WO2019074327A1 - 이종 소재 접합체의 제조방법 - Google Patents

이종 소재 접합체의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2019074327A1
WO2019074327A1 PCT/KR2018/012050 KR2018012050W WO2019074327A1 WO 2019074327 A1 WO2019074327 A1 WO 2019074327A1 KR 2018012050 W KR2018012050 W KR 2018012050W WO 2019074327 A1 WO2019074327 A1 WO 2019074327A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
glass layer
laser
glass
less
layer
Prior art date
Application number
PCT/KR2018/012050
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
손부원
이진수
정진미
신부건
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to CN201880053592.XA priority Critical patent/CN111050983B/zh
Priority to JP2020506150A priority patent/JP6972475B2/ja
Priority to US16/639,481 priority patent/US12037281B2/en
Priority to EP18866963.4A priority patent/EP3695932B1/en
Publication of WO2019074327A1 publication Critical patent/WO2019074327A1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/746Joining plastics material to non-plastics material to inorganic materials not provided for in groups B29C66/742 - B29C66/744
    • B29C66/7465Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding
    • B23K26/244Overlap seam welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/32Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/323Bonding taking account of the properties of the material involved involving parts made of dissimilar metallic material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/32Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/324Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/57Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16Laser beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16Laser beams
    • B29C65/1603Laser beams characterised by the type of electromagnetic radiation
    • B29C65/1612Infrared [IR] radiation, e.g. by infrared lasers
    • B29C65/1616Near infrared radiation [NIR], e.g. by YAG lasers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16Laser beams
    • B29C65/1629Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1635Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16Laser beams
    • B29C65/1629Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1635Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
    • B29C65/1638Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding focusing the laser beam on the interface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16Laser beams
    • B29C65/1629Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1654Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined
    • B29C65/1661Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined scanning repeatedly, e.g. quasi-simultaneous laser welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/82Testing the joint
    • B29C65/8207Testing the joint by mechanical methods
    • B29C65/8215Tensile tests
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/82Testing the joint
    • B29C65/8253Testing the joint by the use of waves or particle radiation, e.g. visual examination, scanning electron microscopy, or X-rays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/02Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
    • B29C66/024Thermal pre-treatments
    • B29C66/0246Cutting or perforating, e.g. burning away by using a laser or using hot air
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • B29C66/1122Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/303Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect
    • B29C66/3032Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30325Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined making use of cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/43Joining a relatively small portion of the surface of said articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/735General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the extensive physical properties of the parts to be joined
    • B29C66/7352Thickness, e.g. very thin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/93Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the speed
    • B29C66/939Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the speed characterised by specific speed values or ranges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10036Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising two outer glass sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10128Treatment of at least one glass sheet
    • B32B17/10146Face treatment, e.g. etching, grinding or sand blasting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/1055Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06Joining glass to glass by processes other than fusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18Sheet panels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18Dissimilar materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/42Plastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16Laser beams
    • B29C65/1629Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1654Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined
    • B29C65/1658Laser beams characterised by the way of heating the interface scanning at least one of the parts to be joined scanning once, e.g. contour laser welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/72General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined
    • B29C66/721Fibre-reinforced materials
    • B29C66/7212Fibre-reinforced materials characterised by the composition of the fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/033 layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/40Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a heterogeneous material conjugate.
  • the method of producing a heterogeneous material conjugate by using a separate adhesive has a problem in that it takes a long time to cure the adhesive, thereby reducing the process efficiency, increasing the total thickness of the heterogeneous material conjugate, There was a difficulty in securing.
  • a method of applying heat such as insert injection or the like has a problem that one material is denatured by heat.
  • the present invention provides a method for producing a heterogeneous material conjugate.
  • One embodiment of the present invention comprises the steps of: irradiating a surface of a glass layer with a first laser to form two or more etch lines on the surface of the glass layer; Providing a resin layer on a glass layer on which the etch line is formed; And a bonding step of irradiating a second laser to the side of the glass layer provided with the resin layer so that the resin layer is filled and bonded to the surfaces of the etching line and the glass layer, wherein the glass layer on which the etching line is formed has a light transmittance of not less than 40% and not more than 98% at a wavelength of 1064 nm with respect to a light transmittance of the glass layer, And irradiating the surface of the glass layer by defocusing.
  • the method for manufacturing a heterogeneous material joined body according to an embodiment of the present invention is advantageous in that it can provide a heterogeneous material joined body having excellent bonding strength between different materials.
  • the method of manufacturing a heterogeneous material joined body can minimize the damage of each of heterogeneous materials that may occur in the process of bonding different materials.
  • FIG. 1 is a schematic view of a method of manufacturing a heterogeneous material joined body according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a top view and a side sectional view of a glass layer in which an etching line is formed according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 4 is a graph showing the relative positions of the glass layers on which the etching lines are formed according to Production Examples 2-4 to 2-5, Production 2-7, and Production Examples 3-4 to 3-6, Light transmittance.
  • Fig. 5 is a graph showing the surface and side cross-sectional SEM images of the respective glass layers having etched lines formed according to Production Examples 2-4 to 2-5, Production Examples 2-7 and 3-4 to 3-6, And a photographed image.
  • FIG. 6 is a scanning electron microscope image of a side cross section of a heterogeneous material conjugate according to Comparative Examples 1 to 3. Fig.
  • FIG. 7 is a scanning electron microscope image of a side section of a heterogeneous material conjugate according to Example 2 and Example 6.
  • FIG. 7 is a scanning electron microscope image of a side section of a heterogeneous material conjugate according to Example 2 and Example 6.
  • FIG. 8 illustrates a method of measuring the bonding strength of a heterogeneous material bonded body according to an embodiment of the present invention.
  • 11 is a digital camera image of a specimen for measuring the bonding strength of the dissimilar materials bonded bodies according to Comparative Examples 1 to 3.
  • step or step
  • step used to the extent that it is used throughout the specification does not mean “step for.
  • the inventors of the present invention have been studying various methods for joining different kinds of materials having various material properties without using a heating method such as insert injection without applying a separate adhesive.
  • the present inventors have found that, after irradiating a laser to form one or more etch lines on the surface of a glass layer, a resin layer is provided on the glass layer, a laser is irradiated on the glass layer side provided with the resin layer, A method of manufacturing a heterogeneous material bonded body in which the resin layer is filled and fixed on the surface of the etching line and the glass layer by specifying the direction and the focus of the laser irradiated on the side of the glass layer provided with the resin layer.
  • One embodiment of the present invention comprises the steps of: irradiating a surface of a glass layer with a first laser to form two or more etch lines on the surface of the glass layer; Providing a resin layer on a glass layer on which the etch line is formed; And a bonding step of irradiating a second laser to the side of the glass layer provided with the resin layer so that the resin layer is filled and bonded to the surfaces of the etching line and the glass layer, wherein the glass layer on which the etching line is formed has a light transmittance of not less than 40% and not more than 98% at a wavelength of 1064 nm with respect to a light transmittance of the glass layer, And irradiating the surface of the glass layer with a focus on the surface of the glass layer.
  • the manufacturing method of the dissimilar material bonded body includes a step of irradiating a surface of the glass layer with a first laser to form two or more etching lines on the surface of the glass layer.
  • the glass layer comprises at least one of borosilicate glass, lead-alkali glass, aluminosilicate glass, fused silica glass, germanium oxide glass, germanium selenide glass, .
  • the borosilicate glass may be borosilicate glass (containing 80% of silicic acid and 14% of boric acid), which is a registered trademark of Corning PYREX, and the heat-tempered glass may be subjected to heat treatment of a plate glass, It may be quenched with air.
  • the glass layer is made of soda lime glass
  • a crack may be severely formed on the surface of the glass layer by the first laser irradiation. In this case, Problems may arise.
  • the glass layer includes at least one of borosilicate glass and tempered glass as described above, so that cracking of the surface of the glass layer following the first laser irradiation can be minimized,
  • the heterogeneous material bonded body can solve the problem that the glass layer itself is broken during tensile welding.
  • two or more etching lines may be formed on the surface of the glass layer.
  • the etching line may refer to one region of the glass layer that is etched according to the first laser irradiation.
  • FIG. 1 is a schematic view of a method of manufacturing a heterogeneous material joined body according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 1 (a) is a schematic view of a step of forming an etching line on the surface of the glass layer.
  • the step of forming an etching line on the surface of the glass layer includes irradiating the glass layer 10 with a first laser 100, The line 11 can be formed. Further, two or more etching lines 11 formed by the irradiation of the first laser 100 are indicated by solid lines in a region corresponding to the surface of the glass layer 10 of FIG. 1 (a).
  • the at least two etching lines may be formed in accordance with at least two first laser irradiation directions different from each other.
  • the two or more etch lines may be spaced apart and / or intersected. Specifically, when the traveling direction of the at least two first laser beams is parallel, the at least two etching lines may be spaced apart from each other. When the traveling direction of the at least two first laser beams is not parallel, The etch lines may be formed to cross each other.
  • the two or more etching lines are formed on the glass layer in accordance with the first laser irradiation so that the bonding strength between the glass layer and the resin layer provided on the glass layer can be improved. Further, when the two or more etching lines intersect, a mesh pattern surrounded by the etching line may be formed on the surface of the glass layer.
  • the etch line may form a regular mesh pattern.
  • the mesh pattern may be a circular, curved, triangular, square, or honeycomb pattern.
  • FIG. 2 is a top view and a side sectional view of a glass layer in which an etching line is formed according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 (a) is a top view of a glass layer on which an etching line is formed according to an embodiment of the present invention.
  • a resin layer may be filled and bonded to the mesh pattern formed on the surface of the glass layer and the etch line, as described in the following bonding step.
  • the thickness of the glass layer may be 1.5 mm or more and 10 mm or less, or 2 mm or more and 10 mm or less.
  • the first laser is irradiated to the glass layer having the thickness in the above range, the decrease in the strength of the glass layer caused by the second laser irradiation is small. Thereafter, in the process of irradiating the second laser with the resin layer, It is possible to improve the bonding strength with the adhesive layer.
  • the depth of the etch line from the surface of the glass layer may be from 10 ⁇ to 300 ⁇ , from 10 ⁇ to 260 ⁇ , from 30 ⁇ to 300 ⁇ , or from 30 ⁇ to 260 ⁇ have.
  • the resin layer can be sufficiently filled in the glass layer surface and the etch line on the glass layer, thereby maximizing the dissimilar material bonding force .
  • the depth of the etch line from the surface of the glass layer to the above-mentioned range, there is a problem that the glass layer and the resin layer are not smoothly joined together and that the glass layer is broken and the glass layer and the resin layer Can be effectively suppressed.
  • the depth of the etching line from the surface of the glass layer can be appropriately adjusted in accordance with the irradiation condition of the first laser.
  • bonding force may mean the force required to detach the bonded glass layer from the resin layer.
  • Fig. 2 (b) is a side cross-sectional view along the etching line of the glass layer in which the etching line is formed according to one embodiment of the present invention. 2 (b), two or more etching grooves 13 may be formed on the surface of the glass layer 10 in accordance with the first laser irradiation.
  • depth from the glass layer surface of the etching line may mean the length of a vertical line from one end of the etching groove 13 to the surface of the glass layer 10.
  • the pitch of the at least two etching lines is 50 ⁇ or more and 1,200 ⁇ or less, 50 ⁇ or more and 1,000 ⁇ or less, 50 ⁇ or more and 600 ⁇ or less, 70 ⁇ or more and 1,200 ⁇ or less, Not less than 1,000 mu m, not less than 70 mu m and not more than 600 mu m, not less than 100 mu m and not more than 1,200 mu m, not less than 100 mu m and not more than 1,000 mu m, or not less than 100 mu m and not more than 600 mu m.
  • the resin layer can be sufficiently filled in the glass layer surface and the etching line on the glass layer so that the resin layer is not easily peeled off from the glass layer, And a high bonding strength between the glass layer and the glass layer can be maintained.
  • the pitch of the two or more etch lines to the above-mentioned range, there is a problem that the second laser is superimposed and irradiated to damage the mesh pattern formed on the glass layer, and the second laser is not sufficiently irradiated, And the problem that the bonding strength between the resin layer and the resin layer can not be sufficiently secured can be suppressed.
  • the pitch of the two or more etch lines can be appropriately adjusted according to the irradiation condition of the first laser to be irradiated, the component included in the glass layer in which the etching line is formed, and the thickness of the glass layer.
  • pitch of the etch line may refer to the initial distance between the spaced apart etch lines when an etch line is formed on the surface of the glass layer.
  • a first laser may be additionally irradiated to form two or more reinforcing etching lines on the surface of the glass layer .
  • the pitch of the two or more reinforcing etching lines may be 10 ⁇ ⁇ or more and 100 ⁇ ⁇ or less, 10 ⁇ ⁇ or more and 50 ⁇ ⁇ or less, 30 ⁇ ⁇ or more and 100 ⁇ ⁇ or less, or 30 ⁇ ⁇ or more and 50 ⁇ ⁇ or less.
  • the width of the etching line may be 20 mu m or more and 100 mu m or less, 20 mu m or more and 80 mu m or less, 30 mu m or more and 100 mu m or less, or 30 mu m or more and 80 mu m or less.
  • the present invention is not limited to this, and may be varied depending on the irradiation condition of the first laser irradiated, and may be appropriately adjusted depending on the material contained in the glass layer and the thickness of the glass layer.
  • the resin layer When the resin layer is bonded to the glass layer in the above range, the resin layer can be sufficiently filled in the glass layer surface and the etching line, thereby maximizing the bonding force between the glass layer and the resin layer .
  • width of etching line may mean the thickness or width of one etching line formed on the surface of the glass layer.
  • the first laser may be a picosecond pulse laser.
  • pulsed laser may refer to a laser with an oscillation and a stop in time.
  • pulse width may mean a time interval at which the amplitude becomes half in the rise time and fall time of the pulse laser.
  • picosecond laser may refer to a laser with a pulse width in the range of 10 -12 seconds.
  • picosecond pulsed laser refers to a laser having an oscillation and a stop in terms of time, and a laser having a time interval of 10 -12 seconds at which the amplitude becomes half in the rise time and fall time of the laser It can mean.
  • a microwave laser such as the picosecond pulse laser
  • An etch line can be formed which forms a net pattern.
  • the first laser irradiated on the surface of the glass layer may be irradiated onto the surface of the glass layer by separating two or more first lasers from each other.
  • the irradiation interval of the first laser is 50 ⁇ ⁇ to 1,200 ⁇ ⁇ , 50 ⁇ ⁇ to 1,000 ⁇ ⁇ , 50 ⁇ ⁇ to 600 ⁇ ⁇ , 70 ⁇ ⁇ to 1,200 ⁇ ⁇ , 70 ⁇ ⁇ to 1,000 ⁇ ⁇ Or less, more preferably 70 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or more and 1,200 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or more and 1,000 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less.
  • an etching line having the above-mentioned pitch can be formed on the surface of the glass layer.
  • irradiation interval of laser may mean the shortest distance between the irradiated laser beams.
  • the number of times of irradiation of the first laser may be 1 or more and 50 or less, or 1 or more and 40 or less.
  • the number of times of irradiation of the first laser is within the above range, it is possible to form an etched line that forms a regular mesh pattern on the glass layer while minimizing damage to the glass layer.
  • the number of times of irradiation of the first laser may be appropriately adjusted depending on the thickness of the glass layer and the physical properties of the glass layer.
  • the term " number of laser irradiation times" may mean the number of times the laser is repeatedly irradiated to the same area. That is, the number of times the first laser is irradiated may mean the number of times that the first laser is repeatedly irradiated to one etching line formed on the surface of the glass layer.
  • the output of the first laser may be 10 W or more and 50 W or less, 10 W or more and 40 W or less, 30 W or more and 50 W or less, or 30 W or more and 40 W or less.
  • the damage of the glass layer can be minimized and the bonding force between the glass layer and the resin layer can be maximized when the output of the first laser is within the above range and the net pattern formed on the glass layer can be regularly .
  • by adjusting the output of the first laser to the above-mentioned range it takes a long time to form an etching line on the surface of the glass layer, It is possible to prevent the damage of the equipment that can be inspected.
  • the irradiation speed of the first laser is 50 mm / s to 500 mm / s, 50 mm / s to 125 mm / s, 50 mm / 75 mm / s to 500 mm / s or less, 75 to 75 mm / s to 125 mm / s or less, 75 to 100 mm / s, 100 to 500 mm / mm / s, or 100 mm / s.
  • the damage of the glass layer can be minimized, the bonding force between the glass layer and the resin layer can be maximized, and the mesh pattern formed on the glass layer can be maintained regularly.
  • the irradiation speed of the first laser can be appropriately adjusted according to the physical properties of the glass layer.
  • the " irradiation speed " of the laser may be a value obtained by dividing the distance traveled from one end to the other end of the irradiated laser by the irradiated time.
  • the repetition rate of the first laser may be 100 kHz or more and 300 kHz or less. In this range, damage to the glass layer can be minimized, and the mesh pattern formed on the glass layer can be maintained regularly. However, the repetition rate of the first laser may be appropriately adjusted according to the physical properties of the glass layer.
  • repetition rate of a laser may mean the number of times it repeatedly impacts an adherend per unit time of the irradiated laser.
  • the wavelength of the first laser is 200 nm or more and 600 nm or less, 200 nm or more and 400 nm or less, 200 nm or more and 360 nm or less, 300 nm or more and 600 nm or less, 300 nm or more and 400 nm or less , 300 nm or more and 360 nm or less, 330 nm or more and 600 nm or less, 330 nm or more and 400 nm or less, or 330 nm or more and 360 nm or less.
  • damage to the glass layer can be minimized when the etching line is formed on the glass layer in accordance with the first laser irradiation.
  • the light transmittance of the glass layer at a wavelength of 1064 nm of the glass layer on which the etch line is formed with respect to the light transmittance of the glass layer at a wavelength of 1064 nm may be 40% or more and 98% or less.
  • the light transmittance of the glass layer not irradiated with the first laser at a wavelength of 1064 nm is not less than 40% % ≪ / RTI > In the above range, the second laser is sufficiently transmitted when the second laser is irradiated, so that the resin layer and the glass layer can be bonded smoothly.
  • light transmittance may refer to a percentage of the amount of light transmitted through the object to be irradiated to the irradiated object of light having a specific wavelength.
  • Etching Line formed Glass layer A step of providing a resin layer on the substrate
  • the manufacturing method of the dissimilar material bonded body includes the step of providing the resin layer on the glass layer on which the etching line is formed.
  • the resin layer may be provided on one side of the glass layer on which the etching line is formed.
  • the resin layer may include at least one of a polypropylene (PP) resin, a polyamide (PA) resin, a polyphenylene oxide (PPO) resin, a poly (acrylonitrile-butadiene - styrene) [Poly (Acrylonitrile-butadiene-styrene); Polybutylene terephthalate (PBT) resin, polycarbonate (PC) resin, polycarbonate / acrylonitrile-butadiene-styrene (PC / (ABS) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), polyimide (PI) resin, polystyrene Resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, and reinforcing material additives thereof.
  • PP polypropylene
  • PA polyamide
  • PPO polyphenylene oxide
  • PC poly (acrylonitrile-butadiene-styrene)
  • the reinforcing material may be at least one of glass fiber, talc, and carbon fiber.
  • the resin layer may be a 20% talc-containing polypropylene resin.
  • the type of the reinforcing material is not limited, and any reinforcing material that can be added to increase the strength of a general resin may be appropriately selected from those known in the art.
  • the thickness of the resin layer may be 0.5 mm or more and 10 mm or less, or 2 mm or more and 10 mm or less. It is possible to sufficiently bond the glass layer and the resin layer in the above range while preventing the swelling of the resin layer which may occur later by the second laser irradiation.
  • a method of manufacturing a heterogeneous material joined body according to an embodiment of the present invention includes the steps of irradiating a second laser to a side of a glass layer provided with the resin layer to fill the surface of the etch line and the glass layer, .
  • the total thickness of the dissimilar material joined body is excessively increased as described above, so that the various materials using the dissimilar material bonded body can not meet the weight reduction and miniaturization tendency. .
  • a separate adhesive layer is provided between the glass layer and the resin layer, or the entire glass layer is melted separately to join the glass layer ,
  • a laser is irradiated to the side of the glass layer provided with the resin layer to induce partial melting of the resin layer to bond the glass layer and the resin layer to minimize the total thickness of the dissimilar material bonded body and the degeneration of the resin layer
  • the second laser may be irradiated on the side of the glass layer provided with the resin layer.
  • the second laser may be irradiated on the glass layer side when the resin layer is provided so as to be in contact with one surface of the glass layer on which the etching line is formed.
  • Fig. 1 (b) is a schematic view of the bonding step according to one embodiment of the present invention.
  • 1B shows the other side of the glass layer 10 on which the etching line is formed.
  • FIG. 1B shows a side view of the glass layer 10 on which the etching line is formed, And the resin layer 20 is in contact.
  • the bonding step includes the step of providing the resin layer 20 on the glass layer 10, irradiating the second laser 200 onto the glass layer on which the resin layer is formed, . ≪ / RTI >
  • the bonding step may be such that the resin layer is filled and bonded to the surface of the etching line and the glass layer according to the second laser irradiation, and in particular, It may be one that is filled and bonded to the etch line and the mesh pattern of the surface.
  • the second laser may be irradiated in the direction of the resin layer from the glass layer, and specifically, the second laser may be formed on the glass layer side provided with the resin layer, In the direction of the resin layer. Further, the second laser may not be directly irradiated onto the resin layer.
  • the second laser when the second laser is irradiated toward the resin layer from the glass layer, damage due to heat of the resin layer is reduced more than when the second laser is directly irradiated onto the resin layer . Furthermore, since the second laser is irradiated only in a region necessary for bonding the resin layer and the glass layer, not only the bonding force between the resin layer and the glass layer can be improved, but also damage due to energy supply of the resin layer Can be reduced.
  • the second laser can be irradiated with a focus on the surface of the glass layer in contact with the resin layer.
  • the second laser may be irradiated by defocusing the surface of the glass layer in contact with the resin layer.
  • the second laser when the second laser is irradiated by defocusing, the second laser may be irradiated with focus on the other surface of the glass layer not in contact with the resin layer, and the resin layer may be out of focus (Defocusing) may be applied to the resin layer extensively.
  • the second laser can be irradiated through the glass layer. That is, the second laser can be irradiated through the glass layer, and energy due to the second laser irradiation can be absorbed by the resin layer. Accordingly, the energy of the absorbed second laser is converted into heat, and the resin layer is partially melted and bonded to the glass layer on which the etching line is formed.
  • the second laser is irradiated through the glass layer in the above-described direction and under the above-described conditions, thereby minimizing the problems such as damage when the second laser is directly irradiated onto the resin layer,
  • the bonding force between the paper layer and the glass layer can be increased.
  • the second laser may be a fiber pulse laser.
  • fiber pulsed laser may refer to a fiber laser pulsed laser in the art, specifically a pulsed laser with an active medium (e.g. Yttrium Aluminum Garnet) in the optical fiber.
  • active medium e.g. Yttrium Aluminum Garnet
  • the output of the second laser is 5 W or more and 100 W or less, 5 W or more and 60 W or less, 5 W or more and 50 W or less, 30 W or more and 100 W or less, 30 W or more and 60 W or less , 30 W or more and 50 W or less, 40 W or more and 100 W or less, 40 W or more and 60 W or less, or 40 W or more and 50 W or less. It is possible to minimize damage to the glass layer through which the second laser is transmitted and the resin layer to which the second laser is irradiated in the above range and to maximize the bonding force between the glass layer and the resin layer.
  • the irradiation speed of the second laser is 20 mm / s to 500 mm / s, 20 mm / s to 300 mm / s, 20 mm / 50 mm / s or more and 500 mm / s or less, 50 mm / s or more and 300 mm / s or less, 50 mm / s or more and 200 mm / s or less, 100 mm / mm / s or less, or 100 mm / s or more and 200 mm / s or less.
  • the second laser can be sufficiently transmitted through the glass layer, and the resin layer is appropriately filled in the glass layer and the etching line provided on the surface of the glass layer, The glass layer can be strongly bonded.
  • the irradiation speed of the second laser can be appropriately adjusted according to the physical properties of the glass layer and the resin layer.
  • the number of times of irradiation of the second laser may be 1 or more and 40 or less, 3 or more and 40 or less, 1 or more and 20 or less, or 3 or more and 20 or less.
  • the second laser can be sufficiently transmitted through the glass layer, and the resin layer is appropriately filled in the glass layer and the etching line provided on the surface of the glass layer, The glass layer can be strongly bonded.
  • the number of times of irradiation of the second laser can be appropriately adjusted according to the physical properties of the glass layer and the resin layer.
  • the description of the number of times of irradiation is as described above.
  • the irradiation interval of the second laser may be 100 ⁇ ⁇ or more and 2,000 ⁇ ⁇ or less, 100 ⁇ ⁇ or more and 1,000 ⁇ ⁇ or less, 200 ⁇ ⁇ or more and 2,000 ⁇ ⁇ or less, or 200 ⁇ ⁇ or more and 1,000 ⁇ ⁇ or less.
  • the range is wider than the irradiation interval of the first laser, and the glass layer and the resin layer can be uniformly bonded in the above range. Accordingly, the bonding force between the glass layer and the resin layer can be maximized, and damage to the glass layer and the resin layer due to the second laser irradiation can be minimized.
  • the wavelength of the second laser is 800 nm or more and 1,400 nm or less, 800 nm or more and 1,200 nm or less, 800 nm or more and 1,100 nm or less, 900 nm or more and 1,400 nm or less, 900 nm or more and 1,200 nm or less , 900 nm or more and 1,100 nm or less, 1,000 nm or more and 1,400 nm or less, 1,000 nm or more and 1,200 nm or less, or 1,000 nm or more and 1,100 nm or less.
  • the wavelength of the second laser is longer than that of the first laser and the bonding of the glass layer and the resin layer can be efficiently performed through the second laser irradiation, There is an advantage that the damage of each of the resin layers can be minimized.
  • the bonding force of the dissimilar material bonded body may be 4 MPa or more and 10 MPa or less.
  • the bonding force of the dissimilar materials bonded body is obtained by bonding the dissimilar material bonded bodies so that the bonded area is 5 mm x 5 mm, and then peeling the opposite ends of the dissimilar materials bonded body at a rate of 10 mm / It can mean tensile load.
  • the maximum tensile strength of the dissimilar material bonded body may be 4 MPa or more and 10 MPa or less.
  • This range can mean that the heterogeneous material conjugate according to one embodiment of the present invention can realize a much larger range than the range that ordinary glass and resin bonded materials can realize.
  • Soda lime glass having a thickness of 1 mm was prepared.
  • a picosecond laser having a wavelength of 355 nm, an output power of 45 W, and a repetition rate of 100 kHz was applied to a soda lime glass having a thickness of 1 mm using TRUMPF's Trimicro 5000 at an irradiation speed of 100 mm / s and a irradiation interval of 0.2 mm To form an etching line on the surface of the glass layer.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 1-1, except that the irradiation interval was 0.6 mm.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 1-1, except that the irradiation interval was changed to 1.0 mm.
  • a picosecond laser having a wavelength of 355 nm, a power of 45 W, and a repetition rate of 100 kHz was applied to a 2.2 mm thick borosilicate glass (Pyrex, Corning) glass using a TRIMMPF Trimicro 5000 at a rate of 100 mm / s , And then irradiated 20 times at an irradiation interval of 0.2 mm to form an etching line on the surface of the glass layer.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 2-1, except that the irradiation interval was 0.6 mm.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 2-1 except that the irradiation interval was 1.0 mm.
  • a picosecond laser with a wavelength of 355 nm, an output power of 40 W and a repetition rate of 100 kHz was applied to a 2.2 mm thick borosilicate glass (Pyrex, Corning) glass using TRUMPF's Trimicro 5000 at a rate of 100 mm / s , And 10 times at an irradiation interval of 0.1 mm to form an etching line on the surface of the glass layer.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 2-4 except that the irradiation interval was 0.3 mm.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 2-4 except that the irradiation interval was 0.3 mm and the irradiation interval was reinforced to 0.05 mm.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 2-4 except that the irradiation interval was 0.6 mm.
  • a tempered glass having a thickness of 2 mm (a plate glass which was subjected to heat treatment and quenched with air) was prepared.
  • a picosecond laser having a power of 45 W, a wavelength of 355 nm and a repetition rate of 100 kHz was irradiated onto a 2 mm thick tempered glass (thermally treated and air quenched plate glass) using TRUMPF's Trimicro 5000 at 100 mm / s < / RTI > at an irradiation interval of 0.2 mm to form an etch line on the surface of the glass layer.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 3-1 except that the irradiation interval was 0.6 mm.
  • An etching line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 3-1, except that the irradiation interval was 1.0 mm.
  • a picosecond laser with a wavelength of 355 nm, a power of 30 W, and a repetition rate of 100 kHz was irradiated onto a tempered glass with a thickness of 2 mm using a TRIMMP 5000 Trimicro 5000 at an irradiation speed of 500 mm / s and a irradiation interval of 0.1 mm 20 times to form an etching line on the surface of the glass layer.
  • An etch line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 3-4 except that the irradiation interval was 0.3 mm.
  • An etch line was formed on the surface of the glass layer in the same manner as in Production Example 3-4, except that the irradiation interval was 0.6 mm.
  • a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 2-4.
  • the surface of the glass layer contacting with the resin layer is irradiated with a focus on the side of the glass layer provided with the resin layer in the direction from the glass layer toward the resin layer, And a second laser under the same conditions as in Table 2 below was irradiated to produce a dissimilar material bonded body.
  • Example 2-5 The same procedure as in Example 1 was carried out except that a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 2-5, .
  • a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 2-5, .
  • Example 2-6 The same procedure as in Example 1 was carried out except that a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 2-6, .
  • a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 2-6, .
  • Example 2-7 The same procedure as in Example 1 was carried out except that a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 2-7, .
  • a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 2-7, .
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 3-6, .
  • a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm was provided on the surface of the glass layer on which an etching line was formed according to Production Example 3-6, .
  • a glass material according to Reference Example 2 and a polypropylene (reinforcing material: talc 20%) resin layer having a thickness of 1 mm were adhered with a pressure-sensitive adhesive (manufactured by 3M Company) to prepare a dissimilar material bonded body.
  • a heterogeneous material conjugate was prepared in the same manner as in Comparative Example 4, except that the glass according to Reference Example 3 was used.
  • Example 1 Production example 2-4 50 100 3 1.0 Example 2 Production example 2-5 50 100 3 1.0 Example 3 Production Example 2-6 50 100 3 1.0 Example 4 Production example 2-7 50 100 3 1.0 Example 5 Production example 3-4 50 100 3 1.0 Example 6 Production Example 3-5 50 100 3 1.0 Example 7 Production Example 3-6 50 100 3 1.0 Comparative Example 1 Production Example 1-1 50 100 3 1.0 Comparative Example 2 Production Example 1-2 50 100 3 1.0 Comparative Example 3 Production Example 1-3 50 100 3 1.0 Comparative Example 4 Reference Example 2 adhesive Comparative Example 5 Production Example 3 adhesive
  • the light transmittance at 1064 nm in Reference Examples 2 to 3 was measured using a Solid spec-3700 instrument manufactured by SHIMADZU.
  • the light transmittance at the wavelength of 1064 nm of Production Examples 2-1 to 2-5, Production Example 2-7, and Production Examples 3-1 to 3-6 was measured using a solid spec-3700 equipment manufactured by SHIMADZU Respectively.
  • the glass after the first laser irradiation with respect to the light transmittance at the wavelength of 1064 nm of the glass layer, Layer had a light transmittance of 40% or more and 98% or less at a wavelength of 1064 nm.
  • the second laser When the second laser is irradiated thereafter in the above range, the second laser can sufficiently penetrate the glass layer, whereby the second laser penetrates the glass layer and is irradiated onto the resin layer, So that it can be expected that the bonding of the resin layer and the glass layer can be smoothly performed.
  • Fig. 6 is a side cross-sectional photograph of the dissimilar materials bonded body according to Comparative Examples 1 to 3.
  • Fig. 7 is a side cross-sectional photograph of the dissimilar material bonded body according to Example 2 and Example 6.
  • the present invention has more flat joints than the comparative example using soda lime glass, in which the type of the glass layer is specifically specified by borosilicate glass or tempered glass as described above.
  • the heterogeneous material bonded body according to the above example could have a high bonding force.
  • the bond strengths of the dissimilar materials bonded bodies according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 4 to 5 were measured using a tensile tester (AGS-X, SHIMADZU) so that the area of the bonded portion was 5 mm x 5 mm Respectively.
  • FIG. 1 A digital camera image of a test specimen and a tensile tester used in the tensile test is shown in FIG.
  • FIG. 8 (a) and 8 (b) illustrate a digital camera image and an enlarged view thereof
  • FIG. 8 (c) shows a digital camera image of a test piece used in the experiment.
  • FIG. 11 shows a digital camera image of a specimen for measuring the bonding strength of the dissimilar materials bonded bodies according to Comparative Examples 1 to 3.
  • Comparative Example 5 As in Comparative Example 4, an etching line was not formed on the glass layer through the first laser irradiation, but was bonded using another adhesive. Even if the bonding strength was higher than that in Example 7, There is a further need for a separate step of curing the adhesive. Similarly, it was confirmed that the bonding strength between the resin layer and the glass layer of Example 7 was sufficiently realized.
  • a kind of the glass layer according to one embodiment of the present invention is selected through a relatively simple process, It can be confirmed that the glass layer and the resin layer must be bonded through the first and second laser irradiation of the irradiation condition according to the state.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

본 발명은 유리층 표면에 레이저를 조사하여 식각라인을 형성하는 단계 및 식각라인이 형성된 유리층 상에 수지층을 구비한 다음, 레이저를 조사하여 접합하는 단계를 포함하는 이종소재 접합체의 제조방법에 관한 것이다.

Description

이종 소재 접합체의 제조방법
본 명세서는 2017년 10월 12일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2017-0132736호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 발명에 포함된다.
본 발명은 이종 소재 접합체의 제조방법에 관한 것이다.
다양한 재료적 물성을 갖는 다른 종류(이종, 異種)의 소재를 접합하여 양 소재를 고정시키기 위한 다양한 연구, 특히 유리와 플라스틱 소재의 접합력을 향상시키기 위한 연구가 지속되고 있다.
또한, 각종 기기의 커버 부재 등으로 사용되는 이종 소재 접합체의 내구성을 확보하고, 제조 공정을 단순화하여 이종 소재 접합체 제조 공정에 소요되는 시간을 감소시킴으로써 대량생산이 용이한 이종 소재 접합체를 제조 방법에 대한 연구가 지속되고 있다.
이에, 종래에는 물성이 서로 다른 이종 소재를 접합하기 위하여, 상기 이종 소재 사이에 접착제를 별도로 도포하는 방법 또는 상기 이종 소재 중 녹는점이 낮은 물질을 고온에서 녹임으로써 일측에 고정시키는 인서트 사출 등의 방법이 이용되고 있었다.
다만, 별도의 접착제를 이용하여 이종 소재 접합체를 제조하는 방법은 상기 접착제를 경화하는데 필요한 시간이 오래 걸림으로써, 공정 효율을 감소시키는 문제점이 있었으며, 이종 소재 접합체의 총 두께가 증가하게 되어 충분한 접착 물성을 확보하는 것에 어려움이 있었다.
또한, 인서트 사출 등의 별도의 열을 가하는 방법은 일측 소재가 열에 의하여 변성되는 문제점이 있었다.
그러므로, 높은 접착 물성을 확보하면서도, 소재의 손상을 최소화할 수 있으며, 비교적 간단한 공정을 수반함으로써 경제성을 확보할 수 있는 이종 소재 접합체의 제조방법에 대한 연구가 필요한 실정이다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
대한민국 공개특허공보 제10-2015-0064567 호
본 발명은 이종 소재 접합체의 제조방법을 제공하고자 한다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는, 유리층의 표면에 제1 레이저를 조사하여 상기 유리층의 표면에 2 이상의 식각 라인을 형성하는 단계; 상기 식각 라인이 형성된 유리층 상에 수지층을 구비하는 단계; 및 상기 수지층이 구비된 유리층 측에 제2 레이저를 조사하여 상기 수지층이 상기 식각 라인 및 상기 유리층의 표면에 채워져 접합되도록 하는 접합단계;를 포함하고, 상기 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 상기 식각 라인이 형성된 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율은 40 % 이상 98 % 이하이며, 상기 제2 레이저는 상기 유리층에서 상기 수지층 방향으로, 상기 수지층과 접하는 상기 유리층의 표면에 디포커싱하여 조사되는 것인 이종 소재 접합체의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 제조방법은 이종 소재 간의 접합력이 우수한 이종 소재 접합체를 제공할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 제조방법은 이종 소재를 접합하는 과정에서 발생할 수 있는 이종 소재 각각의 손상을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 제조방법은 비교적 간단을 공정을 통하여 재료적 물성이 상이한 소재를 접합할 수 있는 장점이 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 제조방법의 모식도를 나타낸 것이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시상태에 따라 식각 라인이 형성된 유리층의 표면도 및 측단면도를 나타낸 것이다.
도 3 은 제조예 2-1 내지 제조예 2-3 및 제조예 3-1 내지 제조예 3-3 에 따라 식각 라인이 형성된 유리층 각각의 1064 nm 파장에서의 상대 광투과율을 나타낸 것이다.
도 4 는 제조예 2-4 내지 제조예 2-5, 제조예 2-7, 및 제조예 3-4 내지 제조예 3-6 에 따라 식각 라인이 형성된 유리층의 각각의 1064 nm 파장에서의 상대 광투과율을 나타낸 것이다.
도 5 는 제조예 2-4 내지 제조예 2-5 및 제조예 2-7 및 제조예 3-4 내지 제조예 3-6 에 따라 식각 라인이 형성된 유리층 각각의 표면 및 측단면의 주사전자현미경 촬영 이미지를 나타낸 것이다.
도 6 은 비교예 1 내지 비교예 3 에 따른 이종 소재 접합체의 측단면의 주사전자현미경 촬영 이미지를 나타낸 것이다.
도 7 은 실시예 2 및 실시예 6 에 따른 이종 소재 접합체의 측단면의 주사 전자현미경 촬영 이미지를 나타낸 것이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 접합 강도 측정 방법을 나타낸 것이다.
도 9 는 실시예 1 내지 실시예 4, 및 비교예 4 에 따른 이종 소재 접합체의 접합 강도를 나타낸 것이다.
도 10 은 실시예 5 내지 실시예 7, 및 비교예 5 에 따른 이종 소재 접합체의 접합 강도를 나타낸 것이다.
도 11 은 비교예 1 내지 비교예 3 에 따른 이종 소재 접합체의 접합 강도를 측정하기 위한 시편의 디지털 카메라 이미지를 나타낸 것이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본 발명자들은 별도의 접착제를 도포하지 않고, 인서트 사출 등의 가열 공법을 사용하지 않으면서도 다양한 재료적 물성을 갖는 이종의 소재를 접합하기 위한 다양한 방법을 연구하던 중, 본 발명에 이르게 되었다.
구체적으로, 본 발명자들은 레이저를 조사하여 유리층 표면에 일 이상의 식각 라인을 형성한 다음, 상기 유리층 상에 수지층을 구비하고, 상기 수지층이 구비된 유리층 측에 레이저를 조사하고, 상기 수지층이 구비된 유리층 측에 조사되는 레이저의 방향 및 초점을 구체적으로 특정함으로써, 상기 식각 라인 및 상기 유리층의 표면에 상기 수지층이 채워져 고정되도록 하는 이종 소재 접합체의 제조방법에 이르게 되었다.
이하, 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
본 발명의 일 실시상태는, 유리층의 표면에 제1 레이저를 조사하여 상기 유리층의 표면에 2 이상의 식각 라인을 형성하는 단계; 상기 식각 라인이 형성된 유리층 상에 수지층을 구비하는 단계; 및 상기 수지층이 구비된 유리층 측에 제2 레이저를 조사하여 상기 수지층이 상기 식각 라인 및 상기 유리층의 표면에 채워져 접합되도록 하는 접합단계;를 포함하고, 상기 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 상기 식각 라인이 형성된 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율은 40 % 이상 98 % 이하이며, 상기 제2 레이저는 상기 유리층에서 상기 수지층 방향으로, 상기 수지층과 접하는 상기 유리층의 표면에 초점을 맞추어 조사되는 것인 이종 소재 접합체의 제조방법을 제공한다.
이하에서는, 상기 제조방법의 각 단계별로 보다 상세하게 설명하고자 한다.
유리층 표면에 식각 라인을 형성하는 단계
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이종 소재 접합체의 제조방법은 유리층의 표면에 제1 레이저를 조사하여 상기 유리층의 표면에 2 이상의 식각 라인을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유리층은 붕규산 유리, 납-알칼리 유리, 알루미노규산염 유리, 용융 실리카 유리, 게르마늄 산화물 유리, 게르마늄 셀렌화물 유리, 열강화 유리 및 이온강화 유리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 붕규산 유리는 코닝 社의 등록상표 PYREX 인 붕규산 유리(규 산 80%, 붕산분 14% 함유)일 수 있고, 또한, 상기 열강화 유리는 판유리(plate glass)를 열압처리한 후, 공기로 급냉한 것일 수 있다.
상기 유리층이 소다 라임 유리인 경우, 제1 레이저 조사에 따라 유리층 표면에 균열(crack)이 심하게 형성되는 문제점이 발생할 수 있으며, 이를 통하여 제조된 이종 소재 접합체는 인장 시 유리층 자체가 파단되는 문제점이 발생할 수 있다.
다만, 본 발명의 일 실시상태에 유리층은 전술한 바와 같이 붕규산 유리 및 강화 유리 중 적어도 하나를 포함함으로써, 제1 레이저 조사에 따른 유리층 표면의 균열 발생을 최소화할 수 있고, 이를 통하여 제조된 이종 소재 접합체는 인장 시 유리층 자체가 파단되는 문제점을 해결할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 식각 라인은 상기 유리층의 표면에 2 이상 형성될 수 있다. 또한, 상기 식각 라인은 상기 제1 레이저 조사에 따라 식각된 상기 유리층의 일 영역을 의미하는 것일 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 제조방법의 모식도를 나타낸 것이다. 구체적으로, 상기 유리층 표면에 식각 라인을 형성하는 단계의 모식도를 도 1 의 (a) 에 나타내었다.
도 1 의 (a) 에 따르면, 상기 유리층 표면에 식각 라인을 형성하는 단계는 상기 유리층(10) 측에 제1 레이저(100)를 조사하여, 상기 유리층(10) 표면에 2 이상의 식각 라인(11)을 형성할 수 있다. 나아가, 상기 제1 레이저(100) 조사에 따라 형성된 2 이상의 식각 라인(11)은 도 1 의 (a) 의 유리층(10) 표면에 해당하는 영역 중 실선으로 나타내었다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 식각 라인은 진행 방향이 상이한 2 이상의 제1 레이저 조사에 따라 형성되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 식각 라인은 이격 및/또는 교차되는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 2 이상의 제1 레이저의 진행 방향이 평행한 경우, 상기 2 이상의 식각 라인은 서로 이격되어 형성되는 것일 수 있고, 상기 2 이상의 제1 레이저의 진행 방향이 평행하지 않은 경우, 상기 2 이상의 식각 라인은 서로 교차하여 형성되는 것일 수 있다.
상기 제1 레이저 조사에 따라 상기 2 이상의 식각 라인이 상기 유리층 상에 형성됨으로써, 이후 상기 유리층의 상기 유리층 상에 구비되는 수지층과의 접합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 2 이상의 식각 라인이 교차될 경우, 상기 유리층 표면에는 상기 식각 라인으로 둘러싸인 그물망 패턴이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 식각 라인은 규칙적인 그물망 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 그물망 패턴은 원형, 곡선형, 삼각형, 사각형 또는 허니컴(honeycomb)형의 패턴일 수 있다. 상기 유리층 측에 전술한 바와 같은 다양한 형태의 그물망 패턴이 형성됨으로써, 상기 유리층 상에 구비되는 수지층과의 접합력을 향상시킬 수 있다.
도 2 는 본 발명의 일 실시상태에 따라 식각 라인이 형성된 유리층의 표면도 및 측단면도를 나타낸 것이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따라 식각 라인이 형성된 유리층의 표면도를 도 2의 (a) 에 나타내었다.
도 2 의 (a) 에 따르면, 상기 2 이상의 식각 라인(11)이 교차, 구체적으로 직교하는 경우, 상기 식각 라인에 따라 둘러싸인 그물망 패턴(12)이 상기 유리층 표면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 하기 접합단계에서 설명하는 바와 같이, 상기 유리층 표면에 형성된 그물망 패턴 및 상기 식각 라인에 수지층이 채워져 접합될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유리층의 두께는 1.5 mm 이상 10 mm 이하, 또는 2 mm 이상 10 mm 이하일 수 있다. 상기 범위의 두께를 가지는 유리층에 제1 레이저를 조사하는 경우, 상기 제2 레이저 조사에 따른 유리층 강도의 감소의 폭이 적고, 이후 제2 레이저를 조사하여 수지층과 접합하는 과정에서 수지층과의 접합력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 식각 라인의 상기 유리층 표면으로부터의 깊이는 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 260 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 또는 30 ㎛ 이상 260 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 식각 라인의 상기 유리층 표면으로부터의 깊이가 전술한 범위 내인 경우, 상기 수지층이 상기 유리층 표면 및 상기 유리층 상의 식각 라인에 충분히 채워질 수 있고, 이에 따라 상기 이종 소재 접합력을 최대화할 수 있다. 구체적으로, 상기 식각 라인의 상기 유리층 표면으로부터의 깊이를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 유리층과 수지층의 원활한 접합이 이루어지지 않는 문제 및 상기 유리층이 파단되어 상기 유리층과 수지층과의 접합력이 감소하는 문제를 효과적으로 억제할 수 있다.
다만, 상기 식각 라인의 상기 유리층 표면으로부터의 깊이는, 상기 제1 레이저의 조사 조건에 따라 적절하게 조절될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "접합력"은 상기 접합된 유리층과 수지층을 떼어내기 위하여 필요한 힘을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따라 식각 라인이 형성된 유리층의 식각 라인에 따른 측단면도를 도 2 의 (b) 에 나타내었다. 도 2 의 (b) 에 따르면, 상기 제1 레이저 조사에 따라 상기 유리층(10)의 표면에 2 이상의 식각 홈(13)이 이격되어 형성될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "식각 라인의 유리층 표면으로부터의 깊이"는 상기 식각 홈(13)의 일측 말단에서 상기 유리층(10) 표면까지의 수직선의 길이를 의미하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 식각 라인의 피치(pitch)는 50 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 범위에서 이후 수지층의 접합시, 상기 수지층이 상기 유리층 표면 및 상기 유리층 상의 식각 라인에 충분히 채워질 수 있게 되고, 이에 따라 상기 수지층이 상기 유리층으로부터 쉽게 박리되지 않으며, 상기 수지층과 상기 유리층 사이의 높은 접합력을 유지할 수 있게 된다. 구체적으로, 상기 2 이상의 식각 라인의 피치를 전술한 범위로 조절함으로써, 제2 레이저가 중첩 조사되어 상기 유리층 상에 형성된 그물망 패턴이 손상되는 문제, 및 제2 레이저가 충분히 조사되지 못하여 상기 유리층과 상기 수지층의 접합력이 충분히 확보되지 못하는 문제를 억제할 수 있다.
다만, 상기 2 이상의 식각 라인의 피치는, 상기 조사되는 제1 레이저의 조사 조건, 식각 라인이 형성되는 유리층에 포함되는 성분 및 상기 유리층의 두께에 따라 적절히 조절될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "식각 라인의 피치(pitch)"는 유리층 표면에 식각 라인이 형성되는 경우, 상기 이격된 식각 라인 사이의 초단 거리를 의미할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유리층의 표면에 2 이상의 식각 라인이 형성 된 이후, 제1 레이저를 추가적으로 조사하여 상기 유리층의 표면에 2 이상의 보강 식각 라인을 더 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 보강 식각 라인의 피치는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 또는 30 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 보강 식각 라인을 더 형성하고, 상기 보강 식각 라인의 피치를 상기 범위로 조절함으로써, 상기 유리층의 수지층과의 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 식각 라인의 폭은 20 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 또는 30 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 조사되는 제1 레이저의 조사 조건에 따라 달라질 수 있고, 상기 유리층에 포함되는 소재 및 상기 유리층의 두께에 따라 적절하게 조절되는 것일 수 있다.
상기 범위에서 상기 유리층에 상기 수지층이 접합되는 경우, 상기 수지층이 상기 유리층 표면 및 상기 식각 라인에 충분히 채워질 수 있고, 이에 따라 상기 유리층과 상기 수지층 사이의 접합력을 최대화할 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "식각 라인의 폭"은 상기 유리층 표면에 형성된 하나의 식각 라인의 두께(thickness) 또는 폭(width)을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 레이저는 피코 초 펄스 레이저일 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "펄스 레이저"는 시간적으로 발진 및 정지가 있는 레이저를 의미할 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "펄스 폭"은 상기 펄스 레이저의 상승 시간과 하강 시간에서 진폭이 절반이 되는 시각의 간격을 의미할 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "피코 초 레이저"는 펄스 폭의 단위가 10-12 초 인 레이저를 의미할 수 있다.
즉, 본 명세서에서, 용어 "피코 초 펄스 레이저"는 시간적으로 발진 및 정지가 있는 레이저로서, 상기 레이저의 상승 시간과 하강 시간에서 진폭이 절반이 되는 시각의 간격의 단위가 10-12 초인 레이저를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유리층에 상기 피코 초 펄스 레이저와 같은 초단파의 레이저가 조사됨으로써, 상기 피코 초 펄스 레이저 조사에 따른 상기 유리층의 손상을 최소화하면서도, 상기 유리층 상에 규칙적인 그물망 패턴을 형성하는 식각 라인을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유리층 표면에 조사되는 제1 레이저는, 2 이상의 제1 레이저가 서로 이격되어 상기 유리층 표면에 조사될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 레이저의 조사 간격은 50 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이상 600 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 전술한 피치를 갖는 식각 라인을 상기 유리층 표면에 형성할 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "레이저의 조사 간격은" 이격되어 조사되는 레이저 사이의 최단 거리를 의미하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 레이저의 조사 횟수는 1 회 이상 50 회 이하, 또는 1 회 이상 40 회 이하일 수 있다. 상기 제1 레이저의 조사 횟수가 전술한 범위 내인 경우, 상기 유리층의 손상을 최소화하면서도, 상기 유리층 상에 규칙적인 그물망 패턴을 형성하는 식각 라인을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제1 레이저의 조사 횟수는, 유리층의 두께 및 이의 물성에 따라 적절하게 조절되는 것일 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "레이저의 조사 횟수"는 레이저가 동일 영역에 반복적으로 조사되는 횟수를 의미할 수 있다. 즉, 상기 제1 레이저의 조사 횟수는, 상기 제1 레이저가 상기 유리층 표면에 형성된 하나의 식각 라인에 반복적으로 조사되는 횟수를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 레이저의 출력은 10 W 이상 50 W 이하, 10 W 이상 40 W 이하, 30 W 이상 50 W 이하, 또는 30 W 이상 40 W 이하일 수 있다. 상기 제1 레이저의 출력이 전술한 범위 내인 경우, 상기 유리층의 손상을 최소화할 수 있고, 상기 유리층 및 상기 수지층 간의 접합력을 최대화할 수 있으며, 상기 유리층 상에 형성되는 그물망 패턴을 규칙적으로 유지할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 레이저의 출력을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 유리층 표면에 식각 라인을 형성하는데 오랜 시간이 필요하여 이후 상기 유리층 표면의 손상 위험이 발생되는 문제, 상기 제1 레이저를 조사할 수 있는 장비의 손상이 발생되는 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 레이저의 조사 속도는 50 mm/s 이상 500 mm/s 이하, 50 mm/s 이상 125 mm/s 이하, 50 mm/s 이상 100 mm/s 이하, 75 mm/s 이상 500 mm/s 이하, 75 mm/s 이상 125 mm/s 이하, 75 mm/s 이상 100 mm/s 이하, 100 mm/s 이상 500 mm/s 이하, 100 mm/s 이상 125 mm/s 이하, 또는 100 mm/s 일 수 있다. 상기 범위에서, 상기 유리층의 손상을 최소화할 수 있고, 상기 유리층 및 상기 수지층 간의 접합력을 최대화할 수 있으며, 상기 유리층 상에 형성되는 그물망 패턴을 규칙적으로 유지할 수 있다. 다만, 상기 제1 레이저의 조사 속도는, 상기 유리층의 물성 조건에 따라 적절하게 조절될 수 있다.
본 명세서에서, 레이저의 "조사 속도"는 조사되는 레이저의 일측 말단에서 타측 말단까지 이동된 거리를 조사된 시간으로 나눈 값을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 레이저의 반복률은 100 kHz 이상 300 kHz 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 상기 유리층의 손상을 최소화할 수 있고, 상기 유리층 상에 형성되는 그물망 패턴을 규칙적으로 유지할 수 있다. 다만, 상기 제1 레이저의 반복률은, 상기 유리층의 물성 조건에 따라 적절하게 조절되는 것일 수 있다.
본 명세서에서, 용어 레이저의 "반복률"은 조사되는 레이저의 단위 시간당 피착체에 반복적으로 충돌하는 횟수를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 레이저의 파장은 200 nm 이상 600 nm 이하, 200 nm 이상 400 nm 이하, 200 nm 이상 360 nm 이하, 300 nm 이상 600 nm 이하, 300 nm 이상 400 nm 이하, 300 nm 이상 360 nm 이하, 330 nm 이상 600 nm 이하, 330 nm 이상 400 nm 이하, 또는 330 nm 이상 360 nm 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 상기 제1 레이저 조사에 따라 상기 유리층에 식각 라인 형성시 유리층의 손상을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 상기 식각 라인이 형성된 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율은 40 % 이상 98 % 이하일 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 레이저가 조사되지 않은 상기 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대하여, 상기 제1 레이저 조사로 식각 라인이 형성된 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율은 40 % 이상 98 % 이하일 수 있다. 상기 범위에서 이후 제2 레이저 조사 시 상기 제2 레이저가 충분히 투과되어 상기 수지층과 상기 유리층의 원활한 접합이 가능할 수 있다.
본 명세서에서 용어 "광투과율"은 특정 파장을 갖는 광(light)의 피조사체에 조사되는 광량에 대한 상기 피조사체를 투과하는 광량의 백분율을 의미할 수 있다.
식각 라인이 형성된 유리층 상에 수지층을 구비하는 단계
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이종 소재 접합체의 제조방법은 상기 식각 라인이 형성된 유리층 상에 수지층을 구비하는 단계를 포함한다. 구체적으로, 상기 수지층은 상기 식각 라인이 형성된 유리층의 일면 상에 구비되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지층은 폴리프로필렌(Polypropylene; PP) 수지, 폴리아미드(Polyamide; PA) 수지, 폴리페닐렌옥사이드(Polyphenylene Oxide; PPO) 수지, 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌)[Poly(Acrylonitrile-butadiene-styrene); Poly(ABS)] 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(Polybutylene terephthalate; PBT) 수지, 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 수지, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(Polycarbonate/Acrylonitrile-butadiene-styrene; PC/ABS) 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 수지, 고밀도폴리에틸렌(High density polyethylene; HDPE), 저밀도폴리에틸렌(Low density polyethylene; LDPE), 폴리이미드(Polyimide; PI) 수지, 폴리스티렌(Polystyrene; PS) 수지, 폴리테트라플루오르에틸렌(Polytetrafluoroethylene; PTFE) 수지 및 이들의 보강재 첨가물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 레이저의 조사 조건에 따라 용융되어 상기 식각 라인 및 상기 유리층의 표면에 채워져 고정될 수 있는 것이면, 당업계에서 알려진 수지 중에서 적절하게 선택될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 보강재는 유리섬유(glass fiber), 탈크(talc) 및 탄소섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나일 수 있다. 나아가, 상기 수지층은 20 % 탈크 함유 폴리프로필렌 수지일 수 있다.
다만, 상기 보강재의 종류는 제한되는 것은 아니며, 일반적인 수지의 강도를 높이기 위하여 첨가될 수 있는 보강재라면 당업계에서 알려진 것에서 적절하게 선택되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지층의 두께는 0.5 mm 이상 10 mm 이하, 또는 2 mm 이상 10 mm 이하일 수 있다. 상기 범위에서 상기 유리층과 상기 수지층의 충분한 접합이 가능하면서도, 이후 제2 레이저 조사에 의하여 발생할 수 있는 수지층의 부풀어오름 현상 등을 방지할 수 있다.
접합단계
본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 제조방법은 상기 수지층이 구비된 유리층 측에 제2 레이저를 조사하여 상기 수지층이 상기 식각 라인 및 상기 유리층의 표면에 채워져 접합되도록 하는 접합단계를 포함한다.
종래에는 상기 수지층 및 상기 유리층 중 적어도 하나의 층에 점착제를 도포한 후 상기 수지층 및 상기 유리층을 합지하는 방법, 또는 상기 수지층을 가열함으로써 상기 유리층을 상기 유리층에 채워 고정시키는 방법을 사용하여 이종 소재 접합체를 제조하였다.
다만, 상기 방법의 경우 전술한 바와 같이 이종 소재 접합체의 총 두께를 지나치게 증가시켜, 이종 소재 접합체를 이용한 다양한 부재의 경량화 및 소형화 추세에 부합하지 못하는 문제점이 있었으며 상기 수지층의 열에 의한 손상이 일어나는 문제점이 있었다.
다만, 본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체의 제조방법은 상기 유리층과 상기 수지층 사이에 별도의 점착층이 구비되거나, 상기 수지층 전체를 별도로 용융시켜 상기 유리층을 접합하는 것이 아니라, 상기 수지층이 구비된 유리층 측에 레이저를 조사하여, 상기 수지층의 부분적 용융을 유도하여 상기 유리층과 상기 수지층을 접합함으로써, 이종 소재 접합체의 총 두께 및 상기 수지층의 변성을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저는 상기 수지층이 구비된 유리층 측에 조사되는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 레이저는 상기 수지층이 상기 식각 라인이 형성된 상기 유리층의 일면과 접하도록 구비된 경우에, 상기 유리층 측에 조사되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 상기 접합단계의 모식도를 도 1 의 (b) 에 나타내었다. 도 1 의 (b) 에서 점선으로 나타내는 영역은 상기 식각 라인이 형성된 유리층(10)의 타측 면을 나타낸 것이고, 도 1 의 (b) 는 상기 식각 라인이 형성된 유리층(10)의 일면과, 상기 수지층(20) 이 접하는 것을 나타낸 것이다.
또한, 도 1 의 (b) 에 따르면, 상기 접합단계는 상기 유리층(10) 상에 상기 수지층(20)을 구비하고, 상기 수지층이 형성된 상기 유리층상에 제2 레이저(200)를 조사하여 수행되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 접합단계는 상기 제2 레이저 조사에 따라 상기 수지층이 상기 식각 라인 및 상기 유리층의 표면에 채워져 접합되는 것일 수 있고, 구체적으로 상기 수지층이 상기 유리층 표면의 식각 라인 및 그물망 패턴에 채워져 접합되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저는 상기 유리층에서 상기 수지층 방향으로 조사되는 것일 수 있고, 구체적으로 상기 제2 레이저는 상기 수지층이 구비된 상기 유리층 측에 상기 유리층에서 상기 수지층 방향으로 조사되는 것일 수 있다. 또한, 상기 제2 레이저는 상기 수지층에 직접 조사되는 것이 아닐 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저가 상기 유리층에서 상기 수지층 방향으로 조사되는 경우, 상기 제2 레이저가 상기 수지층에 직접 조사되는 경우 보다 수지층의 열에 의한 손상을 감소시킬 수 있다. 나아가, 상기 제2 레이저가 상기 수지층과 상기 유리층을 접합하기 위하여 필요한 영역에만 조사되므로, 상기 수지층과 상기 유리층의 접합력을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라, 상기 수지층의 에너지 공급에 의한 손상을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저는 상기 수지층과 접하는 상기 유리층의 표면에 초점을 맞추어 조사될 수 있다. 또한, 상기 제2 레이저는 상기 수지층과 접하는 상기 유리층의 표면에 디포커싱하여 조사되는 것일 수 있다.
구체적으로, 상기 제2 레이저가 디포커싱하여 조사되는 경우, 상기 제2 레이저는 상기 수지층에 접하지 않는 상기 유리층의 타면에 초점을 맞추어 조사되는 것일 수 있고, 상기 수지층에는 초점이 이탈되어(디포커싱, defocusing) 상기 수지층에 광범위하게 조사되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저는 상기 유리층을 투과하여 조사될 수 있다. 즉, 상기 제2 레이저는 상기 유리층을 투과하여 조사될 수 있으며, 상기 제2 레이저 조사에 따른 에너지는 상기 수지층이 흡수할 수 있다. 이에 따라 상기 흡수된 제2 레이저의 에너지는 열로 전환되어, 상기 수지층이 부분적으로 용융되어 상기 식각 라인이 형성된 상기 유리층에 접합될 수 있다.
상기 제2 레이저가 전술한 방향, 전술한 조건으로, 상기 유리층을 투과하며 조사됨으로써, 상기 제2 레이저가 상기 수지층에 직접 조사되는 경우의 손상 등의 문제점을 최소화할 수 있으며, 동시에 상기 수지층과 상기 유리층 간의 접합력을 증대시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저는 파이버 펄스 레이저일 수 있다.
본 명세서에서, 용어 "파이버 펄스 레이저"는 당업게에서 통용되는 광섬유 펄스 레이저, 구체적으로 광섬유 속에 능동 매질(예를 들어, Yttrium Aluminium Garnet 등)을 지닌 펄스 레이저를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저의 출력은 5 W 이상 100 W 이하, 5 W 이상 60 W 이하, 5 W 이상 50 W 이하, 30 W 이상 100 W 이하, 30 W 이상 60 W 이하, 30 W 이상 50 W 이하, 40 W 이상 100 W 이하, 40 W 이상 60 W 이하, 또는 40 W 이상 50 W 이하일 수 있다. 상기 범위에서 상기 제2 레이저가 투과되는 유리층 및 상기 제2 레이저가 조사되는 상기 수지층의 손상을 최소화함과 동시에 상기 유리층 및 상기 수지층의 접합력을 최대화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저의 조사 속도는 20 mm/s 이상 500 mm/s 이하, 20 mm/s 이상 300 mm/s 이하, 20 mm/s 이상 200 mm/s 이하, 50 mm/s 이상 500 mm/s 이하, 50 mm/s 이상 300 mm/s 이하, 50 mm/s 이상 200 mm/s 이하, 100 mm/s 이상 500 mm/s 이하, 100 mm/s 이상 300 mm/s 이하, 또는 100 mm/s 이상 200 mm/s 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 상기 제2 레이저가 충분히 상기 유리층을 투과하여 조사될 수 있으며, 상기 유리층 및 상기 유리층의 표면 상에 구비된 상기 식각 라인에 상기 수지층이 적절하게 채워져 상기 수지층이 상기 유리층이 강하게 접합될 수 있다. 다만, 상기 제2 레이저의 조사 속도는, 상기 유리층 및 상기 수지층의 물성에 따라 적절하게 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저의 조사 횟수는 1 회 이상 40 회 이하, 3 회 이상 40 회 이하, 1 회 이상 20 회이하, 또는 3 회 이상 20 회 이하일 수 있다. 상기 범위에서, 상기 제2 레이저가 충분히 상기 유리층을 투과하여 조사될 수 있으며, 상기 유리층 및 상기 유리층의 표면 상에 구비된 상기 식각 라인에 상기 수지층이 적절하게 채워져 상기 수지층이 상기 유리층이 강하게 접합될 수 있다. 다만, 상기 제2 레이저의 조사 횟수는, 상기 유리층 및 상기 수지층의 물성에 따라 적절하게 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 조사 횟수에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저의 조사 간격은 100 ㎛ 이상 2,000 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하, 200 ㎛ 이상 2,000 ㎛ 이하, 또는 200 ㎛ 이상 1,000 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 범위는 상기 제1 레이저의 조사 간격 보다 넓은 범위로서, 상기 범위에서 상기 유리층과 상기 수지층의 접합이 골고루 이루어지도록 할 수 있다. 이에 따라 상기 유리층과 상기 수지층의 접합력을 최대화할 수 있으며, 상기 제2 레이저 조사에 따른 상기 유리층 및 상기 수지층의 손상을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 레이저의 파장은 800 nm 이상 1,400 nm 이하, 800 nm 이상 1,200 nm 이하, 800 nm 이상 1,100 nm 이하, 900 nm 이상 1,400 nm 이하, 900 nm 이상 1,200 nm 이하, 900 nm 이상 1,100 nm 이하, 1,000 nm 이상 1,400 nm 이하, 1,000 nm 이상 1,200 nm 이하, 또는 1,000 nm 이상 1,100 nm 이하일 수 있다. 상기 제2 레이저의 파장은 전술한 제1 레이저 대비 장파장으로서, 상기 제2 레이저 조사를 통하여 상기 유리층과 상기 수지층의 접합이 효율적으로 이루어질 수 있고, 상기 제2 레이저 조사에 따른 상기 유리층 및 상기 수지층 각각의 손상을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이종 소재 접합체의 접합력은 4 MPa 이상 10 MPa 이하일 수 있다.
본 명세서에서, 상기 이종 소재 접합체의 접합력은 상기 이종 소재 접합체를 접합 면적이 5 mm × 5 mm 가 되도록 접합한 후, 상기 이종 소재 접합체의 양측 말단을 10 mm/min 의 속도로 인장하였을 때의 최대 인장 하중을 의미할 수 있다.
즉, 상기 이종 소재 접합체의 최대 인장 강도, 구체적으로 상기 이종 소재 접합체의 접합부분이 파단되는 최대 인장 하중이 4 MPa 이상 10 MPa 이하인 것을 의미할 수 있다. 상기 범위는 통상의 유리와 수지가 접합된 이종 소재 접합체가 구현할 수 있는 범위보다 본 발명의 일 실시상태에 따른 이종 소재 접합체가 훨씬 큰 값의 범위를 구현할 수 있음을 의미할 수 있다.
[부호의 설명]
10: 유리층
11: 식각 라인
12: 그물망 패턴
13: 식각 홈
20: 수지층
100: 제1 레이저
200: 제2 레이저
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
참고예 1
두께 1 mm 의 소다 라임 글래스를 준비하였다.
제조예 1-1
두께 1 mm 의 소다 라임 글래스에 355 nm 의 파장, 45 W 의 출력, 100 kHz 의 반복률을 갖는 피코 초 레이저를 TRUMPF社의 Trimicro 5000를 이용하여, 100 mm/s 의 조사 속도, 0.2 mm 의 조사 간격으로 20 회 조사하여 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 1-2
조사 간격을 0.6 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 1-1 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 1-3
조사 간격을 1.0 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 1-1 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
참고예 2
두께 2.2 mm 의 붕규화(Pyrex, Corning 社) 유리를 준비하였다.
제조예 2-1
두께 2.2 mm 의 붕규화(Pyrex, Corning 社) 유리에 355 nm 의 파장, 45 W 의 출력, 100 kHz 의 반복률을 갖는 피코 초 레이저를 TRUMPF社의 Trimicro 5000를 이용하여, 100 mm/s 의 조사 속도, 0.2 mm 의 조사 간격으로 20 회 조사하여 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 2-2
조사 간격을 0.6 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 2-1 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 2-3
조사 간격을 1.0 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 2-1 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 2-4
두께 2.2 mm 의 붕규화(Pyrex, Corning 社) 유리에 355 nm 의 파장, 40 W 의 출력, 100 kHz 의 반복률을 갖는 피코 초 레이저를 TRUMPF社의 Trimicro 5000를 이용하여, 100 mm/s 의 조사 속도, 0.1 mm 의 조사 간격으로 10 회 조사하여 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 2-5
조사 간격을 0.3 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 2-4 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 2-6
조사 간격을 0.3 mm로 하고, 0.05 mm로 조사 간격을 보강한 것을 제외하고는 제조예 2-4 와 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 2-7
조사 간격을 0.6 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 2-4 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
참고예 3
두께 2 mm 의 강화유리(열압처리한 후, 공기로 급냉한 판유리)를 준비하였다.
제조예 3-1
두께 2 mm의 강화유리(열압처리한 후, 공기로 급냉한 판유리)에 45 W 의 출력, 355 nm 의 파장, 100 kHz 의 반복률을 갖는 피코 초 레이저를 TRUMPF社의 Trimicro 5000를 이용하여, 100 mm/s 의 조사 속도, 0.2 mm 의 조사 간격으로 20 회 조사하여 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 3-2
조사 간격을 0.6 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 3-1 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 3-3
조사 간격을 1.0 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 3-1 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 3-4
두께 2 mm 의 강화유리에 355 nm 의 파장, 30 W 의 출력, 100 kHz 의 반복률을 갖는 피코 초 레이저를 TRUMPF社의 Trimicro 5000를 이용하여, 500 mm/s 의 조사 속도, 0.1 mm 의 조사 간격으로 20 회 조사하여 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 3-5
조사 간격을 0.3 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 3-4 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
제조예 3-6
조사 간격을 0.6 mm로 한 것을 제외하고는 제조예 3-4 과 동일한 방법으로 유리층 표면에 식각 라인을 형성하였다.
상기 제조예 1-1 내지 제조예 1-3, 제조예 2-1 내지 제조예 2-7 및 제조예 3-1 내지 제조예 3-4 의 제조 조건을 요약하면 하기 표 1 과 같다.
구분 유리 종류 파장(nm) 출력(W) 조사속도(mm/s) 횟수(회) 조사 간격(mm)
제조예 1-1 소다라임 355 45 100 20 0.2
제조예 1-2 소다라임 355 45 100 20 0.6
제조예 1-3 소다라임 355 45 100 20 1.0
제조예 2-1 Pyrex 2.2 355 45 100 20 0.2
제조예 2-2 Pyrex 2.2 355 45 100 20 0.6
제조예 2-3 Pyrex 2.2 355 45 100 20 1.0
제조예 2-4 Pyrex 2.2 355 40 100 10 0.1
제조예 2-5 Pyrex 2.2 355 40 100 10 0.3
제조예 2-6 Pyrex 2.2 355 40 100 10 0.3(0.05)
제조예 2-7 Pyrex 2.2 355 40 100 10 0.6
제조예 3-1 강화유리 2mm 355 45 100 20 0.2
제조예 3-2 강화유리 2mm 355 45 100 20 0.6
제조예 3-3 강화유리 2mm 355 45 100 20 1.0
제조예 3-4 강화유리 2mm 355 30 500 20 0.1
제조예 3-5 강화유리 2mm 355 30 500 20 0.3
제조예 3-6 강화유리 2mm 355 30 500 20 0.6
실시예 1
제조예 2-4 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비하였다.
상기 수지층이 구비된 상기 유리층 측에, 상기 유리층에서 상기 수지층 방향으로, 상기 수지층과 접하는 상기 유리층의 표면에 초점을 맞추어 조사하거나, 상기 수지층과 접하는 상기 유리층의 표면에 디포커싱하여 하기 표 2 와 같은 조건의 제2 레이저를 조사하여, 이종 소재 접합체를 제조하였다.
구분 제2 레이저
제조사 SPI
장비명 SPI-R4
파장(nm) 1064
스폿 크기(㎛) 82(디포커싱: 170)
출력(W) 50
조사속도(mm/s) 100
반복률(kHz) 100
조사 횟수(회) 3
조사 간격(mm) 1.0
실시예 2
제조예 2-5 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
실시예 3
제조예 2-6 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
실시예 4
제조예 2-7 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
실시예 5
제조예 3-4 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
실시예 6
제조예 3-5 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
실시예 7
제조예 3-6 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
비교예 1
제조예 1-1 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
비교예 2
제조예 1-2 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
비교예 3
제조예 1-3 에 따라 표면에 식각 라인이 형성된 유리층 표면 상에 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 구비한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
비교예 4
참고예 2 에 따른 유리와 두께 1 mm 의 폴리프로필렌(보강재: 탈크 20%) 수지층을 점착제(3M 社제)로 부착하여 이종 소재 접합체를 제조하였다.
비교예 5
참고예 3 에 따른 유리를 사용한 것을 제외하고는 비교예 4 와 동일한 방법으로 이종 소재 접합체를 제조하였다.
실시예 1 내지 실시예 7 및 비교예 1 내지 비교예 5 에 따른 이종 소재 접합체의 정보를 요약하면 하기 표 3 과 같다.
구분 유리층 출력(W) 속도(mm/s) 횟수(회) 조사 간격(mm)
실시예 1 제조예 2-4 50 100 3 1.0
실시예 2 제조예 2-5 50 100 3 1.0
실시예 3 제조예 2-6 50 100 3 1.0
실시예 4 제조예 2-7 50 100 3 1.0
실시예 5 제조예 3-4 50 100 3 1.0
실시예 6 제조예 3-5 50 100 3 1.0
실시예 7 제조예 3-6 50 100 3 1.0
비교예 1 제조예 1-1 50 100 3 1.0
비교예 2 제조예 1-2 50 100 3 1.0
비교예 3 제조예 1-3 50 100 3 1.0
비교예 4 참고예 2 점착제
비교예 5 제조예 3 점착제
[ 실험예 1 - 유리층의 광투과율 측정]
참고예 2 내지 참고예 3 의 1064 nm 파장에서의 광투과율을 SHIMADZU 社의 Solid spec-3700 장비를 이용하여 측정하였다.
또한, 제조예 2-1 내지 제조예 2-5, 제조예 2-7 및 제조예 3-1 내지 제조예 3-6 의 1064 nm 파장에서의 광투과율을 SHIMADZU 社의 Solid spec-3700 장비를 이용하여 측정하였다.
그리고, 참고예 2 의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 제조예 2-1 내지 제조예 2-3 의 1064 nm 파장에서의 상대 광투과율 및 참고예 3 에 따른 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 제조예 3-1 내지 제조예 3-3 의 상대 광투과율을 도 3 에 나타내었다.
나아가, 참고예 2 의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 제조예 2-4 내지 제조예 2-5 및 제조예 2-7 의 1064 nm 파장에서의 상대 광투과율 및 참고예 3 에 따른 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 제조예 3-4 내지 제조예 3-6 의 1064 nm 파장에서의 상대 광투과율을 도 4 에 나타내었다.
도 3 내지 도 4 에 따르면, 제1 레이저 조사 조건이 본 발명의 일 실시상태에 포함되는 경우, 제1 레이저가 조사되지 않은 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 제1 레이저 조사후의 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율은 40 % 이상 98 % 이하인 것을 확인할 수 있었다.
상기 범위에서 이후 제2 레이저가 조사되는 경우, 제2 레이저가 충분히 상기 유리층을 투과할 수 있게 되고, 이에 따라 상기 제2 레이저가 상기 유리층을 투과하고 상기 수지층에 조사되어 수지층의 부분적인 용융을 유도할 수 있으며, 이에 따라 상기 수지층과 상기 유리층의 접합이 원활하게 이루어질 수 있음을 예상할 수 있었다.
[ 실험예 2 - 유리층의 표면 및 측단면 촬영]
제조예 2-4, 제조예 2-5, 제조예 2-7 및 제조예 3-4 내지 제조예 3-6 각각의 표면 및 측단면을 주사전자현미경(TM-1000, HITACHI社)을 이용하여 촬영한 이미지를 도 5 에 나타내었다.
도 5 에 나타난 촬영 결과를 보면, 제1 레이저의 조사 간격이 증가하더라도 참고예 2 및 참고예 3 에 따른 유리층의 표면 및 내부의 손상이 거의 없음을 확인할 수 있으며, 이를 통하여 상기 제조예를 이용한 이종 소재 접합체를 제조하는 경우, 매끄러운 접합면을 갖는 이종 소재 접합체를 얻을 수 있음을 예상할 수 있었다.
[ 실험예 3 - 이종 소재 접합체의 측단면 촬영]
실시예 2, 실시예 6 및 비교예 1 내지 비교예 4 에 따른 이종 소재 접합체의 측단면을 전술한 주사전자현미경을 이용하여 촬영하였다.
비교예 1 내지 비교예 3 에 따른 이종 소재 접합체의 측단면 촬영 결과를 도 6 에 나타내었다.
도 6 에 따르면, 제1 레이저의 조사 간격의 증가와 무관하게, 상기 제1 레이저 조사에 따라 상기 유리층 표면에 균열이 발생한 것을 확인할 수 있으며, 상기 균열에 따라 상기 이종 소재 접합체에 불량이 발생한 것을 확인할 수 있었다.
즉, 비교예 1 내지 비교예 3 과 같이, 본 발명의 일 실시상태에 따른 유리층이 아닌 일반적인 소다 라임 글래스를 이용하는 경우, 본 발명의 일 실시상태에 따른 제1 레이저 조사시 유리층에 균열이 일어나게 되고, 수지층과의 접합이 원활하게 이루어지지 않는 것을 확인할 수 있었다.
실시예 2 및 실시예 6 에 따른 이종 소재 접합체의 측단면 촬영 결과를 도 7 에 나타내었다.
도 7 에 따르면, 전술한 도 6 의 평가 결과와 달리, 유리층 표면에 균열이 거의 발생하지 않은 것을 확인할 수 있었으며, 수지층이 상기 유리층 표면에 형성된 식각라인에 적절히 침투되어 상기 수지층과 상기 유리층의 접합이 원활하게 이루어진 것을 확인할 수 있었다.
상기 내용을 종합하여 보면, 전술한 바와 같이 상기 유리층의 종류를 붕규화 유리 또는 강화 유리로 구체적으로 특정한 본 발명의 경우, 소다 라임 유리를 이용한 비교예보다 평탄한 접합부를 가지는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 상기 실시예에 따른 이종 소재 접합체가 높은 접합력을 가질 수 있음을 예상할 수 있었다.
[ 실험예 4 - 이종 소재 접합체의 접합력 측정]
접합 부분의 면적이 5 mm × 5 mm 이 되도록 접합한 실시예 1 내지 실시예 6 및 비교예 4 내지 비교예 5 에 따른 이종 소재 접합체의 접합 강도를 인장 시험기(AGS-X, SHIMADZU社)를 이용하여 측정하였다.
상기 인장 시험시 사용되는 측정 시편 및 인장 시험기의 디지털 카메라 이미지를 도 8 에 나타내었다.
구체적으로 도 8 의 (a) 및 (b) 는 인장 시험기의 디지털 카메라 이미지 및 그 확대도를 나타낸 것이고, (c) 는 상기 실험시 사용되는 시편의 디지털 카메라 이미지를 나타낸 것이다.
도 8 의 (c) 를 살펴보면, 상기 이종 소재 접합체의 양측 말단이 별도로 고정된 것을 확인할 수 있고, 도 8 의 (b)를 살펴보면 상기 양측 말단이 상기 인장 시험기에 고정되어 인장 시험에 사용되는 것을 확인할 수 있다.
상기 인장 시험기를 이용하여 상기 실시예 1 내지 실시예 6 및 비교예 4 내지 비교예 5 에 따른 이종 소재 접합체를 10 mm/min 의 속도로 인장하며 이 때의 최대 인장 하중을 접합 강도로 표현하고, 상기 접합 강도를 도 9 및 도 10 에 나타내었다.
나아가, 비교예 1 내지 비교예 3 에 따른 이종 소재 접합체의 접합 강도를 측정하기 위한 시편의 디지털 카메라 이미지를 도 11 에 나타내었다.
실시예 1 및 실시예 2 의 경우 비교예 4 의 경우보다 높은 접합 강도를 가지고, 실시예 5 및 6 의 경우 비교예 5 의 경우보다 높은 접합 강도를 가지는 것을 확인할 수 있었다.
도 9 및 도 10 에 따르면, 비교예 4 는 제1 레이저 조사를 통하여 유리층 상에 식각 라인을 형성하지 않고, 별도의 접착제를 사용하여 접합한 것으로서, 실시예 3 내지 실시예 4 보다 높은 접합 강도를 가지더라도, 상기 접착제를 경화하는 별도의 공정이 더 필요한 문제점이 있었다. 나아가, 상기 실시예 3 내지 실시예 4 의 수지층과 유리층 사이의 접합강도가 충분히 구현된 것을 확인할 수 있었다.
또한, 비교예 5 역시 비교예 4 와 마찬가지로, 제1 레이저 조사를 통하여 유리층 상에 식각 라인을 형성하지 않고, 별도의 접착제를 사용하여 접합한 것으로서, 실시예 7 보다 높은 접합 강도를 가지더라도, 상기 접착제를 경화하는 별도의 공정이 더 필요한 문제점이 있었다. 마찬가지로, 상기 실시예 7 의 수지층과 유리층 사이의 접합강도도 충분히 구현된 것을 확인할 수 있었다.
참고로, 비교예 1 내지 비교예 3 에 따른 이종 소재 접합체에 대하여 전술한 방법과 마찬가지의 방법으로 접합 강도를 측정하고자 하였으나, 도 11 에 나타난 바와 같이, 비교예 1 내지 비교예 3 에 따른 이종 소재 접합체의 경우 유리층과 수지층의 접합부가 아닌, 유리층 자체가 파단되는 문제점이 있음을 확인할 수 있었다. 구체적으로, 파단된 유리층의 양측 말단을 도 11 의 화살표로 나타내었다.
상기 내용을 종합하여보면, 비교적 간단한 공정을 통하여, 상기 유리층과 상기 수지층을 손상 없이, 원활하게 접합하기 위해서는 본 발명의 일 실시상태에 따른 유리층의 종류를 선택하고, 본 발명의 일 실시상태에 따른 조사 조건의 제1 및 제2 레이저 조사를 통하여 상기 유리층과 수지층을 접합하여야 하는 것을 확인할 수 있다.

Claims (15)

  1. 유리층의 표면에 제1 레이저를 조사하여 상기 유리층의 표면에 2 이상의 식각 라인을 형성하는 단계;
    상기 식각 라인이 형성된 유리층 상에 수지층을 구비하는 단계; 및
    상기 수지층이 구비된 유리층 측에 제2 레이저를 조사하여 상기 수지층이 상기 식각 라인 및 상기 유리층의 표면에 채워져 접합되도록 하는 접합단계;를 포함하고,
    상기 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율에 대한 상기 식각 라인이 형성된 유리층의 1064 nm 파장에서의 광투과율은 40 % 이상 98 % 이하이며,
    상기 제2 레이저는 상기 유리층에서 상기 수지층 방향으로, 상기 수지층과 접하는 상기 유리층의 표면에 초점을 맞추어 조사되는 이종 소재 접합체의 제조방법.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 유리층은 붕규산 유리, 납-알칼리 유리, 알루미노규산염 유리, 용융 실리카 유리, 게르마늄 산화물 유리, 게르마늄 셀렌화물 유리, 열강화 유리 및 이온강화 유리 중 적어도 하나를 포함하는 이종 소재 접합체의 제조방법.
  3. 청구항 1 에 있어서,
    상기 유리층의 두께는 1.5 mm 이상 10 mm 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  4. 청구항 1 에 있어서,
    상기 식각 라인의 상기 유리층 표면으로부터의 깊이는 10 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 식각 라인의 피치는 50 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제1 레이저는 피코 초 펄스 레이저인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  7. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제1 레이저의 조사 간격은 50 ㎛ 이상 1,200 ㎛ 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  8. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제1 레이저의 조사 횟수는 1 회 이상 50 회 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  9. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제1 레이저의 출력은 10 W 이상 50 W 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  10. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제1 레이저의 조사 속도는 50 mm/s 이상 500 mm/s 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  11. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제2 레이저는 파이버 펄스 레이저인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  12. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제2 레이저의 출력은 5 W 이상 100 W 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  13. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제2 레이저의 조사 속도는 20 mm/s 이상 500 mm/s 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  14. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제2 레이저의 조사 횟수는 1 회 이상 40 회 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
  15. 청구항 1 에 있어서,
    상기 제2 레이저의 조사 간격은 100 ㎛ 이상 2,000 ㎛ 이하인 이종 소재 접합체의 제조방법.
PCT/KR2018/012050 2017-10-12 2018-10-12 이종 소재 접합체의 제조방법 WO2019074327A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880053592.XA CN111050983B (zh) 2017-10-12 2018-10-12 制造异种材料接合体的方法
JP2020506150A JP6972475B2 (ja) 2017-10-12 2018-10-12 異種素材接合体の製造方法
US16/639,481 US12037281B2 (en) 2017-10-12 2018-10-12 Method of manufacturing heterogeneous material joined body
EP18866963.4A EP3695932B1 (en) 2017-10-12 2018-10-12 Method for producing a bonded body of different materials

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170132736A KR20190041306A (ko) 2017-10-12 2017-10-12 이종 소재 접합체의 제조방법
KR10-2017-0132736 2017-10-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019074327A1 true WO2019074327A1 (ko) 2019-04-18

Family

ID=66100876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/012050 WO2019074327A1 (ko) 2017-10-12 2018-10-12 이종 소재 접합체의 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12037281B2 (ko)
EP (1) EP3695932B1 (ko)
JP (1) JP6972475B2 (ko)
KR (2) KR20190041306A (ko)
CN (1) CN111050983B (ko)
WO (1) WO2019074327A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115500079A (zh) * 2021-04-02 2022-12-20 法国圣戈班玻璃厂 用激光源切割层压装配玻璃的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006015405A (ja) * 2004-06-02 2006-01-19 Nagoya Industrial Science Research Inst レーザを用いた部材の接合方法、レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置
KR20090073167A (ko) * 2006-09-22 2009-07-02 오사카 유니버시티 물질의 접합 방법, 물질 접합 장치, 및, 접합체와 그 제조 방법
KR20130060139A (ko) * 2011-11-29 2013-06-07 포리프라스틱 가부시키가이샤 금속 부품의 제조방법, 및 복합 성형체
JP2014018995A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Daicel Polymer Ltd 複合成形体とその製造方法
KR20150064567A (ko) 2013-12-03 2015-06-11 엘지전자 주식회사 금속과 수지의 접합방법
KR101645401B1 (ko) * 2014-08-04 2016-08-03 강기석 투명 유리가 접합되는 수지 성형품, 시계, 액정 표시 장치, 항공기 동체 및 이의 제조 방법
KR20170132736A (ko) 2015-03-30 2017-12-04 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 냉동기 윤활유 및 냉동기용 혼합 조성물

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6264528A (ja) 1985-09-18 1987-03-23 Toyota Motor Corp 合成樹脂材料と異種材料の接合方法
JP2898075B2 (ja) * 1990-09-28 1999-05-31 日本メクトロン株式会社 レーザー半田付け方法とその装置
JP3691221B2 (ja) * 1997-09-24 2005-09-07 三菱電機株式会社 レーザ加工方法
US6074504A (en) * 1998-01-08 2000-06-13 Xerox Corporation Defocused laser seam stress release in flexible electrostatographic imaging member belts
WO2001002839A1 (en) 1999-07-05 2001-01-11 Novartis Ag Sensor platform, apparatus incorporating the platform, and process using the platform
JP2008162288A (ja) 2004-06-02 2008-07-17 Nagoya Industrial Science Research Inst レーザを用いた部材の接合方法
CN101253036A (zh) * 2005-09-01 2008-08-27 国立大学法人大阪大学 金属-树脂接合方法及金属-树脂复合材料、玻璃-树脂结合方法及玻璃-树脂复合材料以及陶瓷-树脂结合方法及陶瓷-树脂复合材料
JP4666532B2 (ja) * 2005-09-01 2011-04-06 国立大学法人大阪大学 金属樹脂接合方法及び金属樹脂複合体
JP4672689B2 (ja) 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
JP2008189764A (ja) 2007-02-02 2008-08-21 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 黒色のレーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物およびこれを用いた成形品
JP2009208374A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Matsunami Glass Kogyo Kk ガラス材と樹脂材との接合体及びその接合方法
KR101154012B1 (ko) 2008-03-14 2012-06-15 주식회사 엘티에스 기재의 요홈부에 레이저를 이용하여 칩 본딩하는 방법 및장치
JP2009226643A (ja) 2008-03-19 2009-10-08 Aisin Seiki Co Ltd 接合方法及び接合体
JP2011098381A (ja) * 2009-11-06 2011-05-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd ガラス繊維強化樹脂フィルムおよびその切断方法、ならびにガラス繊維強化樹脂パネルおよびその製造方法
CN102240849B (zh) * 2010-05-13 2015-07-01 松下电器产业株式会社 接合方法以及电池
US9492990B2 (en) * 2011-11-08 2016-11-15 Picosys Incorporated Room temperature glass-to-glass, glass-to-plastic and glass-to-ceramic/semiconductor bonding
US8960525B2 (en) * 2013-01-31 2015-02-24 General Electric Company Brazing process and plate assembly
FR3030329B1 (fr) * 2014-12-19 2017-07-07 Nantes Ecole Centrale Procede pour l'assemblage entre une piece en materiau metallique et une piece en materiau composite a matrice organique
JP6414477B2 (ja) 2015-02-02 2018-10-31 オムロン株式会社 接合構造体の製造方法
JP6451370B2 (ja) * 2015-02-09 2019-01-16 オムロン株式会社 接合構造体の製造方法
CN205439250U (zh) * 2016-02-26 2016-08-10 北京龙慧珩医疗科技发展有限公司 一种光纤与石英管焊接装置
CN110498612A (zh) * 2019-07-24 2019-11-26 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种采用红外激光加工渐变磨砂玻璃的加工方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006015405A (ja) * 2004-06-02 2006-01-19 Nagoya Industrial Science Research Inst レーザを用いた部材の接合方法、レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置
KR20090073167A (ko) * 2006-09-22 2009-07-02 오사카 유니버시티 물질의 접합 방법, 물질 접합 장치, 및, 접합체와 그 제조 방법
KR20130060139A (ko) * 2011-11-29 2013-06-07 포리프라스틱 가부시키가이샤 금속 부품의 제조방법, 및 복합 성형체
JP2014018995A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Daicel Polymer Ltd 複合成形体とその製造方法
KR20150064567A (ko) 2013-12-03 2015-06-11 엘지전자 주식회사 금속과 수지의 접합방법
KR101645401B1 (ko) * 2014-08-04 2016-08-03 강기석 투명 유리가 접합되는 수지 성형품, 시계, 액정 표시 장치, 항공기 동체 및 이의 제조 방법
KR20170132736A (ko) 2015-03-30 2017-12-04 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 냉동기 윤활유 및 냉동기용 혼합 조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115500079A (zh) * 2021-04-02 2022-12-20 法国圣戈班玻璃厂 用激光源切割层压装配玻璃的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US12037281B2 (en) 2024-07-16
KR102309105B1 (ko) 2021-10-06
JP6972475B2 (ja) 2021-11-24
KR20210104005A (ko) 2021-08-24
EP3695932A4 (en) 2020-11-25
EP3695932A1 (en) 2020-08-19
EP3695932B1 (en) 2023-06-14
CN111050983B (zh) 2022-01-04
JP2020530428A (ja) 2020-10-22
CN111050983A (zh) 2020-04-21
US20210130227A1 (en) 2021-05-06
KR20190041306A (ko) 2019-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018062828A2 (ko) 이종 소재 접합체 및 이의 제조방법
WO2020185016A1 (ko) 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치
WO2018124494A2 (ko) 버스바 어셈블리 및 프레임 조립체
WO2020242055A1 (ko) 하이브리드 스틱 마스크와 이의 제조 방법, 하이브리드 스틱 마스크를 포함하는 마스크 조립체 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치
WO2016122216A1 (ko) 광원 유닛
WO2014168404A1 (ko) 적층체 및 이를 이용하여 제조된 기판을 포함하는 소자
WO2018021722A1 (ko) 카메라 모듈 및 그 조립방법
WO2018199639A1 (ko) 갭퍼를 포함하는 이방성 도전 접착제의 제조방법 및 갭퍼를 이용하는 부품 실장방법
WO2020222445A1 (ko) 디스플레이용 기판
WO2017160022A1 (ko) 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법
WO2013094873A1 (ko) 박막 전지 모듈, 박막 전지 패키지, 박막 전지 패키지 제조 장치 및 박막 전지 패키지 제조 방법
WO2020180149A1 (ko) 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치
WO2020204290A1 (en) X-ray emitting device comprising a focusing electrode composed of a ceramic-based material
WO2015147509A1 (ko) 열경화성 반도체 웨이퍼용 임시접착필름, 이를 포함하는 적층체 및 적층체 분리방법
WO2019074327A1 (ko) 이종 소재 접합체의 제조방법
WO2018221876A1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판
WO2019059720A2 (ko) 액정 배향용 필름의 제조방법
WO2020159035A1 (ko) 폴리이미드 필름, 이를 이용한 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 디스플레이
WO2020185023A1 (ko) 패키징 기판 및 이의 제조방법
WO2020004866A1 (ko) 기판 세정용 노즐 및 그 제조 방법
WO2017099293A1 (ko) 전기 자동차용 배터리 스택용 쿨링 플레이트 제조 방법 및 이에 의해 제조된 쿨링 플레이트
WO2020204473A1 (ko) 반도체용 패키징 유리기판, 반도체용 패키징 기판 및 반도체 장치
WO2021261943A1 (ko) 카메라 모듈
WO2020185021A1 (ko) 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치
WO2022050621A1 (en) Intermediate structure for manufacturing micro light emitting diode display, method of manufacturing the same, and method of manufacturing micro led display

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18866963

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020506150

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018866963

Country of ref document: EP

Effective date: 20200512