CN114334719A - 一种工艺流程控制方法和一种晶圆清洗设备 - Google Patents

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CN114334719A CN202111471059.5A CN202111471059A CN114334719A CN 114334719 A CN114334719 A CN 114334719A CN 202111471059 A CN202111471059 A CN 202111471059A CN 114334719 A CN114334719 A CN 114334719A
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Xi'an North Huachuang Microelectronic Equipment Co ltd
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明实施例提供了一种工艺流程控制方法和一种晶圆清洗设备,所述方法包括:在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息;根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态;若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作。根据本发明实施例,在干燥模块处于满负荷状态的情况下,通过合理优化干燥模块的动作流程,有效缩减干燥模块非工艺时间,提高干燥模块的利用效率,有效提高设备产能。

Description

一种工艺流程控制方法和一种晶圆清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,特别是涉及一种工艺流程控制方法和一种晶圆清洗设备。
背景技术
在槽式晶圆清洗设备的工艺过程中,晶圆经过各个工艺槽的清洗后,最终都会进入干燥模块进行干燥处理,干燥模块是槽式清洗设备必不可少的模块,干燥模块在满足工艺需求的前提下往往会成为机台产能提升的瓶颈。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种工艺流程控制方法和相应的一种晶圆清洗设备。
为了解决上述问题,本发明实施例公开了一种工艺流程控制方法,应用于晶圆清洗设备,所述晶圆清洗设备包括干燥模块,所述方法包括:
在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息;
根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态;
若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作;所述复位动作为针对所述干燥模块的复位动作;所述衔接动作为所述干燥模块与其它工艺模块之间的衔接动作。
可选地,所述确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息,包括:
确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间。
可选地,所述根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态,包括:
确定针对所述复位动作和所述衔接动作的动作执行时间;
比较所述工艺剩余时间和所述动作执行时间,并根据比较结果确定所述工作负荷状态。
可选地,所述根据比较结果确定所述工作负荷状态,包括:
若所述工艺剩余时间不大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为满负荷状态;
若所述工艺剩余时间大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为低负荷状态。
可选地,还包括:
若所述工作负荷状态为低负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
可选地,所述确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间之前,还包括:
确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆是否在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理;
若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则确定所述工艺剩余时间。
可选地,所述干燥模块具有承载结构和盖体结构,所述承载结构用于承载晶圆在第一位置和第二位置之间进行传输,所述复位动作包括针对所述承载结构的第一传输操作和针对所述盖体结构的第一开闭操作,所述衔接动作包括针对所述承载结构的第二传输操作和针对所述盖体结构的第二开闭操作,所述确定针对所述复位动作和所述衔接动作的动作执行时间,包括:
分别确定针对所述第一传输操作的第一执行时间,针对所述第一开闭操作的第二执行时间,针对所述第二传输操作的第三执行时间以及针对所述第二开闭操作的第四执行时间;
将所述第一执行时间、所述第二执行时间、所述第三执行时间和所述第四执行时间的和值作为所述动作执行时间。
可选地,还包括:
若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆未在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
本发明实施例还公开了一种晶圆清洗设备,包括干燥模块,所述晶圆清洗设备还包括:
控制器,用于在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息;根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态;若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作;所述复位动作为针对所述干燥模块的复位动作;所述衔接动作为所述干燥模块与其它工艺模块之间的衔接动作。
可选地,所述控制器,用于确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间。
可选地,所述控制器,用于确定针对所述复位动作和所述衔接动作的动作执行时间;比较所述工艺剩余时间和所述动作执行时间,并根据比较结果确定所述工作负荷状态。
可选地,所述控制器,用于若所述工艺剩余时间不大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为满负荷状态;若所述工艺剩余时间大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为低负荷状态。
可选地,所述控制器,还用于若所述工作负荷状态为低负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
可选地,所述控制器,还用于确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆是否在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理;若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则确定所述工艺剩余时间。
可选地,所述干燥模块具有承载结构和盖体结构,所述承载结构用于承载晶圆在第一位置和第二位置之间进行传输,所述复位动作包括针对所述承载结构的第一传输操作和针对所述盖体结构的第一开闭操作,所述衔接动作包括针对所述承载结构的第二传输操作和针对所述盖体结构的第二开闭操作,所述控制器,用于分别确定针对所述第一传输操作的第一执行时间,针对所述第一开闭操作的第二执行时间,针对所述第二传输操作的第三执行时间以及针对所述第二开闭操作的第四执行时间;将所述第一执行时间、所述第二执行时间、所述第三执行时间和所述第四执行时间的和值作为所述动作执行时间。
可选地,所述控制器,还用于若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆未在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
本发明实施例包括以下优点:
在本发明实施例中,可以根据待处理的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息,确定干燥模块的工作负荷状态,并在满负荷状态的情况下,控制干燥模块省略执行预设工艺动作流程中的复位动作和衔接动作。采用这种方法,在干燥模块处于满负荷状态的情况下,通过合理优化干燥模块的动作流程,有效缩减干燥模块非工艺时间,提高干燥模块的利用效率,有效提高设备产能。
附图说明
图1是一种槽式清洗设备的传输结构示意图;
图2是一种干燥模块的传输结构示意图;
图3是一种干燥模块的槽盖结构示意图;
图4是一种干燥模块执行干燥工艺的流程示意图;
图5是本发明实施例的一种工艺流程控制方法的步骤流程图;
图6是本发明实施例的另一种工艺流程控制方法的步骤流程图;
图7是本发明实施例的一种工艺流程控制方法的流程图;
图8是本发明实施例的一种晶圆清洗设备的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参照图1所示,为一种槽式清洗设备的传输结构示意图,晶圆从入料存储区依次传输到各个工艺模块进行工艺处理后,传入干燥模块进行干燥处理,干燥处理后的晶圆可以传送到出料存储区中。此外,图1中还标记了机械手1负责的行程区域和机械手2负责的行程区域。其中,干燥模块区域为机械手1和机械手2重合的交互区域。参照图2所示,为一种干燥模块的传输结构示意图,包括机械手、LIFTER(承载晶圆的支架)和夹爪。参照图3所示,为一种干燥模块的槽盖结构示意图。机械手1,机械手2和干燥模块的功能分别包括:
机械手1功能:1.可水平运动,可垂直运动;2.运动区域为从入料存储区到干燥模块,其中在干燥模块区域与机械手2存在干涉;3.具备夹爪,可夹取晶圆;
机械手2功能:1.可水平运动,可垂直运动;2.运动区域为从干燥模块到出料存储区,其中在干燥模块区域与机械手1存在干涉;3.具备夹爪,可夹取晶圆;
干燥模块功能:1.LIFTER,晶圆在干燥模块的固定支架,在干燥模块内进行垂直运动,主要用于干燥工艺的实现和晶圆与机械手1和机械手2的传输交互;2.具备槽盖,打开槽盖,且将干燥模块LIFTER升至可以与机械手进行交互的位置后,机械手1或者机械手2可以放入或者取走晶圆,关闭槽盖后,可按设定步骤进行干燥工艺。
参照图4所示,为一种干燥模块执行干燥工艺的流程示意图,具体流程可以包括:
步骤00、启动流程;
步骤01、确定机械手1和机械手2是否处于安全区域;
步骤02、如果机械手1和机械手2处于安全区域,则可以对干燥模块进行初始化,即关闭干燥模块的槽盖,并将LIFTER下降至低位;
步骤03、当干燥模块处于IDLE状态(空置状态)时,确定晶圆是否已经完成干燥工艺之前的所有工艺处理;
步骤04、如果晶圆已经完成干燥工艺之前的所有工艺处理,则可以打开干燥模块的槽盖,并将LIFTER上升到可以与机械手进行交互的位置;
步骤05、向机械手1发送ready in信号,即此时干燥模块处于晶圆传入状态,机械手1可以将晶圆放置在干燥模块LIFTER上;
步骤06、确定机械手1是否已经将晶圆放置在干燥模块LIFTER上,且确定机械手1是否已经返回安全区域;
步骤07、如果机械手1已经将晶圆放置在干燥模块LIFTER上,且机械手1已经返回安全区域,则可以关闭槽盖,并将LIFTER下降到低位进行干燥工艺;
步骤08、干燥模块开始进行干燥工艺;
步骤09、确定干燥工艺是否完成;
步骤10、如果干燥工艺已经完成,则可以确定机械手1和机械手2是否处于安全区域,确定机械手2是否处于IDLE状态,以及确定出料缓存区是否有存储区域存放晶圆;
步骤11、如果机械手1和机械手2均处于安全区域,机械手2处于IDLE状态,且出料缓存区具有空的存储区域存放晶圆,则可以打开槽盖,并将LIFTER上升到可以与机械手进行交互的位置;
步骤12、向机械手2发送ready out信号,即此时干燥模块处于晶圆传出状态,机械手2可以将晶圆从干燥模块LIFTER上取走;
步骤13、确定机械手2是否已经将晶圆从干燥模块LIFTER上取走,且确定机械手2是否已经返回安全区域;如果是则返回步骤02,进行干燥模块的初始化,等待进行下一轮的晶圆干燥工艺处理。
上述步骤中,干燥模块根据自身状态,并通过判断晶圆工艺过程状态、机械手1状态、机械手2状态、出料存储区状态,最终实现晶圆的传入、传出及干燥工艺。
在上述方案中,干燥模块在完成图4所示的步骤13后返回步骤02,进行干燥模块的初始化动作,包括关闭槽盖并且将LIFTER下降至低位。由图4可知,步骤13完成后,干燥模块的槽盖处于打开状态、LIFTER处于可以与机械手进行交互的位置。当干燥模块之前的工艺模块的清洗工艺速度快于干燥模块的干燥工艺速度时,干燥模块一直处于满负荷工作的情况下,上述步骤中的步骤02和步骤04是多余的,浪费了一次开盖、一次关盖、一次LIFTER下降到低位、一次LIFTER上升到与机械手进行交互的位置的时间,大大降低了干燥模块的工艺处理效率。
基于此,本发明提供了一种工艺流程控制方法和相应的一种晶圆清洗设备。
本发明实施例的核心构思之一在于,可以根据待处理的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息,确定干燥模块的工作负荷状态,并在满负荷状态的情况下,控制干燥模块省略执行预设工艺动作流程中的复位动作和衔接动作。采用这种方法,在干燥模块处于满负荷状态的情况下,通过合理优化干燥模块的动作流程,有效缩减干燥模块非工艺时间,提高干燥模块的利用效率,有效提高设备产能。
参照图5,示出了本发明实施例的一种工艺流程控制方法的步骤流程图,应用于晶圆清洗设备,晶圆清洗设备包括干燥模块,具体可以包括如下步骤:
步骤501,在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息。
在本发明实施例中,晶圆清洗设备可以为槽式清洗设备,晶圆清洗设备中包括用于执行干燥工艺的干燥模块。
在干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,可以确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息。
步骤502,根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态。
在确定针对下一批次的待处理晶圆的工艺处理进程信息后,可以根据该工艺处理进程信息确定干燥模块的工作负荷状态。其中,工作负荷状态可以包括满负荷状态和低负荷状态。
步骤503,若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作。
其中,复位动作为针对干燥模块的复位动作;衔接动作为干燥模块与其它工艺模块之间的衔接动作。
在本发明实施例中,干燥模块具有预设工艺动作流程,预设工艺动作流程可以包括干燥工艺动作、复位动作和衔接动作等。如果干燥模块处于满负荷状态,则可以不执行预设工艺动作流程中的复位动作和衔接动作,只执行除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作,从而缩减干燥模块中的非工艺时间,提高干燥模块的利用效率。
综上,在本发明实施例中,可以根据待处理的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息,确定干燥模块的工作负荷状态,并在满负荷状态的情况下,控制干燥模块省略执行预设工艺动作流程中的复位动作和衔接动作。采用这种方法,在干燥模块处于满负荷状态的情况下,通过合理优化干燥模块的动作流程,有效缩减干燥模块非工艺时间,提高干燥模块的利用效率,有效提高设备产能。
参照图6,示出了本发明实施例的另一种工艺流程控制方法的步骤流程图,应用于晶圆清洗设备,晶圆清洗设备包括干燥模块,具体可以包括如下步骤:
步骤601,在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息。
在本发明实施例中,晶圆清洗设备可以为槽式清洗设备,晶圆清洗设备中包括用于执行干燥工艺的干燥模块。
在干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,可以确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息。
在一种可选的实施例中,工艺处理进程信息可以为下一批次的晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间,针对步骤601,可以执行以下步骤:
子步骤S11,确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间。
可以获取未进行干燥工艺的下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间。在一种示例中,如果工艺剩余时间为0,则机械手1可以从该最后一个工艺模块中抓取晶圆放到干燥模块LIFTER上。
在一种可选的实施例中,所述确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间之前,还包括:
确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆是否在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理;若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则确定所述工艺剩余时间;若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆未在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
在本发明实施例中,在获取未进行干燥工艺的下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间之前,还可以先确定下一批次的晶圆是否在该最后一个工艺模块中进行工艺处理,确定在最后一个工艺模块中进行工艺处理的情况下,才获取工艺剩余时间。如果不在最后一个工艺模块中进行工艺处理,则可以控制干燥模块按照正常流程针对下一批次的晶圆执行完整的预设工艺动作流程。
在一种示例中,下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块中处于工艺进行中状态可以采用LastBathProcessing表示,如果LastBathProcessing=FALSE,说明下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺还未启动;如果LastBathProcessing=TURE,说明下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块处于工艺进行中的状态。
步骤602,确定针对所述复位动作和所述衔接动作的动作执行时间。
在本发明实施例中,干燥模块具有预设工艺动作流程,预设工艺动作流程可以包括干燥工艺动作、复位动作和衔接动作等。其中,复位动作为针对干燥模块的复位动作;衔接动作为干燥模块与其它工艺模块之间的衔接动作。
可以分别确定复位动作的动作执行时间和衔接动作的动作执行时间,并计算这两个时间的和值,得到针对复位动作和衔接动作的总的动作执行时间。可以理解,晶圆清洗设备中的工艺动作步骤是标准化和规划化的,复位动作和衔接动作的动作执行时间通常是固定的。
在一种可选的实施例中,干燥模块具有承载结构和盖体结构,承载结构用于承载晶圆在第一位置和第二位置之间进行传输,盖体结构用于干燥模块形成开口与其它工艺模块进行交互,复位动作包括针对承载结构的第一传输操作和针对盖体结构的第一开闭操作,衔接动作包括针对承载结构的第二传输操作和针对盖体结构的第二开闭操作。
针对步骤602,可以执行以下步骤:
子步骤S21,分别确定针对所述第一传输操作的第一执行时间,针对所述第一开闭操作的第二执行时间,针对所述第二传输操作的第三执行时间以及针对所述第二开闭操作的第四执行时间。
子步骤S22,将所述第一执行时间、所述第二执行时间、所述第三执行时间和所述第四执行时间的和值作为所述动作执行时间。
在本发明实施例中,第一传输操作可以为将承载结构下降至低位,第一开闭操作可以为针对盖体结构的关闭操作,从而将干燥模块恢复到默认状态;第二传输操作可以为将承载结构上升至高位(可以与机械手进行交互的位置),第二开闭操作可以为针对盖体结构的开启操作,从而将干燥模块切换至晶圆传入状态或者晶圆传出状态,可以与其它工艺模块之间进行衔接。
计算第一执行时间、第二执行时间、第三执行时间和第四执行时间的和值,作为针对复位动作和衔接动作的总的动作执行时间。
步骤603,比较所述工艺剩余时间和所述动作执行时间,并根据比较结果确定所述工作负荷状态。
通过比较工艺剩余时间和动作执行时间,确定干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺速度,是否快于干燥模块的工艺速度,进而确定干燥模块的工作负荷状态。
工作负荷状态可以包括满负荷状态和低负荷状态,针对步骤603,可以执行以下步骤:
子步骤S31,若所述工艺剩余时间不大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为满负荷状态。
子步骤S32,若所述工艺剩余时间大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为低负荷状态。
如果工艺剩余时间不大于复位动作和衔接动作的总的动作执行时间,则说明干燥模块处于满负荷状态;如果工艺剩余时间大于复位动作和衔接动作的总的动作执行时间,则说明干燥模块处于低负荷状态。
步骤604,若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作。
在本发明实施例中,如果干燥模块处于满负荷状态,针对下一批次的晶圆,则可以不执行预设工艺动作流程中的复位动作和衔接动作,只执行除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作,例如干燥工艺动作等,从而缩减干燥模块中的非工艺时间,提高干燥模块的利用效率。
步骤605,若所述工作负荷状态为低负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
如果干燥模块处于低负荷状态,针对下一批次的晶圆,则可以按照正常流程执行预设工艺动作流程中的所有工艺动作。
在一种示例中,可以采用LastBathProcess_rTime表示下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间;采用Dryer_wTime表示干燥模块开盖时间、关盖时间、将LIFTER从低位上升至机械手交互位置时间,LIFTER从机械手交互位置下降到低位时间的总时间;如果LastBathProcess_rTime≤Dryer_wTime,则保持干燥模块槽盖和LIFTER的状态,切换干燥模块的状态为机械手1的ready in状态,等待晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块中的工艺结束后,机械手1抓取晶圆放置到干燥模块LIFTER;如果LastBathProcess_rTime>Dryer_wTime,则干燥模块正常跳转进行初始化动作,关闭槽盖并且将LIFTER下降至低位,之后跳转到IDLE状态。
为了使本领域技术人员能够更好地理解本发明实施例步骤601至步骤605,下面通过一个例子加以说明:
参照图7所示,为本发明实施例的一种工艺流程控制方法的流程图,具体流程包括:
步骤00、启动流程;
步骤01、确定机械手1和机械手2是否处于安全区域;
步骤02、如果机械手1和机械手2处于安全区域,则可以对干燥模块进行初始化,即关闭干燥模块的槽盖,并将LIFTER下降至低位;
步骤03、当干燥模块处于IDLE状态(空置状态)时,确定晶圆是否已经完成干燥工艺之前的所有工艺处理;
步骤04、如果晶圆已经完成干燥工艺之前的所有工艺处理,则可以打开干燥模块的槽盖,并将LIFTER上升到可以与机械手进行交互的位置;
步骤05、向机械手1发送ready in信号,即此时干燥模块处于晶圆传入状态,机械手1可以将晶圆放置在干燥模块LIFTER上;
步骤06、确定机械手1是否已经将晶圆放置在干燥模块LIFTER上,且确定机械手1是否已经返回安全区域;
步骤07、如果机械手1已经将晶圆放置在干燥模块LIFTER上,且机械手1已经返回安全区域,则可以关闭槽盖,并将LIFTER下降到低位进行干燥工艺;
步骤08、干燥模块开始进行干燥工艺;
步骤09、确定干燥工艺是否完成;
步骤10、如果干燥工艺已经完成,则可以确定机械手1和机械手2是否处于安全区域,确定机械手2是否处于IDLE状态,以及确定出料缓存区是否有存储区域存放晶圆;
步骤11、如果机械手1和机械手2均处于安全区域,机械手2处于IDLE状态,且出料缓存区具有空的存储区域存放晶圆,则可以打开槽盖,并将LIFTER上升到可以与机械手进行交互的位置;
步骤12、向机械手2发送ready out信号,即此时干燥模块处于晶圆传出状态,机械手2可以将晶圆从干燥模块LIFTER上取走;
步骤13、确定机械手2是否已经将晶圆从干燥模块LIFTER上取走,且确定机械手2是否已经返回安全区域;
步骤14、如果机械手2已经将晶圆从干燥模块LIFTER上取走,且机械手2已经返回安全区域,则可以先判断LastBathProcessing状态,如果LastBathProcessing=FALSE,说明下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺还未启动,在这种情况下,干燥模块正常跳转执行初始化动作,关闭槽盖并且将LIFTER下降至低位,跳转到IDLE状态;如果LastBathProcessing=TURE,则继续进行判断LastBathProcess_rTime和Dryer_wTime的时间关系;其中,LastBathProcessing表示下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块中处于工艺进行中状态;LastBathProcess_rTime表示下一批次晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间;Dryer_wTime表示干燥模块开盖时间、关盖时间、将LIFTER从低位上升至机械手交互位置时间,LIFTER从机械手交互位置下降到低位时间的总时间;
步骤15、如果LastBathProcess_rTime≤Dryer_wTime,则说明工艺剩余时间不大于复位动作和衔接动作的总的动作执行时间,干燥模块处于满负荷状态,此时干燥模块保持当前的槽盖和LIFTER的状态,直接切换干燥模块的状态为机械手1的ready in状态,等待晶圆在干燥模块之前的最后一个工艺模块中的工艺结束后,机械手1抓取晶圆放置到干燥模块LIFTER;如果LastBathProcess_rTime>Dryer_wTime,则说明工艺剩余时间大于复位动作和衔接动作的总的动作执行时间,干燥模块处于低负荷状态,此时干燥模块正常跳转执行初始化动作,关闭槽盖并且将LIFTER下降至低位,跳转到IDLE状态。
综上,在本发明实施例中,可以根据待处理的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息,确定干燥模块的工作负荷状态,并在满负荷状态的情况下,控制干燥模块省略执行预设工艺动作流程中的复位动作和衔接动作。采用这种方法,在干燥模块处于满负荷状态的情况下,通过合理优化干燥模块的动作流程,有效缩减干燥模块非工艺时间,提高干燥模块的利用效率,有效提高设备产能。
本发明在不改变晶圆清洗设备硬件结构的基础上,通过智能判断下一批次晶圆的工艺完成时间,避免干燥模块执行多余的非工艺动作导致时间浪费,有效提高干燥模块的利用效率,提高设备的产能。在提升干燥模块工作效率的同时,可减少干燥模块之前的工艺模块中发生晶圆过泡,提高设备的工艺效果。当提高设备产能,一台设备配置两台或以上干燥模块时,此技术方法可更大地提高设备产能。本申请的工艺流程控制方法也可以用于晶圆清洗设备中其他类似有承载结构和盖体结构的工艺槽,可有效提高工艺槽体利用效率,提高设备整体产能。
需要说明的是,对于方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明实施例,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
参照图8,示出了本发明实施例的一种晶圆清洗设备的结构框图,该晶圆清洗设备801包括干燥模块,还包括:
控制器8011,用于在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息;根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态;若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作;所述复位动作为针对所述干燥模块的复位动作;所述衔接动作为所述干燥模块与其它工艺模块之间的衔接动作。
在本发明一个可选的实施例中,所述控制器,用于确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间。
在本发明一个可选的实施例中,所述控制器,用于确定针对所述复位动作和所述衔接动作的动作执行时间;比较所述工艺剩余时间和所述动作执行时间,并根据比较结果确定所述工作负荷状态。
在本发明一个可选的实施例中,所述控制器,用于若所述工艺剩余时间不大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为满负荷状态;若所述工艺剩余时间大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为低负荷状态。
在本发明一个可选的实施例中,所述控制器,还用于若所述工作负荷状态为低负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
在本发明一个可选的实施例中,所述控制器,还用于确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆是否在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理;若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则确定所述工艺剩余时间。
在本发明一个可选的实施例中,所述干燥模块具有承载结构和盖体结构,所述承载结构用于承载晶圆在第一位置和第二位置之间进行传输,所述复位动作包括针对所述承载结构的第一传输操作和针对所述盖体结构的第一开闭操作,所述衔接动作包括针对所述承载结构的第二传输操作和针对所述盖体结构的第二开闭操作,所述控制器,用于分别确定针对所述第一传输操作的第一执行时间,针对所述第一开闭操作的第二执行时间,针对所述第二传输操作的第三执行时间以及针对所述第二开闭操作的第四执行时间;将所述第一执行时间、所述第二执行时间、所述第三执行时间和所述第四执行时间的和值作为所述动作执行时间。
在本发明一个可选的实施例中,所述控制器,还用于若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆未在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
综上,在本发明实施例中,可以根据待处理的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息,确定干燥模块的工作负荷状态,并在满负荷状态的情况下,控制干燥模块省略执行预设工艺动作流程中的复位动作和衔接动作。采用这种方法,在干燥模块处于满负荷状态的情况下,通过合理优化干燥模块的动作流程,有效缩减干燥模块非工艺时间,提高干燥模块的利用效率,有效提高设备产能。
对于装置实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本发明实施例还提供了一种电子设备,包括:处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述一种工艺流程控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述一种工艺流程控制方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
对于装置实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域内的技术人员应明白,本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此,本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上,使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种工艺流程控制方法和一种晶圆清洗设备,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种工艺流程控制方法,其特征在于,应用于晶圆清洗设备,所述晶圆清洗设备包括干燥模块,所述方法包括:
在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息;
根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态;
若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作;所述复位动作为针对所述干燥模块的复位动作;所述衔接动作为所述干燥模块与其它工艺模块之间的衔接动作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息,包括:
确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态,包括:
确定针对所述复位动作和所述衔接动作的动作执行时间;
比较所述工艺剩余时间和所述动作执行时间,并根据比较结果确定所述工作负荷状态。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据比较结果确定所述工作负荷状态,包括:
若所述工艺剩余时间不大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为满负荷状态;
若所述工艺剩余时间大于所述动作执行时间,则确定所述工作负荷状态为低负荷状态。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括:
若所述工作负荷状态为低负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间之前,还包括:
确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆是否在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理;
若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则确定所述工艺剩余时间。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述干燥模块具有承载结构和盖体结构,所述承载结构用于承载晶圆在第一位置和第二位置之间进行传输,所述复位动作包括针对所述承载结构的第一传输操作和针对所述盖体结构的第一开闭操作,所述衔接动作包括针对所述承载结构的第二传输操作和针对所述盖体结构的第二开闭操作,所述确定针对所述复位动作和所述衔接动作的动作执行时间,包括:
分别确定针对所述第一传输操作的第一执行时间,针对所述第一开闭操作的第二执行时间,针对所述第二传输操作的第三执行时间以及针对所述第二开闭操作的第四执行时间;
将所述第一执行时间、所述第二执行时间、所述第三执行时间和所述第四执行时间的和值作为所述动作执行时间。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:
若所述未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆未在所述干燥模块之前的所述最后一个工艺模块中进行工艺处理,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行所述预设工艺动作流程。
9.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括干燥模块,所述晶圆清洗设备还包括:
控制器,用于在所述干燥模块完成一批次的晶圆的干燥工艺后,确定未进行干燥工艺的下一批次的晶圆的工艺处理进程信息;根据所述工艺处理进程信息确定所述干燥模块的工作负荷状态;若所述工作负荷状态为满负荷状态,则控制所述干燥模块针对所述下一批次的晶圆,执行预设工艺动作流程中除复位动作和衔接动作之外的其它工艺动作;所述复位动作为针对所述干燥模块的复位动作;所述衔接动作为所述干燥模块与其它工艺模块之间的衔接动作。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述控制器,用于确定未进行干燥工艺的所述下一批次的晶圆在所述干燥模块之前的最后一个工艺模块的工艺剩余时间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115354292A (zh) * 2022-08-15 2022-11-18 埃克斯工业(广东)有限公司 基于ropn技术的薄膜沉积设备的控制方法
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