(주) | 로봇핸드 및 이를 이용한 이송방법 |
JP5207079B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2013-06-12 | 株式会社ダイフク | 容器搬送設備 |
US9033645B2 (en) * | 2012-07-31 | 2015-05-19 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Liquid crystal panel transportation device and support arm structure with rotatable ancillary arm sections |
CN107324041B (zh) * | 2016-04-29 | 2019-11-26 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 用于片盒夹持的机械手及自动片盒搬运装置 |
KR101864947B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2018-06-05 | 세메스 주식회사 | 브레이크 모듈을 포함하는 타워 리프트 |
JP7174560B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-11-17 | 平田機工株式会社 | 搬送装置 |
US20200161161A1 (en) * | 2018-10-30 | 2020-05-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and methods for handling semiconductor part carriers |
JP7003945B2 (ja) * | 2019-02-22 | 2022-02-10 | 村田機械株式会社 | 移載装置及びスタッカクレーン |
-
2020
- 2020-10-30 KR KR1020200143760A patent/KR102583574B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-10-28 CN CN202111279892.XA patent/CN114435873A/zh active Pending
- 2021-10-29 JP JP2021177134A patent/JP7291760B2/ja active Active
- 2021-10-29 US US17/514,223 patent/US20220134575A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050145464A1 (en) | 2003-11-13 | 2005-07-07 | Applied Materials, Inc. | Stabilizing substrate carriers during overhead transport |
JP2019189440A (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社ダイフク | 物品搬送装置及び物品搬送設備 |
JP2019189441A (ja) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP2020093306A (ja) | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 共和機械株式会社 | パレタイザ用ハンド、パレタイザシステム、及び、デパレ・パレタイジング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022074110A (ja) | 2022-05-17 |
KR20220058223A (ko) | 2022-05-09 |
US20220134575A1 (en) | 2022-05-05 |
KR102583574B1 (ko) | 2023-10-05 |
CN114435873A (zh) | 2022-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7291760B2 (ja) | キャリッジロボット及びそれを含むタワーリフト | |
CN109230321B (zh) | 物料传输系统、传输方法及存储装置 | |
TWI724239B (zh) | 高架搬送系統及高架搬送車 | |
KR102205661B1 (ko) | 기판 반송 로봇 및 기판 반송 장치 | |
US10699928B2 (en) | Transport system with crane | |
JP2009514235A (ja) | 水平方向配列ストッカ | |
JP2016163001A (ja) | グリッパ装置、搬送装置、及び搬送方法 | |
JP2009049232A (ja) | 基板処理装置 | |
CN110406872B (zh) | 物品搬运装置及物品搬运设备 | |
WO2013150841A1 (ja) | 搬送システム | |
CN110406871B (zh) | 物品搬运设备 | |
KR20170051641A (ko) | 기판 이송 용기 저장 장치 | |
KR102397848B1 (ko) | 스토커, 이를 포함하는 이송 시스템 | |
KR20080067790A (ko) | 로드락 챔버 직결식 로드포트 | |
CN109300830B (zh) | 物料传输系统以及物料传输方法 | |
KR20220072236A (ko) | 이송 장치 | |
CN112466798B (zh) | 一种半导体机台 | |
US20230211963A1 (en) | Apparatus and method for transporting articles | |
JP7268667B2 (ja) | 搬送車 | |
KR102554053B1 (ko) | 기판 반송 로봇 및 그 제어 방법 | |
JP2023032449A (ja) | 基板保持ハンド、基板処理装置および基板搬送方法 | |
WO2016038656A1 (ja) | ロボットシステムおよび搬送方法 | |
JP2023037589A (ja) | タワーリフトとこれを含む物流システム及びこれを利用した搬送方法 | |
KR20230099557A (ko) | 천정 반송장치용 간이 리프트 | |
JP2024033349A (ja) | 搬送車 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230523 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7291760 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |