WO2019202708A1 - 積層体及びその製造方法、樹脂フィルム、並びに、電子部品 - Google Patents

積層体及びその製造方法、樹脂フィルム、並びに、電子部品 Download PDF

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WO2019202708A1
WO2019202708A1 PCT/JP2018/016172 JP2018016172W WO2019202708A1 WO 2019202708 A1 WO2019202708 A1 WO 2019202708A1 JP 2018016172 W JP2018016172 W JP 2018016172W WO 2019202708 A1 WO2019202708 A1 WO 2019202708A1
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WO
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resin layer
main surface
base material
resin
layer
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PCT/JP2018/016172
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English (en)
French (fr)
Inventor
智紀 寺脇
向　郁夫
田仲　裕之
雅彦 海老原
征志 南
匠 渡邊
Original Assignee
日立化成株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material

Definitions

  • the present invention relates to a laminate and a manufacturing method thereof, a resin film, and an electronic component.
  • a projected capacitive touch panel a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes perpendicular to the X electrodes form a two-layer structure in order to express two-dimensional coordinates based on the X and Y axes. is doing.
  • a metal wiring containing copper or the like is formed in the frame region in order to transmit a touch position detection signal.
  • corrosive components such as moisture and salt may enter the sensing area from the inside when touching the fingertip.
  • the metal wiring corrodes, and there is a risk of an increase in electrical resistance between the electrode and the driving circuit, or disconnection.
  • a photosensitive resin composition layer containing a di (meth) acrylate compound having a dicyclopentanyl structure or a dicyclopentenyl structure is provided on a touch panel substrate, and this photosensitive resin composition
  • a method for forming a cured film of a photosensitive resin composition that covers a part or all of a substrate by removing a part other than the predetermined part after curing a predetermined part of the physical layer by irradiation with actinic rays is proposed. (For example, refer to Patent Document 1 below).
  • An object of the present invention is to provide a laminate that can prevent the resin layer from being peeled when bent and a method for manufacturing the same. Moreover, an object of this invention is to provide the resin film which can obtain the said laminated body. Furthermore, an object of this invention is to provide an electronic component provided with the said laminated body.
  • One embodiment of a laminate according to the present invention includes a base material and a resin layer disposed on the main surface of the base material, and at least a part of the end of the resin layer in the surface direction of the main surface.
  • the portion is inclined in a direction that widens as it approaches the substrate.
  • the laminate according to the present invention it is possible to prevent the resin layer from peeling off when the laminate is bent.
  • an inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface is 60 ° or less.
  • a distance between a top portion of the end portion of the resin layer opposite to the main surface and a contact portion between the end portion and the main surface is 5 ⁇ m or less. preferable.
  • the resin layer may contain a photosensitive resin composition or a cured product thereof.
  • the photosensitive resin composition may contain a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator.
  • One embodiment of the laminate according to the present invention may further include an electrode disposed on the main surface of the substrate, and the resin layer may cover at least a part of the electrode.
  • One embodiment of an electronic component according to the present invention includes the above-described laminate.
  • One embodiment of the resin film according to the present invention comprises a support and a resin layer disposed on the main surface of the support, and at least a part of the end of the resin layer in the surface direction of the main surface The portion is inclined in a direction that widens as it moves away from the support.
  • the resin film according to the present invention it is possible to obtain a laminate capable of suppressing the peeling of the resin layer when bent.
  • an inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface is 60 ° or less.
  • a distance between a top portion of the end portion of the resin layer opposite to the main surface and a contact portion between the end portion and the main surface is 5 ⁇ m or less.
  • the resin layer may contain a photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition may contain a binder polymer, a photopolymerizable compound, and a photopolymerization initiator.
  • One embodiment of the resin film according to the present invention may be used to cover at least a part of the electrode disposed on the main surface of the base material with the resin layer.
  • One embodiment of the method for producing a laminate according to the present invention includes a lamination step in which a surface of the resin layer of the above-described resin film on the side opposite to the support is brought into contact with a base material.
  • One embodiment of a method for producing a laminate according to the present invention is an aspect in which an electrode is disposed on a main surface of the base material, and at least a part of the electrode is covered with the resin layer in the lamination step. Also good.
  • the resin layer can be prevented from peeling when the laminate is bent.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an end portion of a resin layer.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an end portion of the resin layer.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a conventional laminate.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a resin film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic top view showing the electronic component according to the embodiment of the present invention.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or lower limit value of a numerical range of a certain step can be arbitrarily combined with the upper limit value or lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • a or B only needs to include either A or B, and may include both.
  • the materials exemplified in the present specification can be used singly or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • the content of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition.
  • the term “layer” includes not only a structure formed on the entire surface but also a structure formed on a part when observed as a plan view.
  • the term “process” is not limited to an independent process, and is included in this term if the intended effect of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes.
  • “(Meth) acrylate” means at least one of acrylate and methacrylate corresponding thereto. The same applies to other similar expressions such as “(meth) acrylic acid”.
  • the “pattern” is not limited to the shape of the fine wiring forming the circuit, but includes a shape in which only the connection portion with the other base material is removed in a rectangular shape, a shape in which only the frame portion of the base material is removed, and the like.
  • the laminated body which concerns on this embodiment is equipped with a base material and the resin layer arrange
  • the laminate according to the present embodiment at least a part of the end portion of the resin layer in the surface direction of the main surface of the base material (direction orthogonal to the stacking direction of the base material and the resin layer) approaches the base material (base material).
  • the resin layer is inclined in the direction of spreading with the direction from the resin layer to the base material. That is, the resin layer has a tapered shape, and as shown in FIG. 1A, the inclination angle of the end portion of the resin layer A2 with respect to the main surface of the substrate A1 (taper angle; angle in the resin layer.
  • tilt angle In some cases, simply referred to as “tilt angle”) ⁇ 1 is greater than 0 ° and less than 90 °. Further, in the surface direction of the main surface of the substrate A1 (lateral direction in FIG. 1 (a)), a top P a1 of the side opposite to the main surface of the substrate A1 at the end of the resin layer A2, the resin layer A2 contact portion of the main surface of the end portion and the substrate A1 (FIG. 1 (a base material side of the end portion of the resin layer A2 in) tip) distance between the P a2 (in the direction along the main surface of the substrate A1 Distance (hereinafter simply referred to as “end length” in some cases) L1 exceeds 0 ⁇ m. All of the end portions of the resin layer may be inclined in a direction in which the resin layer spreads toward the base material.
  • the resin film which concerns on this embodiment is provided with a support body and the resin layer arrange
  • the resin film according to this embodiment at least a part of the end portion of the resin layer in the surface direction of the main surface of the support (a direction orthogonal to the stacking direction of the support and the resin layer) is separated from the support (support). And in the laminating direction of the resin layer, it is inclined in the direction of spreading with the direction from the support to the resin layer. That is, as shown in FIG. 1 (b), the inclination angle of the end of the resin layer B2 with respect to the main surface of the support B1 (the angle in the space between the resin layer and the support.
  • the angle ⁇ 2) is greater than 0 ° and less than 90 °. Further, in the surface direction of the main surface of the support B1 (left-right direction in FIG. 1B), the top portion Pb1 opposite to the main surface of the support B1 at the end of the resin layer B2, and the resin layer B2 contact portion of the main surface of the end portion and the support B1 (the tip of the support side of the end portion of the resin layer B2 in FIG. 1 (b)) the distance the distance (in the direction along the main surface of the supporting body B1 between P b2 (Hereinafter, in some cases, simply referred to as “end length”) L2 exceeds 0 ⁇ m.
  • All of the end portions of the resin layer may be inclined in a direction in which the resin layer spreads away from the support.
  • the end of the resin layer with respect to the main surface of the substrate by placing the resin layer on the main surface of the substrate by bringing the surface of the resin layer opposite to the support in the resin layer into contact with the main surface of the substrate A laminated body having the same inclination angle as the inclination angle ⁇ 2 can be obtained.
  • the inclination angle and end length of the resin layer in the laminate and the resin film according to this embodiment are obtained by cutting the resin layer and exposing the cross section of the resin layer, and then using a scanning electron microscope (SEM) to cross section the cross section. It can be measured by observing.
  • SEM scanning electron microscope
  • the laminate according to this embodiment may include an electrode disposed on the main surface of the base material, and the resin layer may cover at least a part of the electrode.
  • the resin film which concerns on this embodiment may be used in order to coat
  • the resin layer may cover the entire electrode.
  • the electrode may be a patterned electrode. There may be one electrode or a plurality of electrodes.
  • the end surface (inclined surface) of the resin layer may not be a flat surface.
  • the end surface of the resin layer may be a curved surface as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b).
  • the inclination angle ⁇ 1 of the end portion of the resin layer A2 with respect to the main surface of the substrate A1 means an angle with respect to the main surface of the substrate A1 that is a straight line passing through the top portion Pa1 and the contact portion Pa2 .
  • the inclination angle ⁇ 2 of the end portion of the resin layer B2 with respect to the main surface of the support B1 means an angle with respect to the main surface of the support B1 that is a straight line passing through the top portion Pb1 and the contact portion Pb2 .
  • the surface of the resin layer on the side opposite to the base material may not be a flat surface.
  • the surface of the resin layer opposite to the support may not be a flat surface.
  • these surfaces of the resin layer may be curved surfaces.
  • the top of the resin layer at the end opposite to the main surface of the base material and the top of the resin layer at the end of the resin layer opposite to the main surface of the support are curved at the end of the resin layer.
  • the top of the surface (inclined surface) can be used (FIG. 2C shows an example in which the upper surface of the resin layer is a curved surface).
  • the laminate according to the present embodiment may be bent with the resin layer side convex in the lamination direction of the base material and the resin layer.
  • the “surface direction of the main surface of the substrate” means a direction along the bent main surface.
  • the resin layer can be prevented from being peeled when bent.
  • the laminated body which concerns on this embodiment can be obtained by transferring the resin layer of a resin film to a base material.
  • the resin film according to the present embodiment can be used as a transfer type resin film.
  • the resin layer which can suppress peeling when bent is obtained.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a conventional laminate.
  • 3 includes a base material 10, a plurality of electrodes 20 disposed on the main surface 10a of the base material 10, and a resin layer 30 disposed on the base material 10 and the electrodes 20.
  • the resin layer 30 has an end portion of the resin layer 30 in the surface direction of the main surface 10a of the base material 10 (the left-right direction in FIG. 3; the direction orthogonal to the stacking direction of the base material 10 and the resin layer 30). It has a right angle to it.
  • the laminated body according to the present embodiment at least a part of the end portion of the resin layer in the surface direction of the main surface of the base material is inclined in a direction of spreading as it approaches the base material.
  • the length of the end part (inclined part) of the resin layer is longer than the case where the end part of the resin layer is perpendicular to the main surface of the base material, the base material and the resin layer are laminated.
  • the peeling force can be sufficiently relaxed at the end of the resin layer. Therefore, it can suppress that a resin layer peels from a base material when a laminated body is bent.
  • the inclination angle of the end of the resin layer with respect to the main surface of the substrate or the support is preferably in the following range.
  • the inclination angle is 85 ° or less, 80 ° or less, 75 ° or less, 70 ° or less, 65 ° or less, 60 ° or less, 55 ° or less, from the viewpoint of easily preventing the resin layer from peeling when the laminate is bent. It is preferably not more than 50 °, not more than 50 °, not more than 45 °, not more than 40 °, not more than 35 °, or not more than 30 °.
  • the inclination angle is 5 ° or more, 10 ° or more, 15 ° or more, 20 ° or more, 25 ° or more from the viewpoint that the electrode coated with the resin layer is difficult to recognize (for example, it is difficult to recognize reflection by the ITO electrode pattern). 30 ° or more, 35 ° or more, 40 ° or more, 45 ° or more, 50 ° or more, 55 ° or more, 60 ° or more, 65 ° or more, 70 ° or more, 75 ° or more, 80 ° or more, or 85 ° or more Is preferred.
  • the shorter the inclination angle the easier it is to prevent the resin layer from peeling off when the laminate is bent.
  • the larger the inclination angle the more the electrode covered with the resin layer becomes. It is difficult to recognize.
  • a distance (end portion) between the top of the end of the resin layer opposite to the main surface and the end of the resin layer and the contact portion of the main surface Is preferably in the following range.
  • the length of the end is 25 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m from the viewpoint of easily suppressing the peeling of the resin layer when the laminate is bent, and from the viewpoint that the electrode coated with the resin layer is difficult to recognize.
  • 10 micrometers or less, 5 micrometers or less, 4 micrometers or less, 3 micrometers or less, 2 micrometers or less, or 1.5 micrometers or less are preferable.
  • the length of the end may be 0.5 ⁇ m or more, or 1 ⁇ m or more.
  • the angle of inclination is the same, the shorter the end, the easier it is to prevent the resin layer from peeling off when the laminate is bent, and the electrode covered with the resin layer is less likely to be recognized.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a laminate.
  • the laminated body 100 shown to Fig.4 (a) is the resin arrange
  • a layer 130. 4B includes a base material 210, a plurality of electrodes (pattern electrodes) 220 disposed on the main surface 210a of the base material 210, and a resin disposed on the base material 210 and the electrodes 220.
  • the resin layers 130 and 230 cover the entire electrodes 120 and 220.
  • the surface of the resin layer 130 opposite to the substrate 110 is a flat surface.
  • the surface of the resin layer 230 opposite to the substrate 210 is a curved surface.
  • the laminate 100 at least a part of the end of the resin layer 130 in the surface direction of the main surface 110 a of the base material 110 (the left-right direction in FIG. 4A; the direction orthogonal to the stacking direction of the base material 110 and the resin layer 130).
  • the portion is inclined in the direction of spreading as it approaches the base material 110 (downward in FIG. 4 (a). From the resin layer 130 toward the base material 110 in the stacking direction of the base material 110 and the resin layer 130).
  • the laminate 200 at least a part of the end of the resin layer 230 in the surface direction of the main surface 210a of the base 210 (the left-right direction in FIG. 4B, the direction orthogonal to the stacking direction of the base 210 and the resin layer 230).
  • the portion is inclined in the direction of spreading as it approaches the base material 210 (downward in FIG. 4B, toward the base material 210 from the resin layer 230 in the stacking direction of the base material 210 and the resin layer 230).
  • examples of the base material include substrates (glass plates, plastic plates, ceramic plates, etc.), films (PET films, etc.) used for touch panels (touch sensors).
  • Examples of electrodes include transparent electrodes (such as transparent electrodes in the sensing area) and metal wiring (such as metal wiring in the frame area).
  • the substrate with electrodes may be a substrate with a transparent electrode pattern having a transparent electrode pattern.
  • Examples of the material of the transparent electrode include ITO, IZO (Indium Zinc Oxide, indium oxide-zinc oxide) and the like.
  • the transparent electrode may contain conductive fibers such as silver fibers and carbon nanotubes.
  • Examples of the metal wiring material include Au, Ag, Cu, Al, and Mo.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a resin film.
  • a resin film 300 shown in FIG. 5 includes a support 310 and a resin layer 330 disposed on the main surface 310 a of the support 310.
  • the resin film 300 at least a part of the end portion of the resin layer 330 in the surface direction of the main surface 310a of the support 310 (the left-right direction in FIG. 5; the direction orthogonal to the stacking direction of the support 310 and the resin layer 330) It inclines in the direction which spreads as it leaves
  • the surface of the resin layer 330 opposite to the support 310 is a flat surface.
  • a film-like support can be used as the support.
  • a polymer film can be used as the support film.
  • the material of the polymer film include polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polyethersulfone, and cycloolefin polymer.
  • PET polyethylene terephthalate
  • polycarbonate polyethylene
  • polyethylene polypropylene
  • polyethersulfone polyethersulfone
  • cycloolefin polymer cycloolefin polymer.
  • a PET film is preferable.
  • the thickness of the support is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and even more preferably 15 ⁇ m or more, from the viewpoint of easily ensuring the coverage.
  • the thickness of the support is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 70 ⁇ m or less, still more preferably 40 ⁇ m or less, and particularly preferably 30 ⁇ m or less, from the viewpoint of easily suppressing a reduction in resolution when actinic rays are irradiated through the support. 20 ⁇ m or less is very preferable. From these viewpoints, the thickness of the support is preferably 5 to 100 ⁇ m.
  • the resin layer of the laminate according to this embodiment can include a photosensitive resin composition or a cured product thereof.
  • the resin layer of the resin film according to the present embodiment can include a photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition comprises a binder polymer (hereinafter also referred to as “component (A)”), a photopolymerizable compound (hereinafter also referred to as “component (B)”), and a photopolymerization initiator (hereinafter referred to as “( C) also referred to as “component”).
  • a polymer (polymer) having a carboxyl group is preferably used from the viewpoint of easy patterning by alkali development.
  • the component (A) is preferably a copolymer having a structural unit derived from (meth) acrylic acid and a structural unit derived from alkyl (meth) acrylate.
  • the copolymer may have a structural unit derived from (meth) acrylic acid or another monomer (monomer) that can be copolymerized with (meth) acrylic acid alkyl.
  • Other monomers include glycidyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, styrene, cyclohexyl (meth) acrylate, and the like.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, hydroxylethyl (meth) acrylate, and the like. .
  • the proportion of structural units derived from alkyl (meth) acrylate is from the viewpoint of easily preventing the resin layer from peeling off when the laminate is bent. 75 mass% or more, preferably 80 mass% or more, more preferably 85 mass% or more. Based on the total amount of structural units constituting the component (A), the proportion of structural units derived from alkyl (meth) acrylate is from the viewpoint of easily preventing the resin layer from peeling off when the laminate is bent. 99 mass% or less is preferable, 95 mass% or less is more preferable, and 90 mass% or less is still more preferable.
  • the weight average molecular weight of the component (A) is preferably from 10,000 to 200,000, more preferably from 15,000 to 150,000, still more preferably from 30,000 to 150,000, particularly preferably from 30,000 to 100,000, and from 40,000 to 100,000, from the viewpoint of easily obtaining excellent resolution. Highly preferred.
  • a weight average molecular weight can be measured by the gel permeation chromatography method (GPC) described in the Example of this specification.
  • the acid value of the component (A) is preferably 1 mgKOH / g or more from the viewpoint of easily forming a cured product having a desired shape by alkali development.
  • the acid value of the component (A) is preferably 1 to 20 mgKOH / g, more preferably 1 to 10 mgKOH / g from the viewpoint of easily achieving both controllability of the shape of the cured product and rust prevention of the cured product. 1 to 5 mgKOH / g is more preferable.
  • an acid value can be measured by the method described in the Example of this specification.
  • the resin layer may further contain a binder polymer other than the above-described binder polymer.
  • the content of the component (A) is as follows with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) from the viewpoint of easily suppressing the peeling of the resin layer when the laminate is bent. A range is preferred.
  • the content of the component (A) is preferably 35 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, and particularly preferably 55 parts by mass or more.
  • the content of the component (A) is preferably 85 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, still more preferably 70 parts by mass or less, and particularly preferably 65 parts by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (A) is preferably 35 to 85 parts by mass.
  • a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group can be used as the component (B).
  • the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group include a monofunctional vinyl monomer, a bifunctional vinyl monomer, and a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups.
  • Examples of monofunctional vinyl monomers include the monomers described above as monomers used in the synthesis of the copolymer of component (A).
  • Bifunctional vinyl monomers include compounds having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton, polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxypolypropoxyphenyl) propane, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate and the like.
  • the bifunctional vinyl monomer may contain a compound having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton from the viewpoint of easily reducing the moisture permeability of the cured product.
  • the compound having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton includes a di (meth) acrylate compound represented by the following general formula (B-1) from the viewpoint of easily suppressing corrosion of an electrode including a copper nickel alloy. May be.
  • R 31 and R 32 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • X represents a divalent group having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton
  • R 33 and R 34 each independently represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
  • m and n each independently represents an integer of 0 to 2
  • p and q each independently represents an integer of 0 or more.
  • P + q 0 to 10 is selected.
  • R 33 and R 34 are preferably a methylene group, an ethylene group or a propylene group.
  • the propylene group may be either an n-propylene group or an isopropylene group.
  • tricyclodecane skeleton and the “tricyclodecene skeleton” refer to the following structures (where each bond is an arbitrary position).
  • a compound having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton is preferable, and tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate is more preferable, from the viewpoint of easily being excellent in low moisture permeability of the cured product.
  • Compounds having a tricyclodecane skeleton are available as DCP and A-DCP (both manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • the proportion of the compound having a tricyclodecane skeleton or a tricyclodecene skeleton is 50 out of 100 parts by mass of the total amount of the photopolymerizable compound contained in the resin layer from the viewpoint of easily reducing moisture permeability. It is preferably at least 70 parts by weight, more preferably at least 70 parts by weight, even more preferably at least 80 parts by weight.
  • polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups a skeleton derived from trimethylolpropane, such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, from the viewpoint of easily preventing corrosion and developing properties of the electrode.
  • the polyfunctional vinyl monomer has a (meth) acrylate compound having a pentaerythritol-derived skeleton and a dipentaerythritol-derived skeleton from the viewpoint of easily preventing the resin layer from peeling when the laminate is bent.
  • the “(meth) acrylate compound having a skeleton derived from” will be described by taking a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from ditrimethylolpropane as an example.
  • the (meth) acrylate having a skeleton derived from ditrimethylolpropane means an esterified product of ditrimethylolpropane and (meth) acrylic acid, and the esterified product includes a compound modified with an alkyleneoxy group. .
  • the maximum number of ester bonds in one molecule is preferably 4, but a compound having 1 to 3 ester bonds may be mixed.
  • the ratio to be used is not particularly limited, but at least three polymerizable are possible.
  • the ratio of the polyfunctional vinyl monomer having an ethylenically unsaturated group is 30 parts by mass out of 100 parts by mass of the total amount of the photopolymerizable compound contained in the resin layer, from the viewpoint of easily preventing photocuring and electrode corrosion. The above is preferable, 50 parts by mass or more is more preferable, and 75 parts by mass or more is further preferable.
  • the content of the component (B) is as follows with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) from the viewpoint of easily suppressing the peeling of the resin layer when the laminate is bent. A range is preferred.
  • (B) 65 mass parts or less are preferable, as for content of a component, 60 mass parts or less are more preferable, 50 mass parts or less are still more preferable, and 45 mass parts or less are especially preferable. From these viewpoints, the content of the component (B) is preferably 15 to 65 parts by mass.
  • the component (C) is not particularly limited, but it is preferable to use a highly transparent photopolymerization initiator.
  • Component (C) contains at least one selected from the group consisting of an oxime ester compound and a phosphine oxide compound from the viewpoint of easily forming a cured product on a substrate with sufficient resolution even when the thickness is 10 ⁇ m or less. Is preferred.
  • the phosphine oxide compound include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide.
  • the oxime ester compound is at least one selected from the group consisting of a compound represented by the following general formula (1), a compound represented by the following general formula (2), and a compound represented by the following general formula (3). It is preferable to contain.
  • R 11 and R 12 each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 10 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, and having 1 to 8 carbon atoms
  • An alkyl group, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group is preferable, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group is preferable. More preferred is a methyl group, cyclopentyl group, phenyl group or tolyl group.
  • R 13 represents —H, —OH, —COOH, —O (CH 2 ) OH, —O (CH 2 ) 2 OH, —COO (CH 2 ) OH or —COO (CH 2 ) 2 OH; H, —O (CH 2 ) OH, —O (CH 2 ) 2 OH, —COO (CH 2 ) OH or —COO (CH 2 ) 2 OH are preferred, —H, —O (CH 2 ) More preferably, it is 2 OH or —COO (CH 2 ) 2 OH.
  • R 14 each independently represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably a propyl group.
  • R 15 represents NO 2 or ArCO (wherein Ar represents an aryl group), and Ar is preferably a tolyl group.
  • R 16 and R 17 each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, and preferably a methyl group, a phenyl group or a tolyl group.
  • R 18 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and is preferably an ethyl group.
  • R 19 is an organic group having an acetal bond, and is preferably a substituent corresponding to R 19 in a compound represented by the formula (3-1) described later.
  • R 20 and R 21 each independently represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a phenyl group or a tolyl group, preferably a methyl group, a phenyl group or a tolyl group, and more preferably a methyl group.
  • R 22 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • Examples of the compound represented by the general formula (1) include a compound represented by the following formula (1-1) and a compound represented by the following formula (1-2).
  • the compound represented by the formula (1-1) is available as IRGACURE OXE-01 (trade name, manufactured by BASF Japan Ltd.).
  • Examples of the compound represented by the general formula (2) include a compound represented by the following formula (2-1).
  • the compound represented by the formula (2-1) is available as DFI-091 (trade name, manufactured by Daito Chemix Co., Ltd.).
  • Examples of the compound represented by the general formula (3) include a compound represented by the following formula (3-1).
  • the compound represented by the formula (3-1) is available as Adekaoptomer N-1919 (trade name, manufactured by ADEKA Corporation).
  • a compound represented by the formula (1-1) is preferable from the viewpoint of easily preventing the resin layer from peeling when the laminate is bent.
  • Whether the compound represented by the formula (1-1) is contained in the cured product is whether heptanionitrile and benzoic acid are detected when pyrolysis gas chromatography / mass spectrometry of the cured product is performed. It can be judged using as an index.
  • the compound represented by the formula (1-1) was contained in the cured product by detecting heptanonitrile and benzoic acid.
  • the detection peak area of benzoic acid in pyrolysis gas chromatography mass spectrometry of the cured product is detected in the range of 1 to 10% with respect to the detection peak area of heptanionitrile.
  • Pyrolysis gas chromatograph mass spectrometry of the cured product can be performed on the gas generated by heating the measurement sample at 140 ° C.
  • the heating time of the measurement sample is, for example, 1 to 60 minutes, and preferably 30 minutes.
  • An example of measurement conditions for pyrolysis gas chromatograph mass spectrometry is shown below.
  • Measuring device GC / MS QP-2010 (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name) Column: HP-5MS (manufactured by Agilent Technologies, trade name) Even Temp: heated at 40 ° C. for 5 minutes, then heated to 300 ° C. at a rate of 15 ° C./min.
  • Carrier gas helium, 1.0 mL / min Interface temperature: 280 ° C
  • Ion source temperature 250 ° C
  • Sample injection volume 0.1 mL
  • the content of the component (C) is preferably in the following range with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B), from the viewpoint of easy photosensitivity and resolution.
  • (C) 0.1 mass part or more is preferable, as for content of a component, 0.5 mass part or more is more preferable, 1 mass part or more is further more preferable, and 1.5 mass part or more is especially preferable.
  • the content of the component (C) is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 7 parts by mass or less, further preferably 6 parts by mass or less, particularly preferably 5 parts by mass or less, and extremely preferably 3 parts by mass or less. From these viewpoints, the content of the component (C) is preferably 0.1 to 10 parts by mass.
  • the resin layer preferably further contains a rust inhibitor (hereinafter also referred to as “component (D)”) from the viewpoint of easily improving the rust prevention property of the cured product.
  • component (D) is at least selected from the group consisting of a triazole compound having a mercapto group, a tetrazole compound having a mercapto group, a thiadiazole compound having a mercapto group, a triazole compound having an amino group, and a tetrazole compound having an amino group. It is preferable to include one kind of compound.
  • Examples of the triazole compound having an amino group include benzotriazole, 1H-benzotriazole-1-acetonitrile, benzotriazole-5-carboxylic acid, 1H-benzotriazole-1-methanol, carboxybenzotriazole and the like in which an amino group is substituted; Examples include compounds in which an amino group is substituted on a triazole compound having a mercapto group (3-mercaptotriazole, 5-mercaptotriazole, etc.).
  • tetrazole compounds having an amino group include 5-amino-1H-tetrazole, 1-methyl-5-amino-tetrazole, 1-methyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 1-carboxymethyl-5-amino-tetrazole, etc. Is mentioned. These tetrazole compounds may be water-soluble salts thereof. Specific examples include 1-methyl-5-amino-tetrazole alkali metal salts (sodium salt, potassium salt, lithium salt, etc.) and the like.
  • the content of the component (D) is preferably 0.05 to 10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A) and (B). 1 to 9.0 parts by mass is more preferable, 0.2 to 8.0 parts by mass is further preferable, and 0.3 to 8.0 parts by mass is particularly preferable.
  • the resin layer has a high level of adhesion to the base material and electrodes (ITO (Indium-Tin-Oxide, Indium Tin Oxide) electrodes, etc.) and developability on the electrodes (for example, metal wiring such as copper wiring). It is preferable to further contain an adhesion assistant (hereinafter also referred to as “component (E)”) from the viewpoint of easily forming the achieved cured product and from the viewpoint of easily preventing the development residue. (E) It is preferable that a component contains the phosphate ester which has an ethylenically unsaturated group.
  • (E) As a component, while ensuring sufficient anticorrosive properties of the cured product, from the viewpoint of easily achieving both high adhesion to the base material and the electrode, and developability on the electrode (metal wiring, etc.),
  • the Phosmer series (Phosmer-M, Phosmer-CL, Phosmer-PE, Phosmer-MH, Phosmer-PP, etc.) manufactured by Unichemical Co., Ltd. or the KAYAMER series (PM-21, PM-2 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Etc.) is preferred.
  • Component and (B) component is preferably 0.1 to 4.0 parts by weight, more preferably 0.2 to 3.0 parts by weight, and 0.2 to 2.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight as the total amount. Part is more preferable, and 0.2 to 2.0 parts by weight is particularly preferable.
  • the resin layer has other additives such as metal oxide particles (particles containing metal oxides), adhesion-imparting agents (such as silane coupling agents), rust inhibitors, leveling agents, plasticizers, fillers, antifoaming agents.
  • An agent, a flame retardant, a stabilizer, an antioxidant, a fragrance, a thermal crosslinking agent, a polymerization inhibitor, a surfactant and the like can be contained.
  • the content of these additives may be about 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of component (A) and component (B).
  • the resin layer of the laminate according to the present embodiment may have a layer containing metal oxide particles (metal oxide particle-containing layer) as a surface layer on the substrate side in the resin layer.
  • the resin layer of the resin film according to the present embodiment may have a layer containing metal oxide particles (metal oxide particle-containing layer) as a surface layer opposite to the support in the resin layer. .
  • the electrode covered with the resin layer is more difficult to recognize. (For example, the reflection due to the ITO electrode pattern is more difficult to recognize).
  • the metal oxide particle-containing layer can have a high refractive index by containing the metal oxide particles.
  • the metal oxide particles can include metal oxide particles having a refractive index of 1.50 or more at a wavelength of 633 nm.
  • Examples of the metal oxide in the metal oxide particles include zirconium oxide, titanium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium tin oxide, indium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, and yttrium oxide.
  • Zirconium oxide nanoparticles include OZ-S30K (trade name, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), OZ-S40K-AC (trade name, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), SZR-K (zirconium oxide methyl ethyl ketone dispersion, Sakai Chemical Kogyo Co., Ltd., trade name) and SZR-M (zirconium oxide methanol dispersion, Sakai Chemical Industry Co., Ltd., trade name) are commercially available.
  • the metal oxide particle-containing layer can contain the component (A), the component (B) and the component (C), and if necessary, the component (D) and / or the component (E). Can further be contained.
  • the thickness of the resin layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, further preferably 3 ⁇ m or more, and particularly preferably 4 ⁇ m or more, from the viewpoint of easily suppressing the peeling of the resin layer when the laminate is bent. 5 ⁇ m or more is extremely preferable.
  • the thickness of the resin layer is preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 12 ⁇ m or less, even more preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 9 ⁇ m or less, from the viewpoint of easily preventing the resin layer from peeling when the laminate is bent. 8 ⁇ m or less is extremely preferable. From these viewpoints, the thickness of the resin layer is preferably 1 to 15 ⁇ m.
  • the laminate and the resin film according to this embodiment may include another layer different from the base material, the support, and the resin layer.
  • examples of other layers include a protective layer, a cushion layer, an oxygen shielding layer, a release layer, and an adhesive layer.
  • the laminated body and resin film which concern on this embodiment may have these layers individually by 1 type, and may have 2 or more types. Moreover, you may have 2 or more of the same kind of layers.
  • a film-like protective layer (protective film) can be used.
  • the material for the protective film include polyethylene, polypropylene, PET, polycarbonate, polyethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene-vinyl acetate copolymer, and the like.
  • the thickness of the protective layer is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 70 ⁇ m or less, still more preferably 60 ⁇ m or less, particularly preferably 50 ⁇ m or less, and particularly preferably 40 ⁇ m or less from the viewpoint of easy storage of the photosensitive film in a roll shape. .
  • the thickness of the protective layer is preferably 5 ⁇ m or more. From these viewpoints, the thickness of the protective layer is preferably 5 to 100 ⁇ m.
  • the manufacturing method of the laminated body which concerns on 1st Embodiment makes the surface on the opposite side to the support body in the resin layer (resin layer which the edge part inclines) of the resin film which concerns on this embodiment contact a base material.
  • a lamination process for obtaining a laminate is provided.
  • the resin layer of the resin film is disposed (transferred) on the substrate to obtain a laminate.
  • the laminate of the support and the resin layer is laminated (transferred) by pressure-bonding to the substrate from the resin layer side.
  • the manufacturing method of the laminated body which concerns on 1st Embodiment may be the aspect by which the electrode is arrange
  • the crimping means include a crimping roll.
  • the pressure roll may be provided with a heating means so that it can be heat-pressure bonded.
  • the heating temperature for thermocompression bonding is, for example, 10 to 160 ° C.
  • the pressure at the time of thermocompression bonding is, for example, 50 to 1 ⁇ 10 5 N / m in linear pressure.
  • the manufacturing method of the laminated body which concerns on 2nd Embodiment makes a laminated body by inclining the edge part of the precursor layer (layer whose edge part is not inclined) arrange
  • the manufacturing method of the laminated body which concerns on 2nd Embodiment may be equipped with the precursor layer formation process which forms a precursor layer on a base material before an edge part process process.
  • the precursor layer of the transfer film provided with the precursor layer disposed on the support may be transferred onto the substrate to form the precursor layer on the substrate,
  • the precursor layer may be formed by applying and drying on a substrate.
  • the coating solution can be obtained by dissolving or dispersing each component in a solvent.
  • Solvents include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, methanol, ethanol, propanol, butanol, methylene glycol, ethylene glycol, propylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, Examples include diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, chloroform, and methylene chloride.
  • the edge processing step includes, for example, an exposure process in which an exposure process is performed on the precursor layer containing the photosensitive resin composition, and a development process in which the end part of the precursor layer is inclined by performing a development process on the precursor layer. And in this order.
  • the precursor layer is irradiated with actinic rays in a state in which the end portion of the precursor layer is covered with a mask arranged away from the precursor layer.
  • a transparent layer for example, a PET film
  • the precursor layer and the mask can be separated from each other.
  • the precursor layer and the mask may be separated from each other by the support for the transfer film described above.
  • a known actinic light source can be used, and a parallel light exposure machine having a high-pressure mercury lamp can be used.
  • the irradiation amount (exposure amount) of actinic rays is, for example, 1 ⁇ 10 to 1 ⁇ 10 4 J / m 2 .
  • the irradiation amount (exposure amount) of actinic rays is, for example, a measured value at i-line (wavelength 365 nm).
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining an example of a manufacturing method of a laminate, and is a view for explaining an exposure process.
  • the structure 400 in FIG. 6 includes a base material 410, a plurality of electrodes 420 disposed on the main surface of the base material 410, and a precursor layer 430 disposed on the base material 410 and the electrodes 420.
  • the transparent layer 450 is disposed between the precursor layer 430 and the mask 440 so that the precursor layer 430 and the mask 440 are separated from each other, and the end of the precursor layer 430 is separated by the mask 440.
  • the active layer L is irradiated to the precursor layer 430 of the structure 400 in a state where the portion is covered.
  • the actinic ray L irradiated to the structure 400 passes through the region where the mask 440 is not disposed (the central region in FIG. 6), and then spreads in the direction toward the end of the precursor layer 430 and is diffracted. To do. Thereby, the actinic ray L is irradiated to the end portion side of the precursor layer 430 as the substrate 410 is approached, and the exposed portion of the end portion of the precursor layer 430 is inclined.
  • the unexposed portion of the precursor layer after the exposure step is removed with a developer to form a resin layer (cured product).
  • development can be performed after removing the support.
  • the development can be performed by a known method such as spraying, showering, rocking immersion, brushing, scrubbing or the like using a known developer such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent.
  • the resin film according to the present embodiment can be obtained by forming the resin layer by inclining the end portion of the precursor layer (layer whose end portion is not inclined) disposed on the support. For example, an exposed portion was formed at the end of the resin layer by irradiating the precursor layer with actinic rays through the mask in a state where the central portion of the precursor layer was covered with a mask arranged away from the precursor layer. A resin layer can be obtained by removing the exposed portion later.
  • the active layer is irradiated with actinic rays through the mask in a state where the end of the precursor layer is covered with a mask disposed on the opposite side of the precursor layer in the support to the central portion of the precursor layer.
  • the resin layer can be obtained by removing the unexposed portion at the end of the precursor layer after forming the exposed portion.
  • cured material which concerns on this embodiment is a hardened
  • the cured product according to the present embodiment may be a cured product pattern (for example, a cured film pattern) formed in a pattern.
  • the laminate according to the present embodiment may include the cured product according to the present embodiment.
  • the resin film according to the present embodiment can be applied to the formation of a cured product according to the present embodiment.
  • the method for producing a cured product according to the present embodiment includes, for example, a cured product manufacturing process in which a resin layer containing a photosensitive resin composition is cured (photocured) to obtain a cured product.
  • a resin layer containing a photosensitive resin composition is cured (photocured) to obtain a cured product.
  • the resin layer may be cured to obtain a cured product.
  • the electronic component according to the present embodiment includes the laminate according to the present embodiment.
  • Examples of the electronic component include a touch panel (touch sensor), a liquid crystal display, an organic electroluminescence, a solar cell module, a printed wiring board, and electronic paper.
  • FIG. 7 is a schematic top view showing an example of an electronic component, and shows an example of a capacitive touch panel.
  • a sensing area (touch screen) 512 for detecting touch position coordinates is arranged on one side of the transparent base 510, and a capacitance change in this area is detected.
  • a transparent electrode 521 and a transparent electrode 523 are provided on the transparent substrate 510. The transparent electrode 521 and the transparent electrode 523 detect the X position coordinate and the Y position coordinate of the touch position, respectively.
  • a lead-out wiring 525 for transmitting a touch position detection signal from the transparent electrode 521 and the transparent electrode 523 to an external circuit is provided on the transparent substrate 510.
  • the lead-out wiring 525 is connected to the transparent electrode 521 and the transparent electrode 523 by the connection electrode 527 disposed on the transparent electrode 521 and the transparent electrode 523.
  • An end portion of the lead-out wiring 525 opposite to the connection portion between the transparent electrode 521 and the transparent electrode 523 is connected to a connection terminal 529 with an external circuit.
  • a resin layer (cured product pattern) 530 is formed across a portion where the transparent electrode is formed and a portion where the transparent electrode is not formed.
  • the touch panel 500 includes a transparent substrate 510, a transparent electrode 521 and 523 disposed on the transparent substrate 510, and a resin layer 530 disposed on the transparent substrate 510 and the transparent electrode 521 and 523. It has.
  • (A) component: binder polymer) A flask equipped with a stirrer, reflux condenser, inert gas inlet and thermometer was charged with 62 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether and 62 parts by mass of toluene, and then heated to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere. did. While maintaining the reaction temperature at 80 ° C. ⁇ 2 ° C., 12 parts by mass of methacrylic acid, 58 parts by mass of methyl methacrylate, and 30 parts by mass of methyl acrylate were uniformly added dropwise over 4 hours. And stirring was continued at 80 degreeC +/- 2 degreeC for 6 hours, and the binder polymer solution was obtained. The weight average molecular weight of the binder polymer was 65000, and the acid value was 2 mgKOH / g.
  • the weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC), and was derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the acid value was measured by the neutralization titration method based on JIS K0070 as follows. First, the solid content (nonvolatile content) was obtained by heating a binder polymer solution at 130 degreeC for 1 hour, and removing a volatile matter. Then, after accurately weighing 1 g of the solid binder polymer, 30 g of acetone was added to the binder polymer and uniformly dissolved to obtain a resin solution. Next, after adding an appropriate amount of an indicator, phenolphthalein, to the resin solution, neutralization titration was performed using a 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution. And the acid value was computed by following Formula.
  • Acid value 0.1 ⁇ V ⁇ f 1 ⁇ 56.1 / (Wp ⁇ I / 100)
  • V represents the titration (mL) of the 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution used for titration
  • f 1 represents the factor (concentration conversion factor) of the 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution
  • Wp represents the mass (g) of the resin solution
  • I represents the solid content ratio (mass%) in the resin solution.
  • (B) component photopolymerizable compound
  • A-TMMT Pentaerythritol tetraacrylate (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
  • ADDITIVE leveling agent, octamethylcyclotetrasiloxane (trade name, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)
  • Antage W500 Polymerization inhibitor, 2,2′-methylene-bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol (trade name, manufactured by Kawaguchi Chemical Co., Ltd.)
  • ⁇ Preparation of coating solution> The above-mentioned components are mixed for 15 minutes using a stirrer, and 60.0 parts by mass (solid content) of a binder polymer solution, 40.0 parts by mass of a photopolymerizable compound, 1.70 parts by mass of a photopolymerization initiator, A coating solution containing 8.00 parts by mass of a rusting agent, 0.25 parts by mass of an adhesion assistant, 0.07 parts by mass of a leveling agent, and 0.10 parts by mass of a polymerization inhibitor was prepared.
  • ⁇ Production of transfer type photosensitive film> Using a comma coater, uniformly apply the coating solution to a 16 ⁇ m thick PET film (support film, product name: FB40), and then dry at 100 ° C. for 3 minutes using a hot air convection dryer. Then, the photosensitive resin layer was formed by removing the solvent. The thickness of the photosensitive resin layer after drying was 8 ⁇ m. Next, a transfer type photosensitive film (resin film) was obtained by attaching a 30 ⁇ m thick polypropylene film (protective film, product name: E-201F, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.) to the photosensitive resin layer.
  • the outer half of the structure A was covered with a mask having a square opening. Then, using a parallel light exposure machine (trade name: EXM-1201, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp, the exposure amount is 80 mJ / cm 2 (measured value at i-line (wavelength 365 nm)) from the support film side. The structure A was irradiated with light. Then, after standing at room temperature (23 ° C. to 25 ° C.) for 15 minutes, the support film was removed. Furthermore, it developed by spraying the 1 mass% sodium carbonate aqueous solution for 30 second at 30 degreeC, and removed the unexposed part.
  • a parallel light exposure machine (trade name: EXM-1201, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp, the exposure amount is 80 mJ / cm 2 (measured value at i-line (wavelength 365 nm)) from the support film side.
  • the structure A was
  • the measurement sample laminate
  • tilt angle of the edge part of the resin layer (cured material of the photosensitive resin layer) with respect to the main surface of a base material is 90 degrees, and whose length of the edge part of a resin layer is 0 micrometer.
  • the inclination angle and end length were obtained by slicing the measurement sample to expose the cross section of the resin layer and then observing the cross section with SEM.
  • Example 1 When the structure A was covered with a mask, a measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that one PET film having a thickness of 100 ⁇ m was placed between the structure A and the mask and then light irradiation was performed. .
  • the inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 30 °, and the length of the end portion was 20.7 ⁇ m.
  • Example 2 When covering the structure A with a mask, a measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that four PET films having a thickness of 16 ⁇ m were arranged between the structure A and the mask and then irradiated with light. .
  • the inclination angle of the end of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 50 °, and the length of the end was 6.8 ⁇ m.
  • Example 3 When covering the structure A with a mask, a measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that three PET films having a thickness of 16 ⁇ m were placed between the structure A and the mask and then irradiated with light. .
  • the inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 60 °, and the length of the end portion was 4.8 ⁇ m.
  • Example 4 The thickness of the photosensitive resin layer after drying was changed to 3 ⁇ m, and when a PET film having a thickness of 16 ⁇ m was placed between the structure A and the mask when the structure A was covered with a mask, A measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that irradiation was performed.
  • the inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 60 °, and the length of the end portion was 1.5 ⁇ m.
  • Example 5 When covering the structure A with a mask, a measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that two PET films having a thickness of 16 ⁇ m were placed between the structure A and the mask and then irradiated with light. .
  • the inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 70 °, and the length of the end portion was 2.9 ⁇ m.
  • Example 6 The thickness after drying of the photosensitive resin layer was changed to 5 ⁇ m, and when a single PET film having a thickness of 16 ⁇ m was placed between the structure A and the mask when the structure A was covered with a mask, A measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that irradiation was performed.
  • the inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 70 °, and the length of the end portion was 1.5 ⁇ m.
  • Example 7 When the structure A was covered with a mask, a measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that one PET film having a thickness of 16 ⁇ m was placed between the structure A and the mask and then the light irradiation was performed. .
  • the inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 80 °, and the length of the end portion was 1.5 ⁇ m.
  • Example 8 The thickness of the photosensitive resin layer after drying was changed to 15 ⁇ m, and two PET films with a thickness of 16 ⁇ m were placed between the structure A and the mask when the structure A was covered with a mask.
  • a measurement sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that irradiation was performed.
  • the inclination angle of the end portion of the resin layer with respect to the main surface of the substrate was 85 °, and the length of the end portion was 1.5 ⁇ m.
  • the resin layer when the end portion of the resin layer is inclined, the resin layer can be prevented from being peeled when the laminate is bent.
  • connection terminal [theta] 1, [theta] 2 ... Inclination angle, L ... Actinic ray, L1, L2 ... Distance, Pa1 , P b1 ... top, P a2 , P b2 ... contact part.

Abstract

基材１１０と、基材１１０の主面１１０ａ上に配置された樹脂層１３０と、を備え、主面１１０ａの面方向における樹脂層１３０の少なくとも一部の端部が、基材１１０に近づくに伴い広がる方向に傾斜している、積層体１００。

Description

積層体及びその製造方法、樹脂フィルム、並びに、電子部品
　本発明は、積層体及びその製造方法、樹脂フィルム、並びに、電子部品に関する。
　パソコン、テレビ等の大型電子機器；カーナビゲーション、携帯電話、スマートフォン、電子辞書等の小型電子機器；ＯＡ（Ｏｆｆｉｃｅ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）・ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）機器等の表示機器などには、タッチパネル（タッチセンサー）、液晶表示素子等が用いられている。
　タッチパネルには各種の方式が実用化されているが、近年、投影型静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸及びＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、当該Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが２層構造を形成している。
　タッチパネルの額縁領域はタッチ位置を検出できない領域であるから、その額縁領域の面積を狭くすることが製品価値を向上させるための重要な要素である。一般的に額縁領域には、タッチ位置の検出信号を伝えるために、銅等を含む金属配線が形成されている。タッチパネルにおいては、指先に接触される際に水分、塩分等の腐食成分がセンシング領域から内部に侵入することがある。タッチパネルの内部に腐食成分が侵入すると、前記金属配線が腐食し、電極及び駆動用回路間の電気抵抗の増加、又は、断線の恐れがある。
　金属配線の腐食を防ぐために、タッチパネル用基材上に、ジシクロペンタニル構造又はジシクロペンテニル構造を有するジ（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性樹脂組成物層を設け、この感光性樹脂組成物層の所定部分を活性光線の照射により硬化させた後に前記所定部分以外の部分を除去し、基材の一部又は全部を被覆する感光性樹脂組成物の硬化膜を形成する方法が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
特開２０１５－１２１９２９号公報
　近年、屈曲可能な電子部品が普及しつつあり、液晶表示素子、タッチパネル等には、柔軟性を有する基材と、基材上に配置された樹脂層と、を備える積層体が用いられることがある。このような積層体に対しては、積層体を屈曲させた際に、樹脂層が基材から剥離しないことが求められる。
　本発明は、屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制可能な積層体及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、前記積層体を得ることが可能な樹脂フィルムを提供することを目的とする。さらに、本発明は、前記積層体を備える電子部品を提供することを目的とする。
　本発明に係る積層体の一実施形態は、基材と、当該基材の主面上に配置された樹脂層と、を備え、前記主面の面方向における前記樹脂層の少なくとも一部の端部が、前記基材に近づくに伴い広がる方向に傾斜している。
　本発明に係る積層体の一実施形態によれば、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制することができる。
　本発明に係る積層体の一実施形態において、前記主面に対する前記樹脂層の前記端部の傾斜角度は、６０°以下であることが好ましい。前記主面の面方向において、前記樹脂層の前記端部における前記主面とは反対側の頂部と、前記端部及び前記主面の接触部との間の距離は、５μｍ以下であることが好ましい。
　本発明に係る積層体の一実施形態において前記樹脂層は、感光性樹脂組成物又はその硬化物を含んでいてもよい。前記感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有していてもよい。
　本発明に係る積層体の一実施形態は、前記基材の主面に配置された電極を更に備え、前記樹脂層が前記電極の少なくとも一部を被覆する態様であってもよい。
　本発明に係る電子部品の一実施形態は、上述の積層体を備える。
　本発明に係る樹脂フィルムの一実施形態は、支持体と、当該支持体の主面上に配置された樹脂層と、を備え、前記主面の面方向における前記樹脂層の少なくとも一部の端部が、前記支持体から離れるに伴い広がる方向に傾斜している。
　本発明に係る樹脂フィルムの一実施形態によれば、屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制可能な積層体を得ることができる。
　本発明に係る樹脂フィルムの一実施形態において、前記主面に対する前記樹脂層の前記端部の傾斜角度が６０°以下であることが好ましい。前記主面の面方向において、前記樹脂層の前記端部における前記主面とは反対側の頂部と、前記端部及び前記主面の接触部との間の距離が５μｍ以下であることが好ましい。
　本発明に係る樹脂フィルムの一実施形態において前記樹脂層は、感光性樹脂組成物を含んでいてもよい。前記感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有していてもよい。
　本発明に係る樹脂フィルムの一実施形態は、基材の主面に配置された電極の少なくとも一部を前記樹脂層によって被覆するために用いられてもよい。
　本発明に係る積層体の製造方法の一実施形態は、上述の樹脂フィルムの前記樹脂層における前記支持体とは反対側の面を基材に接触させる積層工程を備える。
　本発明に係る積層体の製造方法の一実施形態は、前記基材の主面に電極が配置されており、前記積層工程において前記電極の少なくとも一部を前記樹脂層によって被覆する態様であってもよい。
　本発明によれば、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制することができる。
図１は、樹脂層の端部を示す図である。 図２は、樹脂層の端部を示す図である。 図３は、従来の積層体を示す模式断面図である。 図４は、本発明の実施形態に係る積層体を示す模式断面図である。 図５は、本発明の実施形態に係る樹脂フィルムを示す模式断面図である。 図６は、本発明の実施形態に係る積層体の製造方法を説明するための模式断面図である。 図７は、本発明の実施形態に係る電子部品を示す模式上面図である。
　以下、場合により図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。「パターン」とは、回路を形成する微細配線の形状にとどまらず、他基材との接続部のみを矩形に除去した形状、基材の額縁部のみを除去した形状等も含まれる。
　本実施形態に係る積層体は、基材と、当該基材の主面上に配置された樹脂層と、を備える。本実施形態に係る積層体において、基材の主面の面方向（基材及び樹脂層の積層方向に直交する方向）における樹脂層の少なくとも一部の端部は、基材に近づく（基材及び樹脂層の積層方向において樹脂層から基材に向かう）に伴い広がる方向に傾斜している。すなわち、樹脂層はテーパ形状を有しており、図１（ａ）に示すように、基材Ａ１の主面に対する樹脂層Ａ２の端部の傾斜角度（テーパ角度。樹脂層内における角度。以下、場合により、単に「傾斜角度」という）θ１は、０°を超え９０°未満である。また、基材Ａ１の主面の面方向（図１（ａ）の左右方向）において、樹脂層Ａ２の端部における基材Ａ１の主面とは反対側の頂部Ｐａ１と、樹脂層Ａ２の端部及び基材Ａ１の主面の接触部（図１（ａ）における樹脂層Ａ２の端部の基材側の先端）Ｐａ２との間の距離（基材Ａ１の主面に沿う方向の距離。以下、場合により、単に「端部の長さ」という）Ｌ１は、０μｍを超える。樹脂層の端部の全てが基材に近づくに伴い広がる方向に傾斜していてもよい。
　本実施形態に係る樹脂フィルムは、支持体と、当該支持体の主面上に配置された樹脂層と、を備える。本実施形態に係る樹脂フィルムにおいて、支持体の主面の面方向（支持体及び樹脂層の積層方向に直交する方向）における樹脂層の少なくとも一部の端部は、支持体から離れる（支持体及び樹脂層の積層方向において支持体から樹脂層に向かう）に伴い広がる方向に傾斜している。すなわち、図１（ｂ）に示すように、支持体Ｂ１の主面に対する樹脂層Ｂ２の端部の傾斜角度（樹脂層と支持体との間の空間における角度。以下、場合により、単に「傾斜角度」という）θ２は、０°を超え９０°未満である。また、支持体Ｂ１の主面の面方向（図１（ｂ）の左右方向）において、樹脂層Ｂ２の端部における支持体Ｂ１の主面とは反対側の頂部Ｐｂ１と、樹脂層Ｂ２の端部及び支持体Ｂ１の主面の接触部（図１（ｂ）における樹脂層Ｂ２の端部の支持体側の先端）Ｐｂ２との間の距離（支持体Ｂ１の主面に沿う方向の距離。以下、場合により、単に「端部の長さ」という）Ｌ２は、０μｍを超える。樹脂層の端部の全てが支持体から離れるに伴い広がる方向に傾斜していてもよい。樹脂フィルムの樹脂層における支持体とは反対側の面を基材の主面に接触させて樹脂層を基材の主面上に配置することにより、基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度が傾斜角度θ２と同一である積層体を得ることができる。
　本実施形態に係る積層体及び樹脂フィルムにおける樹脂層の傾斜角度及び端部の長さは、樹脂層を切断して樹脂層の断面を露出させた後、断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察することにより測定することができる。
　本実施形態に係る積層体は、基材の主面に配置された電極を備えており、且つ、樹脂層が電極の少なくとも一部を被覆する態様であってもよい。本実施形態に係る樹脂フィルムは、基材の主面に配置された電極の少なくとも一部を樹脂層によって被覆するために用いられてもよい。樹脂層は、電極の全体を被覆していてもよい。電極は、パターン状のパターン電極であってもよい。電極は、一つであってもよく、複数であってもよい。
　本実施形態に係る積層体及び樹脂フィルムにおいて樹脂層の端面（傾斜面）は、平坦面でなくてもよい。例えば、樹脂層の端面は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、湾曲面であってもよい。この場合、基材Ａ１の主面に対する樹脂層Ａ２の端部の傾斜角度θ１は、頂部Ｐａ１と接触部Ｐａ２とを通過する直線の基材Ａ１の主面に対する角度を意味する。また、支持体Ｂ１の主面に対する樹脂層Ｂ２の端部の傾斜角度θ２は、頂部Ｐｂ１と接触部Ｐｂ２とを通過する直線の支持体Ｂ１の主面に対する角度を意味する。
　本実施形態に係る積層体において、樹脂層における基材とは反対側の面は、平坦面でなくてもよい。本実施形態に係る樹脂フィルムにおいて、樹脂層における支持体とは反対側の面は、平坦面でなくてもよい。例えば、樹脂層のこれらの面は、湾曲面であってもよい。この場合、樹脂層の端部における基材の主面とは反対側の頂部、及び、樹脂層の端部における支持体の主面とは反対側の頂部としては、樹脂層の端部における湾曲面（傾斜面）の最上部を用いることができる（図２（ｃ）は、樹脂層の上面が湾曲面である例を示す）。
　本実施形態に係る積層体は、基材及び樹脂層の積層方向において樹脂層側を凸にして屈曲していてもよい。この場合、「基材の主面の面方向」とは、屈曲した主面に沿った方向を意味する。
　本実施形態に係る積層体によれば、屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制できる。本実施形態に係る樹脂フィルムによれば、樹脂フィルムの樹脂層を基材に転写することにより、本実施形態に係る積層体を得ることができる。本実施形態に係る樹脂フィルムは、転写型の樹脂フィルムとして用いることができる。本実施形態に係る樹脂フィルムによれば、屈曲させた際に剥離することを抑制可能な樹脂層を得ることができる。
　上述の効果が得られる要因は必ずしも明らかではないが、本発明者は以下のように推測している。
　図３は、従来の積層体を示す模式断面図である。図３に示す積層体１は、基材１０と、基材１０の主面１０ａに配置された複数の電極２０と、基材１０及び電極２０上に配置された樹脂層３０と、を備える。樹脂層３０は、基材１０の主面１０ａの面方向（図３の左右方向。基材１０及び樹脂層３０の積層方向に直交する方向）における樹脂層３０の端部は、主面１０ａに対して直角を呈している。基材１０及び樹脂層３０の積層方向において樹脂層３０側を凸にして積層体１を屈曲させた場合、基材１０と樹脂層３０とが互いに離れる方向に剥離力（応力）が生じる。この場合、基材１０の主面１０ａの面方向における樹脂層３０の端部が主面１０ａに対して直角を呈していると、樹脂層３０の端部において剥離力を充分に緩和し難いため、樹脂層３０の端部が基材１０から剥離しやすい。
　一方、本実施形態に係る積層体では、基材の主面の面方向における樹脂層の少なくとも一部の端部が、基材に近づくに伴い広がる方向に傾斜している。これにより、樹脂層の端部が基材の主面に対して直角を呈している場合と比較して樹脂層の端部（傾斜部）の長さが長いため、基材及び樹脂層の積層方向において樹脂層側を凸にして積層体を屈曲させた際に樹脂層の端部において剥離力を充分に緩和することができる。そのため、積層体を屈曲させた際に樹脂層が基材から剥離することを抑制できる。
　基材又は支持体の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は、下記の範囲であることが好ましい。傾斜角度は、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、８５°以下、８０°以下、７５°以下、７０°以下、６５°以下、６０°以下、５５°以下、５０°以下、４５°以下、４０°以下、３５°以下、又は、３０°以下が好ましい。傾斜角度は、樹脂層に被覆された電極が認識しにくい（例えば、ＩＴＯ電極パターンによる反射を認識しにくい）観点から、５°以上、１０°以上、１５°以上、２０°以上、２５°以上、３０°以上、３５°以上、４０°以上、４５°以上、５０°以上、５５°以上、６０°以上、６５°以上、７０°以上、７５°以上、８０°以上、又は、８５°以上が好ましい。端部の長さが同一である場合、傾斜角度が小さいほど、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすく、傾斜角度が大きいほど、樹脂層に被覆された電極が認識しにくい。
　基材又は支持体の主面の面方向において、樹脂層の端部における前記主面とは反対側の頂部と、樹脂層の端部及び前記主面の接触部との間の距離（端部の長さ）は、下記の範囲であることが好ましい。端部の長さは、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点、及び、樹脂層に被覆された電極が認識しにくい観点から、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、５μｍ以下、４μｍ以下、３μｍ以下、２μｍ以下、又は、１．５μｍ以下が好ましい。端部の長さは、０．５μｍ以上、又は、１μｍ以上であってよい。傾斜角度が同一である場合、端部の長さが短いほど、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすく、且つ、樹脂層に被覆された電極が認識しにくい。
　図４は、積層体の例を示す模式断面図である。図４（ａ）に示す積層体１００は、基材１１０と、基材１１０の主面１１０ａに配置された複数の電極（パターン電極）１２０と、基材１１０及び電極１２０上に配置された樹脂層１３０と、を備える。図４（ｂ）に示す積層体２００は、基材２１０と、基材２１０の主面２１０ａに配置された複数の電極（パターン電極）２２０と、基材２１０及び電極２２０上に配置された樹脂層２３０と、を備える。樹脂層１３０，２３０は、電極１２０，２２０の全体を被覆している。積層体１００において、樹脂層１３０における基材１１０とは反対側の面は平坦面である。積層体２００において、樹脂層２３０における基材２１０とは反対側の面は湾曲面である。
　積層体１００において、基材１１０の主面１１０ａの面方向（図４（ａ）の左右方向。基材１１０及び樹脂層１３０の積層方向に直交する方向）における樹脂層１３０の少なくとも一部の端部は、基材１１０に近づく（図４（ａ）の下方向に向かう。基材１１０及び樹脂層１３０の積層方向において樹脂層１３０から基材１１０に向かう）に伴い広がる方向に傾斜している。積層体２００において、基材２１０の主面２１０ａの面方向（図４（ｂ）の左右方向。基材２１０及び樹脂層２３０の積層方向に直交する方向）における樹脂層２３０の少なくとも一部の端部は、基材２１０に近づく（図４（ｂ）の下方向に向かう。基材２１０及び樹脂層２３０の積層方向において樹脂層２３０から基材２１０に向かう）に伴い広がる方向に傾斜している。
　本実施形態において、基材としては、タッチパネル（タッチセンサー）に用いられる基板（ガラス板、プラスチック板、セラミック板等）、フィルム（ＰＥＴフィルム等）などが挙げられる。
　電極としては、透明電極（センシング領域の透明電極等）、金属配線（額縁領域の金属配線等）などが挙げられる。電極付き基材（電極が積層された基材）は、透明電極パターンを有する透明電極パターン付き基材であってもよい。透明電極の材質としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ、酸化インジウム－酸化亜鉛）等が挙げられる。透明電極は、銀繊維、カーボンナノチューブ等の導電性繊維を含有してもよい。金属配線の材質としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ等が挙げられる。
　図５は、樹脂フィルムの例を示す模式断面図である。図５に示す樹脂フィルム３００は、支持体３１０と、支持体３１０の主面３１０ａ上に配置された樹脂層３３０と、を備える。樹脂フィルム３００において、支持体３１０の主面３１０ａの面方向（図５の左右方向。支持体３１０及び樹脂層３３０の積層方向に直交する方向）における樹脂層３３０の少なくとも一部の端部は、支持体３１０から離れる（図５の上方向に向かう。支持体３１０及び樹脂層３３０の積層方向において支持体３１０から樹脂層３３０に向かう）に伴い広がる方向に傾斜している。樹脂フィルム３００において、樹脂層３３０における支持体３１０とは反対側の面は平坦面である。
　支持体としては、フィルム状の支持体（支持フィルム）を用いることができる。支持フィルムとしては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムの材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。支持体としては、ＰＥＴフィルムが好ましい。
　支持体の厚さは、被覆性を確保しやすい観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上が更に好ましい。支持体の厚さは、支持体を介して活性光線を照射する際の解像度の低下を抑制しやすい観点から、１００μｍ以下が好ましく、７０μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下が更に好ましく、３０μｍ以下が特に好ましく、２０μｍ以下が極めて好ましい。これらの観点から、支持体の厚さは、５～１００μｍが好ましい。
　本実施形態に係る積層体の樹脂層は、感光性樹脂組成物又はその硬化物を含むことができる。本実施形態に係る樹脂フィルムの樹脂層は、感光性樹脂組成物を含むことができる。感光性樹脂組成物は、バインダーポリマー（以下、「（Ａ）成分」ともいう）と、光重合性化合物（以下、「（Ｂ）成分」ともいう）と、光重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう）と、を含有することができる。
　（Ａ）成分としては、アルカリ現像によりパターニングしやすい観点から、カルボキシル基を有するポリマー（重合体）を用いることが好ましい。
　（Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸に由来する構造単位、及び、（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位を有する共重合体であることが好ましい。前記共重合体は、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸アルキルと共重合し得るその他のモノマー（単量体）に由来する構造単位を有していてもよい。その他のモノマーとして、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ベンジル、スチレン、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸アルキルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチル等が挙げられる。
　（Ａ）成分としては、優れたアルカリ現像性（特に、無機アルカリ水溶液に対する現像性）、パターニング性、及び、透明性を得やすい観点から、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ベンジル、スチレン、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルマレイミド、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種の化合物に由来する構造単位を有するバインダーポリマーが好ましく、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ベンジル、スチレン、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシルからなる群より選択される少なくとも一種の化合物に由来する構造単位を有するバインダーポリマーがより好ましく、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル及び（メタ）アクリル酸シクロヘキシルからなる群より選択される少なくとも一種の化合物に由来する構造単位を有するバインダーポリマーが更に好ましい。
　（Ａ）成分を構成する構造単位の全量を基準として、（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位の割合は、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、７５質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、８５質量％以上が更に好ましい。（Ａ）成分を構成する構造単位の全量を基準として、（メタ）アクリル酸アルキルに由来する構造単位の割合は、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、９９質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましく、９０質量％以下が更に好ましい。
　（Ａ）成分の重量平均分子量は、優れた解像度を得やすい観点から、１００００～２０００００が好ましく、１５０００～１５００００がより好ましく、３００００～１５００００が更に好ましく、３００００～１０００００が特に好ましく、４００００～１０００００が極めて好ましい。なお、重量平均分子量は、本明細書の実施例に記載したゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定することができる。
　（Ａ）成分の酸価は、所望の形状を有する硬化物をアルカリ現像で形成しやすい観点から、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましい。また、（Ａ）成分の酸価は、硬化物の形状の制御容易性と硬化物の防錆性との両立を図りやすい観点から、１～２０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１～１０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、１～５ｍｇＫＯＨ／ｇが更に好ましい。なお、酸価は、本明細書の実施例に記載した方法で測定することができる。
　樹脂層は、上述したバインダーポリマー以外の他のバインダーポリマーを更に含有していてもよい。
　（Ａ）成分の含有量は、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して下記の範囲が好ましい。（Ａ）成分の含有量は、３５質量部以上が好ましく、４０質量部以上がより好ましく、５０質量部以上が更に好ましく、５５質量部以上が特に好ましい。（Ａ）成分の含有量は、８５質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、７０質量部以下が更に好ましく、６５質量部以下が特に好ましい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、３５～８５質量部が好ましい。
　（Ｂ）成分としては、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を用いることができる。エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、一官能ビニルモノマー、二官能ビニルモノマー、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマー等が挙げられる。
　一官能ビニルモノマーとしては、（Ａ）成分の共重合体の合成に用いられるモノマーとして上述したモノマー等が挙げられる。
　二官能ビニルモノマーとしては、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　二官能ビニルモノマーは、硬化物の透湿度を低減しやすい観点から、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物を含んでいてもよい。トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物は、銅ニッケル合金を含む電極の腐食を抑制しやすい観点から、下記一般式（Ｂ－１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［一般式（Ｂ－１）中、Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘは、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する２価の基を示し、Ｒ３３及びＲ３４は、それぞれ独立に炭素数１～４のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に０～２の整数を示し、ｐ及びｑは、それぞれ独立に０以上の整数を示し、ｐ＋ｑ＝０～１０となるように選択される。］
　一般式（Ｂ－１）において、Ｒ３３及びＲ３４は、メチレン基、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましい。プロピレン基は、ｎ－プロピレン基及びイソプロピレン基のいずれであってもよい。
　「トリシクロデカン骨格」及び「トリシクロデセン骨格」とは、それぞれ以下の構造（それぞれ、結合手は任意の箇所である）をいう。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物としては、硬化物の低透湿性に優れやすい観点から、トリシクロデカン骨格を有する化合物が好ましく、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートがより好ましい。トリシクロデカン骨格を有する化合物は、ＤＣＰ及びＡ－ＤＣＰ（いずれも新中村化学工業株式会社製）として入手可能である。
　（Ｂ）成分における、トリシクロデカン骨格又はトリシクロデセン骨格を有する化合物の割合は、透湿度を低減しやすい観点から、樹脂層に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部のうち、５０質量部以上が好ましく、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上が更に好ましい。
　少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、電極の腐食防止及び現像性に優れやすい観点から、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等の、テトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；シアヌル酸由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物などを用いることができる。
　前記多官能ビニルモノマーは、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び、シアヌル酸由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
　ここで、「～由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」について、ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を例にとり説明する。ジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレートとは、ジトリメチロールプロパンと（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。前記エステル化物では、一分子中におけるエステル結合数が最大数の４であることが好ましいが、エステル結合の数が１～３の化合物が混合されていてもよい。
　少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーと、一官能ビニルモノマー又は二官能ビニルモノマーとを組み合わせて用いる場合、使用する割合に特に制限はないが、少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーの割合は、光硬化性及び電極腐食を防止しやすい観点から、樹脂層に含まれる光重合性化合物の合計量１００質量部のうち、３０質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましく、７５質量部以上が更に好ましい。
　（Ｂ）成分の含有量は、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して下記の範囲が好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、１５質量部以上が好ましく、２０質量部以上がより好ましく、３０質量部以上が更に好ましく、３５質量部以上が特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、６５質量部以下が好ましく、６０質量部以下がより好ましく、５０質量部以下が更に好ましく、４５質量部以下が特に好ましい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、１５～６５質量部が好ましい。
　（Ｃ）成分としては、特に制限はないが、透明性の高い光重合開始剤を用いることが好ましい。（Ｃ）成分は、厚さが１０μｍ以下であっても充分な解像度で硬化物を基材上に形成しやすい観点から、オキシムエステル化合物及びホスフィンオキサイド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。ホスフィンオキサイド化合物としては、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　オキシムエステル化合物は、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、及び、下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数４～１０のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基を示し、炭素数１～８のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、炭素数１～４のアルキル基、炭素数４～６のシクロアルキル基、フェニル基又はトリル基であることがより好ましく、メチル基、シクロペンチル基、フェニル基又はトリル基であることが更に好ましい。Ｒ１３は、－Ｈ、－ＯＨ、－ＣＯＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨを示し、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ２）ＯＨ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ、－ＣＯＯ（ＣＨ２）ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることが好ましく、－Ｈ、－Ｏ（ＣＨ２）２ＯＨ又は－ＣＯＯ（ＣＨ２）２ＯＨであることがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（２）中、２つのＲ１４は、それぞれ独立に、炭素数１～６のアルキル基を示し、プロピル基であることが好ましい。Ｒ１５は、ＮＯ２又はＡｒＣＯ（ここで、Ａｒはアリール基を示す。）を示し、Ａｒとしては、トリル基が好ましい。Ｒ１６及びＲ１７は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示し、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（３）中、Ｒ１８は、炭素数１～６のアルキル基を示し、エチル基であることが好ましい。Ｒ１９は、アセタール結合を有する有機基であり、後述する式（３－１）に示す化合物が有するＲ１９に対応する置換基であることが好ましい。Ｒ２０及びＲ２１は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基、フェニル基又はトリル基を示し、メチル基、フェニル基又はトリル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。Ｒ２２は、水素原子又はアルキル基を示す。
　一般式（１）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）で表される化合物及び下記式（１－２）で表される化合物が挙げられる。式（１－１）で表される化合物は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名）として入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　一般式（２）で表される化合物としては、例えば、下記式（２－１）で表される化合物が挙げられる。式（２－１）で表される化合物は、ＤＦＩ－０９１（ダイトーケミックス株式会社製、商品名）として入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　一般式（３）で表される化合物としては、例えば、下記式（３－１）で表される化合物が挙げられる。式（３－１）で表される化合物は、アデカオプトマーＮ－１９１９（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）として入手可能である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　その他のオキシムエステル化合物としては、下記式（４）で表される化合物、下記式（５）で表される化合物等を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　（Ｃ）成分としては、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、式（１－１）で表される化合物が好ましい。式（１－１）で表される化合物が硬化物に含まれているか否かは、硬化物の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行ったときにヘプタノニトリル及び安息香酸が検出されるか否かを指標にして判断することができる。硬化物が高温の加熱工程を受けていない場合は、ヘプタノニトリル及び安息香酸が検出されることで硬化物に式（１－１）で表される化合物が含まれていたことがわかる。硬化物の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析における安息香酸の検出ピーク面積は、ヘプタノニトリルの検出ピーク面積に対して１～１０％の範囲で検出される。
　硬化物の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析は、測定サンプルを１４０℃で加熱して発生したガスについて行うことができる。測定サンプルの加熱時間は、例えば１～６０分であり、３０分であることが好ましい。熱分解ガスクロマトグラフ質量分析の測定条件の一例を以下に示す。
｛熱分解ガスクロマトグラフ質量分析の測定条件｝
　測定装置：ＧＣ／ＭＳ　ＱＰ－２０１０（株式会社島津製作所製、商品名）
　カラム：ＨＰ－５ＭＳ（アジレント・テクノロジー株式会社製、商品名）
　Ｏｖｅｎ　Ｔｅｍｐ：４０℃で５分間加熱後、１５℃／ｍｉｎの割合で３００℃まで昇温
　キャリアーガス：ヘリウム、１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　インターフェイス温度：２８０℃
　イオンソース温度：２５０℃
　サンプル注入量：０．１ｍＬ
　（Ｃ）成分の含有量は、光感度及び解像度に優れやすい観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して下記の範囲が好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、０．１質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましく、１質量部以上が更に好ましく、１．５質量部以上が特に好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、１０質量部以下が好ましく、７質量部以下がより好ましく、６質量部以下が更に好ましく、５質量部以下が特に好ましく、３質量部以下が極めて好ましい。これらの観点から、（Ｃ）成分の含有量は、０．１～１０質量部が好ましい。
　樹脂層は、硬化物の防錆性を向上させやすい観点から、防錆剤（以下、「（Ｄ）成分」ともいう）を更に含有することが好ましい。（Ｄ）成分は、メルカプト基を有するトリアゾール化合物、メルカプト基を有するテトラゾール化合物、メルカプト基を有するチアジアゾール化合物、アミノ基を有するトリアゾール化合物、及び、アミノ基を有するテトラゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含むことが好ましい。
　アミノ基を有するトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－アセトニトリル、ベンゾトリアゾール－５－カルボン酸、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－メタノール、カルボキシベンゾトリアゾール等にアミノ基が置換した化合物；メルカプト基を有するトリアゾール化合物（３－メルカプトトリアゾール、５－メルカプトトリアゾール等）にアミノ基が置換した化合物などが挙げられる。
　アミノ基を有するテトラゾール化合物としては、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、１－メチル－５－アミノ－テトラゾール、１－メチル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、１－カルボキシメチル－５－アミノ－テトラゾール等が挙げられる。これらのテトラゾール化合物は、その水溶性塩であってもよい。具体例としては、１－メチル－５－アミノ－テトラゾールのアルカリ金属塩（ナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩等）などが挙げられる。
　（Ｄ）成分を用いる場合、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．０５～１０．０質量部が好ましく、０．１～９．０質量部がより好ましく、０．２～８．０質量部が更に好ましく、０．３～８．０質量部が特に好ましい。
　樹脂層は、基材及び電極（ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ、酸化インジウムスズ）電極等）に対する密着性と、電極（例えば、銅配線等の金属配線）上での現像性とが高水準で達成された硬化物を形成しやすい観点、並びに、現像残りの発生を防ぎやすい観点から、密着助剤（以下、「（Ｅ）成分」ともいう）を更に含有することが好ましい。（Ｅ）成分は、エチレン性不飽和基を有するリン酸エステルを含むことが好ましい。
　（Ｅ）成分としては、硬化物の防錆性を充分確保しつつ、基材及び電極に対する密着性と、電極（金属配線等）上での現像性とを高水準で両立しやすい観点から、ユニケミカル株式会社製のＰｈｏｓｍｅｒシリーズ（Ｐｈｏｓｍｅｒ－Ｍ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＣＬ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＰＥ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＭＨ、Ｐｈｏｓｍｅｒ－ＰＰ等）、又は、日本化薬株式会社製のＫＡＹＡＭＥＲシリーズ（ＰＭ－２１、ＰＭ－２等）が好ましい。
　（Ｅ）成分を用いる場合、（Ｅ）成分の含有量は、基材及び電極に対する密着性と、電極（金属配線等）上での現像性とを高水準で両立しやすい観点から、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、０．１～４．０質量部が好ましく、０．２～３．０質量部がより好ましく、０．２～２．５質量部が更に好ましく、０．２～２．０質量部が特に好ましい。
　樹脂層は、その他の添加剤として、金属酸化物粒子（金属酸化物を含む粒子）、密着性付与剤（シランカップリング剤等）、防錆剤、レベリング剤、可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、酸化防止剤、香料、熱架橋剤、重合禁止剤、界面活性剤などを含有することができる。これらの添加剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して、各々０．０１～２０質量部程度であってよい。
　本実施形態に係る積層体の樹脂層は、樹脂層内における基材側の表面層として、金属酸化物粒子を含有する層（金属酸化物粒子含有層）を有していてもよい。本実施形態に係る樹脂フィルムの樹脂層は、樹脂層内における支持体とは反対側の表面層として、金属酸化物粒子を含有する層（金属酸化物粒子含有層）を有していてもよい。樹脂層内における支持体とは反対側の表面層として樹脂層が、金属酸化物粒子を含有する層（金属酸化物粒子含有層）を有する場合、樹脂層に被覆された電極が更に認識しにくい（例えば、ＩＴＯ電極パターンによる反射を更に認識しにくい）。
　金属酸化物粒子含有層は、金属酸化物粒子を含有することにより、高い屈折率を有することができる。金属酸化物粒子は、波長６３３ｎｍにおける屈折率が１．５０以上である金属酸化物粒子を含むことができる。
　金属酸化物粒子における金属酸化物としては、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムスズ、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化イットリウム等が挙げられる。酸化ジルコニウムナノ粒子は、ＯＺ－Ｓ３０Ｋ（日産化学工業株式会社製、商品名）、ＯＺ－Ｓ４０Ｋ－ＡＣ（日産化学工業株式会社製、商品名）、ＳＺＲ－Ｋ（酸化ジルコニウムメチルエチルケトン分散液、堺化学工業株式会社製、商品名）、ＳＺＲ－Ｍ（酸化ジルコニウムメタノール分散液、堺化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。
　金属酸化物粒子含有層は、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有することが可能であり、必要に応じて、前記（Ｄ）成分及び／又は前記（Ｅ）成分を更に含有することができる。
　樹脂層の厚さは、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上が更に好ましく、４μｍ以上が特に好ましく、５μｍ以上が極めて好ましい。樹脂層の厚さは、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制しやすい観点から、１５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、８μｍ以下が極めて好ましい。これらの観点から、樹脂層の厚さは、１～１５μｍが好ましい。
　本実施形態に係る積層体及び樹脂フィルムは、基材、支持体及び樹脂層とは異なる他の層を備えていてもよい。他の層としては、保護層、クッション層、酸素遮蔽層、剥離層、接着層等が挙げられる。本実施形態に係る積層体及び樹脂フィルムは、これらの層を１種単独で有していてもよく、２種以上を有してもよい。また、同種の層を２以上有していてもよい。
　保護層としては、フィルム状の保護層（保護フィルム）を用いることができる。保護フィルムの材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ、ポリカーボネート、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
　保護層の厚さは、感光性フィルムをロール状に巻いて保管しやすい観点から、１００μｍ以下が好ましく、７０μｍ以下がより好ましく、６０μｍ以下が更に好ましく、５０μｍ以下が特に好ましく、４０μｍ以下が極めて好ましい。保護層の厚さは、５μｍ以上が好ましい。これらの観点から、保護層の厚さは、５～１００μｍが好ましい。
　第１実施形態に係る積層体の製造方法は、本実施形態に係る樹脂フィルムの樹脂層（端部が傾斜している樹脂層）における支持体とは反対側の面を基材に接触させて積層体を得る積層工程を備える。このような積層工程では、樹脂フィルムの樹脂層を基材上に配置（転写）して積層体を得る。例えば、支持体及び樹脂層の積層体を基材に樹脂層側から圧着することによりラミネート（転写）する。第１実施形態に係る積層体の製造方法は、基材の主面に電極が配置されており、積層工程において電極の少なくとも一部を樹脂層によって被覆する態様であってもよい。
　圧着手段としては、例えば圧着ロールが挙げられる。圧着ロールは、加熱圧着できるように加熱手段を備えたものであってもよい。加熱圧着する場合の加熱温度は、例えば、１０～１６０℃である。加熱圧着時の圧着圧力は、例えば、線圧で５０～１×１０５Ｎ／ｍである。
　第２実施形態に係る積層体の製造方法は、基材上に配置された前駆体層（端部が傾斜していない層）の端部を傾斜させて樹脂層を形成することにより積層体を得る端部加工工程を備える。第２実施形態に係る積層体の製造方法は、端部加工工程の前に、前駆体層を基材上に形成する前駆体層形成工程を備えていてもよい。前駆体層形成工程では、支持体上に配置された前駆体層を備える転写フィルムの前駆体層を基材上に転写して前駆体層を基材上に形成してもよく、塗布液を基材上に塗布及び乾燥して前駆体層を形成してもよい。
　塗布液は、各成分を溶剤に溶解又は分散することにより得ることができる。溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げられる。
　端部加工工程は、例えば、感光性樹脂組成物を含む前駆体層に対して露光処理を施す露光工程と、前駆体層に現像処理を施すことにより前駆体層の端部を傾斜させる現像工程とをこの順に有する。
　露光工程では、例えば、前駆体層から離間して配置されたマスクで前駆体層の端部を被覆した状態で前駆体層に活性光線を照射する。前駆体層とマスクとの間に透明層（例えばＰＥＴフィルム）を配置することにより前駆体層とマスクとを互いに離間させることができる。上述の転写フィルムの支持体によって前駆体層とマスクとを互いに離間させてもよい。活性光線を照射する際、支持体が透明である場合には、そのまま活性光線を照射することができる。支持体が不透明である場合には、支持体を除去してから活性光線を照射することができる。活性光線の光源としては、公知の活性光源を用いることが可能であり、高圧水銀灯を有する平行光露光機を用いることができる。活性光線の照射量（露光量）は、例えば１×１０～１×１０４Ｊ／ｍ２である。活性光線の照射量（露光量）は、例えば、ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値である。
　図６は、積層体の製造方法の例を説明するための模式断面図であり、露光工程を説明するための図である。図６の構造体４００は、基材４１０と、基材４１０の主面に配置された複数の電極４２０と、基材４１０及び電極４２０上に配置された前駆体層４３０とを備える。図６の露光工程では、前駆体層４３０とマスク４４０との間に透明層４５０を配置することにより前駆体層４３０とマスク４４０とが互いに離間しており、マスク４４０で前駆体層４３０の端部を被覆した状態で構造体４００の前駆体層４３０に活性光線Ｌを照射する。この場合、構造体４００に照射された活性光線Ｌは、マスク４４０が配置されていない領域（図６の中央の領域）を通過した後、前駆体層４３０の端部側の方向に広がって回折する。これにより、基材４１０に近づくに伴い活性光線Ｌが前駆体層４３０の端部側に照射され、前駆体層４３０の端部の露光部が傾斜する。
　現像工程では、露光工程後の前駆体層の未露光部を現像液で除去して樹脂層（硬化物）を形成する。露光工程後、前駆体層に支持体が積層されている場合には、支持体を除去した後に現像を行うことができる。現像は、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いてスプレー、シャワー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法により行うことができる。
　本実施形態に係る樹脂フィルムは、支持体上に配置された前駆体層（端部が傾斜していない層）の端部を傾斜させて樹脂層を形成することにより得ることができる。例えば、前駆体層から離間して配置されたマスクで前駆体層の中央部を被覆した状態でマスクを介して前駆体層に活性光線を照射して樹脂層の端部に露光部を形成した後に露光部を除去することにより樹脂層を得ることができる。また、支持体における前駆体層とは反対側に配置されたマスクで前駆体層の端部を被覆した状態でマスクを介して前駆体層に活性光線を照射して前駆体層の中央部に露光部を形成した後に前駆体層の端部の未露光部を除去することにより樹脂層を得ることができる。
＜硬化物及び電子部品＞
　本実施形態に係る硬化物（例えば硬化膜）は、例えば、感光性樹脂組成物を含む樹脂層の硬化物である。本実施形態に係る硬化物は、パターン状に形成された硬化物パターン（例えば硬化膜パターン）であってよい。本実施形態に係る積層体は、本実施形態に係る硬化物を備えていてもよい。本実施形態に係る樹脂フィルムは、本実施形態に係る硬化物の形成に適用することができる。
　本実施形態に係る硬化物の製造方法（硬化物の形成方法）は、例えば、感光性樹脂組成物を含む樹脂層を硬化（光硬化）させて硬化物を得る硬化物製造工程を備える。硬化物製造工程では、樹脂フィルムの樹脂層を電極上に転写した後に樹脂層を硬化させて硬化物を得てもよい。
　本実施形態に係る電子部品は、本実施形態に係る積層体を備える。電子部品としては、タッチパネル（タッチセンサー）、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッサンス、太陽電池モジュール、プリント配線板、電子ペーパ等が挙げられる。
　図７は、電子部品の一例を示す模式上面図であり、静電容量式のタッチパネルの一例を示す。図７に示されるタッチパネル５００では、透明基材５１０の片面に、タッチ位置座標を検出するためのセンシング領域（タッチ画面）５１２が配置されており、この領域の静電容量変化を検出するための透明電極５２１及び透明電極５２３が透明基材５１０上に設けられている。透明電極５２１及び透明電極５２３は、それぞれタッチ位置のＸ位置座標及びＹ位置座標を検出する。
　透明基材５１０上には、透明電極５２１及び透明電極５２３からタッチ位置の検出信号を外部回路に伝えるための引き出し配線５２５が設けられている。引き出し配線５２５と、透明電極５２１及び透明電極５２３とは、透明電極５２１及び透明電極５２３上に配置された接続電極５２７により接続されている。引き出し配線５２５における透明電極５２１及び透明電極５２３との接続部とは反対側の端部は、外部回路との接続端子５２９に接続されている。
　タッチパネル５００では、本実施形態に係る硬化物として、透明電極が形成された部分と、透明電極が形成されていない部分とにまたがって樹脂層（硬化物パターン）５３０が形成されている。タッチパネル５００は、透明基材５１０と、透明基材５１０上に配置された透明電極５２１，５２３と、透明基材５１０及び透明電極５２１，５２３上に配置された樹脂層５３０と、を有する積層体を備えている。
　以下、実施例及び比較例によって本発明を更に具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
＜フィルム作製原料＞
　フィルム作製原料として、以下に示す成分を準備した。
（（Ａ）成分：バインダーポリマー）
　撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテル６２質量部と、トルエン６２質量部とを仕込んだ後、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温した。反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、４時間かけてメタクリル酸１２質量部と、メタクリル酸メチル５８質量部と、アクリル酸メチル３０質量部とを均一に滴下した。そして、８０℃±２℃で６時間撹拌を続けて、バインダーポリマー溶液を得た。バインダーポリマーの重量平均分子量は６５０００であり、酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
［重量平均分子量の測定方法］
　重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
　ポンプ：Ｌ－６０００（株式会社日立製作所製、商品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、商品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：Ｌ－３３００（ＲＩ検出器、株式会社日立製作所製、商品名）
［酸価の測定方法］
　酸価は、下記のとおり、ＪＩＳ　Ｋ００７０に基づいた中和滴定法により測定した。まず、バインダーポリマー溶液を１３０℃で１時間加熱して揮発分を除去することにより固形分（不揮発分）を得た。そして、当該固形分のバインダーポリマー１ｇを精秤した後、このバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加して均一に溶解することにより樹脂溶液を得た。次いで、指示薬であるフェノールフタレインを樹脂溶液に適量添加した後、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液を用いて中和滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
　　酸価＝０．１×Ｖ×ｆ１×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
［式中、Ｖは、滴定に用いた０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、ｆ１は、０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液のファクター（濃度換算係数）を示し、Ｗｐは、樹脂溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは、樹脂溶液中の固形分の割合（質量％）を示す。］
（（Ｂ）成分：光重合性化合物）
　Ａ－ＴＭＭＴ：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名）
（（Ｃ）成分：光重合開始剤）
　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１：１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（ＢＡＳＦ株式会社製、商品名）
（（Ｄ）成分：防錆剤）
　Ｂ－６０３０：テトラゾール化合物（千代田ケミカル株式会社製、商品名）
（（Ｅ）成分：密着助剤）
　ＰＭ－２１：光重合性不飽和結合を含むリン酸エステル（日本化薬株式会社製、商品名）
（その他の成分）
　８０３２　ＡＤＤＩＴＩＶＥ：レベリング剤、オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名）
　Ａｎｔａｇｅ　Ｗ５００：重合禁止剤、２，２’－メチレン－ビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール（川口化学工業株式会社製、商品名）
＜塗布液の調製＞
　撹拌機を用いて上述の各成分を１５分間混合して、バインダーポリマー溶液６０．０質量部（固形分）、光重合性化合物４０．０質量部、光重合開始剤１．７０質量部、防錆剤８．００質量部、密着助剤０．２５質量部、レベリング剤０．０７質量部、及び、重合禁止剤０．１０質量部を含有する塗布液を調製した。
＜転写型感光性フィルムの作製＞
　コンマコーターを用いて、厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（支持フィルム、東レ株式会社製、商品名：ＦＢ４０）に塗布液を均一に塗布した後、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で３分間乾燥させて溶剤を除去することにより感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の乾燥後の厚さは８μｍであった。次いで、厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルム（保護フィルム、王子エフテックス株式会社製、商品名：Ｅ－２０１Ｆ）を感光性樹脂層に貼り付けることにより転写型感光性フィルム（樹脂フィルム）を得た。
＜測定試料の作製＞
（比較例１）
　基材（ＰＥＴフィルム）の主面に配置されたパターン状のＩＴＯ層を有する基板を用意した。次に、転写型感光性フィルムの保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層がＩＴＯ層に接するように、ロール温度１１０℃、基板送り速度０．６ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）０．４ＭＰａの条件でラミネートして、感光性樹脂層及び支持フィルムの積層体を基板に転写して、１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形状の構造体Ａを得た。
　次に、構造体Ａを冷却した後、正方形状の開口を有するマスクで構造体Ａの外周側半分を覆った。その後、高圧水銀灯を有する平行光露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＥＸＭ－１２０１）を用いて、支持フィルム側から、露光量８０ｍＪ／ｃｍ２（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）で構造体Ａに光照射した。そして、室温（２３℃～２５℃）で１５分間放置した後、支持フィルムを除去した。さらに、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像して未露光部を除去した。これにより、基材の主面に対する樹脂層（感光性樹脂層の硬化物）の端部の傾斜角度が９０°であり、且つ、樹脂層の端部の長さが０μｍである測定試料（積層体）を得た。傾斜角度及び端部の長さは、測定試料を切断して樹脂層の断面を露出させた後、断面をＳＥＭによって観察することにより得た。
（実施例１）
　構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを１枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は３０°であり、端部の長さは２０．７μｍであった。
（実施例２）
　構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを４枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は５０°であり、端部の長さは６．８μｍであった。
（実施例３）
　構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを３枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は６０°であり、端部の長さは４．８μｍであった。
（実施例４）
　感光性樹脂層の乾燥後の厚さを３μｍに変更したこと、及び、構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを１枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は６０°であり、端部の長さは１．５μｍであった。
（実施例５）
　構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを２枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は７０°であり、端部の長さは２．９μｍであった。
（実施例６）
　感光性樹脂層の乾燥後の厚さを５μｍに変更したこと、及び、構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを１枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は７０°であり、端部の長さは１．５μｍであった。
（実施例７）
　構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを１枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は８０°であり、端部の長さは１．５μｍであった。
（実施例８）
　感光性樹脂層の乾燥後の厚さを１５μｍに変更したこと、及び、構造体Ａをマスクで覆う際に構造体Ａとマスクとの間に厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを２枚配置した後に光照射を行ったことを除き比較例１と同様にして測定試料を得た。基材の主面に対する樹脂層の端部の傾斜角度は８５°であり、端部の長さは１．５μｍであった。
＜剥がれの評価＞
　直径２ｍｍのマンドレルの半周部分に基材が接する状態で測定試料を屈曲させた後、１ｍｉｎ固定した。その後、顕微鏡（オリンパス株式会社製、商品名：ＢＸ５１）を用いて樹脂層の端部を観察し、剥離の発生した領域の面積の割合を算出した。そして、下記の基準に基づき評価した。Ａ、Ｂ又はＣの場合を良好であると評価した。測定結果を表１に示す。
　Ａ：端部の全領域で剥離なし
　Ｂ：端部の０％を超え１％以下の領域で剥離発生
　Ｃ：端部の１％を超え３％以下の領域で剥離発生
　Ｄ：端部の３％を超える領域で剥離発生
＜パターン見えの評価＞
　測定試料をブラックボード上に固定した後、白色灯を用いて光を照射しながら目視にて、樹脂層の外周部を介してＩＴＯ層を観察した。そして、下記の基準に基づき評価した。測定結果を表１に示す。
　Ａ：ＩＴＯ層による光の反射がまったく視認できない。
　Ｂ：ＩＴＯ層による光の反射が視認できない。
　Ｃ：ＩＴＯ層による光の反射が少し視認できる。
　Ｄ：ＩＴＯ層による光の反射が確認できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表１に示されるように、樹脂層の端部が傾斜している場合、積層体を屈曲させた際に樹脂層が剥離することを抑制できる。
　１，１００，２００…積層体、１０，１１０，２１０，４１０，Ａ１…基材、１０ａ，１１０ａ，２１０ａ，３１０ａ…主面、２０，１２０，２２０，４２０…電極、３０，１３０，２３０，３３０，５３０，Ａ２，Ｂ２…樹脂層、３００…樹脂フィルム、３１０，Ｂ１…支持体、４００…構造体、４３０…前駆体層、４４０…マスク、４５０…透明層、５００…タッチパネル、５１０…透明基材、５１２…センシング領域、５２１，５２３…透明電極、５２５…引き出し配線、５２７…接続電極、５２９…接続端子、θ１，θ２…傾斜角度、Ｌ…活性光線、Ｌ１，Ｌ２…距離、Ｐａ１，Ｐｂ１…頂部、Ｐａ２，Ｐｂ２…接触部。

Claims (15)

  1. 　基材と、当該基材の主面上に配置された樹脂層と、を備え、
    　前記主面の面方向における前記樹脂層の少なくとも一部の端部が、前記基材に近づくに伴い広がる方向に傾斜している、積層体。
  2. 　前記主面に対する前記樹脂層の前記端部の傾斜角度が６０°以下である、請求項１に記載の積層体。
  3. 　前記主面の面方向において、前記樹脂層の前記端部における前記主面とは反対側の頂部と、前記端部及び前記主面の接触部との間の距離が５μｍ以下である、請求項１又は２に記載の積層体。
  4. 　前記樹脂層が感光性樹脂組成物又はその硬化物を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体。
  5. 　前記感光性樹脂組成物がバインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する、請求項４に記載の積層体。
  6. 　前記基材の主面に配置された電極を更に備え、
    　前記樹脂層が前記電極の少なくとも一部を被覆する、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の積層体を備える、電子部品。
  8. 　支持体と、当該支持体の主面上に配置された樹脂層と、を備え、
    　前記主面の面方向における前記樹脂層の少なくとも一部の端部が、前記支持体から離れるに伴い広がる方向に傾斜している、樹脂フィルム。
  9. 　前記主面に対する前記樹脂層の前記端部の傾斜角度が６０°以下である、請求項８に記載の樹脂フィルム。
  10. 　前記主面の面方向において、前記樹脂層の前記端部における前記主面とは反対側の頂部と、前記端部及び前記主面の接触部との間の距離が５μｍ以下である、請求項８又は９に記載の樹脂フィルム。
  11. 　前記樹脂層が感光性樹脂組成物を含む、請求項８～１０のいずれか一項に記載の樹脂フィルム。
  12. 　前記感光性樹脂組成物がバインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する、請求項１１に記載の樹脂フィルム。
  13. 　基材の主面に配置された電極の少なくとも一部を前記樹脂層によって被覆するために用いられる、請求項８～１２のいずれか一項に記載の樹脂フィルム。
  14. 　請求項８～１３のいずれか一項に記載の樹脂フィルムの前記樹脂層における前記支持体とは反対側の面を基材に接触させる積層工程を備える、積層体の製造方法。
  15. 　前記基材の主面に電極が配置されており、
    　前記積層工程において前記電極の少なくとも一部を前記樹脂層によって被覆する、請求項１４に記載の積層体の製造方法。
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