WO2018207704A1

WO2018207704A1 - 洗浄装置、基板処理装置、洗浄装置のメンテナンス方法、および洗浄装置のメンテナンスプログラムを含むコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Info

Publication number: WO2018207704A1
Application number: PCT/JP2018/017539
Authority: WO
Inventors: 英立磯川; 充彦稲葉; 海洋徐
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2017-05-10
Filing date: 2018-05-02
Publication date: 2018-11-15
Anticipated expiration: 2019-11-10
Also published as: TW201906667A; CN110651356A; JP6758247B2; US11380561B2; JP2018190898A; US20210175099A1; CN110651356B; KR20200007799A; KR102259544B1; TWI750371B

Abstract

洗浄装置が開示される。一実施形態において、洗浄装置は、洗浄部材と、移動部と、測定部と、制御部と、を備え、制御部は、洗浄する前に、洗浄部材を基準部材に押し付けさせ、測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、基準部材から離間する方向に洗浄部材を移動させ、洗浄部材の単位移動量毎の測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での洗浄部材の位置を洗浄時における洗浄部材の基準位置として設定するとともに、その時点での測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行う。

Description

洗浄装置、基板処理装置、洗浄装置のメンテナンス方法、および洗浄装置のメンテナンスプログラムを含むコンピュータ読み取り可能な記録媒体

　本発明は、洗浄装置、基板処理装置、洗浄装置のメンテナンス方法、および洗浄装置のメンテナンスプログラムを含むコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
　本願は、２０１７年５月１０日に出願された日本国特許出願第２０１７－０９４０２９号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　従来から、下記特許文献１に示された基板処理装置が知られている。基板処理装置は、シリコンウエハ等の基板の表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）装置であって、基板を研磨する研磨装置と、研磨後の基板を洗浄する洗浄装置と、研磨装置と洗浄装置との間で基板を搬送する基板搬送装置と、を備える。洗浄装置は、ＣＭＰに使用されたスラリ（研磨液）の残渣や基板の研磨屑等のパーティクルを基板から除去するために、基板に接触して洗浄可能な洗浄部材を有している。洗浄部材としては、例えば、ロール洗浄部材やペンシル洗浄部材等が知られている。

　近年、基板に形成される配線パターン等の微細化に伴って、洗浄後の基板における清浄度の向上や、洗浄工程による基板への影響（例えば傷の発生等）の低減がさらに求められている。このため、例えば、洗浄部材の基板に対する押付荷重を適切に制御することが求められている。このような要求に基づいて、洗浄部材の基板に対する荷重を測定する測定部（例えばロードセル等）を備えた洗浄装置が提案されており、測定部の測定値を用いて、基板に加えられている荷重を適切に制御することが試みられている。なお、このような測定部は、基板に加えられている荷重を洗浄部材等を介して測定するため、洗浄部材が基板に接していない状態であっても、測定部には洗浄部材やその支持部材等の重さが加えられている。

　また、基板の製造工程等においては、一工程にかかる時間の短縮が常に求められている一方で、洗浄部材の基板に対する接触時（ウエハタッチダウン）の衝撃を低減させることも求められている。このため、洗浄装置による洗浄時においては、洗浄部材の原点位置から、基板に近接しかつ非接触の位置（以下、基準位置という）までは洗浄部材を高速で移動させ、基準位置から基板に接触するまでは洗浄部材を低速で移動させることによって、洗浄工程にかかる時間の短縮と、洗浄部材が基板に接触したときの衝撃の低減と、を両立させる試みがなされている。

日本国特開２０１４－３８９８３号公報

　基板処理装置や洗浄装置の立ち上げ時やメンテナンス時（以下、これらを便宜的に「メンテナンス」と称する）には、部品の交換や調整等が行われるが、個々の洗浄部材の重さのばらつきや、測定部と洗浄部材との位置関係の変更等により、メンテナンスの前後で測定部の測定値が異なる場合がある。このような状況では、洗浄部材の基板に対する荷重を正しく表示しかつ適切に制御することが難しくなる場合がある。
　また、洗浄工程にかかる時間を短縮するには、基準位置をできるだけ基板の近くに設定し、洗浄部材が高速で移動する距離を長くし、低速で移動する距離を短くすることが効果的である。しかし、メンテナンスによって洗浄部材の取付位置が変更されると、メンテナンス後においてメンテナンス前の基準位置へ洗浄部材を移動させても、洗浄部材と基板とが大きく離間してしまう場合がある。このような状態では、基準位置から基板に接触するまでの洗浄部材の低速移動時間が増加してしまい、洗浄工程にかかる時間が長くなる可能性がある。

　以上のような状況から、メンテナンス時においては、作業者が、基準位置を基板の近傍の適切な位置に設定されるように洗浄部材の取付位置等を調整して確認し、また、洗浄部材が基板に接触していない状態での測定部の測定値をゼロとするようなリセット動作を行っている。しかしながら、このような作業は繁雑で長時間を要する場合があり、さらに作業者のスキルの違いによって基準位置のばらつき等が生じる可能性もある。

　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、基板に近接しかつ非接触の位置である洗浄部材の基準位置を設定するとともに、洗浄部材が基板に接触していない状態での測定部の測定値をゼロとするようなリセット動作を、容易にかつ短時間で実施できる洗浄装置、基板処理装置、洗浄装置のメンテナンス方法、および洗浄装置のメンテナンスプログラムを含むコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。

　本発明の第１態様は、洗浄装置であって、弾性変形可能な洗浄部材と、前記洗浄部材を基準部材の表面に押し付け可能な移動部と、前記洗浄部材の前記基準部材に対する荷重を測定する測定部と、前記測定部の測定値に基づいて前記移動部を制御可能な制御部と、を備え、前記制御部は、洗浄する前に、前記洗浄部材を前記基準部材に押し付けさせ、前記測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、前記基準部材から離間する方向に前記洗浄部材を移動させ、前記洗浄部材の単位移動量毎の前記測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での前記洗浄部材の位置を洗浄時における前記洗浄部材の基準位置として設定するとともに、前記時点での前記測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行う。
　本発明の第２態様は、洗浄装置のメンテナンス方法であって、弾性変形可能な洗浄部材と、前記洗浄部材を基準部材の表面に押し付け可能な移動部と、前記洗浄部材の前記基準部材に対する荷重を測定する測定部と、前記測定部の測定値に基づいて前記移動部を制御可能な制御部と、を備える洗浄装置のメンテナンス方法であって、洗浄する前に、前記洗浄部材を前記基準部材に押し付けさせ、前記測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、前記基準部材から離間する方向に前記洗浄部材を移動させ、前記洗浄部材の単位移動量毎の前記測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での前記洗浄部材の位置を洗浄時における前記洗浄部材の基準位置として設定するとともに、前記時点での前記測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行う。
　本発明の第３態様は、洗浄装置のメンテナンスプログラムを含むコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、弾性変形可能な洗浄部材と、前記洗浄部材を基準部材の表面に押し付け可能な移動部と、前記洗浄部材の前記基準部材に対する荷重を測定する測定部と、を備える洗浄装置の、前記測定部の測定値に基づいて前記移動部を制御可能なコンピュータが、洗浄する前に、前記洗浄部材を前記基準部材に押し付けさせ、前記測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、前記基準部材から離間する方向に前記洗浄部材を移動させ、前記洗浄部材の単位移動量毎の前記測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での前記洗浄部材の位置を洗浄時における前記洗浄部材の基準位置として設定するとともに、前記時点での前記測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を実行するように、前記コンピュータを動作させる洗浄装置のメンテナンスプログラムを含む。

　上記態様によれば、洗浄する前に、洗浄部材を基準部材に押し付けさせ、測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、基準部材から離間する方向に洗浄部材を移動させ、洗浄部材の単位移動量毎の測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での洗浄部材の位置を洗浄時における洗浄部材の基準位置として設定するとともに、その時点での測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行っている。
　上述のように、洗浄装置に対するメンテナンスの前後で、測定部の測定値が異なる場合がある。例えば、洗浄部材が基板に接触していない状態での測定部の測定値、すなわち基板に対する荷重を示す値がゼロ以外の値を示している場合がある。ここで、洗浄部材が基板に接触していない状態で洗浄部材を移動させても、ノイズや振動等の影響を除けば、測定部に加えられている荷重は変化しないので測定部の測定値は一定である。このことから、本態様では、洗浄部材を基準部材に押し付けさせ、測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達することで洗浄部材が確実に基板を押圧していることを確認した後に、基準部材から離間する方向に洗浄部材を移動させ、洗浄部材の単位移動量毎の測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での洗浄部材の位置を、基板に近接しかつ非接触の位置である洗浄部材の基準位置として設定するとともに、上記時点での測定部の測定値を、基板に対する荷重がゼロであることを示す洗浄時の押付基準値として設定するリセット動作を行っている。
　よって、洗浄装置において、リセット動作が煩雑な調整作業等を介することなく実施できるので、作業者の作業を簡略化して作業時間を低減させることができ、さらに作業者のスキルの違いによって基準位置のばらつき等が生じることも防止できる。また、基板に対する荷重がゼロであることを示す洗浄時の押付基準値を適切に設定できるので、洗浄時における洗浄部材の基板に対する目標荷重と、洗浄部材から基板に実際に加えられている荷重と、の間の差を極めて小さくすることができ、洗浄時において基板を目標荷重で適切に押圧できる。よって、洗浄による基板に対する影響を少なくすることができる。また、洗浄部材の基準位置を、基板に対して非接触かつできるだけ近い位置に設定できるので、洗浄部材が高速で移動する距離を長くするとともに、低速で移動する距離を短くでき、洗浄工程にかかる時間を短縮することができる。

　本発明の第４態様は、上記第１態様の洗浄装置において、前記移動部は、前記制御部によって制御可能なモータと、前記モータの出力軸に連結されたボールネジと、を備えてもよい。

　第４態様によれば、移動部は、制御部によって制御可能なモータと、モータの出力軸に連結されたボールネジと、を備えているので、制御部は洗浄部材の位置および移動速度等を高精度で制御できる。よって洗浄部材が基板に接触したときの衝撃を低減できるとともに、洗浄部材の基板に対する荷重を所定の目標荷重に適切に調節にすることができる。

　本発明の第５態様は、上記第１または第２態様の洗浄装置において、前記制御部は、前記押付基準値をゼロとしたときの前記測定部の測定値と目標荷重との差に基づいて、前記移動部を制御してもよい。

　第５態様によれば、制御部は、押付基準値をゼロとしたときの測定部の測定値と目標荷重との差に基づいて移動部を制御する。そのため、閉ループ制御（ＣＬＣ：Closed Loop Control）系を構成して、洗浄部材の基板に対する荷重を所定の目標荷重にさらに適切に調節することができる。

　本発明の第６態様は、上記第５態様の洗浄装置において、データを記憶する記憶部をさらに備え、前記制御部は、前記基準位置および前記押付基準値を前記記憶部に記憶するとともに、前記リセット動作後に、前記洗浄部材を前記基準位置から前記基準部材に向けて移動させるとともにテスト荷重で前記洗浄部材を前記基準部材に押し付ける押付動作を実施し、前記押付動作が完了したときの前記測定部の測定値、前記押付動作の開始から完了までの前記洗浄部材の移動量、前記押付動作の開始から完了までの経過時間、および前記押付動作の開始から完了までにおける前記測定部の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つを、前記記憶部に記憶してもよい。

　第６態様によれば、洗浄装置は、データを記憶する記憶部をさらに備え、制御部は、基準位置および押付基準値を記憶部に記憶するとともに、リセット動作後に、洗浄部材を基準位置から基準部材に向けて移動させるとともにテスト荷重で洗浄部材を基準部材に押し付ける押付動作を実施し、押付動作が完了したときの測定部の測定値、押付動作の開始から完了までの洗浄部材の移動量、押付動作の開始から完了までの経過時間、および押付動作の開始から完了までにおける測定部の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つを、記憶部に記憶する。
　このため、作業者がリセット動作後に押付動作を実施させることで、押付動作完了後には、制御装置の記憶部に、押付動作が完了したときの測定部の測定値、押付動作の開始から完了までの洗浄部材の移動量、押付動作の開始から完了までの経過時間、および押付動作の開始から完了までにおける測定部の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つが記憶される。作業者はこれらの結果を確認することで、洗浄装置のメンテナンスが適切に実施され、洗浄工程に求められる性能を洗浄装置が確保できているかを確認することができる。

　本発明の第７態様は、上記第１および第４～第６態様のいずれか一態様の洗浄装置において、前記洗浄部材は、中心軸線回りに回転しつつ前記基準部材の前記表面に外周面が接触可能な円柱状のロール洗浄部材で形成され、前記基準部材は基板で形成されていてもよい。

　第７態様によれば、洗浄部材は、中心軸線回りに回転しつつ基準部材の表面に外周面が接触可能な円柱状のロール洗浄部材で形成され、基準部材は基板で形成されるので、リセット動作をロール洗浄部材と基板とを用いて実施することができる。

　本発明の第８態様は、上記第６態様の洗浄装置において、前記ロール洗浄部材は、前記基板を挟んだ両側にそれぞれ第１ロール洗浄部材および第２ロール洗浄部材として設けられており、前記制御部は、前記第１ロール洗浄部材に関する前記リセット動作である第１リセット動作と、前記第２ロール洗浄部材に関する前記リセット動作である第２リセット動作と、を互いに異なる時期に実施してもよい。

　第８態様によれば、ロール洗浄部材は、基板を挟んだ両側にそれぞれ設けられており、制御部は、一方のロール洗浄部材に関するリセット動作と、他方のロール洗浄部材に関するリセット動作と、を互いに異なる時期に実施するので、両ロール洗浄部材のリセット動作が互いに影響することを防止でき、不適切な基準位置や押圧基準値が設定されてしまうことを防止できる。

　本発明の第９態様は、上記第１および第４～第６態様のいずれか一態様の洗浄装置において、前記洗浄部材は、前記基準部材の前記表面と交差して延びる軸線回りに回転しつつ前記基準部材の前記表面に接触可能なペンシル洗浄部材で形成され、前記基準部材は、基板、または前記基板と異なる位置に設けられた台座部で形成され、前記台座部は、前記基板の表面と同等の位置に配置された表面を有してもよい。

　第９態様によれば、洗浄部材は、基準部材の表面と交差して延びる軸線回りに回転しつつ基準部材の表面に接触可能なペンシル洗浄部材で形成され、基準部材は、基板、または基板と異なる位置に設けられた台座部で形成され、台座部は、基板の表面と同等の位置に配置された表面を有しているので、リセット動作をペンシル洗浄部材と、基板または台座部と、を用いて実施することができる。

　本発明の第１０態様は、基板処理装置であって、基板を搬送する基板搬送部と、前記基板を研磨する研磨部と、前記基板を洗浄する洗浄部と、を備え、前記洗浄部は、上記第１および第４～第９態様のいずれか一態様の洗浄装置を有する。

　第１０態様によれば、上記態様の洗浄装置と同様の作用効果を奏することができる。

　上記本発明の態様によれば、基板に近接しかつ非接触の位置である洗浄部材の基準位置を設定するとともに、洗浄部材が基板に接触していない状態での測定部の測定値をゼロとするようなリセット動作を、容易にかつ短時間で実施できる。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。本発明の第１実施形態に係る第１洗浄装置の一部を示す斜視図である。本発明の第１実施形態に係る第１洗浄装置の全体構成を示す概略図である。本発明の第１実施形態に係る第２洗浄装置を示す斜視図である。本発明の第１実施形態に係る第２洗浄装置の全体構成を示す概略図である。本発明の第１実施形態に係る第１洗浄装置のリセット動作の工程を示す概略図である。本発明の第１実施形態に係る第１洗浄装置のリセット動作のフローチャートである。本発明の第１実施形態に係る第２洗浄装置のリセット動作の工程を示す概略図である。本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。本発明の第２実施形態に係る第２洗浄装置の全体構成を示す概略図である。本発明の第２実施形態に係る第２洗浄装置に移載される基板上のパーティクルの分布を示す平面図である。

（第１実施形態）
　以下、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している場合がある。

　図１に示す基板処理装置１は、シリコンウエハ等の円板状の基板Ｗの表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置である。基板処理装置１は、平面視矩形の直方体状のハウジング２を備える。ハウジング２の長手方向の一方側の側面には、ロードポート３が設けられている。ロードポート３は、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を収容可能である。ＳＭＩＦおよびＦＯＵＰは、内部に基板Ｗのカセットを収納可能な密閉容器であり、外部空間とは独立した環境を保つことができる。

　基板処理装置１は、ロードポート３との間で基板Ｗの受け渡しが行われるロード／アンロード部１０と、基板Ｗの研磨が行われる研磨部２０と、基板Ｗの洗浄および乾燥が行われる洗浄部３０と、基板Ｗを搬送する基板搬送部４０と、基板処理装置１の動作を制御する制御部５０と、を備える。ハウジング２の内部は、開閉可能なシャッター等を有する隔壁によって、ロード／アンロード部１０と、研磨部２０と、洗浄部３０と、に区画されている。

　ロード／アンロード部１０は、ロードポート３に隣接して設けられている。ロード／アンロード部１０には、基板Ｗを搬送する第１搬送ロボット１１が配設されている。第１搬送ロボット１１は、ロードポート３に収容されているカセットから基板Ｗを取り出して基板搬送部４０に移載し、また、後述する乾燥装置３３から基板Ｗを受け取ってロードポート３に収容されているカセットに収納する。

　研磨部２０は、ハウジング２の短手方向の一方側に設けられている。研磨部２０は、複数（本実施形態では４つ）の研磨装置２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを有している。研磨装置２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、ハウジング２の長手方向に沿って配設されており、基板Ｗの表面に研磨液を供給しながら表面を研磨する。研磨装置の設置数は４つに限られず、１つないし３つまたは５つ以上の研磨装置が基板処理装置１に設けられてもよい。

　洗浄部３０は、ハウジング２の短手方向の他方側に設けられている。洗浄部３０は、研磨部２０において研磨された基板Ｗを洗浄する第１洗浄装置（洗浄装置）３１および第２洗浄装置（洗浄装置）３２と、第１洗浄装置３１および第２洗浄装置３２によって洗浄された基板Ｗを乾燥する乾燥装置３３と、を有している。第１洗浄装置３１、第２洗浄装置３２、および乾燥装置３３は、ハウジング２の長手方向に沿って配設されており、また、ロード／アンロード部１０に向けてこの順に配置されている。乾燥装置３３は、例えば、ＩＰＡ（Iso-Propyl Alcohol）等を用いて基板Ｗの乾燥を行う。
　また、洗浄部３０は、第１洗浄装置３１と第２洗浄装置３２との間に配設された第２搬送ロボット３４と、第２洗浄装置３２と乾燥装置３３との間に配設され第３搬送ロボット３５と、をさらに有している。第２搬送ロボット３４は、第１洗浄装置３１と第２洗浄装置３２との間で基板Ｗの受け渡しを行い、第３搬送ロボット３５は、第２洗浄装置３２と乾燥装置３３との間で基板の受け渡しを行う。

　基板搬送部４０は、ハウジング２の短手方向で研磨部２０と洗浄部３０との間に配設されており、ハウジング２の長手方向に延びる搬送路を有している。基板搬送部４０は、図示しない基板搬送ロボット等を有してもよく、ロード／アンロード部１０から受け取った基板Ｗを研磨部２０に移載するとともに、研磨部２０で研磨された基板Ｗを研磨部２０から受け取って洗浄部３０の第１洗浄装置３１に移載する。基板搬送部４０は、研磨部２０の研磨装置２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄのそれぞれとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。

　制御部５０は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）といったメモリ等である記憶部５１と、基板処理装置１の各種制御データや操作ボタン等を表示可能な表示部５２と、図示しない入出力装置やネットワーク機器と、を有している。記憶部５１には、基板処理装置１に所定の動作を実行させるプログラムが記憶されており、また、基板処理装置１の各種制御データ等を記憶可能となっている。ＣＰＵは、記憶部５１に記憶された制御データ等を参照しつつ上記プログラムを逐次実行可能であり、これにより基板処理装置１を制御して所定の動作を実行させる。なお、制御部５０は、第１洗浄装置３１および第２洗浄装置３２の動作も制御するため、本実施形態の洗浄装置が備える制御部は、制御部５０に含まれている。
　本実施形態の制御部５０は、ハウジング２の長手方向においてロード／アンロード部１０と逆側に設けられた制御盤であるが、制御部５０が、例えば、ハウジング２の外部に設けられるとともに、ディスプレイやキーボード等を有するパーソナルコンピュータであってもよい。本実施形態の記憶部５１は、制御部５０に含まれているが、制御部５０の外部または基板処理装置１の外部に設けられてもよい。本実施形態のプログラムは、メモリ等である記憶部５１に記憶されているが、他のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体（例えば光ディスクや磁気ディスク等）に記憶されてもよい。

　第１洗浄装置３１は、研磨部２０において研磨された基板Ｗを最初に洗浄する装置である。図２および図３に示すように、第１洗浄装置３１は、基板Ｗを保持して回転させる第１回転機構６０と、基板Ｗの表裏面のうちの一方の面に接触してスクラブ洗浄可能な円柱状の第１ロール洗浄部材（ロール洗浄部材、洗浄部材）６１と、第１ロール洗浄部材６１の基板Ｗに対する荷重を測定する第１ロードセル（測定部）６２と、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗの上記一方の面に押し付け可能な第１移動部（移動部）７１と、基板Ｗの表裏面のうちの他方の面に接触してスクラブ洗浄可能な円柱状の第２ロール洗浄部材（ロール洗浄部材、洗浄部材）６３と、第２ロール洗浄部材６３の基板Ｗに対する荷重を測定する第２ロードセル（測定部）６４と、第２ロール洗浄部材６３を基板Ｗの他方の面に押し付け可能な第２移動部（移動部）７２と、を備える。
　本実施形態の第１回転機構６０に保持された基板Ｗの中心軸線（基板Ｗの中心を通りその表面に垂直な線）は、鉛直方向に平行しており、中心軸線に沿った第１ロール洗浄部材６１側を上側、第２ロール洗浄部材６３側を下側という。上下方向に直交する方向を水平方向という。基板Ｗの中心軸線方向から見た平面視において、中心軸線に直交する方向を径方向といい、中心軸線回りに周回する方向を周方向という。

　第１回転機構６０は、基板Ｗの外周面を保持してその中心軸線回りに回転させる複数の保持ローラ６０ａを有する。複数の保持ローラ６０ａは、上下方向に延びる円柱状にそれぞれ形成されるとともに、周方向に間隔をあけて配設されており、複数の保持ローラ６０ａのうちの少なくとも１つが、モータ等の駆動部に連結されてその中心軸線回りに回転可能となっている。駆動部に連結されていない保持ローラ６０ａは、その中心軸線回りに自由に回転可能である。また、複数の保持ローラ６０ａは、エアシリンダ等の駆動部によって水平方向に移動可能であり、基板Ｗの取り出し時等には、複数の保持ローラ６０ａは、図２に示す状態から径方向外側に退避する。複数の保持ローラ６０ａは、そこに保持された基板Ｗに、第１ロール洗浄部材６１から下向きの荷重が加えられた場合、および第２ロール洗浄部材６３から上向きの荷重が加えられた場合にも、基板Ｗを保持可能となっている。

　第１ロール洗浄部材６１は、弾性変形可能かつ洗浄液（薬液）や純水（ＤＩＷ：De-Ionized Water）等を通過および保液可能な円柱状のＰＶＡスポンジ等から形成され、その中心軸線回りに回転しつつ基板Ｗの上面にその外周面が接触可能となっている。すなわち、第１ロール洗浄部材６１の中心軸線は水平方向に延びている。第１ロール洗浄部材６１の長手方向の全長は、基板Ｗの直径よりも僅かに大きい。第１ロール洗浄部材６１の内部には、図示しないインナーリンス供給部が設けられており、インナーリンス供給部から第１ロール洗浄部材６１の内部に供給された洗浄液等が、ＰＶＡスポンジを通過して第１ロール洗浄部材６１の外周面から外部に向けて排出される。

　第１ロール洗浄部材６１は、その中心軸線回りに回転可能に第１ロールホルダ６５によって支持されている。第１ロールホルダ６５は、水平方向に延びる角柱状に形成されており、その長手方向の両端部に、下方に向けて突出するブラケット６５ａが各別に配設されている。一対のブラケット６５ａが、第１ロール洗浄部材６１の長手方向の両端部を回転可能に支持しており、第１ロール洗浄部材６１は図示しないモータ等の駆動部によって回転可能となっており、制御部５０は駆動部を制御している。
　第１ロールホルダ６５の長手方向の中央部には、上方に向けて開放された凹部６５ｂが形成されている。凹部６５ｂの上方を向く底面には、板状の第１ロードセル６２が固定されている。第１ロードセル６２の上面は、第１チルト機構６６を介して、後述する第１移動部７１におけるアーム７１ｃの先端部に連結されている。すなわち、第１ロール洗浄部材６１、第１ロールホルダ６５、第１ロードセル６２、第１チルト機構６６、およびアーム７１ｃは、上方に向けてこの順に配設されている。

　第１ロードセル６２は、制御部５０に電気的に接続されており、第１ロードセル６２に加えられた引張荷重や圧縮荷重を示す電気信号を制御部５０に対して出力可能となっている。また、平面視において、第１ロードセル６２の中心は、第１ロール洗浄部材６１の中心軸線上に位置している。
　第１ロードセル６２は、第１ロールホルダ６５および第１ロール洗浄部材６１を上方から支持している。このため、第１ロール洗浄部材６１が基板Ｗに接していない状態においても、第１ロールホルダ６５および第１ロール洗浄部材６１の重さが引張荷重として第１ロードセル６２に加えられている。また、第１ロール洗浄部材６１が基板Ｗの上面を押圧すると、第１ロール洗浄部材６１は基板Ｗから上向きの反力を受けるため、第１ロードセル６２に加えられている引張荷重は減少し、この減少分が、第１ロール洗浄部材６１の基板Ｗに対する荷重に相当する。したがって、第１ロードセル６２は、第１ロール洗浄部材６１から基板Ｗに加えられている荷重を測定でき、その測定値を制御部５０に対して出力可能となっている。また、本実施形態の第１ロードセル６２は、基板Ｗに加えられている荷重（例えばＮ）を、小数点第２位まで測定することが可能である。制御部５０は、第１ロードセル６２の測定値に基づいて、第１移動部７１を制御可能となっている。

　第１チルト機構６６は、水平方向に延びるとともに平面視で第１ロール洗浄部材６１の長手方向と直交する回転軸回りに、第１ロールホルダ６５および第１ロール洗浄部材６１を揺動可能となっている。このため、第１回転機構６０に保持され回転されている基板Ｗに、例えば反りや傾き等が生じた場合であっても、第１チルト機構６６によって第１ロール洗浄部材６１は基板Ｗの上面に沿うように揺動できる。よって、第１ロール洗浄部材６１は基板Ｗに均一に荷重を加えることができ、基板Ｗの上面を均一に洗浄することができる。

　基板Ｗの上方、かつ平面視において第１ロール洗浄部材６１からずれた位置に、基板Ｗの上面に洗浄液や純水等を供給可能な複数の第１ノズル６７が設けられている。

　第１移動部７１は、制御部５０と電気的に接続され制御部５０によって制御可能なモータ７１ａと、モータ７１ａの出力軸に連結されたボールネジ７１ｂと、ボールネジ７１ｂによって上下動可能なアーム７１ｃと、を備えている。

　本実施形態のモータ７１ａはステッピングモータであり、制御部５０から入力されるパルス信号によって、その出力軸の回転角や回転速度が制御される。ステッピングモータはパルス信号に同期して動作するため、制御部５０がモータ７１ａに出力したパルス数等を記憶しておくことで、モータ７１ａにおける出力軸の現在の回転角を算出することができる。なお、モータ７１ａはステッピングモータに限定されるものではなく、例えば、エンコーダ等を有するサーボモータをモータ７１ａとして使用してもよい。

　ボールネジ７１ｂは、上下方向に延びるとともにモータ７１ａの出力軸に一体に連結されたネジ部材と、ネジ部材に螺合されネジ部材の回転に伴って上下動するナット部材と、ナット部材の上下動を案内するガイド部材と、を有している。このため、モータ７１ａの出力軸が回転することで、ボールネジ７１ｂのナット部材は上下方向に移動できる。

　アーム７１ｃは、ボールネジ７１ｂと第１チルト機構６６とを連結する部材である。アーム７１ｃは、ボールネジ７１ｂのナット部材に一体に連結され上下方向に延びる鉛直部と、鉛直部の上端部から水平方向に延びる水平部と、を有している。アーム７１ｃの水平部におけるボールネジ７１ｂと逆側の端部の下面に、第１チルト機構６６が連結されている。なお、アーム７１ｃの水平部における上記端部を、単にアーム７１ｃの先端部という。

　ボールネジ７１ｂのナット部材は、アーム７１ｃ、第１チルト機構６６、第１ロードセル６２、および第１ロールホルダ６５を介して、第１ロール洗浄部材６１に連結されている。このため、モータ７１ａの駆動に伴ってボールネジ７１ｂのナット部材が上下動することで、第１ロール洗浄部材６１を上下動させることができ、すなわち基板Ｗに対して近接および離間させることができる。なお、制御部５０は、モータ７１ａにおける出力軸の現在の回転角を算出できため、回転角に基づいて、第１ロール洗浄部材６１の上下方向の現在の位置を算出できる。

　第２ロール洗浄部材６３は、第１ロール洗浄部材６１と同様の構成を有しており、その中心軸線回りに回転しつつ基板Ｗの下面にその外周面が接触可能となっている。第２ロール洗浄部材６３および第１ロール洗浄部材６１は、基板Ｗを挟んだ上下方向の両側にそれぞれ設けられており、基板Ｗの表裏面をいずれもスクラブ洗浄可能となっている。

　第２ロール洗浄部材６３は、その中心軸線回りに回転可能に第２ロールホルダ６８によって支持されている。第２ロールホルダ６８は、水平方向に延びる角柱状に形成されており、その長手方向の両端部に、上方に向けて突出するブラケット６８ａが各別に配設されている。一対のブラケット６８ａが、第２ロール洗浄部材６３の長手方向の両端部を回転可能に支持しており、第２ロール洗浄部材６３は図示しないモータ等の駆動部によって回転可能となっており、制御部５０は駆動部を制御している。
　第２ロールホルダ６８の長手方向の中央部には、下方に向けて開放された凹部６８ｂが形成されている。すなわち、第２ロールホルダ６８は、第１ロール洗浄部材６１と同等の形状を有しており、第１ロール洗浄部材６１と上下方向に逆の姿勢で配置されている。凹部６８ｂの下方を向く底面には、板状の第２ロードセル６４が固定されている。第２ロードセル６４の下面は、第２チルト機構６９を介して、後述する第２移動部７２における図示しないアーム等に連結されている。すなわち、第２ロール洗浄部材６３、第２ロールホルダ６８、第２ロードセル６４、および第２チルト機構６９は、下方に向けてこの順に配設されている。

　第２ロードセル６４は、制御部５０に電気的に接続されており、第２ロードセル６４に加えられた引張荷重や圧縮荷重を示す電気信号を制御部５０に対して出力可能となっている。また、平面視において、第２ロードセル６４の中心は、第２ロール洗浄部材６３の中心軸線上に位置している。
　第２ロードセル６４は、第２ロールホルダ６８および第２ロール洗浄部材６３を下方から支持している。このため、第２ロール洗浄部材６３が基板Ｗに接していない状態においても、第２ロールホルダ６８および第２ロール洗浄部材６３の重さが圧縮荷重として第２ロードセル６４に加えられている。また、第２ロール洗浄部材６３が基板Ｗの下面を押圧すると、第２ロール洗浄部材６３は基板Ｗから下向きの反力を受けるため、第２ロードセル６４に加えられている圧縮荷重はさらに増加し、この増加分が、第２ロール洗浄部材６３の基板Ｗに対する荷重に相当する。したがって、第２ロードセル６４は、第２ロール洗浄部材６３から基板Ｗに加えられている荷重を測定でき、その測定値を制御部５０に対して出力可能となっている。また、本実施形態の第２ロードセル６４は、基板Ｗに加えられている荷重（例えばＮ）を、小数点第２位まで測定することが可能である。制御部５０は、第２ロードセル６４の測定値に基づいて、第２移動部７２を制御可能となっている。

　第２チルト機構６９は、水平方向に延びるとともに平面視で第２ロール洗浄部材６３の長手方向と直交する回転軸回りに、第２ロールホルダ６８および第２ロール洗浄部材６３を揺動可能となっている。このため、第１回転機構６０に保持され回転されている基板Ｗに、例えば反りや傾き等が生じた場合であっても、第２チルト機構６９によって第２ロール洗浄部材６３は基板Ｗの下面に沿うように揺動できる。よって、第２ロール洗浄部材６３は基板Ｗに均一に荷重を加えることができ、基板Ｗの下面を均一に洗浄することができる。

　基板Ｗの下方、かつ平面視において第２ロール洗浄部材６３からずれた位置に、基板Ｗの下面に洗浄液や純水等を供給可能な複数の第２ノズル７０が設けられている。

　第２移動部７２は、制御部５０と電気的に接続され制御部５０によって制御可能なモータ７２ａと、モータ７２ａの出力軸に連結されたボールネジ７２ｂと、ボールネジ７２ｂによって上下動可能な図示しないアーム等と、を備えている。

　本実施形態のモータ７２ａは、モータ７１ａと同様にステッピングモータであり、制御部５０は、モータ７２ａに出力したパルス数等を記憶しておくことでモータ７２ａにおける出力軸の現在の回転角を算出できる。なお、モータ７２ａはステッピングモータに限定されるものではなく、例えば、エンコーダ等を有するサーボモータをモータ７２ａとして使用してもよい。

　ボールネジ７２ｂは、上下方向に延びるとともにモータ７２ａの出力軸に一体に連結されたネジ部材と、ネジ部材に螺合されネジ部材の回転に伴って上下動するナット部材と、ナット部材の上下動を案内するガイド部材と、を有している。このため、モータ７２ａの出力軸が回転することで、ボールネジ７２ｂのナット部材は上下方向に移動できる。

　第２移動部７２のアームは、ボールネジ７２ｂのナット部材と第２チルト機構６９とを連結する部材である。ボールネジ７２ｂのナット部材と第２チルト機構６９とを連結するために、例えばブラケット等が用いられてもよい。

　ボールネジ７２ｂのナット部材は、上記アーム、第２チルト機構６９、第２ロードセル６４、および第２ロールホルダ６８を介して、第２ロール洗浄部材６３に連結されている。このため、モータ７２ａの駆動に伴ってボールネジ７２ｂのナット部材が上下動することで、第２ロール洗浄部材６３を上下動させることができ、すなわち基板Ｗに対して近接および離間させることができる。なお、制御部５０は、モータ７２ａにおける出力軸の現在の回転角を算出できため、回転角に基づいて、第２ロール洗浄部材６３の上下方向の現在の位置を算出できる。

　第２洗浄装置３２は、第１洗浄装置３１で洗浄された基板Ｗをさらに洗浄する装置である。図４および図５に示すように、第２洗浄装置３２は、基板Ｗを保持して回転させる第２回転機構８０と、基板Ｗの上面に接触してスクラブ洗浄可能な円柱状のペンシル洗浄部材（洗浄部材）８１と、ペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する荷重を測定する第３ロードセル（測定部）８２と、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に押し付け可能な第３移動部（移動部）８３と、を備える。本実施形態の第２回転機構８０に保持された基板Ｗの中心軸線は、鉛直方向と平行している。

　第２回転機構８０は、駆動部としてのモータ８０ｂと、モータ８０ｂの出力軸に連結され、かつ上方に向かうとともに径方向外側に延びる複数（本実施形態では４つ）のアーム８０ｃと、を有しており、これらのアーム８０ｃの径方向外側の端部に、基板Ｗの外周面を保持可能な保持部８０ａがそれぞれ配設されている。複数の保持部８０ａは、周方向に間隔をあけて配設されている。第２回転機構８０は、基板Ｗが複数の保持部８０ａに保持された状態でモータ８０ｂが駆動することで、基板Ｗをその中心軸線回りに回転可能となっている。複数の保持部８０ａは、そこに保持された基板Ｗに、ペンシル洗浄部材８１から下向きの荷重が加えられた場合にも、基板Ｗを保持可能となっている。

　ペンシル洗浄部材８１は、弾性変形可能かつ洗浄液（薬液）や純水等を通過および保液可能な円柱状のＰＶＡスポンジ等から形成され、その中心軸線は上下方向に平行しており、その中心軸線回りに回転しつつ基板Ｗの上面にその下端面が接触可能となっている。ペンシル洗浄部材８１の下端面は、第２回転機構８０に保持された基板Ｗの上面に平行している。

　ペンシル洗浄部材８１は、例えば有頂円筒状に形成された第３ロールホルダ８１ａによって支持されており、第３ロールホルダ８１ａから下向きに突出するように設けられている。また、ペンシル洗浄部材８１は、図示しないモータ等の駆動部によってその中心軸線回りに回転可能となっており、制御部５０は駆動部を制御している。
　第３ロールホルダ８１ａの上端部は、板状の第３ロードセル８２を介して、後述する第３移動部８３におけるアーム８３ｃの先端部に連結されている。すなわち、ペンシル洗浄部材８１、第３ロールホルダ８１ａ、第３ロードセル８２、およびアーム８３ｃは、上方に向けてこの順に配設されている。

　第３ロードセル８２は、制御部５０に電気的に接続されており、第３ロードセル８２に加えられた引張荷重や圧縮荷重を示す電気信号を制御部５０に対して出力可能となっている。また、平面視において、第３ロードセル８２の中心は、ペンシル洗浄部材８１の中心軸線と同じ位置に配置されている。
　第３ロードセル８２は、第３ロールホルダ８１ａおよびペンシル洗浄部材８１を上方から支持している。このため、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗに接していない状態においても、第３ロールホルダ８１ａおよびペンシル洗浄部材８１の重さが引張荷重として第３ロードセル８２に加えられている。また、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗの上面を押圧すると、ペンシル洗浄部材８１は基板Ｗから上向きの反力を受けるため、第３ロードセル８２に加えられている引張荷重は減少し、この減少分が、ペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する荷重に相当する。したがって、第３ロードセル８２は、ペンシル洗浄部材８１から基板Ｗに加えられている荷重を測定でき、その測定値を制御部５０に対して出力可能となっている。また、本実施形態の第３ロードセル８２は、基板Ｗに加えられている荷重（例えばＮ）を、小数点第２位まで測定することが可能である。制御部５０は、第３ロードセル８２の測定値に基づいて、第３移動部８３を制御可能となっている。

　基板Ｗの上方、かつ第３移動部８３のアーム８３ｃが揺動した場合にアーム８３ｃおよびペンシル洗浄部材８１と干渉しない位置に、基板Ｗの上面に洗浄液や純水等を供給可能な複数の第３ノズル８４が設けられている。

　第３移動部８３は、制御部５０と電気的に接続され制御部５０によって制御可能な上下動モータ８３ａと、上下動モータ８３ａの出力軸に連結されたボールネジ８３ｂと、ボールネジ８３ｂによって上下動可能なアーム８３ｃと、制御部５０と電気的に接続され制御部５０によって制御可能な揺動モータ８３ｄと、を備えている。

　本実施形態の上下動モータ８３ａは、第１洗浄装置３１のモータ７１ａと同様にステッピングモータであり、制御部５０は、上下動モータ８３ａに出力したパルス数等を記憶しておくことで上下動モータ８３ａにおける出力軸の現在の回転角を算出できる。なお、上下動モータ８３ａはステッピングモータに限定されるものではなく、例えば、エンコーダ等を有するサーボモータを上下動モータ８３ａとして使用してもよい。

　ボールネジ８３ｂは、上下方向に延びるとともに上下動モータ８３ａの出力軸に一体に連結されたネジ部材と、ネジ部材に螺合されネジ部材の回転に伴って上下動するナット部材と、ナット部材の上下動を案内するガイド部材と、を有している。このため、上下動モータ８３ａの出力軸が回転することで、ボールネジ８３ｂのナット部材は上下方向に移動できる。

　アーム８３ｃは、ボールネジ８３ｂと第３ロードセル８２とを連結する部材である。アーム８３ｃは、ボールネジ８３ｂのナット部材に連結され上下方向に延びる鉛直部と、鉛直部の上端部から水平方向に延びる水平部と、を有している。アーム８３ｃの水平部におけるボールネジ８３ｂと逆側の端部の下面に、第３ロードセル８２が連結されている。なお、アーム８３ｃの水平部における端部を、単にアーム８３ｃの先端部という。
　ボールネジ８３ｂのナット部材は、アーム８３ｃ、第３ロードセル８２、および第３ロールホルダ８１ａを介して、ペンシル洗浄部材８１に連結されている。このため、上下動モータ８３ａの駆動に伴ってボールネジ８３ｂのナット部材が上下動することで、ペンシル洗浄部材８１を上下動させることができ、すなわち基板Ｗに対して近接および離間させることができる。なお、制御部５０は、上下動モータ８３ａにおける出力軸の現在の回転角を算出できため、回転角に基づいて、ペンシル洗浄部材８１の上下方向の現在の位置を算出できる。

　揺動モータ８３ｄの出力軸は図示しない連結部材等に連結されており、連結部材には、上下動モータ８３ａのケースおよびボールネジ８３ｂのガイド部材が一体に連結されている。このため、揺動モータ８３ｄの動作によって、上下動モータ８３ａおよびボールネジ８３ｂは揺動モータ８３ｄの出力軸における中心軸線Ｒ回りに回動し、よってアーム８３ｃは中心軸線Ｒ回りに揺動する。したがって、ペンシル洗浄部材８１は、中心軸線Ｒ回りに揺動可能となっている。
　本実施形態の揺動モータ８３ｄは、上下動モータ８３ａと同様にステッピングモータであり、制御部５０は、揺動モータ８３ｄに出力したパルス数等を記憶しておくことで揺動モータ８３ｄにおける出力軸の現在の回転角を算出できる。このため、制御部５０は、揺動モータ８３ｄの現在の回転角に基づいて、ペンシル洗浄部材８１の中心軸線Ｒ回りの現在の位置を算出できる。なお、揺動モータ８３ｄはステッピングモータに限定されるものではなく、例えば、エンコーダ等を有するサーボモータを揺動モータ８３ｄとして使用してもよい。
　基板Ｗの洗浄の際には、制御部５０に制御された第３移動部８３の動作によってペンシル洗浄部材８１が基板Ｗに近接して基板Ｗの上面における中心Ｏに接触するとともに、回転している基板Ｗの上面に接触したまま第３移動部８３の駆動によって中心軸線Ｒ回りに揺動し、基板Ｗから径方向外側の位置まで移動することによって、基板Ｗの上面全てを洗浄可能となっている。

　図４に示すように、第２回転機構８０に保持された基板Ｗと平面視で異なる位置には、上下方向に延びる台座部８５が設けられている。台座部８５の上端部は、平面視でペンシル洗浄部材８１の揺動経路上に配置されており、揺動したペンシル洗浄部材８１が台座部８５の上端面に当接可能となっている。台座部８５の上端部は、上端面が上下方向に垂直な石英板によって構成されており、石英板は、第２回転機構８０に保持された基板Ｗの上面と上下方向で同等の位置に配置された上端面を有している。また、平面視において、台座部８５の石英板は円形状に形成されており、その外径は、ペンシル洗浄部材８１の外径よりも大きい。台座部８５の石英板は、ペンシル洗浄部材８１と接触することで、ペンシル洗浄部材８１に付着した基板Ｗのパーティクルをペンシル洗浄部材８１から除去可能となっている。
　台座部８５の上方には、台座部８５の上端面に純水等を供給可能な第４ノズル８６が設けられている。第４ノズル８６から純水等を台座部８５の上端面に供給することで、石英板に付着したパーティクルを洗い流すことができる。

　次に、本実施形態の基板処理装置１の動作を説明する。なお、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０における乾燥装置３３、および基板搬送部４０の動作は、従来と同様であるためその説明を省略する。

　第１洗浄装置３１のメンテナンス（立ち上げおよびメンテナンス）における、基板Ｗに近接しかつ非接触の位置であるロール洗浄部材６１、６３の各基準位置を設定するとともに、ロール洗浄部材６１、６３が基板Ｗに接触していない状態でのロードセル６２、６４の測定値をゼロとするようなリセット動作と、メンテナンスが適切に行われたかを検証する押付動作と、を説明する。なお、第１洗浄装置３１のリセット動作および押付動作は、制御部５０が第１洗浄装置３１を制御することで行われており、特にロール洗浄部材６１、６３の上下動は、制御部５０によって制御された移動部７１、７２によってそれぞれ行われている。また、制御部５０が、記憶部５１に記憶されたプログラムを逐次実行することで、第１洗浄装置３１の動作が行われている。

　第１洗浄装置３１の第１ロール洗浄部材６１に関するリセット動作を、図６を参照して説明する。なお、図６（ａ）から図６（ｈ）は、リセット動作がこの順に進むことを示している。
　記憶部５１には、第１洗浄装置３１のためのリセット用荷重（例えば１．１Ｎ）が表示部５２等を介した入力によって予め設定されている。

　第１洗浄装置３１のメンテナンスによって、部品（例えば第１ロール洗浄部材６１や第１ロードセル６２等）の交換や調整等が行われた後、かつ基板Ｗに対する洗浄動作の前に、制御部５０の表示部５２に表示されている「第１洗浄装置：リセット動作開始ボタン」を作業者が操作する。この操作は、第１ロール洗浄部材６１が既に原点位置にあるときに行われてもよいし、操作を行うことで、制御部５０がまず第１ロール洗浄部材６１をその原点位置に移動させてもよい。なお、本説明では、第１洗浄装置３１のメンテナンスによって第１ロール洗浄部材６１等の交換が行われることで、第１ロール洗浄部材６１が基板Ｗに接触していない状態でも、第１ロードセル６２の測定値は０．３Ｎとなっており（図６（ａ）、図６（ｂ）参照）、第１ロードセル６２は、第１ロール洗浄部材６１の基板Ｗに対する実際の荷重と異なる荷重を示している。
　また、研磨部２０で研磨された基板Ｗが、基板搬送部４０から第１洗浄装置３１に移載され、第１回転機構６０に保持される。なお、研磨されていない基板Ｗが基板搬送部４０から第１洗浄装置３１に移載されてもよい。このため、第１洗浄装置３１においては、本実施形態の基準部材は、基板Ｗで形成される。

　続いて、制御部５０の制御によって、第１回転機構６０が基板Ｗを回転させ、第１ロール洗浄部材６１の内部にはインナーリンス供給部から純水等が供給され、第１ロール洗浄部材６１はその中心軸線回りに回転される。第１ロール洗浄部材６１の回転速度は例えば２００ｍｉｎ－１である。本実施形態では、リセット動作時において第１ノズル６７から純水等の供給は行われていないが、リセット動作時に第１ノズル６７から純水等を基板Ｗの上面に供給してもよい。また、基板Ｗの回転速度、インナーリンスの有無およびその供給量、並びに第１ロール洗浄部材６１の回転速度は、適宜調整してよい。

　続いて、第１ロール洗浄部材６１の回転が開始してから所定の時間（例えば３秒等）が経過してから、制御部５０は第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗの上面に向けて、その原点位置から、記憶部５１に現在記憶されている基準位置（メンテナンス前に使用されていた基準位置、以下、前回の基準位置という）に高速で移動させる（図６（ａ））。なお、第１ロール洗浄部材６１が、その回転の開始と同時に基板Ｗに向けて移動し始めてもよい。

　続いて、第１ロール洗浄部材６１が前回の基準位置に到達すると、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗに向けて低速で移動させる（図６（ｂ））。第１ロール洗浄部材６１の高速移動に対する低速移動の速度比は、例えば１００／５である。低速移動によって、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗの上面に接触させて押し付ける。
　続いて、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗ側に低速でさらに移動させるとともに、第１ロードセル６２の測定値を取得して参照する。第１ロール洗浄部材６１が基板Ｗに接触しているため、第１ロール洗浄部材６１の移動とともに第１ロール洗浄部材６１が基板Ｗから受ける反力は増加し、よって第１ロードセル６２の測定値は漸次増加する。
　制御部５０は、第１ロードセル６２の測定値がリセット用荷重（１．１Ｎ）に到達したときに、第１ロール洗浄部材６１の移動を停止させる（図６（ｃ））。なお、第１ロール洗浄部材６１を単位移動量（例えば０．１ｍｍ）だけ移動させて停止させ、第１ロードセル６２の測定値がリセット用荷重に到達しているかを第１ロール洗浄部材６１の移動停止中に制御部５０が確認し、これらの移動と確認とを繰り返してもよい。一方、第１ロール洗浄部材６１の低速移動を継続して行いつつ、第１ロール洗浄部材６１が単位移動量を移動する毎に第１ロードセル６２の測定値がリセット用荷重に到達しているかを制御部５０が確認し、到達した時点で第１ロール洗浄部材６１の移動を停止させてもよい。

　その後、制御部５０は、第１ロードセル６２の測定値を参照しながら、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗから離間する方向に低速で移動させる。第１ロール洗浄部材６１の離間する方向での移動とともに、第１ロール洗浄部材６１が基板Ｗから受ける反力は減少するため、第１ロードセル６２の測定値は漸次減少する（図６（ｄ）から図６（ｇ））。
　このとき、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１の単位移動量（例えば０．１ｍｍ）毎の第１ロードセル６２の測定値を記憶部５１に記憶させ、測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点（図６（ｇ）および図６（ｈ））で、その時点での第１ロール洗浄部材６１の位置を洗浄時における第１ロール洗浄部材６１の新たな基準位置として設定して記憶部５１に記憶させるとともに、上記時点での第１ロードセル６２の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行う。なお、制御部５０は、第１ロードセル６２が押付基準値に相当する測定値を出力している場合に（図示の例では０．３Ｎ）、基板Ｗに対する荷重がゼロであるとして、表示部５２での荷重表示や、後述する洗浄時における基板Ｗに対する荷重の閉ループ制御を実施する。

　なお、第１ロードセル６２の測定値の記憶部５１への記憶は、第１ロール洗浄部材６１を単位移動量（例えば０．１ｍｍ）だけ基板Ｗから離間する方向に移動させて停止させ、第１ロール洗浄部材６１の移動停止中に第１ロードセル６２の測定値を記憶部５１に記憶させるとともに前回の測定値と比較し、これらの移動と比較とを繰り返してもよい。一方、第１ロール洗浄部材６１の離間する方向での低速移動を継続して行いつつ、第１ロール洗浄部材６１が上記単位移動量を移動する毎に第１ロードセル６２の測定値を記憶部５１に記憶させ、前回の測定値との比較を逐次行ってもよい。
　なお、第１ロードセル６２の測定値が少なくとも２回連続して互いに同等となったか否かの判断は、例えば、第１ロードセル６２の測定値の小数点第１位以上の値が同じか否かで判断してもよいし、第１ロードセル６２の測定値の小数点第２位の値を四捨五入した値が同じか否かで判断してもよい。また、所定の閾値（例えば０．１Ｎ）を記憶部５１に記憶しておき、少なくとも２回連続して測定された第１ロードセル６２の測定値の差が、閾値よりも小さい場合に、第１ロードセル６２の測定値が少なくとも２回連続して同等となったと判断してもよい。
　また、上記例では、第１ロードセル６２の測定値が２回連続して互いに同等となったときにリセット動作を実施しているが、第１ロードセル６２の測定値が３回以上連続して同等となったときにリセット動作を実施してもよい。

　また、上記の例では、制御部５０は第１ロール洗浄部材６１を原点位置から前回の基準位置に高速で移動させているが、高速移動は本実施形態のメンテナンス方法に必須の要件ではなく、第１ロール洗浄部材６１の高速移動を行わずに、リセット動作を実施する方法であってもよい。
　例えば、第１ロール洗浄部材６１の高速移動を行わずにリセット動作を実施する方法を、図７を参照して説明する。

　まず、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗの上面に押し付けさせ、その状態から基板Ｗ側に向けて移動させる（図７のステップＳ１）。
　続いて、制御部５０は、第１ロードセル６２の測定値を取得する（図７のステップＳ２）。なお、測定値の取得は、第１ロール洗浄部材６１の単位移動量毎に行ってもよい。
　続いて、制御部５０は、ステップＳ２で取得した測定値が、リセット用荷重（例えば１．１Ｎ）に到達しているか否かを判断する（図７のステップＳ３）。ステップＳ２で取得した測定値がリセット用荷重に到達していない場合は、再度ステップＳ１を実施する。
　一方、ステップＳ２で取得した測定値がリセット用荷重に到達している場合は、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗから離間する方向に移動させる（図７のステップＳ４）。
　続いて、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１の単位移動量毎に第１ロードセル６２の測定値を取得する（図７のステップＳ５）。
　続いて、制御部５０は、ステップＳ５で取得した測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等であるか否かを判断する（図７のステップＳ６）。ステップＳ５で取得した測定値が少なくとも２回連続して互いに同等でない場合は、取得した測定値を記憶部５１に記憶するとともに（図７のステップＳ７）、再度ステップＳ４を実施する。
　一方、ステップＳ５で取得した測定値が少なくとも２回連続して互いに同等である場合は、リセット動作を実施する（図７のステップＳ８）。
　以上より、第１洗浄装置３１の第１ロール洗浄部材６１に関するリセット動作が完了する。

　このようなリセット動作を行うことで、たとえメンテナンス後に第１ロール洗浄部材６１の前回の基準位置が基板Ｗの上面から不適切に離間した位置となっていたとしても、第１ロール洗浄部材６１の基準位置を適切に設定することができる。
　また、上記リセット動作を行うことで、たとえメンテナンス前後で第１ロードセル６２の測定値が異なっていたとしても、押付基準値を設定することで、図６（ｈ）に示される状態での、表示部５２に表示される第１ロール洗浄部材６１の基板Ｗに対する荷重をゼロと表示させることができる。よって、作業者に対して基板Ｗに加えられている正確な荷重を、表示部５２等を通して示すことができる。

　次に、第１洗浄装置３１の第１ロール洗浄部材６１に関するメンテナンスが適切に行われたかを検証する押付動作を説明する。
　記憶部５１には、第１洗浄装置３１のための複数のテスト荷重（例えば０．８Ｎ、１．２Ｎ、および１．６Ｎ）が表示部５２等を介した入力によって予め設定されている。なお、テスト荷重の数は３つに限られず、１つまたは２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。
　第１ロール洗浄部材６１に関するリセット動作後、かつ基板Ｗに対する洗浄動作の前に、制御部５０の表示部５２に表示されている「第１洗浄装置：押付動作開始ボタン」を作業者が操作する。本操作は、第１ロール洗浄部材６１が既に原点位置にあるときに行われてもよいし、操作を行うことで、制御部５０がまず第１ロール洗浄部材６１をその原点位置に移動させてもよい。なお、第１回転機構６０には、リセット動作で用いられた基板Ｗが保持されている状態とする。

　続いて、制御部５０の制御によって、基板Ｗの回転速度、第１ロール洗浄部材６１へのインナーリンスの有無、第１ロール洗浄部材６１の回転速度、および第１ノズル６７からの純水等の供給の有無等を、適宜調整する。これらの条件は、基板Ｗの洗浄時と同様であってもよいし、異ならせてもよい。

　続いて、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１を基板Ｗの上面に向けて、その原点位置から、記憶部５１に現在記憶されているリセット動作後の基準位置に高速で移動させる。

　続いて、第１ロール洗浄部材６１が基準位置に到達すると、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１の基板Ｗに対する荷重、すなわち第１ロードセル６２の測定値が、第１のテスト荷重（０．８Ｎ）に一致するまで、閉ループ制御を行う。閉ループ制御では、制御部５０は、リセット動作で設定された押付基準値をゼロとしたときの第１ロードセル６２の測定値と第１のテスト荷重との差に基づき、第１移動部７１を制御して、第１ロードセル６２の測定値を第１のテスト荷重に一致させる。

　続いて、第１ロードセル６２の測定値が第１のテスト荷重に一致したときに、第１のテスト荷重についての押付動作は完了する。押付動作が完了したときの、第１ロードセル６２の測定値、押付動作の開始から完了までの第１ロール洗浄部材６１の移動量（詳細には、原点位置から基準位置までの移動量、および基準位置から押付動作完了時の位置までの移動量等）、押付動作の開始から完了までの経過時間（詳細には、原点位置から基準位置に到達するまでの経過時間、および基準位置から押付動作完了時の位置に到達するまでの経過時間等）、および押付動作の開始から完了までにおける第１ロードセル６２の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つを、記憶部５１に記憶する。

　続いて、制御部５０は、第２のテスト荷重（１．２Ｎ）および第３のテスト荷重（１．６Ｎ）についても、同様に押付動作を実施する。

　上記結果は、記憶部５１に記憶され、これらの結果を作業者は表示部５２等を通して確認することができる。これにより、第１洗浄装置３１の第１ロール洗浄部材６１に関するメンテナンスが適切に完了しているかを確認することができる。また、上記結果が期待した結果と異なる場合は、第１洗浄装置３１のうちのどの部分が要再調整等であるかを推定することもできる。押付動作が完了したときの第１ロードセル６２の測定値がテスト荷重と異なる場合は、例えば、第１ロードセル６２、第１移動部７１、または制御部５０等が要再調整である場合が考えられる。押付動作の開始から完了までの洗浄部材の移動量、または押付動作の開始から完了までの経過時間が、期待される値と異なっている場合には、例えば、第１ロール洗浄部材６１の基準位置が適切に設定されていない、すなわち基準位置が基板から離れた位置に設定されている場合や、第１移動部７１または制御部５０等が要再調整である場合が考えられる。押付動作の開始から完了までにおける第１ロードセル６２の計測値のうちの最大値が、期待される値よりも大きい場合には、例えば、第１移動部７１による第１ロール洗浄部材６１の移動速度（閉ループ制御実施時の移動速度）が高すぎる場合や、第１移動部７１または制御部５０等が要再調整である場合が考えられる。
　以上より、第１洗浄装置３１における第１ロール洗浄部材６１の押付動作が完了する。

　なお、第１洗浄装置３１の第２ロール洗浄部材６３に関するリセット動作および押付動作は、基板Ｗとの関係が第１ロール洗浄部材６１と上下方向で逆である以外は、第１洗浄装置３１の第１ロール洗浄部材６１に関するリセット動作および押付動作と同様であるため、その説明を省略する。なお、第１洗浄装置３１のロール洗浄部材６１、６３に関するリセット動作は、互いに異なる時期に実施される。また、第１洗浄装置３１のロール洗浄部材６１、６３の押付動作において、それぞれ２つ以上のテスト荷重が設定されている場合は、ロール洗浄部材６１、６３の一方の押付動作を先に全て行ってもよいし、ロール洗浄部材６１、６３の押付動作を交互に実施してもよい。

　次に、第１洗浄装置３１のロール洗浄部材６１、６３を用いた基板Ｗに対する洗浄動作を説明する。なお、第１洗浄装置３１の基板Ｗに対する洗浄動作は、制御部５０が第１洗浄装置３１を制御することで行われる。また、制御部５０が、記憶部５１に記憶されたプログラムを逐次実行することで、第１洗浄装置３１の洗浄動作が行われる。
　研磨部２０で研磨された基板Ｗが、基板搬送部４０を介して第１洗浄装置３１に移載され、第１回転機構６０に保持される。なお、このとき、ロール洗浄部材６１、６３は各原点位置にある。

　続いて、制御部５０の制御によって、インナーリンスがロール洗浄部材６１、６３の各内部へ供給され、ノズル６７、７０から純水等が基板Ｗの上下面に対してそれぞれ供給され、第１回転機構６０の駆動による基板Ｗの回転速度が所定の値に調整され、ロール洗浄部材６１、６３の回転速度が所定の値に調整される。なお、ロール洗浄部材６１、６３は、互いに逆の方向に回転する。
　また、制御部５０は、ロール洗浄部材６１、６３を各原点位置から各基準位置まで高速で移動させる。

　続いて、ロール洗浄部材６１、６３が各基準位置に到達すると、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１の基板Ｗに対する荷重、すなわち第１ロードセル６２の測定値が、第１目標荷重（目標荷重）に一致するまで、閉ループ制御を行うとともに、第２ロール洗浄部材６３の基板Ｗに対する荷重、すなわち第２ロードセル６４の測定値が、第２目標荷重（目標荷重）に一致するまで、閉ループ制御を行う。これらの閉ループ制御では、制御部５０は、第１ロール洗浄部材６１に関するリセット動作で設定された押付基準値をゼロとしたときの第１ロードセル６２の測定値と、第１目標荷重と、の差に基づき、第１移動部７１を制御するとともに、第２ロール洗浄部材６３に関するリセット動作で設定された押付基準値をゼロとしたときの第２ロードセル６４の測定値と、第２目標荷重と、の差に基づき、第２移動部７２を制御する。リセット動作で設定された押付基準値をゼロとしたときのロードセル６２、６４の測定値を閉ループ制御で用いるので、基板Ｗに加えられている荷重を目標荷重に適切に一致させることができる。なお、第１および第２目標荷重に、互いに異なる値を設定することも可能である。

　なお、閉ループ制御中において、制御部５０は、ロール洗浄部材６１、６３を低速で移動させている。ロール洗浄部材６１、６３の高速移動に対する低速移動の速度比は、例えば１００／５である。
　リセット動作を行うことで、ロール洗浄部材６１、６３の各基準位置が、基板Ｗに近接しかつ非接触の位置に適切に設定されているので、ロール洗浄部材６１、６３が高速で移動する距離を長くし、低速で移動する距離を短くすることができ、よって第１洗浄装置３１による洗浄工程にかかる時間を短縮することができる。
　また、ロール洗浄部材６１、６３の各基準位置が、基板Ｗに非接触の位置に設定されているので、基板Ｗに接触するときのロール洗浄部材６１、６３は低速で移動しており、よってロール洗浄部材６１、６３が基板Ｗに接触したときの衝撃を低く抑えることができる。

　上記閉ループ制御を行うことで、ロール洗浄部材６１、６３は第１および第２目標荷重で基板Ｗの上下面にそれぞれ押圧される。この状態で、基板Ｗに対するスクラブ洗浄が所定時間実施される。
　洗浄が完了すると、ロール洗浄部材６１、６３は基板Ｗから離間し、基板Ｗは第１回転機構６０から取り出されて、第２搬送ロボット３４によって第２洗浄装置３２に移載される。
　これにより、第１洗浄装置３１における基板Ｗに対する洗浄工程が完了する。

　次に、第２洗浄装置３２のメンテナンス（立ち上げおよびメンテナンス）における、基板Ｗに近接しかつ非接触の位置であるペンシル洗浄部材８１の基準位置を設定するとともに、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗに接触していない状態での第３ロードセル８２の測定値をゼロとするようなリセット動作と、メンテナンスが適切に行われたかを検証する押付動作と、を説明する。なお、第２洗浄装置３２のリセット動作および押付動作は、制御部５０が第２洗浄装置３２を制御することで行われており、特にペンシル洗浄部材８１の上下動は、制御部５０によって制御された第３移動部８３によって行われている。また、制御部５０が、記憶部５１に記憶されたプログラムを逐次実行することで、第２洗浄装置３２の動作が行われている。

　第２洗浄装置３２に関するリセット動作を、図８を参照して説明する。なお、図８（ａ）から図８（ｈ）は、リセット動作がこの順に進むことを示している。
　記憶部５１には、第２洗浄装置３２のためのリセット用荷重（例えば２．０Ｎ）が表示部５２等を介した入力によって予め設定されている。

　第２洗浄装置３２のメンテナンスによって、部品（例えばペンシル洗浄部材８１や第３ロードセル８２等）の交換や調整等が行われた後、かつ基板Ｗに対する洗浄動作の前に、制御部５０の表示部５２に表示されている「第２洗浄装置：リセット動作開始ボタン」を作業者が操作する。本操作は、ペンシル洗浄部材８１が既に原点位置にあるときに行われてもよいし、操作を行うことで、制御部５０がまずペンシル洗浄部材８１をその原点位置に移動させてもよい。なお、本説明では、第２洗浄装置３２のメンテナンスによってペンシル洗浄部材８１等の交換が行われることで、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗに接触していない状態でも、第３ロードセル８２の測定値は０．３Ｎとなっており（図８（ａ）、図８（ｂ）参照）、第３ロードセル８２は、ペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する実際の荷重と異なる荷重を示している。
　また、第１洗浄装置３１で洗浄された基板Ｗが、第２搬送ロボット３４を介して第２洗浄装置３２に移載され、第２回転機構８０に保持される。なお、研磨されていない基板Ｗが第２搬送ロボット３４等から第２洗浄装置３２に移載されてもよい。

　続いて、制御部５０の制御によって、第２回転機構８０が基板Ｗを回転させ、ペンシル洗浄部材８１はその中心軸線回りに回転され、第３ノズル８４から純水等が基板Ｗの上面に供給される。基板Ｗの回転速度は例えば５００ｍｉｍ－１であり、ペンシル洗浄部材８１の回転速度は例えば５０ｍｉｎ－１であり、第３ノズル８４から基板Ｗへの純水等の供給量は例えば１０００Ｌ／ｍｉｎである。なお、基板Ｗの回転速度、ペンシル洗浄部材８１の回転速度、および第３ノズル８４からの純水等の供給量は、適宜調整してよい。

　続いて、ペンシル洗浄部材８１の回転が開始してから所定の時間（例えば３秒等）が経過してから、制御部５０はペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に向けて、その原点位置から、記憶部５１に現在記憶されている基準位置（メンテナンス前に使用されていた基準位置、以下、前回の基準位置という）に高速で移動させる（図８（ａ））。なお、ペンシル洗浄部材８１が、その回転の開始と同時に基板Ｗに向けて移動し始めてもよい。

　続いて、ペンシル洗浄部材８１が前回の基準位置に到達すると、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗに向けて低速で移動させる（図８（ｂ））。ペンシル洗浄部材８１の高速移動に対する低速移動の速度比は、例えば１００／５である。低速移動によって、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に接触させて押し付ける。
　続いて、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗ側に低速でさらに移動させるとともに、第３ロードセル８２の測定値を取得して参照する。ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗに接触しているため、ペンシル洗浄部材８１の移動とともにペンシル洗浄部材８１が基板Ｗから受ける反力は増加し、よって第３ロードセル８２の測定値は漸次増加する。
　制御部５０は、第３ロードセル８２の測定値がリセット用荷重（２．０Ｎ）に到達したときに、ペンシル洗浄部材８１の移動を停止させる（図８（ｃ））。なお、ペンシル洗浄部材８１を単位移動量（例えば０．１ｍｍ）だけ移動させて停止させ、第３ロードセル８２の測定値がリセット用荷重に到達しているかをペンシル洗浄部材８１の移動停止中に制御部５０が確認し、これらの移動と確認とを繰り返してもよい。一方、ペンシル洗浄部材８１の低速移動を継続して行いつつ、ペンシル洗浄部材８１が単位移動量を移動する毎に第３ロードセル８２の測定値がリセット用荷重に到達しているかを制御部５０が確認し、到達した時点でペンシル洗浄部材８１の移動を停止させてもよい。

　その後、制御部５０は、第３ロードセル８２の測定値を参照しながら、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗから離間する方向に低速で移動させる。ペンシル洗浄部材８１の離間する方向での移動とともに、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗから受ける反力は減少するため、第３ロードセル８２の測定値は漸次減少する（図８（ｄ）から図８（ｇ））。
　このとき、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１の単位移動量（例えば０．１ｍｍ）毎の第３ロードセル８２の測定値を記憶部５１に記憶させ、測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点（図８（ｇ）および図８（ｈ））で、その時点でのペンシル洗浄部材８１の位置を洗浄時におけるペンシル洗浄部材８１の新たな基準位置として設定して記憶部５１に記憶させるとともに、上記時点での第３ロードセル８２の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行う。なお、制御部５０は、第３ロードセル８２が押付基準値に相当する測定値を出力している場合に（図示の例では０．３Ｎ）、基板Ｗに対する荷重がゼロであるとして、表示部５２での荷重表示や、後述する洗浄時における基板Ｗに対する荷重の閉ループ制御を実施する。

　なお、第３ロードセル８２の測定値の記憶部５１への記憶は、ペンシル洗浄部材８１を単位移動量（例えば０．１ｍｍ）だけ基板Ｗから離間する方向に移動させて停止させ、ペンシル洗浄部材８１の移動停止中に第３ロードセル８２の測定値を記憶部５１に記憶させるとともに前回の測定値と比較し、これらの移動と比較とを繰り返してもよい。一方、ペンシル洗浄部材８１の離間する方向での低速移動を継続して行いつつ、ペンシル洗浄部材８１が単位移動量を移動する毎に第３ロードセル８２の測定値を記憶部５１に記憶させ、前回の測定値との比較を逐次行ってもよい。
　なお、第３ロードセル８２の測定値が少なくとも２回連続して互いに同等となったか否かの判断は、例えば、第３ロードセル８２の測定値の小数点第１位以上の値が同じか否かで判断してもよいし、第３ロードセル８２の測定値の小数点第２位の値を四捨五入した値が同じか否かで判断してもよい。また、所定の閾値（例えば０．１Ｎ）を記憶部５１に記憶しておき、少なくとも２回連続して測定された第３ロードセル８２の測定値の差が、閾値よりも小さい場合に、第３ロードセル８２の測定値が少なくとも２回連続して同等となったと判断してもよい。
　また、本例では、第３ロードセル８２の測定値が２回連続して互いに同等となったときにリセット動作を実施しているが、第３ロードセル８２の測定値が３回以上連続して同等となったときにリセット動作を実施してもよい。

　また、上記の例では、制御部５０はペンシル洗浄部材８１を原点位置から前回の基準位置に高速で移動させているが、高速移動は本実施形態のメンテナンス方法に必須の要件ではなく、ペンシル洗浄部材８１の高速移動を行わずに、リセット動作を実施する方法であってもよい。
　なお、ペンシル洗浄部材８１の高速移動を行わずにリセット動作を実施する方法は、第１洗浄装置３１の説明で用いた図７に記載されたフローチャートで示されるため、その説明を省略する。なお、ペンシル洗浄部材８１ためのリセット用荷重は適宜変更してよい。

　なお、上記の例では、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に押し付けることでリセット動作を行っていたが、台座部８５の上端面に対してペンシル洗浄部材８１を押し付けることで、第２洗浄装置３２のリセット動作を行ってもよい。上述のように、台座部８５の上端部（石英板）は、第２回転機構８０に保持された基板Ｗの上面と上下方向で同等の位置に配置された上端面を有しているので、上端面を用いて第２洗浄装置３２のリセット動作を行うことも可能である。このため、第２洗浄装置３２においては、本実施形態の基準部材は、基板Ｗまたは台座部８５で形成される。なお、台座部８５を用いる場合のリセット動作において、ペンシル洗浄部材８１の回転速度および第４ノズル８６からの純水等の供給量は、適宜調整してよい。
　以上より、第２洗浄装置３２に関するリセット動作が完了する。

　このようなリセット動作を行うことで、たとえメンテナンス後にペンシル洗浄部材８１の前回の基準位置が基板Ｗの上面から不適切に離間した位置となっていたとしても、ペンシル洗浄部材８１の基準位置を適切に設定することができる。
　また、上記リセット動作を行うことで、たとえメンテナンス前後で第３ロードセル８２の測定値が異なっていたとしても、押付基準値を設定することで、図８（ｈ）に示される状態での、表示部５２に表示されるペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する荷重をゼロと表示させることができる。よって、作業者に対して基板Ｗに加えられている正確な荷重を、表示部５２等を通して示すことができる。

　次に、第２洗浄装置３２のメンテナンスが適切に行われたかを検証する押付動作を説明する。なお、上述した第１洗浄装置３１の押付動作と同様の内容については、その説明を省略する。
　記憶部５１には、第２洗浄装置３２のための複数のテスト荷重（例えば０．８Ｎ、１．４Ｎ、および２．０Ｎ）が表示部５２等を介した入力によって予め設定されている。なお、テスト荷重の数は３つに限られず、１つまたは２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。
　ペンシル洗浄部材８１に関するリセット動作後、かつ基板Ｗに対する洗浄動作の前に、制御部５０の表示部５２に表示されている「第２洗浄装置：押付動作開始ボタン」を作業者が操作する。なお、第２回転機構８０には、基板Ｗが保持されている状態とする。

　続いて、制御部５０の制御によって、基板Ｗの回転速度、ペンシル洗浄部材８１の回転速度、および第３ノズル８４からの純水等の供給の有無等を、適宜調整する。これらの条件は、基板Ｗの洗浄時と同様であってもよいし、異ならせてもよい。

　続いて、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に向けて、その原点位置から、記憶部５１に現在記憶されているリセット動作後の基準位置に高速で移動させる。

　続いて、ペンシル洗浄部材８１が基準位置に到達すると、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する荷重、すなわち第３ロードセル８２の測定値が、第１のテスト荷重（０．８Ｎ）に一致するまで、閉ループ制御を行う。閉ループ制御では、制御部５０は、リセット動作で設定された押付基準値をゼロとしたときの第３ロードセル８２の測定値と第１のテスト荷重との差に基づき、第１移動部７１を制御して、第３ロードセル８２の測定値を第１のテスト荷重に一致させる。

　続いて、第３ロードセル８２の測定値が第１のテスト荷重に一致したときに、第１のテスト荷重についての押付動作は完了する。押付動作が完了したときの、第３ロードセル８２の測定値、押付動作の開始から完了までのペンシル洗浄部材８１の移動量（詳細には、原点位置から基準位置までの移動量、および基準位置から押付動作完了時の位置までの移動量等）、押付動作の開始から完了までの経過時間（詳細には、原点位置から基準位置に到達するまでの経過時間、および基準位置から押付動作完了時の位置に到達するまでの経過時間等）、および押付動作の開始から完了までにおける第３ロードセル８２の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つを、記憶部５１に記憶する。

　続いて、制御部５０は、第２のテスト荷重（１．４Ｎ）および第３のテスト荷重（２．０Ｎ）についても、同様に押付動作を実施する。

　上記結果は、記憶部５１に記憶され、これらの結果を作業者は表示部５２等を通して確認することができる。これにより、第２洗浄装置３２のペンシル洗浄部材８１に関するメンテナンスが適切に完了しているかを確認することができる。
　以上より、第２洗浄装置３２におけるペンシル洗浄部材８１の押付動作が完了する。

　次に、第２洗浄装置３２のペンシル洗浄部材８１を用いた基板Ｗに対する洗浄動作を説明する。
　第１洗浄装置３１で洗浄された基板Ｗが、第２搬送ロボット３４を介して第２洗浄装置３２に移載され、第２回転機構８０に保持される。なお、このとき、ペンシル洗浄部材８１はその原点位置にある。

　続いて、制御部５０の制御によって、第３ノズル８４から純水等が基板Ｗの上面に対して供給され、第２回転機構８０の駆動による基板Ｗの回転速度が調整され、ペンシル洗浄部材８１の回転速度が所定の値に調整される。
　また、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を原点位置から基準位置まで高速で移動させる。

　続いて、ペンシル洗浄部材８１が基準位置に到達すると、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する荷重、すなわち第３ロードセル８２の測定値が、目標荷重に一致するまで、閉ループ制御を行う。これらの閉ループ制御では、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１に関するリセット動作で設定された押付基準値をゼロとしたときの第３ロードセル８２の測定値と、上記目標荷重と、の差に基づき、第３移動部８３を制御する。リセット動作で設定された押付基準値をゼロとしたときの第３ロードセル８２の測定値を閉ループ制御で用いるので、基板Ｗに加えられている荷重を目標荷重に適切に一致させることができる。

　なお、閉ループ制御中において、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を低速で移動させている。ペンシル洗浄部材８１の高速移動に対する低速移動の速度比は、例えば１００／５である。
　リセット動作を行うことで、ペンシル洗浄部材８１の基準位置が、基板Ｗに近接しかつ非接触の位置に適切に設定されているので、ペンシル洗浄部材８１が高速で移動する距離を長くし、低速で移動する距離を短くすることができ、よって第２洗浄装置３２による洗浄工程にかかる時間を短縮することができる。
　また、ペンシル洗浄部材８１の基準位置が、基板Ｗに非接触の位置に設定されているので、基板Ｗに接触するときのペンシル洗浄部材８１は低速で移動しており、よってペンシル洗浄部材８１が基板Ｗに接触したときの衝撃を低く抑えることができる。

　なお、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの中心Ｏに接触させるとともに、回転している基板Ｗの上面に目標荷重で接触したまま第３移動部８３の駆動によって中心軸線Ｒ回りに所定の速度で揺動させ、基板Ｗから径方向外側の位置まで移動させることで、基板Ｗの上面全てをスクラブ洗浄する。
　洗浄が完了すると、基板Ｗは第２回転機構８０から取り出されて、第３搬送ロボット３５によって乾燥装置３３に移載される。
　これにより、第２洗浄装置３２における基板Ｗに対する洗浄工程が完了する。

　本実施形態によれば、洗浄する前に、洗浄部材６１（６３）を基準部材（基板Ｗ）に押し付けさせ、ロードセル６２（６４）の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、基準部材から離間する方向に洗浄部材６１（６３）を移動させ、洗浄部材６１（６３）の単位移動量毎のロードセル６２（６４）の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での洗浄部材６１（６３）の位置を洗浄時における洗浄部材６１（６３）の基準位置として設定するとともに、その時点でのロードセル６２（６４）の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行っている。
　上述のように、第１洗浄装置３１に対するメンテナンスの前後で、ロードセル６２（６４）の測定値が異なる場合がある。例えば、洗浄部材６１（６３）が基準部材に接触していない状態でのロードセル６２（６４）の測定値、すなわち基準部材に対する荷重を示す値がゼロ以外の値を示している場合がある。ここで、洗浄部材６１（６３）が基準部材に接触していない状態で洗浄部材６１（６３）を移動させても、ノイズや振動等の影響を除けば、ロードセル６２（６４）に加えられている荷重は変化しないのでロードセル６２（６４）の測定値は一定である。このことから、本実施形態では、洗浄部材６１（６３）を基準部材に押し付けさせ、ロードセル６２（６４）の測定値が所定のリセット用荷重に到達することで洗浄部材６１（６３）が確実に基準部材を押圧していることを確認した後に、基準部材から離間する方向に洗浄部材６１（６３）を移動させ、洗浄部材６１（６３）の単位移動量毎のロードセル６２（６４）の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での洗浄部材６１（６３）の位置を、基準部材に近接しかつ非接触の位置である洗浄部材６１（６３）の基準位置として設定するとともに、上記時点でのロードセル６２（６４）の測定値を、基準部材に対する荷重がゼロであることを示す洗浄時の押付基準値として設定するリセット動作を行っている。
　よって、第１洗浄装置３１において、リセット動作が煩雑な調整作業等を介することなく実施できるので、作業者の作業を簡略化して作業時間を低減させることができ、さらに作業者のスキルの違いによって基準位置のばらつき等が生じることも防止できる。また、基準部材に対する荷重がゼロであることを示す洗浄時の押付基準値を適切に設定できるので、洗浄時における洗浄部材６１（６３）の基準部材に対する目標荷重と、洗浄部材６１（６３）から基準部材に実際に加えられている荷重と、の間の差を極めて小さくすることができ、洗浄時において基準部材を目標荷重で適切に押圧できる。よって、洗浄による基準部材に対する影響を少なくすることができる。また、洗浄部材６１（６３）の基準位置を、基準部材に対して非接触かつできるだけ近い位置に設定できるので、洗浄部材６１（６３）が高速で移動する距離を長くするとともに、低速で移動する距離を短くでき、洗浄工程にかかる時間を短縮することができる。

　移動部７１（７２）は、制御部５０によって制御可能なモータ７１ａ（７２ａ）と、モータ７１ａ（７２ａ）の出力軸に連結されたボールネジ７１ｂ（７２ｂ）と、を備えているので、制御部５０は洗浄部材６１（６３）の位置および移動速度等を高精度で制御でき、よって洗浄部材６１（６３）が基準部材に接触したときの衝撃を低減できるとともに、洗浄部材６１（６３）の基準部材に対する荷重を所定の目標荷重に適切に調節にすることができる。

　制御部５０は、押付基準値をゼロとしたときのロードセル６２（６４）の測定値と目標荷重との差に基づいて移動部７１（７２）を制御するので、閉ループ制御系を構成して、洗浄部材６１（６３）の基準部材に対する荷重を所定の目標荷重にさらに適切に調節することができる。

　第１洗浄装置３１は、データを記憶する記憶部５１をさらに備え、制御部５０は、基準位置および押付基準値を記憶部５１に記憶するとともに、リセット動作後に、洗浄部材６１（６３）を基準位置から基準部材に向けて移動させるとともにテスト荷重で洗浄部材６１（６３）を基準部材に押し付ける押付動作を実施し、押付動作が完了したときのロードセル６２（６４）の測定値、押付動作の開始から完了までの洗浄部材６１（６３）の移動量、押付動作の開始から完了までの経過時間、および押付動作の開始から完了までにおけるロードセル６２（６４）の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つを、記憶部５１に記憶する。
　このため、作業者がリセット動作後に押付動作を実施させることで、押付動作完了後には、制御装置の記憶部５１に、押付動作が完了したときのロードセル６２（６４）の測定値、押付動作の開始から完了までの洗浄部材６１（６３）の移動量、押付動作の開始から完了までの経過時間、および押付動作の開始から完了までにおけるロードセル６２（６４）の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つが記憶される。作業者はこれらの結果を確認することで、第１洗浄装置３１のメンテナンスが適切に実施され、洗浄工程に求められる性能を第１洗浄装置３１が確保できているかを確認することができる。

　洗浄部材６１（６３）は、中心軸線回りに回転しつつ基準部材の表面に外周面が接触可能な円柱状のロール洗浄部材６１（６３）であり、基準部材は基板Ｗを有するので、リセット動作をロール洗浄部材６１（６３）と基板Ｗとを用いて実施することができる。

　ロール洗浄部材６１、６３は、基板Ｗを挟んだ両側にそれぞれ設けられており、制御部５０は、一方のロール洗浄部材６１に関するリセット動作と、他方のロール洗浄部材６３に関するリセット動作と、を互いに異なる時期に実施するので、両ロール洗浄部材６１、６３のリセット動作が互いに影響することを防止でき、不適切な基準位置や押圧基準値が設定されてしまうことを防止できる。

　本実施形態によれば、洗浄する前に、洗浄部材８１を基準部材（基板Ｗまたは台座部８５）に押し付けさせ、ロードセル８２の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、基準部材から離間する方向に洗浄部材８１を移動させ、洗浄部材８１の単位移動量毎のロードセル８２の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での洗浄部材８１の位置を洗浄時における洗浄部材８１の基準位置として設定するとともに、その時点でのロードセル８２の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行っている。
　上述のように、洗浄装置に対するメンテナンスの前後で、ロードセル８２の測定値が異なる場合がある。例えば、洗浄部材８１が基準部材に接触していない状態でのロードセル８２の測定値、すなわち基準部材に対する荷重を示す値がゼロ以外の値を示している場合がある。ここで、洗浄部材８１が基準部材に接触していない状態で洗浄部材８１を移動させても、ノイズや振動等の影響を除けば、ロードセル８２に加えられている荷重は変化しないのでロードセル８２の測定値は一定である。このことから、本実施形態では、洗浄部材８１を基準部材に押し付けさせ、ロードセル８２の測定値が所定のリセット用荷重に到達することで洗浄部材８１が確実に基準部材を押圧していることを確認した後に、基準部材から離間する方向に洗浄部材８１を移動させ、洗浄部材８１の単位移動量毎のロードセル８２の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での洗浄部材８１の位置を、基準部材に近接しかつ非接触の位置である洗浄部材８１の基準位置として設定するとともに、上記時点でのロードセル８２の測定値を、基準部材に対する荷重がゼロであることを示す洗浄時の押付基準値として設定するリセット動作を行っている。
　よって、第２洗浄装置３２において、リセット動作が煩雑な調整作業等を介することなく実施できるので、作業者の作業を簡略化して作業時間を低減させることができ、さらに作業者のスキルの違いによって基準位置のばらつき等が生じることも防止できる。また、基準部材に対する荷重がゼロであることを示す洗浄時の押付基準値を適切に設定できるので、洗浄時における洗浄部材８１の基準部材に対する目標荷重と、洗浄部材８１から基準部材に実際に加えられている荷重と、の間の差を極めて小さくすることができ、洗浄時において基準部材を目標荷重で適切に押圧できる。よって、洗浄による基準部材に対する影響を少なくすることができる。また、洗浄部材８１の基準位置を、基準部材に対して非接触かつできるだけ近い位置に設定できるので、洗浄部材８１が高速で移動する距離を長くするとともに、低速で移動する距離を短くでき、洗浄工程にかかる時間を短縮することができる。

　第３移動部８３は、制御部５０によって制御可能なモータ８３ａと、モータ８３ａの出力軸に連結されたボールネジ８３ｂと、を備えているので、制御部５０は洗浄部材８１の位置および移動速度等を高精度で制御でき、よって洗浄部材８１が基準部材に接触したときの衝撃を低減できるとともに、洗浄部材８１の基準部材に対する荷重を所定の目標荷重に適切に調節にすることができる。

　制御部５０は、押付基準値をゼロとしたときの第３ロードセル８２の測定値と目標荷重との差に基づいて第３移動部８３を制御するので、閉ループ制御系を構成して、洗浄部材８１の基準部材に対する荷重を所定の目標荷重にさらに適切に調節することができる。

　第２洗浄装置３２は、データを記憶する記憶部５１をさらに備え、制御部５０は、基準位置および押付基準値を記憶部５１に記憶するとともに、リセット動作後に、洗浄部材８１を基準位置から基準部材に向けて移動させるとともにテスト荷重で洗浄部材８１を基準部材に押し付ける押付動作を実施し、押付動作が完了したときの第３ロードセル８２の測定値、押付動作の開始から完了までの洗浄部材８１の移動量、押付動作の開始から完了までの経過時間、および押付動作の開始から完了までにおける第３ロードセル８２の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つを、記憶部５１に記憶する。
　このため、作業者がリセット動作後に押付動作を実施させることで、押付動作完了後には、制御装置の記憶部５１に、押付動作が完了したときの第３ロードセル８２の測定値、押付動作の開始から完了までの洗浄部材８１の移動量、押付動作の開始から完了までの経過時間、および押付動作の開始から完了までにおける第３ロードセル８２の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つが記憶される。作業者はこれらの結果を確認することで、第２洗浄装置３２のメンテナンスが適切に実施され、洗浄工程に求められる性能を第２洗浄装置３２が確保できているかを確認することができる。

　洗浄部材８１は、基準部材の表面と交差して延びる軸線回りに回転しつつ基準部材の表面に接触可能なペンシル洗浄部材８１で形成され、基準部材は、基板Ｗ、または基板Ｗと異なる位置に設けられた台座部８５で形成され、台座部８５は、基板Ｗの表面と同等の位置に配置された表面を有しているので、リセット動作をペンシル洗浄部材８１と、基板Ｗまたは台座部８５と、を用いて実施することができる。

　本実施形態に係る基板処理装置１によれば、本実施形態に係る洗浄装置３１、３２と同様の作用効果を奏功することができる。

（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態における構成要素と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。

　図９に示すように、本実施形態の基板処理装置１Ａにおける洗浄部３０は、第１実施形態の第２洗浄装置３２に代えて第２洗浄装置３２Ａを備えており、基板処理装置１Ａにおける第２洗浄装置３２Ａ以外の構成は、第１実施形態の基板処理装置１と同じである。

　図１０に示すように、本実施形態の第２洗浄装置３２Ａは、第３ロードセル８２と第３移動部８３のアーム８３ｃの先端部との間に配設されたペンシル角度変更部８７を備えている。
　ペンシル角度変更部８７は、アーム８３ｃの先端部の下面に一体的に連結された第１連結部８７ａと、第３ロードセル８２の上面に図示しないブラケット等を介して一体的に連結されるとともに回転軸８７ｂを介して第１連結部８７ａに連結された第２連結部８７ｃと、を有している。回転軸８７ｂは、水平方向に延びている。第２連結部８７ｃは、図示しないモータ等の駆動部によって、回転軸８７ｂ回りに第１連結部８７ａと相対回転可能に構成されており、制御部５０は駆動部を制御可能となっている。これにより、ペンシル角度変更部８７は、ペンシル洗浄部材８１を回転軸８７ｂ回りで傾動させるように構成されている。また、ペンシル角度変更部８７は、ペンシル洗浄部材８１の中心軸線と上下方向に延びる直線との間の角度が例えば０°から３０°となる範囲で、ペンシル洗浄部材８１を傾動させるように構成されている。

　ペンシル角度変更部８７は図示しないブレーキ機構を有しており、ペンシル洗浄部材８１を傾けた状態に保持し、この状態で基板Ｗの上面に接触させて洗浄動作を行うことが可能となっている。制御部５０は、ブレーキ機構の動作を制御可能である。ブレーキ機構としては、例えば、回転軸８７ｂや第２連結部８７ｃを挟持してその回動を止める機構や、ブレーキ付きのモータを用いること等が挙げられる。ペンシル洗浄部材８１を傾けた状態で基板Ｗの上面に接触させることで、ペンシル洗浄部材８１を正立させた状態（ペンシル洗浄部材８１の中心軸線が上下方向に平行である状態）で基板Ｗに接触させるよりも、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗの上面との間の接触面積を少なくすることができる。また、接触面積が少なくなることで、両者の接触面における圧力が向上し、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗの上面におけるパーティクルを除去しやすくなる可能性がある。

　なお、本実施形態のペンシル角度変更部８７は１つの回転軸８７ｂ回りにペンシル洗浄部材８１を傾動可能であるが、平面視で回転軸８７ｂと直交する他の回転軸を設け、当該他の回転軸回りにもペンシル洗浄部材８１を傾動させるように構成してもよい。本構成によれば、上下方向に直交するいずれの方向にもペンシル洗浄部材８１を傾動させることができる。また、本構成を、例えばボールジョイント等を用いて実現してもよい。
　さらに、本実施形態のペンシル角度変更部８７と第３移動部８３のアーム８３ｃとの間に、上下方向に延びる軸線回りにペンシル角度変更部８７を回動可能な回動部を設け、回動部と回転軸８７ｂを協働させることで、上下方向に直交するいずれの方向にもペンシル洗浄部材８１を傾動させるように構成してもよい。

　本実施形態における第２回転機構８０のモータ８０ｂはステッピングモータであり、制御部５０から入力されるパルス信号によって、その出力軸の回転角や回転速度が制御される。ステッピングモータはパルス信号に同期して動作するため、制御部５０がモータ８０ｂに出力したパルス数等を記憶しておくことで、モータ８０ｂにおける出力軸の現在の回転角等を算出することができる。なお、モータ８０ｂはステッピングモータに限定されるものではなく、例えば、エンコーダ等を有するサーボモータをモータ８０ｂとして使用してもよい。サーボモータを用いる場合でも、エンコーダの出力値から制御部５０はモータ８０ｂにおける出力軸の現在の回転角等を算出できる。

　図１１に示すように、第１洗浄装置３１で洗浄されて第２搬送ロボット３４を介して第２洗浄装置３２Ａに移載される基板Ｗの上面には、パーティクルが例えば特定の領域Ｐに残留する傾向が見られる場合があり、一方で領域Ｐ以外の部分は比較的清浄である場合がある。図示の例では、領域Ｐは、基板Ｗの径方向の一部かつ基板Ｗの周方向の一部に生じており、周方向に延びた形状を有している。

　本実施形態の記憶部５１は、領域Ｐの位置に関するデータを記憶可能である。領域Ｐの位置に関するデータは、例えば、径方向の位置と周方向の位置とに関するデータである。なお、領域Ｐの位置に関するデータが、径方向の位置および周方向の位置の少なくとも一方に関するデータであってもよい。
　領域Ｐの位置に関するデータを作製し記憶部５１に記憶させる方法としては、例えば、第１洗浄装置３１によって洗浄された複数の基板Ｗの上面を作業者が確認して、表示部５２等を介して入力する方法や、基板処理装置１Ａ内に設けられた撮像装置が、第１洗浄装置３１によって洗浄された後の基板Ｗの上面を撮像する方法等が挙げられる。

　第１洗浄装置３１によって洗浄された基板Ｗは、第２搬送ロボット３４等を用いた一定の手順で第２洗浄装置３２Ａに移載されるため、制御部５０は、領域Ｐの位置に関するデータを参照することで、第２洗浄装置３２Ａの第２回転機構８０に基板Ｗが保持されたときの、領域Ｐの周方向の位置を算出できる。
　また、上述のように、制御部５０はモータ８０ｂにおける出力軸の現在の回転角や回転速度を算出できるので、これらの回転角や回転速度のデータと、領域Ｐの周方向の位置に関するデータと、を参照することで、第２回転機構８０の動作によって回転している基板Ｗにおける、領域Ｐの周方向の位置を算出できる。

　次に、第２洗浄装置３２Ａの基板Ｗに対する洗浄動作を説明する。なお、第２洗浄装置３２Ａの洗浄動作は、制御部５０が第２洗浄装置３２Ａを制御することで行われる。また、制御部５０が、記憶部５１に記憶されたプログラムを逐次実行することで、第２洗浄装置３２Ａの洗浄動作が行われる。

　第１洗浄装置３１において洗浄された基板Ｗが、第２搬送ロボット３４を介して第２洗浄装置３２Ａに移載され、第２回転機構８０に保持される。なお、このとき、ペンシル洗浄部材８１はその原点位置にある。

　続いて、制御部５０の制御によって、図示しないノズルから純水等が基板Ｗの上面に供給されるとともに、基板Ｗの回転速度およびペンシル洗浄部材８１の回転速度がそれぞれ所定の値に調整される。なお、基板Ｗの回転速度は、第１実施形態の第２洗浄装置３２による洗浄動作時の基板Ｗの回転速度よりも遅く、例えば５ｍｉｎ－１である。ペンシル洗浄部材８１の回転速度は、第１実施形態と同様であり、例えば５０ｍｉｎ－１である。

　続いて、制御部５０は、記憶部５１に記憶されている領域Ｐの位置に関するデータを参照して、平面視でペンシル洗浄部材８１が領域Ｐと径方向で同じ位置に配置されるように、第３移動部８３のアーム８３ｃを中心軸線Ｒ回りに揺動させる。このとき、平面視でペンシル洗浄部材８１が周方向において領域Ｐからずれた位置に配置されてもよい。

　続いて、制御部５０は、領域Ｐの径方向の幅に応じて、ペンシル角度変更部８７の動作によってペンシル洗浄部材８１を回転軸８７ｂ回りで傾動させ、その状態に保持する。例えば、領域Ｐの径方向の幅が小さい場合には、基板Ｗの上面のうち、領域Ｐのみにペンシル洗浄部材８１を接触させ、それ以外の部分には接触させないようにするために、ペンシル洗浄部材８１の傾きを大きくして、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗの上面との接触面積を小さくする。一方、領域Ｐの径方向の幅が大きい場合には、ペンシル洗浄部材８１の傾きを小さくするか、ペンシル角度変更部８７を正立させて、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗの上面との接触面積を大きくする。

　続いて、制御部５０は、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に向けて移動させるとともに、回転している基板Ｗにおける領域Ｐの周方向の位置を算出し、算出された位置に基づいて、領域Ｐにペンシル洗浄部材８１を適切に接触させる。本実施形態の領域Ｐは周方向に延びており、回転している基板Ｗにおける領域Ｐの周方向の一端部が平面視でペンシル洗浄部材８１と同じ位置となるときに、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に接触させ、基板Ｗの回転に伴ってペンシル洗浄部材８１を領域Ｐと相対移動させることで、ペンシル洗浄部材８１を領域Ｐの周方向の一端部から他端部に向けてスクラブ洗浄させ、回転している基板Ｗにおける領域Ｐの周方向の他端部が平面視でペンシル洗浄部材８１と同じ位置となるときに、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面から離間させる。
これにより、ペンシル洗浄部材８１は、基板Ｗの上面において周方向に延びる領域Ｐをスクラブ洗浄して、領域Ｐに残留しているパーティクルを除去できる。

　なお、ペンシル洗浄部材８１を領域Ｐに確実に接触させるために、領域Ｐよりも周方向で広い領域に接触するようにペンシル洗浄部材８１を移動させてもよい。例えば、回転している基板Ｗにおける領域Ｐの周方向の一端部が平面視でペンシル洗浄部材８１と同じ位置となる前に、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面に接触させ、回転している基板Ｗにおける領域Ｐの周方向の他端部が平面視でペンシル洗浄部材８１を通り過ぎた後に、ペンシル洗浄部材８１を基板Ｗの上面から離間させてもよい。

　ペンシル洗浄部材８１を正立させた状態における、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗの上面との接触領域における径方向の幅よりも、領域Ｐの径方向の幅が大きい場合は、ペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する、接触、相対移動、および離間の一連の動作を一度行っただけでは、領域Ｐの全範囲を洗浄することは難しい場合がある。この場合には、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗから離間した後に、制御部５０がアーム８３ｃを揺動させることでペンシル洗浄部材８１を径方向に移動させ、上記一連の動作を再度繰り返せばよい。

　このようにして、基板Ｗの上面における領域Ｐをペンシル洗浄部材８１によって適切に洗浄し、領域Ｐに付着しているパーティクルを除去することができる。
　また、基板Ｗの上面のうち、領域Ｐのみにパーティクルが付着し、それ以外の部分は比較的清浄である場合は、領域Ｐ以外の部分にはペンシル洗浄部材８１を接触させないことが好ましい場合がある。本実施形態のペンシル洗浄部材８１は、上記の制御部５０の制御態様によって、基板Ｗの上面における領域Ｐ以外の部分への接触を避けることが可能であるため、領域Ｐ以外の部分にペンシル洗浄部材８１が接触することによる影響を低減できる。
　さらに、領域Ｐの径方向の幅が小さい場合であっても、本実施形態のペンシル洗浄部材８１は、ペンシル角度変更部８７の動作によって傾動できるため、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗの上面との接触面積を少なくすることも可能であり、よって基板Ｗの上面における領域Ｐ以外の部分へのペンシル洗浄部材８１の接触をより確実に避けることができる。また、接触面積が少なくなることで、両者の接触面における圧力が向上し、ペンシル洗浄部材８１は基板Ｗの上面におけるパーティクルをより容易に除去できる。

　なお、本実施形態では、領域Ｐの位置に関するデータを記憶部５１に記憶させる方法として、作業者が基板Ｗの上面を確認する方法や、基板処理装置１Ａ内に設けられた撮像装置が基板Ｗの上面を撮像する方法を挙げているが、これらの方法をともに用いてもよい。
　例えば、作業者の確認によって領域Ｐの位置の傾向がある程度確立できたとしても、領域Ｐの発生位置は基板Ｗ毎に多少異なる場合がある。このような場合に、制御部５０が、基本的には作業者が記憶部５１に記憶させた領域Ｐの位置に関するデータに基づいてペンシル洗浄部材８１の移動を制御するが、不規則に生じた領域Ｐの一部分については、基板処理装置１Ａ内の撮像装置が基板Ｗの上面を撮像して得られたデータに基づいて、ペンシル洗浄部材８１の移動を制御してもよい。このような方法をともに用いることで、領域Ｐが不規則な形状を備える可能性があったとしても、領域Ｐを適切に洗浄することができる。

　また、本実施形態では、ペンシル洗浄部材８１が基板Ｗの上面に接触し、基板Ｗが回転することでペンシル洗浄部材８１と基板Ｗとが相対移動しているときには、ペンシル角度変更部８７はペンシル洗浄部材８１の傾きを固定している。しかし、このような構成に限られず、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗとが相対移動しているときに、ペンシル角度変更部８７がペンシル洗浄部材８１の傾きを徐々に変更してもよい。
　領域Ｐは周方向に延びた形状を有しているが、径方向の一方側から他方側に向かうにつれて、その径方向の幅が増加または減少する場合もある。このような場合において、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗとが相対移動しているときに、ペンシル角度変更部８７がペンシル洗浄部材８１の傾きを漸次変更させ、ペンシル洗浄部材８１と基板Ｗの上面との接触面積を漸次変更させることで、ペンシル洗浄部材８１の基板Ｗに対する、接触、相対移動、および離間の一連の動作を一度行うのみで領域Ｐの全範囲を洗浄してもよい。

　また、基板処理装置１Ａ内に設けられた撮像装置が、第２洗浄装置３２Ａの第２回転機構８０によって回転されている基板Ｗの上面を撮像して領域Ｐの位置に関するデータを取得し、制御部５０はそのデータに基づいて即座にペンシル洗浄部材８１を適切な洗浄位置に移動させる構成であってもよい。また、例えば撮像装置によって測定された基板Ｗの上面におけるパーティクル量が所定の閾値を下回るまで、撮像装置による撮像とペンシル洗浄部材８１の洗浄とを繰り返す構成であってもよい。

　なお、本発明の技術的範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

　例えば、上記実施形態では、基板処理装置１（１Ａ）が、第１洗浄装置３１および第２洗浄装置３２（３２Ａ）を備えているが、このような構成に限定されず、これらの洗浄装置が各々独立した装置として構成されてもよい。
　上記実施形態では、第１洗浄装置３１および第２洗浄装置３２は、シリコンウエハ等の基板Ｗを洗浄する装置であるが、このような構成に限定されず、例えばガラス基板等を洗浄する装置であってもよい。
　上記実施形態では、第１回転機構６０や第２回転機構８０に保持された基板Ｗの中心軸線は鉛直方向に平行しているが、このような構成に限定されず、第１回転機構６０や第２回転機構８０に保持された基板Ｗの中心軸線が鉛直方向と交差してもよい。

　その他、本発明の趣旨に逸脱しない範囲で、上記実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述の変形例を適宜組み合わせてもよい。

１、１Ａ　基板処理装置
２０　研磨部
３０　洗浄部
３１　第１洗浄装置（洗浄装置）
３２、３２Ａ　第２洗浄装置（洗浄装置）
４０　基板搬送部
５０　制御部
５１　記憶部
６１　第１ロール洗浄部材（ロール洗浄部材、洗浄部材）
６２　第１ロードセル（測定部）
６３　第２ロール洗浄部材（ロール洗浄部材、洗浄部材）
６４　第２ロードセル（測定部）
７１　第１移動部（移動部）
７１ａ　モータ
７１ｂ　ボールネジ
７２　第２移動部（移動部）
７２ａ　モータ
７２ｂ　ボールネジ
８１　ペンシル洗浄部材（洗浄部材）
８２　第３ロードセル（測定部）
８３　第３移動部（移動部）
８３ａ　モータ
８３ｂ　ボールネジ
８５　台座部（基準部材）
Ｗ　基板（基準部材）

Claims

　弾性変形可能な洗浄部材と、
　前記洗浄部材を基準部材の表面に押し付け可能な移動部と、
　前記洗浄部材の前記基準部材に対する荷重を測定する測定部と、
　前記測定部の測定値に基づいて前記移動部を制御可能な制御部と、を備え、
　前記制御部は、洗浄する前に、前記洗浄部材を前記基準部材に押し付けさせ、前記測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、前記基準部材から離間する方向に前記洗浄部材を移動させ、前記洗浄部材の単位移動量毎の前記測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での前記洗浄部材の位置を洗浄時における前記洗浄部材の基準位置として設定するとともに、前記時点での前記測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行う、洗浄装置。
　前記移動部は、前記制御部によって制御可能なモータと、前記モータの出力軸に連結されたボールネジと、を備える、請求項１に記載の洗浄装置。
　前記制御部は、前記押付基準値をゼロとしたときの前記測定部の測定値と目標荷重との差に基づいて、前記移動部を制御する、請求項１に記載の洗浄装置。
　データを記憶する記憶部をさらに備え、
　前記制御部は、前記基準位置および前記押付基準値を前記記憶部に記憶するとともに、前記リセット動作後に、前記洗浄部材を前記基準位置から前記基準部材に向けて移動させるとともにテスト荷重で前記洗浄部材を前記基準部材に押し付ける押付動作を実施し、前記押付動作が完了したときの前記測定部の測定値、前記押付動作の開始から完了までの前記洗浄部材の移動量、前記押付動作の開始から完了までの経過時間、および前記押付動作の開始から完了までにおける前記測定部の計測値のうちの最大値、の少なくともいずれか１つを、前記記憶部に記憶する、請求項３に記載の洗浄装置。
　前記洗浄部材は、中心軸線回りに回転しつつ前記基準部材の前記表面に外周面が接触可能な円柱状のロール洗浄部材で形成され、
　前記基準部材は基板で形成される、請求項１に記載の洗浄装置。
　前記ロール洗浄部材は、前記基板を挟んだ両側にそれぞれ第１ロール洗浄部材および第２ロール洗浄部材として設けられており、
　前記制御部は、前記第１ロール洗浄部材に関する前記リセット動作である第１リセット動作と、前記第２ロール洗浄部材に関する前記リセット動作である第２リセット動作と、を互いに異なる時期に実施する、請求項５に記載の洗浄装置。
　前記洗浄部材は、前記基準部材の前記表面と交差して延びる軸線回りに回転しつつ前記基準部材の前記表面に接触可能なペンシル洗浄部材で形成され、
　前記基準部材は、基板、または前記基板と異なる位置に設けられた台座部で形成され、前記台座部は、前記基板の表面と同等の位置に配置された表面を有する、請求項１に記載の洗浄装置。
　基板を搬送する基板搬送部と、
　前記基板を研磨する研磨部と、
　前記基板を洗浄する洗浄部と、を備え、
　前記洗浄部は、請求項１に記載の洗浄装置を有する、基板処理装置。
　弾性変形可能な洗浄部材と、
　前記洗浄部材を基準部材の表面に押し付け可能な移動部と、
　前記洗浄部材の前記基準部材に対する荷重を測定する測定部と、
　前記測定部の測定値に基づいて前記移動部を制御可能な制御部と、を備える洗浄装置のメンテナンス方法であって、
　洗浄する前に、前記洗浄部材を前記基準部材に押し付けさせ、前記測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、前記基準部材から離間する方向に前記洗浄部材を移動させ、前記洗浄部材の単位移動量毎の前記測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での前記洗浄部材の位置を洗浄時における前記洗浄部材の基準位置として設定するとともに、前記時点での前記測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を行う、洗浄装置のメンテナンス方法。
　弾性変形可能な洗浄部材と、
　前記洗浄部材を基準部材の表面に押し付け可能な移動部と、
　前記洗浄部材の前記基準部材に対する荷重を測定する測定部と、を備える洗浄装置の、前記測定部の測定値に基づいて前記移動部を制御可能なコンピュータが、
　洗浄する前に、前記洗浄部材を前記基準部材に押し付けさせ、前記測定部の測定値が所定のリセット用荷重に到達した後、前記基準部材から離間する方向に前記洗浄部材を移動させ、前記洗浄部材の単位移動量毎の前記測定部の測定値が、少なくとも２回連続して互いに同等となった時点で、その時点での前記洗浄部材の位置を洗浄時における前記洗浄部材の基準位置として設定するとともに、前記時点での前記測定部の測定値を洗浄時における押付基準値として設定するリセット動作を実行するように、前記コンピュータを動作させる洗浄装置のメンテナンスプログラムを含む、
コンピュータ読み取り可能な記録媒体。