WO2019216238A1 - Structure de circuit et boîtier de connexion électrique - Google Patents

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WO2019216238A1
WO2019216238A1 PCT/JP2019/017655 JP2019017655W WO2019216238A1 WO 2019216238 A1 WO2019216238 A1 WO 2019216238A1 JP 2019017655 W JP2019017655 W JP 2019017655W WO 2019216238 A1 WO2019216238 A1 WO 2019216238A1
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heat
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北　幸功
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
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Abstract

Selon le présent mode de réalisation de l'invention, une structure de circuit (11) comporte : un FET (26) ; une carte de circuit imprimé (14) dans laquelle le FET (26) est relié à un motif électroconducteur (22) sur une première surface (21) sur laquelle est formé le motif électroconducteur (22), une seconde couche de réserve (31) isolante est formée sur une seconde surface (28) formée sur un côté opposé à la première surface (21), et un motif thermoconducteur (33) en liaison thermoconductrice avec le motif électroconducteur (22) est exposé à partir d'une partie fenêtre de dissipation de chaleur (32) qui est ouverte dans la seconde couche de réserve (22) ; une première partie conductrice de chaleur (34) qui présente une conductivité thermique supérieure à celle de la seconde couche de réserve (31), et qui est en liaison thermoconductrice avec le motif thermoconducteur (33) apparent à partir de la partie fenêtre de dissipation de chaleur (32) ; une seconde partie conductrice de chaleur (35) qui a une conductivité thermique supérieure à celle de la seconde couche de réserve (31), et qui est en liaison thermoconductrice avec la première partie conductrice de chaleur (34) ; et un dissipateur thermique (13) qui est en liaison thermoconductrice avec la seconde partie conductrice de chaleur (35).
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015211144A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置およびその製造方法
JP2017005093A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 日本電気株式会社 基板放熱構造およびその組み立て方法
JP2017046526A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015211144A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子回路装置およびその製造方法
JP2017005093A (ja) * 2015-06-10 2017-01-05 日本電気株式会社 基板放熱構造およびその組み立て方法
JP2017046526A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱

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