WO2018235155A1

WO2018235155A1 - 電子部品搭載機

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Publication number: WO2018235155A1
Application number: PCT/JP2017/022649
Authority: WO
Inventors: 知久神田; 英俊川合
Original assignee: 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date: 2017-06-20
Filing date: 2017-06-20
Publication date: 2018-12-27
Also published as: CN110832962B; US11464151B2; US20200113095A1; EP3644700A1; JPWO2018235155A1; EP3644700A4; CN110832962A; JP6857241B2; EP3644700B1

Abstract

コンベア（１２）によって搬送されてくる回路基板（１３）の側縁部をその下方からクランプ部材（２１）で持ち上げてその上方に位置するコンベアレール（２２）との間に挟み付けてクランプする基板クランプ装置（１０）を備え、この基板クランプ装置でクランプした回路基板に電子部品を搭載する電子部品搭載機において、前記基板クランプ装置のクランプ部材と前記コンベアレールとの間に前記回路基板の側縁部を挟み付ける力であるクランプ力を制御する制御装置（３１）を備える。この制御装置は、少なくとも回路基板の重量を含む基板情報を取得して当該基板情報に基づいて前記基板クランプ装置のクランプ力を制御する。

Description

電子部品搭載機

　本明細書は、コンベアによって搬送されてくる回路基板の側縁部を上下方向から挟み付けてクランプする基板クランプ装置を備えた電子部品搭載機に関する技術を開示したものである。

　回路基板に電子部品を搭載する電子部品搭載機においては、特許文献１（特開２０１４－２１２２４７号公報）に記載されているように、コンベアによって搬送されてくる回路基板の側縁部をその下方からクランプ部材で持ち上げてその上方に位置するコンベアレールとの間に挟み付けてクランプして回路基板を固定した状態で当該回路基板に電子部品を搭載するようにしている。

特開２０１４－２１２２４７号公報

　電子部品搭載機でクランプする回路基板には、様々な重量の回路基板が存在する。そのため、基板クランプ装置は、クランプする様々な重量の回路基板の中で最も重い回路基板を想定して、その最も重い回路基板でも安定してクランプできるように、常に最大のクランプ力で回路基板をクランプするようにしている。このため、想定する最も重い回路基板よりも軽い大多数の回路基板にとっては、クランプ力が大き過ぎるものとなっており、その結果、回路基板の材質によっては、クランプ動作によって回路基板がひび割れしたり損傷することもあった。

　また、基板クランプ装置は、クランプ力が大きくなるほど、その駆動源となるモータの消費電力が増加するという関係があるが、想定する最も重い回路基板よりも軽い大多数の回路基板をクランプする場合でも、想定する最も重い回路基板をクランプする場合と同様に、常に最大のクランプ力でクランプするため、必要以上に多くの電力を消費することになってしまい、これが電子部品搭載機の消費電力を増加させる一因となっていた。

　しかも、想定する最も重い回路基板よりも軽い大多数の回路基板をクランプする場合でも、そのクランプ動作毎に、毎回、最大のクランプ力がコンベアに作用するようになるため、コンベアがクランプ動作による大きな繰り返し荷重に耐え得るようにコンベアの機械的強度や耐久性を十分に高める必要があり、その分、製造コストが高くなるという欠点もあった。

　上記課題を解決するために、コンベアによって搬送されてくる回路基板の側縁部をその下方からクランプ部材で持ち上げてその上方に位置するコンベアレールとの間に挟み付けてクランプする基板クランプ装置を備え、前記基板クランプ装置でクランプした前記回路基板に電子部品を搭載する電子部品搭載機において、前記基板クランプ装置のクランプ部材と前記コンベアレールとの間に前記回路基板の側縁部を挟み付ける力であるクランプ力を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、少なくとも前記回路基板の重量を含む基板情報を取得して当該基板情報に基づいて前記基板クランプ装置のクランプ力を制御するものである。

　この構成では、少なくとも回路基板の重量を含む基板情報を取得して当該基板情報に基づいて基板クランプ装置のクランプ力を制御するようにしているため、例えば、回路基板の重量が軽い場合には、その軽い重量に合わせて基板クランプ装置のクランプ力を小さくし、また、回路基板の重量が重い場合には、その重い重量に合わせて基板クランプ装置のクランプ力を大きくするという制御が可能となる。これにより、想定する最も重い回路基板よりも軽い大多数の回路基板をクランプする場合には、その回路基板の重量に応じて基板クランプ装置のクランプ力を小さくすることが可能となり、クランプ動作によって回路基板がひび割れしたり損傷することを防止できると共に、基板クランプ装置の駆動源が消費する電力を低減することができて、省エネルギ化を実現できる。しかも、想定する最も重い回路基板よりも軽い大多数の回路基板をクランプする場合には、コンベアに作用するクランプ力を小さくすることができるため、最大のクランプ力がコンベアに作用する回数や時間を大幅に減少させることができて、その分、コンベアの機械的強度や耐久性の設計基準を緩和することができて、製造コストを低減できる。

　また、生産ラインを構成する複数台の電子部品搭載機で順番に電子部品を回路基板に搭載する場合に、前記複数台の電子部品搭載機のうちの先頭（最上流）の電子部品搭載機を除く各電子部品搭載機の制御装置は、上流側の電子部品搭載機から搬入された回路基板に搭載済みの電子部品の情報を、上流側の電子部品搭載機や生産ライン管理用コンピュータ等から取得して当該搭載済みの電子部品の総重量を当該回路基板の重量に加算して基板クランプ装置のクランプ力を制御するようにしても良い。このようにすれば、クランプする回路基板全体の重量が搭載済みの電子部品の総重量によってある程度重くなっている場合でも、回路基板と搭載済みの電子部品との合計重量に応じた適切なクランプ力で回路基板をクランプすることができる。

　また、クランプ力を制御するパラメータとして用いる基板情報は、回路基板の重量や、搭載済みの電子部品の総重量に限定されず、回路基板の材質が含まれていても良い。例えば、回路基板の材質が割れやすい材質又は損傷しやすい材質であるほどクランプ力を小さくするように制御するようにしても良い。このようにすれば、クランプする回路基板の材質が割れやすい材質又は損傷しやすい材質であっても、クランプ動作による回路基板のひび割れや損傷を極力防止することができる。

　また、電子部品搭載機の制御装置が基板情報を取得する方法は、幾つかの方法があり、例えば、電子部品搭載機が実行する生産プログラムに基板情報を登録して、電子部品搭載機の制御装置が生産プログラムから基板情報を取得するようにしても良い。

　或は、回路基板に、基板情報を記録又は記憶した基板情報記録部を設けると共に、この回路基板の基板情報記録部から基板情報を読み取る基板情報読取り部を備え、電子部品搭載機の制御装置は、前記回路基板の基板情報記録部から前記基板情報読取り部で読み取った基板情報を取得するようにしても良い。この場合、基板情報読取り部は、生産ラインを構成する複数台の電子部品搭載機の各々に設置しても良いし、或は、電子部品搭載機の外部、例えば、生産ラインの最上流に基板情報読取り部を設置して、生産ラインの最上流の基板情報読取り部で、生産ラインに搬入される回路基板の基板情報を読み取って、その基板情報を生産ラインの各電子部品搭載機に送信するようにして良い。その他、生産ライン管理用コンピュータから生産に使用する回路基板の基板情報を電子部品搭載機の制御装置に送信するようにしても良い。

　また、電子部品搭載機の制御装置は、基板クランプ装置のクランプ動作開始当初からクランプ力を基板情報に基づいて設定されたクランプ力に制御するようにしても良いし、或は、基板クランプ装置のクランプ動作が完了するまでは基板情報に基づて設定されたクランプ力よりも大きい所定のクランプ力でクランプ動作を実行し、当該クランプ動作完了後に基板クランプ装置のクランプ力を前記基板情報に基づいて設定されたクランプ力に切り替えてクランプ状態を維持するようにしても良い。このように、クランプ動作開始当初から比較的大きなクランプ力でクランプ動作を開始すれば、回路基板の側縁部をその下方からクランプ部材で持ち上げるクランプ動作速度を高速化することができて、生産性を向上できる。

　ところで、回路基板に電子部品を搭載する方法としては、電子部品の端子を回路基板表面のランドに半田付け又はワイヤボンディングする方法の他に、電子部品のリード等の端子を回路基板の穴に挿入又は圧入して当該電子部品を当該回路基板に搭載する挿入・圧入搭載（スルーホール実装とも呼ばれる）がある。この挿入・圧入搭載では、電子部品のリード等の端子を回路基板の穴に挿入又は圧入する際に、その挿入・圧入の荷重が回路基板を押し下げる荷重として作用するため、その挿入・圧入の荷重が大きくなると、回路基板を固定するクランプ力が不足して回路基板が位置ずれする可能性がある。

　この対策として、電子部品搭載機の制御装置は、基板情報に加え、電子部品の端子又は突起部を回路基板の穴に挿入又は圧入する際の荷重も考慮して基板クランプ装置のクランプ力を制御するようにしても良い。このようにすれば、挿入・圧入搭載を行う際に回路基板に挿入・圧入の荷重が作用する場合でも、回路基板の重量と挿入・圧入の荷重との合計重量に応じた適切なクランプ力で回路基板をクランプすることができて、挿入・圧入搭載による回路基板の位置ずれを防止できる。

　尚、制御装置で制御したクランプ力の情報は、トレーサビリティ情報として回路基板の識別情報と関連付けて生産管理用データベースに登録するようにしても良い。このようにすれば、生産した電子部品搭載基板に何等かの不具合（例えば回路基板のひび割れ、損傷、部品搭載位置のずれ等）が発生した場合には、その不具合が発生した電子部品搭載基板に関するトレーサビリティ情報を生産管理用データベースから読み出して、当該電子部品搭載基板をクランプしたときのクランプ力を調査することができ、不具合の原因がクランプ力の過不足であるか否かを確認することができる。

図１は一実施例における電子部品搭載機の部品搭載ステーションを示す斜視図である。図２は基板アンクランプ時の状態を示す縦断面図である。図３は基板クランプ時の状態を示す縦断面図である。図４は電子部品搭載機の制御系の構成を示すブロック図である。

　以下、一実施例を説明する。
　まず、図１を用いて電子部品搭載機の部品搭載ステーション１１の構成を説明する。

　部品搭載ステーション１１は、コンベア１２でＸ方向に搬送されてくる回路基板１３を基板クランプ装置１０でクランプして、当該回路基板１３に電子部品搭載機の搭載ヘッド（図示せず）で電子部品を搭載するステーションである。コンベア１２は、回路基板１３の左右両側縁部を載せて搬送するように２本のコンベアベルト１２ａを備え、片方のコンベアベルト１２ａを保持するサイドフレーム１４を回路基板１３の幅に応じてその幅方向（Ｙ方向）に移動させることで、回路基板１３の幅に応じてコンベア１２の幅（２本のコンベアベルト１２ａの間隔）を調整できるようになっている。

　部品搭載ステーション１１には、バックアップピン１５（図２、図３参照）を載せるバックアッププレート１６が水平に設けられている。このバックアッププレート１６は、鉄等の磁性材料で形成され、バックアップピン１５をその下部に設けた磁石１８（図２、図３参照）によりバックアッププレート１６上の任意の位置に吸着保持できるようになっている。このバックアッププレート１６は、昇降装置１７によって昇降するように構成され、下降動作時の下限位置が図２に示す基板アンクランプ位置（基板クランプ解除位置）となり、上昇動作時の上限位置が図３に示す基板クランプ位置となる。

　バックアッププレート１６の両側部には、それぞれ支持部材１９を介してプレート状のクランプ部材２１がコンベア１２の幅方向両側（各コンベアベルト１２ａの内側）に位置するように取り付けられている。各サイドフレーム１４の上端には、それぞれプレート状のコンベアレール２２が内側にフランジ状に突出するように取り付けられている。

　図２に示すように、バックアッププレート１６が基板アンクランプ位置に下降した状態では、バックアッププレート１６上のバックアップピン１５の上端がコンベア１２上の回路基板１３の下面よりも低い位置にあり、且つ、コンベア１２上の回路基板１３の下面に先付け部品が搭載されている場合は、バックアッププレート１６上のバックアップピン１５の上端が当該回路基板１３の下面の先付け部品の下端よりも低い位置にあり、当該回路基板１３の搬入時にその下面の先付け部品がバックアップピン１５と干渉することが避けられる。

　一方、図３に示すように、バックアッププレート１６が基板クランプ位置に上昇した状態では、バックアッププレート１６上のバックアップピン１５の上端がコンベア１２の搬送面（コンベアベルト１２ａの上面）と同一高さまで上昇して、当該バックアップピン１５の上端がコンベア１２上の回路基板１３の下面に当接して当該回路基板１３を下方から支えて当該回路基板１３の下反り（下方への曲がり）を防止する。バックアッププレート１６が基板クランプ位置に上昇する際に、クランプ部材２１がバックアッププレート１６と一体的に上昇して、回路基板１３の左右両側縁部をその下方から当該クランプ部材２１で持ち上げてその上方に位置するコンベアレール２２との間に挟み付けてクランプする。以上のように構成した基板クランプ装置１０の駆動源となる昇降装置１７の昇降動作（クランプ／アンクランプの動作）は、電子部品搭載機の制御装置３１によって制御される。

　部品搭載ステーション１１の側方には、電子部品を供給するテープフィーダ、トレイフィーダ等のフィーダ３２（図４参照）が配置されている。電子部品搭載機には、フィーダ３２から供給される電子部品を吸着等により保持する搭載ヘッド（図示せず）と、この搭載ヘッドを移動させるヘッド移動装置３３（図４参照）が設けられている。また、電子部品搭載機には、ヘッド移動装置３３によって搭載ヘッドと一体的に移動して回路基板１３の基準マークをその上方から撮像するマーク撮像用のカメラ３４（図４参照）と、搭載ヘッドに保持した電子部品をその下方から撮像する部品撮像用のカメラ３５（図４参照）とが設けられている。

　図４に示すように、電子部品搭載機の制御装置３１には、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置３６と、生産プログラムや各種データ等を記憶するハードディスク、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の記憶装置３７と、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置３８等が接続されている。

　この電子部品搭載機の制御装置３１は、コンピュータを主体として構成され、回路基板１３に電子部品を搭載する動作を制御する。具体的には、電子部品搭載機の制御装置３１は、コンベア１２により所定の作業位置に搬入されて基板クランプ装置１０でクランプされた回路基板１３の基準マークをその上方からマーク撮像用のカメラ３４で撮像して、その画像を処理して基準マークを認識し、この基準マークの位置を基準にして回路基板１３の各部品搭載位置を計測した後、搭載ヘッドを部品吸着位置→部品撮像位置→部品搭載位置の経路で移動させて、フィーダ３２から供給される電子部品を搭載ヘッドで吸着して当該電子部品を部品撮像用のカメラ３５で撮像して、その撮像画像を処理して当該電子部品の吸着位置（Ｘ，Ｙ）と角度θを計測し、当該電子部品の吸着位置（Ｘ，Ｙ）や角度θのずれを補正して当該電子部品を回路基板１１に搭載するという動作を制御する。

　更に、電子部品搭載機の制御装置３１は、基板クランプ装置１０のクランプ部材２１とコンベアレール２２との間に回路基板１３の側縁部を挟み付ける力であるクランプ力を制御する制御装置としても機能し、少なくとも回路基板１３の重量を含む基板情報を取得して当該基板情報に基づいて基板クランプ装置１０のクランプ力を制御する。具体的には、電子部品搭載機の制御装置３１は、回路基板１３の重量が軽いほど基板クランプ装置１０のクランプ力を小さくするように制御する。この際、回路基板１３の重量に応じて基板クランプ装置１０の駆動源となる昇降装置１７の駆動モータのトルクを制御することで、基板クランプ装置１０のクランプ力を制御する。このクランプ力の算出方法は、予め、回路基板１３の重量とクランプ力との関係を、回路基板１３の重量をパラメータ（変数）とする数式又はテーブルに設定して記憶装置３７に記憶しておき、この数式又はテーブルを用いて、回路基板１３の重量に応じたクランプ力を算出する。

　また、回路基板１３を搬送する搬送経路に沿って複数台の電子部品搭載機を配列して、複数台の電子部品搭載機で順番に電子部品を回路基板１３に搭載する生産ラインにおいては、複数台の電子部品搭載機のうちの先頭（最上流）の電子部品搭載機を除く各電子部品搭載機の制御装置３１は、上流側の電子部品搭載機から搬入された回路基板１３に搭載済みの電子部品の情報を、上流側の電子部品搭載機や生産ライン管理用コンピュータ（図示せず）等から取得して当該搭載済みの電子部品の総重量を当該回路基板１３の重量に加算して、その合計重量に応じて基板クランプ装置１０のクランプ力を制御するようにしても良い。このようにすれば、クランプする回路基板１３全体の重量が搭載済みの電子部品の総重量によってある程度重くなっている場合でも、回路基板１３と搭載済みの電子部品との合計重量に応じた適切なクランプ力で回路基板１３をクランプすることができる。

　また、クランプ力を制御するパラメータとして用いる基板情報は、回路基板１３の重量や、搭載済みの電子部品の総重量に限定されず、回路基板１３の材質が含まれていても良い。例えば、回路基板１３の材質が割れやすい材質又は損傷しやすい材質であるほどクランプ力を小さくするように制御するようにしても良い。このようにすれば、クランプする回路基板１３の材質が割れやすい材質又は損傷しやすい材質であっても、クランプ動作による回路基板１３のひび割れや損傷を極力防止することができる。

　また、電子部品搭載機の制御装置３１が基板情報を取得する方法は、幾つかの方法があり、例えば、電子部品搭載機が実行する生産プログラムに基板情報を登録して、電子部品搭載機の制御装置３１が生産プログラムから基板情報を取得するようにしても良い。

　或は、回路基板１３に、基板情報を記録又は記憶した基板情報記録部（図示せず）を設けると共に、回路基板１３の基板情報記録部から基板情報を読み取る基板情報読取り部を備え、電子部品搭載機の制御装置３１は、回路基板１３の基板情報記録部から前記基板情報読取り部で読み取った基板情報を取得するようにしても良い。ここで、回路基板１３の基板情報記録部としては、例えば基板情報をバーコード、二次元コード等で記録したコードラベルを用いても良いし、基板情報を記憶した電子タグ（ＲＦタグ、ＩＣタグ、電波タグ、無線タグとも呼ばれる）を用いても良い。回路基板１３の基板情報記録部がバーコード、二次元コード等のコードラベルであれば、基板情報読取り部は、光学的な走査でコードを読み取るコードリーダを用いても良いし、或は、マーク撮像用のカメラ３４を基板情報読取り部として利用して、マーク撮像用のカメラ３４で回路基板１３の基板情報記録部を撮像して、その画像を制御装置３１で処理して基板情報を読み取るようにしても良い。また、回路基板１３の基板情報記録部が電子タグであれば、基板情報読取り部は、電子タグに記憶されている基板情報を無線通信で読み取るリーダを用いれば良い。

　また、基板情報読取り部は、生産ラインを構成する複数台の電子部品搭載機の各々に設置しても良いし、或は、電子部品搭載機の外部、例えば、生産ラインの最上流に基板情報読取り部を設置して、生産ラインの最上流の基板情報読取り部で、生産ラインに搬入される回路基板１３の基板情報を読み取って、その基板情報を生産ラインの各電子部品搭載機に送信するようにして良い。その他、生産ライン管理用コンピュータから基板情報を電子部品搭載機の制御装置３１に送信するようにしても良い。

　また、電子部品搭載機の制御装置３１は、基板クランプ装置１０のクランプ動作開始当初からクランプ力を基板情報に基づいて設定されたクランプ力に制御するようにしても良いし、或は、基板クランプ装置１０のクランプ動作が完了するまでは基板情報に基づて設定されたクランプ力よりも大きい所定のクランプ力でクランプ動作を実行し、当該クランプ動作完了後に基板クランプ装置１０のクランプ力を前記基板情報に基づいて設定されたクランプ力に切り替えてクランプ状態を維持するようにしても良い。この場合、クランプ動作開始時のクランプ力は、予め決められた一定のクランプ力であっても良いし、基板情報に基づいて設定されたクランプ動作完了後のクランプ力よりも所定量又は所定割合だけ大きくなるように設定するようにしても良く、要は、クランプ動作開始時のクランプ力がクランプ動作完了後のクランプ力よりも大きくなるようにすれば良い。このように、クランプ動作開始当初から比較的大きなクランプ力でクランプ動作を開始すれば、回路基板１３の側縁部をその下方からクランプ部材２１で持ち上げるクランプ動作速度を高速化することができて、生産性を向上できる。

　ところで、回路基板１３に電子部品を搭載する方法としては、電子部品の端子を回路基板１３の表面のランドに半田付け又はワイヤボンディングする方法の他に、電子部品のリード等の端子を回路基板１３の穴に挿入又は圧入して当該電子部品を当該回路基板１３に搭載する挿入・圧入搭載（スルーホール実装とも呼ばれる）がある。この挿入・圧入搭載では、電子部品のリード等の端子を回路基板１３の穴に挿入又は圧入する際に、その挿入・圧入の荷重が回路基板１３を押し下げる荷重として作用するため、その挿入・圧入の荷重が大きくなると、回路基板１３を固定するクランプ力が不足して回路基板が位置ずれする可能性がある。

　この対策として、本実施例では、電子部品搭載機の制御装置３１は、回路基板１３に搭載する電子部品の情報を生産プログラム又は生産ライン管理用コンピュータから取得して当該電子部品が回路基板１３の穴に挿入又は圧入する端子又は突起部を持つ挿入・圧入部品であるか否かを判定し、挿入・圧入部品であれば、基板情報に加え、電子部品の端子又は突起部を回路基板１３の穴に挿入又は圧入する際の荷重も考慮して基板クランプ装置１０のクランプ力を制御するようにしている。このようにすれば、挿入・圧入搭載を行う際に回路基板１３に挿入・圧入の荷重が作用する場合でも、回路基板１３の重量と挿入・圧入の荷重との合計重量に応じた適切なクランプ力で回路基板１３をクランプすることができて、挿入・圧入搭載による回路基板１３の位置ずれを防止できる。尚、挿入・圧入の荷重を判断する方法は、予め挿入・圧入部品の種類毎に挿入・圧入の荷重を設定したテーブルを記憶装置３７に記憶しておき、このテーブルを参照して、挿入・圧入部品の種類に応じた挿入・圧入の荷重を読み込むようにすれば良い。

　或は、電子部品搭載機の制御装置３１は、生産プログラムに基づいて回路基板１３に搭載する電子部品の端子又は突起部を当該回路基板１３の穴に挿入又は圧入する挿入・圧入工程があるか否かを判定し、挿入・圧入工程があれば、基板情報に加え、電子部品の端子又は突起部を回路基板１３の穴に挿入又は圧入する際の荷重も考慮して基板クランプ装置１０のクランプ力を制御するようにしても良い。

　尚、回路基板１３に搭載する電子部品の中に挿入・圧入部品が含まれる場合には、挿入・圧入部品ではない電子部品を搭載するときでも、挿入・圧入部品を搭載するときと同じクランプ力（挿入・圧入の荷重を考慮したクランプ力）に制御するようにしても良いが、挿入・圧入部品を搭載するときのみ挿入・圧入の荷重を考慮してクランプ力を制御し、挿入・圧入部品ではない電子部品を搭載するときには、挿入・圧入の荷重を考慮しないクランプ力に切り替えて制御するようにしても良い。このようにすれば、挿入・圧入部品ではない電子部品を搭載するときには、クランプ力を低下させることができ、その分、基板クランプ装置１３の駆動源となる昇降装置１７の駆動モータが消費する電力を低減することができる。

　また、本実施例では、電子部品搭載機の制御装置３１で制御したクランプ力の情報は、トレーサビリティ情報として回路基板１３の識別情報と関連付けて生産管理用データベース（生産ライン管理用コンピュータ）に登録するようにしている。このようにすれば、生産した電子部品搭載基板に何等かの不具合（例えば回路基板１３のひび割れ、損傷、部品搭載位置のずれ等）が発生した場合には、その不具合が発生した電子部品搭載基板に関するトレーサビリティ情報を生産管理用データベースから読み出して、当該電子部品搭載基板をクランプしたときのクランプ力を調査することができ、不具合の原因がクランプ力の過不足であるか否かを確認することができる。

　以上説明した本実施例によれば、電子部品搭載機の制御装置３１は、少なくとも回路基板１３の重量を含む基板情報を取得して当該基板情報に基づいて基板クランプ装置１０のクランプ力を制御するようにしているため、例えば、回路基板１０の重量が軽い場合には、その軽い重量に合わせて基板クランプ装置１０のクランプ力を小さくし、また、回路基板１３の重量が重い場合には、その重い重量に合わせて基板クランプ装置１０のクランプ力を大きくするという制御が可能となる。これにより、想定する最も重い回路基板よりも軽い大多数の回路基板をクランプする場合には、その回路基板の重量に応じて基板クランプ装置１０のクランプ力を小さくすることが可能となり、クランプ動作によって回路基板がひび割れしたり損傷することを防止できると共に、基板クランプ装置１３の駆動源となる昇降装置１７の駆動モータが消費する電力を低減することができて、省エネルギ化を実現できる。しかも、想定する最も重い回路基板よりも軽い大多数の回路基板をクランプする場合には、コンベア１２に作用するクランプ力を小さくすることができるため、最大のクランプ力がコンベア１２に作用する回数や時間を大幅に減少させることができて、その分、コンベア１２の機械的強度や耐久性の設計基準を緩和することができて、製造コストを低減できる。

　尚、本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、電子部品搭載機内に設置するコンベア１２の本数を複数本にしたり、基板クランプ装置１０やコンベア１２の構成を適宜変更して実施しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。

　１０…基板クランプ装置、１１…部品搭載ステーション、１２…コンベア、１２ａ…コンベアベルト、１３…回路基板、１４…サイドフレーム、１５…バックアップピン、１６…バックアッププレート、１７…昇降装置、２１…クランプ部材、２２…コンベアレール、３１…制御装置、３４…マーク撮像用のカメラ

Claims

　コンベアによって搬送されてくる回路基板の側縁部をその下方からクランプ部材で持ち上げてその上方に位置するコンベアレールとの間に挟み付けてクランプする基板クランプ装置を備え、
　前記基板クランプ装置でクランプした前記回路基板に電子部品を搭載する電子部品搭載機において、
　前記基板クランプ装置のクランプ部材と前記コンベアレールとの間に前記回路基板の側縁部を挟み付ける力であるクランプ力を制御する制御装置を備え、
　前記制御装置は、少なくとも前記回路基板の重量を含む基板情報を取得して当該基板情報に基づいて前記基板クランプ装置のクランプ力を制御する、電子部品搭載機。
　前記制御装置は、前記回路基板の重量が軽いほど前記基板クランプ装置のクランプ力を小さくするように制御する、請求項１に記載の電子部品搭載機。
　回路基板を搬送する搬送経路に沿って設置された複数台の電子部品搭載機で順番に電子部品を回路基板に搭載する場合に、前記複数台の電子部品搭載機のうちの先頭の電子部品搭載機を除く各電子部品搭載機の前記制御装置は、上流側の電子部品搭載機から搬入された回路基板に搭載済みの電子部品の情報を取得して当該搭載済みの電子部品の総重量を当該回路基板の重量に加算して前記基板クランプ装置のクランプ力を制御する、請求項１又は２に記載の電子部品搭載機。
　前記基板情報には、前記回路基板の材質が含まれる、請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品搭載機。
　前記制御装置は、前記回路基板の材質が割れやすい材質又は損傷しやすい材質であるほど前記基板クランプ装置のクランプ力を小さくするように制御する、請求項４に記載の電子部品搭載機。
　前記基板情報は、電子部品搭載機が実行する生産プログラムに登録され、
　前記制御装置は、前記生産プログラムから前記基板情報を取得する、請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品搭載機。
　前記回路基板には、前記基板情報を記録又は記憶した基板情報記録部が設けられ、
　前記回路基板の基板情報記録部から前記基板情報を読み取る基板情報読取り部を備え、
　前記制御装置は、前記回路基板の基板情報記録部から前記基板情報読取り部で読み取った前記基板情報を取得する、請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品搭載機。
　前記制御装置は、前記基板クランプ装置のクランプ動作が完了するまでは前記基板情報に基づて設定されたクランプ力よりも大きい所定のクランプ力でクランプ動作を実行し、当該クランプ動作完了後に前記基板クランプ装置のクランプ力を前記基板情報に基づいて設定されたクランプ力に切り替えてクランプ状態を維持する、請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品搭載機。
　前記搭載ヘッドは、前記回路基板に電子部品を搭載する際に当該電子部品の端子又は突起部を当該回路基板の穴に挿入又は圧入して当該電子部品を当該回路基板に搭載し、
　前記制御装置は、前記基板情報に加え、前記電子部品の端子又は突起部を前記回路基板の穴に挿入又は圧入する際の荷重も考慮して前記基板クランプ装置のクランプ力を制御する、請求項１乃至８のいずれかに記載の電子部品搭載機。
　前記制御装置は、前記回路基板に搭載する電子部品の情報を取得して当該電子部品が回路基板の穴に挿入又は圧入する端子又は突起部を持つ挿入・圧入部品であるか否かを判定し、前記挿入・圧入部品であれば、前記基板情報に加え、前記電子部品の端子又は突起部を前記回路基板の穴に挿入又は圧入する際の荷重も考慮して前記基板クランプ装置のクランプ力を制御する、請求項９に記載の電子部品搭載機。
　前記制御装置は、電子部品搭載機が実行する生産プログラムに基づいて前記回路基板に搭載する電子部品の端子又は突起部を当該回路基板の穴に挿入又は圧入する挿入・圧入工程があるか否かを判定し、前記挿入・圧入工程があれば、前記基板情報に加え、当該電子部品の端子又は突起部を当該回路基板の穴に挿入又は圧入する際の荷重も考慮して前記基板クランプ装置のクランプ力を制御する、請求項９に記載の電子部品搭載機。
　前記制御装置は、制御したクランプ力の情報をトレーサビリティ情報として前記回路基板の識別情報と関連付けて生産管理用データベースに登録する、請求項１乃至１１のいずれかに記載の電子部品搭載機。