WO2019097948A1 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

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WO2019097948A1
WO2019097948A1 PCT/JP2018/038804 JP2018038804W WO2019097948A1 WO 2019097948 A1 WO2019097948 A1 WO 2019097948A1 JP 2018038804 W JP2018038804 W JP 2018038804W WO 2019097948 A1 WO2019097948 A1 WO 2019097948A1
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resin molded
metal plate
electronic component
heat transfer
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若浩 川井
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Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device having a heat dissipation structure and a method of manufacturing the same.
  • Patent Document 1 a power semiconductor chip and a control circuit unit are mounted on a lead frame which also serves as a heat sink, and the power semiconductor chip and control circuit unit are sealed with a sealing resin.
  • a closed integrated circuit is disclosed.
  • the control circuit unit has a configuration in which an electronic component is mounted on a thick film substrate. Electronic components mounted on a thick film substrate are covered by a protective case. Thus, the stress from the sealing resin is blocked by the protective case, and the electronic component is safely protected.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electronic device having a heat dissipation structure capable of suppressing an increase in manufacturing cost and a method of manufacturing the same.
  • the electronic device includes a first resin molded body, a first electronic component embedded in the first resin molded body, and a first metal plate joined to the first resin molded body.
  • the surface of the first resin molded body includes a first surface that exposes the first electronic component.
  • the surface of the first metal plate includes a second surface continuous with the first surface.
  • the electronic device further includes a heat transfer layer formed on the first surface and connected to the first electronic component and the second surface.
  • the heat of the first electronic component is diffused to the first metal plate through the heat transfer layer. That is, the heat transfer layer and the first metal plate constitute a heat dissipation structure of the first electronic component.
  • the heat transfer layer is formed on the surface of the first resin molded body. Therefore, the heat transfer layer is easily formed by a simple manufacturing method. Furthermore, since the heat transfer layer is not sealed in the resin, it is not necessary to provide a protective case as in the prior art. As a result, the increase in manufacturing cost can be suppressed. Thus, the electronic device can have a heat dissipation structure that can suppress an increase in manufacturing cost.
  • the surface of the first resin molded body further includes a third surface on the back side of the first surface.
  • the first metal plate is joined to the third surface.
  • the first metal plate is bent to be exposed from the first surface, and has a first bent portion embedded in the first resin molded body.
  • the second surface is a surface exposed from the first surface of the first bent portion.
  • the first metal plate is formed with a hole or a notch. A portion of the first resin molding is filled in the hole or the notch.
  • the first surface is a surface exposed from the hole or the notch in the first resin molded body.
  • the second surface is a surface around the hole or notch in the first metal plate.
  • the heat transfer layer is conductive and connected to the electrode of the first electronic component.
  • a metal plate can be used as a ground.
  • the electronic device further includes a second metal plate joined to the first resin molded body.
  • the surface of the second metal plate includes a fourth surface continuous with the first surface.
  • the second metal plate has a terminal portion connectable to an external device.
  • the electronic device further includes a first conductive layer formed on the first surface and connected to the electrode and the fourth surface of the first electronic component.
  • the first electronic component can be electrically connected to the external device through the second metal plate.
  • the electronic device further includes a second resin molded body joined to the first metal plate, a second electronic component embedded in the second resin molded body, a first resin molded body, and a second resin molded body. And a third metal plate joined to the resin molding.
  • the surface of the second resin molding includes a fifth surface that exposes the second electronic component.
  • the surface of the third metal plate includes a sixth surface continuous with the first surface and a seventh surface continuous with the fifth surface.
  • the electronic device is further formed on the first surface and is formed on the fifth surface, the second conductive layer connected to the electrode and the sixth surface of the first electronic component, and the electrode and the seventh surface of the second electronic component And a third conductive layer connected to the
  • the surface of the first resin molded body further includes a third surface on the back side of the first surface.
  • the third metal plate is joined to the third surface.
  • the third metal plate is bent to be exposed from the first surface, and has a second bent portion embedded in the first resin molded body.
  • the sixth surface is a surface exposed from the first surface of the second bent portion.
  • the surface of the second resin molding further includes an eighth surface on the back side of the fifth surface.
  • the third metal plate is joined to the eighth surface.
  • the third metal plate is bent so as to be exposed from the fifth surface, and has a third bent portion embedded in the second resin molded body.
  • the seventh surface is a surface exposed from the fifth surface of the third bent portion.
  • the second conductive layer connected to the second bent portion continuous with the first surface and the first electronic component it is possible to easily form the third conductive layer connected to the third bent portion continuous with the fifth surface and the second electronic component.
  • a method of manufacturing an electronic device includes the following first to fifth steps.
  • the first step is a step of bending a part of the metal plate to form a bent portion.
  • the second step is a step of attaching the electronic component and the end face of the bent portion to one side of the sheet.
  • the electronic component and the bent portion are embedded by disposing the sheet in the mold so that the other surface of the sheet is in contact with the inner surface of the mold and filling the resin in the mold. It is a process of molding a resin molding.
  • the fourth step is a step of peeling the sheet from the resin molded body.
  • the fifth step is a step of forming a heat transfer layer connected to the electronic component and the bent portion on the surface of the resin molded body exposed by peeling the sheet.
  • a method of manufacturing an electronic device includes the following first to fifth steps.
  • the first step is a step of forming a hole or a notch in the metal plate.
  • the second step is a step of attaching the electronic component and the metal plate to one surface of the sheet so that the electronic component is disposed in the hole or the notch.
  • the sheet is disposed in the mold so that the other surface of the sheet is in contact with the inner surface of the mold, and the resin is filled in the mold to mold the resin molded body in which the electronic component is embedded.
  • Process is a step of peeling the sheet from the resin molded body.
  • the fifth step is a step of forming a heat transfer layer connected to the electronic component and the periphery of the hole or notch in the metal plate on the surface of the resin molded body exposed by peeling the sheet.
  • the heat transfer layer is formed on the surface of the resin molded body after the resin molded body is molded. Therefore, the heat transfer layer is easily formed by a simple manufacturing method. Furthermore, since the heat transfer layer is not sealed in the resin, it is not necessary to provide a protective case as in the prior art. As a result, the increase in manufacturing cost can be suppressed. Furthermore, the heat of the electronic component is diffused to the metal plate through the heat transfer layer. That is, the heat transfer layer and the metal plate constitute a heat dissipation structure of the electronic component.
  • an electronic device having a heat dissipation structure capable of suppressing an increase in manufacturing cost, and a method of manufacturing the same.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. It is arrow sectional drawing along XI-XI of FIG. It is a top view which shows an example of a metal plate typically. It is a bottom view of the metal plate shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line XI-XI of FIG. 5; It is sectional drawing which shows an example of a sticking process typically.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the electronic device 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a bottom view of the electronic device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line XX in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line XI-XI of FIG.
  • the electronic device 1 can be mounted on various types of electronic devices.
  • the electronic device 1 includes the resin molded body 10, the electronic components 20 a, 20 b, and 22 a, the metal plate 30, the heat transfer layer 50 a, and the conductive heat transfer layers 51 and 52.
  • the electronic components 20 a, 20 b and 22 a are embedded in the resin molded body 10.
  • the metal plate 30 is bonded to the resin molded body 10.
  • the surface of the resin molded body 10 includes an upper surface 11 (see FIG. 4) that exposes the electronic components 20a and 20b, and a second lower surface 13 (see FIG. 3) that exposes the electronic component 22a.
  • the metal plate 30 has bent portions 31a and 31b.
  • the surface of the metal plate 30 includes an end surface 32a of the bent portion 31a and an end surface 32b of the bent portion 31b, which are continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10 (see FIG. 4).
  • the surface of the metal plate 30 includes a lower surface 33 continuous with the second lower surface 13 of the resin molded body 10 (see FIG. 3).
  • that "the two surfaces are continuous" means that the level difference between the two surfaces is so small that the heat transfer layer, the conductive heat transfer layer and the conductive layer formed thereon are not cut. Do.
  • the heat transfer layer 50 a is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10, and is connected to the electronic component 20 a and the tip surface 32 a of the bent portion 31 a of the metal plate 30.
  • the conductive heat transfer layer 51 is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10 and is connected to the electrode 21 b of the electronic component 20 b and the tip surface 32 b of the bent portion 31 b of the metal plate 30.
  • the heat generated in the electronic components 20 a and 20 b is easily diffused to the metal plate 30 through the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layer 51. That is, the metal plate 30, the heat transfer layer 50, and the conductive heat transfer layer 51 constitute a heat dissipation structure of the electronic components 20a and 20b.
  • the conductive heat transfer layer 52 is formed on the second lower surface 13 of the resin molded body 10 and connected to the electrode 23 a of the electronic component 22 a and the lower surface 33 of the metal plate 30. Thereby, the heat generated in the electronic component 22 a is easily diffused to the metal plate 30 through the conductive heat transfer layer 52. That is, the metal plate 30 and the conductive heat transfer layer 52 constitute a heat dissipation structure of the electronic component 22a.
  • the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are formed on the surface of the resin molded body 10. Therefore, the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are easily formed by a simple manufacturing method. Furthermore, since the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are not sealed in the resin, it is not necessary to provide a protective case as in the prior art. As a result, the increase in manufacturing cost can be suppressed.
  • the electronic device 1 has a heat dissipation structure capable of suppressing an increase in manufacturing cost.
  • the electronic device 1 performs heat transfer from the resin molded body 10, the electronic components 20 a to 20 f and 22 a to 22 c, the metal plates 30 and 36 a to 36 d, the through pins 40 a and 40 b, Layers 50a and 50b, conductive heat transfer layers 51 and 52, and conductive layers 53a to 53d, 54a to 54d, 55a to 55c may be provided.
  • each of the electronic components 20a to 20f is referred to as an "electronic component 20".
  • each of the electronic components 22a to 22c is referred to as “electronic component 22”.
  • each of the metal plates 36a to 36d is referred to as a "metal plate 36”.
  • each of the through pins 40a and 40b is referred to as a "through pin 40".
  • each of the heat transfer layers 50a and 50b is referred to as a "heat transfer layer 50".
  • each of the conductive layers 53a to 53d is referred to as a "conductive layer 53".
  • each of the conductive layers 54a to 54d is referred to as a "conductive layer 54".
  • each of the conductive layers 55a to 55c is referred to as a "conductive layer 55”.
  • the resin molded body 10 is made of, for example, a resin such as polycarbonate (PC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), or polyamide (PA).
  • the material of the resin molded body 10 is not particularly limited.
  • Resin molded body 10 is, for example, a substantially plate shape having a rectangular shape in a plan view.
  • the thickness of the resin molded body 10 is not particularly limited, and is, for example, 3 mm.
  • the surface of the resin molded body 10 includes an upper surface 11, a first lower surface 12 joined to the metal plates 30 and 36, and a second lower surface 13 exposed from the metal plate 30 (see FIGS. 3 and 4).
  • the metal plates 30, 36 (36a to 36d) are made of, for example, a heat conductive metal such as stainless steel.
  • the thickness of the metal plates 30, 36 is not particularly limited, and is, for example, 0.2 mm.
  • the metal plates 30 and 36 are joined to the first lower surface 12 of the resin molded body 10.
  • the metal plate 30 has a size that covers most of the lower surface of the resin molded body 10.
  • the outer size of the metal plate 30 in plan view is larger than the outer size of the resin molded body 10 in plan view.
  • Holes 34 a are formed in the metal plate 30.
  • the resin molding 10 is filled in the hole 34a. A part of the second lower surface 13 of the resin molded body 10 is exposed from the hole 34 a.
  • the metal plate 30 is bent so as to be exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 and has bent portions 31 a to 31 d embedded in the resin molded body 10.
  • the tip end surfaces 32 a and 32 b (see FIG. 4) of the bent portions 31 a and 31 b are exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 so as to be continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the tip surfaces of the other bent portions 31 c and 31 d are exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 so as to be continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • each of the bent portions 31a to 31d is referred to as a "folded portion 31".
  • the distal end surfaces of the bent portions 31a to 31d are referred to as "the distal end surface 32".
  • the metal plate 30 two notches 35a and 35b (see FIG. 2) are formed.
  • the metal plates 36a and 36b are disposed in the notch 35a, and the metal plates 36c and 36d are disposed in the notch 35b.
  • the metal plates 36a to 36d respectively have terminal portions 38a to 38d (see FIG. 1) protruding from the resin molded body 10 in a plan view.
  • the terminal portions 38a to 38d can be electrically connected to an external device.
  • each of the terminals 38a to 38d is referred to as a "terminal 38".
  • the resin molded body 10 is filled in part of the notches 35a and 35b. A portion of the second lower surface 13 of the resin molded body 10 is exposed from the notches 35a and 35b.
  • the metal plates 36a to 36d are bent so as to be exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10, and have bent portions 37a to 37d embedded in the resin molded body 10, respectively.
  • the tip end surface 39 d (see FIG. 4) of the bent portion 37 d is exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 so as to be continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the tip surfaces of the other bent portions 37a to 37c are exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 so as to be continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • each of the bent portions 37a to 37d is referred to as a "folded portion 37".
  • the tip end surface of the bent portions 37a to 37d is referred to as "the tip end surface 39".
  • the electronic components 20 (20a to 20f) and 22 (22a to 22c) are, for example, passive components (resistors, capacitors, etc.), active components (LSI (Large-Scale Integration), IC (Integrated Circuit), power transistors, etc.), power supplies It is a component selected from a device (battery or the like), a display device (LED (Light Emitting Diode) or the like), a sensor, a switch or the like.
  • the electronic components 20a to 20f respectively have electrodes 21a to 21f.
  • the electronic components 22a to 22c have electrodes 23a to 23c, respectively.
  • Each of the electronic components 20a to 20f and 22a to 22c has a plurality of electrodes, but in the drawing, only one of the plurality of electrodes is denoted by a reference numeral.
  • chip-type electronic components 20b, 20d to 20f, 22b, 22c respectively have two electrodes 21c to 21f, 23b, 23c.
  • the electronic components 20c and 22a which are ICs have four electrodes 21c and 23a, respectively.
  • an electronic component 20a, which is an LSI has six electrodes 21a.
  • each of the electrodes 21a to 21f is referred to as an "electrode 21".
  • each of the electrodes 23a to 23c is referred to as an "electrode 23”.
  • the electronic component 20 is embedded in the resin molded body 10 so as to be exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10. At this time, the electrode 21 is also exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10. The surface of the electronic component 20 exposed from the resin molded body 10 is continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the electronic component 22 is embedded in the resin molded body 10 so as to be exposed from the second lower surface 13 of the resin molded body 10. At this time, the electrode 23 is also exposed from the second lower surface 13 of the resin molded body 10. The surface of the electronic component 22 exposed from the resin molded body 10 is continuous with the second lower surface 13 of the resin molded body 10.
  • the through pins 40 a and 40 b are made of metal and are embedded in the resin molded body 10. One end face of the through pins 40 a and 40 b is exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 and is continuous with the upper surface 11. The other end surfaces of the through pins 40 a and 40 b are exposed from the second lower surface 13 of the resin molded body 10 and are continuous with the second lower surface 13.
  • the heat transfer layer 50 (50a, 50b) is made of a heat transfer material.
  • the heat transfer layer 50 may be made of, for example, a conductive metal such as silver having a thermal conductivity of 430 W / mK, or may be made of a nonconductive material such as graphite or a heat conductive resin material.
  • the thickness of the heat transfer layer 50 is not particularly limited, and is, for example, 1 to 5 ⁇ m.
  • the heat transfer layer 50 is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10, and is connected to the surface of the electronic component 20 and the tip surface 32 of the bent portion 31 of the metal plate 30. Thereby, the heat of the electronic component 20 can be dissipated by transferring it to the metal plate 30.
  • the heat transfer layer 50a is connected to the surface (excluding the electrode 21a) of the electronic component 20a and the tip surface 32a of the bent portion 31a.
  • the heat transfer layer 50b is connected to the surface of the electronic component 20c and the tip end surface of the bent portion 31c.
  • the heat transfer layer 50 is easily formed, for example, by applying a liquid heat transferable ink (for example, silver (Ag) nanoink) to the upper surface 11 of the resin molded body 10 using an inkjet printing method or a screen printing method.
  • a liquid heat transferable ink for example, silver (Ag) nanoink
  • the inkjet printing method is a printing method in which a liquid ink is ejected from a nozzle and the ink is deposited on the ejection target surface.
  • the conductive heat transfer layers 51 and 52 are wirings made of a material having conductivity and heat conductivity.
  • Conductive heat transfer layers 51 and 52 are made of, for example, a metal such as silver having a resistivity of 3 to 6 ⁇ cm.
  • the thickness of the conductive heat transfer layers 51 and 52 is not particularly limited, and is, for example, 1 to 5 ⁇ m.
  • the conductive heat transfer layer 51 is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the conductive heat transfer layer 51 is connected to the electrode 21b of the electronic component 20b, the electrode 21d of the electronic component 20d, and the tip surface 32b of the bent portion 31b.
  • the bent portion 31 b is provided on the metal plate 30. Thereby, the heat of the electronic components 20 b and 20 d is diffused to the metal plate 30. Furthermore, the electronic components 20b and 20d are electrically connected to the metal plate 30, and the metal plate 30 can be used as a ground.
  • the conductive heat transfer layer 52 is formed on the second lower surface 13 of the resin molded body 10.
  • the conductive heat transfer layer 52 is connected to the electrode 23 a of the electronic component 22 a and the portion of the lower surface 33 of the metal plate 30 around the hole 34 a. Thereby, the heat of the electronic component 22 a is dissipated by the metal plate 30. Furthermore, the electronic component 22a is electrically connected to the metal plate 30, and the metal plate 30 can be used as a ground.
  • the conductive heat transfer layers 51 and 52 apply liquid conductive heat transfer ink (for example, silver (Ag) nanoink) to the upper surface 11 or the second lower surface 13 of the resin molded body 10 using, for example, an inkjet printing method or a screen printing method. It is easily formed by doing.
  • liquid conductive heat transfer ink for example, silver (Ag) nanoink
  • the conductive layers 53 (53a to 53d), 54 (54a to 54d), and 55 (55a to 55c) are wirings made of a conductive material.
  • Conductive layers 53, 54, 55 are made of, for example, a metal such as silver having a resistivity of 3 to 6 ⁇ cm.
  • the thickness of the conductive layers 53, 54, 55 is not particularly limited, and is, for example, 1 to 5 ⁇ m.
  • the conductive layer 53 is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10 and connected to the electrode 21 of the electronic component 20 and the tip surface 39 of the bent portion 37.
  • the bent portion 37 is provided on the metal plate 36. As described above, the metal plate 36 has the terminal portion 38 together with the bent portion 37. Therefore, the electronic component 20 connected to the conductive layer 53 can be connected to an external device through the metal plate 36.
  • the conductive layer 53a is connected to the electrode 21c of the electronic component 20c, the through pin 40a, and the tip end surface of the bent portion 37a.
  • the conductive layer 53b is connected to the electrode 21a of the electronic component 20a, the electrode 21c of the electronic component 20c, and the tip end surface of the bent portion 37b.
  • the conductive layer 53c is connected to the electrode 21a of the electronic component 20a, the electrode 21c of the electronic component 20c, and the tip surface of the bent portion 37c.
  • the conductive layer 53d is connected to the electrode 21a of the electronic component 20a, the electrode 21e of the electronic component 20e, the electrode 21f of the electronic component 20f, the through pin 40b, and the tip surface 39d of the bent portion 37d.
  • the conductive layer 54 is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10 and connected to the electrodes 21 of the plurality of electronic components 20. Thereby, the plurality of electronic components 20 are electrically connected to each other.
  • the conductive layer 54a is connected to the electrode 21b of the electronic component 20b and the electrode 21c of the electronic component 20c.
  • the conductive layer 54b is connected to the electrode 21a of the electronic component 20a and the electrode 21f of the electronic component 20f.
  • the conductive layer 54c is connected to the electrode 21a of the electronic component 20a and the electrode 21e of the electronic component 20e.
  • the conductive layer 54d is connected to the electrode 21a of the electronic component 20a and the electrode 21d of the electronic component 20d.
  • the conductive layer 55 is formed on the second lower surface 13 of the resin molded body 10 and connected to the electrodes 23 of the plurality of electronic components 22. Thereby, the plurality of electronic components 22 are electrically connected to each other.
  • the conductive layer 55a is connected to the electrode 23a of the electronic component 22a, the electrode 23b of the electronic component 22b, the electrode 23c of the electronic component 22c, and the through pins 40a and 40b.
  • the conductive layer 55b is connected to the electrode 23a of the electronic component 22a and the electrode 23b of the electronic component 22b.
  • the conductive layer 55c is connected to the electrode 23a of the electronic component 22a and the electrode 23c of the electronic component 22c.
  • the conductive layers 53, 54, 55 apply a conductive conductive ink (for example, silver (Ag) nano ink) in liquid form to the upper surface 11 or the second lower surface 13 of the resin molded body 10 using, for example, an inkjet printing method or a screen printing method. It is easily formed by doing.
  • a conductive conductive ink for example, silver (Ag) nano ink
  • the electronic device 1 is manufactured, for example, by the following steps of preparing a metal plate, affixing process, a resin forming process, a peeling process, a layer forming process, and a cutting process.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing an example of the metal plate 130 which is the source of the metal plates 30, 36a to 36d shown in FIGS.
  • FIG. 6 is a bottom view of the metal plate 130 shown in FIG.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along the line XX in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG.
  • a metal plate 130 having a rectangular shape in plan view is prepared.
  • the holes 34a to 34c are formed in the metal plate 130, and a part of the metal plate 130 is bent at a right angle to form bent portions 31a to 31d and 37a to 37d.
  • each of the holes 34a to 34c is referred to as a "hole 34".
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of the attaching process.
  • one end surface of the electronic component 20 and the through pin 40 is attached to one surface 80 a of the sheet 80 using an adhesive (not shown).
  • the electronic component 20 is attached to the sheet 80 such that the electrode 21 contacts the surface 80 a of the sheet 80.
  • the end surface 32 of the bent portion 31 and the end surface 39 of the bent portion 37 in the metal plate 130 are attached.
  • the through pin 40 is inserted into the hole 34 of the metal plate 130.
  • the sheet 80 for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS) or the like can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the sheet 80 is preferably made of a material which transmits ultraviolet light and is flexible.
  • the electronic component 20, the through pin 40 and the bent portions 31, 37 can be attached to the sheet 80 using, for example, an ultraviolet curing adhesive (not shown) applied to the sheet 80.
  • an ultraviolet curing adhesive (not shown) applied to the sheet 80.
  • a UV curable adhesive is applied to a surface 80a of a transparent PET sheet 80 having a thickness of 50 ⁇ m to a thickness of 2 to 3 ⁇ m. This application is performed using a method such as inkjet printing.
  • the electronic component 20 and the through pin 40 are placed at predetermined positions.
  • the metal plate 130 is disposed such that the distal end surface 32 of the bent portion 31 and the distal end surface 39 of the bent portion 37 contact the sheet 80.
  • ultraviolet light 82 having an intensity of 3000 mJ / cm 2 is applied from the other surface 80 b of the sheet 80 (that is, the surface opposite to the electronic component 20, the through pin 40 and the bending portions 31 and 37).
  • the adhesive cures, and the electronic component 20, one end face of the through pin 40, the end face 32 of the bent portion 31 and the end face 39 of the bent portion 37 are attached to the sheet 80.
  • the electronic component 22 is attached to one surface 81 a of the sheet 81 using an adhesive (not shown). At this time, the electronic component 22 is attached to the sheet 81 such that the electrode 23 of the electronic component 22 contacts the surface 81 a of the sheet 81. Further, the lower surface 33 of the metal plate 130 is attached to the sheet 81 so that the hole 34 is covered by the sheet 81. At this time, the metal plate 130 is attached to the sheet 81 such that the electronic component 22 is positioned in the hole 34 formed in the metal plate 130. Furthermore, the other end face of the through pin 40 is also attached to the surface 81 a of the sheet 81.
  • the attachment of the electronic component 22, the through pin 40 and the metal plate 130 to the sheet 81 is performed using the same method as the attachment of the electronic component 20, the through pin 40 and the bent portions 31, 37 to the sheet 80. Be That is, the electronic component 22, the through pin 40 and the metal plate 130 are attached to the sheet 81 by irradiating the ultraviolet light 82 from the other surface 81 b of the sheet 81 using an ultraviolet curing adhesive (not shown).
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of the sheets 80 and 81, the electronic components 20 and 22, the through pin 40 and the metal plate 130 disposed in the mold.
  • the sheets 80 and 81 are disposed between the upper mold 83 and the lower mold 84.
  • the sheet 80 is disposed between the upper mold 83 and the lower mold 84 such that the surface 80 b contacts the inner surface of the upper mold 83.
  • the sheet 81 is disposed between the upper mold 83 and the lower mold 84 such that the surface 81 b contacts the inner surface of the lower mold 84.
  • a space 85 is formed between the upper mold 83 and the lower mold 84.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an example of the resin molding process.
  • the resin molded body 10 is formed by injecting the molten resin into the space 85 (see FIG. 10) between the upper mold 83 and the lower mold 84.
  • the resin is filled so as to surround the electronic components 20 and 22, the through pin 40 and the bent portions 31 and 37 (see FIG. 9). Therefore, the electronic components 20 and 22, the through pin 40 and the bent portions 31 and 37 are embedded in the resin molded body 10 (see FIGS. 11, 3 and 4). Furthermore, the first lower surface 12 of the resin molded body 10 is bonded to the metal plate 130.
  • the conditions for carrying out the injection molding of the resin are appropriately selected according to the material of the resin. For example, when using polycarbonate (PC), injection molding is performed at an injection resin temperature of 270 ° C. and an injection pressure of 100 MPa. When using acrylonitrile butadiene styrene (ABS), injection molding is performed at an injection resin temperature of 180 ° C. and an injection pressure of 20 kgf / cm 2 .
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing an example of the peeling step.
  • the sheets 80 and 81 are peeled off from the resin molded body 10 taken out of the upper mold 83 and the lower mold 84. By peeling the sheet 80, the upper surface 11 of the resin molded body 10 is exposed.
  • the upper surface 11 of the resin molded body 10 is a surface joined to the sheet 80.
  • the electronic component 20, one end face of the through pin 40, the end face 32 of the bent portion 31 and the end face 39 of the bent portion 37 are attached to the sheet 80 (see FIG. 9) . Therefore, the surface of the electronic component 20, one end surface of the through pin 40, the end surface 32 of the bent portion 31 and the end surface 39 of the bent portion 37 are continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10 (FIG. 12, FIG. 3, see Figure 4).
  • the second lower surface 13 of the resin molded body 10 is exposed.
  • the second lower surface 13 of the resin molded body 10 is a surface joined to the sheet 81.
  • the electronic component 22, the other end face of the through pin 40, and the lower surface 33 of the metal plate are attached to the sheet 81 (see FIG. 9). Therefore, the surface of the electronic component 22, the other end face of the through pin 40, and the lower surface 33 of the metal plate 130 are continuous with the second lower surface 13 of the resin molded body 10 (see FIGS. 12, 3 and 4).
  • FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of the layer forming step.
  • the heat transfer layer 50, the conductive heat transfer layer 51 (see FIG. 4) and the conductive layers 53 and 54 are formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10 using the inkjet printer 90, and The conductive heat transfer layer 52 and the conductive layer 55 are formed on the lower surface 13.
  • the heat transfer layer 50, the conductive heat transfer layers 51 and 52, and the conductive layers 53 to 55 may be formed using a screen printing method or the like.
  • the materials of the heat transfer layer 50, the conductive heat transfer layers 51 and 52, and the conductive layers 53 to 55 may be the same or different.
  • FIG. 14 is a plan view schematically showing an example of the cutting process.
  • the metal plate 130 is divided into the metal plates 30, 36a to 36d by cutting out the cut target portion 131 of the metal plate 30.
  • the hole 34b becomes a notch 35a
  • the hole 34c becomes a notch 35b (see FIGS. 14 and 2).
  • the metal plates 36a to 36d can be used as terminals for connection to an external device, and the metal plate 30 can be used as a part of the heat dissipation structure and a ground. Since the metal plates 30, 36a to 36d are manufactured based on the same metal plate 130, they are made of the same material and have the same thickness.
  • the cutting process may be performed before the layer forming process. The cutting process may be omitted depending on the shape of the metal plate 130.
  • the heat transfer layer 50 is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10 and is connected to the electronic components 20 a and 20 c and the metal plate 30.
  • the conductive heat transfer layer 51 is also formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10 and is connected to the electronic component 20 b and the metal plate 30.
  • the conductive heat transfer layer 52 is formed on the second lower surface 13 of the resin molded body 10 and is connected to the electronic component 22 a and the metal plate 30.
  • the heat generated by the electronic component 22 a is easily diffused to the metal plate 30 through the conductive heat transfer layer 52. That is, the metal plate 30, the heat transfer layer 50, and the conductive heat transfer layers 51, 52 constitute a heat dissipation structure of the electronic components 20a, 20b, 22a.
  • the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are formed on the surface of the resin molded body 10. Therefore, the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are easily formed by a simple manufacturing method. Furthermore, since the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are not sealed in the resin, it is not necessary to provide a protective case as in the prior art. As a result, the increase in manufacturing cost can be suppressed. Thus, the electronic device 1 has a heat dissipation structure capable of suppressing an increase in manufacturing cost.
  • the electronic component of the control circuit unit is protected by a protective case, but the bonding wire connecting the power semiconductor chip and the thick film substrate is sealed by a sealing resin. Therefore, the stress from the sealing resin may damage the connection between the bonding wire and the power semiconductor chip or the thick film substrate, and the manufacturing quality may be degraded.
  • the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are formed on the surface of the resin molded body 10 after the resin molded body 10 is formed. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the manufacturing quality.
  • the metal plate 30 is bent so as to be exposed to the upper surface 11 of the resin molded body 10 and has a bent portion 31 embedded in the resin molded body 10. Thereby, the bondability of the resin molding 10 and the metal plate 30 can be improved. Furthermore, the tip end surface 32 of the bent portion 31 is a surface exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 so as to be continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layer 51 are connected to the front end surface 32 of the bent portion 31. Thereby, the heat of the electronic components 20 a and 20 b is easily diffused to the metal plate 30 through the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layer 51.
  • Holes 34 a are formed in the metal plate 30. A portion of the resin molding 10 is filled in the hole 34a.
  • the second lower surface 13 of the resin molded body 10 is a surface exposed from the hole 34 a.
  • the lower surface 33 of the metal plate 30 is a surface around the hole 34 a and is continuous with the second lower surface 13.
  • the conductive heat transfer layer 52 is connected to the lower surface of the metal plate 30. Thereby, the heat of the electronic component 22 a is easily diffused to the metal plate 30 through the conductive heat transfer layer 52.
  • the conductive heat transfer layer 51 has conductivity and is connected to the electrode 21 b of the electronic component 20 b and the electrode 21 d of the electronic component 20 d.
  • the conductive heat transfer layer 52 has conductivity and is connected to the electrode 23a of the electronic component 22a.
  • the electronic device 1 further includes a metal plate 36 bonded to the resin molded body 10.
  • the metal plate 36 has a bent portion 37, and the surface of the bent portion 37 includes a tip surface 39 continuous with the top surface 11 of the resin molded body 10.
  • the metal plate 36 has a terminal portion 38 connectable to an external device.
  • the electronic device 1 further includes a conductive layer 53 connected to the electrode 21 of the electronic component 20 and the tip end surface 39 of the bent portion 37. Therefore, the electronic component 20 can be electrically connected to an external device through the metal plate 36.
  • the above-described preparation process of the metal plate, the attaching process, the resin forming process, the peeling process, and the layer forming process are performed.
  • the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are formed on the surface of the resin molded body 10 after the resin molded body 10 is molded.
  • the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are not sealed in the resin, it is not necessary to provide a protective case as in the prior art. As a result, the increase in manufacturing cost can be suppressed.
  • the heat transfer layer 50 and the conductive heat transfer layers 51 and 52 are formed on the upper surface 11 or the second lower surface 13 of the resin molded body 10 by, for example, an inkjet printing method. Therefore, high temperature heat treatment such as soldering becomes unnecessary, and it becomes possible to mold the resin molded body 10 using a resin with low heat resistance. As a result, the degree of freedom of the material used for the resin molded body 10 is increased.
  • one resin molded body 10 is bonded to the metal plate 30.
  • a plurality of resin moldings may be joined to a metal plate, and electronic parts embedded in each of the plurality of resin moldings may be electrically connected via the metal plate.
  • FIG. 15 is a plan view schematically showing an electronic device 1a according to a modification.
  • FIG. 16 is a bottom view of the electronic device 1a shown in FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG.
  • the example of FIGS. 15 to 17 is different from the electronic device 1 in that the electronic device 1a includes metal plates 73a and 73b instead of the metal plates 36c and 36d.
  • the electronic device 1a includes the resin molded body 10a, the electronic components 24a to 24c, 26, the heat transfer layer 56, the conductive heat transfer layers 57, 58, and the conductive layers 59a, 59b, 60a, 60b. , 61, 62a, 62b.
  • the resin molded body 10, the electronic components 20, 22, the metal plates 30, 36a, 36b, the through pins 40, the heat transfer layer 50, the conductive heat transfer layers 51, 52, and the conductive layers 53 to 55 are as described above.
  • the shapes of the metal plates 30, 36a and 36b, the arrangement of the electronic components 20 and 22, and the arrangement of the heat transfer layer 50, the conductive heat transfer layers 51 and 52, and the conductive layers 53 to 55 are the examples shown in FIGS. It has been changed from.
  • the resin molded body 10 a has the same configuration as the resin molded body 10, and is molded separately from the resin molded body 10.
  • the electronic components 24a to 24c and 26 are embedded in the resin molded body 10a.
  • the electronic components 24a to 24c are exposed from the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and the electronic components 26 are exposed from the second lower surface 13a of the resin molded body 10a (see FIG. 17).
  • the electrodes 25a to 25c of the electronic components 24a to 24c are also exposed from the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and the electrodes 27 of the electronic component 26 are also exposed from the second lower surface 13a of the resin molded body 10a.
  • the metal plate 30 is joined not only to the first lower surface 12 of the resin molded body 10 but also to the first lower surface 12 a of the resin molded body 10 a. That is, the metal plate 30 has a size that covers most of the lower surface of the resin molded body 10 and the lower surface of the resin molded body 10a.
  • the outer size of the metal plate 30 in plan view is larger than the sum of the outer size of the resin molded body 10 in plan view and the outer size of the resin molded body 10 a in plan view.
  • the metal plate 30 is formed with a notch 35a and a hole 34a. A part of the second lower surface 13a of the resin molded body 10a is exposed from the notch 35a. Another part of the second lower surface 13a of the resin molded body 10a is exposed from the hole 34a.
  • the metal plate 30 is bent so as to be exposed to the upper surface 11 a of the resin molded body 10 a in addition to the bent portions 31 embedded in the resin molded body 10, and bent portions 70 a and 70 b embedded in the resin molded body 10 a. Have.
  • the tip surfaces 71a and 71b of the bent portions 70a and 70b are exposed from the upper surface 11a of the resin molded body 10a so as to be continuous with the upper surface 11a of the resin molded body 10a.
  • the metal plates 36 a and 36 b are joined not only to the first lower surface 12 of the resin molded body 10 but also to the first lower surface 12 a of the resin molded body 10 a.
  • the metal plates 36a and 36b are bent so as to be exposed from the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and have bent portions 72a and 72b embedded in the resin molded body 10a.
  • the tip end surfaces of the bent portions 72a and 72b are exposed from the upper surface 11a of the resin molded body 10a so as to be continuous with the upper surface 11a of the resin molded body 10a.
  • the metal plates 73 a and 73 b are disposed in the holes 34 a of the metal plate 30.
  • the metal plates 73a and 73b include an electronic circuit formed of the electronic components 20 and 22 embedded in the resin molded body 10 and an electronic circuit formed of the electronic components 24a and 26 embedded in the resin molded body 10a. Connect.
  • the metal plate 73a is bent to be exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10, and is bent to be exposed from the bent portion 74a embedded in the resin molded body 10 and the upper surface 11a of the resin molded body 10a. And a bent portion 75a embedded in the formed body 10a (see FIGS. 15 and 17).
  • the tip end surface 76 a of the bent portion 74 a is exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 so as to be continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the tip end surface 77a of the bent portion 75a is exposed from the upper surface 11a of the resin molded body 10a so as to be continuous with the upper surface 11a of the resin molded body 10a.
  • the metal plate 73b is bent so as to be exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10, and is bent so as to be exposed from the bent portion 74b embedded in the resin molded body 10 and the upper surface 11a of the resin molded body 10a.
  • a bent portion 75b embedded in the resin molded body 10a The tip end surface of the bent portion 74 b is exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 so as to be continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the tip end surface of the bent portion 75b is exposed from the upper surface 11a of the resin molded body 10a so as to be continuous with the upper surface 11a of the resin molded body 10a.
  • the heat transfer layer 56 has the same configuration as the heat transfer layer 50, is formed on the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and is connected to the electronic component 24a and the tip surface 71a of the bent portion 70a. Thereby, the heat of the electronic component 24 a can be diffused to the metal plate 30.
  • the conductive heat transfer layer 57 is formed by the same material and manufacturing method as the conductive heat transfer layer 51.
  • the conductive heat transfer layer 57 is formed on the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 25b of the electronic component 24b and the tip surface 71b of the bent portion 70b.
  • the bent portion 70 b is a part of the metal plate 30. Therefore, the heat of the electronic component 24 b is dissipated by the metal plate 30. Furthermore, the electronic component 24b is electrically connected to the metal plate 30, and the metal plate 30 can be used as a ground.
  • the conductive heat transfer layer 58 is formed by the same material and manufacturing method as the conductive heat transfer layer 52.
  • the conductive heat transfer layer 58 is formed on the second lower surface 13 a of the resin molded body 10 a, and is connected to the electrode 27 of the electronic component 26 and the part of the lower surface 33 of the metal plate 30 around the hole 34 a. Thereby, the heat of the electronic component 26 is dissipated by the metal plate 30. Furthermore, the electronic component 26 is electrically connected to the metal plate 30, and the metal plate 30 can be used as a ground.
  • the conductive layers 59a, 59b, 60a, 60b, 61, 62a, 62b are formed by the same material and manufacturing method as the conductive layers 53 to 55.
  • the conductive layer 59a is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10, and is connected to the electrode 21 of the electronic component 20 and the tip surface 76a of the bent portion 74a of the metal plate 73a.
  • the conductive layer 59 b is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10, and is connected to the electrode 21 of the electronic component 20 and the tip end surface of the bent portion 74 b of the metal plate 73 b.
  • the conductive layer 60a is formed on the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 25a of the electronic component 24a and the tip surface 77a of the bent portion 75a of the metal plate 73a.
  • the conductive layer 60b is formed on the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 25a of the electronic component 24a and the tip end surface of the bent portion 75b of the metal plate 73b.
  • the electronic component 24a can be electrically connected to the electronic component 20 embedded in the resin molded body 10 through the metal plates 73a and 73b.
  • the conductive layer 61 is formed on the second lower surface 13a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 27 of the electronic component 26 and the lower surface 78 of the metal plate 73a.
  • the electronic component 26 can be electrically connected to the electronic component 20 embedded in the resin molded body 10 through the metal plate 73a.
  • the conductive layer 62a is formed on the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 25c of the electronic component 24c and the tip end surface of the bent portion 72a of the metal plate 36a.
  • the conductive layer 62b is formed on the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 25c of the electronic component 24c and the tip end surface of the bent portion 72b of the metal plate 36b.
  • the electronic component 24c can be electrically connected to an external device through the metal plates 36a and 36b.
  • a metal plate which is a base of the metal plates 30, 36a, 36b, 73a, 73b is prepared and cut out into a predetermined pattern. Then, after molding the resin molded body 10, 10a, the metal plate 30, 36a, 36b, 73a, 73b is electrically separated from each other by cutting off the portion to be cut off.
  • the electronic device 1a further includes the resin molded body 10a joined to the metal plate 30, and the electronic components 24a and 26 embedded in the resin molded body 10a. And metal plates 73a and 73b joined to the resin molded body 10 and 10a.
  • the surface of the resin molded body 10 a includes an upper surface 11 a exposing the electronic component 24 a and a second lower surface 13 a exposing the electronic component 26.
  • the metal plate 73a has bent portions 74a and 75a.
  • the tip end surface 76 a of the bent portion 74 a is continuous with the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the tip end surface 77a of the bent portion 75a is continuous with the upper surface 11a of the resin molded body 10a. Furthermore, the lower surface 78 of the metal plate 73a is continuous with the second lower surface 13a of the resin molded body 10a.
  • the electronic device 1a further includes conductive layers 59a, 60a, 61.
  • the conductive layer 59a is formed on the upper surface 11 of the resin molded body 10, and is connected to the electrode 21 of the electronic component 20 and the tip surface 76a of the bent portion 74a.
  • the conductive layer 60a is formed on the upper surface 11a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 25a of the electronic component 24a and the tip end surface 77a of the bent portion 75a.
  • the electronic component 24a is electrically connected to the electronic component 20 embedded in the resin molded body 10 through the metal plate 73a.
  • the conductive layer 61 is formed on the second lower surface 13a of the resin molded body 10a, and is connected to the electrode 27 of the electronic component 26 and the lower surface 78 of the metal plate 73a.
  • the electronic component 26 is electrically connected to the electronic component 20 embedded in the resin molded body 10 through the metal plate 73a.
  • complex electronic circuits can be realized.
  • the metal plate 73 a is joined to the first lower surface 12 of the resin molded body 10.
  • the metal plate 73 a is bent so as to be exposed from the upper surface 11 and has a bent portion 74 a embedded in the resin molded body 10.
  • the conductive layer 59a is connected to the tip end surface 76a of the bent portion 74a.
  • the metal plate 73a is joined to the first lower surface 12a of the resin molded body 10a.
  • the metal plate 73a is bent so as to be exposed from the upper surface 11a, and has a bent portion 75a embedded in the resin molded body 10a.
  • the conductive layer 60a is connected to the tip end surface 77a of the bent portion 75a.
  • the electronic component 22 is disposed in the hole 34 a of the metal plate 30.
  • the electronic component 22 may be disposed in the notches 35 a and 35 b of the metal plate 30.
  • a conductive layer may be formed on the second lower surface 13 of the resin molded body 10 to connect the electrode 23 of the electronic component 22 and the lower surface of one of the metal plates 36a to 36d.
  • the electronic component 22 is electrically connected to the external device through the metal plates 36a to 36d.
  • a conductive heat transfer layer is formed on the second lower surface 13 of the resin molded body 10 to connect the electrode 23 of the electronic component 22 and the portion around the notches 35 a and 35 b in the lower surface 33 of the metal plate 30. Good. Thereby, the heat of the electronic component 22 is diffused to the metal plate 30. Furthermore, the electronic component 22 can use the metal plate 30 as a ground. Similarly, in the examples shown in FIGS. 15 to 17 as well, a conductive layer connecting the electrode 23 of the electronic component 22 and one of the metal plates 73a and 73b is formed on the second lower surface 13 of the resin molded body 10 Good. The electronic component 22 is electrically connected to the electronic components 24a and 26 embedded in the resin molded body 10a via the metal plate 73a.
  • the tip end surfaces of the bent portions 31 and 37 are exposed on the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • part of the surfaces of the bent portions 31 and 37 may be exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • it may be further bent in an L shape at a predetermined distance from the tips of the bent portions 31 and 37, and the surface from the bent portion to the tip may be exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10.
  • the surface area of the bent portions 31 and 37 exposed from the upper surface 11 of the resin molded body 10 is increased, and the heat transfer layer 50, the conductive heat transfer layer 51, and the conductive layer 53 are easily formed.
  • the metal plates 30, 36a to 36d were manufactured from the same metal plate 130. However, the metal plate 30 and the metal plates 36a to 36d may be separately prepared and attached to the sheet 80. Similarly, in the first modification, the metal plates 73 a and 73 b and the metal plate 30 may be separately prepared and attached to the sheet 80.
  • the electronic device (1, 1a) is joined to the first resin molded body (10), the first electronic component (20, 22) embedded in the first resin molded body, and the first resin molded body (10) And a first metal plate (30).
  • the surface of the first resin molded body (10) includes a first surface (upper surface 11, second lower surface 13) for exposing the first electronic component (20, 22).
  • the surface of the first metal plate (30) includes a second surface (tip surface 32, lower surface 33) continuous with the first surface (11, 13).
  • the electronic device (1, 1a) is further formed on the first surface (11, 13), and is a heat transfer layer (50) connected to the first electronic component (20, 22) and the second surface (32, 33). ,
  • the surface of the first resin molded body (10) further includes a third surface (first lower surface 12) on the back side of the first surface (11, 13).
  • the first metal plate (30) is joined to the third surface (12).
  • the first metal plate (30) has a first bent portion (31) which is bent to be exposed from the first surface (11) and is embedded in the first resin molded body (10).
  • the second surface (32) is a surface exposed from the first surface (11) of the first bent portion (31).
  • Holes (34a) or notches (35a, 35b) are formed in the first metal plate (30).
  • a portion of the first resin molded body (10) is filled in the hole (34a) or the notch (35a, 35b).
  • the first surface (13) is a surface exposed from the hole (34a) or the notch (35a, 35b) in the first resin molded body (10).
  • the second surface (33) is a surface around the hole (34a) or the notch (35a, 35b) in the first metal plate (30).
  • the heat transfer layer (51, 52) has conductivity and is connected to the electrodes (21, 23) of the first electronic component (20, 22).
  • the electronic device (1, 1a) further includes a second metal plate (36) joined to the first resin molded body (10).
  • the surface of the second metal plate (36) includes a fourth surface (tip surface 39) continuous with the first surface (11, 13).
  • the second metal plate (36) has a terminal portion (38) connectable to an external device.
  • the electronic device (1, 1a) is formed on the first surface (11, 13), and connected to the electrodes (21, 23) and the fourth surface (39) of the first electronic component (20, 22). It further comprises a conductive layer.
  • the electronic device (1a) further includes a second resin molded body (10a) joined to the first metal plate (10), and second electronic components (24a to 24c) embedded in the second resin molded body (10a). , 26), and a third metal plate (73a, 73b) joined to the first resin molded body (10) and the second resin molded body (10a).
  • the surface of the second resin molded body (10a) includes a fifth surface (upper surface 11a, second lower surface 13a) for exposing the second electronic component (24a, 24c, 26).
  • the surface of the third metal plate (73a, 73b) is a seventh surface (tip surface 76a, lower surface 78) continuous with the first surface (11, 13) and a seventh surface continuous with the fifth surface (11a, 13a) And a surface (tip surface 77a, lower surface 78).
  • the electronic device (1a) is further formed on the first surface (11, 13) and connected to the electrodes (21, 23) and the sixth surface (76a, 78) of the first electronic component (20, 22)
  • the second conductive layer (59a, 59b) and the fifth surface (11a, 13a) are formed, and the electrodes (25a, 25c, 27) and the seventh surface (77a, 77a) of the second electronic component (24a, 24c, 26) 78) and a third conductive layer (60a, 60b, 61) connected thereto.
  • the surface of the first resin molded body (10) further includes a third surface (13) on the back side of the first surface (11).
  • the third metal plate (73a, 73b) is joined to the third surface (13).
  • the third metal plate (73a, 73b) has a second bent portion (74a, 74b) bent so as to be exposed from the first surface (11) and embedded in the first resin molded body (10).
  • the sixth surface (76a) is a surface exposed from the first surface (11) of the second bent portion (74a, 74b).
  • the surface of the second resin molded body (10a) further includes an eighth surface (first lower surface 12a) on the back side of the fifth surface (11a).
  • the third metal plate (73a, 73b) is joined to the eighth surface (12a).
  • the third metal plate (73a, 73b) is bent to be exposed from the fifth surface (11a), and has a third bent portion (75a, 75b) embedded in the second resin molded body (10a).
  • the seventh surface (77a) is a surface exposed from the fifth surface (11a) of the third bent portion (75a, 75b).
  • the method of manufacturing the electronic device (1, 1a) comprises the steps of forming the holes (34a) or the notches (35a, 35b) in the metal plate (130), and the electronic components (22) being holes (34a, 74) or Bonding the electronic component (22) and the metal plate (130) to one surface (81a) of the sheet (81) so as to be disposed in the notch (35a, 35b); Place the sheet (81) in the mold (83, 84) so that the other side (81b) of) contacts the inner surface of the mold (83, 84), and resin in the mold (83, 84)
  • a step of forming the resin molded body (10) in which the electronic component (22) is embedded by being filled, a step of peeling the sheet (81) from the resin molded body (10), and a sheet (81) are peeled Surface of the resin molded body (10) exposed by Forming a heat transfer layer (52) connecting the electronic component (22) and the hole (34a, 74) or the notch (35a, 35b) in the

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Abstract

電子装置は、樹脂成形体と、樹脂成形体に埋設された電子部品と、樹脂成形体に接合された金属板とを備える。樹脂成形体の表面は、第１電子部品を露出させる上面を含む。金属板は折曲部を有し、折曲部の先端面は、樹脂成形体の上面と連続する。電子装置は、さらに、樹脂成形体の上面に形成され、電子部品と折曲部の先端面とに接続する伝熱層を備える。

Description

電子装置およびその製造方法
　本発明は、放熱構造を有する電子装置およびその製造方法に関する。
　半導体または発光素子などの発熱量の大きな電子部品では、その動作の安定性および長期信頼性の確保のために、発生した熱を外部に放つ必要がある。そのため、リードフレームを用いて電子部品を放熱する技術が開発されている。
　たとえば、特開２００２－２６２３４号公報（特許文献１）には、放熱板兼用のリードフレームの上にパワー半導体チップおよび制御回路部を搭載し、パワー半導体チップおよび制御回路部を封止樹脂で封止した集積回路が開示されている。制御回路部は、厚膜基板に電子部品が実装された構成を有する。厚膜基板に実装された電子部品は、保護ケースによって覆われる。これにより、封止樹脂からの応力が保護ケースによって遮断され、電子部品が安全に保護される。
特開２００２－２６２３４号公報
　特開２００２－２６２３４号公報に記載の技術では、封止樹脂からの応力を遮断するために保護ケースを設ける必要があり、製造工程が複雑化して製造コストが増大する。
　本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、その目的は、製造コストの増大を抑制することが可能な放熱構造を有する電子装置およびその製造方法を提供することである。
　本開示の一例では、電子装置は、第１樹脂成形体と、第１樹脂成形体に埋設された第１電子部品と、第１樹脂成形体に接合された第１金属板とを備える。第１樹脂成形体の表面は、第１電子部品を露出させる第１面を含む。第１金属板の表面は、第１面と連続する第２面を含む。電子装置は、さらに、第１面に形成され、第１電子部品と第２面とに接続する伝熱層を備える。
　上記の構成によれば、第１電子部品の熱は、伝熱層を介して第１金属板に拡散される。すなわち、伝熱層および第１金属板は、第１電子部品の放熱構造を構成する。伝熱層は、第１樹脂成形体の表面に形成される。そのため、伝熱層は、簡易な製造方法により容易に形成される。さらに、伝熱層は、樹脂中に封止されないため、従来技術のように保護ケースを設ける必要もない。その結果、製造コストの増大を抑制することができる。このように、電子装置は、製造コストの増大を抑制することが可能な放熱構造を有することができる。
　本開示の一例では、第１樹脂成形体の表面は、第１面の裏側の第３面をさらに含む。第１金属板は、第３面に接合される。第１金属板は、第１面から露出するように折り曲げられ、第１樹脂成形体に埋設される第１折曲部を有する。第２面は、第１折曲部における第１面から露出した表面である。
　上記の構成によれば、第１樹脂成形体の第１面において、当該第１面と連続する第１折曲部と電子部品とに接続する伝熱層を容易に形成することができる。
　本開示の一例では、第１金属板には穴または切欠き部が形成される。第１樹脂成形体の一部は、穴または切欠き部に充填される。第１面は、第１樹脂成形体における穴または切欠き部から露出する面である。第２面は、第１金属板における穴または切欠き部の周囲の表面である。
　上記の構成によれば、樹脂成形体の第１面において、第１金属板の穴または切欠き部の周囲と電子部品とに接続する伝熱層を容易に形成することができる。
　本開示の一例では、伝熱層は、導電性を有し、第１電子部品の電極に接続する。これにより、たとえば金属板をグランドとして利用することができる。
　本開示の一例では、電子装置は、第１樹脂成形体に接合された第２金属板をさらに備える。第２金属板の表面は、第１面と連続する第４面を含む。第２金属板は、外部装置と接続可能な端子部を有する。電子装置は、第１面に形成され、第１電子部品の電極と第４面とに接続する第１導電層をさらに備える。
　上記の構成によれば、第１電子部品は、第２金属板を介して外部装置と電気的に接続することができる。
　本開示の一例では、電子装置は、さらに、第１金属板に接合された第２樹脂成形体と、第２樹脂成形体に埋設された第２電子部品と、第１樹脂成形体と第２樹脂成形体とに接合された第３金属板とをさらに備える。第２樹脂成形体の表面は、第２電子部品を露出させる第５面を含む。第３金属板の表面は、第１面と連続する第６面と、第５面と連続する第７面とを含む。電子装置は、さらに、第１面に形成され、第１電子部品の電極と第６面とに接続する第２導電層と、第５面に形成され、第２電子部品の電極と第７面とに接続する第３導電層とを備える。
　上記の構成によれば、第１金属板に接合された第１樹脂成形体と第２樹脂成形体との各々に埋設された電子部品同士を電気的に接続することができる。その結果、複雑な電子回路を構成することができる。
　本開示の一例では、第１樹脂成形体の表面は、第１面の裏側の第３面をさらに含む。第３金属板は、第３面に接合される。第３金属板は、第１面から露出するように折り曲げられ、第１樹脂成形体に埋設される第２折曲部を有する。第６面は、第２折曲部における第１面から露出した表面である。第２樹脂成形体の表面は、第５面の裏側の第８面をさらに含む。第３金属板は、第８面に接合される。第３金属板は、第５面から露出するように折り曲げられ、第２樹脂成形体に埋設される第３折曲部を有する。第７面は、第３折曲部における第５面から露出した表面である。
　上記の構成によれば、第１樹脂成形体の第１面において、当該第１面と連続する第２折曲部と第１電子部品とに接続する第２導電層を容易に形成することができる。第２樹脂成形体の第５面において、当該第５面と連続する第３折曲部と第２電子部品とに接続する第３導電層を容易に形成することができる。
　本開示の一例では、電子装置の製造方法は、以下の第１～第５工程を備える。第１工程は、金属板の一部を折り曲げて、折曲部を形成する工程である。第２工程は、電子部品と折曲部の先端面とをシートの一方の面に貼り付ける工程である。第３工程は、シートの他方の面が成形型の内面に接するようにシートを成形型内に配置し、成形型内に樹脂を充填させることにより、電子部品と折曲部とが埋設された樹脂成形体を成形する工程である。第４工程は、樹脂成形体からシートを剥離する工程である。第５工程は、シートを剥離することにより露出した樹脂成形体の表面に、電子部品と折曲部とに接続する伝熱層を形成する工程である。
　本開示の一例では、電子装置の製造方法は、以下の第１～第５工程を備える。第１工程は、金属板に穴または切欠き部を形成する工程である。第２工程は、電子部品が穴または切欠き部の中に配置されるように、電子部品と金属板とをシートの一方の面に貼り付ける工程である。第３工程は、シートの他方の面が成形型の内面に接するようにシートを成形型内に配置し、成形型内に樹脂を充填させることにより、電子部品が埋設された樹脂成形体を成形する工程である。第４工程は、樹脂成形体からシートを剥離する工程である。第５工程は、シートを剥離することにより露出した樹脂成形体の表面に、電子部品と金属板における穴または切欠き部の周囲とに接続する伝熱層を形成する工程である。
　上記のいずれかの製造方法によれば、伝熱層は、樹脂成形体の成形後に、樹脂成形体の表面に形成される。そのため、伝熱層は、簡易な製造方法により容易に形成される。さらに、伝熱層は、樹脂中に封止されないため、従来技術のように保護ケースを設ける必要もない。その結果、製造コストの増大を抑制することができる。さらに、電子部品の熱は、伝熱層を介して金属板に拡散される。すなわち、伝熱層および金属板は、電子部品の放熱構造を構成する。
　本開示によれば、製造コストの増大を抑制することが可能な放熱構造を有する電子装置およびその製造方法を提供することができる。
本実施形態に係る電子装置の一例を模式的に示す平面図である。 図１に示す電子装置の底面図である。 図１のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。 図１のＸＩ－ＸＩに沿った矢視断面図である。 金属板の一例を模式的に示す平面図である。 図５に示す金属板の底面図である。 図５のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。 図５のＸＩ－ＸＩ線に沿った矢視断面図である。 貼り付け工程の一例を模式的に示す断面図である。 成形型の中に配置されたシート、電子部品、貫通ピンおよび金属板の一例を模式的に示す断面図である。 樹脂成形工程の一例を模式的に示す断面図である。 剥離工程の一例を模式的に示す断面図である。 層形成工程の一例を模式的に示す断面図である。 切取工程の一例を模式的に示す平面図である。 変形例に係る電子装置を模式的に示す平面図である。 図１５に示す電子装置の底面図である。 図１５のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。
　＜適用例＞
　図１～図４を参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。図１は、本実施形態に係る電子装置１の一例を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示す電子装置の底面図である。図３は、図１のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。図４は、図１のＸＩ－ＸＩに沿った矢視断面図である。電子装置１は、様々な種類の電子機器に搭載可能である。
　図１～図４に示す例では、電子装置１は、樹脂成形体１０と、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａと、金属板３０と、伝熱層５０ａと、導電伝熱層５１，５２とを備える。電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａは、樹脂成形体１０に埋設される。金属板３０は、樹脂成形体１０に接合される。
　樹脂成形体１０の表面は、電子部品２０ａ，２０ｂを露出させる上面１１（図４参照）と、電子部品２２ａを露出させる第２下面１３（図３参照）とを含む。金属板３０は折曲部３１ａ，３１ｂを有する。金属板３０の表面は、樹脂成形体１０の上面１１に連続する、折曲部３１ａの先端面３２ａと折曲部３１ｂの先端面３２ｂとを含む（図４参照）。さらに、金属板３０の表面は、樹脂成形体１０の第２下面１３に連続する下面３３を含む（図３参照）。ここで、２つの面が「連続する」とは、当該２つの面の間の段差が、その上に形成される伝熱層、導電伝熱層および導電層が切断しない程度に小さいことを意味する。
　伝熱層５０ａは、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０ａと金属板３０における折曲部３１ａの先端面３２ａとに接続する。導電伝熱層５１は、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０ｂの電極２１ｂと金属板３０における折曲部３１ｂの先端面３２ｂとに接続する。これにより、電子部品２０ａ，２０ｂで生じた熱は、伝熱層５０，導電伝熱層５１を介して金属板３０にそれぞれ拡散しやすくなる。すなわち、金属板３０、伝熱層５０および導電伝熱層５１は、電子部品２０ａ，２０ｂの放熱構造を構成する。
　同様に、導電伝熱層５２は、樹脂成形体１０の第２下面１３に形成され、電子部品２２ａの電極２３ａと金属板３０の下面３３とに接続する。これにより、電子部品２２ａで生じた熱は、導電伝熱層５２を介して金属板３０に拡散しやすくなる。すなわち、金属板３０と導電伝熱層５２とは、電子部品２２ａの放熱構造を構成する。
　伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、樹脂成形体１０の表面に形成される。そのため、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、簡易な製造方法により容易に形成される。さらに、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、樹脂中に封止されないため、従来技術のように保護ケースを設ける必要もない。その結果、製造コストの増大を抑制することができる。
　以上のように、実施の形態に係る電子装置１は、製造コストの増大を抑制することが可能な放熱構造を有する。
　＜構成例＞
　以下に電子装置１の各構成の詳細を説明する。図１～図４に示す例では、電子装置１は、樹脂成形体１０と、電子部品２０ａ～２０ｆ，２２ａ～２２ｃと、金属板３０，３６ａ～３６ｄと、貫通ピン４０ａ，４０ｂと、伝熱層５０ａ，５０ｂと、導電伝熱層５１，５２と、導電層５３ａ～５３ｄ，５４ａ～５４ｄ，５５ａ～５５ｃとを備えてもよい。
　以下では、電子部品２０ａ～２０ｆを特に区別しない場合、電子部品２０ａ～２０ｆの各々を「電子部品２０」という。電子部品２２ａ～２２ｃを特に区別しない場合、電子部品２２ａ～２２ｃの各々を「電子部品２２」という。金属板３６ａ～３６ｄを特に区別しない場合、金属板３６ａ～３６ｄの各々を「金属板３６」という。貫通ピン４０ａ，４０ｂを特に区別しない場合、貫通ピン４０ａ，４０ｂの各々を「貫通ピン４０」という。伝熱層５０ａ，５０ｂを特に区別しない場合、伝熱層５０ａ，５０ｂの各々を「伝熱層５０」という。導電層５３ａ～５３ｄを特に区別しない場合、導電層５３ａ～５３ｄの各々を「導電層５３」という。導電層５４ａ～５４ｄを特に区別しない場合、導電層５４ａ～５４ｄの各々を「導電層５４」という。導電層５５ａ～５５ｃを特に区別しない場合、導電層５５ａ～５５ｃの各々を「導電層５５」という。
　樹脂成形体１０は、たとえばポリカーボネイト（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂からなる。ただし、樹脂成形体１０の材質は、特に限定されるものではない。樹脂成形体１０は、たとえば平面視矩形状の略板状である。樹脂成形体１０の厚みは特に限定されず、たとえば３ｍｍである。樹脂成形体１０の表面は、上面１１と、金属板３０，３６と接合する第１下面１２と、金属板３０から露出する第２下面１３とを含む（図３，図４参照）。
　金属板３０，３６（３６ａ～３６ｄ）は、たとえばステンレス等の伝熱性を有する金属で構成される。金属板３０，３６の厚みは特に限定されず、たとえば０．２ｍｍである。金属板３０，３６は、樹脂成形体１０の第１下面１２に接合される。
　金属板３０は、樹脂成形体１０の下面の大部分を覆うサイズを有する。金属板３０の平面視の外形サイズは、樹脂成形体１０の平面視の外形サイズよりも大きい。金属板３０には穴３４ａ（図２参照）が形成される。穴３４ａには樹脂成形体１０が充填される。樹脂成形体１０の第２下面１３の一部は、穴３４ａから露出する。
　金属板３０は、樹脂成形体１０の上面１１から露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０に埋設される折曲部３１ａ～３１ｄを有する。折曲部３１ａ，３１ｂのそれぞれの先端面３２ａ、３２ｂ（図４参照）は、樹脂成形体１０の上面１１に連続するように、樹脂成形体１０の上面１１から露出する。他の折曲部３１ｃ，３１ｄの先端面も同様に、樹脂成形体１０の上面１１に連続するように、樹脂成形体１０の上面１１から露出する。以下では、折曲部３１ａ～３１ｄを特に区別しない場合、折曲部３１ａ～３１ｄの各々を「折曲部３１」という。折曲部３１ａ～３１ｄの先端面を特に区別しない場合、折曲部３１ａ～３１ｄの先端面を「先端面３２」という。
　金属板３０には２つの切欠き部３５ａ，３５ｂ（図２参照）が形成される。切欠き部３５ａ内に金属板３６ａ，３６ｂが配置され、切欠き部３５ｂ内に金属板３６ｃ，３６ｄが配置される。金属板３６ａ～３６ｄは、平面視において樹脂成形体１０から突出した端子部３８ａ～３８ｄ（図１参照）をそれぞれ有する。端子部３８ａ～３８ｄは、外部装置と電気的に接続可能である。以下では、端子部３８ａ～３８ｄを特に区別しない場合、端子部３８ａ～３８ｄの各々を「端子部３８」という。切欠き部３５ａ，３５ｂの一部には樹脂成形体１０が充填される。樹脂成形体１０の第２下面１３の一部は、切欠き部３５ａ，３５ｂから露出する。
　金属板３６ａ～３６ｄは、樹脂成形体１０の上面１１から露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０に埋設される折曲部３７ａ～３７ｄをそれぞれ有する。折曲部３７ｄの先端面３９ｄ（図４参照）は、樹脂成形体１０の上面１１に連続するように、樹脂成形体１０の上面１１から露出する。他の折曲部３７ａ～３７ｃの先端面も同様に、樹脂成形体１０の上面１１に連続するように、樹脂成形体１０の上面１１から露出する。以下では、折曲部３７ａ～３７ｄを特に区別しない場合、折曲部３７ａ～３７ｄの各々を「折曲部３７」という。折曲部３７ａ～３７ｄの先端面を特に区別しない場合、折曲部３７ａ～３７ｄの先端面を「先端面３９」という。
　電子部品２０（２０ａ～２０ｆ），２２（２２ａ～２２ｃ）は、たとえば受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ（Large-Scale　Integration）、ＩＣ（Integrated　Circuit）、パワートランジスタ等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）等）、センサ、スイッチ等から選択される部品である。
　電子部品２０ａ～２０ｆは、電極２１ａ～２１ｆをそれぞれ有する。電子部品２２ａ～２２ｃは、電極２３ａ～２３ｃをそれぞれ有する。電子部品２０ａ～２０ｆ，２２ａ～２２ｃの各々は複数の電極を有するが、図中には当該複数の電極のうちの一つにのみ符号を付している。たとえば、チップ型の電子部品２０ｂ，２０ｄ～２０ｆ，２２ｂ，２２ｃは２つの電極２１ｃ～２１ｆ，２３ｂ，２３ｃをそれぞれ有する。たとえばＩＣである電子部品２０ｃ，２２ａは４つの電極２１ｃ，２３ａをそれぞれ有する。たとえばＬＳＩである電子部品２０ａは６つの電極２１ａを有する。以下では、電極２１ａ～２１ｆを特に区別しない場合、電極２１ａ～２１ｆの各々を「電極２１」という。さらに、電極２３ａ～２３ｃを特に区別しない場合、電極２３ａ～２３ｃの各々を「電極２３」という。
　電子部品２０は、樹脂成形体１０の上面１１から露出するように、樹脂成形体１０に埋設される。このとき、電極２１も樹脂成形体１０の上面１１から露出する。電子部品２０の表面のうち樹脂成形体１０から露出する面は、樹脂成形体１０の上面１１と連続する。
　電子部品２２は、樹脂成形体１０の第２下面１３から露出するように、樹脂成形体１０に埋設される。このとき、電極２３も樹脂成形体１０の第２下面１３から露出する。電子部品２２の表面のうち樹脂成形体１０から露出する面は、樹脂成形体１０の第２下面１３と連続する。
　貫通ピン４０ａ，４０ｂは、金属製であり、樹脂成形体１０に埋設される。貫通ピン４０ａ，４０ｂの一方の端面は、樹脂成形体１０の上面１１から露出し、上面１１と連続する。貫通ピン４０ａ，４０ｂの他方の端面は、樹脂成形体１０の第２下面１３から露出し、第２下面１３と連続する。
　伝熱層５０（５０ａ，５０ｂ）は、伝熱材で構成される。伝熱層５０は、たとえば熱伝導率４３０Ｗ／ｍＫの銀等の導電性の金属で構成されてもよいし、グラファイト、熱伝導樹脂材等の非導電性の材料で構成されてもよい。伝熱層５０の厚みは特に限定されず、たとえば１～５μｍである。伝熱層５０は、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０の表面と金属板３０の折曲部３１の先端面３２とに接続する。これにより、電子部品２０の熱を金属板３０に伝えることにより放熱することができる。
　図１～図４に示す例では、伝熱層５０ａは、電子部品２０ａの表面（電極２１ａを除く）と折曲部３１ａの先端面３２ａとに接続する。伝熱層５０ｂは、電子部品２０ｃの表面と折曲部３１ｃの先端面とに接続する。
　伝熱層５０は、たとえばインクジェット印刷法やスクリーン印刷法を用いて液状の伝熱性インク（たとえば、銀（Ａｇ）ナノインク）を樹脂成形体１０の上面１１に塗布することにより、容易に形成される。インクジェット印刷法は、液状のインクをノズルから噴射し、インクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。
　導電伝熱層５１，５２は、導電性および伝熱性を有する材料で構成される配線である。導電伝熱層５１，５２は、たとえば抵抗率３～６μΩｃｍの銀等の金属で構成される。導電伝熱層５１，５２の厚みは特に限定されず、たとえば１～５μｍである。
　導電伝熱層５１は、樹脂成形体１０の上面１１に形成される。導電伝熱層５１は、電子部品２０ｂの電極２１ｂと電子部品２０ｄの電極２１ｄと折曲部３１ｂの先端面３２ｂとに接続する。折曲部３１ｂは金属板３０に備えられる。これにより、電子部品２０ｂ，２０ｄの熱が金属板３０に拡散される。さらに、電子部品２０ｂ，２０ｄは、金属板３０と電気的に接続され、金属板３０をグランドとして利用できる。
　導電伝熱層５２は、樹脂成形体１０の第２下面１３に形成される。導電伝熱層５２は、電子部品２２ａの電極２３ａと金属板３０の下面３３における穴３４ａの周囲の部分とに接続する。これにより、電子部品２２ａの熱が金属板３０によって放熱される。さらに、電子部品２２ａは、金属板３０と電気的に接続され、金属板３０をグランドとして利用できる。
　導電伝熱層５１，５２は、たとえばインクジェット印刷法やスクリーン印刷法を用いて液状の導電伝熱性インク（たとえば、銀（Ａｇ）ナノインク）を樹脂成形体１０の上面１１または第２下面１３に塗布することにより、容易に形成される。
　導電層５３（５３ａ～５３ｄ），５４（５４ａ～５４ｄ），５５（５５ａ～５５ｃ）は、導電性を有する材料で構成される配線である。導電層５３，５４，５５は、たとえば抵抗率３～６μΩｃｍの銀等の金属で構成される。導電層５３，５４，５５の厚みは特に限定されず、たとえば１～５μｍである。
　導電層５３は、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０の電極２１と折曲部３７の先端面３９とに接続する。折曲部３７は金属板３６に備えられる。上述したように、金属板３６は、折曲部３７とともに端子部３８を有する。そのため、導電層５３と接続される電子部品２０は、金属板３６を介して外部装置と接続できる。
　図１および図４に示す例では、導電層５３ａは、電子部品２０ｃの電極２１ｃと貫通ピン４０ａと折曲部３７ａの先端面とに接続する。導電層５３ｂは、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｃの電極２１ｃと折曲部３７ｂの先端面とに接続する。導電層５３ｃは、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｃの電極２１ｃと折曲部３７ｃの先端面とに接続する。導電層５３ｄは、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｅの電極２１ｅと電子部品２０ｆの電極２１ｆと貫通ピン４０ｂと折曲部３７ｄの先端面３９ｄとに接続する。
　導電層５４は、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、複数の電子部品２０の電極２１に接続する。これにより、複数の電子部品２０同士が電気的に接続される。図１，図３および図４に示す例では、導電層５４ａは、電子部品２０ｂの電極２１ｂと電子部品２０ｃの電極２１ｃとに接続する。導電層５４ｂは、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｆの電極２１ｆとに接続する。導電層５４ｃは、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｅの電極２１ｅとに接続する。導電層５４ｄは、電子部品２０ａの電極２１ａと電子部品２０ｄの電極２１ｄとに接続する。
　導電層５５は、樹脂成形体１０の第２下面１３に形成され、複数の電子部品２２の電極２３に接続する。これにより、複数の電子部品２２同士が電気的に接続される。導電層５５ａは、電子部品２２ａの電極２３ａと電子部品２２ｂの電極２３ｂと電子部品２２ｃの電極２３ｃと貫通ピン４０ａ，４０ｂとに接続する。導電層５５ｂは、電子部品２２ａの電極２３ａと電子部品２２ｂの電極２３ｂとに接続する。導電層５５ｃは、電子部品２２ａの電極２３ａと電子部品２２ｃの電極２３ｃとに接続する。
　導電層５３，５４，５５は、たとえばインクジェット印刷法やスクリーン印刷法を用いて液状の導電伝熱性インク（たとえば、銀（Ａｇ）ナノインク）を樹脂成形体１０の上面１１または第２下面１３に塗布することにより、容易に形成される。
　＜電子装置の製造方法＞
　次に、図５～図１４を参照して、電子装置１の製造方法の一例について説明する。電子装置１は、たとえば以下に示す金属板の準備工程、貼り付け工程、樹脂成形工程、剥離工程、層形成工程、切取工程によって製造される。
　　（金属板の準備工程）
　図５～図８を参照して、金属板の準備工程の一例について説明する。図５は、図１～図４に示す金属板３０，３６ａ～３６ｄの元となる金属板１３０の一例を模式的に示す平面図である。図６は、図５に示す金属板１３０の底面図である。図７は、図５のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。図８は、図５のＸＩ－ＸＩ線に沿った矢視断面図である。
　図５～図８の例では、平面視矩形状の金属板１３０が準備される。金属板１３０を準備する工程では、金属板１３０に穴３４ａ～３４ｃを形成するとともに、金属板１３０の一部を直角に曲げて、折曲部３１ａ～３１ｄ，３７ａ～３７ｄを形成する。以下では、穴３４ａ～３４ｃを特に区別しない場合、穴３４ａ～３４ｃの各々を「穴３４」という。
　　（貼り付け工程）
　図９は、貼り付け工程の一例を模式的に示す断面図である。図９の例では、電子部品２０および貫通ピン４０の一方の端面が接着剤（図示せず）を用いてシート８０の一方の面８０ａに貼り付けられる。このとき、電極２１がシート８０の面８０ａに接触するように、電子部品２０はシート８０に貼り付けられる。さらに、シート８０の面８０ａには、金属板１３０における、折曲部３１の先端面３２と折曲部３７の先端面３９とが貼り付けられる。このとき、貫通ピン４０は、金属板１３０の穴３４に挿入される。
　シート８０の材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等を用いることができる。シート８０は、紫外線を透過し、かつ柔軟性を有している材料からなっていることが好ましい。
　シート８０への電子部品２０，貫通ピン４０および折曲部３１，３７の貼り付けは、たとえば、シート８０に塗布した紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行なうことができる。たとえば、厚さ５０μｍの透明ＰＥＴ製のシート８０の面８０ａに、紫外線硬化型の接着剤を２～３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、たとえばインクジェット印刷法などの方法を用いて行なわれる。その後、電子部品２０と貫通ピン４０とを所定位置に置く。さらに、折曲部３１の先端面３２と折曲部３７の先端面３９とがシート８０に接触するように金属板１３０を配置する。シート８０の他方の面８０ｂ（つまり、電子部品２０，貫通ピン４０および折曲部３１，３７とは反対側の面）から、たとえば３０００ｍＪ／ｃｍ２の強度の紫外線８２を照射する。これにより、接着剤が硬化し、電子部品２０，貫通ピン４０の一方の端面、折曲部３１の先端面３２および折曲部３７の先端面３９がシート８０に貼り付けられる。
　さらに、電子部品２２が接着剤（図示せず）を用いてシート８１の一方の面８１ａに貼り付けられる。このとき、電子部品２２の電極２３がシート８１の面８１ａに接触するように、電子部品２２はシート８１に貼り付けられる。さらに、シート８１によって穴３４が覆われるように、金属板１３０の下面３３がシート８１に貼り付けられる。このとき、電子部品２２が金属板１３０に形成された穴３４内に位置するように、シート８１に金属板１３０が貼り付けられる。さらに、貫通ピン４０に他方の端面もシート８１の面８１ａに貼り付けられる。
　シート８１への電子部品２２、貫通ピン４０および金属板１３０の貼り付けは、シート８０への電子部品２０，貫通ピン４０および折曲部３１，３７の貼り付け方法と同一の方法を用いて行なわれる。すなわち、図示しない紫外線硬化型の接着剤を用いて紫外線８２をシート８１の他方の面８１ｂから照射することにより、電子部品２２、貫通ピン４０および金属板１３０がシート８１に貼り付けられる。
　　（樹脂成形工程）
　図１０は、成形型の中に配置されたシート８０，８１、電子部品２０，２２、貫通ピン４０および金属板１３０の一例を模式的に示す断面図である。図１０に示す例では、シート８０，８１が上成形型８３と下成形型８４との間に配置される。このとき、面８０ｂが上成形型８３の内面に接するように、シート８０は上成形型８３と下成形型８４との間に配置される。さらに、面８１ｂが下成形型８４の内面に接するように、シート８１は上成形型８３と下成形型８４との間に配置される。これにより、上成形型８３と下成形型８４との間には空間８５が形成される。
　図１１は、樹脂成形工程の一例を模式的に示す断面図である。上成形型８３と下成形型８４との間の空間８５（図１０参照）に溶融樹脂を射出することにより、樹脂成形体１０を成形する。樹脂は、電子部品２０，２２、貫通ピン４０および折曲部３１，３７（図９参照）を囲むように充填される。そのため、電子部品２０，２２、貫通ピン４０および折曲部３１，３７は、樹脂成形体１０に埋設される（図１１、図３および図４参照）。さらに、樹脂成形体１０の第１下面１２は金属板１３０と接合する。
　樹脂の射出成形を行なう条件は、樹脂の材料に応じて適宜選択される。たとえば、ポリカーボネート（ＰＣ）を用いる場合には、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａで射出成形を行なう。アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）を用いる場合には、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２で射出成形を行なう。
　　（剥離工程）
　図１２は、剥離工程の一例を模式的に示す断面図である。上成形型８３と下成形型８４とから取り出された樹脂成形体１０からシート８０，８１を剥離する。シート８０を剥離することにより、樹脂成形体１０の上面１１が露出する。樹脂成形体１０の上面１１は、シート８０と接合していた面である。上記の貼り付け工程において、シート８０には、電子部品２０、貫通ピン４０の一方の端面、折曲部３１の先端面３２および折曲部３７の先端面３９が貼り付けられる（図９参照）。そのため、電子部品２０の表面、貫通ピン４０の一方の端面、折曲部３１の先端面３２および折曲部３７の先端面３９は、樹脂成形体１０の上面１１と連続する（図１２、図３、図４参照）。
　シート８１を剥離することにより、樹脂成形体１０の第２下面１３が露出する。樹脂成形体１０の第２下面１３は、シート８１と接合していた面である。上記の貼り付け工程において、シート８１には、電子部品２２、貫通ピン４０の他方の端面および金属板の下面３３が貼り付けられる（図９参照）。そのため、電子部品２２の表面、貫通ピン４０の他方の端面および金属板１３０の下面３３は、樹脂成形体１０の第２下面１３と連続する（図１２、図３、図４参照）。
　　（層形成工程）
　図１３は、層形成工程の一例を模式的に示す断面図である。たとえばインクジェット印刷機９０を用いて、樹脂成形体１０の上面１１に伝熱層５０、導電伝熱層５１（図４参照）および導電層５３，５４を形成するとともに、樹脂成形体１０の第２下面１３に導電伝熱層５２および導電層５５を形成する。伝熱層５０、導電伝熱層５１，５２および導電層５３～５５の形成は、スクリーン印刷法等を用いて行なわれてもよい。伝熱層５０、導電伝熱層５１，５２および導電層５３～５５との材料は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　　（切取工程）
　図１４は、切取工程の一例を模式的に示す平面図である。金属板３０の切取対象部分１３１を切り取ることにより、金属板１３０を金属板３０，３６ａ～３６ｄに分割する。このとき、穴３４ｂは切欠き部３５ａとなり、穴３４ｃは切欠き部３５ｂとなる（図１４，図２参照）。これにより、金属板３６ａ～３６ｄを外部装置との接続用の端子として利用するとともに、金属板３０を放熱構造の一部およびグランドとして利用することができる。金属板３０，３６ａ～３６ｄは、同一の金属板１３０を基に作製されるため、同一の材料で構成され、同一の厚みを有する。切取工程は、層形成工程の前に行なわれてもよい。切取工程は、金属板１３０の形状に応じて省略されてもよい。
　＜作用・効果＞
　以上のように、本実施の形態に係る電子装置１では、伝熱層５０は、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０ａ，２０ｃと金属板３０とに接続する。導電伝熱層５１も、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０ｂと金属板３０とに接続する。導電伝熱層５２は、樹脂成形体１０の第２下面１３に形成され、電子部品２２ａと金属板３０とに接続する。これにより、電子部品２０ａ，２０ｂで生じた熱は、伝熱層５０または導電伝熱層５１を介して金属板３０に拡散しやすくなる。同様に、電子部品２２ａで生じた熱は、導電伝熱層５２を介して金属板３０に拡散しやすくなる。すなわち、金属板３０、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａの放熱構造を構成する。
　伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、樹脂成形体１０の表面に形成される。そのため、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、簡易な製造方法により容易に形成される。さらに、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、樹脂中に封止されないため、従来技術のように保護ケースを設ける必要もない。その結果、製造コストの増大を抑制することができる。このように、電子装置１は、製造コストの増大を抑制することが可能な放熱構造を有する。
　さらに、特開２００２－２６２３４号公報では、制御回路部の電子部品は保護ケースによって保護されるが、パワー半導体チップと厚膜基板とを接続するボンディングワイヤは封止樹脂によって封止される。そのため、封止樹脂からの応力によって、当該ボンディングワイヤとパワー半導体チップまたは厚膜基板との接続部が破損する可能性があり、製造品質が低下する。しかしながら、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、樹脂成形体１０を成形した後に、樹脂成形体１０の表面に形成される。そのため、製造品質の低下を抑制することができる。
　金属板３０は、樹脂成形体１０の上面１１に露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０に埋設される折曲部３１を有する。これにより、樹脂成形体１０と金属板３０との接合性を高めることができる。さらに、折曲部３１の先端面３２は、樹脂成形体１０の上面１１に連続するように、樹脂成形体１０の上面１１から露出する面である。伝熱層５０および導電伝熱層５１は折曲部３１の先端面３２に接続する。これにより、電子部品２０ａ，２０ｂの熱は、伝熱層５０および導電伝熱層５１を介して金属板３０に容易に拡散される。
　金属板３０には穴３４ａが形成される。樹脂成形体１０の一部は、穴３４ａに充填される。樹脂成形体１０の第２下面１３は、穴３４ａから露出する面である。金属板３０の下面３３は、穴３４ａの周囲の面であり、第２下面１３と連続する。導電伝熱層５２は、金属板３０の下面に接続する。これにより、電子部品２２ａの熱は、導電伝熱層５２を介して金属板３０に容易に拡散される。
　導電伝熱層５１は、導電性を有し、電子部品２０ｂの電極２１ｂと電子部品２０ｄの電極２１ｄとに接続する。同様に、導電伝熱層５２は、導電性を有し、電子部品２２ａの電極２３ａに接続する。これにより、金属板３０と電子部品２０ｂ，２０ｄ，２２ａとを電気的に接続することができ、たとえば金属板３０をグランドとして利用することができる。
　電子装置１は、樹脂成形体１０に接合された金属板３６をさらに備える。金属板３６は折曲部３７を有し、折曲部３７の表面は、樹脂成形体１０の上面１１に連続する先端面３９を含む。金属板３６は、外部装置と接続可能な端子部３８を有する。電子装置１は、電子部品２０の電極２１と折曲部３７の先端面３９とに接続する導電層５３をさらに備える。そのため、電子部品２０は、金属板３６を介して外部装置と電気的に接続することができる。
　本実施の形態に係る電子装置１の製造方法では、上記の金属板の準備工程、貼り付け工程、樹脂成形工程、剥離工程、層形成工程が実施される。これにより、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、樹脂成形体１０を成形した後に、樹脂成形体１０の表面に形成される。さらに、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、樹脂中に封止されないため、従来技術のように保護ケースを設ける必要もない。その結果、製造コストの増大を抑制することができる。
　さらに、伝熱層５０および導電伝熱層５１，５２は、たとえばインクジェット印刷法等により樹脂成形体１０の上面１１または第２下面１３に形成される。そのため、はんだ付け等の高温度の熱処理が不要となり、耐熱性の低い樹脂を用いて樹脂成形体１０を成形することが可能となる。その結果、樹脂成形体１０に用いる材料の自由度が上がる。
　＜変形例１＞
　上記の例では、金属板３０に１つの樹脂成形体１０を接合させるものとした。これに対し、金属板に複数の樹脂成形体を接合させ、複数の樹脂成形体の各々に埋設される電子部品同士を金属板を介して電気的に接続させてもよい。
　図１５～図１７を参照して、本実施の形態に係る電子装置の変形例について説明する。図１５は、変形例に係る電子装置１ａを模式的に示す平面図である。図１６は、図１５に示す電子装置１ａの底面図である。図１７は、図１５のＸ－Ｘ線に沿った矢視断面図である。図１５～図１７の例では、電子装置１ａは、電子装置１と比較して、金属板３６ｃ，３６ｄの代わりに金属板７３ａ，７３ｂを備える点で相違する。さらに、電子装置１ａは、電子装置１と比較して、樹脂成形体１０ａと電子部品２４ａ～２４ｃ，２６と伝熱層５６と導電伝熱層５７，５８と導電層５９ａ，５９ｂ，６０ａ，６０ｂ，６１，６２ａ，６２ｂとを備える点で相違する。樹脂成形体１０，電子部品２０，２２、金属板３０，３６ａ，３６ｂ、貫通ピン４０、伝熱層５０、導電伝熱層５１，５２および導電層５３～５５については上述した通りである。ただし、金属板３０，３６ａ，３６ｂの形状、電子部品２０，２２の配置、伝熱層５０，導電伝熱層５１，５２および導電層５３～５５の配置は、図１～図４に示す例から変更されている。
　樹脂成形体１０ａは、樹脂成形体１０と同様の構成を有し、樹脂成形体１０とは別体として成形される。電子部品２４ａ～２４ｃ，２６は、樹脂成形体１０ａに埋設される。電子部品２４ａ～２４ｃは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出し、電子部品２６は、樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａから露出する（図１７参照）。電子部品２４ａ～２４ｃの電極２５ａ～２５ｃも、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出し、電子部品２６の電極２７も、樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａから露出する。
　金属板３０は、樹脂成形体１０の第１下面１２だけでなく樹脂成形体１０ａの第１下面１２ａにも接合する。すなわち、金属板３０は、樹脂成形体１０の下面と樹脂成形体１０ａの下面との大部分を覆うサイズを有する。金属板３０の平面視の外形サイズは、樹脂成形体１０の平面視の外形サイズと樹脂成形体１０ａの平面視の外形サイズとの合計よりも大きい。金属板３０には切欠き部３５ａと穴３４ａとが形成される。樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａの一部は、切欠き部３５ａから露出する。樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａの別の一部は、穴３４ａから露出する。
　金属板３０は、樹脂成形体１０に埋設される折曲部３１の他に、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０ａに埋設される折曲部７０ａ，７０ｂを有する。折曲部７０ａ，７０ｂのそれぞれの先端面７１ａ，７１ｂは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに連続するように、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出する。
　金属板３６ａ，３６ｂは、樹脂成形体１０の第１下面１２だけでなく樹脂成形体１０ａの第１下面１２ａにも接合する。金属板３６ａ，３６ｂは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０ａに埋設される折曲部７２ａ，７２ｂをそれぞれ有する。折曲部７２ａ，７２ｂのそれぞれの先端面は、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに連続するように、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出する。
　金属板７３ａ，７３ｂは、金属板３０の穴３４ａの中に配置される。金属板７３ａ，７３ｂは、樹脂成形体１０に埋設される電子部品２０，２２によって構成された電子回路と、樹脂成形体１０ａに埋設される電子部品２４ａ，２６によって構成された電子回路とを電気的に接続する。
　金属板７３ａは、樹脂成形体１０の上面１１から露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０に埋設される折曲部７４ａと、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０ａに埋設される折曲部７５ａとを有する（図１５，図１７参照）。折曲部７４ａの先端面７６ａは、樹脂成形体１０の上面１１に連続するように、樹脂成形体１０の上面１１から露出する。折曲部７５ａの先端面７７ａは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに連続するように、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出する。
　同様に、金属板７３ｂは、樹脂成形体１０の上面１１から露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０に埋設される折曲部７４ｂと、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０ａに埋設される折曲部７５ｂとを有する。折曲部７４ｂの先端面は、樹脂成形体１０の上面１１に連続するように、樹脂成形体１０の上面１１から露出する。折曲部７５ｂの先端面は、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに連続するように、樹脂成形体１０ａの上面１１ａから露出する。
　伝熱層５６は、伝熱層５０と同様の構成を有し、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに形成され、電子部品２４ａと折曲部７０ａの先端面７１ａとに接続する。これにより、電子部品２４ａの熱を金属板３０に拡散することができる。
　導電伝熱層５７は、導電伝熱層５１と同様の材料および製法によって形成される。導電伝熱層５７は、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに形成され、電子部品２４ｂの電極２５ｂと折曲部７０ｂの先端面７１ｂとに接続する。折曲部７０ｂは、金属板３０の一部である。そのため、電子部品２４ｂの熱が金属板３０によって放熱される。さらに、電子部品２４ｂは、金属板３０と電気的に接続され、金属板３０をグランドとして利用できる。
　導電伝熱層５８は、導電伝熱層５２と同様の材料および製法によって形成される。導電伝熱層５８は、樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａに形成され、電子部品２６の電極２７と金属板３０の下面３３における穴３４ａの周囲の部分とに接続する。これにより、電子部品２６の熱が金属板３０によって放熱される。さらに、電子部品２６は、金属板３０と電気的に接続され、金属板３０をグランドとして利用できる。
　導電層５９ａ，５９ｂ，６０ａ，６０ｂ，６１，６２ａ，６２ｂは、導電層５３～５５と同様の材料および製法によって形成される。導電層５９ａは、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０の電極２１と金属板７３ａにおける折曲部７４ａの先端面７６ａとに接続する。導電層５９ｂは、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０の電極２１と金属板７３ｂにおける折曲部７４ｂの先端面とに接続する。導電層６０ａは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに形成され、電子部品２４ａの電極２５ａと金属板７３ａにおける折曲部７５ａの先端面７７ａとに接続する。導電層６０ｂは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに形成され、電子部品２４ａの電極２５ａと金属板７３ｂにおける折曲部７５ｂの先端面とに接続する。これにより、電子部品２４ａは、金属板７３ａ，７３ｂを介して、樹脂成形体１０に埋設された電子部品２０と電気的に接続することができる。
　導電層６１は、樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａに形成され、電子部品２６の電極２７と金属板７３ａの下面７８とに接続する。これにより、電子部品２６は、金属板７３ａを介して、樹脂成形体１０に埋設された電子部品２０と電気的に接続することができる。
　導電層６２ａは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに形成され、電子部品２４ｃの電極２５ｃと金属板３６ａにおける折曲部７２ａの先端面とに接続する。導電層６２ｂは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに形成され、電子部品２４ｃの電極２５ｃと金属板３６ｂにおける折曲部７２ｂの先端面とに接続する。これにより、電子部品２４ｃは、金属板３６ａ，３６ｂを介して、外部装置と電気的に接続することができる。
　なお、変形例１では、金属板３０，３６ａ，３６ｂ，７３ａ，７３ｂの元となる金属板を準備し、所定のパターンに切取加工される。その後、樹脂成形体１０，１０ａを成形した後に切取対象部分を切り取ることにより、金属板３０，３６ａ，３６ｂ，７３ａ，７３ｂは、互いに電気的に分離される。
　以上のように、変形例に係る電子装置１ａは、電子装置１と比較して、さらに金属板３０に接合された樹脂成形体１０ａと、樹脂成形体１０ａに埋設された電子部品２４ａ，２６と、樹脂成形体１０，１０ａに接合された金属板７３ａ，７３ｂとをさらに備える。樹脂成形体１０ａの表面は、電子部品２４ａを露出させる上面１１ａと、電子部品２６を露出させる第２下面１３ａとを含む。金属板７３ａは折曲部７４ａ，７５ａを有する。折曲部７４ａの先端面７６ａは、樹脂成形体１０の上面１１と連続する。折曲部７５ａの先端面７７ａは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａと連続する。さらに金属板７３ａの下面７８は、樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａと連続する。電子装置１ａは、さらに導電層５９ａ，６０ａ，６１を備える。導電層５９ａは、樹脂成形体１０の上面１１に形成され、電子部品２０の電極２１と折曲部７４ａの先端面７６ａとに接続する。導電層６０ａは、樹脂成形体１０ａの上面１１ａに形成され、電子部品２４ａの電極２５ａと折曲部７５ａの先端面７７ａとに接続する。これにより、電子部品２４ａは、金属板７３ａを介して、樹脂成形体１０に埋設された電子部品２０と電気的に接続される。さらに導電層６１は、樹脂成形体１０ａの第２下面１３ａに形成され、電子部品２６の電極２７と金属板７３ａの下面７８とに接続する。これにより、電子部品２６は、金属板７３ａを介して、樹脂成形体１０に埋設された電子部品２０と電気的に接続される。その結果、複雑な電子回路が実現可能となる。
　金属板７３ａは、樹脂成形体１０の第１下面１２に接合される。金属板７３ａは、上面１１から露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０に埋設される折曲部７４ａを有する。導電層５９ａは、折曲部７４ａの先端面７６ａに接続する。金属板７３ａは、樹脂成形体１０ａの第１下面１２ａに接合される。金属板７３ａは、上面１１ａから露出するように折り曲げられ、樹脂成形体１０ａに埋設される折曲部７５ａを有する。導電層６０ａは、折曲部７５ａの先端面７７ａに接続する。これにより、樹脂成形体１０ａに埋設された電子部品２４ａと樹脂成形体１０に埋設された電子部品２０とを電気的に接続することができる。
　＜変形例２＞
　図１～図４に示す例では、電子部品２２は、金属板３０の穴３４ａ内に配置されるものとした。しかしながら、電子部品２２は、金属板３０の切欠き部３５ａ，３５ｂ内に配置されてもよい。この場合、樹脂成形体１０の第２下面１３に、電子部品２２の電極２３と金属板３６ａ～３６ｄのいずれかの下面とを接続する導電層が形成されてもよい。これにより、電子部品２２は、金属板３６ａ～３６ｄを介して外部装置と電気的に接続される。もしくは、樹脂成形体１０の第２下面１３に、電子部品２２の電極２３と金属板３０の下面３３における切欠き部３５ａ，３５ｂの周囲の部分とを接続する導電伝熱層が形成されてもよい。これにより、電子部品２２の熱は、金属板３０に拡散される。さらに、電子部品２２は、金属板３０をグランドとして利用できる。同様に、図１５～図１７に示す例においても、樹脂成形体１０の第２下面１３に、電子部品２２の電極２３と金属板７３ａ，７３ｂのいずれかとを接続する導電層が形成されてもよい。電子部品２２は、金属板７３ａを介して樹脂成形体１０ａに埋設された電子部品２４ａ，２６と電気的に接続される。
　＜変形例３＞
　上記の説明では、折曲部３１，３７の先端面を樹脂成形体１０の上面１１に露出させるものとした。しかしながら、折曲部３１，３７の一部の面を樹脂成形体１０の上面１１から露出させてもよい。たとえば、折曲部３１，３７の先端から所定距離の部分でさらにＬ字状に折り曲げ、当該折り曲げ部分から先端までの表面を樹脂成形体１０の上面１１から露出させてもよい。これにより、樹脂成形体１０の上面１１から露出する折曲部３１，３７の表面の面積が大きくなり、伝熱層５０、導電伝熱層５１、導電層５３を形成しやすくなる。折曲部７０ａ，７０ｂ，７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂ，７５ａ，７５ｂについても同様である。
　＜変形例４＞
　上記の説明では、金属板３０，３６ａ～３６ｄを同一の金属板１３０から作製した。しかしながら、金属板３０と金属板３６ａ～３６ｄとを別々に準備してシート８０に貼り付けてもよい。同様に、変形例１において、金属板７３ａ，７３ｂと金属板３０とを別々に準備してシート８０に貼り付けてもよい。
　＜付記＞
　以下のように、本実施の形態は、以下のような開示を含む。
　電子装置（１，１ａ）は、第１樹脂成形体（１０）と、第１樹脂成形体に埋設された第１電子部品（２０，２２）と、第１樹脂成形体（１０）に接合された第１金属板（３０）とを備える。第１樹脂成形体（１０）の表面は、第１電子部品（２０，２２）を露出させる第１面（上面１１，第２下面１３）を含む。第１金属板（３０）の表面は、第１面（１１，１３）と連続する第２面（先端面３２，下面３３）を含む。電子装置（１，１ａ）は、さらに、第１面（１１，１３）に形成され、第１電子部品（２０，２２）と第２面（３２，３３）とに接続する伝熱層（５０，導電伝熱層５１，５２）を備える。
　第１樹脂成形体（１０）の表面は、第１面（１１，１３）の裏側の第３面（第１下面１２）をさらに含む。第１金属板（３０）は、第３面（１２）に接合される。第１金属板（３０）は、第１面（１１）から露出するように折り曲げられ、第１樹脂成形体（１０）に埋設される第１折曲部（３１）を有する。第２面（３２）は、第１折曲部（３１）における第１面（１１）から露出した表面である。
　第１金属板（３０）には穴（３４ａ）または切欠き部（３５ａ，３５ｂ）が形成される。第１樹脂成形体（１０）の一部は、穴（３４ａ）または切欠き部（３５ａ，３５ｂ）に充填される。第１面（１３）は、第１樹脂成形体（１０）における穴（３４ａ）または切欠き部（３５ａ，３５ｂ）から露出する面である。第２面（３３）は、第１金属板（３０）における穴（３４ａ）または切欠き部（３５ａ，３５ｂ）の周囲の表面である。
　伝熱層（５１，５２）は、導電性を有し、第１電子部品（２０，２２）の電極（２１，２３）に接続する。
　電子装置（１，１ａ）は、第１樹脂成形体（１０）に接合された第２金属板（３６）をさらに備える。第２金属板（３６）の表面は、第１面（１１，１３）と連続する第４面（先端面３９）を含む。第２金属板（３６）は、外部装置と接続可能な端子部（３８）を有する。電子装置（１，１ａ）は、第１面（１１，１３）に形成され、第１電子部品（２０，２２）の電極（２１，２３）と第４面（３９）とに接続する第１導電層をさらに備える。
　電子装置（１ａ）は、さらに、第１金属板（１０）に接合された第２樹脂成形体（１０ａ）と、第２樹脂成形体（１０ａ）に埋設された第２電子部品（２４ａ～２４ｃ，２６）と、第１樹脂成形体（１０）と第２樹脂成形体（１０ａ）とに接合された第３金属板（７３ａ，７３ｂ）とをさらに備える。第２樹脂成形体（１０ａ）の表面は、第２電子部品（２４ａ，２４ｃ，２６）を露出させる第５面（上面１１ａ，第２下面１３ａ）を含む。第３金属板（７３ａ，７３ｂ）の表面は、第１面（１１，１３）と連続する第６面（先端面７６ａ、下面７８）と、第５面（１１ａ，１３ａ）と連続する第７面（先端面７７ａ、下面７８）とを含む。電子装置（１ａ）は、さらに、第１面（１１，１３）に形成され、第１電子部品（２０，２２）の電極（２１，２３）と第６面（７６ａ，７８）とに接続する第２導電層（５９ａ，５９ｂ）と、第５面（１１ａ，１３ａ）に形成され、第２電子部品（２４ａ，２４ｃ，２６）の電極（２５ａ，２５ｃ，２７）と第７面（７７ａ，７８）とに接続する第３導電層（６０ａ、６０ｂ、６１）とを備える。
　第１樹脂成形体（１０）の表面は、第１面（１１）の裏側の第３面（１３）をさらに含む。第３金属板（７３ａ，７３ｂ）は、第３面（１３）に接合される。第３金属板（７３ａ，７３ｂ）は、第１面（１１）から露出するように折り曲げられ、第１樹脂成形体（１０）に埋設される第２折曲部（７４ａ、７４ｂ）を有する。第６面（７６ａ）は、第２折曲部（７４ａ、７４ｂ）における第１面（１１）から露出した表面である。第２樹脂成形体（１０ａ）の表面は、第５面（１１ａ）の裏側の第８面（第１下面１２ａ）をさらに含む。第３金属板（７３ａ，７３ｂ）は、第８面（１２ａ）に接合される。第３金属板（７３ａ，７３ｂ）は、第５面（１１ａ）から露出するように折り曲げられ、第２樹脂成形体（１０ａ）に埋設される第３折曲部（７５ａ，７５ｂ）を有する。第７面（７７ａ）は、第３折曲部（７５ａ，７５ｂ）における第５面（１１ａ）から露出した表面である。
　電子装置（１，１ａ）の製造方法は、金属板（１３０）の一部を折り曲げて、折曲部（３１）を形成する工程と、電子部品（２０）と折曲部（３１）の一部とをシート（８０）の一方の面（８０ａ）に貼り付ける工程と、シート（８０）の他方の面（８０ｂ）が成形型（８３，８４）の内面に接するようにシート（８０）を成形型（８３，８４）内に配置し、成形型（８３，８４）内に樹脂を充填させることにより、電子部品（２０）と折曲部（３１）とが埋設された樹脂成形体（１０）を成形する工程と、樹脂成形体（１０）からシート（８０）を剥離する工程と、シート（８０）を剥離することにより露出した樹脂成形体（１０）の表面（上面１１）に、電子部品（２０）と折曲部（３１）とに接続する伝熱層（５０，５１）を形成する工程とを備える。
　電子装置（１，１ａ）の製造方法は、金属板（１３０）に穴（３４ａ）または切欠き部（３５ａ，３５ｂ）を形成する工程と、電子部品（２２）が穴（３４ａ，７４）または切欠き部（３５ａ，３５ｂ）の中に配置されるように、電子部品（２２）と金属板（１３０）とをシート（８１）の一方の面（８１ａ）に貼り付ける工程と、シート（８１）の他方の面（８１ｂ）が成形型（８３，８４）の内面に接するようにシート（８１）を成形型（８３，８４）内に配置し、成形型（８３，８４）内に樹脂を充填させることにより、電子部品（２２）が埋設された樹脂成形体（１０）を成形する工程と、樹脂成形体（１０）からシート（８１）を剥離する工程と、シート（８１）を剥離することにより露出した樹脂成形体（１０）の表面（第２下面１３）に、電子部品（２２）と金属板（１３０）における穴（３４ａ，７４）または切欠き部（３５ａ，３５ｂ）の周囲とに接続する伝熱層（５２）を形成する工程とを備える。
　本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１，１ａ　電子装置、１０，１０ａ　樹脂成形体、１１，１１ａ　上面、１２，１２ａ　第１下面、１３，１３ａ　第２下面、２０，２０ａ～２０ｆ，２２，２２ａ～２２ｃ，２４ａ～２４ｃ，２６　電子部品、２１，２１ａ～２１ｆ，２３ａ～２３ｃ，２５ａ～２５ｃ，２７　電極、３０，３６ａ～３６ｄ，７３ａ，７３ｂ，１３０　金属板、３１，３１ａ～３１ｄ，３７，３７ａ～３７ｄ，７０ａ，７０ｂ，７２ａ，７２ｂ，７４ａ，７４ｂ，７５ａ，７５ｂ　折曲部、３２，３２ａ，３２ｂ，３９，３９ｄ，７１ａ，７１ｂ，７６ａ，７７ａ　先端面、３３，７８　下面、３４，３４ａ～３４ｃ　穴、３５ａ，３５ｂ　切欠き部、３８ａ～３８ｄ　端子部、４０，４０ａ，４０ｂ　貫通ピン、５０，５０ａ，５０ｂ，５６　伝熱層、５１，５２，５７，５８　導電伝熱層、５３，５３ａ～５３ｄ，５４，５４ａ～５４ｄ，５５，５５ａ～５５ｃ，５９ａ，５９ｂ，６０ａ，６０ｂ，６１，６２ａ，６２ｂ　導電層、８０，８１　シート、８０ａ，８０ｂ，８１ａ，８１ｂ　面、８２　紫外線、８３　上成形型、８４　下成形型、８５　空間、９０　インクジェット印刷機、１３１　切取対象部分。

Claims (9)

  1. 　第１樹脂成形体と、
    　前記第１樹脂成形体に埋設された第１電子部品と、
    　前記第１樹脂成形体に接合された第１金属板とを備える電子装置であって、
    　前記第１樹脂成形体の表面は、前記第１電子部品を露出させる第１面を含み、
    　前記第１金属板の表面は、前記第１面と連続する第２面を含み、
    　前記電子装置は、さらに、
    　前記第１面に形成され、前記第１電子部品と前記第２面とに接続する伝熱層を備える、電子装置。
  2. 　前記第１樹脂成形体の表面は、前記第１面の裏側の第３面をさらに含み、
    　前記第１金属板は、前記第３面に接合され、
    　前記第１金属板は、前記第１面から露出するように折り曲げられ、前記第１樹脂成形体に埋設される第１折曲部を有し、
    　前記第２面は、前記第１折曲部における前記第１面から露出した表面である、請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記第１金属板には穴または切欠き部が形成され、
    　前記第１樹脂成形体の一部は、前記穴または前記切欠き部に充填され、
    　前記第１面は、前記第１樹脂成形体における前記穴または前記切欠き部から露出する面であり、
    　前記第２面は、前記第１金属板における前記穴または前記切欠き部の周囲の表面である、請求項１に記載の電子装置。
  4. 　前記伝熱層は、導電性を有し、前記第１電子部品の電極に接続する、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子装置。
  5. 　前記電子装置は、前記第１樹脂成形体に接合された第２金属板をさらに備え、
    　前記第２金属板の表面は、前記第１面と連続する第４面を含み、
    　前記第２金属板は、外部装置と接続可能な端子部を有し、
    　前記電子装置は、前記第１面に形成され、前記第１電子部品の電極と前記第４面とに接続する第１導電層をさらに備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子装置。
  6. 　前記電子装置は、さらに、
    　前記第１金属板に接合された第２樹脂成形体と、
    　前記第２樹脂成形体に埋設された第２電子部品と、
    　前記第１樹脂成形体と前記第２樹脂成形体とに接合された第３金属板とをさらに備え、
    　前記第２樹脂成形体の表面は、前記第２電子部品を露出させる第５面を含み、
    　前記第３金属板の表面は、前記第１面と連続する第６面と、前記第５面と連続する第７面とを含み、
    　前記電子装置は、さらに、
    　前記第１面に形成され、前記第１電子部品の電極と前記第６面とに接続する第２導電層と、
    　前記第５面に形成され、前記第２電子部品の電極と前記第７面とに接続する第３導電層とを備える、請求項１に記載の電子装置。
  7. 　前記第１樹脂成形体の表面は、前記第１面の裏側の第３面をさらに含み、
    　前記第３金属板は、前記第３面に接合され、
    　前記第３金属板は、前記第１面から露出するように折り曲げられ、前記第１樹脂成形体に埋設される第２折曲部を有し、
    　前記第６面は、前記第２折曲部における前記第１面から露出した表面であり、
    　前記第２樹脂成形体の表面は、前記第５面の裏側の第８面をさらに含み、
    　前記第３金属板は、前記第８面に接合され、
    　前記第３金属板は、前記第５面から露出するように折り曲げられ、前記第２樹脂成形体に埋設される第３折曲部を有し、
    　前記第７面は、前記第３折曲部における前記第５面から露出した表面である、請求項６に記載の電子装置。
  8. 　金属板の一部を折り曲げて、折曲部を形成する工程と、
    　電子部品と前記折曲部の一部とをシートの一方の面に貼り付ける工程と、
    　前記シートの他方の面が成形型の内面に接するように前記シートを前記成形型内に配置し、前記成形型内に樹脂を充填させることにより、前記電子部品と前記折曲部とが埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
    　前記樹脂成形体から前記シートを剥離する工程と、
    　前記シートを剥離することにより露出した前記樹脂成形体の表面に、前記電子部品と前記折曲部とに接続する伝熱層を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
  9. 　金属板に穴または切欠き部を形成する工程と、
    　電子部品が前記穴または前記切欠き部の中に配置されるように、前記電子部品と前記金属板とをシートの一方の面に貼り付ける工程と、
    　前記シートの他方の面が成形型の内面に接するように前記シートを前記成形型内に配置し、前記成形型内に樹脂を充填させることにより、前記電子部品が埋設された樹脂成形体を成形する工程と、
    　前記樹脂成形体から前記シートを剥離する工程と、
    　前記シートを剥離することにより露出した前記樹脂成形体の表面に、前記電子部品と前記金属板における前記穴または前記切欠き部の周囲とに接続する伝熱層を形成する工程とを備える、電子装置の製造方法。
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