CN111316426B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括树脂成形体、埋设在树脂成形体中的电子零件、以及与树脂成形体接合的金属板。树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的上表面。金属板具有弯折部，弯折部的前端面与树脂成形体的上表面连续。电子装置进而包括形成于树脂成形体的上表面，且连接于电子零件及弯折部的前端面的传热层。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有散热结构的电子装置及其制造方法。
背景技术
在半导体或发光元件等发热量大的电子零件中，为了确保其运行的稳定性及长期可靠性，必需使所产生的热散出至外部。因此，已开发出利用引线框架(lead frame)来使电子零件散热的技术。
例如，在日本专利特开2002-26234号公报(专利文献1)中，公开有一种集成电路，在兼用作散热板的引线框架上搭载有功率半导体芯片及控制电路部，且利用密封树脂对功率半导体芯片及控制电路部进行密封。控制电路部具有在厚膜基板上封装有电子零件的结构。封装于厚膜基板中的电子零件被保护壳体所包覆。由此，来自密封树脂的应力被保护壳体隔断，从而安全地保护电子零件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2002-26234号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在日本专利特开2002-26234号公报所记载的技术中，为了隔断来自密封树脂的应力，必需设置保护壳体，从而制造步骤复杂化，制造成本增大。
本公开是着眼于所述问题而完成，其目的在于提供一种具有可抑制制造成本的增大的散热结构的电子装置及其制造方法。
解决问题的技术手段
在本公开的一例中，电子装置包括第一树脂成形体、埋设在第一树脂成形体中的第一电子零件、以及与第一树脂成形体接合的第一金属板。第一树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的第一面。第一金属板的表面包含与第一面连续的第二面。电子装置进而包括形成于第一面，且连接于第一电子零件及第二面的传热层。
根据所述结构，第一电子零件的热经由传热层而扩散至第一金属板。即，传热层及第一金属板构成第一电子零件的散热结构。传热层形成于第一树脂成形体的表面。因此，传热层容易通过简单的制造方法而形成。进而，传热层不密封在树脂中，因此也无需如现有技术那样设置保护壳体。其结果为，可抑制制造成本的增大。如上所述，电子装置可具有能够抑制制造成本的增大的散热结构。
在本公开的一例中，第一树脂成形体的表面进而包含第一面的背侧的第三面。第一金属板与第三面接合。第一金属板包含以自第一面露出的方式弯折，且埋设在第一树脂成形体中的第一弯折部。第二面是第一弯折部中的自第一面露出的表面。
根据所述结构，可在第一树脂成形体的第一面上，容易地形成连接于第一弯折部及电子零件的传热层，所述第一弯折部与所述第一面连续。
在本公开的一例中，在第一金属板上形成有孔或缺口部。第一树脂成形体的一部分填充于孔或缺口部中。第一面是第一树脂成形体中的自孔或缺口部露出的面。第二面是第一金属板上的孔或缺口部的周围的表面。
根据所述结构，可在树脂成形体的第一面上，容易地形成连接于第一金属板的孔或缺口部的周围及电子零件的传热层。
在本公开的一例中，传热层具有导电性，且与第一电子零件的电极连接。由此，例如可将金属板用作地线(ground)。
在本公开的一例中，电子装置进而包括与第一树脂成形体接合的第二金属板。第二金属板的表面包含与第一面连续的第四面。第二金属板包含可与外部装置连接的端子部。电子装置进而包括形成于第一面，且连接于第一电子零件的电极及第四面的第一导电层。
根据所述结构，第一电子零件可经由第二金属板与外部装置电性连接。
在本公开的一例中，电子装置进而还包括与第一金属板接合的第二树脂成形体、埋设在第二树脂成形体中的第二电子零件、以及与第一树脂成形体及第二树脂成形体接合的第三金属板。第二树脂成形体的表面包含使第二电子零件露出的第五面。第三金属板的表面包含与第一面连续的第六面、以及与第五面连续的第七面。电子装置进而包括：第二导电层，形成于第一面，且连接于第一电子零件的电极及第六面；以及第三导电层，形成于第五面，且连接于第二电子零件的电极及第七面。
根据所述结构，可将与第一金属板接合的第一树脂成形体及第二树脂成形体中分别所埋设的电子零件彼此加以电性连接。其结果为，可构成复杂的电子电路。
在本公开的一例中，第一树脂成形体的表面进而包含第一面的背侧的第三面。第三金属板与第三面接合。第三金属板包括以自第一面露出的方式弯折，且埋设在第一树脂成形体中的第二弯折部。第六面是第二弯折部中的自第一面露出的表面。第二树脂成形体的表面进而包含第五面的背侧的第八面。第三金属板与第八面接合。第三金属板包含以自第五面露出的方式弯折，且埋设在第二树脂成形体中的第三弯折部。第七面是第三弯折部中的自第五面露出的表面。
根据所述结构，可在第一树脂成形体的第一面上，容易地形成连接于第二弯折部及第一电子零件的第二导电层，所述第二弯折部与所述第一面连续。在第二树脂成形体的第五面上，可容易地形成连接于第三弯折部及第二电子零件的第三导电层，所述第三弯折部与所述第五面连续。
在本公开的一例中，电子装置的制造方法包括以下的第一步骤～第五步骤。第一步骤是使金属板的一部分弯折，而形成弯折部的步骤。第二步骤是将电子零件及弯折部的前端面粘附在片材的一个面上的步骤。第三步骤是以片材的另一面与成形模具的内表面相接的方式将片材配置在成形模具内，通过使树脂填充于成形模具内，而使埋设有电子零件及弯折部的树脂成形体成形的步骤。第四步骤是自树脂成形体剥离片材的步骤。第五步骤是在通过剥离片材而露出的树脂成形体的表面上，形成连接于电子零件及弯折部的传热层的步骤。
在本公开的一例中，电子装置的制造方法包括以下的第一步骤～第五步骤。第一步骤是在金属板上形成孔或缺口部的步骤。第二步骤是以将电子零件配置在孔或缺口部中的方式，将电子零件及金属板粘附在片材的一个面上的步骤。第三步骤是以片材的另一面与成形模具的内表面相接的方式将片材配置在成形模具内，通过使树脂填充于成形模具内，而使埋设有电子零件的树脂成形体成形的步骤。第四步骤是自树脂成形体剥离片材的步骤。第五步骤是在通过剥离片材而露出的树脂成形体的表面上，形成连接于电子零件及金属板上的孔或缺口部的周围的传热层的步骤。
根据所述任一个制造方法，传热层是在树脂成形体的成形后，形成于树脂成形体的表面。因此，传热层容易通过简单的制造方法而形成。进而，传热层不密封在树脂中，故也无需如现有技术那样设置保护壳体。其结果为，可抑制制造成本的增大。进而，电子零件的热可经由传热层扩散至金属板。即，传热层及金属板构成电子零件的散热结构。
发明的效果
根据本公开，可提供一种包含能够抑制制造成本的增大的散热结构的电子装置及其制造方法。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式的电子装置的一例的俯视图。
图2是图1所示的电子装置的底视图。
图3是沿图1的X-X线的向视剖面图。
图4是沿图1的XI-XI的向视剖面图。
图5是示意性地表示金属板的一例的俯视图。
图6是图5所示的金属板的底视图。
图7是沿图5的X-X线的向视剖面图。
图8是沿图5的XI-XI线的向视剖面图。
图9是示意性地表示粘附步骤的一例的剖面图。
图10是示意性地表示成形模具中所配置的片材、电子零件、贯通销及金属板的一例的剖面图。
图11是示意性地表示树脂成形步骤的一例的剖面图。
图12是示意性地表示剥离步骤的一例的剖面图。
图13是示意性地表示层形成步骤的一例的剖面图。
图14是示意性地表示切取步骤的一例的俯视图。
图15是示意性地表示变形例的电子装置的俯视图。
图16是图15所示的电子装置的底视图。
图17是沿图15的X-X线的向视剖面图。
[符号的说明]
1、1a：电子装置
10、10a：树脂成形体
11、11a：上表面
12、12a：第一下表面
13、13a：第二下表面
20、20a～20f、22、22a～22c、24a～24c、26：电子零件
21、21a～21f、23a～23c、25a～25c、27：电极
30、36a～36d、73a、73b、130：金属板
31、31a～31d、37、37a～37d、70a、70b、72a、72b、74a、74b、75a、75b：弯折部
32、32a、32b、39、39d、71a、71b、76a、77a：前端面
33、78：下表面
34、34a～34c：孔
35a、35b：缺口部
38a～38d：端子部
40、40a、40b：贯通销
50、50a、50b、56：传热层
51、52、57、58：导电传热层
53、53a～53d、54、54a～54d、55、55a～55c、59a、59b、60a、60b、61、62a、62b：导电层
80、81：片材
80a、80b、81a、81b：面
82：紫外线
83：上成形模具
84：下成形模具
85：空间
90：喷墨印刷机
131：切取对象部分
具体实施方式
＜应用例＞
参照图1～图4，对应用本发明的情景的一例进行说明。图1是示意性地表示本实施方式的电子装置1的一例的俯视图。图2是图1所示的电子装置的底视图。图3是沿图1的X-X线的向视剖面图。图4是沿图1的XI-XI的向视剖面图。电子装置1可搭载在各种电子机器中。
在图1～图4所示的示例中，电子装置1包括树脂成形体10、电子零件20a、电子零件20b、电子零件22a、金属板30、传热层50a、导电传热层51及导电传热层52。电子零件20a、电子零件20b、电子零件22a埋设在树脂成形体10中。金属板30与树脂成形体10接合。
树脂成形体10的表面包括使电子零件20a、电子零件20b露出的上表面11(参照图4)、以及使电子零件22a露出的第二下表面13(参照图3)。金属板30包含弯折部31a、弯折部31b。金属板30的表面包含与树脂成形体10的上表面11连续的弯折部31a的前端面32a及弯折部31b的前端面32b(参照图4)。此外，金属板30的表面包含与树脂成形体10的第二下表面13连续的下表面33(参照图3)。此处，所谓两个面“连续”，是指所述两个面之间的阶差小至形成于其上的传热层、导电传热层及导电层不切断的程度。
传热层50a形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20a及金属板30中的弯折部31a的前端面32a。导电传热层51形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20b的电极21b及金属板30中的弯折部31b的前端面32b。由此，电子零件20a、电子零件20b中所产生的热容易经由传热层50、导电传热层51而分别扩散至金属板30。即，金属板30、传热层50及导电传热层51构成电子零件20a、电子零件20b的散热结构。
同样地，导电传热层52形成于树脂成形体10的第二下表面13，且连接于电子零件22a的电极23a及金属板30的下表面33。由此，电子零件22a中所产生的热容易经由导电传热层52而扩散至金属板30。即，金属板30及导电传热层52构成电子零件22a的散热结构。
传热层50及导电传热层51、导电传热层52形成于树脂成形体10的表面上。因此，传热层50及导电传热层51、导电传热层52容易通过简单的制造方法而形成。进而，传热层50及导电传热层51、导电传热层52不密封在树脂中，故也无需如现有技术那样设置保护壳体。其结果为，可抑制制造成本的增大。
如以上所述，实施方式的电子装置1具有可抑制制造成本的增大的散热结构。
＜结构例＞
以下对电子装置1的各结构的详细情况进行说明。在图1～图4所示的示例中，电子装置1也可包括树脂成形体10、电子零件20a～电子零件20f、电子零件22a～电子零件22c、金属板30、金属板36a～金属板36d、贯通销40a、贯通销40b、传热层50a、传热层50b、导电传热层51、导电传热层52、导电层53a～导电层53d、导电层54a～导电层54d及导电层55a～导电层55c。
以下，在不对电子零件20a～电子零件20f进行特别区分的情况下，将各个电子零件20a～电子零件20f称为“电子零件20”。当不对电子零件22a～电子零件22c进行特别区分时，将各个电子零件22a～电子零件22c称为“电子零件22”。当不对金属板36a～金属板36d进行特别区分时，将各个金属板36a～金属板36d称为“金属板36”。当不对贯通销40a、贯通销40b进行特别区分时，将各个贯通销40a、贯通销40b称为“贯通销40”。当不对传热层50a、传热层50b进行特别区分时，将各个传热层50a、传热层50b称为“传热层50”。当不对导电层53a～导电层53d进行特别区分时，将各个导电层53a～导电层53d称为“导电层53”。当不对导电层54a～导电层54d进行特别区分时，将各个导电层54a～导电层54d称为“导电层54”。当不对导电层55a～导电层55c进行特别区分时，将各个导电层55a～导电层55c称为“导电层55”。
树脂成形体10例如包含聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、聚酰胺(polyamide，PA)等树脂。但是，树脂成形体10的材质并无特别限定。树脂成形体10例如为俯视时矩形状的大致板状。树脂成形体10的厚度并无特别限定，例如为3mm。树脂成形体10的表面包括上表面11、与金属板30、金属板36接合的第一下表面12、以及自金属板30露出的第二下表面13(参照图3、图4)。
金属板30、金属板36(36a～36d)包含例如不锈钢等具有传热性的金属。金属板30、金属板36的厚度并无特别限定，例如为0.2mm。金属板30、金属板36与树脂成形体10的第一下表面12接合。
金属板30具有覆盖树脂成形体10的下表面的大部分的尺寸。金属板30的俯视时的外形尺寸大于树脂成形体10的俯视时的外形尺寸。在金属板30上形成孔34a(参照图2)。在孔34a中填充树脂成形体10。树脂成形体10的第二下表面13的一部分自孔34a露出。
金属板30包含以自树脂成形体10的上表面11露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10中的弯折部31a～弯折部31d。弯折部31a、弯折部31b的各自的前端面32a、前端面32b(参照图4)是以与树脂成形体10的上表面11连续的方式，自树脂成形体10的上表面11露出。另一个弯折部31c、弯折部31d的前端面也同样地，以与树脂成形体10的上表面11连续的方式，自树脂成形体10的上表面11露出。以下，当不对弯折部31a～弯折部31d进行特别区分时，将各个弯折部31a～弯折部31d称为“弯折部31”。当不对弯折部31a～弯折部31d的前端面进行特别区分时，将弯折部31a～弯折部31d的前端面称为“前端面32”。
在金属板30上形成两个缺口部35a、缺口部35b(参照图2)。在缺口部35a内配置金属板36a、金属板36b，在缺口部35b内配置金属板36c、金属板36d。金属板36a～金属板36d分别包含俯视时自树脂成形体10突出的端子部38a～端子部38d(参照图1)。端子部38a～端子部38d可与外部装置电性连接。以下，当不对端子部38a～端子部38d进行特别区分时，将各个端子部38a～端子部38d称为“端子部38”。在缺口部35a、缺口部35b的一部分内填充树脂成形体10。树脂成形体10的第二下表面13的一部分自缺口部35a、缺口部35b露出。
金属板36a～金属板36d分别包含以自树脂成形体10的上表面11露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10中的弯折部37a～弯折部37d。弯折部37d的前端面39d(参照图4)是以与树脂成形体10的上表面11连续的方式，自树脂成形体10的上表面11露出。其他弯折部37a～弯折部37c的前端面也同样地，是以与树脂成形体10的上表面11连续的方式，自树脂成形体10的上表面11露出。以下，当不对弯折部37a～弯折部37d进行特别区分时，将各个弯折部37a～弯折部37d称为“弯折部37”。当不对弯折部37a～弯折部37d的前端面进行特别区分时，将弯折部37a～弯折部37d的前端面称为“前端面39”。
电子零件20(20a～20f)、电子零件22(22a～22c)是选自例如无源零件(电阻、电容器等)、有源零件(大规模集成电路(Large-Scale Integration，LSI)、集成电路(Integrated Circuit，IC)、功率晶体管(power transistor)等)、电源装置(电池等)、显示装置(发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等)、传感器、开关等的零件。
电子零件20a～电子零件20f分别包含电极21a～电极21f。电子零件22a～电子零件22c分别包含电极23a～电极23c。电子零件20a～电子零件20f、电子零件22a～电子零件22c分别包含多个电极，但是在图中仅对所述多个电极之中的一个电极标注符号。例如，芯片型的电子零件20b、电子零件20d～电子零件20f、电子零件22b、电子零件22c分别包括两个电极21c～电极21f、电极23b、电极23c。例如作为IC的电子零件20c、电子零件22a分别包括4个电极21c、电极23a。例如作为LSI的电子零件20a包括6个电极21a。以下，当不对电极21a～电极21f进行特别区分时，将各个电极21a～电极21f称为“电极21”。进而，当不对电极23a～电极23c进行特别区分时，将各个电极23a～电极23c称为“电极23”。
电子零件20是以自树脂成形体10的上表面11露出的方式，埋设在树脂成形体10中。此时，电极21也是自树脂成形体10的上表面11露出。电子零件20的表面之中自树脂成形体10露出的面与树脂成形体10的上表面11连续。
电子零件22是以自树脂成形体10的第二下表面13露出的方式，埋设在树脂成形体10中。此时，电极23也是自树脂成形体10的第二下表面13露出。电子零件22的表面之中自树脂成形体10露出的面与树脂成形体10的第二下表面13连续。
贯通销40a、贯通销40b为金属制，埋设在树脂成形体10中。贯通销40a、贯通销40b的一个端面自树脂成形体10的上表面11露出，且与上表面11连续。贯通销40a、贯通销40b的另一个端面自树脂成形体10的第二下表面13露出，且与第二下表面13连续。
传热层50(50a、50b)包含传热材料。传热层50既可包含例如导热率430W/mK的银等导电性的金属，也可包含石墨、导热树脂材料等非导电性的材料。传热层50的厚度并无特别限定，例如为1μm～5μm。传热层50形成于树脂成形体10的上表面11，连接于电子零件20的表面及金属板30的弯折部31的前端面32。由此，可通过将电子零件20的热传递至金属板30而散出。
在图1～图4所示的示例中，传热层50a连接于电子零件20a的表面(除电极21a以外)及弯折部31a的前端面32a。传热层50b连接于电子零件20c的表面及弯折部31c的前端面。
传热层50是通过例如利用喷墨印刷法或网版印刷法(screen printing method)将液状的传热性油墨(例如，银(Ag)纳米油墨)涂布至树脂成形体10的上表面11，而容易地形成。喷墨印刷法是自喷嘴喷射液状的油墨，使油墨沉积在喷射对象面上的印刷方式。
导电传热层51、导电传热层52是包含具有导电性及传热性的材料的配线。导电传热层51、导电传热层52例如包含电阻率3μΩcm～6μΩcm的银等金属。导电传热层51、导电传热层52的厚度并无特别限定，例如为1μm～5μm。
导电传热层51形成于树脂成形体10的上表面11。导电传热层51连接于电子零件20b的电极21b、电子零件20d的电极21d及弯折部31b的前端面32b。弯折部31b包含在金属板30中。由此，将电子零件20b、电子零件20d的热扩散至金属板30。进而，电子零件20b、电子零件20d可与金属板30电性连接，而将金属板30用作地线。
导电传热层52形成于树脂成形体10的第二下表面13。导电传热层52连接于电子零件22a的电极23a及金属板30的下表面33上的孔34a的周围的部分。由此，电子零件22a的热通过金属板30而散出。进而，电子零件22a可与金属板30电性连接，而将金属板30用作地线。
导电传热层51、导电传热层52是通过例如利用喷墨印刷法或网版印刷法将液状的导电传热性油墨(例如，银(Ag)纳米油墨)涂布至树脂成形体10的上表面11或第二下表面13，而容易地形成。
导电层53(53a～53d)、导电层54(54a～54d)、导电层55(55a～55c)是包含具有导电性的材料的配线。导电层53、导电层54、导电层55例如包含电阻率3μΩcm～6μΩcm的银等金属。导电层53、导电层54、导电层55的厚度并无特别限定，例如为1μm～5μm。
导电层53形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20的电极21及弯折部37的前端面39。弯折部37包含在金属板36中。如上所述，金属板36具有弯折部37及端子部38。因此，与导电层53连接的电子零件20可经由金属板36而与外部装置连接。
在图1及图4所示的示例中，导电层53a连接于电子零件20c的电极21c、贯通销40a及弯折部37a的前端面。导电层53b连接于电子零件20a的电极21a、电子零件20c的电极21c及弯折部37b的前端面。导电层53c连接于电子零件20a的电极21a、电子零件20c的电极21c及弯折部37c的前端面。导电层53d连接于电子零件20a的电极21a、电子零件20e的电极21e、电子零件20f的电极21f、贯通销40b及弯折部37d的前端面39d。
导电层54形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于多个电子零件20的电极21。由此，将多个电子零件20彼此加以电性连接。在图1、图3及图4所示的示例中，导电层54a连接于电子零件20b的电极21b及电子零件20c的电极21c。导电层54b连接于电子零件20a的电极21a及电子零件20f的电极21f。导电层54c连接于电子零件20a的电极21a及电子零件20e的电极21e。导电层54d连接于电子零件20a的电极21a及电子零件20d的电极21d。
导电层55形成于树脂成形体10的第二下表面13，且连接于多个电子零件22的电极23。由此，将多个电子零件22彼此加以电性连接。导电层55a连接于电子零件22a的电极23a、电子零件22b的电极23b、电子零件22c的电极23c及贯通销40a、贯通销40b。导电层55b连接于电子零件22a的电极23a及电子零件22b的电极23b。导电层55c连接于电子零件22a的电极23a及电子零件22c的电极23c。
导电层53、导电层54、导电层55是通过例如利用喷墨印刷法或网版印刷法将液状的导电传热性油墨(例如，银(Ag)纳米油墨)涂布至树脂成形体10的上表面11或第二下表面13，而容易地形成。
＜电子装置的制造方法＞
其次，参照图5～图14，对电子装置1的制造方法的一例进行说明。电子装置1是例如通过以下所示的金属板的准备步骤、粘附步骤、树脂成形步骤、剥离步骤、层形成步骤、切取步骤而制造。
(金属板的准备步骤)
参照图5～图8，对金属板的准备步骤的一例进行说明。图5是示意性地表示成为图1～图4所示的金属板30、金属板36a～金属板36d的原料的金属板130的一例的俯视图。图6是图5所示的金属板130的底视图。图7是沿图5的X-X线的向视剖面图。图8是沿图5的XI-XI线的向视剖面图。
在图5～图8的示例中，准备俯视时矩形状的金属板130。在准备金属板130的步骤中，在金属板130上形成孔34a～孔34c，并且将金属板130的一部分弯曲成直角，形成弯折部31a～弯折部31d、弯折部37a～弯折部37d。以下，当不对孔34a～孔34c进行特别区分时，将各个孔34a～孔34c称为“孔34”。
(粘附步骤)
图9是示意性地表示粘附步骤的一例的剖面图。在图9的示例中，将电子零件20及贯通销40的一个端面利用粘接剂(未图示)粘附在片材80的一个面80a上。此时，以电极21与片材80的面80a接触的方式，将电子零件20粘附在片材80上。进而，在片材80的面80a上，粘附金属板130中的弯折部31的前端面32及弯折部37的前端面39。此时，将贯通销40插入至金属板130的孔34中。
作为片材80的材料，例如，可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)等。片材80优选为包含使紫外线穿透，并且具有柔软性的材料。
将电子零件20、贯通销40及弯折部31、弯折部37粘附在片材80上，例如可使用涂布至片材80的紫外线硬化型粘接剂(未图示)来进行。例如，在厚度50μm的透明PET制的片材80的面80a上，以2μm～3μm的厚度涂布紫外线硬化型的粘接剂。所述涂布例如是使用喷墨印刷法等方法来进行。其后，将电子零件20及贯通销40放置在规定位置上。进而，以弯折部31的前端面32及弯折部37的前端面39与片材80接触的方式配置金属板130。自片材80的另一面80b(即，与电子零件20、贯通销40及弯折部31、弯折部37为相反侧的面)，照射例如3000mJ/cm2的强度的紫外线82。由此，使粘接剂硬化，将电子零件20、贯通销40的一个端面、弯折部31的前端面32及弯折部37的前端面39粘附在片材80上。
进而，将电子零件22利用粘接剂(未图示)粘附在片材81的一个面81a上。此时，以电子零件22的电极23与片材81的面81a接触的方式，将电子零件22粘附在片材81上。进而，以利用片材81覆盖孔34的方式，将金属板130的下表面33粘附在片材81上。此时，以使电子零件22位于形成在金属板130上的孔34内的方式，在片材81上粘附金属板130。进而，将贯通销40的另一个端面也粘附在片材81的面81a上。
将电子零件22、贯通销40及金属板130粘附在片材81上是使用与将电子零件20、贯通销40及弯折部31、弯折部37粘附在片材80上的方法相同的方法而进行。即，通过利用未图示的紫外线硬化型的粘接剂自片材81的另一面81b照射紫外线82，而将电子零件22、贯通销40及金属板130粘附在片材81上。
(树脂成形步骤)
图10是示意性地表示配置在成形模具中的片材80、片材81、电子零件20、电子零件22、贯通销40及金属板130的一例的剖面图。在图10所示的示例中，将片材80、片材81配置在上成形模具83与下成形模具84之间。此时，以面80b与上成形模具83的内表面相接的方式，将片材80配置在上成形模具83与下成形模具84之间。进而，以面81b与下成形模具84的内表面相接的方式，将片材81配置在上成形模具83与下成形模具84之间。由此，在上成形模具83与下成形模具84之间形成空间85。
图11是示意性地表示树脂成形步骤的一例的剖面图。通过在上成形模具83与下成形模具84之间的空间85(参照图10)内射出溶融树脂，而使树脂成形体10成形。树脂是以包围电子零件20、电子零件22、贯通销40及弯折部31、弯折部37(参照图9)的方式而填充。因此，电子零件20、电子零件22、贯通销40及弯折部31、弯折部37被埋设在树脂成形体10中(参照图11、图3及图4)。进而，树脂成形体10的第一下表面12与金属板130接合。
进行树脂的射出成形的条件是根据树脂的材料来适当选择。例如，当使用聚碳酸酯(PC)时，在射出树脂温度270℃、射出压力100MPa下进行射出成形。当使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)时，在射出树脂温度180℃、射出压力20kgf/cm2下进行射出成形。
(剥离步骤)
图12是示意性地表示剥离步骤的一例的剖面图。从自上成形模具83及下成形模具84取出的树脂成形体10上剥离片材80、片材81。通过剥离片材80，而使树脂成形体10的上表面11露出。树脂成形体10的上表面11是与片材80接合的面。在所述粘附步骤中，在片材80上，粘附电子零件20、贯通销40的一个端面、弯折部31的前端面32及弯折部37的前端面39(参照图9)。因此，电子零件20的表面、贯通销40的一个端面、弯折部31的前端面32及弯折部37的前端面39与树脂成形体10的上表面11连续(参照图12、图3、图4)。
通过剥离片材81，而使树脂成形体10的第二下表面13露出。树脂成形体10的第二下表面13是与片材81接合的面。在所述粘附步骤中，在片材81上，粘附电子零件22、贯通销40的另一个端面及金属板的下表面33(参照图9)。因此，电子零件22的表面、贯通销40的另一个端面及金属板130的下表面33与树脂成形体10的第二下表面13连续(参照图12、图3、图4)。
(层形成步骤)
图13是示意性地表示层形成步骤的一例的剖面图。例如使用喷墨印刷机90，在树脂成形体10的上表面11上形成传热层50、导电传热层51(参照图4)及导电层53、导电层54，并且在树脂成形体10的第二下表面13上形成导电传热层52及导电层55。传热层50、导电传热层51、导电传热层52及导电层53～导电层55的形成也可使用网版印刷法等而进行。传热层50、导电传热层51、导电传热层52及导电层53～导电层55的材料既可相同，也可不同。
(切取步骤)
图14是示意性地表示切取步骤的一例的俯视图。通过切取金属板30的切取对象部分131，而将金属板130分割成金属板30、金属板36a～金属板36d。此时，孔34b成为缺口部35a，孔34c成为缺口部35b(参照图14、图2)。由此，可将金属板36a～金属板36d用作与外部装置的连接用的端子，并且将金属板30用作散热结构的一部分及地线。金属板30、金属板36a～金属板36d是基于相同的金属板130而制作，故包含相同的材料，具有相同的厚度。切取步骤也可在层形成步骤之前进行。切取步骤也可根据金属板130的形状而省略。
＜作用及效果＞
如以上所述，在本实施方式的电子装置1中，传热层50形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20a、电子零件20c及金属板30。导电传热层51也形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20b及金属板30。导电传热层52形成于树脂成形体10的第二下表面13，且连接于电子零件22a及金属板30。由此，电子零件20a、电子零件20b中所产生的热容易经由传热层50或导电传热层51扩散至金属板30。同样地，电子零件22a中所产生的热容易经由导电传热层52扩散至金属板30。即，金属板30、传热层50及导电传热层51、导电传热层52构成电子零件20a、电子零件20b、电子零件22a的散热结构。
传热层50及导电传热层51、导电传热层52形成于树脂成形体10的表面。因此，传热层50及导电传热层51、导电传热层52可通过简单的制造方法而容易地形成。进而，传热层50及导电传热层51、导电传热层52不密封在树脂中，故也无需如现有技术那样设置保护壳体。其结果为，可抑制制造成本的增大。如上所述，电子装置1具有可抑制制造成本的增大的散热结构。
进而，在日本专利特开2002-26234号公报中，控制电路部的电子零件是通过保护壳体而保护，但将功率半导体芯片与厚膜基板加以连接的接合线(bonding wire)是通过密封树脂而密封。因此，有可能通过来自密封树脂的应力，而使所述接合线与功率半导体芯片或厚膜基板的连接部发生破损，使制造品质下降。但是，传热层50及导电传热层51、导电传热层52是使树脂成形体10成形之后，形成于树脂成形体10的表面。因此，可抑制制造品质的下降。
金属板30具有以露出于树脂成形体10的上表面11的方式弯折，且埋设在树脂成形体10的弯折部31中。由此，可提高树脂成形体10与金属板30的接合性。进而，弯折部31的前端面32是以与树脂成形体10的上表面11连续的方式，自树脂成形体10的上表面11露出的面。传热层50及导电传热层51连接于弯折部31的前端面32。由此，电子零件20a、电子零件20b的热容易经由传热层50及导电传热层51扩散至金属板30。
在金属板30上形成有孔34a。树脂成形体10的一部分填充于孔34a中。树脂成形体10的第二下表面13是自孔34a露出的面。金属板30的下表面33是孔34a的周围的面，与第二下表面13连续。导电传热层52连接于金属板30的下表面。由此，电子零件22a的热容易经由导电传热层52而扩散至金属板30。
导电传热层51具有导电性，连接于电子零件20b的电极21b及电子零件20d的电极21d。同样地，导电传热层52具有导电性，连接于电子零件22a的电极23a。由此，可将金属板30与电子零件20b、电子零件20d、电子零件22a加以电性连接，例如可将金属板30用作地线。
电子装置1进而包括与树脂成形体10接合的金属板36。金属板36具有弯折部37，弯折部37的表面包含与树脂成形体10的上表面11连续的前端面39。金属板36具有可与外部装置连接的端子部38。电子装置1进而包括连接于电子零件20的电极21及弯折部37的前端面39的导电层53。因此，电子零件20可经由金属板36与外部装置电性连接。
在本实施方式的电子装置1的制造方法中，实施所述金属板的准备步骤、粘附步骤、树脂成形步骤、剥离步骤及层形成步骤。由此，传热层50及导电传热层51、导电传热层52在使树脂成形体10成形之后，形成于树脂成形体10的表面。进而，传热层50及导电传热层51、导电传热层52由于未密封在树脂中，因此也无需如现有技术那样设置保护壳体。其结果为，可抑制制造成本的增大。
进而，传热层50及导电传热层51、导电传热层52通过例如喷墨印刷法等而形成于树脂成形体10的上表面11或第二下表面13。因此，无需焊接等高温的热处理，可利用耐热性低的树脂来使树脂成形体10成形。其结果为，用于树脂成形体10的材料的自由度得到提高。
＜变形例1＞
在所述示例中，是设为使一个树脂成形体10与金属板30接合。也可与此相对，使多个树脂成形体与金属板接合，使埋设在多个树脂成形体的各个中的电子零件彼此经由金属板而电性连接。
参照图15～图17，对本实施方式的电子装置的变形例进行说明。图15是示意性地表示变形例的电子装置1a的俯视图。图16是图15所示的电子装置1a的底视图。图17是沿图15的X-X线的向视剖面图。在图15～图17的示例中，电子装置1a与电子装置1相比，不同点在于不包括金属板36c、金属板36d而包括金属板73a、金属板73b。进而，电子装置1a与电子装置1相比，不同点在于包括树脂成形体10a、电子零件24a～电子零件24c、电子零件26、传热层56、导电传热层57、导电传热层58及导电层59a、导电层59b、导电层60a、导电层60b、导电层61、导电层62a、导电层62b。关于树脂成形体10、电子零件20、电子零件22、金属板30、金属板36a、金属板36b、贯通销40、传热层50、导电传热层51、导电传热层52及导电层53～导电层55，为如上所述。但是，金属板30、金属板36a、金属板36b的形状，电子零件20、电子零件22的配置，传热层50、导电传热层51、导电传热层52及导电层53～导电层55的配置自图1～图4所示的示例产生有变更。
树脂成形体10a具有与树脂成形体10同样的结构，与树脂成形体10分体而成形。电子零件24a～电子零件24c、电子零件26埋设在树脂成形体10a中。电子零件24a～电子零件24c自树脂成形体10a的上表面11a露出，电子零件26自树脂成形体10a的第二下表面13a露出(参照图17)。电子零件24a～电子零件24c的电极25a～电极25c也自树脂成形体10a的上表面11a露出，电子零件26的电极27也自树脂成形体10a的第二下表面13a露出。
金属板30不但与树脂成形体10的第一下表面12接合，而且也与树脂成形体10a的第一下表面12a接合。即，金属板30具有覆盖树脂成形体10的下表面及树脂成形体10a的下表面的大部分的尺寸。金属板30的俯视时的外形尺寸大于树脂成形体10的俯视时的外形尺寸与树脂成形体10a的俯视时的外形尺寸的总和。在金属板30上形成有缺口部35a及孔34a。树脂成形体10a的第二下表面13a的一部分自缺口部35a露出。树脂成形体10a的第二下表面13a的另一部分自孔34a露出。
金属板30中，除了埋设在树脂成形体10中的弯折部31以外，也包括以露出于树脂成形体10a的上表面11a的方式弯折，且埋设在树脂成形体10a中的弯折部70a、弯折部70b。弯折部70a、弯折部70b的各自的前端面71a、前端面71b是以与树脂成形体10a的上表面11a连续的方式，自树脂成形体10a的上表面11a露出。
金属板36a、金属板36b不但与树脂成形体10的第一下表面12接合，而且也与树脂成形体10a的第一下表面12a接合。金属板36a、金属板36b分别包含以自树脂成形体10a的上表面11a露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10a中的弯折部72a、弯折部72b。弯折部72a、弯折部72b的各自的前端面是以与树脂成形体10a的上表面11a连续的方式，自树脂成形体10a的上表面11a露出。
金属板73a、金属板73b是配置在金属板30的孔34a中。金属板73a、金属板73b将包含埋设在树脂成形体10中的电子零件20、电子零件22的电子电路、与包含埋设在树脂成形体10a中的电子零件24a、电子零件26的电子电路加以电性连接。
金属板73a包括：弯折部74a，以自树脂成形体10的上表面11露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10中；以及弯折部75a，以自树脂成形体10a的上表面11a露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10a中(参照图15、图17)。弯折部74a的前端面76a是以与树脂成形体10的上表面11连续的方式，自树脂成形体10的上表面11露出。弯折部75a的前端面77a是以与树脂成形体10a的上表面11a连续的方式，自树脂成形体10a的上表面11a露出。
同样地，金属板73b包括：弯折部74b，以自树脂成形体10的上表面11露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10中；以及弯折部75b，以自树脂成形体10a的上表面11a露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10a中。弯折部74b的前端面是以与树脂成形体10的上表面11连续的方式，自树脂成形体10的上表面11露出。弯折部75b的前端面是以与树脂成形体10a的上表面11a连续的方式，自树脂成形体10a的上表面11a露出。
传热层56具有与传热层50同样的结构，形成于树脂成形体10a的上表面11a，且连接于电子零件24a及弯折部70a的前端面71a。由此，可使电子零件24a的热扩散至金属板30。
导电传热层57是通过与导电传热层51同样的材料及制法而形成。导电传热层57形成于树脂成形体10a的上表面11a，且连接于电子零件24b的电极25b及弯折部70b的前端面71b。弯折部70b是金属板30的一部分。因此，使电子零件24b的热通过金属板30而散出。进而，电子零件24b可与金属板30电性连接，而将金属板30用作地线。
导电传热层58是通过与导电传热层52同样的材料及制法而形成。导电传热层58形成于树脂成形体10a的第二下表面13a，且连接于电子零件26的电极27及金属板30的下表面33上的孔34a的周围的部分。由此，使电子零件26的热通过金属板30而散出。进而，电子零件26可与金属板30电性连接，而将金属板30用作地线。
导电层59a、导电层59b、导电层60a、导电层60b、导电层61、导电层62a、导电层62b是通过与导电层53～导电层55同样的材料及制法而形成。导电层59a形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20的电极21及金属板73a中的弯折部74a的前端面76a。导电层59b形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20的电极21及金属板73b中的弯折部74b的前端面。导电层60a形成于树脂成形体10a的上表面11a，且连接于电子零件24a的电极25a及金属板73a中的弯折部75a的前端面77a。导电层60b形成于树脂成形体10a的上表面11a，且连接于电子零件24a的电极25a及金属板73b中的弯折部75b的前端面。由此，电子零件24a可经由金属板73a、金属板73b，与树脂成形体10中所埋设的电子零件20电性连接。
导电层61形成于树脂成形体10a的第二下表面13a，且连接于电子零件26的电极27及金属板73a的下表面78。由此，电子零件26可经由金属板73a，与树脂成形体10中所埋设的电子零件20电性连接。
导电层62a形成于树脂成形体10a的上表面11a，且连接于电子零件24c的电极25c及金属板36a中的弯折部72a的前端面。导电层62b形成于树脂成形体10a的上表面11a，且连接于电子零件24c的电极25c及金属板36b中的弯折部72b的前端面。由此，电子零件24c可经由金属板36a、金属板36b，与外部装置电性连接。
再者，在变形例1中，准备成为金属板30、金属板36a、金属板36b、金属板73a、金属板73b的原料的金属板，切取加工成规定的图案。其后，使树脂成形体10、树脂成形体10a成形之后对切取对象部分进行切取，由此使金属板30、金属板36a、金属板36b、金属板73a、金属板73b相互电性分离。
如以上所述，变形例的电子装置1a与电子装置1相比，进而还包括与金属板30接合的树脂成形体10a、埋设在树脂成形体10a的电子零件24a、电子零件26、以及与树脂成形体10、树脂成形体10a接合的金属板73a、金属板73b。树脂成形体10a的表面包括使电子零件24a露出的上表面11a、以及使电子零件26露出的第二下表面13a。金属板73a包含弯折部74a、弯折部75a。弯折部74a的前端面76a与树脂成形体10的上表面11连续。弯折部75a的前端面77a与树脂成形体10a的上表面11a连续。进而，金属板73a的下表面78与树脂成形体10a的第二下表面13a连续。电子装置1a进而包括导电层59a、导电层60a、导电层61。导电层59a形成于树脂成形体10的上表面11，且连接于电子零件20的电极21及弯折部74a的前端面76a。导电层60a形成于树脂成形体10a的上表面11a，且连接于电子零件24a的电极25a及弯折部75a的前端面77a。由此，电子零件24a经由金属板73a，而与树脂成形体10中所埋设的电子零件20电性连接。进而，导电层61形成于树脂成形体10a的第二下表面13a，且连接于电子零件26的电极27及金属板73a的下表面78。由此，电子零件26经由金属板73a，与树脂成形体10中所埋设的电子零件20电性连接。其结果为，可实现复杂的电子电路。
金属板73a与树脂成形体10的第一下表面12接合。金属板73a包含以自上表面11露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10中的弯折部74a。导电层59a与弯折部74a的前端面76a连接。金属板73a与树脂成形体10a的第一下表面12a接合。金属板73a包括以自上表面11a露出的方式弯折，且埋设在树脂成形体10a中的弯折部75a。导电层60a与弯折部75a的前端面77a连接。由此，可将树脂成形体10a中所埋设的电子零件24a与树脂成形体10中所埋设的电子零件20加以电性连接。
＜变形例2＞
在图1～图4所示的示例中，电子零件22是设为配置在金属板30的孔34a内。但是，电子零件22也可配置在金属板30的缺口部35a、缺口部35b内。此时，也可在树脂成形体10的第二下表面13上，形成有将电子零件22的电极23与金属板36a～金属板36d中任一者的下表面加以连接的导电层。由此，电子零件22经由金属板36a～金属板36d而与外部装置电性连接。或者，也可在树脂成形体10的第二下表面13上，形成将电子零件22的电极23与金属板30的下表面33上的缺口部35a、缺口部35b的周围的部分加以连接的导电传热层。由此，使电子零件22的热扩散至金属板30。进而，电子零件22可将金属板30用作地线。同样地，在图15～图17所示的示例中，也可在树脂成形体10的第二下表面13上，形成将电子零件22的电极23与金属板73a、金属板73b中的任一者加以连接的导电层。电子零件22经由金属板73a与埋设在树脂成形体10a中的电子零件24a、电子零件26电性连接。
＜变形例3＞
在所述说明中，是设为使弯折部31、弯折部37的前端面露出于树脂成形体10的上表面11。但是，也可使弯折部31、弯折部37的一部分的面自树脂成形体10的上表面11露出。例如，也可自弯折部31、弯折部37的前端在规定距离的部分进而弯折成L字状，使自所述弯折部分至前端为止的表面自树脂成形体10的上表面11露出。由此，自树脂成形体10的上表面11露出的弯折部31、弯折部37的表面的面积增大，从而容易形成传热层50、导电传热层51、导电层53。关于弯折部70a、弯折部70b、弯折部72a、弯折部72b、弯折部74a、弯折部74b、弯折部75a、弯折部75b，也是同样。
＜变形例4＞
在所述说明中，利用相同的金属板130来制作金属板30、金属板36a～金属板36d。但是，也可分别准备金属板30与金属板36a～金属板36d而粘附在片材80上。同样地，在变形例1中，也可分别准备金属板73a、金属板73b及金属板30而粘附在片材80上。
＜附记＞
如以下所述，本实施方式包含如下所述的公开。
电子装置(1、1a)包括第一树脂成形体(10)、埋设在第一树脂成形体中的第一电子零件(20、22)、以及与第一树脂成形体(10)接合的第一金属板(30)。第一树脂成形体(10)的表面包含使第一电子零件(20、22)露出的第一面(上表面11、第二下表面13)。第一金属板(30)的表面包含与第一面(11、13)连续的第二面(前端面32、下表面33)。电子装置(1、1a)进而包括形成于第一面(11、13)上，且连接于第一电子零件(20、22)及第二面(32、33)的传热层(50、导电传热层51、导电传热层52)。
第一树脂成形体(10)的表面进而包含第一面(11、13)的背侧的第三面(第一下表面12)。第一金属板(30)与第三面(12)接合。第一金属板(30)包含以自第一面(11)露出的方式弯折，且埋设在第一树脂成形体(10)中的第一弯折部(31)。第二面(32)是第一弯折部(31)中的自第一面(11)露出的表面。
在第一金属板(30)上形成孔(34a)或缺口部(35a、35b)。第一树脂成形体(10)的一部分填充于孔(34a)或缺口部(35a、35b)。第一面(13)是第一树脂成形体(10)中的自孔(34a)或缺口部(35a、35b)露出的面。第二面(33)是第一金属板(30)上的孔(34a)或缺口部(35a、35b)的周围的表面。
传热层(51、52)具有导电性，与第一电子零件(20、22)的电极(21、23)连接。
电子装置(1、1a)进而包括与第一树脂成形体(10)接合的第二金属板(36)。第二金属板(36)的表面包含与第一面(11、13)连续的第四面(前端面39)。第二金属板(36)包含可与外部装置连接的端子部(38)。电子装置(1、1a)进而包括形成于第一面(11、13)，且连接于第一电子零件(20、22)的电极(21、23)及第四面(39)的第一导电层。
电子装置(1a)进而还包括与第一金属板(30)接合的第二树脂成形体(10a)、埋设在第二树脂成形体(10a)中的第二电子零件(24a～24c、26)、以及与第一树脂成形体(10)及第二树脂成形体(10a)接合的第三金属板(73a、73b)。第二树脂成形体(10a)的表面包含使第二电子零件(24a、24c、26)露出的第五面(上表面11a、第二下表面13a)。第三金属板(73a、73b)的表面包含与第一面(11、13)连续的第六面(前端面76a、下表面78)、以及与第五面(11a、13a)连续的第七面(前端面77a、下表面78)。电子装置(1a)进而包括形成于第一面(11、13)且连接于第一电子零件(20、22)的电极(21、23)及第六面(76a、78)的第二导电层(59a、59b)、以及形成于第五面(11a、13a)且连接于第二电子零件(24a、24c、26)的电极(25a、25c、27)及第七面(77a、78)的第三导电层(60a、60b、61)。
第一树脂成形体(10)的表面进而包括第一面(11)的背侧的第三面(13)。第三金属板(73a、73b)与第三面(13)接合。第三金属板(73a、73b)包含以自第一面(11)露出的方式弯折，且埋设在第一树脂成形体(10)中的第二弯折部(74a、74b)。第六面(76a)是第二弯折部(74a、74b)中的自第一面(11)露出的表面。第二树脂成形体(10a)的表面进而包含第五面(11a)的背侧的第八面(第一下表面12a)。第三金属板(73a、73b)与第八面(12a)接合。第三金属板(73a、73b)包含以自第五面(11a)露出的方式弯折，且埋设在第二树脂成形体(10a)中的第三弯折部(75a、75b)。第七面(77a)是第三弯折部(75a、75b)中的自第五面(11a)露出的表面。
电子装置(1、1a)的制造方法包括如下的步骤：使金属板(130)的一部分弯折，而形成弯折部(31)；将电子零件(20)及弯折部(31)的一部分粘附在片材(80)的一个面(80a)上；通过以片材(80)的另一面(80b)与成形模具(83、84)的内表面相接的方式将片材(80)配置在成形模具(83、84)内，使树脂填充于成形模具(83、84)内，而使埋设有电子零件(20)及弯折部(31)的树脂成形体(10)成形；自树脂成形体(10)剥离片材(80)；以及在通过剥离片材(80)而露出的树脂成形体(10)的表面(上表面11)上，形成连接于电子零件(20)及弯折部(31)的传热层(50、51)。
电子装置(1、1a)的制造方法包括如下的步骤：在金属板(130)上形成孔(34a)或缺口部(35a、35b)；以将电子零件(22)配置在孔(34a)或缺口部(35a、35b)中的方式，将电子零件(22)及金属板(130)粘附在片材(81)的一个面(81a)上；通过以片材(81)的另一面(81b)与成形模具(83、84)的内表面相接的方式将片材(81)配置在成形模具(83、84)内，使树脂填充于成形模具(83、84)内，而使埋设有电子零件(22)的树脂成形体(10)成形；自树脂成形体(10)剥离片材(81)；以及在通过剥离片材(81)而露出的树脂成形体(10)的表面(第二下表面13)上，形成连接于电子零件(22)及金属板(130)上的孔(34a)或缺口部(35a、35b)的周围的传热层(52)。
已对本发明的实施方式进行了说明，但此次所公开的实施方式应认为在所有方面均为例示而并非限制性者。本发明的范围是通过权利要求来公开，且意图包含与权利要求同等的涵义及范围内的所有变更。

Claims (6)

1.一种电子装置，包括：
第一树脂成形体；
第一电子零件，埋设在所述第一树脂成形体中；以及
第一金属板，与所述第一树脂成形体接合；并且
所述第一树脂成形体的表面包含使所述第一电子零件露出的第一面，
所述第一金属板的表面包含与所述第一面连续的第二面，
所述电子装置进而包括：
传热层，形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件及所述第二面；并且
所述第一树脂成形体的表面进而包含所述第一面的背侧的第三面，
所述第一金属板与所述第三面接合，
所述第一金属板包括以自所述第一面露出的方式弯折，且埋设在所述第一树脂成形体中的第一弯折部，
所述第二面是所述第一弯折部中的自所述第一面露出的表面。
2.一种电子装置，包括：
第一树脂成形体；
第一电子零件，埋设在所述第一树脂成形体中；以及
第一金属板，与所述第一树脂成形体接合；并且
所述第一树脂成形体的表面包含使所述第一电子零件露出的第一面，
所述第一金属板的表面包含与所述第一面连续的第二面，
所述电子装置进而包括：
传热层，形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件及所述第二面；并且
所述电子装置进而包括与所述第一树脂成形体接合的第二金属板，
所述第二金属板的表面包含与所述第一面连续的第四面，
所述第二金属板具有能够与外部装置连接的端子部，
所述电子装置进而包括形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件的电极及所述第四面的第一导电层。
3.一种电子装置，包括：
第一树脂成形体；
第一电子零件，埋设在所述第一树脂成形体中；以及
第一金属板，与所述第一树脂成形体接合；并且
所述第一树脂成形体的表面包含使所述第一电子零件露出的第一面，
所述第一金属板的表面包含与所述第一面连续的第二面，
所述电子装置进而包括：
传热层，形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件及所述第二面；并且
所述电子装置进而还包括：
第二树脂成形体，与所述第一金属板接合；
第二电子零件，埋设在所述第二树脂成形体中；以及
第三金属板，与所述第一树脂成形体及所述第二树脂成形体接合；且
所述第二树脂成形体的表面包含使所述第二电子零件露出的第五面，
所述第三金属板的表面包括与所述第一面连续的第六面、以及与所述第五面连续的第七面，
所述电子装置进而包括：
第二导电层，形成于所述第一面，且连接于所述第一电子零件的电极及所述第六面；以及
第三导电层，形成于所述第五面，且连接于所述第二电子零件的电极及所述第七面。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中
所述第一树脂成形体的表面进而包括所述第一面的背侧的第三面，
所述第三金属板与所述第三面接合，
所述第三金属板包括以自所述第一面露出的方式弯折，且埋设在所述第一树脂成形体中的第二弯折部，
所述第六面是所述第二弯折部中的自所述第一面露出的表面，
所述第二树脂成形体的表面进而包括所述第五面的背侧的第八面，
所述第三金属板与所述第八面接合，
所述第三金属板包括以自所述第五面露出的方式弯折，且埋设在所述第二树脂成形体中的第三弯折部，
所述第七面是所述第三弯折部中的自所述第五面露出的表面。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中所述传热层具有导电性，且与所述第一电子零件的电极连接。
6.一种电子装置的制造方法，包括如下的步骤：
使金属板的一部分弯折，而形成弯折部；
将电子零件及所述弯折部的一部分粘附在片材的一个面上；
以所述片材的另一面与成形模具的内表面相接的方式将所述片材配置在所述成形模具内，通过使树脂填充于所述成形模具内，而使埋设有所述电子零件及所述弯折部的树脂成形体成形；
自所述树脂成形体剥离所述片材；以及
在通过剥离所述片材而露出的所述树脂成形体的表面上，形成连接于所述电子零件及所述弯折部的传热层。
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