WO2019230364A1 - (メタ)アクリレート化合物、硬化性組成物、硬化物及び物品 - Google Patents

(メタ)アクリレート化合物、硬化性組成物、硬化物及び物品 Download PDF

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WO2019230364A1
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acrylate
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curable composition
mass
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駿介 山田
亀山 裕史
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Dic株式会社
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    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
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    • C07C69/96Esters of carbonic or haloformic acids
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    • C08F265/06Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
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    • C09D4/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C09D4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00

Definitions

  • the present invention has a low viscosity and excellent curability, a (meth) acrylate compound having excellent heat resistance in a cured product, a curable composition containing the same, a cured product of the curable composition, And an article having a coating of the cured product.
  • curable compositions such as an active energy ray-curable composition that can be cured by an active energy ray such as ultraviolet rays and a thermosetting composition that can be cured by heat have been used in inks, paints, coating agents, adhesives, and optics. Widely used in the field of materials and the like.
  • the coating agent application in general, it is possible to form a coating film that can impart design properties to various substrate surfaces, has excellent curability, and can prevent deterioration of the substrate surface. Is required.
  • R1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the curable composition has a high viscosity, and the curability and the heat resistance of the cured coating film do not satisfy ever-increasing required performance.
  • the problem to be solved by the present invention is a (meth) acrylate compound having a low viscosity and excellent curability and capable of forming a cured product having excellent heat resistance, and a curable composition containing the same It is to provide an article having a cured product of the curable composition and a coating film of the cured product.
  • the present inventors have found that a phenolic hydroxyl group-containing compound containing a phenol compound having at least three hydroxyl groups as substituents on the aromatic ring, and a cyclic carbonate compound or a cyclic ether compound And the use of a (meth) acrylate compound having an unsaturated monocarboxylic acid as an essential reaction raw material, the present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved and completed the present invention.
  • the present invention uses a phenolic hydroxyl group-containing compound (A), a cyclic carbonate compound (B1) or a cyclic ether compound (B2), and an unsaturated monocarboxylic acid (C) as essential reaction raw materials (meta).
  • (Meth) acrylate compound which is an acrylate resin, wherein the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) contains a phenol compound having at least three hydroxyl groups as substituents on the aromatic ring
  • the present invention relates to an article having a curable composition containing a curable composition, a cured product of the curable composition, and a cured coating film of the cured product.
  • the (meth) acrylate compound of the present invention has a low viscosity, has excellent curability, and can form a cured product having excellent heat resistance, it contains the (meth) acrylate compound and a photopolymerization initiator.
  • the curable composition thus obtained can be used as a coating agent or an adhesive, and can be particularly suitably used as a coating agent.
  • the (meth) acrylate compound of the present invention comprises a phenolic hydroxyl group-containing compound (A), a cyclic carbonate compound (B1) or a cyclic ether compound (B2), and an unsaturated monocarboxylic acid (C) as essential reaction raw materials.
  • the (meth) acrylate compound is characterized in that the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) contains a phenol compound having at least three hydroxyl groups as substituents on the aromatic ring.
  • (meth) acrylate means acrylate and / or methacrylate.
  • (Meth) acryloyl means acryloyl and / or methacryloyl.
  • (meth) acryl means acrylic and / or methacrylic.
  • the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) essentially contains a phenol compound having at least three hydroxyl groups as substituents on the aromatic ring.
  • the phenol compound having at least three hydroxyl groups as substituents on the aromatic ring is not particularly limited as long as it has three hydroxyl groups as substituents on the aromatic ring, and has other substituents. Also good.
  • Examples of the phenol compound having at least three hydroxyl groups as substituents on the aromatic ring include compounds represented by the following structural formulas (1-1) to (1-3).
  • R 1 is any one of an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group, and a halogen atom.
  • p is 0 or an integer of 1 or more, preferably 0 or 1 to 3, more preferably 0 or 1, and further preferably 0.
  • q is 3.
  • the position of the substituent on the aromatic ring in the above structural formula is arbitrary.
  • the naphthalene ring in the structural formula (1-2) may be substituted on any ring, and the structural formula ( 1-3) indicates that any of the benzene rings present in one molecule may be substituted, and that the number of substituents in one molecule is p and q.
  • trihydroxybenzene in which p is 0 and q is 3 in the structural formula (1-1) has a low viscosity. It is preferable because a (meth) acrylate compound having excellent curability and capable of forming a cured product having excellent heat resistance is obtained, and more specifically, the 1st, 2nd and 3rd positions.
  • 1,2,3-trihydroxybenzene hereinafter sometimes referred to as “pyrogallol”
  • 1,2,4-trihydroxy having hydroxyl groups at the 1-position, 2-position and 4-position Benzene is more preferred.
  • Examples of the cyclic carbonate compound (B1) include ethylene carbonate, propylene carbonate, butylene carbonate, and pentylene carbonate. These cyclic carbonate compounds can be used alone or in combination of two or more. Further, among these, a (meth) acrylate compound capable of forming a cured product having low viscosity and excellent curability and having excellent heat resistance is obtained, so that ethylene carbonate or propylene carbonate is obtained. Is preferred.
  • Examples of the cyclic ether compound (B2) include ethylene oxide, propylene oxide, and tetrahydrofuran. These cyclic ether compounds can be used alone or in combination of two or more. Among these, ethylene oxide or propylene oxide is obtained because a (meth) acrylate compound that can form a cured product having low viscosity and excellent curability and excellent heat resistance can be obtained. Is preferred.
  • the molar ratio [(B2) / (A)] with a low viscosity has excellent curability, and a (meth) acrylate compound capable of forming a cured product having excellent heat resistance is obtained. Therefore, it is preferably 3 or more.
  • the unsaturated monocarboxylic acid (C) refers to a compound having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group in one molecule, and examples thereof include acrylic acid and methacrylic acid. Moreover, as said unsaturated monocarboxylic acid (C), the compound represented by following Structural formula (2) can also be used. Furthermore, esterified products, acid halides, acid anhydrides and the like of the unsaturated monocarboxylic acid (C) can also be used. These unsaturated monocarboxylic acids (C) can be used alone or in combination of two or more.
  • X represents an alkylene chain having 1 to 10 carbon atoms, a polyoxyalkylene chain, a (poly) ester chain, an aromatic hydrocarbon chain, or a (poly) carbonate chain. You may have.
  • Y is a hydrogen atom or a methyl group.
  • polyoxyalkylene chain examples include a polyoxyethylene chain and a polyoxypropylene chain.
  • Examples of the (poly) ester chain include a (poly) ester chain represented by the following structural formula (3).
  • R 1 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 5)
  • aromatic hydrocarbon chain examples include a phenylene chain, a naphthylene chain, a biphenylene chain, a phenylnaphthylene chain, and a binaphthylene chain.
  • a hydrocarbon chain having an aromatic ring such as a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, or a phenanthrene ring can also be used.
  • Examples of the (poly) carbonate chain include a (poly) carbonate chain represented by the following structural formula (4).
  • R 2 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 5)
  • esterified product of the unsaturated monocarboxylic acid (C) examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (meth) (Meth) acrylic acid alkyl ester compounds such as n-butyl acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate; Hydroxyl group-containing (meth) acrylate compounds such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, and hydroxybutyl (meth) acrylate; dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylamino (meth) acrylate Nitrogen-containing (meth) acrylic acid
  • Examples of the acid halide of the unsaturated monocarboxylic acid (C) include (meth) acrylic acid chloride.
  • Examples of the acid anhydride of the unsaturated monocarboxylic acid (C) include (meth) acrylic acid anhydride.
  • the molar ratio [(C) / (B2)] has a low viscosity and excellent curability, and a (meth) acrylate compound capable of forming a cured product having excellent heat resistance can be obtained. 0.65 or more, and more preferably in the range of 0.65 to 1.05.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylate compound of the present invention is preferably 1,000 or less because of low viscosity and excellent curability.
  • a weight average molecular weight (Mw) shows the value measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the method for producing the (meth) acrylate compound of the present invention is not particularly limited, and can be appropriately produced by a known method. For example, it may be produced by a method in which all of the reaction raw materials are reacted together, or may be produced by a method in which the reaction raw materials are reacted sequentially.
  • the reaction since the reaction can be easily controlled, the phenolic hydroxyl group-containing compound and the cyclic carbonate compound or the cyclic ether compound are reacted in the temperature range of 100 to 200 ° C. in the presence of a basic catalyst. Subsequently, it can be carried out by reacting an unsaturated carboxylic acid or an esterified product thereof in the temperature range of 60 to 140 ° C. in the presence of an acidic catalyst. In addition, this reaction can be performed under reduced pressure, normal pressure, or increased pressure.
  • the (meth) acrylate compound of the present invention can be used as a curable composition by adding a photopolymerization initiator.
  • photopolymerization initiator examples include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2- Hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, thioxanthone and thioxanthone derivatives, 2,2'-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, diphenyl (2,4,6-trimethoxybenzoyl) phosphine Oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1- ON, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpho Nofeniru) -1-butanone, and the like.
  • photopolymerization initiators examples include “Omnirad-1173”, “Omnirad-184”, “Omnirad-127”, “Omnirad-2959”, “Omnirad-369”, “Omnirad-379”.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is preferably used in the range of 1 to 20% by mass in the curable composition, for example.
  • the curable composition of the present invention may contain an epoxy (meth) acrylate resin (D) as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the epoxy (meth) acrylate resin (D) is not particularly limited, and examples thereof include those using an epoxy resin (d1) and an unsaturated monocarboxylic acid (d2) as essential reaction materials.
  • the epoxy resin (d1) is specific if it has a plurality of epoxy groups in the resin and can react with the carboxyl group-containing (meth) acrylate compound to form an epoxy (meth) acrylate resin.
  • the structure is not particularly limited.
  • Examples of the epoxy resin (d1) include bisphenol type epoxy resins, hydrogenated bisphenol type epoxy resins, biphenol type epoxy resins, hydrogenated biphenol type epoxy resins, phenylene ether type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, and phenol novolacs.
  • Type epoxy resin cresol novolak type epoxy resin, bisphenol novolak type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin , Fluorene type epoxy resin, xanthene type epoxy resin, dihydroxybenzene type epoxy resin, trihydroxybenzene type epoxy Butter, and the like can be mentioned.
  • These epoxy resins (d1) can be used alone or in combination of two or more.
  • an epoxy (meth) acrylate resin composition capable of forming a cured product having excellent heat resistance and dielectric properties can be obtained, bisphenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin are obtained. Hydrogenated biphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and dihydroxybenzene type epoxy resin are preferable, and bisphenol type epoxy resin, hydrogenated bisphenol type epoxy resin, and dihydroxybenzene type epoxy resin are more preferable.
  • bisphenol type epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol BP type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and bisphenol S type epoxy. Examples thereof include resins.
  • hydrogenated bisphenol type epoxy resin examples include hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol B type epoxy resin, hydrogenated bisphenol E type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F type epoxy resin, and hydrogenated bisphenol S type epoxy. Examples thereof include resins.
  • biphenol type epoxy resin examples include 4,4′-biphenol type epoxy resin, 2,2′-biphenol type epoxy resin, tetramethyl-4,4′-biphenol type epoxy resin, and tetramethyl-2,2 ′.
  • -Biphenol type epoxy resin and the like examples include 4,4′-biphenol type epoxy resin, 2,2′-biphenol type epoxy resin, tetramethyl-4,4′-biphenol type epoxy resin, and tetramethyl-2,2 ′.
  • Examples of the hydrogenated biphenol type epoxy resin include hydrogenated 4,4′-biphenol type epoxy resin, hydrogenated 2,2′-biphenol type epoxy resin, and hydrogenated tetramethyl-4,4′-biphenol type epoxy resin. And hydrogenated tetramethyl-2,2′-biphenol type epoxy resin.
  • dihydroxybenzene type epoxy resin examples include catechol type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin and the like.
  • the epoxy resin is any of the bisphenol type epoxy resin, the hydrogenated bisphenol type epoxy resin, the biphenol type epoxy resin, the hydrogenated biphenol type epoxy resin, the naphthol type epoxy resin, or the dihydroxybenzene type epoxy resin
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is 110 to 400 g / An equivalent range is preferred.
  • unsaturated monocarboxylic acid (d2) what was illustrated as the above-mentioned unsaturated monocarboxylic acid (C) can be used, and the said unsaturated monocarboxylic acid (d2) can be used independently, or 2 types. The above can also be used together.
  • the epoxy (meth) acrylate resin (D) preferably has an epoxy group and a (meth) acryloyl group in the same molecule.
  • the number of moles of the unsaturated monocarboxylic acid is 0.25 to 0.75 with respect to 1 mole of the epoxy group of the epoxy resin (d1). What becomes a range is more preferable.
  • the (meth) acryloyl group equivalent of the epoxy (meth) acrylate resin (D) is preferably in the range of 200 to 800 g / equivalent because a curable composition capable of forming a cured product having excellent heat resistance can be obtained.
  • the epoxy equivalent of the epoxy (meth) acrylate resin (D) is preferably in the range of 300 to 900 g / equivalent.
  • the acid value of the epoxy (meth) acrylate resin (D) is preferably 3 mgKOH / g or less, preferably 2 mgKOH / g or less, because a curable composition capable of forming a cured product having excellent heat resistance is obtained. It is more preferable that Moreover, it is preferable that the hydroxyl value of the said epoxy (meth) acrylate resin (D) is 300 mgKOH / g or less.
  • the reaction between the epoxy resin (d1) and the unsaturated monocarboxylic acid (d2) is preferably performed in the presence of a basic catalyst.
  • Examples of the basic catalyst include N-methylmorpholine, pyridine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene. 5 (DBN), 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO), tri-n-butylamine or dimethylbenzylamine, butylamine, octylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, imidazole, 1 -Methylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 1,4-diethylimidazole, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (N-phenyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- ( 2-Aminoethyl) aminopropyltri Amine compounds such as toxisilane, 3- (2-aminoethyl)
  • the amount of the basic catalyst used is preferably in the range of 0.01 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the epoxy resin (d1) and the unsaturated monocarboxylic acid (d2). A range of 01 to 0.4 is more preferable.
  • the basic catalyst When a basic catalyst is used in the reaction between the epoxy resin (d1) and the unsaturated monocarboxylic acid (d2), the basic catalyst may be separated and removed after the reaction, or the basic catalyst Can be used after being deactivated with an acidic compound without being separated and removed.
  • the acidic compound examples include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid, and organic acids such as methanesulfonic acid, paratoluenesulfonic acid, and oxalic acid. These acidic compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing the epoxy (meth) acrylate resin (D) is not particularly limited, and any method may be used. For example, it may be produced by a method in which all of the reaction raw materials are reacted together, or may be produced by a method in which the reaction raw materials are reacted sequentially.
  • the epoxy resin (d1) and the unsaturated monocarboxylic acid (d2) are first reacted in the presence of a basic catalyst in the temperature range of 80 to 140 ° C., Then, an acidic compound can be added and mixed in a temperature range of 50 to 100 ° C., and the basic catalyst can be deactivated.
  • the content of the epoxy (meth) acrylate resin (D) is preferably 2 to 90% by mass in the solid content of the curable composition.
  • the mass ratio of the epoxy (meth) acrylate (D) and the (meth) acrylate compound [ ⁇ (meth) acrylate compound ⁇ / ⁇ epoxy (meth) acrylate (D) ⁇ ] is low in viscosity and excellent in curability. In the range of 10/90 to 90/10, a curable composition capable of forming a cured product having excellent heat resistance can be obtained.
  • the curable composition of the present invention may contain other (meth) acrylate monomers other than the (meth) acrylate compound of the present invention.
  • Examples of the other (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2 -Aliphatic mono (meth) acrylate compounds such as ethylhexyl (meth) acrylate and octyl (meth) acrylate; alicyclic mono (meth) such as cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate and adamantyl mono (meth) acrylate Acrylate compounds; heterocyclic mono (meth) acrylate compounds such as glycidyl (meth) acrylate and tetrahydrofurfuryl acrylate; benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth)
  • (meth) acrylate monomer in addition to those described above, a phenol compound other than a phenol compound having at least three hydroxyl groups as a substituent on the aromatic ring (hereinafter referred to as “other phenol compound”).
  • (Meth) acrylate monomer having a cyclic carbonate compound or a cyclic ether compound and an unsaturated monocarboxylic acid as essential reaction materials.
  • Examples of the other phenol compounds include cresol, xylenol, catechol, resorcinol, hydroquinone, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 4-allylpyrocatechol, 1-naphthol, 2-naphthol, 1,3-naphthalenediol 1,5-naphthalenediol, 2,6-naphthalenediol, 2,7-naphthalenediol, hydrogenated bisphenol, hydrogenated biphenol, polyphenylene ether diol, polynaphthylene ether diol, phenol novolak resin, cresol novolak resin, Examples thereof include bisphenol novolac type resins, naphthol novolac type resins, phenol aralkyl type resins, naphthol aralkyl type resins, and cyclocyclic structure-containing phenol resins.
  • cyclic carbonate compound and the cyclic ether compound those similar to the cyclic carbonate compound (B1) and the cyclic ether compound (B2) described above can be used.
  • the same unsaturated carboxylic acid (C) as described above can be used as the unsaturated carboxylic acid (C) as described above.
  • the content of the other (meth) acrylate monomer is preferably 90% by mass or less in the curable composition of the present invention.
  • the curable composition of the present invention may contain an organic solvent for the purpose of adjusting the coating viscosity, and the type and addition amount thereof are appropriately selected and adjusted according to the desired performance.
  • organic solvent examples include ketone solvents such as methyl ethyl ketone, acetone and isobutyl ketone; cyclic ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxolane; ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate and butyl acetate; and aromatics such as toluene, xylene and solvent naphtha.
  • ketone solvents such as methyl ethyl ketone, acetone and isobutyl ketone
  • cyclic ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxolane
  • ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate and butyl acetate
  • aromatics such as toluene, xylene and solvent naphtha.
  • Aliphatic solvents such as cyclohexane and methylcyclohexane; Alcohol solvents such as carbitol, cellosolve, methanol, isopropanol, butanol, propylene glycol monomethyl ether; alkylene glycol monoalkyl ether, dialkylene glycol monoalkyl ether, dialkylene glycol Examples include glycol ether solvents such as monoalkyl ether acetate. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the curable composition of the present invention may contain various additions such as epoxy resins, inorganic fine particles and polymer fine particles, pigments, antifoaming agents, viscosity modifiers, leveling agents, flame retardants, and storage stabilizers as necessary.
  • An agent can also be contained.
  • epoxy resin those exemplified as the above-mentioned epoxy resin (d1) can be used, and the epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the curable composition of the present invention has a low viscosity and excellent curability, it can be used as a coating agent or an adhesive, and can be particularly suitably used as a coating agent.
  • the cured product of the present invention can be obtained by irradiating the curable composition with active energy rays.
  • active energy rays include ionizing radiation such as ultraviolet rays, electron beams, ⁇ rays, ⁇ rays, and ⁇ rays.
  • irradiation may be performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas or an air atmosphere in order to efficiently perform a curing reaction with ultraviolet rays.
  • an ultraviolet lamp is generally used from the viewpoint of practicality and economy. Specific examples include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a gallium lamp, a metal halide lamp, sunlight, and an LED.
  • Integrated light quantity of the active energy ray is not particularly limited, preferably from 50 ⁇ 5000mJ / cm 2, more preferably 100 ⁇ 1000mJ / cm 2. It is preferable for the integrated light amount to be in the above-mentioned range because the generation of uncured portions can be prevented or suppressed.
  • the irradiation of the active energy ray may be performed in one step, or may be performed in two or more steps.
  • the article of the present invention has a coating film made of the cured product.
  • the article include plastic molded products such as mobile phones, home appliances, automobile interior and exterior materials, OA equipment, semiconductor devices, display devices, and imaging devices.
  • the weight average molecular weight (Mw) is a value measured under the following conditions using a gel permeation chromatograph (GPC).
  • Measuring device HLC-8220 manufactured by Tosoh Corporation Column: Tosoh Corporation guard column H XL -H + Tosoh Corporation TSKgel G5000HXL + Tosoh Corporation TSKgel G4000HXL + Tosoh Corporation TSKgel G3000HXL + Tosoh Corporation TSKgel G2000HXL Detector: RI (differential refractometer) Data processing: Tosoh Corporation SC-8010 Measurement conditions: Column temperature 40 ° C Solvent Tetrahydrofuran Flow rate 1.0 ml / min Standard; Polystyrene sample; 0.4% by mass tetrahydrofuran solution in terms of resin solids filtered through microfilter (100 ⁇ l)
  • the viscosity is a value measured at 25 ° C. using an E-type rotational viscometer (“RE80U” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.). Further, the molar ratio of pyrogallol and ethylene carbonate corresponding to the molar ratio [(B1) / (A)] of the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) and the cyclic carbonate compound (B1) [(mole number of ethylene carbonate) / (Number of moles of pyrogallol)] is 3.15, ethylene carbonate and acrylic corresponding to the molar ratio [(C) / (B1)] of the cyclic carbonate compound (B1) to the unsaturated carboxylic acid (C) The acid molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of ethylene carbonate)] was 1.004.
  • the molar ratio of pyrogallol and propylene carbonate corresponding to the molar ratio [(B1) / (A)] of the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) and the cyclic carbonate compound (B1) [(number of moles of propylene carbonate)] / (Number of moles of pyrogallol)] is 3.30, and the propylene carbonate and acrylic corresponding to the molar ratio [(C) / (B1)] of the cyclic carbonate compound (B1) to the unsaturated carboxylic acid (C)
  • the acid molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of propylene carbonate)] was 0.994.
  • the molar ratio of pyrogallol and ethylene carbonate corresponding to the molar ratio [(B1) / (A)] of the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) and the cyclic carbonate compound (B1) [(mole number of ethylene carbonate) / (Number of moles of pyrogallol)] is 3.15, ethylene carbonate and acrylic corresponding to the molar ratio [(C) / (B1)] of the cyclic carbonate compound (B1) to the unsaturated carboxylic acid (C)
  • the acid molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of ethylene carbonate)] was 0.669.
  • the molar ratio of pyrogallol and ethylene carbonate corresponding to the molar ratio [(B1) / (A)] of the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) and the cyclic carbonate compound (B1) [(mole number of ethylene carbonate) / (Number of moles of pyrogallol)] is 3.15, ethylene carbonate and acrylic corresponding to the molar ratio [(C) / (B1)] of the cyclic carbonate compound (B1) to the unsaturated carboxylic acid (C)
  • the acid molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of ethylene carbonate)] was 0.636.
  • [(Mole number of ethylene carbonate) / (Mole number of 1,2,4-trihydroxybenzene)] is 3.15
  • the molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of ethylene carbonate)] of ethylene carbonate and acrylic acid corresponding to [(C) / (B1)] was 1.004.
  • the molar ratio of pyrogallol and ethylene carbonate corresponding to the molar ratio [(B1) / (A)] of the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) and the cyclic carbonate compound (B1) [(mole number of ethylene carbonate) / (Number of moles of pyrogallol)] is 2.90, and ethylene carbonate and acrylic corresponding to the molar ratio [(C) / (B1)] of the cyclic carbonate compound (B1) to the unsaturated carboxylic acid (C)
  • the acid molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of ethylene carbonate)] was 1.002.
  • the reaction was carried out at 100 ° C. for 10 hours. Then, it cooled to 50 degreeC, the obtained reaction solution was washed with water, toluene was removed, and the (meth) acrylate compound (7) was obtained.
  • the weight average molecular weight (Mw) of this (meth) acrylate compound (7) was 360, and the viscosity in 25 degreeC was 110 mPa * s.
  • the molar ratio of phenol and ethylene carbonate corresponding to the molar ratio [(B1) / (A)] of the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) and the cyclic carbonate compound (B1) [(number of moles of ethylene carbonate) / (Number of moles of phenol)] is 1.05
  • the acid molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of ethylene carbonate)] was 1.002.
  • the reaction was carried out at 100 ° C. for 10 hours. Then, it cooled to 50 degreeC, the obtained reaction solution was washed with water, toluene was removed, and the (meth) acrylate compound (8) was obtained.
  • the weight average molecular weight (Mw) of this (meth) acrylate compound (8) was 470, and the viscosity in 25 degreeC was 230 mPa * s.
  • the molar ratio of catechol and ethylene carbonate corresponding to the molar ratio [(B1) / (A)] of the phenolic hydroxyl group-containing compound (A) and the cyclic carbonate compound (B1) [(number of moles of ethylene carbonate) / (Number of moles of catechol)] is 2.10, ethylene carbonate and acrylic corresponding to the molar ratio [(C) / (B1)] of the cyclic carbonate compound (B1) and the unsaturated carboxylic acid (C)
  • the acid molar ratio [(number of moles of acrylic acid) / (number of moles of ethylene carbonate)] was 1.008.
  • Example 7 Preparation of curable composition (1)
  • 100 parts by mass of the (meth) acrylate compound (1) obtained in Example 1 and 2 parts by mass of a photopolymerizable initiator (“OMNIRAD 184” manufactured by IGM) were mixed to obtain a curable composition (1). .
  • Examples 8 to 12 Preparation of curable compositions (2) to (6)
  • Example 7 Other than using the (meth) acrylate compounds (2) to (6) obtained in Examples 2 to 6 in the amounts shown in Table 1 instead of the (meth) acrylate compound (1) used in Example 7 Obtained curable compositions (2) to (6) in the same manner as in Example 7.
  • A Cured with an integrated light quantity of 500 mJ / cm 2 or less.
  • B Cured when the integrated light quantity exceeded 500 mJ / cm 2 and 700 mJ / cm 2 or less.
  • C Cured when the integrated light quantity exceeded 700 mJ / cm 2 and 900 mJ / cm 2 or less.
  • D Cured when the integrated light quantity exceeded 900 mJ / cm 2 and 1100 mJ / cm 2 or less.
  • E It did not harden
  • Tg glass transition temperature
  • Table 1 shows the compositions and evaluation results of the curable compositions (1) to (6) obtained in Examples 7 to 12 and the curable compositions (C1) to (C3) obtained in Comparative Examples 3 to 5. Show.
  • Example 13 Preparation of curable composition (7)
  • 20 parts by mass of the (meth) acrylate compound (1) obtained in Example 1 80 parts by mass of the epoxy (meth) acrylate resin obtained in Synthesis Example 1, 1.6 parts by mass of 2-ethyl-4-methylimidazole, And 2 parts by mass of a photopolymerizable initiator (“Omnirad 184” manufactured by IGM) were mixed to obtain a curable composition (7).
  • Examples 14 to 22 Preparation of curable compositions (8) to (16)
  • the (meth) acrylate compounds (2) to (6) obtained in Examples 2 to 6 were used in the compounding amounts shown in Table 2 instead of the (meth) acrylate compound (1) used in Example 13. Were used in the same manner as in Example 13 to obtain curable compositions (8) to (16).
  • A Cured with an integrated light quantity of 200 mJ / cm 2 or less.
  • B Cured when the integrated light quantity exceeded 200 mJ / cm 2 and 300 mJ / cm 2 or less.
  • C Curing was performed when the integrated light quantity exceeded 300 mJ / cm 2 and was 400 mJ / cm 2 or less.
  • D integrated light quantity is cured below 500 mJ / cm 2 exceeds 600 mJ / cm 2.
  • E It did not harden
  • a 6 mm ⁇ 35 mm test piece was cut out from the cured product, and a viscoelasticity measuring device (DMA: solid viscoelasticity measuring device “RSAII” manufactured by Rheometric Co., Ltd., tension method: frequency 1 Hz, temperature rising rate 3 ° C./min) was used.
  • the temperature at which the change in elastic modulus was maximum was evaluated as Tg. In addition, it shows that it is excellent in heat resistance, so that Tg is high.
  • Table 2 shows the compositions and evaluation results of the curable compositions (7) to (16) obtained in Examples 13 to 22 and the curable compositions (C4) to (C6) obtained in Comparative Examples 6 to 8. Show.
  • Epoxy resin in Table 1 represents a bisphenol A type epoxy resin (“EPICLON EXA-850CRP” manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent: 172 g / equivalent).
  • Examples 7 to 22 shown in Tables 1 and 2 are examples using the (meth) acrylate compound of the present invention.
  • the curable composition containing the (meth) acrylate compound of the present invention has excellent curability, and the cured product of the curable composition containing the (meth) acrylate compound of the present invention is excellent. It was confirmed that the product had high heat resistance.
  • Comparative Examples 3 and 6 are examples in which a phenol compound having one hydroxyl group is used as a phenolic hydroxyl group-containing compound which is a reaction raw material of a (meth) acrylate compound.
  • the curable composition containing this (meth) acrylate compound is extremely insufficient in curability, and the cured product of the curable composition containing the (meth) acrylate compound has a low Tg of 98 ° C. It was confirmed that the heat resistance was remarkably insufficient.
  • the curable composition of the comparative example 3 since sclerosis
  • Comparative Examples 4 and 7 are examples in which a phenol compound having two hydroxyl groups was used as a phenolic hydroxyl group-containing compound which is a reaction raw material of a (meth) acrylate compound.
  • the curable composition containing this (meth) acrylate compound has insufficient curability, and the cured product of the curable composition containing the (meth) acrylate compound has a low Tg of 121 ° C. It was confirmed that the heat resistance was extremely insufficient.
  • the curable composition of the comparative example 4 since sclerosis
  • Comparative Examples 5 and 8 are examples using trimethylolpropane EO-modified triacrylate.
  • the curable composition containing the trimethylolpropane EO-modified triacrylate has a remarkably insufficient curability, and the cured product of the curable composition has a low Tg of 92 ° C. and has a remarkable heat resistance. It was confirmed that it was insufficient.
  • the curable composition of the comparative example 5 since sclerosis

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Abstract

本発明は、フェノール性水酸基含有化合物(A)と、環状カーボネート化合物(B1)または環状エーテル化合物(B2)と、不飽和モノカルボン酸(C)とを必須の反応原料とする(メタ)アクリレート化合物であって、前記フェノール性水酸基含有化合物(A)が、芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物を含有するものであることを特徴とする(メタ)アクリレート化合物を提供する。この(メタ)アクリレート化合物は、低粘度で優れた硬化性を有しており、また、耐熱性に優れた硬化物を形成することができる。

Description

(メタ)アクリレート化合物、硬化性組成物、硬化物及び物品
 本発明は、低粘度で優れた硬化性を有しており、硬化物における優れた耐熱性を有する(メタ)アクリレート化合物、これを含有する硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、及び前記硬化物の塗膜を有する物品に関する。
 近年、紫外線等の活性エネルギー線により硬化可能な活性エネルギー線硬化性組成物や、熱により硬化可能な熱硬化性組成物などの硬化性組成物は、インキ、塗料、コーティング剤、接着剤、光学部材等の分野において広く用いられている。なかでも、前記コーティング剤用途としては、一般に、各種基材表面へ意匠性を付与できるとともに、優れた硬化性を有しており、また、基材表面の劣化を防止可能な塗膜を形成できることが求められている。さらに、近年は、硬化性のみならず、様々な温度環境下であっても被塗物を保護可能なレベルの耐熱性等の性能を備えた硬化塗膜を形成可能な材料が産業界から求められている。
 硬化塗膜における耐熱性を向上させた技術としては、下記一般式(1)で表されるジ(メタ)アクリレートを含有する硬化性組成物等が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
〔式(1)において、R1は、水素原子又はメチル基を表す。〕
 しかし、該硬化性組成物は、粘度が高く、また、硬化性及び硬化塗膜における耐熱性においても、昨今ますます高まる要求性能を満足するものではなかった。
 そこで、低粘度で優れた硬化性を有しており、かつ、優れた耐熱性を有する硬化物を形成可能な材料が求められていた。
特開2005-314320号公報
 本発明が解決しようとする課題は、低粘度で優れた硬化性を有しており、また、耐熱性に優れた硬化物を形成可能な(メタ)アクリレート化合物、これを含有する硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、及び前記硬化物の塗膜を有する物品を提供することである。
 本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物を含むフェノール性水酸基含有化合物と、環状カーボネート化合物または環状エーテル化合物と、不飽和モノカルボン酸とを必須の反応原料とする(メタ)アクリレート化合物を用いることによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
 すなわち、本発明は、フェノール性水酸基含有化合物(A)と、環状カーボネート化合物(B1)または環状エーテル化合物(B2)と、不飽和モノカルボン酸(C)とを必須の反応原料とする(メタ)アクリレート樹脂であって、前記フェノール性水酸基含有化合物(A)が、芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物を含有するものであることを特徴とする(メタ)アクリレート化合物、これを含有する硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、及び前記硬化物の硬化塗膜を有する物品に関するものである。
 本発明の(メタ)アクリレート化合物は、低粘度で、優れた硬化性を有しており、耐熱性に優れた硬化物を形成できることから、前記(メタ)アクリレート化合物と光重合開始剤とを含有した硬化性組成物は、コーティング剤や接着剤として用いることができ、特にコーティング剤として好適に用いることができる。
 本発明の(メタ)アクリレート化合物は、フェノール性水酸基含有化合物(A)と、環状カーボネート化合物(B1)または環状エーテル化合物(B2)と、不飽和モノカルボン酸(C)とを必須の反応原料とする(メタ)アクリレート化合物であって、前記フェノール性水酸基含有化合物(A)が、芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物を含有するものであることを特徴とする。
 なお、本発明において、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及び/またはメタクリレートを意味する。また、「(メタ)アクリロイル」とは、アクリロイル及び/またはメタクリロイルを意味する。さらに、「(メタ)アクリル」とは、アクリル及び/またはメタクリルを意味する。
 前記フェノール性水酸基含有化合物(A)としては、芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物を必須として含有するものである。
 前記芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物とは、芳香環上の置換基として水酸基を3つ有していれば、特に制限されず、他の置換基を有していてもよい。
 前記芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物としては、例えば、下記構造式(1-1)~(1-3)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 上記構造式(1-1)~(1-3)において、Rは、炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数1~20のアルコキシ基、アリール基、ハロゲン原子の何れかである。また、pは、0または1以上の整数であり、好ましくは0または1~3であり、より好ましくは0または1であり、さらに好ましくは0である。qは、3である。なお、上記構造式における芳香環上の置換基の位置については、任意であり、例えば、構造式(1-2)のナフタレン環においてはいずれの環上に置換していてもよく、構造式(1-3)では、1分子中に存在するベンゼン環のいずれの環上に置換していてもよいことを示し、1分子中における置換基の個数がp及びqであることを示している。
 上記構造式(1-1)~(1-3)で表される化合物の中でも、構造式(1-1)において、pが0であり、qが3であるトリヒドロキシベンゼンが、低粘度で優れた硬化性を有しており、かつ、優れた耐熱性を有する硬化物を形成可能な(メタ)アクリレート化合物が得られることから好ましく、さらに具体的には、1位と2位と3位とに水酸基を有する1,2,3-トリヒドロキシベンゼン(以下、「ピロガロール」と称することがある。)、または1位と2位と4位とに水酸基を有する1,2,4-トリヒドロキシベンゼンがより好ましい。
 前記環状カーボネート化合物(B1)としては、例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ペンチレンカーボネート等が挙げられる。これらの環状カーボネート化合物は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。また、これらの中でも、低粘度で優れた硬化性を有しており、かつ、優れた耐熱性を有する硬化物を形成可能な(メタ)アクリレート化合物が得られることから、エチレンカーボネート、またはプロピレンカーボネートが好ましい。
 前記環状エーテル化合物(B2)としては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これらの環状エーテル化合物は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。また、これらの中でも、低粘度で優れた硬化性を有しており、かつ、優れた耐熱性を有する硬化物を形成可能な(メタ)アクリレート化合物が得られることから、エチレンオキサイド、またはプロピレンオキサイドが好ましい。
 前記フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]、または、前記フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状エーテル化合物(B2)とのモル比[(B2)/(A)]は、低粘度で優れた硬化性を有しており、かつ、優れた耐熱性を有する硬化物を形成可能な(メタ)アクリレート化合物が得られることから、3以上であることが好ましい。
 前記不飽和モノカルボン酸(C)とは、一分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有する化合物をいい、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。また、前記不飽和モノカルボン酸(C)としては、下記構造式(2)で表される化合物を用いることもできる。さらに、前記不飽和モノカルボン酸(C)のエステル化物、酸ハロゲン化物、酸無水物等も用いることができる。これらの不飽和モノカルボン酸(C)は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
[式中Xは、炭素数1~10のアルキレン鎖、ポリオキシアルキレン鎖、(ポリ)エステル鎖、芳香族炭化水素鎖、または(ポリ)カーボネート鎖を表し、構造中にハロゲン原子やアルコキシ基等を有していても良い。Yは、水素原子またはメチル基である。]
 前記ポリオキシアルキレン鎖としては、例えば、ポリオキシエチレン鎖、ポリオキシプロピレン鎖等が挙げられる。
 前記(ポリ)エステル鎖としては、例えば、下記構造式(3)で表される(ポリ)エステル鎖が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
(式中Rは、炭素原子数1~10のアルキレン基であり、nは1~5の整数である。)
 前記芳香族炭化水素鎖としては、例えば、フェニレン鎖、ナフチレン鎖、ビフェニレン鎖、フェニルナフチレン鎖、ビナフチレン鎖等が挙げられる。また、部分構造として、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等の芳香環を有する炭化水素鎖も用いることができる。
 前記(ポリ)カーボネート鎖としては、例えば、下記構造式(4)で表される(ポリ)カーボネート鎖が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
(式中Rは、炭素原子数1~10のアルキレン基であり、nは1~5の整数である。)
 前記不飽和モノカルボン酸(C)のエステル化物としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸sec-ブチル、(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル化合物;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル等の水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル化合物;(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチル等の窒素含有(メタ)アクリル酸エステル化合物;(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、(メタ)アクリル酸モルホリル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸シクロへキシル等のその他(メタ)アクリル酸エステル化合物などが挙げられる。
 前記不飽和モノカルボン酸(C)の酸ハロゲン化物としては、例えば、(メタ)アクリル酸クロライド等が挙げられる。
 前記不飽和モノカルボン酸(C)の酸無水物としては、例えば、(メタ)アクリル酸無水物等が挙げられる。
 前記環状カーボネート化合物(B1)と前記不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]、または、前記環状エーテル化合物(B2)と前記不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B2)]は、低粘度で優れた硬化性を有しており、かつ、優れた耐熱性を有する硬化物を形成可能な(メタ)アクリレート化合物が得られることから、0.65以上であることが好ましく、0.65~1.05の範囲がより好ましい。
 本発明の(メタ)アクリレート化合物の重量平均分子量は、1,000以下であることが、低粘度で優れた硬化性を有することから好ましい。
 なお、本発明において、重量平均分子量(Mw)は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定した値を示す。
 本発明の(メタ)アクリレート化合物の製造方法は、特に制限されず、適宜公知の方法により製造することができる。例えば、反応原料の全てを一括で反応させる方法で製造してもよいし、反応原料を順次反応させる方法で製造してもよい。なかでも、反応の制御が容易であることから、先にフェノール性水酸基含有化合物と環状カーボネート化合物または環状エーテル化合物を、塩基性触媒の存在下、100~200℃の温度範囲で反応させた後、次いで、不飽和カルボン酸またはそのエステル化物を酸性触媒の存在下で、60~140℃の温度範囲で反応させることにより行うことができる。なお、本反応は減圧下、常圧下、加圧下いずれでも行なうことができる。
 本発明の(メタ)アクリレート化合物は、光重合開始剤を添加することにより硬化性組成物として用いることができる。
 前記光重合開始剤としては、例えば、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-〔4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル〕-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、チオキサントン及びチオキサントン誘導体、2,2′-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ジフェニル(2,4,6-トリメトキシベンゾイル)ホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-1-ブタノン等が挙げられる。
 前記その他の光重合開始剤の市販品としては、例えば、「Omnirad-1173」、「Omnirad-184」、「Omnirad-127」、「Omnirad-2959」、「Omnirad-369」、「Omnirad-379」、「Omnirad-907」、「Omnirad-4265」、「Omnirad-1000」、「Omnirad-651」、「Omnirad-TPO」、「Omnirad-819」、「Omnirad-2022」、「Omnirad-2100」、「Omnirad-754」、「Omnirad-784」、「Omnirad-500」、「Omnirad-81」(IGM社製)、「カヤキュア-DETX」、「カヤキュア-MBP」、「カヤキュア-DMBI」、「カヤキュア-EPA」、「カヤキュア-OA」(日本化薬株式会社製)、「バイキュア-10」、「バイキュア-55」(ストウファ・ケミカル社製)、「トリゴナルP1」(アクゾ社製)、「サンドレイ1000」(サンドズ社製)、「ディープ」(アプジョン社製)、「クオンタキュア-PDO」、「クオンタキュア-ITX」、「クオンタキュア-EPD」(ワードブレンキンソップ社製)、「Runtecure-1104」(Runtec社製)等が挙げられる。
 前記光重合開始剤の添加量は、例えば、前記硬化性組成物中に、1~20質量%の範囲で用いることが好ましい。
 本発明の硬化性組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲において、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)を含んでいてもよい。
 前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)としては、特に制限されないが、例えば、エポキシ樹脂(d1)と不飽和モノカルボン酸(d2)とを必須の反応原料とするものが挙げられる。前記エポキシ樹脂(d1)は、樹脂中に複数のエポキシ基を有し、前記カルボキシル基含有(メタ)アクリレート化合物と反応して、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を形成し得るものであれば、その具体構造は特に限定されない。前記エポキシ樹脂(d1)としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール付加反応型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂(d1)は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。また、これらの中でも、耐熱性及び誘電特性に優れた硬化物を形成可能なエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物が得られることから、ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂又は水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂がより好ましい。
 前記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAP型エポキシ樹脂、ビスフェノールB型エポキシ樹脂、ビスフェノールBP型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールB型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールE型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールS型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 前記ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチル-4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチル-2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 前記水添ビフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、水添4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、水添2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂、水添テトラメチル-4,4’-ビフェノール型エポキシ樹脂、水添テトラメチル-2,2’-ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 前記ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂としては、例えば、カテコール型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 前記エポキシ樹脂が、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂、前記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、前記ビフェノール型エポキシ樹脂、前記水添ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂の何れかである場合、低粘度で、優れた硬化性を有しており、耐熱性に優れた硬化物を形成可能なエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物が得られることから、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は110~400g/当量の範囲であることが好ましい。
 前記不飽和モノカルボン酸(d2)としては、上述の不飽和モノカルボン酸(C)として例示したものを用いることができ、前記不飽和モノカルボン酸(d2)は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。
 前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)としては、同一分子内にエポキシ基及び(メタ)アクリロイル基を有するものであることが好ましい。
 また、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)としては、前記エポキシ樹脂(d1)が有するエポキシ基1モルに対して、前記不飽和モノカルボン酸のモル数が、0.25~0.75の範囲となるものがより好ましい。
 前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)の(メタ)アクリロイル基当量は、耐熱性に優れた硬化物を形成可能な硬化性組成物が得られることから、200~800g/当量の範囲が好ましい。また、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)のエポキシ当量は、300~900g/当量の範囲が好ましい。
 前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)の酸価は、耐熱性に優れた硬化物を形成可能な硬化性組成物が得られることから、3mgKOH/g以下であることが好ましく、2mgKOH/g以下であることがより好ましい。また、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)の水酸基価は、300mgKOH/g以下であることが好ましい。
 前記エポキシ樹脂(d1)と前記不飽和モノカルボン酸(d2)との反応は、塩基性触媒の存在下で行うことが好ましい。
 前記塩基性触媒としては、例えば、N-メチルモルフォリン、ピリジン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(DBU)、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5(DBN)、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)、トリ-n-ブチルアミンもしくはジメチルベンジルアミン、ブチルアミン、オクチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、イミダゾール、1-メチルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾール、1,4-ジエチルイミダゾール、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-(N-フェニル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のアミン化合物類;トリオクチルメチルアンモニウムクロライド、トリオクチルメチルアンモニウムアセテート等の四級アンモニウム塩類;トリメチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類;テトラメチルホスホニウムクロライド、テトラエチルホスホニウムクロライド、テトラプロピルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、トリメチル(2-ヒドロキシルプロピル)ホスホニウムクロライド、トリフェニルホスホニウムクロライド、ベンジルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類;ジブチル錫ジラウレート、オクチル錫トリラウレート、オクチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジネオデカノエート、ジブチル錫ジアセテート、オクチル酸錫、1,1,3,3-テトラブチル-1,3-ドデカノイルジスタノキサン等の有機錫化合物;オクチル酸亜鉛、オクチル酸ビスマス等の有機金属化合物;オクタン酸錫等の無機錫化合物;無機金属化合物などが挙げられる。これらの塩基性触媒は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。また、これらの中でも、トリフェニルホスフィンが好ましい。
 前記塩基性触媒の使用量は、前記エポキシ樹脂(d1)と前記不飽和モノカルボン酸(d2)の合計100質量部に対して、0.01~0.5質量部の範囲が好ましく、0.01~0.4の範囲がより好ましい。
 前記エポキシ樹脂(d1)と前記不飽和モノカルボン酸(d2)との反応において塩基性触媒を用いた場合、反応後に前記塩基性触媒を分離・除去して用いてもよいし、前記塩基性触媒を分離・除去せずに、酸性化合物にて失活させて用いることもできる。
 前記酸性化合物としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸等の無機酸、メタンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、シュウ酸等の有機酸などが挙げられる。これらの酸性化合物は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。
 前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)の製造方法は、特に限定されず、どのような方法にて製造してもよい。例えば、反応原料の全てを一括で反応させる方法で製造してもよいし、反応原料を順次反応させる方法で製造してもよい。なかでも、反応の制御が容易であることから、先にエポキシ樹脂(d1)と、不飽和モノカルボン酸(d2)を、塩基性触媒の存在下、80~140℃の温度範囲で反応させ、次いで、酸性化合物を添加し、50~100℃の温度範囲で混合することで、塩基性触媒を失活させる方法等により行うことができる。
 前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)の含有量は、前記硬化性組成物固形分中に、2~90質量%が好ましい。
 また、前記エポキシ(メタ)アクリレート(D)と前記(メタ)アクリレート化合物の質量割合[{(メタ)アクリレート化合物}/{エポキシ(メタ)アクリレート(D)}]は、低粘度で優れた硬化性を有しており、かつ、優れた耐熱性を有する硬化物を形成可能な硬化性組成物が得られることから、10/90~90/10の範囲が好ましい。
 また、本発明の硬化性組成物は、本発明の(メタ)アクリレート化合物以外のその他の(メタ)アクリレートモノマーを含有していてもよい。
 前記その他の(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート等の脂肪族モノ(メタ)アクリレート化合物;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、アダマンチルモノ(メタ)アクリレート等の脂環型モノ(メタ)アクリレート化合物;グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等の複素環型モノ(メタ)アクリレート化合物;ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、フェニルベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシ(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、フェノキシベンジル(メタ)アクリレート、フェニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート等の芳香族モノ(メタ)アクリレート化合物等のモノ(メタ)アクリレート化合物:前記各種のモノ(メタ)アクリレートモノマーの分子構造中に(ポリ)オキシエチレン鎖、(ポリ)オキシプロピレン鎖、(ポリ)オキシテトラメチレン鎖等のポリオキシアルキレン鎖を導入した(ポリ)オキシアルキレン変性モノ(メタ)アクリレート化合物;前記各種のモノ(メタ)アクリレート化合物の分子構造中に(ポリ)ラクトン構造を導入したラクトン変性モノ(メタ)アクリレート化合物;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等の脂肪族ジ(メタ)アクリレート化合物;1,4-シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ノルボルナンジ(メタ)アクリレート、ノルボルナンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート等の脂環型ジ(メタ)アクリレート化合物;ビフェノールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールジ(メタ)アクリレート等の芳香族ジ(メタ)アクリレート化合物;前記各種のジ(メタ)アクリレート化合物の分子構造中に(ポリ)オキシエチレン鎖、(ポリ)オキシプロピレン鎖、(ポリ)オキシテトラメチレン鎖等の(ポリ)オキシアルキレン鎖を導入したポリオキシアルキレン変性ジ(メタ)アクリレート化合物;前記各種のジ(メタ)アクリレート化合物の分子構造中に(ポリ)ラクトン構造を導入したラクトン変性ジ(メタ)アクリレート化合物;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート等の脂肪族トリ(メタ)アクリレート化合物;前記脂肪族トリ(メタ)アクリレート化合物の分子構造中に(ポリ)オキシエチレン鎖、(ポリ)オキシプロピレン鎖、(ポリ)オキシテトラメチレン鎖等の(ポリ)オキシアルキレン鎖を導入した(ポリ)オキシアルキレン変性トリ(メタ)アクリレート化合物;前記脂肪族トリ(メタ)アクリレート化合物の分子構造中に(ポリ)ラクトン構造を導入したラクトン変性トリ(メタ)アクリレート化合物;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の4官能以上の脂肪族ポリ(メタ)アクリレート化合物;前記脂肪族ポリ(メタ)アクリレート化合物の分子構造中に(ポリ)オキシエチレン鎖、(ポリ)オキシプロピレン鎖、(ポリ)オキシテトラメチレン鎖等の(ポリ)オキシアルキレン鎖を導入した4官能以上の(ポリ)オキシアルキレン変性ポリ(メタ)アクリレート化合物;前記脂肪族ポリ(メタ)アクリレート化合物の分子構造中に(ポリ)ラクトン構造を導入した4官能以上のラクトン変性ポリ(メタ)アクリレート化合物などが挙げられる。
 また、前記その他の(メタ)アクリレートモノマーとしては、上述したものの他に、前記芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物以外のフェノール化合物(以下、「その他のフェノール化合物」と称することがある。)と、環状カーボネート化合物または環状エーテル化合物と、不飽和モノカルボン酸とを必須の反応原料とする(メタ)アクリレートモノマーを用いることができる。
 前記その他のフェノール化合物としては、例えば、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、3-メチルカテコール、4-メチルカテコール、4-アリルピロカテコール、1-ナフトール、2-ナフトール、1,3-ナフタレンジオール、1,5-ナフタレンジオール、2,6-ナフタレンジオール、2,7-ナフタレンジオール、水添ビスフェノール、水添ビフェノール、ポリフェニレンエーテル型ジオール、ポリナフチレンエーテル型ジオール、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型樹脂、フェノールアラルキル型樹脂、ナフトールアラルキル型樹脂、シクロ環構造含有フェノール樹脂等が挙げられる。
 前記環状カーボネート化合物及び前記環状エーテル化合物としては、上述の環状カーボネート化合物(B1)及び上述の環状エーテル化合物(B2)と同様のものを用いることができる。
 前記不飽和カルボン酸としては、上述の不飽和カルボン酸(C)と同様のものを用いることができる。
 前記その他の(メタ)アクリレートモノマーの含有量は、本発明の硬化性組成物中に90質量%以下が好ましい。
 本発明の硬化性組成物は、塗工粘度調節等の目的で有機溶剤を含有してもよく、その種類や添加量は、所望の性能に応じて適宜選択及び調整される。
 前記有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、イソブチルケトン等のケトン溶剤;テトラヒドロフラン、ジオキソラン等の環状エーテル溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル溶剤;トルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族溶剤;シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族溶剤;カルビトール、セロソルブ、メタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール溶剤;アルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等のグリコールエーテル溶剤などが挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。
 また、本発明の硬化性組成物には、必要に応じて、エポキシ樹脂、無機微粒子やポリマー微粒子、顔料、消泡剤、粘度調整剤、レベリング剤、難燃剤、保存安定化剤等の各種添加剤を含有することもできる。
 前記エポキシ樹脂としては、上述のエポキシ樹脂(d1)として例示したものを用いることができ、前記エポキシ樹脂は、単独で用いることも2種以上を併用することもできる。
 本発明の硬化性組成物は、低粘度であり、優れた硬化性を有することから、コーティング剤や接着剤として用いることができ、特にコーティング剤として好適に用いることができる。
 本発明の硬化物は、前記硬化性組成物に、活性エネルギー線を照射することで得ることができる。前記活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、α線、β線、γ線等の電離放射線が挙げられる。また、前記活性エネルギー線として、紫外線を用いる場合、紫外線による硬化反応を効率よく行う上で、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で照射してもよく、空気雰囲気下で照射してもよい。
 紫外線発生源としては、実用性、経済性の面から紫外線ランプが一般的に用いられている。具体的には、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ガリウムランプ、メタルハライドランプ、太陽光、LED等が挙げられる。
 前記活性エネルギー線の積算光量は、特に制限されないが、50~5000mJ/cmであることが好ましく、100~1000mJ/cmであることがより好ましい。積算光量が上記範囲であると、未硬化部分の発生の防止または抑制ができることから好ましい。
 なお、前記活性エネルギー線の照射は、一段階で行ってもよいし、二段階以上に分けて行ってもよい。
 本発明の物品は、前記硬化物からなる塗膜を有するものである。前記物品としては、例えば、携帯電話、家電製品、自動車内外装材、OA機器等のプラスチック成形品や、半導体デバイス、表示デバイス、撮像デバイスなどが挙げられる。
 以下、実施例と比較例とにより、本発明を具体的に説明する。
 なお、本実施例において、重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミッションクロマトグラフ(GPC)を用い、下記の条件により測定した値である。
 測定装置 ; 東ソー株式会社製 HLC-8220
 カラム  ; 東ソー株式会社製ガードカラムHXL-H
       +東ソー株式会社製 TSKgel G5000HXL
       +東ソー株式会社製 TSKgel G4000HXL
       +東ソー株式会社製 TSKgel G3000HXL
       +東ソー株式会社製 TSKgel G2000HXL
 検出器  ; RI(示差屈折計)
 データ処理:東ソー株式会社製 SC-8010
 測定条件: カラム温度 40℃
       溶媒    テトラヒドロフラン
       流速    1.0ml/分
 標準   ;ポリスチレン
 試料   ;樹脂固形分換算で0.4質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの(100μl)
(実施例1:(メタ)アクリレート化合物(1)の製造)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ピロガロール126質量部とエチレンカーボネート277質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.7質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で20時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン333質量部に溶解させた後、アクリル酸228質量部、パラトルエンスルホン酸5.0質量部、メチルハイドロキノン0.2質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で10時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(1)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(1)の重量平均分子量(Mw)は、620であり、25℃での粘度は330mPa・sであった。なお、粘度は、E型回転粘度計(東機産業株式会社製「RE80U」)を用いて、25℃条件下で測定した値である。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当するピロガロールとエチレンカーボネートとのモル比[(エチレンカーボネートのモル数)/(ピロガロールのモル数)]は、3.15であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するエチレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(エチレンカーボネートのモル数)]は、1.004であった。
(実施例2:(メタ)アクリレート化合物(2)の製造)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ピロガロール126質量部とプロピレンカーボネート337質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.7質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で30時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン379質量部に溶解させた後、アクリル酸237質量部、パラトルエンスルホン酸5.7質量部、メチルハイドロキノン0.2質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で20時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(2)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(2)の重量平均分子量(Mw)は、780であり、25℃での粘度は500mPa・sであった。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当するピロガロールとプロピレンカーボネートとのモル比[(プロピレンカーボネートのモル数)/(ピロガロールのモル数)]は、3.30であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するプロピレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(プロピレンカーボネートのモル数)]は、0.994であった。
(実施例3:(メタ)アクリレート化合物(3)の製造)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ピロガロール126質量部とエチレンカーボネート277質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.7質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で20時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン282質量部に溶解させた後、アクリル酸152質量部、パラトルエンスルホン酸4.2質量部、メチルハイドロキノン0.1質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で10時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(3)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(3)の重量平均分子量(Mw)は、580であり、25℃での粘度は520mPa・sであった。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当するピロガロールとエチレンカーボネートとのモル比[(エチレンカーボネートのモル数)/(ピロガロールのモル数)]は、3.15であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するエチレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(エチレンカーボネートのモル数)]は、0.669であった。
(実施例4:(メタ)アクリレート化合物(4)の製造)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ピロガロール126質量部とエチレンカーボネート277質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.7質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で20時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン277質量部に溶解させた後、アクリル酸144質量部、パラトルエンスルホン酸4.2質量部、メチルハイドロキノン0.1質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で10時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(4)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(4)の重量平均分子量(Mw)は、560であり、25℃での粘度は600mPa・sであった。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当するピロガロールとエチレンカーボネートとのモル比[(エチレンカーボネートのモル数)/(ピロガロールのモル数)]は、3.15であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するエチレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(エチレンカーボネートのモル数)]は、0.636であった。
(実施例5:(メタ)アクリレート化合物(5)の製造)
温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、1,2,4-トリヒドロキシベンゼン126質量部とエチレンカーボネート277質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.7質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で20時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン333質量部に溶解させた後、アクリル酸228質量部、パラトルエンスルホン酸5.0質量部、メチルハイドロキノン0.2質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で10時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(5)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(5)の重量平均分子量(Mw)は、600であり、25℃での粘度は410mPa・sであった。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当する1,2,4-トリヒドロキシベンゼンとエチレンカーボネートとのモル比[(エチレンカーボネートのモル数)/(1,2,4-トリヒドロキシベンゼンのモル数)]は、3.15であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するエチレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(エチレンカーボネートのモル数)]は、1.004であった。
(実施例6:(メタ)アクリレート化合物(6)の製造)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ピロガロール126質量部とエチレンカーボネート255質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.7質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で20時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン333質量部に溶解させた後、アクリル酸209質量部、パラトルエンスルホン酸5.0質量部、メチルハイドロキノン0.2質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で10時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(6)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(6)の重量平均分子量(Mw)は、570であり、25℃での粘度は510mPa・sであった。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当するピロガロールとエチレンカーボネートとのモル比[(エチレンカーボネートのモル数)/(ピロガロールのモル数)]は、2.90であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するエチレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(エチレンカーボネートのモル数)]は、1.002であった。
(比較例1:(メタ)アクリレート化合物(7)の製造)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、フェノール94質量部とエチレンカーボネート92質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.5質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で5時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン145質量部に溶解させた後、アクリル酸75質量部、パラトルエンスルホン酸2.2質量部、メチルハイドロキノン0.1質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で10時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(7)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(7)の重量平均分子量(Mw)は、360であり、25℃での粘度は110mPa・sであった。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当するフェノールとエチレンカーボネートとのモル比[(エチレンカーボネートのモル数)/(フェノールのモル数)]は、1.05であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するエチレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(エチレンカーボネートのモル数)]は、1.002であった。
(比較例2:(メタ)アクリレート化合物(8)の製造)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、カテコール110質量部とエチレンカーボネート185質量部と50%水酸化カリウム水溶液0.6質量部を添加し、窒素雰囲気下において170℃で7時間反応させた。次いで、得られた反応物をトルエン240質量部に溶解させた後、アクリル酸153質量部、パラトルエンスルホン酸3.6質量部及びメチルハイドロキノン0.1質量部を仕込み、空気を吹き込み、撹拌しながら、100℃で10時間反応させた。その後、50℃まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、トルエンを脱溶剤して、(メタ)アクリレート化合物(8)を得た。この(メタ)アクリレート化合物(8)の重量平均分子量(Mw)は、470であり、25℃での粘度は230mPa・sであった。また、フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]に相当するカテコールとエチレンカーボネートとのモル比[(エチレンカーボネートのモル数)/(カテコールのモル数)]は、2.10であり、環状カーボネート化合物(B1)と不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]に相当するエチレンカーボネートとアクリル酸のモル比[(アクリル酸のモル数)/(エチレンカーボネートのモル数)]は、1.008であった。
(実施例7:硬化性組成物(1)の調製)
 実施例1で得た(メタ)アクリレート化合物(1)100質量部と、光重合性開始剤(IGM社製「Omnirad184」)2質量部とを混合し、硬化性組成物(1)を得た。
(実施例8~12:硬化性組成物(2)~(6)の調製)
 実施例7で用いた(メタ)アクリレート化合物(1)の代わりに、実施例2~6で得た(メタ)アクリレート化合物(2)~(6)を表1に示した配合量で用いた以外は、実施例7と同様にして、硬化性組成物(2)~(6)を得た。
(比較例3:硬化性組成物(C1)の調製)
 比較例1で得た(メタ)アクリレート化合物(7)100質量部と、光重合性開始剤(IGM社製「Omnirad184」)2質量部とを混合し、硬化性組成物(C1)を得た。
(比較例4:硬化性組成物(C2)の調製)
 比較例3で用いた(メタ)アクリレート化合物(7)の代わりに、比較例2で得た(メタ)アクリレート化合物(8)を表1に示した配合量で用いた以外は、比較例3と同様にして、硬化性組成物(C2)を得た。
(比較例5:硬化性組成物(C3)の調製)
 比較例3で用いた(メタ)アクリレート化合物(7)の代わりに、トリメチロールプロパンEO変性トリアクリレート(Miwon社製「Miramer M-3130」)を表1に示した配合量で用いた以外は、比較例3と同様にして、硬化性組成物(C3)を得た。
 上記の実施例及び比較例で得られた硬化性組成物を用いて、下記の評価を行った。
[硬化性の評価方法]
 実施例で得られた硬化性組成物(1)~(6)、及び比較例で得られた硬化性組成物(C1)~(C3)を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚10μmとなるように塗布した。次いで、高圧水銀灯を用いて、紫外線を照射し硬化塗膜を得た。得られた硬化塗膜の表面を指で触り、タックなくなった際の積算光量の最小値にて以下の基準に従い評価した。
 A:積算光量が500mJ/cm以下で硬化した。
 B:積算光量が500mJ/cm超え700mJ/cm以下で硬化した。
 C:積算光量が700mJ/cm超え900mJ/cm以下で硬化した。
 D:積算光量が900mJ/cm超え1100mJ/cm以下で硬化した。
 E:積算光量が1100mJ/cm超えでも硬化しなかった。
[耐熱性の評価方法]
 実施例で得られた硬化性組成物(1)~(6)、及び比較例で得られた硬化性組成物(C1)~(C3)を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚50μmとなるように塗布し、80℃で30分乾燥させた。次いで、メタルハライドランプを用いて1000mJ/cmの紫外線を照射した後、硬化物をガラス基材から剥離し、硬化物を得た。前記硬化物から6mm×35mmの試験片を切り出し、粘弾性測定装置(DMA:レオメトリック社製固体粘弾性測定装置「RSAII」、引張り法:周波数1Hz、昇温速度3℃/分)を用いて、弾性率変化が最大となる温度をガラス転移温度(以下、「Tg」と略記する。)として評価した。なお、Tgが高いほど耐熱性に優れていることを示す。
 実施例7~12で得られた硬化性組成物(1)~(6)、及び比較例3~5得られた硬化性組成物(C1)~(C3)の組成及び評価結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 表1中の「-」は、評価不可を示す。これは、硬化性が不十分で硬化塗膜が得られなかったため、評価不可とした。
(合成例1:エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の合成)
 温度計、攪拌器、及び還流冷却器を備えたフラスコに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON EXA-850CRP」、エポキシ当量:172g/当量)344質量部を添加し、酸化防止剤としてジブチルヒドロキシトルエン0.21質量部、熱重合禁止剤としてメトキノン0.21質量部加えた後、アクリル酸72質量部、トリフェニルホスフィン0.21質量部を添加し、空気を吹き込みながら100℃で10時間エステル化反応を行った。酸価が1mgKOH/g以下であることを確認してから、シュウ酸0.42質量部を添加し、70℃で3時間撹拌して、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を得た。このエポキシ(メタ)アクリレート樹脂のエポキシ当量は445g/当量であった。
(実施例13:硬化性組成物(7)の調製)
 実施例1で得た(メタ)アクリレート化合物(1)20質量部と、合成例1で得たエポキシ(メタ)アクリレート樹脂80質量部と、2-エチル-4-メチルイミダゾール1.6質量部と、光重合性開始剤(IGM社製「Omnirad184」)2質量部とを混合し、硬化性組成物(7)を得た。
(実施例14~22:硬化性組成物(8)~(16)の調製)
 実施例13で用いた(メタ)アクリレート化合物(1)の代わりに、実施例2~6で得た(メタ)アクリレート化合物(2)~(6)を表2に示した配合量で用いた以外は、実施例13と同様にして、硬化性組成物(8)~(16)を得た。
(比較例6:硬化性組成物(C4)の調製)
 比較例1で得た(メタ)アクリレート化合物(7)20質量部と、合成例1で得たエポキシ(メタ)アクリレート樹脂80質量部と、2-エチル-4-メチルイミダゾール1.6質量部と、光重合性開始剤(IGM社製「Omnirad184」)2質量部とを混合し、硬化性組成物(C4)を得た。
(比較例7:硬化性組成物(C5)の調製)
 比較例6で用いた(メタ)アクリレート化合物(7)の代わりに、比較例2で得た(メタ)アクリレート化合物(8)を表2に示した配合量で用いた以外は、比較例6と同様にして、硬化性組成物(C5)を得た。
(比較例8:硬化性組成物(C6)の調製)
 比較例6で用いた(メタ)アクリレート化合物(7)の代わりに、トリメチロールプロパンEO変性トリアクリレートを表2に示した配合量で用いた以外は、比較例6と同様にして、硬化性組成物(C6)を得た。
 上記の実施例及び比較例で得られた硬化性組成物を用いて、下記の評価を行った。
[硬化性の評価方法]
 実施例で得られた硬化性組成物(7)~(16)、及び比較例で得られた硬化性組成物(C4)~(C6)を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚10μmとなるように塗布した。次いで、高圧水銀灯を用いて、紫外線を照射し硬化塗膜を得た。得られた硬化塗膜の表面を指で触り、タックなくなった際の積算光量の最小値にて以下の基準に従い評価した。
 A:積算光量が200mJ/cm以下で硬化した。
 B:積算光量が200mJ/cm超え300mJ/cm以下で硬化した。
 C:積算光量が300mJ/cm超え400mJ/cm以下で硬化した。
 D:積算光量が500mJ/cm超え600mJ/cm以下で硬化した。
 E:積算光量が600mJ/cm超えでも硬化しなかった。
[耐熱性の評価方法]
 実施例で得られた硬化性組成物(7)~(16)、及び比較例で得られた硬化性組成物(C4)~(C6)を、アプリケーターを用いてガラス基材上に膜厚50μmとなるように塗布し、80℃で30分乾燥させた。次いで、メタルハライドランプを用いて1000mJ/cmの紫外線を照射した後、160℃で1時間加熱して、硬化物をガラス基材から剥離し、硬化物を得た。前記硬化物から6mm×35mmの試験片を切り出し、粘弾性測定装置(DMA:レオメトリック社製固体粘弾性測定装置「RSAII」、引張り法:周波数1Hz、昇温速度3℃/分)を用いて、弾性率変化が最大となる温度をTgとして評価した。なお、Tgが高いほど耐熱性に優れていることを示す。
 実施例13~22で得られた硬化性組成物(7)~(16)、及び比較例6~8得られた硬化性組成物(C4)~(C6)の組成及び評価結果を表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 表1中の「エポキシ樹脂」は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EPICLON EXA-850CRP」、エポキシ当量:172g/当量)を示す。
 表1及び2に示した実施例7~22は、本発明の(メタ)アクリレート化合物を用いた例である。本発明の(メタ)アクリレート化合物を含有した硬化性組成物は、優れた硬化性を有しており、また、本発明の(メタ)アクリレート化合物を含有した硬化性組成物の硬化物は、優れた耐熱性を有することが確認できた。
 一方、比較例3及び6は、(メタ)アクリレート化合物の反応原料であるフェノール性水酸基含有化合物として水酸基を1つ有するフェノール化合物を用いた例である。この(メタ)アクリレート化合物を含有した硬化性組成物は、硬化性が著しく不十分であり、また、当該(メタ)アクリレート化合物を含有した硬化性組成物の硬化物は、Tgが98℃と低く、耐熱性においても著しく不十分であることが確認できた。なお、比較例3の硬化性組成物においては、硬化性が不十分であることから硬化塗膜を形成できず、耐熱性の評価に供することができなかった。
 比較例4及び7は、(メタ)アクリレート化合物の反応原料であるフェノール性水酸基含有化合物として水酸基を2つ有するフェノール化合物を用いた例である。この(メタ)アクリレート化合物を含有した硬化性組成物は、硬化性が不十分であり、また、当該(メタ)アクリレート化合物を含有した硬化性組成物の硬化物は、Tgが121℃と低く、耐熱性においても著しく不十分であることが確認できた。なお、比較例4の硬化性組成物においては、硬化性が不十分であることから硬化塗膜を形成できず、耐熱性の評価に供することができなかった。
 比較例5及び8は、トリメチロールプロパンEO変性トリアクリレートを用いた例である。前記トリメチロールプロパンEO変性トリアクリレートを含有した硬化性組成物は、硬化性が著しく不十分であり、また、当該硬化性組成物の硬化物は、Tgが92℃と低く、耐熱性においても著しく不十分であることが確認できた。なお、比較例5の硬化性組成物においては、硬化性が不十分であることから硬化塗膜を形成できず、耐熱性の評価に供することができなかった。

Claims (12)

  1.  フェノール性水酸基含有化合物(A)と、環状カーボネート化合物(B1)または環状エーテル化合物(B2)と、不飽和モノカルボン酸(C)とを必須の反応原料とする(メタ)アクリレート化合物であって、
    前記フェノール性水酸基含有化合物(A)が、芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物であることを特徴とする(メタ)アクリレート化合物。
  2.  前記芳香環上の置換基として少なくとも水酸基を3つ有するフェノール化合物が、1,2,3-トリヒドロキシベンゼンまたは1,2,4-トリヒドロキシベンゼンである請求項1記載の(メタ)アクリレート化合物。
  3.  前記フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状カーボネート化合物(B1)とのモル比[(B1)/(A)]、または、前記フェノール性水酸基含有化合物(A)と前記環状エーテル化合物(B2)とのモル比[(B2)/(A)]が、3以上である請求項1記載の(メタ)アクリレート化合物。
  4.  前記環状カーボネート化合物(B1)と前記不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B1)]、または、前記環状エーテル化合物(B2)と前記不飽和カルボン酸(C)とのモル比[(C)/(B2)]が、0.65以上である請求項1記載の(メタ)アクリレート化合物。
  5.  請求項1~4のいずれか1項記載の(メタ)アクリレート化合物と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする硬化性組成物。
  6.  前記硬化性組成物が、さらに、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(D)を含有するものである請求項5記載の硬化性組成物。
  7.  前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂が、同一分子内にエポキシ基及び(メタ)アクリロイル基を有するものである請求項6記載の硬化性樹脂組成物。
  8.  前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂が、エポキシ樹(d1)脂及び不飽和モノカルボン酸(d2)を必須の反応原料とするものであり、前記エポキシ樹脂(d1)が有するエポキシ基1モルに対する、前記不飽和モノカルボン酸(d2)一塩基酸が有する酸基のモル数が、0.25~0.75の範囲である請求項6記載の硬化性樹脂組成物。
  9.  前記(メタ)アクリレート化合物と、前記エポキシ(メタ)アクリレート(D)との質量割合[{(メタ)アクリレート化合物}/{エポキシ(メタ)アクリレート(D)}]が、10/90~90/10の範囲である請求項6記載の硬化性樹脂組成物。
  10.  前記硬化性組成物が、さらに、(メタ)アクリレートモノマーを含有するものである請求項5記載の硬化性組成物。
  11.  請求項5~10のいずれか1項記載の硬化性組成物の硬化反応物であることを特徴とする硬化物。
  12.  請求項11記載の硬化物からなる塗膜を有することを特徴とする物品。
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