CN110651356A - 清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及包含清洗装置的维护程序的计算机可读取记录介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种清洗装置。在一实施方式中，清洗装置具备：清洗构件、移动部、测定部、控制部，控制部在清洗前使清洗构件按压于基准构件，在测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使清洗构件在从基准构件离开的方向移动，在测定部对清洗构件每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。

Description

清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及包含清 洗装置的维护程序的计算机可读取记录介质
技术领域
本发明关于一种清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及包含清洗装置的维护程序的计算机可读取记录介质。
本申请对2017年5月10日提出申请的日本特许申请第2017-094029号主张优先权，并将其内容援用于此。
背景技术
过去公知有下述专利文献1所示的基板处理装置。基板处理装置将硅晶片等基板表面研磨成平坦的化学机械研磨(CMP：Chemical Mechanical Polishing)装置，且具备：研磨基板的研磨装置；清洗研磨后的基板的清洗装置；及在研磨装置与清洗装置之间搬送基板的基板搬送装置。为了从基板除去CMP时使用的浆液(研磨液)的残渣及基板研磨屑等微粒子，清洗装置具有接触于基板并可进行清洗的清洗构件。清洗构件例如公知有辊清洗构件及笔型清洗构件等。
近年来，随着形成于基板的配线图案等的微细化，也进一步要求提高清洗后的基板的洁净度，以及减少清洗工序对基板的影响(例如发生损伤等)。因而，例如要求适当控制清洗构件对基板的按压负载。依据这种要求，而提出一种具备测定清洗构件对基板的负载的测定部(例如负载传感器等)的清洗装置，尝试使用测定部的测定值适当控制施加于基板的负载。另外，因为这种测定部经由清洗构件等测定施加于基板的负载，所以即使在清洗构件未接触于基板状态下，仍然对测定部施加清洗构件及其支承构件等的重量。
此外，在基板制造工序等中，经常要求缩短一个工序花费的时间，另外还要求减少清洗构件对基板接触时(晶片降落)的冲击。因而，在清洗装置清洗时，使清洗构件从清洗构件的原点位置高速移动至接近且不接触基板的位置(以下称基准位置)，从基准位置至接触基板通过使清洗构件低速移动，而尝试兼顾缩短清洗工序花费的时间与减少清洗构件接触于基板时的冲击。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开第2014-38983号公报
基板处理装置及清洗装置在调试时及维护时(以下，为了方便起见，将这些称为“维护”)，进行零件的更换及调整等，不过，因为各个清洗构件的重量不一，及测定部与清洗构件的位置关系的变更等，可能在维护前后测定部的测定值不同。在这种状况下，正确表示且适当控制清洗构件对基板的负载困难。
此外，欲缩短清洗工序花费的时间，宜尽量接近基板设定基准位置，增加清洗构件高速移动的距离，并缩短低速移动的距离。但是，因维护而变更清洗构件的安装位置时，在维护后，即使使清洗构件向维护前的基准位置移动，清洗构件与基板仍可能分离很远。在这种状态下，有可能导致清洗构件从基准位置至接触基板的低速移动时间增加，而清洗工序花费的时间延长。
在以上的状况下，在维护时，作业人员调整清洗构件的安装位置等，确认将基准位置设定于基板附近的适当位置，并进行重设动作，将清洗构件未接触于基板状态下的测定部的测定值设为零。但是，这种作业繁杂往往需要长时间，再者，因作业人员的技术差异，基准位置也有可能产生偏差等。
发明内容
本发明第一方式是清洗装置，具备：可弹性变形的清洗构件；移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件的表面；测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载；及控制部，该控制部能够基于所述测定部的测定值来控制所述移动部；在清洗前，所述控制部将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，所述控制部使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，所述控制部进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
本发明第二方式是清洗装置的维护方法，该清洗装置具备：可弹性变形的清洗构件；移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件表面；测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载；及控制部，该控制部能够基于所述测定部的测定值来控制所述移动部，该清洗装置的维护方法的特征在于，在清洗前，将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
本发明第三方式是包含清洗装置的维护程序的计算机可读取记录介质，该清洗装置具备：可弹性变形的清洗构件；移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件表面；及测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载，所述计算机基于所述清洗装置的所述测定部的测定值来控制所述移动部，该维护程序的特征在于，使所述计算机执行如下动作：在清洗前，将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
采用上述方式时，在清洗前，将清洗构件按压于基准构件，在测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使清洗构件在从基准构件离开的方向移动，在测定部对清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的清洗构件的位置作为清洗时清洗构件的基准位置，并且设定该时间点的测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
如上述，在对清洗装置维护前后，测定部的测定值会有不同。例如，在清洗构件未接触于基板状态下测定部的测定值，也即显示对基板的负载的值会显示零以外的值。此时，在清洗构件未接触于基板状态下，即使移动清洗构件，若除去噪声及震动等的影响，则施加于测定部的负载不致变化，因此测定部的测定值一定。因此，本方式将清洗构件按压于基准构件，在测定部的测定值到达规定的重设用负载时，确认清洗构件确实按压基板后，使清洗构件在从基准构件离开的方向移动，在测定部对清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的清洗构件的位置作为接近且不接触基板的位置的清洗构件的基准位置，并且设定上述时间点的测定部的测定值作为表示对基板的负载为零的清洗时的按压基准值。
因而，在清洗装置中，由于无须经由繁复的调整作业等即可实施重设动作，因此可简化作业人员的作业并减少作业时间，进一步也可防止因为作业人员的技术差异而产生基准位置的偏差等。此外，由于可适当设定表示对基板的负载为零的清洗时的按压基准值，因此可使清洗时清洗构件对基板的目标负载、与从清洗构件实际施加于基板的负载之间的差异极小，清洗时能够以目标负载适当地按压基板。因而，可减少清洗对基板的影响。此外，由于可将清洗构件的基准位置设定在对基板不接触而尽量接近的位置，因此可增加清洗构件高速移动的距离，并且缩短低速移动的距离，而可缩短清洗工序花费的时间。
本发明第四方式如上述第一方式的清洗装置，其中所述移动部也可具备：马达，该马达能够被所述控制部控制；及滚珠螺杆，该滚珠螺杆连结于所述马达的输出轴。
采用第四方式时，由于移动部具备：可通过控制部控制的马达；及连结于马达的输出轴的滚珠螺杆；因此控制部可精确控制清洗构件的位置及移动速度等。因而，可减少清洗构件接触于基板时的冲击，并且可将清洗构件对基板的负载适当地调节到规定的目标负载。
本发明第五方式如上述第一或第二方式的清洗装置，其中，所述控制部基于所述按压基准值为零时的所述测定部的测定值与目标负载的差来控制所述移动部。
采用第五方式时，控制部基于按压基准值为零时的测定部的测定值与目标负载的差控制移动部。因而，构成封闭回路控制(CLC：Closed Loop Control)系统，可将清洗构件对基板的负载更适当地调节成规定的目标负载。
本发明第六方式如上述第五方式的清洗装置，其中也可进一步具备存储部，该存储部存储数据，
所述控制部将所述基准位置及所述按压基准值存储于所述存储部，并且在所述重设动作后，使所述清洗构件从所述基准位置朝向所述基准构件移动，并且实施以测试负载将所述清洗构件按压于所述基准构件的按压动作，并将所述按压动作完成时的所述测定部的测定值、所述按压动作从开始至完成的所述清洗构件的移动量、所述按压动作从开始至完成的经过时间、及所述按压动作从开始至完成的所述测定部的计测值中的最大值的至少任何一个存储于所述存储部。
采用第六方式时，清洗装置进一步具备存储数据的存储部，控制部将基准位置及按压基准值存储于存储部，并且在重设动作后，使清洗构件从基准位置朝向基准构件移动，并且实施以测试负载将清洗构件按压于基准构件的按压动作，并将按压动作完成时的测定部的测定值、按压动作从开始至完成的清洗构件的移动量、按压动作从开始至完成的经过时间、及按压动作从开始至完成的测定部的计测值中的最大值的至少任何1个存储于存储部。
因而，通过使作业人员在重设动作后实施按压动作，在按压动作完成后，在控制装置的存储部中存储按压动作完成时的测定部的测定值、按压动作从开始至完成的清洗构件的移动量、按压动作从开始至完成的经过时间、及按压动作从开始至完成的测定部的计测值中的最大值的至少任何1个。作业人员通过确认这些结果，可适当实施清洗装置的维护，可确认清洗装置是否可确保清洗工序要求的性能。
本发明第七方式如上述第一及第四～第六方式中任何一个方式的清洗装置，其中，所述清洗构件由圆柱状的辊清洗构件形成，该辊清洗构件绕中心轴线旋转且外周面能够接触于所述基准构件的所述表面，所述基准构件由基板形成。
采用第七方式时，由于清洗构件以绕中心轴线旋转且外周面可接触于基准构件的表面的圆柱状辊清洗构件而形成，基准构件以基板形成，因此，可使用辊清洗构件与基板实施重设动作。
本发明第八方式如上述第六方式的清洗装置，其中，所述辊清洗构件在隔着所述基板的两侧分别被设为第一辊清洗构件及第二辊清洗构件，所述控制部在彼此不同的时期实施第一重设动作和第二重设动作，该第一重设动作是关于所述第一辊清洗构件的所述重设动作，该第二重设动作是关于所述第二辊清洗构件的所述重设动作。
采用第八方式时，由于辊清洗构件分别设于隔着基板的两侧，控制部在彼此不同时期实施关于一方辊清洗构件的重设动作、及关于另一方辊清洗构件的重设动作，因此可防止两辊清洗构件的重设动作彼此影响，可防止设定不适当的基准位置及按压基准值。
本发明第九方式如上述第一及第四～第六方式中任何一个方式的清洗装置，其中，所述清洗构件由笔型清洗构件形成，该笔型清洗构件绕与所述基准构件的所述表面交叉而延伸的轴线旋转，且能够接触于所述基准构件的所述表面，所述基准构件由基板或设于与所述基板不同位置的台座部形成，所述台座部具有配置于与所述基板的表面相同的位置的表面。
采用第九方式时，由于清洗构件以绕与基准构件表面交叉而延伸的轴线旋转且可接触于基准构件表面的笔型清洗构件而形成，基准构件以基板或设于与基板不同位置的台座部而形成，台座部具有配置于与基板表面相同位置的表面，因此可使用笔型清洗构件与基板或台座部实施重设动作。
本发明第十方式的基板处理装置具备：基板搬送部，该基板搬送部搬送基板；
研磨部，该研磨部研磨所述基板；及清洗部，该清洗部清洗所述基板，所述清洗部具有上述第一及第四～第九方式中任何一个方式的清洗装置。
采用第十方式时，可达到与上述方式的清洗装置同样的作用效果。
(发明的效果)
采用上述本发明的方式时，可设定接近且不接触基板的位置的清洗构件的基准位置，并且可轻易且短时间实施在清洗构件未接触于基板状态下测定部的测定值为零的重设动作。
附图说明
图1是表示本发明第一种实施方式的基板处理装置的整体构成俯视图。
图2是表示本发明第一种实施方式的第一清洗装置的一部分的立体图。
图3是表示本发明第一种实施方式的第一清洗装置的整体构成概略图。
图4是表示本发明第一种实施方式的第二清洗装置的立体图。
图5是表示本发明第一种实施方式的第二清洗装置的整体构成概略图。
图6是表示本发明第一种实施方式的第一清洗装置的重设动作工序的概略图。
图7是本发明第一种实施方式的第一清洗装置的重设动作流程图。
图8是表示本发明第一种实施方式的第二清洗装置的重设动作工序的概略图。
图9是表示本发明第二种实施方式的基板处理装置的整体构成俯视图。
图10是表示发明第二种实施方式的第二清洗装置的整体构成概略图。
图11是表示本发明第二种实施方式的转运至第二清洗装置的基板上的微粒子分布俯视图。
具体实施方式
(第一种实施方式)
以下，参照图来说明本发明第一种实施方式的基板处理装置。另外，以下说明中使用的各图式，为了使各构件形成可辨识的大小而适当变更比例尺。
图1所示的基板处理装置1是将硅晶片等圆板状的基板W表面研磨成平坦的化学机械研磨(CMP)装置。基板处理装置1具备俯视为矩形的立方体状的机壳2。在机壳2的长度方向一方侧的侧面设有装载埠3。装载埠3可收容开放式匣盒、SMIF(晶舟承载(StandardManufacturing Interface))盒、或FOUP(前开式晶片传送盒(Front Opening UnifiedPod))。SMIF及FOUP是在内部可收纳基板W的匣盒的密闭容器，且可与外部空间保持独立的环境。
基板处理装置1具备：在与装载埠3之间进行基板W的交接的装载/卸载部10；进行基板W的研磨的研磨部20；进行基板W的清洗及干燥的清洗部30；搬送基板W的基板搬送部40；及控制基板处理装置1的动作的控制部50。机壳2的内部通过具有可开闭的闸门等的分隔壁而划分成装载/卸载部10、研磨部20、清洗部30。
装载/卸载部10邻接于装载埠3而设置。装载/卸载部10中配置有搬送基板W的第一搬送机器人11。第一搬送机器人11从收容于装载埠3的匣盒取出基板W转运至基板搬送部40。此外，从后述的干燥装置33接收基板W而收纳于被装载埠3所收容的匣盒中。
研磨部20设于机壳2的短边方向的一方侧。研磨部20具有多个(本实施方式是4个)研磨装置21a、21b、21c、21d。研磨装置21a、21b、21c、21d沿着机壳2的长度方向配置，在基板W表面供给研磨液而且研磨表面。研磨装置的设置数量不限于4个，也可在基板处理装置1中设置1个至3个或5个以上的研磨装置。
清洗部30设于机壳2的短边方向的另一方侧。清洗部30具有：清洗在研磨部20中研磨后的基板W的第一清洗装置(清洗装置)31及第二清洗装置(清洗装置)32；及将通过第一清洗装置31及第二清洗装置32清洗后的基板W干燥的干燥装置33。第一清洗装置31、第二清洗装置32、及干燥装置33沿着机壳2的长度方向配置，此外，朝向装载/卸载部10而依该顺序配置。干燥装置33例如使用IPA(异丙醇)等进行基板W的干燥。
此外，清洗部30进一步具有：配置于第一清洗装置31与第二清洗装置32之间的第二搬送机器人34；及配置于第二清洗装置32与干燥装置33之间的第三搬送机器人35。第二搬送机器人34在第一清洗装置31与第二清洗装置32之间进行基板W的交接，第三搬送机器人35在第二清洗装置32与干燥装置33之间进行基板的交接。
基板搬送部40具有在机壳2的短边方向配置于研磨部20与清洗部30之间，并在机壳2的长度方向延伸的搬送路径。基板搬送部40也可具有无图示的基板搬送机器人等，而将从装载/卸载部10所接收的基板W转运于研磨部20，并且从研磨部20接收经研磨部20研磨后的基板W而转运于清洗部30的第一清洗装置31。基板搬送部40在研磨部20的各个研磨装置21a、21b、21c、21d之间进行基板W的交接。
控制部50具有：无图示的CPU(中央处理单元)；RAM(随机存取存储器)或ROM(只读存储器)的存储器等的存储部51；可显示基板处理装置1的各种控制数据及操作按钮等的显示部52；及无图示的输入输出装置及网络机器。存储部51中存储有使基板处理装置1执行规定动作的程序，此外，可存储基板处理装置1的各种控制数据等。CPU可参照存储于存储部51的控制数据等并可逐次执行上述程序，由此控制基板处理装置1执行规定的动作。另外，因为控制部50也控制第一清洗装置31及第二清洗装置32的动作，所以本实施方式的清洗装置具备的控制部包含于控制部50。
本实施方式的控制部50是在机壳2的长度方向而与装载/卸载部10设于相反侧的控制面板，不过，控制部50例如也可是设于机壳2的外部并且具有显示器及键盘等的个人计算机。本实施方式的存储部51包含于控制部50，不过也可设于控制部50的外部或基板处理装置1的外部。本实施方式的程序存储于存储器等的存储部51，不过也可存储于其他计算机可读取的存储介质(例如光盘、磁碟等)。
第一清洗装置31是首先清洗在研磨部20中研磨后的基板W的装置。如图2及图3所示，第一清洗装置31具备：保持基板W而使其旋转的第一旋转机构60；与基板W表面或背面中的一方面接触而可擦洗的圆柱状的第一辊清洗构件(辊清洗构件、清洗构件)61；测定第一辊清洗构件61对基板W的负载的第一负载传感器(测定部)62；可将第一辊清洗构件61按压于基板W的上述一方面的第一移动部(移动部)71；与基板W表面或背面中的另一方面接触而可擦洗的圆柱状的第二辊清洗构件(辊清洗构件、清洗构件)63；测定第二辊清洗构件63对基板W的负载的第二负载传感器(测定部)64；及可将第二辊清洗构件63按压于基板W的另一方面的第二移动部(移动部)72。
保持于本实施方式的第一旋转机构60的基板W的中心轴线(通过基板W中心与其表面垂直的线)平行于铅直方向，而将沿着中心轴线的第一辊清洗构件61侧称为上侧，将第二辊清洗构件63侧称为下侧。将与上下方向正交的方向称为水平方向。在从基板W中心轴线方向观看的俯视图中，将与中心轴线正交的方向称为径向，并将在中心轴线周围围绕的方向称为周向。
第一旋转机构60具有保持基板W的外周面而使其在其中心轴线周围旋转的多个保持辊60a。多个保持辊60a分别形成在上下方向延伸的圆柱状，并且在周向隔开间隔而配置，多个保持辊60a中的至少1个连结于马达等的驱动部，而可在其中心轴线周围旋转。未连结于驱动部的保持辊60a可在其中心轴线周围自由地旋转。此外，多个保持辊60a可通过空气汽缸等驱动部而在水平方向移动，在取出基板W等时，多个保持辊60a从图2所示的状态退回到径向外侧。多个保持辊60a对在此保持的基板W从第一辊清洗构件61施加向下的负载时，及从第二辊清洗构件63施加向上的负载时，仍可保持基板W。
第一辊清洗构件61由可弹性变形且清洗液(药剂)及纯水(DIW：De-IonizedWater)等可通过及保液的圆柱状的PVA海绵等而形成，可在其中心轴线周围旋转且其外周面可接触于基板W的上表面。也即，第一辊清洗构件61的中心轴线在水平方向延伸。第一辊清洗构件61的长度方向全长比基板W的直径稍大。在第一辊清洗构件61内部设有无图示的内冲洗供给部，从内冲洗供给部供给至第一辊清洗构件61内部的清洗液等通过PVA海绵，而从第一辊清洗构件61外周面朝向外部排出。
第一辊清洗构件61通过第一辊固持器65可在其中心轴线周围旋转地被支承。第一辊固持器65形成在水平方向延伸的棱柱状，在其长度方向两端部个别地配置有朝向下方突出的托架65a。一对托架65a可旋转地支承第一辊清洗构件61的长度方向两端部，第一辊清洗构件61可通过无图示的马达等驱动部而旋转，控制部50控制驱动部。
在第一辊固持器65的长度方向中央部形成有朝向上方开放的凹部65b。在朝向凹部65b上方的底面固定有板状的第一负载传感器62。第一负载传感器62的上表面经由第一倾斜机构66而连结于后述的第一移动部71中的支臂71c的前端部。也即，第一辊清洗构件61、第一辊固持器65、第一负载传感器62、第一倾斜机构66、及支臂71c朝向上方依序配置。
第一负载传感器62电连接于控制部50，可对控制部50输出表示施加于第一负载传感器62的拉伸负载及压缩负载的电信号。此外，俯视时，第一负载传感器62的中心位于第一辊清洗构件61的中心轴线上。
第一负载传感器62从上方支承第一辊固持器65及第一辊清洗构件61。因而，即使在第一辊清洗构件61未接触于基板W的状态下，第一辊固持器65及第一辊清洗构件61的重量仍以拉伸负载的形式施加于第一负载传感器62。此外，第一辊清洗构件61按压基板W的上表面时，第一辊清洗构件61因为接受从基板W向上的反作用力，所以施加于第一负载传感器62的拉伸负载减少，该减少部分相当于第一辊清洗构件61对基板W的负载。因此，第一负载传感器62可测定从第一辊清洗构件61施加于基板W的负载，并可将其测定值对控制部50输出。此外，本实施方式的第一负载传感器62可将施加于基板W的负载(例如N)测定至小数点以后第2位。控制部50可依据第一负载传感器62的测定值控制第一移动部71。
第一倾斜机构66在水平方向延伸，并且可在俯视时与第一辊清洗构件61的长度方向正交的旋转轴周围摇动第一辊固持器65及第一辊清洗构件61。因而，即使在保持于第一旋转机构60而旋转的基板W上例如产生翘曲或坡度等时，第一辊清洗构件61仍可通过第一倾斜机构66沿着基板W上表面摇动。因而，第一辊清洗构件61可对基板W均匀地施加负载，并可均匀地清洗基板W的上表面。
在基板W上方，且俯视时从第一辊清洗构件61离开的位置，设有可在基板W上表面供给清洗液及纯水等的多个第一喷嘴67。
第一移动部71具备：与控制部50电连接，可通过控制部50来控制的马达71a；连结于马达71a的输出轴的滚珠螺杆71b；及可通过滚珠螺杆71b而上下运动的支臂71c。
本实施方式的马达71a是步进马达，并通过从控制部50输入的脉冲信号来控制其输出轴的旋转角及旋转速度。因为步进马达与脉冲信号同步动作，所以通过控制部50事先存储输出至马达71a的脉冲数等，即可算出马达71a的输出轴的现在旋转角。另外，马达71a并非限定于步进马达，例如也可使用具有编码器等的伺服马达作为马达71a。
滚珠螺杆71b具有：在上下方向延伸，并且一体连结于马达71a的输出轴的螺丝构件；与螺丝构件螺合，随着螺丝构件旋转而上下运动的螺帽构件；及引导螺帽构件上下运动的引导构件。因而，通过马达71a的输出轴旋转，滚珠螺杆71b的螺帽构件可在上下方向移动。
支臂71c是连结滚珠螺杆71b与第一倾斜机构66的构件。支臂71c具有：一体连结于滚珠螺杆71b的螺帽构件并在上下方向延伸的铅直部；及从铅直部的上端部水平方向延伸的水平部。在与支臂71c的水平部中的滚珠螺杆71b相反侧端部的下表面连结有第一倾斜机构66。另外，将支臂71c的水平部的上述端部简称为支臂71c的前端部。
滚珠螺杆71b的螺帽构件经由支臂71c、第一倾斜机构66、第一负载传感器62、及第一辊固持器65而连结于第一辊清洗构件61。因而，通过滚珠螺杆71b的螺帽构件随着马达71a的驱动而上下运动，可使第一辊清洗构件61上下运动，也即可相对于基板W接近及离开。另外，控制部50因为可算出马达71a中的输出轴的现在旋转角，所以可依据旋转角算出第一辊清洗构件61在上下方向的现在位置。
第二辊清洗构件63的构成与第一辊清洗构件61同样，在其中心轴线周围旋转且其外周面可接触于基板W的下表面。第二辊清洗构件63及第一辊清洗构件61分别设于隔着基板W的上下方向的两侧，对基板W的表面与背面皆可擦洗。
第二辊清洗构件63可在其中心轴线周围旋转地通过第二辊固持器68支承。第二辊固持器68形成在水平方向延伸的棱柱状，在其长度方向的两端部分别配置朝向上方突出的托架68a。一对托架68a可旋转地支承第二辊清洗构件63的长度方向两端部，第二辊清洗构件63可通过无图示的马达等的驱动部而旋转，控制部50控制驱动部。
在第二辊固持器68的长度方向的中央部形成有朝向下方而开放的凹部68b。也即，第二辊固持器68具有与第一辊清洗构件61相同的形状，并与第一辊清洗构件61在上下方向以相反的姿势配置。在朝向凹部68b下方的底面固定有板状的第二负载传感器64。第二负载传感器64的下表面经由第二倾斜机构69而连结于后述的第二移动部72中无图示的支臂等。也即，第二辊清洗构件63、第二辊固持器68、第二负载传感器64、及第二倾斜机构69朝向下方而依序配置。
第二负载传感器64电连接于控制部50，可对控制部50输出表示施加于第二负载传感器64的拉伸负载及压缩负载的电信号。此外，俯视时，第二负载传感器64的中心位于第二辊清洗构件63的中心轴线上。
第二负载传感器64从下方支承第二辊固持器68及第二辊清洗构件63。因而，即使在第二辊清洗构件63未接触于基板W的状态下，第二辊固持器68及第二辊清洗构件63的重量仍然以压缩负载的形式施加于第二负载传感器64。此外，第二辊清洗构件63按压基板W的下表面时，因为第二辊清洗构件63从基板W接受向下的反作用力，所以施加于第二负载传感器64的压缩负载进一步增加，该增加部分相当于第二辊清洗构件63对基板W的负载。因此，第二负载传感器64可测定从第二辊清洗构件63施加于基板W的负载，并可对控制部50输出该测定值。此外，本实施方式的第二负载传感器64可将施加于基板W的负载(例如N)测定至小数点以后第2位。控制部50可依据第二负载传感器64的测定值控制第二移动部72。
第二倾斜机构69在水平方向延伸，并且俯视时可在与第二辊清洗构件63的长度方向正交的旋转轴周围摇动第二辊固持器68及第二辊清洗构件63。因而，即使在保持于第一旋转机构60而旋转的基板W上例如产生翘曲或坡度等时，第二倾斜机构69仍可通过第二辊清洗构件63而沿着基板W的下表面摇动。因而，第二辊清洗构件63可对基板W均匀地施加负载，并可均匀地清洗基板W的下表面。
在基板W下方，且俯视时从第二辊清洗构件63离开的位置，设有可在基板W的下表面供给清洗液及纯水等的多个第二喷嘴70。
第二移动部72具备：与控制部50电连接，可通过控制部50控制的马达72a；连结于马达72a的输出轴的滚珠螺杆72b；及通过滚珠螺杆72b可上下运动的无图示的支臂等。
本实施方式的马达72a与马达71a同样地是步进马达，控制部50通过事先存储输出至马达72a的脉冲数等，可算出马达72a中的输出轴的现在旋转角。另外，马达72a并非限定于步进马达，例如也可使用具有编码器等的伺服马达作为马达72a。
滚珠螺杆72b具有：在上下方向延伸，并且一体地连结于马达72a的输出轴的螺丝构件；与螺丝构件螺合，随着螺丝构件旋转而上下运动的螺帽构件；及引导螺帽构件上下运动的引导构件。因而，通过马达72a的输出轴旋转，滚珠螺杆72b的螺帽构件可上下方向移动。
第二移动部72的支臂是连结滚珠螺杆72b的螺帽构件与第二倾斜机构69的构件。为了连结滚珠螺杆72b的螺帽构件与第二倾斜机构69，例如也可使用托架等。
滚珠螺杆72b的螺帽构件经由上述支臂、第二倾斜机构69、第二负载传感器64、及第二辊固持器68而连结于第二辊清洗构件63。因而，通过滚珠螺杆72b的螺帽构件随着马达72a的驱动而上下运动，可使第二辊清洗构件63上下运动，也即，可相对于基板W接近及离开。另外，因为控制部50可算出马达72a中的输出轴的现在旋转角，所以可依据旋转角算出第二辊清洗构件63在上下方向的现在位置。
第二清洗装置32是进一步清洗经第一清洗装置31清洗过的基板W的装置。如图4及图5所示，第二清洗装置32具备：保持基板W并使其旋转的第二旋转机构80；接触于基板W的上表面而可擦洗的圆柱状的笔型清洗构件(清洗构件)81；测定笔型清洗构件81对基板W的负载的第三负载传感器(测定部)82；及可将笔型清洗构件81按压于基板W的上表面的第三移动部(移动部)83。保持于本实施方式的第二旋转机构80的基板W的中心轴线与铅直方向平行。
第二旋转机构80具有：作为驱动部的马达80b；及连结于马达80b的输出轴，且朝向上方并且在径向外侧延伸的多个(本实施方式是4个)支臂80c；在这些支臂80c的径向外侧的端部分别配置有可保持基板W的外周面的保持部80a。多个保持部80a在周向隔开间隔而配置。第二旋转机构80在基板W保持于多个保持部80a的状态下，通过马达80b驱动可在其中心轴线周围旋转基板W。多个保持部80a即使对在此保持的基板W施加从笔型清洗构件81向下的负载时，仍可保持基板W。
笔型清洗构件81是由可弹性变形且清洗液(药剂)及纯水等可通过及保存液体的圆柱状PVA海绵等形成，其中心轴线与水平方向平行，并在其中心轴线周围旋转，且其下端面可接触于基板W的上表面。笔型清洗构件81的下端面与保持于第二旋转机构80的基板W的上表面平行。
笔型清洗构件81通过例如形成有顶圆筒状的第三辊固持器81a而支承，并设置成从第三辊固持器81a向下突出。此外，笔型清洗构件81通过无图示的马达等驱动部可在其中心轴线周围旋转，控制部50控制驱动部。
第三辊固持器81a的上端部经由板状的第三负载传感器82连结于后述的第三移动部83中的支臂83c前端部。也即，笔型清洗构件81、第三辊固持器81a、第三负载传感器82、及支臂83c朝向上方依序配置。
第三负载传感器82电连接于控制部50，可对控制部50输出表示施加于第三负载传感器82的拉伸负载及压缩负载的电信号。此外，俯视时，第三负载传感器82的中心配置于与笔型清洗构件81的中心轴线相同位置。
第三负载传感器82从上方支承第三辊固持器81a及笔型清洗构件81。因而，即使在笔型清洗构件81未接触于基板W的状态下，第三辊固持器81a及笔型清洗构件81的重量仍以拉伸负载的形式施加于第三负载传感器82。此外，笔型清洗构件81按压基板W的上表面时，因为笔型清洗构件81接受从基板W向上的反作用力，所以施加于第三负载传感器82的拉伸负载减少，该减少部分相当于笔型清洗构件81对基板W的负载。因此，第三负载传感器82可测定从笔型清洗构件81施加于基板W的负载，并可对控制部50输出其测定值。此外，本实施方式的第三负载传感器82可将施加于基板W的负载(例如N)测定至小数点以后第2位。控制部50可依据第三负载传感器82的测定值控制第三移动部83。
在基板W上方，且第三移动部83的支臂83c摇动时，不致与支臂83c及笔型清洗构件81干扰的位置，设有可在基板W上表面供给清洗液及纯水等的多个第三喷嘴84。
第三移动部83具备：与控制部50电连接，可通过控制部50来控制的上下运动马达83a；连结于上下运动马达83a的输出轴的滚珠螺杆83b；通过滚珠螺杆83b可上下运动的支臂83c；及与控制部50电性连接，可通过控制部50来控制的摇动马达83d。
本实施方式的上下运动马达83a与第一清洗装置31的马达71a同样地是步进马达，且控制部50可通过事先存储输出至上下运动马达83a的脉冲数等，算出上下运动马达83a中的输出轴的现在旋转角。另外，上下运动马达83a并非限定于步进马达，例如也可使用具有编码器等的伺服马达作为上下运动马达83a。
滚珠螺杆83b具有：在上下方向延伸并且一体连结于上下运动马达83a的输出轴的螺丝构件；与螺丝构件螺合，随着螺丝构件旋转而上下运动的螺帽构件；及引导螺帽构件上下运动的引导构件。因而，通过上下运动马达83a的输出轴旋转，滚珠螺杆83b的螺帽构件可在上下方向移动。
支臂83c是连结滚珠螺杆83b与第三负载传感器82的构件。支臂83c具有：连结于滚珠螺杆83b的螺帽构件而在上下方向延伸的铅直部；及从铅直部的上端部水平方向延伸的水平部。在支臂83c的水平部中与滚珠螺杆83b相反侧的端部下表面连结有第三负载传感器82。另外，将支臂83c的水平部中的端部简称为支臂83c的前端部。
滚珠螺杆83b的螺帽构件经由支臂83c、第三负载传感器82、及第三辊固持器81a而连结于笔型清洗构件81。因而通过滚珠螺杆83b的螺帽构件随着上下运动马达83a的驱动而上下运动，可使笔型清洗构件81上下运动，也即可对基板W接近及离开。另外，因为控制部50可算出上下运动马达83a中的输出轴的现在旋转角，所以可依据旋转角算出笔型清洗构件81在上下方向的现在位置。
摇动马达83d的输出轴连结于无图示的连结构件等，连结构件上一体连结有上下运动马达83a的机箱及滚珠螺杆83b的引导构件。因而，上下运动马达83a及滚珠螺杆83b通过摇动马达83d的动作而在摇动马达83d的输出轴中的中心轴线R周围转动，因而支臂83c在中心轴线R周围摇动。因此，笔型清洗构件81可在中心轴线R周围摇动。
本实施方式的摇动马达83d与上下运动马达83a同样地是步进马达，且控制部50通过事先存储输出至摇动马达83d的脉冲数等而可算出摇动马达83d中的输出轴的现在旋转角。因而，控制部50可依据摇动马达83d的现在旋转角算出笔型清洗构件81在中心轴线R周围的现在位置。另外，摇动马达83d并非限定于步进马达，例如也可使用具有编码器等的伺服马达作为摇动马达83d。
清洗基板W时，通过被控制部50控制的第三移动部83的动作，笔型清洗构件81接近基板W并接触于基板W的上表面的中心O，并且在接触于旋转的基板W的上表面的状态下，通过第三移动部83的驱动而在中心轴线R周围摇动，并通过从基板W移动至径向外侧的位置即可清洗整个基板W的上表面。
如图4所示，在与保持于第二旋转机构80的基板W俯视时不同的位置设有在上下方向延伸的台座部85。台座部85的上端部俯视时配置于笔型清洗构件81的摇动路径上，摇动的笔型清洗构件81可抵接于台座部85的上端面。台座部85的上端部，其上端面通过垂直于上下方向的石英板而构成，石英板具有配置于与保持于第二旋转机构80的基板W的上表面在上下方向相同位置的上端面。此外，俯视时，台座部85的石英板形成圆形状，其外径比笔型清洗构件81的外径大。台座部85的石英板通过与笔型清洗构件81接触，可将附着于笔型清洗构件81的基板W的微粒子从笔型清洗构件81除去。
在台座部85的上方设有可在台座部85的上端面供给纯水等的第四喷嘴86。通过从第四喷嘴86供给纯水等至台座部85的上端面，可冲洗附着于石英板的微粒子。
其次，说明本实施方式的基板处理装置1的动作。另外，因为装载/卸载部10、研磨部20、清洗部30中的干燥装置33、及基板搬送部40的动作与过去同样，所以省略其说明。
说明在第一清洗装置31维护(调试及维护)时，设定接近且不接触于基板W的位置的辊清洗构件61、63的各基准位置，并且在辊清洗构件61、63未接触于基板W状态下将负载传感器62、64的测定值设为零的重设动作；及检验适当进行维护的按压动作。另外，第一清洗装置31的重设动作及按压动作通过控制部50控制第一清洗装置31来进行，特别是辊清洗构件61、63的上下运动分别通过控制部50所控制的移动部71、72来进行。此外，通过控制部50逐次执行存储于存储部51的程序来进行第一清洗装置31的动作。
参照图6说明关于第一清洗装置31的第一辊清洗构件61的重设动作。另外，图6(a)至图6(h)表示重设动作按照该顺序进行。
存储部51中通过经由显示部52等的输入而事先设定有用于第一清洗装置31的重设用负载(例如1.1N)。
通过第一清洗装置31的维护，在进行零件(例如第一辊清洗构件61及第一负载传感器62等)的更换及调整等之后，且在对基板W进行清洗动作之前，作业人员操作显示于控制部50的显示部52的“第一清洗装置：开始重设动作按钮”。该操作也可在第一辊清洗构件61已经在原点位置时进行，也可通过进行操作，控制部50首先使第一辊清洗构件61移动至该原点位置。另外，本说明通过第一清洗装置31的维护而进行第一辊清洗构件61等的更换，即使在第一辊清洗构件61未接触于基板W状态下，第一负载传感器62的测定值仍为0.3N(参照图6(a)、图6(b))，第一负载传感器62显示与第一辊清洗构件61对基板W的实际负载不同的负载。
此外，经研磨部20研磨后的基板W从基板搬送部40转运至第一清洗装置31，并保持于第一旋转机构60。另外，也可将尚未研磨的基板W从基板搬送部40转运至第一清洗装置31。因而，在第一清洗装置31中由基板W形成本实施方式的基准构件。
继续，通过控制部50的控制，第一旋转机构60使基板W旋转，并在第一辊清洗构件61内部从内冲洗供给部供给纯水等，第一辊清洗构件61在其中心轴线周围旋转。第一辊清洗构件61的旋转速度例如是200min-1。本实施方式在重设动作时，从第一喷嘴67供给纯水等，不过在重设动作时也可从第一喷嘴67将纯水等供给至基板W的上表面。此外，基板W的旋转速度、有无内冲洗及其供给量、以及第一辊清洗构件61的旋转速度适当调整即可。
继续，第一辊清洗构件61开始旋转经过规定时间(例如3秒钟)后，控制部50使第一辊清洗构件61朝向基板W的上表面，从其原点位置高速移动至现在存储于存储部51的基准位置(维护前使用的基准位置，以下称前次的基准位置)(图6(a))。另外，第一辊清洗构件61也可在开始旋转的同时开始朝向基板W移动。
继续，当第一辊清洗构件61到达前次的基准位置时，控制部50使第一辊清洗构件61朝向基板W低速移动(图6(b))。第一辊清洗构件61的高速移动对低速移动的速度比例如是100/5。通过低速移动，控制部50使第一辊清洗构件61接触并按压于基板W的上表面。
继续，控制部50使第一辊清洗构件61以低速进一步移动至基板W侧，并且取得第一负载传感器62的测定值作参照。因为第一辊清洗构件61接触于基板W，所以第一辊清洗构件61移动的同时第一辊清洗构件61从基板W接受的反作用力增加，因而第一负载传感器62的测定值逐渐增加。
控制部50在第一负载传感器62的测定值到达重设用负载(1.1N)时，使第一辊清洗构件61的停止移动(图6(c))。另外，也可使第一辊清洗构件61移动单位移动量(例如0.1mm)后停止，并在第一辊清洗构件61停止移动中，由控制部50确认第一负载传感器62的测定值是否到达重设用负载，这些移动与确认可重复进行。另外，也可第一辊清洗构件61继续低速移动，且每当第一辊清洗构件61移动单位移动量时，控制部50确认第一负载传感器62的测定值是否到达重设用负载，并在到达时使第一辊清洗构件61停止移动。
然后，控制部50参照第一负载传感器62的测定值，而且使第一辊清洗构件61低速在从基板W离开的方向移动。因为第一辊清洗构件61在离开的方向移动，并且第一辊清洗构件61从基板W接受的反作用力减少，所以第一负载传感器62的测定值逐渐减少(图6(d)至图6(g))。
此时，控制部50使存储部51存储第一辊清洗构件61每个单位移动量(例如0.1mm)时第一负载传感器62的测定值，在测定值至少连续两次彼此相同时(图6(g)及图6(h))，设定此时第一辊清洗构件61的位置作为清洗时第一辊清洗构件61新的基准位置，并使存储部51存储，而且进行设定在上述时间第一负载传感器62的测定值作为清洗时的按压基准值的重设动作。另外，控制部50在第一负载传感器62输出相当于按压基准值的测定值时(图示的例为0.3N)，对基板W的负荷为零，而在显示部52上显示负载，及实施对后述清洗时的基板W的负载的封闭回路控制。
另外，对存储部51存储第一负载传感器62的测定值，也可使第一辊清洗构件61以单位移动量(例如0.1mm)程度在从基板W离开的方向移动后停止，并在第一辊清洗构件61停止移动中使存储部51存储第一负载传感器62的测定值，并且与前次测定值比较，重复这些移动与比较。另外，也可第一辊清洗构件61在离开方向继续低速移动，且第一辊清洗构件61每次移动上述单位移动量时存储部51存储第一负载传感器62的测定值，并逐次进行与前次测定值的比较。
另外，关于是否第一负载传感器62的测定值至少连续两次彼此相同的判断，例如也可判断第一负载传感器62的测定值的小数点以后第1位数以上的值是否相同，也可判断将第一负载传感器62的测定值的小数点以后第2位的值四舍五入后的值是否相同。此外，也可将规定的阈值(例如0.1N)事先存储于存储部51，至少连续两次所测定的第一负载传感器62的测定值的差比阈值小时，判断为第一负载传感器62的测定值至少连续两次相同。
此外，上述的例是在第一负载传感器62的测定值连续两次彼此相同时实施重设动作，不过，也可第一负载传感器62的测定值连续三次以上相同时实施重设动作。
此外，上述的例是控制部50使第一辊清洗构件61从原点位置高速移动至前次的基准位置，不过，高速移动在本实施方式的维护方法中并非必要条件，也可为不进行第一辊清洗构件61的高速移动，而实施重设动作的方法。
例如参照图7说明不进行第一辊清洗构件61的高速移动而实施重设动作的方法。
首先，控制部50使第一辊清洗构件61按压于基板W的上表面，并在此状态下使其朝向基板W侧移动(图7的步骤S1)。
继续，控制部50取得第一负载传感器62的测定值(图7的步骤S2)。另外，测定值的取得也可在第一辊清洗构件61每个单位移动量时进行。
继续，控制部50判断在步骤S2所取得的测定值是否到达重设用负载(例如1.1N)(图7的步骤S3)。在步骤S2所取得的测定值尚未到达重设用负载时，再次实施步骤S1。
另外，在步骤S2所取得的测定值已到达重设用负载时，使第一辊清洗构件61在从基板W离开的方向移动(图7的步骤S4)。
继续，控制部50在第一辊清洗构件61的每个单位移动量取得第一负载传感器62的测定值(图7的步骤S5)。
继续，控制部50判断在步骤S5所取得的测定值是否至少连续两次彼此相同(图7的步骤S6)。步骤S5所取得的测定值并非至少连续两次彼此相同时，将取得的测定值存储于存储部51(图7的步骤S7)，并且再次实施步骤S4。
另外，步骤S5所取得的测定值至少连续两次彼此相同时，实施重设动作(图7的步骤S8)。
如上，关于第一清洗装置31的第一辊清洗构件61的重设动作完成。
通过进行这种重设动作，即使维护后第一辊清洗构件61前次的基准位置成为从基板W上表面不适当地离开的位置，仍可适当设定第一辊清洗构件61的基准位置。
此外，通过进行上述重设动作，即使在维护前后第一负载传感器62的测定值不同，通过设定按压基准值，仍可将在图6(h)图所示状态下显示于显示部52的第一辊清洗构件61对基板W的负载显示为零。因而可对作业人员通过显示部52等显示施加于基板W的正确负载。
其次，说明检验是否适当进行关于第一清洗装置31的第一辊清洗构件61的维护的按压动作。
在存储部51中经由显示部52等的输入而预先设定有第一清洗装置31用的多个测试负载(例如0.8N、1.2N、及1.6N)。另外，测试负载数量不限于3个，也可为1个或2个，也可为4个以上。
在关于第一辊清洗构件61的重设动作后，且对基板W进行清洗动作之前，作业人员操作显示于控制部50的显示部52的“第一清洗装置：开始按压动作按钮”。本操作也可在第一辊清洗构件61已经在原点位置时进行，也可通过进行操作，而控制部50首先使第一辊清洗构件61移动至该原点位置。另外，第一旋转机构60中形成保持有重设动作使用的基板W的状态。
继续，通过控制部50的控制，适当调整基板W的旋转速度、有无对第一辊清洗构件61进行内冲洗、第一辊清洗构件61的旋转速度、及有无从第一喷嘴67供给纯水等。这些条件也可与清洗基板W时相同，也可不同。
继续，控制部50使第一辊清洗构件61朝向基板W的上表面，从该原点位置高速移动至现在存储于存储部51的重设动作后的基准位置。
继续，当第一辊清洗构件61到达基准位置时，控制部50进行封闭回路控制直至第一辊清洗构件61对基板W的负载，也即第一负载传感器62的测定值与第一测试负载(0.8N)一致。封闭回路控制中，控制部50依据将重设动作所设定的按压基准值设为零时第一负载传感器62的测定值与第一测试负载的差，控制第一移动部71，而使第一负载传感器62的测定值与第一测试负载一致。
继续，当第一负载传感器62的测定值与第一测试负载一致时，关于第一测试负载的按压动作完成。并将按压动作完成时的第一负载传感器62的测定值、从按压动作开始至完成第一辊清洗构件61的移动量(详细而言，从原点位置至基准位置的移动量、及从基准位置至按压动作完成时的位置的移动量等)、按压动作开始至完成的经过时间(详细而言，从原点位置至到达基准位置的经过时间、及从基准位置至到达按压动作完成时的位置的经过时间等)、及按压动作从开始至完成中，第一负载传感器62的计测值中的最大值的至少任何1个存储于存储部51。
继续，控制部50也可关于第二测试负载(1.2N)及第三测试负载(1.6N)同样地实施按压动作。
上述结果存储于存储部51，作业人员可通过显示部52等确认这些结果。由此，可确认关于第一清洗装置31的第一辊清洗构件61的维护是否适当完成。此外，上述结果与期待的结果不同时，也可推测是否第一清洗装置31中的哪个部分需要再次调整等。按压动作完成时的第一负载传感器62的测定值与测试负载不同时，例如考虑第一负载传感器62、第一移动部71、或控制部50等需要再次调整。按压动作从开始至完成其清洗构件的移动量、或是按压动作从开始至完成的经过时间与期待值不同时，例如考虑第一辊清洗构件61的基准位置设定不适当，也即基准位置设定在从基板离开的位置时，或是第一移动部71或控制部50等需要再次调整时。在按压动作从开始至完成中第一负载传感器62的计测值中的最大值比期待的值大时，例如考虑第一辊清洗构件61通过第一移动部71的移动速度(实施封闭回路控制时的移动速度)过高时，或第一移动部71或控制部50等需要再次调整时。
如上，第一清洗装置31中的第一辊清洗构件61的按压动作完成。
另外，关于第一清洗装置31的第二辊清洗构件63的重设动作及按压动作，除了与基板W的关系与第一辊清洗构件61在上下方向相反的外，与关于第一清洗装置31的第一辊清洗构件61的重设动作及按压动作相同，所以省略其说明。另外，关于第一清洗装置31的辊清洗构件61、63的重设动作在彼此不同时期实施。此外，第一清洗装置31的辊清洗构件61、63的按压动作中，分别设定2个以上测试负载时，也可先全部进行辊清洗构件61、63的一方的按压动作，也可交互实施辊清洗构件61、63的按压动作。
其次，说明使用第一清洗装置31的辊清洗构件61、63对基板W的清洗动作。另外，第一清洗装置31对基板W的清洗动作通过控制部50控制第一清洗装置31来进行。此外，通过控制部50逐次执行存储于存储部51的程序来进行第一清洗装置31的清洗动作。
被研磨部20研磨后的基板W经由基板搬送部40转运至第一清洗装置31，并保持于第一旋转机构60。另外，此时辊清洗构件61、63在各原点位置。
继续，通过控制部50的控制，内冲洗供给至辊清洗构件61、63的各内部，并从喷嘴67、70对基板W的上下表面分别供给纯水等，将基板W通过第一旋转机构60驱动的旋转速度调整为规定值，并将辊清洗构件61、63的旋转速度调整成规定值。另外，辊清洗构件61、63彼此在相反方向旋转。
此外，控制部50使辊清洗构件61、63从各原点位置高速移动至各基准位置。
继续，当辊清洗构件61、63到达各基准位置时，控制部50进行封闭回路控制，直至第一辊清洗构件61对基板W的负载，也即第一负载传感器62的测定值与第一目标负载(目标负载)一致，并且进行封闭回路控制，直至第二辊清洗构件63对基板W的负载，也即第二负载传感器64的测定值与第二目标负载(目标负载)一致。在这些封闭回路控制中，控制部50依据关于第一辊清洗构件61的重设动作所设定的按压基准值为零时第一负载传感器62的测定值与第一目标负载的差，来控制第一移动部71，并且依据关于第二辊清洗构件63的重设动作所设定的按压基准值为零时第二负载传感器64的测定值与第二目标负载的差，来控制第二移动部72。由于封闭回路控制时使用将重设动作所设定的按压基准值设为零时的负载传感器62、64的测定值，因此可使施加于基板W的负载适当地与目标负载一致。另外，也可对第一及第二目标负载设定彼此不同的值。
另外，在封闭回路控制中，控制部50使辊清洗构件61、63低速移动。辊清洗构件61、63的高速移动对低速移动的速度比例如为100/5。
通过进行重设动作，将辊清洗构件61、63的各基准位置适当地设定在接近且不接触基板W的位置，因此可增加辊清洗构件61、63高速移动的距离，并缩短低速移动的距离，如此可缩短第一清洗装置31进行清洗工序时花费的时间。
此外，由于辊清洗构件61、63的各基准位置设定在不接触于基板W的位置，因此在接触于基板W时辊清洗构件61、63以低速移动，如此可降低辊清洗构件61、63与基板W接触时的冲击。
通过进行上述封闭回路控制，辊清洗构件61、63以第一及第二目标负载分别按压于基板W的上下表面。在该状态下，规定时间对基板W实施摩擦清洗。
清洗完成时，辊清洗构件61、63从基板W离开，基板W从第一旋转机构60取出，并通过第二搬送机器人34转运至第二清洗装置32。
由此，第一清洗装置31对基板W的清洗工序完成。
其次，说明在第二清洗装置32维护(调试及维护)中，设定接近且不接触基板W的位置的笔型清洗构件81基准位置，并且在笔型清洗构件81未接触于基板W的状态下第三负载传感器82的测定值为零的重设动作、与检验适当进行维护的按压动作。另外，第二清洗装置32的重设动作及按压动作通过控制部50控制第二清洗装置32来进行，特别是笔型清洗构件81的上下运动通过控制部50所控制的第三移动部83来进行。此外，通过控制部50逐次执行存储于存储部51的程序，来进行第二清洗装置32的动作。
参照图8说明关于第二清洗装置32的重设动作。另外，图8(a)至图8(h)表示重设动作按照该顺序进行。
在存储部51中通过经由显示部52等的输入而预先设定有用于第二清洗装置32的重设用负载(例如2.0N)。
在通过第二清洗装置32的维护而进行零件(例如笔型清洗构件81或第三负载传感器82等)的更换或调整等之后，且在对基板W进行清洗动作之前，作业人员操作显示于控制部50的显示部52的“第二清洗装置：开始重设动作按钮”。本操作也可在笔型清洗构件81已经在原点位置时进行，也可通过进行操作而控制部50首先使笔型清洗构件81移动至该原点位置。另外，本说明通过第二清洗装置32的维护来进行笔型清洗构件81等的更换，即使在笔型清洗构件81未接触于基板W的状态下，第三负载传感器82的测定值仍为0.3N(参照图8(a)、图8(b))，第三负载传感器82显示与笔型清洗构件81对基板W的实际负载不同的负载。
此外，经第一清洗装置31清洗后的基板W经由第二搬送机器人34转运至第二清洗装置32，并保持于第二旋转机构80。另外，也可尚未研磨的基板W从第二搬送机器人34等转运至第二清洗装置32。
继续，第二旋转机构80通过控制部50的控制而使基板W旋转，笔型清洗构件81在其中心轴线周围旋转，并从第三喷嘴84在基板W上表面供给纯水等。基板W的旋转速度例如是500min-1，笔型清洗构件81的旋转速度例如是50min-1，从第三喷嘴84对基板W供给纯水等的量例如是1000L/min。另外，基板W的旋转速度、笔型清洗构件81的旋转速度、及从第三喷嘴84供给纯水等的量可适当调整。
继续，笔型清洗构件81开始旋转并经过规定时间(例如3秒钟)后，控制部50使笔型清洗构件81朝向基板W的上表面，从其原点位置高速移动至现在存储于存储部51的基准位置(维护前使用的基准位置，以下称前次的基准位置)(图8(a))。另外，笔型清洗构件81也可在开始旋转的同时开始朝向基板W移动。
继续，当笔型清洗构件81到达前次的基准位置时，控制部50使笔型清洗构件81朝向基板W低速移动(图8(b))。笔型清洗构件81的高速移动相对于低速移动的速度比例如是100/5。通过低速移动，控制部50使笔型清洗构件81接触并按压于基板W的上表面。
继续，控制部50使笔型清洗构件81以低速进一步移动至基板W侧，并且取得第三负载传感器82的测定值作参照。因为笔型清洗构件81接触于基板W，所以笔型清洗构件81移动的同时笔型清洗构件81从基板W接受的反作用力增加，因而第三负载传感器82的测定值逐渐增加。
控制部50在第三负载传感器82的测定值到达重设用负载(2.0N)时，使笔型清洗构件81的停止移动(图8(c))。另外，也可使笔型清洗构件81移动单位移动量(例如0.1mm)后停止，并在笔型清洗构件81停止移动中，由控制部50确认第三负载传感器82的测定值是否到达重设用负载，这些移动与确认可重复进行。另外，也可笔型清洗构件81继续低速移动，且每当笔型清洗构件81移动单位移动量时，控制部50确认第三负载传感器82的测定值是否到达重设用负载，并在到达时使笔型清洗构件81停止移动。
然后，控制部50参照第三负载传感器82的测定值，而且使笔型清洗构件81低速在从基板W离开的方向移动。因为笔型清洗构件81在离开的方向移动，并且笔型清洗构件81从基板W接受的反作用力减少，所以第三负载传感器82的测定值逐渐减少(图8(d)至图8(g))。
此时，控制部50使存储部51存储笔型清洗构件81每个单位移动量(例如0.1mm)时第三负载传感器82的测定值，在测定值至少连续两次彼此相同时(图8(g)及图8(h))，设定此时笔型清洗构件81的位置作为清洗时笔型清洗构件81新的基准位置，并使存储部51存储，而且进行设定在上述时间第三负载传感器82的测定值作为清洗时的按压基准值的重设动作。另外，控制部50在第三负载传感器82输出相当于按压基准值的测定值时(图示的例为0.3N)，对基板W的负荷为零，而在显示部52上显示负载，及实施对后述清洗时的基板W的负载的封闭回路控制。
另外，对存储部51存储第三负载传感器82的测定值，也可使笔型清洗构件81以单位移动量(例如0.1mm)程度在从基板W离开的方向移动后停止，并在笔型清洗构件81停止移动中使存储部51存储第三负载传感器82的测定值，并且与前次测定值比较，重复这些移动与比较。另外，也可笔型清洗构件81在离开方向继续低速移动，且笔型清洗构件81每次移动上述单位移动量时存储部51存储第三负载传感器82的测定值，并逐次进行与前次测定值的比较。
另外，关于是否第三负载传感器82的测定值至少连续两次彼此相同的判断，例如也可判断第三负载传感器82的测定值的小数点以后第1位数以上的值是否相同，也可判断将第三负载传感器82的测定值的小数点以后第2位的值四舍五入后的值是否相同。此外，也可将规定的阈值(例如0.1N)事先存储于存储部51，至少连续两次所测定的第三负载传感器82的测定值的差比阈值小时，判断为第三负载传感器82的测定值至少连续两次相同。
此外，本例中，在第三负载传感器82的测定值连续两次彼此相同时实施重设动作，不过，也可第三负载传感器82的测定值连续三次以上相同时实施重设动作。
此外，上述的例中，控制部50使笔型清洗构件81从原点位置高速移动至前次的基准位置，不过，高速移动在本实施方式的维护方法中并非必要条件，也可为不进行笔型清洗构件81的高速移动，而实施重设动作的方法。
另外，因为不进行笔型清洗构件81的高速移动而实施重设动作的方法，以说明第一清洗装置31时使用的图7所记载的流程图来表示，所以省略其说明。另外，用于笔型清洗构件81的重设用负载可适当变更。
另外，上述例中，通过将笔型清洗构件81按压于基板W上表面来进行重设动作，不过，通过对台座部85的上端面按压笔型清洗构件81，也可进行第二清洗装置32的重设动作。如上述，由于台座部85的上端部(石英板)具有配置于与保持于第二旋转机构80的基板W上表面在上下方向相同位置的上端面，因此，也可使用上端面进行第二清洗装置32的重设动作。因而，第二清洗装置32中，本实施方式的基准构件以基板W或台座部85形成。另外，在使用台座部85时的重设动作中，笔型清洗构件81的旋转速度及从第四喷嘴86供给纯水等的量可适当调整。
如上，关于第二清洗装置32的重设动作完成。
通过进行这种重设动作，即使维护后笔型清洗构件81前次的基准位置成为从基板W上表面不适当地离开的位置，仍可适当设定笔型清洗构件81的基准位置。
此外，通过进行上述重设动作，即使在维护前后第三负载传感器82的测定值不同，通过设定按压基准值，仍可将在图8(h)所示状态下显示于显示部52的笔型清洗构件81对基板W的负载显示为零。因而可对作业人员通过显示部52等显示施加于基板W的正确负载。
其次，说明检验是否适当进行第二清洗装置32的维护的按压动作。另外，关于与上述第一清洗装置31的按压动作同样的内容，省略其说明。
在存储部51中经由显示部52等的输入而预先设定有第二清洗装置32用的多个测试负载(例如0.8N、1.4N、及2.0N)。另外，测试负载数量不限于3个，也可为1个或2个，也可为4个以上。
在关于笔型清洗构件81的重设动作后，且对基板W进行清洗动作之前，作业人员操作显示于控制部50的显示部52的“第二清洗装置：开始按压动作按钮”。另外，第二旋转机构80中成为保持有基板W的状态。
继续，通过控制部50的控制，适当调整基板W的旋转速度、笔型清洗构件81的旋转速度、及有无从第三喷嘴84供给纯水等。这些条件也可与清洗基板W时相同，也可不同。
继续，控制部50使笔型清洗构件81朝向基板W的上表面，从该原点位置高速移动至现在存储于存储部51的重设动作后的基准位置。
继续，当笔型清洗构件81到达基准位置时，控制部50进行封闭回路控制直至笔型清洗构件81对基板W的负载，也即第三负载传感器82的测定值与第一测试负载(0.8N)一致。封闭回路控制中，控制部50依据将重设动作所设定的按压基准值设为零时第三负载传感器82的测定值与第一测试负载的差，控制第一移动部71，而使第三负载传感器82的测定值与第一测试负载一致。
继续，当第三负载传感器82的测定值与第一测试负载一致时，关于第一测试负载的按压动作完成。并将按压动作完成时的第三负载传感器82的测定值、从按压动作开始至完成笔型清洗构件81的移动量(详细而言，从原点位置至基准位置的移动量、及从基准位置至按压动作完成时的位置的移动量等)、按压动作开始至完成的经过时间(详细而言，从原点位置至到达基准位置的经过时间、及从基准位置至到达按压动作完成时的位置的经过时间等)、及按压动作从开始至完成中，第三负载传感器82的计测值中的最大值的至少任何1个存储于存储部51。
继续，控制部50也可关于第二测试负载(1.4N)及第三测试负载(2.0N)同样地实施按压动作。
上述结果存储于存储部51，作业人员可通过显示部52等确认这些结果。由此，可确认关于第二清洗装置32的笔型清洗构件81的维护是否适当完成。
如上，第二清洗装置32中的笔型清洗构件81的按压动作完成。
其次，说明使用第二清洗装置32的笔型清洗构件81对基板W进行的清洗动作。
经第一清洗装置31清洗后的基板W经由第二搬送机器人34转运至第二清洗装置32，并保持于第二旋转机构80。另外，此时笔型清洗构件81在其原点位置。
继续，通过控制部50的控制，从第三喷嘴84对基板W的上表面供给纯水等，调整基板W通过第二旋转机构80驱动的旋转速度，并将笔型清洗构件81的旋转速度调整为规定值。
此外，控制部50使笔型清洗构件81从原点位置高速移动至基准位置。
继续，当笔型清洗构件81到达基准位置时，控制部50进行封闭回路控制直至笔型清洗构件81对基板W的负载，也即第三负载传感器82的测定值与目标负载一致。在这些封闭回路控制中，控制部50依据关于笔型清洗构件81的重设动作所设定的按压基准值设为零时第三负载传感器82的测定值与上述目标负载的差，控制第三移动部83。由于封闭回路控制时使用重设动作所设定的按压基准值为零时的第三负载传感器82的测定值，因此可使施加于基板W的负载与目标负载适当地一致。
另外，在封闭回路控制中，控制部50使笔型清洗构件81低速移动。笔型清洗构件81的高速移动对低速移动的速度比例如为100/5。
由于通过进行重设动作，而将笔型清洗构件81的基准位置适当地设定在接近且不接触基板W的位置，因此可增加笔型清洗构件81高速移动的距离，并缩短低速移动的距离，如此可缩短第二清洗装置32进行清洗工序花费的时间。
此外，由于将笔型清洗构件81的基准位置设定在不接触于基板W的位置，因此，笔型清洗构件81在接触基板W时以低速移动，如此，可降低笔型清洗构件81接触基板W时的冲击。
另外，控制部50使笔型清洗构件81接触于基板W的中心O，并且在旋转的基板W上表面以目标负载接触的状态下，通过第三移动部83的驱动而在中心轴线R周围以规定速度摇动，并通过使其从基板W移动至径向外侧的位置，来摩擦清洗基板W整个上表面。
清洗完成时，从第二旋转机构80取出基板W，并通过第三搬送机器人35转运至干燥装置33。
由此，在第二清洗装置32中对基板W的清洗工序完成。
采用本实施方式时，在清洗前，使清洗构件61(63)按压于基准构件(基板W)，在负载传感器62(64)的测定值到达规定的重设用负载后，使清洗构件61(63)在从基准构件离开的方向移动，在负载传感器62(64)对清洗构件61(63)的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同时，进行设定此时的清洗构件61(63)的位置作为清洗时清洗构件61(63)的基准位置，并且设定此时负载传感器62(64)的测定值作为清洗时的按压基准值的重设动作。
如上述，在对第一清洗装置31维护前后，负载传感器62(64)的测定值会不同。例如在清洗构件61(63)未接触于基准构件状态下的负载传感器62(64)的测定值，也即显示对基准构件的负载的值会显示零以外的值。此时，即使在清洗构件61(63)未接触于基准构件状态下使清洗构件61(63)移动，除了噪声及振动等的影响外，施加于负载传感器62(64)的负载不致变化，因此负载传感器62(64)的测定值保持一定。因而，本实施方式使清洗构件61(63)按压于基准构件，当负载传感器62(64)的测定值到达规定的重设用负载时，在确认清洗构件61(63)确实按压基准构件后，使清洗构件61(63)在从基准构件离开的方向移动，在负载传感器62(64)对清洗构件61(63)的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同时，进行设定此时清洗构件61(63)的位置作为接近且不接触基准构件的位置的清洗构件61(63)的基准位置，并且设定此时负载传感器62(64)的测定值作为显示对基准构件的负载为零的清洗时的按压基准值的重设动作。
因而，在第一清洗装置31中，由于无须经由繁复的调整作业等即可实施重设动作，因此可简化作业人员的作业并减少作业时间，进一步也可防止因为作业人员的技术差异而产生基准位置的偏差等。此外，由于可适当设定表示对基准构件的负载为零的清洗时的按压基准值，因此可使清洗时清洗构件61(63)对基准构件的目标负载、与从清洗构件61(63)实际施加于基准构件的负载之间的差异极小，清洗时能够以目标负载适当地按压基准构件。因而，可减少清洗对基准构件的影响。此外，由于可将清洗构件61(63)的基准位置设定在对基准构件不接触而尽量接近的位置，因此可增加清洗构件61(63)高速移动的距离，并且缩短低速移动的距离，而可缩短清洗工序花费的时间。
由于移动部71(72)具备：可通过控制部50控制的马达71a(72a)；以及连结于马达71a(72a)的输出轴的滚珠螺杆71b(72b)；因此控制部50可精确控制清洗构件61(63)的位置及移动速度等，因而可减少清洗构件61(63)接触于基准构件时的冲击，并且可将清洗构件61(63)对基准构件的负载适当调节成规定的目标负载。
由于控制部50依据按压基准值为零时负载传感器62(64)的测定值与目标负载的差来控制移动部71(72)，因此，可构成封闭回路控制系统，将清洗构件61(63)对基准构件的负载更适当地调节成规定的目标负载。
第一清洗装置31进一步具备存储数据的存储部51，控制部50将基准位置及按压基准值存储于存储部51并且在重设动作后，使清洗构件61(63)从基准位置朝向基准构件移动，并且实施以测试负载将清洗构件61(63)按压于基准构件的按压动作，并将按压动作完成时的负载传感器62(64)的测定值、按压动作从开始至完成的清洗构件61(63)的移动量、按压动作从开始至完成的经过时间、及按压动作从开始至完成中负载传感器62(64)的计测值中的最大值的至少任何1个存储于存储部51。
因而，通过作业人员重设动作后实施按压动作，在按压动作完成后，在控制装置的存储部51中存储按压动作完成时的负载传感器62(64)的测定值、按压动作从开始至完成的清洗构件61(63)的移动量、按压动作从开始至完成的经过时间、及按压动作从开始至完成中负载传感器62(64)的计测值中的最大值的至少任何1个。作业人员通过确认这些结果，可适当实施第一清洗装置31的维护，并可确认第一清洗装置31是否可确保清洗工序所要求的性能。
清洗构件61(63)是在中心轴线周围旋转且外周面可接触于基准构件表面的圆柱状的辊清洗构件61(63)，且基准构件具有基板W，因此可使用辊清洗构件61(63)与基板W实施重设动作。
由于辊清洗构件61、63分别设于隔着基板W的两侧，控制部50在彼此不同时期实施关于一方辊清洗构件61的重设动作、与关于另一方辊清洗构件63的重设动作，因此可防止两辊清洗构件61、63的重设动作彼此影响，并可防止设定了不适当的基准位置及按压基准值。
采用本实施方式时，在清洗前使清洗构件81按压于基准构件(基板W或台座部85)，在负载传感器82的测定值到达规定的重设用负载后，使清洗构件81在从基准构件离开的方向移动，在负载传感器82对清洗构件81的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同时，进行设定此时的清洗构件81的位置作为清洗时清洗构件81的基准位置，并且设定此时负载传感器82的测定值作为清洗时的按压基准值的重设动作。
如上述，在对清洗装置维护前后，负载传感器82的测定值会不同。例如在清洗构件81未接触于基准构件状态下的负载传感器82的测定值，也即显示对基准构件的负载的值会显示零以外的值。此时，即使在清洗构件81未接触于基准构件状态下使清洗构件81移动，除了噪声及振动等的影响外，施加于负载传感器82的负载不致变化，因此负载传感器82的测定值保持一定。因而，本实施方式使清洗构件81按压于基准构件，当负载传感器82的测定值到达规定的重设用负载时，在确认清洗构件81确实按压基准构件后，使清洗构件81在从基准构件离开的方向移动，在负载传感器82对清洗构件81的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同时，进行设定此时清洗构件81的位置作为接近且不接触基准构件的位置的清洗构件81的基准位置，并且设定此时负载传感器82的测定值作为显示对基准构件的负载为零的清洗时的按压基准值的重设动作。
因而，在第二清洗装置32中，由于无须经由繁复的调整作业等即可实施重设动作，因此可简化作业人员的作业并减少作业时间，进一步也可防止因为作业人员的技术差异而产生基准位置的偏差等。此外，由于可适当设定表示对基准构件的负载为零的清洗时的按压基准值，因此可使清洗时清洗构件81对基准构件的目标负载、与从清洗构件81实际施加于基准构件的负载之间的差异极小，清洗时可以目标负载适当地按压基准构件。因而，可减少清洗对基准构件的影响。此外，由于可将清洗构件81的基准位置设定在对基准构件不接触而尽量接近的位置，因此可增加清洗构件81高速移动的距离，并且缩短低速移动的距离，而可缩短清洗工序花费的时间。
由于第三移动部83具备：可通过控制部50控制的马达83a；以及连结于马达83a的输出轴的滚珠螺杆83b；因此控制部50可精确控制清洗构件81的位置及移动速度等，因而可减少清洗构件81接触于基准构件时的冲击，并且可将清洗构件81对基准构件的负载适当调节成规定的目标负载。
由于控制部50依据按压基准值为零时第三负载传感器82的测定值与目标负载的差来控制第三移动部83，因此，可构成封闭回路控制系统，将清洗构件81对基准构件的负载更适当地调节成规定的目标负载。
第二清洗装置32进一步具备存储数据的存储部51，控制部50将基准位置及按压基准值存储于存储部51并且在重设动作后，使清洗构件81从基准位置朝向基准构件移动，并且实施以测试负载将清洗构件81按压于基准构件的按压动作，并将按压动作完成时的第三负载传感器82的测定值、按压动作从开始至完成的清洗构件81的移动量、按压动作从开始至完成的经过时间、及按压动作从开始至完成中第三负载传感器82的计测值中的最大值的至少任何1个存储于存储部51。
因而，通过作业人员重设动作后实施按压动作，在按压动作完成后，在控制装置的存储部51中存储按压动作完成时的第三负载传感器82的测定值、按压动作从开始至完成的清洗构件81的移动量、按压动作从开始至完成的经过时间、及按压动作从开始至完成中第三负载传感器82的计测值中的最大值的至少任何1个。作业人员通过确认这些结果，可适当实施第二清洗装置32的维护，并可确认第二清洗装置32是否可确保清洗工序所要求的性能。
清洗构件81由在与基准构件表面交叉而延伸的轴线周围旋转，且可接触于基准构件表面的笔型清洗构件81而形成，基准构件由基板W或设于与基板W不同位置的台座部85而形成，由于台座部85具有配置于与基板W表面相同位置的表面，因此可使用笔型清洗构件81及基板W或台座部85来实施重设动作。
采用本实施方式的基板处理装置1时，可达到与本实施方式的清洗装置31、32同样的作用效果。
(第二种实施方式)
其次，参照图说明本发明第二种实施方式的基板处理装置。另外，第二种实施方式中，在与第一种实施方式中的元件相同的部分注记相同符号，并省略其说明。
如图9所示，本实施方式的基板处理装置1A中的清洗部30，取代第一种实施方式的第二清洗装置32而具备第二清洗装置32A，基板处理装置1A中的第二清洗装置32A以外的构成与第一种实施方式的基板处理装置1相同。
如图10所示，本实施方式的第二清洗装置32A具备配置于第三负载传感器82与第三移动部83的支臂83c前端部之间的笔型角度变更部87。
笔型角度变更部87具有：一体地连结于支臂83c的前端部下表面的第一连结部87a；及经由无图示的托架等一体地连结于第三负载传感器82的上表面，并且经由旋转轴87b而连结于第一连结部87a的第二连结部87c。旋转轴87b在水平方向延伸。第二连结部87c构成为通过无图示的马达等的驱动部可在旋转轴87b周围与第一连结部87a相对旋转，控制部50可控制驱动部。由此，笔型角度变更部87构成使笔型清洗构件81在旋转轴87b周围倾斜移动。此外，笔型角度变更部87以在笔型清洗构件81的中心轴线与在上下方向延伸的直线之间角度例如成为0°至30°的范围内，使笔型清洗构件81倾斜移动的方式构成。
笔型角度变更部87具有无图示的制动机构，将笔型清洗构件81保持在倾斜状态，在该状态下使其接触于基板W上表面即可进行清洗动作。控制部50可控制制动机构的动作。制动机构例如可使用夹着旋转轴87b或第二连结部87c而停止其转动的机构，或是带制动器的马达等。通过使笔型清洗构件81在倾斜状态下接触于基板W的上表面，要比使笔型清洗构件81在直立状态(笔型清洗构件81的中心轴线在上下方向平行的状态)接触于基板W，可减少笔型清洗构件81与基板W上表面之间的接触面积。此外，因为接触面积变小，两者接触面的压力提高，笔型清洗构件81可轻易除去基板W上表面的微粒子。
另外，本实施方式的笔型角度变更部87可使笔型清洗构件81在1个旋转轴87b周围倾斜移动，不过通过设置俯视时与旋转轴87b正交的其他旋转轴，也可构成使笔型清洗构件81也在该其他旋转轴周围倾斜移动。采用本构成时，也可使笔型清洗构件81在与上下方向正交的任何方向上倾斜移动。此外，例如也可使用球接头等来实现本构成。
再者，也可构成在本实施方式的笔型角度变更部87与第三移动部83的支臂83c之间，设置可在上下方向延伸的轴线周围转动笔型角度变更部87的转动部，通过使转动部与旋转轴87b合作，使笔型清洗构件81也在与上下方向正交的任何方向倾斜移动。
本实施方式中的第二旋转机构80的马达80b是步进马达，且通过从控制部50输入的脉冲信号来控制其输出轴的旋转角及旋转速度。因为步进马达与脉冲信号同步动作，所以通过控制部50事先存储输出至马达80b的脉冲数等，即可算出马达80b中的输出轴的现在旋转角等。另外，马达80b并非限定于步进马达，例如也可使用具有编码器等的伺服马达作为马达80b。即使使用伺服马达时，控制部50仍可从编码器的输出值算出马达80b中的输出轴现在的旋转角等。
如图11所示，在被第一清洗装置31清洗后经由第二搬送机器人34转运至第二清洗装置32A的基板W上表面，有时发现微粒子例如会残留在特定区域P的现象，另外，区域P以外的部分会比较洁净。图示的例是在基板W径向的一部分且在基板W的周向一部分产生区域P，且具有在周向延伸的形状。
本实施方式的存储部51可存储关于区域P的位置的数据。关于区域P的位置的数据例如是关于径向位置与周向位置的数据。另外，关于区域P的位置的数据也可是关于径向位置及周向位置的至少一方的数据。
制作关于区域P的位置的数据并使存储部51存储的方法，例如包括：由作业人员确认通过第一清洗装置31清洗后的多个基板W的上表面，并经由显示部52等输入的方法；或是由设于基板处理装置1A内的摄像装置拍摄通过第一清洗装置31清洗后的基板W的上表面的方法等。
因为通过第一清洗装置31清洗后的基板W，以使用第二搬送机器人34等的一定顺序转运至第二清洗装置32A，所以，控制部50通过参照关于区域P的位置的数据，可算出在第二清洗装置32A的第二旋转机构80上保持了基板W时区域P的周向位置。
此外，如上述，由于控制部50可算出马达80b中的输出轴的现在旋转角及旋转速度，因此，通过参照这些旋转角及旋转速度数据、及关于区域P的周向位置的数据，可算出通过第二旋转机构80的动作而旋转的基板W中区域P的周向位置。
其次，说明第二清洗装置32A对基板W的清洗动作。另外，第二清洗装置32A的清洗动作通过控制部50控制第二清洗装置32A来进行。此外，通过控制部50逐次执行存储于存储部51的程序，来进行第二清洗装置32A的清洗动作。
在第一清洗装置31中清洗后的基板W经由第二搬送机器人34转运至第二清洗装置32A，并保持于第二旋转机构80。另外，此时笔型清洗构件81在其原点位置。
继续，通过控制部50的控制而从无图示的喷嘴在基板W上表面供给纯水等，并且将基板W的旋转速度及笔型清洗构件81的旋转速度分别调整成规定值。另外，基板W的旋转速度比通过第一种实施方式的第二清洗装置32进行清洗动作时基板W的旋转速度慢，例如是5min-1。笔型清洗构件81的旋转速度与第一种实施方式相同，例如是50min-1。
继续，控制部50参照关于存储于存储部51的区域P位置的数据，以俯视时笔型清洗构件81配置在与区域P径向相同位置的方式，使第三移动部83的支臂83c在中心轴线R周围摇动。此时，也可俯视时笔型清洗构件81在周向配置于从区域P偏差的位置。
继续，控制部50依区域P的径向宽度，通过笔型角度变更部87的动作使笔型清洗构件81在旋转轴87b周围倾斜移动，并保持在该状态。例如，区域P的径向宽度小时，为了在基板W的上表面中，仅区域P使笔型清洗构件81接触，而其他部分不使接触，增大笔型清洗构件81的坡度，缩小笔型清洗构件81与基板W上表面的接触面积。另外，区域P的径向的宽度大时，缩小笔型清洗构件81的坡度，或是使笔型角度变更部87直立，增大笔型清洗构件81与基板W上表面的接触面积。
继续，控制部50使笔型清洗构件81朝向基板W上表面移动，并且算出在旋转的基板W中区域P的周向位置，依据算出的位置，使笔型清洗构件81适当接触于区域P。本实施方式的区域P在周向延伸，旋转的基板W中区域P在周向一端部俯视时成为与笔型清洗构件81相同位置时，通过使笔型清洗构件81接触于基板W上表面，并随着基板W旋转而使笔型清洗构件81与区域P相对移动，使笔型清洗构件81从区域P的周向一端部朝向另一端部摩擦清洗，旋转的基板W中区域P在周向的另一端部在俯视时与笔型清洗构件81成为相同位置时，使笔型清洗构件81从基板W上表面离开。由此，笔型清洗构件81在基板W上表面摩擦清洗在周向延伸的区域P，可除去残留于区域P的微粒子。
另外，为了使笔型清洗构件81确实接触于区域P，也可以接触于比区域P在周向宽的区域的方式使笔型清洗构件81移动。例如，也可在旋转的基板W中的区域P在周向一端部俯视时成为与笔型清洗构件81相同位置之前，使笔型清洗构件81接触于基板W的上表面，在旋转的基板W中的区域P在周向的另一端部在俯视时过度通过笔型清洗构件81后，使笔型清洗构件81从基板W的上表面离开。
使笔型清洗构件81在直立状态下，区域P的径向宽度比笔型清洗构件81与基板W上表面的接触区域中的径向宽度大时，仅进行一次笔型清洗构件81对基板W的接触、相对移动、及离开的一连串动作时，有时不易清洗区域P的全部范围。此时，可在笔型清洗构件81从基板W离开后，通过控制部50使支臂83c摇动，而使笔型清洗构件81在径向移动，再次反复进行上述一连串动作。
如此，通过笔型清洗构件81适当清洗在基板W上表面的区域P，可除去附着于区域P的微粒子。
此外，基板W的上表面中，仅区域P附着微粒子，其他部分比较洁净时，有时宜避免笔型清洗构件81接触于区域P以外的部分。本实施方式的笔型清洗构件81因为可通过上述控制部50的控制方式避免接触基板W上表面的区域P以外的部分，所以可降低笔型清洗构件81接触区域P以外部分的影响。
再者，即使区域P的径向宽度小时，因为本实施方式的笔型清洗构件81可通过笔型角度变更部87的动作而倾斜移动，所以也可减少笔型清洗构件81与基板W上表面的接触面积，因而，可更确实避免笔型清洗构件81接触到基板W上表面的区域P以外的部分。此外，通过减少接触面积，两者接触面上的压力提高，笔型清洗构件81可更轻易除去基板W上表面的微粒子。
另外，本实施方式使关于区域P的位置的数据存储于存储部51的方法包括：作业人员确认基板W上表面的方法；及设于基板处理装置1A内的摄像装置拍摄基板W上表面的方法，不过，也可同时使用这些方法。
例如，即使通过作业人员的确认，已经某种程度确立区域P的位置的现象，然而每个基板W的区域P的发生位置多少会有所差异。此时，控制部50基本上是依据关于作业人员存储于存储部51的区域P的位置数据来控制笔型清洗构件81的移动，不过关于不规则产生的区域P的一部分，也可依据基板处理装置1A内的摄像装置拍摄基板W上表面而获得的数据来控制笔型清洗构件81的移动。通过同时使用这种方法，即使有可能区域P具备不规则形状，仍可适当地清洗区域P。
此外，本实施方式中，笔型清洗构件81接触于基板W上表面，并通过基板W旋转而笔型清洗构件81与基板W相对移动时，笔型角度变更部87固定笔型清洗构件81的坡度。但是不限于这种构成，也可在笔型清洗构件81与基板W相对移动时，笔型角度变更部87逐渐变更笔型清洗构件81的坡度。
区域P具有在周向延伸的形状，不过随着从径向的一方侧朝向另一方侧，其径向宽度也可能增加或减少。此时，当笔型清洗构件81与基板W相对移动时，笔型角度变更部87使笔型清洗构件81的坡度逐渐变更，通过使笔型清洗构件81与基板W上表面的接触面积逐渐变更，即使仅进行一次笔型清洗构件81对基板W的接触、相对移动、及离开的一连串动作，仍可清洗区域P的全部范围。
此外，也可构成设于基板处理装置1A内的摄像装置拍摄通过第二清洗装置32A的第二旋转机构80而旋转的基板W上表面，取得关于区域P的位置的数据，控制部50依据该数据立刻使笔型清洗构件81移动至适当的清洗位置。此外，也可构成例如反复通过摄像装置拍摄与笔型清洗构件81的清洗，直至通过拍摄装置所测定的基板W上表面的微粒子量降低至规定的阈值。
另外，本发明的技术性范围并非限定于上述实施方式，在不脱离本发明的旨趣的范围内可加以各种变更。
例如，上述实施方式的基板处理装置1(1A)具备第一清洗装置31及第二清洗装置32(32A)，不过不限定于这种构成，这些清洗装置也可作为各个独立的装置而构成。
上述实施方式的第一清洗装置31及第二清洗装置32清洗硅晶片等基板W的装置，不过不限定于这种构成，例如也可清洗玻璃基板等的装置。
上述实施方式中，保持于第一旋转机构60及第二旋转机构80的基板W的中心轴线平行于铅直方向，不过不限定于这种构成，保持于第一旋转机构60及第二旋转机构80的基板W的中心轴线也可与铅直方向交叉。
此外，在不脱离本发明旨趣的范围内，可将上述实施方式中的元件适当替换成公知的元件，此外，也可适当组合上述变形例。
【符号说明】
1、1A 基板处理装置
20 研磨部
30 清洗部
31 第一清洗装置(清洗装置)
32、32A 第二清洗装置(清洗装置)
40 基板搬送部
50 控制部
51 存储部
61 第一辊清洗构件(辊清洗构件、清洗构件)
62 第一负载传感器(测定部)
63 第二辊清洗构件(辊清洗构件、清洗构件)
64 第二负载传感器(测定部)
71 第一移动部(移动部)
71a 马达
71b 滚珠螺杆
72 第二移动部(移动部)
72a 马达
72b 滚珠螺杆
81 笔型清洗构件(清洗构件)
82 第三负载传感器(测定部)
83 第三移动部(移动部)
83a 马达
83b 滚珠螺杆
85 台座部(基准构件)
W 基板(基准构件)

Claims (10)

1.一种清洗装置，其特征在于，具备：
可弹性变形的清洗构件；
移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件的表面；
测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载；及
控制部，该控制部能够基于所述测定部的测定值来控制所述移动部，
在清洗前，所述控制部将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，所述控制部使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，所述控制部进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
所述移动部具备：马达，该马达能够被所述控制部控制；及滚珠螺杆，该滚珠螺杆连结于所述马达的输出轴。
3.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
所述控制部基于所述按压基准值为零时的所述测定部的测定值与目标负载的差来控制所述移动部。
4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，
进一步具备存储部，该存储部存储数据，
所述控制部将所述基准位置及所述按压基准值存储于所述存储部，并且在所述重设动作后，使所述清洗构件从所述基准位置朝向所述基准构件移动，并且实施以测试负载将所述清洗构件按压于所述基准构件的按压动作，并将所述按压动作完成时的所述测定部的测定值、所述按压动作从开始至完成的所述清洗构件的移动量、所述按压动作从开始至完成的经过时间、及所述按压动作从开始至完成的所述测定部的计测值中的最大值的至少任何一个存储于所述存储部。
5.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
所述清洗构件由圆柱状的辊清洗构件形成，该辊清洗构件绕中心轴线旋转且外周面能够接触于所述基准构件的所述表面，
所述基准构件由基板形成。
6.如权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，
所述辊清洗构件在隔着所述基板的两侧分别被设为第一辊清洗构件及第二辊清洗构件，
所述控制部在彼此不同的时期实施第一重设动作和第二重设动作，该第一重设动作是关于所述第一辊清洗构件的所述重设动作，该第二重设动作是关于所述第二辊清洗构件的所述重设动作。
7.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，
所述清洗构件由笔型清洗构件形成，该笔型清洗构件绕与所述基准构件的所述表面交叉而延伸的轴线旋转，且能够接触于所述基准构件的所述表面，
所述基准构件由基板或设于与所述基板不同位置的台座部形成，所述台座部具有配置于与所述基板的表面相同的位置的表面。
8.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
基板搬送部，该基板搬送部搬送基板；
研磨部，该研磨部研磨所述基板；及
清洗部，该清洗部清洗所述基板，
所述清洗部具有权利要求1所述的清洗装置。
9.一种清洗装置的维护方法，该清洗装置具备：
可弹性变形的清洗构件；
移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件表面；
测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载；及
控制部，该控制部能够基于所述测定部的测定值来控制所述移动部，
该清洗装置的维护方法的特征在于，
在清洗前，将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
10.一种计算机可读取记录介质，包含清洗装置的维护程序，该清洗装置具备：
可弹性变形的清洗构件；
移动部，该移动部能够将所述清洗构件按压于基准构件表面；及
测定部，该测定部测定所述清洗构件对所述基准构件的负载，
所述计算机基于所述清洗装置的所述测定部的测定值来控制所述移动部，
该维护程序的特征在于，使所述计算机执行如下动作：
在清洗前，将所述清洗构件按压于所述基准构件，在所述测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使所述清洗构件在从所述基准构件离开的方向上移动，在所述测定部对所述清洗构件的每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
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