WO2008093864A1

WO2008093864A1 - キートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法

Info

Publication number: WO2008093864A1
Application number: PCT/JP2008/051716
Authority: WO
Inventors: Masaharu Ibaragi; Hiroshi Kajiro
Original assignee: Nippon Steel Materials Co., Ltd.
Priority date: 2007-01-30
Filing date: 2008-01-29
Publication date: 2008-08-07

Abstract

本発明は、ステンレス箔のテンパーカラー発生を抑制し、レジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝されても密着性が良好で、繰り返し変形によるステンレス箔端部の樹脂剥離や亀裂に対する耐久性に優れた、キートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法を提供するものであり、ステンレス箔の表面に、極性をもつ官能基を有するビニル共重合体からなる層Ａを有し、該層Ａの上にポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる層Ｂを有し、層Ａの曲げ弾性率Ｇａ（Ｐａ）と層Ｂの引張弾性率Ｅｂ（Ｐａ）がＧａ＜（Ｅｂ／３）であるキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔であり、前記熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を積層した積層フィルムを、ビニル共重合体がステンレス箔に接するように、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に積層し、連続熱圧着して製造する。

Description

キートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法

技術分野

本発明は、携帯電話、電卓、パソコン、携帯情報端末、カーナビゲーシヨン、携帯プレーヤ一明等の電子機器のキー卜ップ部材に使用される樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法に関する。

田

書

背景技術

ステンレス箔に熱可塑性樹脂をラミネートすることで耐食性、意匠性、ヒー卜シール性、絶縁性等の機能を付与することができる。例えば、ポリエステルフィルムをアイオノマ一あるいはエチレン一メタクリル酸共重合樹脂層を介してラミネートしたステンレス箔が

、特開昭 6 2 — 2 2 0 5 2 7号公報に開示され、電気通信機器、民生機器等のエレクトロニクス分野でフレキシブル基板や電磁波シールド材として有用であることが示されている。また、高耐熱性ポリイミドを熱圧着性（熱可塑性）のポリイミド層を介してラミネ一トしたステンレス箔が、例えば、特開 2 0 0 1 — 2 7 0 0 3 9号公報で開示され、フレキシブルプリント配線板、テープ ' オートメーテイツド · ボンディング（T A B.) テープ、半導体実装用テープ基材等として開発されている。さらに、特開平 1 0 — 3 1 5 3 8 1号公報では、ォレフィン系、ビニル系、ポリエステル系等の熱可塑性樹脂をラミネートしたステンレス箔を建造物屋内外、厨房、試験室、クリーンルーム等の壁装用とすることが開示されている。また、特開 2 0 0 1 — 5 4 9 3 8号公報では、ステンレス箔ではないが、ポリアミドフィルム、エチレン一ビニルアルコール共重合体、アルミ箔、アルミ蒸着ポリエステルフィルム、無機物蒸着ポリエステルフイルム、紙等の包装材料を基材として、接着性に優れたポリエステル積層フィルムが開示されている。前記ポリエステル積層フィルムは、ポリエステルフィルムにエチレン · 不飽和カルボン酸 · （メタ ) アクリル酸エステル共重合体又はこれとエチレン · 不飽和力ルポン酸共重合体及び Z又はエチレン，（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合樹脂組成物を積層したフィルムとすることが示されている。

一方、電子機器の小犁化ゃ薄型化に伴い、電子機器に使用される入力スィッチや入力キーも薄型化が進んでいる。特に、携帯用の電子機器では、入力スィッチや入力キーの薄型化が著しい。薄型の入カスイッチや入力キーの 1つとして、特開 2 0 0 2 - 3 6 7 4 7 7 号公報に記載されているようなメタルドームを利用した薄型操作スイッチパネルがある。前記メタルドームは、ステンレス箔等の金属板を半円球状に加工して使用される。さらに、メタルドームの上部にキートップ部材を施してキースィッチ面をフラットにした薄型キ一シートも開発されている（特開 2 0 0 6 - 2 1 6 4 7 3号公報、特開 2 0 0 6 — 3 1 8 7 6 6号公報）。キ一トップ部材として樹脂及びステンレス箔が使用でき、ステンレス箔とした場合、より薄膜化できることが記載されている。特開 2 0 0 6 - 3 1 8 7 6 6号公報では、切れ文字でない抜き文字を有するキートップ部材としてステンレス箔を使用して製造する方法が開示されている。すなわち、ステンレス箔の両面にフォトレジスト膜をスクリーン印刷やスプレ一等でコーティングし、片面にキー機能を示す文字、記号、図形等のマスクをして露光、フォトレジストを除去した後、ステンレス箔をエッチングして前記文字、記号、図形等を転写するものである。露光されない反対面のフォトレジストコート面は、補強のためにポリエチレンテレフ夕レート（P E T) 樹脂等の透明フィルムが貼り付けられる。発明の開示 ―'

特開 2 0 0 6 — 3 1 8 7 6 6号公報では、キー卜ップ部材を作製するのに、ステンレス箔の両面にフォトレジストをコ一ティングしているが、ステンレス箔をパターンエッチングするために露光して本来のフォトレジストとして使用しているのは片面だけである。熱可塑性樹脂フィルムをラミネートしたステンレス箔ゃ特開昭 6 2— 2 2 0 5 2 7号公報、特開 2 0 0 1 — 2 7 0 0 3 9号公報、特開平 1 0— 3 1 5 3 8 1号公報に記載のような樹脂ラミネ一トステンレス箔で、片面だけに樹脂フィルムをラミネートしたステンレス箔を使用すれば、例えば、図 1 に示したキートップ部材の製作工程となり、特開 2 0 0 6— 3 1 8 7 6 6号公報にあるようなフォトレジストを両面コーティングする工程や補強のためにポリエチレンテレフ夕レート（ P E T) 樹脂等の透明フィルムを貼り付ける工程を省くことができ、効率のよいキ一卜ップ部材の生産ができる。

図 1は、樹脂ラミネートステンレス箔を使用したキ一トップ部材の製造プロセスの一例を示す模式図である。ステンレス箔 1 の上にラミネート樹脂 2 をラミネートした樹脂ラミネートステンレス箔にフォトレジスト 3 を塗布し、このフォトレジスト膜を、フォトマスクを通した紫外線 4により露光する。次いで露光部のレジストを除去した後、ステンレス箔のエッチング液に浸漬して露光部のステンレスをエッチング除去することにより、エッチング後の穴 5が形成される。その後、残ったレジストを除去してキ一トップ部材とするものである。

しかしながら、熱可塑性樹脂を単にラミネートしたステンレス箔を上記キ一トップ部材として利用しょうとしても、次のような問題が生じて実用化できない。

( i ) キートップ部材はステンレスの光沢や色合いを重要とするので、熱可塑性樹脂フィルムをステンレス箔に熱圧着する温度を上げて高い密着性を得ようとしても 2 9 0 を越えるとステンレスのテンパーカラーが生じるので、高温熱圧着ができない。

( i i ) しかしながら、キートップ部材は、図 1 に示しているように、レジストを除去するために強アルカリ性の現像液に曝され、その後ステンレス箔をエッチングするために酸性のエッチング液に曝されるために、前記のような化学的に過酷な条件でも高い密着性を維持するのは難しい。

( i i i ) さらに、キートップ部材は、その製造過程で精密微細切断されるとともに、使用過程ではキースィッチとして繰り返し変形されるので、これらの機械的条件でも剥離しない高い密着性が必要である。大きな問題となるのは、図 3 に示したように、キ一スイツチの使用過程における繰り返し変形の条件で生じる剥離 6や亀裂 7 である。

例えば、特開昭 6 2— 2 2 0 5 2 7号公報に記載の樹脂ラミネートステンレス箔をキートツプ部材に適用するとしても、ポリエステル樹脂を、アイオノマー樹脂あるいはエチレン—メタクリル酸共重合体樹脂を中間層としてステンレス箔に単にラミネートしたものでは、上記（ i ) の条件は満たすが、（ i i ) のような化学的条件にも耐えうる密着性及び（ i i i ) のような機械的な繰り返し変形における樹脂耐久性の設計がなされておらず、不十分である。

特開 2 0 0 1 一 2 7 0 0 3 9号公報に記載の樹脂ラミネートステンレス箔は、電子機器のフレキシブル基板材料を目的としているので、電子部品を実装しハンダ付け温度に耐える耐熱性ポリイミド樹脂がラミネートされているが、ポリイミド樹脂をラミネートして強固な密着性を得るためには 3 0 0 °C以上で圧着しなくてならならい。上記（ i ) に記載のように、前記のような高温ではステンレス箔にテンパーカラーが生じて、キートップ部材として適さない。すなわち、ポリイミド樹脂は高強度であるので上記（ i i i ) のような機械的な繰り返し変形における樹脂耐久性は満足できるかもしれないが、特開 2 0 0 1 — 2 7 0 0 3 9号公報に記載のようなポリイミド樹脂ラミネートステンレス箔はテンパーカラーが生じるので、キ一トツプ部材に使用できない。

特開平 1 0 — 3 1 5 3 8 1号公報に記載のような融点が 7 0〜 2 3 0 °Cのォレフイン系、ビニル系、又はポリエステル系熱可塑性樹脂をステンレス箔に単にラミネートしただけでは、上記（ 1 ) の条件は満たすが、（ i i ) のような化学的条件にも耐えうる密着性及び（ i i i ) のような機械的な繰り返し変形における樹脂耐久性の設計がなされておらず、不十分である。

また、特開 2 0 0 1 — 5 4 9 3 8号公報に記載の積層フィルムをステンレス箔にラミネートすることも考えられるが、アルミ箔ゃ樹脂フィルムを基材とすることは記載されているものの、ステンレス箔を基材とする場合及びその際の効果は記載も示唆もされておらず、前記積層樹脂フィルムステンレス箔へ単にラミネートしても、特にキートップ部材用とした場合の前記（ i ) 〜（ i i i ) の問題を解決できるものではない。

また、特開 2 0 0 6 — 3 1 8 7 6 6号公報で記載されているようなフォトレジスト樹脂をステンレス箔にコートし、その上にポリエステルフィルムを予め施したものを樹脂ラミネートステンレス箔とすることも考えられる力、エッチング液に耐えらず、特にフォトレジスト層とポリエステルフィルムの界面の密着性に問題が生じる。そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、ステンレス箔のテンパーカラ一発生を抑制し、レジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝されても密着性が良好で、繰り返し変形によるステンレス箔端部の樹脂剥離や亀裂に対する耐久性に優れた、キートツプ部材用樹脂ラミネートステンレス箔及びその製造方法を提供することを目的とする。

発明者らは、上記課題を解決するために、ポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂とステンレス箔の間に、前記熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率の 1 Z 3の値とした擬剛性率と比較して曲げ剛性率が低いものであって、かつ高い密着性を発現する極性の官能基を有するビニル共重合体を特定の厚さで施すことによってキ一トップ部材として極めて良好な樹脂ラミネートステンレス箔とすることができることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、以下の要旨とするものである。

( 1 ) 5 0 m〜4 0 0 mの厚さを有するステンレス箔の表面に、極性をもつ官能基を有するビニル共重合体からなる 3 m〜 5 0 の厚さの層 Aを有し、該層 Aの上にポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる 1 0 ^ m〜 1 0 0 mの厚さの層 Bを有し、層 Aの曲げ剛性率 G a (P a ) と層 B の引張弾性率 E b ( P a ) が G a < ( E h / 3 ) であることを特徴とするキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

( 2 ) 前記層 Aの曲げ剛性率 G aが、 5 0 M P a〜： L 0 0 M P aであることを特徴とする（ 1 ) 記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

( 3 ) 前記ビエル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、 0. 5 質量％以上 1 0質量％以下であることを特徴とする（ 1 ) 記載のキ一トップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。 ( 4 ) 前記層 Bの引張弾性率 E b力 S、 2 G P a〜 8 G P aであることを特徴とする（ 1 ) 記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

( 5 ) 前記層 Bが、二軸延伸ポリエステル系の熱可塑性樹脂であることを特徴とする（ 1 ) 記載のキートップ部材用樹脂ラミネ一トステンレス箔。

( 6 ) 前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする（ 1 ) 又は（ 3 ) に記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

( 7 ) 前記層 Aと前記層 Bとを、接着剤で接着していることを特徴とする（ 1 ) 記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔

( 8 ) 前記層 Aのビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、 0. 5質量％未満であることを特徴とする（ 7 ) 記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

( 9 ) ポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を積層した積層フィルムを、ビニル共重合体がステンレス箔に接するように、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に積層して、

1 0 0 °C〜 2 9 0 °Cで 0. l M P a〜 5 M P aの圧力で連続熱圧着することを特徴とするキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。

( 1 0 ) 前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする（ 9 ) 記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法。

( 1 1 ) 前記積層フィルムが、ポリオレフイン系、ポリアミド系又 '· はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルムと極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を接着剤で接着して積層してなるフィルムであることを特徴とする（ 9 ) 記載のキートップ部材用樹脂ラミネ一トステンレス箔の製造方法。図面の簡単な説明

図 1 は、樹脂ラ.ミネ一トステンレス箔を使用したキートップ部材の製造プロセスの一例を示す模式図である。

図 2は、従来の樹脂ラミネ一卜ステンレス箔をエッチング加工した場合の断面構造を示す模式図である。

図 3は、従来の樹脂ラミネートステンレス箔をエッチング加工してキースィッチとして繰り返し変形する場合に発生する剥離や亀裂の状況を示す断面構造の模式図である。

図 4は、本発明の樹脂ラミネ —卜ステンレス箔をエッチング加工した場合の断面構造の模式図である。

図 5は、本発明の樹脂ラミネ一卜ステンレス箔をエッチング加工してキースィッチとして繰り返し変形する場合の状況を示す断面構造の模式図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の樹脂ラミネートステンレス箔では、図 4のステンレス箔がエッチング加工された樹脂ラミネートステンレス箔に応力がかかり変形すると、熱可塑性樹脂の層 B 9 (ポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる層）よりも剛性率の低い層 A 8 (極性を持つ官能基を有するビニル共重合体からなる層）が中間層として存在するので、ステンレス箔のエッチング端部で押されても図 5の 1 1 (応力 ' 変形の繰り返しで圧縮の力がかかるステンレス箔端面の樹脂部分）に示すように中間層が大きく変形でき、図 3の 7 (応力 ' 変形の繰り返しによってエッチングされたステンレス箔端面の樹脂部分に発生する亀裂）に示すような樹脂亀裂の発生を抑制することができる。引張の力がかかる部位 1 0 ( 応力 · 変形の繰り返しで引張の力がかかるステンレス箔端面の樹脂部分）においても、中間層として層 Aを極性の官能基を有するビニル共重合体としているので、ステンレス箔との密着性が高く、簡単に図 3の 6 (応力 ♦ 変形の繰り返しによって発生する剥離）に示すような剥離起点が生じない。また、層 Aを剛性率の低いものとしているので、引張の変形が起こっても層 Aは前記引張の変形に追従して伸びることができ、ステンレス箔と層 Aの界面にかかる引張応力が緩和され、樹脂の剥離が起こり難くなる。

前記層 Aの上記効果を発揮するためには、層 Aの剛性率ぐ層 Bの剛性率とすることが必要であるが、具体的には、層 Aの曲げ剛性率を G a (P a ) とし、層 Bの引張弾性率を E b (P a ) として、 G a < (E b / 3 ) であることが必要である。剛性率 Gは弾性率 Eと、 G = EZ ( 2 + 2 · V ) (ここで、ソはポアツソン比を示す）の関係で示される。理想的変形とすれば、レ = 0. 5になるので、擬似剛性率 G ' = E / 3 と考えることができる。本発明では、層 Bの剛性率は、材質上、フィルム成形の条件により弾性率が異なることから、フィルム成形後に測定できる引張弾性率 E bから前記擬似剛性率（E b / 3 ) を算出して用いている。層 Aは、層 Bのような制約がなく、キートツプ部材の変形に合った曲げ剛性率 G aを直接用いるのが適している。したがって、層 Aの剛性率 <層 Bの剛性率の関係を、 G a < (E b / 3 ) で比較することで、層 Aが上記効果を奏することを見出した。

さらに、層 Aの厚さが、 3 m〜 5 0 mの範囲で、層 Aの低剛性率による上記効果が発揮される。 3 m未満では、応力がかかつて変形すると、層 Aも中間層として変形するがその変形量が少ないために弾性率（あるいは、擬剛性率）の大きく硬い層 Bも大きく変形することになり、結果として樹脂層に図 3の 7のような亀裂が形成されやすくなり、キートップ部材として実際の使用に耐えられない。一方、 l O O ^ mの膜厚を越えると、十分な変形ができ、応力の緩和も満足できるが、層 Aのクリープ変形の影響が大きくなる。また、薄膜化が要求されるキートップ部材としては、厚膜では実用的ではなく、かつ樹脂の使用量を増やすことになり、経済的にも適切ではない。層 Aは、より好ましくは、 5 m〜 3 0 mの厚さである。

層 Aの曲げ剛性率 G aは、 5 0 M P a〜 1 0 0 M P aである方が好ましい。 5 0 M P a未満では、キートップ部材をキ一として押す力よりも弱い応力で層 Aが変形するようになるので、層 Bの亀裂抑制に十分効果を発揮しない場合がある。一方、 1 0 0 M P aを越えると、層 Aがキートップ部材をキーとして押す力程度の応力では変形し難くなるので、層 Bの亀裂抑制に十分効果を発揮しない場合がある。

層 Aを構成するビニル共重合体に含まれる極性を有する官能基は、 0 . 5質量％以上 1 0質量％以下である方が好ましい。極性を有する官能基の濃度は、ステンレス箔と層 Aとの間の密着力、層 Aの剛性や脆性、及び層 Aと層 B界面の密着力に関係する。 0 . 5質量 %未満では、レジスト現像液及びステンレス箔エッチング液に曝された後の密着性が不足する場合がある。一方、 1 0質量％を越えると、層 Aが脆化して樹脂特有の柔軟性が低下したり、層 Aと層 Bの界面の密着性が低下する場合がある。

極性を有する官能基はビエル共重合体と共重合、もしくはグラフトされていても、低分子量成分としてブレンドされていてもよい。本発明でいう極性をもつ官能基とは、官能基を構成する元素間のポ

—リングの電気陰性度の差が 0. 5 ( e V) ⁰ ' ⁵ 以上である異なる元素を含むものである。例示すると、一 C—〇一、一 C =〇、一 C O O—、エポキシ基、 — C N、 - N H ₂ 、一 NH—、一 S〇 ₃ — 等が挙げられる。また、極性を有する官能基として金属イオンで中和されたァニオン性官能基も前記ポーリングの電気陰性度の差が 0 . 5 ( e V) ⁰ ■ ⁵ 以上である異なる元素を含むものである。

この場合、金属イオンの例としては N a + 、 K⁺ 、 L i + 、 Z n ^{2 +} 、 M g ^{2 +} 、 C a ^{2 +} 、 C o ^{2 +} 、 N i ^{2 +} 、 C u ^{2 +} 、 M n ^{2 +} 、 A 1 ^{3 +} 、 Y ³ + 等の 1価、 2価または 3価の金属陽イオンが挙げられる。

極性基を有するュニットを例示すると、一 C一〇一基を有する例としてビニルアルコール、一 C =〇基を有する例としてビニルクロロメチルケトン、一 C O O—基を有する例としてアクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニル酸及びその金属塩若しくはエステル誘導体、エポキシ基を有する例としてはァクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、ェタクリル酸ダリシジル等の _α , β—不飽和酸のグリシジルエステル、 — C N基を有する例としてアクリロニトリル、一 ΝΗ₂ 基を有する例としてァクリルァミン、一 ΝΗ—基を有する例としてアクリルアミド、一 S O 3 一基を有する例としてスチレンスルホン酸、等が挙げられ、またこれらの酸性官能基の全部または一部が上記の金属イオンで中和された化合物が挙げられる。

本発明に使用する極性をもつ官能基を有するビニル重合体を例示すると、上記の極性をもつ官能基を有するビエル系ユニットと下記一般式〈 I〉で示される無極性ビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。 C R ¹ H = C R ² R ³ 〈 I 〉

(式中、 R ¹ 、 R ³ は各々独立に炭素数 1 〜 1 2のアルキル基若しくは水素を、 R ² は炭素数 1 〜 1 2のアルキル基、フエニル基若しくは水素を示す。）

一般式〈 I〉の無極性ビニルモノマーを具体的に示すと、ェチレン、プロピレン、 1 —ブテン、 1 一ペンテン、 4 一メチル一 1 ーぺンテン、 1 —へキセン、 1 —ォクテン、 1 ーデセン、 1 — ドデセン等のひ一才レフイン、イソブテン、イソブチレン等の脂肪族ビニルモノマ一、スチレンモノマーの他に o—、 m—、 p —メチルスチレン、 o—、 m―、ーェチルスチレン、 t ーブチルスチレン等のァルキル化スチレン、 0!—メチルスチレン等のスチレン系モノマーの付加重合体単位等の芳香族ビニルモノマー等が挙げられる。

極性をもつ官能基を有するビニル系ュニットと無極性ピニルモノマーとの共重合体を例示すると、エチレンーメタクリル酸共重合体、エチレン一アクリル酸共重合体、エチレン一酢酸ビニル共重合体及びこれらの共重合体中の酸性官能基の一部若しくは全部を金属ィオンで中和したアイオノマー樹脂、エチレン一アクリル酸メチル共重合体、エチレン一アクリル酸ェチル共重合体、エチレンーメタクリル酸メチル共重合体、エチレン一メ夕クリル酸ェチル共重合体、エチレンーグリシジルメタクリレート共重合体、エチレン—無水マレイン酸共重合体、ブテン一エチレンーグリシジルメ夕クリレート共重合体、スチレンーメタクリル酸メチル共重合体、スチレンーァクリロニトリル共重合体、スチレン一無水マレイン酸共重合体等及びそれらの酸性官能基のすべて、または一部が金属イオンで中和されたアイオノマー樹脂類が挙げられる。

アイオノマー樹脂としては、公知のアイオノマー樹脂を使用することができる。具体的には、ビニルモノマーと， i3—不飽和カルボン酸との共重合体で共重合体中のカルボン酸の一部若しくは全部を金属陽イオンにより中和したものである。ビニルモノマ一を例示すると、上記のひ一ォレフィンやスチレン系モノマー等であり、ひ

, /3—不飽和カルボン酸を例示すると炭素数 3〜 8 の《， ]6—不飽和カルボン酸で、より具体的には、アクリル酸、メ夕クリル酸、マレイン酸、ィタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、無水マレイン酸、マレイン酸モノェチルエステル等が挙げられる。金属陽ィオンで中和されていない残余の酸性官能基の一部は低級アルコールでエステル化されていても良い。アイオノマ一樹脂を具体的に例示すると、エチレンとアクリル酸、メタクリル酸等の不飽和モノカルボン酸との共重合体、あるいはエチレンとマレイン酸、ィタコン酸等の不飽和ジカルボン酸との共重合体であって、共重合体中のカルポキシル基の一部若しくは全部がナトリウム、カリウム、リチウム、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等の金属イオンで中和された樹脂が挙げられる。

本発明に使用する極性をもつ官能基を有するビエル共重合体がェチレン共重合体であると、曲げ剛性率や引張り破断伸びなどの機械的特性の観点から、層 Aとして適度な柔軟性を有するため、図 3の 6や図 3の 7のような剥離や亀裂の抑制に対して、より効果的であり、好ましい。

本発明の層 Bは、 1 0 m〜： 1 0 0 mの厚さで、層 Aの曲げ剛性率を G aとし、層 Bの引張弾性率を E bとして G a < ( E b / 3 ) を満足するポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂である。 1 0 ^ m未満の厚さでは、ステンレス箔をエッチングして使用するキートップ部材として使用する際に、エツチングで残ったステンレス箔を支えて図 5のようなキーとしての変形に耐えうる強度が足りない。一方、 1 0 0 mを越える厚さになると、キ一としての変形能に劣ること、及び薄膜化が要求されるキ一トップ部材としては、実用的ではない。

前記熱可塑性樹脂としては、キートップ部材製造時のレジス卜を除去するために強アルカリ性の現像液に曝され、更にステンレス箔をエッチングするために酸性のエッチング液に曝される化学的に過酷な条件下でも、耐久性を有し、精密裁断が可能であり、加工性に優れるという点で、ポリオレフイン系、ポリアミド系、又はポリェステル系の熱可塑性樹脂である。また、使用過程において、繰り返し変形を加えられても変質しない耐久性を有するという点でも前記樹脂が使用される。

本発明でいうポリオレフィン系の熱可塑性樹脂とは、下記一般式

〈 I I ) の繰り返し単位を有する樹脂を主成分にし、かつ極性を持つ官能基を含有する樹脂である。主成分とは、式 ( I I > の繰り返し単位を有する樹脂が、 5 0質量％以上で構成することである。

一 C R ⁴ H - C R ⁵ R ⁶ 一 < I I )

(式中、 R ⁴ 、 R ⁵ は各々独立に炭素数 1 〜 1 2 のアルキル基または水素を、 R ⁶ は炭素数 1 〜 1 2 のアルキル基、ァリール基又は水素を示す）

本発明で使用するポリォレフィン樹脂は、これらの構成単位の単独重合体でも、 2種類以上の共重合体であってもよい。繰り返し単位は、 5個以上化学的に結合していることが好ましい。 5個未満では高分子として効果が得られない場合がある。

繰り返し単位を例示すると、プロペン、 1 ーブテン、 1 —ペンテン、 4—メチルー 1ペンテン、 1 一へキセン、 1 ーォクテン、 1 — デセン、 1 ードデセン等の末端ォレフィンを付加重合した時に現われる繰り返し単位、ィソブテンを付加したときの繰り返し単位等の脂肪族ォレフインや、スチレンモノマーの他に、 o—メチルスチレン、 m—メチルスチレン、 p —メチルスチレン、 o —ェチルスチレン、 m—ェチルスチレン、 o —ェチルスチレン、 o— t —ブチルスチレン、 m— t —ブチルスチレン、 ρ — t —プチルスチレン等のァルキル化スチレン、モノクロロスチレン等のハロゲン化スチレン、末端メチルスチレン等のスチレン系モノマ付加重合体単位等の芳香族ォレフイン等が挙げられる。例示すると、末端ォレフィンの単独重合体である低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、架橋型ポリエチレンポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテノ、ポ Uへキセン、ポ U ォクテ二レン、ポリイソプレン、ポリブ夕ジェン等が挙げられる上記単位の共重合体を例示すると、ェチレン一プロピレン共重 Π 体、エチレンーブテン共重合体、エチレン —プロピレン一へキサジェン共重合体、エチレン—プロピレン— 5ーェチ Uデンー 2 —ノルポーネン共重合体等の脂肪族ポリオレフィンゃ、スチレン系共重 P 体等の芳香族ポリオレフイン等が挙げられるが、れらに限定されるものではなく、上記の繰り返し単位を満足していればよいまた

、プロク共重合体でランダム共重合体でもよよれらの樹脂は単独もしくは 2種類以上混合して使用してもよい。

取扱性、汎用性から更に好ましいのは、低密度ポリエチレン中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリェチレン、架橋型ポリェチレン、ポリプロピレンもしくはこれらの 2種類以上の混合物である。

本発明でいうポリアミド系の熱可塑性樹脂とは、脂肪族系ポ Uァミド樹脂であり、ポリへキサメチレンジアミンテレフ夕ルァドヽポリへキサメチレンジァミンイソフタルアミド、キシレン基含有ポリアミドのような芳香族ポリアミド樹脂およびそれらの変性物またはそれらの混合物等があげられる。具体的に例示すると、ナイロン 6、ナイロン 6 · 6、ナイロン 6 · 1 0、ナイロン 6 · 1 2、ナイロン 1 1 、ナイロン 1 2、ナイロン 4 · 6が挙げられる。

本発明でいうポリエステル系の熱可塑性樹脂とは、ヒドロキシカルボン酸化合物残基のみを、ジカルボン酸残基とジオール化合物残基を、あるいは、ヒドロキシカルボン酸化合物残基とジカルボン酸残基とジオール化合物残基とを、それぞれ構成ュニットとする熱可塑性ポリエステル樹脂である。また、前記熱可塑性ポリエステル樹脂の混合物であっても良い。

ヒドロキシカルボン酸化合物残基の原料となるヒドロキシカルポン酸化合物を例示すると、 P —ヒドロキシ安息香酸、 p —ヒドロキシェチル安息香酸、 2 — ( 4ーヒドロキシフエニル) 一 2 — ( 4 ' 一力ルポキシフエニル）プロパン等が挙げられ、これらは単独で使用しても、また、 2種類以上を混合して使用しても良い。

また、ジカルボン酸残基を形成するジカルボン酸化合物を例示すると、テレフタル酸、イソフ夕ル酸、オルソフタル酸、 1 , 4ーナフタレンジカルボン酸、 2 , 3 —ナフ夕レンジカルボン酸、 2， 6 —ナフ夕レンジカルボン酸、 2 , 7 —ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、ジフエニルジカルボン酸、ジフエノキシェ夕ンジカルポン酸等の芳香族ジカルボン酸及びアジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、ァゼライン酸、デカンジカルボン酸、マロン酸、コハク酸、リンゴ酸、クェン酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロへキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等が挙げられ、これらは単独で使用しても、また、 2種類以上を混合して使用しても良い。

次に、ジオール残基を形成するジオール化合物を例示すると、 2 ， 2 —ビス（ 4 ーヒドロキシフエニル）プロパン（以下、「ビスフエノール A」と略称する）、ビス（ 4ーヒドロキシフエニル）メタン、ビス（ 2 —ヒドロキシフエニル）メタン、 o —ヒドロキシフエ二ルー P —ヒドロキシフエニルメタン、ビス（ 4ーヒドロキシフエニル）エーテル、ビス（ 4—ヒドロキシフエニル）スルホン、ビス

( 4ーヒドロキシフエニル）スルフイド、ビス（ 4 ーヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（ 4ーヒドロキシフエニル）ケトン、ビス

( 4—ヒドロキシフエニル）ジフエニルメタン、ビス（ 4—ヒドロヽヽ、

キシフエニル）一 P ―ンィソプ口ピルベンゼン、ビス（ 3 , 5 —ジメチルー 4ーヒドロキシフ X一ル）メタン、ビス ( 3 一メチルー 4 ーヒドロキシフエ二ル）メ夕ン、ビス ( 3， 5 一ジメチルー 4ーヒドロキシフエニル）ェ一テル、ビス（ 3 , 5 ージメチル一 4ーヒド口キシフェニル）スルホン、ビス（ 3 , 5 -ジメチルー 4—ヒドロキシフエニル）スルフィ、 1 , 1 一ビス（ 4 一ヒド mキシフエ二ル）エタン、 1 , 1 一ビス ( 3 ， 5 一ジメチルー 4ーヒドロキシフェニル）ェタン、 1 ， 1 一ビス ( 4 一ヒド□キシフエ二ル）シクロへキサン、 1， 1 一ビス ( 4 ―ヒドロキシフェ二ル）一 3 , 3 , 5 一卜リメチルシクロへキサン、 1， 1 一ビス ( 4ーヒドロキシフエニル）一 1 一フエ二ルェ夕ン、ビス（ 4 ーヒド口キシフェニル）フェニルメタン、 2 , 2 —ビス（ 4—ヒドロキシフエニル）プロパン、 2， 2 —ビス（ 4ーヒドロキシフエニル）ブタン、 2， 2 _ビス ( 3， 5 —ジメチルー 4ーヒドロキシフエニル）プロパン、 2， 2 —ビス（ 3， 5 —ジクロロ一 4ーヒドロキシフエニル）プロパン、 2， 2 —ビス（ 3， 5 —ジブロモ— 4 —ヒドロキシフエニル）プロパン、 2 , 2 —ビス（ 3 —メチルー 4 —ヒドロキシフエニル）プロパン、 2 , 2 —ビス（ 3 —クロ口一 4 —ヒドロキシフエニル）プロパン、 2 , 2 —ビス（ 3 —プロモー 4 —ヒドロキシフエニル）プロパン、 1， 1， 1， 3 , 3， 3 —へキサフルオロー 2， 2 —ビス（ 4ーヒドロキシフエニル）プロパン、 4， 4 ' ービフエノール、 3 ， 3 ，， 5， 5 ' ーテトラメチルー 4 , 4 ' —ジヒドロキシビフエニル、 4 , 4 ' ージヒドロキシベンゾフエノン等の芳香族ジオール及びエチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、 1， 4 一ブタンジオール、ペンタメチレングリコール、ネオペンチルダリコ一ル、へキサメチレンダリコール、ドデカメチレングリコ一ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、水添ビスフエノール A等の脂肪族ジオール、シクロへキサンジメタノール等の脂環族ジオール等が挙げられ、これらは単独で使用することも、また、 2種類以上を混合して使用することもできる。また、これらから得られるポリエステル樹脂を単独で使用しても、 2種類以上混合して使用しても良い。

本発明に使用するポリエステル樹脂は、中でも芳香族ジカルボン酸残基とジオール残基より構成される芳香族ポリエステル樹脂であることが、加工性、熱的安定性の観点から好ましい。また、本発明に使用するポリエステル樹脂は、トリメシン酸、ピロメリット酸、卜リメチロールェタン、卜リメチロールプロパン、トリメチロールメタン、ペン夕エリスリトール等の多官能化合物から誘導される構成単位を少量、例えば 2 m o 1 %以下の量を含んでいても良い。耐熱性や加工性の面から、これらのジカルボン酸化合物、ジォ一ル化合物の組合せの中で最も好ましい組合せは、テレフタル酸 5 0〜 1 0 0 m o 1 %、イソフタル酸及び/又はオルソフタル酸 0〜 5 0 m o 1 %のジカルボン酸化合物と、炭素数 2〜 5のグリコールのジォール化合物との組合せである。

本発明で使用する好ましいポリエステル樹脂を例示すると、ポリエチレンテレフタレ一卜、ポリブチレンテレフタレ一卜、ポリへキサメチレンテレフ夕レート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレー卜、ポリエチレン一 2， 6 —ナフ夕レー卜、ポリプチレン ― 2， 6 —ナフタレートなどが挙げられる力 S、中でもポリエチレンテレフタレ一卜、ポリブチレンテレフ夕レ一卜、ポリエチレン一 2

6 ナフタレ一ト、ポリブチレン一 2 , 6 —ナフ夕レー卜であるポ Uエチレンテレフ夕レート、及びポリエチレン一 2， 6 —ナフ夕レトでは、延伸フィルムがより好ましく、二軸延伸フィルムが更に好ましい。これらが好ましい理由として、無延伸フィルムと比較して高弾性率で、かつ塑性変形が小さいことが挙げられる。

、

記層 Bの熱可塑性樹脂の引張弾性率 E bは、 2 G P a〜 8 G P aの範囲である方がキートップ部材の変形に対してより好ましい。

2 G P a未満では、エッチングしたステンレス箔の自重で前記樹脂が橈み、キー卜ップ部材としてフラットな表面を保てない場合がある ―方、 8 G P aを越えると、キートップ部材として、図 5のような変形がし難くなる場合がある。前記引張弾性率 E bは、より好まし <は、 3 G P a〜 5 G P aである。

また、刖記層 Bは単層でも複層でも構わない。例えば、本発明の作用効果を奏する範囲において、最表面層にアクリルフィルム等を積層して耐候性を向上させたり、硬質樹脂組成物を積層あるいはコ —ティングして表面硬度を向上させたり、印刷層を設けて意匠性を向上させたり、難燃、可塑、帯電防止、抗菌抗カビ層を積層あるいはコーティングすることもできる。

また、前記層 Aと層 Bを積層する際に、両層の間に接着剤を使用して接着することもできる。前記接着剤としては、アクリル系、ゥレ夕ン系、エポキシ系の接着剤を使用してもよく、特に限定されるものではない。特に、前記層 Aのビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、 0 . 5質量％未満であるときに、前述の接着剤による接着が効果的となる。また、前記層 Aと層 Bの界面に接着剤が入ると、層 Bが引張り変形などを起こした際に、前記接着剤が緩衝材としての役割を果たし、層 Aが追従する変形量が少なくなるため、図 3の 7のような樹脂亀裂の発生を抑制するので、好ましい。

本発明で使用するステンレス箔は、 5 0 ^m〜 4 0 0 である。 5 0 ^m未満では、キー入力部の剛性が足りず、ステンレス箔が変形してキ一トツプ部材として使用できない。一方、 4 0 0 ^mを越えると、総樹脂性のキートップ部材の限界厚さに近くなり、薄膜化が要求されるキ一トップ部材としての本来の目的に合致しない。好ましくは、 Ι Ο Ο Π！〜 3 0 0 ΠΙであり、更に好ましくは、 1 5 0 ^m〜 2 0 0 mである。ステンレス箔としては、特に限定しないが、オーステナイト系、フェライト系及びマルテンサイト系ステンレス箔が挙げられる。具体的には、例えば、 S U S 3 0 4、 3 1 6、 3 0 1、 4 3 0、 4 1 0等である。また、ステンレスの表面は、鏡面仕上げ、つや消し仕上げ、ヘアライン仕上げ、印刷、塗装、メツキによる着色等が施されていてもよい。また、ステンレス箔の熱処理として、光輝焼鈍、テンションァニール等の焼鈍や急冷されていてもよい。

本発明のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔の製造方法は、特に限定しないが、例えば、〈 1〉樹脂組成物を Tダイス付きの押し出し機で溶融混練してフィルム状にし、押し出し直後にステンレス銅箔に熱圧着する方法。この場合、複数層の同時押出しでも構わない。〈 2〉事前に押し出しもしくは成形したシート又はフイルムを熱圧着、もしくは接着剤等を使用して圧着する方法。この場合、 1軸もしくは 2軸方向に延伸しても、複数層に積層しておいてもよい。〈 3〉樹脂組成物を溶融してバーコ一ターやロールでコ一ティングする方法。〈 4〉溶融した樹脂組成物にステンレス鋼箔を漬ける方法。〈 5〉樹脂組成物を溶媒に溶解してスピンコートする方法等により、ステンレス鋼箔に被覆することが可能である。中でも、作業能率の点からステンレス銅箔への被覆方法として好ましいのは、上記〈 1〉及び〈 2〉の方法である。さらに好ましくは、ポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するエチレン共重合体を有する積層フィルムを、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に 1 0 0 °C〜 2 9 0 °Cで 0. l M P a〜 5 M P aの圧力で連続熱圧着する製造方法である。

前記ステンレス箔の脱脂洗浄は、アルカリ電解脱脂であるとより好ましい。例えば、ステンレス箔を陽極にして、 5質量％水酸化ナトリウム水溶液、浴温 6 0 °C、 5 K/ d m² X 2 0秒でアルカリ電解脱脂を行うことができる。

前記連続熱圧着の温度は、 1 0 0で〜 2 9 0 °Cが好ましい。 1 0 0 °C未満では、十分な密着性が得られない場合がある。一方、 2 9 0 °Cを越えるとステンレス箔のテンパーカラーが著しくなる場合がある。ょり好ましくは 1 0 0で〜 2 5 0 でぁる。前記連続熱圧着の圧力は、 0. 1 M P a〜 5 M P aが好ましい。 0. 1 M P a未満では、十分な密着性が得られない場合がある。一方、 5 M P aを越えると連続熱圧着装置の加圧機構が複雑になり、製造コストが見合わない場合がある。また、連続熱圧着の場合、通常、圧着時間は 1 秒以下である。

また、層 Aと層 Bとを接着剤で接着する場合には、ステンレス箔に層 Aを上述の方法でラミネートした後、層 Aに接着剤を塗布して層 Bをラミネートする、若しくは層 Bに接着剤を塗布して層 B塗布面を層 Aと接するようにラミネートすることができる。好適には、層 Aと層 Bを接着剤で予め接着したフィルムをステンレス箔に層 A 側を接するように上述の方法でラミネートする方法である。前記場合、接着剤は、層 Aのフィルム表面、層 Bのフィルム表面、又は層 Aと層 Bの両方のフィルム表面に塗布することができる。また、接着剤で接着する際に常温、若しくは常温〜 2 0 0 °Cで加熱してもよい。更に、接着する際に加圧してもよい。実施例

次に、実施例及び比較例に基づいて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例にのみ限定されるものではない。

本実施例及び比較例に使用するステンレス箔は、厚み 1 5 0 n m の新日鐡マテリアルズ（株）製 S U S 3 0 4を使用した。層 Aには、表 1の N o . 1〜 1 1、及び N o . 2 1〜 2 2では三井デュポンポリケミカル（株）製ニュクレル AN 4 2 2 8 Cを使用し、 N o , 1 2ではニュクレル AN 4 2 1 4 C、 N o . 1 3ではニュクレル N 4 1 0、 N o . 1 4ではニュクレル N 0 3 5 C、 N o . 1 5では二ュクレル AN 4 2 1 3 C、 N o . 1 8ではニュクレル AN 4 2 1 1 5 C、 N o , 2 0ではニュクレル N l 5 2 5 を使用した。また、表 1の N o . 1 6では日本ポリエヂ（株）製ノバテック HD H B 3 3 0 を層 Aに使用した。窒素流通下、セパラブルフラスコにキシレンを満たし、そこにノバテック HD H B 3 3 0 と無水マレイン酸を質量比 9 9. 4 : 0. 6の割合でドライブレンドしたものを入れた。キシレンと無水マレイン酸は特級試薬を用いた。常温にて 3 0分攪拌したのち、 1 2 0 °Cに昇温した。次にキシレンに溶かした化薬ァクゾ（株）製カャへキサ AD 5 0 Cを数滴滴下し、さらに 4時間攪拌した。この溶液を 1 0 0 °Cに冷却してアセトン中に流し込み、かき混ぜ後、ろ過乾燥して樹脂を得た。さらに当該樹脂をアセトンで十分に抽出して未反応の無水マレイン酸を除去し、これを表 1の N o . 1 7の層 Aに使用した。

さらにノバテック HD H B 3 3 0 と無水マレイン酸の仕込み質量比を 9 9. 8 : 0. 2 として同様の手順で作製した樹脂を表 1 の N o . 1 9の層 Aに使用した。また、表 1の N o . 2 9では日本ポリプロ（株）製ノバテック P P E A 7 Aを層 Aに使用した。窒素流通下、セパラブルフラスコにキシレンを満たし、そこにノバテック P P E A 7 Aと無水マレイン酸を質量比 9 9. 4 : 0. 6の割合でドライブレンドしたものを入れた。キシレンと無水マレイン酸は特級試薬を用いた。常温にて 3 0分攪拌したのち、 1 2 0 °Cに昇温した。次にキシレンに溶かした化薬ァクゾ（株）製カャへキサ AD 5 0 Cを数滴滴下し、さらに 4時間攪拌した。この溶液を 1 0 0 °C に冷却してアセトン中に流し込み、かき混ぜ後、ろ過乾燥して樹脂を得た。さらに当該樹脂をアセトンで十分に抽出して未反応の無水マレイン酸を除去し、これを表 1の N o . 2 5〜 2 7の層 Aに使用した。さらにノバテック P P E A 7 Aと無水マレイン酸の仕込み質量比を 9 9. 8 : 0. 2 として同様の手順で作製した樹脂を表 1 の N o . 2 8の層 Aに使用した。これらにおける極性を持つ官能基は、無水マレイン酸基もしくは力ルポン酸基であるため、水酸化ナ卜リウムによる酸塩基中和適定により、当該官能基の含有量を測定した。 N o . 2 3には東セ口（株）製ァドマ一フィルム Q E 0 6 0 を、 N o 2 4にはアドマ一フィルム N E 0 6 0 を使用した。 N o

. 3 0には三井デュポン製 H P R A S 2 5 1 を使用した。

層 Bは、表 1 の N o . 1、 N o . 8 〜 1 1、及び N o . 1 3〜 2

0、 N o 2 3 〜 3 0では二軸延伸 P E Tフィルムのュニチカ（株

) 製ェンブレット P E Tを使用し、 N 〇 . 2では延伸ナイロンフィルムのュ一チカ (株）製エンブレム O Nを使用し、 N o . 3では延伸 P Pフィルムの東洋紡（株）製パイレンフィルム一〇 T— P 2 1

1 1 を使用した。また、層 Bとして、表 1の N o . 1 2ではナイ口ンの宇部興産（株）製 U B Eナイロン 5 0 3 3 F D X 5 7 を使用し、 N o . 2 1では強化ナイロンの三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製ノバミツド 3 0 2 1 G 3 0 を使用し、それぞれ 3 0 0 °C、 I MP aでホットプレスして、厚み 3 0 mのシートを作製し、これを使用した。表 1の N o . 4〜 7、及び N o . 2 2では、 P E T樹脂のュニチカ（株）製 MA 1 3 4 6 を 2 8 0 °Cの押出し温度で Tダイスを装着した押出し成形機にてフィルム形状（幅 3 0 0 m m、厚み 2 5 I.L m) に無延伸成形し、これを使用した。

層 A、層 Bの各樹脂組成物の引張弾性率 E bは J I S K 7 1 2 7、曲げ剛性率 G aは J I S K 7 1 0 6により測定した。

表 1の N o . 1〜 1 1、 N o . 1 3〜 2 0、 N o . 2 2、 N o . 3 0は、 Tダイスを装着した押出し成形機にて、層 Aの樹脂を 3 0 0 °Cで層 Bのフィルムへ溶融押出しして積層フィルムを作製し、これを使用した。 N o . 1 2、 N o . 2 1は、層 Aの樹脂を層 Bのシ一卜と 1 5 0 °Cでホットプレスして、積層シートを作製し、これを使用した。表 1の N o . 2 3、 2 4は、層 Aのフィルムと層 Bのフイルムをウレタン系接着剤にてドライラミネートした（接着剤をフイルムに塗布し、乾燥後もう一方のフィルムと圧着して貼り合わせる）。表 1の N o . 2 5〜 2 9は、層 Bのフィルムにウレタン系接着剤を塗布してから層 Aの樹脂と 1 5 0 °Cでホットプレスして、積層フィルムを作製し、これを使用した。

これらの積層フィルム及びシートを 2 0 0 °C、 I M P aでステンレス箔に熱圧着し、ラミネートステンレス箔を作製した。実施例及び比較例の層 Aの厚み、 G a、極性を持つ官能基量、層 Bの厚み、 E b、 G aと（E b Z 3 ) の関係を表 1 に示す。

上記で作製した樹脂ラミネートステンレス箔について、以下に示す各種試験に供した。

( a) 密着強度評価試験ラミネートステンレス箔を 1 O mmX l 2 O mmに切り出し、ラミネ一ト樹脂の密着強度をピール試験（ 2 3 °C、 1 8 0 ° ピール： J I S K 6 8 5 4— 2 と同形式、引張り速度 2 0 mm/m i n ) で測定した。密着性の評価結果を、〇： 1 2 N/ c m以上、 Δ : 6 NZ c m以上 1 2 N/ c m未満、 X ： 6 NZ c m未満として表 2に示している。

(b) 耐レジスト除去，エッチング工程耐久性評価試験樹脂ラミネートステンレス箔をパターンエッチングした。パターンを形成するために、ノポラック系樹脂と感光剤及び溶媒から成るフォトレジストを用いた。フォトマスクを通して、波長 4 6 5 nm の紫外線を露光し、露光された部分のフォトレジストを劣化させることによりマスクパターンを転写した。強アルカリの水酸化ナトリゥム水溶液で露光部のフォトレジストを除去した後、塩化鉄第二水溶液を用いて、フォトレジストが除去されている部位のステンレス箔を除去、エッチングした。最後に、残ったフォトレジストに紫外線を照射、水酸化ナトリウム水溶液により除去した。このようにしてエッチングした後の樹脂ラミネートステンレス箔を目視及ぴ実体顕微鏡で観察し、ラミネートフィルムの剥離の有無を確認した。評価-結果を、〇：端部剥離等なく良好に密着、 X ：端部剥離等フィルムの剥離ありとして、表 2に示している。

( c ) 繰り返し変形耐久性評価試験

キートップの繰り返しスイッチングの模擬として、曲率半径 4 m mの合成ゴム（ショァ硬度 H s 5 ) 製の打鍵治具を用い、 4回/秒の周期、 3. 2 Nの荷重で、パターンエッチングした樹脂ラミネ一トステンレス箔のラミネートフィルム側からの打鍵を繰り返し 1 0 0万回行った。この打鍵試験後、樹脂ラミネートステンレス箔の変形、変質、亀裂、剥離の有無を目視観察により確認した。評価結果を、〇：変形、変質、亀裂、剥離なし、 △ : 0， 5 mm以下の変形、変質、亀裂、剥離あり、 X ： 0. 5 mmより大きい変形、変質、亀裂、剥離ありとして、表 2に示している。

以上の試験（ a) 〜（ c ) 全ての項目で Xが無いことをもって、キートツプ部材として適正であると評価した。表 2に各種試験結果を示す。いずれの実施例においても、キートップ部材として適正であった。特に、 N o . 1はピール強度、繰り返し変形耐久性のいずれも優れており、最も好ましい。一方、 N o . 4、 5、 8、 9、 1 2、 1 6、 2 6、 2 7の比較例においては、密着力が不足したり、薬品に浸漬して剥離したり、打鍵によって変形、亀裂、剥離が生じてしまい、キートップ部材として適正ではない。また、 N o . 2 9 の比較例では、層 Aのビニル共重合体に極性をもつ官能基がないので、接着剤を用いても適切なラミネートを形成することができなかつた。また、 5 0 ^m、 1 0 0 m, 2 0 0 ^ m, 及び 3 0 0 / m の厚さの異なるステンレス箔を使用して、 N o . 1 と同条件で樹脂ラミネートして同様の評価試験を行ったところ、表 2の N o . 1 と同様の結果が得られた。一方、 4 0 xmのステンレス箔では、ラミネート樹脂の種類によらず、繰り返し変形耐久性評価試験において、大変形が発生した。また、 4 5 0 i mのステンレス箔では、非常に剛性が高く固いため、繰り返し変形耐久性評価試験においてスィツチングの模擬ができず、キートップ部材として不適切であった。以上、実施例と比較例との比較により、本発明の樹脂ラミネートステンレス箔は、キ一トップ部材として優れていることを確認できた。層 A 層 B

G aと（E b 極性をもつ

厚み G a 厚み E b /3) の大小備考官能基量

( m) (MPa) ( m) (GPa) 関係

20 91 4 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 91 4 25 1.5 Ga< (Eb/3) 実施例

20 91 4 30 3.5 Ga< (Eb/3) 実施例

20 91 4 120 1.7 Ga< (Eb/3) 比較例

20 91 4 2 1.7 Ga< (Eb/3) 比較例

20 91 4 100 1.7 Ga< (Eb/3) 実施例

20 91 4 10 1.7 Ga< (Eb/3) 実施例

60 91 4 25 4 Ga< (Eb/3) 比較例

2 91 4 25 4 Ga< (Eb/3) 比較例

50 91 4 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

5 91 4 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 200 4 25 0.35 Ga> (Eb/3) 比較例

20 110 9 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 40 10 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 54 11 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 80 0 25 4 Ga< (Eb/3) 比較例

20 60 0.5 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 65 10 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 70 0.1 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 83 15 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 91 4 25 9.7 Ga< (Eb/3) 実施例

20 91 4 25 1.7 Ga< (Eb/3) 実施例

30 110 0.2 25 . 4 Ga< (Eb/3) 実施例

30 70 0.2 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 450 0.5 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

2 450 0.5 25 4 Ga< (Eb/3) 比較例

100 450 0.5 25 4 Ga< (Eb/3) 比較例

20 500 0.1 25 4 Ga< (Eb/3) 実施例

20 650 0 25 4 Ga< (Eb/3) 比較例

20 40 5 25 4 Gaく (Eb/3) 実施例表 2

産業上の利用可能性

本発明によれば、テンパーカラ一を抑制してステンレス箔の意匠性を維持でき、電子機器のキートップ部材を製作する過程におけるレジス卜現像液及びステンレス箔エッチング液に曝されても良好な密着性を有し、繰り返し変形にも優れた耐久性を有するキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔を提供することができる。

Claims

1. 5 0 m〜4 0 0 mの厚さを有するステンレス箔の表面に、極性をもつ官能基を有するビニル共重合体からなる 3 ^ m〜 5 0 mの厚さの層 Aを有し、該層 Aの上にポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル請系の熱可塑性樹脂からなる 1 0 ^ m〜 1 0 0 A mの厚さの層 Bを有し、層 Aの曲げ剛性率 G a (P a ) と層 B の引張弾性率 E b (P a ) が G aく ( E b / 3 ) であることを特徴とするキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

2. 前記層 Aの曲げ剛性率 G a力、 5 0 MP a〜 1 0 0 M P aであることを特徴とする請求項 1記載のキー囲. トツプ部材用樹脂ラミネ一トステンレス箔。

3. 前記ビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、 0. 5 質量％以上 1 0質量％以下であることを特徴とする請求項 1記載のキートツプ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

4. 前記層 Bの引張弾性率 E b力、 2 G P a〜 8 G P aであることを特徴とする請求項 1記載のキ一トップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

5. 前記層 Bが、二軸延伸ポリエステル系の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項 1記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

6. 前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする請求項 1又は 3 に記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

7. 前記層 Aと前記層 Bとを、接着剤で接着していることを特徴とする請求項 1記載のキートップ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

8 . 前記層 Aのビニル共重合体に含まれる極性をもつ官能基が、 0 . 5質量％未満であることを特徴とする請求項 7記載のキートツプ部材用樹脂ラミネートステンレス箔。

9 . ポリオレフイン系、ポリアミド系又はポリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルム表面に極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を積層した積層フィルムを、ビニル共重合体がステンレス箔に接するように、脱脂洗浄したステンレス箔の表面に積層して、

1 0 0 °C〜 2 9 0 °Cで 0 . I M P a〜 5 M P aの圧力で連続熱圧着することを特徴とするキートツプ部材用樹脂ラミネー卜ステンレス箔の製造方法。

10. 前記ビニル共重合体がエチレン共重合体であることを特徴とする請求項 9記載のキートップ部材用樹脂ラミネ一トステンレス箔の製造方法。

1 1. 前記積層フィルムが、ポリオレフィン ? 、ポリアミド系又はボリエステル系の熱可塑性樹脂からなるフィルムと極性をもつ官能基を有するビニル共重合体を接着剤で接着して積層してなるフィルムであることを特徴とする請求項 9記載のキ ― 卜ップ部材用樹脂ラミネ一卜ステンレス箱の製造方法。