WO2019237465A1 - 触控面板及其制备方法 - Google Patents

触控面板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种触控面板及其制备方法，触控面板包括触控基板；触控电极层，设置于触控基板上，触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，电极层和连接线层位于绝缘层的两侧，电极层包括多个行列设置的第一电极及第二电极，连接线层包括设置于电极层上方或下方的第一连接线，且每一第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极绝缘；保护层，设置于触控电极层上。通过上述方式，本申请能够避开边缘走线对触控面板边框的影响，极大地减小边框宽度，甚至可以实现零边框设计。

Description

触控面板及其制备方法
【技术领域】
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种触控面板阻及其制备方法。
【背景技术】
全屏显示越来越成为当前市场的趋势，为了适应这种显示风格，各显示器厂商通过各种设计，来达到减小显示屏边缘无显示区域的宽度，即减小显示屏边框的宽度。
显示屏中重要组成部分—触控屏，其窄边框制作也会严重影响到全屏化显示的效果，因此对触控的窄边框全屏也成为技术发展的一种趋势。目前，触控屏中触控电极线路的设计往往是通过边缘走线的方式将触控电极连接至焊接区（Bongding Pad），这种方式往往会使得显示屏边缘空间占用过大，增加了非触控区域的宽度，使得其边框变宽，对于大尺寸触控屏来说很难达到无边框或窄边框的要求。
【发明内容】
本申请提供一种触控面板及其制备方法，能够避开边缘走线对触控面板边框的影响，极大地减小边框宽度，甚至可以实现零边框设计。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种触控面板，所述触控面板包括：触控基板；触控电极层，设置于所述触控基板上，所述触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，所述电极层和所述连接线层位于所述绝缘层的两侧，所述电极层包括多个行列设置的第一电极及第二电极，所述连接线层包括设置于所述电极层上方或下方的第一连接线，每一行所述第一电极分别通过对应的第一连接线连接至焊接区，且每一所述第一连接线和除对应行之外其它所有行的所述第一电极绝缘；其中，所述电极层形成于所述触控基板上，所述绝缘层形成于所述电极层上，所述连接层形成于所述绝缘层上，包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线；所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区；所述连接线层设置于所述触控基板上，包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线，所述绝缘层形成于所述连接线层上，所述电极层形成于所述绝缘层上；其中，所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区；保护层，设置于所述触控电极层上。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种触控面板，所述触控面板包括：触控基板；触控电极层，设置于所述触控基板上，所述触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，所述电极层和所述连接线层位于所述绝缘层的两侧，所述电极层包括多个行列设置的第一感测电极第一电极及第二电极，所述连接线层包括设置于所述电极层上方或下方的第一连接线，每一行所述第一电极分别通过对应的第一连接线连接至焊接区，且每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极绝缘；保护层，设置于所述触控电极层上。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种触控面板的制备方法，所述方法包括：提供一触控基板；在所述触控基板上制备触控电极层；其中，所述触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，所述电极层和所述连接线层位于所述绝缘层的两侧，所述电极层包括多个行列设置的第一电极及沿第二方向设置的第二电极，所述连接线层包括置于所述电极层上方或下方的第一连接线，每一行所述第一电极分别通过对应的所述第一连接线连接至焊接区，且每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极绝缘；在所述触控电极层上制备保护层，以形成所述触控面板。
本申请的有益效果是：提供一种触控面板及其制备方法，通过将连接线层中的第一连接线设置于电极层上方或下方，即从电极层的内部走线将感测电极连接至焊接区，能够避开边缘走线对触控面板边框的影响，极大地减小边框宽度，甚至可以实现零边框设计。
【附图说明】
图1是本申请触控面板制备方法第一实施方式的流程示意图；
图2是本申请触控面板第一实施方式的结构示意图；
图3是本申请触控面板第二实施方式的结构示意图；
图4是本申请触控面板第三实施方式的结构示意图；
图5是本申请图1中步骤S2第一实施方式的流程示意图；
图6是本申请触控电极层一实施方式的结构示意图；
图7是本申请桥点一实施方式的结构示意图；
图8是本申请触控面板制备方法第二实施方式的流程示意图；
图9是本申请触控面板第四实施方式的结构示意图；
图10是本申请触控面板第五实施方式的结构示意图；
图11是本申请触控面板第六实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请触控面板制备方法第一实施方式的流程示意图。如图1所示，本实施例中触控面板的制备方法包括如下步骤：
S1：提供一触控基板。
请一并参阅图2-4，图2、图3以及图4分别为本申请触控面板第一、第二以及第三实施方式的结构示意图，且步骤S1中先提供一触控基板10，其中，该触控基板10可以为透明材质，具体可以是玻璃、陶瓷基板或者透明塑料等任意形式的基板，也可以是聚氯乙烯（Polyvinyl chloride，PVC）、环烯烃聚合物（Cyclo-olefinpolymer,COP）等有机薄膜基板，此处不做进一步限定。
S2：在触控基板上制备触控电极层。
进一步在上述触控基板10上制备触控电极层20，其中，触控电极层20进一步包括电极层21、连接线层22和绝缘层23。在具体实施方式中，电极层21和连接线层22位于绝缘层23的两侧。
可选地，请参阅图5，步骤S2进一步包括如下子步骤：
S21，在触控基板上制备电极层。
请进一步参阅图6，图6为本申请触控电极层一实施方式的结构示意图。本实施例中在触控基板10上首先制备图案化的电极层21，其中，电极层21进一步包括多个行列设置的第一电极211及第二电极212，其中，每一行的所述的相邻的第一电极211直接相连。在本实施例中，上述的第一电极211及第二电极212可以为分别为感应电极（Rx）和驱动电极，当然在其它实施方式中，第一电极211也可以为驱动电极，第二电极212也可以是感应电极（Rx），此处不做进一步限定。可选地，本实施例中的第一电极211和第二电极212的形状可以为菱形、金属网格，也可以为其他相关形状，此处不做进一步限制。本申请中采用菱形图案为例来进行相关说明。其中，电极层21的材料可以采用氧化铟锡，也可以采用铝、铜、银、钛、钼及其合金中的一种，此处不做进一步限定。
S22：在电极层上形成绝缘层。
进一步，在上述具有图案化电极层21的触控基板10上制备绝缘层23。其中，绝缘层可以采用透明胶等材料制成，在其他实施方式中也可以是其它材料，此处不做进一步限定。
S23，在绝缘层上制备连接线层，连接线层包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线。
请进一步结合图2及图6，本实施例中的连接线层22包括多个第一连接线A，多个第二连接线B以及多个桥线C，其中，每一行第一感测电211分别通过对应的第一连接线A连接至焊接区，且每一第一连接线A和除对应行之外其他所有行的第一电极211绝缘。可选地，通过步骤S22将绝缘层23设置于与每一第一连接线A和除对应行之外其他所有行的第一电极211之间，以使得第一连接线A能将该行的第一电极211连接至焊接区（bonding），且同时和其它行所在的所有第一电极211绝缘。
本申请中多个行列设置的第一电极211及第二电极212的交汇处为桥点，请参阅图7，图7为本申请桥点一实施方式的结构示意图。其中，多个桥线C设置于每一列相邻第二电极212之间，用于将同一列第二电极212连接在一起，多个第二连接线B用于将对应的每一列第二电极212分别连接至焊接区。
其中，本实施例中的多个第一连接线A、多个第二连接线B以及多个桥线C的材料也可以采用氧化铟锡或铝、铜、银、钛、钼及其合金中的一种，此处不做进一步限定。
请进一步结合图2-4，本申请中第一电极211的第一连接线A及第二电极212的第二连接线B在焊接区为交叉分布的方式设置。
本实施例中，通过将第一连接线A设置于电极层21的上方，即通过从电极层21的内部走线，将其连接至焊接区，和传统的从电极层的边缘走线相比，本实施例中采用的技术方案可以避开边缘走线对触控面板边框的影响，极大地减小边框宽度，甚至可以实现零边框设计。
S3，在触控电极层上制备保护层，以形成触控面板。
在完成上述触控电极层20的制备后，进一步沉积保护层30。其中，保护层30的制备可以采用现有技术的常规材料或者技术制备而成，此处不做进一步限定。
上述实施方式，通过将连接线层中的第一连接线设置于电极层上方，即从电极层的内部走线将其连接至焊接区，可以避开边缘走线对触控面板边框的影响，极大地减小边框宽度，甚至可以实现零边框设计。
请参阅图8，图8为本申请触控面板制备方法第二实施方式的流程示意图。本实施例和第一实施方式的制备方式大致相同，不同之处在于本实施例中的触控电极层中的电极层和连接线层制备先后顺序不同，本实施例中的连接线层是先制备在触控基板上，再依次制备绝缘层和电极层，且和第一实施方式中相同之处不在赘述，且具体描述如下：
S1，提供一触控基板。
S2，在触控基板上制备触控电极层。
进一步在上述触控基板10上制备触控电极层20，其中，触控电极层20进一步包括电极层21、连接线层22和绝缘层23。在具体实施方式中，电极层21和连接线层22位于绝缘层23的两侧。
步骤S2进一步包括如下子步骤：
S21a，在触控基板上制备连接线层，连接线层包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线。
请进一步参阅图9-11，图9-11分别为本申请触控面板第四、第五以及第六实施方式的结构示意图。
本实施例中，可以结合上述实施例中的图6，触控基板10上首先制备连接线层22，其中，本实施例中的连接线层22包括多个第一连接线A，多个第二连接线B以及多个桥线C。其中，本实施例中的多个第一连接线A、多个第二连接线B以及多个桥线C的材料也可以采用氧化铟锡或铝、铜、银、钛、钼及其合金中的一种，此处不做进一步限定。
S22a，在连接线层上制备绝缘层。
进一步，在上述具有连接线层22的触控基板10上制备绝缘层23。其中，绝缘层可以采用透明胶等材料制成，在其他实施方式中也可以是其它材料，此处不做进一步限定。
S23a，在绝缘层上制备电极层。
本实施例中，可以结合第一实施方式中的图6，电极层21，其中，电极层21进一步包括多个行列设置的第一电极211及第二电极212，其中，每一行的所述的相邻的第一电极211直接相连，且每一行第一电极211分别通过对应的第一连接线A连接至焊接区，且每一第一连接线A和除对应行之外其他所有行的第一电极211绝缘。可选地，通过步骤S22a将绝缘层23设置于与每一第一连接线A和除对应行之外其他所有行的第一电极211之间，以使得第一连接线A能将该行的第一电极211连接至焊接区（bonding），且同时和其它行所在的所有第一电极211绝缘。
其中，多个桥线C设置于每一列相邻第二电极212之间，用于将同一列第二电极212连接在一起，多个第二连接线B用于将对应的每一列第二电极212分别连接至焊接区。
且本申请中，电极层21中第一电极211及第二电极212的形状和材料以及性质的选择和第一实施方式相同，此处不再赘述。
S3，在触控电极层上制备保护层，以形成触控面板。
在完成上述触控电极层20的制备后，进一步沉积保护层30。其中，保护层30的制备可以采用现有技术的常规材料或者技术制备而成，此处不做进一步限定。
上述实施方式，通过将连接线层中的第一连接线设置于电极层下方，即从电极层的内部走线将其连接至焊接区，可以避开边缘走线对触控面板边框的影响，极大地减小边框宽度，甚至可以实现零边框设计。
本申请实施例中还提供了一种触控面板，包括触控基板触控电极层以及保护层。其中，触控电极层设置于触控基板上，触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，电极层和连接线层位于绝缘层的两侧，电极层包括多个行列设置的第一电极及第二电极，连接线层包括设置于电极层上方或下方的第一连接线，每一行第一电极分别通过对应的第一连接线连接至焊接区，且每一第一连接线和除对应行之外其他所有行的第一电极绝缘。其具体描述此处不再赘述，详见上文描述。
综上所述，本领域技术人员容易理解，本申请提供一种触控面板及其制备方法，通过将连接线层中的第一连接线设置于电极层下方或下方，即从电极层的内部走线将其连接至焊接区，可以避开边缘走线对触控面板边框的影响，极大地减小边框宽度，甚至可以实现零边框设计。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (17)

  1. 一种触控面板，其中，所述触控面板包括：
    触控基板；
    触控电极层，设置于所述触控基板上，所述触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，所述电极层和所述连接线层位于所述绝缘层的两侧，所述电极层包括多个行列设置的第一电极及第二电极，所述连接线层包括设置于所述电极层上方或下方的第一连接线，每一行所述第一电极分别通过对应的第一连接线连接至焊接区，且每一所述第一连接线和除对应行之外其它所有行的所述第一电极绝缘；其中，所述电极层形成于所述触控基板上，所述绝缘层形成于所述电极层上，所述连接层形成于所述绝缘层上，包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线；所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区；所述连接线层设置于所述触控基板上，包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线，所述绝缘层形成于所述连接线层上，所述电极层形成于所述绝缘层上；其中，所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区
    保护层，设置于所述触控电极层上。
  2. 根据权利要求1所述的触控面板，其中，所述绝缘层设置于每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极之间。
  3. 根据权利要求1所述的触控面板，其中，所述电极层及所述连接线层采用氧化铟锡、铝、铜、银、钛、钼中的一种。
  4. 一种触控面板，其中，所述触控面板包括：
    触控基板；
    触控电极层，设置于所述触控基板上，所述触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，所述电极层和所述连接线层位于所述绝缘层的两侧，所述电极层包括多个行列设置的第一电极及第二电极，所述连接线层包括设置于所述电极层上方或下方的第一连接线，每一行所述第一电极分别通过对应的第一连接线连接至焊接区，且每一所述第一连接线和除对应行之外其它所有行的所述第一电极绝缘；
    保护层，设置于所述触控电极层上。
  5. 根据权利要求4所述的触控面板，其中，所述电极层形成于所述触控基板上，所述绝缘层形成于所述电极层上，所述连接层形成于所述绝缘层上，包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线；
    其中，所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区。
  6. 根据权利要求4所述的触控面板，其中，所述连接线层设置于所述触控基板上，包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线，所述绝缘层形成于所述连接线层上，所述电极层形成于所述绝缘层上；
    其中，所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区。
  7. 根据权利要求4所述的触控面板，其中，所述绝缘层设置于每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极之间。
  8. 根据权利要求5所述的触控面板，其中，所述绝缘层设置于每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极之间。
  9. 根据权利要求6所述的触控面板，其中，所述绝缘层设置于每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极之间。
  10. 根据权利要求4所述的触控面板，其中，所述电极层及所述连接线层采用氧化铟锡、铝、铜、银、钛、钼中的一种。
  11. 一种触控面板的制备方法，其中，所述方法包括：
    提供一触控基板；
    在所述触控基板上制备触控电极层；
    其中，所述触控电极层包括电极层、连接线层和绝缘层，所述电极层和所述连接线层位于所述绝缘层的两侧，所述电极层包括多个行列设置的第一感测电极第一电极及第二电极，所述连接线层包括置于所述电极层上方或下方的第一连接线，每一行所述第一电极分别通过对应的所述第一连接线连接至焊接区，且每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极绝缘；
    在所述触控电极层上制备保护层，以形成所述触控面板。
  12. 根据权利要求11所述的方法，其中，所述在所述触控基板上制备触控电极层包括：
    在所述触控基板上制备电极层；
    在所述电极层上形成绝缘层；
    在所述绝缘层上制备连接线层，所述连接线层包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线；
    其中，所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区。
  13. 根据权利要求11所述的方法，其中，所述在所述触控基板上制备触控电极层包括：
    在所述触控基板上制备连接线层，所述连接线层包括多个第一连接线、多个第二连接线以及多个桥线；
    在所述连接线层上制备绝缘层；
    在所述绝缘层上制备电极层；
    其中，所述桥线设置于每一列相邻第二电极之间，用于将同一列所述第二电极连接在一起，所述第二连接线用于将对应的每一列所述第二电极分别连接至焊接区。
  14. 根据权利要求11所述的方法，其中，所述绝缘层设置于每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极之间。
  15. 根据权利要求12所述的方法，其中，所述绝缘层设置于每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极之间。
  16. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述绝缘层设置于每一所述第一连接线和除对应行之外其他所有行的所述第一电极之间。
  17. 根据权利要求11所述的方法，其中，所述电极层及所述连接线层采用氧化铟锡或铝、铜、银、钛、钼及其合金中的一种。
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