WO2014036789A1 - 带有触摸功能的cf基板及触摸面板 - Google Patents

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WO2014036789A1
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pin
substrate
layer
conductive
touch
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PCT/CN2012/085099
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柴慧平
陈浩
马骏
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上海天马微电子有限公司
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    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes

Definitions

  • the touch screen As an input medium, the touch screen is the most convenient, convenient and natural human-computer interaction method. Liquid Crystal, due to its good electrical controllability, is increasingly used in display panels. Therefore, the touch screen is usually integrated in a liquid crystal display panel to form various electronic products such as a mobile phone, a notebook computer, a ⁇ 3/ ⁇ 4, and the like.
  • At least one first pin the first pin including a first end electrically coupled to the touch layer, and a second end disposed further from the substrate than the first end.
  • the touch layer includes:
  • the plurality of first connecting lines connect the plurality of driving electrodes together to form a driving line; a first transparent insulating layer on the first conductive layer;
  • the second conductive layer includes a plurality of second connecting lines, and the plurality of second connecting lines pass through via holes disposed in the first transparent insulating layer
  • the plurality of sensing electrodes are connected together to form a sensing line.
  • the first end of the first pin is located on the first conductive layer
  • the second end of the first pin is located at the second conductive layer
  • the second end is disposed at the first transparent insulation
  • the electrically conductive connection layer in the via of the layer is electrically connected to the first end.
  • the first end of the first pin and the driving electrode, the sensing electrode, and the first connecting line are formed in the same process step; the conductive connecting layer and the second end of the first pin and the The second connecting line is formed in the same process step.
  • first end and the second end of the first pin are disposed in the sealant coating area.
  • the first transparent insulating layer is disposed in a gentle slope shape, and the lower side of the gentle slope is disposed on a side of the display region adjacent to the sealant coating region, above the gentle slope
  • the first pin is disposed at a lower portion of the gentle slope
  • the second end of the first pin is disposed above the gentle slope
  • the conductive connection layer covers the The gentle slope connects the first end and the second end.
  • the second transparent insulating layer covers the first end of the first pin.
  • the driving electrode and the sensing electrode further comprise an ITO layer disposed on the first conductive layer, and the conductive connecting layer is made of metal.
  • the second conductive layer is made of metal or ITO.
  • the first transparent insulating layer and/or the second transparent insulating layer is an organic film.
  • the TFT substrate is provided with a second pin corresponding to the first pin, and the second pin is connected to the touch signal input end;
  • the second pin on the TFT substrate and the second end of the first pin of the CF substrate are connected by a conductive adhesive.
  • the conductive adhesive is a sealant.
  • the conductive paste is a sealant comprising a conductive ball of a single diameter.
  • the present invention has the following advantages:
  • the first pin of the CF substrate is adapted to be electrically connected to the corresponding second pin on the TFT substrate, and the first pin of the CF substrate is configured to include the first end and the second end, wherein the first The end is electrically connected to the touch layer, and the second end is away from the substrate of the CF substrate relative to the first end, that is, a partial region of the first pin adapted to be electrically connected to the second pin of the TFT substrate is raised (second The height of the end) is realized by introducing the signal of the touch layer into the TFT substrate by using the same potential of the first pin, and reducing the spacing between the corresponding pins of the CF substrate and the TFT substrate, that is, coating
  • the thickness of the conductive adhesive makes the conductive adhesive less prone to breakage or different thickness and thickness, and improves the electrical conductivity.
  • the touch layer includes a first conductive layer, a second conductive layer, and a first transparent insulating layer therebetween, wherein the first conductive layer forms a plurality of driving electrodes and a plurality of sensing electrodes, And a plurality of driving electrodes are connected together by a first connecting line to form a driving line, and the second conductive layer forms a plurality of second connecting lines, and the second connecting line passes through a via hole disposed in the first transparent insulating layer.
  • the sensing electrodes are connected together to form a sensing line.
  • the first end of the first pin is connected to the driving line and/or the sensing line, and provides a clear connection object for the first end of the first pin.
  • the first conductive layer simultaneously forms a plurality of driving electrodes, a plurality of sensing electrodes, a first connecting line, and a first end of the first pin, and then a first transparent insulating layer is disposed on the structure, and is predetermined Forming a via hole, then providing a second conductive layer in the first transparent insulating layer and the via hole, etching the second conductive layer to form a second connection line, and connecting the second end of the first pin to the first lead And a conductive connection layer of the first end and the second end of the foot, wherein the conductive connection layer and the portion of the second connection line are formed in the via hole.
  • the above manufacturing method simultaneously manufactures the two structures, thereby saving process steps and improving
  • the CF substrate is predetermined to have a display area and a sealant coating area surrounding the display area, and the second end of the first pin is located in the sealant coating area, and then the CF substrate is performed.
  • a color filter layer is formed on the touch layer located in the display area, and then in the display area Forming a second transparent insulating layer on the sealant-coated region, and removing the second transparent insulating layer of the sealant-coated region to form a trench, the trench exposing at least the second end of the first pin, and the first lead
  • the first end of the foot may be located in the sealant-coated area or may not be located in the sealant-coated area, and the first end may also be exposed by the groove or may not be exposed.
  • the above solution is based on the following problems: Since the CF substrate and the TFT substrate have other positions besides the corresponding pins, for example, the sealant-coated region needs to be bonded by a sealant, and at these positions, the CF substrate and the TFT substrate The gap between the gap and the corresponding pin position between the two substrates is inconsistent, which results in the coating of the conductive adhesive and the sealant to be carried out step by step, which increases the complexity of the coating process and affects the production efficiency.
  • the advantages of the present invention are as follows: If the conductive paste is selected as the conductive paste, the electrical connection between the CF substrate and the TFT substrate is achieved, and the sealing between the two substrates is achieved.
  • the first transparent insulating layer is generally an organic film, and thus
  • the via hole formed therein is generally a via hole having a small bottom portion and a large opening at the top, and the bottom portion is small, and a sidewall of the via hole having a large top opening is a gentle slope shape, and the conductive connection layer covers the gentle slope-shaped sidewall to complete the connection.
  • the first end and the second end of the first pin is formed in the via hole of the first transparent insulating layer, the first transparent insulating layer is generally an organic film, and thus
  • the via hole formed therein is generally a via hole having a small bottom portion and a large opening at the top, and the bottom portion is small, and a sidewall of the via hole having a large top opening is a gentle slope shape, and the conductive connection layer covers the gentle slope-shaped sidewall to complete the connection.
  • FIG. 1 to FIG. 7 are schematic diagrams showing the structure of a CF substrate corresponding to the manufacturing process of the first embodiment of the present invention
  • FIG. 8 to FIG. 9 are schematic diagrams showing the structure of a touch panel according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. FIG. 13 is a schematic structural diagram of a touch panel according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 15 is a schematic structural view of a CF substrate corresponding to the manufacturing process of the third embodiment of the present invention
  • 16 is a schematic structural view of a touch panel according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 17 is a schematic structural view of a CF substrate corresponding to the manufacturing process of the fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 19 is a schematic structural diagram of a touch panel according to Embodiment 6 of the present invention.
  • the prior art has the defects described in the prior art: after the CF substrate is aligned with the TFT substrate, the non-display area between the CF substrate and the TFT substrate is large due to the process requirements of the display region.
  • the gap in this way, in order to realize the electrical signal of the CF substrate to be introduced into the TFT substrate, the conductive adhesive between the respective pins of the two needs to be coated thicker, and the thick conductive adhesive is easy to break the glue or the thickness of the adhesive is different.
  • the second terminal on the CF substrate is configured to include a first end and a second end, wherein the first end is electrically connected to the touch layer, and the second end is opposite to the second end.
  • the first end is away from the substrate, that is, the height of the partial region of the first pin suitable for electrical connection with the TFT substrate is raised, thereby reducing the thickness of the conductive adhesive to be coated between the CF substrate and the TFT substrate.
  • the conductive adhesive is less likely to be broken or has a different thickness and thickness, thereby improving the electrical conductivity.
  • the groove 141, the first end 150 of the first pin of the sealant 15 raises the height of a partial region of the first pin of the CF substrate, and the implementation thereof has various kinds.
  • the above solution can be used to connect the CF substrate and the TFT substrate, and the CF substrate and the TFT substrate can be sealed.
  • Embodiments 1 to 6 both take the two functions at the same time as an example. Description. However, it can be understood that the solution provided below is not limited to the function that must be implemented at the same time.
  • Embodiment 1 In order to clearly understand the technical solution of the present invention, a method of fabricating a CF substrate provided in Embodiment 1 will be first described.
  • step S11 is performed to provide the substrate 10.
  • the substrate 10 includes a display area 101 and a sealant coated area 102 disposed around the display area 101.
  • the substrate 10 is made of a transparent material such as glass or the like.
  • step S12 is performed.
  • a first conductive layer is deposited on the substrate 10, and a plurality of driving electrodes 111 and a plurality of sensing electrodes 112 are formed, and a plurality of first connecting lines 113, and a plurality of The first connecting line 113 connects the plurality of driving electrodes 111 together to form a driving line, and at the same time, forms a first end 150 of the plurality of first pins 2, wherein the first end 150 of the first pin 2 is located at the frame glue The first end 150 of the plurality of first pins 2 is connected to the driving electrode 111 or the sensing electrode 112, respectively.
  • the touch layer of the CF substrate is formed by taking four rows of sensing lines and three columns of driving lines as an example, and each driving electrode 111 and the sensing electrode 112 overlap to form mutual capacitance.
  • the first conductive layer is made of metal or ITO.
  • the etching process in this step is an existing process, and the specific parameters are completed by referring to the existing process, and will not be described herein.
  • step S13 is performed.
  • the plurality of driving electrodes 111, the plurality of sensing electrodes 112, the plurality of first connecting lines 113, and the plurality of first A first transparent insulating layer 12 is formed on the substrate 10 of the first end 150 of the pin 2, and a via hole is formed at a predetermined position of the first transparent insulating layer 12.
  • the predetermined position forming via holes in this step mainly includes two: 1) A via located on the sensing electrode 112 for exposing a portion of each of the sensing electrodes 112.
  • a via located on the sensing electrode 112 for exposing a portion of each of the sensing electrodes 112.
  • the inside of the via hole deposits a substance of the conductive layer while the second connecting line formed by the conductive layer is more
  • the sensing electrodes 112 are connected together to form a sensing line.
  • the touch layer it is a conventional technique to form a bridge portion through a via hole, and thus a via hole corresponding to the region of the sensing electrode 112 is not illustrated.
  • the material of the transparent insulating layer 12 may be silicon dioxide or the like.
  • the material of the layer is preferably an organic film having good fluidity.
  • the shape of the via hole 121 formed therein is generally a trapezoidal structure having a small bottom portion and a large opening; when the first insulating layer 12 is selected from silicon dioxide, a via hole 121 is formed therein.
  • the shape may be a through hole having a vertical side wall, or a trapezoidal structure having a small bottom and a large opening may be processed.
  • step S14 is performed. Referring to FIG. 5 and a cross-sectional view of FIG. 5 along line BB of FIG. 5, a second conductive layer is deposited on the first transparent insulating layer 12 and the via holes thereon to etch the second conductive layer. A plurality of second connection lines 131, a second end 133 of the first pin 2, and a conductive connection layer 132 connecting the first end 150 and the second end 133 of the first pin 2 are formed.
  • the second conductive layer located in the sealant-coated region 102 forms the second of the first pin 2.
  • the end 133, the second conductive layer on the gently sloped first insulating layer 12 forms a conductive connection layer 132 connecting the first end 150 and the second end 133 of the first pin 2.
  • the plurality of second connecting lines 131 connect the plurality of sensing electrodes 112 together through a via 121 disposed in the first transparent insulating layer 12 to form a sensing line, and the first pin 2 is
  • the two ends 133 and the conductive connection layer 132 connecting the first end 150 and the second end 133 are also formed.
  • the material of the second conductive layer is metal or ITO.
  • the etching process in this step is an existing process, and the specific parameters are completed by referring to the existing process, and will not be described herein.
  • the material of the first conductive layer deposited in step S12 is metal, the material of the second conductive layer deposited in this step is metal or ITO;
  • the material of the second conductive layer deposited in this step is preferably metal.
  • the touch layer including the driving line and the sensing line, and the second end 133 of the first pin 2 are formed.
  • step S15 is performed, and as shown in FIG. 7, a color filter layer (not shown) is formed over the touch layer of the display region 101, and a color filter layer in the display region 101 is formed.
  • a second transparent insulating layer 14 is formed on the sealant-coated region 102, and a trench 141 is formed in the second transparent insulating layer 14 of the sealant-coated region 102 to surround the display region 101.
  • 141 exposes the second end 133 of the first pin 2.
  • a via hole exposing the second end 133 of the first pin 2 may be formed in the second transparent insulating layer 14 of the sealant-coated region 102, and the remaining sealant coating region surrounding the display region 101 may be formed.
  • a trench 141 is formed in the second transparent insulating layer 14 of the domain 102. In other words, the trench 141 may not be connected end to end.
  • the material of the second transparent insulating layer 14 is similar to that of the first transparent insulating layer 12, and may be silicon dioxide. Considering that the surface of the CF substrate needs to be sandwiched with liquid crystal, the layer may preferably be flat on the surface of the CF substrate, such as filling. A good organic film, in addition, the organic film can also prevent contamination such as moisture and improve the reliability of the CF substrate.
  • the order of forming the driving line and the sensing line in steps S12-S14 is not limited, and the sensing line can be formed first, and then the driving line is formed. In other embodiments, other existing touch layer structures may be formed as long as the first end of the first pin is electrically connected to the driving line and/or the sensing line.
  • the present invention further provides a touch panel.
  • the touch panel further includes: a TFT substrate (not shown), wherein the TFT substrate is provided with a corresponding first pin 2 The second pin is connected to the touch signal input end; the second pin on the TFT substrate is connected to the second end 133 of the first pin 2 of the CF substrate through a conductive adhesive.
  • the conductive adhesive is also a sealant.
  • the conductive adhesive is also a sealant.
  • the conductive paste may be a single diameter.
  • the sealant contains
  • a single diameter conductive ball such as a gold ball, may also include a support ball, such as a silicon ball, which has a certain elasticity and preferably has a diameter greater than 5% to 30% of the diameter of the gold ball.
  • the conductive paste can also be made of a conductive paste capable of achieving a single conductive direction, and only conducts in the up and down direction (the first pin to the second pin direction and the opposite direction).
  • the first pin 2 located on the CF substrate is not limited to being located in the sealant coating region 102.
  • the position for the conductive paste to be disposed that is, the trench in the second transparent insulating layer 14 exposing the second end 133 of the first pin 2 is not limited to being a trench, and the via hole is also can.
  • a common conductive paste may be coated therein.
  • the first pin 2 of the CF substrate is disposed to include the first end 150 and the second end 133, wherein the first end 150 is electrically connected to the touch layer, and the second end 133 is opposite to the first end
  • the one end 150 is away from the substrate of the CF substrate, that is, the height of the partial region (second end 133) of the first pin adapted to be electrically connected to the second pin of the TFT substrate is raised, using the first pin 2
  • the nature of the overall equipotential is such that the signal of the touch layer is introduced into the TFT substrate, and the spacing between the first pin 2 of the CF substrate and the second pin of the TFT substrate is reduced, that is, the conductive adhesive to be coated
  • the thickness of the conductive adhesive is less likely to cause breakage or unevenness of the thickness of the conductive adhesive, thereby improving the electrical conductivity.
  • the conductive adhesive selects the sealant capable of realizing the conductive function, thereby not only realizing the electrical connection between the CF substrate and the TFT substrate, but also realizing the sealing frame between the two substrates. In other words, for one CF substrate, the solution is applied once. Conductive adhesive, not only realizes the electrical connection between the two substrates, but also realizes Blocking, reducing process steps and increasing efficiency.
  • Embodiment 2 The structure of the CF substrate and the touch panel including the CF substrate provided in the second embodiment and the manufacturing method thereof are as follows:
  • step S11 is performed to provide a substrate including a display area 101 and a sealant coating area 102 disposed around the display area 101.
  • Step S12 depositing a first conductive layer on the display region 101 of the substrate, and etching to form a plurality of driving electrodes 111 and a plurality of sensing electrodes 112, and a plurality of first connecting lines 113, and the plurality of first connecting lines 113
  • the plurality of driving electrodes 111 are connected together to form a driving line, and at the same time, the first ends 150 of the plurality of first pins 2 are formed, and the first ends 150 of the plurality of first pins 2 are respectively coupled to the driving electrodes 111 or The electrodes 112 are connected.
  • the second embodiment as shown in FIG.
  • the first end 150 of the first pin 2 formed in step S12 is located in the sealant coating area 102.
  • the same steps S13, S14, and S15 as in the first embodiment are executed.
  • the second end 133 of the first pin 2 and the conductive connection layer 132 connecting the first end 150 (the driving electrode 111 and/or the sensing electrode 112) and the second end 133 are formed in the step S14 by using the second conductive layer, step S15
  • a trench 141 is formed in the second transparent insulating layer 14 of the sealant-coated region 102 so as to meet the end of the display region 101, as shown in FIG. 11 and a cross-sectional view of FIG.
  • the present embodiment also provides a touch panel.
  • the touch panel further includes: a TFT substrate (not shown) provided with a corresponding first pin on the TFT substrate. a second pin connected to the touch signal input end; a second pin on the TFT substrate and a second end of the first pin of the CF substrate are connected by a conductive adhesive.
  • a conductive adhesive is the sealant 15. Specifically, as shown in the cross-sectional view of FIG. 14 along the EE line in FIG.
  • the conductive paste may be a sealant comprising a single diameter conductive ball such as a gold ball and a silicon ball. That is, the touch panel provided by the present invention combines the steps of turning on the contacts of the touch layer and the TFT substrate of the CF substrate and the sealing step of the CF substrate and the TFT substrate into one process step, which simplifies the manufacturing process and reduces the cost. .
  • the first pin located on the CF substrate is not limited to being located in the sealant coating region 102, and further, the position for the conductive adhesive is set. That is, the trench in the second transparent insulating layer 14 exposing the second end 133 of the first pin 2 is not limited to being a trench, and a via may be used.
  • the first end 150 of the first pin in the third step S12 of the embodiment is located in the display area 101 and partially in the sealant coating area 102.
  • the cross-sectional structure of the formed touch panel (not shown in the TFT substrate) is as shown in Fig. 16.
  • the structure of the CF substrate and the touch panel including the CF substrate provided in the third embodiment and the manufacturing method thereof are the same as those in the first embodiment and the second embodiment.
  • the structure of a CF substrate and a touch panel including the CF substrate provided in the fourth embodiment and a manufacturing method thereof are substantially the same as those of the above embodiments.
  • the difference is that the first conductive layer deposited in step S12 to form the driving electrode 111, the sensing electrode 112, the first connecting line 113, and the first end 150 of the first pin is a metal and a germanium thereon. ⁇ Because it is dense, it is placed on metal and can be used Insulate other pollutants such as water vapor.
  • the step is enhanced.
  • the material of the second conductive layer deposited in S14 is preferably a metal.
  • step S13 the bottom of the via 121 formed in the first transparent insulating layer 12 for exposing the first end 150 of the first pin 2 exposes the driving electrode 111 and/or the sensing Portions of electrode 112 are not all exposed.
  • the structure of the CF substrate and the touch panel including the CF substrate provided in the fifth embodiment and the manufacturing method thereof are substantially the same as those of the above embodiments.
  • the difference is that, in step S15, as shown in FIG. 18, a trench 14 is formed in the second transparent insulating layer 14 of the sealant-coated region 102, which is adjacent to the display region 101.
  • the trench 141 is not only exposed.
  • the second end 133 of the first pin 2 also exposes a portion of the first end 150 of the first pin 2.
  • the cross-sectional structure of the formed touch panel (not shown in the TFT substrate) is as shown in FIG. 19, because the three portions of the first lead 2, that is, the first end 150, the conductive connection layer 132, and the second end 133 are formed.
  • Electrically connected, the first pin 2 and the like have an electric potential, and thus, a single-diameter conductive ball (for example, a gold ball and a silicon ball) in the conductive paste is in contact with a portion of the first
  • forming a trench surrounding the display region 101 in the second transparent insulating layer 14 of the sealant-coated region 102 may also expose a portion or all of the conductive connecting layer 132 to expose the conductive connecting layer 132.
  • the first end 150 of the first pin is acceptable.

Abstract

一种带有触摸功能的CF基板，包括：衬底（10）、触控层、彩色滤光层；此外，还包括至少一个第一引脚（2），所述第一引脚（2）包括与触控层电连接的第一端（150），以及设置于比第一端（150）更远离衬底的第二端（133）。此外，还提供了包含该CF基板的触摸面板。实现了CF基板与TFT基板电连接，且减小了CF基板与TFT基板对应引脚之间的间距，即需涂布的导电胶的厚度，使得该导电胶不易出现断胶现象，提高了导电性能。

Description

带有触摸功能的 CF基板及触摸面板
本申请要求于 2012 年 9 月 04 日提交中国专利局、 申请号为 201210324389.6、 发明名称为 "带有触摸功能的 CF基板及触摸面板"的中国 专利申请的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及触摸显示领域， 尤其涉及一种带有触摸功能的 CF基板及触摸 面板。
背景技术
触摸屏作为一种输入媒介， 是目前最筒单、 方便、 自然的一种人机交互方 式。 液晶 （ Liquid Crystal ) , 由于其良好的电可控性， 越来越多地使用在显示 面板中。 因此， 通常触摸屏集成于液晶显示面板中形成各种电子产品， 例如手 机、 笔记本电脑、 ΜΡ3/ΜΡ4等。
触摸面板， 根据液晶的显示方式， 目前广泛应用的有扭曲 （Twisted Nematic, TN )显示方式、 平面转换（ In-Plane Switching, IPS )方式与边缘场 开关 （Fringe Field Swithing, FFS ) 方式。 不论何种显示方式， 触摸面板一般 包括彩膜（Colour Film, CF )基板， TFT基板， 以及两者之间所夹的液晶。 触 摸结构一般形成在 CF基板， 为了实现触摸面板的功能， 至少需对 CF基板输入 触控信号、 采集输出的触控信号的变化及对 TFT基板施加使液晶旋转或扭曲的 信号。 现有技术中， 上述信号的输入、输出与施加一般通过各自的柔性电路板 ( FPC )分别与 CF基板、 TFT基板连接加以实现。 然而， 上述两块柔性电路板 会造成电路引线复杂， 不利于集成化。 为了避免上述问题， 现有技术也有一些 方案提出， 例如将 CF基板与 TFT基板电连接， 由 TFT基板这一个基板与其它电 路板之间形成电导通以使得各种信号得以输入输出。
然而， 本发明人在研究上述触摸显示面板过程中， 发现为了实现 CF基 板与 TFT基板电连接， 触摸面板制作时， 在 CF基板与 TFT基板对位后， 由 于某些制程需要（例如显示区域制程需要，需在 CF基板表面覆盖保护膜等）， 造成 CF基板与 TFT基板两者对应的引脚（例如位于非显示区域）之间具有 较大的间隙， 这样， 为实现 CF基板与 TFT基板电连接， 在两者的各自引脚 之间的导电胶需要涂布较厚。 这样的触摸面板在制作时， 该涂布较厚的导电 胶容易出现断胶以及胶宽粗细不一的现象， 在使用时， 会有外界水汽等杂质 进入， 影响产品良率以及产品的导电性能。
发明内容
本发明解决的问题是提出一种带有触摸功能的 CF基板及触摸面板， 以 解决现有的 CF基板与 TFT基板电连接时需涂布较厚的导电胶， 而较厚的导 电胶在涂布过程中容易出现断胶或胶宽粗细不一而影响导电性能。
为解决上述问题， 本发明提供一种带有触摸功能的 CF基板， 包括： 衬底；
触控层；
彩色滤光层；
还包括至少一个第一引脚，所述第一引脚包括与触控层电连接的第一端， 以及设置于比第一端更远离衬底的第二端。
可选地， 所述触控层包括：
位于第一导电层的多个驱动电极和多个感应电极，以及多个第一连接线， 所述多个第一连接线将所述多个驱动电极连接在一起形成驱动线； 位于所述第一导电层上的第一透明绝缘层；
位于所述第一透明绝缘层上的第二导电层， 所述第二导电层包括多个第 二连接线， 所述多个第二连接线通过设置在第一透明绝缘层内的过孔将所述 多个感应电极连接在一起形成感应线。
可选地， CF基板包括多个第一引脚，所述多个第一引脚的第一端分别连 接触控层的驱动线和 /或感应线。
可选地， 所述第一引脚的第一端位于所述第一导电层， 所述第一引脚的 第二端位于第二导电层， 所述第二端通过设置在第一透明绝缘层的过孔内的 导电连接层和第一端电连接。
可选地， 所述第一引脚的第一端和所述驱动电极、 感应电极、 第一连接 线在同一工艺步骤中形成； 所述导电连接层和第一引脚的第二端和所述第二 连接线在同一工艺步骤中形成。
可选地， 所述 CF基板包括显示区域和围绕所述显示区域设置的框胶涂 布区域； 在显示区域， 所述触控层的上方设置有彩色滤光层以及设置于彩色 滤光层上方的第二透明绝缘层。
可选地， 所述第一引脚的第一端和第二端设置在框胶涂布区域。
可选地，在所述第一引脚设置区域，所述第一透明绝缘层设置为緩坡状， 所述緩坡的下方设置于显示区域靠近框胶涂布区域的一侧， 所述緩坡的上方 设置于框胶涂布区域； 所述第一引脚的第一端设置于緩坡的下方处， 所述第 一引脚的第二端设置于緩坡的上方处， 所述导电连接层覆盖所述緩坡连接第 一端和第二端。 可选地， 所述第二透明绝缘层覆盖所述第一引脚的第一端。
可选地 ,所述驱动电极和感应电极还包括设置于第一导电层上的 ITO层， 所述导电连接层的材质为金属。
可选地， 所述第二导电层的材质为金属或 ITO。
可选地， 所述第一透明绝缘层和 /或第二透明绝缘层为有机膜。
此外， 本发明还提供了一种触摸面板， 包括：
上述的 CF基板；
TFT基板， 所述 TFT基板上设置有对应第一引脚的第二引脚， 所述第二 引脚连接至触控信号输入端；
所述 TFT基板上第二引脚与所述 CF基板的第一引脚的第二端通过导电 胶连接。
可选地， 所述导电胶为框胶。
可选地， 所述导电胶为包含单一直径的导电球的密封胶。 与现有技术相比， 本发明具有以下优点：
1 ) CF基板的第一引脚适于与 TFT基板上对应的第二引脚电连接， 本发 明采用将 CF基板的第一引脚设置为包括第一端与第二端， 其中， 第一端与 触控层电连接，第二端相对第一端远离 CF基板的衬底，即抬高了适于与 TFT 基板的第二引脚进行电连接的第一引脚的部分区域（第二端） 的高度， 利用 第一引脚整体等电势的性质， 实现了将触控层的信号引入 TFT基板， 且减小 了 CF基板与 TFT基板对应引脚之间的间距， 即需涂布的导电胶的厚度， 使 得该导电胶不易出现断胶或胶宽粗细不一现象， 提高了导电性能。 2 )可选方案中， 该触控层包括第一导电层、 第二导电层以及两者之间的 第一透明绝缘层， 其中， 第一导电层形成多个驱动电极及多个感应电极， 并 且多个驱动电极之间由第一连接线连接在一起形成驱动线， 第二导电层形成 多个第二连接线， 该第二连接线通过设置在第一透明绝缘层内的过孔将多个 感应电极连接在一起形成感应线。 上述触控层的设置方式中， 驱动电极和感 应电极交叠形成互电容， 触摸该面板时， 会使得该互电容发生变化， 该触摸 点即可被检测。
3 )可选方案中， 第一引脚的第一端与驱动线和 /或感应线连接， 为第一 引脚的第一端提供了明确的连接对象。
4 )可选方案中， 该驱动电极、 感应电极、 第一连接线、 第二连接线、 第 一引脚的第一端、 第二端及连接该第一端与第二端的导电连接层的制作过程 中， 第一导电层同时制作出多个驱动电极、 多个感应电极、 第一连接线、 第 一引脚的第一端， 接着在上述结构上设置第一透明绝缘层， 并在预定位置形 成过孔， 然后在第一透明绝缘层及过孔内设置第二导电层， 刻蚀该第二导电 层同时形成了第二连接线， 第一引脚的第二端， 连接第一引脚的第一端与第 二端的导电连接层， 其中， 该导电连接层、 第二连接线的部分形成在过孔内。 相对于分别制作触控层的各结构与第一引脚的各结构的方案， 上述制作方法 将两者结构同时制作， 节省了工艺步骤， 提高了效率。
5 )可选方案中， 制作完触控层后， CF基板预定有显示区域与围绕显示 区域的框胶涂布区域， 第一引脚的第二端位于框胶涂布区域， 接着进行 CF 基板的制作： 在位于显示区域的触控层上形成彩色滤光层， 接着在显示区域 及框胶涂布区域形成第二透明绝缘层， 去除框胶涂布区域的第二透明绝缘层 形成沟槽， 该沟槽至少暴露第一引脚的第二端， 此时， 该第一引脚的第一端 可以位于框胶涂布区域， 也可以不位于框胶涂布区域， 该第一端也可以被沟 槽暴露， 也可以不暴露。 上述方案基于的问题是： 由于 CF基板与 TFT基板 两者除了相应的引脚之外， 还有其它位置， 例如框胶涂布区域需要通过框胶 粘合， 在这些位置， CF基板与 TFT基板之间的间隙与两基板之间相应引脚 位置的间隙不一致， 导致导电胶与框胶的涂布需分步进行， 增加了涂布工艺 的复杂性， 会影响生产效率。 针对上述问题， 可以理解， 本可选方案的好处 在于： 导电胶若选择封框导电胶， 则不但实现了 CF基板与 TFT基板的电连 接， 而且实现了两基板之间的封框， 相对先进行两基板之间对应引脚的电连 接（导电胶涂布）， 然后进行封框的方案 （框胶涂布）， 即上述两个步骤分别 进行的工艺，本方案通过一次涂布导电胶，不但实现了两基板之间的电连接， 而且实现了封框， 减少了工艺步骤， 提高了效率。
6 )可选方案中， 由于连接第一引脚的第一端与第二端的导电连接层是形 成在第一透明绝缘层的过孔内， 该第一透明绝缘层一般为有机膜， 因而在其 内形成的过孔一般为底部小， 顶部开口大的过孔， 该底部小， 顶部开口大的 过孔的侧壁为緩坡状， 导电连接层覆盖所述緩坡状侧壁， 即可完成连接第一 引脚的第一端与第二端。
7 )可选方案中， 为减小第一引脚的第一端与第二端之间的距离（减小导 电连接层的尺寸）， 也同时为了减小第一透明绝缘层的厚度， 针对 5 )提供的 方案， 该第一引脚的第一端优选位于框胶涂布区域。 附图说明 图 1至图 7是本发明实施例一的制作流程对应的 CF基板结构示意图； 图 8至图 9是本发明实施例一的触摸面板的结构示意图； 图 10至图 12是本发明实施例二的制作流程对应的 CF基板结构示意图； 图 13至图 14是本发明实施例二的触摸面板的结构示意图； 图 15是本发明实施例三的制作流程对应的 CF基板结构示意图； 图 16是本发明实施例三的触摸面板的结构示意图； 图 17是本发明实施例五的制作流程对应的 CF基板结构示意图； 图 18是本发明实施例六的制作流程对应的 CF基板结构示意图； 图 19是本发明实施例六的触摸面板的结构示意图。
具体实施方式 针对背景技术所述的现有技术的缺陷： 在 CF基板与 TFT基板对位后， 由于显示区域的制程需要， 造成 CF基板与 TFT基板两者的非显示区域之间 具有较大的间隙， 这样， 为实现将 CF基板的电信号引入 TFT基板， 在两者 的各自引脚之间的导电胶需要涂布较厚， 该较厚的导电胶易断胶或出现胶宽 粗细不一等问题， 造成水汽等进入影响信号的传输； 本发明采用将 CF基板 上的第一引脚设置为包括第一端与第二端， 其中第一端与触控层电连接， 第 二端相对第一端远离衬底， 即抬高了适于与 TFT基板进行电连接的第一引脚 的部分区域的高度， 从而减小了 CF基板与 TFT基板之间需涂布的导电胶的 厚度， 使得该导电胶不易出现断胶或胶宽粗细不一现象， 提高了导电性能。 为使本发明的上述目的、 特征和优点能够更加明显易懂， 下面结合附图 对本发明的具体实施方式做详细的说明。
为方便理解本发明的技术方案，以下列出本发明中出现的所有附图标记。 衬底 10 显示区域 101 框胶涂布区域 102 驱动电极 111 感应电极 112 第一连接线 113 第一透明绝缘层 12 过孔 121 第二连接线 131 第一引脚 2 导电连接层 132 第一引脚的第二端 133 第二透明绝缘层 14
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沟槽 141， 框胶 15 第一引脚的第一端 150 抬高 CF基板的第一引脚的部分区域的高度， 其实现方式具有多种。 此 外，正如前面所述，上述方案实现连接 CF基板与 TFT基板各自引脚的同时， 还可以对 CF基板与 TFT基板进行封框， 以下实施例一至六均以同时实现上 述两功能为例进行详细说明。 但可以理解的是， 以下提供的方案不限于必须 同时实现封框的功能。 实施例一 为清楚理解本发明的技术方案， 首先介绍本实施例一提供的 CF基板的 制作方法。
首先， 执行步骤 S11 , 提供衬底 10。
如图 1所示，该衬底 10包括显示区域 101及围绕所述显示区域 101设置 的框胶涂布区域 102。 该衬底 10为透明材质， 例如玻璃等。
接着， 执行步骤 S12, 参照图 2所示， 在衬底 10上沉积第一导电层， 并 刻蚀形成多个驱动电极 111和多个感应电极 112, 以及多个第一连接线 113 , 多个第一连接线 113将多个驱动电极 111连接在一起形成驱动线， 同时还形 成多个第一引脚 2的第一端 150, 所述该第一引脚 2的第一端 150位于框胶 涂布区域 102内，并且所述多个第一引脚 2的第一端 150分别和驱动电极 111 或者感应电极 112连接。
为方便显示， 图 2所示以四行感应线、 三列驱动线为例制作 CF基板的 触控层， 每个驱动电极 111和感应电极 112交叠形成互电容。 制作时， 该第 一导电层的材质为金属或 ITO等。 本步骤中的刻蚀工艺为现有工艺， 具体参 数参照现有工艺完成， 在此不再赘述。
接着，执行步骤 S13 ,参照图 3与沿图 3中 A-A直线的剖视图图 4所示， 在上述包含多个驱动电极 111、 多个感应电极 112、 多个第一连接线 113以及 多个第一引脚 2的第一端 150的衬底 10上形成第一透明绝缘层 12, 并在第 一透明绝缘层 12的预定位置形成过孔。
本步骤中的预定位置形成过孔主要包括两个： 1 )位于感应电极 112上的过孔， 用于露出每个感应电极 112的部分。 在 后续步骤中形成导电层时（步骤 S14 中淀积第二导电层时形成）， 所述过孔 的内部会沉积导电层的物质， 同时通过所述导电层形成的第二连接线， 将多 个感应电极 112连接在一起形成感应线。 在形成触控层时， 通过过孔形成跨 桥部为常规技术， 因而未图示对应感应电极 112区域的过孔。
2 )位于框胶涂布区域 102内的过孔 121 ,如图 3与图 4所示，该过孔 121 的底部完全暴露第一引脚 2的第一端 150。
该透明绝缘层 12的材质可以为二氧化硅等，考虑到 CF基板后续触控层 的其它结构制作， 该层材质优选流动性较好的有机膜。
在第一绝缘层 12选择有机膜时，在其内形成过孔 121的形状一般为底部 小， 开口大的梯形结构； 在第一绝缘层 12选择二氧化硅时， 在其内形成过孔 121 的形状可以为具有竖直侧壁的通孔， 也可以处理形成底部小， 开口大的 梯形结构。
然后，执行步骤 S14,参照图 5与沿图 5中 B-B直线的剖视图图 6所示， 在第一透明绝缘层 12及其上的过孔内淀积第二导电层，刻蚀第二导电层形成 多个第二连接线 131、第一引脚 2的第二端 133、及连接第一引脚 2的第一端 150与第二端 133的导电连接层 132。
可以理解的是， 暴露第一引脚 2的第一端 150的过孔 121较小， 在淀积 第二导电层时， 该过孔被填满具有导电性。 在感应电极 112上的过孔也被填 满， 该过孔 121的大小及第二导电层的淀积厚度， 只要使得第二连接线 131 两边的感应电极 112电连接即可。 暴露第一引脚 2的第一端 150的过孔 121 在淀积第二导电层时，若过孔 121的侧壁为緩坡状，则在緩坡状及该过孔 121 外位于框胶涂布区域 102的第一绝缘层 12上也都有第二导电层， 经刻蚀后， 位于框胶涂布区域 102的第二导电层形成了第一引脚 2的第二端 133 , 则緩 坡状的第一绝缘层 12上的第二导电层则形成了连接第一引脚 2的第一端 150 与第二端 133的导电连接层 132。
本步骤完成后， 该多个第二连接线 131 通过设置在第一透明绝缘层 12 内的过孔 121将所述多个感应电极 112连接在一起形成感应线， 该第一引脚 2的第二端 133及连接第一端 150与第二端 133的导电连接层 132也得以形 成。 制作时， 该第二导电层的材质为金属或 ITO等。 本步骤中的刻蚀工艺为 现有工艺， 具体参数参照现有工艺完成， 在此不再赘述。 为提高增强第一引 脚 2的第一端 150的导电性，步骤 S12中淀积的第一导电层的材质为金属时， 本步骤中淀积的第二导电层的材质为金属或 ITO; 步骤 S12中淀积的第一导 电层的材质为 ITO时， 本步骤中淀积的第二导电层的材质优选金属。
经过上述步骤， 包括驱动线、 感应线的触控层， 以及第一引脚 2的第二 端 133已形成完毕。
为完成 CF基板的制作， 接着， 执行步骤 S15 , 参照图 7所示， 在显示 区域 101的触控层的上方形成彩色滤光层（未图示），及在显示区域 101的彩 色滤光层及框胶涂布区域 102上形成第二透明绝缘层 14,并在框胶涂布区域 102的第二透明绝缘层 14内形成围绕显示区域 101—圏首尾相接的沟槽 141 , 该沟槽 141暴露第一引脚 2的第二端 133。 其它实施例中，也可以在框胶涂布区域 102的第二透明绝缘层 14内形成 暴露第一引脚 2的第二端 133的过孔， 围绕显示区域 101的其余框胶涂布区 域 102的第二透明绝缘层 14内形成沟槽 141 , 换言之， 该沟槽 141也可以不 为首尾相接。
第二透明绝缘层 14的材质与第一透明绝缘层 12的材质类似， 可以为二 氧化硅，考虑到 CF基板表面需夹持液晶，该层优选可以平坦 CF基板表面的 材质， 例如填充性较好的有机膜， 此外， 该有机膜还能隔绝水气等污染， 提 高所述 CF基板的可靠性。
至此， CF基板已制作完毕。 可以理解的是， 步骤 S12-S14中驱动线与感 应线的形成顺序不限， 即可先形成感应线， 再形成驱动线。 其它实施例中， 也可以形成其它现有的触控层结构，只要实现第一引脚的第一端与驱动线和 / 或感应线电连接即可。
基于上述的 CF基板， 本实施例还提供了一种触摸面板， 该触摸面板除 了包括上述的 CF基板， 还包括： TFT基板（未图示）， 该 TFT基板上设置 有对应第一引脚 2的第二引脚， 该第二引脚连接至触控信号输入端； TFT基 板上第二引脚与所述 CF基板的第一引脚 2的第二端 133通过导电胶连接。
本实施例中， 正如前面所述， CF基板与 TFT基板实现连接各自引脚的 同时， 如图 8所示， 还实现对 CF基板与 TFT基板进行封框， 因而， 该导电 胶也为框胶 15。 具体地， 针对沟槽 141的设置方式， 不论其为： 1 ) 围绕显 示区域 101—圏首尾相接的情况， 还是 2 )设置有第一引脚 2的框胶涂布区 域 102具有暴露第一引脚 2的第二端 133的过孔， 其余框胶涂布区域 102为 沟槽 141的情况， 如沿图 8中的 C-C直线的剖视图图 9所示， 该导电胶可以 为包含单一直径的导电球的密封胶， 该密封胶除了导电球外， 其余胶体部分 不导电， 通过调整导电球的密度， 实现只在上下方向， 即第一引脚与第二引 脚的电导通， 而在不同第一引脚之间无电导通； 另外， 该密封胶除了包含单 一直径的导电球， 例如金球外， 还可以包含支撑球， 例如硅球， 该硅球具有 一定弹性， 其直径优选大于金球直径 5%~30%。 此外， 该导电胶也可以采用 能实现单一导电方向的导电胶， 只实现上下方向 （第一引脚到第二引脚方向 及相反方向）导通。
可以理解的是， 若 CF基板与 TFT基板只需实现连接各自引脚的功能， 则位于 CF基板的第一引脚 2不限于位于框胶涂布区域 102。此外，在非框胶 涂布区域，用于导电胶设置的位置， 即位于第二透明绝缘层 14内暴露第一引 脚 2第二端 133的沟槽也不限于为沟槽， 过孔也可。 对于在非框胶涂布区域 暴露第一引脚 2第二端 133的过孔， 其内涂布普通导电胶即可。
可以看出，本实施例中，将 CF基板的第一引脚 2设置为包括第一端 150 与第二端 133 , 其中， 第一端 150与触控层电连接， 第二端 133相对第一端 150远离 CF基板的衬底， 即抬高了适于与 TFT基板的第二引脚进行电连接 的第一引脚的部分区域（第二端 133 ) 的高度， 利用第一引脚 2整体等电势 的性质， 实现了将触控层的信号引入 TFT基板， 且减小了 CF基板的第一引 脚 2与 TFT基板的第二引脚之间的间距， 即需涂布的导电胶的厚度， 使得该 导电胶不易出现断胶或胶宽粗细不一现象， 提高了导电性能。 此外，导电胶选择能实现导电功能的框胶，则不但实现了 CF基板与 TFT 基板的电连接， 而且实现了两基板之间的封框， 换言之， 针对一个 CF基板， 本方案通过一次涂布导电胶， 不但实现了两基板之间的电连接， 而且实现了 封框， 减少了工艺步骤， 提高了效率。
实施例二 本实施例二提供的 CF基板及包含该 CF基板的触摸面板的结构及其制作 方法为：
首先， 执行步骤 S11 , 提供衬底， 该衬底包括显示区域 101及围绕所述 显示区域 101设置的框胶涂布区域 102。 执行步骤 S12, 在衬底的显示区域 101沉积第一导电层， 并刻蚀形成多 个驱动电极 111和多个感应电极 112, 以及多个第一连接线 113 , 多个第一连 接线 113将多个驱动电极 111连接在一起形成驱动线， 同时还形成多个第一 引脚 2的第一端 150, 并且所述多个第一引脚 2的第一端 150分别和驱动电 极 111或者感应电极 112连接。 本实施例二中， 如图 10所示， 步骤 S12中形 成的第一引脚 2的第一端 150位于框胶涂布区域 102内。 接着执行与实施例一相同的步骤 S13、 S14、 S15。 第一引脚 2的第二端 133及连接第一端 150 (驱动电极 111和 /或感应电极 112 )与第二端 133的导 电连接层 132利用第二导电层在步骤 S14中形成， 步骤 S15完成后， 在框胶 涂布区域 102的第二透明绝缘层 14内形成围绕显示区域 101—圏首尾相接的 沟槽 141 , 如图 11及沿图 11中 D-D直线的剖视图图 12所示。
基于上述的 CF基板， 本实施例也提供了一种触摸面板， 该触摸面板除 了包括上述的 CF基板， 还包括： TFT基板（未图示）， 该 TFT基板上设置 有对应第一引脚的第二引脚， 该第二引脚连接至触控信号输入端； TFT基 板上第二引脚与所述 CF基板的第一引脚的第二端通过导电胶连接。 本实施 例中， 正如前面所述， CF基板与 TFT基板实现连接各自引脚的同时， 如图 13所示，还实现对 CF基板与 TFT基板进行封框，因而，该导电胶为框胶 15。 具体地， 如沿图 13中的 E-E直线的剖视图图 14所示， 该导电胶可以为包含 单一直径的导电球（例如金球和硅球） 的密封胶。 即， 本发明提供的触控面 板， 将 CF基板的触控层和 TFT基板的引脚导通的步骤和 CF基板和 TFT基 板的密封步骤合并为一个工艺步骤， 筒化了制造工艺， 降低成本。
可以理解的是， 若 CF基板与 TFT基板只需实现连接各自引脚的功能， 则位于 CF基板的第一引脚不限于位于框胶涂布区域 102,此外，用于导电胶 设置的位置，即位于第二透明绝缘层 14内暴露第一引脚 2第二端 133的沟槽 也不限于为沟槽， 过孔也可。
实施例三
不同于上述两个方案， 如图 15所示， 本实施例三步骤 S12中第一引脚 的第一端 150部分位于显示区域 101内， 部分位于框胶涂布区域 102内。 相 应地， 形成的触摸面板（TFT基板未图示） 的截面结构如图 16所示。 除此 之外，本实施例三提供的 CF基板及包含该 CF基板的触摸面板的结构及其制 作方法都与实施例一、 二相同。
实施例四 本实施例四提供的 CF基板及包含该 CF基板的触摸面板的结构及其制作 方法大致与上述各实施例相同。区别在于：步骤 S 12中为了形成驱动电极 111、 感应电极 112、 第一连接线 113以及第一引脚的第一端 150而淀积的第一导 电层为金属及其上的 ΙΤΟ。 ΙΤΟ由于较为致密， 因而设置于金属上， 可用于 隔绝水气等其它污染物。 此时， 考虑到步骤 S14中位于通孔 121内的驱动电 极 111和 /或感应电极 112上也形成有第二导电层， 为提高增强第一引脚 2的 第一端 150的导电性， 步骤 S14中淀积的第二导电层的材质优选金属。
实施例五 本实施例五提供的 CF基板及包含该 CF基板的触摸面板的结构及其制作 方法大致与上述各实施例相同。 区别在于： 步骤 S13 中， 如图 17所示， 在 第一透明绝缘层 12 内形成的用于暴露第一引脚 2的第一端 150的过孔 121 的底部暴露驱动电极 111和 /或感应电极 112的部分， 并非全部暴露。
实施例六
本实施例五提供的 CF基板及包含该 CF基板的触摸面板的结构及其制作 方法大致与上述各实施例相同。 区别在于： 步骤 S15 中， 参照图 18所示， 在框胶涂布区域 102的第二透明绝缘层 14内形成围绕显示区域 101—圏首尾 相接的沟槽 14Γ , 该沟槽 141，不只暴露第一引脚 2的第二端 133 , 还暴露第 一引脚 2的第一端 150的部分。相应地， 形成的触摸面板（TFT基板未图示） 的截面结构如图 19所示， 由于第一引脚 2的三个部分， 即第一端 150、 导电 连接层 132、 第二端 133形成电连接， 第一引脚 2等电势， 因而， 导电胶中 单一直径的导电球（例如金球和硅球）与第一引脚 2的部分接触即可。
其它实施例中，在框胶涂布区域 102的第二透明绝缘层 14内形成围绕显 示区域 101—圏首尾相接的沟槽也可以暴露导电连接层 132的部分或全部暴 露导电连接层 132与第一引脚的第一端 150都可。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述， 各个实施例之间相同 相似的部分互相参见即可， 每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同 之处。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上， 但其并不是用来限定本发明， 任 何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内， 都可以利用上述揭示的 方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改， 因此， 凡是未脱 筒单修改、 等同变化及修饰， 均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims

权 利 要 求
1. 一种带有触摸功能的 CF基板， 其特征在于， 包括：
衬底；
触控层；
彩色滤光层；
还包括至少一个第一引脚，所述第一引脚包括与触控层电连接的第一 端， 以及设置于比第一端更远离衬底的第二端。
2. 根据权利要求 1所述的 CF基板， 其特征在于， 所述触控层包括：
位于第一导电层的多个驱动电极和多个感应电极，以及多个第一连接 线， 所述多个第一连接线将所述多个驱动电极连接在一起形成驱动线； 位于所述第一导电层上的第一透明绝缘层；
位于所述第一透明绝缘层上的第二导电层，所述第二导电层包括多个 第二连接线，所述多个第二连接线通过设置在第一透明绝缘层内的过孔将 所述多个感应电极连接在一起形成感应线。
3. 根据权利要求 2所述的 CF基板， 其特征在于， 包括多个第一引脚， 所述 多个第一引脚的第一端分别连接触控层的驱动线和 /或感应线。
4. 根据权利要求 2所述的 CF基板， 其特征在于， 所述第一引脚的第一端位 于所述第一导电层， 所述第一引脚的第二端位于第二导电层， 所述第二端 通过设置在第一透明绝缘层的过孔内的导电连接层和第一端电连接。
5. 根据权利要求 4所述的 CF基板， 其特征在于， 所述第一引脚的第一端和 所述驱动电极、 感应电极、 第一连接线在同一工艺步骤中形成； 所述导电 连接层和第一引脚的第二端和所述第二连接线在同一工艺步骤中形成。
6. 根据权利要求 1所述的 CF基板， 其特征在于， 所述 CF基板包括显示区 域和围绕所述显示区域设置的框胶涂布区域； 在显示区域， 所述触控层的 上方设置有彩色滤光层以及设置于彩色滤光层上方的第二透明绝缘层。
7. 根据权利要求 6所述的 CF基板， 其特征在于， 所述第一引脚的第一端和 第二端设置在框胶涂布区域。
8. 根据权利要求 6所述的 CF基板，其特征在于，在所述第一引脚设置区域， 所述第一透明绝缘层设置为緩坡状，所述緩坡的下方设置于显示区域靠近 框胶涂布区域的一侧， 所述緩坡的上方设置于框胶涂布区域； 所述第一引 脚的第一端设置于緩坡的下方处，所述第一引脚的第二端设置于緩坡的上 方处， 所述导电连接层覆盖所述緩坡连接第一端和第二端。
9. 根据权利要求 7所述的 CF基板， 其特征在于， 所述第二透明绝缘层覆盖 所述第一引脚的第一端。
10.根据权利要求 3所述的 CF基板， 其特征在于， 所述驱动电极和感应电极 还包括设置于第一导电层上的 ITO层， 所述导电连接层的材质为金属。
11.根据权利要求 3所述的 CF基板， 其特征在于， 所述第二导电层的材质为 金属或 ITO。
12.根据权利要求 5所述的 CF基板， 其特征在于， 所述第一透明绝缘层和 / 或第二透明绝缘层为有机膜。
13.—种触摸面板， 其特征在于， 包括：
上述权利要求 1至 6任意一项所述的 CF基板；
TFT基板， 所述 TFT基板上设置有对应第一引脚的第二引脚， 所述 第二引脚连接至触控信号输入端； 所述 TFT基板上第二引脚与所述 CF基板的第一引脚的第二端通过导 电胶连接。
一种触摸面板， 其特征在于， 包括：
上述权利要求 7至 12任意一项所述的 CF基板；
TFT基板， 所述 TFT基板上设置有对应第一引脚的第二引脚， 所述 第二引脚连接至触控信号输入端；
所述 TFT基板上第二引脚与所述 CF基板的第一引脚的第二端通过导 电胶连接。
根据权利要求 14所述的触摸面板， 其特征在于， 所述导电胶为框胶。 根据权利要求 15所述的触摸面板， 其特征在于， 所述导电胶为包含单一 直径的导电球的密封胶。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI646453B (zh) * 2018-01-08 2019-01-01 友達光電股份有限公司 觸控顯示面板

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105045433B (zh) * 2015-08-31 2016-08-24 重庆京东方光电科技有限公司 一种触控显示面板及显示装置
KR102089340B1 (ko) * 2016-08-31 2020-03-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN111479398A (zh) * 2019-01-23 2020-07-31 富泰华工业（深圳）有限公司 电路板及其制备方法
CN110096177A (zh) * 2019-04-25 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及电子装置
CN113725269B (zh) * 2021-08-27 2024-03-05 京东方科技集团股份有限公司 一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101339314A (zh) * 2008-08-13 2009-01-07 友达光电股份有限公司 触控式显示面板、光电装置及其制造方法
US20110099805A1 (en) * 2009-02-23 2011-05-05 E&H. Co., Ltd. Method of Fabricating Capacitive Touch-Screen Panel
KR20120035744A (ko) * 2010-10-06 2012-04-16 주식회사 트레이스 비아홀을 구비한 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 제조방법
CN102436321A (zh) * 2010-09-29 2012-05-02 三星移动显示器株式会社 触摸屏面板及其制造方法
CN102566838A (zh) * 2010-12-21 2012-07-11 上海天马微电子有限公司 电容式触摸感应装置及触摸显示装置
CN102637091A (zh) * 2011-02-11 2012-08-15 胜华科技股份有限公司 触控显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002082772A (ja) * 2000-06-28 2002-03-22 Hitachi Ltd タッチパネルとその製造方法および、このタッチパネルを用いた画面入力型表示装置
JP2007128091A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Samsung Electronics Co Ltd 表示基板及びその製造方法並びにそれを具備した表示パネル
US8134652B2 (en) * 2008-01-16 2012-03-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal display having sensor and spacer arrangement and and method of manufacturing the same
CN101576667A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 奇信电子股份有限公司 触控信号传输电路及使用该触控信号传输电路的显示器
KR101309862B1 (ko) * 2009-12-10 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 일체형 액정 표시 장치
CN102486590B (zh) * 2010-12-02 2015-01-21 上海天马微电子有限公司 触摸式彩色电子书显示装置及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101339314A (zh) * 2008-08-13 2009-01-07 友达光电股份有限公司 触控式显示面板、光电装置及其制造方法
US20110099805A1 (en) * 2009-02-23 2011-05-05 E&H. Co., Ltd. Method of Fabricating Capacitive Touch-Screen Panel
CN102436321A (zh) * 2010-09-29 2012-05-02 三星移动显示器株式会社 触摸屏面板及其制造方法
KR20120035744A (ko) * 2010-10-06 2012-04-16 주식회사 트레이스 비아홀을 구비한 정전용량 방식의 터치스크린 패널 및 제조방법
CN102566838A (zh) * 2010-12-21 2012-07-11 上海天马微电子有限公司 电容式触摸感应装置及触摸显示装置
CN102637091A (zh) * 2011-02-11 2012-08-15 胜华科技股份有限公司 触控显示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI646453B (zh) * 2018-01-08 2019-01-01 友達光電股份有限公司 觸控顯示面板

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