CN113725269B - 一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置，涉及半导体技术领域，能够解决现有发光器件在点亮测试过程中，测试探针容易划伤驱动引脚的膜层，造成驱动引脚的损伤，进而影响发光器件的生产良率的问题。发光器件的制备方法，包括：在衬底基板上设置发光单元和驱动引脚，其中，所述发光单元与所述驱动引脚连接；在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影落入所述导电胶在所述衬底基板上的正投影范围内；通过所述导电胶向所述驱动引脚传输电信号，以对所述发光单元进行通电测试。

Description

一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置。

背景技术

现有发光器件在制备过程中需要进行点亮测试，点亮测试治具通常采用按压测试探针的方式使得测试探针接触驱动引脚，点亮测试治具通过测试探针与驱动引脚的接触将测试信号传输至发光器件，以驱动发光器件发光，实现对发光器件的点亮测试。

然而，在按压点亮测试治具的测试探针的过程中，测试探针容易划伤驱动引脚的膜层，造成驱动引脚的损伤，进而影响发光器件的生产良率。

发明内容

本申请实施例提供一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置，能够解决现有发光器件在点亮测试过程中，测试探针容易划伤驱动引脚的膜层，造成驱动引脚的损伤，进而影响发光器件的生产良率的问题。

本申请实施例的第一方面，提供一种发光器件的制备方法，包括：

在衬底基板上设置发光单元和驱动引脚，其中，所述发光单元与所述驱动引脚连接；

在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影落入所述导电胶在所述衬底基板上的正投影范围内；

通过所述导电胶向所述驱动引脚传输电信号，以对所述发光单元进行通电测试。

在一些实施方式中，方法还包括：

在对所述发光单元进行通电测试之后，在所述导电胶远离所述驱动引脚的一侧设置驱动芯片，以使所述驱动芯片通过所述导电胶与所述驱动引脚电连接。

在一些实施方式中，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶之前，包括：

封装所述发光单元。

在一些实施方式中，设置所述导电胶的厚度取值范围为2.5-5μm。

在一些实施方式中，所述导电胶包括各向异性导电胶，所述驱动引脚的数量为多个；

所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，包括：

在驱动引脚区域内设置所述各向异性导电胶，其中，任意相邻所述驱动引脚上的所述各向异性导电胶连接。

在一些实施方式中，所述在驱动引脚区域内设置所述各向异性导电胶，包括：

将各向异性导电胶液涂覆在所述驱动引脚区域内；

固化所述各向异性导电胶液，以在所述驱动引脚区域内形成所述各向异性导电胶。

在一些实施方式中，所述在驱动引脚区域内设置所述各向异性导电胶，包括：

将各向异性导电胶膜设置在所述驱动引脚区域内。

在一些实施方式中，所述导电胶包括非各向异性导电胶，所述驱动引脚的数量为多个；

所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，包括：

在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，其中，任意相邻所述驱动引脚上的所述非各向异性导电胶隔开。

在一些实施方式中，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，包括：

将网版铺设在过渡基板上；

在所述网版上涂覆非各向异性导电胶液，其中，所述网版包括镂空区域；

去除所述网版，以在所述过渡基板上与所述镂空区域对应的位置形成图案化的所述非各向异性导电胶；

固化所述非各向异性导电胶，得到导电胶基板；

将所述导电胶基板设置有所述非各向异性导电胶的一侧与所述驱动引脚贴合，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影覆盖所述非各向异性导电胶在所述衬底基板上的正投影；

去除所述过渡基板，图案化的所述非各向异性导电胶保留在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧。

在一些实施方式中，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，包括：

将网版铺设在驱动引脚区域内，其中，所述网版包括镂空区域，所述镂空区域在所述衬底基板上的正投影覆盖所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影；

在所述网版上涂覆非各向异性导电胶液；

去除所述网版，所述非各向异性导电胶液保留在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧，任意相邻所述驱动引脚之间未保留所述非各向异性导电胶液；

固化所述非各向异性导电胶液，得到所述非各向异性导电胶，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影覆盖所述非各向异性导电胶在所述衬底基板上的正投影。

在一些实施方式中，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，包括：

将非各向异性导电胶液喷射在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧；

固化所述非各向异性导电胶液，以在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧形成所述非各向异性导电胶。

本申请实施例的第二方面，提供一种发光器件，采用如第一方面所述的发光器件的制备方法制备得到。

在一些实施方式中，所述发光器件还包括：

封装基板，所述发光单元设置于所述衬底基板与所述封装基板之间。

本申请实施例的第三方面，提供一种发光装置，包括如第二方面所述的发光器件。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法、发光器件及发光装置，针对现有的通电测试过程中，测试探针直接接触驱动引脚，由于测试探针以按压的方式与驱动引脚接触，在按压过程中容易发生测试探针划伤驱动引脚的膜层，造成驱动引脚膜层断裂、虚连等损伤，从而使得驱动引脚的导通性能受到影响，增加发光器件的产品良率损失。本申请实施例提供的发光器件的制备方法，通过在驱动引脚上设置导电胶，测试探针可以与导电胶接触，以通过导电胶向驱动引脚传输电信号，可以避免测试探针与驱动引脚直接接触，从而进一步避免测试探针对驱动引脚造成损伤，能够提高发光器件的产品良率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种发光器件的制备方法的示意性流程图；

图2为本申请实施例提供的一种发光器件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种发光器件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种导电胶的设置工艺示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种导电胶的设置工艺示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种发光器件的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种非各向异性导电胶的设置流程示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种非各向异性导电胶的设置流程示意图；

图9为本申请实施例提供的一种发光装置的结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本说明书实施例提供的技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“两个以上”包括两个或大于两个的情况。

现有发光器件在制备过程中需要进行点亮测试，点亮测试治具通常采用按压测试探针的方式使得测试探针接触驱动引脚，点亮测试治具通过测试探针与驱动引脚的接触将测试信号传输至发光器件，以驱动发光器件发光，实现对发光器件的点亮测试。然而，在按压点亮测试治具的测试探针的过程中，测试探针容易划伤驱动引脚的膜层，造成驱动引脚的损伤，进而影响发光器件的生产良率。

有鉴于此，本申请实施例提供一种发光器件的制备方法、发光器件及发光装置，能够解决现有发光器件在点亮测试过程中，测试探针容易划伤驱动引脚的膜层，造成驱动引脚的损伤，进而影响发光器件的生产良率的问题。

本申请实施例的第一方面，提供一种发光器件的制备方法，图1为本申请实施例提供的一种发光器件的制备方法的示意性流程图，如图1所示，本申请实施例提供的发光器件的制备方法，包括：

S100：在衬底基板上设置发光单元和驱动引脚，其中，发光单元与驱动引脚连接。图2为本申请实施例提供的一种发光器件的结构示意图。结合图2，衬底基板100包括发光区域110和驱动引脚区域120，可以在发光区域110内设置发光单元200，在驱动引脚区域120内设设置驱动引脚300。发光单元200与驱动引脚300可以通过引线电连接，由于引线较多，为示意清楚，图2未示出发光单元200和驱动引脚的连接引线。发光单元200可以采用有机发光二极管，图2所示的发光单元200的形状、数量和排布方式，以及驱动引脚300的形状、数量和排列方式均是示意性的，不作为本申请的具体限定。图2所示的一个三角形代表一个发光单元200，一个发光单元200可以是一个有机发光二极管，也可以是两个或者两个以上的发光二极管的串联或者并联设置，本申请不作具体限定。驱动引脚300可以采用金属材料制备，通过薄膜制备工艺制备得到，本申请不作具体限定。一个驱动引脚300可以连接一个发光单元200，一个驱动引脚300也可以连接两个或者两个以上的发光单元200，本申请均不作具体限定。

S200：在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置导电胶，其中，驱动引脚在衬底基板上的正投影落入导电胶在衬底基板上的正投影范围内。继续参考图2，在驱动引脚300远离衬底基板100的一侧设置导电胶400，容易理解的是，导电胶400可以导电。

S300：通过导电胶向驱动引脚传输电信号，以对发光单元进行通电测试。示例性的，采用按压测试探针接触导电胶，通电测试治具通过测试探针将电信号传输至驱动引脚300，通过驱动引脚300与发光单元200的连接，测试治具能够通过电信号对发光单元200进行通电测试，电信号可以驱动发光单元200发光，通电测试可以测试发光单元200的发光性能以及驱动引脚300和连接引线的导通性能，通电测试通过则可以说明发光单元200的发光性能正常以及驱动引脚300和连接引线的导通性能正常。通电测试主要针对发光器件在厂内的电性不良的拦截，用以提高产品出货品质。现有的通电测试，测试探针直接接触驱动引脚300，由于测试探针以按压的方式与驱动引脚300接触，在按压过程中容易发生测试探针划伤驱动引脚300的膜层，造成驱动引脚膜层断裂、虚连等损伤，从而使得驱动引脚300的导通性能受到影响，增加发光器件的产品良率损失。本申请实施例提供的发光器件的制备方法，通过在驱动引脚300上设置导电胶400，测试探针可以与导电胶400接触，以通过导电胶400向驱动引脚300传输电信号，可以避免测试探针与驱动引脚300直接接触，从而进一步避免测试探针对驱动引脚300造成损伤，能够提高发光器件的产品良率。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，针对现有的通电测试过程中，测试探针直接接触驱动引脚300，由于测试探针以按压的方式与驱动引脚300接触，在按压过程中容易发生测试探针划伤驱动引脚300的膜层，造成驱动引脚膜层断裂、虚连等损伤，从而使得驱动引脚300的导通性能受到影响，增加发光器件的产品良率损失。本申请实施例提供的发光器件的制备方法，通过在驱动引脚300上设置导电胶400，测试探针可以与导电胶400接触，以通过导电胶400向驱动引脚300传输试电信号，可以避免测试探针与驱动引脚300直接接触，从而进一步避免测试探针对驱动引脚300造成损伤，能够提高发光器件的产品良率。

在一些实施方式中，本申请实施例提供的发光器件的制备方法，还包括：

在对发光单元进行通电测试之后，在导电胶远离驱动引脚的一侧设置驱动芯片，以使驱动芯片通过导电胶与驱动引脚电连接。图3为本申请实施例提供的另一种发光器件的结构示意图。如图3所示，发光器件还包括驱动芯片500，导电胶400设置在驱动引脚300与驱动芯片500之间，导电胶400可以将驱动引脚300与驱动芯片500电连接，驱动芯片500用于向发光单元200提供驱动信号，以驱动发光单元200的发光，驱动芯片500可以与驱动引脚300通过导电胶经过热压工艺绑定在一起，本申请不作具体限定。导电胶400在通电测试的步骤中起到导电和保护驱动引脚300不被损伤的作用，导电胶400还用于绑定驱动芯片500，导通驱动芯片500与驱动引脚300。

本申请实施例提供发光器件的制备方法，在对发光单元200的通电测试中，驱动引脚300上设置的导电胶400起到导通测试探针和驱动引脚300通路的作用，还起到保护驱动引脚300不被测试探针损伤的作用。完成对发光单元200的通电测试的步骤后，导电胶400还用于绑定驱动芯片500，以导通驱动芯片500与驱动引脚300的通路。导电胶400的功能被复用，在未增加发光器件的制备流程以及不影响制备成本的情况下，能够起到保护驱动引脚300不被测试探针损伤的作用，能够提高发光器件的产品良率。

在一些实施方式中，在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置导电胶之前，包括：

封装发光单元。继续参考图2，发光单元200通常不能裸露在空气中，尤其是当有机发光器件作为发光单元200时，需要对有机发光器件进行封装，以隔离水氧侵蚀。示例性的，封装发光单元200可以采用薄膜封装和玻璃基板封装中的一种或者两种结合，薄膜封装可以采用无机膜-有机膜-无机膜的膜层结构，本申请不作具体限定。玻璃基板封装可以利用玻璃将发光单元200密封在衬底基板100与玻璃基板之间，衬底基板100和玻璃基板的边缘用密封胶密封，以阻隔外界的水氧侵蚀。如果密封胶的材料需要固化工艺，还需要进行固化操作，可以是激光固化或者热固化，本申请不作具体限定。封装只是针对发光单元200，因此，驱动引脚300处于裸露状态，封装发光单元200完成后，可以继续在驱动引脚300上设置导电胶400，导电胶400会覆盖住驱动引脚300，使得驱动引脚300不再裸露。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，对发光单元200进行封装，能够保护发光单元200避免受到外界水氧侵蚀，可以提高发光器件的使用寿命。封装发光单元200后继续在驱动引脚300上设置导电胶400，导电胶400能够在通电测试步骤中保护驱动引脚300，避免驱动引脚300被测试探针损伤。

在一些实施方式中，设置导电胶的厚度取值范围为2.5-5μm。导电胶用于保护驱动引脚不被探针损伤，若导电胶过薄，测试探针划透导电胶，则依然会引起驱动引脚的损伤，因此厚度不能小于2.5μm。导电胶起到导电作用导通驱动芯片和驱动引脚，若导电胶过厚，则会增加发光器件的整体厚度，增大发光器件的整体尺寸，也会增加材料成本，厚度小于5μm较为合适。因此，导电胶的厚度取值范围为2.5-5μm较为适宜。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，限定了导电胶的厚度取值范围，以保证导电胶起到保护驱动引脚和导电的作用的基础上，不增加使用材料成本和发光器件的整体尺寸。

在一些实施方式中，导电胶包括各向异性导电胶，驱动引脚的数量为多个。步骤S200，可以包括：

在驱动引脚区域内设置各向异性导电胶，其中，任意相邻驱动引脚上的各向异性导电胶连接。各向异性导电胶中含有导电粒子、树脂黏着剂等，导电粒子的直径一般分为3μm和5μm两种，树脂黏着剂能够防止水汽、耐热以及绝缘，还能够固定驱动芯片。当绑定驱动芯片后，提供一种压迫力以维持导电粒子与驱动引脚的接触面积，具体的，一种各向异性导电胶在导电粒子的最外层涂有10nm左右的绝缘层，通过外力作用在绝缘层上能够使得绝缘层破裂，使得导电粒子导通，以实现各向异性导电的功能，外力可以来源于测试探针的压力或者绑定驱动芯片的压力。还有一种各向异性导电胶在导电粒子的最外层无绝缘层覆盖，具有凸起，凸起可以导电，通过位置导电粒子与驱动引脚的接触面积来实现各向异性导电性。采用各向异性导电胶绑定驱动芯片，可以将各向异性导电胶整面覆盖驱动引脚区域，由于各向异性导电胶能够竖向导通，横向绝缘，此处的竖向可以是被施加压力的方向，横向是未被施加压力的方向，因此相邻驱动引脚之间的各向异性导电胶可以是连续设置的，无需断开，工艺简单。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，采用各向异性导电胶，可以整面设置，无需间隔设置，设置工艺简单易操作。

在一些实施方式中，在驱动引脚区域内设置各向异性导电胶，包括：

将各向异性导电胶液涂覆在驱动引脚区域内；

固化各向异性导电胶液，以在驱动引脚区域内形成各向异性导电胶。固化工艺可以采用热固化，固化温度可以是在350℃左右，本申请不作具体限定。

示例性的，图4为本申请实施例提供的一种导电胶的设置工艺示意图。如图4所示，各向异性导电胶410的液涂覆可以采用滴注的方式，滴注装置A上设置有滴注阀门A1，滴注装置A内装有各向异性导电胶410，各向异性导电胶410经过固化后形成各向异性导电胶，可以设置各向异性导电胶的厚度为3μm，选用的导电粒子直径规格为3μm。如图4所示，若驱动引脚300为多个，示例性的，驱动引脚300的宽度L1可以是12μm，相邻驱动引脚300之间的间距L2为10μm，驱动引脚300的厚度为0.5μm，只是示意性的说明，不作为本申请的具体限定。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，将各向异性导电胶液涂覆在驱动引脚区域内，固化后在驱动引脚上形成各向异性导电胶，在驱动引脚上设置连续的导电胶，工艺简单容易实现。

在一些实施方式中，在驱动引脚区域内设置各向异性导电胶，包括：

将各向异性导电胶膜设置在驱动引脚区域内。各向异性导电胶膜可以铺设在驱动引脚区域内并进行黏着。

示例性的，图5为本申请实施例提供的另一种导电胶的设置工艺示意图。如图5所示，各向异性导电胶400通过各向异性导电胶膜得到。可以根据各向异性导电膜的性质进行固化工艺或者无需固化，本申请不作具体限定。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，将各向异性导电胶膜设置在驱动引脚区域内，在驱动引脚上形成各向异性导电胶，在驱动引脚上设置连续的导电胶，各向异性导电膜已经是成品材料，可以直接使用，工艺简单容易实现。

在一些实施方式中，导电胶包括非各向异性导电胶，驱动引脚的数量为多个。容易理解的是，非各向异性导电胶不具有各向异性导电的性能，在各个方向上都能导电，非各向异性导电胶可以是石墨导电胶等，本申请不作具体限定。

步骤S200，可以包括：

在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置非各向异性导电胶，其中，任意相邻驱动引脚上的非各向异性导电胶隔开。由于非各向异性导电胶在各个方向上都导电，则相邻驱动引脚上的非各向异性导电胶需要隔开，此处的隔开可以理解为不连接或不连续，以防止驱动引脚300的短路。

示例性的，图6为本申请实施例提供的又一种发光器件的结构示意图。如图6所示，导电胶400为非各向异性导电胶，相邻驱动引脚300上的非各向异性导电胶隔开设置，以防止相邻驱动引脚300的短路。

具体的，在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置非各向异性导电胶，包括：

将网版铺设在过渡基板上。

在网版上涂覆非各向异性导电胶液，其中，网版包括镂空区域，镂空区域的非各向异性导电胶液被漏到过渡基板上，网版还包括遮挡区域，遮挡区域的非各向异性导电胶液保留在网版的遮挡区域内。

去除网版，以在过渡基板上与镂空区域对应的位置形成图案化的非各向异性导电胶。去除网版后，从镂空区域漏到过渡基板上的非各向异性导电胶液被保留下来，在网版的遮挡区域保留的非各向异性导电胶液随着网版的去除被带走，以在过渡基板上形成图案化的非各向异性导电胶。

固化非各向异性导电胶，得到导电胶基板。固化工艺可以根据非各向异性导电胶的材料特性进行，通常采用热固化工艺，本申请不作具体限定。

将导电胶基板设置有非各向异性导电胶的一侧与驱动引脚贴合，其中，驱动引脚在衬底基板上的正投影覆盖非各向异性导电胶在衬底基板上的正投影。需要说明的是，此处的覆盖可以是全部覆盖，也可以是部分覆盖，本申请实施例不作具体限定。即非各向异性导电胶覆盖驱动引脚，将导电胶基板与驱动引脚进行贴合，具体是将驱动引脚与图案化的非各向异性导电胶贴合。

去除过渡基板，图案化的非各向异性导电胶保留在驱动引脚远离衬底基板的一侧。贴合后，将过渡基板去除掉，非各向异性导电胶被保留下来。

示例性的，图7为本申请实施例提供的一种非各向异性导电胶的设置流程示意图。如图7所示，在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置非各向异性导电胶，可以包括：

将网版402铺设在过渡基板401上。

在网版402上涂覆非各向异性导电胶液420。非各向异性导电胶液420可以通过滴注的方式涂覆在网版402上，本申请不作具体限定。

去除网版402，以在过渡基板401上与镂空区域对应的位置形成图案化的非各向异性导电胶400。

固化非各向异性导电胶400，得到导电胶基板403。

将导电胶基板403设置有非各向异性导电胶的一侧与驱动引脚300贴合

去除过渡基板401，图案化的非各向异性导电胶400保留在驱动引脚300远离衬底基板100的一侧。

具体的，在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置非各向异性导电胶，包括：

将网版铺设在驱动引脚区域内，其中，网版包括镂空区域，镂空区域在衬底基板上的正投影覆盖驱动引脚在衬底基板上的正投影。

在网版上涂覆非各向异性导电胶液。

去除网版，非各向异性导电胶液保留在驱动引脚远离衬底基板的一侧，任意相邻驱动引脚之间未保留非各向异性导电胶液；

固化非各向异性导电胶液，得到非各向异性导电胶，其中，驱动引脚在衬底基板上的正投影覆盖非各向异性导电胶在衬底基板上的正投影。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，利用网版印刷工作，将非各向异性导电胶转印在驱动引脚上，具体列举两种转印方式，一种借助过渡基板转印，一种直接转印，过渡基板可以起到保护非各向异性导电胶在转印过程中受到外界水汽影响，如果直接通过网版转印非各向异性导电胶，则无需考虑外界环境因素，工艺成熟，容易实现。

在一些实施方式中，在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置非各向异性导电胶，可以包括：

将非各向异性导电胶液喷射在驱动引脚远离衬底基板的一侧。

固化非各向异性导电胶液，以在驱动引脚远离衬底基板的一侧形成非各向异性导电胶。

需要说明的是，驱动引脚上的非各向异性导电胶的宽度可以与驱动引脚的宽度相近，示例性的，驱动引脚上的非各向异性导电胶的宽度可以为12μm，本申请不作具体限定。

示例性的，图8为本申请实施例提供的另一种非各向异性导电胶的设置流程示意图。如图8所示，在驱动引脚远离衬底基板的一侧设置非各向异性导电胶，可以包括：

将非各向异性导电胶液喷射在驱动引脚300远离衬底基板100的一侧。可以采用喷射装置B来进行喷射，喷射装置B包括喷射头B1、供液系统B2和驱动器B3，图8只是示意性的，不作为本申请的具体限定。喷射属于定向喷射，只向驱动引脚300上喷，相邻的驱动引脚300之间不喷射非各向异性导电胶液，为实现定向喷射，可以使得衬底基板100移动，喷射装置B固定不动，或者喷射装置B移动，衬底基板100固定不动。

固化非各向异性导电胶液，以在驱动引脚300远离衬底基板100的一侧形成非各向异性导电胶。

本申请实施例提供的发光器件的制备方法，采用胶液喷射的工艺方式设置各向异性导电胶，可以适用于不同的工艺设备，工艺成熟容易实现。

本申请实施例的第二方面，提供一种发光器件，采用如第一方面所述的发光器件的制备方法制备得到。

具体可以参考图2，发光器件包括衬底基板100、发光单元200、驱动引脚300和导电胶400。发光单元200和驱动引脚300设置衬底基板上，导电胶400设置在驱动引脚300远离衬底基板100的一侧。

本申请实施例提供的发光器件，针对现有的通电测试过程中，测试探针直接接触驱动引脚300，由于测试探针以按压的方式与驱动引脚300接触，在按压过程中容易发生测试探针划伤驱动引脚300的膜层，造成驱动引脚膜层断裂、虚连等损伤，从而使得驱动引脚300的导通性能受到影响，增加发光器件的产品良率损失。本申请实施例提供的发光器件，通过在驱动引脚300上设置导电胶400，测试探针可以与导电胶400接触，以通过导电胶400向驱动引脚300传输电信号，可以避免测试探针与驱动引脚300直接接触，从而进一步避免测试探针对驱动引脚300造成损伤，能够提高发光器件的产品良率。

在一些实施方式中，发光器件还包括：

封装基板，发光单元设置于衬底基板与封装基板之间。封装基板可以采用玻璃基板，对发光单元起到隔绝外界水氧的作用，保护发光单元不受外界水氧侵蚀，提高发光单元的寿命和可靠性。

本申请实施例的第三方面，提供一种发光装置，图9为本申请实施例提供的一种发光装置的结构示意图。如图9所示，本申请实施例提供的发光装置包括如第二方面所述的发光器件1000。

需要说明的是，本申请实施例提供的发光装置可以用于汽车的车灯，具体的可以用作汽车尾灯，发光装置发出光线的颜色可以为红色，还可以用于其他场景以及发出其他颜色的光，本申请均不作具体限定。

尽管已描述了本说明书的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样，倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内，则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种发光器件的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上设置发光单元和驱动引脚，其中，所述发光单元与所述驱动引脚连接；

在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影落入所述导电胶在所述衬底基板上的正投影范围内；

通过所述导电胶向所述驱动引脚传输电信号，以对所述发光单元进行通电测试。

2.根据权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，还包括：

在对所述发光单元进行通电测试之后，在所述导电胶远离所述驱动引脚的一侧设置驱动芯片，以使所述驱动芯片通过所述导电胶与所述驱动引脚电连接。

3.根据权利要求2所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶之前，包括：

封装所述发光单元。

4.根据权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，设置所述导电胶的厚度取值范围为2.5-5μm。

5.根据权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述导电胶包括各向异性导电胶，所述驱动引脚的数量为多个；

所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，包括：

在驱动引脚区域内设置所述各向异性导电胶，其中，任意相邻所述驱动引脚上的所述各向异性导电胶连接。

6.根据权利要求5所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述在驱动引脚区域内设置所述各向异性导电胶，包括：

将各向异性导电胶液涂覆在所述驱动引脚区域内；

固化所述各向异性导电胶液，以在所述驱动引脚区域内形成所述各向异性导电胶。

7.根据权利要求5所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述在驱动引脚区域内设置所述各向异性导电胶，包括：

将各向异性导电胶膜设置在所述驱动引脚区域内。

8.根据权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述导电胶包括非各向异性导电胶，所述驱动引脚的数量为多个；

所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置导电胶，包括：

在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，其中，任意相邻所述驱动引脚上的所述非各向异性导电胶隔开。

9.根据权利要求8所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，包括：

将网版铺设在过渡基板上；

在所述网版上涂覆非各向异性导电胶液，其中，所述网版包括镂空区域；

去除所述网版，以在所述过渡基板上与所述镂空区域对应的位置形成图案化的所述非各向异性导电胶；

固化所述非各向异性导电胶，得到导电胶基板；

将所述导电胶基板设置有所述非各向异性导电胶的一侧与所述驱动引脚贴合，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影覆盖所述非各向异性导电胶在所述衬底基板上的正投影；

去除所述过渡基板，图案化的所述非各向异性导电胶保留在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧。

10.根据权利要求8所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，包括：

将网版铺设在驱动引脚区域内，其中，所述网版包括镂空区域，所述镂空区域在所述衬底基板上的正投影覆盖所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影；

在所述网版上涂覆非各向异性导电胶液；

去除所述网版，所述非各向异性导电胶液保留在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧，任意相邻所述驱动引脚之间未保留所述非各向异性导电胶液；

固化所述非各向异性导电胶液，得到所述非各向异性导电胶，其中，所述驱动引脚在所述衬底基板上的正投影覆盖所述非各向异性导电胶在所述衬底基板上的正投影。

11.根据权利要求8所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧设置所述非各向异性导电胶，包括：

将非各向异性导电胶液喷射在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧；

固化所述非各向异性导电胶液，以在所述驱动引脚远离所述衬底基板的一侧形成所述非各向异性导电胶。

12.一种发光器件，其特征在于，采用如权利要求1-11中任一项所述的发光器件的制备方法制备得到。

13.根据权利要求12所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括：

封装基板，所述发光单元设置于所述衬底基板与所述封装基板之间。

14.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求12-13中任一项所述的发光器件。