JP7370597B2

JP7370597B2 - 二重真空ガラスの製造方法及びそれによって製造される二重真空ガラス

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Application number: JP2020514982A
Authority: JP
Inventors: キム，ジンバン; ホン，ソクウ; ホン，ソンジュン
Original assignee: ミレクスカンパニー，リミテッド
Priority date: 2018-06-29
Filing date: 2019-07-01
Publication date: 2023-10-30
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Description

本発明は二重真空ガラスの製造方法及びそれによって製造される二重真空ガラスに関する。より詳しくはベースパネルとカバーパネルの間に空間を形成するように支持するスペーサーをベースパネルに一体に備えて作業を容易にすることができる真空ガラス製造方法及びそれによって製造される真空ガラスに関する。

一般に、建物の窓戸は断熱性のために２枚以上を重ねた形態の複層ガラスが適用されている実情である。このような複層ガラスは２枚のガラスが外部から密閉した状態を維持しながらも互いに密接に結合することができる。したがって、真空ガラスはその内部の空気層が媒介体の役割をすることにより、単層のガラスから構成される通常の一般ガラスに比べて防音、防風、放熱の効果に優れるという特徴がある。

従来の真空ガラスの製造方法は次のようである。

まず、ベースパネル１０の上面の縁部に方形の枠部材１１を装着させる枠部材装着段階を含む（Ｓ１０）。

その後、ベースパネル１０に多数のスペーサー１２を載せて横方向及び縦方向に並べて整列させるスペーサー整列段階を含む（Ｓ２０）。ここで、スペーサー１２と枠部材１１はベースパネル１０より低い融点のガラス素材からなる。このスペーサー１２のそれぞれは直径及び高さがおよそ０．３～１ｍｍとなるように形成される。

その後、加熱されたベースパネル１０の上側からカバーパネル２０を載せてベースパネル１０の上部を覆う段階を含む（Ｓ３０）。このとき、ベースパネル１０の縁部とカバーパネル２０の縁部を合わせる。このカバーパネル２０には、ベースパネル１０とカバーパネル２０の間にある空気を抜き出すためのベントホール２１が形成されている。ベントホール２１は真空ガラスの成形作業前に予めカバーパネル２０に形成しておく。

覆う段階（Ｓ３０）の後、ベースパネル１０を加熱する加熱段階を含む（Ｓ３０）。この加熱段階（Ｓ３０）は、枠部材１１とスペーサー１２が固定されたベースパネル１０をおよそ５００℃以上に加熱する加熱段階を含む（Ｓ４０）。

加熱段階（Ｓ４０）の後、カバーパネル２０のベントホール２１を通してベースパネル１０とカバーパネル２０の間にある空気を抜き出して真空を発生させる真空発生段階を含む（Ｓ５０）。真空発生段階（Ｓ５０）は、カバーパネル２０のベントホール２１に真空発生装置を連結した後、１０^－２ｔｏｒｒ以下の真空圧の真空を発生させる。

その後、ベントホール２１から真空発生装置を分離した後、別途の栓２２をベントホール２１に差し込んでベントホール２１を塞ぐことでベースパネル１０にカバーパネル２０を固定する作業を完了する（Ｓ６０）。ここで、栓２２は、ベントホール２１を全く塞ぐためには、締まりばめで差し込まれるように弾性素材から形成される。

前記のような工程によって製造される従来の真空ガラス製造方法には次のような問題点があった。

一つ目、ベースパネル１０の上面に多数のスペーサー１２を載せて横方向及び縦方向に整列させる作業が難しく、これに作業時間が長くかかる。

二つ目、真空発生時、高真空（１０^－３ｔｏｒｒ以上）を発生させれば栓２２がベントホール２１内に吸い込まれるため、高真空の適用が難しい。

三つ目、ベントホールと栓の接合が不安定であるため、真空の発現が難しい。

四つ目、枠部材１１が溶融した後、ベースパネル１０とカバーパネル２０に付着するため、縁部がこぎれいではなく、脆性が高い。

五つ目、融着結合時、高温（５００～５５０℃）に加熱すれば強化ガラスの特性がなくなるため、二重真空強化ガラスの製作が不可能である。

本発明は、前記のような問題点を解決するために案出されたもので、ベースパネルにスペーサーを一体に形成し、ベースパネルとカバーパネルの間を合成樹脂材とゲル状のシーラーで結合することにより、作業を容易にして所要時間を縮めるようにした二重真空ガラスの製造方法及びそれによって製造される二重真空ガラスを提供することにその目的がある。

前記のような目的を達成するための本発明は、ベースパネルの成形時、多数のスペーサーをベースパネルに一体に成形する成形段階と、ベースパネルとカバーパネルの縁部の内側に位置する帯部材を提供する帯部材形成段階と、ベースパネルの帯部材に多数のピン部材を位置させるピン部材載置段階と、ベースパネルの帯部材に位置するピン部材をベースパネルの上側から帯部材を備えたカバーパネルで押圧する押圧段階と、ベースパネルの帯部材とカバーパネルの帯部材の間に備えられたピン部材を除去するピン部材除去段階と、帯部材の外側からベースパネルの縁部とカバーパネルの縁部間の空間にゲル状のシーラーを満たしてシーリングするシーリング段階と、互いに重なったベースパネルとカバーパネル間の空気を排出させて真空を発生させる真空発生段階と、互いに重なったベースパネルとカバーパネルに熱を加えてシーラーを硬化させる硬化段階と、を含んでなる。

また、本発明は、ベースパネルの成形時、多数のスペーサーをベースパネルに一体に成形する成形段階と、前記ベースパネルのエッジから内側に位置する帯部材を提供する帯部材形成段階と、前記ベースパネルの帯部材に多数のピン部材を位置させるピン部材載置段階と、別途の帯部材を前記ベースパネルの帯部材上に載せて前記ピン部材を支持するピン部材支持段階と、前記ベースパネルの上側からカバーパネルを覆って前記別途の帯部材を押圧する押圧段階と、前記ベースパネルの帯部材と前記別途の帯部材の間に備えられたピン部材を除去するピン部材除去段階と、前記帯部材の外側から前記ベースパネルの縁部と前記カバーパネルの縁部間の空間にゲル状のシーラーを満たしてシーリングするシーリング段階と、互いに重なった前記ベースパネルと前記カバーパネル間の空気を排出させて真空を発生させる真空発生段階と、前記互いに重なったベースパネルとカバーパネルに熱を加えてベントホールを塞ぎながらシーラーを硬化させる硬化段階と、を含んでなる。

前記成形段階は、前記ベースパネルに成形された前記スペーサーの端部表面に一定の厚さの支持層を形成する段階をさらに含むことができる。

また、前記ベースパネルの上部にカバーパネルを載せたときに重なった帯部材の厚さは、前記スペーサーの高さより大きく形成することができる。

また、前記真空発生段階で真空は１０^－３ｔｏｒｒ以下であってもよい。

また、前記押圧段階は、一定の温度に加熱した後に室温で硬化して前記ベースパネルの帯部材とカバーパネルの帯部材を仮接合する仮接合段階をさらに含むことができる。

また、本発明は、真空ガラスの一側面をなす板状のベースパネルと、真空ガラスの他側面をなす板状のカバーパネルと、前記ベースパネルとカバーパネルの間に空間を形成するように前記ベースパネルと前記カバーパネルの間を離隔させるスペーサーと、前記スペーサーによって離隔される前記ベースパネルと前記カバーパネルの間に結合する帯部材と、前記帯部材の外側から前記ベースパネルの縁部と前記カバーパネルの縁部間の空間に満たされて結合及びシーリングするシーラー（ｓｅａｌｅｒ）とを含んでなる。

また、前記スペーサーは、前記ベースパネル用金型で前記ベースパネルに一体に形成する方法、前記ベースパネルの一面にエッチング工程で一体に形成する方法、前記ベースパネルの一面を面加工で一体に形成する方法、及び別に形成して前記ベースパネルの一面に並べる方法のいずれか一方法で一定の規格の突起を形成して板ガラスに成形することができる。

また、前記シーラーは、前記ベースパネルの側面と前記カバーパネルの側面にも形成することができる。

本発明によれば、ベースパネルにスペーサーが一体に形成され、ベースパネルとカバーパネルの間を合成樹脂材とゲル状のシーラーで結合することにより、真空ガラスの成形作業を容易にし、これにかかる時間を縮めることができる。

従来の二重真空ガラスの製造時の結合構造を示す分解斜視図である。従来の二重真空ガラスの製造工程を示す図である。本発明の第１実施例による二重真空ガラスの製造時の結合構造を示す分解斜視図である。図３の二重真空ガラスの製造時の結合構造を示す断面図である。本発明の第１実施例による二重真空ガラスの製造過程を示す図である。本発明の第１実施例による二重真空ガラスの製造過程を示す図である。図５ａ及び図５ｂの二重真空ガラスの製造方法の工程を示す図である。本発明の第２実施例による二重真空ガラスの製造方法の工程を示す図である。

本明細書及び請求範囲で使う用語又は単語は、通常的又は辞書的意味に限定して解釈されるものではなく、‘発明者は自分の発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができる’と言う原則にしたがって本発明の技術的思想に合う意味と概念に解釈されなければならない。

また、本明細書に記載した実施例と図面に示す構成は、本発明の好適な実施例に過ぎないものであるだけで、本発明の技術的思想を全て代弁するものではないので、本出願の時点にこれらを取り替えることができる多様な均等物又は変形例があり得ることを理解しなければならない。

図３は本発明の第１実施例による二重真空ガラス製造時の結合構造を示す分解斜視図、図４は図３の二重真空ガラス製造時の結合構造を示す断面図である。図５ａ及び図５ｂは本発明の第１実施例による二重真空ガラスの製造過程を示す図、図６は図５ａ及び図５ｂの二重真空ガラスの製造方法の工程を示す図である。

図３～図６を参照すれば、本発明の第１実施例による二重真空ガラスの製造方法は、まず、スペーサー１２０が形成されたベースパネル１１０を成形する成形段階（Ｓ１００）を含む。

成形段階（Ｓ１００）は、ベースパネル１１０の一面（図面で上面）にスペーサー１２０を成形する。スペーサー１２０は、ベースパネル用金型（図示せず）でベースパネル１１０を成形するとき、ベースパネル１１０の一面（上面）に一体に成形することができる。ここで、スペーサー１２０とスペーサー１２０の間隔はおよそ１０～３０ｍｍ程度であってもよい。スペーサー１２０の厚さ及び高さはおよそ０．３～２ｍｍに形成することができる。

成形段階（Ｓ１００）は、スペーサー１２０の表面に支持層１２１を形成する段階（Ｓ１０１）をさらに含む。支持層１２１は、ベースパネル１１０の上側にカバーパネル１３０を覆うとき、カバーパネル１３０と接触するスペーサー１２０の表面で発生し得るクラックを防止することができるように緩衝の役割をする。

成形段階（Ｓ１００）の後、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０の四辺縁部にそれぞれ帯部材１４０、１４１を形成する帯部材形成段階（Ｓ１１０）を含む。ベースパネル１１０に形成される帯部材１４０はベースパネル１１０に形成される多数のスペーサー１２０の外側に備えることができる。

帯部材１４０、１４１は幅が６～１０ｍｍになるように形成し、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０のエッジから一定の距離だけ内側に位置させることができる。この帯部材１４０、１４１は合成樹脂材から形成することができる。その例として、ＥＶＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ－ＶｉｎｙｌＡｃｅｔａｔｅＣｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ＰＶＢ（Ｐｏｌｙ－ｖｉｎｙｌｂｕｔｙｒａｌ）などを使うことができる。このＥＶＡはエチレンとビニルアセテートを共重合、すなわち化合して生産したもので、透明性及び接着力が大きく、弾性及び低温熱封合性に優れる。ＥＶＡは柔らかいながらも強く、ポリウレタンのような他の極性ポリマーより安価であるので価格競争力を持っている。ＥＶＡは内部衝撃に強くて吸収性に優れた素材で、スポンジよりは硬くて人体に無害な環境に優しい素材である。

ベースパネル１１０の帯部材１４０とカバーパネル１３０の帯部材１４１を互いに重ねたときの高さはスペーサー１２０の高さより大きく形成することができる。

その後、ベースパネル１１０の帯部材１４０に多数のピン部材１４５を載置させるピン部材載置段階（Ｓ１２０）を含む。ここで、ピン部材１４５は、帯部材１４０、１４１によってベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間に形成された空間から空気を抜き出して真空状態を作るとき、空気を排出させるホールを形成することができる。ピン部材１４５の外径はおよそ０．５～３ｍｍに形成することができる。

ピン部材載置段階（Ｓ１２０）の後、ベースパネル１１０の上側にカバーパネル１３０を覆って帯部材の間に位置するピン部材を押圧する押圧段階（Ｓ１３０）を含む。ベースパネル１１０の上側からカバーパネル１３０を覆うとき、ベースパネル１１０の帯部材１４０とカバーパネル１３０の帯部材１４１が重なるようにする。これにより、カバーパネル１３０の帯部材１４１に位置するピン部材１４５が帯部材１４１とカバーパネル１３０によって押圧できる。

押圧段階（Ｓ１３０）は、７０～１２０℃の温度に加熱した後に室温で硬化させることで、互いに重なるベースパネル１１０の帯部材１４０とカバーパネル１３０の帯部材１４１を仮接合する仮接合段階（Ｓ１３１）をさらに含むことができる。すなわち、帯部材１４０、１４１の間に挟まれたピン部材１４５によって空気が移動することができるベントホールを形成することができる。

その後、ベントホールを形成するピン部材１４５を除去するピン部材除去段階（Ｓ１４０）を含む。すると、ピン部材１４５が位置するベースパネル１１０の帯部材１４０とカバーパネル１３０の帯部材１４１に空気が移動することができる通路を形成することができる。

ピン部材除去段階（Ｓ１４０）の後には、ベースパネル１１０の帯部材１４０とカバーパネル１３０の帯部材１４１が重なった後に帯部材１４０、１４１の外側に備えられた空間にゲル（ｇｅｌ）状のシーラー（ｓｅａｌｅｒ）１５０を満たしてシーリングするシーリング段階（Ｓ１５０）を含む。シーラー１５０は弾性を有する柔軟な素材からなることができる。

シーリング段階（Ｓ１５０）の後には、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０が互いに重なり、硬化しなかったシーラー１５０でシーリングされた状態で、真空チャンバー２００で真空を発生させる真空発生段階（Ｓ１６０）を含む。真空発生段階（Ｓ１６０）では、真空チャンバー２００で真空を発生させることによって、互いに重なったベースパネル１１０とカバーパネル１３０間の空間から空気を真空チャンバー２００の外側に排出させることができる。すなわち、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０間の真空状態を真空チャンバー２００の真空状態と同一にしてシーラーを圧縮させることができる。

その後、真空発生段階（Ｓ１６０）の後、真空チャンバー２００内で９０～１４０℃の温度に加熱してベントホールを塞ぎ、一定の時間の間に室温で冷却及び硬化させて製品を完成する硬化段階（Ｓ１７０）を含む。

図７は本発明の第２実施例による真空ガラス製造方法を示す工程図である。

図７に示すように、本発明の第２実施例による真空ガラス製造方法は、スペーサー１２０が形成されたベースパネル１１０を成形する成形段階（Ｓ２００）を含む。

成形段階（Ｓ２００）は、ベースパネル１１０の一面（図面で上面）にスペーサー１２０を成形する。スペーサー１２０は、ベースパネル用金型（図示せず）でベースパネル１１０を成形するとき、ベースパネル１１０の一面（上面）に一体に成形することができる。ここで、スペーサー１２０とスペーサー１２０の間隔はおよそ１０～３０ｍｍ程度であってもよい。スペーサー１２０の厚さ及び高さはおよそ０．３～１．２ｍｍに形成することができる。

成形段階（Ｓ２００）は、スペーサー１２０の上端表面に支持層１２１をコートする段階をさらに含む。支持層１２１は、ベースパネル１１０の上側にカバーパネル１３０を覆うとき、カバーパネル１３０と接触するスペーサー１２０の表面に発生し得るクラックを防止するように緩衝の役割をする。

成形段階（Ｓ２００）の後、ベースパネル１１０のエッジから内側に帯部材１４０を形成する帯部材形成段階（Ｓ２１０）を含む。ここで、帯部材１４０はベースパネル１１０に形成される多数のスペーサー１２０の外側に備えることができる。帯部材１４０は幅が６～１０ｍｍになるように形成し、ベースパネル１１０のエッジから一定の距離だけ内側に位置させることができる。

帯部材形成段階（Ｓ２１０）の後、ベースパネル１１０に形成された帯部材１４０に多数のピン部材１４５を載置させるピン部材載置段階（Ｓ２２０）を含む。ここで、ピン部材１４５は、帯部材１４０、１４１によってベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間に形成された空間から空気を抜き出して真空状態を作るとき、空気を排出させるホールを形成することができる。ピン部材１４５は外径がおよそ０．５～３ｍｍになるように形成することができる。

ピン部材載置段階（Ｓ２２０）の後、別に形成される帯部材１４１をベースパネル１１０の帯部材１４０に載せてピン部材１４５を支持するピン部材支持段階（Ｓ２３０）を含む。

その後、ベースパネル１１０の上側からカバーパネル１３０を覆って別途の帯部材１４１を押圧する押圧段階（Ｓ２４０）を含む。この押圧段階（Ｓ２４０）は、カバーパネル１３０の荷重で別途の帯部材１４１の上部を押圧することで、ピン部材１４５によってベースパネル１１０の帯部材１４０と別途の帯部材１４１の間に通路を形成することができる。この通路は、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０間の空間にある空気を排出させることができる。押圧段階（Ｓ２４０）は、７０～１２０℃の温度に加熱した後に室温で硬化させることにより、互いに重なるベースパネル１１０の帯部材１４０とカバーパネル１３０の帯部材１４１を仮接合する仮接合段階（Ｓ２４１）をさらに含むことができる。すなわち、帯部材１４０、１４１の間に挟まれたピン部材１４５によって、空気が移動することができるベントホールを形成することができる。

押圧段階（Ｓ２４０）の後、別途の帯部材１４１とベースパネル１１０の帯部材１４０の間に挟まれたピン部材１４５を除去するピン部材除去段階（Ｓ２５０）を含む。ピン部材除去段階（Ｓ２５０）は、ピン部材１４５を除去することにより、ピン部材１４５が挟まれた別途の帯部材１４１とベースパネル１１０の帯部材１４０の間にピン部材形状の通路を形成することができる。

ピン部材除去段階（Ｓ２５０）の後、帯部材１４０、１４１の外側からベースパネル１１０の縁部とカバーパネル１３０の縁部間の空間にゲル（ｇｅｌ）状のシーラー（ｓｅａｌｅｒ）を満たしてシーリングするシーリング段階（Ｓ２６０）を含む。シーリング段階（Ｓ２６０）は、ゲル状のシーラー１５０を互いに重なったベースパネル１１０とカバーパネル１３０の縁部間の空間に満たすことにより、帯部材１４０、１４１によって内側に形成されるベースパネル１１０とカバーパネル１３０間の空間をシーリングすることができる。

シーリング段階（Ｓ２６０）の後、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０が互いに重なり、硬化していないシーラー１５０でシーリングされた状態で真空チャンバー２００に真空を発生させる真空発生段階（Ｓ２７０）を含む。シーリング段階（Ｓ２６０）でシーリングされたベースパネル１１０とカバーパネル１３０を真空チャンバー２００に入れた後、真空チャンバー２００に真空を発生させてベースパネル１１０とカバーパネル１３０間の空気を外部に排出させることによって真空状態を作ることができる。このとき、真空チャンバーは１０^－３ｔｏｒｒ以下の圧力の高真空状態であってもよい。

真空発生段階（Ｓ２７０）の後、真空チャンバー内で９０～１４０の温度に加熱して帯部材の間に形成されたベントホールを溶かして塞ぎ、シーラー１５０を硬化させる硬化段階（Ｓ２８０）を含む。この硬化段階（Ｓ２８０）は、一定時間の間に室温で冷却させて帯部材とシーラーを軟質から硬質に変化させることができる。

本発明の一実施例による真空ガラス製造方法によって製造される真空ガラス１００は、図５及び図６を参照すれば、ベースパネル１１０と、スペーサー１２０と、カバーパネル１３０と、帯部材１４０、１４１と、シーラー１５０とを含んでなる。

ベースパネル１１０は真空ガラス１００の一面（図面で底面）をなすことができる。このベースパネル１１０は一定の大きさの方形に形成される板状のガラスから形成することができる。

スペーサー１２０はベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間で支持してベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間を支持することができる。本発明の一実施例で、スペーサー１２０は、ベースパネル１１０の成形時、すなわちベースパネル用金型（図示せず）でベースパネル１１０を成形するとき、ベースパネル１１０に一体に形成することができる。すなわち、スペーサー１２０はベースパネル１１０と同じ素材から形成することができる。ここで、スペーサー１２０はおよそ０．３～１．２ｍｍに形成することができる。

スペーサー１２０は別途の部材から成形された後、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間を支持することができる。スペーサー１２０は一定の厚さの板状に形成されるベースパネル１１０をエッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）加工で一面に形成することができる。スペーサー１２０はベースパネル１１０の一面を一定の深さに切削して加工し、横方向に加工した後に縦方向に加工することによって形成することができる。

カバーパネル１３０は真空ガラス１００の他側面（図面で上面）をなすもので、板状のガラスから形成することができる。

スペーサー１２０は、真空ガラス１００の完成時、カバーパネル１３０と接触する端部に支持層１２１を形成することができる。支持層１２１は、スペーサー１２０の端部がカバーパネル１３０に接触するとき、スペーサー１２０又はカバーパネル１３０に発生し得るクラックを防止することができる。

帯部材１４０、１４１はベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間に真空空間を形成することができる。帯部材１４０、１４１はベースパネル１１０のエッジとカバーパネル１３０のエッジから内側に離隔させて備えることができる。ベースパネル１１０の帯部材１４０とカバーパネル１３０の帯部材１４１を重ねた厚さはベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間を支持するスペーサー１２０の高さより大きく形成することができる。重なった帯部材１４０、１４１の厚さはおよそ１．２～１．６ｍｍに形成することができる。

シーラー（ｓｅａｌｅｒ）１５０は帯部材１４０、１４１の外側からベースパネル１１０の縁部とカバーパネル１３０の縁部間の空間を満たしてベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間をシーリングすることができる。シーラー１５０はベースパネル１１０とカバーパネル１３０の側面にも一緒に形成することができる。シーラー１５０は、図４に示すように、断面‘Ｔ’字形に形成することによってベースパネル１１０とカバーパネル１３０の結合強度を向上させることができる。すなわち、断面‘Ｔ’字形のシーラー１５０はベースパネル１１０とカバーパネル１３０の側面を支持する面積を増やすことにより、ベースパネル１１０とカバーパネル１３０の間でＴ字形のシーラー１５０を引っ張る圧力に対抗することができる。

Claims

ベースパネルの成形時、多数のスペーサーをベースパネルに一体に成形する成形段階と、
ベースパネルとカバーパネルの縁部の内側に位置する帯部材を提供する帯部材形成段階と、
ベースパネルの帯部材に多数のピン部材を位置させるピン部材載置段階と、
ベースパネルの帯部材に位置するピン部材をベースパネルの上側から帯部材を備えたカバーパネルで押圧する押圧段階と、
ベースパネルの帯部材とカバーパネルの帯部材の間に備えられたピン部材を除去するピン部材除去段階と、
帯部材の外側からベースパネルの縁部とカバーパネルの縁部間の空間にゲル状のシーラーを満たしてシーリングするシーリング段階と、
互いに重なったベースパネルとカバーパネル間の空気を排出させて真空を発生させる真空発生段階と、
互いに重なったベースパネルとカバーパネルに熱を加えてシーラーを硬化させる硬化段階と、
を含んでなる、二重真空ガラスの製造方法。
ベースパネルの成形時、多数のスペーサーをベースパネルに一体に成形する成形段階と、
前記ベースパネルのエッジから内側に位置する帯部材を提供する帯部材形成段階と、
前記ベースパネルの帯部材に多数のピン部材を位置させるピン部材載置段階と、
別途の帯部材を前記ベースパネルの帯部材上に載せて前記ピン部材を支持するピン部材支持段階と、
前記ベースパネルの上側からカバーパネルを覆って前記別途の帯部材を押圧する押圧段階と、
前記ベースパネルの帯部材と前記別途の帯部材の間に備えられたピン部材を除去するピン部材除去段階と、
前記帯部材の外側から前記ベースパネルの縁部と前記カバーパネルの縁部間の空間にゲル状のシーラーを満たしてシーリングするシーリング段階と、
互いに重なった前記ベースパネルと前記カバーパネル間の空気を排出させて真空を発生させる真空発生段階と、
前記互いに重なったベースパネルとカバーパネルに熱を加えてベントホールを塞ぎながらシーラーを硬化させる硬化段階と、
を含んでなる、二重真空ガラスの製造方法。
前記成形段階は、
前記ベースパネルに成形された前記スペーサーの端部表面に一定の厚さの支持層を形成する段階を含む、請求項１又は２に記載の二重真空ガラスの製造方法。
前記ベースパネルの上部にカバーパネルを載せるときに重なる帯部材の厚さは、前記スペーサーの高さより大きく形成される、請求項１又は２に記載の二重真空ガラスの製造方法。
前記押圧段階は、一定の温度に加熱した後に室温で硬化して前記ベースパネルの帯部材とカバーパネルの帯部材を仮接合する仮接合段階を含む、請求項１又は２に記載の二重真空ガラスの製造方法。
前記二重真空ガラスは、
二重真空ガラスの一側面をなす板状のベースパネルと、
前記二重真空ガラスの他側面をなす板状のカバーパネルと、
前記ベースパネルとカバーパネルとの間に空間を形成するように前記ベースパネルと前記カバーパネルとの間を離隔させるスペーサーと、
前記スペーサーによって離隔される前記ベースパネルと前記カバーパネルとの間に結合する帯部材と、
前記帯部材の外側から前記ベースパネルの縁部と前記カバーパネルの縁部間の空間に満たされて結合及びシーリングするシーラー（ｓｅａｌｅｒ）と、
を含んでなる、二重真空ガラスである、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の二重真空ガラスの製造方法。
前記スペーサーは、ベースパネル用金型で前記ベースパネルに一体に形成する方法、前記ベースパネルの一面にエッチング工程で一体に形成する方法、前記ベースパネルの一面を面加工で一体に形成する方法、及び別に形成して前記ベースパネルの一面に並べる方法のいずれか一方法で成形される、請求項６に記載の二重真空ガラスの製造方法。
前記シーラーは、前記ベースパネルの側面と前記カバーパネルの側面にも形成される、請求項６に記載の二重真空ガラスの製造方法。