WO2020005039A1 - 이중 진공유리 제조방법과 이에 의해 제조되는 이중 진공유리 - Google Patents

이중 진공유리 제조방법과 이에 의해 제조되는 이중 진공유리 Download PDF

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WO2020005039A1
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    • Y02B80/22—Glazing, e.g. vaccum glazing

Definitions

  • the present invention relates to a double vacuum glass manufacturing method and a double vacuum glass produced thereby. More particularly, the present invention relates to a vacuum glass manufacturing method capable of facilitating work by integrally providing a spacer supporting the space between the base panel and the cover panel to the base panel, and a vacuum glass manufactured thereby.
  • the windows of the building is a situation that is applied to the laminated glass of the form of two or more sheets for insulation.
  • Such laminated glass can be closely bonded to each other while keeping the two glasses sealed from the outside. Therefore, the vacuum glass is characterized by excellent soundproofing, windproof, heat dissipation effect as compared to the ordinary glass composed of a single layer of glass so that the playing layer therein serves as a medium.
  • a spacer alignment step of placing the plurality of spacers 12 on the base panel 10 and arranging them in the horizontal and vertical directions is performed (S20).
  • the spacer 12 and the edge member 11 are formed in the base panel. It consists of glass material with melting point lower than (10).
  • the spacer 12 is formed to have a diameter and height of approximately 0.3 to 1 mm.
  • the cover panel 20 is raised from above the heated base panel 10 to cover the upper portion of the base panel 10. (S30) At this time, the edge of the base panel 10 and the cover panel 20 are covered. Make sure to align the edges of the.
  • the cover panel 20 is formed with a vent hole 21 for discharging air between the base panel 10 and the cover panel 20.
  • the vent hole 21 is formed in the cover panel 20 before the vacuum glass forming operation and prepared.
  • This heating step (S30) is a base panel 10 to which the rim member 11 and the spacer 12 is fixed It has a heating step of heating to about 500 °C or more. (S40)
  • the heating step (S40) has a vacuum generating step of generating a vacuum while removing the air between the base panel 10 and the cover panel 20 through the vent hole 21 of the cover panel 20.
  • the vacuum generator is connected to the vent hole 21 of the cover panel 20 to generate a vacuum at a vacuum pressure of 10 ⁇ 2 torr or less.
  • a separate stopper 22 is inserted into the vent hole 21 to block the vent hole 21 so that the cover panel 20 is attached to the base panel 10.
  • the stopper 22 is formed of an elastic material to be fitted with an interference fit in order to completely block the vent hole 21.
  • the conventional vacuum glass manufacturing method manufactured through the above process has the following problems.
  • edge member 11 is attached to the base panel 10 and the cover panel 20 after melting, the edge portion is not neat and brittle.
  • the present invention has been made in order to solve the above problems, the spacer is integrally formed on the base panel, and the operation is easy by combining the base panel and the cover panel with a synthetic resin and a gal sealer to reduce the required time. It is an object of the present invention to provide a method for producing a double vacuum glass and a double vacuum glass manufactured thereby.
  • the molding step of forming a plurality of spacers integrally to the base panel during the molding of the base panel, and a band for providing a band member located inward from the edge of the base panel and the cover panel A member forming step, a pin member providing step of placing a plurality of pin members on the band member of the base panel, and pressing the pin member located on the band member of the base panel to the cover panel provided with the band member from above the base panel.
  • the molding step of forming a plurality of spacers integrally to the base panel during the molding of the base panel, a band member forming step of providing a band member located inward from the edge of the base panel, and the base panel A pin member providing step of placing a plurality of pin members in the band member of the support member; a pin member supporting step of supporting the pin member by placing a separate band member on the band member of the base panel; and the cover from above the base panel.
  • a sealing step of sealing a gap-shaped sealer in a space between an edge of the cover panel and an edge of the cover panel; Applying heat to the switch panel and a vacuum step and the mutually overlapping base panel and cover panel to discharge the air to create a vacuum between the cover panel may be made, including a curing step for curing the sealer.
  • the molding may further include forming a support layer having a predetermined thickness on an end surface of the spacer formed on the base panel.
  • the thickness of the overlapping strip member may be greater than the height of the spacer.
  • the vacuum may be 10 ⁇ 3 torr or less.
  • the pressing step may further include a temporary bonding step of temporarily bonding the band member of the base panel and the band member of the cover panel by curing at room temperature after heating to a predetermined temperature.
  • the present invention also provides a base panel formed on one side of the vacuum glass and formed in a plate shape, a cover panel formed on the other side of the vacuum glass and formed in a plate shape, and a space between the base panel and the cover panel.
  • the spacer may be integrally formed on the base panel in the mold for the base panel, or integrally formed on one surface of the base panel by an etching process, or a method of integrally forming one surface of the base panel by surface processing. Forming and forming a projection of a certain standard by one of the methods of arranging on one surface of the base panel can be molded into a plate glass.
  • the sealer may be formed on the side surface of the base panel and the side surface of the cover panel.
  • a spacer is integrally formed on the base panel, and the base panel and the cover panel are coupled between the synthetic resin and the gal sealer to facilitate the molding of the vacuum glass, thereby reducing the time required. It can be shortened.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a coupling structure in the manufacture of a conventional double vacuum glass.
  • Figure 2 shows a process for the production of a conventional double vacuum glass.
  • Figure 3 is an exploded perspective view showing a coupling structure in the manufacture of the double vacuum glass according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing machine bonding structure of the double vacuum glass of FIG.
  • 5A and 5B are views illustrating a manufacturing process of the double vacuum glass according to the first embodiment of the present invention.
  • Figure 6 is a view showing a process for the double vacuum glass manufacturing method of Figures 5a and 5b.
  • FIG. 7 is a view showing a process for a method of manufacturing a double vacuum glass according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a coupling structure when manufacturing double vacuum glass according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure when manufacturing double vacuum glass of FIG. 3.
  • 5A and 5B are views illustrating a manufacturing process of the double vacuum glass according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a view illustrating a process of the method of manufacturing the double vacuum glass of FIGS. 5A and 5B.
  • the method of manufacturing a double vacuum glass according to the first embodiment of the present invention first includes a forming step S100 of forming a base panel 110 on which a spacer 120 is formed.
  • the spacer 120 is formed on one surface (the upper surface in the drawing) of the base panel 110.
  • the spacer 120 may be integrally formed on one surface (upper surface) of the base panel 110 when the base panel 110 is molded in a base panel mold (not shown).
  • the interval between the spacer 120 and the spacer 120 may be about 10 ⁇ 30mm.
  • the spacer 120 may have a thickness and a height of about 0.3 to 2 mm.
  • the molding step S100 further includes forming a support layer 121 on the surface of the spacer 120 (S101).
  • the support layer 121 may generate a crack on the surface of the spacer 120 contacting the cover panel 130, and may act as a buffer to prevent the crack. .
  • the band member 140 formed on the base panel 110 may be provided outside the plurality of spacers 120 formed on the base panel 110.
  • the strip members 140 and 141 may have a width of 6 to 10 mm, and may be positioned at a predetermined distance from the edges of the base panel 110 and the cover panel 130.
  • the strip members 140 and 141 may be formed of a synthetic resin material, and examples thereof may include EVA (Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer), PVB (Poly-vinyl butyral), and the like. This EVA is produced by copolymerizing, ie, combining ethylene and non-acetate, and has high transparency and adhesion, and excellent elasticity and low temperature heat sealing. EVA is soft and strong, and competitive because it is cheaper than other polar polymers such as polyurethane. EVA is an environmentally friendly material that is resistant to internal shocks and has excellent absorption.
  • the height when the band member 140 of the base panel 110 and the band member 141 of the cover panel 130 overlap each other may be greater than the height of the spacer 120.
  • a plurality of pin members 145 are placed on the strip member 140 of the base panel 110 to provide pin members (S120).
  • the pin member 145 is formed by the strip member 140, 141 to form a hole for discharging the air when removing the air from the space formed between the base panel 110 and the cover panel 130 to create a vacuum state Can be.
  • the pin member 145 may have an outer diameter of about 0.5 to 3 mm.
  • the cover panel 130 is covered on the upper side of the base panel 110 to have a pressing step (S130) for pressing the pin members located between the band members.
  • a pressing step S130 for pressing the pin members located between the band members.
  • Pressurizing step (S130) is heated to a temperature of 70 ⁇ 120 °C after curing at room temperature to overlap the band member 140 of the base panel 110 and the band member 141 of the cover panel 130 overlap each other It may further include a provisional bonding step (S131). That is, the vent member through which the air can move may be formed by the pin member 145 sandwiched between the belt members 140 and 141.
  • the pin member removing step S140 of removing the pin member 145 forming the vent hole is provided. Then, a passage through which air can move may be formed in the strip member 110 of the base panel 110 where the pin member 145 is located and the strip member 141 of the cover panel 130.
  • the sealer 150 may be a flexible material having elasticity.
  • the vacuum generating step (S160) for generating a vacuum in the vacuum chamber 200 in a state where the base panel 110 and the cover panel 130 overlap with each other and are sealed with an uncured sealer 150
  • the vacuum generating step S160 as the vacuum is generated in the vacuum chamber 200, air may be discharged to the outside of the vacuum chamber 200 in a space between the base panel 110 and the cover panel 130 overlapping each other. . That is, the sealer may be compressed while the vacuum state between the base panel 110 and the cover panel 130 becomes the same as the vacuum state of the vacuum chamber 200.
  • FIG. 7 is a process chart showing a vacuum glass manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
  • the vacuum glass manufacturing method according to the second exemplary embodiment of the present invention has a molding step S200 of forming a base panel 110 on which a spacer 120 is formed.
  • the spacer 120 is formed on one surface (the upper surface in the drawing) of the base panel 110.
  • the spacer 120 may be integrally formed on one surface (upper surface) of the base panel 110 when the base panel 110 is molded in a base panel mold (not shown).
  • the interval between the spacer 120 and the spacer 120 may be about 10 ⁇ 30mm.
  • the spacer 120 may have a thickness and a height of about 0.3 to 1.2 mm.
  • Forming step (S200) further comprises the step of coating the support layer 121 on the top surface of the spacer 120.
  • a crack may occur on the surface of the spacer 120 contacting the cover panel 130, and serves as a buffer to prevent the crack. .
  • the forming step (S200) has a strip member forming step (S210) for forming the strip member 140 on the inside at the edge of the base panel 110.
  • the strip member 140 may be provided outside the plurality of spacers 120 formed on the base panel 110.
  • the strip member 140 may be formed to have a width of 6 to 10 mm, and may be positioned in a predetermined distance from an edge of the base panel 110.
  • the strip member forming step (S210) has a pin member provided step (S220) for placing a plurality of pin members 145 in the strip member 140 formed on the base panel 110.
  • the pin member 145 is formed by the strip member 140, 141 to form a hole for discharging the air when removing the air from the space formed between the base panel 110 and the cover panel 130 to create a vacuum state Can be.
  • the pin member 145 may have an outer diameter of about 0.5 to 3 mm.
  • the pin member providing step (S220) has a pin member supporting step (S230) to support the pin member 145 by raising the strip member 141 formed separately on the strip member 140 of the base panel 110.
  • the cover panel 130 is covered on the upper side of the base panel 110 to press a separate strip member 141 to have a pressing step (S240).
  • the pressing step (S240) is to press the upper portion of the separate strip member 141 by the load of the cover panel 130 by the pin member 145, the strip member 140 of the base panel 110 and the separate strip member.
  • a passage can be formed between the 141s.
  • the passage may discharge air in the space between the base panel 110 and the cover panel 130.
  • Pressing step (S240) is heated to a temperature of 70 ⁇ 120 °C after curing at room temperature to overlap the band member 140 of the base panel 110 and the band member 141 of the cover panel 130 overlap each other It may further include a temporary bonding step (S241). That is, the vent member through which the air can move may be formed by the pin member 145 sandwiched between the belt members 140 and 141.
  • Pin member removal step (S250) is a pin member-shaped passage between the strip member 141 and the strip member 140 of the base panel 110 to which the pin member 145 is fitted by removing the pin member 145. Can be formed.
  • a sealer in the form of a gel is formed in the space between the edge of the base panel 110 and the edge of the cover panel 130 at the outside of the strip members 140 and 141.
  • Filling and sealing has a sealing step (S260).
  • Sealing step (S260) is filled in the space of the edge of the base panel 110 and the cover panel 130 overlapping the gal sealer 150, the base panel formed inside by the band members (140, 141) ( The space between the 110 and the cover panel 130 may be sealed.
  • the vacuum generating step (S270) for generating a vacuum in the vacuum chamber 200 in a state where the base panel 110 and the cover panel 130 overlap each other and are sealed with an uncured sealer 150 has After the sealing of the base panel 110 and the cover panel 130 in the sealing chamber (S260) in the vacuum chamber 200, and generates a vacuum in the vacuum chamber 200 between the base panel 110 and the cover panel 130 Vacuum can be made by discharging the air outside.
  • the vacuum chamber may be in a high vacuum state at a pressure of 10 ⁇ 3 torr or less.
  • This curing step (S280) may be cooled to room temperature for a predetermined time to change the band member and the sealer from soft to hard.
  • Vacuum glass 100 manufactured by the vacuum glass manufacturing method according to an embodiment of the present invention the base panel 110, the spacer 120, the cover panel 130 and , Including the belt members 140 and 141 and the sealer 150.
  • the base panel 110 may form one surface (the bottom surface of the drawing) of the vacuum glass 100.
  • the base panel 110 may be formed of a plate-shaped glass formed in a predetermined size of a square shape.
  • the spacer 120 may support the base panel 110 and the cover panel 130 to support the base panel 110 and the cover panel 130.
  • the spacer 120 may be integrally formed on the base panel 110 when the base panel 110 is formed, that is, when the base panel 110 is molded by a base panel mold (not shown). Can be. That is, the spacer 120 may be formed of the same material as the base panel 110.
  • the spacer 120 may be formed to approximately 0.3 ⁇ 1.2mm.
  • the spacer 120 may support the base panel 110 and the cover panel 130.
  • the spacer 120 may form the base panel 110 formed in a plate shape having a predetermined thickness on one surface by etching.
  • the spacer 120 may be processed by cutting one surface of the base panel 110 to a predetermined depth, but may be performed in the horizontal direction and then again in the vertical direction.
  • the cover panel 130 forms the other side surface (the upper surface in the drawing) of the vacuum glass 100 and may be formed of plate-shaped glass.
  • the spacer 120 may form a support layer 121 at an end contacting the cover panel 130 when the vacuum glass 100 is completed.
  • the support layer 121 may prevent cracks in the spacer 120 or the cover panel 130 when the end of the spacer 120 contacts the cover panel 130.
  • the strip members 140 and 141 may form a vacuum space between the base panel 110 and the cover panel 130.
  • the strip members 140 and 141 may be spaced apart from the edge of the base panel 110 and the edge of the cover panel 130 inwardly.
  • the overlapping thickness of the band member 140 of the base panel 110 and the band member 141 of the cover panel 130 is greater than the height of the spacer 120 supporting the base panel 110 and the cover panel 130. Can be formed.
  • the overlapping band members 140 and 141 may have a thickness of about 1.2 to 1.6 mm.
  • the sealer 150 fills the space between the edge of the base panel 110 and the edge of the cover panel 130 at the outside of the strip members 140 and 141 to seal the base panel 110 and the cover panel 130.
  • the seal can be sealed.
  • the sealer 150 may be formed together with the side surfaces of the base panel 110 and the cover panel 130. As shown in FIG. 4, the sealer 150 may be formed in a 'T' shape to improve bonding strength between the base panel 110 and the cover panel 130. That is, the T-shaped sealer 150 has a T-shaped sealer between the base panel 110 and the cover panel 130 by increasing the area supported on the side surfaces of the base panel 110 and the cover panel 130. (150) can be opposed to the pressure to pull.

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Abstract

본 발명은 이중 진공유리 제조방법과 그에 의해 제조되는 이중 진공유리에 관한 것으로, 진공유리의 일측면에 형성하고 판 형상으로 형성되는 베이스 패널과, 진공유리의 타측면을 형성하고, 판 형상으로 형성되는 커버패널과, 상기 베이스 패널과 커버패널 사이에 공간을 형성하도록 상기 베이스 패널과 상기 커버패널 사이를 이격시키는 스페이서와, 상기 스페이서에 의해 이격되는 상기 베이스패널과 상기 커버패널 사이를 결합하는 띠부재와, 상기 띠부재의 외측에서 상기 베이스 패널의 가장자리와 상기 커버패널의 가장자리 사이의 공간에 채워져 결합하여 실링하는 실러(sealer)를 포함하여 이루어진다. 따라서, 베이스 패널에 스페이서가 일체로 형성되고, 베이스 패널과 커버 패널 사이를 합성수지재와 갤 형태의 실러에 의해 결합됨으로써 진공유리의 성형 작업이 용이하게 할 수 있으며, 이에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

Description

이중 진공유리 제조방법과 이에 의해 제조되는 이중 진공유리
본 발명은 이중 진공유리 제조방법과 이에 의해 제조되는 이중 진공유리에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 베이스 패널과 커버 패널 사이의 공간을 형성하도록 지지하는 스페이서를 베이스 패널에 일체로 구비하여 작업을 용이하게 할 수 있는 진공유리 제조방법과 이에 의해 제조되는 진공유리에 관한 것이다.
일반적으로, 건물의 창호는 단열성을 위하여 두 장 이상을 겹친 형태의 복층 유리가 적용되고 있는 실정이다. 이러한 복층유리는 2장의 유리가 외부로부터 밀폐된 상태를 유지하면서도 상호 긴밀하게 결합될 수 있다. 따라서, 진공유리는 그 내부의 경기층이 매개체 역할을 하도록 하여 단일층의 유리로 구성되는 통상의 일반 유리에 비하여 방음, 방풍, 방열 효과가 우수하다는 특징이 있다.
종래의 진공유리 제조방법은 다음과 같다.
먼저, 베이스 패널(10)의 윗면에 사각형상의 테두리 부재(11)를 베이스 패널(11)의 가장자리에 안착시키는 테두리 부재 안착단계를 갖는다.(S10)
이후에, 베이스 패널(10)에 다수의 스페이서(12)를 올려서 가로 및 세로 방향으로 나열하여 정렬시키는 스페이서 정렬단계를 갖는다.(S20) 여기서, 스페이서(12)와 테두리 부재(11)는 베이스 패널(10)보다 융점이 낮은 유리재질로 이루어진다. 이 스페이서(12)는 직경과 높이가 대략 0.3 ~ 1 mm 로 형성된다.
이후에, 가열된 베이스 패널(10)의 위쪽에서 커버패널(20)를 올려 베이스 패널(10)의 상부를 덮는 단계를 갖는다.(S30) 이때 베이스 패널(10)의 가장자리와 커버패널(20)의 가장자리를 맞추도록 한다. 이 커버패널(20)에는 베이스 패널(10)와 커버패널(20) 사이에 있는 공기를 빼내기 위한 벤트홀(21)이 형성된다. 벤트홀(21)은 진공유리 성형 작업 전에 미리 커버패널(20)에 형성하여 준비한다.
덮는 단계(S30) 이후에, 베이스 패널(10)를 가열하는 가열단계를 갖는다.(S30) 이 가열단계(S30)는 테두리 부재(11)와 스페이서(12)가 고정된 베이스 패널(10)를 대략 500℃ 이상으로 가열하는 가열단계를 갖는다.(S40)
가열단계(S40) 이후에 커버 패널(20)의 벤트홀(21)을 통하여 베이스 페널(10)과 커버패널(20) 사이에 있는 공기를 빼내면서 진공을 발생시키는 진공 발생단계를 갖는다.(S50) 진공 발생단계(S50)는 커버패널(20)의 벤트홀(21)에 진공 발생장치를 연결한 후에 10-2 torr 이하의 진공압으로 진공을 발생시킨다.
이후에, 벤트홀(21)에서 진공 발생 장치를 분리한 후에 별도의 마개(22)를 벤트홀(21)에 끼워 벤트홀(21)을 막음으로써 베이스 패널(10)에 커버패널(20)를 고정하는 작업을 완료한다.(S60) 여기서 마개(22)는 벤트홀(21)을 완전히 막기 위해서는 억지 끼움으로 끼워지도록 탄성이 있는 재질로 형성된다.
상기와 같은 공정을 통하여 제조되는 종래의 진공유리 제조방법에는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째로, 베이스 패널(10)의 윗면에 다수의 스페이서(12)를 올려서 가로와 세로 방향으로 정렬시키는 작업이 어렵고 이에 작업 시간이 많이 소요된다.
둘째로, 진공발생시 고진공(10-3 torr 이상)을 발생하게 되면 마개(22)가 벤트홀(21) 내로 빨려 들어가게 되어 고진공 적용이 어렵다.
셋째로, 벤트홀과 마개의 접합이 불안정하여 진공 발현이 어렵다.
넷째로, 테두리부재(11)가 용융된 후에 베이스 패널(10)과 커버패널(20)에 부착되기 때문에 가장자리 부분이 깔끔하지 않고 취성이 약하다.
다섯째로, 융착 결합시 고온(500 ~ 550℃)으로 가열하게 되면 강화 유리의 특성이 없어짐으로써 이중 진공 강화유리의 제작이 불가능하다.
본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 베이스 패널에 스페이서를 일체로 형성하고, 베이스 패널과 커버 패널 사이를 합성수지재와 갤 형태의 실러로 결합함으로써 작업이 용이하여 소요 시간을 단축시킬 수 있도록 한 이중 진공유리 제조 방법과 이에 의해 제조되는 이중 진공유리를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스 패널의 성형시 다수의 스페이서를 베이스 패널에 일체로 성형하는 성형단계와, 베이스 패널과 커버패널의 가장자리에서 안쪽에 위치하는 띠부재를 마련하는 띠부재 형성단계와, 베이스 패널의 띠부재에 다수의 핀부재를 위치시키는 핀부재 구비단계와, 베이스 패널의 띠부재에 위치한 핀부재를 베이스패널의 위쪽에서 띠부재를 구비한 커버패널로 가압하는 가압단계와, 베이스 패널의 띠부재와 커버패널의 띠부재 사이에 마련된 핀부재를 제거하는 핀부재 제거단계와, 띠부재의 외측에서 베이스 패널의 가장자리와 커버패널의 가장자리 사이의 공간에 갤 형태의 실러를 채워 실링하는 실링 단계와, 서로 겹쳐진 베이스 패널과 커버패널 사이의 공기를 배출시켜 진공을 발생시키는 진공 단계와, 서로 겹쳐진 베이스 패널과 커버패널에 열을 가하여 실러를 경화시키는 경화단계를 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명은, 베이스 패널의 성형시 다수의 스페이서를 베이스 패널에 일체로 성형하는 성형단계와, 상기 베이스 패널의 가장자리에서 안쪽에 위치하는 띠부재를 마련하는 띠부재 형성단계와, 상기 베이스 패널의 띠부재에 다수의 핀부재를 위치시키는 핀부재 구비단계와, 별도의 띠부재를 상기 베이스 패널의 띠부재 위에 올려서 상기 핀부재를 지지하는 핀부재 지지단계와, 상기 베이스 패널의 위쪽에서 상기 커버패널을 덮어서 상기 별도의 띠부재를 가압하는 가압단계와, 상기 베이스 패널의 띠부재와 상기 별도의 띠부재 사이에 마련된 핀부재를 제거하는 핀부재 제거단계와, 상기 띠부재의 외측에서 상기 베이스 패널의 가장자리와 상기 커버패널의 가장자리 사이의 공간에 갤 형태의 실러를 채워 실링하는 실링 단계와, 서로 겹쳐진 상기 베이스 패널과 상기 커버패널 사이의 공기를 배출시켜 진공을 발생시키는 진공 단계와, 상기 서로 겹쳐진 베이스 패널과 커버패널에 열을 가하여 실러를 경화시키는 경화단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 성형단계는, 상기 베이스 패널에 성형된 상기 스페이서의 단부 표면에 일정두께의 지지층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 베이스 패널의 상부에 커버패널을 올리면 겹쳐지는 띠부재의 두께는, 상기 스페이서의 높이보다 크게 형성할 수 있다.
또한, 상기 진공발생단계에서 진공은 10-3 torr 이하 일 수 있다.
또한, 상기 가압단계는, 일정온도로 가열한 후에 실온에서 경화하여 상기 베이스패널의 띠부재와 커버패널의 띠부재를 가접합하는 가접합단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은, 진공유리의 일측면에 형성하고 판 형상으로 형성되는 베이스 패널과, 진공유리의 타측면을 형성하고, 판 형상으로 형성되는 커버패널과, 상기 베이스 패널과 커버패널 사이에 공간을 형성하도록 상기 베이스 패널과 상기 커버패널 사이를 이격시키는 스페이서와, 상기 스페이서에 의해 이격되는 상기 베이스패널과 상기 커버패널 사이를 결합하는 띠부재와, 상기 띠부재의 외측에서 상기 베이스 패널의 가장자리와 상기 커버패널의 가장자리 사이의 공간에 채워져 결합하여 실링하는 실러(sealer)를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 스페이서는 상기 베이스 패널용 금형에서 상기 베이스 패널에 일체로 형성 방법 또는 상기 베이스 패널의 일면에 에칭공정으로 일체로 형성 방법 또는 상기 베이스 패널의 일면을 면가공으로 일체로 형성하는 방법, 별도로 형성하여 상기 베이스 패널의 일면에 나열하는 방법 중 하나의 방법으로 일정규격의 돌기를 형성하여 판유리로 성형할 수 있다.
또한, 상기 실러는, 상기 베이스 패널의 측면과 상기 커버패널의 측면에도 형성할 수 있다.
본 발명에 의하면, 베이스 패널에 스페이서가 일체로 형성되고, 베이스 패널과 커버 패널 사이를 합성수지재와 갤 형태의 실러에 의해 결합됨으로써 진공유리의 성형 작업이 용이하게 할 수 있으며, 이에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
도 1은 종래의 이중 진공유리의 제조시 결합 구조를 도시한 분해 사시도.
도 2는 종래의 이중 진공유리의 제조에 대한 공정을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 이중 진공유리의 제조시 결합 구조를 도시한 분해 사시도.
도 4는 도 3의 이중 진공유리의 제조기 결합 구조를 도시한 단면도.
도 5a와 도 5b는 본 발명의 제1실시예에 따른 이중 진공유리의 제조 과정을 도시한 도면.
도 6은 도 5a와 도 5b의 이중 진공유리 제조방법에 대한 공정을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 이중 진공유리의 제조방법에 대한 공정을 도시한 도면.
본 명세서 및 청구범위에서 사용하는 용어나 단어는, 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석될 것이 아니라, '발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다'는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
또한, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시한 구성은, 본 발명의 바람직한 실시 예에 불과한 것일 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해해야 한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 이중 진공유리 제조시 결합 구조를 도시한 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 이중 진공유리 제조시 결합 구조를 도시한 단면도이다. 도 5a와 도 5b는 본 발명의 제1실시예에 따른 이중 진공유리의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 6은 도 5a와 도 5b의 이중 진공유리 제조방법에 대한 공정을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 6를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 이중 진공유리 제조방법은, 먼저, 스페이서(120)가 형성된 베이스 패널(110)을 형성하는 성형단계(S100)를 갖는다.
성형단계(S100)는 베이스 패널(110)의 일면(도면에서 윗면)에 스페이서(120)를 성형한다. 스페이서(120)는 베이스 패널용 금형(미도시)에서 베이스 패널(110)을 성형할 때 베이스 패널(110)의 일면(윗면)에 일체로 성형할 수 있다. 이때 스페이서(120)와 스페이서(120)의 간격은 대략 10 ~ 30mm 정도일 수 있다. 스페이서(120)는 두께와 높이를 대략 0.3 ~ 2 mm로 형성할 수 있다.
성형단계(S100)는 스페이서(120) 표면에 지지층(121)을 형성하는 단계(S101)를 더 포함한다. 지지층(121)은 베이스 패널(110)의 위쪽에 커버패널(130)이 덮일 때 커버패널(130)에 접촉되는 스페이서(120)의 표면에 크랙이 발생할 수 있으며 이를 방지할 수 있도록 완충 역할을 한다.
성형단계(S100) 이후에, 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 사방 가장자리에 각각 띠부재(140)(141)를 형성하는 띠부재 형성단계(S110)를 갖는다. 베이스 패널(110)에 형성되는 띠부재(140)는 베이스 패널(110)에 형성되는 다수의 스페이서(120)의 외측에 구비할 수 있다.
띠부재(140)(141)는 폭이 6 ~ 10mm로 형성하되, 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 가장자리에서 일정거리 안쪽에 위치시킬 수 있다. 이 띠부재(140)(141)는 합성수지재로 형성할 수 있으며 그 예로서, EVA(Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer), PVB(Poly-vinyl butyral) 등을 사용할 수 있다. 이 EVA는 에틸렌과 비날아세테이트를 공중합 즉, 화합하여 생산한 것이며, 투명성과 접착력이 크고 탄성과 저온 열봉합성이 우수하다. EVA는 부드러우면서도 강하며 폴리우레탄과 같은 다른 극성폴리머보다 저렴하기 때문에 가격경쟁력을 갖추고 있다. EVA는 내부 충격에 강하고 흡수가 뛰어난 소재로서 스폰지보다는 딱딱하며 인체에 무해한 친환경 소재이다.
베이스 패널(110)의 띠부재(140)와 커버패널(130)의 띠부재(141)를 서로 겹쳤을 때의 높이는 스페이서(120)의 높이보다 크게 형성할 수 있다.
이후에, 베이스 패널(110)의 띠부재(140)에 다수의 핀부재(145)를 올려 위치시키는 핀부재 구비단계(S120)를 갖는다. 여기서, 핀부재(145)는 띠부재(140)(141)에 의해 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이에 형성된 공간으로부터 공기를 빼내어 진공상태를 만들 때 공기를 배출시키는 홀을 형성할 수 있다. 핀부재(145)는 외경을 대략 0.5 ~ 3 mm로 형성할 수 있다.
핀부재 구비단계(S120) 이후에, 베이스 패널(110)의 위쪽에 커버패널(130)을 덮어서 띠부재들 사이에 위치된 핀부재를 가압하는 가압단계(S130)를 갖는다. 베이스 패널(110)의 위쪽에서 커버패널(130)을 덮을 때 베이스 패널(110)의 띠부재(140)와 커버패널(130)의 띠부재(141)를 겹쳐지도록 한다. 이로서, 커버패널(130)의 띠부재(141)에 위치되는 핀부재(145)가 띠부재(141)와 커버패널(130)에 의해 가압될 수 있다.
가압단계(S130)는 70 ~ 120℃의 온도로 가열한 후에 실온에서 경화하여 서로 겹쳐지는 베이스 패널(110)의 띠부재(140)와 커버패널(130)의 띠부재(141)를 가접합하는 가접합단계(S131)를 더 포함할 수 있다. 즉, 띠부재(140)(141)들 사이에 끼워 넣은 핀부재(145)에 의해 공기가 이동할 수 있는 벤트홀을 형성할 수 있다.
이후에, 벤트홀을 형성하는 핀부재(145)를 제거하는 핀부재 제거단계(S140)를 갖는다. 그러면 핀부재(145)가 위치하는 베이스 패널(110)의 띠부재(110)와 커버패널(130)의 띠부재(141)에 공기가 이동할 수 있는 통로를 형성할 수 있다.
핀부재 제거단계(S140) 이후에는, 베이스 패널(110)의 띠부재(140)와 커버패널(130)의 띠부재(141)가 겹쳐진 이후에 띠부재(140)(141)의 외측에 마련된 공간에 갤(gel) 상태의 실러(sealer)(150)를 채워 실링하는 실링단계(S150)를 갖는다. 실러(150)는 탄성을 가지는 유연한 재질일 수 있다.
실링단계(S150) 이후에는 베이스 패널(110)과 커버패널(130)이 서로 겹쳐지고 경화되지 않은 실러(150)로 실링된 상태에서 진공챔버(200)에서 진공을 발생시키는 진공발생 단계(S160)를 갖는다. 진공발생 단계(S160)는 진공챔버(200)에서 진공을 발생시킴에 따라 서로 겹쳐진 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 사이에 공간에서 공기를 진공챔버(200) 외측으로 배출시킬 수 있다. 즉, 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 사이의 진공 상태를 진공챔버(200)의 진공 상태와 같게 되면서 실러를 압축시킬 수 있다.
이후에, 진공발생 단계(S160) 이후에 진공챔버(200) 내에서 90 ~ 140℃ 의 온도로 가열하여 벤트홀을 막고, 일정시간 실온에서 냉각시켜 경화시켜 제품을 완성하는 경화단계(S170)를 갖는다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 진공유리 제조방법을 도시한 공정도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 진공유리 제조방법은, 스페이서(120)가 형성된 베이스 패널(110)을 형성하는 성형단계(S200)를 갖는다.
성형단계(S200)는 베이스 패널(110)의 일면(도면에서 윗면)에 스페이서(120)를 성형한다. 스페이서(120)는 베이스 패널용 금형(미도시)에서 베이스 패널(110)을 성형할 때 베이스 패널(110)의 일면(윗면)에 일체로 성형할 수 있다. 이때 스페이서(120)와 스페이서(120)의 간격은 대략 10 ~ 30mm 정도일 수 있다. 스페이서(120)는 두께와 높이를 대략 0.3 ~ 1.2mm로 형성할 수 있다.
성형단계(S200)는 스페이서(120)의 상단 표면에 지지층(121)을 코팅하는 단계를 더 포함한다. 지지층(121)은 베이스 패널(110)의 위쪽에 커버패널(130)을 덮을 때 커버패널(130)에 접촉되는 스페이서(120)의 표면에 크랙이 발생할 수 있으며 이를 방지할 수 있도록 완충 역할을 한다.
성형단계(S200) 이후에 베이스 패널(110)의 가장자리에서 안쪽에 띠부재(140)를 형성하는 띠부재 형성단계(S210)를 갖는다. 여기서 띠부재(140)는 베이스 패널(110)에 형성되는 다수의 스페이서(120)의 외측에 구비할 수 있다. 띠부재(140)는 폭이 6 ~ 10mm로 형성하되, 베이스 패널(110)의 가장자리에서 일정거리 안쪽에 위치시킬 수 있다.
띠부재 형성단계(S210) 이후에 베이스 패널(110)에 형성된 띠부재(140)에 다수의 핀부재(145)를 위치시키는 핀부재 구비단계(S220)를 갖는다. 여기서, 핀부재(145)는 띠부재(140)(141)에 의해 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이에 형성된 공간으로부터 공기를 빼내어 진공상태를 만들 때 공기를 배출시키는 홀을 형성할 수 있다. 핀부재(145)는 외경을 대략 0.5 ~ 3 mm로 형성할 수 있다.
핀부재 구비단계(S220) 이후에 별도로 형성되는 띠부재(141)를 베이스 패널(110)의 띠부재(140)에 올려서 핀부재(145)를 지지하는 핀부재 지지단계(S230)를 갖는다.
이후에, 베이스 패널(110)의 위쪽에서 커버패널(130)을 덮어서 별도의 띠부재(141)를 가압하는 가압단계(S240)를 갖는다. 이 가압단계(S240)는 커버패널(130)의 하중으로 별도의 띠부재(141)의 상부를 가압하여 핀부재(145)에 의해 베이스 패널(110)의 띠부재(140)와 별도의 띠부재(141) 사이에 통로를 형성할 수 있다. 이 통로는 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이의 공간에 있는 공기를 배출시킬 수 있다. 가압단계(S240)는 70 ~ 120℃의 온도로 가열한 후에 실온에서 경화하여 서로 겹쳐지는 베이스 패널(110)의 띠부재(140)와 커버패널(130)의 띠부재(141)를 가접합하는 가접합단계(S241)를 더 포함할 수 있다. 즉, 띠부재(140)(141)들 사이에 끼워 넣은 핀부재(145)에 의해 공기가 이동할 수 있는 벤트홀을 형성할 수 있다.
가압단계(S240) 이후에 별도의 띠부재(141)와 베이스 패널(110)의 띠부재(140) 사이에 끼워진 핀부재(145)를 제거하는 핀부재 제거단계(S250)를 갖는다. 핀부재 제거단계(S250)는 핀부재(145)를 제거함으로써 핀부재(145)가 끼워진 별도의 띠부재(141)와 베이스 패널(110)의 띠부재(140) 사이에 핀부재 형상의 통로를 형성할 수 있다.
핀부재 제거단계(S250) 이후에 띠부재(140)(141)의 외측에서 베이스 패널(110)의 가장자리와 커버패널(130)의 가장자리 사이의 공간에 갤(gel) 형태의 실러(sealer)를 채워 실링하는 실링단계(S260)를 갖는다. 실링단계(S260)는 갤 형태의 실러(150)를 서로 겹쳐진 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 가장자리의 공간에 채워서 띠부재(140)(141)에 의해 내측에 형성되는 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 사이의 공간을 실링할 수 있다.
실링단계(S260) 이후에, 베이스 패널(110)과 커버패널(130)이 서로 겹쳐지고 경화되지 않은 실러(150)로 실링된 상태에서 진공챔버(200)에서 진공을 발생시키는 진공발생 단계(S270)를 갖는다. 실링단계(S260)에서 실링된 베이스 패널(110)과 커버패널(130)을 진공챔버(200)에 넣은 후에 진공챔버(200)에 진공을 발생시켜 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이의 공기를 외부로 배출시켜 진공상태를 만들 수 있다. 이때 진공챔버는 10-3 torr 이하의 압력으로 된 고진공 상태일 수 있다.
진공단계(S270) 이후에 진공챔버 내에서 90 ~ 140의 온도로 가열하여 띠부재들 사이에 형성된 벤트홀 자리를 녹여 막고, 실러(150)를 경화시키는 경화단계(S280)를 갖는다. 이 경화단계(S280)는 일정시간 동안 실온으로 냉각시켜 띠부재와 실러를 연질에서 경질로 변화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리 제조방법에 의해 제조되는 진공유리(100)는, 도 5와 도 6을 참조하면 베이스 패널(110)과, 스페이서(120)와, 커버패널(130)과, 띠부재(140)(141)와, 실러(150)를 포함하여 이루어진다.
베이스 패널(110)은 진공유리(100)의 일면(도면에서 밑면)을 형성할 수 있다. 이 베이스 패널(110)은 사각 형상의 일정 크기로 형성되는 판 형상의 유리로 형성할 수 있다.
스페이서(120)는 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이를 지지하여 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이를 지지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 스페이서(120)는 베이스 패널(110)의 성형시 즉, 베이스 패널용 금형(미도시)으로 베이스 패널(110)을 성형할 때 베이스 패널(110)에 일체로 형성할 수 있다. 즉, 스페이서(120)는 베이스 패널(110)과 동일한 재질로 형성할 수 있다. 여기서, 스페이서(120)는 대략 0.3 ~ 1.2mm로 형성할 수 있다.
스페이서(120)는 별도의 부재로 성형한 후에, 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이를 지지할 수 있다. 스페이서(120)는 일정두께의 판 형상으로 형성되는 베이스 패널(110)을 에칭(Etching) 가공으로 일면에 형성할 수 있다. 스페이서(120)는 베이스 패널(110)의 일면을 일정 깊이로 깎아서 가공하되, 가로 방향으로 수행한 후에 다시 세로 방향으로 수행함으로써 수행할 수 있다.
커버패널(130)은 진공유리(100)의 타측면(도면에서 윗면)을 형성하고, 판 형상의 유리로 형성할 수 있다.
스페이서(120)는 진공유리(100)의 완성시 커버패널(130)에 접촉되는 끝단에 지지층(121)을 형성할 수 있다. 지지층(121)은 스페이서(120)의 끝단이 커버패널(130)에 접촉될 때 스페이서(120)나 커버패널(130)에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
띠부재(140)(141)는 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이에 진공 공간을 형성할 수 있다. 띠부재(140)(141)는 베이스 패널(110)의 가장자리와 커버패널(130)의 가장자리에서 안쪽으로 이격시켜 마련할 수 있다. 베이스 패널(110)의 띠부재(140)와 커버패널(130)의 띠부재(141)를 겹친 두께는 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이를 지지하는 스페이서(120)의 높이보다 크게 형성할 수 있다. 겹친 띠부재(140)(141)의 두께는 대략 1.2 ~ 1.6mm 로 형성할 수 있다.
실러(sealer)(150)는 띠부재(140)(141)의 외측에서 베이스 패널(110)의 가장자리와 커버패널(130)의 가장자리 사이의 공간을 채워서 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이를 실링할 수 있다. 실러(150)는 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 측면에도 함께 형성할 수 있다. 실러(150)는 도 4에 도시한 바와 같이, 'T'자 형상으로 형성함으로써, 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 결합 강도를 향상시킬 수 있다. 즉, T자 형상의 실러(150)는 베이스 패널(110)과 커버패널(130)의 측면에 지지하는 면적을 크게 함으로써, 베이스 패널(110)과 커버패널(130) 사이에서 T자 형상의 실러(150)를 당기려는 압력에 대하여 대항할 수 있다.

Claims (8)

  1. 베이스 패널의 성형시 다수의 스페이서를 베이스 패널에 일체로 성형하는 성형단계;
    베이스 패널과 커버패널의 가장자리에서 안쪽에 위치하는 띠부재를 마련하는 띠부재 형성단계;
    베이스 패널의 띠부재에 다수의 핀부재를 위치시키는 핀부재 구비단계;
    베이스 패널의 띠부재에 위치한 핀부재를 베이스패널의 위쪽에서 띠부재를 구비한 커버패널로 가압하는 가압단계;
    베이스 패널의 띠부재와 커버패널의 띠부재 사이에 마련된 핀부재를 제거하는 핀부재 제거단계;
    띠부재의 외측에서 베이스 패널의 가장자리와 커버패널의 가장자리 사이의 공간에 갤 형태의 실러를 채워 실링하는 실링 단계;
    서로 겹쳐진 베이스 패널과 커버패널 사이의 공기를 배출시켜 진공을 발생시키는 진공 단계;
    서로 겹쳐진 베이스 패널과 커버패널에 열을 가하여 실러를 경화시키는 경화단계;
    를 포함하여 이루어지는, 이중 진공유리 제조방법.
  2. 베이스 패널의 성형시 다수의 스페이서를 베이스 패널에 일체로 성형하는 성형단계;
    상기 베이스 패널의 가장자리에서 안쪽에 위치하는 띠부재를 마련하는 띠부재 형성단계;
    상기 베이스 패널의 띠부재에 다수의 핀부재를 위치시키는 핀부재 구비단계;
    별도의 띠부재를 상기 베이스 패널의 띠부재 위에 올려서 상기 핀부재를 지지하는 핀부재 지지단계;
    상기 베이스 패널의 위쪽에서 커버패널을 덮어서 상기 별도의 띠부재를 가압하는 가압단계;
    상기 베이스 패널의 띠부재와 상기 별도의 띠부재 사이에 마련된 핀부재를 제거하는 핀부재 제거단계;
    상기 띠부재의 외측에서 상기 베이스 패널의 가장자리와 상기 커버패널의 가장자리 사이의 공간에 갤 형태의 실러를 채워 실링하는 실링 단계;
    서로 겹쳐진 상기 베이스 패널과 상기 커버패널 사이의 공기를 배출시켜 진공을 발생시키는 진공 단계;
    상기 서로 겹쳐진 베이스 패널과 커버패널에 열을 가하여 벤트홀을 막으면서 실러를 경화시키는 경화단계;
    를 포함하여 이루어지는, 이중 진공유리 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 성형단계는,
    상기 베이스 패널에 성형된 상기 스페이서의 단부 표면에 일정두께의 지지층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 이중 진공유리 제조방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스 패널의 상부에 커버패널을 올리면 겹쳐지는 띠부재의 두께는, 상기 스페이서의 높이보다 크게 형성하는, 이중 진공유리 제조방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가압단계는, 일정온도로 가열한 후에 실온에서 경화하여 상기 베이스패널의 띠부재와 커버패널의 띠부재를 가접합하는 가접합단계를 더 포함하는, 이중 진공유리 제조방법.
  6. 이중 진공유리의 일측면에 형성하고 판 형상으로 형성되는 베이스 패널과,
    이중 진공유리의 타측면을 형성하고, 판 형상으로 형성되는 커버패널;
    상기 베이스 패널과 커버패널 사이에 공간을 형성하도록 상기 베이스 패널과 상기 커버패널 사이를 이격시키는 스페이서와,
    상기 스페이서에 의해 이격되는 상기 베이스패널과 상기 커버패널 사이를 결합하는 띠부재와,
    상기 띠부재의 외측에서 상기 베이스 패널의 가장자리와 상기 커버패널의 가장자리 사이의 공간에 채워져 결합하여 실링하는 실러(sealer);
    를 포함하여 이루어지는, 이중 진공유리.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 스페이서는,
    상기 베이스 패널용 금형에서 상기 베이스 패널에 일체로 형성 방법 또는 상기 베이스 패널의 일면에 에칭공정으로 일체로 형성 방법 또는 상기 베이스 패널의 일면을 면가공으로 일체로 형성하는 방법 또는 별도로 형성하여 상기 베이스 패널의 일면에 나열하는 방법 중 하나의 방법으로 성형할 수 있는, 이중 진공유리.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 실러는,
    상기 베이스 패널의 측면과 상기 커버패널의 측면에도 형성하는, 이중 진공유리.
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