JP2016163412A - モータ駆動装置及びモータユニット - Google Patents
モータ駆動装置及びモータユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016163412A JP2016163412A JP2015039460A JP2015039460A JP2016163412A JP 2016163412 A JP2016163412 A JP 2016163412A JP 2015039460 A JP2015039460 A JP 2015039460A JP 2015039460 A JP2015039460 A JP 2015039460A JP 2016163412 A JP2016163412 A JP 2016163412A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- motor
- circuit element
- heat
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】回路基板に取付けられた回路素子の放熱性を向上させる。【解決手段】モータ駆動装置34は、第1接合部84及び第2接合部86を有する回路基板18を備えている。また、モータ駆動装置34は、第1接合部84及び第2接合部86にハンダ付けで接合され、モータに電力を供給するためのFET41を備えている。さらに、モータ駆動装置34は、回路基板18においてFET41が取付けられた面とは反対側に配置され、かつ回路基板18におけるFET41と対向する部位に取付けられたヒートシンク20を備えている。また、モータ駆動装置34は、第1接合部84及び第2接合部86を囲むように配置された状態で回路基板18に固定され、FET41の熱をヒートシンク20へ伝達する複数のスルーホール92を備えている。【選択図】図6
Description
本発明は、モータ駆動装置及びモータユニットに関する。
下記特許文献1には、キャパシタ機能部を囲むように配置されたダミービア導体を回路基板(配線基板)に設けることにより、キャパシタ機能部で発生した熱をダミービア導体を介して放熱することが可能とされた回路装置が開示されている。
しかしながら、上記特許文献1に記載された回路装置では、ダミービア導体の長手方向の端部側に樹脂絶縁層が存在しているため、キャパシタ機能部等の回路構成部品(回路素子)の放熱性を向上させるという点で改善の余地がある。
本発明は上記事実を考慮し、回路基板に取付けられた回路素子の放熱性を向上させることができるモータ駆動装置及びモータユニットを得ることが目的である。
請求項1記載のモータ駆動装置は、複数の回路素子接合部を有する回路基板と、前記複数の回路素子接合部にハンダ付けで接合され、モータに電力を供給するための回路素子と、前記回路基板において前記回路素子の取付面とは反対側に配置され、かつ前記回路基板における前記回路素子と対向する部位に取付けられた放熱部材と、各々筒状に形成されていると共に前記回路素子接合部を囲むように配置された状態で前記回路基板に固定され、前記回路素子の熱を前記放熱部材へ伝達する複数の放熱用筒状部材と、を備えている。
請求項1記載の本発明では、回路素子を介してモータに通電がなされることで当該モータが回転する。ここで、回路素子に通電がなされると、回路素子が発熱すると共に当該回路素子の熱が回路素子接合部に伝達される。また、回路素子及び回路素子接合部の熱は、回路基板に固定された複数の放熱用筒状部材を介して放熱部材に伝達される。そして、放熱部材に伝達された熱が放熱されることで、回路素子の熱が放熱される。すなわち、本発明では、回路基板の一方側に取付けられた回路素子の熱を回路基板の他方側に配置された放熱部材に複数の放熱用筒状部材を介して放熱することができる。これにより、回路素子の放熱性を向上させることができる。
請求項2記載のモータ駆動装置は、請求項1記載のモータ駆動装置において、前記複数の放熱用筒状部材が、前記回路素子接合部の外周部に沿って配列されている。
請求項2記載の本発明では、複数の放熱用筒状部材を回路素子接合部の外周部に沿って配列されていることにより、回路素子の熱を回路素子接合部を介して放熱用筒状部材により伝達させ易くすることができる。これにより、回路素子の放熱性をより一層向上させることができる。
請求項3記載のモータユニットは、通電されることによって出力軸をその軸線回りに回転させるモータと、前記モータへの通電を制御することによって前記出力軸の回転を制御する請求項1又は請求項2記載のモータ駆動装置と、を備えている。
請求項3記載の本発明では、モータ駆動装置の加熱によってモータユニットに不具合が生じることを抑制することができる。
次に、図1〜図6を用いて本発明の実施形態に係る車両用モータユニットについて説明する。
図1に示されるように、本実施形態のモータユニットとしての車両用モータユニット10は、一例として車載用エアコンの送風に用いられる、いわゆるブロアモータのユニットである。具体的には、車両用モータユニット10は、出力軸14をその軸線回りに回転させるモータ12と、モータ12の出力軸14の回転を制御するためのモータ駆動装置34と、を備えている。
(モータ12)
モータ12は、出力軸14、ロータ22及びステータ24を主要な要素として構成されている。
モータ12は、出力軸14、ロータ22及びステータ24を主要な要素として構成されている。
出力軸14は、円柱状の鋼材に浸炭処理等の表面処理が施されることにより構成されており、図示しないベアリングによって回転自在に軸支されている。
また、ロータ22は、一端が開放された有底円筒状に形成されており、円盤状の底壁22Aと、底壁22Aの外周端からロータ22の一端側へ屈曲して延びる周壁22Bと、を備えている。さらに、底壁22Aの中心部には、出力軸14が挿入される挿入孔22Cが設けられており、この挿入孔22Cに出力軸14が圧入されることによってロータ22と出力軸14とが一体回転可能となっている。また、周壁22Bの内側には、図示しないロータマグネットが設けられている。
また、ステータ24は、導電性の巻線26が、環状に形成されたステータコア28に巻回されることにより構成されている。また、ステータ24はロータ22の周壁22Bの径方向内側に配置されており、このステータ24が界磁する磁界を受けて、ロータ22が出力軸14と共に回転することが可能となっている。詳述すると、ステータ24はステータコア28を構成するコア部材30に巻線26が巻かれた電磁石であって、U相、V相、W相の三相を構成している。ステータ24のU相、V相、W相の各々は、後述するモータ駆動装置34の制御により、電磁石で発生する磁界の極性が切り替えられることにより、いわゆる回転磁界を発生する。また、ステータ24は、上ケース32を介して、モータ駆動装置34に取り付けられている。
(モータ駆動装置34)
図2及び図3に示されるように、モータ駆動装置34は、回路基板18と、モータに電力を供給するための複数の回路素子16と、回路素子16の熱を放熱するための放熱部材としてのヒートシンク20と、を含んで構成されている。
図2及び図3に示されるように、モータ駆動装置34は、回路基板18と、モータに電力を供給するための複数の回路素子16と、回路素子16の熱を放熱するための放熱部材としてのヒートシンク20と、を含んで構成されている。
図4及び図6に示されるように、回路基板18は、矩形板状に形成されており、また回路基板18は、基板本体33上に導電パターン部が形成されることによって構成されている。具体的には、図4に示されるように、回路基板18の中央部分には、ステータ24(図1参照)のU相、V相、W相の各々に電力を供給する電力供給端子36A、36B、36C(図2参照)がハンダ付けで接合される電力供給端子接合部66A、66B、66Cが設けられている。また、回路基板18の短手方向一方側の端部には、ECU(Electronic Control Unit)等の制御装置が図示しないハーネス及びコネクタを介して接続されるコネクタ38(図2参照)が取付けられるコネクタ取付部68が設けられている。
さらに、回路基板18の長手方向一方側の端部には、コンデンサ40A、40B、40C、40D(図2参照)がハンダ付けで接合される第1コンデンサ接合部70A、70B、70C、70Dが回路基板18の短手方向に沿って設けられている。また、回路基板18には、ノイズ除去用のコイル44(図2参照)がハンダ付けで接合されるコイル接合部72が設けられている。さらに、回路基板18には、大容量のコンデンサ42(図2参照)がハンダ付けで接合される第2コンデンサ接合部74が設けられている。また、回路基板18には、インバータ回路を制御するためのマイコン46(図2参照)がハンダ付けで接合されるマイコン接合部76が設けられている。
また、回路基板18には、FET41(41A〜41F)(図2参照)がハンダ付けで接合される回路素子接合部としてのFET接合部78A、78B、78C、78D、78E、78Fが設けられている。さらに、回路基板18には、回路保護のための逆接防止FET41(41G)(図2参照)がハンダ付けで接合される回路素子接合部としてのFET接合部78Gが設けられている。
図5に示されるように、FET接合部78(78A〜78G)は、FET41の本体部80(図2参照)の回路基板18側の面に設けられた図示しない裏面端子がハンダ付けで接合される第1接合部84及び第2接合部86と、FET41の本体部80から延出する2本の端子82A、82B(図2参照)がハンダ付けで接合される端子接合部88、90と、を含んで構成されている。
第1接合部84は、基板本体33(図6参照)上に導電性の材料を用いて形成されおり、この第1接合部84は、平面視で正方形状に形成されている。また、第2接合部86は、第1接合部84と同様に基板本体33上に導電性の材料を用いて形成されおり、この第2接合部86は、中心部に第1接合部84が配置される矩形状の開口部86Aを有する枠状に形成されている。さらに、端子接合部88、90は、第1接合部84及び第2接合部86と同様に基板本体33上に導電性の材料を用いて矩形状に形成されており、また端子接合部88と端子接合部90とは、第2接合部86の一の辺に沿って間隔をあけて配置されている。
図6に示されるように、本実施形態では、基板本体33に放熱用筒状部材としての複数のスルーホール92が固定されている。このスルーホール92は、導電性の材料を用いて筒状に形成されている。また、スルーホール92の長さは、基板本体33の長さに対応する長さに設定されている。そして、回路基板18(基板本体33)の一方側と他方側とがスルーホール92を介して連通されるようになっている。
図5に示されるように、第2接合部86の開口部86Aの内側に配置された複数のスルーホール92は、第1接合部84の外周部に沿って当該第1接合部84を囲むように配置された状態で基板本体33に固定されている。また、第2接合部86の外周部に配置された複数のスルーホール92は、当該第2接合部86の外周部に沿って当該第2接合部86を囲むように配置された状態で基板本体33に固定されている。
図6に示されるように、FET41の本体部80の回路基板側の面に設けられた図示しない裏面端子及び2本の端子88、90が、第1接合部84、第2接合部86及び端子接合部88、90にそれぞれハンダ付けで接合された状態では、FET41の本体部80の回路基板側の面に設けられた図示しない裏面端子と回路基板18に設けられた第1接合部84及び第2接合部86とが、ハンダ98を介して複数のスルーホール92の一方側の端部に電気的に接合されるようになっている。
また、FET41A〜41F及び逆接防止FET41Gは、動作時の発熱が著しい。そこで、本実施形態では、図3及び図6に示されるように、ヒートシンク20が、回路基板18における動作時の発熱が著しい回路素子(FET41A〜41F及び逆接防止FET41G)が取付けられている箇所と板厚方向に対向する部位(FET41A〜41F及び逆接防止FET41Gが取付けられた面と反対側の面)に取付けられている。具体的には、ヒートシンク20は、熱伝導性が良好なアルミニウム等の金属製とされており、回路基板18の板厚方向から見て略矩形板状に形成されている。また、ヒートシンク20の短手方向の一端には、該ヒートシンク20の長手方向に沿って複数の突起部52が設けられている、この突起部52は、回路基板18と離間する方向に向けて突出する円柱状に形成されている。この複数の突起部52を有することによって、ヒートシンク20の表面積が大きくなり、ヒートシンク20の放熱性能が向上されている。また、ヒートシンク20の突起部52は、上ケース32(図1参照)と下ケース48(図1参照)との間から露出されるようになっている。
また、本実施形態では、ヒートシンク20と回路基板18との間には、ゲル状かつ熱伝導性を有する図示しない放熱材が介装されている。これにより、ヒートシンク20と複数のスルーホール92の他方側の端部とが放熱材を介して接するようなっている。
(本実施形態の作用並びに効果)
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
図1に示されるように、本実施形態の車両用モータユニット10は、モータ12の出力軸14の回転がモータ駆動装置34によって制御される。これにより、モータ12の出力軸14に固定された図示しないファンの回転が制御される。
ここで、図2〜図6に示されるように、本実施形態では、モータ駆動装置34の一部を構成する回路素子16に通電がなされると、回路素子16が発熱する。特に、FET41(FET41A〜41F及び逆接防止FET41G)の発熱が著しい。このFET41の熱及びFET41から第1接合部84及び第2接合部86に伝達された熱は、回路基板18に固定された複数のスルーホール92を介してヒートシンク20に伝達される。そして、ヒートシンク20に伝達された熱が大気に放熱されることで、FET41の熱が放熱される。すなわち、本実施形態では、回路基板18の一方側に取付けられたFET41の熱を回路基板18の他方側に配置されたヒートシンク20に複数のスルーホール92を介して放熱することができる。これにより、FET41の放熱性を向上させることができる。
また、本実施形態では、複数のスルーホール92を第1接合部84及び第2接合部86の外周部に沿って配列させることにより、FET41の本体部80の回路基板18側の面に設けられた図示しない裏面端子と回路基板18に設けられた第1接合部84及び第2接合部86とを、ハンダを介してより接合させ易くすることができる。これにより、FET41の熱を第1接合部84及び第2接合部86を介してスルーホール92により伝達させ易くすることができる。その結果、FET41の放熱性をより一層向上させることができる。
また、本実施形態では、上記モータ駆動装置34を用いて車両用モータユニット10を構成することにより、モータ駆動装置34の加熱によって車両用モータユニット10に不具合が生じることを抑制することができる。
なお、本実施形態では、複数のスルーホール92を第1接合部84及び第2接合部86の外周部に沿って配列させた例について説明したが、本発明はこれに限定されない。複数のスルーホール92を第1接合部84及び第2接合部86の外周部に沿って配列させるか否かについては、ハンダの使用量等を考慮して適宜設定すればよい。
また、本実施形態では、正方形状に形成された第1接合部84及び枠状に形成された第2接合部86にFET41を接合した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図7に示されるように、第1接合部84及び第2接合部86に代えて、円形状の第1接合部94及び環状の第2接合部96を設けた構成としてもよい。この場合、上記実施形態と同様のFET41の放熱性を確保するために、第2接合部96の開口部96Aの内側に配置された複数のスルーホール92を、第1接合部94の外周部に沿って環状に配列させ、また第2接合部96の外周部に配置された複数のスルーホール92を、当該第2接合部96の外周部に沿って環状に配列させればよい。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
10・・・車両用モータユニット(モータユニット),12・・・モータ,14・・・出力軸,16・・・回路素子,18・・・回路基板,20・・・ヒートシンク(放熱部材),34・・・モータ駆動装置,40A・・・コンデンサ(回路素子),41・・・FET(回路素子),41A・・・FET(回路素子),41B・・・FET(回路素子),41C・・・FET(回路素子),41D・・・FET(回路素子),41E・・・FET(回路素子),41F・・・FET(回路素子),41G・・・逆接防止FET(回路素子),42・・・コンデンサ(回路素子),44・・・コイル(回路素子),46・・・マイコン(回路素子),84・・・第1接合部(回路素子接合部),86・・・第2接合部(回路素子接合部),88・・・端子接合部(回路素子接合部),90・・・端子接合部(回路素子接合部),92・・・スルーホール(放熱用筒状部材),94・・・第1接合部(回路素子接合部),96・・・第2接合部(回路素子接合部)
Claims (3)
- 複数の回路素子接合部を有する回路基板と、
前記複数の回路素子接合部にハンダ付けで接合され、モータに電力を供給するための回路素子と、
前記回路基板において前記回路素子の取付面とは反対側に配置され、かつ前記回路基板における前記回路素子と対向する部位に取付けられた放熱部材と、
各々筒状に形成されていると共に前記回路素子接合部を囲むように配置された状態で前記回路基板に固定され、前記回路素子の熱を前記放熱部材へ伝達する複数の放熱用筒状部材と、
を備えたモータ駆動装置。 - 前記複数の放熱用筒状部材が、前記回路素子接合部の外周部に沿って配列されている請求項1記載のモータ駆動装置。
- 通電されることによって出力軸をその軸線回りに回転させるモータと、
前記モータへの通電を制御することによって前記出力軸の回転を制御する請求項1又は請求項2記載のモータ駆動装置と、
を備えたモータユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015039460A JP2016163412A (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | モータ駆動装置及びモータユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015039460A JP2016163412A (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | モータ駆動装置及びモータユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016163412A true JP2016163412A (ja) | 2016-09-05 |
Family
ID=56845612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015039460A Pending JP2016163412A (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | モータ駆動装置及びモータユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016163412A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110654452A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 日本电产艾莱希斯株式会社 | 电路板、电动动力转向用电子控制单元、电动动力转向装置 |
-
2015
- 2015-02-27 JP JP2015039460A patent/JP2016163412A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110654452A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 日本电产艾莱希斯株式会社 | 电路板、电动动力转向用电子控制单元、电动动力转向装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4361486B2 (ja) | 電気モータの電力用電子部品及び制御用電子部品を搭載する装置構造 | |
WO2018096707A1 (ja) | モータ及び電動パワーステアリング装置 | |
US11129271B2 (en) | Motor, circuit board, and engine cooling module including the motor | |
WO2013094086A1 (ja) | モータ制御ユニットおよびブラシレスモータ | |
US10749415B2 (en) | Motor device | |
JP2006333587A (ja) | モータシステム | |
JP2013062959A (ja) | モータ駆動装置 | |
JP6505311B2 (ja) | 電動機および換気扇 | |
JP6068933B2 (ja) | 車両用モータユニット | |
JP6001966B2 (ja) | 車両用モータユニット | |
CN208369332U (zh) | 一种电机、电路板及应用该电机的引擎冷却模组 | |
JP2015144532A (ja) | 電動機 | |
JP6496794B1 (ja) | 部品実装体及び電子機器 | |
JP6327646B2 (ja) | モータ | |
JP7282612B2 (ja) | 制御装置及びモータ装置 | |
JP2016163412A (ja) | モータ駆動装置及びモータユニット | |
JP2017054988A (ja) | 電子部品実装基板 | |
JP2018093124A (ja) | 電子部品用放熱構造 | |
JP6312170B2 (ja) | モールドモジュール | |
JP6118052B2 (ja) | 車両用モータユニット | |
JP2017224761A (ja) | 回路モジュールおよび機電一体型モータユニット | |
JP2016187246A (ja) | モータ駆動装置及びモータユニット | |
JP2017169348A (ja) | モータ | |
WO2018212123A1 (ja) | モータ及び電動パワーステアリング装置 | |
JP2017076663A (ja) | 電子部品実装基板 |