WO2019078202A1 - 研磨治具及びその製造方法 - Google Patents

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WO2019078202A1
WO2019078202A1 PCT/JP2018/038484 JP2018038484W WO2019078202A1 WO 2019078202 A1 WO2019078202 A1 WO 2019078202A1 JP 2018038484 W JP2018038484 W JP 2018038484W WO 2019078202 A1 WO2019078202 A1 WO 2019078202A1
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WO
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metal plate
polishing jig
polishing
plate
gear
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PCT/JP2018/038484
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English (en)
French (fr)
Inventor
竜次 妹尾
水野　裕之
利奈 坪内
絵理 西山
Original Assignee
冨士ベークライト株式会社
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Filing date
Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a polishing jig for holding and polishing a plate-like body.
  • the present invention also relates to a method of manufacturing a polishing jig.
  • a polishing jig is used to hold the plate-like body.
  • the polishing jig has a plurality of through holes, and the plate-like body is held by the through holes. Then, the plate-like body is polished by driving the polishing jig.
  • the polishing jig may be damaged during polishing, or foreign substances may be dropped from the polishing jig. As a result, foreign matter adheres to the surface of the plate-like body or scratches (abrasive scratches) occur on the plate-like body, and a product of excellent quality can not be obtained. Therefore, a polishing jig having improved strength and durability is required.
  • Patent Document 1 discloses a polishing jig having the following. Since this polishing jig has excellent strength and durability, foreign substances can be prevented from adhering to the plate-like body to be polished and the occurrence of scratches can be suppressed.
  • polishing a plate-like body it is usual to use a polishing jig thinner than the plate-like body to be polished, so a thin polishing jig is required.
  • the conventional polishing jig obtained by laminating the base material layer and the resin layer is reduced in strength if it is made too thin, and is broken during polishing, and foreign matter adheres to the surface of the plate-like body. And scratching of the plate-like body.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to provide a polishing jig having excellent strength and durability which can suppress the adhesion of foreign matter to a plate-like body to be polished. Purpose.
  • the subject is a polishing jig for holding and polishing a plate-like body; the polishing jig is joined to a metal plate having a through hole for holding the plate-like body and an outer periphery of the metal plate.
  • the gear portion is made of a resin composition containing a thermoplastic resin and fibers, and has a gear for engaging with a gear of a polishing apparatus, and the gear portion is formed on the outer periphery of the metal plate.
  • the polishing jig further includes a holding portion joined to the inner periphery of the through hole, the holding portion is made of the resin composition, and a plurality of convex portions formed on the inner periphery of the through hole It is preferable that a part and the several recessed part of the said holding part fit.
  • the said resin composition contains a cyclic olefin polymer (A) and a soft copolymer (B).
  • the distance (L1) from the center (C) of the metal plate to the convex portion on the outer periphery of the metal plate is shorter than the distance (L2) from the center (C) of the metal plate to the concave portion on the outer periphery of the gear portion Is preferred.
  • At least one of the outer periphery of the metal plate and the inner periphery of the through hole be roughened. It is also preferable that the surface roughness (Ra: based on JIS B 0601) of at least one of the outer peripheral surface of the metal plate and the inner peripheral surface of the through hole is 1 ⁇ m or more. It is also preferable that the thickness of the metal plate is 0.2 to 1.2 mm.
  • the above-mentioned subject is a manufacturing method of the above-mentioned polish jig; the 1st process of inserting the above-mentioned metal plate in a metallic mold, and the above-mentioned metallic composition which injects the above-mentioned resin composition to the metallic mold
  • the problem is also solved by providing a method of manufacturing a polishing jig, comprising: a second step of filling an object; and a third step of taking out a molded product from the mold and forming a gear on the outer periphery of the gear portion.
  • the subject is a polishing jig for holding and polishing a plate-like body; the polishing jig is for fitting a metal plate having a through hole and a gear of a polishing apparatus to the outer periphery of the metal plate. And a holding portion joined to the inner periphery of the through hole, the holding portion being made of a resin composition containing a thermoplastic resin and a fiber, and having a plurality of projections formed on the inner periphery of the through hole.
  • the polishing jig is characterized in that the portion and the plurality of concave portions of the holding portion are fitted, and the surface roughness (Ra: based on JIS B 0601) of the inner peripheral surface of the through hole is 1 ⁇ m or more. It is solved also by doing.
  • the polishing jig of the present invention has excellent strength and durability. Therefore, even if the thickness of the polishing jig is reduced along with the thinning of the plate-like body, the plate-like body can be polished without adhering the foreign matter to the plate-like body.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of a polishing jig 1; It is the figure which expanded the outer peripheral part of the grinding jig 1 shown in FIG. It is a figure which shows the location where surface roughness was measured in the metal plate. It is a figure which shows the location which measured the adhesive strength of the resin composition.
  • the present invention relates to a polishing jig for holding and polishing a plate-like body.
  • the polishing step first, the plate-like body is held by the through holes of the polishing jig, and the gear of the polishing apparatus is engaged with the gear formed on the outer periphery of the polishing jig. Then, by rotating the gear of the polishing apparatus, the polishing jig is rotated and the plate-like body is polished.
  • both the gear of the polishing apparatus and the gear of the polishing jig are made of metal, the metals come in contact with each other to generate metal powder, which may adhere to the plate as foreign matter.
  • the present inventors have a gear portion for engaging with a gear of a polishing apparatus, and this gear portion is made of a specific resin composition and is engaged with the outer periphery of a metal plate in a specific form. Completed the polishing jig. As demonstrated in the examples to be described later, when the plate-like body was polished using this polishing jig, the gear portion did not come off.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a polishing jig 1 of the present invention.
  • the polishing jig 1 has a metal plate 3 having a through hole 2 for holding a plate-like body, and a gear portion 4 joined to the outer periphery of the metal plate 3.
  • the gear portion 4 has a gear 5 for engaging with a gear of the polishing apparatus.
  • the plurality of convex portions 6 formed on the outer periphery of the metal plate 3 and the plurality of concave portions 7 of the gear portion 4 are fitted.
  • the polishing jig 1 having five through holes 2 is shown in FIG.
  • the number of the through holes 2 is not particularly limited.
  • the diameter of the through hole 2 is not particularly limited, and is appropriately set according to the size of the plate-like body.
  • the number and height of the teeth of the gear 5 are not particularly limited, and are appropriately set according to the specification of the polishing apparatus to be used.
  • the plate-like body to be held and polished by the polishing jig of the present invention is not particularly limited, and semiconductor wafers, aluminum disks or glass disks for hard disks, glass substrates for liquid crystal display, sapphire substrates for LEDs, etc. are exemplified. .
  • the metal plate which consists of iron, aluminum, titanium, copper etc., or these alloy plates are mentioned.
  • SUS304, SUS431, SK85, etc. indicated by JIS G4308 can be mentioned.
  • the thickness of the metal plate used in the present invention is preferably 0.2 to 1.2 mm. If the thickness of the metal plate is less than 0.2 mm, the strength and durability of the polishing jig may be reduced. The thickness is more preferably 0.4 mm or more. On the other hand, when the thickness of the metal plate exceeds 1.2 mm, the manufacturing cost of the polishing jig may increase.
  • the thickness of the metal plate is more preferably 1.0 mm or less.
  • the diameter of the metal plate is appropriately set according to the size of the polishing apparatus to be used and the size of the plate-like body to be polished, but is usually 10 to 100 cm.
  • the diameter at this time refers to the length of the line segment drawn from the top of the protrusion through the center of the metal plate to the top of the protrusion on the opposite side.
  • the method of forming the through holes in the metal plate is not particularly limited, and the through holes can be formed by laser processing, mechanical cutting, etching, or the like. Among them, it is preferable that the through hole be formed by laser processing, since a through hole having a good dimensional accuracy can be obtained. Moreover, although the convex part of the outer periphery of a metal plate can also be formed by laser processing, mechanical cutting, an etching etc., it is preferable to form by laser processing from the same reason as the above.
  • the gear portion is made of a resin composition containing a thermoplastic resin and fibers.
  • the polishing jig is mounted on a polishing apparatus, and the plate-like body is held by the through holes to drive the polishing jig.
  • these gears may be scraped during driving to generate foreign matter.
  • the gear portion is made of a resin composition containing a thermoplastic resin and a fiber, it is possible to prevent the gear from being scraped and generated as a foreign matter.
  • parts other than the gear part are made of metal plates, they are superior in strength and durability to a conventional polishing jig obtained by laminating the base material layer and the resin layer.
  • the thermoplastic resin in the said resin composition preferably contains at least one polymer selected from the group consisting of polyolefins, polyesters and poly (meth) acrylates. Among them, polyolefins are more preferable, and cyclic olefin polymers are more preferable.
  • the cyclic olefin polymer is a polymer excellent in heat resistance, heat aging resistance, chemical resistance, weather resistance, solvent resistance, dielectric properties, rigidity and the like, and the use of the cyclic olefin polymer makes it possible to remove foreign substances during polishing. Can be further suppressed. Since the cyclic olefin polymer is amorphous, the dimensional accuracy of the gear portion is improved. Further, since the cyclic olefin polymer is a thermoplastic resin, it can be melted by heating, and the productivity of the polishing jig is improved.
  • the cyclic olefin polymer may be formed by polymerizing only an olefin monomer having an aliphatic cyclic skeleton, or an amount which is copolymerizable with the olefin monomer having an aliphatic cyclic skeleton It may be a copolymer with the body.
  • the copolymerization amount of the other monomers is usually less than 50% by mass, preferably less than 30% by mass.
  • the cyclic olefin polymer may be a resin composition containing a cyclic olefin polymer as a main component and other components.
  • the main component is usually a component whose content is 50% by mass or more, preferably a component whose content is 80% by mass or more.
  • the cyclic olefin polymer is a non-crystalline or transparent polymer having a saturated hydrocarbon ring structure in the main chain or side chain of the polymer, and specifically, JP-A-63-264646, JP-A A ring-opened polymer of a monomer having a norbornene ring disclosed in JP-A 64-1705, JP-A-1-168724, JP-A-1-168725, etc., and a hydrogenated product thereof, JP-A-60-168708
  • the resin before adding the additives is used from the viewpoint of preventing foreign substances from falling off during polishing. In some cases, it is preferable to mold. In some cases, it may be preferable to use a resin having a particularly reduced catalyst residue and residual volatile content.
  • the said resin composition contains a cyclic olefin polymer (A) and a soft copolymer (B).
  • the resin composition is particularly selected from at least two or more selected from the group consisting of 100 parts by mass of a cyclic olefin polymer (A) having a glass transition temperature of 60 to 200 ° C., an olefin, a diene and an aromatic vinyl hydrocarbon. 1 to 50 parts by mass of a soft copolymer (B) having a glass transition temperature of 0 ° C.
  • the cyclic olefin polymer (A) used in the present invention preferably has a glass transition temperature of 60 to 200.degree. From the viewpoint of further improving the heat resistance of the gear portion, the temperature is preferably 80 ° C. or more, more preferably 100 ° C. or more. In addition, the glass transition temperature is preferably 200 ° C. or less because there is a risk of decomposition if the molding temperature is too high.
  • the glass transition temperature in the present invention is a glass transition start temperature measured at a temperature rising rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the MFR (melt flow rate: measured at 230 ° C. and a 2.16 kg load) of the cyclic olefin polymer (A) is preferably 0.1 to 500 g / 10 min.
  • the MFR is more preferably 0.5 g / 10 min or more, still more preferably 1 g / 10 min or more.
  • the MFR exceeds 500 g / 10 min, the mechanical strength of the obtained resin composition may be reduced.
  • the MFR is more preferably 200 g / 10 min or less, still more preferably 100 g / 10 min or less.
  • the cyclic olefin polymer (A) is formed by polymerizing an olefin monomer having an aliphatic cyclic skeleton, and the polymer obtained may have an aliphatic cyclic skeleton, and the type thereof is not limited.
  • the cyclic olefin polymer (A) is preferably a polymer obtained by polymerizing a cyclic olefin represented by the following formula [I] or [II].
  • n is 0 or 1
  • m is 0 or a positive integer
  • q is 0 or 1
  • R 1 to R 18 and R a and R b are each independently R 15 to R 18 may be bonded to each other to form a monocyclic or polycyclic ring, and the monocyclic or polycyclic ring has a double bond.
  • R 15 and R 16 or R 17 and R 18 may form an alkylidene group).
  • (A1), (a2), (a3) and (a4) which are shown below as a polymer formed by polymerizing cyclic olefin shown by the above-mentioned formula [I] or [II] are illustrated as a suitable thing .
  • ethylene-cyclic olefin random copolymer (a1) that is, a random copolymer of ethylene and the cyclic olefin represented by the above-mentioned formula [I] or [II] is preferably used.
  • Such an ethylene-cyclic olefin random copolymer (a1) is suitably used because it is possible to obtain a resin composition which is excellent in abrasion resistance and which releases a small amount of volatile component.
  • cyclic olefin represented by the above-mentioned formula [I] or [II] used as a raw material of the ethylene-cyclic olefin random copolymer (a1) preferred is from the viewpoint of heat resistance and easy availability.
  • tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] -3- dodecene and derivatives hydrocarbon group substituted thereto is illustrated, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7 as particularly suitable , 10 ] -3-Dodecene is exemplified.
  • the ethylene content in the ethylene-cyclic olefin random copolymer (a1) is preferably 40 to 85 mol% from the viewpoint of heat resistance, rigidity and the like.
  • the ethylene content is more preferably 50 mol% or more. Further, the ethylene content is more preferably 75 mol% or less.
  • the content of cyclic olefin is preferably 15 to 60 mol%.
  • the content of cyclic olefin is more preferably 25 mol% or more. Further, the content of cyclic olefin is more preferably 50 mol% or less.
  • the glass transition temperature of the soft copolymer (B) is preferably 0 ° C. or less.
  • the glass transition temperature is preferably ⁇ 10 ° C. or less, more preferably ⁇ 20 ° C. or less. Also, usually, the glass transition temperature is ⁇ 100 ° C. or higher.
  • the degree of crystallinity measured by the X-ray diffraction method is preferably 0 to 30%, more preferably 0 to 25%.
  • the MFR (melt flow rate: measured at 230 ° C. and a 2.16 kg load) of the soft copolymer (B) is 0.01 to 200 g / 10 min. If the MFR is less than 0.01 g / 10 min, the melt viscosity is too high, and the melt moldability of the resulting resin composition may be deteriorated.
  • the MFR is more preferably 0.05 g / 10 min or more, still more preferably 0.1 g / 10 min or more. On the other hand, when the MFR exceeds 200 g / 10 min, the mechanical strength of the gear portion may be reduced.
  • the MFR is more preferably 150 g / 10 min or less, still more preferably 100 g / 10 min or less. Further, it is preferable to use one having an intrinsic viscosity [[] of 0.01 to 10 dl / g, preferably 0.08 to 7 dl / g, as measured in 135 ° C. decalin.
  • the soft copolymer (B) is preferably obtained by polymerizing at least two or more monomers selected from the group consisting of olefins, dienes and aromatic vinyl hydrocarbons. At this time, as the soft copolymer (B), (b1), (b2), (b3) and (b4) shown below are exemplified as preferable ones.
  • radical initiator (C) The type of radical initiator (C) is not particularly limited as long as it can be thermally decomposed by heating at the time of melt-kneading to generate radicals.
  • Peroxides, azo compounds, redox initiators and the like can be mentioned.
  • metal-containing ones are not preferable because metal residues are mixed in the gear portion.
  • the thing containing a nitrogen element like an azo compound has a possibility that a nitrogen-containing compound may volatilize from a gear part, and may be unpreferable. Therefore, organic peroxides are preferably employed.
  • the radical initiator (C) preferably decomposes at an appropriate rate during melt-kneading, and the half-life temperature of 1 minute is preferably 30 to 250 ° C.
  • the one-minute half-life temperature is more preferably 50 ° C. or more and 200 ° C. or less.
  • Organic peroxides used as the radical initiator (C) include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-bis Peroxyketals such as (t-butylperoxy) octane; t-butylhydroperoxide, cumene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroxyperoxide, 1,1,3,3- Hydroperoxides such as tetramethylbutyl hydroperoxide; di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5 -Dialkyl peroxides such as bis (t-butylperoxy) hexyne-3; diacyls such as lauroyl peroxide and benzoy
  • polyfunctional compound (D) having two or more radically polymerizable functional groups in the molecule will be described.
  • examples of the polyfunctional compound (D) include divinyl benzene, vinyl acrylate, vinyl methacrylate, triaryl isocyanurate, diaryl phthalate, ethylene dimethacrylate, and trimethylolpropane trimethacrylate.
  • a resin composition can be obtained by melt-kneading cyclic olefin polymer (A), a soft copolymer (B), a radical initiator (C), and a polyfunctional compound (D).
  • the blending amount of the soft copolymer (B) is preferably 1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin polymer (A).
  • the blending amount of the soft copolymer (B) is less than 1 part by mass, the improvement of the abrasion resistance becomes insufficient, and it is preferably 5 parts by mass or more.
  • the content of the soft copolymer (B) exceeds 50 parts by mass, the rigidity of the gear portion may be reduced, and the amount is preferably 25 parts by mass or less.
  • the compounding amount of the radical initiator (C) is preferably 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin polymer (A).
  • the blending amount of the radical initiator (C) is less than 0.001 parts by mass, the crosslinking reaction does not proceed sufficiently and the improvement of the abrasion resistance becomes insufficient, and preferably 0.01 parts by mass or more. is there.
  • the compounding quantity of a radical initiator (C) exceeds 1 mass part, there exists a possibility that contamination resistance may deteriorate and it is 0.5 mass part or less suitably.
  • the compounding amount of the polyfunctional compound (D) is preferably 0 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin polymer (A).
  • the compounding of the polyfunctional compound (D) is optional and may not be compounded, but is preferably compounded in order to allow the crosslinking reaction to proceed efficiently.
  • the preferable blending amount is 0.001 parts by mass or more, and more preferably 0.01 parts by mass or more.
  • the compounding quantity of a polyfunctional compound (D) exceeds 1 mass part, there exists a possibility that stain resistance may deteriorate, and it is 0.5 mass part or less suitably.
  • fibers contained in the resin composition will be described.
  • fibers used in the present invention either inorganic fibers or organic fibers can be used.
  • the inorganic fiber carbon fiber, glass fiber, basic magnesium sulfate fiber (mosuhizhi), potassium titanate fiber (tysmo) and the like can be mentioned.
  • Organic fibers include organic fibers such as wholly aromatic polyester fibers and aramid fibers. These fibers are appropriately selected according to the required performance of the polishing jig. It is preferable to use an inorganic fiber from the point of improving the mechanical characteristics and wear resistance of the gear portion, and it is preferable to use a carbon fiber among them.
  • Examples of carbon fibers include various carbon fibers such as polyacrylonitrile (PAN) -based, pitch-based, cellulose-based and lignin-based. Among them, PAN-based carbon fibers are preferable.
  • the size of the fiber is not particularly limited, but the fiber diameter is preferably 0.1 to 50 ⁇ m, and the fiber length is preferably 5 ⁇ m to 10 mm. At this time, the aspect ratio (fiber length / fiber diameter) is preferably 10 or more.
  • the resin composition used in the present invention preferably contains 50 to 99% by mass of a thermoplastic resin and 1 to 50% by mass of fibers. If the fiber content is less than 1% by mass, mechanical properties and wear resistance of the gear portion may be reduced. The fiber content is more preferably 5% by mass or more. On the other hand, when the content of the fiber exceeds 50% by mass, the dispersibility of the fiber in the resin composition may be deteriorated. The content of the fiber is more preferably 30% by mass or less, and still more preferably 20% by mass or less.
  • thermoplastic resin and the fiber is not particularly limited, but it can be melt-kneaded by various kneaders such as a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a Banbury mixer and the like.
  • the resin composition used in the present invention may contain various additives as long as the effects of the present invention are not inhibited. However, since it is not preferable to mix
  • the polishing jig further comprises a holding portion joined to the inner periphery of the through hole.
  • the polishing jig 1 further has a holding portion 8 joined to the inner periphery of the through hole 2.
  • the plurality of convex portions 9 formed on the inner periphery of the through hole 2 and the plurality of concave portions 10 of the holding portion 8 are fitted.
  • the convex part of the inner periphery of a metal plate can be formed by laser processing, mechanical cutting, etching, etc., it is preferable to form by laser processing.
  • the holding portion 8 be made of the above-described resin composition.
  • impact resistance and wear resistance of the holding portion can be improved, and polishing can be performed without damaging the plate-like body in the polishing step.
  • the distance (L1) from the center (C) of the metal plate to the convex portion on the outer periphery of the metal plate is from the center (C) of the metal plate to the concave portion on the outer periphery of the gear portion Is preferably shorter than the distance (L2).
  • the distances (L1) and (L2) will be described with reference to FIG.
  • FIG. 2 is an enlarged view of an outer peripheral portion of the polishing jig shown in FIG.
  • the distance (L1) refers to the distance between the center (C) (not shown) of the metal plate and the line segment with the top of the convex portion on the outer periphery of the metal plate as the end point.
  • the distance (L2) refers to the distance of a line segment with the center (C) of the metal plate and the bottom of the recess on the outer periphery of the gear portion as the end point.
  • the polishing jig of the present invention it is preferable that at least one of the outer periphery of the metal plate and the inner periphery of the through hole be roughened. Specifically, the cut surface of the metal plate is preferably roughened. By this, the adhesion between the metal plate and the resin composition can be further improved.
  • the surface roughness (Ra: based on JIS B 0601) of at least one of the outer peripheral surface of the metal plate and the inner peripheral surface of the through hole is 1 ⁇ m or more.
  • the surface roughness is more preferably 1.5 ⁇ m or more, further preferably 2 ⁇ m or more.
  • the surface roughness is usually 10 ⁇ m or less.
  • the roughening method is not particularly limited, and examples thereof include a chemical roughening method in which the substrate is immersed in an etching solution, and a mechanical roughening method such as sand blasting or sanding with a sandpaper. Among them, a method of roughening by immersing a metal plate in an etching solution is simple and preferred.
  • the polishing jig of the present invention since the polishing jig of the present invention has excellent strength and durability, it is possible to polish a thin plate which has been difficult to polish with conventional polishing jigs. And, the adhesion of foreign matter to the plate-like body during polishing is also suppressed.
  • the manufacturing method of the polishing jig of the present invention is not particularly limited, but a preferred manufacturing method is a first step of inserting the metal plate into a mold, and injecting the resin composition into the mold to mold the metal plate And a third step of taking out the molded product from the mold and forming a gear on the outer periphery of the gear portion.
  • the metal plate is inserted into a mold.
  • the metal plate at this time has a through hole, and a convex portion fitted to the gear portion and the holding portion in advance.
  • the resin composition is injected into the mold to fill the outer periphery of the metal plate with the resin composition.
  • the resin plate is joined to the outer periphery of the metal plate.
  • the injection conditions are not particularly limited, the resin temperature at the time of injection is preferably 200 to 350 ° C., and the mold temperature is preferably 30 to 80 ° C.
  • the molded product is taken out from the mold and a gear is formed on the outer periphery of the resin plate.
  • a cutting machine is usually used to form the gear.
  • a part of the resin plate is scraped off by a cutting machine, and a gear is formed on the outer periphery of the resin plate.
  • the area of the resin plate can be reduced, so that it is possible to prevent the deformation of the metal due to the contraction of the resin.
  • the resin composition is injected into the mold and the resin composition is formed on the outer periphery of the metal plate. While filling the resin composition also on the inner periphery of the metal plate, and forming a resin plate so as to bond to the inner periphery of the metal plate. Then, in the subsequent third step, a gear is formed on the outer periphery of the gear portion, and a holding portion joined to the inner periphery of the through hole is formed. It is preferable to include a step of removing in advance, from the second step and the third step, other portions from the bonded resin plate of the metal plate, leaving a width necessary for forming the holding portion.
  • the plate-like body is held by the polishing jig of the present invention to polish the plate-like body.
  • the polishing jig of the present invention has excellent strength and durability. As a result, it is possible to prevent damage to the polishing jig and the falling off of the foreign matter, so it is possible to prevent the foreign matter from adhering to the plate-like body and the generation of scratches.
  • the plate-like body to be polished is not particularly limited, and examples thereof include a semiconductor wafer, an aluminum disk or glass disk for a hard disk, a glass substrate for liquid crystal display, a sapphire substrate for LED, and the like.
  • polishing jig for holding and polishing a plate-like body;
  • the polishing jig is a metal plate having a through hole and a gear of a polishing apparatus on the outer periphery of the metal plate.
  • the polishing jig is a polishing jig in which the plurality of convex portions and the plurality of concave portions of the holding portion are fitted, and the surface roughness (Ra: based on JIS B 0601) of the inner peripheral surface of the through hole is 1 ⁇ m or more.
  • the surface roughness (Ra: based on JIS B 0601) of the inner peripheral surface of the through hole is 1 ⁇ m or more.
  • the surface roughness is preferably 1.5 ⁇ m or more, and more preferably 2 ⁇ m or more.
  • the surface roughness is usually 10 ⁇ m or less.
  • the surface roughness of the inner peripheral surface of the through hole may be included in the above range, and the gear portion made of the resin composition may not be included. Therefore, the polishing jig is included in this polishing jig also in the case where the gear portion is made of the resin composition and also in the case where the gear is formed directly on the outer periphery of the metal plate.
  • the configuration common to the polishing jig is as described above.
  • Example 1 [Resin composition] (Thermoplastic resin) 100 parts by mass of the following cyclic olefin polymer (a), 11 parts by mass of ethylene / propylene random copolymer (b), 0.022 parts by mass of a radical initiator (c) and 0.022 parts by mass of a polyfunctional compound (d) The mixture was melt-kneaded with an extruder to obtain a resin composition.
  • Cyclic olefin polymer (a) Ethylene and tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] -3- dodecene (hereinafter sometimes abbreviated as "TCD-3") and random copolymer (ethylene -TCD-3 random copolymer) .
  • Intrinsic viscosity [ ⁇ ] measured in decalin at 135 ° C. is 77.8 mass% (38 mol%) in TCD-3 content, 22.2 mass% (62 mol%) in ethylene content measured by 13 C-NMR
  • Tg glass transition temperature
  • the MFR (measured at 230 ° C.
  • R 16 , R 17 and R 18 are hydrogen atoms.
  • the carbon fiber is PAN (polyacrylonitrile) -based carbon fiber “Vesphite HTA-C6-UAL1” (chopped strand having a diameter of 7 ⁇ m and a length of 6 mm) manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.
  • the above resin composition and the above carbon fiber were charged into a twin-screw extruder ("TEX30.alpha.” Manufactured by Japan Steel Works, Ltd.), melt-kneaded and pelletized to obtain a resin composition.
  • the content of carbon fibers in this resin composition was 10% by mass.
  • Metal plate Processing of metal plate
  • a circular metal plate 500 ⁇ m in thickness, SUS 431) in which five through holes were formed in advance by pressing was prepared. Then, using a CO 2 laser processing machine, to form a plurality of convex portions on the outer periphery of the metal plate to form a plurality of protrusions in the inner periphery of the through hole.
  • the diameter of the metal plate at this time was 299.17 mm, and the diameter of the through hole was 96.5 mm. The diameter in this case is the distance from the top of the protrusion to the top of the opposite protrusion.
  • the laser-processed metal plate was immersed in 15% by mass of a ferric chloride aqueous solution at room temperature for 10 minutes, and then immersed in a nitric acid aqueous solution (15% by mass) for 10 seconds. Thereafter, the metal plate was immersed in ion exchange water and ultrasonically cleaned to obtain a metal plate having a roughened surface.
  • Example 2 A polishing jig was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the roughening treatment was not performed. As a result, the arithmetic mean roughness of the outer peripheral surface was 1.3 ⁇ m, and the arithmetic mean roughness of the inner peripheral surface was 0.7 ⁇ m. The adhesion strength is shown in Table 1. Also, in the same manner as in Example 1, a polishing test was performed. As a result, it was possible to polish the aluminum substrate without removing the gear portion and the holding portion from the polishing jig. No foreign matter or scratch was found on the aluminum substrate after polishing.

Abstract

板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；前記研磨治具が、板状体を保持するための貫通孔を有する金属板と該金属板の外周に接合されるギヤ部とを有し、前記ギヤ部が、熱可塑性樹脂と繊維を含む樹脂組成物からなるとともに、研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤを有し、前記金属板の外周に形成された複数の凸部と前記ギヤ部の複数の凹部とが嵌合してなる研磨治具。本発明の研磨治具は優れた強度及び耐久性を有する。そのため、板状体の薄型化に伴い研磨治具の厚みが薄くなったとしても板状体に異物を付着させることなく、板状体を研磨することができる。

Description

研磨治具及びその製造方法
　本発明は、板状体を保持して研磨するための研磨治具に関する。また本発明は、研磨治具の製造方法に関する。
　従来、半導体ウェハやハードディスク用のアルミニウム基板の製造工程には、これら板状体の表面を研磨する工程がある。この研磨工程では、板状体を保持するために研磨治具が用いられる。一般的に、研磨治具は複数の貫通孔を有し、板状体はこの貫通孔で保持される。そして、研磨治具を駆動させることにより板状体が研磨される。
　このとき、研磨治具の強度や耐久性が不十分であると、研磨中に研磨治具が破損したり研磨治具から異物が脱落したりする。その結果、板状体の表面に異物が付着したり、板状体にスクラッチ（研磨傷）が発生したりして、品質の優れた製品が得られない。そのため、強度や耐久性を向上させた研磨治具が求められている。
　このような問題を解決するために、これまで本発明者らは、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含み前記有機繊維を含まず、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有する研磨治具を報告した（特許文献１）。この研磨治具は、優れた強度、耐久性を有しているので、研磨される板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを抑制することができる。
　ところで近年、電子機器の小型化に伴い、それに搭載されるハードディスクには大容量化、小型化が求められている。そのため、ハードディスク用のアルミニウム基板も薄型化が進んでいる。板状体の研磨においては、研磨される板状体よりも厚みの薄い研磨治具を用いることが通常であるため、厚みの薄い研磨治具が必要となる。しかしながら、基材層と樹脂層を積層して得られた従来の研磨治具は、厚みを薄くし過ぎると強度が低下して研磨中に破損し、板状体の表面に異物が付着したり、板状体にスクラッチが発生したりするという問題があった。
国際公開第２０１５／１７０５５６号
　本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、研磨される板状体に異物が付着することを抑制することができ、優れた強度及び耐久性を有する研磨治具を提供することを目的とするものである。
　上記課題は、板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；前記研磨治具が、板状体を保持するための貫通孔を有する金属板と該金属板の外周に接合されるギヤ部とを有し、前記ギヤ部が、熱可塑性樹脂と繊維を含む樹脂組成物からなるとともに、研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤを有し、前記金属板の外周に形成された複数の凸部と前記ギヤ部の複数の凹部とが嵌合してなることを特徴とする研磨治具を提供することによって解決される。
　このとき、前記研磨治具は、前記貫通孔の内周に接合される保持部をさらに有し、前記保持部が前記樹脂組成物からなり、前記貫通孔の内周に形成された複数の凸部と前記保持部の複数の凹部とが嵌合してなることが好ましい。
　前記樹脂組成物が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含むことが好ましい。
　前記金属板の中心（Ｃ）から該金属板の外周の凸部までの距離（Ｌ１）が、前記金属板の中心（Ｃ）から前記ギヤ部の外周の凹部までの距離（Ｌ２）よりも短いことが好ましい。
　前記金属板の外周及び前記貫通孔の内周の少なくとも一方が粗化されてなることが好ましい。前記金属板の外周面及び前記貫通孔の内周面の少なくとも一方の面の表面粗さ（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく）が１μｍ以上であることも好ましい。前記金属板の厚みが０．２～１．２ｍｍであることも好ましい。
　上記課題は、上記の研磨治具の製造方法であって；前記金属板を金型にインサートする第１工程と、前記金型に前記樹脂組成物を射出して前記金属板の外周に樹脂組成物を充填する第２工程と、前記金型から成形品を取り出し、前記ギヤ部の外周にギヤを形成する第３工程とを備える研磨治具の製造方法を提供することによっても解決される。
　上記課題は、板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；前記研磨治具が、貫通孔を有する金属板と該金属板の外周に研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤと前記貫通孔の内周に接合される保持部とを有し、前記保持部が熱可塑性樹脂と繊維を含む樹脂組成物からなり、前記貫通孔の内周に形成された複数の凸部と前記保持部の複数の凹部とが嵌合し、前記貫通孔の内周面の表面粗さ（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく）が１μｍ以上であることを特徴とする研磨治具を提供することによっても解決される。
　本発明の研磨治具は優れた強度及び耐久性を有する。そのため、板状体の薄型化に伴い研磨治具の厚みが薄くなったとしても板状体に異物を付着させることなく、板状体を研磨することができる。
研磨治具１の一例を示す平面図である。 図１に示した研磨治具１の外周部を拡大した図である。 金属板において表面粗さを測定した箇所を示す図である。 樹脂組成物の密着強度を測定した箇所を示す図である。
　本発明は、板状体を保持して研磨するための研磨治具に関する。研磨工程では、まず研磨治具の貫通孔で板状体を保持し、研磨装置のギヤと研磨治具の外周に形成されたギヤとを嵌合させる。そして、研磨装置のギヤを回転させることにより、研磨治具が回転し板状体が研磨される。このとき、研磨装置のギヤ及び研磨治具のギヤのいずれもが金属からなる場合、金属同士が接触して金属粉が発生し、これが異物として板状体に付着することがある。
　一方、金属板の外周に樹脂製のギヤ部を接合した研磨治具では、そのような問題は発生し難い。しかしながら、研磨工程において、研磨装置のギヤが回転し始めると、研磨治具の外周のギヤには大きな力が加わるため、研磨中に樹脂製のギヤ部が外れてしまうことが懸念される。研磨中にギヤ部が外れると板状体を研磨することができないどころか、外れたギヤによって板状体が破損するおそれもある。したがって、研磨中、外周のギヤ部は外れることがあってはならない。
　本発明者らは鋭意検討した結果、研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ部を有し、このギヤ部が特定の樹脂組成物からなり、特定の形態で金属板の外周に嵌合されてなる研磨治具を完成させた。後述する実施例でも実証されているように、この研磨治具を用いて板状体を研磨したところギヤ部は外れることがなかった。
　図１は本発明の研磨治具１の一例を示す平面図である。図１に示すように、研磨治具１は、板状体を保持するための貫通孔２を有する金属板３と金属板３の外周に接合されるギヤ部４とを有している。このギヤ部４は、研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ５を有している。そして、図１中の外周の拡大図に示すように、金属板３の外周に形成された複数の凸部６とギヤ部４の複数の凹部７とが嵌合している。図１では５個の貫通孔２を有する研磨治具１を示したが、貫通孔２の数は特に限定されるものではない。貫通孔２の直径も特に限定されず板状体の大きさに応じて適宜設定される。また、ギヤ５の歯の数や高さも特に限定されず使用する研磨装置の仕様に応じて適宜設定される。
　本発明の研磨治具によって保持され研磨される板状体は特に限定されず、半導体ウェハ、ハードディスク用のアルミニウムディスクやガラスディスク、液晶表示用のガラス基板、ＬＥＤ用のサファイヤ基板などが例示される。
　金属板としては、鉄、アルミニウム、チタン、銅等からなる金属板又はこれらの合金板が挙げられる。例えばＪＩＳ Ｇ４３０８で示されるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３１、ＳＫ８５等が挙げられる。本発明で用いられる金属板の厚みは０．２～１．２ｍｍであることが好ましい。金属板の厚みが０．２ｍｍ未満の場合、研磨治具の強度や耐久性が低下するおそれがある。厚みは０．４ｍｍ以上であることがより好ましい。一方、金属板の厚みが１．２ｍｍを超える場合、研磨治具の製造コストが上昇するおそれがある。金属板の厚みは、１．０ｍｍ以下であることがより好ましい。
　金属板の直径は、使用する研磨装置や研磨される板状体の大きさに応じて適宜設定されるが、通常、１０～１００ｃｍである。このときの直径とは、凸部の頂部から金属板の中心を通って反対側の凸部の頂部まで引いた線分の長さのことをいう。
　金属板に貫通孔を形成する方法は特に限定されず、レーザー加工、機械的切削加工、エッチングなどにより貫通孔を形成することができる。中でも、寸法精度の良好な貫通孔が得られることから、貫通孔がレーザー加工により形成されてなることが好ましい。また、金属板の外周の凸部もレーザー加工、機械的切削加工、エッチングなどにより形成することができるが、上記と同様の理由から、レーザー加工により形成されてなることが好ましい。
　本発明の研磨治具は、前記ギヤ部が、熱可塑性樹脂と繊維を含む樹脂組成物からなることが重要である。研磨工程においては、研磨治具を研磨装置に装着して板状体を貫通孔で保持して研磨治具を駆動させる。このとき、研磨治具外周のギヤと研磨装置のギヤとが嵌合しているので、これらのギヤが駆動中に削れて異物として発生することがある。本発明は前記ギヤ部が、熱可塑性樹脂と繊維を含む樹脂組成物からなるので、ギヤが削れて異物として発生することを抑制することができる。また、ギヤ部以外は金属板からなるので、基材層と樹脂層を積層して得られた従来の研磨治具と比べて、強度及び耐久性に優れている。
　以下、前記樹脂組成物における熱可塑性樹脂について説明する。本発明において、前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン、ポリエステル及びポリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含むことが好ましい。中でも、ポリオレフィンがより好ましく、環状オレフィン重合体がさらに好ましい。
　環状オレフィン重合体は、耐熱性、耐熱老化性、耐薬品性、耐侯性、耐溶剤性、誘電特性、剛性などに優れた重合体であり、環状オレフィン重合体を用いることによって、研磨中に異物が発生することをより抑制することができる。環状オレフィン重合体は、非晶性であることから、ギヤ部の寸法精度が良好となる。また、環状オレフィン重合体は熱可塑性樹脂であるから、加熱することによって溶融させることができ、研磨治具の生産性が良好になる。
　前記環状オレフィン重合体は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体のみを重合してなるものであっても構わないし、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。他の単量体の共重合量は、通常、５０質量％未満であり、好適には３０質量％未満である。前記環状オレフィン重合体は、環状オレフィン重合体を主成分とし、他の成分を含有する樹脂組成物であっても構わない。主成分とは、通常、含有量が５０質量％以上である成分であり、好適には８０質量％以上である成分である。
　環状オレフィン重合体は、重合体の主鎖又は側鎖に飽和炭化水素環構造を有する、非結晶性、透明性のものであり、具体的には、特開昭６３－２６４６４６号公報、特開昭６４－１７０５号公報、特開平１－１６８７２４号公報、特開平１－１６８７２５号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーの開環重合体及びその水素添加物、特開昭６０－１６８７０８号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーとα－オレフィン類との付加重合体、特開平６－１３６０５７号公報や、特開平７－２５８３６２号公報などに開示されている環状オレフィンや環状ジエンの付加重合体やその水素添加物、国際公開第２００６／０２５２９４号に開示されている環状オレフィン重合体と軟質共重合体とを含む樹脂組成物などをあげることができる。このような樹脂組成物は、例えば、冨士ベークライト株式会社から商標名「ｅ－ｍａｔｅＸ」の名称で、三井化学株式会社から商標名「アペル」、「トーパス」の名称で、日本ゼオン株式会社から商標名「ゼオネックス」、「ゼオノア」の名称で販売されており、市販品を容易に入手することが可能である。これらの市販品には、耐久性や成形性を改善するための添加剤が添加されていることも多いので、研磨時に異物が脱落することを防ぐ観点から添加剤を加える前の樹脂を使用して成形することが好ましい場合もある。また、触媒残渣や残存揮発分を特別に低減した樹脂を使用することが好ましい場合もある。
　前記樹脂組成物が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含むことが好ましい。ギヤ部がこのような樹脂組成物からなることで、当該ギヤ部の耐衝撃性や耐摩耗性をより向上させることができる。前記樹脂組成物が、特に、ガラス転移温度が６０～２００℃の環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなり、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体（Ｂ）１～５０質量部、ラジカル開始剤（Ｃ）０．００１～１質量部、及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）０～１質量部を溶融混練してなる樹脂組成物であることが好ましい。
　以下、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。
　まず、環状オレフィン重合体（Ａ）について説明する。本発明で用いられる環状オレフィン重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が６０～２００℃のものが好適である。ギヤ部の耐熱性をより向上させる観点から、好適には８０℃以上であり、より好適には１００℃以上である。また、成形温度が高くなりすぎると分解のおそれがあるため、ガラス転移温度は２００℃以下であることが好ましい。本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて昇温速度１０℃／分で測定したガラス転移開始温度である。
　環状オレフィン重合体（Ａ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．１～５００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが５００ｇ／１０分を超える場合には、得られる樹脂組成物の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には２００ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。
　環状オレフィン重合体（Ａ）は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体を重合してなり、得られた重合体中に脂肪族環状骨格を有するものであればよく、その種類は限定されないが、環状オレフィン重合体（Ａ）が下記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体であることが好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（上式[I]中、ｎは０又は１であり、ｍは０又は正の整数であり、ｑは０又は１であり、Ｒ1～Ｒ18並びにＲa及びＲbは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基であり、Ｒ15～Ｒ18は互いに結合して単環又は多環を形成していてもよく、かつ該単環又は多環が二重結合を有していてもよく、またＲ15とＲ16とで、又はＲ17とＲ18とでアルキリデン基を形成していてもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式[II]中、ｐ及びｑは０又は１以上の整数であり、ｍ及びｎは０、１又は２であり、Ｒ1～Ｒ19はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はアルコキシ基であり、Ｒ9（又はＲ10）が結合している炭素原子と、Ｒ13又はＲ11が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１～３のアルキレン基を介して結合していてもよく、また、ｎ＝ｍ＝０のときＲ15とＲ12又はＲ15とＲ19とは互いに結合して単環又は多環の芳香族環を形成していてもよい。）
　上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体としては、以下に示す（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）及び（ａ４）が好適なものとして例示される。
（ａ１）：エチレンと上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン－環状オレフィンランダム共重合体）
（ａ２）：上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンの開環重合体又は開環共重合体
（ａ３）：（ａ２）の水素化物
（ａ４）：（ａ１）、（ａ２）、又は（ａ３）のグラフト変性物
　これらのうち、エチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）、すなわち、エチレンと上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとのランダム共重合体が好ましく用いられる。このようなエチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、耐摩耗性に優れ、揮発成分の放出量が少ない樹脂組成物が得られることなどから、好適に使用される。
　このとき、エチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）の原料として使用される上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとしては、耐熱性や入手の容易性の点から好適なものとして、テトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセン及びこれに炭化水素基が置換した誘導体が例示され、特に好適なものとしてテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセンが例示される。
　エチレン－環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）におけるエチレン含有率は４０～８５モル％であることが、耐熱性や剛性などの点から好ましい。エチレン含有率はより好適には５０モル％以上である。また、エチレン含有率はより好適には７５モル％以下である。一方、環状オレフィンの含有量は１５～６０モル％であることが好ましい。環状オレフィンの含有率はより好適には２５モル％以上である。また、環状オレフィンの含有率はより好適には５０モル％以下である。
　次に、軟質共重合体（Ｂ）について説明する。軟質共重合体（Ｂ）のガラス転移温度は０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度は、好適には－１０℃以下であり、より好適には－２０℃以下である。また通常、ガラス転移温度は－１００℃以上である。またＸ線回析法により測定した結晶化度は、好適には０～３０％であり、より好適には０～２５％である。
　軟質共重合体（Ｂ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．０１～２００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．０５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には０．１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を超える場合には、ギヤ部の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には１５０ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。また、１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．０１～１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０８～７ｄｌ／ｇのものを使用するのが好ましい。
　軟質共重合体（Ｂ）が、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなるものであることが好ましい。このとき、軟質共重合体（Ｂ）としては、以下に示す（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）及び（ｂ４）が好適なものとして例示される。
（ｂ１）：エチレン及び炭素数が３～２０のα－オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなる非晶性又は低結晶性の軟質共重合体
（ｂ２）：エチレンと、炭素数が３～２０のα－オレフィンと、環状オレフィンとを重合してなる軟質共重合体
（ｂ３）：非共役ジエンと、エチレン及び炭素数が３～２０のα－オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体とを重合してなる軟質共重合体
（ｂ４）：芳香族ビニル炭化水素と共役ジエンとのランダム若しくはブロック共重合体又はその水素化物である軟質共重合体
　次に、ラジカル開始剤（Ｃ）について説明する。ラジカル開始剤（Ｃ）としては、溶融混練時の加熱によって熱分解してラジカルを発生することのできるものであればよく、その種類は特に限定されない。過酸化物、アゾ化合物、レドックス開始剤などが挙げられる。しかしながら、金属を含有するものは、ギヤ部中に金属残渣が混入するため好ましくない。また、アゾ化合物のように窒素元素を含有するものは、ギヤ部から含窒素化合物が揮発するおそれがあり、好ましくない場合がある。したがって、有機過酸化物が好適に採用される。ラジカル開始剤（Ｃ）は、溶融混練時に適度な速度で分解することが好ましく、その１分間半減期温度は３０～２５０℃であることが好適である。１分間半減期温度は、より好適には５０℃以上であり、２００℃以下である。
　ラジカル開始剤（Ｃ）として使用される有機過酸化物としては、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類；1,1－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、2,2－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）オクタン等のパーオキシケタール類；t－ブチルヒドロパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、2,5－ジメチルヘキサン－2,5－ジヒドロキシパーオキシド、1,1,3,3－テトラメチルブチルヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド類；ジ－ｔ－ブチルパーオキシド、2,5－ジメチル－2,5－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5－ジメチル－2,5－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３等のジアルキルパーオキシド類；ラウロイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類；t－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、2,5－ジメチル－2,5－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン等のパーオキシエステル類等をあげることができる。
　次に、ラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。当該多官能化合物（Ｄ）としては、たとえばジビニルベンゼン、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、トリアリールイソシアヌレート、ジアリールフタレート、エチレンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどをあげることができる。
　そして、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及び多官能化合物（Ｄ）を溶融混練することにより樹脂組成物を得ることができる。
　軟質共重合体（Ｂ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して１～５０質量部であることが好ましい。軟質共重合体（Ｂ）の配合量が１質量部未満の場合には、耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には５質量部以上である。一方、軟質共重合体（Ｂ）の配合量が５０質量部を超える場合には、ギヤ部の剛性が低下するおそれがあり、好適には２５質量部以下である。
　ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０．００１～１質量部であることが好ましい。ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が０．００１質量部未満の場合には、架橋反応が十分に進行せず耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には０．０１質量部以上である。一方、ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
　多官能化合物（Ｄ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０～１質量部であることが好ましい。多官能化合物（Ｄ）の配合は任意であり、配合しなくても良いが、効率的に架橋反応を進行させるためには配合させるほうが好ましい。その場合の好適な配合量は０．００１質量部以上であり、より好適には０．０１質量部以上である。一方、多官能化合物（Ｄ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
　次に、前記樹脂組成物に含まれる繊維について説明する。本発明で用いられる繊維としては、無機繊維と有機繊維のいずれを使用することもできる。無機繊維としては、炭素繊維、ガラス繊維、塩基性硫酸マグネシウム繊維（モスハイジ）、チタン酸カリウム繊維（ティスモ）などが挙げられる。有機繊維としては、全芳香族ポリエステル繊維、アラミド繊維などの有機繊維が挙げられる。これらの繊維は研磨治具の要求性能に応じて適宜選択される。ギヤ部の力学特性及び耐摩耗性を向上させる点からは無機繊維を用いることが好ましく、その中でも炭素繊維を用いることが好ましい。炭素繊維としては、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）系、ピッチ系、セルロース系、リグニン系などの種々の炭素繊維が挙げられるが、中でもＰＡＮ系炭素繊維が好ましい。
　繊維の寸法は、特に限定されないが、繊維径が０．１～５０μｍであることが好ましく、繊維長が５μｍ～１０ｍｍであることが好ましい。このとき、アスペクト比（繊維長／繊維径）が１０以上であることが好ましい。
　本発明で用いられる樹脂組成物は、熱可塑性樹脂５０～９９質量％及び繊維１～５０質量％を含むものであることが好ましい。繊維の含有量が１質量％未満の場合、ギヤ部の力学特性及び耐摩耗性が低下するおそれがある。繊維の含有量は５質量％以上であることがより好ましい。一方、繊維の含有量が５０質量％を超える場合、樹脂組成物中での繊維の分散性が悪化するおそれがある。繊維の含有量は３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましい。
　熱可塑性樹脂と繊維との配合方法は特に限定されないが、各種混練機、例えば単軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバリーミキサー等によって溶融混練することができる。
　本発明で用いられる樹脂組成物には、本発明の効果が阻害されない範囲で、各種添加剤が含まれていてもよい。しかしながら、研磨工程においてスクラッチの原因となる成分を配合することは好ましくないので、この点を考慮して各種添加剤の種類や量を判断する。
　本発明においては、研磨治具が前記貫通孔の内周に接合される保持部をさらに有することが好ましい。ここで、図１を再び用いて本発明の好適な態様について説明する。図１中の内周の拡大図に示すように、研磨治具１は貫通孔２の内周に接合される保持部８をさらに有している。そして、貫通孔２の内周に形成された複数の凸部９と保持部８の複数の凹部１０とが嵌合している。金属板の内周の凸部は、レーザー加工、機械的切削加工、エッチングなどにより形成することができるが、レーザー加工により形成されてなることが好ましい。
　この態様においても保持部８が上述した樹脂組成物からなることが重要である。前記保持部が前記樹脂組成物からなることにより、当該保持部の耐衝撃性や耐摩耗性を向上させることができ、研磨工程において板状体を傷つけることなく研磨することができる。
　本発明の研磨治具において、前記金属板の中心（Ｃ）から該金属板の外周の凸部までの距離（Ｌ１）が、前記金属板の中心（Ｃ）から前記ギヤ部の外周の凹部までの距離（Ｌ２）よりも短いことが好ましい。ここで、図２を用いて距離（Ｌ１）及び（Ｌ２）について説明する。図２は、図１に示した研磨治具の外周部を拡大した図である。図２に示すように、距離（Ｌ１）は、金属板の中心（Ｃ）（図示せず）及び該金属板の外周の凸部の頂部を終点とした線分の距離のことをいう。また、距離（Ｌ２）は、金属板の中心（Ｃ）及び上記ギヤ部の外周の凹部の底部を終点とした線分の距離のことをいう。
　本発明の研磨治具において、前記金属板の外周及び前記貫通孔の内周の少なくとも一方が粗化されてなることが好ましい。具体的には、前記金属板の切断面が粗化されてなることが好ましい。こうすることによって金属板と樹脂組成物との密着性をより向上させることができる。このとき、前記金属板の外周面及び前記貫通孔の内周面の少なくとも一方の面の表面粗さ（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく）が１μｍ以上であることが好ましい。表面粗さは、１．５μｍ以上であることがより好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、表面粗さは、通常、１０μｍ以下である。
　粗化方法は特に限定されず、エッチング溶液中に浸漬させる化学的な粗化方法やサンドブラストや紙ヤスリで研磨したりするような機械的な粗化方法が挙げられる。中でも、金属板をエッチング溶液中に浸漬させて粗化する方法が簡便であり好ましい。
　このように本発明の研磨治具は優れた強度及び耐久性を有するため、これまでの研磨治具では研磨することの難しかった薄い板状体を研磨することができる。そして、研磨中に板状体に異物が付着することも抑制される。
　本発明の研磨治具の製造方法は特に限定されないが、好適な製造方法は、前記金属板を金型にインサートする第１工程と、前記金型に前記樹脂組成物を射出して前記金属板の外周に樹脂組成物を充填する第２工程と、前記金型から成形品を取り出し、前記ギヤ部の外周にギヤを形成する第３工程とを備える方法である。
　まず、第１工程において、前記金属板を金型にインサートする。このときの金属板は、貫通孔、及び前記ギヤ部や前記保持部と嵌合する凸部が予め形成されたものである。
　第２工程において、前記金型に前記樹脂組成物を射出して前記金属板の外周に樹脂組成物を充填する。こうすることにより前記金属板の外周に樹脂板が接合される。射出条件は特に限定されるものではないが、射出時の樹脂温度は好ましくは２００～３５０℃であり、金型温度は好ましくは３０～８０℃である。そして、次の第３工程において、前記金型から成形品を取り出し、前記樹脂板の外周にギヤを形成する。ギヤの成形には通常切削加工機が用いられる。そして、切削加工機によって樹脂板の一部が削り取られ樹脂板の外周にギヤが形成される。
　本発明の製造方法において、第２工程と第３工程との間に、金属板の外周に接合された樹脂板において、ギヤの形成に必要な幅を残してその他の部分を予め除去する工程を備えることが好ましい。第２工程の直後にこの工程を行うことにより樹脂板の面積を小さくすることができるので、樹脂の収縮による金属の変形を防止することが可能となる。不要な部分を除去する方法は特に限定されないが、打ち抜き加工により除去する方法が簡便である。
　貫通孔の内周に接合される保持部をさらに有する研磨治具を得る場合には、上記第２工程において、前記金型に前記樹脂組成物を射出して前記金属板の外周に樹脂組成物を充填するとともに金属板の内周にも樹脂組成物を充填し、前記金属板の内周に接合するように樹脂板を形成する。そして、続く第３工程において、前記ギヤ部の外周にギヤを形成するとともに、前記貫通孔の内周に接合される保持部を形成する。第２工程と第３工程との間に、金属板の接合された樹脂板から、保持部の形成に必要な幅を残してその他の部分を予め除去する工程を備えることが好ましい。
　本発明の研磨治具で板状体を保持して該板状体を研磨する。上述したように、本発明の研磨治具は優れた強度及び耐久性を有する。そのため、研磨治具の破損や異物の脱落を防ぐことがきるので、板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりするのを抑制することができる。研磨される板状体は特に限定されず、半導体ウェハ、ハードディスク用のアルミニウムディスクやガラスディスク、液晶表示用のガラス基板、ＬＥＤ用サファイヤ基板などが例示される。
　本発明の他の態様は、板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；前記研磨治具が、貫通孔を有する金属板と該金属板の外周に研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤと前記貫通孔の内周に接合される保持部とを有し、前記保持部が熱可塑性樹脂と繊維を含む樹脂組成物からなり、前記貫通孔の内周に形成された複数の凸部と前記保持部の複数の凹部とが嵌合し、前記貫通孔の内周面の表面粗さ（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく）が１μｍ以上である研磨治具である。
　この研磨治具において、前記貫通孔の内周面の表面粗さ（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく）は１μｍ以上である。内周面の表面粗さを１μｍ以上とすることで、金属板と保持部との密着性を高めることができる。研磨工程中に保持部が外れることを防ぐことができる。表面粗さは、１．５μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。一方、表面粗さは、通常、１０μｍ以下である。
　この研磨治具においては、貫通孔の内周面の表面粗さが上記範囲に含まれていればよく、樹脂組成物からなるギヤ部を有していなくてもよい。したがって、樹脂組成物からなるギヤ部を有する場合も、金属板の外周に直接ギヤが形成される場合も、この研磨治具に含まれる。この研磨治具において、前記研磨治具と共通する構成については、既に説明したとおりである。
実施例１
［樹脂組成物］
（熱可塑性樹脂）
　下記の環状オレフィン重合体（ａ）１００質量部、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ｂ）１１質量部、ラジカル開始剤（ｃ）０．０２２質量部及び多官能化合物（ｄ）０．０２２質量部を押出機で溶融混練して樹脂組成物を得た。
　・環状オレフィン重合体（ａ）
エチレンとテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10]-3-ドデセン（以下「ＴＣＤ－３」と略すことがある）とのランダム共重合体（エチレン－ＴＣＤ－３ランダム共重合体）。１３Ｃ－ＮＭＲで測定したＴＣＤ－３含有量が７７．８質量％（３８ｍｏｌ％）、エチレン含量が２２．２質量％（６２ｍｏｌ％）、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が０．６０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１０５℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）は８．２ｇ／１０分である。ＴＣＤ－３の構造式は、上記式[I]において、ｎ＝０、ｍ＝１かつＲ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８が水素原子の場合である。
　・軟質共重合体（ｂ）
三井化学株式会社製エチレン－プロピレンランダム共重合体「Ｐ－０８８０」。エチレン含量が８０ｍｏｌ％、極限粘度[η]が２．５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ)が－５４℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．４ｇ／１０分、密度が０．８６７ｇ／ｃｍ３、Ｘ線回折法により測定した結晶化度が約１０％である。
　・ラジカル開始剤（ｃ）
日本油脂株式会社製「パーヘキシン２５Ｂ」。２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３を主成分（９０％以上）とする。１分間半減期温度は１９４．３℃である。
　・多官能化合物（ｄ）
ジビニルベンゼン
（炭素繊維）
　炭素繊維は、東邦テナックス株式会社製のＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系の炭素繊維「ベスファイト ＨＴＡ－Ｃ６－ＵＡＬ１」（径が７μｍ、長さが６ｍｍのチョップドストランド）である。
　そして、上記樹脂組成物及び上記炭素繊維を二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ３０α」）に投入して溶融混練してペレット化して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物における炭素繊維の含有量は１０質量％であった。
［金属板］
（金属板の加工）
　プレス加工により予め貫通孔が５つ形成された円形の金属板（厚さ５００μｍ、ＳＵＳ４３１）を用意した。そして、ＣＯ２レーザー加工機を用いて、金属板の外周に複数の凸部を形成するとともに、貫通孔の内周にも複数の凸部を形成した。このときの金属板の直径は２９９．１７ｍｍであり、貫通孔の直径は９６．５ｍｍであった。この場合の直径とは、凸部の頂部から反対側の凸部の頂部までの距離のことである。
（粗化処理）
　レーザー加工された金属板を、室温の塩化第二鉄水溶液１５質量％に１０分間浸漬させた後、硝酸水溶液（１５質量％）に１０秒間浸漬させた。その後、金属板をイオン交換水中に浸漬させて超音波洗浄して、表面が粗化処理された金属板を得た。
［研磨治具の作製］
（射出工程）
　粗化処理された金属板を、金型に装着した後、射出成形機（三菱重工株式会社製「５５０ＭＥ ＩＩ－７０Ｓ」、樹脂温度：２９０℃、金型温度：５０℃）を用いて金属板の外周及び貫通孔に樹脂組成物を充填した。金型を冷却した後、当該金型から金属板を取り出した。この金属板の外周には樹脂板が接合されていて、貫通孔は樹脂板が接合されて塞がっている。
（打ち抜き加工）
　射出工程で得られた金属板において、ギヤ部や保持部の形成に不要な部分を、打ち抜き加工により予め除去した。ベニヤ合板に刃材が装着された型（トムソン型）を用い、プレスすることによりギヤ部や保持部の形成に不要な部分を打ち抜いて除去した。
（切削加工）
　ルーター加工機（庄田鉄工株式会社製「ＮＣ１０１－３０１５」）を用い、金属板外周に接合された樹脂板を切削してギヤ部を形成した。ギヤ部に形成されたギヤ（歯）の高さは５．５８５ｍｍであった。また、金属板の中心（Ｃ）からギヤ部の外周の凹部までの距離（Ｌ２）は１４３．９５ｍｍであり、金属板の中心（Ｃ）から該金属板の外周の凸部までの距離（Ｌ１）は１４１．４５ｍｍであった。次いで、貫通孔の内周に接合された樹脂板の表面が平滑になるように切削加工を行い、保持部を形成した。
［評価］
（表面粗さの測定）
　オリンパス株式会社製の３Ｄレーザー顕微鏡「ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００」（対物レンズ２０倍）を用いて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠した方法により、切断面の表面粗さを測定した。具体的には、図３の矢印で示した外周面（Ｆout）及び内周面（Ｆin）の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。その結果、外周面の算術平均粗さは３．７μｍであり、内周面の算術平均粗さは２．７μｍであった。
（樹脂組成物の密着強度）
　切削加工して得られた金属板を金型にインサートしてから、樹脂組成物を射出して貫通孔に樹脂板を接合させて塞ぎ、試験用のサンプルを作製した。そして、図４に示すように、樹脂組成物が充填された貫通孔（番号１）において丸印で示した２箇所（図４のinとout）をそれぞれ押した。具体的には、圧縮試験機を用いて、丸印で示した箇所の樹脂板が外れるまで金属製の端子（接触面積１４ｍｍ２、速度１ｍｍ／分）で押すことで密着強度を測定した。他の貫通孔（番号２～５）についても同様の測定を行った。結果を表１に示す。
（研磨試験）
　研磨治具の貫通孔で、直径９５ｍｍ、厚み０．８ｍｍのアルミニウム基板を保持し、研磨装置のギヤと研磨治具の外周に形成されたギヤ部とを嵌合させた後、研磨治具を回転させてアルミニウム基板を研磨した。その結果、研磨治具からギヤ部及び保持部が外れることなくアルミニウム基板を研磨することができた。研磨後のアルミニウム基板に異物やスクラッチも確認されなかった。
実施例２
　粗化処理を行わなかった以外は、実施例１と同様にして研磨治具を得てそれを評価した。その結果、外周面の算術平均粗さは１．３μｍであり、内周面の算術平均粗さは０．７μｍであった。密着強度を表１に示す。また、実施例１と同様にして、研磨試験を行った。その結果、研磨治具からギヤ部及び保持部が外れることなくアルミニウム基板を研磨することができた。研磨後のアルミニウム基板に異物やスクラッチも確認されなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　　１　研磨治具
　　２　貫通孔
　　３　金属板
　　４　ギヤ部
　　５　ギヤ
　　６　ギヤ部における凸部
　　７　ギヤ部における凹部
　　８　保持部
　　９　保持部における凸部
　　１０保持部における凹部

Claims (7)

  1. 　板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；
    　前記研磨治具が、板状体を保持するための貫通孔を有する金属板と該金属板の外周に接合されるギヤ部とを有し、
    　前記ギヤ部が、熱可塑性樹脂と繊維を含む樹脂組成物からなるとともに、研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤを有し、
    　前記金属板の外周に形成された複数の凸部と前記ギヤ部の複数の凹部とが嵌合してなることを特徴とする研磨治具。
  2. 　前記樹脂組成物が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含む請求項１に記載の研磨治具。
  3. 　前記金属板の中心（Ｃ）から該金属板の外周の凸部までの距離（Ｌ１）が、前記金属板の中心（Ｃ）から前記ギヤ部の外周の凹部までの距離（Ｌ２）よりも短い請求項１又は２に記載の研磨治具。
  4. 　前記金属板の外周及び前記貫通孔の内周の少なくとも一方が粗化されてなる請求項１～３のいずれかに記載の研磨治具。
  5. 　前記金属板の外周面及び前記貫通孔の内周面の少なくとも一方の面の表面粗さ（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく）が１μｍ以上である請求項４に記載の研磨治具。
  6. 　前記金属板の厚みが０．２～１．２ｍｍである請求項１～５のいずれかに記載の研磨治具。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載の研磨治具の製造方法であって；
    　前記金属板を金型にインサートする第１工程と、
    　前記金型に前記樹脂組成物を射出して前記金属板の外周に樹脂組成物を充填する第２工程と、
    　前記金型から成形品を取り出し、前記ギヤ部の外周にギヤを形成する第３工程とを備える研磨治具の製造方法。
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