WO2019065248A1 - 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いた繊維強化複合材料 - Google Patents

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恭兵 狩野
裕一 谷口
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Definitions

  • the present invention is a resin composition which is low in viscosity and excellent in curability in a short time, and has high heat resistance at the time of curing, and further a fiber-reinforced composite from which a molded article excellent in mold releasability is obtained.
  • the present invention relates to a matrix resin material of a material and a method of molding the same.
  • Fiber-reinforced composite materials generally include reinforcing fibers such as glass fibers, aramid fibers and carbon fibers, and heat such as unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, epoxy resin, phenol resin, benzoxazine resin, cyanate resin, bismaleimide resin, etc.
  • the material is made of a curable matrix resin, is lightweight, and is excellent in mechanical properties such as strength, corrosion resistance and fatigue resistance, and thus, it is widely applied as a structural material for aircraft, automobiles, civil engineering buildings and sporting goods.
  • the method of producing a fiber reinforced composite material includes an autoclave molding method or a press molding method using a prepreg in which a thermosetting matrix resin is impregnated into reinforcing fibers in advance, a step of impregnating reinforcing fibers with a liquid matrix resin and thermosetting
  • the resin transfer molding method including the molding step according to the present invention, the liquid compression molding method, the wet lay-up molding method, the pultrusion molding method or the filament winding molding method.
  • a molding method such as resin transfer in which impregnation and molding are performed without using a prepreg uses a low-viscosity matrix resin in order to rapidly impregnate reinforcing fibers.
  • the resin transfer molding method and the liquid compression molding method include a step of removing the molded product from the mold after curing, and in order to ensure high productivity, not only the curing speed is fast but also demolding There is a need for a matrix resin composition that is also excellent in the properties.
  • thermosetting resins such as unsaturated polyester resins, vinyl ester resins, urethane resins and epoxy resins have been used in the resin transfer molding method and the liquid compression molding method.
  • unsaturated polyester resin and vinyl ester resin having radical polymerization property have low viscosity and excellent fast curing property, curing shrinkage at molding is large, and mechanical properties such as heat resistance, strength and toughness of molding are relatively There is a problem that it is low.
  • urethane resins are excellent in rapid curing properties and provide molded articles having high strength and toughness, there is a problem that the heat resistance of molded articles is low and the water absorption rate is high.
  • an epoxy resin can obtain a molded product having high heat resistance, strength and toughness, it has a problem that the resin viscosity is relatively high.
  • bisphenol A epoxy resin is generally used because it is excellent in economical efficiency and physical properties, but a low viscosity bisphenol F type is used to improve fiber impregnation. Epoxy resins are also used.
  • Patent Document 1 proposes a low viscosity resin composition for a fiber-reinforced composite material using a bisphenol F-type epoxy resin.
  • a bisphenol F-type epoxy resin is a cured product having a glass transition temperature lower than that of a bisphenol A-type epoxy resin, and thus is not desirable in applications where heat resistance is required.
  • Patent documents 2, 3, 4 propose resin compositions comprising an epoxy resin, a polyfunctional acrylate compound and a curing agent in order to lower the viscosity and to make the composition curable at low temperatures.
  • it is an invention for concrete repair materials and adhesives, and furthermore, the glass transition temperature is low and the heat resistance is insufficient.
  • Patent Document 5 attempts to impart quick curing of a resin composition by a combination of an epoxy resin and a specific phenol compound, the time until gelation is still long and the fast curing is insufficient. .
  • Patent Documents 6 and 7 efforts have been made to impart rapid curing properties by adding a specific catalyst to a resin composition consisting of an epoxy resin and polyethylenepolyamine.
  • a specific catalyst to a resin composition consisting of an epoxy resin and polyethylenepolyamine.
  • the bisphenol A epoxy resin is used as the main ingredient, there is a problem that the viscosity of the main ingredient is high.
  • Patent Document 8 proposes that the initial hardness at the time of curing be enhanced by adding a curing accelerator containing a quaternary phosphonium and a phenol resin to an epoxy resin to improve the releasability.
  • a curing accelerator containing a quaternary phosphonium and a phenol resin to an epoxy resin to improve the releasability.
  • Patent Document 9 proposes a resin composition which contains a polyfunctional biphenyl novolac epoxy resin, (meth) acrylate and the like and which is excellent in mold-removal property in transfer molding.
  • a resin composition for fiber reinforced composite materials has not been studied.
  • the present invention exhibits good impregnatability to reinforcing fibers by lowering the viscosity of the resin composition by lowering the viscosity of the main agent, has quick curing properties, and is excellent in mold release from the mold. And it aims at providing a resin composition with high heat resistance of a molding obtained by curing. Furthermore, it aims at providing a resin composition which can obtain a fiber reinforced composite material with good productivity.
  • the present inventors conducted studies to solve the above problems, and as a result, by using a specific epoxy resin, an acrylate compound and an amine compound, a molded product having high heat resistance is obtained, and the above problems are solved.
  • the present invention has been completed.
  • a two-part curable resin composition comprising a base agent and a curing agent in a weight ratio of 90:10 to 65:35, wherein the bisphenol A epoxy resin is 50 in epoxy resin (A).
  • the mass ratio of the epoxy resin (A) to the acrylate compound (B) in the main agent is in the range of 96: 4 to 80:20, which is contained in an amount of 100 to 100% by mass.
  • the resin set for a fiber reinforced composite material having a viscosity at 2000 ° C.
  • the X may be an n-valent hydrocarbon group having an alicyclic structure having 6 or more carbon atoms, and the alicyclic structure may have a secondary amine structure inside.
  • a preferable amine compound (C) there is a diamine represented by the following formula (2) or (3).
  • the acrylate compound (B) is preferably at least one selected from ditrimethylolpropane tetraacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, or dipentaerythritol hexaacrylate.
  • the mass ratio of the epoxy resin (A) to the acrylate compound (B) in the main agent is preferably in the range of 96: 4 to 70:30.
  • the viscosity increase rate after 24 hours at 80 ° C. at a degree of vacuum of 1.0 kPa is 16% or less .
  • the glass transition temperature of a cured product obtained by heat treating the resin composition for fiber reinforced composite material at 130 ° C. for 5 minutes and curing the cured product exhibits 110 ° C. or more.
  • Another aspect of the present invention is a fiber-reinforced composite material comprising the above resin composition for a fiber-reinforced composite material and a reinforcing fiber.
  • the volume content of reinforcing fibers is preferably 45 to 70%.
  • it is a hardened
  • the fiber reinforced composite material is molded by a resin transfer molding method or a liquid compression molding method.
  • Another embodiment of the present invention is an epoxy resin (A) containing 50 to 100% by mass of a bisphenol A type epoxy resin and an epoxy resin (A) and an acrylate compound (B) having four or more acryloyl groups in one molecule.
  • X- (CH 2 NH 2 ) n (1) (Wherein, X represents an n-valent organic group having 1 to 16 carbon atoms, and n represents 2 or 3.)
  • Providing a curing agent containing an amine compound (C) represented by The main agent is heated to 50 to 90 ° C., and the curing agent is heated to 20 to 60 ° C., so that the mass ratio of the main agent to the curing agent is in the range of 90:10 to 65:35.
  • a molded article characterized by having a resin composition for a reinforced composite material, compounding reinforcing fibers with the resin composition to make a fiber reinforced composite material, and then heat curing and molding the fiber reinforced composite material with a mold. Manufacturing method.
  • the resin composition for a fiber-reinforced composite material of the present invention is represented by an epoxy resin (A), a main agent comprising an acrylate compound (B) having four or more acryloyl groups in one molecule, and the above general formula (1) It is a two-component curable resin composition composed of a curing agent comprising an amine compound (C).
  • the above epoxy resin (A), an acrylate compound (B) having four or more acryloyl groups in one molecule, and an amine compound (C) are respectively component (A), component (B) and component (C). It is also called.
  • the epoxy resin (A) used as the component (A) is a bisphenol A epoxy resin.
  • a bisphenol A type epoxy resin By using a bisphenol A type epoxy resin, the thermal stability of the main agent can be enhanced, and the viscosity can be reduced by heating. Moreover, the heat resistance of the molded object obtained by heat-hardening is excellent.
  • the heat resistance of the molded article obtained by heat-hardening is excellent.
  • the heat resistance of the molded article obtained is one that can be lowered in viscosity.
  • the bisphenol A type epoxy resin is preferably a low viscosity liquid resin.
  • the epoxy equivalent is preferably 150 to 250 g / eq, more preferably 180 to 230 g / eq.
  • the epoxy resin (A) used in the present invention may contain other epoxy resin as long as it is less than 50% by mass in the range where there is no increase in the viscosity of the main ingredient.
  • it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule, for example, bisphenol F epoxy resin, bisphenol E epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, bisphenol Z epoxy resin, isophorone bisphenol epoxy resin Etc., halogens, alkyl-substituted products, hydrogenated products of these bisphenol-type epoxy resins, polymer products having a plurality of repeating units as well as monomers, glycidyl ethers of alkylene oxide adducts, phenols Novolak epoxy resin such as novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, and 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methyone Cycloaliphatic epoxy resins such as cyclohexane carboxylate,
  • epoxy resins an epoxy resin having a viscosity of not more than 30,000 mPa ⁇ s at 25 ° C. measured by an E-type viscometer having two or more epoxy groups in one molecule is preferable from the viewpoint of viscosity.
  • the acrylate compound (B) used in the present invention has four or more acryloyl groups in one molecule as a functional group.
  • the number of functional groups in one molecule is less than 4, the heat resistance also decreases with the decrease in the crosslink density of the molded product obtained upon heat curing.
  • the acrylate compound (B) preferably has a viscosity of 1,000 mPa ⁇ s or less at 25 ° C. measured by an E-type viscometer, because the viscosity of the main agent can be reduced.
  • the acrylate compound (B) is a compound having four or more acryloyl groups (CH 2 CHCHCO—). However, in addition to the acrylate compound (B), a compound having three or less acryloyl groups in one molecule may be contained at 20% by mass or less.
  • the acrylate compound (B) substantially does not contain an acid group such as a carboxyl group, a phosphoric acid group or a sulfonic acid group. Since these acid groups have reactivity with the epoxy group even at room temperature, the viscosity increase rate is increased when mixed with the epoxy resin, and the impregnating property to the stable fiber is impaired. For the same reason, it is desirable not to have an epoxy group and a reactive group (OH group, NH 2 group, etc.). For example, it is desirable that the hydroxyl group number does not exceed 10 mg KOH / g.
  • the acrylate compound (B) include acrylate compounds of polyols such as glycerin, ditrimethylolpropane, pentaerythritol, and dipentaerythritol.
  • the acrylate compound of the polyol which added 2 mol or more ethylene oxide or a propylene oxide with 1 mol of polyols, such as glycerol, a ditrimethylol propane, a pentaerythritol, a dipentaerythritol, etc., and raised molecular weight is mentioned. You may use 2 or more types as needed.
  • ditrimethylolpropane tetraacrylate pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate and the like are preferably used.
  • the compounding ratio (A: B mass ratio) of the epoxy resin (A) and the acrylate compound (B) needs to be in the range of 96: 4 to 80:20.
  • the compounding ratio of the epoxy resin exceeds 96, the viscosity becomes too high and sufficient impregnation can not be achieved, and rapid curing property is reduced.
  • the compounding ratio is less than 80, not only the heat resistance is lowered, but also the mold removability is deteriorated.
  • the viscosity of the main agent at 25 ° C. measured with an E-type viscometer is 20000 mPa ⁇ s or less, preferably 10000 mPa ⁇ s or less. Further, it is preferable that the viscosity increase rate after 24 hours at 80 ° C. is 16% or less, more preferably 8% or less. When the viscosity exceeds 20000 mPa ⁇ s, it is difficult to sufficiently impregnate the reinforcing fiber, and the difference in viscosity with the curing agent becomes large, and it becomes difficult to mix uniformly.
  • the viscosity increase rate exceeds 16% and the tank storing the main agent is heated in order to perform injection impregnation with lower viscosity, the viscosity increase is large and molding defects or deterioration of continuous production stability, inside the tank It is not preferable because problems such as solidification occur in the
  • the lower limit of the viscosity is not particularly limited, and the lower the viscosity, the easier the injection and impregnation of the composition at the time of molding, which is preferable.
  • the main agent may contain a polymerization inhibitor in order to enhance its thermal stability.
  • a polymerization inhibitor hydroquinone, methylhydroquinone, p-t-butylcatechol, 2-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, trimethylhydroquinone, methoxyhydroquinone, p-benzoquinone, 2,5- Di-t-butylbenzoquinone, naphthoquinone, 4-methoxy-1-naphthol, phenothiazine, N-oxyl compound and the like can be used.
  • the content of the polymerization inhibitor is preferably 0.0005 to 0.5 parts by mass, and more preferably 0.001 to 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylate compound (B).
  • the amine compound (C) contained in the curing agent is a compound represented by the following general formula (1).
  • X- (CH 2 NH 2 ) n (1) (Wherein, X represents an n-valent organic group having 1 to 16 carbon atoms, and n represents 2 or 3)
  • the amine compound (C) has 2 or 3 aminomethyl groups in one molecule.
  • the aminomethyl group is highly reactive with an epoxy group or an acryloyl group, and is excellent in fast curing. Further, by having two or more aminomethyl groups in one molecule, a molded article excellent in heat resistance having a high crosslinking density can be obtained at the time of heat curing.
  • the amine compound (C) include acyclic aliphatic polyamines such as iminobispropylamine, triethylenetetramine, bis (hexamethylene) triamine, bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,3,6-trisamino Cycloaliphatic polyamines such as methylcyclohexane, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane, bis (aminomethyl) norbornane, metaxylylenediamine
  • examples thereof include polyamines containing an aromatic ring such as (MXDA), and derivatives in which an alkyl group is substituted on the alicyclic or aromatic ring thereof.
  • bis (aminomethyl) norbornane represented by the following formula (2) or bis (aminomethyl) cyclohexane represented by the following formula (3) is particularly suitable for flowability, fast curing and heat resistance. It is preferable in point.
  • the curing agent preferably contains 70% by mass or more of the amine compound (C), and preferably does not contain any other curing agent for epoxy resin, but may be blended if it is less than 30% by mass .
  • these other curing agents for epoxy resin include phenol-based and thiol-based curing agents for epoxy resin.
  • a curing accelerator, a viscosity modifier, an internal mold release agent, etc. can be included.
  • phenolic curing agents used as curing agents for epoxy resins are not particularly limited, but bisphenol A, bisphenol F, substituted or unsubstituted biphenols, phenol novolac resins, triazine skeleton-containing phenol novolac resins, naphthol novolac resins, Naphthol aralkyl type resin, triazine skeleton-containing naphthol resin, biphenyl aralkyl type phenol resin, etc. may be mentioned.
  • the phenolic curing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • an amine compound (C) is an essential component, and if necessary, other curing agents for epoxy resin can be used.
  • the curing agent alone is sufficiently effective.
  • a curing catalyst or curing accelerator may be used to accelerate the curing reaction.
  • tertiary amines carboxylic acids, sulfonic acids, Lewis acid complexes, onium salts, imidazoles, alcohols, phenol, cresol, allylphenol, nitrophenol, paraaminophenol, metaaminophenol, mono-t-butylphenol, di- t-Butylphenol, hydroquinone, methylhydroquinone, dimethylhydroquinone, trimethylhydroquinone, tetramethylhydroquinone, isopropylhydroquinone, methyl-isopropylhydroquinone, mono-t-butylhydroquinone, di-t-butylhydroquinone, mono-t-amylhydroquinone, di- t-amyl hydroquinone, nitrohydroquinone, phenyl hydroquinone, diphenyl hydroquinone, chlorohydroquinone, dichloro halo Phenolic compounds such as d
  • the curing agent containing the amine compound (C) has a viscosity at 25 ° C. of 800 mPa ⁇ s or less, preferably 400 mPa ⁇ s or less, more preferably 100 mPa ⁇ s or less, particularly preferably 50 mPa ⁇ s, as measured by an E-type viscometer. s or less.
  • the viscosity exceeds 800 mPa ⁇ s, it is difficult to sufficiently impregnate the reinforcing fiber.
  • the lower limit of the viscosity is not particularly limited, and the lower the viscosity, the easier the injection and impregnation of the composition at the time of molding, which is preferable.
  • the resin composition of the present invention is a two-component curing type of a main agent and a curing agent, and a main agent containing an epoxy resin (A) and an acrylate compound (B), and an amine compound (C) represented by the general formula (1)
  • the composition can be heat-settable by mixing a curing agent containing a) in a suitable predetermined ratio.
  • the mixing ratio of the main agent to the curing agent is determined by the type of epoxy resin (A) and epoxy resin curing agent used. Specifically, it is adjusted by calculating the ratio of the number of epoxy groups contained in all the epoxy resins in the component (A) and the number of active hydrogens contained in the epoxy resin curing agent, and the mass ratio is 90: 10 to 65. : 35, preferably in the range of 88: 12 to 73: 27. If the mass ratio is out of the range, the heat resistance and the elastic modulus of the obtained cured resin product may be reduced.
  • a radically polymerizable initiator (D) with a hardening
  • a radical polymerizable initiator (D) an azo compound or an organic peroxide which generates a radical upon heating can be used.
  • a preferable radically polymerizable initiator (D) for obtaining the effect of the present invention is a compound having a half-life temperature of 120 hours to 160 ° C. for 10 hours, and more preferably, a half-life temperature of 120 hours to 140 hours. It is a compound of ° C.
  • the amount of the radically polymerizable initiator (D) used is preferably 0.005 to 5.0 parts by mass, and more preferably 0.1 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylate compound (B). If the addition amount is less than 0.005 parts by mass, the curing rate of the radically polymerizable monomer is lowered, the productivity is lowered, and in some cases, the curing becomes insufficient and the heat resistance and toughness of the molded article are impaired. . When the addition amount exceeds 5.0 parts by mass, the curing rate of the radically polymerizable monomer is too fast, the resin composition having a high viscosity increase rate is formed, and the impregnating property to the stable fiber is impaired. It is also added to the curing agent.
  • plasticizers, dyes, organic pigments, inorganic fillers, polymer compounds, coupling agents, surfactants, solvents, and the like can be appropriately added to the above-described main agent and curing agent.
  • Other curable resins can also be blended.
  • a curable resin unsaturated polyester resin, curable acrylic resin, curable amino resin, curable melamine resin, curable urea resin, curable cyanate ester resin, curable urethane resin, curable oxetane resin, Although a curable epoxy / oxetane composite resin etc. are mentioned, it is not limited to these. These can be compounded in any one in consideration of the reactivity with the components contained in the main agent and the curing agent, the viscosity, and the like. Formulations that react with components included in the main agent or curing agent will be avoided.
  • the reinforcing fibers used in the fiber-reinforced composite material of the present invention are selected from glass fibers, aramid fibers, carbon fibers, boron fibers and the like, but carbon fibers are used to obtain a fiber-reinforced composite material excellent in strength. Is preferred.
  • the volume content of reinforcing fibers in the fiber-reinforced composite material obtained from the resin composition for fiber-reinforced composite materials of the present invention and the reinforcing fibers is preferably in the range of 45 to 70%, more preferably 48 to 62%. By setting the content in this range, a molded article with few voids and a high reinforcing fiber volume content can be obtained, so that a molding material with excellent strength can be obtained.
  • the main agent is injected in a range of 50 to 90 ° C., and the curing agent is injected at a temperature of 20 to 60 ° C. C., preferably 100 to 140.degree. C., for a time of 15 seconds to 360 seconds, preferably 25 to 150 seconds, by heat curing.
  • the main agent and the curing agent may be injected into the mold at the same time, but it is desirable to mix immediately before injection to improve uniformity. However, it may be poured into the mold without mixing and mixed in the presence of the fibers.
  • the mixing method is not particularly limited, such as collision mixing and static mixer method, but a collision mixing method in which uniform mixing is completed in a short time is preferable.
  • the injection temperature is low, the flowability is reduced, and the mold and fiber filling defects occur undesirably.
  • the injection temperature is high, burrs are generated, and hardening of the resin at the time of injection starts and the resin in the tank and the mold hardens, which is not preferable because filling defects occur.
  • the molding time is too short, the resin will not be sufficiently filled. If the molding time is too long, the resin in the mold will be cured to cause molding failure, and productivity will decrease, which is not preferable.
  • the resin composition for fiber reinforced composite materials of the present invention can be injected into a mold at a relatively low injection temperature as described above, can be impregnated, and can be a cured product that can be released from the mold with a short curing time. You can get it.
  • the cured product of the resin composition for fiber-reinforced composite materials of the present invention preferably has a glass transition temperature (Tg) of 100 ° C. or more, more preferably 110 ° C. or more.
  • Tg glass transition temperature
  • the method of producing a fiber reinforced composite material from the resin composition of the present invention is not particularly limited, a RTM (Resin Transfer M old) method or an LCM (Liquid Compression M old) method is preferable.
  • a fiber base or preform made of reinforcing fibers is placed in a mold, and a liquid resin composition for fiber reinforced composite material is injected into the mold to impregnate the reinforcing fibers into fibers.
  • This is a method of obtaining a molded body by forming a reinforced composite material and then heating to cure the fiber reinforced composite material.
  • the curing conditions are suitably the conditions described for curing the resin composition for fiber reinforced composite materials.
  • a fiber base or a preform made of reinforced fibers impregnated with resin in advance is installed in a mold with release of molding pressure, and impregnation and molding are performed simultaneously by clamping the mold. After forming the fiber reinforced composite material, the mold is heated to cure the fiber reinforced composite material to obtain a molded body.
  • the conditions described for the curing of the resin composition for fiber reinforced composite materials are also suitable for the curing conditions of the LCM method.
  • the part which shows a compounding quantity is a mass part unless there is particular notice.
  • a viscosity is a viscosity in 25 degreeC unless there is particular notice, and a unit is (mPa * s).
  • YD-128 Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical, viscosity 12000)
  • YDF-170 Bisphenol F type epoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical, viscosity 2500)
  • YDPN-6300 Phenolic novolac epoxy resin (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.)
  • DTMPTTA ditrimethylolpropane tetraacrylate (viscosity 600)
  • PETTA pentaerythritol tetraacrylate (viscosity 130)
  • DPPA dipentaerythritol pentaacrylate (viscosity 6750)
  • DPHA dipentaerythritol hex
  • the measurement or test method of each physical property is as follows.
  • the resin composition is added on a plate of a gelation tester (manufactured by Nisshin Scientific Co., Ltd.) heated to 120 ° C., and the resin composition is stirred at a speed of 2 revolutions per second using a fluorocarbon resin rod. The time required for the hardening of the resin to progress and lose its plasticity was taken as the gelation time.
  • Example 1 Using 95 parts of YD-128 as component (A) and 5 parts of PETTA as component (B), these are placed in a 150 mL poly container, and vacuum mixer “Awatori Neritaro” (manufactured by Shinky) is used. It mixed, stirring under room temperature for 5 minutes, and obtained the main ingredient. The obtained main agent is cooled to 10 ° C. or less, 50 parts of the main agent and 11 parts of NBDA as a curing agent are placed in a 150 mL poly container and stirred for 20 seconds at room temperature using a vacuum mixer to obtain a resin for fiber reinforced composite material The composition was obtained.
  • vacuum mixer “Awatori Neritaro” manufactured by Shinky
  • the obtained cured product was cut into a size of 50 mm ⁇ 10 mm using a table-top band saw, and was used to measure the glass transition temperature.
  • the resin composition for fiber-reinforced composite materials of the present invention has a low viscosity, good impregnating ability to reinforcing fibers, exhibits a short-time curability, and a molding obtained by further curing is a gold. It is excellent in the demoldability from the mold and has a high glass transition temperature.
  • it is suitable as a resin composition for a fiber reinforced composite material used to make a fiber reinforced composite material into a molded body by a resin transfer molding method or a liquid compression molding method.

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Abstract

良好な強化繊維への含浸性を示した上で速硬化性も有し、かつ硬化時に得られる成形物の耐熱性が高く、短時間での生産性に優れる繊維強化複合材料のマトリクス樹脂として好適な樹脂組成物を提供すること。 エポキシ樹脂(A)と一分子中にアクリロイル基を四つ以上有するアクリレート化合物(B)を含む主剤と、下記一般式(1)で表されるアミン化合物(C)を含む硬化剤で構成され、主剤と硬化剤の質量比が90:10~65:35の範囲である二液硬化型の樹脂組成物であって、前記主剤のE型粘度計により測定した25℃における粘度が20000mPa・s以下であり、前記硬化剤のE型粘度計により測定した25℃における粘度が800mPa・s以下であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 X-(CH2NH2)n (1) (式中、Xは炭素数1~16のn価の有機基を表し、nは2又は3を表す。)

Description

繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いた繊維強化複合材料
 本発明は、低粘度かつ短時間での硬化性に優れる樹脂組成物であり、かつ硬化時に高い耐熱性を有し、さらに金型からの脱型性に優れた成形物が得られる繊維強化複合材料のマトリクス樹脂材料およびその成形方法に関する。
 繊維強化複合材料は、一般に、ガラス繊維、アラミド繊維や炭素繊維等の強化繊維と、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂等の熱硬化性マトリクス樹脂から構成され、軽量かつ、強度、耐食性や耐疲労性等の機械物性に優れることから、航空機、自動車、土木建築およびスポーツ用品等の構造材料として幅広く適応されている。
 繊維強化複合材料の製造方法は、熱硬化性のマトリクス樹脂が予め強化繊維へ含浸されたプリプレグを用いたオートクレーブ成形法またはプレス成形法や、強化繊維へ液状のマトリクス樹脂を含浸させる工程と熱硬化による成形工程を含むレジントランスファー成形法、リキッドコンプレッション成形法、ウェットレイアップ成形法、引き抜き成形法またはフィラメントワインディング成形法等の手法によって実施される。このうちプリプレグを用いずに含浸と成形を行うレジントランスファー等の成形法は、速やかに強化繊維に含浸させるため、低粘度のマトリクス樹脂が用いられる。
 加えて、この中でレジントランスファー成形法、リキッドコンプレッション成形法では、高い生産性を確保するため樹脂を強化繊維に含浸させた後、硬化速度が速いマトリクス樹脂が求められている。
 さらに、レジントランスファー成形法、リキッドコンプレッション成形法では、硬化後において成形物を金型から脱型する工程が含まれており、高い生産性を確保するためには硬化速度が速いだけでなく脱型性にも優れるマトリクス樹脂組成物が求められている。
 従来、レジントランスファー成形法、リキッドコンプレッション成形法では、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられてきた。ラジカル重合性を有する不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂は低粘度であり速硬化性に優れるものの、成形時の硬化収縮が大きく、成形物の耐熱性、強度や靱性等の機械物性が相対的に低いという課題がある。ウレタン樹脂は速硬化性に優れ、強度や靱性の高い成形物が得られるものの、成形物の耐熱性が低く、吸水率が高いという課題がある。エポキシ樹脂は耐熱性、強度や靱性の高い成形物が得られるものの、樹脂粘度が相対的に高いという課題がある。
 繊維強化複合材料のマトリクス樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、一般に、経済性と物性に優れることからビスフェノールA型エポキシ樹脂が用いられるが、繊維への含浸性を向上させるべく低粘度なビスフェノールF型エポキシ樹脂も用いられる。
 特許文献1には、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を用いた低粘度の繊維強化複合材料用樹脂組成物が提案されている。しかし、ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂よりもガラス転移温度が低い硬化物となるため、耐熱性が求められる用途では望ましくない。
 低粘度化や低温での硬化性を図るため、特許文献2、3、4には、エポキシ樹脂、多官能アクリレート化合物と硬化剤からなる樹脂組成物が提案されている。しかし、コンクリート補修材や接着剤用途の発明であり、しかもガラス転移温度が低く耐熱性が不足している。
 特許文献5には、エポキシ樹脂と特定のフェノール化合物の組み合わせにより樹脂組成物の速硬化性を付与させた取り組みがなされているものの、依然としてゲル化までの時間が長く速硬化性が不足している。
 特許文献6、7には、エポキシ樹脂とポリエチレンポリアミンからなる樹脂組成物に、特定の触媒を添加することにより、速硬化性を付与させた取り組みがなされている。しかし、主剤にビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いているため、主剤の粘度が高いという課題がある。
 特許文献8には、エポキシ樹脂に第4級ホスホニウム及びフェノール樹脂を含む硬化促進剤を加えることで硬化時の初期硬度を高めて脱型性を改善することが提案されている。しかし、半導体など電子部品用封止材用途の発明であり、硬化促進剤を用いることでガラス転移温度が低くなる課題がある。
 特許文献9には、多官能ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂や(メタ)アクリレート等を含有し、トランスファー成型において金型からの脱型性に優れる樹脂組成物が提案されている。しかし、光半導体封止用途の発明であり、繊維強化複合材料用樹脂組成物への適用については検討されていない。
 繊維強化複合材料のマトリクス樹脂に関し、樹脂組成物の低粘度化による含浸性向上と成形物の速硬化性を付与させる試みは検討されているものの、これらに加えてさらに成形物の耐熱性の改善が望まれている。
特開2006-265434号公報 特開2002-256139号公報 特開2002-275242号公報 特開2012-211244号公報 特開2016-098322号公報 特表2015-535022号公報 特表2015-536373号公報 特開2013-216871号公報 WO2011/052161
 本発明は、主剤の低粘度化により樹脂組成物としての低粘度化を図ることで良好な強化繊維への含浸性を示し、速硬化性を有し、金型からの脱型性にも優れ、かつ硬化して得られる成形物の耐熱性が高い樹脂組成物を提供することを目的とする。更に、繊維強化複合材料を生産性良く得ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
 本発明者らは、前述の課題を解決するため検討を行った結果、特定のエポキシ樹脂、アクリレート化合物とアミン化合物を用いることにより、高い耐熱性を有する成形物が得られ、前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させるに至った。
 すなわち、本発明は、エポキシ樹脂(A)と一分子中にアクリロイル基を四つ以上有するアクリレート化合物(B)を含む主剤と下記一般式(1)で表されるアミン化合物(C)を含む硬化剤で構成され、主剤と硬化剤の質量比が90:10~65:35の範囲である二液硬化型の樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)中にビスフェノールA型エポキシ樹脂が50~100質量%含有され、さらに主剤中のエポキシ樹脂(A)とアクリレート化合物(B)の質量比が、96:4~80:20の範囲であり、前記主剤のE型粘度計により測定した25℃における粘度が20000mPa・s以下であり、前記硬化剤のE型粘度計により測定した25℃における粘度が800mPa・s以下であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物である。
  X-(CHNH    (1)
(式中、Xは炭素数1~16のn価の有機基を表し、nは2又は3を表す。)
 上記Xは、炭素数6以上の脂環構造を有するn価の炭化水素基であることがよく、上記脂環構造は、その内部に二級アミン構造を有し得る。
 好ましいアミン化合物(C)としては、下記式(2)または(3)で表されるジアミンがある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 本発明においては、アクリレート化合物(B)が、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、または、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
 本発明においては、主剤中のエポキシ樹脂(A)とアクリレート化合物(B)の質量比が、96:4~70:30の範囲であることが好ましい。
 本発明においては、エポキシ樹脂(A)とアクリレート化合物(B)を含む主剤について、1.0kPaの真空度にて80℃で24時間経過後の粘度上昇率が、16%以下であることが好ましい。
 本発明においては、繊維強化複合材料用樹脂組成物を、130℃で5分間熱処理して硬化させた硬化物のガラス転移温度が110℃以上を示すことが好ましい。
 本発明の他の形態は、上記繊維強化複合材料用樹脂組成物に、強化繊維を配合してなることを特徴とする繊維強化複合材料である。この場合、強化繊維の体積含有率が45~70%であることが好ましい。
 また、上記繊維強化複合材料の硬化物である。さらに、上記繊維強化複合材料を、レジントランスファー成形法、またはリキッドコンプレッション成形法で成形することを特徴とする成形体の製造方法である。
 本発明の他の形態は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を50~100質量%含有するエポキシ樹脂(A)と一分子中にアクリロイル基を四つ以上有し、エポキシ樹脂(A)とアクリレート化合物(B)の質量比が、96:4~80:20の範囲であるアクリレート化合物(B)を含み、E型粘度計により測定した25℃における粘度が20000mPa・s以下である主剤と、下記一般式(1)
   X-(CHNH    (1)
(式中、Xは炭素数1~16のn価の有機基を表し、nは2又は3を表す。)で表されるアミン化合物(C)を含む硬化剤を用意すること、
主剤を50~90℃に加温し、硬化剤を20~60℃に加温し、主剤と硬化剤の質量比が90:10~65:35の範囲となるように二液硬化型の繊維強化複合材料用樹脂組成物とすること、これに強化繊維を配合して繊維強化複合材料とすること、次いでこの繊維強化複合材料を金型にて加熱硬化、成形することを特徴とする成形体の製造方法である。
 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
 本発明の繊維強化複合材料用樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、一分子中にアクリロイル基を四つ以上有するアクリレート化合物(B)からなる主剤と、上記一般式(1)で表されるアミン化合物(C)からなる硬化剤で構成される二液硬化型の樹脂組成物である。ここで、上記エポキシ樹脂(A)、一分子中にアクリロイル基を四つ以上有するアクリレート化合物(B)、アミン化合物(C)を、それぞれ(A)成分、(B)成分、及び(C)成分ともいう。
 (A)成分として使用するエポキシ樹脂(A)は、その50~100質量%がビスフェノールA型エポキシ樹脂であることが必要である。ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いることにより、主剤の熱安定性を高めることができ、加熱により低粘度化することができる。また加熱硬化により得られる成形体の耐熱性が優れる。他方、主成分としてビスフェノールF型エポキシ樹脂を用いると、低粘度化できるものの得られる成形体の耐熱性が低下する。フェノールノボラック型エポキシ樹脂を用いると、成形体の耐熱性を高められるが、粘度が増大するため強化繊維への含浸性を損なう。
 ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、低粘度の液状樹脂が好ましい。そのエポキシ当量は好ましくは150~250g/eq、より好ましくは180~230g/eqである。
 本発明で使用するエポキシ樹脂(A)は、主剤粘度の増大が無い範囲で、50質量%未満であれば、他のエポキシ樹脂を含むことが出来る。好ましくは、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物であり、例えば、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂、イソホロンビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂や、これらビスフェノール型エポキシ樹脂のハロゲン、アルキル置換体、水添品、単量体に限らず複数の繰り返し単位を有する高分子量体、アルキレンオキサイド付加物のグリシジルエーテルや、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂や、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレ-ト、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1-エポキシエチル-3,4-エポキシシクロヘキサン等の脂環式エポキシ樹脂や、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリオキシアルキレンジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂や、フタル酸ジグリシジルエステルや、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステルや、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステルや、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン、トリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾール、テトラグリシジルキシリレンジアミン等のグリシジルアミン類等を用いることができる。これらは1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 これらのエポキシ樹脂のうち、粘度の観点から、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するE型粘度計により測定した25℃における粘度が30000mPa・s以下のエポキシ樹脂が好ましい。
 本発明で使用するアクリレート化合物(B)は、官能基として一分子中にアクリロイル基を四つ以上有する。一分子中の官能基数が四つ未満であると、加熱硬化時に得られる成形物の架橋密度低下に伴い耐熱性も低下する。
 アクリレート化合物(B)は、E型粘度計により測定した25℃における粘度が1000mPa・s以下であることが、主剤の低粘度化を図れるため好ましい。
 アクリレート化合物(B)は、アクリロイル基(CH=CHCO-)を四つ以上有する化合物をいう。ただし、アクリレート化合物(B)の他、一分子中にアクリロイル基を3つ以下有する化合物を20質量%以下含んでもよい。
 アクリレート化合物(B)は、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基等の酸基を実質的に含有しない。これらの酸基は室温でもエポキシ基との反応性を有しているため、エポキシ樹脂との混合時において粘度増加率を上昇させてしまい、安定した繊維への含浸性を損なう。同様な理由で、エポキシ基と反応性の基(OH基、NH2基等)を有しないことが望ましい。例えば、ヒドロキシル基価が10mgKOH/gを超えないことが望ましい。
 アクリレート化合物(B)の具体例としては、グリセリン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等のポリオールのアクリレート化合物が挙げられる。また、グリセリン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等のポリオール1モルに対し、2モル以上のエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイドを付加させて分子量を高めたポリオールのアクリレート化合物が挙げられる。必要に応じて2種類以上を用いてもよい。
 より具体的には、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が好ましく用いられる。
 エポキシ樹脂(A)とアクリレート化合物(B)の配合比(A:B質量比)は96:4~80:20の範囲であることが必要である。エポキシ樹脂の配合比が96を超えると粘度が高くなりすぎ十分な含浸がなされない他、速硬化性が低下する。一方、配合比が80を下回ると耐熱性が低下する他、脱型性についても悪化する。
 上記主剤は、E型粘度計により測定した25℃における粘度が20000mPa・s以下であり、更には10000mPa・s以下が好ましい。また、80℃にて24時間経過後の粘度上昇率が16%以内、更には8%以内のものが好ましい。粘度が20000mPa・sを超えると強化繊維への十分な含浸が困難となり、硬化剤との粘度差が大きくなるため均一に混合することが困難となる。粘度上昇率が16%を超えるとより低粘度での注入含浸を行うために主剤を保管するタンクを加温するような場合において、粘度上昇が大きく成形不良や連続生産安定性の悪化、タンク内での固化といった問題が発生するため好ましくない。粘度の下限は特に制限なく、粘度が低いほど成形時の組成物の注入含浸が容易になり好ましい。
 主剤には、その熱安定性を高めるため、重合禁止剤を含有することができる。重合禁止剤としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、p-t-ブチルカテコール、2-t-ブチルハイドロキノン、2,5-ジ-t-ブチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、メトキシハイドロキノン、p-ベンゾキノン、2,5-ジ-t-ブチルベンゾキノン、ナフトキノン、4-メトキシ-1-ナフトール、フェノチアジン、N-オキシル化合物等を用いることができる。重合禁止剤の含有量は、アクリレート化合物(B)100質量部に対し、0.0005~0.5質量部、特に0.001~0.1質量部とすることが好ましい。
 硬化剤に含まれるアミン化合物(C)は、下記一般式(1)で表される化合物である。
   X-(CHNH    (1)
(式中、Xは炭素数1~16のn価の有機基を表し、nは2又は3を表す。)
 アミン化合物(C)は、アミノメチル基を一分子中に2又は3個有する。アミノメチル基は、エポキシ基やアクリロイル基との反応性が高く速硬化性に優れる。また、一分子中にアミノメチル基を二つ以上有することで、加熱硬化時に架橋密度の高い耐熱性に優れた成形物が得られる。
 アミン化合物(C)の具体例としては、イミノビスプロピルアミン、トリエチレンテトラミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン等の非環式脂肪族ポリアミン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,3,6-トリスアミノメチルシクロヘキサン、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、ビス(アミノメチル)ノルボルナン等の環状脂肪族ポリアミン、メタキシリレンジアミン(MXDA)等の芳香環を含むポリアミン、およびこれらの脂環や芳香環にアルキル基が置換した誘導体が挙げられる。
 これらの中で特に、下記式(2)で表されるビス(アミノメチル)ノルボルナン、または下記式(3)で表されるビス(アミノメチル)シクロヘキサンが、流動性、速硬化性、耐熱性の点で好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 
 硬化剤には、アミン化合物(C)を70質量%以上含むことが好ましく、それ以外の他のエポキシ樹脂用硬化剤は含まないことが好ましいが、30質量%未満であれば配合しても良い。これら他のエポキシ樹脂用硬化剤としては、例えば、フェノール系、チオール系等のエポキシ樹脂用硬化剤が挙げられる。その他、硬化促進剤、粘度調整剤、内部離型剤などを含むことができる。
 上記他のエポキシ樹脂用硬化剤として用いるフェノール系硬化剤は、特に制限はないが、ビスフェノールA、ビスフェノールF、置換又は非置換のビフェノール、フェノールノボラック樹脂、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトールアラルキル型樹脂、トリアジン骨格含有ナフトール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。フェノール系硬化剤は1種または2種以上を併用してもよい。
 硬化剤としては、アミン化合物(C)を必須成分とし、必要に応じて他のエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができる。本発明においては、硬化剤だけで十分有効である。
 ただし、必要があれば、硬化反応を促進するため硬化触媒または硬化促進剤を使用してもよい。例えば、三級アミン、カルボン酸、スルホン酸、ルイス酸錯体、オニウム塩、イミダゾール、アルコール類や、フェノール、クレゾール、アリルフェノール、ニトロフェノール、パラアミノフェノール、メタアミノフェノール、モノ-t-ブチルフェノール、ジ-t-ブチルフェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、テトラメチルハイドロキノン、イソプロピルハイドロキノン、メチル-イソプロピルハイドロキノン、モノ-t-ブチルハイドロキノン、ジ-t-ブチルハイドロキノン、モノ-t-アミルハイドロキノン、ジ-t-アミルハイドロキノン、ニトロハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、ジフェニルハイドロキノン、クロロハイドロキノン、ジクロロハイドロキノン、トリクロロハイドロキノン、テトラクロロハイドロキノン、ブロムハイドロキノン、ジブロムハイドロキノン、トリブロムハイドロキノン、テトラブロムハイドロキノン、カテコール、t-ブチルカテコール、レゾルシノール、ピロガロール、ジニトロピロガロール、1,2,4-ベンゼントリオールなどのフェノール化合物などの硬化促進剤を用いることができ、これら硬化促進剤を1種または2種以上を併用してもよい。
 アミン化合物(C)を含む硬化剤は、E型粘度計により測定した25℃における粘度が800mPa・s以下であり、好ましくは400mPa・s以下、より好ましくは100mPa・s以下、特に好ましくは50mPa・s以下である。粘度が800mPa・sを超えると強化繊維への十分な含浸が困難となる。粘度の下限は特に制限なく、粘度が低いほど成形時の組成物の注入含浸が容易になり好ましい。
 本発明の樹脂組成物は、主剤と硬化剤との二液硬化型であり、エポキシ樹脂(A)、アクリレート化合物(B)を含む主剤と、一般式(1)で表されるアミン化合物(C)を含む硬化剤を好適な所定の割合で混合することにより、加熱硬化可能となる。この主剤と硬化剤の混合比率は、使用するエポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂硬化剤の種類によって決定される。具体的には、(A)成分中の全エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基の数とエポキシ樹脂硬化剤に含まれる活性水素の数の比率を計算して調整され、質量比が90:10~65:35の範囲、好ましくは88:12~73:27の範囲である。質量比が範囲を外れると、得られた樹脂硬化物の耐熱性や弾性率が低下する可能性がある。
 また、硬化剤には、(B)成分の重合を促進させるため、ラジカル重合性開始剤(D)を配合することが好ましい。ラジカル重合性開始剤(D)としては、加熱によりラジカルを発生するアゾ化合物や有機過酸化物が使用できる。例えば、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、1,1’-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル)、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1-ビス(t-ヘキシルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2-ビス(4,4-ジ-t-ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロドデカン、n-ブチル4,4-ビス(t-ブチルパーオキシ)バレレート、2,2-ビス(t-ブチルパーオキシ)ブタン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-2-メチルシクロヘキサン、t-ブチルハイドロパーオキサイド、P-メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、t-ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、α、α’-ビス(t-ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、t-ブチルクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキシン-3、イソブチリルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-sec-ブチルパーオキシジカーボネート、ジ(3-メチル-3-メトキシブチル)パーオキシジカーボネート、ジ(4-t-ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、α、α’-ビス(ネオデカノイルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス(2-エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルへキサノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシマレイックアシッド、t-ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、2,5-ジメチル-2,5-ビス(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t-ブチルパーオキシアセテート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシ-m-トルオイルベンゾエート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ビス(t-ブチルパーオキシ)イソフタレート、t-ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、3,3’,4,4’-テトラ(t-ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン等が挙げられる。特に、本発明の効果を得るための好ましいラジカル重合性開始剤(D)は、10時間の半減期温度が120~160℃の化合物であり、より好ましくは10時間の半減期温度が120~140℃の化合物である。これらを使用することにより混合時における速硬化性が改善し、加熱硬化時に耐熱性と靱性に優れた成形物が得られる。
 ラジカル重合性開始剤(D)の使用量は、アクリレート化合物(B)100質量部に対し、0.005~5.0質量部、特に0.1~2.0質量部とすることが好ましい。添加量が0.005質量部未満であるとラジカル重合性モノマーの硬化速度が低下し、生産性が低下し、場合によっては硬化が不十分となって、成形物の耐熱性と靱性が損なわれる。添加量が5.0質量部を超えるとラジカル重合性モノマーの硬化速度が速過ぎ、粘度増加率の高い樹脂組成物となり安定した繊維への含浸性を損なう。また、これは硬化剤に添加する。
 上記主剤および硬化剤には、その他の成分として、可塑剤、染料、有機顔料や無機充填剤、高分子化合物、カップリング剤、界面活性剤および溶剤など適宜配合することもできる。また、他の硬化性樹脂を配合することもできる。このような硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、硬化性アクリル樹脂、硬化性アミノ樹脂、硬化性メラミン樹脂、硬化性ウレア樹脂、硬化性シアネートエステル樹脂、硬化性ウレタン樹脂、硬化性オキセタン樹脂、硬化性エポキシ/オキセタン複合樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは、主剤および硬化剤に含まれる成分との反応性や粘度等を考慮して、いずれかに配合することができる。主剤又は硬化剤に含まれる成分と反応する配合は、避けることになる。
 本発明の繊維強化複合材料に用いられる強化繊維としては、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ボロン繊維等から選ばれるが、強度に優れた繊維強化複合材料を得るためには炭素繊維を使用するのが好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料用樹脂組成物と強化繊維から得られる繊維強化複合材料における強化繊維の体積含有率は、好ましくは45~70%、より好ましくは48~62%の範囲である。この範囲にすることにより、空隙が少なく、かつ強化繊維の体積含有率が高い成形体が得られるため、優れた強度の成形材料が得られる。
 繊維強化複合材料用樹脂組成物の硬化は、好ましくは主剤を50~90℃の範囲、硬化剤を20~60℃の範囲の温度で予め繊維を配置した金型等に注入し、90~160℃の温度、好ましくは100~140℃で、15秒~360秒の時間、好ましくは25~150秒、加熱硬化することにより行うことができる。主剤と硬化剤は同時に金型へ注入してもよいが、均一性を高めるため、直前に混合してから注入することが、望ましい。しかし、混合すること無く金型に注入し、繊維の存在下で混合してもよい。混合方式としては衝突混合、スタティックミキサー方式等特に制限はないが、短時間で均一混合が完了する衝突混合方式が好ましい。
 注入温度が低いと流動性が低下し、成形型及び繊維への充填不良が起こり好ましくない。また、注入温度が高いとバリが発生したり、注入時に樹脂の硬化が始まりタンク内や成形型内での樹脂が硬化し充填不良が発生するため好ましくない。また、成形時間は短すぎると十分に充填されず、長すぎると型内での樹脂が硬化し成形不良が起こるとともに生産性の低下が起こるため好ましくない。本発明の繊維強化複合材料用樹脂組成物は、上記の様な比較的低い注入温度にて成形型への注入、含浸が可能となり、また短い硬化時間で型からの離形ができる硬化物を得ることができる。
 本発明の繊維強化複合材料用樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度(Tg)が、好ましくは100℃以上であり、より好ましくは110℃以上である。Tgが100℃より低い場合、得られた繊維強化複合材料を金型から離型する際に変形しやすい。
 本発明の樹脂組成物から繊維強化複合材料を作製する方法は、特に限定されないが、RTM(Resin Transfer M olding)法又はLCM(Liquid Compression M olding)法が好適である。RTM法とは、強化繊維からなる繊維基材あるいはプリフォームを成形型内に設置し、その成形型内に液状の繊維強化複合材料用樹脂組成物を注入して強化繊維に含浸させて、繊維強化複合材料とし、その後に加熱して繊維強化複合材料を硬化させて、成形体を得る方法である。硬化条件は、上記繊維強化複合材料用樹脂組成物の硬化で説明した条件が適する。LCM法とは、あらかじめ樹脂をなじませた強化繊維からなる繊維基材あるいはプリフォームを成形型内に成形圧力を解放した状態で設置し、成形型を型締めすることで含浸と成形を同時に行い繊維強化複合材料とした後に金型を加熱して繊維強化複合材料を硬化させて、成形体を得る方法である。LCM法の硬化条件も、上記繊維強化複合材料用樹脂組成物の硬化で説明した条件が適する。
 次に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。配合量を示す部は、特に断りがない限り質量部である。
 実施例で使用した各成分の略号は、以下の通りである。粘度は、特に断りがない限り25℃における粘度であり、単位は(mPa・s)である。
YD-128:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学製、粘度12000)
YDF-170:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学製、粘度2500)
YDPN-6300:フェノールノボラック型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学製)
DTMPTTA:ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(粘度600)
PETTA:ペンタエリスリトールテトラアクリレート(粘度130)
DPPA:ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(粘度6750)
DPHA:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(粘度5500)
PEGDA:ポリエチレングリコールジアクリレート(粘度13)
1,3-BAC:1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン
NBDA:ビス(アミノメチル)ノルボルナン
IPDA:イソホロンジアミン
PACM:4,4-メチレンビス(シクロヘキシルアミン)
 各物性の測定または試験方法は、以下のとおりである。
(主剤粘度、硬化剤粘度、主剤粘度増加率の測定)
 混合する前の主剤および硬化剤についてE型粘度計コーンプレートタイプ(東機産業社製:RE80H)を用いて25℃で測定した。測定開始から60秒経過後の値を、初期粘度の値とした。
 また、主剤については、80℃に加熱された真空オーブンの中に入れ真空度1.0kPaにて24時間静置させてから、E型粘度計を用いて同様に粘度の測定を実施し、測定開始から60秒経過後の値を、24時間経過後の粘度の値とした。そして、主剤の粘度増加率を、下記式を用いて算出した。
 主剤の粘度増加率=100×(24時間経過後の粘度/初期粘度)-100
(ゲルタイムの測定)
 120℃に加熱しておいたゲル化試験機(日新科学社製)のプレート上に樹脂組成物を添加し、フッ素樹脂棒を用いて一秒間に2回転の速度で攪拌し、樹脂組成物の硬化が進行し可塑性を失うまでに要した時間をゲル化時間とした。
(ガラス転移温度の測定)
 動的粘弾性試験機を用いて、ガラス転移温度測定用試験片を昇温速度5℃/分、曲げモード、測定周波数10Hzの条件で測定し、損失弾性率(E’’)の最大値をガラス転移温度とした。
実施例1
 (A)成分としてYD-128を95部、(B)成分としてPETTAを5部使用し、これらを150mLのポリ容器へ入れ、真空ミキサー「あわとり練太郎」(シンキー社製)を用いて、室温下で5分間攪拌しながら混合し、主剤を得た。得られた主剤を10℃以下まで冷却した後、主剤50部と硬化剤であるNBDA11部を150mLのポリ容器へ入れ、真空ミキサーを用いて、室温下で20秒攪拌し繊維強化複合材料用樹脂組成物を得た。
(脱型性評価)
 この繊維強化複合材料用樹脂組成物を、平板形状にくり抜かれた4mm厚のスペーサーを設けた縦60mm×横80mmの120℃に加熱された金型へ流し込み、ゲルタイムの測定で得られたゲル化時間硬化させた後、脱型した。脱型性ついては硬化した樹脂を金型より離形させる時の難易により評価をおこなった。
○・・・・金型からの離形性が良好
△・・・・金型からの離形がやや困難
×・・・・金型からの離形が困難あるいは型のこりがある
 得られた硬化物を、卓上バンドソーを用いて50mm×10mmの大きさに切削し、ガラス転移温度の測定に用いた。
実施例2~9、比較例1~8
 (A)~(C)成分として表1および表2に記載された組成(部)にて各原料を使用した以外は、実施例1と同様の混合条件にて繊維強化複合材料用樹脂組成物を作製し、加えて実施例1と同様の成形手法にてガラス転移温度測定用試験片を作製した。
 実施例および比較例の試験結果を、それぞれ表1、表2に示す。 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
  
 本発明の繊維強化複合材料用樹脂組成物は、低粘度で良好な強化繊維への含浸性を有し、かつ短時間での硬化性を示し、更に、硬化して得られる成形物は、金型からの脱型性に優れかつガラス転移温度が高いものとなる。特に、繊維強化複合材料をレジントランスファー成形法またはリキッドコンプレッション成形法によって成形体とするために使用される繊維強化複合材料用樹脂組成物として適する。 

Claims (11)

  1.  エポキシ樹脂(A)と一分子中にアクリロイル基を四つ以上有するアクリレート化合物(B)を含む主剤と、下記一般式(1)で表されるアミン化合物(C)を含む硬化剤で構成され、主剤と硬化剤の質量比が90:10~65:35の範囲である二液硬化型の樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)中にビスフェノールA型エポキシ樹脂が50~100質量%含有され、主剤中のエポキシ樹脂(A)とアクリレート化合物(B)の質量比が、96:4~80:20の範囲であり、前記主剤のE型粘度計により測定した25℃における粘度が20000mPa・s以下であり、前記硬化剤のE型粘度計により測定した25℃における粘度が800mPa・s以下であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。
      X-(CHNH    (1)
    (式中、Xは炭素数1~16のn価の有機基を表し、nは2又は3を表す。)
  2.  一般式(1)のXが、炭素数6以上の脂環構造を有するn価の炭化水素基であり、上記脂環構造は、その内部に二級アミン構造を有し得るものである請求項1に記載の繊維強化複合材料用樹脂組成物。
  3.  アミン化合物(C)が、下記式(2)または(3)で表されることを特徴とする請求項1または2に記載の繊維強化複合材料用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     
  4.  アクリレート化合物(B)が、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、またはジペンタエリスリトールヘキサアクリレートから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の繊維強化複合材料用樹脂組成物。
  5.  主剤について、1.0kPaの真空度にて80℃で24時間経過後の粘度上昇率が、16%以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の繊維強化複合材料用樹脂組成物。
  6.  繊維強化複合材料用樹脂組成物を、130℃で5分間熱処理して硬化させた硬化物のガラス転移温度が110℃以上を示すことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の繊維強化複合材料用樹脂組成物。
  7.  請求項1~6のいずれか一項に記載の繊維強化複合材料用樹脂組成物に、強化繊維を配合してなることを特徴とする繊維強化複合材料。
  8.  強化繊維の体積含有率が45~70%である請求項7に記載の繊維強化複合材料。
  9.  請求項7または8に記載の繊維強化複合材料の硬化物。
  10.  請求項7または8に記載の繊維強化複合材料を、レジントランスファー成形法、またはリキッドコンプレッション成形法で成形することを特徴とする成形体の製造方法。
  11.  ビスフェノールA型エポキシ樹脂を50~100質量%含有するエポキシ樹脂(A)と一分子中にアクリロイル基を四つ以上有するアクリレート化合物(B)を含み、エポキシ樹脂(A)とアクリレート化合物(B)の質量比が、96:4~80:20の範囲であり、E型粘度計により測定した25℃における粘度が20000mPa・s以下である主剤と、下記一般式(1)
       X-(CHNH    (1)
    (式中、Xは炭素数1~16のn価の有機基を表し、nは2又は3を表す。)
    で表されるアミン化合物(C)を含む硬化剤を用意すること、
    主剤を50~90℃に加温し、硬化剤を20~60℃に加温し、主剤と硬化剤の質量比が90:10~65:35の範囲となるように二液硬化型の繊維強化複合材料用樹脂組成物とすること、
    二液硬化型の繊維強化複合材料用樹脂組成物の二液と強化繊維を混合して繊維強化複合材料とすること、
    次いでこの繊維強化複合材料を金型にて加熱硬化、成形することからなる工程を有することを特徴とする成形体の製造方法。 
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