WO2019138569A1

WO2019138569A1 - バックアップブロックおよびスクリーン印刷機

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Publication number: WO2019138569A1
Application number: PCT/JP2018/000790
Authority: WO
Inventors: 近藤毅
Original assignee: 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date: 2018-01-15
Filing date: 2018-01-15
Publication date: 2019-07-18
Also published as: US20200344889A1; JP7015325B2; US11369025B2; JPWO2019138569A1; CN111492724B; EP3742872A4; EP3742872B1; EP3742872A1; CN111492724A

Abstract

マスクを保持するマスク保持装置と、下方から支持した基板を水平方向に把持する基板保持装置と、基板とマスクとを相対的に位置決めする位置決め装置と、前記マスクに対してクリームはんだを塗り延ばしするスキージ装置と、前記各装置の駆動制御を行う制御装置とを有するスクリーン印刷機であり、前記基板保持装置は、昇降機構によって上下方向の位置決めが可能な昇降テーブルと、基板が載せられる搭載面、前記搭載面と平行な反対側の設置面、前記搭載面と前記設置面との間の厚さ方向に貫通した複数の吸着孔および、前記複数の吸着孔の位置を囲むように前記設置面側に形成されたチャンバ用凹部とを備えたバックアップブロックとを有し、前記昇降テーブル上面に前記バックアップブロックが重ねられることで前記チャンバ用凹部によるエアチャンバが構成されるようにしたもの。

Description

バックアップブロックおよびスクリーン印刷機

　本発明は、基板を真空吸着するためのバックアップブロックおよび、そのバックアップブロックを備えたスクリーン印刷機に関する。

　スクリーン印刷機では、印刷パターン孔が形成されたマスクの下に基板が配置され、そのマスク上にクリームはんだが塗り延ばしされる。クリームはんだが印刷パターン孔を通って基板に塗布されることにより、その基板には印刷パターンに従った印刷が行われる。その際、印刷時のマスクと基板との密着度に狂いがあると、印刷パターンに滲みが生じるなどの印刷不良が引き起こされる。そのため、基板とマスクには各々に位置精度が要求されるが、基板によっては撓みが生じているものもあり、要求に応じた精度が得られない場合もある。そこで、スクリーン印刷機では、真空引きによって基板を吸着保持することにより、印刷時の基板の平面度を出すようにしたバックアップブロックが使用される。

　下記特許文献１には、バックアップブロックに関する技術が開示されている。このバックアップブロックは、上面に基板が載せられる板状のブロック体であり、基板の一次面に実装された部品が当たらないように逃し穴が形成されている。バックアップブロックはベース板の上に重ねられ、そのベース板とはネジ止めによって一体になる。ベース板には上面側に凹部が形成され、バックアップブロックに塞がれることでエアチャンバが構成されるようになっている。また、ベース板には下面側に連結孔があけられ、その連結孔を介して真空ポンプによる真空引きが行われる。そして、バックアップブロックには凹部に重なる位置に複数の吸着孔が形成されているため、その吸着孔を介して基板が真空吸着される。

特開平０９－００８４９９号公報

　前記従来例によれば、ベース板の凹部内が真空引きされて、バックアップブロックの吸着孔を介して基板が真空吸着されることにより、撓みの生じている基板であってもバックアップブロック上面に倣って平面状に修正される。ところが、従来のバックアップブロックはベース板と一体になって、凹部により真空引きする際のエアチャンバが構成されるものである。つまり、２部品からなるものであって、実際にはベース板が例えば昇降機構の昇降テーブルに固定される。仮に、特許文献１に記載のベース板が昇降テーブルを兼ねたものであるとすれば、生産する基板によってバックアップブロックの変更が必要になる場合、そのベース板も取り換えなければならず段取り替えが大変な作業になってしまう。

　従来のバックアップブロックは２部品からなる構造であった。そのため、バックアップブロックの高さ精度や、基板を載せる上面の平行度を高い精度で出すことが困難であった。印刷時の基板高さは数十ミクロン単位で調整されるため、バックアップブロックとベース板との寸法公差が重なると、前述したように要求する精度の高さや平面度を得ることが困難であった。前記特許文献１にはエアチャンバを構成する凹部が矩形形状のものも開示されている。しかし、凹部の面積が大きくなると真空引きの際の受圧面積が大きくなり、バックアップブロックに撓みが生じやすく、基板に対する印刷の精度を低下させてしまうことになる。

　そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、エアチャンバ用の凹部が形成された１部品からなるバックアップブロックおよび、そのバックアップブロックを備えたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。

　本発明の一態様におけるバックアップブロックは、基板が載せられる搭載面と、前記搭載面と平行な反対側の設置面と、前記搭載面と前記設置面との間の厚さ方向に貫通した複数の吸着孔と、前記複数の吸着孔の位置を囲むように前記設置面側に形成されたチャンバ用凹部とを有する。

　本発明の他の態様におけるスクリーン印刷機は、マスクを保持するマスク保持装置と、下方から支持した基板を水平方向に把持する基板保持装置と、前記基板保持装置で把持された基板と前記マスク保持装置のマスクとを相対的に位置決めする位置決め装置と、前記マスクに対してクリームはんだを塗り延ばしするスキージ装置と、前記各装置の駆動制御を行う制御装置とを有し、前記基板保持装置は、昇降機構によって上下方向の位置決めが可能な昇降テーブルと、基板が載せられる搭載面、前記搭載面と平行な反対側の設置面、前記搭載面と前記設置面との間の厚さ方向に貫通した複数の吸着孔および、前記複数の吸着孔の位置を囲むように前記設置面側に形成されたチャンバ用凹部とを備えたバックアップブロックとを有し、前記昇降テーブル上面に前記バックアップブロックが重ねられてできる前記チャンバ用凹部によるエアチャンバに対し、前記昇降テーブルを貫通して形成された吸込み孔を介して減圧機が接続されたものである。

　前記構成によれば、設置面が接するようにして昇降テーブル上にバックアップブロックが重ねられることにより、設置面側に形成されたチャンバ用凹部によって昇降テーブルとの間にエアチャンバが構成され、バックアップブロックの搭載面に載せられた基板がエアチャンバに対する真空引きにより真空吸着される。このとき、バックアップブロックが１部品で構成されているため、従来の２部品のものとは異なり高さ寸法や搭載面の平行度に関する精度を出すことができ、高い印刷品質を得ることができる。

スクリーン印刷機の一実施形態の内部構造を簡易的に示した図である。バックアップブロックの一実施形態を示した断面図である。バックアップブロックの一実施形態を示した斜視図である。バックアップブロックに形成するチャンバ用凹部の例を示した図である。従来のバックアップブロックを示した断面図である。

　次に、本発明に係るバックアップブロックおよびスクリーン印刷機の一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図１は、スクリーン印刷機の内部構造を簡易的に示した図であり、基板の搬送方向である機体幅方向から示したものである。このスクリーン印刷機１は、基板１０に対してクリームはんだを印刷するものであり、例えば印刷状態を検査するはんだ検査機や基板に電子部品の装着を行う部品装着機などと共に回路基板生産ラインを構成するものである。

　スクリーン印刷機１は、内部構造全体が不図示の機体カバーによって覆われている。その機体カバーには機体幅方向の両側面に搬送口が形成され、基板１０の搬入および搬出が行われるようになっている。なお、本実施形態では、スクリーン印刷機１の機体前後方向をＹ軸方向、図面を貫く機体幅方向をＸ軸方向、そして機体高さ方向をＺ軸方向として説明する。

　スクリーン印刷機１は、機内に設置されたマスク２０の下に基板１０が搬送され、マスク２０の上面側から印刷パターン孔をクリームはんだが通り、下側の基板１０に塗布されて印刷パターンが形成される。そこで、スクリーン印刷機１の機内上部側には、機体幅方向に配置された一対のマスクホルダ３に、枠体を介してマスク２０が保持される。マスクホルダ３の上方側には、機体前後方向に移動可能なスキージ装置４が組み付けられている。一方、マスクホルダ３の下方側には、基板１０を機体幅方向に搬入及び搬出させる基板搬送装置５、基板１０を機体前後方向にクランプするためのクランプ装置６、そして基板１０をクランプ位置へと上下させるバックアップ装置７などが昇降装置８に組み付けられている。

　昇降装置８は、垂直なガイドレール１１に沿って摺動する昇降台１２を備え、その昇降台１２がボールネジ機構１３を介して昇降用モータ１４に連結されている。昇降台１２の上には、支持台１５を介して基板搬送装置５やクランプ装置６などが搭載されている。支持台１５には、機体前後方向（Ｙ軸方向）に一対のマスクサポート２１が設けられ、それぞれの上面にマスク２０に接触するマスク支持プレート２４が固定されている。図面右側のマスクサポート２１に設けられたボールネジ機構がサーボモータによって駆動し、図面左側のマスクサポート２１との距離の調整が可能となっている。

　クランプ装置６は、基板１０の搬送方向と直行する機体前後方向に一対のサイドフレーム２５があり、支持台２３上に組み付けられている。図面右側のサイドフレーム２５に設けられたボールネジ機構がサーボモータによって駆動し、図面左側のサイドフレーム２５との距離の調整が可能となっている。各サイドフレーム２５の上端部にはクランプ部２７が形成され、クランプ部２７同士の距離が縮まることによって基板１０が把持できるようになっている。

　サイドフレーム２５の内側には、コンベアベルト２８からなる基板搬送装置５が組み付けられ、更に搬送された基板１０をクランプ部２７に対して正確な位置で把持させるためのバックアップ装置７が設けられている。バックアップ装置７は、バックアップブロック３２を搭載した昇降テーブル３１がボールネジ機構を介してサーボモータ３３により昇降可能な構成となっている。そして、バックアップ装置７を備えるクランプ装置６は、その支持台２３がボールネジ機構を介して支持され、サーボモータ３４によって昇降するよう構成されている。

　バックアップ装置７などに保持された基板１０は、マスク２０に対して昇降装置８の昇降および、マスク２０との間の位置調整を行う補正装置によって位置決めが行われるようになっている。昇降台１２に対して支持台１５がＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に位置調整が可能な構成が設けられており、基板１０とマスク２０との位置合わせが行われるようになっている。なお、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向の位置調整は、マスク２０を保持したマスクホルダ３に補正装置が構成されるようにしたものであってもよい。

　スキージ装置４は、走行台３５に対して一対のスキージが昇降可能な状態で搭載されている。走行台３５は、ガイドロッド３６に対して摺動可能に組み付けられ、ガイドロッド３６と平行なネジ軸３７からなるボールネジ機構を介して、サーボモータの駆動により機体前後方向の直線移動が可能となっている。そして、こうしたスクリーン印刷機１には全体の駆動を制御する制御装置９が搭載され、各装置の駆動部に対して駆動制御が行われるようになっている。

　ところで、基板１０の上下方向の位置決めは、バックアップ装置７やクランプ装置６のサーボモータ３３，３４を駆動制御することによって行われる。しかもその位置決め精度は数十ミクロン単位であるため、基板１０自体の撓みが許容できない場合がある。そこで、バックアップ装置７は、基板１０を直接支える構成としてバックアップピンの他に、真空吸着を行うためのバックアップブロック３２に組み替え可能になっている。そして、バックアップブロック３２によって構成されるエアチャンバ内を真空引きするため、昇降テーブル３１にはエアホース３８が取り付けられ、真空ポンプ４０が接続されている。

　エアチャンバを構成する従来のバックアップブロックは、前記課題でも述べたように２部品によって構成されているため、数十ミクロン単位の精度を出すことが困難であり、加工コストを上げる要因にもなっていた。図５は、本実施形態のバックアップ装置７に組付け可能な従来のバックアップブロックを示した断面図である。昇降テーブル３１には厚さ方向に貫通した吸込み孔４１が形成され、真空ポンプ４０に接続されたエアホース３８が下から取り付けられている。そして、吸込み孔４１がバックアップブロック１００のエアチャンバ１０３に連通している。

　バックアップブロック１００は、基板１０の大きさに応じた面積の板状のブロックであり、上下の厚さ方向に２分割されている。つまり、バックアップブロック１００は、器型のベース部材１０１に蓋状の上面部材１０２が重ねられ、両者がねじ止めされて一体になり、その内部にエアチャンバ１０３となる空間が形成される。ベース部材１０１の底部には接続孔１０５が形成され、バックアップブロック１００は、その接続孔１０５が昇降テーブル３１の吸込み孔４１と重なるようにして配置される。一方、上面部材１０２には、基板１０一次面に実装された電子部品を逃がすための逃し穴１０６や、基板１０を真空吸着するための吸着孔１０７が複数形成されている。

　バックアップブロック１００は、厚さ寸法Ａが３０ｍｍであって、そのうちベース部材１０１の厚さ寸法Ｂが２０ｍｍ、上面部材１０２の厚さ寸法Ｃが１０ｍｍの厚さで設計されている。しかし、ベース部材１０１および上面部材１０２を加工するにあたって寸法公差が生じるため、各部材が公差範囲内であったとしても、２部品の合計すなわちバックアップブロック１００としては許容範囲の誤差を超えてしまうことがある。また、電子部品の正確な実装には、厚さ寸法のほかにも基板１０が平行であることが求められるが、バックアップブロック１００の搭載面１０８の平行度を出す場合にも、ベース部材１０１と上面部材１０２との重ね合わせが精度を低下させてしまうことになる。

　これに対して、図２は、本実施形態のバックアップブロック３２を示した断面図であり、図３は、同じバックアップブロック３２の斜視図である。バックアップブロック３２は、１つの部材によって図５に示す従来例と同様に厚さ寸法が３０ｍｍで設計されたものである。バックアップブロック３２は、対象とする基板１０の大きさに応じた面積の板状ブロックである。その上面である搭載面５１には、基板１０の一次面に実装された電子部品を逃がすための逃し穴５２が所定の深さで複数形成され、また、基板１０を真空吸着するための吸着孔５３が複数形成されている。

　搭載面５１の反対側である裏面は、昇降テーブル３１の上面に直接接する設置面５４である。搭載面５１および設置面５４は平行な面であって、バックアップブロック３２は一定の厚さで形成されている。そして、本実施形態のバックアップブロック３２は、設置面５４側にチャンバ用凹部５５が形成されている。ここで、図４は、３パターンのチャンバ用凹部を示したバックアップブロック３２の設置面５４側平面図である。

　チャンバ用凹部５５（５５１，５５２，５５３）は、複数ある吸着孔５３の位置を全て囲むように形成されたものである。図４に示したチャンバ用凹部５５１，５５２，５５３は、複数ある吸着孔５３の位置が同じものである。ただし、吸着孔５３の位置は搭載面５１側に形成された逃し穴５２の位置や大きさによって異なるため、チャンバ用凹部５５の大きさや形状はそれぞれ異なるものになる。その点、設置面５４全体に形成するパターンＡのチャンバ用凹部５５１の形状、具体的には複数ある吸着孔５３の位置を全て囲んだ矩形形状は一般的な形状である。一方、パターンＢ，Ｃのチャンバ用凹部５５２，５５３は、複数の吸着孔５３の位置全てを繋ぐ溝形状であり、吸着孔５３の位置によって変化するものである。

　バックアップブロック３２は、図２に示すように、バックアップブロック３２が設置面５４を下にして昇降テーブル３１の上面に重ねられ、下方に開放したチャンバ用凹部５５が塞がれてエアチャンバ５８としての空間が形成される。このとき、エアチャンバ５８には昇降テーブル３１の吸込み孔４１が連通し、更にエアホース３８を介して真空ポンプ４０へと接続される。昇降テーブル３１の上面には、バックアップブロック３２が定位置に取り付けられるように、位置決め突起４２が２箇所に突設されている。一方、バックアップブロック３２には、設置面５４側に位置決め穴５６が２箇所に形成されている。段取り替えの際には、位置決め突起４２が位置決め穴５６に入るようにして、バックアップブロック３２が昇降テーブル３１の上面の定位置に配置される。

　続いて、スクリーン印刷機１の作用について説明する。スクリーン印刷機１では、コンベアベルト２８によってサイドフレーム２５の間に基板１０が搬送され、サーボモータ３３の駆動により昇降テーブル３１が上昇し、バックアップブロック３２によって基板１０がコンベアベルト２８から持ち上げられる。このとき、真空ポンプ４０により昇降テーブル３１とバックアップブロック３２からなるエアチャンバ５８内の空気が吸引される。そのため、吸着孔５３が塞がれたエアチャンバ５８では、内部の空気が真空ポンプ４０により吸い出され、その真空度が高まることにより基板１０がバックアップブロック３２の搭載面５１に吸着保持される。よって、撓みのある基板１０であっても搭載面５１に倣って全体が水平面になる。

　次に、基板１０は、一対のクランプ部２７によってＹ軸方向に挟み込まれて保持され、クランプ装置６が上昇することにより、基板１０がマスク支持プレート２４の高さに合わせられる。その後、不図示のカメラにより基板１０に付されたマークが撮像され、基板１０とマスク２０に関してＸ，Ｙ，θ方向の相対的位置の位置ズレ量が算出され、支持台１５に構成されている補正装置によって位置ズレ補正が行われる。そして、昇降用モータ１４の駆動により昇降台１２が上昇し、基板１０が基板移動高さにまで突き上げられ、マスク２０に対して基板１０が位置決めされる。

　その基板１０にはスキージ装置４によってマスク２０が押し付けられ、移動するスキージによりローリングされたクリームはんだがマスク２０の印刷パターン孔へと押し込まれる。その後、サーボモータ３４の駆動により基板１０を所定速度で下降させる版離れが行われ、印刷パターンに従ってクリームはんだが基板１０に印刷される。版離れではマスク２０から離れる基板１０の下降速度の調整が行われるが、本実施形態によれば、真空引きによって基板１０の平面状態が保たれているため、正確な版離れが可能であり、印刷パターンに従った精度の高い印刷が行われる。

　特に、本実施形態のバックアップブロック３２は１部品で構成されているため、従来の２部品のものと異なり高さ寸法や搭載面５１の平行度に関する精度を出すことができる。そして、１部品であるバックアップブロック３２には組み立て作業が必要なく、位置決め突起４２に位置決め穴５６を合わせて昇降テーブル３１の上面に配置するだけでよいため、段取り替えも容易に行うことができる。

　また、２部品からなる従来のバックアップブロック１００は、異なる基板種ごとに上面部材１０２が用意される。しかし、基板に応じて吸着孔１０７の位置が異なることになるため、複数の上面部材１０２についてベース部材１０１を共通化しようとすると、エアチャンバ１０３は、ベース部材１０１全体に形成された一般的な矩形形状にする必要がある。これに対して、１部品であるバックアップブロック３２は、吸着孔５３とチャンバ用凹部５５が一体に形成されるため、エアチャンバ５８すなわちチャンバ用凹部５５の形状の自由度が高いものとなる。

　また、昇降テーブル３１がエアチャンバ５８の底面の役割を果たすため、厚さに制限のあるバックアップブロック３２は搭載面５１側の肉厚Ｄ（図２参照）を厚くすることができる。よって、バックアップブロック３２は、エアチャンバ５８内が真空引きされた際の負圧に対して、搭載面５１を撓ませることなく平面状態を維持するだけの剛性を確保することができる。つまり、バックアップブロック３２の厚さ寸法を大きくすれば、それに連動してバックアップ装置７などの高さ方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きくなってしまうが、当該厚さ寸法を大きくすることなく真空引きの際の剛性を上げることができる。

　例えば、本実施形態のバックアップブロック３２は厚さ寸法が３０ｍｍである。同じ厚さで形成された従来のバックアップブロック１００は、上面部材１０２の厚さ寸法Ｃが１０ｍｍであるため、真空引きの負圧によって撓みが生じてしまうことがあったが、本実施形態のバックアップブロック３２は、搭載面５１側の肉厚Ｄは２０～２５ｍｍの肉厚で形成することができるため、図４に示すチャンバ用凹部５５１であっても、エアチャンバ５８内の負圧に対して搭載面５１を撓ませることなく平面状態を維持することができる。

　そのチャンバ用凹部５５１は、他の溝形状のものに比べて吸着孔５３の位置に関係なく形成することができるため加工が容易である反面、エアチャンバ５８内にかかる負圧の受圧面積が大きくなるため撓みやすくなる。例えば、縦横の受圧面積（２５０ｍｍ×３５０ｍｍ）を共通にし、板厚が１０ｍｍと２５ｍｍと異なる２枚のアルミ板について、真空ポンプの到達圧力を８ｋＰａとして撓みの比較計算を行った。その結果、アルミ板の最大撓み量が板厚１０ｍｍの場合は０．０５３８ｍｍであるのに対し、板厚が２５ｍｍの場合は０．００３６ｍｍであった。従来のバックアップブロック１００は、寸法公差だけではなく真空引きの大きな撓みも加わり、基板１０の版離れで許容できる誤差を超えてしまい、印刷精度を低下させてしまう。これに対して、本実施形態のバックアップブロック３２は、寸法公差および真空引きの撓みにおける誤差を極めて小さく抑えることができ、高い精度での印刷を可能にする。

　よって、バックアップブロック３２は、チャンバ用凹部５５１の場合には搭載面５１側の肉厚Ｄの寸法がより大きいことが好ましく、例えば、少なくともチャンバ用凹部５５１の底面までの深さ寸法Ｅが肉厚Ｄの寸法よりも小さくなるようにする。一方、図４に示したチャンバ用凹部５５２，５５３は、溝形状であるためチャンバ用凹部５５１に比べて受圧面積が極めて小さいため、真空引きにおける撓みの影響を受けにくくすることができる。

　その他にも、本実施形態のバックアップブロック３２は、チャンバ用凹部５５が大きく開口した形状であるため、昇降テーブル３１の吸込み孔４１に対応して接続孔１０５（図５参照）を形成する必要がない。接続孔１０５には位置精度が要求されるが、チャンバ用凹部５５の場合にはそのような必要がないため、加工コストを抑えることが可能になる。そのチャンバ用凹部５５には、図４に示すように、吸込み口４１に対する位置に接続部５５ａ，５５ｂ，５５ｃが形成されている。この接続部５５ａ，５５ｂ，５５ｃの位置に吸込み孔４１が重なるようにすればよい。

　ところで、パターンＣのチャンバ用凹部５５３は、接続部５５ｃが大きく形成されている。昇降テーブル３１に対して吸込み孔４１０が大きく形成され、その大きさに合わせているためである。吸込み孔４１０は、エアホース３８の接続口よりも大きく形成され、チャンバ用凹部５５３からなるエアチャンバ５８内の空気を大きな流路として効率よく排出できるように構成されたものである。よって、エアチャンバ５８の排気部分については吸込み孔４１０を大きくすることで、同じ真空ポンプ４０であっても効率よく真空引きすることができ、真空吸着する基板１０の吸着効果を上げるほか、基板１０を吸着保持した状態が安定するまでの時間も短縮させることが可能になる。

　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
　例えば、前記実施形態のバックアップブロック３２の構成として示したチャンバ用凹部５５（５５１，５５２，５５３）などは一例であって、異なる形状や配置あるいは大きさであってもよい。

１…スクリーン印刷機　３…マスクホルダ　４…スキージ装置　５…基板搬送装置　６…クランプ装置　７…バックアップ装置　８…昇降装置　１０…基板　２０…マスク　３１…昇降テーブル　３２…バックアップブロック　３８…エアホース　４０…真空ポンプ　４２…位置決め突起　５１…搭載面　５２…逃し穴　５３…吸着孔　５４…設置面　５５（５５１，５５２，５５３）…チャンバ用凹部　　５６…位置決め穴　５８…エアチャンバ

Claims

　基板が載せられる搭載面と、
　前記搭載面と平行な反対側の設置面と、
　前記搭載面と前記設置面との間の厚さ方向に貫通した複数の吸着孔と、
　前記複数の吸着孔の位置を囲むように前記設置面側に形成されたチャンバ用凹部とを有するバックアップブロック。
　前記チャンバ用凹部は、前記設置面から前記搭載面側の凹部底面までの深さ寸法が、前記凹部底面から前記搭載面までの厚さ寸法より小さく形成された請求項１に記載のバックアップブロック。
　前記チャンバ用凹部は、前記複数の吸着孔の位置を繋ぐ溝形状である請求項１又は請求項２に記載のバックアップブロック。
　前記設置面側に位置決めピンの挿入が可能な位置決め穴が形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のバックアップブロック。
　マスクを保持するマスク保持装置と、
　下方から支持した基板を水平方向に把持する基板保持装置と、
　前記基板保持装置で把持された基板と前記マスク保持装置のマスクとを相対的に位置決めする位置決め装置と、
　前記マスクに対してクリームはんだを塗り延ばしするスキージ装置と、
　前記各装置の駆動制御を行う制御装置とを有し、
前記基板保持装置は、
　昇降機構によって上下方向の位置決めが可能な昇降テーブルと、
　基板が載せられる搭載面、前記搭載面と平行な反対側の設置面、前記搭載面と前記設置面との間の厚さ方向に貫通した複数の吸着孔および、前記複数の吸着孔の位置を囲むように前記設置面側に形成されたチャンバ用凹部とを備えたバックアップブロックとを有し、
　前記昇降テーブル上面に前記バックアップブロックが重ねられてできる前記チャンバ用凹部によるエアチャンバに対し、前記昇降テーブルを貫通して形成された吸込み孔を介して減圧機が接続されたスクリーン印刷機。
　前記吸込み孔が前記減圧機に接続されたエアホースの接続口よりも大きく形成された請求項５に記載のスクリーン印刷機。
　前記昇降テーブルは、その上面に位置決めピンが突出して形成され、前記バックアップブロックは、その設置面側に前記位置決めピンが入る位置決め穴が形成された請求項５または請求項６に記載のスクリーン印刷機。