WO2019203003A1 - 積層フィルム - Google Patents

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WO2019203003A1
WO2019203003A1 PCT/JP2019/014932 JP2019014932W WO2019203003A1 WO 2019203003 A1 WO2019203003 A1 WO 2019203003A1 JP 2019014932 W JP2019014932 W JP 2019014932W WO 2019203003 A1 WO2019203003 A1 WO 2019203003A1
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WO
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resin layer
resin
mass
laminated film
aromatic
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PCT/JP2019/014932
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井上則英
片倉章
中道夏樹
町田哲也
辰喜利海
大倉正寿
西村直哉
Original Assignee
東レフィルム加工株式会社
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Publication date
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    • C09J125/04—Homopolymers or copolymers of styrene
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    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to a laminated film in which there is little change in adhesive force due to a component transferred from an adherend, and hardly floats due to cutting after bonding.
  • the problem of the present invention is that when the additive is bonded to the adherend on which the surface segregates with time, there is little change in the adhesive force due to the migration component from the adherend, and there is floating due to the cutting after the adherend is bonded. It is in providing the laminated film which is hard to generate
  • the above-described problem is a laminated film having a resin layer A on one surface of a substrate, and the glass transition temperature (Tg) of the resin layer A, the frequency of the resin layer A is 1 Hz, and the strain is 0.01%.
  • the measured storage elastic modulus at ⁇ 15 ° C. (hereinafter referred to as G ′ ( ⁇ 15 ° C.)) and the storage elastic modulus at 0 ° C. measured at a frequency of 1 Hz and a strain of 0.01% (hereinafter referred to as G ′).
  • G ′ ⁇ 15 ° C.
  • G ′ the storage elastic modulus at 0 ° C. measured at a frequency of 1 Hz and a strain of 0.01%
  • the laminated film of the present invention has a base material and a resin layer A on one surface thereof.
  • the resin layer A preferably has adhesiveness at room temperature, and indicates a layered layer having a finite thickness.
  • the lower limit of the glass transition temperature (Tg) of the resin layer A is ⁇ 14 ° C.
  • the lower limit of the glass transition temperature (Tg) of the resin layer A is preferably ⁇ 10 ° C.
  • peeling may be difficult due to a migration component from the adherend after being bonded to the adherend.
  • the glass transition temperature (Tg) of the resin layer A is higher than 40 ° C., the adhesive strength may be reduced.
  • the glass transition temperature (Tg) of the resin layer A is a value obtained by measurement by a method described later.
  • the glass transition temperature measured in the state of the mixture of all the compositions which comprise the said resin layer A is said.
  • the upper limit of G ′ ( ⁇ 15 ° C.) / G ′ (0 ° C.) of the resin layer A is 5.0.
  • the upper limit of G ′ ( ⁇ 15 ° C.) / G ′ (0 ° C.) is preferably 4.8, more preferably 4.6.
  • the laminated film of the present invention has little change in adhesive strength and can provide a stable adhesive force over time. The present inventors have found that this can be realized by reducing the ratio of G ′ ( ⁇ 15 ° C.) and G ′ (0 ° C.) of the resin layer A.
  • G ′ ( ⁇ 15 ° C.) / G ′ (0 ° C.) is greater than 5.0, the adhesive force change after bonding may increase due to the migration component from the adherend.
  • the lower limit of G ′ ( ⁇ 15 ° C.) / G ′ (0 ° C.) is not particularly set, but is preferably 1.2, more preferably 3.0, and particularly preferably 4.0. If G ′ ( ⁇ 15 ° C.) / G ′ (0 ° C.) is less than 1.2, the adhesive strength may be too strong to make peeling difficult.
  • the laminated film of the present invention has a base material and a resin layer A on one surface thereof.
  • G ′ ( ⁇ 15 ° C.) of the resin layer A satisfies the relationship of 10 MPa ⁇ G ′ ( ⁇ 15 ° C.) ⁇ 100 MPa.
  • G ′ ( ⁇ 15 ° C.) is preferably larger than 20 MPa, more preferably larger than 24 MPa.
  • G ′ ( ⁇ 15 ° C.) is preferably less than 80 MPa, more preferably less than 45 MPa, and particularly preferably less than 40 MPa. If G ′ ( ⁇ 15 ° C.) of the resin layer A is 10 MPa or less, the adhesive force at the time of bonding becomes too high, and peeling may be difficult.
  • G ′ ( ⁇ 15 ° C.) of the resin layer A is 100 MPa or more, the resin layer A is likely to float due to cutting after bonding.
  • G ′ ( ⁇ 15 ° C.) and G ′ (0 ° C.) of the resin layer A are storage elastic moduli obtained by measurement by the method described later.
  • composition for constituting the resin layer A of the laminated film of the present invention is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, and known compositions such as acrylic, silicone, natural rubber, and synthetic rubber are available. Can be used. Among these, it is preferable to use a thermoplastic synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of recyclability, and among them, a styrene-based elastomer is more preferable.
  • styrene elastomer examples include styrene / conjugated diene copolymers such as styrene / butadiene copolymer (SBR), styrene / isoprene / styrene copolymer (SIS), and styrene / butadiene / styrene copolymer (SBS).
  • SBR styrene / conjugated diene copolymers
  • SIS styrene / isoprene / styrene copolymer
  • SBS styrene / butadiene / styrene copolymer
  • HSBR hydrogenated styrene / butadiene copolymer
  • SEBS styrene / ethylene butylene / styrene triblock copolymer
  • SEB styrene / ethylene butylene diblock copolymer
  • a styrene / isobutylene copolymer for example, a styrene / isobutylene / styrene triblock copolymer (SIBS) or a styrene / isobutylene diblock copolymer (SIB).
  • SIBS styrene / isobutylene triblock copolymer
  • SIB styrene / isobutylene diblock copolymer
  • a mixture of these can be used.
  • styrene / conjugated diene copolymers such as styrene / butadiene / styrene copolymer (SBS), hydrogenated products thereof, or styrene / isobutylene copolymers are preferably used. Only one type of styrenic elastomer may be used, or two or more types may be used in combination. Furthermore, you may use materials other than a styrene-type elastomer as needed.
  • the lower limit is preferably 50% by mass when the entire resin layer A is 100% by mass from the viewpoint of the conditions relating to the storage elastic modulus to be satisfied in order to achieve the object of the invention.
  • the upper limit is preferably 90% by mass, more preferably 80% by mass, and still more preferably 75% by mass.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the styrene elastomer is preferably 50,000. When the weight average molecular weight is less than 50,000, the cohesive force of the resin layer A is lowered, and adhesive residue may be generated when the resin layer A is peeled off from the adherend.
  • the upper limit of the weight average molecular weight of the styrene-based elastomer is preferably 400,000, more preferably 300,000. When the weight average molecular weight exceeds 400,000, the viscosity may increase and productivity may decrease.
  • the lower limit of the styrene content in the styrenic elastomer is preferably 5% by mass, more preferably 10% by mass, and even more preferably 15% by mass when the entire styrene-based elastomer is 100% by mass.
  • the upper limit of the styrene content in the styrene elastomer is preferably 60% by mass, more preferably 40% by mass, and still more preferably 30% by mass. If it exceeds 60% by mass, the adherence to the adherend will be lowered, and the adhesiveness may be insufficient particularly for the adherend having irregularities.
  • the resin layer A of this invention contains a tackifier from a viewpoint of glass transition temperature (Tg) adjustment and storage elastic modulus adjustment.
  • the tackifier include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic / aromatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, terpene resins, terpene phenol resins, rosin resins, alkylphenols. Examples thereof include xylene resins and xylene resins.
  • a hydrogenated product obtained by hydrogenating these unsaturated bonds hereinafter referred to as hydrogenated can be used.
  • the hydrogenated product is a completely hydrogenated resin in which unsaturated bonds are hydrogenated by 90% or more, and 10% to less than 90% of unsaturated bonds are hydrogenated.
  • This resin is referred to as a partially hydrogenated resin.
  • the hydrogenation rate was determined by measuring 1 H NMR (400 MHz) of the resin, the peak area value of 0.3 ppm to 3.3 ppm corresponding to the structure after the unsaturated bonds were hydrogenated, and the unsaturated bonds being water. It is calculated by comparing peak area values of 5.0 ppm or more and 7.4 ppm or less corresponding to the structure before being added.
  • a resin obtained by hydrogenating 10% or more and less than 90% of unsaturated bonds of an aromatic petroleum resin is obtained by hydrogenating an aromatic partially hydrogenated petroleum resin, and a resin obtained by hydrogenating 90% or more. It is described as an aromatic fully hydrogenated petroleum resin.
  • the upper limit of the content of the tackifier is preferably 50% by mass, more preferably 38% by mass, and still more preferably 33% by mass when the entire resin layer A is 100% by mass.
  • the lower limit of the content of the tackifier is preferably 10% by mass, more preferably 20% by mass, and even more preferably 25% by mass.
  • tackifiers it is preferable to use two or more types of the tackifiers.
  • the resin layer A preferably contains all of the following (d) to (f).
  • (D) Styrenic elastomer At least one resin selected from the group consisting of aliphatic petroleum resins, aromatic fully hydrogenated petroleum resins, and alicyclic petroleum resins
  • the A group and the B group are a group consisting of an aromatic fully hydrogenated petroleum resin and an alicyclic petroleum resin (hereinafter referred to as A ′ group) from the viewpoints of glass transition temperature (Tg) adjustment and storage elastic modulus adjustment. And at least one resin selected from both groups of the group consisting of aromatic petroleum resins and aromatic partially hydrogenated petroleum resins (hereinafter referred to as B ′ group) is more preferable. It is an aspect.
  • the softening point of the resin is preferably 110 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher.
  • the softening point of the resin can be obtained by the ring and ball method defined in JIS K-2207: 2006.
  • the resin layer A includes all of the following (d) to (f).
  • Examples of the A ′ group resins include “Arcon” P series (P115, P125, P140) manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., “T-REZ” H series (HA125, HB125) manufactured by TonenGeneral, etc., and a softening point of 110 ° C.
  • Examples of the B ′ group resin described above include “Arcon” M series (M115, M135) manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.
  • the lower limit of the content of the resin selected from Group A is preferably 5% by mass, more preferably 8% by mass, and even more preferably 10% by mass.
  • the upper limit of the resin selected from Group A is preferably 25% by mass, more preferably 20% by mass, and still more preferably 17% by mass. If the content of the resin selected from Group A exceeds 25% by mass, the adhesive strength may become too high, and peeling may be difficult.
  • the lower limit of the content of the resin selected from Group B is preferably 5% by mass, more preferably 8% by mass, and still more preferably 10% by mass.
  • the adhesive force may be reduced and floating may easily occur.
  • the upper limit of the resin selected from Group B is preferably 25% by mass, more preferably 20% by mass, and still more preferably 17% by mass. If the content of the resin selected from Group B exceeds 25% by mass, the adhesive strength may be too high, and peeling may be difficult.
  • the said resin layer A contains the following (1) and (2).
  • the resin layer A of the present invention preferably contains a component that is soluble in chloroform and acetone and has a glass transition temperature (Tg_sol) of 50 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature (Tg_sol) can be applied to both chloroform and acetone by extracting the chloroform-soluble component of the resin layer A using chloroform and extracting the resulting chloroform-soluble component with acetone. It refers to the glass transition temperature of the component that is in solution.
  • the lower limit of the content of the component that is soluble in chloroform and acetone in the resin layer A and has a glass transition temperature (Tg_sol) of 50 ° C. or higher is as follows: Preferably it is 10 mass%, More preferably, it is 25 mass%. If the content of a component that is soluble in chloroform and acetone and has a glass transition temperature (Tg_sol) of 50 ° C. or higher is less than 10% by mass, the adhesive force may be reduced and floating may occur. On the other hand, the upper limit of the content of a component that is soluble in chloroform and acetone in the resin layer A and has a glass transition temperature (Tg_sol) of 50 ° C.
  • components that are soluble in chloroform and acetone and have a glass transition temperature (Tg_sol) of 50 ° C. or higher include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic / aromatic petroleum resins, and the like.
  • a resin selected from the group consisting of (aromatic fully hydrogenated petroleum resin, aromatic partially hydrogenated petroleum resin, etc.) having a softening point of 110 ° C. or higher can be used.
  • Tg glass transition temperature
  • Tg_sol glass transition temperature
  • an olefin resin may be added to the resin layer A of the present invention.
  • an olefin-based resin By adding an olefin-based resin, the adhesive strength can be adjusted or good film-forming properties can be obtained.
  • the olefin resin examples include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, ultrahigh molecular weight polyethylene, low crystalline, amorphous ethylene / ⁇ -olefin copolymer, ethylene Propylene / diene terpolymer, crystalline polypropylene, low crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, propylene / ethylene copolymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / ⁇ -olefin copolymer, propylene ⁇ Ethylene / ⁇ -olefin copolymer, polybutene, 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymer, ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene ⁇ N-Butyl (meth) acrylate copolymer
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with ethylene, propylene, 4-methyl-1-pentene.
  • low density polyethylene linear low density polyethylene, ethylene / ⁇ -olefin copolymer, polypropylene, propylene / ⁇ -olefin copolymer, polybutene, low crystalline polypropylene, amorphous Polypropylene and 4-methyl-1-pentene / ⁇ -olefin copolymer are preferably used.
  • the upper limit of the content of the olefin resin is preferably 80% by mass, more preferably 50% by mass, and still more preferably 40% by mass when the entire resin layer A is 100% by mass.
  • the resin layer A of the present invention may contain particles for the purpose of controlling the adhesive strength of the resin layer A.
  • the particles for example, inorganic particles or organic particles can be used, and organic particles that are less likely to damage the adherend are preferable.
  • the organic particles include acrylic resin particles, styrene resin particles, polyolefin resin particles, polyester resin particles, polyurethane resin particles, polycarbonate resin particles, polyamide resin particles, silicone resin particles, and fluorine resin particles. Illustrated. Or the copolymer resin particle
  • a lubricant may be added to the resin layer A of the present invention.
  • a styrene elastomer is made into a chip by adding a lubricant, the chips are prevented from sticking and blocking each other, or the adhesive force is adjusted by being deposited on the surface of the resin layer A. Good extrudability can be obtained during melt extrusion.
  • the lubricant include fatty acid metal salts such as calcium stearate and magnesium behenate, fatty acid amides such as ethylene bis stearamide and hexamethylene bis stearamide, polyethylene wax, polypropylene wax, paraffin wax and the like.
  • the upper limit of the content of the lubricant is preferably 10% by mass, more preferably 5% by mass, and even more preferably 3% by mass when the entire resin layer A is 100% by mass.
  • the content of the lubricant is more than 10% by mass, particularly when the adhesive force to the adherend having irregularities is insufficient, or when the resin layer A is molded by the melt extrusion method, a part of the lubricant is sublimated. May contaminate the base and adhere to the product.
  • the resin layer A may contain an additive for the purpose of imparting a function to the resin layer A, such as a crystal nucleating agent, an antioxidant, a heat resistance imparting agent, a weather resistance agent, and an antistatic agent.
  • an additive for the purpose of imparting a function to the resin layer A such as a crystal nucleating agent, an antioxidant, a heat resistance imparting agent, a weather resistance agent, and an antistatic agent.
  • these additives may be used alone or in combination, but the upper limit of the total content is preferably 3% by mass, more preferably 2% by mass when the entire resin layer A is 100% by mass. It is. When the total content of the additives is more than 3% by mass, the product may bleed out from the resin layer A to cause defects in the product, or the adherend may be contaminated.
  • the lower limit of the thickness of the resin layer A is not particularly limited, but is preferably 3 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m, and even more preferably 7 ⁇ m. When the thickness of the resin layer A is less than 3 ⁇ m, the adhesive strength of the resin layer A may be reduced.
  • the upper limit of the thickness of the resin layer A is preferably 30 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m, and still more preferably 15 ⁇ m. When the thickness of the resin layer A exceeds 30 ⁇ m, it may be difficult to peel off the laminated film from the surface of the adherend.
  • multilayer film of this invention is not specifically limited, As a resin used for a base material, polyolefin and polyester can be used, for example, and polyolefin can be made into a main component from a viewpoint of productivity or workability. preferable.
  • the main component described here refers to a component having the highest mass% (a component having a large content) among the components constituting the substrate layer of the laminated film.
  • polystyrene resin examples include, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, low crystalline or amorphous ethylene / ⁇ -olefin copolymer, polypropylene, propylene / ethylene copolymer.
  • Copolymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / ⁇ -olefin copolymer, propylene / ethylene / ⁇ -olefin copolymer, ethylene / propylene / diene terpolymer, ethylene / ethyl (meth) acrylate
  • Examples include copolymers, ethylene / methyl (meth) acrylate copolymers, ethylene / n-butyl (meth) acrylate copolymers, and ethylene / vinyl acetate copolymers. These may be used alone or in combination.
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene.
  • ethylene For example, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene, Mention may be made of 1-heptene.
  • polyethylene is particularly preferable from the viewpoint of processability.
  • the base material is within the range that does not impair the effects of the present invention, and additives such as antistatic agents, mold release agents, antioxidants, weathering agents, crystal nucleating agents, resin modifiers such as polyolefins, polyesters, polyamides, and elastomers. You may contain a quality agent.
  • the lower limit of the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 25 ⁇ m, more preferably 45 ⁇ m. If the thickness of the substrate is less than 25 ⁇ m, the laminated film may be easily broken during handling.
  • the upper limit of the thickness of the base material is preferably 200 ⁇ m, and more preferably 188 ⁇ m. When the thickness of the base material exceeds 200 ⁇ m, the base material may remain wound.
  • the base material of the laminated film of the present invention contains a small amount of each component constituting the resin layer A, including the styrene elastomer used for the resin layer A. This is preferable from the viewpoint of improving the affinity and increasing the adhesive force between the resin layer A and the substrate interface.
  • a method of including the adhesive layer component in the base material it is preferable from the viewpoint of resin recycling and production cost reduction to adopt the method by adding the recovered raw material obtained by collecting and recycling this laminated film. It is a technique.
  • the base material may have a resin layer B on the surface not having the resin layer A.
  • the lower limit of the arithmetic average surface roughness Ra is preferably 0.20 ⁇ m, more preferably 0.30 ⁇ m, still more preferably 0.35 ⁇ m, and particularly preferably 0.45 ⁇ m.
  • the laminated film of the present invention can control the roughness of the resin layer A by transferring the shape of the resin layer B to the resin layer A during winding. By setting the arithmetic average surface roughness of the resin layer B in the above range, the resin layer A is roughened during winding, and the contact area when the laminated film is bonded to the adherend is reduced. It is possible to suppress migration of the plasticizer.
  • the resin layer A When the arithmetic average surface roughness of the resin layer B is less than 0.20 ⁇ m, the resin layer A may not be sufficiently roughened by winding, and the amount of plasticizer migration may increase and peeling may become difficult.
  • the upper limit of the arithmetic average roughness Ra is not particularly set, but is preferably 2.0 ⁇ m. When the arithmetic average roughness Ra is too large, the roughness of the resin layer A becomes too large due to the transfer, and the adhesive force may decrease.
  • polyolefin or polyester can be used, and it is preferable that polyolefin is a main component from the viewpoint of productivity and workability.
  • the main component described here refers to a component having the highest mass% (a component having a large content) among the components constituting the substrate layer of the laminated film.
  • polystyrene resin examples include, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, low crystalline or amorphous ethylene / ⁇ -olefin copolymer, polypropylene, propylene / ethylene copolymer.
  • Polymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / ⁇ -olefin copolymer, propylene / ethylene / ⁇ -olefin copolymer, ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / methyl ( Examples thereof include a meth) acrylate copolymer, an ethylene / n-butyl (meth) acrylate copolymer, and an ethylene / vinyl acetate copolymer. These may be used alone or in combination.
  • the ⁇ -olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene.
  • 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene Mention may be made of 1-heptene.
  • the base material is within the range that does not impair the effects of the present invention, and additives such as antistatic agents, mold release agents, antioxidants, weathering agents, crystal nucleating agents, resin modifiers such as polyolefins, polyesters, polyamides, and elastomers. You may contain a quality agent.
  • a propylene / ethylene block copolymer is particularly preferable from the viewpoint of adjusting the roughness.
  • the resin layer B may contain a release agent.
  • the release agent include fluorine resins, silicone resins, fatty acid metal salts, fatty acid amides, inorganic particles, and organic particles.
  • the release agent is not included, the surface shape of the resin layer A may be deformed when the laminated film is wound and unfolded, and the adhesive force may be reduced.
  • the release agents from the viewpoint of a release effect, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of a silicone resin and organic particles, and it is more preferable to use two in combination.
  • the lower limit of the thickness of the resin layer B is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m. If the thickness of the substrate is less than 1 ⁇ m, productivity may be reduced. Moreover, the upper limit of the thickness of the resin layer B is preferably 20 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m from the viewpoint of cost.
  • the method for producing the laminated film of the present invention is not particularly limited.
  • the layer obtained by coextrusion molding, T-die molding, co-extrusion molding, T-die molding or inflation molding, extrusion lamination, extrusion coating A method of laminating other layers by a known laminating method, such as a method of laminating each layer independently, and then laminating each obtained film by dry lamination, etc.
  • a co-extrusion molding method in which each material of the base material and the resin layer A is supplied to a multilayer extruder for molding is preferable, and a T-die molding method is more preferable.
  • the base material and the component of the resin layer A are each extruded from a melt extruder.
  • the upper limit of the resin extrusion temperature is preferably 250 ° C, more preferably 230 ° C, and even more preferably 220 ° C.
  • the extrusion temperature of the resin exceeds 250 ° C., thermal deterioration of the resin occurs, and adhesive residue may easily occur at the time of adhesive peeling.
  • the laminated film of the present invention has a small change in adhesive force when stored in contact with an adherend, and is less likely to float due to cutting after bonding. Therefore, it can be suitably used as a surface protective film for various articles. it can. In particular, it can be suitably used, for example, as a surface protective film for building members. More specifically, the laminated film of the present invention is preferably used for protecting the decorative steel sheet surface.
  • the temperature at which tan ⁇ reaches a maximum value at ⁇ 50 ° C. or higher and 50 ° C. or lower was defined as Tg.
  • the maximum value was 2 or more
  • the maximum value on the high temperature side was defined as Tg.
  • the arithmetic average roughness Ra of the resin layer B is measured using a high-precision fine shape measuring instrument (SURFCORDER ET4000A) manufactured by Kosaka Laboratory, in accordance with JIS B0601-1994.
  • SURFCORDER ET4000A high-precision fine shape measuring instrument manufactured by Kosaka Laboratory
  • the scanning direction was the width direction, and measurement was performed 21 times at 10 ⁇ m intervals in the longitudinal direction, and three-dimensional analysis was performed for evaluation.
  • the diamond needle with a stylus tip radius of 2.0 ⁇ m was used, and measurement was performed with a measuring force of 100 ⁇ N and a cutoff of 0.8 mm.
  • Program step 1 Heat from 25 ° C. to 200 ° C. at 10 ° C./min, then keep at 200 ° C. for 5 minutes.
  • Step 2 After cooling from 200 ° C. to 25 ° C. at ⁇ 10 ° C./min, hold at 25 ° C. for 5 minutes.
  • Step 3 Heat from 25 ° C. to 150 ° C. at 10 ° C./min, then keep at 150 ° C. for 5 minutes.
  • the maximum value of the temperature at which the slope of the DSC chart changes from the baseline slope is T_1, and the temperature is less than T_1.
  • the minimum value of the temperature at which the slope of the DSC chart returned to the baseline slope was T_2, and Tg_sol was determined by the following calculation formula.
  • the resin layers A and B were 10,000 times, and the base material and the laminated film were 1,000 times. Furthermore, the same measurement was performed 20 times in total, and the average value was used as the thickness of each of the base material, the resin layers A and B, and the total thickness of the laminated film.
  • Adhesive strength The bonded sample obtained in (7) was stored in a room at 23 ° C. for 24 hours, and the bonded sample obtained in (7) was stored in a room at 40 ° C. at 6 kg / Two types were prepared which were stored for 96 hours under pressure of cm 2 . For these two types of samples, an adhesive strength measurement was performed using a tensile tester (Orientec “Tensilon” universal tester) at a tensile speed of 20 m / min, a peeling angle of 180 °, and a measurement temperature of 23 ° C. .
  • a tensile tester Orientec “Tensilon” universal tester
  • Adhesive strength (23 ° C.) is 100 g / 25 mm or more and 250 g / mm or less.
  • Adhesive strength (23 ° C.) is 80 g / 25 mm or more and less than 100 g / 25 mm, or adhesive strength (23 ° C.) is larger than 250 g / mm and 350 g / 25 mm or less.
  • Adhesive force (23 degreeC) is less than 80 g / 25mm or more than 350 g / 25mm.
  • Adhesive strength ratio Adhesive strength (40 ° C.) / Adhesive strength (23 ° C.) (a) The closer the adhesive force ratio calculated based on the formula (a) is to 1, the lower the influence of the migration component from the adherend on the adhesive force, so the evaluation was made in the following three stages.
  • X Adhesive force ratio is less than 0.8 or 4.0 or more.
  • E1 (trade name “H1052”, styrene content 20% by mass, styrene / ethylene butylene / styrene triblock copolymer, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., MFR 13 g / 10 min (measured at 230 ° C., 2.16 kg))
  • E2 (trade name “8903P”, styrene content 35% by mass, styrene / ethylene butylene / styrene triblock copolymer, manufactured by JSR, MFR 10 g / 10 min (measured at 230 ° C., 2.16 kg))
  • E3 (trade name “G1657”, styrene content 13% by mass, styrene / ethylene butylene / styrene triblock copolymer, manufactured by Kraton, MFR 10 g / 10 min (measured at 230 ° C., 2.
  • Substrate 70% by mass of (B1) and 30% by mass of (B5) were used.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1), 15% by mass of (X1), and 15% by mass of (Y1) were used.
  • Resin layer B 49% by mass of (B2), 44% by mass of (B3), 6% by mass of (R1), and 1% by mass of (B4)
  • Each extruder is put into each extruder of a T-die composite film forming machine having three extruders so that the base material is 46.5 ⁇ m, the resin layer A is 10 ⁇ m, and the resin layer B is 3.5 ⁇ m.
  • the discharge amount of the film is adjusted, laminated in this order, extruded from a composite T die at an extrusion temperature of 200 ° C., cast on a roll whose surface temperature is controlled at 40 ° C. and wound into a film shape, and wound into a laminated film Got.
  • Example 2 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1), 10% by mass of (X1), and 20% by mass of (Y1) were used.
  • Example 3 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 65% by mass of (E1), 20% by mass of (X1), and 15% by mass of (Y1) were used.
  • Example 4 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 69.5% by mass of (E1), 15% by mass of (X1), 15% by mass of (Y1), and 0.5% by mass of (Z1) were used.
  • Example 5 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1), 20% by mass of (X1), and 10% by mass of (Y1) were used.
  • Example 6 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1), 5% by mass of (X1), and 25% by mass of (Y1) were used.
  • Example 7 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1), 15% by mass of (X2), and 15% by mass of (Y2) were used.
  • Example 8 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1) and 30% by mass of (X3) were used.
  • Example 9 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1), 15% by mass of (X3), and 15% by mass of (Y1) were used.
  • (Comparative Example 1) A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 80% by mass of (E2) and 20% by mass of (X2) were used.
  • Comparative Example 2 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1) and 30% by mass of (X1) were used.
  • Example 3 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1) and 30% by mass of (X2) were used.
  • Example 4 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1) and 30% by mass of (Y1) were used.
  • Example 5 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 70% by mass of (E1) and 30% by mass of (Y2) were used.
  • Example 6 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 40% by mass of (E3), 20% by mass of (E4), 30% by mass of (X2), and 10% by mass of (R2) were used.
  • Example 7 A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used for the following resin layer A was changed. Thereafter, the obtained laminated film was evaluated by the method described above.
  • Resin layer A 100% by mass of (R3) was used.
  • the laminated film of the present invention is used as a protective film, since the adhesive force change due to the additive transfer of the member to be adhered is small and the float after cutting is less likely to occur, for example, as a surface protective film for a building member It can be suitably used.

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Abstract

本発明は被着体からの移行成分による粘着力変化が少なく、かつ被着体貼合後の裁断により浮きが発生しにくい積層フィルムに関する発明である。

Description

積層フィルム
　本発明は、被着体からの移行成分による粘着力変化が少なく、かつ貼合後の裁断による浮きが発生しにくい積層フィルムに関する。
　従来から、光学デバイス、金属板、塗装した金属板、樹脂板、ガラス板などの部材の表面を保護するために、基材と、その一方の面に積層された粘着層とを有する積層フィルム（一般に、表面保護フィルム、プロテクトテープ、粘着フィルム等と称されることもある）が広く用いられている（例えば、特許文献１～３）。前記部材の中でも経時で中に含まれる成分が表面偏析するもの、例えば可塑剤を含むポリ塩化ビニル表面の保護に積層フィルムを用いた場合、可塑剤が積層フィルムへ移行することで粘着力が変化するという問題がある。従来、前記問題に対しては、移行する可塑剤を予め積層フィルムに添加しておくことで粘着力変化を抑制したものが知られている（特許文献１）。しかしながら、積層フィルムに添加された可塑剤が被着体表面を汚染するという欠点があった。
特開平６－９２３号公報 特開２０１０－６９２５号公報 特開２０１６－１８６０４４号公報
　本発明の課題は、経時で添加物が表面偏析する被着体へ貼合した場合に、被着体からの移行成分による粘着力変化が少なく、かつ被着体貼合後の裁断により浮きが発生しにくい積層フィルムを提供することにある。
　上述した課題は、基材の一方の面に樹脂層Ａを有する積層フィルムであって、前記樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）と、前記樹脂層Ａの周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で測定された－１５℃での貯蔵弾性率（以下、Ｇ’（－１５℃）と示す）と、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で測定された０℃での貯蔵弾性率（以下、Ｇ’（０℃）と示す）とが、下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の関係を全て満たす、積層フィルムによって達成可能である。
（ａ）Ｔｇ≧－１４℃
（ｂ）Ｇ’（－１５℃）／Ｇ’（０℃）≦５．０
（ｃ）１０ＭＰａ＜Ｇ’（－１５℃）＜１００ＭＰａ
　本発明によれば、被着体からの移行成分による粘着力変化が少なく、かつ貼合後の裁断による浮きが発生しにくい積層フィルムを提供することができる。
　以下、本発明を詳述する。ただし、本発明は以下説明する実施形態に限定されるものではない。
　本発明の積層フィルムは、基材と、その一方の面に樹脂層Ａを有する。樹脂層Ａは、常温で粘着性を有することが好ましく、有限の厚みを有する層状のものを指す。
　前記樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）の下限は－１４℃である。前記樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）の下限は好ましくは－１０℃である。樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）が－１４℃未満である場合、被着体へ貼合後、被着体からの移行成分により剥離が困難となる場合がある。上限は特に設けないが、好ましくは４０℃、より好ましくは１０℃、さらに好ましくは０℃、特に好ましくは－３℃である。樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）が４０℃より大きい場合、粘着力が低下する場合がある。
　なお、前記樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）とは、後述する方法で測定することで得られる値である。なお、樹脂層Ａが複数の樹脂から構成されている場合や粒子を含むような場合は、当該樹脂層Ａを構成するすべての組成物の混合物の状態において測定したガラス転移温度をいう。
　前記樹脂層ＡのＧ’（－１５℃）／Ｇ’（０℃）の上限は５．０である。Ｇ’（－１５℃）／Ｇ’（０℃）の上限は、好ましくは４．８で、より好ましくは４．６である。本発明の積層フィルムは、被着体へ貼合後、被着体中に含まれる成分が積層フィルムへ移行してきた場合でも、粘着力変化が少なく経時で安定した粘着力が得られる。本発明者らは、樹脂層ＡのＧ’（－１５℃）とＧ’（０℃）との比を小さくすることによりこれを実現できることを見出した。よって、Ｇ’（－１５℃）／Ｇ’（０℃）が５．０より大きくなると、被着体からの移行成分により貼合後の粘着力変化が大きくなる場合がある。Ｇ’（－１５℃）／Ｇ’（０℃）の下限は特に設けないが、好ましくは１．２、さらに好ましくは３．０、特に好ましくは４．０である。Ｇ’（－１５℃）／Ｇ’（０℃）が１．２未満では、粘着力が強すぎて剥離が困難になる場合がある。
　本発明の積層フィルムは、基材と、その一方の面に樹脂層Ａとを有する。前記樹脂層ＡのＧ’（－１５℃）は１０ＭＰａ＜Ｇ’（－１５℃）＜１００ＭＰａの関係を満たす。Ｇ’（－１５℃）は２０ＭＰａより大きいことが好ましく、２４ＭＰａより大きいことがより好ましい。Ｇ’（－１５℃）は、８０ＭＰａ未満であることが好ましく、４５ＭＰａ未満であることがより好ましく、４０ＭＰａ未満であることが特に好ましい。前記樹脂層ＡのＧ’（－１５℃）が１０ＭＰａ以下になると、貼合時の粘着力が高くなりすぎてしまい、剥離が困難となる場合がある。前記樹脂層ＡのＧ’（－１５℃）が１００ＭＰａ以上になると、貼合後の裁断による浮きが生じやすくなる。なお、前記樹脂層ＡのＧ’（－１５℃）とＧ’（０℃）とは、後述する方法で測定することで得られる貯蔵弾性率である。
　本発明の積層フィルムの樹脂層Ａを構成するための組成物は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、アクリル系、シリコーン系、天然ゴム系、合成ゴム系などの公知のものを用いることができる。これらの中でもリサイクル性の観点から熱可塑性の合成ゴム系粘着剤を用いることが好ましく、なかでもスチレン系エラストマーがより好ましい。
　前記スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体が例示される。および、それらの水添物が例示される。例えば、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）、スチレン・エチレンブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレンブチレンジブロック共重合体（ＳＥＢ）である。または、スチレン・イソブチレン系共重合体、例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）である。または、これらの混合物を使用することができる。
　前記した中でも、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体、および、それらの水添物、または、スチレン・イソブチレン系共重合体が好ましく用いられる。スチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。さらに、必要に応じてスチレン系エラストマー以外の材料を用いてもよい。
　前記スチレン系エラストマーの含有量について、発明の目的を達成するために満たすべき貯蔵弾性率に関する条件の観点から、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、下限は５０質量％であることが好ましく、より好ましくは６０質量％、さらに好ましくは６５質量％であり、上限は９０質量％であることが好ましく、より好ましくは８０質量％、さらに好ましくは７５質量％である。
　前記スチレン系エラストマーの重量平均分子量の下限は、好ましくは５０，０００である。重量平均分子量が５０，０００未満では樹脂層Ａの凝集力が低下して被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合がある。スチレン系エラストマーの重量平均分子量の上限は、好ましくは４００，０００、より好ましくは３００，０００である。重量平均分子量が４００，０００を超えると粘度が高くなり生産性が低下する場合がある。
　前記スチレン系エラストマー中のスチレン含有量の下限は、スチレン系エラストマー全体を１００質量％としたとき、好ましくは５質量％、より好ましくは１０質量％、さらに好ましくは１５質量％である。スチレン含有量が５質量％未満では樹脂層Ａの凝集力が低下して、被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合がある。一方、スチレン系エラストマー中のスチレン含有量の上限は６０質量％であることが好ましく、より好ましくは４０質量％、さらに好ましくは３０質量％である。６０質量％を超えると被着体への貼り付き性が低下することになり、特に凹凸を有する被着体に対して粘着性が不足する場合がある。
　本発明の樹脂層Ａは、ガラス転移温度（Ｔｇ）調整と貯蔵弾性率調整の観点から粘着付与剤を含むことが好ましい。粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂環式系石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂が例示される。またはこれらの不飽和結合を水素化（以下、水添と表記する）した、水添物を使用することができる。前記水添物は水添前の樹脂中の不飽和結合の水添率から、不飽和結合を９０％以上水素化した樹脂を完全水添樹脂、不飽和結合の１０％以上９０％未満を水素化した樹脂を部分水添樹脂とする。水添率は、樹脂の１Ｈ　ＮＭＲ（４００ＭＨｚ）を測定し、不飽和結合が水添された後の構造に対応する０．３ｐｐｍ以上３．３ｐｐｍ以下のピーク面積値と、不飽和結合が水添される前の構造に対応する５．０ｐｐｍ以上７．４ｐｐｍ以下のピーク面積値を比較することによって算出する。以降、例えば、芳香族系石油樹脂の不飽和結合の１０％以上９０％未満を水素化して得られた樹脂を芳香族系部分水添石油樹脂、９０％以上を水素化して得られた樹脂を芳香族系完全水添石油樹脂と記載する。
　前記粘着付与剤の含有量の上限は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、好ましくは５０質量％、より好ましくは３８質量％、さらに好ましくは３３質量％である。粘着付与剤の含有量が５０質量％より多いと、本発明の積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、剥離する際に糊残りが生じて被着体を汚染する場合や経時や加熱保管した際に粘着付与剤の一部が樹脂層Ａ表面にブリードアウトして粘着力が過剰になってしまう場合がある。前記粘着付与剤の含有量の下限は、好ましくは１０質量％、より好ましくは２０質量％、さらに好ましくは２５質量％である。
　前記粘着付与剤は２種類以上を併用することが好ましい。２種類以上を併用する場合には、ガラス転移温度（Ｔｇ）調整と貯蔵弾性率調整の観点から、脂肪族系石油樹脂、芳香族系完全水添石油樹脂および脂環式系石油樹脂からなる群（以下、Ａ群と記載する）と、芳香族系石油樹脂、芳香族系部分水添石油樹脂およびテルペン系樹脂からなる群（以下、Ｂ群と記載する）の両群から少なくとも１つずつの樹脂を選択して用いることが好ましい。
　すなわち、本発明において、樹脂層Ａが下記（ｄ）～（ｆ）すべてを含むことが好ましい。
（ｄ）スチレン系エラストマー
（ｅ）脂肪族系石油樹脂、芳香族系完全水添石油樹脂および脂環式系石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂
（ｆ）芳香族系石油樹脂、芳香族系部分水添石油樹脂およびテルペン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂。
　前記Ａ群およびＢ群は、ガラス転移温度（Ｔｇ）調整と貯蔵弾性率調整の観点から、芳香族系完全水添石油樹脂および脂環式系石油樹脂からなる群（以下、Ａ’群と記載する）と、芳香族系石油樹脂および芳香族系部分水添石油樹脂からなる群（以下、Ｂ’群と記載する）の両群から少なくとも１つずつの樹脂を選択して用いることがより好ましい態様である。また、Ａ’群、Ｂ’群ともに、樹脂の軟化点は、１１０℃以上が好ましく、より好ましくは１２０℃以上である。樹脂の軟化点はＪＩＳ Ｋ－２２０７：２００６に定められた環球法により得ることが可能となる。
　すなわち、本発明において、樹脂層Ａが下記（ｄ）～（ｆ）のすべてを含むことがより好ましい態様である。
（ｄ）スチレン系エラストマー
（ｅ）軟化点１１０℃以上である芳香族系完全水添石油樹脂、および、軟化点１１０℃以上である脂環式系石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂
（ｆ）軟化点１１０℃以上である芳香族系石油樹脂、および、軟化点１１０℃以上である芳香族系部分水添石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂
　軟化点１１０℃以上であるＡ’群樹脂としては、例えば荒川化学社製“アルコン”Ｐシリーズ（Ｐ１１５、Ｐ１２５、Ｐ１４０）、東燃ゼネラル社製“Ｔ－ＲＥＺ”Ｈシリーズ（ＨＡ１２５、ＨＢ１２５）などが例示され、軟化点１１０℃以上であるＢ’群樹脂としては、例えば荒川化学社製“アルコン”Ｍシリーズ（Ｍ１１５、Ｍ１３５）などが例示される。
　Ａ群から選ばれる樹脂の含有量の下限は、好ましくは５質量％、より好ましくは８質量％、さらに好ましくは１０質量％。Ａ群から選ばれる樹脂の含有量が５質量％未満であると、粘着力が小さくなり浮きが生じやすくなる場合がある。一方で、Ａ群から選ばれる樹脂の上限は、好ましくは２５質量％、より好ましくは２０質量％、さらに好ましくは１７質量％である。Ａ群から選ばれる樹脂の含有量が２５質量％を超えると、粘着力が高くなりすぎて剥離が困難になる場合がある。Ｂ群から選ばれる樹脂の含有量の下限は、好ましくは５質量％、より好ましくは８質量％、さらに好ましくは１０質量％である。Ｂ群から選ばれる樹脂の含有量が５質量％未満であると、粘着力が小さくなり浮きが生じやすくなる場合がある。一方で、Ｂ群から選ばれる樹脂の上限は、好ましくは２５質量％、より好ましくは２０質量％、さらに好ましくは１７質量％である。Ｂ群から選ばれる樹脂の含有量が２５質量％を超えると、粘着力が高くなりすぎて剥離が困難になる場合がある。
　すなわち、本発明において、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、前記樹脂層Ａが下記（１）及び（２）を含むことが好ましい。
（１）脂肪族系石油樹脂、芳香族系完全水添石油樹脂および脂環式系石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂：５～２５質量％
（２）芳香族系石油樹脂、芳香族系部分水添石油樹脂およびテルペン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂：５～２５質量％。
　本発明の樹脂層Ａは、クロロホルム及びアセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分を含むことが好ましい。ここで、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）とは、樹脂層Ａをクロロホルムを用いてクロロホルム可溶成分を抽出し、得られたクロロホルム可溶成分をアセトンで抽出することで、クロロホルムとアセトンの両方に可溶である成分のガラス転移温度を指す。
　さらに樹脂層Ａ全体を１００質量％とした場合に、樹脂層Ａ中のクロロホルム及びアセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分の含有量の下限は、好ましくは１０質量％、より好ましくは２５質量％である。クロロホルム及びアセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分の含有量が１０質量％未満になると、粘着力が小さくなり浮きが生じる場合がある。一方で、樹脂層Ａ全体を１００質量％とした場合の、樹脂層Ａ中のクロロホルム及びアセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分の含有量の上限は、好ましくは５０質量％、より好ましくは４０質量％、さらに好ましくは３３質量％である。クロロホルム及びアセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分の含有量が５０質量％を超えると、粘着力が高くなりすぎて剥離が困難になる場合がある。
　クロロホルム及びアセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分としては、例えば、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族・芳香族系石油樹脂や脂環式系石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂、及びこれらの不飽和結合を水素化（以下、水添と表記する）した水添物（芳香族系完全水添石油樹脂、芳香族系部分水添石油樹脂など）からなる群より選ばれる樹脂であって、軟化点が１１０℃以上のものを使用することができる。特に、樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）と貯蔵弾性率調整の観点から、これらのうちガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が６５℃以上になる、軟化点が１３０℃以上のものを使用するのがより好ましい。
　本発明の樹脂層Ａには前記したスチレン系エラストマー以外にも、オレフィン系樹脂を添加してもよい。オレフィン系樹脂を添加することにより、粘着力を調整したり、良好な製膜性が得られたりする。オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、低結晶性、非晶性エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・ジエンターポリマー、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、ポリブテン、４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。
　前記したオレフィン系樹脂のなかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・α－オレフィン共重合体、ポリブテン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体が好ましく用いられる。オレフィン系樹脂の含有量の上限は樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、好ましくは８０質量％、より好ましくは５０質量％、さらに好ましくは４０質量％である。
　本発明の樹脂層Ａには、樹脂層Ａの粘着力の制御を目的とした粒子を含んでもよい。粒子としては例えば無機粒子や有機粒子などが使用でき、被着体損傷の懸念が少ない有機粒子であることが好ましい。有機粒子としては、アクリル系樹脂粒子、スチレン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリウレタン系樹脂粒子、ポリカーボネート系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂粒子、シリコーン系樹脂粒子、フッ素系樹脂粒子が例示される。あるいは、前記樹脂の合成に用いられる２種以上のモノマーの共重合樹脂粒子等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。
　本発明の樹脂層Ａには滑剤を添加してもよい。滑剤を添加することによりスチレン系エラストマーをチップ化した際に、チップ同士が粘着、ブロッキングすることを防止したり、樹脂層Ａの表面に析出させることで粘着力を調整したり、樹脂層Ａを溶融押出する際に良好な押出性を得ることができる。滑剤として、例えば、ステアリン酸カルシウムやベヘン酸マグネシウムなどの脂肪酸金属塩、エチレンビスステアリン酸アミドやヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、パラフィンワックス等のワックスを挙げることができる。滑剤の含有量の上限は樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、好ましくは１０質量％、より好ましくは５質量％、さらに好ましくは３質量％である。滑剤の含有量が１０質量％より多い場合は、特に凹凸を有する被着体への粘着力が不足する場合や、樹脂層Ａを溶融押出法にて成型した場合、滑剤の一部が昇華して口金を汚染し、さらに製品に付着してしまう場合がある。
　また、樹脂層Ａには結晶核剤、酸化防止剤、耐熱付与剤、耐候剤、帯電防止剤といったような、樹脂層Ａへの機能付与を目的とした添加剤を含んでもよい。これらの添加剤は単体で用いても、併用してもよいが、総含有量の上限は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたときに、好ましくは３質量％、より好ましくは２質量％である。添加剤の総含有量が３質量％より多い場合は、樹脂層Ａからブリードアウトして、製品に欠点を生じる場合や、被着体を汚染する場合がある。
　前記樹脂層Ａの厚みの下限は特に限定されないが、好ましくは３μｍ、より好ましくは５μｍ、さらに好ましくは７μｍである。前記樹脂層Ａの厚みが３μｍ未満であると、前記樹脂層Ａの粘着力が低下する場合がある。また、前記樹脂層Ａの厚みの上限は、好ましくは３０μｍ、より好ましくは２０μｍ、さらに好ましくは１５μｍである。前記樹脂層Ａの厚みが３０μｍを超えると、被着体の表面から積層フィルムを剥離する際に、剥がしにくくなる場合がある。
　本発明の積層フィルムを構成する基材は特に限定されないが、基材に用いる樹脂として例えばポリオレフィンやポリエステルを用いることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィンを主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは積層フィルムの基材層を構成する成分のうち最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。
　前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・ジエンターポリマー、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。前記ポリオレフィンのなかでも、加工性の観点からポリエチレンが特に好ましい。
　前記基材は、本発明の効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤を含有してもよい。
　前記基材の厚みの下限は特に限定されないが、好ましくは２５μｍ、より好ましくは４５μｍである。前記基材の厚みが２５μｍ未満であると、取扱い時に積層フィルムが折れやすくなる場合がある。また、前記基材の厚みの上限は、好ましくは２００μｍで、より好ましくは１８８μｍである。前記基材の厚みが２００μｍを超えると、前記基材に巻きぐせが残る場合がある。
　また、本発明の積層フィルムの基材には、樹脂層Ａに用いているスチレン系エラストマーをはじめとする、樹脂層Ａを構成する各成分が少量含まれることは、樹脂層Ａと基材の親和性を向上し、樹脂層Ａと基材界面の接着力を高める観点から好ましいことである。また、基材に接着層成分を含ませる方法として、本積層フィルムを回収、再原料化した回収原料を添加して使用して方法を採用することは樹脂のリサイクルや生産コスト低減の観点から好ましい手法である。
　前記基材は、前記樹脂層Ａを有さない方の面に樹脂層Ｂを有してもよい。前記樹脂層Ｂの粗さについて、算術平均表面粗さＲａの下限は、好ましくは０．２０μｍ、より好ましくは０．３０μｍ、さらに好ましくは０．３５μｍ、特に好ましくは０．４５μｍである。本発明の積層フィルムは巻取時に、樹脂層Ｂの形状を樹脂層Ａに転写させることで樹脂層Ａの粗さを制御することができる。樹脂層Ｂの算術平均表面粗さを上記範囲とすることにより、巻取時に樹脂層Ａが粗面化し、被着体に積層フィルムを貼合した際の接触面積を低減し、被着体からの可塑剤移行を抑制することができる。樹脂層Ｂの算術平均表面粗さが０．２０μｍ未満である場合、巻取により樹脂層Ａが十分に粗面化せず、可塑剤移行量が多くなり剥離が困難になる場合がある。前記樹脂層Ｂの粗さについて、算術平均粗さＲａの上限は特に設けないが、好ましくは２．０μｍである。算術平均粗さＲａが大きすぎると、転写により樹脂層Ａの粗さが大きくなりすぎて粘着力が低下する場合がある。
　前記樹脂層Ｂに用いる樹脂として、例えばポリオレフィンやポリエステルを用いることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィンを主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは積層フィルムの基材層を構成する成分のうち最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。
　前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。前記基材は、本発明の効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤を含有してもよい。前記ポリオレフィンのなかでも、粗さ調整の観点からプロピレン・エチレンブロック共重合体が特に好ましい。
　前記樹脂層Ｂには離型剤を含んでもよい。前記離型剤としては、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。前記離型剤を含まない場合、積層フィルムを巻回、展開する際に樹脂層Ａの表面形状が変形し、粘着力が低下する場合がある。前記離型剤のなかでも、離型効果の観点から、シリコーン系樹脂と有機粒子からなる群から少なくとも１つを選んで用いることが好ましく、２つを併用することがより好ましい。
　前記樹脂層Ｂの厚みの下限は特に限定されないが、好ましくは１μｍ、より好ましくは２μｍである。前記基材の厚みが１μｍ未満であると、生産性が低下する場合がある。また、前記樹脂層Ｂの厚みの上限は、コストの観点から好ましくは２０μｍ、より好ましくは１０μｍである。
　本発明の積層フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、共押出成形、Ｔダイ成形、予め共押出成形、Ｔダイ成形またはインフレーション成形にて得られた層上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により他の層を積層する方法、各々の層を独立してフィルムとした後、得られた各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法等が挙げられるが、生産性の点から、前記基材、前記樹脂層Ａの各材料を多層の押出機に供給して成形する共押出成形法が好ましく、厚み精度の点から、Ｔダイ成形法がより好ましい。
　共押出成形により製造する場合、基材と樹脂層Ａの構成成分を各々溶融押出機から押出を行う。この時、樹脂の押出温度の上限は、好ましくは２５０℃、より好ましくは２３０℃、さらに好ましくは２２０℃である。樹脂の押出温度が２５０℃を超える場合、樹脂の熱劣化が起こり、粘着剥離時に糊残りが発生しやすくなる場合がある。下限は特に設けないが、１８０℃未満の樹脂温度では、溶融粘度が高すぎるため、生産性が低下する場合がある。
　本発明の積層フィルムは被着体と接して保管された際の粘着力変化が小さく、かつ貼合後の裁断による浮きが生じにくいことから、種々の物品に対する表面保護フィルムとして好適に用いることができる。特に、例えば建築部材の表面保護フィルムとして好適に用いることが可能である。より具体的には、本発明の積層フィルムは、化粧鋼板表面の保護に用いられることが好ましい。
　以下に実施例を掲げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
　（１）貯蔵弾性率Ｇ’
　積層フィルムから、ステンレス製のヘラを用いて樹脂層Ａのみを削り取り、これを厚み１ｍｍに溶融成型したものをサンプルとした。測定はＴＡインスツルメント社製レオメーターＡＲ２０００ｅｘを用いて、－５０℃から＋５０℃の温度範囲を、昇温速度１０℃／分で昇温しながら、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で動的剪断変形させながら－１５℃、０℃での貯蔵弾性率Ｇ’（－１５℃）、Ｇ’（０℃）を測定する。
　（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）
　積層フィルムから、ステンレス製のヘラを用いて樹脂層Ａのみを削り取り、これを１８０℃まで昇温し溶融させた後、厚み１ｍｍに成型し、１５℃／分で－５０℃まで冷却したものをサンプルとした。測定はＴＡインスツルメント社製レオメーターＡＲ２０００ｅｘを用いて、－５０℃から＋５０℃の温度範囲を、昇温速度１０℃／分で昇温しながら、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で動的剪断変形させながら－５０℃以上、５０℃以下でのｔａｎδを測定した。得られたｔａｎδにおいて、－５０℃以上、５０℃以下でｔａｎδが極大値となる温度をＴｇとした。極大値が２つ以上の場合には高温側の極大値をＴｇとした。
　（３）表面粗さ
　樹脂層Ｂの算術平均粗さＲａは、（株）小坂研究所製の高精度微細形状測定器（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ　ＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４に準拠し、積層フィルム、被着体の幅方向に２ｍｍ、長手方向に０．２ｍｍの範囲について、走査方向を幅方向とし、長手方向に１０μｍ間隔で２１回の測定を実施し３次元解析を行い、評価した。なお、触針先端半径２．０μｍのダイヤモンド針を使用、測定力１００μＮ、カットオフ０．８ｍｍで測定した。
　（４）クロロホルム及びアセトンに可溶である成分のガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）および含有量
　積層フィルムから、ステンレス製のヘラを用いて樹脂層Ａのみを削り取ったものを用意した。この削り取ったものから、クロロホルムを用いてクロロホルム可溶成分を抽出した。得られたクロロホルム可溶成分をアセトンで抽出することで、クロロホルムとアセトンの両方に可溶である成分を抽出し、樹脂層Ａを削り取ったものの質量を１００質量％としたときに前記抽出物の質量が占める割合を、クロロホルム及びアセトンに可溶である成分の含有量とした。続いて、前記抽出物を５ｍｇ量り取り、示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で以下のプログラムに従い加熱冷却した。
　プログラム
ステップ１：２５℃から２００℃まで１０℃／ｍｉｎで加熱した後、５分間２００℃に保つ。
ステップ２：２００℃から２５℃まで－１０℃／ｍｉｎで冷却した後、５分間２５℃に保つ。
ステップ３：２５℃から１５０℃まで１０℃／ｍｉｎで加熱した後、５分間１５０℃に保つ。
　ステップ３の昇温過程において、１５０℃から低温側に向けてＤＳＣチャートを見た時に、ＤＳＣチャートの傾きがベースラインの傾きから変化している温度の最大値をＴ＿１とし、Ｔ＿１未満の温度でＤＳＣチャートの傾きがベースラインの傾きに戻った温度の最小値をＴ＿２とし、以下の計算式によりＴｇ＿ｓｏｌを求めた。
　計算式
　Ｔｇ＿ｓｏｌ＝（Ｔ＿１＋Ｔ＿２）／２
（５）軟化点
　樹脂の軟化点はＪＩＳ Ｋ－２２０７：２００６に定められた環球法に基づき測定した。
（６）厚み
　ミクロトーム法を用い、積層フィルムの幅方向－積層体厚み方向に断面を有する幅５ｍｍの超薄切片を作製し、該断面に白金コートをして観察試料とした。次に、日立製作所製電界放射走査電子顕微鏡（Ｓ－４８００）を用いて、積層フィルム断面を加速電圧１．０ｋＶで観察し、観察画像の任意の箇所から基材、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂの厚みおよび積層フィルムの総厚みを計測した。観察倍率に関し、樹脂層Ａ、Ｂは１０，０００倍、基材および積層フィルムは１，０００倍とした。さらに、同様の計測を合計２０回行い、その平均値を基材、樹脂層Ａ、Ｂそれぞれの厚みおよび積層フィルムの総厚みとして用いた。
　（７）積層フィルムの貼り合わせ
　温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間、保管・調整した実施例及び比較例の
積層フィルムの樹脂層Ａ側と、添加剤を含む部材としてポリ塩化ビニルが被覆された鋼板のポリ塩化ビニル面をロールプレス機（（株）安田精機製作所製特殊圧着ローラ）を用い、貼込圧力２ｋｇ／ｃｍ２で貼り付けた。なお、ポリ塩化ビニルが被覆された鋼板はポリ塩化ビニル被覆面の算術平均表面粗さＲａが２．２μｍのものを用意した。
　（８）粘着力
　前記（７）で得られた貼り合わせサンプルを２３℃の室内にて２４時間保管したものと、前記（７）で得られた貼り合わせサンプルを４０℃の室内にて６ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧した状態で９６時間保管したものの２種類を用意した。これら２種のサンプルについて、引張試験機（（株）オリエンテック“テンシロン”万能試験機）を用いて、引張速度２０ｍ／分、剥離角度１８０°、測定温度２３℃にて粘着力測定を実施した。以下、前記（７）の手順で貼り合わせ、２３℃の室内にて２４時間保管したサンプルの粘着力を粘着力（２３℃）、前記（７）の手順で貼り合わせ、４０℃の室内にて６ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧した状態で９６時間保管したサンプルの粘着力を粘着力（４０℃）と記載する。粘着力（２３℃）が低いほど貼合後の裁断加工時に浮きが生じやすく、粘着力（２３℃）が高いほど剥離がしにくくなることを示しており、裁断時の浮きと剥離性の観点から以下の３段階で評価した。
◎：粘着力（２３℃）が１００ｇ／２５ｍｍ以上、かつ２５０ｇ／ｍｍ以下である。
〇：粘着力（２３℃）が８０ｇ／２５ｍｍ以上、かつ１００ｇ／２５ｍｍ未満、または粘着力（２３℃）が２５０ｇ／ｍｍより大きく、かつ３５０ｇ／２５ｍｍ以下である。
×：粘着力（２３℃）が８０ｇ／２５ｍｍ未満、または３５０ｇ／２５ｍｍより大きい。
　（９）粘着力比
　粘着力比＝粘着力（４０℃）／粘着力（２３℃）　・・・　（ａ）
　前記（ａ）式に基づいて算出した粘着力比が１に近いほど被着体からの移行成分による粘着力への影響が小さい積層フィルムであることから、以下の３段階で評価した。
◎：粘着力比が０．８以上、かつ３．５未満。
〇：粘着力比が３．５以上、かつ４．０未満。
×：粘着力比が０．８未満、または４．０以上。
　＜樹脂＞
・（Ｅ１）（商品名「Ｈ１０５２」、スチレン含量２０質量％、スチレン・エチレンブチレン・スチレントリブロック共重合体、旭化成社製、ＭＦＲ　１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｅ２）（商品名「８９０３Ｐ」、スチレン含量３５質量％、スチレン・エチレンブチレン・スチレントリブロック共重合体、ＪＳＲ社製、ＭＦＲ　１０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｅ３）（商品名「Ｇ１６５７」、スチレン含量１３質量％、スチレン・エチレンブチレン・スチレントリブロック共重合体、Ｋｒａｔｏｎ社製、ＭＦＲ　１０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｅ４）（商品名「０６２Ｔ」、スチレン含量２３質量％、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体、カネカ社製、ＭＦＲ　１０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｘ１）（商品名「アルコンＰ１４０」、芳香族系完全水添石油樹脂、荒川化学工業社製、軟化点１４０℃、水添率＞９０％）
・（Ｘ２）（商品名「アルコンＰ１００」、芳香族系完全水添石油樹脂、荒川化学工業社製、軟化点１００℃、水添率＞９０％）
・（Ｘ３）（商品名「アルコンＰ１２５」、芳香族系完全水添石油樹脂、荒川化学工業社製、軟化点１００℃、水添率＞９０％）
・（Ｙ１）（商品名「アルコンＭ１３５」、芳香族系部分水添石油樹脂、荒川化学工業社製、軟化点１３５℃、水添率＜９０％）
・（Ｙ２）（商品名「アルコンＭ１００」、芳香族系部分水添石油樹脂、荒川化学工業社製、軟化点１００℃、水添率＜９０％）
・（Ｂ１）（商品名「ＣＥ３０５９」、低密度ポリエチレン、住友化学社製、ＭＦＲ　５．８ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｂ２）（住友化学社製、エチレン・プロピレン・ジエンターポリマー、ＭＦＲ　７．３ｇ／分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｂ３）（市販のブロックポリプロピレン、ＭＦＲ　８．５ｇ／分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｂ４）（市販のポリエチレン粒子、平均粒径１０μｍ）
・（Ｂ５）（住友化学社製、ブロックポリプロピレン、ＭＦＲ　５．８ｇ／分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
　＜改質剤＞
・（Ｒ１）（市販のシリコーン系表面改質剤）。
・（Ｒ２）（商品名「ＥＰ１０１３」、α－オレフィン共重合体、三井化学社製、ＭＦＲ　１０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
・（Ｒ３）（商品名「ＸＭ－７０８０」、α－オレフィン共重合体、三井化学社製、ＭＦＲ　７．０ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））
　＜添加剤＞
・（Ｚ１）（市販の紫外線吸収剤）
　（実施例１）
　各層の構成樹脂を次のように準備した。
　基材：（Ｂ１）を７０質量％と、（Ｂ５）を３０質量％とを用いた。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ１）を１５質量％と、（Ｙ１）を１５質量％とを用いた。
　樹脂層Ｂ：（Ｂ２）を４９質量％と、（Ｂ３）を４４質量％と、（Ｒ１）を６質量％と、（Ｂ４）を１質量％とを用いた
　次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、基材が４６．５μｍ、樹脂層Ａが１０μｍ、樹脂層Ｂが３．５μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから押出温度２００℃にて押出し、表面温度を４０℃に制御したロール上にキャストしフィルム状に成型したものを巻き取り、積層フィルムを得た。
　その後、得られた積層フィルムについて、前記した方法により評価を行った。
　（実施例２）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ１）を１０質量％と、（Ｙ１）を２０質量％とを用いた。
　（実施例３）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を６５質量％と、（Ｘ１）を２０質量％と、（Ｙ１）を１５質量％とを用いた。
　（実施例４）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を６９．５質量％と、（Ｘ１）を１５質量％と、（Ｙ１）を１５質量％と、（Ｚ１）を０．５質量％とを用いた。
　（実施例５）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ１）を２０質量％と、（Ｙ１）を１０質量％とを用いた。
　（実施例６）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ１）を５質量％と、（Ｙ１）を２５質量％とを用いた。
　（実施例７）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ２）を１５質量％と、（Ｙ２）を１５質量％と用いた。
　（実施例８）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ３）を３０質量％とを用いた。
　（実施例９）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ３）を１５質量％と、（Ｙ１）１５質量％を用いた。
（比較例１）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ２）を８０質量％と、（Ｘ２）を２０質量％とを用いた。
　（比較例２）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ１）を３０質量％とを用いた。
　（比較例３）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｘ２）を３０質量％とを用いた。
　（比較例４）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｙ１）を３０質量％とを用いた。
　（比較例５）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ１）を７０質量％と、（Ｙ２）を３０質量％とを用いた。
　（比較例６）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｅ３）を４０質量％と、（Ｅ４）を２０質量％と、（Ｘ２）を３０質量％と、（Ｒ２）を１０質量％とを用いた。
　（比較例７）
　下記樹脂層Ａに用いる樹脂を変更した以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。その後、得られた積層フィルムについて前記した方法により評価を行った。
　樹脂層Ａ：（Ｒ３）を１００質量％用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本発明の要件を満足する実施例１～９は粘着力比と、２３℃で２４時間保管後の粘着力の結果より、被着体からの移行成分による粘着力変化が少なく、かつ貼合後の裁断による浮きが発生しにくい積層フィルムであった。一方、比較例１、２、６、７は２３℃で２４時間保管後の粘着力が小さく浮きが発生しやすい積層フィルムであり、比較例３～５は被着体からの移行成分による粘着力変化が大きい積層フィルムであった。
　本発明の積層フィルムを保護フィルムとして用いる場合、被着体となる部材の添加剤移行による粘着力変化が小さく、貼合後の裁断による浮きが生じにくいことから、例えば建築部材の表面保護フィルムとして好適に用いることが可能である。

Claims (10)

  1. 基材の一方の面に樹脂層Ａを有する積層フィルムであって、前記樹脂層Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）と、前記樹脂層Ａの周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で測定された－１５℃での貯蔵弾性率（以下、Ｇ’（－１５℃）と示す）と、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で測定された０℃での貯蔵弾性率（以下、Ｇ’（０℃）と示す）とが、下記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の関係を全て満たす、積層フィルム。
    （ａ）Ｔｇ≧－１４℃
    （ｂ）Ｇ’（－１５℃）／Ｇ’（０℃）≦５．０
    （ｃ）１０ＭＰａ＜Ｇ’（－１５℃）＜１００ＭＰａ
  2. 前記基材の、前記樹脂層Ａを有さない方の面に樹脂層Ｂを有する、請求項１に記載の積層フィルム。
  3. 前記樹脂層Ｂの、算術平均表面粗さＲａが０．２０μｍ以上である、請求項２に記載の積層フィルム。
  4. 前記樹脂層Ａが、下記（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）のすべてを含む、請求項１～３のいずれかに記載の積層フィルム。
    （ｄ）スチレン系エラストマー
    （ｅ）脂肪族系石油樹脂、芳香族系完全水添石油樹脂および脂環式系石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂
    （ｆ）芳香族系石油樹脂、芳香族系部分水添石油樹脂およびテルペン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂
  5. 樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、前記樹脂層Ａが下記（１）及び（２）を含む、請求項１～４のいずれかに記載の積層フィルム。
    （１）脂肪族系石油樹脂、芳香族系完全水添石油樹脂および脂環式系石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂：５～２５質量％
    （２）芳香族系石油樹脂、芳香族系部分水添石油樹脂およびテルペン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂：５～２５質量％
  6. 樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、前記樹脂層Ａが、下記（３）を含む、請求項１～５のいずれかに記載の積層フィルム。
    （３）スチレン系エラストマー：５０～９０質量％
  7. 前記樹脂層Ａが、クロロホルム及びアセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分を含む、請求項１～６のいずれかに記載の積層フィルム。
  8. 前記樹脂層Ａが、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、クロロホルムに可溶であり、かつ、アセトンに可溶であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ＿ｓｏｌ）が５０℃以上である成分を１０～５０質量％含む、請求項１～７のいずれかに記載の積層フィルム。
  9. 前記樹脂層Ａが、下記（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）のすべてを含む、請求項１～８のいずれかに記載の積層フィルム。
    （ｄ）スチレン系エラストマー
    （ｅ）軟化点１１０℃以上である芳香族系完全水添石油樹脂、および、軟化点１１０℃以上である脂環式系石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂
    （ｆ）軟化点１１０℃以上である芳香族系石油樹脂、および、軟化点１１０℃以上である芳香族系部分水添石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂
  10. 化粧鋼板表面の保護に用いられることを特徴とする、請求項１～９のいずれかに記載の積層フィルム。
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