JP2017076663A - 電子部品実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】
モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板において、放熱のための熱伝導性の改良と電気絶縁性との両立を図り、パワー回路基板の構成層を少なくすることで薄型化と低コスト化を図る。
【解決手段】
電子部品ＥＣを実装するための基板であって、前記基板を前記電子部品等が収納される筐体の内面に形成し、前記電子部品ＥＣの実装面側の絶縁層としてアルマイト層３３０を設け、前記アルマイト層３３０は前記基板の表面に凹部を設けて前記凹部の内面に形成し、前記凹部の底面上に、前記電子部品ＥＣが実装される配線層３０５を樹脂層４０３を介して設け、前記凹部を樹脂４０３により充填し、前記樹脂には窒化アルミニウム粒ＡＰを混入した。
【選択図】図４

Description

本発明は、部品実装面側の絶縁層として熱伝導性の高いアルマイト層を形成した電子部品実装基板に関するものである。

一般的に自動車のような高度の技術産業が発展するにつれて、これに用いられる電子部品や各種制御基板には、小型化の要請が高まっており、それに伴い、高集積化・高容量化が要求されている。

またさらに、モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板においては、放熱のための熱伝導性の改良と、電気絶縁性との両立がきわめて重要であるが、上記のような各種制御基板には上記高集積化・高容量化において、基板上に高集積化・高容量化された電子部品からは、高い熱が発生し、当該高い熱は、各電子部品の機能を低下させる原因（例：セラミック基板の割れ→絶縁不良、半田接合面のクラック発生→素子の動作不能）となっている。

一方、上記自動車などに用いられる、モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板は、安全性の確保などの点から高い信頼性が求められるが、例えば振動が多く温度が高いというような家電品などと比べて過酷な環境に長時間さらされるため、上記高い信頼性を確保するためには、十分な電気絶縁性を確保しつつ、前記高集積化・高容量化された各電子部品から発生する熱を外部に迅速かつ円滑に放出できるようにする高い放熱技術の開発が要求されている。

そのため、上記従来からの要求を解決するために、例えば、特開２０１２−１８２４１３号公報（特許文献１）、特開２００７−１６５７１号公報（特許文献２）及び、特開２０１２−２００１４１号公報（特許文献３）等に記載された技術が開示されている。

上記特許文献１に開示された技術では、発熱素子を備える回路基板と、この回路基板が取り付けられる放熱部材からなる制御回路構造において、放熱部材の回路基板の取り付け面に、アルマイト処理層を形成し、その上にＳｉ処理層を形成し、このＳｉ処理層の上にＤＬＣ処理層を形成している。

そして、上記の構成によれば、アルマイト処理層、Ｓｉ処理層、ＤＬＣ処理層を積層して膜を形成しているので、単層膜に較べて絶縁性を向上でき、金属酸化物であるアルマイトの上に単一物質のＳｉ膜を形成することで、アルマイトの剥離、脱落を防止し、更にＤＬＣ処理層により絶縁性を向上できる旨が記載されている。

また、上記特許文献２に記載された技術は、基板表面の絶縁性と、配線板の放熱性とを十分に実現する配線板を提供することを課題としている。

そして、上記課題を解決するために、金属基板の表面に金属酸化物絶縁層が形成され、上記金属酸化物絶縁層の上記金属基板と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層が形成され、上記熱伝導性樹脂絶縁層の上記金属酸化物絶縁層と反対側の表面に配線部が形成される配線板において、上記金属酸化物絶縁層は、その表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部を有し、上記熱伝導性樹脂絶縁層は、上記凹部内に入り込んだ状態で形成されている。

また、上記特許文献３に記載された技術は、小型化・簡単化・コスト低減化に加えて、高出力化、高寿命化を可能にした電子制御装置を提供するという課題を前提としている。

そして、上記の課題を解決するために、上記特許文献３の技術では、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジングと、このハウジングの一方の端部に取り付けられ、ハウジング側の表面に半導体スイッチング素子が搭載されたヒートシンクと、このヒートシンクと対向して設けられた回路基板とを備え、回路基板は、一方の面に半導体スイッチング素子の駆動を制御するマイクロコンピュータを含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている電子制御装置を開示している。

特開２０１２−１８２４１３号公報 特開２００７−１６５７１号公報 特開２０１２−２００１４１号公報

しかし、上記特許文献１に記載された技術では、アルマイト処理層、Ｓｉ処理層は上記基板の絶縁層に一般的に用いられる樹脂よりも高い熱伝導率を持つので、課題である絶縁性と熱伝導性が両立できる、と記載されているものの、上記回路基板に多くの層を製作する必要が有り、それに伴いコストが高くついてしまうという課題があった。

また、上記特許文献２に記載された技術では、予め、アルマイト層の表面に空孔およびクラックの少なくともいずれか一種類の凹部を有することを想定しており、上記凹部に樹脂等を浸透乃至圧入させた上で、配線用銅箔により構成される配線部の一部をなすプロファイルが上記樹脂等を通過してアルマイト層に接触させる過程を経て構成されている。そのため、製造工程が複雑化するという課題が有り、また、上記基板は、電子部品等が収納される筐体などに形成されるものでもないため、上記筐体の放熱器として直接機能するように形成されたものでも無かった。

また、更に、上記特許文献３に記載された技術では、上記大電流部品に該当するパワーデバイスは、表面に絶縁被膜が形成されたアルミニウム製のヒートシンクに板バネにより押圧して取付けられるようになっている。しかし、このようにパワーデバイスを取付けた場合には、上記パワーデバイスには機械的な負荷が大きく掛かり、放熱経路も限定されるという問題があった。

そこで、本発明は、上記問題と課題の解決を目的とするものであり、モータ駆動用などの大電力回路を形成するパワー回路基板に実装される電子部品について、放熱のための熱伝導性の改良と電気絶縁性との両立を図り、また、上記パワー回路基板を電子部品等を収容する筐体に一体として形成することで、別途パワー基板を別途設けることを不要とするパワー回路基板レス化が可能な、電子部品実装用放熱基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、電子部品を実装するための基板であって、前記基板の前記電子部品の実装面側の絶縁層としてアルマイト層を設けた事を特徴とする、電子部品実装基板を提供する。

また、上記課題の解決は、前記基板は、前記電子部品等を収納するための筐体の内面に形成される基板であって、前記筐体の内面は少なくとも一部がアルミニウム又はアルミダイキャストから形成されており、前記アルマイト層は、前記筐体の前記アルミニウム又はアルミダイキャストから形成される内面側をアルマイト処理して形成されることにより、或いは、前記基板のアルマイト層は、前記基板の表面に凹部を設け、前記凹部の内面に形成したものであることにより、或いは、前記少なくとも一部がアルミニウム又はアルミダイキャストから形成される筐体の内面は、前記筐体の底面を構成することにより、或いは、前記アルマイト層の上面側には配線層が設けられており、前記配線層と前記アルマイト層とは、接着層で接続されることにより、或いは、前記アルマイト層の設けられた凹部の底面上には配線層が設けられており、前記配線層と前記アルマイト層とは樹脂層を介して接続され、前記凹部は、樹脂により充填されることにより、或いは、前記樹脂は前記樹脂層と同一の素材からなることにより、或いは、前記接着層又は樹脂層は絶縁性を有する素材とすることにより、或いは、前記接着層又は樹脂層は、絶縁性の樹脂材料に窒化アルミニウム粒を混入させることにより電気的絶縁性を向上させることにより、或いは、前記アルマイト層の上面側に前記接着層を介して設けられた配線層の上面は、前記アルマイト層の上面と同一の平面上に形成されることにより、或いは、前記凹部の前記基板の上面からの深さは、前記凹部の底面上に設けられる樹脂層と配線層の厚さ及び上記配線層に実装される前記電子部品のうち前記基板の厚さ方向での最大の長さとを加算した長さと略同様の大きさに構成し、前記樹脂の充填により、前記電子部品は前記樹脂により埋没するように形成されることにより、或いは、前記アルマイト層は３０μｍから１００μｍの厚みを有することにより、更に効果的に達成される。

また、前記電子部品実装基板には、インバータ回路を搭載したことにより、或いは、前記電子部品実装基板を用いた電動パワーステアリング装置により、或いは、前記電子部品実装基板又は前記電子部品実装基板が形成された筐体を用いた放熱ケースにより、或いは、前記電子部品実装基板の部品実装面の裏面側の全部または一部、又は前記筐体の内面に前記アルミニウム又はアルミダイキャストが形成された部分の外面側の全部又は一部には、前記アルミニウム又はアルミダイキャストを素材とした放熱フィンが形成され又は別途前記放熱フィンが接続されることにより、或いは、前記放熱フィンは、硬質アルマイト処理されたものであることにより、或いは、上記放熱ケースを用いた電動パワーステアリング装置により、前記電子部品実装基板の課題の達成をより効果的に行い、活用することが可能である。

本発明では、上記のように、例えば、電動パワーステアリングのパワー基板（主にブラシレスモータへの電流を流す複数のＦＥＴで構成されるインバータ回路基板）に用いられるアルミ基板の絶縁層（部品搭載側の方）に絶縁アルマイトを使用する構成を採用することが可能である。

そのため、従来用いられていた熱伝導率の悪い樹脂系の素材により形成される絶縁層に替わって熱伝導率の良いアルマイト（Ａｌｕｍｉｔｅ）を用いることで、放熱特性が従来の絶縁層比で１０倍程度向上させることが出来る。

また、基板上に実装された発熱部品（ＦＥＴや電源コンデンサ）からの熱を配線層を構成する銅（Ｃｕ）層→接着層→アルマイト絶縁層→アルミ製等の放熱ケース自体へと放熱させることが可能である。

また、更に、本発明により、基板の表面に凹部を設けて、その凹部の内面にアルマイト層を形成し、その凹部の底面上に樹脂層を介して配線層を設けて上記発熱部品等を含む電子部品を実装し、上記凹部に樹脂を充填する構成とした場合には、例えば、次の効果を有する。すなわち、このような構成により、上記樹脂に窒化アルミニウム粒を混入させることで、放熱性と絶縁性とが向上するため、上記電子部品の周囲から３次元的にアルマイト絶縁層を介してアルミ製等の放熱ケース自体へと放熱させる放熱経路を確保することも可能である。また、上記の構成によって、上記基板凹部の内側に上記電子部品の大部分を収納することも可能であるため、上記基板と上記電子部品とを合わせて、こうした構成要素全体の小型化・薄型化を達成することも可能である。

そして、上記アルマイト層は上記放熱ケース等の筐体自体を構成することになるアルミニウム又はアルミダイキャスト等の内側面に直接アルマイト処理を施す、いわば一体製作とする選択も可能となるため放熱性能の面では特に信頼性の高いＥＣＵを提供するものである。

また上記Ｃｕ層（配線層）直下の接着層（又は樹脂層）については、アルマイトが電気的絶縁性を有する（特性として問題ない）為、厚みを薄く出来るので放熱性が向上する。

また上記の構成により、パワー基板も単純構造（多層化や接触構造体の無いもの）とする選択が可能であり、更に、上記のように、一部がアルミニウム又はアルミダイキャストから形成されている筐体の内面に、上記アルマイト層を形成して上記基板の絶縁層とし、その上に従来のパワー基板に実装される半導体スイッチング処理を行うＦＥＴや大電流部品を実装した場合には、別途パワー基板を設けることを要しないパワー基板レス化を実現する構成とする事も可能である。

そのため、本発明による電子部品実装基板及び電子部品実装基板が形成された筐体を用いた放熱ケースによれば、更に一層の放熱性の向上、小型化・コスト低減等をも実現することが可能である。

本発明に係る放熱基板を備えた電動パワーステアリング装置の一般的な構成を示した図である。 上記電動パワーステアリング装置の制御系の構成の概略を示すブロック図である。 図３（Ａ）は本発明の実施形態に係る電子部品実装基板に電子部品を実装した例を示す側断面図であり、図３（Ｂ）は本発明の更に異なる実施形態に係る電子部品実装基板に電子部品を実装した例を示す側断面図である。 本発明において、基板の表面に凹部を設けてその内面にアルマイト層を形成して電子部品を配置したものを例示した図であり、図４（Ａ）は上記凹部に樹脂を充填することにより上記電子部品が埋没するように構成した場合の断面図を示しており、図４（Ｂ）は上記同様に樹脂により上記電子部品に接続する配線も埋没するように構成した場合の断面図である。 図５（Ａ）は図３（Ａ）に示した基板が筺体の底面として形成されている状態を示す側断面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）で円形の点線で囲まれたＢの領域周辺の状態を示した拡大断面図であり、図５（Ｃ）は図４（Ａ）に示したような、基板の表面に凹部を設けてその内面にアルマイト層を形成して電子部品を配置した基板が上記筐体の底面を形成する場合を示す断面図である。 電子部品実装基板の電子部品実装面とは反対側の面に、放熱フィンを形成する構成を採用した例を示す側面図である。 基板の表面に凹部を設けてその内面にアルマイト層を形成して電子部品を配置したものに放熱フィンを形成する構成を採用した例を示した図であり、図７（Ａ）は図４（Ａ）に記載したものに対応した電子部品実装基板の側断面図であり、図７（Ｂ）は図４（Ｂ）に記載したものに対応した電子部品実装基板の側断面図である。 図７に記載したような基板における熱伝導の概念を示す側断面図である。 電子部品実装基板が筺体の底面として形成されている状態を示す側断面図であり図９（Ａ）は図６（Ａ）に示した基板が筐体の底面として形成されている状態を示す側断面図であり、図９（Ｂ）は図７に示したような基板が筐体の底面として形成されている状態を示す側断面図である。 図１０（Ａ）は筐体の箱体部分の底面の一部を電子部品実装基板により構成する例を示す斜視図であり、図１０（Ｂ）は筐体の箱体部分の底面の一部を構成する電子部品実装基板を別途製作した例を示す斜視図である。

以下に、本発明の実施形態を、車両に搭載される電動パワーステアリング装置の制御装置である電子コントロールユニット（ＥＣＵ）に用いた場合を例として説明する。

ここで、上記電動パワーステアリング装置は、車両のステアリング機構に電動モータの回転力で操舵補助力（アシスト力）を付与するものであり、当該電動パワーステアリング装置は、モータの駆動力を減速機構を介してギア又はベルト等の伝達機構により、ステアリングシャフト或いはラック軸に操舵補助力として付与するようになっている。

そして、このような電動パワーステアリング装置（ＥＰＳ）は、操舵補助力のトルクを正確に発生させるため、モータ電流のフィードバック制御を行っている。

かかるフィードバック制御は、操舵補助指令値（電流指令値）と電動モータ電流検出値との差が小さくなるように電動モータ印加電圧を調整するものであり、電動モータ印加電圧の調整は、一般的にＰＷＭ（パルス幅変調）制御のデューティ（Ｄｕｔｙ）の調整で行っている。

上記の電動パワーステアリング装置の一般的な構成を図１に示して説明すると、ハンドル１のコラム軸（ステアリングシャフト、ハンドル軸）２は減速機構３の減速ギア、ユニバーサルジョイント４ａ及び４ｂ、ピニオンラック機構５、タイロッド６ａ，６ｂを経て、更にハブユニット７ａ，７ｂを介して操向車輪８Ｌ，８Ｒに連結されている。また、コラム軸２には、ハンドル１の操舵トルクＴｈを検出するトルクセンサ９及び操舵角θを検出する舵角センサ１４が設けられており、ハンドル１の操舵力を補助するモータ２００が減速機構３の減速ギア（ギア比ｎ）を介してコラム軸２に連結されている。

そして、上記の電動パワーステアリング装置を制御する制御装置であるコントロールユニット（ＥＣＵ）１０は、マイクロコントロールユニット（ＭＣＵ）を基幹部品として構成され、バッテリ１３から電力が供給されると共に、イグニションキー１１を経てイグニションキー信号が入力される。

このように構成されるコントロールユニット１０では、トルクセンサ９で検出された操舵トルクＴｈと車速センサ１２で検出された車速Ｖｅｌとに基づいてアシスト（操舵補助）指令の電流指令値の演算を行い、電流指令値に補償等を施した電圧制御指令値Ｖｒｅｆによって電動モータ２００に供給する電流を制御する。なお、舵角センサ１４は必須のものではなく、配設されていなくても良く、電動モータ２００に連結されたレゾルバ等の回転位置センサから操舵角を取得することも可能である。

また、上記コントロールユニット１０には、車両の各種情報を授受するＣＡＮ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）１５が接続されており、車速ＶｅｌはＣＡＮ１５から受信することも可能である。また、コントロールユニット１０には、ＣＡＮ１５以外の通信、アナログ／ディジタル信号、電波等を授受する非ＣＡＮ１６も接続されている。

コントロールユニット１０は主としてＣＰＵ（ＭＰＵやＭＣＵ等も含む）で構成されるが、そのＣＰＵ内部においてプログラムで実行される一般的な機能を示すと図２のようになる。

そこで、図２を参照してコントロールユニット１０の機能及び動作を説明すると、トルクセンサ９で検出された操舵トルクＴｈ及び車速センサ１２で検出された（若しくはＣＡＮ１５からの）車速Ｖｅｌは、電流指令値演算部２１０に入力される。電流指令値演算部２１０は、入力された操舵トルクＴｈ及び車速Ｖｅｌに基づいてアシストマップ等を用いて、モータ２００に供給する電流の制御目標値である電流指令値Ｉｒｅｆ１を演算する。電流指令値Ｉｒｅｆ１は加算部２２０Ａを経て電流制限部２３０に入力され、最大電流を制限された電流指令値Ｉｒｅｆｍが減算部２２０Ｂに入力され、モータ２００側からフィードバックされているモータ電流値Ｉｍとの偏差Ｉ（Ｉｒｅｆｍ−Ｉｍ）が演算され、その偏差Ｉが操舵動作の特性改善のためのＰＩ制御部２５０に入力される。そうすると、ＰＩ制御部２５０で特性改善された電圧制御指令値ＶｒｅｆがＰＷＭ制御部２６０に入力され、更にモータ駆動部としてのインバータ回路２７０を介してモータ２００がＰＷＭ駆動される。なおここで、モータ２００の電流値Ｉｍはモータ電流検出器２８０で検出され、減算部２２０Ｂにフィードバックされる。また、インバータ回路２７０は駆動素子としてＦＥＴが用いられ、ＦＥＴのブリッジ回路で構成されている。

また、加算部２２０Ａには補償信号生成部２４０からの補償信号ＣＭが加算されており、補償信号ＣＭの加算によって操舵システム系の特性補償を行い、収れん性や慣性特性等を改善するようになっている。補償信号生成部２４０は、セルフアライニングトルク（ＳＡＴ）２４３と慣性２４２を加算部２４４で加算し、その加算結果に更に収れん性２４１を加算部２４５で加算し、加算部２４５の加算結果を補償信号ＣＭとしている。

そして、上記のように構成される電動パワーステアリング装置において、上記電子コントロールユニット１０のケース内部に設けられる本発明の電子部品実装基板は、次のように構成されている。なお、以下の説明では、同一の構成要素については、他の形態を採り得るものについても同一の記号を用い、重複する説明や構成については、一部省略する場合がある。また、本発明の理解を容易にするために、電子部品と電子部品実装基板の大きさ並びに放熱ケース等との比率や図面の縮尺は、実際のものとは適宜変更して表現する場合が有る。また、以下の電子部品ＥＣは各種電子部品の総称として用いるものであり、ＦＥＴや電源用コンデンサ等の高発熱性の電子部品その他の電子部品が含まれる。

図３乃至図５は、本発明の電子部品実装基板の実施形態を図示したものであり、図３は、上記電子部品実装基板上面にアルマイト層を形成した例を示し、図４は、上記電子部品実装基板の上面に凹部を設けてその内面に上記アルマイト層を形成した例を示し、図５は、これら本発明の電子部品実装基板を上記電子部品等を収納する筐体の内面として形成した例を示した側断面図である。

上記のうち図３（Ａ）に示した電子部品実装基板３００は、上記電子部品等を収納する筐体の内面として形成する例を示したものである。ここで、上記基板３００は、上記基板を形成した後で、上記筐体の構成要素として上記筐体に組み入れて上記筐体の一部を形成するものとなっても良いし、当初から上記筐体と一体として形成されるものであっても構わない。

そして、上記基板３００の上面（上記図３中で上側）は上記電子部品ＥＣの実装面として構成されており、上記基板３００のベース３１０部分は、アルミニウム乃至その合金により構成されている。

また、上記ベース３１０部分の厚さは上記基板３００の板面上に実装される各種電子部品ＥＣの発熱量等に応じて選択することが可能であるが、上記基板３００の上記ベース３１０部分の部品実装面側とは反対側の面は、上記筐体の外側面を構成することになる。

また、上記ベース３１０の厚さについては、上記実装される電子部品ＥＣの実装箇所に応じて異なる厚さとすることも可能である。すなわち、上記ベース３１０部分の厚さが厚い場合には当該部分における基板の断面積が高まるため熱伝導性が向上する。そこで、実装される電子部品ＥＣが高発熱性のものであればその部分の板厚を厚くし、低発熱性のものであればその部分の板厚を薄く構成する事も可能である。

なお、このように電子部品ＥＣの実装箇所に応じて上記ベース３１０の厚さを異なるものとした場合であっても、上記基板３００の上面である電子部品実装面とは反対側の面は、上記筐体の外側面を構成するものであるため、必ずしも平面である必要はなく別途自由な形態を選択することが可能である。そのため、後述するように、上記筐体の外側面側に放熱フィンを形成したり、同じく上記筐体の外側面側に上記筐体が組み付けられる場所等に合わせて接続具を構成するなどして、任意の形態を採用することが可能である。

また、上記基板３００のベース３１０の上面側には、アルマイト層３３０が配設されている。そして、その厚さはアルマイト処理を行う時間に応じて制御することが可能であるが、電気的絶縁性は上記アルマイト層の厚さにより制御が可能であるため、ここでは、３０μｍから８０μｍ又は１００μｍ程度に形成されている。そのため、本発明では、上記ベース３１０の上面に上記アルマイト層３３０を配設する事により、上記アルマイト層３３０を絶縁層として機能させる事と併せて、高熱伝導体として機能させることが可能である。

すなわち、上記アルマイトは電気的絶縁性を有すると共に、従来から同様の基板に絶縁層として用いられていた樹脂等と比較して熱伝導特性が優れている。例えば、上記アルマイトの熱伝導率はアルミニウムの約１／３、また遠赤外領域での放射特性が高いという性質を持っている。そのため、本発明では、上記アルマイト層３３０を上記電子部品実装基板の部品実装面における絶縁層として用いることにより、放熱特性を従来の絶縁層との対比で１０倍程度向上させることが可能である。

そして、上記アルマイト層３３０が設けられる上記ベース３１０の素材については特に限定を設けるものではないが、上記ベース３１０が、上記電子部品等を収容する筐体の一部を構成するようにアルミニウム又はアルミダイキャストから形成されている場合には、上記アルミニウム又はアルミダイキャストからなる筐体の内面に相当する部分をアルマイト処理して、上記基板の絶縁層として上記アルマイト層３３０を形成することが可能である。

そのため、上記ベース３１０が上記電子部品等を収容する筐体の一部を構成するようにアルミニウム又はアルミダイキャストから形成されている場合には上記アルマイト層３３０の形成が容易となることから、本電子部品実装基板及び上記筐体の製作が容易であり、上記電子部品実装基板の形成と上記筐体とが同時に行われることになる結果、製造コストを低下させることも可能である。

また、上記アルマイト層３３０の上面側には電子部品ＥＣを実装するための配線層３０５が配設されており、上記配線層３０５は接着層３０３により上記アルマイト層３３０に接着されている。

ここで、上記配線層３０５は銅や銅を主成分とする導体から構成され、上記電子部品ＥＣからのリードや端子を接続するものであり、上記基板３００の上面から見た場合には上記電子部品ＥＣを実装するための配線パターン状に形成されており、リードフレームも含まれる。

また、上記接着層３０３は、絶縁性を有する素材（例えば、エポキシ系の接着剤など）から形成されており、上記配線層３０５を上記アルマイト層３３０に保持することを目的として配設されている。

そして、上記接着層３０３は上記配線層３０５を上記アルマイト層３３０に保持することが可能であれば、上記アルマイト層３３０が電気的絶縁性を有することから、極力厚みを薄くしたものを用いることが可能である。したがって、本発明では、上記接着層３０３を薄く形成することにより、上記配線層３０５から上記アルマイト層３３０への熱伝導効率を向上させ、放熱性能を改善させることが可能である。

また、上記接着層３０３は、上記のようにエポキシ系の接着剤などに限られずに、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等を用いることも可能であり、絶縁性の樹脂材料に窒化アルミニウム粒（粒子状に形成された窒化アルミニウム）ＡＰを混入させることにより電気的絶縁性を向上させたものであっても構わない。

そして、上記アルマイト層の表面に凹凸が生じている場合には、上記樹脂層を上記アルマイト層表面の凹凸に湿潤させて、上記樹脂層を介して上記配線層と上記アルマイト層との密着性を向上させることも可能であり、また、上記のように樹脂層を上記アルマイト層表面の凹凸に湿潤させることにより、クラック発生の防止にも対応させることが可能である。

また、本発明では、上記アルマイト層３３０の上面側に構成される、電子部品ＥＣを実装するための配線層３０５と接着層３０３とは、上記図３（Ｂ）に示したように、上記配線層３０５の上面が上記アルマイト層３３０の上面と同一の平面上に形成されるように構成する事も可能である。なお、ここで、上記図３（Ｂ）は、上記図３（Ａ）とは異なる実施形態に係る電子部品実装基板３５０に電子部品ＥＣを実装した例を示す側断面図である。

すなわち、上記図３（Ｂ）に示したように、配線層３５５とそれを上記アルマイト層３３０に接着する接着層３５３とを上記アルマイト層に埋没させるように配設して、上記配線層３５５の上面が上記アルマイト層３３０の上面と同一の平面を形成するように構成する事も可能である。

そのため、本発明では、このように上記配線層３５５の上面が上記アルマイト層３３０の上面と同一の平面を形成するように構成する事により、上記配線層３５５の側面から上記アルマイト層３３０への伝熱を促進することが可能であり、その際には、上記配線層３５５の厚みを増大させることによって、上記配線層３５５の側面から上記アルマイト層３３０への伝熱を更に促進することも可能である。

なお、本発明の上記配線層（３０５、３５５）と接着層（３０３、３５３）とは、上記構成を採っていれば、その形成方法については特に限定を設けるものではない。

そのため、上記配線層（３０５、３５５）と接着層（３０３、３５３）とがエッチング等により形成されるものであっても良いし、上記配線層（３０５、３５５）をプレス成型等により形成し、上記接着層（３０３、３５３）により上記アルマイト層３３０に貼り着けるように構成したものであっても構わない。

また、上記のようにして配設された接着層（３０３、３５３）については、上記配線層を導体として利用した誘導加熱により溶融させて、上記配線層（３０５、３５５）と上記アルマイト層３３０とを接着させるものであっても良い。

また、本発明においては、図４に示すように、上記アルマイト層３３０を、上記基板の上面側の表面に凹部を設けて、上記凹部の内面に形成することも可能である。

ここで、上記図４は、本発明において、基板の表面に凹部を設けてその内面にアルマイト層３３０を形成して電子部品ＥＣを配置した電子部品実装基板を例示した図であり、図４（Ａ）は上記凹部に樹脂を充填することにより上記電子部品ＥＣが埋没するように構成した場合の構成例４００Ａの断面図を示しており、図４（Ｂ）は上記同様に樹脂により上記電子部品ＥＣに接続する配線Ｒも埋没するように構成した場合の構成例４００Ｂの断面図を示したものである。

本発明では、上記のように、基板のベース部分４１０にアルミニウム又はその合金を選択し、その表面に凹部を設けて、その凹部の内面にアルマイト層３３０を形成する構成とする事が可能である。そして、そのような構成において、本発明では、上記アルマイト層３３０の設けられた凹部の底面上に上記電子部品ＥＣを配置するために、上記凹部の底面上に樹脂による層（樹脂層）４０３を介して配線層３０５を設ける構成としている。また、本発明では、更に、上記凹部には樹脂４０３を充填して、上記配線層３０５に実装された電子部品ＥＣを上記樹脂に埋没させる構成を採用している。（なお、上記実施形態では、配線層の下面に形成される上記樹脂層と上記凹部に充填される樹脂とは同じ材質のものを使用しているため、両者を特に区別しないで表示している。）
そのため、本発明においては、上記のような構成の採用により、上記配線層３０５上に実装された電子部品ＥＣから発生する熱は、上記配線層３０５から上記配線層３０５の下部に形成されている樹脂層４０３を介して上記アルマイト層３３０に伝導される他、上記樹脂４０３を介して上記電子部品ＥＣの表面全体から上記アルマイト層３３０に伝導させることが可能になるという効果を有している。また、本発明では、上記のように基板の内部に凹部を設けて、上記電子部品ＥＣを実装することが可能であるため、上記基板の上面から突出する電子部品ＥＣの部分を減少させることが可能であり、上記基板が板状体を形成している場合や筐体の底面を形成している場合には、更に一層の薄型化を図ることも可能である。

なお、ここで、上記アルマイト層は、上記凹部の他に、上記基板表面にも併せて形成する構成を採用しても良く、その場合には上記電子部品の大きさや放熱性を考慮して、上記いずれか又は双方のアルマイト層の上に、上記電子部品を配置することが可能である。

また、上記凹部の底面上に形成される樹脂層は、上記のように凹部を充填する樹脂と同じ材質でも良いが異なる材質としても良い。また、上記のように樹脂を充填する場合には、上記凹部の内面をアルマイト層とした後に、上記凹部の底面上に、予め薄い樹脂層を形成し、その上に上記配線層を形成した後で上記電子部品を実装し、その後に上記樹脂を充填しても良い。

また、本発明では、上記樹脂層又は樹脂に窒化アルミニウム粒ＡＰを混入させて、電気的絶縁性と熱伝導性とを一層向上させることも可能である。ここで、上記窒化アルミニウム粒とは、粒子状に形成された窒化アルミニウムのことを意味し、その粒径と上記樹脂に対する混合比率については特に限定を設けるものではないが、上記熱伝導性と絶縁性及び上記樹脂の充填体としての硬さやもろさ等を含む形態維持機能の保持等を考慮して、粒径が１００μｍ程度のものを用いる等、全体の特性や希望する性能・用途等に合わせて、任意の選択が可能である。

また、上記凹部は、上記凹部に収容する電子部品の種類や形態により任意に形態を選択することが可能であるが、上記凹部に収容する電子部品の配列に応じて、溝状に形成するものでも良く、また、特定の電子部品のみを上記凹部に収容するようなものであっても構わない。

また、上記凹部の深さは、上記同様に上記凹部に収容する電子部品の種類や形態により任意に選択することが可能であるが、特に発熱量の大きな電子部品については、上記のように、凹部の底面上に設けられる樹脂層と配線層の厚さ及び上記配線層に実装される上記電子部品のうち上記基板の厚さ方向での最大の長さとを加算した長さと略同様の大きさに構成し、上記樹脂の充填により、上記電子部品は上記樹脂により埋没するように形成することも可能である。そして、本発明では、このように構成することによって、より放熱性の向上を図ることも可能である。

但し、上記凹部に収容する電子部品の全てについて上記のように上記凹部内に埋没させる必要は必ずしもなく、上記凹部内に収まらない電子部品等については、上記基板面から上方に一部が突出して形成するようにしても良い。そのため、この場合には、結果として、上記電子部品は、上記凹部内に埋没されているものと、上記凹部から一部が上方に露出するものが混載されることになるが、この場合でも、上記埋没部分を介して放熱性の向上を図ることが可能である。

また、上記凹部内への上記電子部品の埋設は、上記図４（Ａ）の電子部品実装基板４００Ａのように上記電子部品部分のみについて行うものであっても良く、上記図４（Ｂ）の電子部品実装基板４００Ｂのように、上記電子部品部分を上記配線層３０５等に接続するリード線などを含むように構成しても良い。

次に、上記のように構成される本発明の電子部品実装基板を、例えば、上記のような電動パワーステアリング装置の電子コントロールユニットのケースの筐体の一部として形成した放熱ケースの構成例について、図５を参照して説明する。

ここで、上記図５は、本発明の電子部品実装基板がケースの筐体を形成している例を図示したものであり、図５（Ａ）は、図３（Ａ）に示した基板３００が放熱ケース５００Ａの筐体の一部として形成されている状態を示す側断面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）で円形の点線で囲まれたＢの領域周辺の状態を示した拡大断面図である。また、図５（Ｃ）は、図４に示したような、基板表面に凹部を設けて上記凹部の内面にアルマイト層を設けて電子部品を樹脂で埋設して収納した電子部品実装基板４００Ｃが、上記放熱ケース５００Ｃの筐体の一部として形成されている状態を示す側断面図である。

ここで上記放熱ケース５００Ａ及び５００Ｃは、全体的には蓋を有する箱型形状に形成された、樹脂材料乃至アルミニウム材料等から形成されており、上面側を構成する蓋体５０３Ａ（又は５０３Ｃ）と下面側を構成する箱体５０５Ａ（又は５０５Ｃ）とからなっている。そして上記箱体５０５Ａ（又は５０５Ｃ）の底面は、上記電子部品実装基板により構成されており、その側面には図示しないコネクタが形成されていて、上記放熱ケース（５００Ａ、５００Ｃ）内の回路基板と外部機器との入出力を行っている。

また、上記放熱ケース（５００Ａ、５００Ｃ）の内部には、比較的発熱量の少ない制御基板５５０が、上記底面側とは離間した、箱体（５０５Ａ、５０５Ｃ）の上方側に配設されている。

上記のうち、上記図５（Ａ）に示す、上記電子部品実装基板３００は、上記放熱ケース５００Ａの筐体の底面を構成するように形成されている。そして、上記電子部品実装基板３００の上記電子部品実装面の裏面側は、上記放熱ケース５００Ａの筐体の上記底面の外側面部分を直接構成するようになっている。

そのため、上記のように構成される本発明の電子部品実装基板３００が形成された放熱ケース５００Ａでは、次のように熱の伝導が行われ、効率的な放熱を達成することが可能である。

すなわち、上記電子部品実装基板３００上に実装された電子部品ＥＣから発生した熱は、銅などからなる配線層３０５へと伝導され、それが接着層３０３を介して絶縁体と熱伝導体とを兼ねるアルマイト層３３０に伝導する。そして、上記アルマイト層３３０の下方に構成されているアルミニウムやアルミダイキャストなどの高熱伝導性素材は、上記放熱ケース５００Ａ自体の底面を形成していることから、上記電子部品から発生した熱は、上記基板を通って直接外部へ放熱を行うことが可能であるため、高効率に上記筺体の外部へ熱を放出することが可能である。

なお、ここで、上記放熱ケース５００Ａに上記図３（Ｂ）で示したような電子部品実装基板３５０を配設した場合には、上記電子部品ＥＣからの熱の伝導は、上記に加えて、上記配線層３５５から直接上記アルマイト層３３０に対しても行うことが可能である。

また、上記図５（Ｂ）に示す、上記電子部品実装基板４００Ｃも、上記同様に、上記放熱ケース５００Ｃの筐体の底面を構成するように形成されている。そして、上記電子部品実装基板４００Ｃの上記電子部品実装面の裏面側は、上記放熱ケース５００Ｃの筐体の上記底面の外側面部分を直接構成するようになっている。

そのため、上記のように構成される本発明の電子部品実装基板４００Ｃが形成された放熱ケース５００Ｃでは、次のように熱の伝導が行われ、効率的な放熱を達成することが可能である。（なお、上記電子部品実装基板４００Ｃでは、上記基板に形成された凹部内に発熱性電子部品と上記発熱性電子部品程発熱性の高くない電子部品とが混載されたものを例示している。）
すなわち、上記電子部品実装基板４００Ｃ上に実装された電子部品ＥＣから発生した熱は、上記電子部品実装基板３００の場合と同様に、上記銅などからなる配線層３０５へと伝導され、それが上記配線層３０５の下方に存在する樹脂層４０３を介して絶縁体と熱伝導体とを兼ねるアルマイト層３３０に伝導している。そして、上記電子部品実装基板４００Ｃの場合には、更に、上記電子部品ＥＣから発生した熱は、上記電子部品周囲から３次元的に上記樹脂４０３に伝導されて、これを介して上記凹部の内面を形成するアルマイト層に伝導させることが可能である。

そのため、上記のように、基板表面に凹部を設けて上記凹部の内面にアルマイト層を設けて電子部品を樹脂で埋設して収納した電子部品実装基板４００Ｃの場合には、上記電子部品ＥＣから発生した熱の上記アルマイト層３３０への伝導は、上記基板３００の場合よりも、３次元的に伝熱経路が拡大した分だけ、更に一層効率的に行うことが可能である。

そして、上記のように、アルマイト層３３０の下方に構成されているアルミニウムやアルミダイキャストなどの高熱伝導性素材は、上記放熱ケース５００Ｃ自体の底面を形成していることから、上記電子部品から発生した熱は、上記基板を通って直接外部へ放熱を行うことが可能であるため、更に高効率に上記筺体の外部へ熱を放出することが可能である。

したがって、本発明によれば、上記アルマイト層３３０は従来の絶縁層に比較して約１０倍の熱伝導率を有するため放熱性の向上が図れ、上記銅などから構成される配線層（３０５，３５５）と上記アルマイト層３３０との間にエポキシ系等の接着層（３０３，３５３）又は樹脂層４０３を設ける場合であっても、上記アルマイト層３３０に電気的絶縁性があるために上記接着層（３０３，３５３）又は樹脂層４０３の厚みを薄くすることが可能であり、上記接着層（３０３，３５３）又は樹脂層４０３の薄膜化を図ることが可能である。そして、更に上記樹脂層及び樹脂層を構成する樹脂等には窒化アルマイト粒を混入させることで、上記熱伝導性と絶縁性とを向上させることも可能であり、上記樹脂層及び樹脂を介して上記アルマイト層に効果的な熱伝導を図ることも可能である。

また、上記基板実装面における電気的絶縁性は上記アルマイト処理による上記アルマイト層３３０の厚みの制御により絶縁性の確保が可能であり、上記アルマイト層３３０を設けることから熱伝導率の悪い接着層（絶縁含む）を薄くできる等により基板の薄型化が可能であり、上記アルミ製ベース基板の表面部全体をアルマイト処理とする事により、発熱性の電子部品からの発熱が上記アルマイト層全体へ広がることから発熱の均一化が可能であり、上記アルマイト製ベース基板の素材をアルマイト化することができる為、上記基板全体の軽量化も可能である。

また、上記のように、基板の表面に凹部を設け、前記凹部の内面に上記アルマイト層を形成し、その凹部内に電子部品を実装して上記凹部を樹脂により充填した場合には、上記電子部品から上記アルマイト層の伝熱経路を拡大すると共に、基板全体の薄型化を図ることも可能である。

そのため、上記の効果を有する本発明の電子部品実装基板により、モータ駆動用など大電力回路を形成するパワー回路基板において、放熱のための熱伝導性の改良と電気絶縁性との両立を図り、パワー回路基板の構成層を少なくすることで薄型化と低コスト化を達成することが可能であり、同時に上記パワー回路基板に実装されるべき発熱性の電子部品等を上記放熱ケースを構成する筐体の内面に直接実装することが可能になることから、上記パワー基板を別途設ける必要のないパワー基板レス化を達成することも可能である。また更に、本発明では、本発明の電子部品実装基板を電子コントロール装置や電動パワーステアリング装置に用いることによって、機器の小型化と信頼性の向上とを図ることも可能である。

なお、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で他の形態を採ることも可能である。

そのため、例えば、上記電子部品実装基板は、図６に示すように、上記電子部品実装基板の電子部品実装面とは反対側の面に、放熱フィンを形成する構成を採用することも可能である。なお、ここで、上記図６（Ａ）は、本発明の上記とは異なる実施形態に係る電子部品実装基板６００に電子部品ＥＣを実装した例を示す側断面図であり、図６（Ｂ）は本発明の更に異なる実施形態に係る電子部品実装基板６５０に電子部品ＥＣを実装した例を示す側断面図である。

上記電子部品実装基板６００及び６５０の例は、基本的な構成は上記図３に示したものと同様であり、上述した電子部品実装基板３００には上記電子部品実装基板６００が対応しており、同様に電子部品実装基板３５０には上記電子部品実装基板６５０が対応している。

但し、上記電子部品実装基板６００及び６５０の例では、上記電子部品実装基板３００及び３５０の場合とは異なり、上記電子部品実装基板の電子部品実装面とは反対側の面に、放熱フィン６１７を形成する構成を採用している。

上記フィン６１７は、上記基板のベース３１０部分の底面から立設された複数の薄い板状体であり、上記基板上に実装される発熱性の高い電子部品の直下に配置されるように形成される。そして、上記板状体は、上記基板（６００、６５０）のベース部分であるアルミニウムやアルミダイキャスト等を形成する際に同時に形成しても良いし、後から上記基板（６００、６５０）の底面部分に接続して構成されるものであっても構わない。また、上記フィンが上記アルミを素材とするものである場合には、硬質アルマイト処理を行ったものであっても良く、その場合には、更に一層の放熱効果の向上が可能である。

そのため、本発明では、このような構成を採用することにより、上記電子部品実装基板の放熱性を一層向上させることが可能である。

また、上記同様のフィンは、図７に示したように、本発明の上記基板の表面に凹部を形成して、上記凹部の内面に上記アルマイト層を形成し、その凹部内に電子部品を実装して上記凹部を樹脂により充填した形態についても、同様に用いることも可能である。

ここで、上記図７は、図４に記載したような放熱基板に放熱フィンを設けたものを図示したものであり、図７（Ａ）は図４（Ａ）に記載したものに対応した電子部品実装基板７００Ａの側断面図であり、図７（Ｂ）は図４（Ｂ）に記載したものに対応した電子部品実装基板７００Ｂの側断面図である。

本発明では、上記のような形態によっても、放熱性を向上させることが可能であり、この場合上記電子部品からの熱伝導は、例えば、図８に図示したような経路を通って外部に放出される。ここで、上記図８は、上記の構成による熱伝導の概念を説明する図であり、上記のように、基板表面に凹部を設けて上記凹部の内面にアルマイト層を設けて電子部品を樹脂で埋設して収納した電子部品実装基板の裏面側に放熱フィンを設けた場合の熱伝導の様子を図示した断面図である。

上記実施形態によれば、電子部品ＥＣから発生した熱は、上記図８中に鎖線で記載した矢印のように、最初に２つの経路を通って、絶縁体と熱伝導体とを兼ねるアルマイト層３３０に伝導する。すなわち、一つは、上記電子部品ＥＣから配線層３０５へと直接伝導され、それが上記配線層３０５の下方に存在する樹脂層４０３を介して、絶縁体と熱伝導体とを兼ねるアルマイト層３３０に伝導する経路であり、もう一つは、上記電子部品の周囲を取り囲む樹脂４０３を介して、上記アルマイト層３３０に伝導する経路である。また、上記樹脂４０３に窒化アルミニウム粒ＡＰが混入されている場合には、更に効率的な熱伝導が達せられる。

そして、上記のように、アルマイト層３３０に伝導された熱は、上記図８に実線で示した矢印のように、上記基板のベース３１０を通って上記基板の表面から発散されることになるが、更に上記フィン６１７が形成されている場合には、上記フィンを通じて一層効率的に上記電子部品からの放熱を図ることが可能である。なお、上記図８に例示したものでは、上記樹脂４０３の上面は上記アルマイト層３３０に面していないが、上記樹脂の無い場合に比べて、上記電子部品ＥＣの周囲から発生した熱を分散し、上部空間へ放熱する効率を向上させる効果が期待できるものとなっている。

また、例えば、上記のように構成された電子部品実装基板を、図９に示したように、上記のような電子部品等を収容する筐体の内面に部品実装面が配置されるようにして、上記筐体の底面として構成することも可能である。ここで、上記図９（Ａ）に示した例は、上記図５の場合と同様に、上記図６（Ａ）に示した電子部品実装基板６００が筺体９００Ａの底面として形成されている状態を示す側断面図を示したものであり、図９（Ｂ）に示した例は、上記図７に示した電子部品実装基板と同様であるが、上記アルマイト層が上記基板の表面にも形成されている電子部品実装基板７００Ｃが、筺体９００Ｂの底面として形成されている状態を示す側断面図を示したものである。

上記図９（Ａ）に記載された例では、上記電子部品実装基板６００が、上記筐体９００Ａの底面を構成するように形成されており、更に上記電子部品実装基板６００には上記基板の部品実装面とは反対側の面に、放熱用のフィン６１７が設けられている。

また、同様に図９（Ｂ）に記載された例でも、上記電子部品実装基板７００Ｃが、上記筐体９００Ｂの底面を構成するように形成されており、更に上記電子部品実装基板７００Ｃは上記基板の部品実装面とは反対側の面に、放熱用のフィン６１７が設けられている。

そのため、上記図９に記載したような構成例の場合には、上記基板に実装された電子部品ＥＣから発生した熱が、上記基板を介して筐体の外面に直接伝導され、更に上記放熱フィンを介して外部空間への熱放射を積極的に行うことが可能であるため、更に一層の放熱性の向上を図ることが可能である。

また、更に異なる展開例をいえば、上記の例では、上記電子部品実装基板は、上記電子部品等を収納するための筐体の底面部全体を構成していた。しかし、上記電子部品実装基板が構成される筐体の内面は、上記底面部全体に限らずに、例えば、図１０（Ａ）に記載したように、筐体の箱体部分の底面部の一部を構成するものであっても良い。ここで、図１０（Ａ）は、上記電子部品実装基板が、上記電子部品等を収納するための筐体の箱体部分１０５０の底面の一部を構成する場合を例示した斜視図である。

この場合、上記図１０（Ａ）のように上記筐体の箱体の底面の一部を上記電子部品実装基板により構成する場合には、図１０（Ｂ）に示したような電子部品実装基板１０００を別途形成してから（なお、ここでは上記基板１０００に電子部品も実装している）、上記筐体の箱体１０５０に嵌め込んで上記筐体の底面の一部を構成するように形成しても良いし、或いは、上記筐体を形成しておいてから上記基板にアルマイト処理等を行い上記基板を形成し、電子部品等を実装するものであっても構わない。そのため、上記のような構成によっても、本発明の実現により、上記電子部品からの放熱性の向上を達成することが可能である。

また、上記のように筐体の内面に上記電子部品実装基板を形成する場合には、上記筐体の内面は、上記のように筐体の一面、又はその一部に限らずに、筐体を構成する複数の面を構成するように形成することも可能である。

そのため、例えば、上記筐体を構成する複数の面を上記電子部品実装基板が構成するように形成することも可能である。したがって、この場合には、例えば、上述したような電動パワーステアリング装置のインバータ回路を構成するＦＥＴのブリッジ回路をＵ相、Ｖ相、Ｗ相の相ごとに、上記筐体の各面に分散して配置して、上記回路からの放熱箇所を分散させると共に、上記筐体の外部への直接的な熱放出を図ることも可能である。

１ ハンドル
２ コラム軸（ステアリングシャフト、ハンドル軸）
３ 減速機構
４ａ ４ｂ ユニバーサルジョイント
５ ピニオンラック機構
６ａ ６ｂ タイロッド
７ａ ７ｂ ハブユニット
８Ｌ ８Ｒ 操向車輪
９ トルクセンサ
１０ コントロールユニット
１１ イグニションキー
１２ 車速センサ
１３ バッテリ
１４ 舵角センサ
１５ ＣＡＮ
１６ 非ＣＡＮ
２００ 電動モータ
２１０ 電流指令値演算部
２３０ 電流制限部
２４０ 補償信号生成部
２５０ ＰＩ制御部
２６０ ＰＷＭ制御部
２７０ インバータ回路
２８０ モータ電流検出器

３００ ３５０ ４００Ａ ４００Ｂ ４００Ｃ ６００ ６５０ ７００Ａ ７００Ｂ
７００Ｃ １０００ 電子部品実装基板
３０３ ３５３ 接着層
３０５ ３５５ 配線層
３１０ ４１０ 基板ベース
３３０ アルマイト層
４０３ 樹脂層（樹脂）
５００Ａ ５００Ｃ ９００Ａ ９００Ｂ 放熱ケース
５０３Ａ ５０３Ｃ ９０３Ａ ９０３Ｂ 蓋体
５０５Ａ ５０５Ｃ ９０５Ａ ９０５Ｂ １０５０ 箱体
５５０ 制御基板
６１７ 放熱フィン
ＥＣ 電子部品
Ｒ リード線
ＡＰ 窒化アルミニウム粒

Claims (18)

1. 電子部品を実装するための基板であって、
   前記基板の前記電子部品の実装面側の絶縁層としてアルマイト層を設けた事を特徴とする、
   電子部品実装基板。
2. 前記基板は、前記電子部品等を収納するための筐体の内面に形成される基板であって、
   前記筐体の内面は少なくとも一部がアルミニウム又はアルミダイキャストから形成されており、
   前記アルマイト層は、前記筐体の前記アルミニウム又はアルミダイキャストから形成される内面側をアルマイト処理して形成される請求項１に記載の電子部品実装基板。
3. 前記基板のアルマイト層は、前記基板の表面に凹部を設け、前記凹部の内面に形成したものである請求項１又は２に記載の電子部品実装基板。
4. 前記少なくとも一部がアルミニウム又はアルミダイキャストから形成される筐体の内面は、前記筐体の底面を構成する請求項２又は３に記載の電子部品実装基板。
5. 前記アルマイト層の上面側には配線層が設けられており、
   前記配線層と前記アルマイト層とは、接着層で接続される請求項１又は２に記載の電子部品実装基板。
6. 前記アルマイト層の設けられた凹部の底面上には配線層が設けられており、
   前記配線層と前記アルマイト層とは樹脂層を介して接続され、
   前記凹部は、樹脂により充填される請求項３又は４に記載の電子部品実装基板。
7. 前記樹脂は、前記樹脂層と同一の素材からなる請求項６に記載の電子部品実装基板。
8. 前記接着層又は樹脂層は、絶縁性を有する素材とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
9. 前記接着層又は樹脂層は、絶縁性の樹脂材料に窒化アルミニウム粒を混入させることにより電気的絶縁性を向上させた請求項５乃至８のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
10. 前記アルマイト層の上面側に前記接着層を介して設けられた配線層の上面は、
    前記アルマイト層の上面と同一の平面上に形成される請求項５乃至９のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
11. 前記凹部の前記基板の上面からの深さは、前記凹部の底面上に設けられる樹脂層と配線層の厚さ及び上記配線層に実装される前記電子部品のうち前記基板の厚さ方向での最大の長さとを加算した長さと略同様の大きさに構成し、前記樹脂の充填により、前記電子部品は前記樹脂により埋没するように形成される請求項６乃至９のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
12. 前記アルマイト層は３０μｍから１００μｍの厚みを有する請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
13. 前記電子部品実装基板には、インバータ回路を搭載した請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品実装基板。
14. 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品実装基板を用いた電動パワーステアリング装置。
15. 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品実装基板又は前記電子部品実装基板が形成された筐体を用いた放熱ケース。
16. 前記電子部品実装基板の部品実装面の裏面側の全部または一部、又は前記筐体の内面に前記アルミニウム又はアルミダイキャストが形成された部分の外面側の全部又は一部には、前記アルミニウム又はアルミダイキャストを素材とした放熱フィンが形成され又は別途前記放熱フィンが接続される請求項１５に記載の放熱ケース。
17. 前記放熱フィンは、硬質アルマイト処理されたものである請求項１６に記載の放熱ケース。
18. 請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載の放熱ケースを用いた電動パワーステアリング装置。
    

Images