WO2019100441A1 - 阵列基板及 oled 显示装置 - Google Patents

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WO2019100441A1
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prepared
electrode block
layer
common electrode
metal
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PCT/CN2017/114525
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洪光辉
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武汉华星光电技术有限公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular, to an array substrate and an OLED display device having the array substrate.
  • Dummy Pixel is an important structure in the current panel design, which can guarantee the AA area
  • the Dummy Pixel (virtual pixel unit) design is the ILD in the PAel in the AA area.
  • the (inter-insulation) hole is removed and the TITO (pixel electrode) layer is short-circuited with the BITO (common electrode) layer to prevent the pixel electrode from floating.
  • ESD usually enters the ILD hole of the first and last segments of the gate (gate line) to cause ESD (process static) damage.
  • the Dummy Pixel design solution of the prior art array substrate cannot resist the process ESD.
  • the purpose of the display pixel unit is easy to be electrostatically damaged by the process, which in turn affects the yield of the display product.
  • the invention provides an array substrate, which can improve the film structure of the virtual pixel unit and thereby release the process ESD, thereby avoiding the process
  • the ESD enters the display pixel unit to infure the metal line; to solve the prior art array substrate, the Dummy Pixel design solution cannot resist the process ESD
  • the purpose of the process is to show that the pixel unit is easily damaged by the process static electricity, thereby affecting the technical problem of indicating the yield of the production process.
  • the present invention provides an array substrate including a display area and a non-display area located at an edge of the display area; the display area is provided with a display pixel unit, and the non-display area is provided with a virtual pixel unit;
  • the virtual pixel unit includes:
  • a first gate insulating layer is prepared on a surface of the first polysilicon layer
  • a first gate metal prepared on a surface of the first gate insulating layer
  • the first source/drain metal is connected to the first polysilicon layer through a first metal via.
  • the virtual pixel unit further includes:
  • a first dielectric layer prepared on a surface of the first planarization layer
  • a first common electrode block prepared on a surface of the first dielectric layer
  • a first passivation layer is formed on the surface of the first common electrode block; the first passivation layer is provided with a second metal via hole; and
  • a first pixel electrode block is prepared on the surface of the first passivation layer; the first pixel electrode block and the first common electrode block are connected through the second metal via.
  • the array substrate further includes a scan line connecting the first gate metal, and connecting the first source / a data line of the drain metal, the scan line and the data line being perpendicular to each other;
  • the first common electrode block includes a first edge and a second edge parallel to the scan line, the first edge is adjacent to the scan line, and the second edge is relatively far from the scan line;
  • the first edge extends toward the scan line to form a sub-common electrode block; the second edge is recessed toward the scan line to form a notch, and the shape of the notch and the shape of the sub-common electrode block Fitted.
  • the shape of the sub-common electrode block is an isosceles trapezoid, and the shape of the notch is the same isosceles trapezoid.
  • the display pixel unit includes:
  • a second polysilicon layer is prepared on the surface of the second substrate
  • a second gate insulating layer is prepared on the surface of the second polysilicon layer
  • a second gate metal prepared on a surface of the second gate insulating layer
  • a second source/drain metal prepared on the surface of the second insulating layer; the second source / a drain metal and the second polysilicon layer are connected through a third metal via;
  • a second common electrode block prepared on a surface of the second dielectric layer
  • a second pixel electrode block prepared on the surface of the second passivation layer; the second pixel electrode block and the second source / The drain metal is connected through the fourth metal via.
  • a gap is formed between two adjacent second common electrode blocks, and the gap is located between two adjacent display pixel units;
  • Two adjacent second common electrode blocks are connected in a direction parallel to the scanning line.
  • the second common electrode block located at the edge of the display area is connected to the first common electrode block located in the non-display area.
  • the display panel includes an array substrate, a light emitting layer disposed on a surface of the array substrate, and a package portion disposed on an outer surface of the light emitting layer;
  • the array substrate includes a display area, and a non-display area located at an edge of the display area; the display area is provided with a display pixel unit, and the non-display area is provided with a virtual pixel unit;
  • the virtual pixel unit includes:
  • a first gate insulating layer is prepared on a surface of the first polysilicon layer
  • a first gate metal prepared on a surface of the first gate insulating layer
  • the first source/drain metal is connected to the first polysilicon layer through a first metal via.
  • the virtual pixel unit further includes:
  • a first dielectric layer prepared on a surface of the first planarization layer
  • a first common electrode block prepared on a surface of the first dielectric layer
  • a first passivation layer is formed on the surface of the first common electrode block; the first passivation layer is provided with a second metal via hole; and
  • a first pixel electrode block is prepared on the surface of the first passivation layer; the first pixel electrode block and the first common electrode block are connected through the second metal via.
  • the array substrate further includes a scan line connecting the first gate metal, and connecting the first source / a data line of the drain metal, the scan line and the data line being perpendicular to each other;
  • the first common electrode block includes a first edge and a second edge parallel to the scan line, the first edge is adjacent to the scan line, and the second edge is relatively far from the scan line;
  • the first edge extends toward the scan line to form a sub-common electrode block; the second edge is recessed toward the scan line to form a notch, and the shape of the notch and the shape of the sub-common electrode block Fitted.
  • the beneficial effects of the present invention are: the array substrate provided by the present invention, the insulating layer of the dummy pixel unit Adding a via hole will connect the polysilicon layer of the dummy pixel unit to the source and drain metal, and release the process ESD in the production process through the through-hole of the dummy pixel of the dummy pixel at the beginning and the end of the one-line scan line, thereby avoiding this type of process.
  • ESD injures the Pixel in the AA zone, thereby increasing the resistance ESD capability of Pixel in the AA zone.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an array substrate of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural view of a dummy pixel unit film layer of an array substrate according to the present invention
  • FIG. 3 and FIG. 4 are schematic diagrams showing the front view of a virtual pixel unit of the array substrate of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic structural view of a display pixel unit film layer of an array substrate according to the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic front view of a pixel unit of an array substrate of the present invention.
  • the present invention is directed to prior art array substrates, and the Dummy Pixel design solution does not resist process ESD.
  • the display pixel unit is easily damaged by the process static electricity, thereby affecting the yield of the display product production process; this embodiment can solve the defect.
  • the array substrate provided by the present invention includes a display area 101 and is located in the display area 101.
  • the virtual pixel unit of the array substrate includes a first substrate; the first polysilicon layer 202 Prepared on the surface of the first substrate; a first gate insulating layer (not shown) is prepared on the first polysilicon layer 202 a first gate metal (not shown) is formed on the surface of the first gate insulating layer; a first insulating layer 204 covering the first gate insulating layer and the first gate metal; First source/drain metal 206 Prepared on the surface of the first insulating layer 204; the first insulating layer 204 is formed with a first metal via 207, the first source/drain metal 206 and the first polysilicon layer 202 Connected through the first metal through hole 207.
  • the dummy pixel unit further includes a first planarization layer 208 covering the first interlayer insulating layer 204 and the first source / a drain metal 206; a first dielectric layer 209, prepared on a surface of the first planarization layer 208; a first common electrode block 210, prepared on a surface of the first dielectric layer 209; a first passivation layer 211, prepared on the surface of the first common electrode block 210; the first passivation layer 211 is provided with a second metal via 212; and a first pixel electrode block 213 is prepared on the first passivation layer a surface of the 211; the first pixel electrode block 213 and the first common electrode block 210 are connected through the second metal via 212.
  • the virtual pixel unit of the array substrate provided by the present invention includes a scan line 301 and the scan line. a first data line 302 perpendicular to the 301, and a second data line 303 of the adjacent pixel unit, wherein the dummy pixel unit is further provided with a TFT device, and the TFT device includes a first polysilicon layer 304, a first gate metal and a first source/drain metal 305; the scan line 301 is connected to the first gate metal, and the data line is connected to the first source/drain metal 305.
  • the dummy pixel unit further includes a first common electrode block 306 covering the scan line 301, the data line, and the TFT device. And a first pixel electrode block 307 prepared above the first common electrode block 306, the first pixel electrode block 307 and the first common electrode block 306 When the display panel is in normal operation, the first pixel electrode block 307 is not floated, and the first pixel electrode block 307 maintains the potential of the first common electrode block 306.
  • the first common electrode block 306 includes the scan line 301 a first edge and a second edge that are parallel, the first edge being adjacent to the scan line 301, the second edge being relatively far from the scan line 301; wherein the first edge is toward the scan line 301 Extending a sub-common electrode block 3061; the second edge is recessed toward the scan line 301 to form a notch 3062, the shape of the notch 3062 and the sub-common electrode block 3061 The shape is adapted.
  • a sub- common electrode block 3061 of the first common electrode block 306 and a gap of the adjacent first common electrode block 306 3062 is matched; the sub-common electrode block 3061 is used to add the first common electrode block 306 a coverage area; the first pixel electrode block 307 and the first common electrode block 306 when the second metal via located on the first passivation layer is offset due to a manufacturing error The connection can still be effectively performed, and the first pixel electrode block 307 can be prevented from being short-circuited with the first source/drain metal 305.
  • the shape of the sub-common electrode block 3061 is an isosceles trapezoid
  • the shape of the notch 3062 is an isosceles trapezoid
  • the display pixel unit of the array substrate includes: a second substrate; a second polysilicon layer 501, prepared on the surface of the second substrate; a second gate insulating layer is prepared on the surface of the second polysilicon layer 501; a second gate metal is prepared on the surface of the second gate insulating layer; Insulation layer 502 Covering the second gate insulating layer and the second gate metal; a second source/drain metal 503 is formed on the surface of the second insulating layer 502; the second source/drain metal 503 Connecting with the second polysilicon layer 501 through the third metal via 504; a second planarization layer 505 covering the second interlayer insulating layer 502 and the second source/drain metal 503 a second dielectric layer 506 is prepared on the surface of the second planarization layer 505; a second common electrode block 507 is prepared on the surface of the second dielectric layer 506; and a second passivation layer 509 Prepared on
  • the array substrate provided by the present invention includes a virtual pixel unit 601 and a display pixel unit 602. Having a gap between two adjacent second common electrode blocks in a direction perpendicular to the scan line, the gap being located in two adjacent display pixel units 602 Between two adjacent second common electrode blocks are connected in a direction parallel to the scanning line.
  • the second common electrode block located at an edge of the display area is connected to the first common electrode block located in the non-display area.
  • the display panel includes an array substrate, a light emitting layer disposed on a surface of the array substrate, and an encapsulation portion disposed on an outer surface of the light emitting layer;
  • the array substrate includes a display area, and a non-display area located at an edge of the display area
  • the display area is provided with a display pixel unit, and the non-display area is provided with a virtual pixel unit;
  • the virtual pixel unit includes: a first substrate; a first polysilicon layer is prepared on the first substrate a first gate insulating layer prepared on a surface of the first polysilicon layer; a first gate metal prepared on a surface of the first gate insulating layer; a first insulating layer covering the first gate insulating layer Layer and the first gate metal; first source And a drain metal prepared on the surface of the first insulating layer; wherein the first source/drain metal and the first polysilicon layer are connected through the first metal via.
  • the operating principle of the OLED display panel of the preferred embodiment is the same as that of the above preferred embodiment.
  • the working principle of the array substrate is the same as that of the above preferred embodiment, and details are not described herein.
  • the beneficial effects are as follows: the array substrate provided by the present invention, the insulating layer of the dummy pixel unit Adding a via hole will connect the polysilicon layer of the dummy pixel unit to the source and drain metal, and release the process ESD in the production process through the through-hole of the dummy pixel of the dummy pixel at the beginning and the end of the one-line scan line, thereby avoiding this type of process. ESD injures the Pixel in the AA zone, thereby increasing the resistance ESD capability of Pixel in the AA zone.

Abstract

一种阵列基板，包括虚拟像素单元（601）；虚拟像素单元（601）包括：第一多晶硅层（202，304）、制备于第一多晶硅层（202，304）表面的第一栅绝缘层，制备于第一栅绝缘层表面的第一栅极金属；覆盖第一栅绝缘层与第一栅极金属的第一间绝缘层（204）；以及制备于第一间绝缘层（204）表面的第一源/漏极金属（206，305）；其中，第一源/漏极金属（206，305）与第一多晶硅层（202，304）通过第一金属通孔（207）连接。

Description

阵列基板及 OLED 显示装置 技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及阵列基板及具有所述阵列基板的 OLED 显示装置。
背景技术
Dummy Pixel （虚拟像素单元）是现行的面板设计方案中的一个重要结构，其可以起到保证 AA 区 Pixel （有效显示区域像素单元）的制程精度的目的。通常 Dummy Pixel （虚拟像素单元）设计都是将 AA 区 Pixel 中的 ILD （间绝缘层）孔去掉并将 TITO （像素电极）层与 BITO （公共电极）层短路来防止像素电极 Floating （浮置）。但是，实际发现生产过程中制程 ESD 通常经过一行 Gate （扫描线）首尾段的 ILD 孔进入导致 ESD （制程静电）炸伤，一旦发生这种类型的制程 ESD 时，由于现行的设计方案中去除了 Dummy Pixel 中 Poly （多晶硅）层与 SD （源 / 漏极金属）层连接的 ILD 孔，导致制程 ESD 会经过 AA 中一行 Gate 首尾段的 ILD 孔进入，导致 AA 区的 Pixel 出现炸伤，最终造成 AA 区一行或一列的 Pixel 失效。
综上所述，现有技术的阵列基板， Dummy Pixel 设计方案不能起到抵抗制程 ESD 的目的，在制程中，显示像素单元易被制程静电炸伤，进而影响显示产品生产过程的良率。
 技术问题
本发明提供一种 阵列基板，可 通过改进 虚拟像素单元的膜层结构进而将制程 ESD 释放，避免制程 ESD 进入显示像素单元内炸伤金属线路； 以解决 现有技术的阵列基板， Dummy Pixel 设计方案不能起到抵抗制程 ESD 的目的，在制程中，显示像素单元易被制程静电炸伤，进而影响显示产品生产过程的良率 的技术问题 。
技术解决方案
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种阵列基板，包括显示区域，以及位于所述显示区域边缘的非显示区域；所述显示区域内阵列设置有显示像素单元，所述非显示区域内设置有虚拟像素单元；
所述虚拟像素单元包括：
第一基板；
第一多晶硅层，制备于所述第一基板表面；
第一栅绝缘层，制备于所述第一多晶硅层表面；
第一栅极金属，制备于所述第一栅绝缘层表面；
第一间绝缘层，覆盖所述第一栅绝缘层与所述第一栅极金属；
第一源 / 漏极金属，制备于所述第一间绝缘层表面；
其中，所述第一源 / 漏极金属与所述第一多晶硅层通过第一金属通孔连接。
根据本发明一优选实施例，所述虚拟像素单元还包括：
第一平坦化层，覆盖所述第一间绝缘层以及所述第一源 / 漏极金属；
第一介质层，制备于所述第一平坦化层表面；
第一公共电极块，制备于所述第一介质层表面；
第一钝化层，制备于所述第一公共电极块表面；所述第一钝化层开设有第二金属通孔；以及，
第一像素电极块，制备于所述第一钝化层表面；所述第一像素电极块与所述第一公共电极块通过所述第二金属通孔连接。
根据本发明一优选实施例，所述阵列基板还包括连接所述第一栅极金属的扫描线，以及连接所述第一源 / 漏极金属的数据线，所述扫描线与所述数据线相互垂直；
所述第一公共电极块包括与所述扫描线相平行的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘靠近所述扫描线，所述第二边缘相对远离所述扫描线；
其中，所述第一边缘朝向所述扫描线延伸形成一子公共电极块；所述第二边缘朝向所述扫描线内凹形成一缺口，所述缺口的形状与所述子公共电极块的形状相适配。
根据本发明一优选实施例，所述子公共电极块的形状为等腰梯形，所述缺口的形状同为等腰梯形。
根据本发明一优选实施例，所述显示像素单元包括：
第二基板；
第二多晶硅层，制备于所述第二基板表面；
第二栅绝缘层，制备于所述第二多晶硅层表面；
第二栅极金属，制备于所述第二栅绝缘层表面；
第二间绝缘层，覆盖所述第二栅绝缘层与所述第二栅极金属；
第二源 / 漏极金属，制备于所述第二间绝缘层表面；所述第二源 / 漏极金属与所述第二多晶硅层通过第三金属通孔连接；
第二平坦化层，覆盖所述第二间绝缘层以及所述第二源 / 漏极金属；
第二介质层，制备于所述第二平坦化层表面；
第二公共电极块，制备于所述第二介质层表面；
第二钝化层，制备于所述第二公共电极块表面；以及，
第二像素电极块，制备于所述第二钝化层表面；所述第二像素电极块与所述第二源 / 漏极金属通过第四金属通孔连接。
根据本发明一优选实施例，在垂直于所述扫描线的方向上，相邻两所述第二公共电极块之间具有缝隙，所述缝隙位于相邻两所述显示像素单元之间；
在平行于所述扫描线的方向上，相邻两所述第二公共电极块相连接。
根据本发明一优选实施例，位于所述显示区域边缘的所述第二公共电极块，与位于所述非显示区内的所述第一公共电极块相连接。
依据本发明的上述目的，提出一种 OLED 显示面板，包括阵列基板、设置于所述阵列基板表面的发光层、以及设置于所述发光层外表面的封装部；
所述阵列基板包括显示区域，以及位于所述显示区域边缘的非显示区域；所述显示区域内阵列设置有显示像素单元，所述非显示区域内设置有虚拟像素单元；
所述虚拟像素单元包括：
第一基板；
第一多晶硅层，制备于所述第一基板表面；
第一栅绝缘层，制备于所述第一多晶硅层表面；
第一栅极金属，制备于所述第一栅绝缘层表面；
第一间绝缘层，覆盖所述第一栅绝缘层与所述第一栅极金属；
第一源 / 漏极金属，制备于所述第一间绝缘层表面；
其中，所述第一源 / 漏极金属与所述第一多晶硅层通过第一金属通孔连接。
根据本发明一优选实施例，所述虚拟像素单元还包括：
第一平坦化层，覆盖所述第一间绝缘层以及所述第一源 / 漏极金属；
第一介质层，制备于所述第一平坦化层表面；
第一公共电极块，制备于所述第一介质层表面；
第一钝化层，制备于所述第一公共电极块表面；所述第一钝化层开设有第二金属通孔；以及，
第一像素电极块，制备于所述第一钝化层表面；所述第一像素电极块与所述第一公共电极块通过所述第二金属通孔连接。
根据本发明一优选实施例，所述阵列基板还包括连接所述第一栅极金属的扫描线，以及连接所述第一源 / 漏极金属的数据线，所述扫描线与所述数据线相互垂直；
所述第一公共电极块包括与所述扫描线相平行的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘靠近所述扫描线，所述第二边缘相对远离所述扫描线；
其中，所述第一边缘朝向所述扫描线延伸形成一子公共电极块；所述第二边缘朝向所述扫描线内凹形成一缺口，所述缺口的形状与所述子公共电极块的形状相适配。
 有益效果
本发明的有益效果为：本发明提供的阵列基板，将虚拟像素单元的间绝缘层 增加通孔将，将虚拟像素单元的多晶硅层与源漏极金属连接，将生产过程中的制程 ESD 经过一行扫描线首尾端的虚拟像素的间绝缘层通孔进入而释放，避免这种类型的制程 ESD 炸伤 AA 区的 Pixel ，从而提高 AA 区 Pixel 的抗制程 ESD 能力。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1 为本发明阵列基板一结构示意图；
图 2 为本发明阵列基板的虚拟像素单元膜层结构示意图；
图 3 、图 4 为本发明阵列基板的虚拟像素单元正视结构示意图；
图 5 为本发明阵列基板的显示像素单元膜层结构示意图；
图 6 为本发明阵列基板的像素单元正视结构示意图。
 本发明的最佳实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如 [ 上 ] 、 [ 下 ] 、 [ 前 ] 、 [ 后 ] 、 [ 左 ] 、 [ 右 ] 、 [ 内 ] 、 [ 外 ] 、 [ 侧面 ] 等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对 现有技术的阵列基板， Dummy Pixel 设计方案不能起到抵抗制程 ESD 的目的，在制程中，显示像素单元易被制程静电炸伤，进而影响显示产品生产过程的良率 ；本实施例能够解决该缺陷 。
如图 1 所示，本发明提供的阵列基板，包括显示区域 101 ，以及位于所述显示区域 101 边缘的非显示区域 102 ；所述显示区域 101 内阵列设置有显示像素单元，所述非显示区域 102 内设置有虚拟像素单元。
如图 2 所示，本发明提供的阵列基板的虚拟像素单元包括第一基板；第一多晶硅层 202 ，制备于所述第一基板表面；第一栅绝缘层（图中未示出），制备于所述第一多晶硅层 202 表面；第一栅极金属（图中未示出），制备于所述第一栅绝缘层表面；第一间绝缘层 204 ，覆盖所述第一栅绝缘层与所述第一栅极金属；第一源 / 漏极金属 206 ，制备于所述第一间绝缘层 204 表面；所述第一间绝缘层 204 制备有第一金属通孔 207 ，所述第一源 / 漏极金属 206 与所述第一多晶硅层 202 通过第一金属通孔 207 连接。
所述虚拟像素单元还包括：第一平坦化层 208 ，覆盖所述第一间绝缘层 204 以及所述第一源 / 漏极金属 206 ；第一介质层 209 ，制备于所述第一平坦化层 208 表面；第一公共电极块 210 ，制备于所述第一介质层 209 表面；第一钝化层 211 ，制备于所述第一公共电极块 210 表面；所述第一钝化层 211 开设有第二金属通孔 212 ；以及，第一像素电极块 213 ，制备于所述第一钝化层 211 表面；所述第一像素电极块 213 与所述第一公共电极块 210 通过所述第二金属通孔 212 连接。
如图 3 、图 4 所示，本发明提供的阵列基板的虚拟像素单元，包括扫描线 301 、与所述扫描线 301 相垂直的第一数据线 302 、以及相邻像素单元的第二数据线 303 ，所述虚拟像素单元内还设置有 TFT 器件，所述 TFT 器件包括第一多晶硅层 304 、第一栅极金属和第一源 / 漏极金属 305 ；所述扫描线 301 连接所述第一栅极金属，所述数据线连接所述第一源 / 漏极金属 305 。
所述虚拟像素单元还包括覆盖所述扫描线 301 、所述数据线、所述 TFT 器件的第一公共电极块 306 ，以及制备于所述第一公共电极块 306 上方的第一像素电极块 307 ，所述第一像素电极块 307 与所述第一公共电极块 306 相连接；以保证显示面板正常工作时，所述第一像素电极块 307 不会浮置，所述第一像素电极块 307 保持所述第一公共电极块 306 的电位。
所述第一公共电极块 306 包括与所述扫描线 301 相平行的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘靠近所述扫描线 301 ，所述第二边缘相对远离所述扫描线 301 ；其中，所述第一边缘朝向所述扫描线 301 延伸形成一子公共电极块 3061 ；所述第二边缘朝向所述扫描线 301 内凹形成一缺口 3062 ，所述缺口 3062 的形状与所述子公共电极块 3061 的形状相适配。
所述第一公共电极块 306 的子公共电极块 3061 与相邻的所述第一公共电极块 306 的缺口 3062 相配合；所述子公共电极块 3061 用以增加所述第一公共电极块 306 的覆盖面积；当位于所述第一钝化层上的所述第二金属通孔由于制备误差而偏移时，所述第一像素电极块 307 与所述第一公共电极块 306 仍可有效对应连接，可避免所述第一像素电极块 307 与所述第一源 / 漏极金属 305 短接。
例如，所述子公共电极块 3061 的形状为等腰梯形，所述缺口 3062 的形状同为等腰梯形。
如图 5 所示，本发明提供的阵列基板的显示像素单元，所述显示像素单元包括：第二基板；第二多晶硅层 501 ，制备于所述第二基板表面；第二栅绝缘层，制备于所述第二多晶硅层 501 表面；第二栅极金属，制备于所述第二栅绝缘层表面；第二间绝缘层 502 ，覆盖所述第二栅绝缘层与所述第二栅极金属；第二源 / 漏极金属 503 ，制备于所述第二间绝缘层 502 表面；所述第二源 / 漏极金属 503 与所述第二多晶硅层 501 通过第三金属通孔 504 连接；第二平坦化层 505 ，覆盖所述第二间绝缘层 502 以及所述第二源 / 漏极金属 503 ；第二介质层 506 ，制备于所述第二平坦化层 505 表面；第二公共电极块 507 ，制备于所述第二介质层 506 表面；第二钝化层 509 ，制备于所述第二公共电极块 507 表面；以及，第二像素电极块 508 ，制备于所述第二钝化层 509 表面；所述第二像素电极块 508 与所述第二源 / 漏极金属 503 通过第四金属通孔 510 连接。
如图 6 所示，本发明提供的阵列基板，包括虚拟像素单元 601 与显示像素单元 602 ；在垂直于所述扫描线的方向上，相邻两所述第二公共电极块之间具有缝隙，所述缝隙位于相邻两所述显示像素单元 602 之间；在平行于所述扫描线的方向上，相邻两所述第二公共电极块相连接。
位于所述显示区域边缘的所述第二公共电极块，与位于所述非显示区内的所述第一公共电极块相连接。
依据本发明的上述目的，提出一种 OLED 显示面板，包括阵列基板、设置于所述阵列基板表面的发光层、以及设置于所述发光层外表面的封装部；所述阵列基板包括显示区域，以及位于所述显示区域边缘的非显示区域；所述显示区域内阵列设置有显示像素单元，所述非显示区域内设置有虚拟像素单元；所述虚拟像素单元包括：第一基板；第一多晶硅层，制备于所述第一基板表面；第一栅绝缘层，制备于所述第一多晶硅层表面；第一栅极金属，制备于所述第一栅绝缘层表面；第一间绝缘层，覆盖所述第一栅绝缘层与所述第一栅极金属；第一源 / 漏极金属，制备于所述第一间绝缘层表面；其中，所述第一源 / 漏极金属与所述第一多晶硅层通过第一金属通孔连接。
本优选实施例的 OLED 显示面板 的工作原理跟上述优选实施例的 阵列基板 的工作原理一致，具体可参考上述优选实施例的 阵列基板 的工作原理，此处不再做赘述。
有益效果为：本发明提供的阵列基板，将虚拟像素单元的间绝缘层 增加通孔将，将虚拟像素单元的多晶硅层与源漏极金属连接，将生产过程中的制程 ESD 经过一行扫描线首尾端的虚拟像素的间绝缘层通孔进入而释放，避免这种类型的制程 ESD 炸伤 AA 区的 Pixel ，从而提高 AA 区 Pixel 的抗制程 ESD 能力。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

  1. 一种阵列基板，其包括显示区域，以及位于所述显示区域边缘的非显示区域；所述显示区域内阵列设置有显示像素单元，所述非显示区域内设置有虚拟像素单元；
    所述虚拟像素单元包括：
    第一基板；
    第一多晶硅层，制备于所述第一基板表面；
    第一栅绝缘层，制备于所述第一多晶硅层表面；
    第一栅极金属，制备于所述第一栅绝缘层表面；
    第一间绝缘层，覆盖所述第一栅绝缘层与所述第一栅极金属；
    第一源 / 漏极金属，制备于所述第一间绝缘层表面；
    其中，所述第一源 / 漏极金属与所述第一多晶硅层通过第一金属通孔连接。
  2. 根据权利要求 1 所述的阵列基板，其中，所述虚拟像素单元还包括：
    第一平坦化层，覆盖所述第一间绝缘层以及所述第一源 / 漏极金属；
    第一介质层，制备于所述第一平坦化层表面；
    第一公共电极块，制备于所述第一介质层表面；
    第一钝化层，制备于所述第一公共电极块表面；所述第一钝化层开设有第二金属通孔；以及，
    第一像素电极块，制备于所述第一钝化层表面；所述第一像素电极块与所述第一公共电极块通过所述第二金属通孔连接。
  3. 根据权利要求 2 所述的阵列基板，其中，
    所述阵列基板还包括连接所述第一栅极金属的扫描线，以及连接所述第一源 / 漏极金属的数据线，所述扫描线与所述数据线相互垂直；
    所述第一公共电极块包括与所述扫描线相平行的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘靠近所述扫描线，所述第二边缘相对远离所述扫描线；
    其中，所述第一边缘朝向所述扫描线延伸形成一子公共电极块；所述第二边缘朝向所述扫描线内凹形成一缺口，所述缺口的形状与所述子公共电极块的形状相适配。
  4. 根据权利要求 3 所述的阵列基板，其中，所述子公共电极块的形状为等腰梯形，所述缺口的形状同为等腰梯形。
  5. 根据权利要求 3 所述的阵列基板，其中，所述显示像素单元包括：
    第二基板；
    第二多晶硅层，制备于所述第二基板表面；
    第二栅绝缘层，制备于所述第二多晶硅层表面；
    第二栅极金属，制备于所述第二栅绝缘层表面；
    第二间绝缘层，覆盖所述第二栅绝缘层与所述第二栅极金属；
    第二源 / 漏极金属，制备于所述第二间绝缘层表面；所述第二源 / 漏极金属与所述第二多晶硅层通过第三金属通孔连接；
    第二平坦化层，覆盖所述第二间绝缘层以及所述第二源 / 漏极金属；
    第二介质层，制备于所述第二平坦化层表面；
    第二公共电极块，制备于所述第二介质层表面；
    第二钝化层，制备于所述第二公共电极块表面；以及，
    第二像素电极块，制备于所述第二钝化层表面；所述第二像素电极块与所述第二源 / 漏极金属通过第四金属通孔连接。
  6. 根据权利要求 5 所述的阵列基板，其中，
    在垂直于所述扫描线的方向上，相邻两所述第二公共电极块之间具有缝隙，所述缝隙位于相邻两所述显示像素单元之间；
    在平行于所述扫描线的方向上，相邻两所述第二公共电极块相连接。
  7. 根据权利要求 6 所述的阵列基板，其中，位于所述显示区域边缘的所述第二公共电极块，与位于所述非显示区内的所述第一公共电极块相连接。
  8. 一种 OLED 显示装置，其中，包括阵列基板、设置于所述阵列基板表面的发光层、以及设置于所述发光层外表面的封装部；
    所述阵列基板包括显示区域，以及位于所述显示区域边缘的非显示区域；所述显示区域内阵列设置有显示像素单元，所述非显示区域内设置有虚拟像素单元；
    所述虚拟像素单元包括：
    第一基板；
    第一多晶硅层，制备于所述第一基板表面；
    第一栅绝缘层，制备于所述第一多晶硅层表面；
    第一栅极金属，制备于所述第一栅绝缘层表面；
    第一间绝缘层，覆盖所述第一栅绝缘层与所述第一栅极金属；
    第一源 / 漏极金属，制备于所述第一间绝缘层表面；
    其中，所述第一源 / 漏极金属与所述第一多晶硅层通过第一金属通孔连接。
  9. 根据权利要求 8 所述的 OLED 显示装置，其中，所述虚拟像素单元还包括：
    第一平坦化层，覆盖所述第一间绝缘层以及所述第一源 / 漏极金属；
    第一介质层，制备于所述第一平坦化层表面；
    第一公共电极块，制备于所述第一介质层表面；
    第一钝化层，制备于所述第一公共电极块表面；所述第一钝化层开设有第二金属通孔；以及，
    第一像素电极块，制备于所述第一钝化层表面；所述第一像素电极块与所述第一公共电极块通过所述第二金属通孔连接。
  10. 根据权利要求 9 所述的 OLED 显示装置，其中，
    所述阵列基板还包括连接所述第一栅极金属的扫描线，以及连接所述第一源 / 漏极金属的数据线，所述扫描线与所述数据线相互垂直；
    所述第一公共电极块包括与所述扫描线相平行的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘靠近所述扫描线，所述第二边缘相对远离所述扫描线；
    其中，所述第一边缘朝向所述扫描线延伸形成一子公共电极块；所述第二边缘朝向所述扫描线内凹形成一缺口，所述缺口的形状与所述子公共电极块的形状相适配。
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