WO2021054100A1 - 回路構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

回路構造体の製造方法は、（１）～（４）の工程を備える。（１）電極が基材に接するように電子部品を基材に実装するとともに、穴が形成された位置決め部品を基材に実装する。（２）基材上に樹脂材を供給して、電子部品を埋設し、かつ、穴が露出するように位置決め部品を埋設する樹脂体を形成する。（３）樹脂体から基材を剥離することにより、樹脂体における基材に接していた基材接合面を露出させる。（４）穴の位置に基づいて、基材接合面上に印刷機器を用いて導電材料を印刷することにより、電子部品の電極に接続する配線を形成する。これにより、電子部品の電極と配線との接続不良の発生を抑制できる。

Description

回路構造体の製造方法

　本開示は、回路構造体の製造方法に関する。

　近年、携帯用電子機器、小型センサまたは健康機器（電子体温計、血圧計など）を、薄型、軽量、小型かつ高耐水性のウエアラブルな製品として低コストで実現する需要が高まっている。このような需要に対応するため、常用されているプリント回路基板を不要とする電子機器が開発されている。

　例えば、特開平３－１３６２９０号公報（特許文献１）には、複数の電子部品の各々の電極面が同一平面上に配置されており、かつ電極面以外の電子部品の表面が樹脂成形材料で一体化成形された樹脂回路基板が開示されている。この樹脂回路基板において、電子部品の電極が視覚認識され、電極の位置に基づいてスクリーン印刷用マスクの位置合わせが実行され、位置合わせされたスクリーン印刷用マスクを用いて回路パターン（配線）が形成される。これにより、回路パターンが電子部品の電極に接続され、電子回路が形成される。

特開平３－１３６２９０号公報

　特許文献１に開示の技術では、電子部品の電極の位置に基づいて、回路パターンを形成するためのスクリーン印刷用マスクの位置合わせが実行される。しかしながら、電子部品の電極の外形寸法は、ばらついている。そのため、精度良く回路パターンを形成することができない。その結果、電子部品の電極と配線との接続不良が発生する。

　本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、電子部品の電極と配線との接続不良の発生を抑制可能な回路構造体の製造方法を提供することを目的としている。

　本開示の一例の、電子回路を有する回路構造体の製造方法は、以下の（１）～（４）の工程を備える。
（１）電極が基材に接するように電子部品を基材の予め定められた位置に実装するとともに、穴またはマーカーが形成された少なくとも１つの位置決め部品を基材の予め定められた別の位置に実装する工程。
（２）基材上に樹脂材を供給して、電子部品を埋設し、かつ、穴またはマーカーが露出するように少なくとも１つの位置決め部品を埋設する樹脂体を形成する工程。
（３）樹脂体から基材を剥離することにより、樹脂体における基材に接していた基材接合面を露出させる工程。
（４）穴またはマーカーの位置に基づいて、基材接合面上に印刷機器を用いて導電材料を印刷することにより、電子部品の電極に接続する配線を形成する工程。

　この開示によれば、実装する工程において、電子部品と少なくとも１つの位置決め部品との各々は、基材上の予め定められた位置に実装される。樹脂体を形成する工程により、電子部品および少なくとも１つの位置決め部品は、互いの相対位置関係を維持した状態で樹脂体に埋設される。基材接合面を露出させる工程により、基材接合面に電子部品の電極が露出する。配線を形成する工程により、少なくとも１つの位置決め部品の穴またはマーカーの位置に基づいて、基材接合面上に配線が形成される。これにより、電子部品に対する配線の相対位置関係を一定にすることができる。その結果、電子部品の電極と配線との接続不良の発生を抑制できる。

　上記の開示において、印刷機器は、少なくとも１つの位置決め部品と同数のピンを有する。少なくとも１つの位置決め部品の各々には穴が形成されている。配線を形成する工程は、ピンの位置と配線を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器に予め設定する工程と、少なくとも１つの位置決め部品の各々の穴にピンを差し込む工程と、印刷機器が、ピンの位置に対して相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程とを含む。

　上記の開示によれば、少なくとも１つの位置決め部品に形成された穴にピンを差し込むことにより、少なくとも１つの位置決め部品が位置決めされる。さらに、少なくとも１つの位置決め部品に対する相対位置関係が一定である電子部品も位置決めされる。ピンの位置に対して予め設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷することにより、少なくとも１つの位置決め部品の位置に対する配線の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線の位置ずれが抑制され、電子部品の電極と配線との接続不良の発生が抑制される。さらに、特許文献１と比べて、電子部品の電極を視認するための装置が不要となり、配線の形成に要するコストが低減する。

　上記の開示において、樹脂体は板状である。基材接合面は、樹脂体における厚み方向に交差する表面である。少なくとも１つの位置決め部品の各々の穴は、樹脂体における基材接合面の裏側の面に露出する。印刷機器は、印刷対象物を載置するための台を含む。ピンは、台から突出して固定される。

　上記の開示によれば、印刷機器の台に樹脂体を載置する際に、樹脂体における基材接合面の裏側から穴にピンを差し込むことができる。これにより、少なくとも１つの位置決め部品および電子部品を容易に位置決めできる。さらに、ピンは、基材接合面側に位置しないため、印刷機器に備えられる印刷機構（例えばインクジェットヘッド）の邪魔にならない。

　上記の開示において、少なくとも１つの位置決め部品の各々の表面にマーカーが形成されている。実装する工程は、マーカーが基材に接するように少なくとも１つの位置決め部品を基材に実装する工程を含む。配線を形成する工程は、マーカーの位置と配線を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器に予め設定する工程と、基材接合面を撮像する工程と、撮像する工程によって得られた画像に基づいて、マーカーの位置を検出する工程と、印刷機器が、検出されたマーカーの位置に対して相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程とを含む。

　上記の開示によれば、少なくとも１つの位置決め部品に形成されたマーカーの位置に対する配線の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線の位置ずれが抑制され、電子部品の電極と配線との接続不良の発生が抑制される。

　上記の開示において、少なくとも１つの位置決め部品の個数は複数である。上記の開示によれば、複数の位置決め部品に形成された穴またはマーカーを位置決めすることにより、複数の位置決め部品と一緒に実装される電子部品の位置が一意に決定される。これにより、電子部品の電極と配線との接続不良の発生が一層抑制される。

　上記の開示において、少なくとも１つの位置決め部品は、導電材料によって構成される。配線を形成する工程は、配線を少なくとも１つの位置決め部品に接続させる工程を含む。

　上記の開示によれば、少なくとも１つの位置決め部品を、外部の電子機器に設けられるプラグと接続するためのソケットとして利用できる。

　上記の開示において、少なくとも１つの位置決め部品の各々には穴が形成されている。樹脂体を形成する工程は、固定位置に形成されたピンを穴に差し込む工程を含む。

　上記の開示によれば、樹脂体を形成する際に、電子部品および少なくとも１つの位置決め部品が実装された基材を位置決めできる。その結果、樹脂体に対する電子部品および少なくとも１つの位置決め部品の相対位置関係を一定にできる。

　上記の開示において、少なくとも１つの位置決め部品の各々には穴が形成されている。樹脂体を形成する工程は、内面の固定位置にピンが設けられた成形型を準備する工程と、ピンが穴に差し込まれるように、電子部品と少なくとも１つの位置決め部品とが実装された基材を成形型の中に配置する工程と、射出成形法を用いて、成形型の中に樹脂材を射出することにより、樹脂体を射出成形する工程とを含む。

　上記の開示によれば、成形型内において、電子部品と少なくとも１つの位置決め部品とを容易に位置決めできる。これにより、樹脂体における電子部品と少なくとも１つの位置決め部品との位置を一定にできる。

　本開示によれば、回路構造体における、電子部品の電極と配線との接続不良の発生を抑制できる。

実施形態１に係る回路構造体の一例を模式的に示す斜視図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った矢視断面図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。 配線を形成する印刷機器の構成の一例を示すブロック図である。 配線の接続不良が生じている回路構造体の一例を示す斜視図である。 実施形態１に係る回路構造体の製造方法の前半の工程を説明する図である。 実施形態１に係る回路構造体の製造方法の後半の工程を説明する図である。 実施形態３に係る回路構造体を模式的に示す断面図である。 実施形態５に係る回路構造体を模式的に示す断面図である。 実施形態６に係る回路構造体を模式的に示す斜視図である。 図１０に示すＸＩ－ＸＩ線に沿った矢視断面図である。 実施形態６における第４工程の流れを示すフローチャートである。

　以下、本発明の一側面に係る実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。

　［実施形態１］
　（回路構造体の構造）
　図１～図３を参照して、実施形態１に係る回路構造体の構造の一例について説明する。図１は、実施形態１に係る回路構造体の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った矢視断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。

　図１～図３に例示される回路構造体１は、電子部品１０ａ～１０ｆと配線４０とによって構成される電子回路を備える。さらに、回路構造体１は、位置決め部品２０ａ，２０ｂと樹脂体３０とを備える。

　電子部品１０ａ～１０ｆは、たとえば受動部品（抵抗、コンデンサ等）、能動部品（ＬＳＩ（Large-Scale　Integration）、ＩＣ（Integrated　Circuit）、パワートランジスタ等）、電源装置（電池等）、表示装置（ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）等）、センサ、スイッチ等から選択される部品である。電子部品１０ａ～１０ｆは、電極１１ａ～１１ｆをそれぞれ有する。電子部品１０ａ～１０ｆの各々は複数の電極を有するが、図中には当該複数の電極のうちの一つにのみ符号を付している。たとえばＩＣである電子部品１０ａ、１０ｂは、４つずつの電極１１ａ，１１ｂをそれぞれ有する。たとえば、チップ型の電子部品１０ｃ～１０ｆは、２つずつの電極１１ｃ～１１ｆをそれぞれ有する。

　以下では、電子部品１０ａ～１０ｆを特に区別しない場合、電子部品１０ａ～１０ｆの各々を「電子部品１０」という。電極１１ａ～１１ｆを特に区別しない場合、電極１１ａ～１１ｆの各々を「電極１１」という。回路構造体１に備えられる電子部品１０の個数は、６個に限定されず、１～５個または７個以上であってもよい。さらに、回路構造体１に備えられる電子部品１０の種類も特に限定されない。

　位置決め部品２０ａ，２０ｂは、配線４０の位置決めのために使用される部品である。実施形態１に係る位置決め部品２０ａ，２０ｂは、円筒状である。すなわち、位置決め部品２０ａ，２０ｂには貫通穴２１ａ，２１ｂがそれぞれ形成されている。

　位置決め部品２０ａ，２０ｂの材料は特に限定されない。位置決め部品２０ａ，２０ｂは、例えばステンレス材（ＳＵＳ３０４）等によって構成される。

　位置決め部品２０ａ，２０ｂは、例えば外径１ｍｍ、内径０．５ｍｍ、高さ２～３ｍｍのサイズを有する。ただし、位置決め部品２０ａ，２０ｂのサイズはこれに限定されない。

　樹脂体３０は、ポリカーボネイト（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）等の樹脂材によって構成される。図１～図３に例示される樹脂体３０は、板状であり、厚み方向に交差する上面３０ａと下面３０ｂとを有する。下面３０ｂは、上面３０ａの裏側の面である。下面３０ｂの一部には溝が形成されている。なお、樹脂体３０の形状は、特に限定されるものではない。

　電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂは、樹脂体３０に埋設されることにより、樹脂体３０によって支持される。ただし、電子部品１０は、電極１１が樹脂体３０の上面３０ａに露出するように、樹脂体３０に埋設される。電子部品１０における電極１１が形成された面は、樹脂体３０の上面３０ａと同一平面上である。

　円筒状である位置決め部品２０ａ，２０ｂの各々における軸方向の一方の端面（図１～図３において上側の端面）は、樹脂体３０の上面３０ａと同一平面上である。位置決め部品２０ａ，２０ｂの各々における軸方向の他方の端面（図１～図３において下側の端面）は、樹脂体３０の下面３０ｂと同一平面上である。すなわち、位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂは、樹脂体３０の上面３０ａおよび下面３０ｂの両方に露出している。

　配線４０は、樹脂体３０の上面３０ａ上に形成され、電子部品１０の電極１１と電気的に接続される。これにより、電子部品１０ａ～１０ｆは、互いに電気的に接続される。配線４０は、各種の導電材料（金、銀、銅など）によって構成され、印刷機器を用いて形成される。配線の太さや厚み等は特に限定されない。配線４０は、印刷機器を用いて形成される。

　（配線を形成する印刷機器）
　図４は、配線を形成する印刷機器の構成の一例を示すブロック図である。図４に例示される印刷機器７０は、印刷対象物が載置される台７１と、印刷機構７２と、記憶装置７３と、コントローラ７４とを備える。

　印刷機構７２は、台７１に載置された印刷対象物に対してインク材を印刷する。印刷機構７２による印刷方式は特に限定されない。印刷機構７２は、例えばインクジェット印刷方式、スクリーン印刷方式、ディスペンサを用いた印刷方式などに従って印刷する。インクジェット印刷方式に従う印刷機構７２は、インクジェットヘッドを含み、インクジェットヘッドからインク材を噴射させる。スクリーン印刷方式に従う印刷機構７２は、印刷版と印刷版を支持するホルダーとを含み、印刷版に形成された透過領域からインク材を透過させる。ディスペンサを用いた印刷方式に従う印刷機構７２は、ディスペンサヘッドを含み、ディスペンサヘッドからインク材を塗布する。

　記憶装置７３は、インク材の印刷位置に関連する印刷データ７３１を記憶する。印刷データ７３１は、回路構造体１の設計者によって予め作成され、記憶装置７３に格納される。

　コントローラ７４は、例えばプロセッサおよびメモリによって構成される。コントローラ７４は、記憶装置７３が記憶する印刷データ７３１に基づいて、印刷機構７２を制御する。具体的には、コントローラ７４は、印刷機構７２による印刷位置を制御する。例えば、印刷機構７２がインクジェット印刷方式に従う場合、コントローラ７４は、インクジェットヘッドの位置を制御する。印刷機構７２がスクリーン印刷方式に従う場合、コントローラ７４は、印刷版を支持するホルダーの位置を制御する。印刷機構７２がディスペンサを用いた印刷方式に従う場合、コントローラ７４は、ディスペンサヘッドの位置を制御する。

　（配線の接続不良）
　図５は、配線の接続不良が生じている回路構造体の一例を示す斜視図である。図５には、特許文献１に開示の技術を用いて、電子部品１０ｃの電極１１ｃの視覚認識結果に基づいて形成された配線を有する回路構造体が示される。図５に示されるように、電極１１ｃは、一部が欠落した形状を有している。そのため、配線４０全体の位置ずれが生じている。その結果、配線４０と電子部品１０ａ，１０ｂの電極１１ａ，１１ｂとの接続不良が発生している。

　実施形態１に係る回路構造体１は、図５に示されるような接続不良の発生を抑制するために位置決め部品２０ａ，２０ｂを用いて製造される。以下、回路構造体１の製造方法について説明する。

　（回路構造体の製造方法）
　図６は、実施形態１に係る回路構造体の製造方法の前半の工程を説明する図である。図７は、実施形態１に係る回路構造体の製造方法の後半の工程を説明する図である。なお、図６および図７には、４つの電子部品を備える回路構造体の製造方法が示される。

　　（第１工程）
　まず、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとの各々を基材の予め定められた位置に実装する第１工程が実施される。電子部品１０は、電極１１が基材に接するように実装される。

　具体的には、図６（ａ）に示されるように、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとを、シート状の基材５０の片方の面に塗布された接着性の液状層（図示せず）を用いて仮固定する。このとき、電子部品１０は、電極１１が基材５０に接するように、基材５０に貼り付けられる。円筒状の位置決め部品２０ａ，２０ｂは、軸方向が基材５０に直交するように、基材５０に貼り付けられる。

　電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂの各々は、公知の実装装置を用いて、予め設計された位置に実装される。電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂは、同一工程において同じ実装装置を用いて実装される。そのため、設計された位置に電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂを正確に配置しやすい。従って、第１工程が複数回実施されたとしても、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとの各々の相対位置関係は一定となる。

　基材５０は、後述する剥離時の第３工程を実施しやすいように柔軟性を有することが好ましい。さらに、基材５０は、後述する理由により、紫外線を透過し得る材料からなっていることが好ましい。基材５０の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が採用され得る。基材５０は、例えば厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムである。

　接着性の液状層として、硬化時間の短いものが好ましく、例えば紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。紫外線硬化型の接着剤は、紫外線が照射されると硬化し、基材５０と電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂとを接着する。基材５０の電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂが実装された側から紫外線を照射すると、電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂが紫外線の障壁となる。そのため、接着剤の硬化が不十分となり得る。従って、紫外線を透過し得る材料で構成された基材５０を用い、基材５０における電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂが実装されていない側から紫外線を照射する。これにより、基材５０に塗布された接着剤を十分に硬化させ、電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂを短時間で確実に基材５０に仮固定できる。紫外線硬化型の接着剤として、例えば曲げ弾性率４７ＭＰａのウレタンアクリレートが採用され得る。

　　（第２工程）
　次に、基材５０上に樹脂材を供給して、電子部品１０が埋設され、かつ、貫通穴２１ａ，２１ｂがそれぞれ露出するように位置決め部品２０ａ，２０ｂが埋設された樹脂体３０を形成する第２工程が実施される。

　具体的には、図６（ｂ）（ｃ）に示されるように、基材５０が成形型６０内に配置される。図６（ｂ）（ｃ）には、成形型６０の縦断面図が示される。成形型６０は、上型６１と下型６２とから構成され、上型６１と下型６２との間に空間６５が形成される。成形型６０は、空間６５の形状が樹脂体３０の形状と一致するように予め作製される。

　上型６１の下型６２に対向する面には、位置決め部品２０ａ，２０ｂと同数（図５に示す例では２個）のピン６３ａ，６３ｂが固定されている。ピン６３ａ，６３ｂの固定位置は、基材５０上における位置決め部品２０ａ，２０ｂの実装位置にそれぞれ対応する。

　図６（ｂ）に示されるように、基材５０は、電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂの実装されていない側の面が下型６２の平らな面に対向するように、下型６２上に配置される。その後、基材５０を覆うように、上型６１を下型６２に向かって移動させる。このとき、上型６１に設けられたピン６３ａ，６３ｂを位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂにそれぞれ差し込む。これにより、成形型６０内において、位置決め部品２０ａ，２０ｂが位置決めされる。基材５０を介して位置決め部品２０ａ，２０ｂに対する相対位置関係が一定に保たれる電子部品１０も同時に位置決めされる。

　空間６５における上型６１から下型６２まで距離が円筒状の位置決め部品２０ａ，２０ｂの高さ（軸方向に沿った長さ）と略同一となるように、成形型６０が設計されている。そのため、図６（ｃ）に示されるように、下型６２に接するまで上型６１を移動させると、位置決め部品２０ａ，２０ｂにおける基材５０と反対側の端面は、上型６１の表面に接する。

　次に、射出成形法により成形型６０内の空間６５に溶融した樹脂材を射出する。射出成形を行なう条件は、樹脂材に応じて適宜選択される。例えば、ＡＢＳ樹脂を用いる場合、成形型温度８０℃、射出樹脂温度１８０℃、射出圧力２０ｋｇ／ｃｍ²の条件で射出成形を行なえばよい。

　空間６５に射出された樹脂材は、電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂを囲むように充填される。ただし、円筒状の位置決め部品２０ａ，２０ｂの一方の端面は上型６１に接し、他方の端面は基材５０に接している。そのため、位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂには樹脂材が流入されない。

　図６（ｄ）に示されるように、空間６５に射出成形された樹脂材が硬化することにより、電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂが埋設された樹脂体３０が形成される。

　　（第３工程）
　次に、樹脂体３０から基材５０を剥離することにより、樹脂体３０における基材５０に接していた面（以下、「基材接合面」と称する。）を露出させる第３工程が実施される。

　図７（ａ）には、成形型６０から取り出された樹脂体３０が示される。なお、図７（ａ）において、上段には平面図が示され、下段には上段のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った矢視断面図が示される。

　基材５０は、射出成形時の樹脂の温度によって変形し、樹脂体３０から容易に剥離する。基材５０が樹脂体３０から剥離されることにより、樹脂体３０において基材５０と接触していた基材接合面が露出する。図７（ａ）において、樹脂体３０の上面３０ａが基材接合面である。

　上述したように、第１工程において、電子部品１０は、電極１１が基材５０に接触するように、基材５０に実装される。そのため、電子部品１０の電極１１は、樹脂体３０の上面３０ａに露出する。電子部品１０における電極１１が形成された面は、基材５０に接触していたため、樹脂体３０の上面３０ａと同一平面上となる。

　第１工程において、円筒状の位置決め部品２０ａ，２０ｂは、軸方向の一方の端面が基材５０に接触するように、基材５０に実装される。さらに、第２工程において、位置決め部品２０ａ，２０ｂの他方の端面は、上型６１に接する。そのため、位置決め部品２０ａ，２０ｂにおいて、軸方向の一方の端面が樹脂体３０の上面３０ａに露出し、軸方向の他方の端面が樹脂体３０の下面３０ｂに露出する。これにより、位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ、２１ｂは、樹脂体３０の上面３０ａおよび下面３０ｂの両方に開いている。

　図７（ａ）に示されるように、樹脂体３０の下面３０ｂの一部に溝が形成されている。位置決め部品２０ｂの他方の端面は、下面３０ｂにおいて当該溝が形成されている部分に露出する。位置決め部品２０ｂの高さは、溝が形成された箇所の樹脂体３０の厚みｔ２と同一である。位置決め部品２０ａの高さは、溝が形成されていない箇所の樹脂体３０の厚みｔ１と同一である。

　　（第４工程）
　次に、位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂの位置に基づいて、樹脂体３０の上面３０ａ（基材接合面）上に印刷機器７０を用いて導電材料を印刷することにより、電子部品１０の電極１１に接続する配線を形成する第４工程が実施される。

　第１工程において、電子部品１０は、予め設計された位置に実装される。配線パターンは、設計された位置に配置された電子部品１０の電極１１と配線４０とが接続されるように、予め設計される。ただし、図４に示されるような配線４０全体の位置ずれが発生すると、配線４０と電極１１との接続不良が発生し得る。このような配線４０全体の位置ずれの発生を抑制するために第４工程が実施される。

　図７（ｂ）に示されるように、印刷機器７０の台７１の上に、印刷対象物である樹脂体３０が載置される。樹脂体３０は、基材接合面である上面３０ａが上側になるように台７１の上に載置される。

　台７１には、位置決め部品２０ａ，２０ｂと同数（図６（ａ）に示す例では２個）のピン７５ａ，７５ｂが上方に突出して固定されている。ピン７５ａ，７５ｂの位置は、第１工程における位置決め部品２０ａ，２０ｂの設計位置にそれぞれ対応しており、既知である。樹脂体３０を台７１上に載置する際、ピン７５ａ，７５ｂを位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂにそれぞれ差し込む。ピン７５ａ，７５ｂは、樹脂体３０の下面３０ｂ側から貫通穴２１ａ，２１ｂにそれぞれ差し込まれる。

　さらに、ピン７５ａ，７５ｂの位置と配線４０を形成すべき位置との相対位置関係を示す印刷データ７３１が設計者によって作成され、印刷機器７０に予め設定される。具体的には、印刷データ７３１は、記憶装置７３に予め格納される。

　設計者は、電子部品１０の電極１１に接続される配線４０のパターンを設計する。そして、設計者は、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとの基材５０への実装位置に基づいて、位置決め部品２０ａ，２０ｂに差し込まれるピン７５ａ，７５ｂの位置と、配線４０の形成位置との相対位置関係を示す印刷データ７３１を作成する。

　なお、印刷データ７３１の印刷機器７０への設定は、ピン７５ａ，７５ｂを位置決め部品２０ａ，２０ｂに差し込む工程の前（例えば第１工程の前でもよい）に予め実施される。

　次に、図７（ｃ）に示されるように、印刷機器７０は、樹脂体３０の上面３０ａ上に導電材料を印刷して、配線４０を形成する。具体的には、印刷機器７０のコントローラ７４は、印刷データ７３１と既知であるピン７５ａ，７５ｂの位置とに基づいて、配線４０を形成すべき位置の座標を計算する。コントローラ７４は、既知であるピン７５ａ，７５ｂの位置に対して印刷データ７３１で示される相対位置関係を満たす位置を、配線を形成すべき位置として特定すればよい。コントローラ７４は、配線４０を形成すべき位置の座標までインクジェットヘッド７２１を移動させ、導電材料（例えば銀ナノインク）を樹脂体３０の上面３０ａに印刷する。

　なお、第４工程の後に、樹脂体３０の上面３０ａ上に保護膜が形成されてもよい。保護膜は、例えば樹脂コーティング材を上面３０ａ上に厚さ０．１ｍｍ程度塗布することによって形成される。樹脂コーティング材の塗布は、インクジェット印刷法、エアロゾルを用いる方法、ディスペンサ等で印刷する方法等の公知の技術を用いて行なわれる。保護膜が形成されることにより、電子部品１０および配線４０は、外部環境から保護される。

　（作用・効果）
　以上のように、実施形態１に係る回路構造体１の製造方法は、第１～第４工程を備える。第１工程は、電極１１が基材５０に接するように電子部品１０を基材５０の予め定められた位置に実装するとともに、貫通穴２１ａ，２１ｂがそれぞれ形成された位置決め部品２０ａ，２０ｂを基材５０の予め定められた別の位置に実装する工程である。第２工程は、基材５０上に樹脂材を供給して、電子部品１０を埋設し、かつ、貫通穴２１ａ，２１ｂを露出するように位置決め部品２０ａ，２０ｂを埋設する樹脂体３０を形成する工程である。第３工程は、樹脂体３０から基材５０を剥離することにより、樹脂体３０における基材５０に接していた基材接合面である上面３０ａを露出させる工程である。第４工程は、貫通穴２１ａ，２１ｂの位置に基づいて、樹脂体３０の上面３０ａ上に印刷機器７０を用いて導電材料を印刷することにより、電子部品１０の電極１１に接続する配線４０を形成する工程である。

　第１～第４工程の実施により、図１～図３に例示される回路構造体１が製造される。第１工程において、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとの各々は、基材５０上の予め定められた位置に実装される。第２工程により、電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂは、互いの相対位置関係を維持した状態で樹脂体３０に埋設される。第３工程により、樹脂体３０の上面３０ａに電子部品１０の電極１１が露出する。第４工程により、位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂの位置に基づいて、樹脂体３０の上面３０ａ上に配線４０が形成される。これにより、電子部品１０に対する配線４０の相対位置関係を一定にすることができる。その結果、電子部品１０の電極１１と配線４０との接続不良の発生を抑制できる。

　印刷機器７０は、位置決め部品２０ａ，２０ｂと同数のピン７５ａ，７５ｂを有する。第４工程は、以下の第１～第３サブ工程を含む。第１サブ工程は、ピン７５ａ，７５ｂの位置と配線４０を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器７０に予め設定する工程である。第２サブ工程は、位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂにピン７５ａ，７５ｂをそれぞれ差し込む工程である。第３サブ工程は、印刷機器７０が、ピン７５ａ，７５ｂの位置に対して第１サブ工程で設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程である。

　上記の構成によれば、位置決め部品２０ａ，２０ｂに形成された貫通穴２１ａ，２１ｂにピン７５ａ，７５ｂを差し込むことにより、位置決め部品２０ａ，２０ｂが位置決めされる。さらに、位置決め部品２０ａ，２０ｂに対する相対位置関係が一定である電子部品１０も位置決めされる。ピン７５ａ，７５ｂの位置に対して第１サブ工程で設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷することにより、位置決め部品２０ａ，２０ｂの位置に対する配線４０の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線４０の位置ずれが抑制され、電子部品１０の電極１１と配線４０との接続不良の発生も抑制される。さらに、特許文献１と比べて、電子部品１０の電極１１を視認するための装置が不要となり、配線４０の形成に要するコストが低減する。

　樹脂体３０は板状である。樹脂体３０の上面３０ａは、厚み方向に交差する表面である。位置決め部品２０ａ，２０ｂの貫通穴２１ａ，２１ｂは、樹脂体３０における上面３０ａの裏側の表面である下面３０ｂに露出する。印刷機器７０は、印刷対象物を載置するための台７１を含む。ピン７５ａ，７５ｂは、台７１から突出して固定される。

　上記の構成によれば、印刷機器７０の台７１に樹脂体３０を載置する際に、樹脂体３０の下面３０ｂ側から貫通穴２１ａ，２１ｂにピン７５ａ，７５ｂを差し込むことができる。これにより、位置決め部品２０ａ，２０ｂおよび電子部品１０を容易に位置決めできる。さらに、ピン７５ａ，７５ｂは、配線４０が形成される上面３０ａ側に位置しないため、印刷機器７０の印刷機構７２の邪魔にならない。

　第２工程は、固定位置に形成されたピン６３ａ，６３ｂを貫通穴２１ａ，２１ｂにそれぞれ差し込む工程を含む。これにより、樹脂体３０を形成する際に、電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂが実装された基材５０を位置決めできる。その結果、樹脂体３０に対する電子部品１０および位置決め部品２０ａ，２０ｂの相対位置関係は一定となる。

　より具体的には、第２工程は、第４～第６サブ工程を含む。第４サブ工程は、内面の固定位置にピン６３ａ，６３ｂが設けられた成形型６０を準備する工程である。第５サブ工程は、ピン６３ａ，６３ｂが貫通穴２１ａ，２１ｂに差し込まれるように、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとが実装された基材５０を成形型６０の中に配置する工程である。第６サブ工程は、射出成形法を用いて、成形型６０の中に樹脂材を射出することにより、樹脂体３０を射出成形する工程である。

　上記の構成によれば、成形型６０内において、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとを容易に位置決めできる。樹脂体３０における電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとの位置を一定にできる。

　［実施形態２］
　実施形態２に係る回路構造体の製造方法は、実施形態１の回路構造体の製造方法と比較して、第４工程で相違する。実施形態１では、第４工程において、樹脂体３０の下面３０ｂ側からピン７１ａ，７１ｂを位置決め部品２０ａ，２０ａの貫通穴２１ａ，２１ｂにそれぞれ差し込む。これに対し、実施形態２では、位置が既知であるピンを、樹脂体３０の上面３０ａ側から位置決め部品２０ａ，２０ａの貫通穴２１ａ，２１ｂに差し込む。実施形態２においても、電子部品１０に対する配線パターンの相対位置関係を一定にすることができる。なお、樹脂体３０の上面３０ａ側から位置決め部品２０ａ，２０ａの貫通穴２１ａ，２１ｂにピンを差し込むため、ピンは、インクジェットヘッド７２１の移動を妨げない固定位置に配置される。

　［実施形態３］
　実施形態３に係る回路構造体は、実施形態１の回路構造体の変形例である。実施形態１では、貫通穴２１ａ，２１ｂがそれぞれ形成された位置決め部品２０ａ，２０ｂを用いられる。これに対し、実施形態３に係る回路構造体は、貫通穴の代わりに有底穴が形成された位置決め部品を備える。

　図８は、実施形態３に係る回路構造体を模式的に示す断面図である。図８に示されるように、実施形態３に係る回路構造体２は、位置決め部品２０ａ，２０ｂの代わりに位置決め部品１２０ａ，１２０ｂを備える点で、実施形態１の回路構造体１と相違する。

　位置決め部品１２０ａ，１２０ｂには、有底穴１２１ａ，１２１ｂがそれぞれ形成されている。位置決め部品１２０ａ，１２０ｂは、有底穴１２１ａ，１２１ｂが下面３０ｂにそれぞれ露出するように樹脂体３０に埋設される。

　第４工程において、印刷機器７０に含まれる台７１に固定されたピン７５ａ，７５ｂは、樹脂体３０の下面３０ｂに露出する有底穴１２１ａ，１２１ｂにそれぞれ差し込まれる。なお、ピン７５ａ，７５ｂの高さは、有底穴１２１ａ，１２１ｂの深さに応じて調整される。これにより、実施形態１と同様に、第４工程において、位置決め部品１２０ａ，１２０ｂおよび電子部品１０は、位置決めされる。その結果、電子部品１０に対する配線４０の相対位置関係を一定にすることができる。

　［実施形態４］
　実施形態１の回路構造体１は、２つの位置決め部品２０ａ，２０ｂを備える。しかしながら、回路構造体に備えられる位置決め部品の個数は２個に限定されない。例えば、回路構造体は、３個以上の位置決め部品を備えていてもよい。あるいは、回路構造体は、１個の位置決め部品を備えていてもよい。位置決め部品が１個のみである場合、位置決め部品にピンを差し込んだとしても、位置決め部品を中心とする回転方向の位置ずれを調整できない。そのため、位置決め部品にピンを差し込んだ状態における樹脂体３０の端面の位置等を考慮して、位置決め部品１２０ａ，１２０ｂおよび電子部品１０を位置決めすればよい。

　［実施形態５］
　実施形態５に係る回路構造体は、実施形態１の回路構造体の変形例である。実施形態５に係る回路構造体では、位置決め部材が導電材料で構成され、位置決め部材を電子回路の一部として利用される。

　図９は、実施形態５に係る回路構造体を模式的に示す断面図である。図９に示されるように、実施形態５に係る回路構造体３は、位置決め部品２０ａ，２０ｂの代わりに位置決め部品２２０を備え、かつ、配線４０が位置決め部品２２０に接続される点で、実施形態１の回路構造体１と相違する。

　位置決め部品２２０は、真鍮などの導電性に優れた材料（導電材料）で構成される。実施形態５に係る第４工程は、配線４０を位置決め部品２２０に接続させる工程を含む。これにより、配線４０が位置決め部品２２０に接続されるため、位置決め部品２２０は、電子部品１０および配線４０によって構成される電子回路の一部として利用され得る。

　位置決め部品２２０は円筒状である。すなわち、位置決め部品２２０には、実施形態１の位置決め部品２０ａ，２０ｂと同様に、貫通穴２２１が形成される。貫通穴２２１は、樹脂体３０の上面３０ａおよび下面３０ｂに開いている。そのため、外部の電子機器８０に設けられるプラグ８１と接続するためのソケットとして位置決め部品２２０を利用することができる。すなわち、位置決め部品２２０の貫通穴２２１にプラグ８１が差し込まれることにより、電子部品１０と配線４０とで構成される電子回路は、電子機器８０と電気的に接続される。

　図９に例示される回路構造体３は、さらに、樹脂体３０の下面３０ｂに露出する電子部品１２と、下面３０ｂ上に形成された配線４１とを備える点で、実施形態１の回路構造体１と相違する。

　電子部品１２は、電極１３が下面３０ｂに露出するように、樹脂体３０に埋設される。電子部品１２の樹脂体３０への埋設方法は、電子部品１０の樹脂体３０への埋設方法と同じである。すなわち、電子部品１２をシート状の基材上に実装した後、電子部品１２が実装されていない側の面が上型６１の表面に接するように当該基材が成形型６０内の空間６５に配置される。その後、空間６５に樹脂材が射出されることにより、電子部品１２が埋設された樹脂体３０が形成される。

　このとき、電子部品１２が実装された基材を成形型に配置する際、円筒状の位置決め部品２２０における軸方向の一方の端面は、当該基材に接する。そのため、位置決め部品２２０の貫通穴２２１は、樹脂体３０の上面３０ａおよび下面３０ｂの両方に開かれる。

　下面３０ｂ上への配線４１の形成方法は、上面３０ａ上への配線４０の形成方法と同じである。配線４１は、電子部品１２の電極１３に接続されるとともに、位置決め部品２２０にも接続される。これにより、樹脂体３０の上面３０ａに形成される電子回路（電子部品１０と配線４０とで構成される電子回路）と、下面３０ｂに形成される電子回路（電子部品１２と配線４１とで構成される電子回路）とは、位置決め部品２２０を介して電気的に接続される。

　［実施形態６］
　上記の実施形態１～５では、位置決め部品に形成された穴にピンを差し込むことにより、樹脂体３０の上面３０ａ上の配線パターンの位置が決定される。これに対し、実施形態６に係る回路構造体の製造方法では、位置決め部品に形成されたマーカーを用いて配線パターンの位置が決定される。

　図１０は、実施形態６に係る回路構造体を模式的に示す斜視図である。図１１は、図１０に示すＸＩ－ＸＩ線に沿った矢視断面図である。図１０および図１１に示されるように、実施形態６に係る回路構造体４は、位置決め部品２０ａ，２０ｂの代わりに位置決め部品３２０ａ，３２０ｂを備える点で、実施形態１の回路構造体１と相違する。

　位置決め部品３２０ａ，３２０ｂは、例えば円柱状であり、底面にマーカー３２１ａ，３２１ｂがそれぞれ形成される。なお、位置決め部品３２０ａ，３２０ｂは、円柱状に限定されず、様々な形状を取りうる。ただし、位置決め部品３２０ａ，３２０ｂの表面は、マーカー３２１ａ，３２１ｂが形成された１つの平面を含む。

　位置決め部品３２０ａ，３２０ｂは、マーカー３２１ａ，３２１ｂが上面３０ａに露出するように、樹脂体３０に埋設される。

　マーカー３２１ａ，３２１ｂは、視認しやすい形状であればよく、例えば＋形状である。

　実施形態６に係る回路構造体３は、以下の（１）～（３）を除いて、実施形態１の回路構造体１と同様の製造方法によって製造される。

　（１）第１工程において、マーカー３２１ａ，３２１ｂが基材５０に接するように、位置決め部品３２０ａ，３２０ｂは基材５０上に実装される。これにより、基材５０上に樹脂材を供給することにより形成された樹脂体３０から基材５０を剥離すると、マーカー３２１ａ，３２１ｂは、樹脂体３０の上面３０ａに露出する。

　（２）位置決め部品３２０ａ，３２０ｂには貫通穴が形成されないため、第２工程において、ピン６３ａ，６３ｂの形成されていない成形型を用いる。

　（３）第４工程において、図１２に示すフローに従って、樹脂体３０の上面３０ａ上の配線を形成すべき位置が決定される。図１２は、実施形態６における第４工程の流れを示すフローチャートである。

　図１２に示されるように、マーカー３２１ａ，３２１ｂの位置と配線４０を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器７０に予め設定する工程Ｓ１が実施される。具体的には、設計者は、マーカー３２１ａ，３２１ｂの位置と配線４０を形成すべき位置との相対位置関係を示す印刷データ７３１を作成し、作成した印刷データ７３１を印刷機器７０の記憶装置７３に格納する。

　設計者は、電子部品１０の電極１１に接続される配線４０のパターンを設計する。そして、設計者は、電子部品１０と位置決め部品２０ａ，２０ｂとの基材５０への実装位置に基づいて、位置決め部品２０ａ，２０ｂのマーカー３２１ａ，３２１ｂの位置と、配線４０の形成位置との相対位置関係を示す印刷データ７３１を作成する。

　次に、固定位置に設置されたカメラを用いて、樹脂体３０の上面３０ａを撮像する工程Ｓ２が実施される。

　次に、撮像により得られた画像からマーカー３２１ａ，３２１ｂの位置を検出する工程Ｓ３が実施される。マーカー３２１ａ，３２１ｂの位置の検出方法として公知の画像処理技術が採用され得る。例えばマーカー３２１ａ，３２１ｂのテンプレート画像を予め登録しておき、画像からマーカー３２１ａ，３２１ｂの座標（カメラ座標系における座標）を特定する。次に、特定した座標を印刷機器の座標系に変換する。カメラ座標系から印刷機器の座標系への座標変換行列は、キャリブレーションにより予め設定される。このようにして、マーカー３２１ａ，３２１ｂの位置が検出される。

　最後に、印刷機器７０が、検出されたマーカー３２１ａ，３２１ｂの位置に対して印刷データ７３１で示される相対位置関係を満たす位置に、導電材料を印刷する工程Ｓ４が実施される。具体的には、印刷機器７０のコントローラ７４は、印刷データ７３１と検出されたマーカー３２１ａ，３２１ｂの位置とに基づいて、配線４０を形成すべき位置の座標を計算する。コントローラ７４は、配線４０を形成すべき位置の座標までインクジェットヘッド７２１を移動させ、導電材料（例えば銀ナノインク）を樹脂体３０の上面３０ａに印刷する。

　以上のように、実施形態６に係る第４工程は、以下の第７～第１０サブ工程を含む。第７サブ工程は、マーカー３２１ａ，３２１ｂの位置と配線４０を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器７０に予め設定する工程である。第８サブ工程は、樹脂体３０の上面３０ａを撮像する工程である。第９サブ工程は、第８サブ工程によって得られた画像に基づいて、マーカー３２１ａ，３２１ｂの位置を検出する工程である。第１０サブ工程は、印刷機器７０が、検出されたマーカー３２１ａ，３２１ｂの位置に対して第７サブ工程で設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程である。

　上記の構成によっても、実施形態１と同様に、位置決め部品３２０ａ，３２０ｂの位置に対する配線４０の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線４０の位置ずれが抑制され、電子部品１０の電極１１と配線４０との接続不良の発生も抑制される。

　［変形例］
　上記の説明では、第２工程において、成形型６０内の空間６５に樹脂材を射出することにより樹脂体３０を成形する射出成形法を例示した。しかしながら、樹脂体３０の形成方法は、これに限定されない。例えば、３Ｄプリンタを用いた積層造形法であってもよい。

　例えば、電子部品および位置決め部品が実装された基材上に、紫外線硬化樹脂材を厚さ１４～２０μｍ程度に塗布した後に紫外線硬化させる工程を、樹脂体３０の設計形状になるまで繰り返し行なう。紫外線硬化樹脂材としては、たとえば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）に紫外線硬化物質を混錬して作製されたインク材であるデジタルＡＢＳ（ストラタシス社製）を用いることができる。あるいは、紫外線硬化樹脂材の代わりに、熱硬化樹脂材または熱可塑性樹脂材をモデル材として用いてもよい。

　［付記］
　以下のように、本実施形態は、以下のような開示を含む。

　（構成１）
　電子回路を有する回路構造体（１～４）の製造方法であって、
　電極（１１，１１ａ～１１ｆ）が基材（５０）に接するように電子部品（１０，１０ａ～１０ｆ）を前記基材（５０）の予め定められた位置に実装するとともに、穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）またはマーカー（３２１ａ，３２１ｂ）が形成された少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０，３２０ａ，３２０ｂ）を前記基材（５０）の予め定められた別の位置に実装する工程と、
　前記基材（５０）上に樹脂材を供給して、前記電子部品（１０，１０ａ～１０ｆ）を埋設し、かつ、前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）または前記マーカー（３２１ａ，３２１ｂ）が露出するように前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０，３２０ａ，３２０ｂ）を埋設する樹脂体（３０）を形成する工程と、
　前記樹脂体（３０）から前記基材（５０）を剥離することにより、前記樹脂体（３０）における前記基材（５０）に接していた基材接合面（３０ａ）を露出させる工程と、
　前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）または前記マーカー（３２１ａ，３２１ｂ）の位置に基づいて、前記基材接合面（３０ａ）上に印刷機器（７０）を用いて導電材料を印刷することにより、前記電子部品（１０，１０ａ～１０ｆ）の前記電極（１１，１１ａ～１１ｆ）に接続する配線（４０）を形成する工程とを備える、回路構造体（１～４）の製造方法。

　（構成２）
　前記印刷機器（７０）は、前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０）と同数のピン（７５ａ，７５ｂ）を有し、
　前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０）の各々には前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）が形成されており、
　前記配線（４０）を形成する工程は、
　　前記ピン（７５ａ，７５ｂ）の位置と前記配線（４０）を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器（７０）に予め設定する工程と、
　　前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０）の各々の前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）に前記ピン（７５ａ，７５ｂ）を差し込む工程と、
　　前記印刷機器（７０）が、前記ピン（７５ａ，７５ｂ）の位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、構成１に記載の回路構造体（１～３）の製造方法。

　（構成３）
　前記樹脂体（３０）は板状であり、
　前記基材接合面（３０ａ）は、前記樹脂体（３０）における厚み方向に交差する表面であり、
　前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０）の各々の前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）は、前記樹脂体（３０）における前記基材接合面（３０ａ）の裏側の表面（３０ｂ）に露出し、
　前記印刷機器（７０）は、印刷対象物を載置するための台（７１）を含み、
　前記ピン（７５ａ，７５ｂ）は、前記台（７１）から突出して固定される、構成２に記載の回路構造体（１～３）の製造方法。

　（構成４）
　前記少なくとも１つの位置決め部品（３２０ａ，３２０ｂ）の各々の表面に前記マーカー（３２１ａ，３２１ｂ）が形成されており、
　前記実装する工程は、
　　前記マーカー（３２１ａ，３２１ｂ）が前記基材（５０）に接するように前記少なくとも１つの位置決め部品（３２０ａ，３２０ｂ）を前記基材（５０）に実装する工程を含み、
　前記配線（４０）を形成する工程は、
　　前記マーカー（３２１ａ，３２１ｂ）の位置と前記配線（４０）を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器（７０）に予め設定する工程と、
　　前記基材接合面（３０ａ）を撮像する工程と、
　　前記撮像する工程によって得られた画像に基づいて、前記マーカー（３２１ａ，３２１ｂ）の位置を検出する工程と、
　　前記印刷機器（７０）が、検出された前記マーカー（３２１ａ，３２１ｂ）の位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、構成１に記載の回路構造体（４）の製造方法。

　（構成５）
　前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０，３２０ａ，３２０ｂ）の個数は複数である、構成１から４のいずれかに記載の回路構造体（１～４）の製造方法。

　（構成６）
　前記少なくとも１つの位置決め部品（２２０）は、導電材料によって構成され、
　前記配線（４０）を形成する工程は、
　　前記配線（４０）を前記少なくとも１つの位置決め部品（２２０）に接続させる工程を含む、構成２または３に記載の回路構造体（３）の製造方法。

　（構成７）
　前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０）の各々には前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）が形成されており、
　前記樹脂体（３０）を形成する工程は、
　　固定位置に形成されたピン（６３ａ，６３ｂ）を前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）に差し込む工程を含む、構成１に記載の回路構造体の製造方法。

　（構成８）
　前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０）の各々には前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）が形成されており、
　前記樹脂体（３０）を形成する工程は、
　　内面の固定位置にピン（６３ａ，６３ｂ）が設けられた成形型（６０）を準備する工程と、
　　前記ピン（６３ａ，６３ｂ）が前記穴（２１ａ、２１ｂ、１２１ａ，１２１ｂ，２２１）に差し込まれるように、前記電子部品（１０，１０ａ～１０ｆ）と前記少なくとも１つの位置決め部品（２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０）とが実装された前記基材（５０）を前記成形型（６０）の中に配置する工程と、
　　射出成形法を用いて、前記成形型（６０）の中に前記樹脂材を射出することにより、前記樹脂体を射出成形する工程とを含む、構成１に記載の回路構造体（１～３）の製造方法。

　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１～４　回路構造体、１０，１０ａ～１０ｆ，１２　電子部品、１１，１１ａ～１１ｆ，１３　電極、２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０，３２０ａ，３２０ｂ　位置決め部品、２１ａ，２１ｂ，２２１　貫通穴、３０　樹脂体、３０ａ　上面、３０ｂ　下面、４０，４１　配線、５０　基材、６０　成形型、６１　上型、６２　下型、６３ａ，６３ｂ，７５ａ，７５ｂ　ピン、６５　空間、７０　印刷機器、７１　台、７２　印刷機構、７３　記憶装置、７４　コントローラ、８０　電子機器、８１　プラグ、１２１ａ，１２１ｂ　有底穴、３２１ａ，３２１ｂ　マーカー、７２１　インクジェットヘッド、７３１　印刷データ。

Claims (8)

1. 　電子回路を有する回路構造体の製造方法であって、
   　電極が基材に接するように電子部品を前記基材の予め定められた位置に実装するとともに、穴またはマーカーが形成された少なくとも１つの位置決め部品を前記基材の予め定められた別の位置に実装する工程と、
   　前記基材上に樹脂材を供給して、前記電子部品を埋設し、かつ、前記穴または前記マーカーが露出するように前記少なくとも１つの位置決め部品を埋設する樹脂体を形成する工程と、
   　前記樹脂体から前記基材を剥離することにより、前記樹脂体における前記基材に接していた基材接合面を露出させる工程と、
   　前記穴または前記マーカーの位置に基づいて、前記基材接合面上に印刷機器を用いて導電材料を印刷することにより、前記電子部品の前記電極に接続する配線を形成する工程とを備える、回路構造体の製造方法。
2. 　前記印刷機器は、前記少なくとも１つの位置決め部品と同数のピンを有し、
   　前記少なくとも１つの位置決め部品の各々には前記穴が形成されており、
   　前記配線を形成する工程は、
   　　前記ピンの位置と前記配線を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器に予め設定する工程と、
   　　前記少なくとも１つの位置決め部品の各々の前記穴に前記ピンを差し込む工程と、
   　　前記印刷機器が、前記ピンの位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、請求項１に記載の回路構造体の製造方法。
3. 　前記樹脂体は板状であり、
   　前記基材接合面は、前記樹脂体における厚み方向に交差する表面であり、
   　前記少なくとも１つの位置決め部品の各々の前記穴は、前記樹脂体における前記基材接合面の裏側の表面に露出し、
   　前記印刷機器は、印刷対象物を載置するための台を含み、
   　前記ピンは、前記台から突出して固定される、請求項２に記載の回路構造体の製造方法。
4. 　前記少なくとも１つの位置決め部品の各々の表面に前記マーカーが形成されており、
   　前記実装する工程は、
   　　前記マーカーが前記基材に接するように前記少なくとも１つの位置決め部品を前記基材に実装する工程を含み、
   　前記配線を形成する工程は、
   　　前記マーカーの位置と前記配線を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器に予め設定する工程と、
   　　前記基材接合面を撮像する工程と、
   　　前記撮像する工程によって得られた画像に基づいて、前記マーカーの位置を検出する工程と、
   　　前記印刷機器が、検出された前記マーカーの位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、請求項１に記載の回路構造体の製造方法。
5. 　前記少なくとも１つの位置決め部品の個数は複数である、請求項１から４のいずれか１項に記載の回路構造体の製造方法。
6. 　前記少なくとも１つの位置決め部品は、導電材料によって構成され、
   　前記配線を形成する工程は、
   　　前記配線を前記少なくとも１つの位置決め部品に接続させる工程を含む、請求項２または３に記載の回路構造体の製造方法。
7. 　前記少なくとも１つの位置決め部品の各々には前記穴が形成されており、
   　前記樹脂体を形成する工程は、
   　　固定位置に形成されたピンを前記穴に差し込む工程を含む、請求項１に記載の回路構造体の製造方法。
8. 　前記少なくとも１つの位置決め部品の各々には前記穴が形成されており、
   　前記樹脂体を形成する工程は、
   　　内面の固定位置にピンが設けられた成形型を準備する工程と、
   　　前記ピンが前記穴に差し込まれるように、前記電子部品と前記少なくとも１つの位置決め部品とが実装された前記基材を前記成形型の中に配置する工程と、
   　　射出成形法を用いて、前記成形型の中に前記樹脂材を射出することにより、前記樹脂体を射出成形する工程とを含む、請求項１に記載の回路構造体の製造方法。

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