JP2005529769A - 金属基材に直接接合した熱可塑性エラストマー - Google Patents

Abstract

【課題】熱可塑性エラストマーをプライマー層や接着剤層を必要とせずに直接金属に接合する方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマーに接合した金属基材からなり、ここで変換被覆が先ず金属基材の少なくとも接合表面に付与されそして熱可塑性エラストマーが変換被覆した金属基材表面に直接接合していることを特徴とする接合組み合わせ品。

Description

本発明は金属基材への熱可塑性エラストマーの直接接合に関する。

金属基材への熱可塑性エラストマーのような有機材料の接合は大変重要である。金属基材に接合した熱可塑性エラストマーを利用する増大しつつある工業的用途の一例は、電子用品向けの包装材、特にでこぼこのある移動用電子機器の包装材である。金属基材はその耐衝撃性によってデリケートな内部の電子部品を乱暴な取り扱いから保護しそしてさらに電磁気的遮蔽、環境抵抗性及び良好な耐熱特性を与えることができる。‘ソフトタッチな’外観及び感触のような人間工学に加えて、熱可塑性エラストマーはさらに衝撃エネルギーを吸収し、耐熱性でそして電子機器を厳しい環境条件から保護することができる。さらに、熱可塑性エラストマーからの大きな寄与は目的に即した蝶番性や本来備わったウエザーシール性の形成のような機能統合から生ずる。

熱可塑性エラストマーと金属は異なった表面特性をもちそして両立性の度合いは変化する。通常、これらの化学的に異質な材料は容易に剥がれる。熱可塑性エラストマーは、窒素含有材料、酸素含有材料、硫黄含有材料、シリコーン含有材料、ハロゲン含有材料、等々のような表面接合特性に影響を与えるような異なった原子をもっている。金属及び金属合金（まとめて金属と呼ぶ）は、耐腐食性、耐化学薬品性、生成する酸素のタイプ、等々に関しては表面特性を変化させる。例えば、マグネシウムは塩素のような塩には非常に敏感である。マグネシウムはまた容易にそして急速に酸化する。マグネシウム表面の酸化によって生成する酸化マグネシウムは他の材料と強い結合を形成するには非常に難しい表面である。成功の度合いは変化するが、これらの異なる材料を接合する機構や試みを与えるために多くの試みがなされてきた。典型的には、金属材料への熱可塑性エラストマーの接合は金属のプライマー層及び／又は金属と熱可塑性エラストマーの片方又は両方に対する接着剤層を付与する必要があった。例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４及び特許文献５を参照されたい。多くの接着剤は特定のエラストマーを特定の金属に接合させるのに有用であるだけで多様性に欠けている。さらに、プライマー層及び／又は接着剤層の使用は時間が掛りそして高価につく。それゆえに、熱可塑性エラストマーをプライマー層や接着剤層を必要とせずに直接金属に接合することが要望されている。

ＵＳＰ６，２８７，４１１ ＵＳＰ５，０３０，５１５ ＵＳＰ４，２９７，１５９ ＵＳＰ４，８５７，１３１ ＵＳＰ５，２６８，４０４

本発明の課題は熱可塑性エラストマーをプライマー層や接着剤層を必要とせずに直接金属に接合する方法を提供することである。

本発明は、熱可塑性エラストマーに接合した金属基材からなり、ここで変換被覆が先ず金属基材の少なくとも接合表面に付与されそして熱可塑性エラストマーが変換被覆した金属基材表面に直接接合していることを特徴とする接合組み合わせ品である。

本発明のさらなる態様は、熱可塑性エラストマーに接合した金属基材からなり、ここで変換被覆が先ず金属基材の少なくとも接合表面に付与されそして熱可塑性エラストマーが変換被覆した金属基材表面に直接接合していることを特徴とする接合組み合わせ品の製造方法である。

本発明のさらに別の態様は、成形加工物品形態、例えば、移動式電子測定データ処理機用の包装材、動力工具用のハウジングのような電子機器用包装材、及び電話器、コンピューター、コピー機、携帯用コンピューター、携帯情報端末、携帯電話等々のような情報技術機器用の包装材の形態である、熱可塑性エラストマーに接合した金属基材からなり、ここで変換被覆が先ず金属基材の少なくとも接合表面に付与されそして熱可塑性エラストマーが変換被覆した金属基材表面に直接接合していることを特徴とする接合組み合わせ品である。

本発明により、熱可塑性エラストマーをプライマー層や接着剤層を必要とせずに直接金属に接合することができる。

本発明に使用するのに好適な金属基材としては、鉄、鋼（ステンレス鋼を含む）、鉛、アルミニウム、銅、真鍮、青銅、ニッケル、亜鉛そして好ましくはマグネシウムが包含される。マグネシウム含有金属は、純粋なマグネシウム、実質上純粋なマグネシウム、及びマグネシウム合金を含む。マグネシウム合金は少なくとも約２５ｗｔ％のマグネシウム、好ましくは少なくとも約５０ｗｔ％、より好ましくは７５ｗｔ％そして最も好ましくは８５ｗｔ％のマグネシウムを含む。好ましいマグネシウム合金は特許文献１及び特許文献６、共にここでは参照として取り込まれている、に開示されている。

マグネシウム合金はマグネシウムと１以上のアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属、希土類金属、その他の金属及びある種の非金属を含む。マグネシウム合金の一般例は、マグネシウムと１以上のアルミニウム、クロム、コバルト、銅、イリジウム、鉄、金、マンガン、ニッケル、ランタン、セリウム、プラセオジウム、ネオジミウム、プロメシウム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、シュウリウム、イッテルビウム、及びルテチウムのような希土類金属、パラジウム、白金、スカンジウム、ケイ素、銀、スズ、チタン、イットリウム、亜鉛、及びジルコニウムを含む合金である。マグネシウム合金の特殊例は以下のＡＳＴＭ名称のものを含む：ＡＭ１００Ａ；ＡＺ６３Ａ；ＡＺ８１Ａ；ＡＺ９１Ｃ，Ｅ；ＡＺ９２Ａ；ＥＺ２３Ａ；ＱＥ２２Ａ；ＷＥ４３Ａ；ＷＥ５４Ａ；ＺＥ４１Ａ；ＺＫ５１Ａ；ＺＫ６１Ａ；ＡＭ５０Ａ；ＡＥ４２Ｘ１；ＡＭ６０Ａ，Ｂ；ＡＳ４１Ａ，Ｂ；ＡＺ９１Ｂ，Ｄ；ＡＺ３１Ｂ，Ｃ；ＡＺ６１Ａ；ＡＺ８０Ａ；及びＺＫ６０Ａ。

一態様においては、マグネシウム含有金属は約２５ｗｔ％−１００ｗｔ％のマグネシウムと０ｗｔ％−約７５ｗｔ％の１以上の非−マグネシウム化合物、例えば、１以上のアルカリ金属、アルカリ土類金属（マグネシウムではない）、遷移金属、希土類金属、その他の金属及びある種の非−金属を含む。他の態様においては、マグネシウム含有金属は約５０ｗｔ％−９９ｗｔ％のマグネシウムと約１ｗｔ％−約５０ｗｔ％の１以上の非−マグネシウム化合物又は金属、例えば、約１ｗｔ％−約５０ｗｔ％のアルミニウムを含む。さらに別の態様においては、マグネシウム含有金属は約７５ｗｔ％−９８ｗｔ％のマグネシウムと約２ｗｔ％−約２５ｗｔ％の１以上の非−マグネシウム化合物、例えば、約２ｗｔ％−約２５ｗｔ％のアルミニウム、亜鉛及びマンガンを含む。

金属基材はスタンピング、マシニング、及びダイキャスティング、好ましくは高圧ダイキャスティングのような当業界で公知の手段によって製造できる。一態様においては、金属基材はチキソトロピックな金属合金の射出成形によって製造する。特許文献７、特許文献８及び特許文献６、ここでは全て参照として取り込まれている、は合金をその固体化温度以上でその液化温度以下に維持するように加熱を調節して合金を射出成形の過程でせん断力をかけることによって樹枝突起的な性質をもつ金属合金をチキソトロピックな、固体状態に変換することを開示している。チキソトロピックに射出成形された金属基材は対応するダイカストの金属基材より多孔性が少なくそして平面性と許容度が良好である。チキソトロピックな射出成形は又理想的には、例えば、携帯用コンピューター及び解析器、携帯情報端末（ＰＡＤ）や携帯電話で使用される薄壁金属基材に適している。

本発明に使用するための好適な熱可塑性エラストマーはブロックコポリマーであり、ポリスチレンとポリブタジェン、ポリスチレンとポリイソプレン、ポリスチレンとポリ（エチレン−コ−ブチレン）及びポリ（α−メチルスチレン）とポリジメチルシロキサンのようなスチレンブロックコポリマー（Ｓ−ＴＰＥ）；メタロセン触媒を使用した実質上線状のエチレンポリマー、メタロセン触媒を使用した線状エチレンポリマー、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）／プロピレンブレンド物、エチレンプロピレンジエン（ＥＰＤＭ）／ポリプロピレンブレンド物、反応器内で得られるプロピレンとエチレンのコポリマー及びオレフィン系加硫物（ＴＶＰ）を含む熱可塑性ポリオレフィンエラストマー；ポリエステル系及びポリエーテル系のようなポリウレタン（ＴＰＵ）；ポリカーボネートとポリエステル、ポリエーテルとポリエステルのようなコポリエステル（ＣＯＰＥ）；ポリアミド（ＰＥＢＡ）；及びポリジメチルシロキサンとポリスルフォン及びポリジメチルシロキサンとポリカーボネートのようなシリコーン系ゴムである。

種々の熱可塑性エラストマーについての議論は、非特許文献１及び非特許文献２、共にここでは参照として取り込まれている、に記載されている。

用語“ブロックコポリマー”はここでは硬いポリマー単位の少なくとも１のブロックセグメントとゴムモノマー単位の少なくとも１のブロックセグメントをもっているエラストマーを意味する。しかしながら、その用語は、一般的には、ランダムポリマーである熱可塑性エチレンインターポリマーを含むことは意図していない。好ましいブロックコポリマーは飽和又は未飽和のゴムモノマーセグメントと組み合わせてスチレン系ポリマーの硬いセグメントを含む。本発明に有用なブロックコポリマーの構造は臨界的ではなくそして線状又はラジアルタイプ、ジブロック又はトリブロック、又はそれらの組み合わせであることができる。好ましくは有利な構造はトリブロックの構造でありそしてより好ましくは線状トリブロックの構造である。本発明に有用なブロックコポリマーの製造方法は本発明の主題ではない。そのようなブロックコポリマーの製造方法は当業界では公知である。不飽和ゴムモノマー単位をもつ有用なブロックコポリマーの製造のための好適な触媒はリチウム系触媒そして特にリチウムーアルキルを含む。特許文献９は不飽和ゴムモノマー単位をもつブロックコポリマーを水素化して飽和ゴムモノマー単位をもつブロックコポリマーを生成させる好適な方法を記載している。ポリマーの構造はその重合方法によって決定される。例えば、線状ポリマーはリチウム−アルキル又はジリチオスチルベンのような開始剤を使用して反応容器に所望のゴムモノマーを連続的に導入するか、又は２個のセグメントブロックコポリマーを二官能性カップリング剤でカップリングさせることによって生成する。理論的に分岐構造のように振舞う構造は、一方では、所望により３以上の不飽和ゴムモノマー単位をもつブロックコポリマーに対して官能性をもつ適当なカップリング剤を使用して得られる。カップリングは所望によりジハロアルカン又はアルケン及びジビニルベンゼンのような多官能性カップリング剤によって、又同様にハロゲン化ケイ素、シロキサン又は一価アルコールとカルボン酸のエステルのような或る種の極性化合物で変性してもよい。ポリマー中のカップリング残渣の存在は所望により本発明の組成物の一部を形成するブロックコポリマーの適切な記述としては無視してもよい。不飽和ゴムモノマー単位をもつ好適なブロックコポリマーとしては、限定はしないが、スチレン−ブタジエン（ＳＢ）、スチレン−イソプレン（ＳＩ）、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、α−メチルスチレン−ブタジエン−α−メチルスチレン及びα−メチルスチレン−イソプレン−α−メチルスチレンが包含される。ブロックコポリマーのスチレン部分は好ましくはα−メチルスチレンや環置換スチレン、特に環がメチル化されたスチレンを含むスチレンのポリマー又はインターポリマー及びその類似体や相応物である。好ましいスチレン類はスチレン及びα−メチルスチレン、そしてスチレンが特に好ましい。不飽和ゴムモノマー単位をもつブロックコポリマーは所望によりブタジェン又はイソプレンのホモポリマー及びこれら二つのジエンの一つまたは両方とスチレン系モノマーの少量とのコポリマーを含む。使用されるモノマーがブタジエンのときは、１，２配位をもつブタジエンポリマーブロック中の縮合ブタジエン単位の３５から５５モル％の間が好ましい。このように、そのようなブロックが水素化されるときには、得られる生成物はエチレンと１−ブテンの規則的なコポリマーブロック（ＥＢ）かその類似体である。もし使用される共役ジエンがイソプレンのときは、得られる生成物はエチレンとプロピレンの規則的なコポリマーブロックかその類似体である。飽和ゴムモノマー単位をもつ好ましいブロックコポリマーはスチレン単位の少なくとも１のセグメントとエチレン−ブテン又はエチレン−プロピレンコポリマーの少なくとも１のセグメントからなる。そのような飽和ゴムモノマー単位をもつブロックコポリマーの好ましい例としてはスチレン／エチレン−ブテン（ＳＥＢ）コポリマー、スチレン／エチレン−プロピレン（ＳＥＰ）コポリマー、スチレン／エチレン−ブテン／スチレン（ＳＥＢＳ）コポリマー、スチレン／エチレン−プロピレン／スチレン（ＳＥＰＳ）コポリマーが包含される。

不飽和ゴムモノマー単位をもつブロックコポリマーの水素化は好ましくはアルミニウムアルキル化合物とニッケル又はコバルトの炭酸エステル又はアルコキサイドの反応生成物からなる触媒を使用して実質上脂肪族二重結合の少なくとも８０％を完全に水素化し一方スチレン系芳香族二重結合の２５％以上は水素化しない条件下で効果的に行われる。好ましいブロックコポリマーは脂肪族二重結合の少なくとも９９％が水素化され一方芳香族二重結合の５％以下しか水素化されていないものである。

スチレン系ブロックの割合はブロックコポリマーの合計重量の８から６５ｗｔ％の間であることが有利である。好ましくは、ブロックコポリマーはブロックコポリマーの合計重量基準でスチレン系ブロックセグメントを１０−３５ｗｔ％そしてゴムモノマーブロックセグメントを９０−６５ｗｔ％含む。それぞれのブロックの平均分子量は或る範囲内で変化する。多くの場合、スチレン系ブロックセグメントは５，０００−１２５，０００の範囲の数平均分子量（Ｍｎ）をもち、一方ゴムモノマーブロックセグメントは１０，０００−３００，０００、好ましくは３０，０００−１５０，０００の範囲の平均分子量をもつ。ブロックコポリマーの合計平均分子量は２５，０００−２５０，０００、好ましくは３５，０００−２００，０００の範囲であることが有利である。分子量はトリチウム計数法又は逆浸透法によって決定される。

さらに、本発明で使用するために好適な種々のブロックコポリマーは所望により、例えば、無水マレイン酸のような官能基の少量を当業者に公知の方法でグラフトさせることによって変性してもよい。

本発明に有用なブロックコポリマーは市販されているもので、例えば、シェルケミカル社のＫＲＡＴＯＮ（商標）及びデクスコポリマー社のＶＥＣＴＯＲ（商標）がある。

熱可塑性ポリオレフィンエラストマーはおおまかに三つのカテゴリーに分類される：
１）Ｂ−ＴＰＯ、即ち、熱可塑性ポリオレフィンと炭化水素ゴムのブレンド物
２）ＴＰＶ、即ち、熱可塑性ポリオレフィンと少なくとも部分的に加硫された炭化水素ゴムのブレンド物
３）Ｒ−ＴＰＯ、又は反応器内熱可塑性ポリオレフィンエラストマー、即ち、熱可塑性ポリオレフィン上のエラストマーセグメントの共重合生成物。

一方のカテゴリー１）及び２）と他方のカテゴリー３）の間の差異は前者のカテゴリーがブレンド物であるのに対して後者のカテゴリーはコポリマーであるという事実である。全ての場合においてモルフォロジーは、その中にエラストマーが分散している連続マトリックスとしてのポリオレフィン樹脂が分散層として部分架橋しているかどうかということである。Ｒ−ＴＰＯが製造されるとき、ゴム成分は又少なくとも部分的に加硫することができる；なぜならばゴム成分は既にポリオレフィン樹脂、特にポリオレフィン成分に固定されているからであるが、これは厳密には必ずしも必要ではない。

ＴＰＯ中の熱可塑性ポリオレフィン成分は熱可塑性結晶性ポリオレフィンホモポリマー及びコポリマーを含むことができる。これらのポリオレフィンは２−７又はそれ以上の炭素原子をもつモノオレフィンモノマーから製造することができる。好適なそのようなモノオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、５−メチル−１−ヘキセン、それらのいずれかの混合物、そして（メタ）アクリレート及び／又は酢酸ビニルのような１以上の官能性未飽和モノマーとそれらとのコポリマーが包含される。３−６の炭素原子をもつモノオレフィンが好ましく、これらのうちプロピレンが容易に利用可能である。

ＴＰＯ中のポリオレフィン／ゴム（分散相のマトリックス）の相対量はポリオレフィンが約８−９０ｗｔ％であることができる。ポリオレフィンの量は変えることができるが、しかし典型的には熱可塑性エラストマー成分の約１０−約６０ｗｔ％の範囲である。

本質的には、好適な熱可塑性オレフィン系エラストマー中の分散相は熟練した当業者に公知の如何なるゴムも使用できる。例えば、ゴムは少なくとも１のコポリマーゴム（例えば、エチレン−プロピレンゴム）、エチレン、プロピレン及び非−共役ジエンのターポリマー（ＥＰＤＭ）、及び／又はブチルゴムを含むことができる。明らかなように、一般的には、ゴムはブチルゴム（ターポリマーと同様にコポリマー、そしてまたそのハロゲン化形態で）；エチレン／α−オレフィン／ジエンターポリマーゴム（ＥＡＤＭ）；アクリロニトリル／ブタジエンゴム（ＮＢＲ）；スチレン／ブタジエンゴム（ＳＢＲ）；及び天然ゴム（ＮＲ）と同様にエチレン／α−オレフィン／コポリマーゴム（ＥＡＭ）を含むことができる。前に記載したように、ＳＢブロックコポリマーも使用することができる。ＥＡＭ又はＥＡＤＭゴムの場合には、そのようなゴム中のα−オレフィンは好ましくはプロピレンであり；その場合はＥＰ（Ｄ）Ｍと呼ばれる。

熱可塑性オレフィン系エラストマーは、ＴＰＯ中のゴムが、抽出可能なゴム量が９０％以下であるような加硫度をもつとき、ここでは熱可塑性オレフィン系エラストマー加硫物（ＴＰＶ）と呼ばれる。そのような抽出可能な量を決定するためのテストは一般的に非−加硫ゴムと同様にポリオレフィンが溶解する溶媒で行われる。好適な溶媒は沸騰キシレンである。理論的には、ＴＰＶ中のゴムは好ましくは抽出可能ゴム量が１５％以下、より好ましくは５％以下程度に加硫される。

熱可塑性エラストマーは種々の加硫系で完全に又は部分的に加硫することができる。ＴＰＯ中のゴムは当業者に公知の如何なる加硫システムで加硫してもよい。例えば、ＥＡ（Ｄ）Ｍ−ゴムの場合には、硫黄システム、過酸化物システムそして好ましくはフェノール樹脂に基づく加硫システムが使用される。一般には、好適な加硫剤及び加硫システムは非特許文献３、特許文献１０、特許文献１１（ここでは完全な開示は参照として取り込まれている）に記載されている。

本発明で使用するための好適なポリオレフィンエラストマーは１以上のＣ_２−Ｃ_２０のα−オレフィンを重合形態で含み、２５℃以下、好ましくは０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）をもつ。Ｔｇは、ポリマー材料が、例えば、機械的な強度を含むその物理的性質において急激な変化を示す温度又は温度範囲である。Ｔｇは示差熱量計によって決定することができる。本発明のポリオレフィンエラストマーを選択するためのポリマー種の例としてはポリエチレン及びエチレンとプロピレンのようなα−オレフィンのコポリマー、エチレンと１−ブテン、エチレンと１−ヘキセン又はエチレンと１−オクテンとのコポリマー、そしてエチレン、プロピレンとヘキサジエン又はエチリデンノルボルネンのようなジエンコモノマーとのターポリマーが包含される。

好ましいポリオレフィンエラストマーは１以上の実質上線状のエチレンポリマー又は１以上の線状エチレンポリマー（Ｓ／ＬＥＰ）、又は１以上のそれぞれの混合物である。実質上線状のエチレンポリマー及び線状エチレンポリマーは公知である。実質上線状のエチレンポリマー及びそれらの製造方法は特許文献１２及び特許文献１３に完全に記載されておりそして線状エチレンポリマー及びそれらの製造方法は特許文献１４；特許文献１５；特許文献１６；特許文献１７；特許文献１８；特許文献１９；特許文献２０；特許文献２１；及び特許文献２２に完全に記載されており、それらの開示はここでは参照として取り込まれている。

種々のＳ／ＬＥＰは多くの企業から種々の商標名で市販されており、例えば、ダウケミカル社からＡＦＦＩＮＩＴＹ（商標）、デュポンダウエラストマー社からＥＮＧＡＧＥ（商標）、エクソンケミカル社からＥＸＸＡＣＴ（商標）が市販されている。

別の好ましい熱可塑性エラストマーはｉ）エチレン及び／又は１以上のα−オレフィンモノマーそしてｉｉ）１以上のビニル又はビニリデン芳香族モノマー及び／又は１以上の立体障害脂肪族又は脂環族ビニル又はビニリデンモノマー、そして所望によりｉｉｉ）その他の重合性エチレン系不飽和モノマーを重合させることによって製造される実質上ランダムなインターポリマーである。好適なα−オレフィンとしては、例えば、３−約２０、好ましくは３−１２、より好ましくは３−８の炭素原子を含むα−オレフィンを包含する。特に好適なものはエチレン、プロピレン、ブテン−１、４−メチル−１−ペンテン、ヘキセン−１又はオクテン−１又は１以上のプロピレン、ブテン−１、４−メチル−１−ペンテン、ヘキセン−１又はオクテン−１と組み合わせたエチレンである。これらのα−オレフィンは芳香族基を含まない。

インターポリマーを製造するために使用できる好適なビニル又はビニリデン芳香族モノマーは、例えば、次式によって示されるものである：

ここでＲ^１は水素及び１−約４の炭素原子をもつアルキル基を含む基からなる群から選ばれ、好ましくは水素又はメチルであり；各Ｒ^２は独立に水素及び１−約４の炭素原子をもつアルキル基を含む基からなる群から選ばれ、好ましくは水素又はメチルであり；Ａｒはフェニル基又はハロ、Ｃ_１−４−アルキル、及びＣ_１−４−ハロアルキルからなる群から選ばれる１−５の置換基で置換されたフェニル基であり；そしてｎは０−約４、好ましくは０−２、最も好ましくは０の値をもつ。代表的なビニル芳香族モノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、クロロスチレン、これらの化合物の全ての異性体、等々が包含される。特に好適なそのようなモノマーはスチレンとそれらの低級アルキル−又はハロゲン−置換誘導体を含む。好ましいモノマーとしてはスチレン、α−メチルスチレン、例えば、オルソ−、メタ−、及びパラ−メチルスチレン、環ハロゲン化スチレン、パラ−ビニルトルエン又はそれらの混合物、等々のようなスチレンの低級アルキル−（Ｃ_１−Ｃ_４）又はフェニル環置換誘導体を包含する。より好ましい芳香族ビニルモノマーはスチレンである。

用語“立体障害脂肪族又は脂環族ビニル又はビニリデン化合物”によって、次式に対応する付加重合可能なビニル又はビニリデンモノマーを意味する：

ここで、Ａ^１は立体的にバルキーな炭素数２０以下の脂肪族又は脂環式置換基であり、Ｒ^１は水素及び１−約４の炭素原子をもつアルキル基を含む基からなる群から選ばれ、好ましくは水素又はメチルであり；各Ｒ^２は独立に水素及び１−約４の炭素原子をもつアルキル基を含む基からなる群から選ばれ、好ましくは水素又はメチルであり；又は代わりにＲ^１とＡ^１は一緒に環系を形成していてもよい。好ましい脂肪族又は脂環式ビニル又はビニリデン化合物はエチレン系不飽和結合を与える炭素原子の一つが三級又は四級置換されているモノマーである。そのような置換基の例としてはシクロヘキシル、シクロヘキシニル、シクロオクテニル、又はそれらの環状アルキル又はアリール置換誘導体、ｔ−ブチル、ノルボルニル、等々のような脂環式基が包含される。最も好ましい脂肪族又は脂環式ビニル又はビニリデン化合物はシクロへキセン及び置換シクロヘキセン、及び５−エチリデン−２−ノルボルネンの種々のビニル環置換誘導体である。特に好ましいものは１−、３−、及び４−ビニルシクロヘキセンと５−−エチリデン−２−ノルボルネンである。例えば、プロピレン、ブテン−１、４−メチル−１−ペンテン、ヘキセン−１又はオクテン−１のような３−約２０の炭素原子をもつα−オレフィンを含む単純な線状未分岐α−オレフィンは立体障害脂肪族又は脂環式ビニル又はビニリデン化合物の例ではない。

その他の所望による重合可能なエチレン系未飽和モノマーとしてはノルボルネン及びＣ_１−１０アルキル及びＣ_６−１０アリール置換ノルボルネンが包含され、代表的なインターポリマーはエチレン／スチレン／ノルボルネンである。

好ましい実質上ランダムなインターポリマーはエチレン／プロピレン／スチレン、エチレン／スチレン／ノルボルネン、及びエチレン／プロピレン／スチレン／ノルボルネンインターポリマーである。最も好ましい実質上ランダムなインターポリマーはエチレン／スチレンインターポリマーである。実質上ランダムなインターポリマーとしては特許文献２３及び特許文献２４、共にここではその全体が参照として取り込まれている、に記載されているような擬似−ランダムインターポリマーを包含する。

好適な熱可塑性ポリウレタンは９５を超えないショアＡ硬度をもつＴＰＵブレンド物である。好ましくは、ＴＰＵは２５℃以下のＴｇをもつ。本発明に好適なＴＰＵはＴＰＵの合計重量基準で約１５ｗｔ％かそれ以上、より好ましくは２０かそれ以上、そして最も好ましくは約２５ｗｔ％かそれ以上の硬いセグメントをもっている。本発明に好適なＴＰＵはＴＰＵの合計重量基準で約５０ｗｔ％かそれ以下、より好ましくは約４０かそれ以下、そして最も好ましくは約３０ｗｔ％かそれ以下の硬いセグメントをもっている。好ましくは、ＴＰＵはＴＰＵの合計重量基準で約５０ｗｔ％かそれ以上、より好ましくは約６０かそれ以上、そして最も好ましくは約７０ｗｔ％かそれ以上の軟らかいセグメントをもっている。本発明に好適なＴＰＵはＴＰＵの合計重量基準で約８５ｗｔ％かそれ以下、より好ましくは約８０かそれ以下、そして最も好ましくは約７５ｗｔ％かそれ以下の軟らかいセグメントをもっている。

９５を超えないショアＡ硬度をもつＴＰＵブレンド物を作るために使用される材料の例としては、天然ブチルゴム、スチレン−イソプレン−スチレン及びスチレン−ブタジェン−スチレントリブロックコポリマー、及び無水マレイン酸グラフト物を含むポリオレフィン系材料を包含する。使用されるそのような材料の量は、勿論、要求される材料とその硬さによって変化する。

ＴＰＵの硬いセグメントはポリイソシアネートと二官能性連鎖拡張剤間の反応から生ずるブロックである。好ましいポリイソシアネートとしては、芳香族、脂肪族、及び脂環式ジイソシアネート及びそれらの組み合わせを包含する。これらの好ましいジイソシアネートの代表例は、例えば、特許文献２５、特許文献２６及び特許文献２７に見出すことができる。より好ましいジイソシアネートとしては、４，４−ジイソシアナトジフェニルメタン、ｐ−フェニレンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４−ジイソシアナトシクロヘキサン、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、４，４’−ジイソシアナトジシクロヘキシルメタン、及び２，４−トルエンジイソシアネート、又はそれらの混合物が包含される。より好ましいものは４，４’−ジイソシアナトジシクロヘキシルメタン及び４，４−ジイソシアナトジフェニルメタンである。最も好ましいものは４，４−ジイソシアナトジフェニルメタンである。

二官能性連鎖拡張剤は２００を超えない分子量をもつポリオールである。好ましい連鎖拡張剤はエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ネオペンタルグリコール、１,４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−ビスヒドロキシエチルハイドロキノン、及びそれらの混合物である。より好ましい連鎖拡張剤は１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、及び１,４−シクロヘキサンジメタノール、及びそれらの混合物である。

ＴＰＵの軟らかなセグメントは約５００か又はそれ以上、より好ましくは約１０００かそれ以上、最も好ましくは約１５００かそれ以上、しかし好ましくは約６０００かそれ以下、より好ましくは４０００かそれ以下、そして最も好ましくは３０００かそれ以下の重量平均分子量（Ｍｗ）をもつポリオールである。ポリオールは好ましくはポリエステルポリオール又はポリエーテルポリオール又はそれらの組み合わせである。好ましいポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールの例としては、ポリカプロラクトングリコール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレングリコールコポリマー、ポリオキシテトラミングリコール、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリエチレン−ブチレンアジペート、及びポリ（ヘキサメチレン）カーボネートグリコール、又はそれらの組み合わせが包含される。

ＴＰＵは好ましくは９０又はそれ以下のショアＡデュロメーター硬度をもつ。好ましくは、ＴＰＵは８０又はそれ以下、より好ましくは７５又はそれ以下のショアＡデュロメーター硬度をもつ。

種々のＴＰＵが多くの企業から種々の商標名で市販されており、例えば、ダウケミカル社からのＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ（商標）ＴＰＵ樹脂、Ｂ．Ｆ．グッドリッチ社のＥＳＴＡＮＥ（商標）、及びバイエル社のＤＥＳＭＯＰＡＮ（商標）が市販されている。

コポリエステルエラストマーは本質的にはエステル結合の頭から尻尾に結合した多数の繰り返し長鎖エステル単位又は短鎖エステル単位から成り立っているのが有利である。長鎖エステル単位は次式によって示される：

そして短鎖エステル単位は次式によって示される：

ここでＧは約４００−６０００の分子量と約２．０−４．３の炭素／酸素比をもつポリ（アルキレンオキサイド）グリコールから末端ヒドロキシル基を引き抜いた後に残る二価の基であり；Ｒは約３００以下の分子量をもつカルボン酸からカルボキシル基を引き抜いた後に残る二価の基でありそしてＤは約２５０以下の分子量をもつジオールからヒドロキシル基を引き抜いた後に残る二価の基である；但し該短鎖エステル量はコポリエステルの約１５−９５ｗｔ％であるという条件付である。

代替としては、コポリエステルエラストマーはコポリエステルエステルである。
コポリエーテルエステルエラストマー及びコポリエステルエステルエラストマーは特許文献２８、特許文献２９及び特許文献３０に記載されるか又は例示されており、ここでの記載は参照によって取り込まれている。

ポリエーテルエステルブロックコポリマー及びそれらの製造方法はまた非特許文献４に記載されておりそして参照もそこに報告されている。
種々のポリエーテルエステルブロックコポリマーは多くの企業から種々の商標名で市販されており、例えば、デュポン社のＨＹＴＲＥＬ（商標）、チコナ社のＲＩＴＥＦＬＥＸ（商標）、ＧＡＦ社のＧＡＦＬＥＸ（商標）及びＤＳＭ社のＡＲＮＩＴＥＬ（商標）が市販されている。

硬／軟セグメント比を変え、異なったアルキレンオキサイドと軟セグメントの異なった分子量を使用することにより、異なった硬度、例えばショアＤが３０と８０の間、をもつブロックコポリエステルを得ることが可能となる。

所望の特性パターンによって、熟練した当業者は本発明に従った組成物のためのポリエーテルエステルブロックコポリマーを選択することができるであろう。
多くの態様において、熱可塑性エラストマーと接合させる前に金属基材の少なくとも接合面を洗浄することが好ましい。洗浄は少なくとも１の水リンス、脱イオン水リンス、希酸洗浄、及びマイルドな酸洗浄で行われる。金属表面が実質上崩壊又は損傷を受けない限り鉱酸又は有機酸が金属表面を洗浄するために使用される。

金属基材に熱可塑性エラストマーを接合させる前に、金属基材の少なくとも接合面を変換被覆で処理する。非−接合面もさらに変換被覆で処理してもよい。一態様においては、金属は熱可塑性エラストマーと接合させる前にクロメート溶液と接触させる。クロメート溶液は水とクロメートイオンを含んでいる。クロメート溶液は金属上に実質的な被覆量を沈積させないが、しかし酸化によって表面を変化させる。接触は金属をクロメート溶液中にスプレーするか浸漬することによって達成される。クロメートはクロム酸、ナトリウムジクロメート、カリウムクロメート及びマンガンクロメートを含む多くの原料源から生ずる。クロメート溶液はさらに少なくとも１のハイブロフルオジルコン酸及びフルオロ硼酸を含む添加剤を含んでいてもよい。クロメート浴の組成は処理すべき金属に依存する。好適なクロメート変換被覆の例はヘンケル社から市販されているＡＬＯＤＩＮＥ（商標）６００及び１２００である。好ましくはアルミニウム及びマグネシウム用の好ましいクロメート変換被覆はＶａｌｍｏｎｔ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社から市販されているＮＨ３５である。クロメート変換被覆は当業者に公知の手段、好ましくは、スプレー又は浸漬によって行われる。クロメート変換被覆の議論は非特許文献５、ここでは参照として取り込まれている、に見出すことができる。

一態様においては、クロメート溶液中のクロメートの濃度は約０．１ｇ／リットル（ｇ／ｌ）−約２５ｇ／ｌである。他の態様においては、クロメート溶液中のクロメートの濃度は約１ｇ／リットル（ｇ／ｌ）−約５ｇ／ｌである。一態様においては、金属はクロメート溶液と約２秒―約２分、好ましくは約５秒−約１分、そしてより好ましくは約１０秒―約３０秒間接触する。

一態様においては、金属は熱可塑性エラストマーと接合させる前にフォスフェート被覆と接触させる。好適なフォスフェート被覆は鉄フォスフェート、亜鉛フォスフェート又は重フォスフェートである。フォスフェート被覆形成の起こる基本プロセスは金属表面上への二価金属とフォスフェートイオン（ＰＯ_４ ^−３）の沈殿である。熟練した当業者に公知の加速剤をフォスフェート化プロセスの加速のために使用してもよい。フォスフェート変換被覆は当業者に公知の手段、好ましくは、スプレー又は浸漬によって行われる。フォスフェート変換被覆の議論は非特許文献６中に見出すことができる。

一態様においては、金属はチタン及びジルコニウム化合物に基づくクロムを含まない変換被覆と接触させられる。そのような変換被覆は多くの組成が可能である。クロムを含まない変換被覆の例はＢｅｔｚ Ｍｅｔｃｈｅｍ社のＰＥＲＭＡＴＲＥＡＴ（商標）６１５Ｍ、６１７Ｍ、６０４Ａ及び６８６Ａ、Ｂｉ−Ｋ Ｃｏｒｐ．社のＡＫＬＩＭＡＴＥ（商標）、ブレントアメリカ社のＯＸＳＩＬＡＮ（商標）０５００及びＰＹＲＥＮＥ（商標）７７７、ケマット社のＡＬ９２１０、ヘンケル社のＡＬＯＤＩＮＥ２０００、２６００、及び５２００、マックダーミッド社のＣＨＥＭＩＤＩＺＥ（商標）７２７、オアカイト社のＣＨＥＭＣＯＡＴ（商標）４５００、サンケム社のＳＡＦＥＧＡＲＤ（商標）ＣＣ−３４００及びＣＣ−７０００及びナチュラルコーティングシステムズ社のＺＩＲＣＯＮＯＸ(商標)である。好ましくはアルミニウム及びマグネシウム金属用の好ましいクロムを含まない変換被覆はヘンケルサーフェステクノロジー社から市販されているＡＬＯＤＩＮＥ５２００である。クロムを含まない変換被覆は当業者に公知の手段、好ましくは、スプレー又は浸漬によって行われる。

熱可塑性エラストマーは変換被覆処理した金属基材にオーバーモールディングプロセス、ときどきはインサートモールディングプロセスと呼ばれる、を使用して幸便に接合される。オーバーモールディングは当業者に公知でありそれによって基材、この場合は変換被覆した基材は成形用型に入れられそこで熱可塑性エラストマーが成形され熱可塑性エラストマーに接合された金属基材からなる接合組み合わせ品が得られる。オーバーモールディングに適した成形プロセスの例は圧縮成形又は好ましくは射出成形である。金属基材は成形型に挿入される前に室温にするか又は加熱することができる。熟練した当業者は、使用される熱可塑性エラストマー及び金属基材に対応したオーバーモールディングプロセスに適した温度を選択することができる。

金属基材は頂面、底面及び厚み（例えば、その側面の）をもつ。本発明の金属基材の厚みは約０．０１インチ（ｉｎ．）（０．２５ｍｍ）かそれ以上、好ましくは約０．０２ｉｎ．（０．５１ｍｍ）かそれ以上そして最も好ましくは０．０３ｉｎ．（０．７６ｍｍ）かそれ以上である。本発明の金属基材の厚みは約０．３インチ（ｉｎ．）（７．６２ｍｍ）かそれ以下、好ましくは約０．２ｉｎ．（５．０８ｍｍ）かそれ以下そして最も好ましくは０．１ｉｎ．（２．５４ｍｍ）かそれ以下である。熱可塑性エラストマーは金属基材の頂面及び／又は底面及び／又は側面で接合される。

別の態様においては、金属基材は熱可塑性エラストマーと金属基材の間の１以上の機械的締め付けを可能なようにデザインされる。例えば、金属基材は１以上の溝、孔、受け口、窪み、リブ、噛み合わせ歯、又はそれらの組み合わせ等々を含んでいてもよく、そこで熱可塑性エラストマーは熱可塑性エラストマーと金属基材の間の機械的締め付けを与えるように成形される。

〔実施例〕
比較例Ａ−Ｃ及び実施例１−６においては、熱可塑性エラストマーはチキソマット社から市販されているチキソモールデッド（ＴＨＩＸＯＭＯＬＤＥＤ）（商標名）射出成形マグネシウムブランク板上に成形される。チキソモールデッドマグネシウムは、９％のアルミニウム、１％の亜鉛及び微量のマンガン含量からなり１．８２ｇ／ｃｃの密度をもつＡＺ９１Ｄ合金である。ブランク板は約０．０６ｉｎ．（１．５２ｍｍ）の厚みをもちそしてエラストマー接触のための挿入成形面に末端加工されている。金属基材をオーバーモールドするための挿入板は約１．２４ｉｎ．（３１．５ｍｍ）／３．７７４ｉｎ．（９５．８６ｍｍ）／０．０６ｉｎ．（１．５２ｍｍ）と測定された。

比較例Ａ−Ｃにおいては、熱可塑性エラストマーはチキソモールデッドマグネシウムブランクの成形面上にオーバーモールドされる。実施例１−６においては、熱可塑性エラストマーは変換被覆で処理されたチキソモールデッドマグネシウムブランクの成形面上にオーバーモールドされる。変換被覆はＡｐｐｌｉｅｄ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社（Ｅｄｅｎ Ｐｒａｉｒｉｅ Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）によってチキソモールデッドマグネシウムブランクに付与される。

長さ：直径＝１４：１のスクリューを有する２２トンのバッテンフェルド社製往復動スクリュー射出成形機を使用する。おおよその熔融加工温度は以下の通りである：ＳＡＲＬＩＮＫ６５５５：１９３℃（３８０°Ｆ）、Ｔｅｋｎｏｒ Ａｐｅｘ１７２８：１９６℃（３８５°Ｆ）、そしてＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ２１０３−７０Ａ ＴＰＵ：２０４℃（４００°Ｆ）、全ては室温の加工及び挿入温度で加工される。

成形型は約３．７７５ｉｎ．（９５．８９ｍｍ）／１．２５ｉｎ．（３１．７５ｍｍ）／０．３ｉｎ．（７．６２ｍｍ）の直交キャビティーから構成される単一キャビティー型である。成形キャビティーは０．０２４５ｉｎ^２の断面積をもつ０．２５ｉｎ．（６．３５ｍｍ）径の半円状ゲートによって供給される。約０．２６ｉｎ．（６．６ｍｍ）幅の真鍮製の保持用挿入物をキャビティーの各末端に置き、成形合い欠きが閉まる位置に挿入板を保持し；一つは材料をキャビティーに入れるために機械化されたゲートをもっている。

以下の成形において、真鍮製の保持用挿入物をどちらかの末端から取除くと、チキソモールデッドマグネシウム金属基材に接合した約３．２５ｉｎ．（８２．５５ｍｍ）／１．２４ｉｎ．（３１．５０ｍｍ）／０．２４ｉｎ．（６．１ｍｍ）の熱可塑性エラストマーの層を得た。ランナーは取除かず、薄層剥離試験の結節点として使用する。

比較例Ａ−Ｃ及び実施例１−６の組成を表１に列記する。表１において：
“ＳＥＢＳ”はＴｅｋｎｏｒ Ａｐｅｘ社から市販されているＴｅｋｎｏｒ Ａｐｅｘ１７２８−Ｌ３ Ｓ−ＥＢ−Ｓ型熱可塑性エラストマーである。

“ＴＰＶ”はＤＳＭ Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃｓ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓから市販されているＳＡＲＬＩＮＫ６５５５二層ポリプロピレン／ＥＰＤＭ熱可塑性加硫物である。

“ＴＰＵ”はダウケミカル社から市販されているＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ２１０３−７０Ａ ＴＰＵ、ポリエステルポリカプロラクトン系ポリウレタンエラストマーである。

“ＡＬＯＤＩＮＥ ５２００”はＨｅｎｋｅｌ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社から市販されている適正なクロムを含まない有機フッソ含有プロポキシプロパノール変換被覆である。

“ＮＨ３５”はＡｐｐｌｉｅｄ Ｃｏａｔｉｎｇｓ社から市販されている適正なクロム含有変換被覆である。
熱可塑性エラストマーのマグネシウム表面への接着はＩＮＳＴＲＯＮ（商標）試験機内にサンプルを固定し、マグネシウム基材を挟み込みそしてオーバーモールドされた熱可塑性エラストマーに、標準で３．２５ｉｎ．（８２．５５ｍｍ）／１．２４ｉｎ．（３１．５ｍｍ）面、そして試料の末端幅１．２４ｉｎ．（３１．５ｍｍ）に適用される引っ張り荷重をかけることによって試験される。測定される引っ張り荷重は、その試料幅でポリマー／マグネシウムの面接着に打ち勝ちそして剥離によって薄化を維持するのに必要な力の反映である。ＩＮＳＴＲＯＮ試験機フレーム試料グリップがランナーに附属しており、これが熱可塑性エラストマーオーバーモールドに成形する。０．５ｉｎ／分（１２．７ｍｍ／分）の断面速度が全ての実施例に対して使用された。接着力の結果は剥離過程のサンプルが受けた最大荷重であり表１にポンド（ｌｂｓ．）で示される。

表１に示す結果から、ＡＬＯＤＩＮＥ ５２００及びＮＨ３５変換被覆で処理した基材に対するマグネシウム／熱可塑性エラストマー接着に打ち勝つのに必要な相対荷重は未処理のブランクに較べて明らかに改良されていることがわかる。さらに、実施例１−４においては、ＴＰＶ及びＳＥＢＳを剥離するのに必要な力は０．０２５ｉｎ^２（０．６４ｍｍ^２）（クロスヘッドグリップに繋がれているエラストマー片の断面）で荷重を支持するには材料の能力を超えている。

ＵＳＰ５，０４０，５８９ ＵＳＰ４，６９４，８８１ ＵＳＰ４，６９４，８８２ ＵＳＰ３，５９５，９４２ ＵＳＰ３，８０６，５５８ ＵＳＰ５，０２１，５００ ＵＳＰ５，２７２，２３６ ＵＳＰ５，２７８，２７２ ＵＳＰ３，６４５，９９２ ＵＳＰ４，９３７，２９９ ＵＳＰ４，７０１，４３２ ＵＳＰ４，９３７，３０１ ＵＳＰ４，９３５，３９７ ＵＳＰ５，０５５，４３８ ＥＰ１２９，３６８ ＥＰ２６０，９９９ ＷＯ９０／０７５２６ ＥＰ４１６，８１５ ＵＳＰ５，７０３，１８７ ＵＳＰ４，３８５，１３３ ＵＳＰ４，５２２，９７５ ＵＳＰ５，１６７，８９９ ＵＳＰ４，９８１，９０８ ＵＳＰ５，８２４，４２１ ＵＳＰ５，７３１，３８０ Ｍｏｄｅｒｎ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ／９９，Ｖｏｌ．７５，１２，５１２−５２（１９９８／１０月） Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｖｏｌ．５，４１６−４３０（１９８６第２版） "Ｖｕｌｃａｎｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｖｕｃａｎｉｚｉｎｇ Ａｇｅｎｔ"，Ｐａｌｍｅｒｔｏｎ Ｐｕｂｌ．Ｃｏ．，Ｎ．Ｙ，１９６７ Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｖｏｌｕｍｅ１２，７６−１７７（１９８５） Ｍｅｔａｌｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，９ｔｈ Ｅｄｉｔｉｏｎ，Ｖｏｌ．１３Ｃｏｒｒｓｉｏｎ，３８９−３９５（１９８７） Ｍｅｔａｌｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，９ｔｈ Ｅｄｉｔｉｏｎ，Ｖｏｌ．１３Ｃｏｒｒｓｉｏｎ，３８３−３８８（１９８７）

本発明は、移動式電子測定データ処理機用の包装材、動力工具用のハウジングのような電子機器用包装材、及び電話器、コンピューター、コピー機、携帯用コンピューター、携帯情報端末、携帯電話等々のような情報技術機器用の包装材として特に有用である。

Claims (15)

1. 熱可塑性エラストマーに接合した金属基材からなり、ここで変換被覆が先ず金属基材の少なくとも接合表面に付与されそして熱可塑性エラストマーが変換被覆した金属基材表面に直接接合していることを特徴とする接合組み合わせ品。
2. 金属基材が鉄、鋼、鉛、アルミニウム、銅、真鍮、青銅、ニッケル、亜鉛、マグネシウム又はそれらの合金からなる請求項１記載の接合組み合わせ品。
3. 金属基材が射出成形したマグネシウムである請求項１記載の接合組み合わせ品。
4. 金属基材がチキソモールデッド（ＴＨＩＸＯＭＯＬＤＥＤ）マグネシウムである請求項３記載の接合組み合わせ品。
5. 熱可塑性エラストマーがスチレンブロックコポリマー、熱可塑性ポリオレフィンエラストマー、ポリウレタン、ポリアミド又はシリコーン系ゴムである請求項１記載の接合組み合わせ品。
6. 熱可塑性エラストマーがポリスチレンとポリブタジェンのブロックコポリマー、ポリスチレンとポリイソプレンのブロックコポリマー、ポリスチレンとポリ（エチレン−コ−ブチレン）のブロックコポリマー、ポリ（α−メチルスチレン）とポリジメチルシロキサンのブロックコポリマー、メタロセン触媒を使用した実質上線状のエチレンポリマー、メタロセン触媒を使用した線状エチレンポリマー、エチレンプロピレンゴム／プロピレンブレンド物、エチレンプロピレンジエン／ポリプロピレンブレンド物、反応器内で得られるプロピレンとエチレンのコポリマー、オレフィン系加硫物、コポリエステルエステル、コポリエーテルエステル、ポリジメチルシロキサンとポリスルフォンのブレンド物又はポリジメチルシロキサンとポリカーボネートのブレンド物である請求項１記載の接合組み合わせ品。
7. 熱可塑性エラストマーがＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ２１０３−７０Ａ ＴＰＵ、Ｔｅｋｎｏｒ Ａｐｅｘ １７２８−Ｌ３ ＳＥＢＳ又はＳＡＲＬＩＮＫ６５５５二相ポリプロピレン／ＥＰＤＭ熱可塑性加硫物である請求項１記載の接合組み合わせ品。
8. 変換被覆がクロムを含む請求項１記載の接合組み合わせ品。
9. 変換被覆がチタン及びジルコニウム化合物に基づくクロムを含まない変換被覆である請求項１記載の接合組み合わせ品。
10. 変換被覆がフォスフェートに基づくクロムを含まない変換被覆である請求項１記載の接合組み合わせ品。
11. 成形加工物品形態である請求項１記載の接合組み合わせ品。
12. 移動式電子測定データ処理機、動力工具、電話器、コンピューター、コピー機、携帯用コンピューター、携帯情報端末又は携帯電話用の包装材形態である請求項１記載の接合組み合わせ品。
13. （ｉ）金属基材を形成し、（ｉｉ）金属基材の少なくとも１の表面を変換被覆で被覆し、（ｉｉｉ）熱可塑性エラストマーを金属基材の変換被覆した表面に直接接合し、そして（ｉｖ）接合組み合わせ品を形成して得る諸工程からなる接合組み合わせ品の製造方法。
14. 成形加工物品形態である請求項１３記載の接合組み合わせ品の製造方法。
15. 移動式電子測定データ処理機、動力工具、電話、コンピューター、コピー機、携帯用コンピューター、携帯情報端末又は携帯電話用の包装材形態である請求項１３記載の接合組み合わせ品の製造方法。