WO2019230218A1 - ガラスパネルユニットの製造方法 - Google Patents

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WO2019230218A1
WO2019230218A1 PCT/JP2019/016136 JP2019016136W WO2019230218A1 WO 2019230218 A1 WO2019230218 A1 WO 2019230218A1 JP 2019016136 W JP2019016136 W JP 2019016136W WO 2019230218 A1 WO2019230218 A1 WO 2019230218A1
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WO
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panel
glass
thermal adhesive
glass plate
assembly
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PCT/JP2019/016136
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清水　丈司
阿部　裕之
野中　正貴
長谷川　和也
瓜生　英一
将 石橋
治彦 石川
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • Y02B80/22—Glazing, e.g. vaccum glazing

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a glass panel unit, and more particularly to a method for manufacturing a glass panel unit manufactured using a first panel and a second panel having warpage.
  • Patent Document 1 discloses a multilayer glass.
  • the multilayer glass disclosed in Patent Document 1 includes a first panel, a second panel disposed so as to face the first panel, and a sealing material for airtightly bonding the first panel and the second panel.
  • a plurality of spacers arranged in contact with the first panel and the second panel are provided in an internal space that is sealed with the first panel, the second panel, and the sealing material to form a decompressed space. .
  • the sealing material is first before the first panel and the second panel are hermetically joined by the sealing material. It is difficult to touch both the panel and the second panel. For this reason, when the first panel and the second panel are hermetically bonded by the sealing material, the sealing material is forcibly brought into contact with both the first panel and the second panel, so that the first panel and the second panel are brought into contact with each other. In order to prevent a gap from being formed between the panel and the sealing material, it is necessary to attach a clip that firmly sandwiches the first panel and the second panel.
  • An object of the present invention is to provide a glass panel unit that does not require a clip for firmly sandwiching the first panel and the second panel so that no gap is formed between the first panel and the second panel and the thermal adhesive.
  • a manufacturing method is provided.
  • the manufacturing method of the glass panel unit which concerns on one form of this invention is equipped with an adhesive arrangement
  • the adhesive placement step is a step of placing the thermal adhesive on the first panel including the first glass plate and having the predetermined warp or the second panel including the second glass plate.
  • the pillar forming step is a step of arranging a pillar on the first panel or the second panel.
  • the assembly forming step is a step of forming an assembly by disposing the second panel so as to face the first panel.
  • the assembly includes the first panel, the second panel, the thermal adhesive, and the pillar, and is formed on at least one of the first panel, the second panel, and the thermal adhesive.
  • An exhaust port is a step of forming an assembly by disposing the second panel so as to face the first panel.
  • the assembly includes the first panel, the second panel, the thermal adhesive, and the pillar, and is formed on at least one of the first panel, the second panel, and the thermal adhesive.
  • An exhaust port is a step of forming an assembly by disposing the second panel so as to face the first panel.
  • the assembly is heated to melt the thermal adhesive in a state where the first panel is located on the upper side and the second panel is located on the lower side, and the first adhesive is used to melt the first adhesive. It is a step of joining the panel and the second panel and forming an internal space surrounded by the first panel, the second panel and the melt of the thermal adhesive except for the exhaust port.
  • the depressurization step is a step of discharging the gas in the internal space to depressurize the internal space.
  • the sealing step is a step of closing the exhaust port and sealing the internal space while maintaining a reduced pressure state to form a sealed reduced pressure space.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the glass panel unit of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic plan view, partly broken, of the glass panel unit.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an assembly of the glass panel unit described above.
  • FIG. 4 is a schematic plan view, partly broken, of the assembly.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating warpage of the first panel in the glass panel unit same as above.
  • FIG. 6 is an explanatory view of the manufacturing method of the glass panel unit.
  • FIG. 7 is an explanatory view of the manufacturing method of the glass panel unit.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of a method for manufacturing the glass panel unit described above.
  • FIG. 9 is an explanatory view of the manufacturing method of the glass panel unit.
  • FIG. 10 is an explanatory view of the manufacturing method of the glass panel unit.
  • Drawing 11 is an explanatory view of the manufacturing method of the glass panel unit of a second embodiment.
  • Drawing 12
  • the following first to third embodiments relate to a method for manufacturing a glass panel unit.
  • it is related with the manufacturing method of the glass panel unit manufactured using the 1st panel and 2nd panel which have curvature.
  • FIG.1 and FIG.2 shows the glass panel unit (finished product of a glass panel unit) 10 of 1st embodiment.
  • the glass panel unit 10 of the first embodiment is a heat insulating glass unit.
  • the heat insulating glass unit is a kind of multilayer glass panel including at least a pair of glass panels, and has a reduced pressure space (a vacuum space may be used) between the pair of glass panels.
  • the glass panel unit 10 of the first embodiment includes a first panel 20, a second panel 30, a seal 40, a decompression space 50, a gas adsorber 60, a plurality of pillars 70, and a closing member 80. Prepare.
  • the glass panel unit 10 is obtained by going through an assembly 100 which is an intermediate product shown in FIGS.
  • the assembly 100 includes at least the first panel 20, the second panel 30, a thermal adhesive (a frame 410 and a partition 420 described later), and a pillar 70, and has an exhaust port 700.
  • the assembly 100 includes the first panel 20, the second panel 30, a frame body 410 and a partition 420 as a thermal adhesive, an internal space 500, and a ventilation path 600.
  • the exhaust port 700, the gas adsorber 60, and a plurality of pillars 70 are provided.
  • the first panel 20 includes a first glass plate 21 that defines a planar shape of the first panel 20 and a coating 22.
  • the first glass plate 21 is a rectangular flat plate, and has a first surface (a lower surface in FIG. 3) and a second surface (an upper surface in FIG. 3) which are parallel to each other on both sides in the thickness direction.
  • the size of the rectangular first glass plate 21 is, for example, about 1360 mm to 2350 mm on one side and about 1 mm to 20 mm in thickness, but the numerical value is not limited.
  • the material of the first glass plate 21 is, for example, soda lime glass, high strain point glass, chemically tempered glass, alkali-free glass, quartz glass, neoceram, or physically tempered glass.
  • the coating 22 is formed on the first surface of the first glass plate 21.
  • a so-called Low-E (Low-missivity) film is formed as the coating 22 on the first surface of the first glass plate 21.
  • the coating 22 is not limited to the Low-E film, and may be a film having desired physical characteristics.
  • the first panel 20 may be configured only by the first glass plate 21. In short, the first panel 20 includes at least the first glass plate 21.
  • a Low-E film as the coating 22 is formed on the first surface of the first glass plate 21 by sputtering.
  • the first glass plate 21 is heated to a high temperature (for example, 250 ° C.) in order to improve the adhesion of the Low-E film to the first glass plate 21.
  • the first panel 20 in which the coating 22 made of the Low-E film is applied to the first surface of the first glass plate 21 is cooled to room temperature.
  • the first panel 20 cooled to room temperature is warped due to the difference in thermal expansion coefficient between the first glass plate 21 and the coating 22.
  • the warp is a warp such that the first surface of the first glass plate 21, that is, the surface provided with the coating 22 is convex.
  • the warpage in the first embodiment is such that the ratio H / L of the length H of the shift in the direction orthogonal to the plate surface with respect to the length L in the direction along the plate surface of the first panel 20. It is about 0.2%.
  • the length of warpage that is, the length H of displacement in the direction orthogonal to the plate surface is about 3 mm.
  • the second panel 30 includes a second glass plate 31 that defines the planar shape of the second panel 30.
  • the 2nd glass plate 31 is a rectangular flat plate, and has the 1st surface (upper surface in FIG. 3) and the 2nd surface (lower surface in FIG. 3) which are mutually parallel on the both sides of the thickness direction. Both the first surface and the second surface of the second glass plate 31 are flat surfaces. Note that slight warpage is allowed in the second panel 30 as well. For example, when the length L of the second panel 30 is 1500 mm, the slight warpage is, for example, a warp such that the deviation length H in the direction orthogonal to the plate surface is less than 0.3 mm.
  • the planar shape and planar size of the second glass plate 31 are the same as those of the first glass plate 21 (that is, the planar shape of the second panel 30 is the same as that of the first panel 20). Moreover, the thickness of the 2nd glass plate 31 is the same as the 1st glass plate 21, for example.
  • the material of the second glass plate 31 is, for example, soda lime glass, high strain point glass, chemically tempered glass, alkali-free glass, quartz glass, neoceram, or physically tempered glass.
  • the second panel 30 is composed only of the second glass plate 31. That is, the second glass plate 31 is the second panel 30 itself.
  • the 2nd panel 30 may be provided with the coating in any surface.
  • the coating is a film having desired physical properties such as an infrared reflecting film.
  • the second panel 30 is constituted by the second glass plate 31 and the coating.
  • the second panel 30 includes at least the second glass plate 31.
  • the second panel 30 is disposed so as to face the first panel 20. Specifically, the first panel 20 and the second panel 30 are arranged such that the first surface of the first glass plate 21 and the first surface of the second glass plate 31 are parallel to and face each other.
  • the frame body 410 is disposed between the first panel 20 and the second panel 30, and airtightly joins the first panel 20 and the second panel 30. As a result, an internal space 500 surrounded by the frame body 410, the first panel 20, and the second panel 30 is formed.
  • the frame 410 is formed of a thermal adhesive (a first thermal adhesive having a first softening point).
  • the first thermal adhesive is, for example, a glass frit.
  • the glass frit is, for example, a low melting point glass frit.
  • the low melting point glass frit is, for example, a bismuth glass frit, a lead glass frit, or a vanadium glass frit.
  • the frame 410 has a rectangular frame shape.
  • the planar shape of the frame 410 is substantially the same as the first glass plate 21 and the second glass plate 31, but the planar size of the frame 410 is smaller than the first glass plate 21 and the second glass plate 31.
  • the frame body 410 is formed along the outer periphery of the upper surface of the second panel 30 (the first surface of the second glass plate 31). That is, the frame body 410 is formed so as to surround almost the entire region on the second panel 30 (the first surface of the second glass plate 31).
  • the first panel 20 and the second panel 30 are formed by once melting the first thermal adhesive of the frame body 410 at a predetermined temperature (first melting temperature) Tm1 (see FIG. 9) equal to or higher than the first softening point.
  • the body 410 is airtightly joined.
  • the partition 420 is disposed in the internal space 500.
  • the partition 420 includes an internal space 500, a sealed space, that is, a first space 510 that is sealed when the glass panel unit 10 is completed and becomes a decompressed space 50, and an exhaust space, that is, a second space 520 that communicates with the exhaust port 700.
  • the partition 420 has a first end side in the length direction of the second panel 30 (left-right direction in FIG. 4) from the center of the second panel 30 so that the first space 510 is larger than the second space 520 (see FIG. 4). 4 on the right end side).
  • the partition 420 is formed of a thermal adhesive (second thermal adhesive having a second softening point).
  • the second thermal adhesive is, for example, a glass frit.
  • the glass frit is, for example, a low melting point glass frit.
  • the low melting point glass frit is, for example, a bismuth glass frit, a lead glass frit, or a vanadium glass frit.
  • the second thermal adhesive is the same as the first thermal adhesive, and the second softening point and the first softening point are equal.
  • a ventilation path 600 that allows the first space 510 and the second space 520 to pass therethrough is formed in a part of the partition 420.
  • the exhaust port 700 is a hole that connects the second space 520 and the external space.
  • the exhaust port 700 is used to exhaust the first space 510 through the second space 520 and the ventilation path 600.
  • the exhaust port 700 is formed in the second panel 30 so as to connect the second space 520 and the external space. Specifically, the exhaust port 700 is located at a corner portion of the second panel 30.
  • the exhaust port 700 is provided in the second panel 30, but the exhaust port 700 may be provided in the first panel 20 or in the second panel 30. It may be provided in the portion which is the frame 410 of the thermal adhesive.
  • the gas adsorber 60 is disposed in the first space 510.
  • the gas adsorber 60 has a long shape and is formed on the second end side in the length direction of the second panel 30 (left end side in FIG. 4) along the width direction of the second panel 30.
  • the gas adsorber 60 is disposed at the end of the first space 510 (decompression space 50). In this way, the gas adsorber 60 can be made inconspicuous.
  • the gas adsorber 60 is located away from the partition 420 and the ventilation path 600. For this reason, when the first space 510 is exhausted, the possibility that the gas adsorber 60 prevents the exhaust can be reduced.
  • the gas adsorber 60 is used for adsorbing unnecessary gas (residual gas or the like).
  • the unnecessary gas is, for example, a gas released from the frame body 410 and the partition 420 when the frame body 410 and the partition 420 are heated.
  • the gas adsorber 60 has a getter.
  • a getter is a material that has the property of adsorbing molecules smaller than a predetermined size.
  • the getter is, for example, an evaporation type getter.
  • the evaporable getter has a property of releasing adsorbed molecules when the temperature is higher than a predetermined temperature (activation temperature). Therefore, even if the adsorption ability of the evaporable getter is reduced, the adsorption ability of the evaporable getter can be recovered by heating the evaporable getter to the activation temperature or higher.
  • the evaporative getter is, for example, a zeolite or an ion exchanged zeolite (for example, a copper ion exchanged zeolite).
  • the gas adsorber 60 includes the getter powder. Specifically, the gas adsorber 60 is formed by applying a solution in which getter powder is dispersed. In this case, the gas adsorber 60 can be made small. Therefore, even if the decompression space 50 is narrow, the gas adsorber 60 can be arranged.
  • the plurality of pillars 70 are used to maintain the interval between the first panel 20 and the second panel 30 at a predetermined interval. That is, the plurality of pillars 70 function as spacers for maintaining the distance between the first panel 20 and the second panel 30 at a desired value.
  • the plurality of pillars 70 are arranged in the first space 510. Specifically, the plurality of pillars 70 are arranged at intersections of rectangular (square or rectangular) lattices. For example, the interval between the plurality of pillars 70 is 2 cm at the shortest. However, the size of the pillars 70, the number of the pillars 70, the interval between the pillars 70, and the arrangement pattern of the pillars 70 can be appropriately selected.
  • the pillar 70 is formed using a transparent material. However, each pillar 70 may be formed using an opaque material as long as it is sufficiently small.
  • the material of the pillar 70 is selected so that the pillar 70 is not deformed in a joining process, a decompression process, and a sealing process, which will be described later.
  • the material of the pillar 70 is selected to have a higher softening point (softening temperature) than the first softening point of the first thermal adhesive and the second softening point of the second thermal adhesive.
  • the closing member 80 makes it difficult for an object such as dust to enter the second space 520 from the exhaust port 700.
  • the closing member 80 is a cover 81 provided on the front side of the exhaust port 700 of the first panel 20 or the second panel 30.
  • Such a closing member 80 By providing such a closing member 80 at the exhaust port 700, it is difficult for an object such as dust to enter the second space 520 from the exhaust port 700. Thereby, it is suppressed that objects, such as garbage, penetrate
  • the manufacturing method of the glass panel unit of 1st embodiment is equipped with an adhesive arrangement
  • a substrate forming step is performed.
  • the substrate forming process is a process of forming the first panel 20 and the second panel 30. Specifically, in the substrate forming step, for example, the first panel 20 and the second panel 30 are manufactured. Further, in the substrate forming step, the first panel 20 and the second panel 30 are cleaned as necessary.
  • the exhaust port 700 is formed in the second panel 30.
  • the exhaust port 700 may be formed in the 1st panel 20, and may be formed in the thermal adhesive arrange
  • the adhesive placement step is a step of placing a thermal adhesive on the first panel 20 or the second panel 30.
  • the frame body 410 and the partition 420 are formed on the second panel 30.
  • the material of the frame 410 (first thermal adhesive) and the material of the partition 420 (second thermal adhesive) are used for the second panel 30 (second glass plate 31 first) using a dispenser or the like. 1 surface).
  • the first thermal adhesive and the second thermal adhesive are the same material.
  • the material of the frame 410 and the material of the partition 420 may be dried and pre-baked.
  • coated is heated.
  • the first panel 20 may be heated together with the second panel 30. That is, the first panel 20 may be heated under the same conditions as the second panel 30. Such pre-baking may not be performed.
  • the pillar forming step is a step of disposing the pillar 70 on the first panel 20 or the second panel 30.
  • a plurality of pillars 70 are formed in advance, and the plurality of pillars 70 are arranged at predetermined positions on the second panel 30 using a chip mounter or the like.
  • the plurality of pillars 70 may be formed using a photolithography technique and an etching technique. In this case, the plurality of pillars 70 are formed using a photocurable material or the like. Alternatively, the plurality of pillars 70 may be formed using a known thin film forming technique.
  • the height of the pillar 70 placed on the second panel 30 from the upper surface of the second panel 30 is the height of the thermal adhesive placed on the second panel 30 from the upper surface of the second panel 30. Is equal to
  • a gas adsorbent forming step is performed. Specifically, in the gas adsorbent forming step, the gas adsorber 60 is formed by applying a solution in which getter powder is dispersed to a predetermined position of the second panel 30 and drying the solution.
  • positioning process, a pillar formation process, and a gas adsorbent formation process is arbitrary.
  • the thermal adhesive, the pillar 70 and the gas adsorber 60 are arranged on the second panel 30 having no warpage in the adhesive arranging step, the pillar forming step, and the gas adsorbent forming step. For this reason, it is easy to arrange the thermal adhesive, the pillar 70, and the gas adsorber 60 on the second panel 30, and the accuracy of the arrangement position is improved.
  • the assembly forming process is a process of arranging the second panel 30 so as to face the first panel 20 and forming the assembly 100 (see FIGS. 3 and 4).
  • the first panel 20 and the second panel 30 are arranged and overlapped so that the first surface of the first glass plate 21 and the first surface of the second glass plate 31 are parallel to and opposed to each other.
  • the plate surface (first surface) on the convex side of the first glass plate 21 is disposed so as to face the second panel 30.
  • the thermal adhesive comes into contact with the first panel 20 and the second panel 30, and the assembly 100 shown in FIGS. 3 and 4 is formed.
  • the first panel 20 of the assembly 100 is warped so as to protrude downward. For this reason, the intermediate part of the length direction (left-right direction in FIG. 8) of the 1st surface (lower surface in FIG. 8) of the 1st panel 20 is easy to contact the pillar 70, and the edge part of the length direction of a 1st surface Is difficult to contact with the thermal adhesive.
  • the end of the first panel 20 that is not in contact with the pillar 70 or the thermal adhesive is only slightly in contact with the thermal adhesive, or is located above the thermal adhesive and has a gap between the thermal adhesive. Occurs.
  • an assembly installation process is performed.
  • the assembly 100 is supported in a melting furnace (not shown) with the first panel 20 positioned on the upper side and the second panel 30 positioned on the lower side. It is mounted on the stand 900.
  • Only one support table 900 may be arranged in the melting furnace, or a plurality of support tables 900 may be arranged in a set.
  • the upper surface of the support base 900 is located on the same plane.
  • the upper surface of the support base 900 is preferably a horizontal plane.
  • the second surface (the lower surface in FIG. 8) of the second panel 30 is placed on the upper surface of the support base 900.
  • the first panel 20 is warped so as to protrude downward. Since the end portion of the first panel 20 that is not in contact with the pillar 70 or the thermal adhesive is not supported from below, a force for bending downward is generated by its own weight. However, since the first panel 20 is hard and rigid at the temperature (normal temperature) before being heated, it hardly bends.
  • a vacuum pump is connected to the assembly 100 via the exhaust pipe 810 and the seal head 820.
  • the exhaust pipe 810 is joined to the second panel 30 so that the inside of the exhaust pipe 810 and the exhaust port 700 communicate with each other.
  • a seal head 820 is attached to the exhaust pipe 810, whereby the suction port of the vacuum pump is connected to the exhaust port 700.
  • the joining process is a process for forming the internal space 500 by heating the assembly 100 to melt the thermal adhesive and joining the first panel 20 and the second panel 30 with the thermal adhesive.
  • the internal space 500 is a space surrounded by the first panel 20, the second panel 30, and the melted thermal adhesive except for the exhaust port 700.
  • the joining process is performed in a state where the first panel 20 is located on the upper side and the second panel 30 is located on the lower side.
  • the joining process and the subsequent decompression process and sealing process are performed in a state where the assembly 100 is located in the melting furnace.
  • the first panel 20 and the second panel 30 are joined in an airtight manner by once melting the first thermal adhesive at a predetermined temperature (first melting temperature) Tm1 that is equal to or higher than the first softening point.
  • Tm1 predetermined temperature
  • a joining process is divided into a 1st temperature rising process, a 1st heat retention process, and a 1st temperature decreasing process based on a temperature change.
  • the first temperature raising step is a step performed at a time indicated by t1 in FIG. 9 and is a step of raising the temperature in the melting furnace from the normal temperature to the first melting temperature Tm1.
  • the first heat retaining step is a step performed at a time indicated by t2 in FIG. 9 and is a step of maintaining the temperature in the melting furnace at the first melting temperature Tm1.
  • the first temperature lowering step is a step performed at a time indicated by t3 in FIG. 9 and is a step of lowering the temperature in the melting furnace from the first melting temperature Tm1 to a predetermined temperature (exhaust temperature) Te described later.
  • the first panel 20 and the second panel 30 are arranged in a melting furnace and, as shown in FIG. 9, are heated at a first melting temperature Tm1 for a predetermined time (first melting time) t2 in the first heat retaining step. .
  • the first melting temperature Tm1 and the first melting time t2 are the temperature and time at which the first panel 20 and the second panel 30 are airtightly joined by the thermal adhesive of the frame 410, but the air passage 600 is formed by the partition 420. Is set so as not to be blocked. That is, the lower limit of the first melting temperature Tm1 is the first softening point, but the upper limit of the first melting temperature Tm1 is set so that the ventilation path 600 is not blocked by the partition 420. For example, when the first softening point and the second softening point are 434 ° C., the first melting temperature Tm1 is set to 440 ° C.
  • the first melting time t2 is, for example, 10 minutes. In the joining process, gas is released from the frame 410, and this gas is adsorbed by the gas adsorber 60.
  • the first panel 20 and the second panel 30 are also softened slightly.
  • the portion of the first panel 20 that is warped so as to protrude downward is in contact with the intermediate pillar 70 and is located above the thermal adhesive on the second panel 30.
  • the end is lowered by its own weight.
  • the end portion is lowered until it is placed on the thermal adhesive on the second panel 30, and the end portion is placed on the thermal adhesive to stop the lowering. Accordingly, as shown in FIG. 10, the first panel 20 is supported by all or most of the thermal adhesive and the pillar 70, and the degree of warpage is reduced or warpage is eliminated.
  • the first thermal adhesive once melted in the first temperature lowering step is cured, and the first panel 20 and the second panel 30 are also cured.
  • the decompression step is a step of decompressing the internal space 500 by discharging the gas in the internal space 500 through the exhaust port 700.
  • Exhaust is performed using a vacuum pump.
  • the vacuum pump exhausts the internal space 500 through the seal head 820, the exhaust pipe 810, and the exhaust port 700. Exhaust may be performed by exhausting the entire melting furnace, not through the exhaust pipe 810 and the seal head 820.
  • the pressure reducing process is further divided into a first temperature lowering process, a second heat retaining process, a second temperature raising process, a third heat retaining process, and a second temperature lowering process based on the temperature change.
  • the first temperature lowering process in which the decompression process is performed is common to a part of the first temperature lowering process in the immediately preceding joining process. That is, the decompression process starts in the middle of the first temperature lowering process in which the joining process is performed.
  • the decompression step is preferably started when the assembly 100 is at a temperature equal to or higher than the softening point of the thermal adhesive. Note that the decompression step is not performed in the first temperature lowering step, and may be started in the next second heat retaining step.
  • the second heat retaining step is a step performed at a time indicated by t4 in FIG. 9 and is a step of maintaining the temperature in the melting furnace at the exhaust temperature Te.
  • the first space 510 is exhausted through the air passage 600, the second space 520, and the exhaust port 700.
  • the exhaust temperature Te is set higher than the activation temperature (for example, 350 ° C.) of the getter of the gas adsorber 60 and lower than the first softening point and the second softening point (for example, 434 ° C.).
  • the exhaust temperature Te is 390 ° C.
  • the frame 410 and the partition 420 are not deformed. Further, the getter of the gas adsorber 60 is activated, and molecules (gas) adsorbed by the getter are released from the getter. Then, molecules (that is, gas) released from the getter are discharged through the first space 510, the ventilation path 600, the second space 520, and the exhaust port 700. Therefore, the adsorption capacity of the gas adsorber 60 is recovered in the decompression step.
  • the exhaust time t4 is set so that a reduced pressure space 50 having a desired degree of vacuum (for example, a degree of vacuum of 0.1 Pa or less) is obtained.
  • a desired degree of vacuum for example, a degree of vacuum of 0.1 Pa or less
  • the exhaust time t4 is set to 120 minutes.
  • the degree of vacuum in the decompression space 50 is not particularly limited.
  • the second temperature raising step, the third temperature keeping step, and the second temperature lowering step after the second heat keeping step are common to the next sealing step. That is, in the second temperature raising step, the third temperature keeping step, and the second temperature lowering step, the pressure reducing step and the sealing step are performed in parallel.
  • the sealing step is a step in which the exhaust port 700 is closed while the decompressed state is maintained, the internal space 500 is sealed, and the sealed decompression space 50 is formed.
  • the second temperature raising step is a step performed at a time indicated by t5 in FIG. 9 and is a step of raising the temperature in the melting furnace from the exhaust temperature Te to a predetermined temperature (second melting temperature) Tm2.
  • the third heat retaining step is a step performed at a time indicated by t6 in FIG. 9 and is a step of maintaining the temperature in the melting furnace at the second melting temperature Tm2.
  • the partition wall 420 is formed by deforming the partition 420 by temporarily melting the second thermal adhesive at a predetermined temperature Tm2 that is equal to or higher than the second softening point. Specifically, the first panel 20 and the second panel 30 are heated at a second melting temperature Tm2 for a predetermined time (second melting time) t6 in the melting furnace.
  • the partition 420 Since the partition 420 includes the second thermal adhesive, the partition 420 is deformed by once melting the second thermal adhesive at a predetermined temperature (second melting temperature) Tm2 equal to or higher than the second softening point.
  • a partition wall 42 shown in FIGS. 1 and 2 can be formed.
  • the first melting temperature Tm1 is lower than the second melting temperature Tm2.
  • the second melting temperature Tm2 and the second melting time t6 are set such that the second thermal adhesive is softened and the partition wall 42 that blocks the air passage 600 is formed.
  • the lower limit of the second melting temperature Tm2 is the second softening point (434 ° C.).
  • the second melting temperature Tm2 is higher than the first melting temperature (440 ° C.) Tm1.
  • the second melting temperature Tm2 is set to 460 ° C.
  • the second melting time t6 is, for example, 30 minutes.
  • the second temperature lowering step is a step performed at a time indicated by t7 in FIG. 9 and is a step of lowering the temperature in the melting furnace from the second melting temperature Tm2 to room temperature.
  • the glass panel unit 10 is taken out from the melting furnace.
  • the glass panel unit 10 thus obtained includes a first panel 20, a second panel 30, a seal 40, a decompression space 50, a second space 520, and a gas adsorber. 60, a plurality of pillars 70, and a closing member 80.
  • the decompression space 50 is formed by exhausting the first space 510 through the second space 520 and the exhaust port 700.
  • the decompression space 50 is the first space 510 whose pressure (degree of vacuum) is a predetermined value or less.
  • the predetermined value is, for example, 0.1 Pa. Since the decompression space 50 is completely sealed by the first panel 20, the second panel 30, and the seal 40, the decompression space 50 is separated from the second space 520 and the exhaust port 700.
  • the seal 40 completely surrounds the decompression space 50 and airtightly joins the first panel 20 and the second panel 30.
  • the seal 40 has a frame shape and includes a first portion 41 and a second portion (partition wall 42).
  • the first portion 41 is a portion corresponding to the decompression space 50 in the frame body 410. That is, the first portion 41 is a portion facing the decompression space 50 in the frame body 410.
  • the second part is a partition wall 42 obtained by deforming the partition 420.
  • the first panel 20 that has been warped so as to protrude downward is slightly softened, and the degree of warping of the first panel 20 is reduced or warped.
  • a glass panel unit 10 having flatness is obtained.
  • the first panel 20 becomes flat or substantially flat due to its own weight.
  • the first panel 20 and the second panel 30 are strengthened. No need to clip between the two. Thereby, reduction of the manufacturing cost of the glass panel unit 10 and simplification of a manufacturing process are achieved.
  • the manufacturing method of the glass panel unit 10 of 2nd embodiment is demonstrated based on FIG.
  • the manufacturing method of the glass panel unit 10 of 2nd embodiment is the same in most as the manufacturing method of the glass panel unit 10 of 1st embodiment. For this reason, description which overlaps with 1st embodiment is abbreviate
  • the first panel 20 and the second panel 30 in order to prevent a gap from being formed between the first panel 20 and the second panel 30 and the thermal adhesive (the frame body 410 and the partition 420), the first panel 20 and the second panel.
  • interposed 30 firmly was not used.
  • a clip 910 that sandwiches the first panel 20 and the second panel 30 is formed integrally with the seal head 820 in order to bring the seal head 820 into close contact with the second panel 30.
  • the clip 910 not only causes the seal head 820 to be in close contact with the second panel 30 but also sandwiches the first panel 20 and the second panel 30 so that the first panel 20 and the second panel 30 and the thermal adhesive It becomes difficult to form a gap between them.
  • the manufacturing method of the glass panel unit 10 of 3rd embodiment is demonstrated based on FIG.
  • the manufacturing method of the glass panel unit 10 of 3rd embodiment is the same in most as the manufacturing method of the glass panel unit 10 of 1st embodiment. For this reason, description which overlaps with 1st embodiment is abbreviate
  • the first panel 20 of the assembly 100 is arranged so that the plate surface (first surface) on the side of the first glass plate 21 that is convex faces the second panel 30.
  • the first panel 20 of the assembly 100 is arranged such that the plate surface (first surface) on the concave side of the first glass plate 21 faces the second panel 30.
  • the first glass plate 21 is heat strengthened glass.
  • the 1st panel 20 which has warped so that it may become concave downward with the softening of the 1st panel 20 has the part which is contacting the heat adhesive agent of both ends.
  • the intermediate part which becomes a fulcrum and is located above the pillar 70 on the second panel 30 is lowered by its own weight.
  • the intermediate portion is lowered until it is placed on the pillar 70 on the second panel 30, and is placed on the pillar 70 to stop the lowering.
  • the first panel 20 is supported by all or most of the thermal adhesive and the pillar 70, and the degree of warpage is reduced or no warpage occurs.
  • the glass panel unit 10 has a rectangular shape, but the glass panel unit 10 may have a desired shape such as a circular shape or a polygonal shape. That is, the 1st panel 20, the 2nd panel 30, and the seal
  • each shape of the 1st panel 20, the 2nd panel 30, the frame 410, and the partition 42 is not limited to the shape of the said embodiment, Shape which can obtain the glass panel unit 10 of desired shape. If it is. The shape and size of the glass panel unit 10 are determined according to the application of the glass panel unit 10.
  • first surface and the second surface of the first glass plate 21 of the first panel 20 are not limited to planes. Similarly, neither the first surface nor the second surface of the second glass plate 31 of the second panel 30 is limited to a flat surface.
  • first glass plate 21 of the first panel 20 and the second glass plate 31 of the second panel 30 may not have the same planar shape and planar size. Moreover, the 1st glass plate 21 and the 2nd glass plate 31 do not need to have the same thickness. Moreover, the 1st glass plate 21 and the 2nd glass plate 31 do not need to be formed with the same material.
  • seal 40 may not have the same planar shape as the first panel 20 and the second panel 30.
  • frame 410 may not have the same planar shape as the first panel 20 and the second panel 30.
  • the first panel 20 may further include a coating having desired physical characteristics and formed on the second surface of the first glass plate 21.
  • the first panel 20 may not include the coating 22. That is, the first panel 20 may be configured only by the first glass plate 21.
  • the second panel 30 may further include a coating having desired physical characteristics.
  • the coating only needs to include at least one of thin films formed on the first surface and the second surface of the second glass plate 31, for example.
  • the coating is, for example, a film infrared reflecting film or an ultraviolet reflecting film that reflects light having a specific wavelength.
  • the frame 410 is formed of the first thermal adhesive.
  • the frame body 410 may include other elements such as a core material in addition to the first thermal adhesive. That is, the frame body 410 only needs to contain the first thermal adhesive.
  • the frame 410 is formed so as to surround almost the entire region of the second panel 30.
  • the frame 410 need only be formed so as to surround a predetermined region on the second panel 30. That is, the frame 410 need not be formed so as to enclose almost all the region of the second panel 30.
  • the partition 420 is formed of the second thermal adhesive.
  • the partition 420 may include other elements such as a core material in addition to the second thermal adhesive. In other words, the partition 420 only needs to contain the second thermal adhesive.
  • the first adhesive and the second thermal adhesive are not limited to glass frit, and may be, for example, a low melting point metal or a hot melt adhesive.
  • the material of the first adhesive may be different from the material of the second thermal adhesive.
  • the internal space 500 is partitioned into one first space 510 and one second space 520.
  • the internal space 500 may be partitioned into one or more first spaces 510 and one or more second spaces 520.
  • a melting furnace is used to heat the frame 410, the gas adsorber 60, and the partition 420.
  • the heating can be performed by an appropriate heating means.
  • the heating means is, for example, a laser or a heat transfer plate connected to a heat source.
  • the exhaust port 700 is formed in the second panel 30.
  • the exhaust port 700 may be formed in the first glass plate 21 of the first panel 20 or may be formed in the frame 410.
  • the height of the pillar 70 placed on the second panel 30 from the upper surface of the second panel 30 is the second panel 30 of the thermal adhesive placed on the second panel 30. Although it was the same as the height from the upper surface of, it does not need to be particularly equal.
  • the warp of the first panel 20 is a warp in which the ratio H / L is about 0.2%, but the specific numerical value of the warp ratio H / L is not limited.
  • the manufacturing method of the glass panel unit (10) of the first aspect includes an adhesive placement step, a pillar formation step, an assembly formation step, and a joining step. And a decompression step and a sealing step.
  • the thermal adhesive is applied on the first panel (20) including the first glass plate (21) and the second panel (30) including the second glass plate (31) having a predetermined warp. It is a process of arranging.
  • the pillar forming step is a step of placing the pillar (70) on the first panel (20) or the second panel (30).
  • the assembly forming step is a step of forming the assembly (100) by arranging the second panel (30) so as to face the first panel (20).
  • the assembly (100) includes a first panel (20), a second panel (30), a thermal adhesive, and a pillar (70), and the first panel (20), the second panel (30), and the heat. And an exhaust port (700) formed in at least one of the adhesives.
  • the assembly (100) is heated to melt the thermal adhesive in a state where the first panel (20) is located on the upper side and the second panel (30) is located on the lower side.
  • the first panel (20) and the second panel (30) are joined, and the first panel (20), the second panel (30) and the melt of the thermal adhesive are surrounded by the exhaust port (700). Forming the internal space (500).
  • the depressurization step is a step of discharging the gas in the internal space (500) to depressurize the internal space (500).
  • the sealing step is a step of closing the exhaust port (700) while maintaining the decompressed state, sealing the internal space (500), and forming a sealed reduced pressure space (50).
  • the first panel (20) becomes flat or substantially flat by its own weight.
  • a clip that firmly sandwiches the first panel 20 and the second panel 30 for forcibly closing the gap between the end of the first panel (20) and the thermal adhesive of the second panel (30). Is eliminated, and the manufacturing cost is reduced and the manufacturing process is simplified.
  • the manufacturing method of the glass panel unit (10) of the second aspect can be realized by a combination with the first aspect.
  • the Low-E film is coated on the surface of the first glass plate (21) on the convex side.
  • the first glass plate (21) is disposed so that the convex plate surface faces the second panel (30).
  • the first panel (20) convex downward is flat or substantially flat.
  • the manufacturing method of the glass panel unit (10) of the third aspect can be realized by a combination with the first aspect.
  • the manufacturing method of the glass panel unit (10) of a 3rd aspect arrange
  • the first panel (20) recessed downward is flat or substantially flat.

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Abstract

第１パネルと第２パネルとを強固に挟むクリップが不要となるガラスパネルユニットの製造方法を提供する。ガラスパネルユニット（１０）の製造方法は、接着剤配置工程と、ピラー形成工程と、組立品形成工程と、接合工程と、減圧工程と、封止工程と、を備える。接着剤配置工程では、所定の反りを有する第１パネル（２０）又は第２パネル（３０）の上に、熱接着剤（枠体（４１０）及び仕切り（４２０））を配置する。ピラー形成工程では、第１パネル又は第２パネルの上に、ピラー（７０）を配置する。組立品形成工程では、組立品（１００）を形成する。接合工程では、第１パネルが上側に位置し第２パネルが下側に位置する状態で、組立品を加熱して第１パネルと第２パネルとを接合する。減圧工程では、内部空間（５００）を減圧する。封止工程では、排気口（７００）を閉塞して、密閉された減圧空間（５０）を形成する。

Description

ガラスパネルユニットの製造方法
　本発明は、ガラスパネルユニットの製造方法に関し、更に詳しくは、反りを有する第１パネルと第２パネルとを用いて製造されるガラスパネルユニットの製造方法に関する。
　特許文献１は、複層ガラスを開示する。特許文献１に開示された複層ガラスは、第１パネルと、第１パネルと対向するように配置される第２パネルと、第１パネルと第２パネルとを気密に接合する封止材と、を備える。さらに、第１パネルと第２パネルと封止材とで密閉されて減圧空間となる内部空間内に、第１パネルと第２パネルとに接触するように配置される複数のスペーサを備えている。
　上述した従来の複層ガラスの製造にあたっては、第１パネル又は第２パネルに反りがある場合、封止材により第１パネルと第２パネルとを気密に接合する前、封止材が第１パネルと第２パネルの両方に接触しにくい。このため、封止材により第１パネルと第２パネルとを気密に接合する際に、封止材を第１パネルと第２パネルの両方に強制的に接触させて、第１パネル及び第２パネルと封止材との間に隙間が形成されないようにするため、第１パネルと第２パネルとを強固に挟むクリップを取り付ける必要があった。
日本国公開特許公報１１－３１１０６９号
　本発明の目的は、第１パネル及び第２パネルと熱接着剤との間に隙間が形成されないようにするために、第１パネルと第２パネルとを強固に挟むクリップが不要なガラスパネルユニットの製造方法を提供する。
　本発明の一形態に係るガラスパネルユニットの製造方法は、接着剤配置工程と、ピラー形成工程と、組立品形成工程と、接合工程と、減圧工程と、封止工程と、を備える。
　接着剤配置工程は、第１ガラス板を含み所定の反りを有する第１パネル又は第２ガラス板を含む第２パネルの上に、熱接着剤を配置する工程である。
　前記ピラー形成工程は、前記第１パネル又は前記第２パネルの上に、ピラーを配置する工程である。
　前記組立品形成工程は、前記第１パネルに対向させて前記第２パネルを配置し、組立品を形成する工程である。前記組立品は、前記第１パネルと前記第２パネルと前記熱接着剤と前記ピラーとを含み、かつ、前記第１パネルと前記第２パネルと前記熱接着剤のうちの少なくともいずれかに形成される排気口と、を有する。
　前記接合工程は、前記第１パネルが上側に位置し前記第２パネルが下側に位置する状態で、前記組立品を加熱して前記熱接着剤を溶融させ、前記熱接着剤により前記第１パネルと前記第２パネルとを接合し、前記排気口を除いて前記第１パネルと前記第２パネルと前記熱接着剤の溶融物とで囲まれた内部空間を形成する工程である。
　前記減圧工程は、前記内部空間の気体を排出して前記内部空間を減圧する工程である。
　前記封止工程は、減圧した状態を維持したまま、前記排気口を閉塞して、前記内部空間を封止し、密閉された減圧空間を形成する工程である。
図１は、第一実施形態のガラスパネルユニットの概略断面図である。 図２は、同上のガラスパネルユニットの一部破断した概略平面図である。 図３は、同上のガラスパネルユニットの組立品の概略断面図である。 図４は、同上の組立品の一部破断した概略平面図である。 図５は、同上のガラスパネルユニットにおける第１パネルの反りを説明する断面図である。 図６は、同上のガラスパネルユニットの製造方法の説明図である。 図７は、同上のガラスパネルユニットの製造方法の説明図である。 図８は、同上のガラスパネルユニットの製造方法の説明図である。 図９は、同上のガラスパネルユニットの製造方法の説明図である。 図１０は、同上のガラスパネルユニットの製造方法の説明図である。 図１１は、第二実施形態のガラスパネルユニットの製造方法の説明図である。 図１２は、第三実施形態のガラスパネルユニットの製造方法の説明図である。
　以下の第一実施形態～第三実施形態は、ガラスパネルユニットの製造方法に関する。特に、反りを有する第１パネルと第２パネルとを用いて製造されるガラスパネルユニットの製造方法に関する。
　以下、第一実施形態のガラスパネルユニットの製造方法について、図１～図１０に基いて説明する。
　図１及び図２は、第一実施形態のガラスパネルユニット（ガラスパネルユニットの完成品）１０を示す。第一実施形態のガラスパネルユニット１０は、断熱ガラスユニットである。断熱ガラスユニットは、少なくとも一対のガラスパネルを備える複層ガラスパネルの一種であって、一対のガラスパネル間に減圧空間（真空空間でもよい）を有している。
　第一実施形態のガラスパネルユニット１０は、第１パネル２０と、第２パネル３０と、シール４０と、減圧空間５０と、ガス吸着体６０と、複数のピラー７０と、閉塞部材８０と、を備える。
　ガラスパネルユニット１０は、図３及び図４に示される中間生成物である組立品１００を経ることによって得られる。
　組立品１００は、少なくとも第１パネル２０と、第２パネル３０と、熱接着剤（後述する枠体４１０及び仕切り４２０）と、ピラー７０と、を含み、排気口７００を有する。具体的には、第一実施形態では、組立品１００は、第１パネル２０と、第２パネル３０と、熱接着剤としての枠体４１０及び仕切り４２０と、内部空間５００と、通気路６００と、排気口７００と、ガス吸着体６０と、複数のピラー７０と、を備える。
　第１パネル２０は、第１パネル２０の平面形状を定める第１ガラス板２１と、コーティング２２と、を備える。
　第１ガラス板２１は、矩形状の平板であり、厚み方向の両側に互いに平行な第１面（図３における下面）及び第２面（図３における上面）を有する。矩形状をした第１ガラス板２１の大きさは、例えば一辺が１３６０ｍｍ～２３５０ｍｍ、厚みが１ｍｍ～２０ｍｍ程度であるが、数値は限定されない。第１ガラス板２１の材料は、例えば、ソーダライムガラス、高歪点ガラス、化学強化ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、ネオセラム、物理強化ガラスである。
　コーティング２２は、第１ガラス板２１の第１面に形成される。第一実施形態では、第１ガラス板２１の第１面に、コーティング２２としていわゆるＬｏｗ－Ｅ（Ｌｏｗ－ｅｍｉｓｓｉｖｉｔｙ）膜が形成されている。なお、コーティング２２は、Ｌｏｗ－Ｅ膜に限定されず、所望の物理特性を有する膜であってもよい。なお、第１パネル２０は、第１ガラス板２１のみにより構成されてもよい。要するに、第１パネル２０は、少なくとも第１ガラス板２１を含む。
　第一実施形態では、第１ガラス板２１の第１面に、スパッタリングによりコーティング２２としてのＬｏｗ－Ｅ膜が形成される。スパッタリングによりＬｏｗ－Ｅ膜を形成するにあたり、第１ガラス板２１へのＬｏｗ－Ｅ膜の密着性を向上させるため、第１ガラス板２１を高温（例えば２５０℃）になるまで加熱する。
　その後、第１ガラス板２１の第１面にＬｏｗ－Ｅ膜からなるコーティング２２が施された第１パネル２０は、常温にまで冷却される。常温にまで冷却された第１パネル２０には、第１ガラス板２１とコーティング２２との熱膨張係数の差により反りが生じる。反りは、第１ガラス板２１の第１面すなわちコーティング２２が施された面が凸となるような反りである。
　第一実施形態における反りは、図５に示すように、第１パネル２０の板面に沿う方向の長さＬに対する、板面に直交する方向へのずれの長さＨの比Ｈ／Ｌが０．２％程度である。例えば第１パネル２０の長さＬが１５００ｍｍの場合、反りの長さすなわち板面に直交する方向へのずれの長さＨは３ｍｍ程度となる。
　図３及び図４に示すように、第２パネル３０は、第２パネル３０の平面形状を定める第２ガラス板３１を備える。第２ガラス板３１は、矩形状の平板であり、厚み方向の両側に互いに平行な第１面（図３における上面）及び第２面（図３における下面）を有する。第２ガラス板３１の第１面及び第２面はいずれも平面である。なお、第２パネル３０においても、若干の反りは許容される。若干の反りは、例えば、例えば第２パネル３０の長さＬが１５００ｍｍの場合に、板面に直交する方向へのずれの長さＨが０．３ｍｍ未満となる程度の反りである。
　第２ガラス板３１の平面形状及び平面サイズは、第１ガラス板２１と同じである（つまり、第２パネル３０の平面形状は、第１パネル２０と同じである）。また、第２ガラス板３１の厚みは、例えば、第１ガラス板２１と同じである。第２ガラス板３１の材料は、例えば、ソーダライムガラス、高歪点ガラス、化学強化ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、ネオセラム、物理強化ガラスである。
　第２パネル３０は、第２ガラス板３１のみで構成されている。つまり、第２ガラス板３１が第２パネル３０そのものである。なお、第２パネル３０は、いずれかの表面にコーティングを備えていてもよい。コーティングは、赤外線反射膜等の所望の物理特性を有する膜である。この場合には、第２パネル３０が第２ガラス板３１及びコーティングにより構成される。要するに、第２パネル３０は、少なくとも第２ガラス板３１を含む。
　第２パネル３０は、第１パネル２０に対向するように配置される。具体的には、第１パネル２０と第２パネル３０とは、第１ガラス板２１の第１面と第２ガラス板３１の第１面とが互いに平行かつ対向するように配置される。
　枠体４１０は、第１パネル２０と第２パネル３０との間に配置され、第１パネル２０と第２パネル３０とを気密に接合する。これによって、枠体４１０と第１パネル２０と第２パネル３０とで囲まれた内部空間５００が形成される。
　枠体４１０は、熱接着剤（第１軟化点を有する第１熱接着剤）で形成されている。第１熱接着剤は、例えば、ガラスフリットである。ガラスフリットは、例えば、低融点ガラスフリットである。低融点ガラスフリットは、例えば、ビスマス系ガラスフリット、鉛系ガラスフリット、バナジウム系ガラスフリットである。
　枠体４１０は、矩形の枠状である。枠体４１０の平面形状は、第１ガラス板２１，第２ガラス板３１と略同じであるが、枠体４１０の平面サイズは第１ガラス板２１，第２ガラス板３１より小さい。枠体４１０は、第２パネル３０の上面（第２ガラス板３１の第１面）の外周に沿って形成されている。つまり、枠体４１０は、第２パネル３０上（第２ガラス板３１の第１面）のほぼすべての領域を囲うように形成されている。
　第１パネル２０と第２パネル３０とは、第１軟化点以上の所定温度（第１溶融温度）Ｔｍ１（図９参照）で枠体４１０の第１熱接着剤を一旦溶融させることで、枠体４１０によって気密に接合される。
　仕切り４２０は、内部空間５００内に配置される。仕切り４２０は、内部空間５００を、密閉空間、すなわちガラスパネルユニット１０が完成したときに密閉されて減圧空間５０となる第１空間５１０と、排気空間、すなわち排気口７００と通じる第２空間５２０とに仕切る。仕切り４２０は、第１空間５１０が第２空間５２０よりも大きくなるように、第２パネル３０の中央よりも第２パネル３０の長さ方向（図４における左右方向）の第１端側（図４における右端側）に形成される。
　仕切り４２０は、熱接着剤（第２軟化点を有する第２熱接着剤）で形成されている。第２熱接着剤は、例えば、ガラスフリットである。ガラスフリットは、例えば、低融点ガラスフリットである。低融点ガラスフリットは、例えば、ビスマス系ガラスフリット、鉛系ガラスフリット、バナジウム系ガラスフリットである。第２熱接着剤は、第１熱接着剤と同じであり、第２軟化点と第１軟化点は等しい。
　仕切り４２０の一部には、第１空間５１０と第２空間５２０とを通じさせる通気路６００が形成される。
　排気口７００は、第２空間５２０と外部空間とをつなぐ孔である。排気口７００は、第２空間５２０及び通気路６００を介して第１空間５１０を排気するために用いられる。排気口７００は、第２空間５２０と外部空間とをつなぐように第２パネル３０に形成されている。具体的には、排気口７００は、第２パネル３０の角部分に位置している。なお、第一実施形態では排気口７００は第２パネル３０に設けられているが、排気口７００は、第１パネル２０に設けられてもよいし、第２パネル３０に設けられてもよいし、熱接着剤の枠体４１０である部分に設けられてもよい。
　ガス吸着体６０は、第１空間５１０内に配置される。具体的には、ガス吸着体６０は、長尺状であり、第２パネル３０の長さ方向の第２端側（図４における左端側）に、第２パネル３０の幅方向に沿って形成されている。つまり、ガス吸着体６０は、第１空間５１０（減圧空間５０）の端に配置される。このようにすれば、ガス吸着体６０を目立たなくすることができる。また、ガス吸着体６０は、仕切り４２０及び通気路６００から離れた位置にある。そのため、第１空間５１０の排気時に、ガス吸着体６０が排気を妨げる可能性を低くできる。
　ガス吸着体６０は、不要なガス（残留ガス等）を吸着するために用いられる。不要なガスは、例えば、枠体４１０及び仕切り４２０が加熱された際に、枠体４１０及び仕切り４２０から放出されるガスである。
　ガス吸着体６０は、ゲッタを有する。ゲッタは、所定の大きさより小さい分子を吸着する性質を有する材料である。ゲッタは、例えば、蒸発型ゲッタである。蒸発型ゲッタは、所定温度（活性化温度）以上になると、吸着された分子を放出する性質を有している。そのため、蒸発型ゲッタの吸着能力が低下しても、蒸発型ゲッタを活性化温度以上に加熱することで、蒸発型ゲッタの吸着能力を回復させることができる。蒸発型ゲッタは、例えば、ゼオライト又はイオン交換されたゼオライト（例えば、銅イオン交換されたゼオライト）である。
　ガス吸着体６０は、このゲッタの粉体を備えている。具体的には、ガス吸着体６０は、ゲッタの粉体が分散された溶液を塗布することにより形成される。この場合、ガス吸着体６０を小さくできる。したがって、減圧空間５０が狭くてもガス吸着体６０を配置できる。
　複数のピラー７０は、第１パネル２０と第２パネル３０との間隔を所定間隔に維持するために用いられる。つまり、複数のピラー７０は、第１パネル２０と第２パネル３０との距離を所望の値に維持するためのスペーサとして機能する。
　複数のピラー７０は、第１空間５１０内に配置されている。具体的には、複数のピラー７０は、矩形（正方形又は長方形）の格子の交差点に配置されている。例えば、複数のピラー７０の間隔は、最も短くて２ｃｍである。ただし、ピラー７０の大きさ、ピラー７０の数、ピラー７０の間隔、ピラー７０の配置パターンは、適宜選択することができる。
　ピラー７０は、透明な材料を用いて形成される。ただし、各ピラー７０は、十分に小さければ、不透明な材料を用いて形成されていてもよい。ピラー７０の材料は、後述する接合工程、減圧工程及び封止工程において、ピラー７０が変形しないように選択される。例えば、ピラー７０の材料は、第１熱接着剤の第１軟化点及び第２熱接着剤の第２軟化点よりも高い軟化点（軟化温度）を有するように選択される。
　閉塞部材８０は、排気口７００より第２空間５２０内に、ごみ等の物体が侵入しにくくするものである。第一実施形態では、閉塞部材８０は、第１パネル２０又は第２パネル３０の排気口７００の表側に設けられるカバー８１である。
　このような閉塞部材８０が排気口７００に設けられることにより、排気口７００より第２空間５２０内に、ごみ等の物体が侵入しにくくなる。これにより、ごみ等の物体が排気口７００内又は第２空間５２０内に侵入してガラスパネルユニット１０の見栄えが悪くなるのが抑制される。なお、このような閉塞部材８０は設けられなくてもよい。
　次に、第一実施形態のガラスパネルユニット１０の製造方法について、図６～図１０を参照して説明する。第一実施形態のガラスパネルユニットの製造方法は、接着剤配置工程と、ピラー形成工程と、組立品形成工程と、接合工程と、減圧工程と、封止工程と、を備える。なお、更に他の工程を備えてもよいが、任意である。以下に順に説明する。
　第一実施形態においては、まず、図示しないが、基板形成工程が行われる。基板形成工程は、第１パネル２０及び第２パネル３０を形成する工程である。具体的には、基板形成工程では、例えば、第１パネル２０及び第２パネル３０を作製する。また、基板形成工程では、必要に応じて、第１パネル２０及び第２パネル３０を洗浄する。
　次に、排気口７００を形成する工程が行われる。この工程では、第２パネル３０に、排気口７００を形成する。なお、排気口７００は、第１パネル２０に形成されてもよいし、後述する接着剤配置工程により配置される熱接着剤に形成されてもよい。すなわち、排気口７００は、第１パネル２０と第２パネル３０と熱接着剤のうちの少なくともいずれかに形成される。
　次に、図６に示すように、接着剤配置工程が行われる。接着剤配置工程は、第１パネル２０又は第２パネル３０上に、熱接着剤を配置する工程である。具体的には、接着剤配置工程では、第２パネル３０上に、枠体４１０及び仕切り４２０を形成する。接着剤配置工程では、ディスペンサなどを利用して、枠体４１０の材料（第１熱接着剤）及び仕切り４２０の材料（第２熱接着剤）を第２パネル３０（第２ガラス板３１の第１面）上に塗布する。上述したように、第１熱接着剤と第２熱接着剤とは、同じ材料である。
　なお、接着剤配置工程において、枠体４１０の材料及び仕切り４２０の材料を乾燥させるとともに、仮焼成してもよい。例えば、枠体４１０の材料及び仕切り４２０の材料が塗布された第２パネル３０を加熱する。また、第１パネル２０を第２パネル３０と一緒に加熱してもよい。つまり、第１パネル２０を第２パネル３０と同じ条件で加熱してもよい。このような仮焼成は、行われなくてもよい。
　次に、ピラー形成工程が行われる。ピラー形成工程は、第１パネル２０又は第２パネル３０の上に、ピラー７０を配置する工程である。具体的には、ピラー形成工程では、複数のピラー７０を予め形成しておき、チップマウンタなどを利用して、複数のピラー７０を、第２パネル３０の所定位置に配置する。なお、複数のピラー７０は、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を利用して形成されていてもよい。この場合、複数のピラー７０は、光硬化性材料などを用いて形成される。あるいは、複数のピラー７０は、周知の薄膜形成技術を利用して形成されていてもよい。第２パネル３０の上に載置されたピラー７０の第２パネル３０の上面からの高さは、第２パネル３０の上に載置された熱接着剤の第２パネル３０の上面からの高さと等しい。
　次に、ガス吸着体形成工程が行われる。具体的には、ガス吸着体形成工程では、ゲッタの粉体が分散された溶液を第２パネル３０の所定位置に塗布し、乾燥させることで、ガス吸着体６０を形成する。なお、接着剤配置工程、ピラー形成工程及びガス吸着体形成工程の順序は任意である。第一実施形態では、接着剤配置工程、ピラー形成工程及びガス吸着体形成工程において、反りを有しない第２パネル３０の上に熱接着剤、ピラー７０及びガス吸着体６０を配置する。このため、第２パネル３０の上への熱接着剤、ピラー７０及びガス吸着体６０の配置がしやすく、配置の位置の精度が向上する。
　次に、組立品形成工程が行われる。図７に示すように、組立品形成工程は、第１パネル２０に対向させて第２パネル３０を配置し、組立品１００（図３及び図４参照）を形成する工程である。
　第１パネル２０と第２パネル３０とは、第１ガラス板２１の第１面と第２ガラス板３１の第１面とが互いに平行かつ対向するように配置して、重ね合わせられる。組立品形成工程において、第１ガラス板２１の凸となる側の板面（第１面）が、第２パネル３０に対向するように配置される。組立品形成工程により、熱接着剤が第１パネル２０と第２パネル３０とに接触して、図３及び図４に示す組立品１００が形成される。
　組立品１００の第１パネル２０は、下方に凸となるように反っている。このため、第１パネル２０の第１面（図８における下面）の長さ方向（図８における左右の方向）の中間部がピラー７０に接触しやすく、第１面の長さ方向の端部は、熱接着剤に接触しにくい。第１パネル２０のピラー７０又は熱接着剤に接触していない端部は、熱接着剤にわずかに接触するのみか、あるいは熱接着剤の上方に位置して、熱接着剤との間に隙間が生じる。
　次に、組立品設置工程が行われる。図８に示すように、組立品設置工程においては、第１パネル２０が上側に位置し、第２パネル３０が下側に位置する状態で、組立品１００が溶融炉（不図示）内の支持台９００に載置される。支持台９００は、溶融炉内に一台のみ配置されてもよいし、複数台が組をなして配置されてもよい。支持台９００の上面は同一平面上に位置する。支持台９００の上面は水平面であることが好ましい。
　組立品１００は、第２パネル３０の第２面（図８における下面）が支持台９００の上面に載置される。第１パネル２０は、下方に凸となるように反っている。第１パネル２０のピラー７０又は熱接着剤に接触していない端部は、下方より支持されないため、自重により下方に下がるように撓もうとする力が生じる。しかしながら、加熱される前の温度（常温）においては、第１パネル２０は、硬くて剛性を有するため、殆ど撓まない。
　また、真空ポンプが、排気管８１０及びシールヘッド８２０を介して組立品１００に接続される。排気管８１０は、例えば、排気管８１０の内部と排気口７００とが連通するように第２パネル３０に接合される。そして、排気管８１０にシールヘッド８２０が取り付けられ、これによって、真空ポンプの吸気口が排気口７００に接続される。
　次に、接合工程（第１溶融工程）が行われる。接合工程は、組立品１００を加熱して熱接着剤を溶融させ、熱接着剤により第１パネル２０と第２パネル３０とを接合し、内部空間５００を形成する工程である。内部空間５００は、排気口７００を除いて第１パネル２０と第２パネル３０と熱接着剤の溶融物とで囲まれた空間である。接合工程は、第１パネル２０が上側に位置し、第２パネル３０が下側に位置する状態で行われる。
　接合工程と、この後の減圧工程及び封止工程は、組立品１００が溶融炉内に位置する状態で行われる。
　接合工程では、第１軟化点以上の所定温度（第１溶融温度）Ｔｍ１で第１熱接着剤を一旦溶融させることで、第１パネル２０と第２パネル３０とを気密に接合する。接合工程は、温度変化に基づいて、第１昇温工程と、第１保温工程と、第１降温工程と、に分けられる。
　第１昇温工程は、図９中のｔ１で示す時間に行われる工程で、溶融炉内の温度を常温より第１溶融温度Ｔｍ１にまで上昇させる工程である。
　第１保温工程は、図９中のｔ２で示す時間に行われる工程で、溶融炉内の温度を第１溶融温度Ｔｍ１に維持する工程である。
　第１降温工程は、図９中のｔ３で示す時間に行われる工程で、溶融炉内の温度を第１溶融温度Ｔｍ１より後述する所定温度（排気温度）Ｔｅまで下降させる工程である。
　第１パネル２０及び第２パネル３０は、溶融炉内に配置され、図９に示されるように、第１保温工程において、第１溶融温度Ｔｍ１で所定時間（第１溶融時間）ｔ２加熱される。
　第１溶融温度Ｔｍ１及び第１溶融時間ｔ２は、枠体４１０の熱接着剤によって第１パネル２０と第２パネル３０とが気密に接合される温度及び時間であるが、仕切り４２０によって通気路６００が塞がれることがないように、設定される。つまり、第１溶融温度Ｔｍ１の下限は、第１軟化点であるが、第１溶融温度Ｔｍ１の上限は、仕切り４２０によって通気路６００が塞がれることがないように設定される。例えば、第１軟化点及び第２軟化点が４３４℃である場合、第１溶融温度Ｔｍ１は、４４０℃に設定される。また、第１溶融時間ｔ２は、例えば、１０分である。なお、接合工程では、枠体４１０からガスが放出されるが、このガスはガス吸着体６０によって吸着される。
　また、第１保温工程において、第１パネル２０及び第２パネル３０も若干軟化する。このとき、下方に凸となるように反っている第１パネル２０は、中間部のピラー７０に接触している部分が支点となり、第２パネル３０上の熱接着剤の上方に位置している端部が自重により下降する。この端部は、第２パネル３０上の熱接着剤に載置されるまで下降し、熱接着剤に載置されて下降が停止する。これにより、第１パネル２０は、図１０に示すように、熱接着剤とピラー７０の全て又は大部分に支持されて、反りの程度が小さくなるかあるいは反りがなくなる。
　第１保温工程の後、第１降温工程において、一旦溶融した第１熱接着剤が硬化していくとともに、第１パネル２０及び第２パネル３０も硬化していく。
　次に、減圧工程が行われる。減圧工程は、排気口７００を介して、内部空間５００の気体を排出して内部空間５００を減圧する工程である。
　排気は、真空ポンプを用いて行われる。真空ポンプは、シールヘッド８２０、排気管８１０及び排気口７００を介して、内部空間５００を排気する。なお、排気は、排気管８１０及びシールヘッド８２０を介して行うのではなく、溶融炉内全体を排気して行ってもよい。
　減圧工程は、更に、温度変化に基づいて、第１降温工程と、第２保温工程と、第２昇温工程と、第３保温工程と、第２降温工程と、に分けられる。
　減圧工程が行われる第１降温工程は、直前の接合工程における第１降温工程の一部と共通している。すなわち、接合工程が行われている第１降温工程の途中で、減圧工程が開始する。特に、減圧工程は、組立品１００が熱接着剤の軟化点以上の温度であるときに開始されることが好ましい。なお、減圧工程は、第１降温工程においては行われず、次の第２保温工程に開始されてもよい。
　第２保温工程は、図９中のｔ４で示す時間に行われる工程で、溶融炉内の温度を排気温度Ｔｅに維持する工程である。第２保温工程では、通気路６００と第２空間５２０と排気口７００とを介して第１空間５１０が排気される。
　排気温度Ｔｅは、ガス吸着体６０のゲッタの活性化温度（例えば、３５０℃）より高く、かつ、第１軟化点及び第２軟化点（例えば、４３４℃）より低く設定される。例えば、排気温度Ｔｅは、３９０℃である。
　このようにすれば、枠体４１０及び仕切り４２０は変形しない。また、ガス吸着体６０のゲッタが活性化し、ゲッタが吸着していた分子（ガス）がゲッタから放出される。そして、ゲッタから放出された分子（つまりガス）は、第１空間５１０、通気路６００、第２空間５２０、及び、排気口７００を通じて排出される。したがって、減圧工程では、ガス吸着体６０の吸着能力が回復する。
　排気時間ｔ４は、所望の真空度（例えば、０．１Ｐａ以下の真空度）の減圧空間５０が得られるように設定される。例えば、排気時間ｔ４は１２０分に設定される。なお、減圧空間５０の真空度は特に限定されない。
　第２保温工程以降の第２昇温工程、第３保温工程及び第２降温工程は、次の封止工程と共通である。すなわち、第２昇温工程、第３保温工程及び第２降温工程においては、減圧工程と封止工程とが並行して行われる。
　次に、封止工程（第２溶融工程）が行われる。封止工程は、減圧した状態を維持したまま、排気口７００を閉塞して、内部空間５００を封止し、密閉された減圧空間５０を形成する工程である。
　第２昇温工程は、図９中のｔ５で示す時間に行われる工程で、溶融炉内の温度を排気温度Ｔｅより所定温度（第２溶融温度）Ｔｍ２にまで上昇させる工程である。
　第３保温工程は、図９中のｔ６で示す時間に行われる工程で、溶融炉内の温度を第２溶融温度Ｔｍ２に維持する工程である。
　第３保温工程においては、第２軟化点以上の所定温度Ｔｍ２で第２熱接着剤を一旦溶融させることで、仕切り４２０を変形させて、通気路６００を塞ぐ隔壁４２を形成する。具体的には、第１パネル２０及び第２パネル３０は、溶融炉内で、第２溶融温度Ｔｍ２で所定時間（第２溶融時間）ｔ６加熱される。
　仕切り４２０は、第２熱接着剤を含んでいるから、第２軟化点以上の所定温度（第２溶融温度）Ｔｍ２で第２熱接着剤を一旦溶融させることで、仕切り４２０を変形させて、図１及び図２に示す隔壁４２を形成することができる。なお、第１溶融温度Ｔｍ１は、第２溶融温度Ｔｍ２より低くしている。これによって、枠体４１０で第１パネル２０と第２パネル３０とを接合する際に、仕切り４２０が変形して通気路６００が塞がれることを防止できる。
　第２溶融温度Ｔｍ２及び第２溶融時間ｔ６は、第２熱接着剤が軟化し、通気路６００を塞ぐ隔壁４２が形成されるように設定される。第２溶融温度Ｔｍ２の下限は、第２軟化点（４３４℃）である。ただし、封止工程では、接合工程とは異なり、仕切り４２０を変形させることを目的としているから、第２溶融温度Ｔｍ２は、第１溶融温度（４４０℃）Ｔｍ１より高くしている。例えば、第２溶融温度Ｔｍ２は、４６０℃に設定される。また、第２溶融時間ｔ６は、例えば、３０分である。
　第２降温工程は、図９中のｔ７で示す時間に行われる工程で、溶融炉内の温度を第２溶融温度Ｔｍ２より常温まで下降させる工程である。
　第２降温工程の終了後、溶融炉内よりガラスパネルユニット１０が取り出される。
　このようにして得られるガラスパネルユニット１０は、図２に示されるように、第１パネル２０と、第２パネル３０と、シール４０と、減圧空間５０と、第２空間５２０と、ガス吸着体６０と、複数のピラー７０と、閉塞部材８０と、を備える。
　減圧空間５０は、上述したように、第２空間５２０、及び排気口７００を介して第１空間５１０を排気することで形成される。換言すれば、減圧空間５０は、圧力（真空度）が所定値以下の第１空間５１０である。所定値は、例えば、０．１Ｐａである。減圧空間５０は、第１パネル２０と第２パネル３０とシール４０とで完全に密閉されているから、第２空間５２０及び排気口７００から分離されている。
　シール４０は、減圧空間５０を完全に囲むとともに、第１パネル２０と第２パネル３０とを気密に接合する。シール４０は、枠状であり、第１部分４１と、第２部分（隔壁４２）と、を有する。第１部分４１は、枠体４１０において減圧空間５０に対応する部分である。つまり、第１部分４１は、枠体４１０において減圧空間５０に面している部分である。第２部分は、仕切り４２０を変形することで得られる隔壁４２である。
　また、接合工程（特に第１保温工程）において、下方に凸となるように反っていた第１パネル２０が若干軟化して、第１パネル２０の反りの程度が小さくなるかあるいは反りがなくなり、平坦性を有するガラスパネルユニット１０が得られる。これにあたり、反りを有する第１パネル２０が上側に位置し、第２パネル３０が下側に位置する状態で加熱するため、第１パネル２０が自重により平坦又は略平坦となる。この結果、第１パネル２０及び第２パネル３０と熱接着剤（枠体４１０及び仕切り４２０）との間に隙間が形成されないようにするために、第１パネル２０と第２パネル３０とを強固に挟むクリップが不要となる。これにより、ガラスパネルユニット１０の製造コストの低減及び製造工程の簡略化が図られる。
　次に、第二実施形態のガラスパネルユニット１０の製造方法について、図１１に基づいて説明する。なお、第二実施形態のガラスパネルユニット１０の製造方法は、第一実施形態のガラスパネルユニット１０の製造方法と大部分において同じである。このため、第一実施形態と重複する説明については説明を省略する。
　第一実施形態においては、第１パネル２０及び第２パネル３０と熱接着剤（枠体４１０及び仕切り４２０）との間に隙間が形成されないようにするために、第１パネル２０と第２パネル３０とを強固に挟むクリップが用いられていなかった。
　これに対し、第二実施形態では、シールヘッド８２０を第２パネル３０に密着させるために第１パネル２０と第２パネル３０とを挟むクリップ９１０が、シールヘッド８２０と一体に形成されている。このクリップ９１０により、シールヘッド８２０が第２パネル３０に密着するのみならず、第１パネル２０と第２パネル３０とが挟まれて、第１パネル２０及び第２パネル３０と熱接着剤との間に隙間が形成されにくくなる。
　次に、第三実施形態のガラスパネルユニット１０の製造方法について、図１２に基づいて説明する。なお、第三実施形態のガラスパネルユニット１０の製造方法は、第一実施形態のガラスパネルユニット１０の製造方法と大部分において同じである。このため、第一実施形態と重複する説明については説明を省略する。
　第一実施形態においては、組立品１００の第１パネル２０は、第１ガラス板２１の凸となる側の板面（第１面）が第２パネル３０に対向するように配置されていた。これに対し、第三実施形態では、組立品１００の第１パネル２０は、第１ガラス板２１の凹となる側の板面（第１面）が第２パネル３０に対向するように配置されている。第１ガラス板２１は、熱強化ガラスである。
　第三実施形態では、第１保温工程において、第１パネル２０の軟化に伴い、下方に凹となるように反っている第１パネル２０は、両端部の熱接着剤に接触している部分が支点となり、第２パネル３０上のピラー７０の上方に位置している中間部が自重により下降する。この中間部は、第２パネル３０上のピラー７０に載置されるまで下降し、ピラー７０に載置されて下降が停止する。これにより、第１パネル２０は、熱接着剤とピラー７０の全て又は大部分に支持されて、反りの程度が小さくなるかあるいは反りがなくなる。
　次に、第一実施形態～第三実施形態の変形例について説明する。
　上記実施形態では、ガラスパネルユニット１０は矩形状であるが、ガラスパネルユニット１０は、円形状や多角形状など所望の形状であってもよい。つまり、第１パネル２０、第２パネル３０、及びシール４０は、矩形状ではなく、円形状や多角形状など所望の形状であってもよい。なお、第１パネル２０、第２パネル３０、枠体４１０、及び、隔壁４２のそれぞれの形状は、上記実施形態の形状に限定されず、所望の形状のガラスパネルユニット１０が得られるような形状であればよい。なお、ガラスパネルユニット１０の形状や大きさは、ガラスパネルユニット１０の用途に応じて決定される。
　また、第１パネル２０の第１ガラス板２１の第１面及び第２面はいずれも平面に限定されない。同様に、第２パネル３０の第２ガラス板３１の第１面及び第２面はいずれも平面に限定されない。
　また、第１パネル２０の第１ガラス板２１と第２パネル３０の第２ガラス板３１とは同じ平面形状及び平面サイズを有していなくてもよい。また、第１ガラス板２１と第２ガラス板３１とは同じ厚みを有していなくてもよい。また、第１ガラス板２１と第２ガラス板３１とは同じ材料で形成されていなくてもよい。
　また、シール４０は、第１パネル２０及び第２パネル３０と同じ平面形状を有していなくてもよい。同様に、枠体４１０は、第１パネル２０及び第２パネル３０と同じ平面形状を有していなくてもよい。
　また、第１パネル２０は、さらに、所望の物理特性を有して第１ガラス板２１の第２面に形成されるコーティングを備えていてもよい。あるいは、第１パネル２０は、コーティング２２を備えていなくてもよい。つまり、第１パネル２０は、第１ガラス板２１のみで構成されていてもよい。
　また、第２パネル３０は、さらに、所望の物理特性を有するコーティングを備えていてもよい。コーティングは、例えば、第２ガラス板３１の第１面及び第２面にそれぞれ形成される薄膜の少なくとも一方を備えていればよい。コーティングは、例えば、特定波長の光を反射する膜赤外線反射膜、紫外線反射膜などである。
　上記実施形態では、枠体４１０は、第１熱接着剤で形成されている。ただし、枠体４１０は、第１熱接着剤に加えて、芯材等の他の要素を備えていてもよい。つまり、枠体４１０は、第１熱接着剤を含んでいればよい。また、上記実施形態では、枠体４１０は、第２パネル３０のほぼすべての領域を囲うように形成されている。しかしながら、枠体４１０は、第２パネル３０上の所定の領域を囲うように形成されていればよい。つまり、枠体４１０は、第２パネル３０のほぼすべての領域を囲うように形成されている必要はない。
　上記実施形態では、仕切り４２０は、第２熱接着剤で形成されている。ただし、仕切り４２０は、第２熱接着剤に加えて、芯材等の他の要素を備えていてもよい。つまり、仕切り４２０は、第２熱接着剤を含んでいればよい。
　第１接着剤及び第２熱接着剤は、ガラスフリットに限定されず、例えば、低融点金属や、ホットメルト接着材などであってもよい。また、第１接着剤の材料が、第２熱接着剤の材料と異なってもよい。
　上記実施形態では、内部空間５００は、一つの第１空間５１０と一つの第２空間５２０とに仕切られている。ただし、内部空間５００は、１以上の第１空間５１０と１以上の第２空間５２０とに仕切られていてもよい。
　上記実施形態では、枠体４１０、ガス吸着体６０、及び仕切り４２０の加熱に溶融炉を利用している。しかしながら、加熱は、適宜の加熱手段で行うことができる。加熱手段は、例えば、レーザや、熱源に接続された伝熱板などである。
　上記実施形態では、排気口７００は、第２パネル３０に形成されている。しかし、排気口７００は、第１パネル２０の第１ガラス板２１に形成されていてもよいし、枠体４１０に形成されていてもよい。
　上記実施形態では、第２パネル３０の上に載置されたピラー７０の第２パネル３０の上面からの高さは、第２パネル３０の上に載置された熱接着剤の第２パネル３０の上面からの高さと等しいものであったが、特に等しくなくてもよい。
　上記実施形態では、第１パネル２０が有する反りは、比Ｈ／Ｌが０．２％程度となる反りであったが、この反りの比Ｈ／Ｌの具体的な数値は限定されない。
　以上述べた実施形態及び変形例から明らかなように、第１の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法は、接着剤配置工程と、ピラー形成工程と、組立品形成工程と、接合工程と、減圧工程と、封止工程と、を備える。
　接着剤配置工程は、第１ガラス板（２１）を含み所定の反りを有する第１パネル（２０）又は第２ガラス板（３１）を含む第２パネル（３０）の上に、熱接着剤を配置する工程である。
　ピラー形成工程は、第１パネル（２０）又は第２パネル（３０）の上に、ピラー（７０）を配置する工程である。
　組立品形成工程は、第１パネル（２０）に対向させて第２パネル（３０）を配置し、組立品（１００）を形成する工程である。組立品（１００）は、第１パネル（２０）と第２パネル（３０）と熱接着剤とピラー（７０）とを含み、かつ、第１パネル（２０）と第２パネル（３０）と熱接着剤のうちの少なくともいずれかに形成される排気口（７００）と、を有する。
　接合工程は、第１パネル（２０）が上側に位置し第２パネル（３０）が下側に位置する状態で、組立品（１００）を加熱して熱接着剤を溶融させ、熱接着剤により第１パネル（２０）と第２パネル（３０）とを接合し、排気口（７００）を除いて第１パネル（２０）と第２パネル（３０）と熱接着剤の溶融物とで囲まれた内部空間（５００）を形成する工程である。
　減圧工程は、内部空間（５００）の気体を排出して内部空間（５００）を減圧する工程である。
　封止工程は、減圧した状態を維持したまま、排気口（７００）を閉塞して、内部空間（５００）を封止し、密閉された減圧空間（５０）を形成する工程である。
　第１の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法によれば、第１パネル（２０）が自重により平坦又は略平坦となる。この結果、第１パネル（２０）の端部と第２パネル（３０）の熱接着剤との間の隙間を強制的に閉じるための第１パネル２０と第２パネル３０とを強固に挟むクリップが不要となり、製造コストの低減及び製造工程の簡略化が図られる。
　第２の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法は、第１の態様との組み合わせにより実現され得る。第２の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法は、第１ガラス板（２１）の凸となる側の板面にＬｏｗ－Ｅ膜がコーティングされている。組立品形成工程において、第１ガラス板（２１）の凸となる側の板面が第２パネル（３０）に対向するように配置される。
　第２の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法によれば、下方に凸となった第１パネル（２０）が平坦又は略平坦となる。
　第３の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法は、第１の態様との組み合わせにより実現され得る。第３の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法は、組立品形成工程において、第１ガラス板（２１）の凹となる側の板面が第２パネル（３０）に対向するように配置される。
　第３の態様のガラスパネルユニット（１０）の製造方法によれば、下方に凹となった第１パネル（２０）が平坦又は略平坦となる。
　１０　ガラスパネルユニット
　２０　第１パネル
　２１　第１ガラス板
　３０　第２パネル
　３１　第２ガラス板
　５０　減圧空間
　７０　ピラー
　１００　組立品
　５００　内部空間
　７００　排気口

Claims (3)

  1. 　第１ガラス板を含み所定の反りを有する第１パネル又は第２ガラス板を含む第２パネルの上に、熱接着剤を配置する接着剤配置工程と、
    　前記第１パネル又は前記第２パネルの上に、ピラーを配置するピラー形成工程と、
    　前記第１パネルに対向させて前記第２パネルを配置し、前記第１パネルと前記第２パネルと前記熱接着剤と前記ピラーとを含み、かつ、前記第１パネルと前記第２パネルと前記熱接着剤のうちの少なくともいずれかに形成される排気口と、を有する組立品を形成する組立品形成工程と、
    　前記第１パネルが上側に位置し前記第２パネルが下側に位置する状態で、前記組立品を加熱して前記熱接着剤を溶融させ、前記熱接着剤により前記第１パネルと前記第２パネルとを接合し、前記排気口を除いて前記第１パネルと前記第２パネルと前記熱接着剤の溶融物とで囲まれた内部空間を形成する接合工程と、
    　前記内部空間の気体を排出して前記内部空間を減圧する減圧工程と、
    　減圧した状態を維持したまま、前記排気口を閉塞して、前記内部空間を封止し、密閉された減圧空間を形成する封止工程と、
    を備える
    　ガラスパネルユニットの製造方法。
  2. 　前記第１ガラス板の凸となる側の板面にＬｏｗ－Ｅ膜がコーティングされており、
    　前記組立品形成工程において、前記第１ガラス板の前記凸となる側の板面が前記第２パネルに対向するように配置される
    　請求項１記載のガラスパネルユニットの製造方法。
  3. 　前記組立品形成工程において、前記第１ガラス板の凹となる側の板面が前記第２パネルに対向するように配置される
    　請求項１記載のガラスパネルユニットの製造方法。
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