WO2019130481A1 - インバータ装置 - Google Patents

インバータ装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2019130481A1
WO2019130481A1 PCT/JP2017/046954 JP2017046954W WO2019130481A1 WO 2019130481 A1 WO2019130481 A1 WO 2019130481A1 JP 2017046954 W JP2017046954 W JP 2017046954W WO 2019130481 A1 WO2019130481 A1 WO 2019130481A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
main circuit
emc filter
filter substrate
substrate
inverter device
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/046954
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
亮介 津曲
茂勝 永友
雄斗 久保
裕基 時松
Original Assignee
株式会社安川電機
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社安川電機 filed Critical 株式会社安川電機
Priority to PCT/JP2017/046954 priority Critical patent/WO2019130481A1/ja
Priority to CN201780097379.4A priority patent/CN111434020B/zh
Priority to EP17936431.0A priority patent/EP3734829A4/en
Priority to JP2018507751A priority patent/JP6361842B1/ja
Publication of WO2019130481A1 publication Critical patent/WO2019130481A1/ja
Priority to US16/907,309 priority patent/US11522443B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/44—Circuits or arrangements for compensating for electromagnetic interference in converters or inverters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly

Definitions

  • the present disclosure relates to an inverter device.
  • an EMC (Electro Magnetic Compatibility) filter is generally attached externally (see, for example, Patent Document 1).
  • this indication is made in view of the above-mentioned subject, and it aims at providing an inverter which can fully intercept propagation of electromagnetic noise, incorporating an EMC filter.
  • a first feature of the present disclosure is an inverter device having a front panel, which includes: a main circuit board performing power conversion; and an EMC filter board stacked on the front panel side of the main circuit board to reduce noise propagation.
  • a control substrate stacked on the side facing the front panel of the EMC filter substrate to control the main circuit substrate, the EMC filter substrate including an input terminal for inputting power to the inverter device
  • the main circuit board is provided with an output terminal for outputting electric power from the inverter device.
  • an inverter device capable of sufficiently blocking propagation of electromagnetic noise while incorporating an EMC filter.
  • FIG. 1 is a diagram for describing an example of an outline schematic configuration of an inverter device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an example of an exploded view of the configuration of the inverter device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram for describing an example of a combination of a main circuit board and an EMC filter board of the inverter device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a view for explaining an example of the EMC filter substrate of the inverter device according to the present disclosure.
  • FIG. 5 is a view for explaining an example of the EMC filter substrate of the inverter device according to the present disclosure.
  • FIG. 1 is a diagram for describing an example of an outline schematic configuration of an inverter device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an example of an exploded view of the configuration of the inverter device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram for describing an example of a combination of
  • FIG. 6 is a view for explaining an example of the terminal block and the resin case of the inverter device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram for describing an example of a state in which the terminal block and the resin case of the inverter device according to an embodiment of the present disclosure are fixed.
  • the inverter device 1 As shown in FIG. 1, the inverter device 1 according to the present embodiment has a front panel 65.
  • the inverter device 1 controls the main circuit substrate 10 that performs power conversion, the insulating member 20, the EMC filter substrate 30, the cover 40, and And a substrate 50.
  • the front panel 65 includes a cover 60, an operation unit 70, and the like as shown in FIG.
  • the configuration of the front panel 65 is not limited to the configuration shown in FIGS. 1 and 2. Further, the installation position of the front panel 65 may not necessarily be installed in front of the inverter device 1.
  • main circuit board 10 may be configured by one board, or may be configured by arranging two or more boards in parallel, or by laminating two or more boards. It may be configured by being arranged.
  • the EMC filter substrate 30 is laminated on the front panel 65 side of the main circuit substrate 10, and is configured to realize the function of an EMC filter that reduces the propagation of noise.
  • an EMC core capacitors such as a film capacitor, or the like may be arranged.
  • the control board 50 is laminated
  • the EMC filter substrate 30 is provided with an input terminal 31 for inputting power to the inverter device 1, and the main circuit board 10 outputs power from the inverter device 1.
  • An output terminal 11 is provided for this purpose.
  • the EMC filter substrate 30 is inserted between the control substrate 50 and the main circuit substrate 10, whereby the propagation of noise from the main circuit substrate 10 to the control substrate 50 can be shielded.
  • a mode of propagation there are propagation through air, propagation through electrical wiring, and the like.
  • the input terminal 31 and the output terminal 11 since the physical distance between the input terminal 31 and the output terminal 11 can be separated, it is connected to the input terminal 31 such as an electromagnetic wave from the line connected to the output terminal 11. It is possible to reduce the influence on the circuit, and to further enhance the effect of the EMC filter (that is, the reduction of the noise from the inverter device 1 to the system on the input terminal 31 side).
  • control substrate 50 can be disposed on the front panel 65 side, accessibility to the control substrate 50 can be secured.
  • the main circuit board 10 includes a support plate 13 that supports the EMC filter board 30.
  • the support plate 13 and the ground layer (not shown) of the EMC filter substrate 30 may be conducted by a ground screw 130 a.
  • the support plate 13 can share the member supporting the EMC filter substrate 30 and the member connected to the ground. Moreover, according to such a configuration, the EMC filter substrate 30 can be deactivated simply by removing the grounding screw 130a.
  • the inverter device 1 may have a fixing screw 130 b for fastening the EMC filter substrate 30 and the support plate 13 separately from the grounding screw 130 a. .
  • the inverter device 1 further includes an insulating member 20 provided between the main circuit substrate 10 and the EMC filter substrate 30 and supporting the EMC filter substrate 30.
  • the insulating member 20 may be made of resin.
  • the insulating member 20 may be fixed to the main circuit board 10 by, for example, studs provided upright on the main circuit board 10, to which the EMC filter board 30 is fixed.
  • the insulating member 20 is inserted between the main circuit substrate 10 and the EMC filter substrate 30 to support the EMC filter substrate 30 and to support the space between the main circuit substrate 10 and the EMC filter substrate 30. Can be isolated, and the insulation distance can be increased to reduce noise.
  • the EMC filter substrate 30 which the inverter apparatus 1 which concerns on this embodiment has may have the EMC core 21a which the output wire 22 penetrates.
  • the output wire 22 is configured to input the power output from the EMC filter substrate 30 to the main circuit substrate 10.
  • the EMC core 21a may be referred to as a ring core.
  • the EMC core 21a is made of a magnetic material and can exhibit a function of removing noise of the electric wire 22 penetrating the inside of the EMC core 21a.
  • FIG. 4 shows an example of mounting of the EMC core 21a on the EMC filter substrate 30, and is a perspective view of the EMC filter substrate 30 as viewed from the main circuit substrate 10 side.
  • the EMC core 21 a is disposed between the main circuit substrate 10 and the EMC filter substrate 30.
  • the insulating member 20 may have a core holder 21 b configured to hold the EMC core 21 a.
  • the core holder 21b may be provided with a claw shape for fixing the core 21a.
  • the core holder 21 b may be formed integrally with the insulating member 20 on the surface of the insulating member 20 on the main circuit board 10 side. According to this configuration, by providing the core holder 21 b in the space between the insulating member 20 and the main circuit board 10, the inverter device 1 can be prevented from being enlarged.
  • FIG. 5 is a perspective view showing another example of placing the EMC core 21 a on the EMC filter substrate 30 and viewing the EMC filter substrate 30 from the control substrate 50 side. As shown in FIG. 5, the EMC core 21 a may be disposed on the control substrate 10 side of the EMC filter substrate 30.
  • the EMC filter substrate 30 has a through hole 30a
  • the insulating member 20 has a through hole 20a.
  • the EMC core 21a, the EMC filter substrate 30, and the insulating member 20 may be disposed such that the through holes (the through holes of the EMC core 21a, the through holes 30a, and the through holes 20a) respectively have.
  • the output wire 22 penetrating the EMC core 21 a may be routed from the control substrate 50 side of the EMC filter substrate 30 to the main circuit substrate 10 through the matched through hole.
  • the increase in size of the inverter device 1 can be prevented by providing the core holder 21 b in the through holes 30 a and the through holes 20 a.
  • the inverter apparatus 1 which concerns on this embodiment may further have the input terminal 12 provided in the main circuit board 10.
  • the input terminal 12 is connected to an output wire 22 from which power is output from the EMC filter substrate 30, and inputs power to the main circuit substrate 10.
  • the EMC filter substrate 30 in FIG. 2 is omitted, and the overall dimension of the inverter device 1 is shortened in the direction D1.
  • the input terminal 31 and the input terminal 12 have wire insertion openings 31a and 12a into which three wires can be inserted, respectively, and the output terminal 11 inserts five wires.
  • wire insertion openings there are possible wire insertion openings, the number of such wire insertion openings is not limited to these.
  • the input terminal 31 is formed by a terminal block of a wire clamp connection type having a wire insertion opening 31a (first wire insertion opening) into which a wire is inserted, and the input terminal 12 These may be formed by a terminal block of a wire clamp connection type having a wire insertion opening 12a (second wire insertion opening) into which the wire is inserted.
  • the wire insertion opening 31a of the input terminal 31 and the wire insertion opening 12a of the input terminal 12 may be configured to open in the laminated direction D1 of the EMC filter substrate 30.
  • the EMC filter substrate 30 may be formed to open in the same direction (eg, the direction D2 in FIG. 2) different from the stacked direction D1.
  • the input terminal of the inverter device (the input terminal 12 of the main circuit substrate 10) where the EMC filter substrate 30 does not exist and the input terminal of the inverter device 1 where the EMC filter substrate 30 exists (the input terminal of the EMC filter substrate 30 By arranging 31) in the same configuration and in the same direction, it is possible to make the components of the main circuit board 10 common, and to make the usability of both types of inverter devices common.
  • the input terminal 31 and the input terminal 12 formed by the terminal block of the wire clamp connection type respectively have an insertion port 31b and an insertion port 12b opened in the direction D2, as shown in FIG.
  • a tool such as a flat screwdriver
  • the inverter device 1 may further include a terminal 24 having a resin case 23.
  • the terminal 24 has an insertion port insertion portion 23d inserted into the insertion port 12b, and an extending portion 23e extended from the insertion port insertion portion 23d in the direction of the EMC filter substrate 30.
  • the insertion port insertion portion 23 d and the extension portion 23 e are formed of, for example, a conductor, and may be a part of the terminal 24.
  • the output wire 22 is formed of a conductor covered with an insulating material, and is configured to connect the EMC filter substrate 30 and the main circuit substrate 10.
  • the output wire 22 can be easily manufactured, and the length of the output wire 22 in the direction D2 can be reduced. Therefore, the inverter device 1 can be miniaturized.
  • the terminal 24 includes a first opening 23a, a second opening 23b, and a third opening 23c.
  • the first opening 23a is configured to open to the front panel 65 side (direction D1 side), and the second opening 23b is opened to the input terminal 12
  • the third opening 23 c is configured to open toward the side opposite to the input terminal 12.
  • the terminal 24 penetrates the first opening 23a, and can electrically connect the output wire 22 fixed to the terminal 24 by the screw 25 or the like to the input terminal 12.
  • the insertion opening insertion part 23d protrudes from the 2 opening part 23b, and is comprised.
  • the output wire 22 is inserted into the first opening 23 a and configured to be electrically connected to the input terminal 12 through the second opening 23 b.
  • the output wire 22 is configured to be fixed to the terminal 24 by a screw 25 or the like from the third opening 23c side.
  • the wires 22 can be collectively insulated by the resin case 23, the wires 22 can be appropriately wired even in a narrow space in the inverter device 1.
  • propagation of electromagnetic noise from the output terminal 11 to the input terminal 31 can be sufficiently blocked while preventing an increase in cost as much as possible.
  • EMC core 21b core holder 22: electric wire 23: resin case 23a: first opening 23b: second opening 23c: third opening 23d: insertion opening insertion portion 23e: extending portion 24: terminal 25: screw 30: EMC filter substrate 30a: through hole 31: input terminal 31a: electric wire insertion opening 31b: insertion port 40: case 50: control substrate 60: front panel cover 65: front panel 70: front panel operation portion 130a: grounding screw 130b ... Fixing screw

Abstract

本開示に係るインバータ装置１は、前面パネル６５を有しており、電力変換を行う主回路基板１０と、主回路基板１０の前面パネル６５側に積層されノイズの伝搬を低減するＥＭＣフィルタ基板３０と、ＥＭＣフィルタ基板３０の前面パネル６５側に積層され前記主回路基板を制御する制御基板５０とを具備しており、ＥＭＣフィルタ基板３０には、インバータ装置１に電力を入力するための入力端子３１が設けられており、主回路基板１０には、インバータ装置１から電力を出力するための出力端子１１が設けられている。

Description

インバータ装置
　本開示は、インバータ装置に関する。
　従来のインバータ装置では、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）フィルタは、外付けされているのが一般的であった（例えば、特許文献１参照）。
　近年、多様な設備環境への対応のために、ＥＭＣフィルタが内蔵されたインバータ装置の開発が求められている。
特開平６-３０３７７９号公報
　一方、従来のインバータ装置にＥＭＣフィルタを内蔵し、かつ、出力端子から入力端子に対する電磁ノイズの伝搬を更に低減させることが希求されていた。　
　そこで、本開示は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、ＥＭＣフィルタを内蔵しつつ、電磁ノイズの伝搬を十分に遮断することができるインバータ装置を提供することを目的とする。
　本開示の第１の特徴は、前面パネルを有するインバータ装置であって、電力変換を行う主回路基板と、前記主回路基板の前面パネル側に積層され、ノイズの伝搬を低減するＥＭＣフィルタ基板と、前記ＥＭＣフィルタ基板の前記前面パネル向側に積層され、前記主回路基板を制御する制御基板とを具備しており、前記ＥＭＣフィルタ基板には、前記インバータ装置に電力を入力するための入力端子が設けられており、前記主回路基板には、前記インバータ装置から電力を出力するための出力端子が設けられていることを要旨とする。
　本開示によれば、ＥＭＣフィルタを内蔵しつつ、電磁ノイズの伝搬を十分に遮断することができるインバータ装置を提供することができる。
図１は、一開示に係るインバータ装置の外観概略構成の一例を説明するための図である。 図２は、一開示に係るインバータ装置の構成の分解図の一例である。 図３は、一開示に係るインバータ装置の主回路基板及びＥＭＣフィルタ基板の組み合わせの一例について説明するための図である。 図４は、一開示に係るインバータ装置のＥＭＣフィルタ基板の一例を説明するための図である。 図５は、一開示に係るインバータ装置のＥＭＣフィルタ基板の一例を説明するための図である。 図６は、一開示に係るインバータ装置の端子台及び樹脂ケースの一例を説明するための図である。 図７は、一開示に係るインバータ装置の端子台及び樹脂ケースが固定されている状態の一例を説明するための図である。
　以下、図１～図７を参照して、本開示の一実施形態に係るインバータ装置１について説明する。図１に示すように、本実施形態に係るインバータ装置１は、前面パネル６５を有している。
　図２に示すように、本実施形態に係るインバータ装置１は、前面パネル６５に加えて、電力変換を行う主回路基板１０と、絶縁部材２０と、ＥＭＣフィルタ基板３０と、カバー４０と、制御基板５０とを具備している。
　前面パネル６５は、図２に示すように、カバー６０や操作部７０等を具備している。なお、前面パネル６５の構成は、図１及び図２に示す構成に限定されない。また、前面パネル６５の設置位置は、必ずしもインバータ装置１の前方に設置されていなくてもよい。
　また、主回路基板１０は、１枚の基板によって構成されてもよいし、２枚以上の基板が並列に配置されることによって構成されていてもよいし、２枚以上の基板が積層して配置されることによって構成されていてもよい。
　ＥＭＣフィルタ基板３０は、図２に示すように、主回路基板１０の前面パネル６５側に積層されており、ノイズの伝搬を低減するＥＭＣフィルタの機能を実現するように構成されている。例えば、ＥＭＣフィルタ基板３０には、ＥＭＣコアや、フィルムコンデンサ等のコンデンサ類等が配置されていてもよい。
　制御基板５０は、図２に示すように、ＥＭＣフィルタ基板３０の前面パネル６５側に積層されており、主回路基板１０を制御するように構成されている。
　ここで、図２に示すように、ＥＭＣフィルタ基板３０には、インバータ装置１に電力を入力するための入力端子３１が設けられており、主回路基板１０には、インバータ装置１から電力を出力するための出力端子１１が設けられている。
　かかる構成によれば、制御基板５０と主回路基板１０との間にＥＭＣフィルタ基板３０が挿入されることで、主回路基板１０から制御基板５０へのノイズの伝搬を遮蔽することができる。伝搬の態様としては、空中伝搬や電気的配線等を介した伝搬等がある。
　また、かかる構成によれば、入力端子３１と出力端子１１との間の物理的な距離を離すことができるので、出力端子１１に接続されている回線からの電磁波等の入力端子３１に接続されている回線への影響を減らすことができ、ＥＭＣフィルタの効果（すなわち、入力端子３１側の系統へのインバータ装置１からのノイズの低減）をより一層高めることができる。
　また、かかる構成によれば、前面パネル６５側に制御基板５０を配置することができるので、制御基板５０へのアクセス性を確保できる。
　図２及び図３に示すように、主回路基板１０は、ＥＭＣフィルタ基板３０を支持する支持板１３を具備している。ここで、図３に示すように、支持板１３及びＥＭＣフィルタ基板３０のアース層（図示せず）は、アース用ネジ１３０ａによって導通されていてもよい。
　かかる構成によれば、主回路基板１０において、支持板１３によって、ＥＭＣフィルタ基板３０を支持する部材とアースに接続する部材とを共用することができる。また、かかる構成によれば、アース用ネジ１３０ａを外すだけで、ＥＭＣフィルタ基板３０をディアクティブ化することができる。
　また、図３に示すように、本実施形態に係るインバータ装置１は、アース用ネジ１３０ａとは別に、ＥＭＣフィルタ基板３０と支持板１３とを締結する固定用ネジ１３０ｂを具備していてもよい。
　かかる構成によれば、アース用ネジ１３０ａを外して、ＥＭＣフィルタ基板３０をディアクティブしても、適切にＥＭＣフィルタ基板３０の支持状態を維持できることができる。
　図２及び図４に示すように、本実施形態に係るインバータ装置１は、主回路基板１０とＥＭＣフィルタ基板３０との間に設けられ、ＥＭＣフィルタ基板３０を支持する絶縁部材２０を更に有していてもよい。例えば、絶縁部材２０は、樹脂によって構成されていてもよい。絶縁部材２０は、ＥＭＣフィルタ基板３０が固定され、かつ、例えば、主回路基板１０に立設されたスタッドにより主回路基板１０に固定されてもよい。
　かかる構成によれば、主回路基板１０とＥＭＣフィルタ基板３０との間に絶縁部材２０が挿入されることで、ＥＭＣフィルタ基板３０を支持しつつ、主回路基板１０とＥＭＣフィルタ基板３０との間を絶縁することができ、且つ、絶縁距離を長くしてノイズを低減することができる。
　また、図４及び図５に示すように、本実施形態に係るインバータ装置１が有するＥＭＣフィルタ基板３０は、出力電線２２が貫通するＥＭＣコア２１ａを有してもよい。ここで、出力電線２２は、ＥＭＣフィルタ基板３０から出力された電力を主回路基板１０に入力するように構成されている。なお、ＥＭＣコア２１ａは、リングコアと呼ばれることもあり、例えば、磁性材料で構成され、ＥＭＣコア２１ａ内部を貫通する電線２２のノイズを除去する機能を発揮することができる。
　図４は、ＥＭＣフィルタ基板３０へのＥＭＣコア２１ａの一載置例を示し、ＥＭＣフィルタ基板３０を主回路基板１０側から見た斜視図である。図４に示す載置例では、ＥＭＣコア２１ａは、主回路基板１０とＥＭＣフィルタ基板３０との間に配置される。
　かかる構成によれば、ＥＭＣフィルタ基板３０上にＥＭＣコア２１ａの配置スペースを確保せずに済み、インバータ装置１を小型化することができる。
　また、図４及び図５に示すように、本実施形態では、絶縁部材２０は、ＥＭＣコア２１ａを保持するように構成されるコアホルダ２１ｂを有していてもよい。コアホルダ２１ｂには、コア２１ａを固定するための爪形状が設けられていてもよい。
　かかる構成によれば、絶縁部材２０とは別個のコアホルダ２１ｂを設ける必要が無く、部品数を削減することができる。また、かかる構成によれば、コア２１ａの経路を限定することができ、組み立て性も向上する。
　例えば、図４に示すように、コアホルダ２１ｂは、絶縁部材２０の主回路基板１０側の面に絶縁部材２０と一体に形成されていてもよい。かかる構成によれば、絶縁部材２０と主回路基板１０との間のスペースにコアホルダ２１ｂを設けることで、インバータ装置１の大型化を防ぐことができる。
　また、図５は、ＥＭＣフィルタ基板３０へのＥＭＣコア２１ａの他の載置例を示し、ＥＭＣフィルタ基板３０を制御基板５０側から見た斜視図である。図５に示すように、ＥＭＣコア２１ａは、ＥＭＣフィルタ基板３０の制御基板１０側に配置されてもよい。
　具体的には、図５に示すように、ＥＭＣフィルタ基板３０は、貫通孔３０ａを有し、絶縁部材２０は、貫通孔２０ａを有している。そして、ＥＭＣコア２１ａとＥＭＣフィルタ基板３０と絶縁部材２０とは、それぞれが有する貫通孔（ＥＭＣコア２１ａの貫通孔、貫通孔３０ａ及び貫通孔２０ａ）が一致するように配置されていてもよい。そして、ＥＭＣコア２１ａを貫通する出力電線２２は、一致した貫通孔を通過して、ＥＭＣフィルタ基板３０の制御基板５０側から主回路基板１０側に取り回されてもよい。
　かかる構成によれば、貫通孔３０ａ及び貫通孔２０ａにコアホルダ２１ｂを設けることで、インバータ装置１の大型化を防ぐことができる。
　また、図２及び図６に示すように、本実施形態に係るインバータ装置１は、主回路基板１０に設けられた入力端子１２を更に有してもよい。入力端子１２は、ＥＭＣフィルタ基板３０から電力が出力される出力電線２２が接続され、主回路基板１０に電力を入力する。
　かかる構成によれば、主回路基板１０を共通化して、ＥＭＣフィルタ基板３０が無いインバータ装置との間で部品の共通化を実現することができる。
　具体的には、ＥＭＣフィルタ基板３０が存在しないインバータ装置の場合には、図２におけるＥＭＣフィルタ基板３０を省略して、インバータ装置１全体の寸法を方向Ｄ１において短くし、主回路基板１０の入力端子１２を、インバータ装置１自体の入力端子３１とすることで、部品の共通化を実現することができる。
　なお、本実施形態では、入力端子３１及び入力端子１２は、それぞれ３本の電線を挿入可能な電線挿入用開口部３１ａ、１２ａを有しており、出力端子１１は、５本の電線を挿入可能な電線挿入用開口部を有しているが、かかる電線挿入用開口部の数は、これらに限定されることはない。
　また、本実施形態では、入力端子３１は、電線が挿入される電線挿入用開口部３１ａ（第１電線挿入用開口部）を有する電線押締接続形式の端子台で形成されており、入力端子１２は、電線が挿入される電線挿入用開口部１２ａ（第２電線挿入用開口部）を有する電線押締接続形式の端子台で形成されていてもよい。
　ここで、入力端子３１が有する電線挿入用開口部３１ａ及び入力端子１２が有する電線挿入用開口部１２ａは、ＥＭＣフィルタ基板３０の積層された方向Ｄ１に開口するように構成されていてもよいし、ＥＭＣフィルタ基板３０の積層された方向Ｄ１とは異なる同一の方向（例えば、図２における方向Ｄ２）に開口するように形成されていてもよい。
　かかる構成によれば、ＥＭＣフィルタ基板３０が存在しないインバータ装置の入力端子（主回路基板１０の入力端子１２）及びＥＭＣフィルタ基板３０が存在するインバータ装置１の入力端子（ＥＭＣフィルタ基板３０の入力端子３１）を同一の構成で且つ同一の向きに配置することで、主回路基板１０の部品共通化を図りつつ、両種類のインバータ装置の使い勝手を共通化することができる。
　なお、電線押締接続形式の端子台で形成される入力端子３１及び入力端子１２は、図２に示すように、方向Ｄ２に開口する挿入口３１ｂ及び挿入口１２ｂをそれぞれ有する。挿入口３１ｂ及び挿入口１２ｂにマイナスドライバー等の工具が挿入されることで、電線挿入用開口部３１ａ及び電線挿入用開口部１２ａそれぞれに挿入された電線に対する締結が解除可能である。
　また、本実施形態では、図６及び図７に示すように、本実施形態に係るインバータ装置１は、樹脂ケース２３を有する端子２４を更に有していてもよい。ここで、端子２４は、挿入口１２ｂに挿入される挿入口挿入部２３ｄと、挿入口挿入部２３ｄからＥＭＣフィルタ基板３０方向に向けて延設された延設部２３ｅとを有している。ここで、挿入口挿入部２３ｄ及び延設部２３ｅは、例えば、導電体で形成されており、端子２４の一部であってもよい。
　出力電線２２は、絶縁材料で被覆された導電体で形成されており、ＥＭＣフィルタ基板３０と主回路基板１０とを接続するように構成されている。
　かかる構成によれば、出力電線２２を容易に製造することができ、かかる出力電線２２が方向Ｄ２の長さを小さくすることができるので、インバータ装置１の小型化を実現することができる。
　また、端子２４は、図６に示すように、第１開口部２３ａと、第２開口部２３ｂと、第３開口部２３ｃとを具備している。
　図６に示すように、第１開口部２３ａは、前面パネル６５側（方向Ｄ１側）に開口するように構成されており、第２開口部２３ｂは、入力端子１２に向けて開口するように構成されており、第３開口部２３ｃは、入力端子１２とは反対側に向けて開口するように構成されている。
　端子２４は、図６に示すように、第１開口部２３ａを貫通して、端子２４にネジ２５等によって固定された出力電線２２を、入力端子１２に電気的に接続可能なように、第２開口部２３ｂから挿入口挿入部２３ｄが突出して構成されている。
　したがって、挿入口挿入部２３ｄが、入力端子１２の挿入口１２ａ（第２挿入口）に挿入されることにより、ＥＭＣフィルタ基板３０からの電力を、出力電線２２を介して主回路基板１０に供給することができる。
　すなわち、出力電線２２は、第１開口部２３ａに挿入され、第２開口部２３ｂを介して入力端子１２に電気的に接続されるように構成されている。ここで、出力電線２２は、第３開口部２３ｃ側からネジ２５等によって端子２４に固定されるように構成されている。
　上述の構成によれば、樹脂ケース２３により複数本の出力電線２２をまとめて絶縁することが可能であるため、インバータ装置１内の狭いスペースにおいても適切に電線２２を配線することができる。
　本開示に係るインバータ装置１によれば、コストの増加を可及的に防ぎつつ、出力端子１１から入力端子３１に対する電磁ノイズの伝搬を十分に遮断することができる。
１…インバータ装置
１０…主回路基板
１１…出力端子
１２…入力端子
１２ａ…電線挿入用開口部
１２ｂ…挿入口
１３…支持板
１３ａ、１３ｂ…ネジ穴
２０…絶縁部材
２０ａ…貫通孔
２１ａ…ＥＭＣコア
２１ｂ…コアホルダ
２２…電線
２３…樹脂ケース
２３ａ…第１開口部
２３ｂ…第２開口部
２３ｃ…第３開口部
２３ｄ…挿入口挿入部
２３ｅ…延設部
２４…端子
２５…ネジ
３０…ＥＭＣフィルタ基板
３０ａ…貫通孔
３１…入力端子
３１ａ…電線挿入用開口部
３１ｂ…挿入口
４０…ケース
５０…制御基板
６０…前面パネルのカバー
６５…前面パネル
７０…前面パネルの操作部
１３０ａ…アース用ネジ
１３０ｂ…固定用ネジ

Claims (11)

  1. 　前面パネルを有するインバータ装置であって、
    　電力変換を行う主回路基板と、
    　前記主回路基板の前面パネル側に積層され、ノイズの伝搬を低減するＥＭＣフィルタ基板と、
    　前記ＥＭＣフィルタ基板の前記前面パネル向側に積層され、前記主回路基板を制御する制御基板とを具備しており、
    　前記ＥＭＣフィルタ基板には、前記インバータ装置に電力を入力するための入力端子が設けられており、
    　前記主回路基板には、前記インバータ装置から電力を出力するための出力端子が設けられていることを特徴とするインバータ装置。
  2. 　前記主回路基板と前記ＥＭＣフィルタ基板との間に設けられ、前記ＥＭＣフィルタ基板を支持する絶縁部材を更に有することを特徴とする請求項１に記載のインバータ装置。
  3. 　前記主回路基板は、前記ＥＭＣフィルタ基板を支持する支持板を具備しており、
    　前記支持板及び前記ＥＭＣフィルタ基板のアース層は、アース用ネジによって導通されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のインバータ装置。
  4. 　前記アース用ネジとは別に、前記ＥＭＣフィルタ基板と前記支持板とを締結する固定用ネジを具備することを特徴とする請求項３に記載のインバータ装置。
  5. 　前記ＥＭＣフィルタ基板から前記主回路基板に対して電力が出力される出力電線と、
    　前記ＥＭＣフィルタ基板の前記制御基板側に配置され、前記出力電線が貫通する貫通孔を備えたＥＭＣコアと、
    を更に有し、
    　前記ＥＭＣフィルタ基板は、貫通孔を有し、
    　前記ＥＭＣコアと前記ＥＭＣフィルタ基板とは、それぞれが有する前記貫通孔が一致するように配置されることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のインバータ装置。
  6. 　前記ＥＭＣフィルタ基板から前記主回路基板に対して電力が出力される出力電線と、
    　前記主回路基板と前記ＥＭＣフィルタ基板との間に配置され、前記出力電線が貫通するＥＭＣコアと、
    を更に有することを特徴とする請求項２～４のいずれか１項に記載のインバータ装置。
  7. 　前記絶縁部材は、前記ＥＭＣコアを保持するように構成され、前記絶縁部材の前記主回路基板側の面に前記絶縁部材と一体に形成されたコアホルダを更に有することを特徴とする請求項６に記載のインバータ装置。
  8. 　前記主回路基板に設けられ、前記ＥＭＣフィルタ基板から電力が出力される出力電線が接続され、前記主回路基板に電力を入力するための入力端子を更に有することを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のインバータ装置。
  9. 　前記インバータ装置に電力を入力するための入力端子及び前記主回路基板に電力を入力するための入力端子は、それぞれ電線が挿入される第１電線挿入用開口部及び第２電線挿入用開口部を有する電線押締接続形式の端子台で形成され、
    　前記第１電線挿入用開口部及び前記第２電線挿入用開口部は、前記ＥＭＣフィルタ基板の積層された方向に開口することを特徴とする請求項８に記載のインバータ装置。
  10. 　樹脂ケースを有する端子を更に有しており、
    　前記端子は、
    　　前記主回路基板１０に電力を入力するための入力端子に設けられている挿入口に挿入される挿入口挿入部と、
    　　前記挿入口挿入部から前記ＥＭＣフィルタ基板方向に向けて延設された延設部とを有し、
    　前記出力電線は、前記ＥＭＣフィルタ基板と前記主回路基板とを接続するように構成されていることを特徴とする請求項９に記載のインバータ装置。
  11. 　樹脂ケースを有する端子を更に有しており、
    　前記樹脂ケースは、
    　　前記前面パネル側に開口する第１開口部と、
    　　前記主回路基板に電力を入力するための入力端子に向けて開口する第２開口部とを有しており、
    　前記出力電線は、前記第１開口部に挿入され、前記第２開口部を介して前記主回路基板に電力を入力するための入力端子に電気的に接続されるように構成されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載のインバータ装置。
PCT/JP2017/046954 2017-12-27 2017-12-27 インバータ装置 WO2019130481A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/046954 WO2019130481A1 (ja) 2017-12-27 2017-12-27 インバータ装置
CN201780097379.4A CN111434020B (zh) 2017-12-27 2017-12-27 逆变器装置
EP17936431.0A EP3734829A4 (en) 2017-12-27 2017-12-27 INVERTER DEVICE
JP2018507751A JP6361842B1 (ja) 2017-12-27 2017-12-27 インバータ装置
US16/907,309 US11522443B2 (en) 2017-12-27 2020-06-22 Inverter apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/046954 WO2019130481A1 (ja) 2017-12-27 2017-12-27 インバータ装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/907,309 Continuation US11522443B2 (en) 2017-12-27 2020-06-22 Inverter apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019130481A1 true WO2019130481A1 (ja) 2019-07-04

Family

ID=62976603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/046954 WO2019130481A1 (ja) 2017-12-27 2017-12-27 インバータ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11522443B2 (ja)
EP (1) EP3734829A4 (ja)
JP (1) JP6361842B1 (ja)
CN (1) CN111434020B (ja)
WO (1) WO2019130481A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021167271A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-26 Hanon Systems Emc filter plug-in arrangement
JP7480321B2 (ja) 2020-02-17 2024-05-09 ハンオン システムズ Ｅｍｃフィルタプラグイン装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102213128B1 (ko) * 2019-02-25 2021-02-05 엘에스일렉트릭(주) 전동기 구동장치
KR102627883B1 (ko) * 2022-03-25 2024-01-23 삼형전자(주) Ｅｍｉ 모듈 어셈블리

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02290099A (ja) * 1988-08-31 1990-11-29 Hitachi Ltd インバータ装置
JPH06303779A (ja) 1993-04-14 1994-10-28 Hitachi Ltd インバータ装置
JP2016100996A (ja) * 2014-11-21 2016-05-30 富士電機株式会社 電力変換装置
JP2017011201A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 富士電機株式会社 電力変換装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4908738A (en) * 1986-12-19 1990-03-13 Fanuc Ltd Drive motor control unit
JPH06351260A (ja) * 1993-06-10 1994-12-22 Hitachi Ltd インバータ装置
JP3467315B2 (ja) * 1994-06-16 2003-11-17 株式会社日立産機システム インバータ装置
US7351911B2 (en) * 2001-04-27 2008-04-01 Yazaki Corporation Connection box
JP3606263B2 (ja) * 2002-02-21 2005-01-05 オムロン株式会社 電源装置
JP4931458B2 (ja) * 2006-04-06 2012-05-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5743851B2 (ja) * 2011-10-31 2015-07-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子装置
CN104380461A (zh) * 2012-10-09 2015-02-25 富士电机株式会社 功率转换装置
JP6186143B2 (ja) * 2013-03-13 2017-08-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US9893610B2 (en) * 2013-10-17 2018-02-13 Mitsubishi Electric Corporation Power unit and power conversion apparatus
JP6246051B2 (ja) * 2014-04-17 2017-12-13 三菱電機株式会社 電力半導体装置およびその製造方法
KR101821878B1 (ko) * 2016-02-24 2018-01-24 엘에스산전 주식회사 인버터

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02290099A (ja) * 1988-08-31 1990-11-29 Hitachi Ltd インバータ装置
JPH06303779A (ja) 1993-04-14 1994-10-28 Hitachi Ltd インバータ装置
JP2016100996A (ja) * 2014-11-21 2016-05-30 富士電機株式会社 電力変換装置
JP2017011201A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 富士電機株式会社 電力変換装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3734829A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021167271A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-26 Hanon Systems Emc filter plug-in arrangement
JP7480321B2 (ja) 2020-02-17 2024-05-09 ハンオン システムズ Ｅｍｃフィルタプラグイン装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111434020B (zh) 2024-04-16
EP3734829A4 (en) 2021-08-04
US11522443B2 (en) 2022-12-06
US20200321858A1 (en) 2020-10-08
JP6361842B1 (ja) 2018-07-25
JPWO2019130481A1 (ja) 2019-12-26
EP3734829A1 (en) 2020-11-04
CN111434020A (zh) 2020-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3053780B1 (en) Electronic control device and method of manufacturing same, and electric power steering control device
WO2019130481A1 (ja) インバータ装置
JP2016101046A (ja) 平面配索体モジュール
JP6434471B2 (ja) 電子部品ユニット、電気接続箱、及び、ワイヤハーネス
JP2017158223A (ja) 電動モータ制御装置
JP2007325343A (ja) 電気接続箱
US10342152B2 (en) Electronic device having a housing with a circuit board provided therein
JP5370935B2 (ja) 電力変換装置及びフィルタスイッチ
DK3104470T3 (en) SOCKET UNIT WITH MULTIPLE BUILDING BOXES
JP2017022809A (ja) 電子部品ユニット、及び、ワイヤハーネス
US9825447B1 (en) Electrical junction box
JP2009146570A (ja) ジョイントコネクタ
TWI220585B (en) An inlet with a heat-isolation element
JP2017022183A (ja) 電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニット
JP2017022184A (ja) 電子部品ユニット用基板、及び、電子部品ユニット
US9244488B2 (en) Display device
JP6011513B2 (ja) 光アンプモジュール
US10681848B2 (en) ECU, control box and CFM having the same
WO2012077515A1 (ja) 端子台及び電子機器ユニット
US9642265B2 (en) Dense out of plane interconnect inside hermetically sealed modules
WO2022215113A1 (ja) 基板ユニット及び電力変換装置
US11871532B2 (en) Housing for railroad switch
JP2018206999A (ja) 回路基板の収容構造
JP2017220499A (ja) 電気機器収納用箱
JP2015170777A (ja) 基板の取り付け構造

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018507751

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17936431

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017936431

Country of ref document: EP

Effective date: 20200727